KR102340643B1 - 진공체크버퍼 및 이를 이용한 제어시스템 - Google Patents

진공체크버퍼 및 이를 이용한 제어시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR102340643B1
KR102340643B1 KR1020190129813A KR20190129813A KR102340643B1 KR 102340643 B1 KR102340643 B1 KR 102340643B1 KR 1020190129813 A KR1020190129813 A KR 1020190129813A KR 20190129813 A KR20190129813 A KR 20190129813A KR 102340643 B1 KR102340643 B1 KR 102340643B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
vacuum
rod
hole
outer circumferential
circumferential surface
Prior art date
Application number
KR1020190129813A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20210046274A (ko
Inventor
정은호
이종제
Original Assignee
한국에스엠씨 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한국에스엠씨 주식회사 filed Critical 한국에스엠씨 주식회사
Priority to KR1020190129813A priority Critical patent/KR102340643B1/ko
Publication of KR20210046274A publication Critical patent/KR20210046274A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102340643B1 publication Critical patent/KR102340643B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408Incorporating a pick-up tool

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Details Of Valves (AREA)
  • Check Valves (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 칩, 웨이퍼, 박판, 필름 등의 피흡착물을 흡착하는 진공버퍼 및 이를 이용한 제어시스템에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 각각의 진공버퍼에서 진공유무를 개폐하는 체크밸브 기능을 추가하도록 구성하여, 하나의 진공라인으로부터 공급받는 진공압에 간섭을 방지할 수 있으며, 피흡착물의 형상 및 개수에 대응하여, 작업자가 이를 수동으로 진공버퍼의 배열을 수정하지 않고, 각각의 진공체크버퍼의 개폐를 제어함으로써, 자동화 작업이 가능한 진공체크버퍼 및 이를 이용한 제어시스템에 관한 것이다.

