KR102345668B1 - 반도체 후공정 시스템에서 이기종 설비 간 데이터 연동을 위한 방법 및 장치 - Google Patents
반도체 후공정 시스템에서 이기종 설비 간 데이터 연동을 위한 방법 및 장치 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 반도체 후공정 시스템에서 이기종 설비 간 데이터 연동을 위한 방법 및 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 후공정 시스템에서 이기종 설비 간 데이터 연동을 위한 서버의 동작 방법은, (a) 제1 반도체 공정 설비 및 제2 반도체 공정 설비 각각으로부터 측정 데이터를 수신하는 단계; (b) 상기 측정 데이터를 이용하여 상기 제1 반도체 공정 설비 및 제2 반도체 공정 설비의 공정 상관관계를 결정하는 단계; 및 (c) 상기 공정 상관관계에 기반하여 상기 제1 반도체 공정 설비 및 제2 반도체 공정 설비에 대한 공정 수행 스케줄링을 할당하는 단계;를 포함할 수 있다.
Description
본 발명은 반도체 후공정 시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 후공정 시스템에서 이기종 설비 간 데이터 연동을 위한 방법 및 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체를 만들기 위해서는 여러 공정 과정을 거쳐야 하는데, 크게는 전공정과 후공정으로 나뉜다.
전공정은 반도체 원판(웨이퍼)을 가공하는 과정이고 후공정은 웨이퍼를 절단하고 전기적으로 연결하는 작업이다.
후공정은 조립공정으로서 다시 프론트엔드 공정과 백엔드 공정으로 나뉘는데, 프론트엔드 공정은 크게는 절단, 접착, 와이어 결합 등으로 이루어지며, 백엔드 공정은 인캡슐레이션(와이어 본딩된 반도체를 보호하기 위해 뚜껑을 씌우는 공정으로서 리드 실링, 몰드, 글롭 탑 방식이 있음), 트리밍 포밍, (솔더플레이팅), 마킹(제품의 기능, 제조연월일, 제조자 등의 정보 마킹), 테스트, 테이프 엔 릴 등을 포함하는 공정으로 이루어진다.
다만, 종래의 반도체 후공정은 이기종 설비로 구성된 반도체 공정 설비에 대한 데이터 처리 효율이 저하되는 문제점이 있어, 이에 대한 연구가 진행되고 있으나 미흡한 실정이다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로, 반도체 후공정 시스템에서 이기종 설비 간 데이터 연동을 위한 방법 및 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 제1 반도체 공정 설비 및 제2 반도체 공정 설비의 공정 상관관계에 기반하여 공정 수행 스케줄링을 할당하기 위한 방법 및 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기한 목적들을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 후공정 시스템에서 이기종 설비 간 데이터 연동을 위한 서버의 동작 방법은, (a) 제1 반도체 공정 설비 및 제2 반도체 공정 설비 각각으로부터 측정 데이터를 수신하는 단계; (b) 상기 측정 데이터를 이용하여 상기 제1 반도체 공정 설비 및 제2 반도체 공정 설비의 공정 상관관계를 결정하는 단계; 및 (c) 상기 공정 상관관계에 기반하여 상기 제1 반도체 공정 설비 및 제2 반도체 공정 설비에 대한 공정 수행 스케줄링을 할당하는 단계;를 포함할 수 있다.
실시예에서, 상기 (b) 단계는, 상기 측정 데이터를 이용하여 상기 제1 반도체 공정 설비 및 제2 반도체 공정 설비의 공정 순서에 따른 공정 지연 시간을 결정하는 단계;를 포함할 수 있다.
실시예에서, 상기 (b) 단계는, 상기 측정 데이터를 이용하여 상기 제1 반도체 공정 설비 및 제2 반도체 공정 설비의 품종교체(Setup Change) 시간을 결정하는 단계;를 포함할 수 있다.
