KR102341389B1 - Mlcc 번인 시험 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 MLCC 번인 시험 장치에 관한 것으로, 금속 탄성판; 금속 탄성판의 상부에 배치되며 일측과 타측에 각각 외부전극이 형성되는 MLCC가 수납되는 다수개의 수납홀이 일정한 간격을 두고 배열되어 형성되는 절연판; 절연판의 상부에 배치되며 수납홀과 대응되는 위치에 형성되어 수납홀에 수납된 MLCC를 상부에서 가압하는 다수개의 돌출부재가 배치되는 가압판; 및 금속 탄성판의 하부에 배치되며 가압판에 의해 금속 탄성판과 가압판에 의해 지지되는 MLCC로 열을 발생시켜 인가하는 히팅블럭을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

MLCC 번인 시험 장치{Burn in tester for multi layer ceramic capacitor}
본 발명은 MLCC 선별기에 관한 것으로, 특히 다수개의 MLCC로 각각 일정한 시간 고르게 온도를 가하여 스트레스를 가함으로써 미세한 크기의 크랙이 발생된 MLCC를 용이하게 선별할 수 있는 MLCC 번인 시험 장치에 관한 것이다.
MLCC(multi layer ceramic capacitor: 적층 세라믹 커패시터)는 대량 생산 품목으로 전기적인 테스트를 수행 시 테스트 공정의 생산성을 개선하기 위해 MLCC 선별기가 사용된다.
한국등록특허공보 제10-1271326호(특허문헌 1)는 볼과 MLCC를 선별하기 위한 MLCC 선별기에 관한 것으로, 공급통, 확산판, 확산판 진동기, 경사이송판, 선별분리판, 선별분리판 진동기, 상부경사대, 하부경사대 및 볼 수집통으로 이루어진다.
한국등록특허공보 제10-1271326호에 공개된 MLCC 선별기의 공급통은 베이스의 상부에 배치되며, 확산판은 공급통의 하방에 수평으로 설치되어 공급통의 개구부를 통해서 낙하되는 MLCC와 볼을 점차 확산시키면서 이송시킨다. 확산판 진동기는 확산판을 진동시키며, 경사이송판은 확산판의 일측에 경사지게 설치되어 확산판에 의해 이송되어 외부로 배출되는 MLCC와 볼을 하방으로 이송시킨다. 선별분리판은 경사이송판의 하부에 경사지게 설치되어 경사이송판으로부터 낙하되는 MLCC와 볼을 분리하여, MLCC는 상부쪽으로 이송되도록 하고, 볼은 하부쪽으로 이송되도록 한다. 선별분리판 진동기는 선별분리판을 진동시키며, 상부경사대는 선별분리판의 일측에 경사지게 설치되어 선별분리판으로부터 배출되는 MLCC를 외부로 이송시킨다. MLCC 수집통은 상부경사대로부터 배출되는 MLCC를 수집하고, 하부경사대는 선별분리판의 타측에 경사지게 설치되어 선별분리판으로부터 배출되는 볼을 외부로 이송시키며, 볼 수집통은 하부경사대로부터 배출되는 볼을 수집하도록 구성된다.
한국등록특허공보 제10-1271326호에 공개된 MLCC 선별기는 MLCC 제조 과정에서 사용되는 볼을 제거하기 위한 선별기이며, MLCC는 볼에 의해 충격을 받은 경우에 미세한 크기의 크랙(crack)이 발생될 수 있다. MLCC는 미세한 크기의 크랙이 발생되는 경우에 장시간 전기 에너지를 인가 받는 경우에 절전저항의 저하 등에 의해 전기적인 특성이 변화됨에 의해 제조가 완료된 다수개의 MLCC를 동시에 미세한 크랙이 발생되었는지 여부를 검사하기가 용이하지 않은 문제점이 있다.
