KR102281531B1 - Data signal transmission connector and electrical connecting module - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 신호 전송 커넥터에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 제 1 전극을 갖는 제 1 전자부품과 제 2 전극을 갖는 제 2 전자부품을 고속 신호 전송이 가능하게 연결할 수 있는 신호 전송 커넥터 및 전기 커넥팅 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a signal transmission connector, and more particularly, a signal transmission connector and an electrical connecting module capable of connecting a first electronic component having a first electrode and a second electronic component having a second electrode to enable high-speed signal transmission is about
최근, 자율차, 빅데이터, 클라우드 등 4차 산업혁명 기술이 본격화 되면서 5G 상용화 서비스가 본격적으로 진행되고 있으며, 고속신호 전송용 커넥터의 필요성이 대두되고 있다.Recently, as the 4th industrial revolution technologies such as autonomous vehicles, big data, and cloud are in full swing, 5G commercialization services are in full swing, and the need for connectors for high-speed signal transmission is emerging.
신호 전속 커넥터는 송수신 안테나, 케이블 등의 연결에 필수적인 부품으로 신호의 감쇠와 노이즈가 발생하지 않아야 하며, 신호 전송 시 신호 간섭이 없어야 한다.The signal-exclusive connector is an essential part for the connection of transmission/reception antennas and cables. Signal attenuation and noise should not occur, and there should be no signal interference during signal transmission.
현재 스마트폰 등에 사용되는 신호 전송 커넥터로는 BTB 타입의 커넥터가 많이 사용되고 있다. BTB 타입의 커넥터는 신호 전송용 핀을 U형상으로 절곡하여 암부재와 수부재를 결합하는 구조로 이루어진다. 최근, BTB 타입의 커넥터는 1 ~ 2GHz정도의 신호를 전달할 수 있도록 신호 전송용 핀의 외곽에 금속으로 쉴드 처리를 하고, 신호 전송용 핀들 사이에 그라운드를 마련함으로써, 신호의 손실이나 간섭을 회피하는 기술이 적용되고 있다.Currently, as a signal transmission connector used in smartphones, etc., a BTB type connector is widely used. The BTB type connector has a structure in which a signal transmission pin is bent in a U shape to combine a female member and a male member. Recently, the BTB type connector has a metal shielding process on the outside of the signal transmission pin so that a signal of about 1 ~ 2GHz can be transmitted, and a ground is provided between the signal transmission pins to avoid signal loss or interference. technology is being applied.
그런데 5G 통신과 같이 주파수가 3.5 ~ 60GHz에 이르는 초고속 신호를 전송하기에는 기존 BTB 타입의 커넥터로는 신호 송수신에 필요한 특성을 구현하기 어려운 문제가 있다.However, there is a problem in that it is difficult to implement the characteristics required for signal transmission and reception with the existing BTB-type connector to transmit high-speed signals with a frequency of 3.5 to 60 GHz like 5G communication.
즉, 종래의 BTB 타입의 커넥터는 신호 전송용 핀의 U자 형태로 절곡된 부분에서 신호 손실과 노이즈를 피할 수 없다. 또한, 종래의 BTB 타입의 커넥터는 U자 형태로 절곡된 신호 전송용 핀의 길이가 상대적으로 길어 이에 따른 신호 손실이 불가피한 구조이다. 또한, 종래의 BTB 타입의 커넥터는 암부재와 수부재가 결합되는 구조를 취하므로, 암부재와 수부재가 접촉되는 부분의 위치에 따라 신호전달의 차이가 발생할 수 밖에 없는 구조이다.That is, in the conventional BTB type connector, signal loss and noise cannot be avoided in the U-shaped bent portion of the signal transmission pin. In addition, the conventional BTB type connector has a structure in which signal loss is inevitable because the length of the signal transmission pin bent in a U-shape is relatively long. In addition, since the conventional BTB type connector has a structure in which a female member and a male member are coupled, a difference in signal transmission is inevitable depending on the position of the portion where the female member and the male member are in contact.
본 발명은 상술한 바와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로, 신호의 감쇠와 노이즈가 발생하지 않고, 신호 전송 시 신호 간섭이 없어 고속 신호 전송에 유리한 구조의 신호 전송 커넥터 및 전기 커넥팅 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been devised in view of the above points, to provide a signal transmission connector and an electrical connecting module having a structure advantageous for high-speed signal transmission because there is no signal attenuation and noise, and no signal interference during signal transmission The purpose.
상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위한 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터는, 제 1 전극을 갖는 제 1 전자부품과 제 2 전극을 갖는 제 2 전자부품을 전기적으로 연결하기 위한 신호 전송 커넥터에 있어서, 상기 제 1 전자부품에 고정되고, 베이스 프레임 홀이 형성된 베이스 프레임 바디와, 상기 베이스 프레임 바디의 가장자리에 상기 베이스 프레임 바디에 대해 세워지도록 구비되는 복수의 고정 후크를 포함하되, 상기 고정 후크는 상기 베이스 프레임 바디로부터 연장되는 고정 후크 넥과, 상기 고정 후크 넥의 끝단에 상기 고정 후크 넥의 폭보다 큰 폭으로 구비되는 고정 후크 헤드를 구비하는 베이스 프레임; 커버 프레임 바디와, 상기 고정 후크와 맞물릴 수 있도록 상기 커버 프레임 바디의 가장자리에 상기 커버 프레임 바디에 대해 세워지도록 구비되는 복수의 지지 후크를 포함하되, 상기 지지 후크는 상기 커버 프레임 바디로부터 연장되는 지지 후크 넥과, 상기 지지 후크 넥의 끝단에 상기 지지 후크 넥의 폭보다 큰 폭으로 구비되는 지지 후크 헤드를 구비하는 커버 프레임; 및 하단부가 상기 제 1 전극에 접속되고 상단부가 상기 제 2 전극에 접속될 수 있도록 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 복수의 도전부와, 탄성 절연물질로 이루어지고 상기 도전부를 지지하는 절연부를 구비하는 소켓 조립체;를 포함하고, 상기 소켓 조립체는, 상기 커버 프레임에 결합되어 상기 커버 프레임 바디와 상기 소켓 조립체의 사이에 개재되는 상기 제 2 전자부품의 상기 제 2 전극이 상기 도전부와 접하도록 상기 제 2 전자부품을 지지하고, 상기 커버 프레임은 상기 도전부의 하단부를 상기 제 1 전극 측으로 가압할 수 있도록 상기 지지 후크 헤드가 상기 고정 후크 헤드와 맞물리는 방식으로 상기 베이스 프레임에 결합된다.A signal transmission connector according to the present invention for solving the above object is a signal transmission connector for electrically connecting a first electronic component having a first electrode and a second electronic component having a second electrode, wherein the A base frame body fixed to the first electronic component and having a base frame hole formed therein, and a plurality of fixing hooks provided at an edge of the base frame body to stand with respect to the base frame body, wherein the fixing hooks include the base frame a base frame having a fixing hook neck extending from the body and a fixing hook head having a width greater than a width of the fixing hook neck at an end of the fixing hook neck; a cover frame body, and a plurality of support hooks provided to stand up against the cover frame body at an edge of the cover frame body so as to be engaged with the fixing hooks, wherein the support hooks extend from the cover frame body a cover frame including a hook neck and a support hook head provided at an end of the support hook neck with a width greater than a width of the support hook neck; and a plurality of conductive parts including a plurality of conductive particles in an elastic insulating material such that the lower end is connected to the first electrode and the upper end is connected to the second electrode, and the elastic insulating material is made of an elastic insulating material to support the conductive part and a socket assembly having an insulating part, wherein the socket assembly includes the second electrode of the second electronic component coupled to the cover frame and interposed between the cover frame body and the socket assembly with the conductive part. The second electronic component is supported in contact with the second electronic component, and the cover frame is coupled to the base frame in such a way that the supporting hook head engages the fixed hook head so as to press the lower end of the conductive part toward the first electrode.