실시예에서, 상기 (c) 단계는, 상기 공정 상관관계에 기반하여 상기 제1 반도체 공정 설비 및 제2 반도체 공정 설비에 대한 공정 시간, 공정 순서 및 생산량을 지시하는 공정 제어 명령을 송신하는 단계;를 포함할 수 있다.
실시예에서, 반도체 후공정 시스템에서 이기종 설비 간 데이터 연동을 위한 서버 장치는 제1 반도체 공정 설비 및 제2 반도체 공정 설비 각각으로부터 측정 데이터를 수신하는 통신부; 및 상기 측정 데이터를 이용하여 상기 제1 반도체 공정 설비 및 제2 반도체 공정 설비의 공정 상관관계를 결정하고, 상기 공정 상관관계에 기반하여 상기 제1 반도체 공정 설비 및 제2 반도체 공정 설비에 대한 공정 수행 스케줄링을 할당하는 제어부;를 포함할 수 있다.
실시예에서, 상기 제어부는, 상기 측정 데이터를 이용하여 상기 제1 반도체 공정 설비 및 제2 반도체 공정 설비의 공정 순서에 따른 공정 지연 시간을 결정할 수 있다.
실시예에서, 상기 제어부는, 상기 측정 데이터를 이용하여 상기 제1 반도체 공정 설비 및 제2 반도체 공정 설비의 품종교체(Setup Change) 시간을 결정할 수 있다.
실시예에서, 상기 통신부는, 상기 공정 상관관계에 기반하여 상기 제1 반도체 공정 설비 및 제2 반도체 공정 설비에 대한 공정 시간, 공정 순서 및 생산량을 지시하는 공정 제어 명령을 송신할 수 있다.
상기한 목적들을 달성하기 위한 구체적인 사항들은 첨부된 도면과 함께 상세하게 후술될 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다.
그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라, 서로 다른 다양한 형태로 구성될 수 있으며, 본 발명의 개시가 완전하도록 하고 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자(이하, "통상의 기술자")에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해서 제공되는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 제1 반도체 공정 설비 및 제2 반도체 공정 설비의 공정 상관관계에 기반하여 공정 수행 스케줄링을 할당함으로써, 이기종 설비에 대한 데이터 연동을 효율적으로 수행할 수 있다.
본 발명의 효과들은 상술된 효과들로 제한되지 않으며, 본 발명의 기술적 특징들에 의하여 기대되는 잠정적인 효과들은 아래의 기재로부터 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 후공정 시스템을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 이기종 병렬장비로 구성된 라인에서의 설비 배치의 예를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 이기종 설비 기반의 데이터 연동의 예를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 후공정 시스템에서 이기종 설비 간 데이터 연동을 위한 서버의 동작 방법을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 후공정 시스템에서 이기종 설비 간 데이터 연동을 위한 서버의 기능적 구성을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 이기종 병렬장비로 구성된 라인에서의 설비 배치의 예를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 이기종 설비 기반의 데이터 연동의 예를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 후공정 시스템에서 이기종 설비 간 데이터 연동을 위한 서버의 동작 방법을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 후공정 시스템에서 이기종 설비 간 데이터 연동을 위한 서버의 기능적 구성을 도시한 도면이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고, 여러 가지 실시예들을 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 이를 상세히 설명하고자 한다.
청구범위에 개시된 발명의 다양한 특징들은 도면 및 상세한 설명을 고려하여 더 잘 이해될 수 있을 것이다. 명세서에 개시된 장치, 방법, 제법 및 다양한 실시예들은 예시를 위해서 제공되는 것이다. 개시된 구조 및 기능상의 특징들은 통상의 기술자로 하여금 다양한 실시예들을 구체적으로 실시할 수 있도록 하기 위한 것이고, 발명의 범위를 제한하기 위한 것이 아니다. 개시된 용어 및 문장들은 개시된 발명의 다양한 특징들을 이해하기 쉽게 설명하기 위한 것이고, 발명의 범위를 제한하기 위한 것이 아니다.