Description

진공체크버퍼 및 이를 이용한 제어시스템{Vacuum Check Buffer and Control System}
본 발명은 반도체 칩, 웨이퍼, 박판, 필름 등의 피흡착물을 흡착하여 운송하기 위한 픽업장치에 있어서, 피흡착물과 접촉되며 가해지는 압력을 완충하기 위한 진공버퍼에 관한 것이다.
일반적으로, 각종 전자부품을 이송시키기 위해 사용되는 픽업장치는 외부로부터 제공된 진공압력에 의해 피흡착물을 흡착하는 진공버퍼와 상기 진공버퍼가 피흡착물을 흡착한 후, 상기 진공버퍼를 목표지점으로 운송하는 로봇팔, 이송트레인 등의 이송수단과 결합되어 목표지점으로 도달한 후, 흡착된 피흡착물을 목표지점에 안착시키고 흡착지점으로 복귀하도록 작동된다. 여기에서, 상기 진공버퍼는 피흡착물을 들어 올리거나 안착시키도록 상하방향으로 이동하는 이송수단에 결합되어, 외부로부터 진공압력을 인가받아 피흡착물을 흡착하며, 하방으로의 선단에 흡착패드가 결합되어 흡착 시의 기밀을 유지하는 흡착패드가 피흡착물에 접할 때 댐핑(Damping)하는 완충수단을 구비하여, 이송수단의 상하방향으로의 이송에 따른, 피흡착물에 가해지는 압력을 완충한다.
이때, 종래의 픽업장치는 피흡착물의 형상에 따라 또는, 복수의 피흡착물의 운반을 위해 상기 진공버퍼는 하나의 이송장치에 복수개가 배치되도록 구성되며, 상기 복수의 진공버퍼에 하나의 진공펌프로부터 분기된 진공라인을 통해 진공압력을 제공받도록 구성되는 것이 일반적이다.
이에 따라서, 복수의 진공버퍼 중 어느 하나의 흡착패드에서 기밀이 누설되거나, 복수의 피흡착물을 내려놓을 시의 타이밍이 어긋날 경우, 진공압력을 제공하는 진공라인으로 누설된 공기가 공급되어 흡착불량이 발생하게 된다.
한국공개특허공보 제10-2010-0043552호(반도체 제조 공정 장비용 진공유닛, 2010.04.29.공개)에서는, 전술한 흡착불량을 방지하고자 각각의 흡착노즐에 연결되어 하나의 진공라인으로부터 분기된 진공분기라인으로 공기가 유입되는 양을 제한하는 별도의 수단을 구비하여, 어느 하나의 진공분기라인으로 유입되는 공기에 의해 진공라인 전체의 진공이 해제되는 것을 방지하고자 하였다.
그러나, 종래와 같이 진공라인에서의 진공압을 차단하는 방식은 복수의 진공버퍼 각각에 독립된 진공분기라인을 형성하여야 한다는 한계가 발생하며, 이에 따라 흡착하고자 하는 피흡착물의 형상 또는 피흡착물의 개수에 따라, 이송수단에 고정되는 복수의 진공버퍼를 작업자가 설치하여야 한다는 한계가 발생하게 된다.
한국공개특허공보 제10-2010-0043552호(반도체 제조 공정 장비용 진공유닛, 2010.04.29.공개)
본 발명은 상기한 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 각각의 진공버퍼에서 진공유무를 개폐하는 체크밸브 기능을 추가하도록 구성된 진공체크버퍼 및 복수의 진공체크버퍼를 운용하기 위한 제어시스템을 제공하고자 한다.
상기한 과제를 해결하기 위한, 본 발명의 진공체크버퍼는, 내부가 중공되고 일측이 개방된 관형상을 이루며, 외주면에 형성되어 내부와 연통되는 진공홀 및 타측단에 형성되어 내부와 연통되는 밸브홀을 포함하는 바디 및 상기 바디의 내부에 구비되며, 내부가 중공되고 일측이 개방되도록 형성되어 상기 바디의 진공홀과 연통되는 흡입관이 형성된 로드를 포함하여, 상기 로드는 상기 바디의 밸브홀로부터 인가되는 유체의 흐름에 따라 길이방향으로 왕복운동 되도록 제어되며, 상기 로드의 왕복운동에 따라 상기 로드의 흡입관과 상기 바디의 진공홀에 개폐가 조절되는 것을 특징으로 한다.
이때, 본 발명의 진공체크버퍼는 상기 로드의 타측으로 상기 바디의 내부에 구비되어, 상기 로드에 길이방향으로 탄성력을 인가하는 탄성부재를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 로드는 흡입관의 후방부가 반경방향 외측으로 개방되어, 상기 바디의 진공홀과 연통되는 요입부 및 상기 요입부의 후방으로, 상기 로드의 외주면을 감싸도록 구비되어, 상기 바디의 내주면간의 기밀을 유지하는 제1실링부재를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 로드는 상기 요입부에 전방으로의 외주면에, 상기 바디(100)의 진공홀을 밀폐하도록 형성되는 폐쇄단부 및 상기 폐쇄단부의 길이방향 양측으로 구비되어, 상기 바디의 내주간의 기밀을 유지하는 한 쌍의 제2실링부재를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 바디의 외주면에 일부를 감싸도록 체결되되, 상기 바디의 진공홀과 연결되어 외부로부터의 진공압을 전달하는 진공분기라인를 포함하는 진공패드를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 바디의 후단에 구비되어, 상기 바디의 후단에 형성된 밸브홀과 연통되도록 개방된 탭이 형성된 탭부를 더 포함할 수 있다.
이때, 상기 바디는 전방부의 일부가 반경방향 외측으로 연장되어, 상기 진공패드의 전방면에 접하도록 형성되는 전방고정단 및 상기 전방고정단의 후단에, 상기 바디의 외주면을 감싸도록 구비되어, 상기 진공패드의 전방으로 상기 바디의 외주면 사이에 기밀을 유지하는 폼가스켓을 더 포함하며, 상기 탭부는 상기 바디의 후단에 구비되며, 상기 탭이 형성된 몸체와, 상기 몸체의 전방으로 상기 바디의 외주면을 감싸도록 연장되되, 내부에 나사산이 형성되어 상기 바디의 외주면에 체결되는 캡너트 및 상기 캡너트의 전단에, 상기 바디의 외주면을 감싸도록 구비되어, 상기 진공패드의 후방으로 상기 바디의 외주면 사이에 기밀을 유지하는 와셔가스켓을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 다른 일 양태로, 상기 바디는 외주면 상에 나사산이 형성되고, 상기 바디의 외주면 상에, 상기 진공패드의 전후방향으로 체결되는 한 쌍의 고정너트를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 탭부는 상기 바디의 후단으로부터 연장되는 일체로 이루어지되, 상기 바디의 밸브홀은 상기 탭부의 후단으로 개방된 탭에 연통되도록 형성될 수 있다.