상기 복수의 지지 후크는 상기 고정 후크 하나에 두 개씩 짝을 이루며 맞물리도록 배치될 수 있다.The plurality of support hooks may be arranged to be engaged in pairs with one of the fixing hooks.
상기 짝을 이루는 두 개의 지지 후크 각각의 지지 후크 헤드 사이에는 상기 고정 후크 넥이 삽입될 수 있는 삽입홈이 형성되고, 상기 짝을 이루는 두 개의 지지 후크 각각의 지지 후크 넥 사이에는 상기 고정 후크 헤드가 삽입될 수 있도록 상기 삽입홈보다 큰 폭으로 상기 삽입홈과 연결되는 결합홈이 형성될 수 있다.An insertion groove into which the fixing hook neck can be inserted is formed between the support hook heads of each of the two paired support hooks, and the fixing hook head is disposed between the support hook necks of each of the paired two support hooks. A coupling groove connected to the insertion groove may be formed to have a larger width than the insertion groove to be inserted.
상기 고정 후크는 상기 베이스 프레임 바디에 대해 경사지게 세워질 수 있다.The fixing hook may be erected to be inclined with respect to the base frame body.
상기 소켓 조립체는 복수의 소켓 프레임 홀이 형성된 소켓 프레임을 포함하고, 상기 절연부는 상기 복수의 소켓 프레임 홀 속에 배치되고, 상기 도전부는 상기 절연부에 의해 지지되어 상기 소켓 프레임으로부터 이격되도록 상기 소켓 프레임 홀 속에 배치될 수 있다.The socket assembly includes a socket frame having a plurality of socket frame holes formed therein, the insulating part is disposed in the plurality of socket frame holes, and the conductive part is supported by the insulating part and spaced apart from the socket frame hole. can be placed in
상기 소켓 프레임은 상기 복수의 소켓 프레임 홀이 형성된 소켓 프레임 바디와, 상기 지지 후크 헤드에 지지될 수 있도록 상기 소켓 프레임 바디의 가장자리로부터 돌출되는 고정 돌기를 포함할 수 있다.The socket frame may include a socket frame body having the plurality of socket frame holes formed therein, and a fixing protrusion protruding from an edge of the socket frame body to be supported by the support hook head.
상기 소켓 프레임은 금속으로 이루어질 수 있다.The socket frame may be made of metal.
상기 소켓 조립체는, 상기 복수의 도전부에 대응하는 위치에 형성되는 복수의 절연 필름 홀을 구비하고, 상기 제 2 전자부품을 상기 소켓 프레임의 상면으로부터 이격되도록 지지할 수 있도록 상기 소켓 프레임의 상면에 결합되는 절연 필름을 포함할 수 있다.The socket assembly includes a plurality of insulating film holes formed at positions corresponding to the plurality of conductive parts, and is formed on the upper surface of the socket frame to support the second electronic component to be spaced apart from the upper surface of the socket frame. It may include an insulating film to be bonded.
상기 소켓 조립체는 소켓 프레임 홀이 형성된 소켓 프레임을 포함하고, 상기 절연부는 상기 소켓 프레임과 결합되도록 상기 소켓 프레임 홀 속에 배치되고, 상기 복수의 도전부는 상호 이격되도록 상기 절연부에 의해 지지되어 상기 소켓 프레임 홀 속에 배치될 수 있다.The socket assembly includes a socket frame having a socket frame hole formed therein, the insulation portion is disposed in the socket frame hole to be coupled to the socket frame, and the plurality of conductive portions are supported by the insulation portion so as to be spaced apart from each other to the socket frame It can be placed in a hall.
한편, 상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위한 본 발명에 따른 전기 커넥팅 모듈은, 제 1 전극을 갖는 제 1 전자부품에 전기적으로 연결될 수 있는 전기 커넥팅 모듈로서, 커버 프레임 바디와, 상기 커버 프레임 바디의 가장자리에 상기 커버 프레임 바디에 대해 세워지도록 구비되는 복수의 지지 후크를 포함하되, 상기 지지 후크는 상기 커버 프레임 바디로부터 연장되는 지지 후크 넥과, 상기 지지 후크 넥의 끝단에 상기 지지 후크 넥의 폭보다 큰 폭으로 구비되는 지지 후크 헤드를 구비하는 커버 프레임; 상기 커버 프레임에 결합되고, 하단부가 상기 제 1 전극에 접속될 수 있도록 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 복수의 도전부와, 탄성 절연물질로 이루어지고 상기 도전부를 지지하는 절연부를 포함하는 소켓 조립체; 및 상기 제 1 전극에 대응하는 제 2 전극을 포함하고, 상기 제 2 전극이 상기 도전부의 상단부에 접하도록 상기 커버 프레임 바디와 상기 소켓 조립체의 사이에 개재되는 제 2 전자부품;을 포함한다.On the other hand, the electrical connecting module according to the present invention for solving the above object is an electrical connecting module that can be electrically connected to a first electronic component having a first electrode, the cover frame body and the cover frame body a plurality of support hooks provided at an edge thereof to stand up against the cover frame body, wherein the support hooks include a support hook neck extending from the cover frame body, and a width of the support hook neck at an end of the support hook neck a cover frame having a support hook head provided with a large width; It is coupled to the cover frame and includes a plurality of conductive parts including a plurality of conductive particles in an elastic insulating material so that the lower end can be connected to the first electrode, and an insulating part made of an elastic insulating material and supporting the conductive part a socket assembly; and a second electronic component including a second electrode corresponding to the first electrode and interposed between the cover frame body and the socket assembly so that the second electrode is in contact with the upper end of the conductive part.