본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그 상세한 설명을 생략한다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 후공정 시스템에서 이기종 설비 간 데이터 연동을 위한 방법 및 장치를 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 후공정 시스템(100)을 도시한 도면이다.
도 1을 참고하면, 반도체 후공정 시스템(100)은 적어도 하나의 제1 반도체 공정 설비(110), 적어도 하나의 제2 반도체 공정 설비(115) 및 서버(120)를 포함할 수 있다.
제1 반도체 공정 설비(110) 및 제2 반도체 공정 설비(115)는 반도체 후공정을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제1 반도체 공정 설비(110) 및 제2 반도체 공정 설비(115)는 절단, 칩접착, 금속 연결, 성형, 테스트 등의 다양한 반도체 후공정을 수행할 수 있다.
또한, 제1 반도체 공정 설비(110) 및 제2 반도체 공정 설비(115) 각각은 제1 반도체 공정 설비(110) 및 제2 반도체 공정 설비(115)에 대한 설비 데이터를 수집하고, 수집된 설비 데이터를 설비 통신 방식을 통해 엣지 IoT 게이트웨이에게 송신할 수 있다.
예를 들어, 설비 통신 방식은 SECS(SEMI Equipment Communications Standards) 통신 방식 및 GEM(Generic Equipment Model) 통신 방식을 포함할 수 있다.
엣지 IoT 게이트웨이는 전달받은 설비 데이터를 서버(120)에게 송신할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 반도체 공정 설비(110) 및 제2 반도체 공정 설비(115)는 엣지 IoT 게이트웨이를 통해 로그 데이터를 서버(120)에게 송신할 수 있다. 예를 들어, 로그데이터는 제1 반도체 공정 설비(110) 및 제2 반도체 공정 설비(115)의 제품정보, 레시피, 롯트(Lot), 알람(Alarm) 등의 데이터를 포함할 수 있다.
서버(120)는 제1 반도체 공정 설비(110) 및 제2 반도체 공정 설비(115)의 공정 수행 할당을 위한 동적 스케줄링을 수행할 수 있다. 예를 들어, 서버(120)는 공정 데이터를 획득하고, 공정 데이터에 기반하여 적어도 하나의 제1 반도체 공정 설비(110) 및 제2 반도체 공정 설비(115) 각각에게 공정 수행 명령을 할당할 수 있다.
공정 수행 명령을 할당 받은 제1 반도체 공정 설비(110) 및 제2 반도체 공정 설비(115)는 물품, 즉, 자재가 순서대로 로딩(loading)되며, 물품을 이용하여 반도체 후공정을 수행하여 제품을 생산할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 이기종 병렬장비로 구성된 라인에서의 설비 배치의 예를 도시한 도면이다.
도 2를 참고하면, 공정에서의 재투입과 이기종 병렬장비를 고려하는 반도체 후공정 시스템에서 LOT의 투입 우선순위를 결정하고 공정 설비를 배정하는 문제는 복잡하며, 생산지표 관리 측면에서 중요하다.
이 경우, 투입 우선순위에 따라 제1 반도체 공정 설비(110)와 제2 반도체 공정 설비(115)의 물품, 즉, 자재의 투입 순서가 결정될 수 있다.
예를 들어, 제1 반도체 공정 설비(110)는 와이어 본딩(wire bonding) 설비를 포함하고, 제2 반도체 공정 설비(115)는 다이 어태치(die attach) 설비를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않고 다양한 반도체 후공정 설비를 포함할 수 있다.
패키징 제품(Multi-Chip Package, MCP) 및 제조 측면에서, MCP를 생산하기 위해서 다양한 특성의 물품(예: 칩(Chip))을 적층하기 위한 공정이 수행될 수 있다.
이 경우, 제1 반도체 공정 설비(110)로의 물품의 운반은 로트(LOT) 단위로 수행되며, 공정별 LOT의 형태 및 운반 수량이 다를 수 있다.