: 한국등록특허공보 제10-1271326호
본 발명의 목적은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 다수개의 MLCC로 각각 일정한 시간 고르게 온도를 가하여 스트레스를 가함으로써 미세한 크기의 크랙이 발생된 MLCC를 용이하게 선별할 수 있는 MLCC 번인 시험 장치를 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 다수개의 MLCC로 각각 일정한 시간 고르게 온도를 가하여 스트레스를 가함으로써 미세한 크기의 크랙이 발생된 MLCC만을 열화시켜 MLCC에 발생된 미세한 크기의 크랙을 용이하게 선별할 수 있도록 함으로써 제품 신뢰성을 개선시킬 수 있는 MLCC 번인 시험 장치를 제공함에 있다.
본 발명의 MLCC 번인 시험 장치는 금속 탄성판; 상기 금속 탄성판의 상부에 배치되며 일측과 타측에 각각 외부전극이 형성되는 MLCC(multi layer ceramic capacitor)가 수납되는 다수개의 수납홀이 일정한 간격을 두고 배열되어 형성되는 절연판; 상기 절연판의 상부에 배치되며 상기 수납홀과 대응되는 위치에 형성되어 수납홀에 수납된 MLCC를 상부에서 가압하는 다수개의 돌출부재가 배치되는 가압판; 및 상기 금속 탄성판의 하부에 배치되며 상기 금속 탄성판과 가압판에 의해 지지되는 상기 MLCC로 열을 발생시켜 인가하는 히팅블럭을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 MLCC 번인 시험 장치는 다수개의 MLCC로 각각 일정한 시간 고르게 온도를 가하여 스트레스를 가함으로써 미세한 크기의 크랙이 발생된 MLCC를 용이하게 선별할 수 있는 이점이 있으며, 다수개의 MLCC로 각각 일정한 시간 고르게 온도를 가하여 스트레스를 가함으로써 미세한 크기의 크랙이 발생된 MLCC만을 열화시켜 MLCC에 발생된 미세한 크기의 크랙을 용이하게 선별할 수 있도록 함으로써 제품 신뢰성을 개선시킬 수 있는 이점이 있다.
도 1은 본 발명의 MLCC 번인 시험 장치의 사시도,
도 2는 도 1에 도시된 MLCC 번인 시험 장치의 A-A선 단면도,
도 3은 도 2에 도시된 MLCC 번인 시험 장치의 분해 조립 단면도,
도 4는 도 1에 도시된 본 발명의 MLCC 번인 시험 장치에 항온조가 추가된 상태를 나타낸 단면도.
이하, 본 발명의 MLCC 번인 시험 장치의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 1 및 도 2에서와 같이 본 발명의 MLCC 번인 시험 장치는 금속 탄성판(110), 절연판(120), 가압판(130), 히팅블럭(140) 및 항온조(150: 도 4에 도시됨)를 포함하여 구성된다.
금속 탄성판(110)은 히팅블럭(140)의 상부에 배치되어 절연판(120)이나 MLCC(multi layer ceramic capacitor)(10)로 탄성력을 제공한다. 절연판(120)은 금속 탄성판(110)의 상부에 배치되며 일측과 타측에 각각 외부전극(11,12)이 형성되는 MLCC(10)가 수납되는 다수개의 수납홀(121)이 일정한 간격을 두고 배열되어 형성된다. 가압판(130)은 절연판(120)의 상부에 배치되며 수납홀(121)과 대응되는 위치에 형성되어 수납홀(121)에 수납된 MLCC(10)를 상부에서 가압하는 다수개의 중공 삽입부재(131a)가 배치되며, 히팅블럭(140)은 금속 탄성판(110)의 하부에 배치되며 금속 탄성판(110)과 가압판(130)에 의해 지지되는 MLCC(10)로 열을 발생시켜 인가한다. 항온조(150)의 내측은 히팅블럭(140)의 하부를 각각 지지하는 다수개의 지지 블럭(151)이 수직방향으로 일정한 간격으로 이격되어 배열된다.
본 발명의 MLCC 번인 시험 장치의 실시예의 구성을 설명하면 다음과 같다.