본 발명에 따른 신호 전송 커넥터는 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 도전부 및 도전부를 지지하는 절연부를 포함하는 연결 소켓이 제 2 전자부품과 함께 커버 프레임에 조립되어 도전부가 제 2 전자부품의 제 2 전극에 접속되고, 커버 프레임이 제 1 전자부품에 고정된 베이스 프레임에 간단한 누름 방식으로 체결됨으로써 도전부가 제 1 전자부품의 제 1 전극에 접속될 수 있다. 따라서, 연결 소켓의 도전부가 제 1 전자부품의 제 1 전극과 제 2 전자부품의 제 2 전극을 전기적으로 연결함으로써, 종래의 BTB 커넥터에 비해 신호의 감쇠와 노이즈 발생이 저감되고, 신호 간섭이 없어 고속 신호를 전송할 수 있다.In the signal transmission connector according to the present invention, a connection socket including a conductive part including a plurality of conductive particles in an elastic insulating material and an insulating part supporting the conductive part is assembled to a cover frame together with a second electronic component, so that the conductive part is a second electronic part The conductive part can be connected to the first electrode of the first electronic component by being connected to the second electrode of the component and fastening the cover frame to the base frame fixed to the first electronic component by a simple pressing method. Therefore, since the conductive part of the connection socket electrically connects the first electrode of the first electronic component and the second electrode of the second electronic component, signal attenuation and noise generation are reduced compared to the conventional BTB connector, and there is no signal interference. It can transmit high-speed signals.
또한, 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터는 베이스 프레임에 구비되어 탄성 변형 가능한 외팔보 형태의 고정 후크와, 커버 프레임에 구비되는 단순한 구조의 지지 후크가 상호 맞물리는 방식으로 베이스 프레임과 커버 프레임이 결합될 수 있다. 따라서, 제 2 전자부품이 장착된 커버 프레임을 제 1 전자부품에 고정된 베이스 프레임에 간단하게 결합할 수 있고, 제 1 전자부품과 제 2 전자부품 간의 견고한 결합 상태를 유지할 수 있다.In addition, in the signal transmission connector according to the present invention, the base frame and the cover frame can be coupled in such a way that a fixed hook in the form of an elastically deformable cantilever provided in the base frame and a support hook having a simple structure provided in the cover frame are engaged with each other. there is. Accordingly, the cover frame on which the second electronic component is mounted can be simply coupled to the base frame fixed to the first electronic component, and a solid coupling state between the first electronic component and the second electronic component can be maintained.
또한, 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터는 종래의 BTB 타입 커넥터에 비해 얇은 두께로 제작 가능하여 설치 공간을 작게 차지한다. 따라서, 스마트폰이나, 태블릿 PC, 노트북 등 두께가 얇고 컴팩트한 전자장치에 광범위하게 사용될 수 있다.In addition, the signal transmission connector according to the present invention can be manufactured to a thinner thickness than the conventional BTB type connector, and thus occupies a small installation space. Therefore, it can be widely used in thin and compact electronic devices such as smart phones, tablet PCs, and notebook computers.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터를 나타낸 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터를 나타낸 단면도이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터의 베이스 프레임과 커버 프레임을 분리하여 나타낸 것이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터를 분해하여 나타낸 것이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터의 소켓 조립체를 제조하는 과정을 나타낸 것이다.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터의 소켓 조립체를 제 2 전자부품과 함께 커버 프레임에 조립하는 방법을 설명하기 위한 것이다.
도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터의 베이스 프레임이 제 1 전자부품에 장착된 모습을 나타낸 것이다.
도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터가 제 1 전자부품과 제 2 전자부품을 연결한 모습을 나타낸 것이다.
도 11은 소켓 조립체의 변형예를 나타낸 것이다.1 and 2 are perspective views illustrating a signal transmission connector according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view illustrating a signal transmission connector according to an embodiment of the present invention.
4 and 5 show the base frame and the cover frame of the signal transmission connector separated according to an embodiment of the present invention.
6 is an exploded view of a signal transmission connector according to an embodiment of the present invention.
7 illustrates a process of manufacturing a socket assembly of a signal transmission connector according to an embodiment of the present invention.