제1 반도체 공정 설비(110)에 투입된 물품, 즉, 자재는 웨이퍼(w/f) 상태에서 패키징(Package), 즉, 제품으로 만들어지기까지 LOT의 병합(Merge)과 분할(Split)이 4회(예: BG, DA, WB, Mold 공정) 이상 수행될 수 있다.
일부 제품은 패키징의 모든 공정을 한 번씩 거치며, MCP 제품은 다층 적층을 위해 DA(die attach)-WB(wire bonding) 공정구간에 재투입(Re-enter)되어 반복 수행될 수 있다.
공정에서의 재투입과 이기종 병렬장비를 고려하는 경우, 서버(120)는 LOT의 투입 우선순위를 결정하고 공정 설비를 배정할 수 있으며, 이를 통해, 생산지표를 관리할 수 있다.
여기서, 이기종 병렬장비는 제1 반도체 공정 설비(210) 및 제2 반도체 공정 설비(215)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 반도체 공정 설비(210)는 DA 설비를 포함하고, 제2 반도체 공정 설비(215)는 WB 설비를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 서버(120)는 WB 공정 스케줄링 알고리즘을 수행할 수 있다.
예를 들어, 공정 스케줄링 알고리즘은 이기종 병렬장비, 대체기계, 치공구 제약 등을 고려하여 TA, 장비효율을 극대화 시킬 수 있다.
예를 들어, 반도체 패키징 라인의 TA 감소와 설비 가동률 증가를 위한 스케줄링 알고리즘은 제품의 적층 차수, 해당 공정 시간, 잔여 공정 시간, 잔여 공정 수, 첫 공정 투입 시간, 납기 일자, 잔여 윈도우 시간(Window Time), 가용 설비 수, 스플릿(Split) Lot 공정 진척 등에 기반하여 수행될 수 있다.
DA-WB 공정 라인에서, WB 공정에 투입되기 위해서는 모든 Lot는 사전 공정으로 플라즈마 공정을 거치게 되는데, 플라즈마 공정을 통한 제품의 세척(Clean) 상태가 유지되는 시간 (Window Time) 내에 물품이 WB 공정에 투입되지 못하면 다시 플라즈마 공정을 수행해야 하는 낭비가 발생할 수 있다.
일 실시예에서, DA 공정과 WB 공정을 비교했을 때, 하나의 Lot를 가공하는데 걸리는 시간은 DA 공정에 비교하여 WB 공정이 많이 소요되므로, 두 공정 간 작업의 균형을 위해서 WB 공정에서는 Lot가 일시적으로 분할되어 투입될 수 있다. 분할된 Lot의 작업이 동시에 끝나지 못하는 경우 지연시간이 발생할 수 있다.
일 실시예에서, 서버(120)는 다양한 우선순위에 따라 스케줄링 절차를 구성할 수 있다.
일 실시예에서, 서버(120)는 패키징 공정 통합 스케줄링 알고리즘을 사용할 수 있다. 예를 들어, 서버(120)는 제1 반도체 공정 설비(110)와 제2 반도체 공정 설비(115)와 같은 이기종 병렬장비로 구성된 흐름라인의 스케줄링 알고리즘을 사용할 수 있다.
일 실시예에서, 서버(120)는 각 설비 장비군 및 공정 시나리오에 따른 개별 관리 시스템이 분리되어 구축이 되어 있을 경우 이기종의 시스템(설비운영, 정보처리)에 저장된 데이터 간의 시계열 데이터 상관관계를 분석할 수 있다.
일 실시예에서, 실시간 수집되는 데이터와 백업된 데이터의 복원 및 많은 양의 데이터를 가져올 때 느린 속도 문제, 데이터 가공 기술에 따라 통일된 시계열데이터의 신뢰성이 결정될 수 있다.
