KR102339413B1 - 다중배열전극을 고정하는 전극모듈을 구비하는 전해가공장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 다중배열전극을 고정하는 전극모듈을 구비하는 전해가공장치에 관한 것으로서, 구체적으로는 돌출전극부가 배열된 다중배열전극을 쉽게 고정할 수 있으며 전해가공시 발생하는 전해생성물을 제거하여 전해가공 품질을 향상시킬 수 있는 전극모듈을 구비하는 전해가공장치에 관한 것이다.

Description

다중배열전극을 고정하는 전극모듈을 구비하는 전해가공장치 {Electrochemical machine including electrode module fixing multi array electrode}

본 발명은 다중배열전극을 고정하는 전극모듈을 구비하는 전해가공장치에 관한 것으로서, 구체적으로는 돌출전극부가 배열된 다중배열전극을 쉽게 고정할 수 있으며 전해가공시 발생하는 전해생성물을 제거하여 전해가공 품질을 향상시킬 수 있는 전극모듈을 구비하는 전해가공장치에 관한 것이다.

OLED(Organic Light Emitting Diodes) 소자는 감성화면구현, 고속응답속도, 자체발광, 박형제작, 저전력, 넓은 시야각 등의 특성을 지닐 뿐만 아니라 플렉시블(Flexible)한 기판을 사용할 수 있으므로 디스플레이 분야 및 조명 분야에서 크게 각광받고 있다.

특히, 유기 발광(OLED, Organic Light Emitting Diode) 표시 장치는 자체 발광 특성을 가지며, 액정 표시 장치(liquid crystal display device)와 달리 별도의 광원을 필요로 하지 않으므로 두께와 무게를 줄일 수 있으며, 또한 넓은 시야각, 낮은 소비 전력, 높은 휘도 및 높은 반응 속도 등의 고품위 특성을 가진다는 점에서 주목받고 있다.

이러한 유기 발광 표시 장치는 여러 개의 서브 픽셀이 하나의 픽셀을 이루며, 유기 발광 표시 장치를 제조하는 과정에서 각각의 서브 픽셀은 여러 가지 방법에 의하여 형성시킬 수 있는데, 이중 하나의 방법이 증착법이다.

증착 방법을 이용하여 서브 픽셀을 형성하기 위해서는 기판 상에 형성될 박막 등의 패턴과 동일한 패턴의 증착개구부를 가지는 파인 메탈 마스크(FMM: fine metal mask)가 필요하다.

즉, 파인 메탈 마스크는 유기발광 다이오드 패널의 제조 공정에서 기판 상에 유기물을 증착하여 기판에 화소 패턴을 형성하는데 사용되는 것으로서, 기판 상에 형성하고자 하는 화소 패턴과 동일한 패턴의 증착개구부를 가지는 금속 박판을 말한다.

증착 공정을 간단히 설명하면, 기판 상에 형성될 박막 등의 패턴과 동일한 패턴의 증착개구부를 가지는 파인 메탈 마스크를 챔버 하단에 위치한 증착원과 기판 사이에 정렬한 후 증착원에서 유기물을 가열하면, 가열된 유기물은 승화되고 승화된 유기물은 상부에 위치한 파인 메탈 마스크의 증착개구부를 통과하여 기판 상에 증착하게 되면서, 기판 상에 원하는 패턴의 박막 즉, 화소 패턴이 형성된다.

이러한 파인 메탈 마스크는 유기 발광 표시 장치의 품질과 전체 수율에 상당히 큰 영향을 미치므로 파인 메탈 마스크의 중요성이 더욱 높아지고 있다.

최근에는, 가상 현실(VR, virtual reality) 기기 등 다양한 전자기기에서 초고해상도(UHD, Ultra High Definition)의 표시 장치가 요구됨에 따라 초고해상도(UHD급)의 패턴을 형성할 수 있는 미세한 크기의 증착개구부를 가지는 파인 메탈 마스크가 요구된다.

종래 위와 같은 파인 메탈 마스크를 제조하는 방법으로는 식각(etching) 방식과 전주도금 방식이 있다.

식각 방식은 포토 레지스트법에 의해 증착개구부의 패턴을 가지는 레지스트 층을 박판에 형성하거나 증착개구부의 패턴을 가진 필름을 박판에 부착한 후 박판을 식각(etching)하는 것이다.

그러나 식각방식에 의한 파인 메탈 마스크 제조방법은 파인 메탈 마스크가 대형화되고 증착개구부의 패턴이 미세화됨에 따라 폭 공차 및 증착개구부 가장자리의 공차를 정확하게 일치시킬 수 없다는 문제가 있다. 특히, 박판을 식각하여 파인 메탈 마스크를 제작하는 경우 박판이 오버 에칭이나 언더 에칭되는 경우 증착개구부의 규격을 균일하게 할 수 없다.

전주도금 방식은 몰드 상에 전해도금 한 후 이형 하여 얇은 박판을 제작하는 방식으로, 전기도금과 같은 조작으로 금속염 용액의 전기 분해에 의해서 몰드 위에 금속을 전해에 의해 필요한 두께로 증착시킨 후 몰드에서 박리하게 되면 몰드와 요철이 반대인 전기 주조품이 되는데 이러한 원리를 이용하여 파인 메탈 마스크를 제조하는 방법이다.

그러나 전주도금 방식에 의한 파인 메탈 제조방법은 몰드로부터 도금층을 분리하여야 하는데, 이때 높은 정밀도를 구현하기가 어렵고 도금 과정에서 박판이 뒤틀리는 변형이 발생하는 문제가 있다.

최근 공지된 파인 메탈 마스크 제조 방법으로, 한국공개특허 제10-2017-0104632호(공개일자: 2017. 9. 15)에는 박판의 하측과 상측 각각을 식각하는 방식이 공지된 바 있으며, 한국등록특허 제10-1900281호(공고일자: 2018. 9. 20)에는 상측은 식각하고 하측은 레이저를 이용하여 가공하는 방식이 공지된 바 있다.

특히, 최근에는 한국등록특허 제10-1900281호(공고일자: 2018. 9. 20)에 공지된 것과 같이, 식각 방식과 전주도금 방식에 따른 문제점을 해결하기 위한 방안으로 레이저를 이용하는 방법이 시도되고 있으나, 레이저를 이용하여 박판에 증착개구부를 형성하는 것은 공정 시간이 오래 걸릴 뿐만 아니라 고온의 열원을 이용하기 때문에 증착개구부 주위에 burr가 발생하여 표면 형상이 매끄럽지 못하다는 문제가 있다.