또한, 상기 탭부는 상기 바디의 후단부에 탈부착 가능하도록 형성될 수 있다.
더하여, 상술한 구성에 따른 본 발명의 진공체크버퍼를 운용하기 위한 제어시스템은, 복수의 진공체크버퍼와, 상기 복수의 진공체크버퍼와 결합되며, 내부에 형성된 하나의 진공공간 및, 상기 복수의 진공체크버퍼의 각각에 진공홀과 상기 진공공간을 연통하는 복수의 진공분기라인을 포함하는 진공패드 및 상기 복수의 진공체크버퍼의 밸브홀에 각기 연결되어, 연결된 각각의 진공체크버퍼의 밸브홀에 공급되는 유체의 흐름을 제어하는 제1펌프를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이때, 본 발명의 제어시스템은, 상기 복수의 진공체크퍼버의 밸브홀로 공급되는 각각의 라인에 설치되어, 상기 밸브홀로 공급되는 유체의 흐름을 개폐하는 복수의 체크밸브 및 상기 복수의 체크밸브의 각각에 개폐를 제어하여, 상기 복수의 진공체크버퍼 중 선택되는 어느 하나 이상의 진공체크버퍼에 작동을 제어하는 제어부를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 진공체크버퍼는 상기 로드의 타측으로 상기 바디의 내부에 구비되어, 상기 로드에 길이방향으로 탄성력을 인가하는 탄성부재를 더 포함하며, 각각의 진공체크버퍼의 밸브홀에 진공압력을 공급하는 복수의 제2진공라인은 상기 진공패드의 진공공간에 진공압력을 공급하는 제1진공라인에 각기 병렬 연결되는 것을 특징으로 한다.
상기한 구성에 따른 본 발명의 진공체크버퍼는 내부에 구비되는 로드에 전후방향으로의 이동을 제어함으로써, 로드 선단에 진공압을 인가하도록 외부와 연통된 흡입관을 개폐 가능한 장점이 있다.
또한, 본 발명의 제어시스템은 복수의 진공체크버퍼를 이용함으로써, 하나의 진공라인으로부터 공급받는 진공압에 간섭을 방지할 수 있으며, 피흡착물의 형상 및 개수에 대응하여, 작업자가 이를 수동으로 진공버퍼의 배열을 수정하지 않고, 각각의 진공체크버퍼의 개폐를 제어함으로써, 자동화 작업이 가능한 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 진공체크버퍼를 도시한 사시도.
도 2 및 도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 진공체크버퍼의 단면도.
도 4는 본 발명의 제1-2실시예에 따른 진공체크버퍼의 단면도.
도 5는 본 발명의 제1-3실시예에 따른 진공체크버퍼의 단면도.
도 6 및 도 7은 본 발명의 진공체크버퍼를 이용한 제어시스템을 도시한 구성도.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명을 하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다.
일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 본 발명의 기술적 사상을 첨부된 도면을 사용하여 더욱 구체적으로 설명한다.
첨부된 도면은 본 발명의 기술적 사상을 더욱 구체적으로 설명하기 위하여 도시한 일예에 불과하므로 본 발명의 기술적 사상이 첨부된 도면의 형태에 한정되는 것은 아니다.
< 제1실시예 >
도 1은 본 발명의 진공체크버퍼를 도시한 사시도이고, 도 2 및 도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 진공체크버퍼의 단면도로서, 도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 진공체크버퍼(1000)는 바디(100), 로드(200), 탄성부재(300), 탭부(400) 및 진공패드(500)를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 바디(100)는 내부가 중공되고 일측이 개방된 관형상을 이루며, 외주면에 형성되어 내부와 연통되는 진공홀(110) 및 타측단에 형성되어 내부와 연통되는 밸브홀(120)을 포함하도록 형성될 수 있으며, 상기 바디(100)는 피흡착물을 바라보는 전후방향으로 이동 가능하도록 구성되는 지그플레이트(미도시)에 설치되어, 전후방으로 이송됨으로써 피흡착물에 인접하게 이송될 수 있다. 이때, 상기 지그플레이트는 흡착지점 및 목표지점으로 이송되는 별도의 운송수단(미도시)에 결합되어, 흡착지점 및 목표지점으로의 이송을 반복할 수 있다.
상기 로드(200)는 상기 바디(100)의 내부에 상기 바디(100)의 길이방향으로 왕복운동 가능하도록 구비되어, 피흡착물을 바라보는 일측단에 흡착패드(미도시)가 결합되는 패드결합단(250)이 형성되고, 상기 흡착패드의 내측으로 진공압력을 인가하여, 외부공기를 흡입할 수 있도록, 내부가 중공되고 상기 피흡착물을 바라보는 방향으로의 일측이 개방되도록 형성되어 상기 바디(100)의 진공홀(110)과 연통되는 흡입관(210)이 형성되는 것이 바람직하다. 이때 상기 흡입관(210)은 상기 로드(200)의 타측으로 반경방향 외측으로 타공되어, 상기 로드(200)의 반경방향 외주면의 외측에 연통되는 분기관(211)을 더 포함할 수 있으며, 상기 분기관(211)을 통해 상기 바디(100)의 진공홀(110)과 연결될 수 있다.