8 is for explaining a method of assembling the socket assembly of the signal transmission connector to the cover frame together with the second electronic component according to an embodiment of the present invention.
9 is a view showing a state in which the base frame of the signal transmission connector according to an embodiment of the present invention is mounted on the first electronic component.
10 is a diagram illustrating a state in which a signal transmission connector according to an embodiment of the present invention connects a first electronic component and a second electronic component.
11 shows a modified example of the socket assembly.
이하, 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터 및 전기 커넥팅 모듈을 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a signal transmission connector and an electrical connecting module according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터를 나타낸 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터를 나타낸 단면도이고, 도 4 및 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터의 베이스 프레임과 커버 프레임을 분리하여 나타낸 것이며, 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터를 분해하여 나타낸 것이다.1 and 2 are perspective views showing a signal transmission connector according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a cross-sectional view showing a signal transmission connector according to an embodiment of the present invention, Figures 4 and 5 of the present invention A base frame and a cover frame of the signal transmission connector according to an embodiment are separated and shown, and FIG. 6 is an exploded view of the signal transmission connector according to an embodiment of the present invention.
도면에 나타낸 것과 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터(100)는 제 1 전자부품(10)과 제 2 전자부품(20)을 전기적으로 연결하기 위한 것으로, 제 1 전자부품(10)에 고정될 수 있는 베이스 프레임(110)과, 제 2 전자부품(20)과 접속되는 소켓 조립체(120)와, 소켓 조립체(120)를 지지하고 베이스 프레임(110)에 결합될 수 있는 커버 프레임(140)을 포함한다. 여기에서, 제 1 전자부품(10)은 전기 신호를 전달할 수 있는 제 1 전극(11)을 갖는 다양한 구조의 전자부품이 될 수 있다. 그리고 제 2 전자부품(20)은 전기 신호를 전달할 수 있는 제 2 전극(22)을 갖는 다양한 구조의 전자부품이 될 수 있다. 예를 들어, 제 1 전자부품(10)은 스마트폰이나 휴대용 PC에 장착되는 PCB가 될 수 있고, 제 2 전자부품(20)은 연성회로기판(FPCB)이나 안테나, 전기 케이블 등이 될 수 있다.As shown in the drawing, the
베이스 프레임(110)은 제 1 전자부품(10)의 상면 위에 제 1 전자부품(10)의 상면과 평행하게 놓일 수 있는 베이스 프레임 바디(111)와, 베이스 프레임 바디(111)의 가장자리에 베이스 프레임 바디(111)에 대해 세워지도록 구비되는 복수의 고정 후크(115)를 포함한다.The
베이스 프레임 바디(111)의 중앙부에는 베이스 프레임 홀(112)이 베이스 프레임 바디(111)를 두께 방향으로 관통하도록 형성된다. 베이스 프레임 홀(112)은 소켓 조립체(120)의 형상 등에 따라 다양한 형태로 마련될 수 있다. 본 실시예에서 베이스 프레임 홀(112)이 사각 형상인 것으로 예를 들어 설명한다. 베이스 프레임 홀(112) 속에 소켓 조립체(120)가 부분적으로 삽입될 수 있고, 베이스 프레임 홀(112)을 통해 소켓 조립체(120)가 제 1 전자부품(10)의 제 1 전극(11)과 접속될 수 있다. 베이스 프레임 바디(111)의 일측 가장자리에는 외측으로 개방된 개구(113)가 마련된다. 필요에 따라 개구(113)에는 제 1 전자부품(10)이 부분적으로 놓일 수 있다.A
고정 후크(115)는 베이스 프레임 바디(111)로부터 연장되는 고정 후크 넥(116)과, 고정 후크 넥(116)의 끝단에 구비되는 고정 후크 헤드(117)를 포함한다. 고정 후크 헤드(117)의 폭은 고정 후크 넥(116)의 폭보다 크다. 고정 후크 헤드(117)의 일단부, 즉 고정 후크 넥(116)과 연결되는 단부에는 고정 후크 걸림턱(118)이 구비된다. 고정 후크 걸림턱(118)이 커버 프레임(140)에 구비되는 지지 후크 걸림턱(146)에 걸림으로써 고정 후크(115)와 지지 후크(143)가 상호 안정적으로 맞물린 상태를 유지할 수 있다.The
베이스 프레임(110)은 금속으로 이루어질 수 있으며, 베이스 프레임 바디(111)와 복수의 고정 후크(115)는 일체형 구조를 취할 수 있다. 즉, 베이스 프레임 바디(111)과 복수의 고정 후크(115)는 하나의 금속부재로 성형된 후, 복수의 고정 후크(115)가 베이스 프레임 바디(111)로부터 밴딩됨으로써 일체형 베이스 프레임(110)이 제작될 수 있다.The
복수의 고정 후크(115)는 베이스 프레임 바디(111)에 대해 탄성 변형될 수 있다. 고정 후크(115)는 베이스 프레임 바디(111)에 대해 세워지되, 도시된 것과 같이 베이스 프레임 바디(111)에 대해 다소 경사진 각도로 세워지는 것이 좋다. 이러한 고정 후크(115)의 구조는 커버 프레임(140)을 베이스 프레임(110) 위에서 눌러 커버 프레임(140)의 지지 후크(143)를 고정 후크(115)와 맞물림 결합시키는데 유리하다.The plurality of fixing
도 9에 나타낸 것과 같이, 베이스 프레임(110)은 베이스 프레임 홀(112) 안쪽에 제 1 전극(11)이 위치하도록 제 1 전자부품(10)의 상면에 고정될 수 있다. 베이스 프레임(110)을 제 1 전자부품(10)에 고정하는 방법으로는 SMT 등의 솔더링 방식이 이용될 수 있다. 솔더링 방식의 경우, 베이스 프레임(110)이 솔더(S)에 의해 제 1 전자부품(10) 상에 견고하게 장착될 수 있다. 솔더링 방식 이외에, 다양한 다른 방식이 베이스 프레임(110)을 제 1 전자부품(10)에 고정하는데 이용될 수 있다.As shown in FIG. 9 , the
베이스 프레임(110)은 도시된 구조 이외에, 제 1 전자부품(10)에 고정되어 커버 프레임(140)과 결합될 수 있는 다양한 다른 구조로 변경될 수 있다.In addition to the illustrated structure, the
소켓 조립체(120)는 소켓 프레임(122)과, 연결 소켓(130)과, 절연 필름(135)을 포함한다.The
소켓 프레임(122)은 소켓 프레임 바디(123)와, 소켓 프레임 바디(123)에 돌출 구비되는 복수의 고정 돌기(125)를 포함한다. 소켓 프레임 바디(123)의 중앙부에는 복수의 소켓 프레임 홀(124)이 소켓 프레임 바디(123)를 두께 방향으로 관통하도록 형성된다. 복수의 소켓 프레임 홀(124)은 제 1 전자부품(10)에 구비되는 제 1 전극(11)의 배치 형태나 제 2 전자부품(20)에 구비되는 제 2 전극(22)의 배치 형태 등에 따라 다양한 개수 및 다양한 형태로 마련될 수 있다. 복수의 고정 돌기(125)는 커버 프레임(140)의 지지 후크(143)에 떠받쳐질 수 있도록 소켓 프레임(122)의 가장자리로부터 돌출된다. 고정 돌기(125)의 개수나 위치는 커버 프레임(140)에 구비되는 지지 후크(143)의 개수나 위치에 따라 다양하게 변경될 수 있다.The