일 실시예세서, 반도체 패키징 시스템의 경우 공정별로 수십대에서 수백대에 이르는 이기종 설비들이 병렬로 설치될 수 있다. 또한, 반도체의 적층(Layered) 구조로 인하여 동일한 공정에 반복적으로 투입될 수 있다. 따라서, 본 발명과 같이 체계적이고 효율적인 스케줄링 및 작업 할당(Dispatching)이 요구될 수 있다.
일 실시예에서, 서버(120)는 이기종 시스템 간의 데이터 연동을 수행할 수 있다. 일 실시예에서, 서버(120)는 제1 반도체 공정 설비(110)와 제2 반도체 공정 설비(115) 각각으로부터 반도체 후공정의 데이터를 수집하고 모니터하는 호스트 장비로 기능할 수 있다.
또한, 일 실시예에서, 서버(120)는 지능형 플랫폼 구간의 데이터 연동 및 동작(Action)을 부여하는 양방향 통신을 수행할 수 있다.
일 실시예에서, 서버(120)는 폐쇄망 환경에 존재하는 MES/기간계 시스템과의 연동 구조를 설계하고 개방형으로 제공되어야 하는 정보에 대해서는 개방형 표준 API를 통해 제공해 줄 수 있도록 방화벽 및 데이터 외부 접근 허용범위를 정의하고, 이기종 시스템 간의 개별 관리되는 데이터를 협업 플랫폼을 통해 통합 관리할 수 있다.
일 실시예에서, 서버(120)는 생산 공정 작업 할당에 대한 스케줄링 알고리즘 연동하여 제1 반도체 공정 설비(110)와 제2 반도체 공정 설비(115)를 관리할 수 있다.
일 실시예에서, 서버(120)는 작업 공정 중 변경사항에 대하여 제1 반도체 공정 설비(110)와 제2 반도체 공정 설비(115)에게 즉시 작업지시 또는 변경명령을 전달할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 이기종 설비 기반의 데이터 연동의 예를 도시한 도면이다.
도 3을 참고하면, 서버(120)는 제1 반도체 공정 설비(110)와 제2 반도체 공정 설비(115)를 포함하는 다수의 생산 설비와 양방향 통신을 수행할 수 있다.
예를 들어, 서버(120)는 제1 반도체 공정 설비(110)와 제2 반도체 공정 설비(115)에게 설비 제어 명령을 송신할 수 있다. 또한, 제1 반도체 공정 설비(110)와 제2 반도체 공정 설비(115) 각각은 서버(120)에게 설비 상태 및 측정 데이터를 송신할 수 있다.
예를 들어, 측정 데이터는 설비 데이터, 센서 데이터, 로그 데이터 및 공정 데이터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 서버(120)는 다수 개로 구현될 수 있으며, 예를 들어, TAMS, EAP, EMS, MQTT, ACS, MES 및 EIS를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 서버(120)는 이기종 설비 간의 데이터 연동을 수행할 수 있다.
일 실시예에서, 서버(120)는 반도체 생산 후 공정의 데이터를 수집하고 모니터하며, 지능형 플랫폼 구간의 데이터 연동 및 동작(Action)을 부여하는 양방향 통신을 수행할 수 있다.
일 실시예에서, 서버(120)는 데이터 수집엔진에 의해 데이터를 수집할 수 있다.
일 실시예에서, 서버(120)는 데이터를 수집하고 해당 데이터 수집결과를 통하여 제1 반도체 공정 설비(110) 및 제2 반도체 공정 설비(115)의 설비제어를 수행할 수 있다.
일 실시예에서, 서버(120)는 제1 반도체 공정 설비(110) 및 제2 반도체 공정 설비(115)의 생산 공정 작업 할당에 대한 스케쥴링 알고리즘 연동을 수행할 수 있다.