한국공개특허 제10-2017-0104632호 (공개일자: 2017. 9. 15) 한국등록특허 제10-1900281호 (공고일자: 2018. 9. 20)

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 돌출전극부가 배열된 다중배열전극을 이용한 전해가공으로 박판에 미세한 증착개구부를 형성하여 유기증착마스크를 제조할 수 있는 전해가공장치를 제공함을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 돌출전극부가 배열된 다중배열전극을 쉽게 고정할 수 있으며 전해가공시 발생하는 전해생성물을 제거하여 전해가공 품질을 향상시킬 수 있는 전극모듈을 구비하는 전해가공장치를 제공함을 목적으로 한다.

본 발명의 일실시 예에 따른 전해가공장치는, 가공조; 전해액이 저장된 저장부; 상기 저장부에 저장된 전해액을 상기 가공조로 공급하기 위한 전해액 공급부; 상기 가공조로 공급된 전해액을 상기 저장부로 배출시키기 위한 배출부; 상기 가공조 내에 놓여지는 피가공물; 상기 전해액 공급부에 의해 공급되는 전해액이 유입되는 유입부와, 상기 유입부로 유입된 전해액을 상기 피가공물로 분출시키는 분출유로가 구비되는 전극모듈; 일면에 배열된 돌출전극부가 하방을 향하도록 상기 전극모듈 밑면에 고정되는 다중배열전극; 상기 전극모듈을 구동하는 구동부; 및 상기 피가공물과 상기 다중배열전극에 전원을 공급하는 전원공급부;를 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 일실시 예에 따른 전해가공장치는, 상기 분출유로는 상기 전극모듈의 밑면에 고정된 다중배열전극 방향으로 소정각도 비스듬하게 형성될 수 있다.

또한, 본 발명의 일실시 예에 따른 전해가공장치는, 상기 전극모듈에는 상기 전극모듈의 밑면에 고정된 다중배열전극을 상기 전원공급부에 연결하는 연결부재가 구비될 수 있다.

또한, 본 발명의 일실시 예에 따른 전해가공장치는, 상기 전극모듈의 밑면에는 상기 다중배열전극이 안착하는 안착홈이 형성되고, 상기 안착홈에는 상기 전극모듈의 상면에서 밑면으로 관통형성되어 상기 연결부재가 삽입되는 관통홀이 형성될 수 있다.

또한, 본 발명의 일실시 예에 따른 전해가공장치는, 상기 분출유로의 분출구는 상기 안착홈의 측면과 평행한 상태로 길게 형성될 수 있다.

또한, 본 발명의 일실시 예에 따른 전해가공장치는, 상기 안착홈에는 상기 안착홈에 안착된 다중배열전극을 고정하기 위한 본딩유로가 형성되고, 상기 본딩유로에는 상기 안착홈에 안착된 다중배열전극을 고정하는 접착액을 주입시키기 위한 본딩주입홀이 상기 전극모듈의 상면에서 밑면으로 관통형성될 수 있다.

또한, 본 발명의 일실시 예에 따른 전해가공장치는, 상기 본딩유로는 상기 관통홀을 둘러싼 상태로 폐쇄된 유로를 형성하는 내측본딩유로와, 상기 내측본딩유로를 둘러싼 상태로 폐쇄된 유로를 형성하는 외측본딩유로를 포함하고, 상기 본딩주입홀은 상기 내측본딩유로에 접착액을 주입하기 위한 내측본딩주입홀과, 상기 외측본딩유로에 접착액을 주입하기 위한 외측본딩주입홀을 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 일실시 예에 따른 전해가공장치는, 상기 본딩유로는 상기 안착홈의 테두리 외측에 형성되는 테두리본딩유로와, 상기 외측본딩주입홀을 통해 상기 외측본딩유로로 주입된 접착액이 상기 테두리본딩유로로 유입되도록 하기 위한 연결유로를 더 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 일실시 예에 따른 전해가공장치는, 상기 테두리본딩유로의 깊이는 상기 안착홈보다 낮은 깊이을 가지도록 형성되고, 상기 테두리본딩유로에는 상기 연결유로와 상기 테두리본딩유로의 높이차를 보상하여 상기 연결유로로 유입된 접착액이 상기 테두리본딩유로로 유입되도록 하는 연결홈이 형성될 수 있다.

또한, 본 발명의 일실시 예에 따른 전해가공장치는, 상기 전해가공장치는 상기 전해액 공급부에 의해 공급되는 전해액을 소정압력으로 분출하는 노즐을 더 포함하고, 상기 전극모듈의 유입부에는 상기 노즐이 결합하는 결합부가 구비될 수 있다.

상기와 같은 구성을 가지는 본 발명의 일실시 예에 따른 전해가공장치에 의하면, 돌출전극부가 배열된 다중배열전극을 이용한 전해가공으로 박판에 미세한 증착개구부를 형성하기 때문에 증착 개구부의 가공정밀도가 우수하고 그 크기와 간격을 작게 할 수 있어서 높은 해상도를 구현할 수 있는 유기증착마스크를 제조할 수 있다.

또한, 본 발명의 일실시 예에 따른 전해가공장치에 의하면, 전해가공시 전해액을 다중배열전극 주위로 균일하게 분출시키는 전극모듈을 구비함으로써 전해가공시 발생하는 전해생성물을 원활하게 제거할 수 있으며, 그에 따라 전해가공 품질을 향상시킬 수 있으며, 고품질의 유기증착마스크를 제조할 수 있다.

본 발명에 따른 효과들은 이상에서 언급된 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위와 상세한 설명의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 유기증착마스크를 개략적으로 나타내는 도면이고,
도 2는 전해가공으로 제2개구부를 형성하는 일 형태를 개략적으로 나타내는 도면이고,
도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 다중배열전극을 개략적으로 나타내는 부분 평면도이고,
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 유기증착마스크를 개략적으로 나타내는 도면이고,
도 5는 전해가공으로 도 4에 따른 유기증착마스크를 제조하는 일 형태를 개략적으로 나타내는 도면이고,
도 6은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 유기증착마스크를 개략적으로 나타내는 도면이고,
도 7은 본 발명의 일실시 예에 따른 전해가공장치를 개략적으로 나타내는 도면이고,
도 8은 도 7의 'A' 부분 확대도이고,
도 9는 도 7의 'B' 부분 확대도이고,
도 10은 본 발명의 일실시 예에 따른 전극모듈의 평면도이고,
도 11은 본 발명의 일실시 예에 따른 전극모듈의 저면도이고,
도 12는 본 발명의 일실시 예에 따른 전극모듈의 밑면에 다중배열전극이 고정된 상태를 나타내는 부분단면도이고,
도 13은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전해가공장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 실시예를 구체적으로 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일한 구성요소는 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복설명은 생략한다.

제1, 제2 등의 용어는 구성요소를 설명하는데 사용될 수 있으나, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 한정되지 않고, 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하는 목적으로만 사용된다.

어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.

도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 실시 예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(over)", "상(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(over)", "상(on)" 및 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다.

또한, "~상에"라 함은 대상 부재의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력방향을 기준으로 상부에 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.

본 명세서에서 '상부', '하부', '상면', '밑면', '상방', '하방' 등과 같은 상대적인 용어는 도면에 도시된 방향을 기준으로 구성들간의 관계를 설명하기 위하여 사용될 수 있으며, 본 발명은 그러한 용어에 의해 한정되지 않는다.

각 실시예는 독립적으로 실시되거나 함께 실시될 수 있으며, 발명의 목적에 부합하게 일부 구성요소는 제외될 수 있다.

한편, 본 발명에서 유기증착마스크라 함은 OLED(Organic Light Emitting Diode) 제조 공정에서 유기증착 표면에 유기물 박막 패턴을 형성하기 위한 증착개구부가 형성된 박판을 의미하는 것으로서, 유기 발광 표시 장치의 제조 공정에서 표시 기판에 화소를 형성할 수 있도록 구성된 파인 메탈 마스크(FMM, Fine Metal Mask)일 수 있으나, 본 발명의 범위가 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.

이하, 돌출전극부가 배열된 다중배열전극을 이용하여 유기증착마스크 제조가 가능한 본 발명의 일실시 예에 따른 전해가공장치를 설명하기 전에 이해의 편의를 위해서 유기증착마스크를 먼저 설명한다.

도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 유기증착마스크를 개략적으로 나타내는 도면이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일실시 예에 따른 유기증착마스크(10)는 박판 (11) 상에 증착개구부(14) 패턴이 형성된다.

상기 박판(11)은 인바 소재의 박판(invar sheet)일 수 있다. 상기 인바(invar) 소재는 Fe 64%, Ni 36%로 형성된 합금으로서, 열팽창 계수가 매우 작은 소재이며, 상기 인바 소재로 이루어지는 상기 박판(10)의 두께는 대략 20㎛ 일 수 있다.

상기 증착개구부(14)는 증착 공정에서 증착원에서 승화된 유기 분자를 증착대상을 향하여 통과시키는 통로로서, 박판(11)의 일면(12)에 형성되어 증착원과 대향하는 제1개구부(15)와, 박판(11)의 반대면(13)에 상기 제1개구부(15)와 연통되도록 형성되어 증착대상과 대향하는 제2개구부(16)로 이루어질 수 있다.

또한, 상기 증착개구부(14) 패턴은 유기증착 표면에 형성될 박막 등의 패턴과 동일한 패턴일 수 있다.

예를 들어, 상기 증착개구부(14)의 패턴은 유기발광 표시장치의 제조 공정에서 기판 상에 형성하고자 하는 화소 패턴일 수 있으며, 상기 제2개구부(16)의 크기는 기판 상에 형성할 서브 픽셀의 크기일 수 있다.

또한, 제1개구부(15)의 폭은 제2개구부(16)의 폭보다 크게 형성될 수 있다. 이는 상기 증착개구부(14)를 통한 유기 발광 물질의 증착 과정에서 입사각이 제한되어 증착막이 균일하지 않게 형성되는 것을 방지하기 위한 것이다.

한편, 도 1에 도시된 유기증착마스크(10)는 제1개구부(15)는 습식식각으로 형성하고, 제2개구부(16)는 전해가공으로 형성한 경우의 개략적인 유기증착마스크 형태를 나타내는데, 도 1에서 보이는 바와 같이, 제1개구부(15)는 습식식각으로 형성하는 경우 대략 반구형의 형상을 가질 수 있다.

도 2는 전해가공으로 제2개구부를 형성하는 일 형태를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 다중배열전극을 개략적으로 나타내는 부분 평면도이다.

전해가공(electrochemical machining, ECM)은 금속재료가 전기 화학적 용해를 할 때 그 진행을 방해하는 음극에서 발생하는 가스와 양극 생성물인 금속 산화물이 생기는데 이를 제거하면서 가공하는 방법을 말한다.

예를 들어, 가공해야 할 형태로 만든 전극을 음극으로 하고, 피가공물을 양극으로 각각의 마주보는 면과 면 사이에 적정 간격을 형성하여 전해액에 담그고 전류를 인가하면 피가공물은 음극의 표면 형상과 같이 가공될 수 있다.

도 2에서 보이는 바와 같이, 상기 제2개구부(16) 형성을 위한 전해가공은, 전해액이 채워진 가공조(19)에 상기 제1개구부(15)가 형성된 박판(11)과 다중배열전극(20)을 서로 소정의 간격을 두고 침지시키되, 상기 제1개구부(15)와 상기 다중배열전극(20)의 돌출전극부(30)가 서로 대향하도록 정렬시킨 상태로 침지시키고, 전원부를 통해 박판(11)과 다중배열전극(20)에 전원을 인가함으로써 행해질 수 있다.

이때, 상기 다중배열전극(20)을 음극으로 하고, 상기 박판(11)을 양극으로 하여 전원을 인가하면, 상기 박판(11)의 반대면(13)에는 상기 다중배열전극(20)의 돌출전극부(30)의 단면 형상과 대략 동일한 형상으로 가공되면서 제1개구부(15)에 연통하는 제2개구부(16)를 형성할 수 있다.

상기 돌출전극부(30)는 끝단으로 갈수록 폭이 좁아지는 경사면(34)을 가지는 대략 테이퍼진 형상으로 이루어질 수 있다. 그러면, 상기 다중배열전극(20)에 전류 인가시 상기 돌출전극부(30)의 끝단에 전류를 집중시킬 수 있어서, 전해가공 효율을 증대시킬 수 있다.

한편, 도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일실시 예에 따른 다중배열전극(20)은 기판(21), 기판(21) 일면에 배열된 돌출부(25) 및 기판(21) 상에 형성된 도금층(27)을 포함할 수 있다.

이때, 상기 다중배열전극(20)의 돌출전극부(30)는 돌출부(25) 표면에 도금층(27)이 형성된 것일 수 있다.

상기 기판(21)은 실리콘 웨이퍼(Si wafer)일 수 있다. 그러면 상기 기판(21)은 우수한 평탄도를 가질 수 있고, 상기 기판(21) 상에 전해가공을 위한 다수의 돌출부(25)를 초미세 형상으로 가공할 수 있다.

