KR102343926B1 - 분사압 조절형 노즐이 장착된 도금장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 분사압 조절형 노즐이 장착된 도금장치에 관한 것으로서, 특히 기판에 도금액을 분사하는 분사노즐의 분사압을 조절하여 기판 전체에 균일한 두께의 도금층이 형성되도록 할 수 있는 분사압 조절형 노즐이 장착된 도금장치에 관한 것이다.
본 발명의 분사압 조절형 노즐이 장착된 도금장치는, 도금조와; 상기 도금조에서 일방향으로 이동하는 다수개의 기판과; 상기 도금조의 내부에서 상기 기판의 일면 또는 양면에 배치된 애노드와; 상기 기판의 양측에 고정 배치되어 상기 기판에 도금액을 분사하는 분사노즐;을 포함하여 이루어지되, 상기 기판은 다수개가 상호 이격되어 연속적으로 일방향으로 이동되고, 상기 분사노즐은 상기 기판과 대면하였을 때 상기 기판에 도금액을 분사하는 분사압보다, 상기 기판과 기판 사이의 간격부위에서 도금액을 분사하는 분사압을 더 낮게 조절하여 분사하는 것을 특징으로 한다.

Description

분사압 조절형 노즐이 장착된 도금장치 { PLATING APPARATUS HAVING NOZZLE }
본 발명은 분사압 조절형 노즐이 장착된 도금장치에 관한 것으로서, 특히 기판에 도금액을 분사하는 분사노즐의 분사압을 조절하여 기판 전체에 균일한 두께의 도금층이 형성되도록 할 수 있는 분사압 조절형 노즐이 장착된 도금장치에 관한 것이다.
인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)은 페놀수지 절연판 또는 에폭시 수지 절연판 등 절연재에 형성된 배선 패턴을 통하여 실장된 부품들을 상호 전기적으로 연결하고 전원 등을 공급하는 동시에 부품들을 기계적으로 고정시켜주는 역할을 수행하는 것으로서, 인쇄회로기판에는 절연기판의 한쪽 면에만 배선을 형성한 단면 PCB, 양쪽 면에 배선을 형성한 양면 PCB 및 다층으로 배선한 MLB(다층 인쇄회로기판;Multi Layered Board)가 있다.
이중 양면 PCB나 MLB를 제조하는 공정에 있어서, 양면에 동시에 회로패턴을 형성하거나, 최외층에 형성된 접속패드에 금(Au), 니켈(Ni) 등으로 구성된 보호층을 형성함에 있어서, PCB의 양면에 동시에 도금을 진행하는 공정을 포함할 수 있다.
종래의 양면도금장치에서는, 도금액이 채워진 도금조 내부에 서로 이격된 한 쌍의 양극(애노드)이 배치되고 양극 사이에 기판을 넣고 기판에 음극을 연결하면 기판의 양면에 도금층이 형성된다.
이때, 도금조 내부에는 기판에 도금액을 분사하는 노즐이 장착되어 있다.
기판은 하나씩 도금조에 투입될 수도 있고, 다수개의 기판이 일정한 간격으로 이동하면서 도금조에 투입될 수도 있다.
특히, 다수개의 기판이 일정한 간격으로 이동하면서 도금조에 투입되는 종래의 도금장치는, 도금액을 기판에 분사하는 노즐의 분사압이 항상 동일하기 때문에, 전기가 집중되는 기판의 에지 부분에서 도금층의 두께가 두껍게 되는 문제가 있었다.
등록특허 제10-1788678호 공개특허 제10-2018-0070173호
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 다수개의 기판이 일정한 간격으로 이동하면서 투입될 경우 기판의 에지부분에서만 도금층이 두껍게 형성되지 않고 기판 전체에서 균일한 두께의 도금층이 형성되도록 할 수 있는 분사압 조절형 노즐이 장착된 도금장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 분사압 조절형 노즐이 장착된 도금장치는, 도금조와; 상기 도금조에서 일방향으로 이동하는 다수개의 기판과; 상기 도금조의 내부에서 상기 기판의 일면 또는 양면에 배치된 애노드와; 상기 기판의 양측에 고정 배치되어 상기 기판에 도금액을 분사하는 분사노즐;을 포함하여 이루어지되, 상기 기판은 다수개가 상호 이격되어 연속적으로 일방향으로 이동되고, 상기 분사노즐은 상기 기판과 대면하였을 때 상기 기판에 도금액을 분사하는 분사압보다, 상기 기판과 기판 사이의 간격부위에서 도금액을 분사하는 분사압을 더 낮게 조절하여 분사하는 것을 특징으로 한다.