이때, 상기 로드(200)는 상기 바디(100)의 밸브홀(120)로부터 인가되는 유체의 흐름에 따라 길이방향으로 왕복운동 되도록 제어되며, 상기 로드(200)의 왕복운동에 따라 상기 로드(200)의 흡입관(210)과 상기 바디(100)의 진공홀(110)에 개폐가 조절되도록 작동함으로써, 어느 하나의 진공체크버퍼(1000)를 사용하지 않을 경우, 상기 진공체크버퍼(1000)의 밸브홀(120)에 유체를 흡입하여, 진공압을 인가함으로써, 상기 로드(200)가 후방으로 후퇴하도록 제어하여, 상기 로드(200)의 흡입관(210)에 분기관(211)이 상기 바디(100)의 진공홀(110)과 연통되지 않고, 폐쇄되도록 작동함으로써, 상기 바디(100)의 진공홀(110)을 통해 흡입되는 외부 공기를 차단하여, 외부로부터 공급되는 진공압력의 손실을 방지할 수 있다. 더하여, 상기 진공체크버퍼(1000)의 운용 시에는, 상기 바디(100)의 밸브홀(120)을 통해 임의의 유체를 공급하여, 상기 로드(200)가 전방으로 전진하도록 제어함으로써, 상기 로드(200)의 흡입관(210)에 분기관(211)이 상기 바디(100)의 진공홀(110)과 연통되도록 연결됨으로써, 상기 진공홀(110)로 공급되는 진공압력에 의한, 피흡착물의 흡착을 수행할 수 있다. 이때, 상기 로드(200)가 전방부로 전진하여, 상기 로드(200)의 후단부(240)의 후방으로부터 상기 바디(100)의 내측에 후단까지 형성되는 완충공간에 충전된 유체에 의해, 상기 로드(200)가 전방으로 전진하여 피흡착물에 접촉될 시에 발생하는 운동에너지에 따른 충격량을 완충함으로써, 피흡착물의 손상을 예방할 수 있으며, 더욱 바람직하게는 상기 로드(200)의 타측으로 상기 바디(100)의 내부에 구비되어, 상기 로드(200)에 길이방향으로 탄성력을 인가하는 탄성부재(300)를 더 포함하여, 상기 로드(200)가 전방으로 전진하여 피흡착물에 접촉될 시에 상기 완충공간 상에 구비되는 탄성부재(300)가 압축되어 발생하는 하중을 완충하는 것이 바람직하다. 이때 상기 탄성부재(300)는 바디(100)의 밸브홀(120)에 진공압력이 인가되지 않으면, 상기 로드(200)를 전방으로 전진시키도록 탄성력을 인가함으로써, 상기 바디(100)의 완충공간에 인가되는 유체를 상기 진공홀(110)에 인가되는 진공압력과 동일한 라인으로 형성할 수 있는 장점이 있다. 즉, 상기 바디(100)의 완충공간에 진공압력이 인가되면, 상기 로드(200)가 후방으로 후퇴되어 상기 바디(100)의 진공홀(110)이 폐쇄됨으로써, 상기 진공홀(110)에 결리는 진공압력이 차단되고, 상기 바디(100)의 밸브홀(120)에 인가되는 진공압력이 차단되면, 상기 탄성부재(300)에 의해 상기 로드(200)가 전방으로 전진하게 되고, 이때 상기 로드(200)의 흡입관(210)과 상기 바디(100)의 진공홀(110)이 연통되도록 연결된다.
더하여, 상기 로드(200)는 흡입관(210)의 후방부가 반경방향 외측으로 개방되어, 상기 바디(100)의 진공홀(110)과 연통되는 요입부(220) 및 상기 요입부(220)에 전방으로의 외주면에, 상기 바디(100)의 진공홀(110)을 밀폐하도록 형성되는 폐쇄단부(230)를 더 포함할 수 있다. 여기에서, 상기 요입부(220) 및 폐쇄단부(230)는 각기 길이방향으로 소정길이 만큼 연장된 너비를 갖도록 형성될 수 있으며, 이때 상기 요입부(220) 및 폐쇄단부(230)간의 거리 및 각각의 너비에 의해, 상기 로드(200)가 압축되는 길이, 즉 상기 바디(100)의 완충공간의 길이가 결정될 수 있다.
더욱 자세하게는, 상기 로드(200)의 외주면은 상기 바디(100)의 내주면에 인접하되, 상기 로드(200)가 전후방향으로 왕복운동을 수행 가능하도록 일정 허용간격을 갖도록 이루어지되, 상기 요입부(220)는 상기 로드(200)의 외주면 상에 반경방향 내측으로 소정깊이 요입되어, 상기 로드(200)가 완충에 의해 전후방향으로 이동될 시에, 상기 바디(100)의 진공홀(110)이 상기 요입부(220)를 통해 상기 흡입관(210)에 연결 가능한 길이만큼 전후방향으로 연장형성되는 것이 바람직하며, 따라서 상기 로드(200)가 후퇴되어 상기 바디(100)의 진공홀(110)을 폐쇄하는 상기 폐쇄단부(230)는 상기 로드(200)의 후단부(240)가 상기 바디(100)의 후단 내측에 접할 시에 상기 진공홀(110)을 폐쇄 가능한 위치에 형성될 수 있다.
이때, 상기 바디(100)의 상기 진공홀(110)은 외부로부터의 진공압력이 인가되고 있는 상태를 유지함에 따라서, 상기 요입부(220) 및 폐쇄단부(230)의 외측으로 상기 로드(200)의 외주면과 상기 바디(100)의 내주면 사이에 기밀을 유지하기 위한 실링부재를 구비하는 것이 바람직하다. 더욱 자세하게는, 상기 로드(200)는 상기 요입부(220)의 후방으로, 상기 로드(200)의 외주면을 감싸도록 구비되어, 상기 바디(100)의 내주면간의 기밀을 유지하는 제1실링부재(221) 및 상기 폐쇄단부(230)의 길이방향 양측으로 구비되어, 상기 바디(200)의 내주간의 기밀을 유지하는 한 쌍의 제2실링부재(222)를 포함하여 구성됨으로써, 상기 로드(200)의 왕복운동에 따른 상기 바디(100)의 내측으로의 기밀을 유지할 수 있다.
또한, 상기 바디(100)는 전후방향으로의 일측단에 상기 로드(200)의 외주면을 감싸도록 구비되어, 상기 로드(200)에 일측으로의 이탈을 방지하기 위한 로드패킹(132)을 더 포함하여 구성될 수 있다.