금속 탄성판(110)은 도 2 및 도 3에서와 같이 탄성력을 발생을 위해 다수개의 금속 메쉬판(도시 않음)을 적층하여 형성하거나 금속 수세미(도시 않음)를 사용하며, 재질은 철(Fe)이 사용된다. 금속 탄성판(110)의 탄성력은 절연판(120)의 자중에 의한 충격을 완화시키거나 MLCC(10)가 가압판(130)에 의해 가압되어 금속 탄성판(110)과 접촉되어 전기적으로 도통되게 연결 시 MLCC(10)로 가해지는 충격을 완화시킴에 의해 MLCC(10)의 손상을 방지한다. 이러한 다수개의 금속 메쉬판이나 금속 수세미의 표면은 각각 구리(Cu), 알루미늄(Al) 및 금(Ag) 중 하나로 도금된다.
금속 탄성판(110)으로 사용되는 금속 메쉬판이나 금속 수세미의 열전도나 전기전도도를 개선하기 위해 금속 메쉬판이나 금속 수세미의 표면은 구리(Cu), 알루미늄(Al) 및 금(Ag) 중 하나로 도금되어 사용된다. 예를 들어, 금속 탄성판(110)으로 사용되는 금속 메쉬판이나 금속 수세미의 재질이 철(Fe)로 형성된 경우에 금속 메쉬판이나 금속 수세미의 표면에 전기전도성이 좋은 구리(Cu), 알루미늄(Al) 및 금(Ag) 중 하나를 도금함으로써 금속 탄성판(110)이 히팅블럭(140)과 전기적으로 연결되면 금속 탄성판(110)과 외부전극(11,12)이 접촉된 MLCC(10)는 히팅블럭(140)과 전기적으로 용이하게 신뢰성있게 연결될 수 있으며, 또한, 히팅블럭(140)에서 발생된 열이 금속 탄성판(110)을 통해 MLCC(10)으로 용이하게 전달시킬 수 있게 된다.
절연판(120)은 재질은 에폭시(epoxy), 폴리우레탄(polyurethane) 및 실리콘(silicone) 중 하나로 형성되어 히팅블럭(140)에서 발생된 열이 금속 탄성판(110)을 통해 MLCC(10)로 집중적으로 전달되게 함으로써 단시간에 열적 스트레스를 인가하는 번인 시험을 할 수 있도록 하며, 도 2 및 도 3에서와 같이 다수개의 수납홀(121)이 일정한 간격을 두고 배열되어 형성되며, 다수개의 수납홀(121)은 각각 실린더형 홀(121a)과 원추형 홀(121b)을 포함하여 형성된다. 실린더형 홀(121a)은 절연판(120)의 일측의 면을 관통하게 형성되며, 원추형 홀(121b)은 실린더형 홀(122)의 타측의 끝단에서 절연판(120)의 타측의 면까지 연장되게 형성된다.
실린더형 홀(121a)은 내측에 MLCC(10)의 일측과 타측에 각각 형성된 외부전극(11,12)이 실린더형 홀(121a)의 길이방향으로 배치되게 삽입된다. 즉, 실린더형 홀(121a)은 내측에 MLCC(10)의 일측에 형성된 외부전극(11,12)이 절연판(120)의 일측의 면으로 위치되고 MLCC(10)의 타측에 형성된 외부전극(11,12)이 원추형 홀(121b)의 내측에 위치되게 삽입되거나 MLCC(10)의 타측에 형성된 외부전극(11,12)이 절연판(120)의 일측의 면으로 위치되고 MLCC(10)의 일측에 형성된 외부전극(11,12)이 원추형 홀(121b)의 내측에 위치되게 삽입된다.