소켓 프레임(122)은 금속으로 이루어진다. 금속의 소켓 프레임(122)은 연결 소켓(130) 주변의 다른 공중파 또는 노이즈 신호를 막아주는 차폐부로 작용할 수 있으므로, 연결 소켓(130)의 신호 전송 효율을 높이는데 유리하다.The
소켓 프레임(122)이 결합된 커버 프레임(140)이 베이스 프레임(110)에 결합될 때 소켓 프레임(122)이 부분적으로 베이스 프레임(110)의 베이스 프레임 홀(112) 속에 수용될 수 있다. 따라서, 신호 전송 커넥터(100)가 얇은 두께로 설치되어 제 1 전부품(10)과 제 2 전자부품(20)을 연결할 수 있다.When the
소켓 프레임(122)은 도시된 구조 이외에, 연결 소켓(130)을 지지하고 커버 프레임(140)에 결합될 수 있는 다양한 다른 구조로 변경될 수 있다. 또한, 소켓 프레임(122)은 금속 이외에 다양한 다른 소재로 이루어질 수 있다.In addition to the structure shown, the
연결 소켓(130)은 복수의 소켓 프레임 홀(124)에 각각 삽입되는 복수의 신호 전송부(131)를 포함한다. 신호 전송부(131)는 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 도전부(132)와, 탄성 절연물질로 이루어져 도전부(132)를 절연 가능하게 지지하는 절연부(133)를 포함한다. 절연부(133)는 소켓 프레임(122)에 접하도록 소켓 프레임 홀(124) 속에 배치되어 도전부(132)를 소켓 프레임(122)으로부터 이격시킨다.The
도전부(132)는 소켓 프레임(122) 위에 놓이는 제 2 전자부품(20)의 제 2 전극(22)과 원활하게 접촉할 수 있도록 그 상단부가 소켓 프레임(122)의 상면으로부터 돌출될 수 있다. 도전부(132)를 구성하는 탄성 절연물질로는 가교 구조를 갖는 내열성의 고분자 물질, 예를 들어, 실리콘 고무, 폴리부타디엔 고무, 천연 고무, 폴리이소플렌 고무, 스틸렌-부타디엔 공중합체 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 고무, 스틸렌-부타디엔-디엔 블럭 공중합체 고무, 스틸렌-이소플렌 블럭 공중합체 고무, 우레탄 고무, 폴리에스테르계 고무, 에피크롤히드린 고무, 에틸렌-프로필렌 공중합체 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체 고무, 연질 액상 에폭시 고무 등이 이용될 수 있다.The upper end of the
또한, 도전부(132)를 구성하는 도전성 입자로는 자장에 의해 반응할 수 있도록 자성을 갖는 것이 이용될 수 있다. 예를 들어, 도전성 입자로는 철, 니켈, 코발트 등의 자성을 나타내는 금속의 입자, 혹은 이들의 합금 입자, 또는 이들 금속을 함유하는 입자 또는 이들 입자를 코어 입자로 하고 그 코어 입자의 표면에 금, 은, 팔라듐, 라듐 등의 도전성이 양호한 금속이 도금된 것, 또는 비자성 금속 입자, 글래스 비드 등의 무기 물질 입자, 폴리머 입자를 코어 입자로 하고 그 코어 입자의 표면에 니켈 및 코발트 등의 도전성 자성체를 도금한 것, 또는 코어 입자에 도전성 자성체 및 도전성이 양호한 금속을 도금한 것 등이 이용될 수 있다.In addition, as the conductive particles constituting the
절연부(133)는 도전부(132)의 탄성 절연물질과 동일한 탄성 절연물질로 이루어질 수 있다.The insulating
신호 전송부(131)는 소켓 프레임 홀(124) 속에 배치되어 금속의 소켓 프레임(122)에 의해 둘러싸이므로, 고속 신호 전송에 유리한 동축 케이블 구조를 취할 수 있다. 즉, 도전부(132)를 절연부(133)가 감싸고, 절연부(133)를 금속의 소켓 프레임(122)이 감쌈으로써, 신호 전송부(131)를 통한 신호 전송 시 노이즈 신호가 차단되고 신호 손실이 최소화될 수 있다.Since the
절연 필름(135)은 소켓 프레임(122)의 상면 및 하면에 각각 결합된다. 절연 필름(135)은 복수의 도전부(132)에 대응하는 위치에 형성되는 복수의 절연 필름 홀(136)을 구비한다. 절연 필름(135)은 절연성 소재로 이루어진다. 절연 필름(135)은 접착 방식 등 다양한 방식으로 소켓 프레임(122)에 결합될 수 있다.The insulating
소켓 프레임(122)의 하면에 결합되는 절연 필름(135)은 소켓 프레임(122) 아래에 놓이는 제 1 전자부품(10)과 소켓 프레임(122)을 이격시키고, 제 1 전자부품(10)의 제 1 전극(11)이 소켓 프레임(122)에 접촉하는 것을 방지할 수 있다. 절연 필름(135)의 절연 필름 홀(136)을 통해 연결 소켓(130)의 도전부(132)와 제 1 전자부품(10)의 제 1 전극(11)이 접속될 수 있다.The insulating
소켓 프레임(122)의 상면에 결합되는 절연 필름(135)은 소켓 프레임(122) 위에 놓이는 제 2 전자부품(20)과 소켓 프레임(122)을 이격시키고, 제 2 전자부품(20)의 제 2 전극(22)이 소켓 프레임(122)에 단락되는 것을 방지할 수 있다. 절연 필름(135)의 절연 필름 홀(136)을 통해 연결 소켓(130)의 도전부(132)와 제 2 전자부품(20)의 제 2 전극(22)이 접속될 수 있다.The insulating
이러한 소켓 조립체(120)은 도 7에 나타낸 것과 같은 방법으로 제조될 수 있다. This
먼저, 도 7의 (a)에 나타낸 것과 같이, 복수의 소켓 프레임 홀(124)이 형성된 소켓 프레임 바디(123)와, 소켓 프레임 바디(123)에 돌출 구비되는 복수의 고정 돌기(125)를 포함하는 소켓 프레임(122)을 준비한다.First, as shown in (a) of FIG. 7 , a
다음으로, 도 7의 (b)에 나타낸 것과 같이, 복수의 소켓 프레임 홀(124)에 각각 삽입되는 복수의 신호 전송부(131)를 포함하는 연결 소켓(130)을 형성한다. 앞서 설명한 것과 같이, 신호 전송부(131)는 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 도전부(132)와, 탄성 절연물질로 이루어지고 도전부(132)를 베이스 프레임(110)으로부터 이격되도록 지지하는 절연부(133)를 포함한다.Next, as shown in (b) of FIG. 7 , a
신호 전송부(131)를 형성하는 단계에서 공지된 다양한 방법이 이용될 수 있다.Various well-known methods may be used in the step of forming the
예를 들어, 유동성있는 탄성 절연물질 내에 도전성 입자들이 포함된 도전성 입자 혼합물을 소켓 프레임 홀(124) 속에 채우고, 도전성 혼합물에 자기장을 인가하여 도전부(132)를 형성한 후 탄성 절연물질을 고형화시키는 방법이 이용될 수 있다.For example, a conductive particle mixture containing conductive particles in a fluid elastic insulating material is filled into the
또한, 소켓 프레임 홀(124) 속에 유동성이 있는 탄성 절연물질을 채우고 고형화시킴으로써 절연부(133)를 먼저 형성하고, 절연부(133)에 구멍을 뚫고 절연부(133) 안쪽에 도전부(132)를 형성하는 방법이 이용될 수 있다. 이 경우, 절연부(133)이 구멍에 페이스트 형태의 도전성 입자 혼합물을 채우고 이를 고형화시킴으로써 도전부(132)를 형성할 수 있다.In addition, the insulating
다음으로, 도 7의 (c)에 나타낸 것과 같이, 연결 소켓(130)의 도전부(132)에 대응하는 복수의 절연 필름 홀(136)이 형성된 절연 필름(135)을 소켓 프레임 바디(123)의 상면 및 하면에 결합함으로써 소켓 조립체(120)를 완성할 수 있다.Next, as shown in FIG. 7C , an insulating
커버 프레임(140)은 소켓 조립체(120) 위에 놓이는 제 2 전자부품(20)의 상면과 평행하게 놓일 수 있는 커버 프레임 바디(141)와, 커버 프레임 바디(141)의 가장자리에 커버 프레임 바디(141)에 대해 세워지도록 구비되는 복수의 지지 후크(143)를 포함한다. 커버 프레임(140)은 지지 후크(143)가 베이스 프레임(110)의 고정 후크(115)와 맞물리는 방식으로 베이스 프레임(110)과 결합될 수 있다.The