상기 탭부(400)는 상기 바디(100)의 후단에 구비되어, 외부로부터 상기 바디(100)의 밸브홀(120)에 인가되는 유체를 공급 및 배출하기 위한 케이블을 삽입 고정하기 위한 구성으로, 상기 탭부(400)는 상기 바디(100)의 후방부에 구비되며, 상기 바디(100)의 후단에 형성된 밸브홀(120)과 연통되도록 개방된 탭(411)이 형성되는 몸체(410)를 포함하여 형성될 수 있으며, 이때 상기 탭(411)은 상기 바디(100)를 바라보는 일측으로 상기 바디(100)의 밸브홀(120)과 연통되도록 연결된 홈을 갖으며, 타측으로는 상기 케이블이 삽입 고정되도록 상기 탭부(400)의 몸체(410)에 타측단 일부가 개방되도록 형성 될 수 있다.
상기 진공패드(500)는 상기 바디(100)의 외주면에 일부를 감싸도록 체결되어, 상기 바디(100)를 고정 및 지지하며, 상기 진공체크버퍼(1000)를 피흡착물 방향으로 이송하는 이송수단(미도시)과 결합되기 위한 구성으로, 내부에 상기 바디(100)의 진공홀(110)과 연결되어 외부로부터의 진공압을 전달하는 진공분기라인(510)이 형성됨으로써, 상기 진공체크버퍼(1000)의 고정 및 외부로부터의 진공라인과 상기 바디(100)의 진공홀(110)을 연결할 수 있다.
< 제1-1실시예 >
이하에서는 본 발명의 진공체크버퍼(1000)와 진공패드(500)이 결합되는 구성을 중점으로 설명하며, 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예에 따른 진공체크버퍼(1000)에 관하여 설명하기로 한다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 제1-1실시예에 따른 진공체크버퍼(1000)는 상기 바디(100)의 전방부의 일부가 반경방향 외측으로 연장되어, 상기 진공패드(500)의 전방면에 접하도록 형성되는 전방고정단(130) 및 상기 전방고정단의 후단에, 상기 바디(100)의 외주면을 감싸도록 구비되어, 상기 진공패드(500)의 전방으로 상기 바디(100)의 외주면 사이에 기밀을 유지하는 폼가스켓(131)을 더 포함하도록 형성되고, 상기 탭부(400)는 상기 바디(100)의 후단에 구비되며, 상기 탭(411)이 형성된 몸체(410), 상기 몸체(410)의 전방으로 상기 바디(100)의 외주면을 감싸도록 연장되되, 내부에 나사산이 형성되어 상기 바디(100)의 외주면에 체결되는 캡너트(420) 및 상기 캡너트(420)의 전단에, 상기 바디(100)의 외주면을 감싸도록 구비되어, 상기 진공패드(500)의 후방으로 상기 바디(100)의 외주면 사이에 기밀을 유지하는 와셔가스켓(421)을 더 포함하도록 형성될 수 있다.
이때, 상기 탭부(400)의 캡너트(420)와 체결되는 상기 바디(100)의 외주면은 나사산이 형성되어, 상기 진공패드(500)의 중공된 체결구멍으로 상기 바디(100)를 삽입한 후, 상기 바디(100)의 후방부에 상기 캡너트(420)를 체결하여, 상기 바디(100), 진공패드(500) 및 탭부(400)를 간단히 고정할 수 있다. 이때 상기 바디(100)의 전방고정단(130)은 상기 바디(100)의 외주면에 나사산을 형성하고, 상기 바디(100)의 전방으로 체결되는 너트로 대체 되어 결합될 수 있다.
< 제1-2실시예 >
상술한 제1-1실시예에 따른 진공체크버퍼(1000)는 바디(100), 진공패드(500) 및 탭부(400)의 결합으로 체결됨으로써, 간소화된 부품을 갖으며 체결이 이루어질 수 있는 장점이 있으나, 상기 진공패드(500)와 결합되는 외측의 양측으로 진공압력의 유출을 방지하기 위한 별도의 실링부재(131, 421)을 더 구비하여, 바디(100)와 진공패드(500)의 접면으로부터의 기밀을 유지할 수 있으나, 체결을 위한 부피가 증가함에 따라서, 각각의 진공체크버퍼(1000)의 무게가 증가된다는 한계가 발생한다.
이에, 도 4는 본 발명의 제1-2실시예에 따른 진공체크버퍼의 단면도로서, 도 4를 참조하면, 본 발명의 제1-2실시예에 따른 진공체크버퍼(1000)는 상기 바디(100)의 외주면 상에 나사산이 형성되고, 상기 바디(100)의 외주면 상에, 상기 진공패드(500)의 전후방향으로 체결되는 한 쌍의 고정너트(600)를 포함하여 체결됨으로써, 상기 진공페크버퍼(1000)와 진공패드(500)간의 결합구성을 더욱 경량화할 수 있는 장점이 있다.
이때, 상기 탭부(400)는 상기 바디(100)의 후단으로부터 연장되는 일체로 이루어지되, 상기 바디(100)의 밸브홀(120)은 상기 탭부(400)의 후단으로 개방된 탭(411)에 연통되도록 형성됨으로써, 기존에 상기 바디(100)의 후방부에 외주면을 감싸던 탭부(400)를 더욱 간소화 하도록 형성하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 진공패드(500)는 상기 바디(100)가 삽입되는 체결공간의 내주면 상에 상기 바디(100)의 외주면에 형성되는 나사산에 대응되도록 형성되어 나사결합됨으로써, 상기 진공패드(500)의 진공분기라인(510)과 상기 바디(100)의 진공홀(110)에서의 진공압력이 외부로 누설되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.
< 제1-3실시예 >
도 5는 본 발명의 제1-3실시예에 따른 진공체크버퍼의 단면도로서, 도 5를 참조하면, 본 발명의 제1-3실시예에 따른 진공체크버퍼(1000)는 상기 탭부(400)가 상기 바디(100)의 후단부에 탈부착 가능하도록 형성된 것으로써, 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이, 상기 바디(100)의 후단에 결합된 탭부(400)의 몸체(410)에 반경방향 외측으로 상기 바디(100)와 상기 몸체(410)를 고정하는 고정볼트(430)을 이용하여 상기 탭부(400)를 바디(100)의 후단에 탈부착되도록 고정 설치할 수 있다.