원추형 홀(121b)은 실린더형 홀(121a)의 타측의 끝단과 접하는 일측의 끝단의 직경은 실린더형 홀(121a)의 직경과 동일하게 형성되며 절연판(120)의 타측의 면과 접하는 타측의 끝단의 직경은 실린더형 홀(121a)의 직경보다 크게 형성되어 MLCC(10)가 실린더형 홀(121a)의 내측으로 삽입되도록 가이드한다. 즉, 원추형 홀(121b)은 일측의 끝단의 직경이 타측의 끝단의 직경보다 작게 형성됨에 의해 절연판(120)의 상부로 MLCC(10)가 이송된 후 MLCC(10)는 원추형 홀(121b)을 따라 슬라이딩(sliding)된 후 실린더형 홀(121a)의 길이방향 즉, 수직방향으로 실린더형 홀(121a)의 내측에 삽입된다. 이러한 실린더형 홀(121a)의 직경은 수직으로 세워진 상태로 삽입된 MLCC(10)의 움직임을 제한하기 위해 MLCC(10)의 두께보다 1.1 내지 1.5배의 크기가 되도록 형성된다. 이와 같이 실린더형 홀(121a)은 MLCC(10)가 삽입되며, 원추형 홀(121b)은 내주면이 원추형으로 형성되어 실린더형 홀(121a)의 내측으로 MLCC(10)가 삽입되도록 가이드한다.
가압판(130)은 도 2 및 도 3에서와 같이 하부 커버판(131)과 상부 커버판(132)을 포함하여 구성되며, 하부 커버판(131)과 상부 커버판(132) 사이에는 다수개의 스프링(133)이 배치된다.
하부 커버판(131)은 절연판(120)의 상부에 배치되며 수납홀(121)과 대응되는 위치에 다수개의 중공 삽입부재(131a)가 하부에 배열되며, 다수개의 중공 삽입부재(131a)는 내측에 가압로드(132a)가 삽입되도록 삽입 홀(131b)이 형성되고 외주면은 하부의 직경이 상부의 직경보다 작게 형성되어 수납홀(121)의 원추형 홀(121b)에 삽입된다. 이러한 하부 커버판(131)은 하부에 다수개의 중공 삽입부재(131a)가 각각 절연판(120)의 수납홀(121)과 대응되는 위치에 배열되게 형성된다.
다수개의 중공 삽입부재(131a)는 각각 내측에 가압로드(132a)가 삽입되거나 이탈되게 삽입 홀(131b)이 형성되며, 외주면은 원추형으로 형성되어 자중에 의해 수납홀(121)의 원추형 홀(121b)에 밀착되게 삽입됨으로써 절연판(120)의 수납홀(121)의 상부를 커버하여 수납홀(121)에 삽입된 MLCC(10)로 인가된 열이 외부로 유출되지 않도록 함으로써 열에너지의 소비 없이 MLCC(10)로 열에너지에 따른 스트레스를 가할 수 있게 된다. 이러한 중공 삽입부재(131a)의 외주면의 직경은 하부 커버판(131)의 자중에 의해 수납홀(121)의 원추형 홀(121b)에 슬라이딩되어 삽입되도록 설정되어 형성된다.
즉, 다수개의 중공 삽입부재(131a)는 각각 내측에 가압로드(132a)가 삽입되도록 삽입 홀(131b)이 형성되고 외주면은 하부의 직경이 상부의 직경보다 작게 형성되어 수납홀(121)의 원추형 홀(121b)에 삽입된다. 이와 같이 중공 삽입부재(131a)가 수납홀(121)에 하부 커버판(131)의 자중에 의해 슬라이딩되어 삽입되도록 하부 커버판(131)의 재질은 절연성 재질인 에폭시(epoxy), 폴리우레탄(polyurethane) 및 실리콘(silicone) 중 하나로 형성되거나 서스(SUS), 철(Fe), 니켈(Ni), 구리(Cu) 및 알루미늄(Al) 중 하나 이상으로 형성된다.
상부 커버판(132)은 하부 커버판(131)의 상부에 배치되며 중공 삽입부재(131a)에 삽입되도록 중공 삽입부재(131a)와 대응되는 위치에 다수개의 가압로드(132a)가 삽입되어 배열된다. 상부 커버판(132)은 자중에 의해 다수개의 가압로드(132a)가 중공 삽입부재(131a)의 삽입 홀(131b)에 삽입되어 수납홀(121)에 삽입되어 위치된 MLCC(10)을 가압하며, 절연성 재질인 에폭시(epoxy), 폴리우레탄(polyurethane) 및 실리콘(silicone) 중 하나로 형성되거나 금속 재질인 서스, 철(Fe), 니켈(Ni), 구리(Cu) 및 알루미늄(Al) 중 하나 이상으로 형성된다.
다수개의 가압로드(132a)는 각각 상부 커버판(132)에 삽입되어 형성되며, 금속 재질인 서스, 철(Fe), 니켈(Ni), 구리(Cu) 및 알루미늄(Al) 중 하나 이상으로 형성되어 MLCC(10)의 일측이나 타측에 형성된 외부전극(11,12)과 접촉되어 MLCC(10)를 가압함으로써 MLCC(10)가 금속 탄성판(110)과 가압로드(132a)에 의해 지지된 상태가 된다. 즉, 다수개의 가압로드(132a)는 각각 상부 커버판(132)의 자중에 의해 중공 삽입부재(131a)의 삽입 홀(131b)을 관통하게 삽입된 상태에서 절연판(120)에 형성된 수납홀(121)의 원추형 홀(121b)로 삽입되어 MLCC(10)의 일측이나 타측에 형성된 외부전극(11,12)을 가압함으로써 MLCC(10)는 금속 탄성판(110)과 가압로드(132a)에 의해 지지된 상태로 번인 시험을 수행하며, 번인 시험 중 고전압 인가 시 히팅블럭(140)을 공통접지로 사용한 후 다수개의 가압로드(132a)에 서로 절연되게 양극 전원을 연결함으로써 다수개의 수납홀(121)에 배치된 MLCC(10)로 고전원을 인가하여 테스트를 할 수 있게 된다.
수납홀(121)에 수직방향으로 외부전극(11,12)이 삽입된 MLCC(10)는 가압로드(132a)에 의해 일측에 형성된 외부전극(11)이 접촉되면 타측에 형성된 외부전극(12)은 금속 탄성판(110)과 접촉되어 지지되며, 반대로, 가압로드(132a)에 의해 타측에 형성된 외부전극(12)이 접촉되면 일측에 형성된 외부전극(11)은 금속 탄성판(110)과 접촉되어 지지된다. 즉, MLCC(10)는 일측이나 타측에 각각 형성된 외부전극(11,12)이 수납홀(121)의 하측이나 상측으로 랜덤하게 위치되게 삽입되어 배치된다.
다수개의 스프링(133)은 각각 하부 커버판(131)과 상부 커버판(132) 사이에배치되어 상부 커버판(132)의 자중에 의해 가압로드(132a)가 하강되어 MLCC(10)의 일측이나 타측에 각각 형성된 외부전극(11,12)을 가압 시 충격을 줄여 가압로드(132a)의 물리적인 접촉으로 인한 MLCC(10)의 손상을 방지한다.
히팅블럭(140)은 도 2 및 도 3에서와 같이 베이스판(141)과 PTC(positive temperature coefficient) 히터(142)를 포함하여 구성된다.
베이스판(141)은 금속 탄성판(110)의 하부에 배치되며, 금속 재질인 서스, 철(Fe), 니켈(Ni), 구리(Cu) 및 알루미늄(Al) 중 하나 이상으로 형성된다. PTC 히터(142)는 베이스판(141)의 내측에 배치되어 발열하며, 발생된 열을 금속 탄성판(110)을 통해 MLCC(10)로 전달하며, PTC 히터(142)는 125 내지 150℃로 열을 발생하여 MLCC(10)로 열적 스트레스를 인가하여 번인 시험을 수행한다. 이러한 PTC 히터(142)는 베이스판(141)의 내측에 서로 이격되어 배치되는 다수개의 PTC 블럭(142a)이나 베이스판(141)의 내측에 일정한 간격으로 이격되도록 지그재그로 배치되는 PTC 열선(142b)을 포함한다. 이와 같이, 히팅블럭(140)의 발열원으로 PTC 히터(142)를 사용함으로써 안정적으로 일정한 온도를 발생하여 MLCC(10)로 전달할 수 있게 된다.
항온조(150)는 도 4에서와 같이 MLCC 번인 시험 장치는 항온조를 포함하며, 내측은 히팅블럭(140)의 하부를 각각 지지하는 다수개의 지지 블럭(151)이 수직방향으로 일정한 간격으로 이격되어 배열된다. 이러한 항온조는 온도가 공지된 PTC 히터(도시 않음)에 의해 125 내지 150℃을 유지하여 히팅블럭(140)에서 발생되는 열의 온도를 유지시켜 주고, 습도는 공지된 습도 조절기(도시 않음)에 의해 65 내지 90％R.H.(relative humidity)을 유지하며, 기압은 공지된 압력 조절기(도시 않음)에 의해 1 내지 2 atm(atmosphere)을 유지한다.
본 발명의 MLCC 번인 시험 장치의 동작을 개략적으로 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 MLCC 번인 시험 장치는 도 1에서와 같이 금속 탄성판(110), 절연판(120), 가압판(130) 및 히팅블럭(140)이 각각 다수개의 가이드(101)에 삽입되어 적층되어 배치된 상태에서 금속 탄성판(110), 절연판(120) 및 히팅블럭(140)은 각각 다수개의 가이드(101)에 삽입되어 고정되어 적층되도록 배치되며, 가압판(130)은 다수개의 가이드(101)에 삽입하거나 삽입을 해제할 수 있게 적층되어 배치된다. 즉, 금속 탄성판(110), 절연판(120) 및 히팅블럭(140)은 각각 다수개의 가이드(101)에 삽입되어 고정된 상태에서 절연판(120)에 형성된 다수개의 수납홀(121)의 원추형 홀(121b)에 가이드되어 MLCC(10)가 실린더형 홀(121a)에 삽입되어 배치되면 다수개의 가이드(101)에 가압판(130)을 삽입하여 가압로드(132a)가 가압판(130)의 자중에 의해 하강되어 MLCC(10)의 일측이나 타측에 각각 형성된 외부전극(11,12) 중 하나를 가압함에 의해 MLCC(10)의 일측이나 타측에 각각 형성된 외부전극(11,12) 중 다른 하나가 금속 탄성판(110)과 접촉되도록 한다. 즉, MLCC(10)는 가압로드(132a)와 금속 탄성판(110) 사이에 지지된 상태에서 항온조(150)로 수납되며, 이 상태에서 히팅 블럭(140)에서 125 내지 150℃로 열에너지를 발생하고, 항온조(150)를 125 내지 150℃을 유지하고, 습도를 65 내지 90％R.H.(relative humidity)을 유지하며, 기압을 1 내지 2 atm(atmosphere)을 유지하여 번인 시험을 하게 된다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 MLCC 번인 시험 장치는 PTC 히터를 이용해 다수개의 MLCC로 각각 스트레스가 가해지도록 일정한 시간 고르게 온도를 유지함으로써 미세한 크기의 크랙이 발생된 MLCC를 용이하게 선별할 수 있는 이점이 있으며, MLCC로 일정한 시간 고르게 온도를 가하여 스트레스를 가함으로써 미세한 크기의 크랙이 발생된 MLCC만을 열화시켜 MLCC에 발생된 미세한 크기의 크랙을 용이하게 선별할 수 있도록 함으로써 제품 신뢰성을 개선시킬 수 있게 된다.
본 발명의 MLCC 번인 시험 장치는 MLCC와 같은 수동 소자의 테스트 산업 분야에 적용할 수 있다.
10: MLCC 11,12: 외부전극
110: 금속 탄성판 120: 절연판
121: 수납홀 121a: 실린더형 홀
121b: 원추형 홀 130: 가압판
131: 하부 커버판 131a: 중공 삽입부재
132: 상부 커버판 132a: 가압로드
140: 히팅블럭 141: 베이스판
142: 히터 150: 항온조
151: 지지 블럭

Claims (8)

  1. 금속 탄성판;
    상기 금속 탄성판의 상부에 배치되며 일측과 타측에 각각 외부전극이 형성되는 MLCC(multi layer ceramic capacitor)가 수납되는 다수개의 수납홀이 일정한 간격을 두고 배열되어 형성되는 절연판;
    상기 절연판의 상부에 배치되며 상기 수납홀과 대응되는 위치에 형성되어 수납홀에 수납된 MLCC를 상부에서 가압하는 다수개의 돌출부재가 배치되는 가압판; 및
    상기 금속 탄성판의 하부에 배치되며 상기 금속 탄성판과 가압판에 의해 지지되는 상기 MLCC로 열을 발생시켜 인가하는 히팅블럭을 포함하고,
    상기 금속 탄성판은 다수개의 금속 메쉬판을 적층하여 형성하거나 금속 수세미를 사용하며, 상기 다수개의 금속 메쉬판이나 금속 수세미의 재질은 철(Fe)이 사용되며, 상기 다수개의 금속 메쉬판이나 금속 수세미의 표면은 각각 구리(Cu), 알루미늄(Al) 및 금(Ag) 중 하나로 도금되며,
    상기 다수개의 수납홀은 각각 절연판의 일측의 면을 관통하게 형성되는 실린더형 홀과, 상기 실린더형 홀의 타측의 끝단에서 절연판의 타측의 면까지 연장되게 형성되는 원추형 홀을 포함하고, 상기 실린더형 홀은 내측에 상기 MLCC의 일측과 타측에 각각 형성된 외부전극이 실린더형 홀의 길이방향으로 배치되게 삽입되며, 상기 원추형 홀은 상기 실린더형 홀의 타측의 끝단과 접하는 일측의 끝단의 직경은 실린더형 홀의 직경과 동일하게 형성되며 절연판의 타측의 면과 접하는 타측의 끝단의 직경은 실린더형 홀의 직경보다 크게 형성되어 MLCC가 실린더형 홀의 내측으로 삽입되도록 가이드하며,
    상기 가압판은 상기 절연판의 상부에 배치되며 상기 수납홀과 대응되는 위치에 다수개의 중공 삽입부재가 하부에 배열되는 하부 커버판과, 상기 하부 커버판의 상부에 배치되며 상기 중공 삽입부재에 삽입되도록 중공 삽입부재와 대응되는 위치에 다수개의 가압로드가 삽입되어 배열되는 상부 커버판을 포함하며, 상기 다수개의 중공 삽입부재는 내측에 상기 가압로드가 삽입되도록 삽입 홀이 형성되고 외주면은 하부의 직경이 상부의 직경보다 작게 형성되어 외주면이 원추형으로 형성됨으로써 하부 커버판의 자중에 의해 수납홀의 원추형 홀에 밀착되게 삽입되어 절연판의 수납홀의 상부를 커버하는 MLCC 번인 시험 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 절연판은 재질은 에폭시(epoxy), 폴리우레탄(polyurethane) 및 실리콘(silicone) 중 하나로 형성되고, 다수개의 수납홀이 일정한 간격을 두고 배열되어 형성되며, 상기 다수개의 수납홀은 각각 절연판의 일측의 면을 관통하게 형성되는 실린더형 홀과, 상기 실린더형 홀의 타측의 끝단에서 절연판의 타측의 면까지 연장되게 형성되는 원추형 홀을 포함하는 MLCC 번인 시험 장치.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서,
    상기 히팅블럭은 상기 금속 탄성판의 하부에 배치되는 베이스판과, 상기 베이스판의 내측에 배치되어 발열하는 PTC(positive temperature coefficient) 히터를 포함하고,
    상기 PTC 히터는 상기 베이스판의 내측에 서로 이격되어 배치되는 다수개의 PTC 블럭이나 상기 베이스판의 내측에 일정한 간격으로 이격되도록 지그재그로 배치되는 PTC 열선을 포함하는 MLCC 번인 시험 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 MLCC 번인 시험 장치는 항온조를 포함하고, 상기 항온조의 내측은 히팅블럭의 하부를 각각 지지하는 다수개의 지지 블럭이 수직방향으로 일정한 간격으로 이격되어 배열되고, 온도는 125 내지 150℃을 유지하며, 습도는 65 내지 90％R.H.(relative humidity)을 유지하며, 기압은 1 내지 2 atm(atmosphere)을 유지하는 MLCC 번인 시험 장치.
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