상기 분사노즐의 분사압을 제어하는 제어부;를 더 포함하여 이루어지고, 상기 제어부는, 일방향으로 이동하는 상기 기판과 기판 사이의 간격부위가 상기 분사노즐의 앞에서 미리 설정된 제1위치에 도달하게 되면 상기 분사노즐의 분사압을 낮게 조절하고, 미리 설정된 일정시간 도과 후 상기 분사노즐의 분사압을 원상태로 높게 조절한다.
상기 분사노즐의 전방인 제1위치에 장착되어 상기 간격부위 또는 기판을 감지하는 제1센서;를 더 포함하여 이루어지되, 상기 제어부는, 상기 제1센서가 상기 제1위치에서 상기 간격부위를 감지하면 상기 분사노즐의 분사압을 낮게 조절한다.
또는, 상기 분사노즐의 분사압을 제어하는 제어부;를 더 포함하여 이루어지고, 상기 제어부는, 일방향으로 이동하는 상기 기판과 기판 사이의 간격부위가 상기 분사노즐의 앞에서 미리 설정된 제1위치에 도달하게 되면 상기 분사노즐의 분사압을 낮게 조절하고, 상기 간격부위가 미리 설정된 제1위치를 지난 제2위치에 도달하게 되면 상기 분사노즐의 분사압을 원상태로 높게 조절한다.
상기 분사노즐의 전방인 제1위치에 장착되어 상기 간격부위 또는 기판을 감지하는 제1센서와; 상기 분사노즐의 후방인 제2위치에 장착되어 상기 간격부위 또는 기판을 감지하는 제2센서;를 더 포함하여 이루어지되, 상기 제어부는, 상기 제1센서가 상기 제1위치에서 상기 간격부위를 감지하거나 상기 기판을 감지하지 못하면 상기 분사노즐의 분사압을 낮게 조절하고, 상기 제2센서가 상기 제2위치에서 상기 간격부위를 감지하지 못하거나 상기 기판을 감지하면 상기 분사노즐의 분사압을 원상태로 높게 조절한다.
상기 분사노즐은, 분사압이 일정하게 고정된 다수개의 고정노즐과; 분사압을 조절하는 조절노즐;로 이루어지되, 상기 조절노즐은 다수개의 상기 고정노즐 사이에 배치되고, 상기 조절노즐은 상기 간격부위에서 분사압을 낮게 조절하여 도금액을 분사한다.
상기 분사노즐은, 분사압이 일정하게 고정된 다수개의 고정노즐과; 분사압을 조절하는 조절노즐;로 이루어지되, 상기 조절노즐은 다수개의 상기 고정노즐 사이에 배치되고, 상기 제어부는 상기 조절노즐의 분사압을 조절한다.
상기 애노드는 상기 분사노즐과 분사노즐 사이에 배치되고, 상기 제어부는 상기 분사노즐의 분사압을 낮게 조절할 때 인접하게 배치된 상기 애노드의 전류값도 낮게 조절하도록 한다.
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명의 분사압 조절형 노즐이 장착된 도금장치에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.
본 발명은 기판에 도금액을 분사하는 분사노즐의 분사압을 조절하여, 다수개의 기판이 일정한 간격으로 이동하면서 투입될 경우 기판의 에지부분에서만 도금층이 두껍게 형성되지 않고 기판 전체에서 균일한 두께의 도금층이 형성되도록 할 수 있다.
특히, 기판과 기판 사이에 형성된 기판간격에서 분사노즐의 분사압을 낮게 하여 기판의 에지부분에 도금층이 두껍게 되는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 도금장치의 구성도,
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 도금장치의 작동과정도
도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 도금장치의 구성도,
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 도금장치의 작동과정도,
도 5는 본 발명의 제3실시예에 따른 도금장치의 구성도,
제1실시예
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 도금장치의 구성도이고, 도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 도금장치의 작동과정도이다.
본 발명의 분사압 조절형 노즐이 장착된 도금장치는, 도금조(10)와, 기판(50)과, 애노드(미도시)와, 분사노즐(20)과, 제1센서(31)와, 제어부(40)를 포함하여 이루어진다.
상기 도금조(10)는 상부가 개방되어 있고, 내부에는 도금액이 충진되어 있다.
상기 기판(50)은 상기 도금조(10)에서 일방향으로 이동한다.
이러한 상기 기판(50)은 별도로 구비된 지그 및 행거에 결합되어, 상기 도금조(10)의 일측에서 투입된 후 타측으로 이동하게 된다.
상기 기판(50)은 다수개의 판 형상으로 이루어지고, 이웃한 상기 기판(50)과 기판(50)은 상호 이격되어 일정한 크기의 간격(D)부위가 존재한다.
상기 애노드는 전원과 연결되고, 상기 도금조(10)의 내부에서 상기 기판(50)의 일면 및/또는 양면에 배치된다.
상기 분사노즐(20)은 상기 도금조(10)의 내부에서 상기 기판(50)의 양측에 배치되어 상기 기판(50)에 도금액을 분사한다.
이러한 상기 분사노즐(20)은 다수개로 이루어져 상호 이격되어 있다.
본 발명에서 상기 기판(50)은 일방향으로 이동하고, 상기 분사노즐(20)은 이동됨이 없이 고정되어 있다.
상기 기판(50)은 다수개가 상호 이격되어 연속적으로 일방향으로 이동되고, 상기 분사노즐(20)은 상기 기판(50)과 대면하였을 때 상기 기판(50)에 도금액을 분사하는 분사압보다 상기 기판(50)과 기판(50) 사이의 간격(D)부위에서 도금액을 분사하는 분사압을 더 낮게 조절하여 분사한다.
즉, 상기 분사노즐(20)은 상기 기판(50)과 대면하고 있을 때에는 상대적으로 큰 분사압으로 도금액을 분사하고, 상기 간격(D)부위와 대면하고 있을 때에는 상대적으로 작은 분사압으로 도금을 분사하도록 한다.
이때, 상기 분사노즐(20)은 상기 간격(D)부위가 시작되는 지점부터 끝나는 지점까지 분사압을 작게 할 수도 있고, 상기 간격(D)부위가 시작되기 전부터 또는 상기 간격(D)부위가 끝난 후까지 미리 설정된 일정거리동안 분사압을 작게 할 수도 있다.
위와 같이 상기 간격(D)부위 구간에서 분사압을 작게 함으로서, 상기 기판(50)의 에지부분에서 도금 두께가 두껍게 되는 것을 방지할 수 있다.
위와 같은 상기 분사노즐(20)의 분사압 조절은 미리 셋팅되어 있을 수도 있고, 별도의 제어를 통해 분사압을 조절하도록 할 수 있다.
자동으로 상기 분사노즐(20)의 분사압을 조절하도록 하기 위해, 본 발명은 상기 분사노즐(20)의 분사압을 제어하는 제어부(40)를 더 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 제어부(40)는, 일방향으로 이동하는 상기 기판(50)과 기판(50) 사이의 간격(D)부위가 상기 분사노즐(20)의 앞에서 미리 설정된 제1위치에 도달하게 되면 상기 분사노즐(20)의 분사압을 낮게 조절하고, 미리 설정된 일정시간(타이머 장착) 도과 후에는 상기 분사노즐(20)의 분사압을 원상태로 높게 조절한다.
이를 위해, 상기 분사노즐(20)의 전방인 제1위치에는 상기 간격(D)부위 또는 기판(50)을 감지하는 제1센서(31)가 장착되도록 한다.
상기 제어부(40)는, 상기 제1센서(31)가 상기 제1위치에서 상기 간격(D)부위를 감지하거나 상기 기판(50)을 감지하지 못하게 되면, 그때부터 미리 설정된 일정시간 동안 즉 상기 간격(D)부위가 상기 분사노즐(20) 부위를 지나가는 시간동안 상기 분사노즐(20)의 분사압을 낮게 조절한다.
다수개의 상기 분사노즐(20)은 전체가 상기 제어부(40)에 의해 분사압을 조절할 수 있는 노즐로 이루어질 수 있으나, 이 경우에는 전체적인 비용이 증가하게 된다.
비용의 절감 및 관리의 편리성 등을 위해, 본 발명에서 상기 분사노즐(20)은 고정노즐(21)과 조절노즐(22)로 이루어진다.
상기 고정노즐(21)은 분사압이 일정하게 고정된 노즐로서, 다수개로 이루어지고 상기 기판(50)의 이동방향을 따라 상기 도금조(10)의 내부에 상호 이격되어 배치된다.
상기 조절노즐(22)은 분사압을 조절할 수 있는 노즐로서, 다수개의 상기 고정노즐(21) 사이에 배치된다.
상기 제어부(40)는 상기 고정노즐(21)의 분사압은 조절하지 않고, 상기 조절노즐(22)의 분사압만을 조절하게 된다.
그리고, 상기 제1센서(31)는 상기 조절노즐(22)의 앞쪽에 배치되어 상기 조절노즐(22) 쪽으로 이동하는 상기 기판(50) 또는 간격(D)부위를 감지하도록 한다.
상기 제어부(40)는 상기 기판(50)의 이동시, 도 2(a)에 도시된 바와 같이 상기 제1센서(31)가 기판(50)을 감지하고 있으면 상기 조절노즐(22)의 분사압을 상기 고정노즐(21)의 분사압과 같게 하여 도금액을 분사한다.
그러다가, 도 2(b)에 도시된 바와 같이 상기 제1센서(31)에 의해 상기 간격(D)부위가 감지되면, 상기 조절노즐(22)의 분사압을 상기 고정노즐(21)의 분사압보다 낮게 조절하여 도금액을 분사하도록 한다.
그 후, 미리 설정된 일정시간 즉 상기 간격(D)부위가 상기 조절노즐(22)로부터 멀어지게 되는 시간(타이머 장착)이 지나면, 도 2(c)에 도시된 바와 같이 상기 기판(50)이 상기 조절노즐(22)로부터 이동하였기 때문에 상기 조절노즐(22)의 분사압을 원상태로 높게 조절한다.
경우에 따라 상기 제어부(40)가 없는 경우에는, 상기 조절노즐(22)의 분사압을 미리 세팅하여 상기 간격(D)부위가 상기 조절노즐(22)에 도달하였을 때 분사압을 낮게 하도록 할 수도 있다.
위와 같이 본 발명은 기판(50)과 기판(50) 사이에 존재하는 상기 간격(D)부위 구간에서 상기 분사노즐(20)의 분사압을 작게 함으로서, 상기 기판(50)의 에지부분에서 도금 두께가 두껍게 되는 것을 방지할 수 있다.
제2실시예
도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 도금장치의 구성도이고, 도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 도금장치의 작동과정도이다.
제1실시예는 조절노즐(22)의 분사압을 원상태로 높게 조절하는 조건이, 타이머 등에 의해 미리 설정된 일정시간이 지난 상태이다.
제2실시예는 제1실시예와 비교하여, 타이머를 사용하지 않고 상기 간격(D)부위가 제2위치에 도달하였을 때 조절노즐(22)의 분사압을 원상태로 높게 조절하도록 한다는 점에서 차이가 있다.
보다 구체적으로, 상기 제어부(40)는 일방향으로 이동하는 상기 기판(50)과 기판(50) 사이의 간격(D)부위가 상기 분사노즐(20)의 앞에서 미리 설정된 제1위치에 도달하게 되면 상기 분사노즐(20)의 분사압을 낮게 조절하고, 상기 간격(D)부위가 미리 설정된 제1위치를 지난 제2위치에 도달하게 되면 상기 분사노즐(20)의 분사압을 원상태로 높게 조절한다.
상기 제1위치는 상기 조절노즐(22)의 앞쪽에 위치하고, 상기 제2위치는 상기 조절노즐(22)의 뒷쪽에 위치한다.
상기 간격(D)부위가 상기 제1위치와 제2위치에 도달하였는지 여부는 제1센서(31)와 제2센서(32)에 의해 감지한다.
상기 제1센서(31)는 상기 조절노즐(22)의 전방인 제1위치에 장착되어 상기 간격(D)부위 또는 기판(50)을 감지한다.
상기 제2센서(32)는 상기 조절노즐(22)의 후방인 제2위치에 장착되어 상기 간격(D)부위 또는 기판(50)을 감지한다.
따라서, 상기 제어부(40)는 도 4(a)에 도시된 상태에서 상기 제1센서(31)가 상기 제1위치에서 상기 간격(D)부위를 감지하거나 상기 기판(50)을 감지하지 못하면 상기 분사노즐(20)의 분사압을 낮게 조절하고, 도 4(b)에 도시된 상태를 지나 도 4(c)에 도시된 상태가 되어 상기 제2센서(32)가 상기 제2위치에서 상기 간격(D)부위를 감지하지 못하거나 상기 기판(50)을 감지하면 상기 분사노즐(20)의 분사압을 원상태로 높게 조절한다.
위와 같이 본 발명은 기판(50)과 기판(50) 사이에 존재하는 상기 간격(D)부위 구간에서 상기 분사노즐(20)의 분사압을 작게 함으로서, 상기 기판(50)의 에지부분에서 도금 두께가 두껍게 되는 것을 방지할 수 있다.
그 외 다른 사항은 제1실시예와 동일하기 때문에, 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.
제3실시예
도 5는 본 발명의 제3실시예에 따른 도금장치의 구성도이다.
제3실시예는 제1실시예 및 제2실시예와 비교하여, 상기 애노드(15)의 위치를 특정하였다.
상기 애노드(15)는 상기 분사노즐(20)과 분사노즐(20) 사이에 배치된다.
그리고, 상기 제어부(40)는 상기 분사노즐(20)의 분사압을 낮게 조절할 때 인접하게 배치된 상기 애노드(15)의 전류값도 낮게 조절하도록 한다.
상기 제어부(40)는 다수개의 애노드(15) 중 상기 조절노즐(22)에 인접한 애노드(15)의 전류값을 조절할 수 있도록 한다.
상기 애노드(15)의 전류값을 조절하는 것은 종래의 공지된 기술 예를 들어 가변저항 등을 장착하여 조절할 수 있다.
이로 인해, 기판(50)과 기판(50) 사이에 존재하는 상기 간격(D) 부위 구간에서 상기 분사노즐(20)의 분사압을 작게 하면서 또한 상기 애노드(15)의 전류값도 일시적으로 낮게 조절함으로서, 상기 기판(50)의 에지부분에서 도금 두께가 두껍게 되는 것을 더욱 방지할 수 있다.
그 외 다른 사항은 제1실시예 또는 제2실시예와 동일하기 때문에, 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.
본 발명인 분사압 조절형 노즐이 장착된 도금장치는 전술한 실시예에 국한하지 않고, 본 발명의 기술 사상이 허용되는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있다.
10 : 도금조, 15 : 애노드,
20 : 분사노즐, 21 : 고정노즐, 22 : 조절노즐,
31 : 제1센서, 32 : 제2센서,
40 : 제어부,
50 : 기판,
D : 간격.

Claims (8)

  1. 도금조와;
    상기 도금조에서 일방향으로 이동하는 다수개의 기판과;
    상기 도금조의 내부에서 상기 기판의 일면 또는 양면에 배치된 애노드와;
    상기 기판의 양측에 고정 배치되어 상기 기판에 도금액을 분사하는 다수개의 분사노즐;을 포함하여 이루어지되,
    상기 기판은 다수개가 상호 이격되어 연속적으로 일방향으로 이동되고,
    상기 분사노즐은, 상기 기판과 대면하였을 때 상기 기판에 도금액을 분사하는 분사압보다, 상기 기판과 기판 사이의 간격부위에서 도금액을 분사하는 분사압을 더 낮게 조절하여 분사하며,
    상기 분사노즐이, 상기 기판과 대면하고 있을 때에 상대적으로 큰 분사압으로 도금액을 분사하고, 상기 간격부위와 대면하고 있을 때에 상대적으로 작은 분사압으로 도금액을 분사하도록 하여, 상기 기판의 에지부분에서 도금 두께가 두껍게 되는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 분사압 조절형 노즐이 장착된 도금장치.
  2. 청구항1에 있어서,
    상기 분사노즐의 분사압을 제어하는 제어부;를 더 포함하여 이루어지고,
    상기 제어부는,
    일방향으로 이동하는 상기 기판과 기판 사이의 간격부위가 상기 분사노즐의 앞에서 미리 설정된 제1위치에 도달하게 되면 상기 분사노즐의 분사압을 낮게 조절하고, 미리 설정된 일정시간 도과 후 상기 분사노즐의 분사압을 원상태로 높게 조절하는 것을 특징으로 하는 분사압 조절형 노즐이 장착된 도금장치.
  3. 청구항2에 있어서,
    상기 분사노즐의 전방인 제1위치에 장착되어 상기 간격부위 또는 기판을 감지하는 제1센서;를 더 포함하여 이루어지되,
    상기 제어부는, 상기 제1센서가 상기 제1위치에서 상기 간격부위를 감지하면 상기 분사노즐의 분사압을 낮게 조절하는 것을 특징으로 하는 분사압 조절형 노즐이 장착된 도금장치.
  4. 청구항1에 있어서,
    상기 분사노즐의 분사압을 제어하는 제어부;를 더 포함하여 이루어지고,
    상기 제어부는,
    일방향으로 이동하는 상기 기판과 기판 사이의 간격부위가 상기 분사노즐의 앞에서 미리 설정된 제1위치에 도달하게 되면 상기 분사노즐의 분사압을 낮게 조절하고, 상기 간격부위가 미리 설정된 제1위치를 지난 제2위치에 도달하게 되면 상기 분사노즐의 분사압을 원상태로 높게 조절하는 것을 특징으로 하는 분사압 조절형 노즐이 장착된 도금장치.
  5. 청구항4에 있어서,
    상기 분사노즐의 전방인 제1위치에 장착되어 상기 간격부위 또는 기판을 감지하는 제1센서와;
    상기 분사노즐의 후방인 제2위치에 장착되어 상기 간격부위 또는 기판을 감지하는 제2센서;를 더 포함하여 이루어지되,
    상기 제어부는, 상기 제1센서가 상기 제1위치에서 상기 간격부위를 감지하거나 상기 기판을 감지하지 못하면 상기 분사노즐의 분사압을 낮게 조절하고, 상기 제2센서가 상기 제2위치에서 상기 간격부위를 감지하지 못하거나 상기 기판을 감지하면 상기 분사노즐의 분사압을 원상태로 높게 조절하는 것을 특징으로 하는 분사압 조절형 노즐이 장착된 도금장치.
  6. 청구항1에 있어서,
    상기 분사노즐은,
    분사압이 일정하게 고정된 다수개의 고정노즐과;
    분사압을 조절하는 조절노즐;로 이루어지되,
    상기 조절노즐은 다수개의 상기 고정노즐 사이에 배치되고,
    상기 조절노즐은 상기 간격부위에서 분사압을 낮게 조절하여 도금액을 분사하는 것을 특징으로 하는 분사압 조절형 노즐이 장착된 도금장치.
  7. 청구항2 내지 청구항5 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 분사노즐은,
    분사압이 일정하게 고정된 다수개의 고정노즐과;
    분사압을 조절하는 조절노즐;로 이루어지되,
    상기 조절노즐은 다수개의 상기 고정노즐 사이에 배치되고,
    상기 제어부는 상기 조절노즐의 분사압을 조절하는 것을 특징으로 하는 분사압 조절형 노즐이 장착된 도금장치.
  8. 청구항2에 있어서,
    상기 애노드는 상기 분사노즐과 분사노즐 사이에 배치되고,
    상기 제어부는 상기 분사노즐의 분사압을 낮게 조절할 때 인접하게 배치된 상기 애노드의 전류값도 낮게 조절하는 것을 특징으로 하는 분사압 조절형 노즐이 장착된 도금장치.
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