상기 돌출부(25)는 돌출전극부(30)의 뼈대를 이루는 구성으로, 돌출전극부(30)와 동일한 형상과 배열을 가지도록 형성될 수 있다.

도 3에는 상기 돌출부(25)의 단면 형상으로 사각형인 것이 도시되지만, 본 발명은 이에 한정하지 않으며, 상기 돌출부(25)의 단면 형상은 형성하고자 하는 상기 제2개구부(16)의 단면 형상과 대략 동일한 형상을 가질 수 있다.

또한, 도 2에는 상기 돌출부(25)의 수직단면이 대략 사다리꼴 형상인 것이 도시되지만, 본 발명은 이에 한정하는 것은 아니며, 사각뿔, 원뿔 등과 같이 끝단부가 뾰족한 뿔의 형상으로 이루어질 수도 있다.

상기 다중배열전극(20)은 상기 돌출전극부(30) 사이에 형성된 절연막(28)을 더 포함할 수 있다. 이는 다중배열전극(20)에 전류인가시 돌출전극부(30)들간에 전류가 확산하는 것을 방지하기 위함이다.

또한, 상기 배열된 돌출전극부(30) 전체에 대한 전류인가는 다중배열전극(20)의 반대면(23)(돌출전극부(30)가 형성된 면의 반대면)을 통해 이루어질 수 있다. 즉, 상기 다중배열전극(20)의 반대면(23)에 전류를 인가하면 도금층(27) 또는/및 기판(21)을 통해 상기 돌출전극부(30)까지 전류가 인가될 수 있다.

도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 유기증착마스크를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 5는 전해가공으로 도 4에 따른 유기증착마스크를 제조하는 일 형태를 개략적으로 나타내는 도면이다.

도 4에 도시된 유기증착마스크(17)는, 도 1에 도시된 유기증착마스크(10)와 달리, 제1개구부(15)까지도 전해가공으로 형성한 경우의 개략적인 유기증착마스크 형태를 나타낸다.

도 4에서 보이는 바와 같이, 제1개구부(15)와 제2개구부(16)를 모두 전해가공으로 형성한 경우의 유기증착마스크(17)는, 제1개구부(15)는 습식식각으로 형성하고 제2개구부(16)만을 전해가공으로 형성한 경우의 유기증착마스크(10)(도 1 참조)와 비교하여, 제1개구부(15)의 입구폭을 줄일 수 있게 됨에 따라 증착개구부(14)들간의 간격을 줄일 수 있으며, 그에 따라 유기 발광 표시장치에서의 높은 해상도를 구현할 수 있다.

한편, 전해가공으로 제1개구부(15)와 제2개구부(16)를 모두 형성하는 과정은, 먼저 전해가공으로 제1개구부(15)를 형성한 후 도 2에 도시된 일 형태의 전해가공으로 제2개구부(16)를 형성할 수도 있으며, 도 5에 도시된 일 형태와 같이, 제1개구부(15)와 제2개구부(16)를 박판(11) 양쪽에서 동시에 전해가공으로 형성할 수도 있다.

또한, 전해가공으로 제1개구부(15)와 제2개구부(16)를 모두 형성하는 경우, 제1개구부(15) 형성을 위한 제1다중배열전극(40)의 제1돌출전극부(42)의 크기는(도 5 참조), 제2개구부(16) 형성을 위한 제2다중배열전극(44)의 제2돌출전극부(45)의 크기보다 크게 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1돌출전극부(42)의 폭 또는/및 높이는 상기 제2돌출전극부(45)의 폭 또는/및 높이보다 크게 형성될 수 있다.

그러면, 상기 제1돌출전극부(42)에 의한 제1개구부(15) 형성시간을 단축시킬 수 있을 뿐만 아니라, 쉽게 제1개구부(15)의 크기를 제2개구부(16)의 크기보다 크게 형성할 수 있다.

또는, 상기 제1개구부(15) 형성을 위해 상기 제1돌출전극부(42)에 가해지는 전류 세기는, 상기 제2개구부(16) 형성을 위해 상기 제2돌출전극부(45)에 가해지는 전류 세기보다 더 크게 할 수도 있다.

그러면, 상기 제1돌출전극부(42)의 크기를 상기 제2돌출전극부(45)의 크기보다 크게 형성한 경우와 마찬가지로, 제1개구부(15)의 형성시간을 단축시킬 수 있다. 이는 상기 제1돌출전극부(42)의 크기와 상기 제2돌출전극부(45)의 크기가 동일한 경우라 하더라도, 가해지는 전류 세기가 커지면 가공정밀도는 떨어지는 반면 가공속도가 빨라질 수 있기 때문이다.

또는, 상기 제1돌출전극부(42)의 크기를 상기 제2돌출전극부(45)의 크기보다 크게 함과 동시에, 상기 제1개구부(15) 형성을 위해 상기 제1돌출전극부(42)에 가해지는 전류 세기를 상기 제2개구부(16) 형성을 위해 상기 제2돌출전극부(45)에 가해지는 전류 세기보다 더 크게 할 수도 있다.

즉, 전해가공으로 제1개구부(15)와 제2개구부(16)를 모두 형성하는 경우, 제1돌출전극부(42)와 제2돌출전극부(45)의 크기를 서로 다르게 하거나, 제1돌출전극부(42)와 제2돌출전극부(45)에 서로 다른 크기의 전류를 인가함으로써, 박판(11)의 일면(12)과 반대면(13)에 미치는 가공속도와 정밀도를 제어할 수 있다.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 유기증착마스크를 개략적으로 나타내는 도면이다.

도 6에 도시된 유기증착마스크(18)는 제1개구부(15)와 제2개구부(16)를 별도로 형성함이 없이 전해가공으로 한 번에 증착개구부(14)를 형성한 경우의 개략적인 유기증착마스크 형태를 나타낸다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 일실시 예에 따른 유기증착마스크는, 도 1에 도시된 유기증착마스크(10)와 같이 제1개구부(15)는 습식식각으로 제2개구부(16)는 전해가공으로 형성할 수도 있으며, 도 2에 도시된 유기증착마스크(17)와 같이 제1개구부(15)와 제2개구부(16) 모두를 전해가공으로 형성할 수도 있으며, 도 6에 도시된 유기증착마스크(18)와 같이 제1개구부(15)와 제2개구부(16)를 별도로 형성하지 않고 전해가공으로 한 번에 증착개구부(14)를 형성할 수도 있다.

따라서, 본 발명의 일실시 예에 따른 전해가공장치를 이용한 유기증착마스크 제조는, 본 발명의 일실시 예에 따른 전해가공장치를 이용하여 제2개구부(16)를 형성하거나, 본 발명의 일실시 예에 따른 전해가공장치를 이용하여 제1개구부(15)와 제2개구부(16) 모두를 형성하거나, 본 발명의 일실시 예에 따른 전해가공장치를 이용하여 한 번에 증착개구부(14)를 형성함으로써 이루어질 수 있다.

이하, 돌출전극부가 배열된 다중배열전극을 이용하여 유기증착마스크 제조가 가능한 본 발명의 일실시 예에 따른 전해가공장치에 대하여 상세히 설명한다.

도 7은 본 발명의 일실시 예에 따른 전해가공장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.

도 7을 참조하면, 본 발명의 일실시 예에 따른 전해가공장치(100)는 가공조(102), 전해액(103)이 저장된 저장부(104), 저장부(104)에 저장된 전해액(103)을 가공조(102)로 공급하기 위한 전해액 공급부(105), 가공조(102)로 공급된 전해액을 저장부(104)로 배출시키기 위한 배출부(107), 가공조(102) 내에 놓여지는 피가공물(110), 다중배열전극(20)을 고정하는 전극모듈(200), 전극모듈(200)을 구동하는 구동부(112), 피가공물(110)과 다중배열전극(20)에 전원을 공급하는 전원공급부(114) 및 제어부(115)를 포함할 수 있다.

상기 제어부(115)는 구동부(112)를 제어하여 다중배열전극(20)과 피가공물(110) 사이의 간격을 조절할 수 있으며, 전해액 공급부(105)를 제어하여 가공조(102)로 공급되는 전해액 유량을 조절할 수 있으며, 전원공급부(114)를 온(on)/오프(off)시켜 피가공물(110)과 다중배열전극(20)에 전원을 인가하거나 해제할 수 있다.

상기 전해액 공급부(105)는 저장부(104)에 저장된 전해액(103)을 가공조(102)로 공급하기 위한 것으로, 소정의 펌프가 사용될 수 있다.

따라서, 본 실시 예에 따른 전해가공장치(100)의 전해액(103)은 전해액 공급부(105)와 배출부(107)에 의해 가공조(102)와 저장부(104)를 순환할 수 있다.

상기 피가공물(110)은 가공조(102)로 공급되는 전해액에 의해 침지될 수 있으며, 상기 가공조(102)에는 피가공물(110)이 전해액에 의해 소정 깊이로 침지된 상태를 유지할 수 있도록 하는 격벽(109)이 구비될 수 있다.

상기 다중배열전극(20)은 기판(21), 기판(21) 일면에 배열된 돌출부(25) 및 기판(21) 상에 형성된 도금층(27)을 포함할 수 있으며, 상기 다중배열전극(20)의 돌출전극부(30)는 돌출부(25) 표면에 도금층(27)이 형성된 것임은 상술한 바와 같다(도 2 및 도 3 참조).

상기 다중배열전극(20)은 돌출전극부(30)가 하방을 향하도록 전극모듈(200)의 밑면에 고정될 수 있으며, 상기 전극모듈(200)에는 상기 밑면에 고정된 다중배열전극(20)을 전원공급부(114)에 연결하기 위한 연결부재(117)가 구비될 수 있다.

상기 전극모듈(200)은 제어부(115)에 의한 구동부(112) 작동에 따라 위아래로 이동될 수 있으며, 상기 전극모듈(200)이 아래로 이동된 경우 상기 다중배열전극(20)은 피가공물(110)과 서로 대향한 상태로 소정간격 이격되어 상기 피가공물(110)과 함께 가공조(102)로 공급되는 전해액에 의해 침지될 수 있다.

그리고, 상기 다중배열전극(20)과 상기 피가공물(110)이 서로 대향한 상태로 소정간격 이격되어 전해액에 침지된 상태에서, 상기 제어부(115)가 전원공급부(114)의 전원을 온(on)시켜 상기 다중배열전극(110)과 상기 피가공물(109)에 전원을 인가하면, 상기 피가공물(109)은 식각되거나 적층될 수 있다.

예를 들어, 상기 다중배열전극(20)을 음극으로 하고 상기 피가공물(110)을 양극으로 하여 전원공급부(114)를 통해 전류를 인가하면 상기 피가공물(110)은 식각될 수 있으며, 반대로 상기 다중배열전극(20)을 양극으로 하고 상기 피가공물(110)을 음극으로 하여 전원공급부(114)를 통해 전류를 인가하면 상기 피가공물(110)에는 전해전착(electrolytic deposition)이 발생하면서 적층될 수 있다.

위와 같은 구성을 가지는 본 실시 예에 따른 돌출전극부(30)가 배열된 다중배열전극(20)을 이용한 전해가공장치(100)에 의하면, 상술한 바와 같은 유기증착마스크(10,17,18) 제조가 가능하다.

구체적으로, 상기 피가공물(110)을 유기증착마스크 제조용 박판(11)으로 사용하고, 상기 박판(11)을 양극으로 상기 다중배열전극(20)을 음극으로 전원을 공급하도록 전원공급부(114)를 구성하고, 상기 박판(11)과 상기 다중배열전극(20)의 돌출전극부(30)가 소정간격 이격되어 가공조(102)로 공급된 전해액에 의해 침지된 상태에서, 상기 제어부(115)가 전원공급부(114)의 전원을 인가하면, 상기 박판(11)에 상기 다중배열전극(20)의 돌출전극부(30)에 대응하는 증착개구부(14)를 형성할 수 있다.

여기서, 상기 증착개구부(14)는 제2개구부(16)일 수 있으며, 또는 상기 제1개구부(16)와 상기 제2개구부(17)일 수 있으며, 또는 상기 박판(11)을 관통하는 하나의 증착개구부(14)일 수 있으며, 본 발명은 이에 한정하지 않는다.

한편, 본 발명의 일실시 예에 따른 전해가공장치(100)를 이용하여 유기증착마스크(10,17,18)를 정밀하게 제조하기 위해서는, 박판(11)과 다중배열전극(20)을 팽행한 상태로 얼라인(align)시킬 필요가 있다.

이를 위해, 상기 전극모듈(200)에는 상기 전극모듈(200)과 상기 박판(11) 사이의 간격을 감지하는 적어도 3개 이상의 갭센서(118)가 구비되고, 상기 제어부(115)는 상기 갭센서(118)들의 감지에 따라 구동부(112)를 제어하여 상기 전극모듈(200)과 상기 박판(11) 사이의 간격을 조절함과 동시에 상기 전극모듈(200)을 상기 박판(11)에 평행한 상태로 얼라인(align) 시킬 수 있다.

그러면, 상기 전극모듈(200)의 밑면에 고정된 다중배열전극(20)은 박판(11) 상부에 소정간격 이격된 상태로 상기 박판(11)에 평행하게 얼라인(align) 될 수 있다.

상기 갭센서(118)는 접촉식 센서 또는 비접촉식 센서가 사용될 수 있으며, 본 발명은 상기 갭센서(118)의 구체적인 구성에 의해 한정하지 않는다.

또한, 본 실시 예에 따른 전해가공장치(100)를 이용하여 유기증착마스크(10,17,18)를 정밀하게 제조하기 위해서는, 박판(11)을 팽팽한 상태로 고정할 필요가 있다.

이를 위해, 상기 가공조(102)에는 베이스플레이트(120), 박판(11)이 놓이는 텐션플레이트(123), 상기 텐션플레이트(123)를 베이스플레이트(120) 상부에 소정간격 이격된 상태로 지지하는 지지부재(125), 상기 텐션플레이트(120)와 상기 베이스플레이트(123) 사이에 구비되어 상기 텐션플레이트(120)에 놓인 박판(11)을 팽팽한 상태로 고정하는 고정수단(130)이 구비될 수 있다.

도 8은 도 7의 'A' 부분 확대도 이다.

도 8을 참조하면, 상기 고정수단(130)은 상기 텐션플레이트(123)에 놓인 박판(11)의 일측(111)이 부착고정되는 상단부재(132), 상기 베이스플레이트(120) 일측에 결합고정되는 하단부재(134) 및 일측은 상기 상단부재(132)에 결합되고 타측은 상기 하단부재에 결합되는 탄성부재(135)를 포함할 수 있다.

이때, 상기 텐션플레이트(123)에 놓인 박판(11)의 타측(113)은, 상기 박판(11)의 일측(111)과 마찬가지로 상기 고정수단(130)의 구성과 동일한 구성을 가지는 고정수단에 의해 고정될 수도 있으며, 도 7에서 보이는 바와 같이, 별도의 부착부재(137)에 부착결합되어 고정된 상태를 이룰 수도 있으며, 본 발명은 이에 한정하지 않는다.

그러면, 상기 박판(11)은 텐션플레이트(123)에 놓인 상태에서 타측(113)이 부착부재(137)에 부착고정되고, 일측(111)이 상단부재(132)에 부착고정됨에 따라 상기 탄성부재(135)의 탄성력에 의해 팽팽한 상태로 고정될 수 있다.

여기서, 상기 상단부재(132)는 탄성부재(135)의 탄성력을 상기 박판(11)의 일측(111)으로 전달하기 위한 구성으로서, 상기 박판(11)의 일측(111)을 직접 탄성부재(135)에 결합하는 경우에 상기 박판(11)이 찢어지는 등의 손상을 방지하기 위한 것이다.

상기 탄성부재(135)는 스프링이 사용될 수 있으며, 상기 상단부재(132)의 하부에는 스프링(135)의 상부가 걸림되는 상부걸림부(131)가 구비될 수 있으며, 상기 하단부재(134)의 상부에는 스프링(135)의 하부가 걸림되는 하부걸림부(133)가 구비될 수 있다.

또한, 상기 고정수단(130)은 베이스플레이트(120) 일측에 삽입관통된 상기 하단부재(134)의 하부에 결합하여 상기 하단부재(134)를 고정함과 동시에 상기 스프링(135)의 탄성력을 조절하는 고정너트(138)를 더 포함할 수 있다.

따라서, 상기 박판(11)의 일측(111)과 타측(113)을 각각 상단부재(132)와 부착부재(137)에 부착고정시킨 후 상기 고정너트(138)를 이용하여 탄성부재(135)의 탄성력을 조절하면, 상기 텐션플레이트(120)에 놓인 박판(11)의 팽팽한 상태를 조절할 수 있다.

이하, 본 발명의 일실시 예에 따른 전극모듈에 대하여 상세히 설명한다.

도 9는 도 7의 'B' 부분 확대도이고, 도 10은 본 발명의 일실시 예에 따른 전극모듈의 평면도이고, 도 11은 본 발명의 일실시 예에 따른 전극모듈의 저면도이고, 도 12는 본 발명의 일실시 예에 따른 전극모듈의 밑면에 다중배열전극이 고정된 상태를 나타내는 부분단면도이다.

도 9는 본 발명의 일실시 예에 따른 전극모듈의 분출유로를 통해 전해액이 분출되는 상태를 나타내는 도면으로서, 다중배열전극을 과장하여 나타내었으며, 도 9와 마찬가지로 도 12도 다중배열전극을 과장하여 나타내었다.

도 9 내지 도 12를 참조하면, 본 발명의 일실시 예에 따른 전극모듈(200)은 전해액 공급부(105)에 의해 공급되는 전해액이 유입되는 유입부(203)와, 상기 유입부(203)로 유입된 전해액을 피가공물(110)(또는, 박판(11))로 분출시키는 분출유로(205)가 구비될 수 있다.

또한, 상기 전극모듈(200)에는 구동부(112)에 고정되는 고정부(202)가 구비되고, 상기 유입부(203)에는 전해액 공급부(105)에서 공급되는 전해액을 소정압력으로 분출시키는 노즐(119)이 결합하는 결합부(204)가 구비될 수 있다.

그러면, 상기 전극모듈(200)은 제어부(115)에 의한 구동부(112)의 동작에 따라 상기 피가공물(110)과의 갭이 조절되고 상기 피가공물(110)에 평행한 상태로 얼라인(align)될 수 있으며, 상기 피가공물(110)과 상기 다중배열전극(20)의 돌출전극부(30)는 상기 전극모듈(200)의 분출유로(205)를 통해 분출되는 전해액에 의해 침지될 수 있다.

또한, 상기 분출유로(205)는 수직하게 형성될 수도 있으며, 도 9에서 보이는 바와 같이, 상기 전극모듈(200)의 밑면에 고정된 다중배열전극(20) 방향으로 소정각도 비스듬하게 형성될 수도 있다.

전해가공시 전류가 인가되면 환원 및 산화 반응에 따라 수소 등의 가스가 발생하게 되고, 이때 발생된 가스는 기포의 형태로 전극과 피가공물 주위에 흡착하면서 전류 분포를 변화시키기 때문에 가공된 소재의 품질을 저하시키는 문제가 발생한다.

따라서, 전해가공 품질을 향상시키기 위해서는 위와 같은 전해생성물(206)을 제거할 필요가 있는데, 도 9에서 보이는 바와 같이, 상기 분출유로(205)가 다중배열전극(20) 방향으로 소정각도 비스듬하게 형성되면, 전해가공시 생성되는 금속이온, 수소가스 등의 전해생성물(206)은 상기 분출유로(205)를 통해 다중배열전극(20) 주위로 분출되는 전해액에 의해 원활하게 제거될 수 있다.

한편, 상기 전극모듈(200)의 밑면에는 상기 다중배열전극(20)이 안착하는 안착홈(208)이 형성될 수 있으며, 상기 안착홈(208)에는 상기 전극모듈(200)의 상면에서 밑면으로 관통형성되어 상기 연결부재(117)가 삽입되는 관통홀(209)이 형성될 수 있다.

그러면, 상기 다중배열전극(20)은 안착홈(208)에 안착된 상태에서 상기 관통홀(209)에 삽입된 연결부재(117)에 연결됨으로써, 쉽게 전원공급부(114)에 연결될 수 있다.

상기 연결부재(117)는 관통홀(209)에 억지끼움으로 고정될 수도 있으며, 관통홀(209)에 삽입된 상태에서 상기 관통홀(209)에 접착제를 주입시킴으로서 고정될 수도 있다.

상기 안착홈(208)은 대략 다중배열전극(20)의 평면형상과 동일하게 형성될 수 있으며, 예를 들어 도 11에서 보이는 바와 같이, 상기 안착홈(208)과 상기 다중배열전극(20)은 대략 사각형의 평면 형상을 가질 수 있다.

또한, 도 11에서 보이는 바와 같이, 상기 분출유로(205)의 분출구(207)는 상기 전극모듈(200)의 밑면에 형성된 안착홈(208)의 측면과 평행한 상태로 길게 형성될 수 있다.

그러면, 상기 안착홈(208)에 안착하는 다중배열전극(20)이 대략 사각형의 형상을 가지는 경우에도 원활한 전해생성물(206) 제거가 가능하다.

상기 분출유로(205)의 분출구(207)는 상기 전극모듈(200)의 밑면에 형성된 안착홈(208)을 기준으로 양측에서 마주하는 한 쌍으로 구비될 수도 있으며(도 11 참조), 또는 대략 사각형의 형상을 가지는 상기 안착홈(208)의 4개의 측면에 각각 마주하는 2 쌍으로 구비될 수도 있다.

또한, 상기 안착홈(208)에는 상기 안착홈(208)에 안착된 다중배열전극(20)을 고정하기 위한 본딩유로(210)가 형성될 수 있으며, 상기 본딩유로(210)에는 상기 안착홈(208)에 안착된 다중배열전극(20)을 고정하는 접착액을 주입시키기 위한 본딩주입홀(214)이 상기 전극모듈(200)의 상면에서 밑면으로 관통형성될 수 있다.

그러면, 상기 다중배열전극(20)을 안착홈(208)에 안착시킨 상태에서 상기 전극모듈(200)의 상면에서 상기 본딩주입홀(214)을 통해 상기 안착홈(208)에 형성된 본딩유로(210)로 쉽게 접착액을 주입시킬 수 있으며, 그에 따라 상기 다중배열전극(20)을 상기 전극모듈(200)의 밑면 안착홈(208)에 쉽게 고정시킬 수 있다.

또한, 상기 본딩유로(210)는 관통홀(209)을 둘러싼 상태로 폐쇄된 유로를 형성하는 내측본딩유로(211)와, 내측본딩유로(211)를 둘러싼 상태로 폐쇄된 유로를 형성하는 외측본딩유로(212)를 포함하고, 상기 본딩주입홀(214)은 내측본딩유로(211)에 접착액을 주입하기 위한 내측본딩주입홀(215)과, 외측본딩유로(212)에 접착액을 주입하기 위한 외측본딩주입홀(216)을 포함할 수 있다.

상기 내측본딩유로(211)는 내측본딩주입홀(215)로 주입되는 접착액으로 다중배열전극(20)을 고정함과 동시에 관통홀(209) 주위를 실링하기 위한 구성이며, 상기 외측본딩유로(212)는 외측본딩주입홀(216)로 주입되는 접착액으로 상기 다중배열전극(20)을 고정함과 동시에 내측본딩유로(211) 주위를 실링하기 위한 구성이다.

그러면, 전해가공시 전해액이 상기 관통홀(209)에 삽입고정된 연결부재(117)로 유입되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 상기 본딩유로(210)는 안착홈(208)의 테두리 외측에 형성되는 테두리본딩유로(213)를 더 포함할 수 있다.

상기 테두리본딩유로(213)는 상기 안착홈(208)에 안착된 다중배열전극(20)을 더욱 견고하게 고정함과 동시에 상기 다중배열전극(20)이 안착된 안착홈(208) 테두리를 실링하여 전해액이 상기 안착홈(208)으로 유입되는 것을 방지하기 위한 것이다.

이때, 상기 테두리본딩유로(213)에는 전극모듈(200)의 상면에서 상기 테두리본딩유로(213)로 직접 접착액을 주입하기 위한 본딩주입홀이 별도로 구비될 수도 있으나, 상기 테두리본딩유로(213)를 외측본딩유로(212)에 연결하는 연결유로(217)를 구비하여 상기 외측본딩주입홀(216)을 통해 외측본딩유로(212)로 주입된 접착액이 상기 연결유로(217)를 통해 상기 테두리본딩유로(213)로 유입되도록 구성하면, 상기 전극모듈(200)의 전체 구성을 간단히 할 수 있다.

즉, 상기 본딩유로(210)는 외측본딩주입홀(216)을 통해 외측본딩유로(212)로 주입된 접착액이 상기 테두리본딩유로(213)로 유입되도록 하기 위한 연결유로(217)를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 테두리본딩유로(213)의 깊이는 안착홈(208)의 깊이보다 낮은 깊이를 가지도록 형성될 수 있다. 이는 상기 안착홈(208)에 안착된 다중배열전극(20)의 테두리를 효과적이고 원활하게 실링하기 위한 것이다.

이때, 상기 테두리본딩유로(213)에는 연결유로(217)와 테두리본딩유로(213)의 높이차를 보상하여 상기 연결유로(217)로 유입된 접착액이 상기 테두리본딩유로(213)로 원활하게 유입되도록 하는 연결홈(218)이 형성될 수 있다.

상기 테두리본딩유로(213)는 안착홈(208)보다 낮은 깊이를 가지는 반면(도 12 참조), 상기 연결유로(217)는 안착홈(208)의 바닥면에 형성되기 때문에(도 11 참조), 상기 테두리본딩유로(213)와 상기 연결유로(217)에는 소정의 높이차가 발생하게 되며, 그에 따라 상기 연결유로(217)로 유입된 접착액은 상기 테두리본딩유로(213)로 원활하게 유입될 수 없게 된다.

따라서, 상기 연결유로(217)에 연결되는 상기 테두리본딩유로(213)의 연결부위에 상기 연결유로(217)와 상기 테두리본딩유로(213)의 높이차를 보상하는 연결홈(218)을 형성하면, 상기 연결유로(217)로 유입된 접착액은 상기 연결홈(218)을 통해 상기 테두리본딩유로(213)로 원활하게 유입될 수 있다.

도 12를 참조하여 상기 다중배열전극(20)이 전극모듈(200)의 밑면에 고정된 상태를 설명하면, 상기 다중배열전극(20)은 전극모듈(200)의 밑면에 형성된 안착홈(208)에 안착된 상태에서, 내측본딩주입홀(215)을 통해 내측본딩유로(211)로 주입된 접착액(219)과, 외측본딩주입홀(216)을 통해 외측본딩유로(212)로 주입된 접착액(220)과, 연결유로(217)와 연결홈(218)을 통해 테두리본딩유로(213)로 주입된 접착액(221)에 의해 견고하게 고정될 수 있다.

이때, 상기 다중배열전극(20)은 관통홀(209)에 삽입된 연결부재(117)에 연결됨으로써 전원공급부(114)에 연결될 수 있으며, 상기 테두리본딩유로(211)로 유입된 접착액(221)에 의해 상기 안착홈(208)으로의 전해액 유입이 방지될 수 있으며, 만약 상기 안착홈(208)으로 전해액이 유입된다고 하더라도, 상기 외측본딩유로(212)로 주입된 접착액(220)과 상기 내측본딩유로(211)로 주입된 접착액(219)에 의해 2차, 3차적으로 상기 연결부재(117)로의 전해액 유입이 확실하게 방지될 수 있다.

도 13은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전해가공장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.

도 13을 참조하면, 본 실시 예에 따른 전해가공장치(150)는 전해액(103)이 채워지는 가공조(102), 가공조(102) 내에 채워진 전해액(103)에 침지되는 유기증착마스크 제조용 박판(11), 돌출전극부(30)가 하방을 향하도록 다중배열전극(20)을 고정하는 전극모듈(200), 전극모듈(200)을 구동하는 구동부(112), 상기 박판(11)을 양극으로 상기 다중배열전극(20)을 음극으로 하여 전원을 공급하는 전원공급부(114) 및 제어부(115)를 포함할 수 있다.

상기 제어부(115)는 구동부(112)를 제어하여 상기 다중배열전극(20)의 돌출전극부(30)와 상기 박판(11) 사이의 간격을 조절하며, 상기 다중배열전극(20)의 돌출전극부(30)를 상기 박판(11)과 소정간격 이격되어 상기 가공조(102) 내에 채워진 전해액(103)에 침지시킨 상태에서 상기 전원공급부(114)의 전원을 인가하여 상기 박판(11)에 상기 다중배열전극(20)의 돌출전극부(30)에 대응하는 증착개구부를 형성할 수 있다.

즉, 본 실시 예에 따른 전해가공장치(150)는 전해액(103)이 가공조(102)에 채워진 상태에서 전해가공이 이루어지고, 본 실시 예에 따른 전해가공장치(150)의 전해액(103)은 순환하지 않는다는 점에서, 상기 실시 예에 따른 전해가공장치(100)(도 7 참조)와 차이가 있으므로(도 7에 따른 전해가공장치(100)의 전해액(103)은 전해액 공급부(105)와 배출부(107)에 의해 가공조(102)와 저장부(104)를 순환한다), 상기 차이점을 제외한 기타 다른 구성에 대한 도면부호와 상세한 설명은 상기 실시 예에서의 도면부호와 상세한 설명을 원용한다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 다중배열전극을 이용하여 유기증착마스크 제조가 가능한 전해가공장치에 관한 것으로서, 그 실시 형태는 다양한 형태로 변경가능하다 할 것이다. 따라서 본 발명은 본 명세서에서 개시된 실시 예에 의해 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 변경 가능한 모든 형태도 본 발명의 권리범위에 속한다 할 것이다.

10, 17, 18 : 유기증착마스크 11 : 박판
14 : 증착개구부 15 : 제1개구부
16 : 제2개구부 20 : 다중배열전극
30 : 돌출전극부
100, 150 : 전해가공장치
102 : 가공조 104 : 저장부
110 : 피가공물 117 : 연결부재
120 : 베이스플레이트 123 : 텐션플레이트
130 : 고정수단 200 : 전극모듈
203 : 유입부 205 : 분출유로
207 : 분출구 208 : 안착홈
209 : 관통홀 210 : 본딩유로
211 : 내측본딩유로 212 : 외측본딩유로
213 : 테두리본딩유로 214 : 본딩주입홀
215 : 내측본딩주입홀 216 : 외측본딩주입홀
217 : 연결유로 218 : 연결홈

Claims (10)

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4. 가공조;
   전해액이 저장된 저장부;
   상기 저장부에 저장된 전해액을 상기 가공조로 공급하기 위한 전해액 공급부;
   상기 가공조로 공급된 전해액을 상기 저장부로 배출시키기 위한 배출부;
   상기 가공조 내에 놓여지는 피가공물;
   상기 전해액 공급부에 의해 공급되는 전해액이 유입되는 유입부와, 상기 유입부로 유입된 전해액을 상기 피가공물로 분출시키는 분출유로가 구비되는 전극모듈;
   일면에 배열된 돌출전극부가 하방을 향하도록 상기 전극모듈 밑면에 고정되는 다중배열전극;
   상기 전극모듈을 구동하는 구동부; 및
   상기 피가공물과 상기 다중배열전극에 전원을 공급하는 전원공급부;를 포함하고,
   상기 전극모듈에는 상기 전극모듈의 밑면에 고정된 다중배열전극을 상기 전원공급부에 연결하는 연결부재가 구비되고,
   상기 전극모듈의 밑면에는 상기 다중배열전극이 안착하는 안착홈이 형성되고,
   상기 안착홈에는 상기 전극모듈의 상면에서 밑면으로 관통형성되어 상기 연결부재가 삽입되는 관통홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 전해가공장치.
   
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