또한, 도 5의 (b)에 도시된 바와 같이, 상기 탭부(400)의 몸체(410)는 일측이 상기 바디(100)의 외주면에 일부를 감싸도록 소정길이 연장되는 연장결합부(440)를 형성함으로써, 상기 탭부(400)가 나사산이 형성된 상기 바디(100)의 외주면에 나사결합됨으로써, 탈부착 가능하도록 이루어 질 수 있다.
이때, 상기 탭부(400)는 상기 바디(100)의 후단과 접하는 위치에 상기 탭(411) 및 바디(100)의 밸브홀(120)에 인가되는 유체가 외부로 누출되지 않도록 별도의 실링부재를 구비함으로써, 상기 바디(100)와 탭부(400)의 결합부위에서의 기밀을 형성하는 것이 바람직하다.
< 제2실시예 >
도 6 및 도 7은 본 발명의 진공체크버퍼를 이용한 제어시스템을 도시한 구성도로서, 본 발명의 진공체크버퍼(1000)를 운용하기 위한 제어시스템(10)은 복수의 진공체크버퍼(1000), 진공패드(500), 제1펌프(11), 제2펌프(12) 및 제어부(13)를 포함하여, 상기 진공체크버퍼(1000)의 상기 바디(100)에 진공홀(110) 및 밸브홀(120)에 인가되는 진공압력을 제어하도록 구성될 수 있다.
더욱 자세하게는 상기 복수의 진공체크버퍼(1000)와, 상기 복수의 진공체크버퍼(1000)와 결합되며, 내부에 형성된 하나의 진공공간(520) 및, 상기 복수의 진공체크버퍼의 각각에 진공홀(110)과 상기 진공공간(520)을 연통하는 복수의 진공분기라인(510)을 포함하는 진공패드(500) 및 상기 복수의 진공체크버퍼(1000)의 밸브홀(120)에 각기 연결되어, 연결된 각각의 진공체크버퍼의 밸브홀(120)에 공급되는 유체의 흐름을 제어하는 제1펌프(11)를 포함하여 구성되며, 이때 상기 제어시스템(10)은 상기 진공패드(500)의 진공공간에 진공압력을 제공하는 제2펌프(12)를 더 포함하여 구성될 수 있으며, 상기 제어부(13)는 상기 제1펌프(11) 및 제2펌프(12)에 공급되는 유체의 흐름 및 압력을 제어하여, 상기 진공체크버퍼(1000)의 작동 즉, 상기 로드(200)의 전진 및 후퇴를 제어할 수 있을 것이다. 이때, 상기 제어부(13)는 상기 복수의 진공체크퍼버(1000)의 밸브홀(120)로 공급되는 각각의 라인에 설치되어, 상기 밸브홀(120)로 공급되는 유체의 흐름을 개폐하는 복수의 체크밸브(14)를 더 포함하여 구성되며, 상기 제어부(13)는 상기 복수의 체크밸브(14)의 각각에 개폐를 제어하여, 상기 복수의 진공체크버퍼(14) 중 선택되는 어느 하나 이상의 진공체크버퍼(14)에 작동을 제어함으로써, 피흡착물(w)의 형상 또는 개수에 따라 작동을 제어하기 위한 임의의 상기 진공체크버퍼(14)의 작동을 제어할 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제어시스템(10)은 상기 진공체크버퍼(1000)에 하나의 진공압력 인가수단(이하, 제1펌프(11)라함)으로부터 분기된 진공라인을 통해 상기 진공패드(500) 및 바디(100)의 밸브홀(120)로 진공압력을 인가하도록 제어할 수 있으며, 더욱 자세하게는 각각의 진공체크버퍼(1000)의 밸브홀(120)에 진공압력을 공급하는 복수의 제2진공라인(L2)은 상기 진공패드(500)의 진공공간(520)에 진공압력을 공급하는 제1진공라인(L1)에 각기 병렬 연결되도록 이루어지고, 상기 진공체크버퍼(1000)는 상기 로드(200)의 타측으로 상기 바디(100)의 내부에 구비되어, 상기 로드(200)에 길이방향으로 탄성력을 인가하는 탄성부재(300)를 더 포함하여, 상기 제어부(13)가 상기 제2진공라인(L2)에 체크밸브(14)를 차단하면, 상기 탄성부재(300)에 의해 상기 진공체크버퍼(1000)의 로드(200)가 전방으로 이동되어, 상기 로드(200)의 흡입관(210)과 상기 바디(100)의 진공홀(110)이 연결되고, 상기 제어부(13)가 체크밸브(14)를 개방하면, 상기 진공체크버퍼(1000)의 로드(200)가 후방으로 이동되어, 상기 바디(200)의 진공홀(110)이 폐쇄되어 상기 진공패드(500)의 진공룸(510)으로 인가되는 진공압력을 차단함으로써, 상기 피흡착물(w)의 형상 또는 개수에 따라 작동되는 복수의 진공체크버퍼(1000)를 자동 제어할 수 있는 장점이 있다.
본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 적용범위가 다양함은 물론이고, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이다.
1000, 2000, 3000 : 진공체크버퍼
100 : 바디
110 : 진공홀 120 : 밸브홀
130 : 전방고정단 131 : 폼가스켓
132 : 로드패킹
200 : 로드
210 : 흡입관 211 : 분기관
220 : 요입부 221 : 제1실링부재
230 : 폐쇄단부 231 : 제2실링부재
240 : 후단부 250 : 패드결합단
300 : 탄성부재
400 : 탭부 410 : 몸체
411 : 탭 420 : 캡너트
421 : 와셔가스켓 430 : 고정볼트
440 : 연장결합부
500 : 진공패드 510 : 진공분기라인
520 : 진공공간
600 : 고정너트 610 : 전단고정너트
620 : 후단고정너트
10 : 진공체크버퍼 제어시스템
11 : 제1펌프 12 : 제2펌프
13 : 제어부 14 : 체크밸브
L1 : 제1진공라인 L2 : 제2진공라인
s : 나사산 w : 피흡착물
b : 운송컨베이어