지지 후크(143)는 커버 프레임 바디(141)로부터 연장되는 지지 후크 넥(144)과, 지지 후크 넥(144)의 끝단에 구비되는 지지 후크 헤드(145)를 포함한다. 지지 후크 헤드(145)의 폭은 지지 후크 넥(144)의 폭보다 크다. 지지 후크 헤드(145)의 일단부, 즉 지지 후크 넥(144)과 연결되는 단부에는 지지 후크 걸림턱(146)이 구비된다. 지지 후크(143)는 지지 후크 걸림턱(146)이 고정 후크(115)의 고정 후크 걸림턱(118)에 압착되는 방식으로 고정 후크(115)와 맞물릴 수 있다.The
복수의 지지 후크(143)는 고정 후크(115) 하나에 두 개씩 짝을 이루며 맞물리도록 배치된다. 본 실시예의 경우, 베이스 프레임(110)에는 네 개의 고정 후크(115)가 구비되고, 커버 프레임(140)에는 두 개씩 네 쌍의 지지 후크(143)가 구비된다.The plurality of support hooks 143 are arranged to be engaged in pairs with one of the fixing hooks 115 . In this embodiment, the
짝을 이루는 두 개의 지지 후크(143) 사이에는 삽입홈(147)과 결합홈(148)이 마련된다. 삽입홈(147)은 두 개의 지지 후크(143) 각각의 지지 후크 헤드(145) 사이에 형성되고, 결합홈(148)은 두 개의 지지 후크(143) 각각의 지지 후크 넥(144) 사이에 형성된다. 결합홈(148)의 폭은 삽입홈(147)의 폭보다 크다. 하나의 고정 후크(115)가 한 쌍의 지지 후크(143)와 맞물릴 때, 고정 후크(115)의 고정 후크 넥(116)이 삽입홈(147)에 삽입되고 고정 후크 헤드(117)가 결합홈(148)에 삽입됨으로써, 고정 후크(115)의 고정 후크 걸림턱(118)과 지지 후크(143)의 지지 후크 걸림턱(146)이 서로 압착될 수 있다.An
커버 프레임(140)은 금속으로 이루어질 수 있으며, 커버 프레임 바디(141)와 복수의 지지 후크(143)는 일체형 구조를 취할 수 있다. 즉, 커버 프레임 바디(140)와 복수의 지지 후크(143)가 하나의 금속부재로 성형된 후, 복수의 지지 후크(143)가 커버 프레임(140)의 가장자리로부터 밴딩되는 방식으로 일체형 베이스 프레임(110)이 제작될 수 있다. 복수의 지지 후크(143)는 커버 프레임 바디(141)에 대해 탄성 변형될 수 있다.The
커버 프레임(140)은 도시된 구조 이외에, 소켓 조립체(120) 및 제 2 전자부품(20)을 지지하고, 베이스 프레임(110)에 결합될 수 있는 다양한 다른 구조로 변경될 수 있다.In addition to the illustrated structure, the
커버 프레임(140)은 소켓 조립체(120) 및 제 2 전자부품(20)과 결합되어 전기 커넥팅 모듈(150)을 구성한다. 도 8에 나타낸 것과 같이, 제 2 전자부품(20)이 커버 프레임 바디(141)와 소켓 조립체(120) 사이에 개재되도록 제 2 전자부품(20) 및 소켓 조립체(120)를 커버 프레임(140)에 결합함으로써 전기 커넥팅 모듈(150)을 조립할 수 있다. 이때, 소켓 프레임(122)의 고정 돌기(125)가 지지 후크(143)의 지지 후크 걸림턱(146)에 걸려 지지된다. 그리고 소켓 프레임(122)이 제 2 전자부품(20)을 떠받침으로써, 제 2 전자부품(20)이 소켓 조립체(120)에 의해 커버 프레임(140)에 결합된 상태를 유지할 수 있다. 제 2 전자부품(20)의 제 2 전자부품 바디(21)로부터 돌출되는 제 2 전자부품 돌기(23)는 소켓 프레임(122)의 고정 돌기(125) 위에 놓여 고정 돌기(125)에 의해 떠받쳐질 수 있다.The
이러한 전기 커넥팅 모듈(150)은 제 1 전자부품(10)에 고정된 베이스 프레임(110)에 간단한 누름 방식으로 결합될 수 있다.The electrical connecting
도 9 및 도 10에 나타낸 것과 같이, 베이스 프레임(110)이 제 1 전자부품(10)에 장착된 후, 전기 커넥팅 모듈(150)을 베이스 프레임(110) 위에 대로 누르는 방식으로 간단히 전기 커넥팅 모듈(150)을 베이스 프레임(110)에 고정할 수 있다. 전기 커넥팅 모듈(150)을 베이스 프레임(110) 위에 대고 누르면, 지지 후크(143)의 지지 후크 헤드(145)가 고정 후크(115)의 고정 후크 헤드(117) 안쪽 부분에 접하여 고정 후크(115)를 외측 방향으로 밀면서 고정 후크(115)의 고정 후크 헤드(117) 측으로 이동하게 된다. 고정 후크(115)는 베이스 프레임 바디(111)에 대해 다소 경사진 각도로 배치되므로, 지지 후크(143)에 의해 쉽게 밀릴 수 있다. 지지 후크 헤드(145)가 고정 후크 헤드(117)를 벗어날 때, 고정 후크 넥(116)이 한 쌍의 지지 후크(143) 사이의 삽입홈(147)에 삽입됨과 더불어, 고정 후크 헤드(117)가 한 쌍의 지지 후크(143) 사이의 결합홈(148)에 삽입된다. 이때, 고정 후크 걸림턱(118)과 지지 후크 걸림턱(146)이 압착됨으로써 고정 후크(115)와 지지 후크(143)가 견고하게 맞물리게 된다. 이러한 고정 후크(115)와 지지 후크(143)의 맞물림에 의해 커버 프레임(140)이 베이스 프레임(110)에 단단히 고정될 수 있다.As shown in FIGS. 9 and 10, after the
베이스 프레임(110)에 구비되는 복수의 고정 후크(115)가 커버 프레임(140)에 구비되는 복수의 지지 후크(143)와 맞물리는 과정에서 소켓 조립체(120)의 정밀한 위치 결정이 가능하다. 따라서, 소켓 조립체(120)의 도전부(132)가 제 1 전자부품(10)의 제 1 전극(11)에 정확하게 접촉할 수 있다.Precise positioning of the
커버 프레임(140)이 베이스 프레임(110)에 맞물린 상태에서 커버 프레임(140)은 제 2 전자부품(20) 및 소켓 조립체(120)를 제 1 전자부품(10) 측으로 가압하게 된다. 따라서, 연결 소켓(130)의 도전부(132)는 제 1 전자부품(10)의 제 1 전극(11) 및 제 2 전자부품(20)의 제 2 전극(22)과 안정적으로 접촉하여 제 1 전극(11)과 제 2 전극(22) 사이에서 고속 신호를 전송할 수 있다.In a state where the
상술한 것과 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터(100)는 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 도전부(132) 및 도전부(132)를 지지하는 절연부(133)를 포함하는 연결 소켓(130)이 제 2 전자부품(20)과 함께 커버 프레임(140)에 조립되어 도전부(132)가 제 2 전자부품(20)의 제 2 전극(22)에 접속되고, 커버 프레임(140)이 제 1 전자부품(10)에 고정된 베이스 프레임(110)에 간단한 누름 방식으로 체결됨으로써 도전부(132)가 제 1 전자부품(10)의 제 1 전극(11)에 접속될 수 있다. 따라서, 연결 소켓(130)의 도전부(132)가 제 1 전자부품(10)의 제 1 전극(11)과 제 2 전자부품(20)의 제 2 전극(22)을 전기적으로 연결함으로써, 종래의 BTB 커넥터에 비해 신호의 감쇠와 노이즈가 발생하지 않고, 신호 간섭이 없어 고속 신호를 전송할 수 있다.As described above, the
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터(100)는 베이스 프레임(110)에 구비되어 탄성 변형 가능한 외팔보 형태의 고정 후크(115)와, 커버 프레임(140)에 구비되는 단순한 구조의 지지 후크(143)가 상호 맞물리는 방식으로 베이스 프레임(110)과 커버 프레임(140)이 결합된다. 따라서, 제 2 전자부품(20)이 장착된 커버 프레임(140)을 제 1 전자부품(10)에 고정된 베이스 프레임(110)에 간단하게 결합할 수 있고, 베이스 프레임(110)과 커버 프레임(140)이 견고한 결합 상태를 유지할 수 있다.In addition, the
한편, 도 11은 소켓 조립체의 변형예를 나타낸 것이다.On the other hand, Figure 11 shows a modified example of the socket assembly.
도 11에 나타낸 소켓 조립체(160)는 소켓 프레임(162)과, 연결 소켓(170)과, 절연 필름(135)을 포함한다. 절연 필름(135)은 상술한 것과 같은 것으로, 연결 소켓(170)에 구비되는 복수의 도전부(171)에 대응하는 복수의 절연 필름 홀(136)을 구비하고, 소켓 프레임(162)의 상면 및 하면에 배치된다.The
소켓 프레임(162)은 소켓 프레임 바디(163)와, 소켓 프레임 바디(163)에 돌출 구비되는 복수의 고정 돌기(165)를 포함한다. 소켓 프레임 바디(163)의 중앙부에는 소켓 프레임 홀(164)이 소켓 프레임 바디(163)를 두께 방향으로 관통하도록 형성된다. 복수의 고정 돌기(165)는 소켓 프레임(162)의 가장자리로부터 돌출되어 커버 프레임(140)의 지지 후크(143)에 떠받쳐질 수 있다.The
소켓 프레임(162)은 금속으로 이루어질 수 있다. 금속의 소켓 프레임(162)은 연결 소켓(170) 주변의 다른 공중파 또는 노이즈 신호를 막아주는 차폐부로 작용할 수 있다.The
연결 소켓(170)은 소켓 프레임 홀(164)에 삽입되어 소켓 프레임(162)에 결합된다. 연결 소켓(170)은 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 복수의 도전부(171)와, 탄성 절연물질로 이루어져 복수의 도전부(171)를 상호 이격되도록 지지하는 절연부(172)를 포함한다. 절연부(172)는 소켓 프레임(162)에 접하도록 소켓 프레임 홀(164) 속에 배치되어 복수의 도전부(171)를 소켓 프레임(162)으로부터 이격시킨다. 도전부(171)는 연결 소켓(170) 위에 놓이는 제 2 전자부품(20)의 제 2 전극(22)과 원활하게 접촉할 수 있도록 그 상단부가 소켓 프레임(162)의 상면으로부터 돌출될 수 있다.The
연결 소켓(170)은 별도로 제작된 후, 소켓 프레임(162)에 결합되거나, 소켓 프레임(162) 상에 직접 형성될 수 있다.The
이상 본 발명에 대해 바람직한 예를 들어 설명하였으나 본 발명의 범위가 앞에서 설명되고 도시되는 형태로 한정되는 것은 아니다.Although preferred examples of the present invention have been described above, the scope of the present invention is not limited to the forms described and illustrated above.
예를 들어, 베이스 프레임(110)에 구비되는 고정 후크(115)의 구체적인 구조나, 이와 맞물리도록 커버 프레임(140)에 구비되는 지지 후크(143)의 구조는 도시된 것으로 한정되지 않고 다양하게 변경될 수 있다.For example, the specific structure of the fixing
또한, 커버 프레임(140)과 소켓 조립체(120)의 결합 구조나, 커버 프레임(140)과 제 2 전자부품(20)의 결합 구조도 다양하게 변경될 수 있다.In addition, the coupling structure of the
이상, 본 발명을 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려 첨부된 청구범위의 사상 및 범위를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다.In the foregoing, the present invention has been shown and described in connection with preferred embodiments for illustrating the principles of the present invention, but the present invention is not limited to the construction and operation as so shown and described. Rather, it will be apparent to those skilled in the art that many changes and modifications can be made to the present invention without departing from the spirit and scope of the appended claims.
100 : 신호 전송 커넥터 110 : 베이스 프레임
111 : 베이스 프레임 바디 115 : 고정 후크
116 : 고정 후크 넥 117 : 고정 후크 헤드
120, 160 : 소켓 조립체 122, 162 : 소켓 프레임
123, 163 : 소켓 프레임 바디 124, 164 : 소켓 프레임 홀
130, 170 : 연결 소켓 131 : 신호 전송부
132, 171 : 도전부 133, 172 : 절연부
135 : 절연 필름 140 : 커버 프레임
141 : 커버 프레임 바디 143 : 지지 후크
144 : 지지 후크 넥 145 : 지지 후크 헤드
150 : 전기 커넥팅 모듈100: signal transmission connector 110: base frame
111: base frame body 115: fixed hook
116: fixed hook neck 117: fixed hook head
120, 160:
123, 163:
130, 170: connection socket 131: signal transmission unit
132, 171:
135: insulating film 140: cover frame
141: cover frame body 143: support hook
144: support hook neck 145: support hook head
150: electrical connecting module
Claims (10)
상기 제 1 전자부품에 고정되고, 일측에 개구를 갖는 베이스 프레임 홀이 형성된 베이스 프레임 바디와, 상기 베이스 프레임 바디의 가장자리에 상기 베이스 프레임 바디에 대해 세워지도록 구비되는 복수의 고정 후크를 포함하되, 상기 고정 후크는 상기 베이스 프레임 바디로부터 연장되는 고정 후크 넥과, 상기 고정 후크 넥의 끝단에 상기 고정 후크 넥의 폭보다 큰 폭으로 구비되는 고정 후크 헤드를 구비하는 베이스 프레임;
커버 프레임 바디와, 상기 고정 후크 하나에 두 개씩 짝을 이루며 맞물릴 수 있도록 상기 커버 프레임 바디의 가장자리에 상기 커버 프레임 바디에 대해 세워지도록 구비되는 복수의 지지 후크를 포함하되, 상기 지지 후크는 상기 커버 프레임 바디로부터 연장되는 지지 후크 넥과, 상기 지지 후크 넥의 끝단에 상기 지지 후크 넥의 폭보다 큰 폭으로 구비되는 지지 후크 헤드와, 상기 지지 후크 넥과 상기 지지 후크 헤드가 연결되는 단부에 구비되는 지지 후크 걸림턱을 구비하는 커버 프레임; 및
소켓 프레임 홀이 형성된 소켓 프레임을 포함하고, 상기 소켓 프레임 홀 속에 하단부가 상기 제 1 전극에 접속되고 상단부가 상기 제 2 전극에 접속될 수 있도록 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 복수의 도전부와, 탄성 절연물질로 이루어지고 상기 도전부를 지지하는 절연부가 배치되는 소켓 조립체;를 포함하고,
상기 소켓 조립체는, 상기 커버 프레임에 결합되어 상기 커버 프레임 바디와 상기 소켓 조립체의 사이에 개재되는 상기 제 2 전자부품의 상기 제 2 전극이 상기 도전부와 접하도록 상기 제 2 전자부품을 지지하고,
상기 커버 프레임은 상기 도전부의 하단부를 상기 제 1 전극 측으로 가압할 수 있도록 상기 두 개의 지지 후크 헤드 사이에 상기 고정 후크 헤드가 맞물리는 방식으로 상기 베이스 프레임에 결합되며,
상기 소켓 프레임은 상기 소켓 프레임 홀이 형성된 소켓 프레임 바디와 상기 소켓 프레임 바디의 가장자리로부터 돌출하는 고정 돌기를 포함하고,
상기 제2 전자부품은 상기 고정 돌기와 대응하는 위치에 형성된 제2 전자부품 돌기를 포함하며,
상기 고정 돌기와 상기 제2 전자부품 돌기는 상기 지지 후크 걸림턱에 의해 지지되는 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터.
A signal transmission connector for electrically connecting a first electronic component having a first electrode and a second electronic component having a second electrode, the signal transmission connector comprising:
a base frame body fixed to the first electronic component and having a base frame hole having an opening on one side thereof; and a plurality of fixing hooks provided at an edge of the base frame body to stand up with respect to the base frame body; The fixing hook may include: a base frame having a fixing hook neck extending from the base frame body, and a fixing hook head having a width greater than a width of the fixing hook neck at an end of the fixing hook neck;
a cover frame body; and a plurality of support hooks provided to stand up against the cover frame body at an edge of the cover frame body so that they can be engaged in pairs with one of the fixing hooks, wherein the support hooks include the cover A support hook neck extending from the frame body, a support hook head having a width greater than a width of the support hook neck at an end of the support hook neck, and an end connected to the support hook neck and the support hook head a cover frame having a support hook clasp; and
a plurality of conductive particles including a plurality of conductive particles in an elastic insulating material, including a socket frame having a socket frame hole formed therein, and having a lower end connected to the first electrode and an upper end connected to the second electrode in the socket frame hole a socket assembly made of a conductive part and an elastic insulating material and in which an insulating part supporting the conductive part is disposed;
The socket assembly is coupled to the cover frame and supports the second electronic component so that the second electrode of the second electronic component interposed between the cover frame body and the socket assembly is in contact with the conductive part,
The cover frame is coupled to the base frame in such a way that the fixed hook head is engaged between the two support hook heads so as to press the lower end of the conductive part toward the first electrode,
The socket frame includes a socket frame body in which the socket frame hole is formed and a fixing protrusion protruding from an edge of the socket frame body,
The second electronic component includes a second electronic component protrusion formed at a position corresponding to the fixing protrusion,
The fixing protrusion and the second electronic component protrusion are supported by the support hook clasp.
상기 짝을 이루는 두 개의 지지 후크 각각의 지지 후크 헤드 사이에는 상기 고정 후크 넥이 삽입될 수 있는 삽입홈이 형성되고,
상기 짝을 이루는 두 개의 지지 후크 각각의 지지 후크 넥 사이에는 상기 고정 후크 헤드가 삽입될 수 있도록 상기 삽입홈보다 큰 폭으로 상기 삽입홈과 연결되는 결합홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터.
The method of claim 1,
An insertion groove into which the fixing hook neck can be inserted is formed between the support hook heads of each of the paired two support hooks,
A signal transmission connector, characterized in that a coupling groove connected to the insertion groove is formed with a width larger than the insertion groove so that the fixing hook head can be inserted between the support hook necks of each of the two paired support hooks.
상기 고정 후크는 상기 베이스 프레임 바디에 대해 경사지게 세워진 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터.
The method of claim 1,
wherein the fixing hook is erected at an angle with respect to the base frame body.
상기 소켓 프레임 홀은 복수로 형성되고,
상기 절연부는 상기 복수의 소켓 프레임 홀 속에 배치되고, 상기 도전부는 상기 절연부에 의해 지지되어 상기 소켓 프레임으로부터 이격되도록 상기 소켓 프레임 홀 속에 배치되는 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터.
The method of claim 1,
The socket frame hole is formed in plurality,
wherein the insulating part is disposed in the plurality of socket frame holes, and the conductive part is supported by the insulating part and disposed in the socket frame hole so as to be spaced apart from the socket frame.
상기 소켓 프레임은 금속으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터.
The method of claim 1,
The socket frame is a signal transmission connector, characterized in that made of metal.
상기 소켓 조립체는,
상기 복수의 도전부에 대응하는 위치에 형성되는 복수의 절연 필름 홀을 구비하고, 상기 제 2 전자부품을 상기 소켓 프레임의 상면으로부터 이격되도록 지지할 수 있도록 상기 소켓 프레임의 상면에 결합되는 절연 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터.
8. The method of claim 7,
The socket assembly comprises:
an insulating film having a plurality of insulating film holes formed at positions corresponding to the plurality of conductive parts and coupled to the upper surface of the socket frame to support the second electronic component to be spaced apart from the upper surface of the socket frame; A signal transmission connector comprising a.
상기 절연부는 상기 소켓 프레임과 결합되도록 상기 소켓 프레임 홀 속에 배치되고, 상기 복수의 도전부는 상호 이격되도록 상기 절연부에 의해 지지되어 상기 소켓 프레임 홀 속에 배치되는 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터.The method of claim 1,
wherein the insulating part is disposed in the socket frame hole to be coupled to the socket frame, and the plurality of conductive parts are supported by the insulating part to be spaced apart from each other and disposed in the socket frame hole.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200021644A KR102281531B1 (en) | 2020-02-21 | 2020-02-21 | Data signal transmission connector and electrical connecting module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020200021644A KR102281531B1 (en) | 2020-02-21 | 2020-02-21 | Data signal transmission connector and electrical connecting module |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR102281531B1 true KR102281531B1 (en) | 2021-07-23 |
Family
ID=77155340
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR1020200021644A KR102281531B1 (en) | 2020-02-21 | 2020-02-21 | Data signal transmission connector and electrical connecting module |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102281531B1 (en) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07321490A (en) * | 1994-05-26 | 1995-12-08 | Shinano Polymer Kk | Electric connector |
JPH10247536A (en) * | 1997-03-05 | 1998-09-14 | Jsr Corp | Anisotropic conductive sheet and its manufacture |
KR200391493Y1 (en) * | 2005-04-07 | 2005-08-04 | 주식회사 아이에스시테크놀러지 | Circuit connecting apparatus using integrated silicone contactor |
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-
2020
- 2020-02-21 KR KR1020200021644A patent/KR102281531B1/en active IP Right Grant
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