일 실시예에서, 서버(120)는 반도체 후공정(패키징) 호스트 장비 군으로부터 수집된 정보를 지능형 자율 생산 플랫폼 시스템에 정형화된 데이터 색인 구조로 변경/저장할 수 있다.
일 실시예에서, 서버(120)는 레거시(MES/기간계) 시스템과의 연동을 수행할 수 있다.
일 실시예에서, 서버(120)는 생산 공정 자동화 스케쥴링 시스템을 통한 분석 결과 피드백을 수행할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 후공정 시스템에서 이기종 설비 간 데이터 연동을 위한 서버(120)의 동작 방법을 도시한 도면이다.
도 4를 참고하면, S401 단계는, 제1 반도체 공정 설비(110) 및 제2 반도체 공정 설비(115) 각각으로부터 측정 데이터를 수신하는 단계이다. 일 실시예에서, 제1 반도체 공정 설비(110) 및 제2 반도체 공정 설비(115)는 이기종 설비로 구성될 수 있다.
S403 단계는, 측정 데이터를 이용하여 제1 반도체 공정 설비(110) 및 제2 반도체 공정 설비(115)의 공정 상관관계를 결정하는 단계이다.
예를 들어, 공정 상관관계는 공정순서(Routing) 및 품종교체(Setup Change) 시간을 포함할 수 있다.
공정순서는 제품이 생산되기까지 거치는 공정에 대한 일련의 순서를 포함하는 정보를 나타낸다. 공정순서는 물품, 즉, 자재의 투입(In Stock)에서 배출(Out Stock)까지의 순서를 의미하며, 부품 칩(Chip)의 경우에는 투입에서 병합(Merge)이 진행되는 공정까지의 순서를 의미할 수 있다.
품종교체 시간은 특정 반도체 공정 설비에서 생산 중인 제품을 다른 특성의 제품으로 바꾸어 생산하고자 할 때 해당 반도체 공정 설비의 셋업 상태를 변경하는데 소요되는 시간을 의미할 수 있다.
일 실시예에서, 측정 데이터를 이용하여 제1 반도체 공정 설비(110) 및 제2 반도체 공정 설비(115)의 공정 순서 및 설비 개수 중 적어도 하나에 따른 공정 지연 시간을 결정할 수 있다.
즉, 제1 반도체 공정 설비(110)가 먼저 공정을 수행하는지 또는 제2 반도체 공정 설비(115)가 먼저 공정을 수행하는지에 따라 병목현상에 따른 공정 지연 시간이 달라지거나, 먼저 공정을 수행하는 반도체 공정 설비의 개수가 나중에 공정을 수행하는 반도체 공정 설비의 개수보다 작은 경우에 따라 병목현상에 따른 공정 지연 시간이 달라지기 때문에, 공정 수행 스케줄링을 할당함에 있어 공정 순서 및 설비 개수에 따른 공정 지연 시간을 고려할 수 있다.
일 실시에에서, 먼저 공정을 수행하는 반도체 공정 설비의 개수가 나중에 공정을 수행하는 반도체 공정 설비의 개수의 차이(different)가 임계값보다 큰 경우, 설비 개수에 대한 가중치를 공정 순서에 대한 가중치보다 큰 값을 부여하고, 각 가중치가 부여된 설비 개수와 공정 순서에 따른 공정 지연 시간을 결정할 수 있다.
이는, 설비 개수의 차이가 얼마 나지 않는 경우 설비 개수 차이에 따른 공정 지연 시간은 무시할 만한 사항이므로, 이를 가중치로 미세하게 조절하여 공정 지연 시간에 미치는 영향을 결정하기 위함일 수 있다.
일 실시예에서, 측정 데이터를 이용하여 제1 반도체 공정 설비(110) 및 제2 반도체 공정 설비(115)의 품종교체 시간을 결정할 수 있다.
S405 단계는, 공정 상관관계에 기반하여 제1 반도체 공정 설비(110) 및 제2 반도체 공정 설비(115)에 대한 공정 수행 스케줄링을 할당하는 단계이다.
일 실시예에서, 공정 상관관계에 기반하여 제1 반도체 공정 설비(110) 및 제2 반도체 공정 설비(115)에 대한 공정 시간, 공정 순서 및 생산량을 지시하는 공정 제어 명령을 제1 반도체 공정 설비(110) 및 제2 반도체 공정 설비(115)에게 송신할 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 후공정 시스템에서 이기종 설비 간 데이터 연동을 위한 서버(120)의 기능적 구성을 도시한 도면이다.
도 5를 참고하면, 서버(120)는 통신부(510), 제어부(520) 및 저장부(530)를 포함할 수 있다.
통신부(510)는 제1 반도체 공정 설비(110) 및 제2 반도체 공정 설비(115) 각각으로부터 측정 데이터를 수신할 수 있다.
일 실시예에서, 통신부(510)는 유선 통신 모듈 및 무선 통신 모듈 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 통신부(510)의 전부 또는 일부는 '송신부', '수신부' 또는 '송수신부(transceiver)'로 지칭될 수 있다.
제어부(520)는 측정 데이터를 이용하여 제1 반도체 공정 설비(110) 및 제2 반도체 공정 설비(115)의 공정 상관관계를 결정하고, 공정 상관관계에 기반하여 제1 반도체 공정 설비(110) 및 제2 반도체 공정 설비(115)에 대한 공정 수행 스케줄링을 할당할 수 있다.
일 실시예에서, 제어부(520)는 적어도 하나의 프로세서 또는 마이크로(micro) 프로세서를 포함하거나, 또는, 프로세서의 일부일 수 있다. 또한, 제어부(520)는 CP(communication processor)라 지칭될 수 있다. 제어부(520)는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 서버(120)의 동작을 제어할 수 있다.
저장부(530)는 측정 데이터 및 공정 상관관계를 저장할 수 있다.
일 실시예에서, 저장부(530)는 휘발성 메모리, 비휘발성 메모리 또는 휘발성 메모리와 비휘발성 메모리의 조합으로 구성될 수 있다. 그리고, 저장부(530)는 제어부(520)의 요청에 따라 저장된 데이터를 제공할 수 있다.
도 5를 참고하면, 서버(120)는 통신부(510), 제어부(520) 및 저장부(530)를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예들에서 서버(120)는 도 5에 설명된 구성들이 필수적인 것은 아니어서, 도 5에 설명된 구성들보다 많은 구성들을 가지거나, 또는 그보다 적은 구성들을 가지는 것으로 구현될 수 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술적 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로, 통상의 기술자라면 본 발명의 본질적인 특성이 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능할 것이다.
본 명세서에 개시된 다양한 실시예들은 순서에 관계없이 수행될 수 있으며, 동시에 또는 별도로 수행될 수 있다.
일 실시예에서, 본 명세서에서 설명되는 각 도면에서 적어도 하나의 단계가 생략되거나 추가될 수 있고, 역순으로 수행될 수도 있으며, 동시에 수행될 수도 있다.
본 명세서에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술적 사상을 한정하기 위한 것이 아니라, 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예들에 의하여 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 보호범위는 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.
100: 반도체 후공정 시스템
110: 제1 반도체 공정 설비
115: 제2 반도체 공정 설비
120: 서버
510: 통신부
520: 제어부
530: 저장부
110: 제1 반도체 공정 설비
115: 제2 반도체 공정 설비
120: 서버
510: 통신부
520: 제어부
530: 저장부
Claims (8)
- (a) 제1 반도체 공정 설비 및 상기 제1 반도체 공정 설비와 이기종 설비인 제2 반도체 공정 설비 각각으로부터 측정 데이터를 수신하는 단계;
(b) 먼저 공정을 수행하는 제1 반도체 공정 설비의 개수와 나중에 공정을 수행하는 제2 반도체 공정 설비의 개수의 차이(different)가 임계값보다 큰 경우, 상기 측정 데이터에 기반하여 상기 제1 반도체 공정 설비 및 제2 반도체 공정 설비의 설비 개수에 대한 가중치를 공정 순서에 대한 가중치보다 큰 값으로 부여하고, 각 가중치가 부여된 설비 개수와 공정 순서에 따른 공정 지연 시간을 포함하는 공정 상관관계를 결정하는 단계; 및
(c) 상기 공정 상관관계에 기반하여 상기 제1 반도체 공정 설비 및 제2 반도체 공정 설비에 대한 공정 수행 스케줄링을 할당하는 단계;
를 포함하는,
반도체 후공정 시스템에서 이기종 설비 간 데이터 연동을 위한 서버의 동작 방법.
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 (b) 단계는,
상기 측정 데이터를 이용하여 상기 제1 반도체 공정 설비 및 제2 반도체 공정 설비의 품종교체(Setup Change) 시간을 결정하는 단계;
를 포함하는,
반도체 후공정 시스템에서 이기종 설비 간 데이터 연동을 위한 서버의 동작 방법.
- 제1항에 있어서,
상기 (c) 단계는,
상기 공정 상관관계에 기반하여 상기 제1 반도체 공정 설비 및 제2 반도체 공정 설비에 대한 공정 시간, 공정 순서 및 생산량을 지시하는 공정 제어 명령을 상기 제1 반도체 공정 설비 및 제2 반도체 공정 설비에게 송신하는 단계;
를 포함하는,
반도체 후공정 시스템에서 이기종 설비 간 데이터 연동을 위한 서버의 동작 방법.
- 제1 반도체 공정 설비 및 상기 제1 반도체 공정 설비와 이기종 설비인 제2 반도체 공정 설비 각각으로부터 측정 데이터를 수신하는 통신부; 및
먼저 공정을 수행하는 제1 반도체 공정 설비의 개수와 나중에 공정을 수행하는 제2 반도체 공정 설비의 개수의 차이(different)가 임계값보다 큰 경우, 상기 측정 데이터에 기반하여 상기 제1 반도체 공정 설비 및 제2 반도체 공정 설비의 설비 개수에 대한 가중치를 공정 순서에 대한 가중치보다 큰 값으로 부여하고, 각 가중치가 부여된 설비 개수와 공정 순서에 따른 공정 지연 시간을 포함하는 공정 상관관계를 결정하고,
상기 공정 상관관계에 기반하여 상기 제1 반도체 공정 설비 및 제2 반도체 공정 설비에 대한 공정 수행 스케줄링을 할당하는 제어부;
를 포함하는,
반도체 후공정 시스템에서 이기종 설비 간 데이터 연동을 위한 서버 장치.
- 삭제
- 제5항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 측정 데이터를 이용하여 상기 제1 반도체 공정 설비 및 제2 반도체 공정 설비의 품종교체(Setup Change) 시간을 결정하는,
반도체 후공정 시스템에서 이기종 설비 간 데이터 연동을 위한 서버 장치.
- 제5항에 있어서,
상기 통신부는,
상기 공정 상관관계에 기반하여 상기 제1 반도체 공정 설비 및 제2 반도체 공정 설비에 대한 공정 시간, 공정 순서 및 생산량을 지시하는 공정 제어 명령을 상기 제1 반도체 공정 설비 및 제2 반도체 공정 설비에게 송신하는,
반도체 후공정 시스템에서 이기종 설비 간 데이터 연동을 위한 서버 장치.
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| KR1020200182950A KR102345668B1 (ko) | 2020-12-24 | 2020-12-24 | 반도체 후공정 시스템에서 이기종 설비 간 데이터 연동을 위한 방법 및 장치 |
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Citations (4)
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| KR101929534B1 (ko) | 2016-07-11 | 2018-12-14 | 서정태 | 반도체 공정 통합 장치 |
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2020
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