Claims (14)

  1. 내부가 중공되고 일측이 개방된 관형상을 이루며, 외주면에 형성되어 내부와 연통되는 진공홀 및 타측단에 형성되어 내부와 연통되는 밸브홀을 포함하는 바디;
    상기 바디의 내부에 구비되며, 내부가 중공되고 일측이 개방되도록 형성되어 상기 바디의 진공홀과 연통되는 흡입관이 형성된 로드;
    상기 바디의 외주면에 일부를 감싸도록 체결되되, 상기 바디의 진공홀과 연결되어 외부로부터의 진공압을 전달하는 진공분기라인를 포함하는 진공패드; 및
    상기 바디의 후단에 구비되어, 상기 바디의 후단에 형성된 밸브홀과 연통되도록 개방된 탭이 형성된 탭부;
    를 포함하여,
    상기 로드는,
    상기 바디의 밸브홀로부터 인가되는 유체의 흐름에 따라 길이방향으로 왕복운동 되도록 제어되고,
    상기 로드의 왕복운동에 따라 상기 로드의 흡입관과 상기 바디의 진공홀에 개폐가 조절되며,
    상기 탭부는,
    상기 바디의 후단에 구비되며, 상기 탭이 형성된 몸체,
    상기 몸체의 전방으로 상기 바디의 외주면을 감싸도록 연장되되, 내부에 나사산이 형성되어 상기 바디의 외주면에 체결되는 캡너트 및,
    상기 캡너트의 전단에, 상기 바디의 외주면을 감싸도록 구비되어, 상기 진공패드의 후방으로 상기 바디의 외주면 사이에 기밀을 유지하는 와셔가스켓,을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공체크버퍼.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 로드의 타측으로 상기 바디의 내부에 구비되어, 상기 로드에 길이방향으로 탄성력을 인가하는 탄성부재;
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공체크버퍼.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 로드는,
    흡입관의 후방부가 반경방향 외측으로 개방되어, 상기 바디의 진공홀과 연통되는 요입부, 및
    상기 요입부의 후방으로, 상기 로드의 외주면을 감싸도록 구비되어, 상기 바디의 내주면간의 기밀을 유지하는 제1실링부재,
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공체크버퍼.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 로드는,
    상기 요입부에 전방으로의 외주면에, 상기 바디의 진공홀을 밀폐하도록 형성되는 폐쇄단부, 및
    상기 폐쇄단부의 길이방향 양측으로 구비되어, 상기 바디의 내주간의 기밀을 유지하는 한 쌍의 제2실링부재,
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공체크버퍼.
  5. 내부가 중공되고 일측이 개방된 관형상을 이루며, 외주면에 형성되어 내부와 연통되는 진공홀 및 타측단에 형성되어 내부와 연통되는 밸브홀을 포함하는 바디;
    상기 바디의 내부에 구비되며, 내부가 중공되고 일측이 개방되도록 형성되어 상기 바디의 진공홀과 연통되는 흡입관이 형성된 로드; 및
    상기 바디의 외주면에 일부를 감싸도록 체결되되, 상기 바디의 진공홀과 연결되어 외부로부터의 진공압을 전달하는 진공분기라인를 포함하는 진공패드;
    를 포함하여,
    상기 로드는,
    상기 바디의 밸브홀로부터 인가되는 유체의 흐름에 따라 길이방향으로 왕복운동 되도록 제어되고,
    상기 로드의 왕복운동에 따라 상기 로드의 흡입관과 상기 바디의 진공홀에 개폐가 조절되며,
    상기 바디는 외주면 상에 나사산이 형성되고,
    상기 바디의 외주면 상에, 상기 진공패드의 전후방향으로 체결되는 한 쌍의 고정너트;
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공체크버퍼.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 바디의 후단에 구비되어, 상기 바디의 후단에 형성된 밸브홀과 연통되도록 개방된 탭이 형성된 탭부;
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공체크버퍼.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 제6항에 있어서,
    상기 탭부는 상기 바디의 후단으로부터 연장되는 일체로 이루어지되, 상기 바디의 밸브홀은 상기 탭부의 후단으로 개방된 탭에 연통되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 진공체크버퍼.
  11. 제6항에 있어서,
    상기 탭부는 상기 바디의 후단부에 탈부착 가능하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 진공체크버퍼.
  12. 진공체크버퍼를 운용하기 위한 제어시스템에 있어서,
    상기 진공체크버퍼는,
    내부가 중공되고 일측이 개방된 관형상을 이루며, 외주면에 형성되어 내부와 연통되는 진공홀 및 타측단에 형성되어 내부와 연통되는 밸브홀을 포함하는 바디; 및 상기 바디의 내부에 구비되며, 내부가 중공되고 일측이 개방되도록 형성되어 상기 바디의 진공홀과 연통되는 흡입관이 형성된 로드;를 포함하여, 상기 로드는, 상기 바디의 밸브홀로부터 인가되는 유체의 흐름에 따라 길이방향으로 왕복운동 되도록 제어되고, 상기 로드의 왕복운동에 따라 상기 로드의 흡입관과 상기 바디의 진공홀에 개폐가 조절되며,
    상기 제어시스템은,
    복수의 진공체크버퍼;
    상기 복수의 진공체크버퍼와 결합되며, 내부에 형성된 하나의 진공공간 및, 상기 복수의 진공체크버퍼의 각각에 진공홀과 상기 진공공간을 연통하는 복수의 진공분기라인을 포함하는 진공패드; 및
    상기 복수의 진공체크버퍼의 밸브홀에 각기 연결되어, 연결된 각각의 진공체크버퍼의 밸브홀에 공급되는 유체의 흐름을 제어하는 제1펌프;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 제어시스템.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 복수의 진공체크퍼버의 밸브홀로 공급되는 각각의 라인에 설치되어, 상기 밸브홀로 공급되는 유체의 흐름을 개폐하는 복수의 체크밸브; 및
    상기 복수의 체크밸브의 각각에 개폐를 제어하여, 상기 복수의 진공체크버퍼 중 선택되는 어느 하나 이상의 진공체크버퍼에 작동을 제어하는 제어부;
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 제어시스템.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 진공체크버퍼는 상기 로드의 타측으로 상기 바디의 내부에 구비되어, 상기 로드에 길이방향으로 탄성력을 인가하는 탄성부재를 더 포함하며,
    각각의 진공체크버퍼의 밸브홀에 진공압력을 공급하는 복수의 제2진공라인(L2)은 상기 진공패드의 진공공간에 진공압력을 공급하는 제1진공라인(L1)에 각기 병렬 연결되는 것을 특징으로 하는 제어시스템.
KR1020190129813A 2019-10-18 2019-10-18 진공체크버퍼 및 이를 이용한 제어시스템 KR102340643B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190129813A KR102340643B1 (ko) 2019-10-18 2019-10-18 진공체크버퍼 및 이를 이용한 제어시스템

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190129813A KR102340643B1 (ko) 2019-10-18 2019-10-18 진공체크버퍼 및 이를 이용한 제어시스템

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210046274A KR20210046274A (ko) 2021-04-28
KR102340643B1 true KR102340643B1 (ko) 2021-12-17

Family

ID=75720936

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190129813A KR102340643B1 (ko) 2019-10-18 2019-10-18 진공체크버퍼 및 이를 이용한 제어시스템

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102340643B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117497463B (zh) * 2023-12-29 2024-05-07 深圳平晨半导体科技有限公司 一种固晶机用框架搬运设备

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101088992B1 (ko) * 2010-07-08 2011-12-01 세크론 주식회사 픽커 장치

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100043552A (ko) 2008-10-20 2010-04-29 한국에스엠씨공압(주) 반도체 제조 공정 장비용 진공유닛
KR20160110083A (ko) * 2015-03-11 2016-09-21 (주)제이티 픽커

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101088992B1 (ko) * 2010-07-08 2011-12-01 세크론 주식회사 픽커 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20210046274A (ko) 2021-04-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7121707B2 (ja) 把持ツールおよび把持システム
AU2009226307B2 (en) Vacuum pad device
KR102340643B1 (ko) 진공체크버퍼 및 이를 이용한 제어시스템
KR102236231B1 (ko) 처리 설비
CN101171175A (zh) 可变有效容积容器的填充方法和填充装置
JP5434779B2 (ja) 把持装置
KR102252435B1 (ko) 소프트 그립유닛, 이를 포함하는 그립장치 및 그립장치 제어방법
CN108364903A (zh) 用于末端执行器的吸附装置、末端执行器及其制造方法
KR102402899B1 (ko) 흡착 유닛, 흡착 유닛 제조방법 및 흡착장치
CN108177975A (zh) 真空吸附装置
JP2004502905A (ja) 真空発生装置
US9902075B2 (en) Vacuum generator device
US8550790B2 (en) Vacuum generator, driven by high-pressure air, and having means arranged therewith for the active release of an object that is gripped in a vacuum-gripper
US9884331B2 (en) Bellows fluid seal
WO2005102616A1 (ja) ロッドの保持装置
KR100874683B1 (ko) 소형부품 흡착이송장치의 피커
US11534765B2 (en) Test tube vacuum retainer
CN112638779B (zh) 具有冲洗气体入口和出口的包装设备
WO2022004283A1 (ja) 把持装置及び産業用ロボット
KR102500162B1 (ko) 진공흡착패드를 구비한 n2 퍼지 시스템
KR102643040B1 (ko) 진공흡착패드
KR19990008475U (ko) 반도체 패키지 이송용 진공컵
KR101315727B1 (ko) 반도체 칩 패키징 공정에 사용되는 시린지 노즐 폐색장치
JP4241344B2 (ja) 流体圧シリンダ
US20220410408A1 (en) Gripper unit

Legal Events

Date Code Title Description
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant