KR102339311B1 - Semiconductor device and fabrication method thereof - Google Patents
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- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
- H01L29/10—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions with semiconductor regions connected to an electrode not carrying current to be rectified, amplified or switched and such electrode being part of a semiconductor device which comprises three or more electrodes
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- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
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- H01L29/66462—Unipolar field-effect transistors with an active layer made of a group 13/15 material, e.g. group 13/15 velocity modulation transistor [VMT], group 13/15 negative resistance FET [NERFET] with a heterojunction interface channel or gate, e.g. HFET, HIGFET, SISFET, HJFET, HEMT
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- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/70—Bipolar devices
- H01L29/72—Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals
- H01L29/73—Bipolar junction transistors
- H01L29/737—Hetero-junction transistors
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- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/778—Field effect transistors with two-dimensional charge carrier gas channel, e.g. HEMT ; with two-dimensional charge-carrier layer formed at a heterojunction interface
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- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/778—Field effect transistors with two-dimensional charge carrier gas channel, e.g. HEMT ; with two-dimensional charge-carrier layer formed at a heterojunction interface
- H01L29/7786—Field effect transistors with two-dimensional charge carrier gas channel, e.g. HEMT ; with two-dimensional charge-carrier layer formed at a heterojunction interface with direct single heterostructure, i.e. with wide bandgap layer formed on top of active layer, e.g. direct single heterostructure MIS-like HEMT
- H01L29/7787—Field effect transistors with two-dimensional charge carrier gas channel, e.g. HEMT ; with two-dimensional charge-carrier layer formed at a heterojunction interface with direct single heterostructure, i.e. with wide bandgap layer formed on top of active layer, e.g. direct single heterostructure MIS-like HEMT with wide bandgap charge-carrier supplying layer, e.g. direct single heterostructure MODFET
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- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/12—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
- H01L29/20—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed including, apart from doping materials or other impurities, only AIIIBV compounds
- H01L29/2003—Nitride compounds
Abstract
본 발명은 반도체 소자 및 그 제조 방법을 제공한다. 반도체 소자는 기판, 도핑된 III-V족 층, 도체 구조 및 금속층을 포함한다. 도핑된 Ⅲ-Ⅴ족 층은 기판 상에 배치된다. 도체 구조는 도핑된 III-V족 층 상에 배치된다. 금속층은 도체 구조와 도핑된 III-V족 층 사이에 배치된다.The present invention provides a semiconductor device and a method for manufacturing the same. A semiconductor device includes a substrate, a doped III-V layer, a conductor structure, and a metal layer. A doped III-V layer is disposed on the substrate. The conductor structure is disposed on the doped III-V layer. A metal layer is disposed between the conductor structure and the doped III-V layer.
Description
본 발명은 반도체 소자 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 도핑된 III-V족 층, 도체 구조 및 금속층을 갖는 반도체 소자에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor device and a method for manufacturing the same, and more particularly, to a semiconductor device having a doped group III-V layer, a conductor structure, and a metal layer.
직접 천이형 반도체(direct bandgap semiconductor)를 포함하는 소자, 예컨대 III-V 족 물질 또는 III-V 족 화합물(카테고리: III-V 화합물)을 포함하는 반도체 소자는 그들 고유의 특성으로 인해 다양한 조건이나 다양한 환경(예컨대, 서로 다른 전압 및 주파수에서)에서 작동할 수 있다.A device including a direct bandgap semiconductor, for example, a semiconductor device including a group III-V material or a group III-V compound (category: III-V compound), may undergo various conditions and various conditions due to their inherent characteristics. It can operate in environments (eg, at different voltages and frequencies).
이러한 반도체 소자는 이종 접합 바이폴라 트랜지스터(HBT), 이종 접합 전계효과 트랜지스터(HFET), 고전자 이동성 트랜지스터(HEMT), 변조 도핑식 FET(MODFET) 등을 포함할 수 있다.Such a semiconductor device may include a heterojunction bipolar transistor (HBT), a heterojunction field effect transistor (HFET), a high electron mobility transistor (HEMT), a modulation doped FET (MODFET), and the like.
본 발명의 목적은 도핑된 III-V족 층, 도체 구조 및 금속층으로 구성된 향상된 성능을 갖는 반도체 소자를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a semiconductor device with improved performance composed of a doped group III-V layer, a conductor structure and a metal layer.
본 발명의 일부 실시예에서, 기판, 도핑된 III-V족 층, 도체 구조 및 금속층을 포함하는 반도체 소자가 제공된다. 도핑된 Ⅲ-Ⅴ족 층은 기판 상에 배치된다. 도체 구조는 도핑된 III-V족 층 상에 배치된다. 금속층은 도체 구조와 도핑된 III-V족 층 사이에 배치된다.In some embodiments of the present invention, a semiconductor device is provided that includes a substrate, a doped III-V layer, a conductor structure, and a metal layer. A doped III-V layer is disposed on the substrate. The conductor structure is disposed on the doped III-V layer. A metal layer is disposed between the conductor structure and the doped III-V layer.
본 발명의 일부 실시예에서, 슈퍼 격자층(a supperlattice layer), 제1영역, 제2영역, 및 제1영역과 제2영역을 분리하는 절연 영역(insulation region)을 포함하는 반도체 장치가 제공된다. 제1영역은 슈퍼 격자층 상에 형성되며 상술된 바와 같은 반도체 소자를 포함한다. 제2영역은 슈퍼 격자층 상에 형성된다. 제2영역은 제1영역의 전압보다 낮은 전압을 갖는다.In some embodiments of the present invention, a semiconductor device is provided that includes a superlattice layer, a first region, a second region, and an insulation region separating the first region and the second region. . The first region is formed on the super lattice layer and includes a semiconductor device as described above. The second region is formed on the super lattice layer. The second region has a lower voltage than that of the first region.
본 발명의 일부 실시예에서, 반도체 소자를 제조하는 방법이 제공된다. 상기 방법은 기판을 제공하는 단계, 및 기판 상에 도핑된 Ⅲ-Ⅴ족 층을 형성하는 단계를 포함한다. 또한 반도체 소자를 제조하는 방법은 도핑된 Ⅲ-Ⅴ족 층 상에 도체 구조를 형성하는 단계, 및 도체 구조와 도핑된 Ⅲ-Ⅴ족 층 사이에 금속층을 형성하는 단계를 더 포함한다.In some embodiments of the present invention, a method of manufacturing a semiconductor device is provided. The method includes providing a substrate and forming a doped III-V layer on the substrate. Also, the method of manufacturing a semiconductor device further includes forming a conductor structure on the doped III-V layer, and forming a metal layer between the conductor structure and the doped III-V layer.
본 발명에 따라 도핑된 III-V족 층, 도체 구조 및 금속층으로 구성된 향상된 성능을 갖는 반도체 소자가 제공된다.According to the present invention, a semiconductor device with improved performance is provided comprising a doped III-V layer, a conductor structure, and a metal layer.
본 발명의 양태는 첨부된 도면과 더불어 이하의 상세한 설명으로부터 쉽게 이해될 수 있다. 도면의 다양한 형상들이 스케일에 맞게 그려져 있지 않을 수 있다는 점에 유의해야 한다. 실제로, 도면에 개시된 다양한 형상의 치수들은 설명의 명확성을 위해 임의로 증가 또는 감소될 수 있다.
도 1은 본 발명의 특정 실시예에 따른 반도체 소자의 측면도이다.
도 2a는 도 1에서 점선 박스 A로 표시된 영역의 확대도이다.
도 2b는 도 2a에서 점선 박스 D로 표시된 영역의 확대도이다.
도 3a는 도 1에서 점선 박스 B로 표시된 영역의 확대도이다.
도 3b는 도 3a에서 AA'선을 따라 취한 도체 구조(112)의 평단면도이다.
도 4는 도 1에서 점선 박스 C로 표시된 영역의 확대도이다.
도 5는 본 발명의 특정 실시예에 따른 또 다른 반도체 소자를 도시한다.
도 6은 도 5에서 점선 박스 E로 표시된 영역의 확대도이다.
도 7은 본 발명의 특정 실시예에 따른 또 다른 반도체 소자를 도시한다.
도 8a, 8b, 8c, 8d, 8e, 8f, 8g, 8h, 8i, 8j, 8k, 8l 및 8m은 본 발명의 특정 실시예에 따른 반도체 소자를 제조하는 몇가지 예들을 도시한다.
도 9는 본 발명의 특정 비교 실시예에 따른 또 다른 반도체 소자를 도시한다.
도 10은 본 발명의 특정 비교 실시예에 따른 또 다른 반도체 소자를 도시한다.
도 10a는 도 10에서 점선 박스 F로 표시된 영역의 확대도이다.Aspects of the present invention may be readily understood from the following detailed description in conjunction with the accompanying drawings. It should be noted that various shapes in the drawings may not be drawn to scale. In fact, the dimensions of the various shapes disclosed in the drawings may be arbitrarily increased or decreased for clarity of description.
1 is a side view of a semiconductor device according to a specific embodiment of the present invention.
FIG. 2A is an enlarged view of an area indicated by a dotted line box A in FIG. 1 .
FIG. 2B is an enlarged view of an area indicated by a dashed line box D in FIG. 2A .
3A is an enlarged view of an area indicated by a dotted line box B in FIG. 1 .
FIG. 3B is a cross-sectional plan view of the
FIG. 4 is an enlarged view of an area indicated by a dotted line box C in FIG. 1 .
5 illustrates another semiconductor device according to a specific embodiment of the present invention.
6 is an enlarged view of an area indicated by a dotted line box E in FIG. 5 .
7 illustrates another semiconductor device according to a specific embodiment of the present invention.
8a, 8b, 8c, 8d, 8e, 8f, 8g, 8h, 8i, 8j, 8k, 8l and 8m illustrate several examples of fabricating a semiconductor device in accordance with certain embodiments of the present invention.
9 shows another semiconductor device according to a specific comparative embodiment of the present invention.
10 illustrates another semiconductor device according to a specific comparative embodiment of the present invention.
FIG. 10A is an enlarged view of an area indicated by a dotted line box F in FIG. 10 .
다음의 개시 내용들은 제공된 주제의 상이한 특징들을 구현하기 위한 많은 상이한 실시예들 또는 예들을 제공한다. 특정 실시예의 장치 및 소자가 아래에 설명되며, 이들은 물론 예일 뿐으로, 이들로 인해 본 발명의 범위를 제한하도록 의도되지 않는다. 본 발명의 특정 실시예에 따른 반도체 소자는 제1영역 및 제1영역의 위에 형성되는 제2영역의 형성을 포함하며, 이때 제1영역 및 제2영역은 직접 접촉할 수도 있고, 제1영역 및 제2영역이 직접 접촉하지 않도록 제1영역과 제2영역 사이에 추가의 영역을 포함할 수도 있다. 또한, 본 발명의 개시 내용들은 다양한 예들에서 참조 번호들 및/또는 문자들을 반복할 수 있다. 이러한 반복은 단순성 및 명확성을 위한 것으로, 그 자체가 논의된 다양한 실시예들 및/또는 구성들 간의 관계를 지칭하지는 않는다.The following disclosures provide many different embodiments or examples for implementing different features of the presented subject matter. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Certain embodiments of devices and elements are described below, which, of course, are by way of example only and are not intended to limit the scope of the present invention thereto. A semiconductor device according to a specific embodiment of the present invention includes the formation of a first region and a second region formed on the first region, wherein the first region and the second region may be in direct contact, the first region and An additional region may be included between the first region and the second region so that the second region does not directly contact. Further, the present disclosures may repeat reference numbers and/or letters in the various examples. This repetition is for simplicity and clarity, and does not in itself refer to a relationship between the various embodiments and/or configurations discussed.
이하, 본 발명의 실시예들에 대하여 상세하게 설명한다. 그러나, 본 개시 내용들은 매우 다양한 특정 상황에서 구현될 수 있는 적용 가능한 많은 개념들을 제공한다는 것을 이해해야 한다. 논의된 특정 실시예들은 단지 예시적인 것으로 본 발명의 범위를 제한하지는 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail. It should be understood, however, that the present disclosure provides many applicable concepts that may be implemented in a wide variety of specific contexts. The specific embodiments discussed are illustrative only and do not limit the scope of the invention.
III-V족 화합물과 같은 직접 천이형 물질(Direct bandgap material)은 예컨대 갈륨 비소(GaAs), 인듐 인화물(InP), 질화 갈륨(GaN), 인듐 갈륨 비소(InGaAs), 알루미늄 갈륨 비소(InAlAs) 등을 포함할 수 있으며, 이에 제한되지는 않는다.Direct bandgap materials such as group III-V compounds include, for example, gallium arsenide (GaAs), indium phosphide (InP), gallium nitride (GaN), indium gallium arsenide (InGaAs), aluminum gallium arsenide (InAlAs), etc. may include, but is not limited thereto.
도 1은 본 발명의 특정 실시예에 따른 반도체 소자(100)를 도시한다.1 illustrates a
도 1에 도시된 바와 같이, 반도체 소자(100)는 기판(102), 도핑된 III-V족 층(108), 금속층(110) 및 도체 구조(112)를 포함한다.As shown in FIG. 1 , a
기판(102)은 실리콘(Si), 도핑된 실리콘, 실리콘 카바이드(SiC), 게르마늄 실리사이드(SiGe), 갈륨 비소(GaAs), 또는 기타의 반도체 재료들을 제한없이 포함할 수 있다. 기판(102)은 사파이어, SOI(silicon on insulator), 또는 기타의 적절한 재료들을 제한없이 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 기판(102)은 도핑 영역(도 1에 도시되지 않음), 예컨대 p-웰(p-well), n-웰(n-well) 등을 더 포함할 수 있다. 기판(102)은 활성층(102a) 및 활성층(102a)과 대향하는 후면(102b)을 갖는다. 활성층(102a) 위에는 집적 회로가 형성될 수 있다.
도핑된 III-V족 층(108)은 기판(102) 상에 배치될 수 있다. 도핑된 III-V족 층(108)은 D1 방향을 따라 기판(102) 상에 적층되거나 또는 배치될 수 있다. 상기 D1 방향은 D2 방향과는 실질적으로 직각이다. A doped III-
도핑된 III-V족 층(108)은 예컨대, 도핑된 갈륨 질화물(도핑된 GaN), 도핑된 알루미늄 갈륨 질화물(도핑된 AlGaN), 도핑된 인듐 갈륨 질화물(도핑된 InGaN), 및 기타의 도핑된 III-V 화합물을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지는 않는다. 도핑된 III-V족 층(108)은, 예컨대 p-형 도펀트, n-형 도펀트 또는 기타의 도펀트를 포함할 수 있지만, 이에 제한되지는 않는다. 일부 실시예에서, 예시적인 도펀트는 예컨대 마그네슘(Mg), 아연(Zn), 카드뮴(Cd), 실리콘(Si), 게르마늄(Ge) 등을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지는 않는다.Doped group III-V
금속층(110)은 도핑된 Ⅲ-Ⅴ족 층(108) 상에 배치된다. 일부 실시예에서, 금속층(110)은 예컨대 내화성 금속 또는 이의 화합물을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지는 않는다. 금속층(110)은 예컨대 니오븀(Nb), 몰리브덴(Mo), 탄탈룸(Ta), 텅스텐(W), 레늄(Re), 티타늄(Ti), 바나듐(V), 크롬(Cr), 지르코늄(Zr), 하프늄(Hf), 루테늄(Ru), 오스뮴(Os), 이리듐(Ir) 및 기타 금속, 또는 이러한 금속의 화합물 즉 탄탈륨 질화물(TaN), 티타늄 질화물(TiN), 텅스텐 카바이드(WC) 등을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지는 않는다. A
도체 구조(112)는 금속층(110) 상에 배치된다. 도체 구조(112)는 게이트 구조를 포함할 수 있다. 또한, 도체 구조(112)는 게이트 금속을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 게이트 금속은 예컨대 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 알루미늄(Al), 코발트(Co), 구리(Cu), 니켈(Ni), 백금(Pt), 납(Pb), 몰리브덴(Mo) 및 이들의 화합물(예컨대, 티타늄 질화물[TiN], 탄탈륨 질화물[TaN], 기타 전도성 질화물 또는 전도성 산화물), 금속 합금(알루미늄-구리 합금[Al-Cu] 등) 또는 기타의 적절한 재료를 포함할 수 있지만, 이에 제한되지는 않는다.
도핑된 III-V족 층(108)은 금속층(110)과 직접 접촉할 수 있다. 도핑된 III-V족 층(108)은 금속층(110)에 전기적으로 연결될 수 있다. 도핑된 III-V족 층(108)은 금속층(110)의 아래쪽에 D1 방향으로 배치된다. 금속층(110)은 도핑된 Ⅲ-Ⅴ족 층(108) 위쪽에 D1 방향으로 배치된다. The doped III-
도체 구조(112)는 금속층(110)과 직접 접촉한다. 도체 구조(112)는 금속층(110)에 전기적으로 연결될 수 있다. 도체 구조(112)는 금속층(110)의 위쪽에 D1 방향으로 배치된다. 금속층(110)은 도체 구조(112)의 아래쪽에 D1 방향으로 배치된다. 금속층(110)은 도체 구조(112)와 도핑된 III-V족 층(108) 사이에 배치된다.
반도체 소자(100)는 또한 기판(102) 상에 배치된 III-V족 층(105)을 포함할 수 있다. 반도체 소자(100)는 기판(102) 상에 배치된 슈퍼 격자층(103)을 더 포함할 수 있다. 슈퍼 격자층(103)은 III-V족 층(105)과 기판(102) 사이에 배치될 수 있다. III-V족 층(105)은 단일층 구조를 포함할 수 있다. III-V족 층(105)은 또한, 다층 구조를 포함할 수도 있다.The
슈퍼 격자층(103)은 단일층 구조를 포함할 수 있다. 슈퍼 격자층(103)은 다층 구조 또는 다층 스택, 예컨대 AlN/GaN 페어로 구성된 다층 스택을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 슈퍼 격자층(103)은 반도체 소자(100)의 인장 응력을 감소시킬 수 있다. 일부 실시예에서, 슈퍼 격자층(103)은 기판(102)으로부터 III-V족 층(105)으로 확산된 전극을 트랩(trap)함으로써 소자의 성능 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 일부 실시예에서, 슈퍼 격자층(103)은 전자 트랩(electron trap)을 감소시킬 수 있다. 일부 실시예에서, 슈퍼 격자층(103)은 III-V족 층(105)의 두께를 증가시킬 수 있다. 일부 실시예에서, 슈퍼 격자층(103)은 항복 전압을 향상시킬 수 있다.The
일부 실시예에서, 반도체 소자(100)는 기판(102)과 슈퍼 격자층(103) 사이에 배치된 버퍼층(도시되지 않음)을 더 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 버퍼층은 기판(102)과 슈퍼 격자층(103) 사이의 격자 매칭(lattice match)을 촉진할 수 있다. 일부 실시예에서, 버퍼층은 질화물, 예컨대 알루미늄 질화물(AlN) 및 알루미늄 갈륨 질화물(AlGaN)을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지는 않는다.In some embodiments, the
상대적으로 두꺼운 슈퍼 격자층(약 1㎛ 내지 4㎛)은 반도체 소자 또는 구조의 전체 크기를 증가시킬 수도 있다. 슈퍼 격자층이 추가되는 경우, 층간 박리 또는 제거와 같이, 인접한 층들 사이의 재료 차이에 의해 야기되는 결함을 고려할 필요가 있다. 또한, 슈퍼 격자층이 추가되는 경우, 비용이 증가할 수 있다.A relatively thick super lattice layer (about 1 μm to 4 μm) may increase the overall size of a semiconductor device or structure. When a super lattice layer is added, it is necessary to consider defects caused by material differences between adjacent layers, such as delamination or removal. Also, if a super lattice layer is added, the cost may increase.
슈퍼 격자층이 추가되는 경우 반도체 소자 또는 구조의 전체 크기를 증가시키는 한편 인접한 층들 사이의 재료 차이에 의해 야기되는 결함을 고려해야 할 필요가 있으므로 비용을 증가시킬수 있지만, 그럼에도 불구하고 슈퍼 격자층이 반도체 소자(100)에 제공되는 이유는, 슈퍼 격자층으로 인해 비교적 고전압 환경(예컨대, 200V 초과 전압)에서 발생하는 결정학적 결함, 예컨대 급격한 분리(dislocation)의 확산을 차단할 수 있기 때문이다.When a super lattice layer is added, it increases the overall size of a semiconductor device or structure, while it is necessary to consider defects caused by material differences between adjacent layers, thereby increasing cost, but nevertheless, a super lattice layer The reason provided in (100) is that the super lattice layer can block the diffusion of crystallographic defects, such as abrupt dislocations, that occur in a relatively high voltage environment (eg, voltages greater than 200V).
예컨대, 급격한 분리와 같은 결함이 하부층(예컨대, 기판[102] 및 버퍼층)으로부터 III-V족 층(105)으로 전파됨으로써 반도체 소자(100)의 기능이 저하되는 것을 방지하기 위해, 슈퍼 격자층(103)이 기판(102)과 III-V족 층(105) 사이에 추가될 수 있다. For example, in order to prevent deterioration of the function of the
반도체 소자(100)는 금속층(110) 상에 배치된 보호층(114)을 더 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 보호층(114)은 예컨대, 실리콘 질화물(SiN), 실리콘 산화물(SiO2) 등과 같은 산화물 또는 질화물을 제한없이 포함할 수 있다. 보호층(114)은 예컨대, Al2O3/SiN, Al2O3/SiO2, AlN/SiN, AlN/SiO2 등과 같은 산화물 및 질화물의 복합층을 제한없이 포함할 수 있다.The
보호층(114)은 도핑된 III-V족 층(108)을 둘러쌀 수 있다. 보호층(114)은 도핑된 III-V족 층(108)을 덮을 수도 있다. 보호층(114)은 금속층(110)을 둘러 쌀 수있다. 보호층(114)은 금속층(110)을 덮을 수도 있다. 보호층(114)은 금속층(110)의 일부를 덮을 수도 있다. 보호층(114)은 도체 구조(112)를 둘러쌀 수 있다. 보호층(114)은 도체 구조(112)의 일부를 둘러쌀 수도 있다.A
반도체 소자(100)는 보호층(114) 상에 배치된 추가의 보호층(116)을 더 포함한다. 보호층(116)은 도체 구조(112)를 둘러쌀 수 있다. 보호층(116)은 도체 구조 (112)의 일부를 둘러쌀 수도 있다.The
또한, 반도체 소자(100)는 다른 도체 구조를 포함할 수도 있다. 예컨대, 반도체 소자(100)는 소스 접촉부(118), 드레인 접촉부(120) 또는 기판(102) 상에 배치된 다른 도체 구조를 포함할 수 있다. 소스 접촉부(118) 및 드레인 접촉부(120)는 도 1의 도체 구조(112)의 양측에 각각 배치되지만, 소스 접촉부(118), 드레인 접촉부(120) 및 도체 구조(112)는 설계적 요구 사항으로 인해 본 발명의 다른 실시예에서는 상이한 구성을 가질 수도 있다.Also, the
일부 실시예들에서, 소스 접촉부(118) 및 드레인 접촉부(120)는 예컨대 도체 재료를 포함할 수 있지만, 이에 제한되지는 않는다. 도체 재료는 예컨대 금속, 합금, 도핑된 반도체 재료(예컨대, 도핑된 결정질 실리콘), 또는 기타의 적절한 도체 재료를 포함할 수 있지만, 이에 제한되지는 않는다.In some embodiments,
소스 접촉부(118)의 일부는 III-V족 층(105) 내에 배치될 수 있다. 드레인 접촉부(120)의 일부는 III-V족 층(105) 내에 배치될 수 있다. 일부 다른 실시예들에서, 소스 접촉부(118)는 III-V족 층(104) 상에 배치될 수 있다. 일부 다른 실시예들에서, 드레인 접촉부(120)는 III-V족 층(104) 상에 배치될 수 있다. 소스 접촉부(118)는 보호층(114)을 관통함으로써 III-V족 층(106)과 접촉하도록 구성된다. 드레인 접촉부(120)는 보호층(114)을 관통함으로써 III-V족 층(106)과 접촉하도록 구성된다. A portion of the
반도체 소자(100)는 다수의 유전층(152, 154, 156, 158, 160 및 162)을 더 포함할 수 있다.The
반도체 소자(100)는 다수의 필드 플레이트(122, 124, 126 및 132)를 더 포함할 수 있다.The
필드 플레이트들(122, 124, 126 및 132)은 서로 접촉하지 않도록 구성되며, 필드 플레이트들(122, 124, 126 및 132)은 서로 이격되어 있다. 필드 플레이트들(122, 124, 126 및 132)은 제로 전위일 수 있다.The
필드 플레이트들(122, 124, 126 및 132)은 다른 도체 구조를 거쳐 소스 접촉부(118) 및/또는 드레인 접촉부(120)에 연결될 수 있다. 필드 플레이트들(122, 124, 126 및 132)은 소스 접촉부(118)와 직접 접촉하지 않는다. 필드 플레이트들(122, 124, 126 및 132)은 드레인 접촉부(120)와 직접 접촉하지 않는다.
유전층(152)은 필드 플레이트(122)와 소스 접촉부(118) 사이에서 D1 방향으로 배치된다. 유전층(152)은 필드 플레이트(124)와 소스 접촉부(118) 사이에서 D1 방향으로 배치된다. 유전층(154)은 필드 플레이트(124)와 소스 접촉부(118) 사이에서 D1 방향으로 배치된다. 유전층(152)은 필드 플레이트(126)와 소스 접촉부(118) 사이에서 D1 방향으로 배치된다. 유전층(154)은 필드 플레이트(126)와 소스 접촉부(118) 사이에서 D1 방향으로 배치된다. 유전층(156)은 필드 플레이트(126)와 소스 접촉부(118) 사이에서 D1 방향으로 배치된다. 유전층(152)은 필드 플레이트(132)와 소스 접촉부(118) 사이에서 D1 방향으로 배치된다. 유전층(154)은 필드 플레이트(132)와 소스 접촉부(118) 사이에서 D1 방향으로 배치된다. 유전층(156)은 필드 플레이트(132)와 소스 접촉부(118) 사이에서 D1 방향으로 배치된다. 유전층(158)은 필드 플레이트(132)와 소스 접촉부(118) 사이에서 D1 방향으로 배치된다.The
필드 플레이트(122)는 D2 방향으로 도체 구조(112)에 인접한다. 필드 플레이트(124)는 D2 방향으로 도체 구조(112)에 인접한다.The
필드 플레이트(124)는 필드 플레이트(122)와 D1 방향으로 부분적으로 오버랩된다. 필드 플레이트(126)는 필드 플레이트(122)와 D1 방향으로 부분적으로 오버랩된다. 필드 플레이트(132)는 필드 플레이트(122)와 D1 방향으로부분적으로 오버랩된다.The
반도체 소자(100)는 배선 구조(170)를 더 포함할 수 있다. 반도체 소자(100)는 금속층들(172 및 176)을 더 포함할 수 있다. 반도체 소자(100)는 전도성 비아(conductive via)(174)를 더 포함할 수 있다.The
III-V족 층(105)은 점선으로 도시된 바와 같은 전자 채널 영역(105a)을 가질 수 있다. 전자 채널 영역(105a)은 2차원 전자 가스(2DEG) 영역을 포함할 수 있으며, 2DEG 영역은 일반적으로 이종 구조(heterostructure)에서 용이하게 이용 가능하다. 2DEG 영역에서, 전자 가스는 2차원 방향(예컨대, D2 방향)으로 자유롭게 이동할 수 있지만, 3차원 방향(예컨대, D1 방향)으로의 이동은 제한된다.The group III-
III-V족 층(105)은 단일층 구조를 포함할 수 있다. III-V족 층(105)은 다층 구조를 포함할 수 있다. 또한, III-V족 층(105)은 이종 구조를 포함할 수 있다.The group III-
III-V족 층(105)은 III-V족 층(104)을 더 포함할 수 있다. III-V족 층(104)은 III족 질화물, 예컨대 InxAlyGa1-x-yN 화합물(이때, x+y≤1)을 제한없이 포함할 수 있다. III족 질화물은 예컨대, 화합물 AlyGa(1-y)N 화합물(이때, y≤1)을 더 포함하지만, 이에 제한되지는 않는다.The group III-
반도체 소자(100)는 III-V족 층(104) 상에 배치된 III-V족 층(106)을 더 포함한다. III-V족 층(106)은 III족 질화물, 예컨대 InxAlyGa1-x-yN 화합물(이때, x+y≤1)을 제한없이 포함할 수 있다. III족 질화물은 예컨대, AlyGa(1-y)N 화합물(이때, y≤1)을 더 포함하지만, 이에 제한되지는 않는다. III-V족 층(106)은 III-V족 층(104)보다 높은 밴드 갭을 가질 수 있다. 예컨대, III-V족 층(104)은 약 3.4V의 밴드 갭을 갖는 GaN 층을 포함하는 반면, III-V족 층(106)은 약 4의 밴드 갭을 갖는 AlGaN을 포함할 수 있다. 2DEG 영역은 일반적으로 GaN과 같이 작은 밴드 갭을 갖는 층 내에 형성된다. III-V족 층(106)과 III-V족 층(104) 사이에 이종 접합이 형성되고, 상이한 질화물의 이종 접합의 분극화에 의해 III-V족 층(104)에서 2DEG 영역을 형성한다. III-V족 층(104)은 2DEG 영역에서 전자를 제공하거나 제거함으로써 반도체 소자(100)의 전도를 제어할 수 있도록 구성된다.The
일부 실시예들에서, III-V족 층(105)은 도체 구조(112)의 아래쪽에 형성된 활동 채널(전자 채널 영역[105a])을 가지며, 도체 구조(112)가 제로 바이어스 상태에 있을 때 ON 상태에 있도록 사전 설정된다. 이러한 소자를 공핍 모드 소자(depletion-mode device)라고 한다.In some embodiments, the group III-
인핸스먼트 모드 소자(enhancement-mode device)는 공핍 모드 소자의 대응 소자이다. 인핸스먼트 모드 소자는, 도체 구조(112)가 제로 바이어스 상태에 있을 때 OFF 상태에 있도록 사전 설정된다. 도체 구조(112)를 가로 질러 전압을 인가하면 도체 구조(112)의 아래쪽 영역에서 전자 또는 전하를 유도하는데, 이를 전자 또는 전하 반전층(electron or charge inversion layer)으로 지칭할 수 있다. 전압이 증가함에 따라 유도되는 전자 또는 전하의 수는 증가한다. 반전층(inversion layer)을 형성하기 위해 인가되는 최소 전압을 임계 전압(Vth)으로 지칭한다.The enhancement-mode device is a counterpart to the depletion-mode device. The enhancement mode element is preset to be in the OFF state when the
도체 구조(112)가 제로 바이어스 상태에 있고, 전자 채널 영역(105a)이 고갈되거나 제거될 때, 반도체 소자(100)는 인핸스먼트 모드 소자일 수 있다. 일부 실시예들에서, 도핑된 III-V족 층(108)은 III-V족 층(105)과 PN 접합을 형성할 수 있으며, PN 접합의 사용에 의해 전자 채널 영역 (105a)을 고갈시킬 수 있다. PN 접합이 전자 채널 영역(105a)을 고갈시키기 때문에, 도체 구조(112)가 제로 바이어스 상태에 있을 때, 반도체 소자(100)를 통해 전류가 흐르지 않도록 구성되는데 즉, 반도체 소자(100)의 임계 전압은 양의 값이 된다. 도핑된 III-V족 층(108)은 누설 전류의 감소 및 임계 전압의 증가를 용이하게 한다.When the
금속층(110)은 소자(100)의 제조시 도핑된 Ⅲ-Ⅴ족 층(108)에 대한 정지층 또는 보호층으로서 기능할 수 있다. 예컨대, 금속층(110)으로 인해, 에칭 기술과 같은 제거 기술의 적용시, 도핑된 Ⅲ-Ⅴ족 층(108)의 노출되지 않은 표면이 실질적으로 비교적 평평하게 유지되게 할 수 있다. 금속층(110)은 도체 구조(112)의 바이어스 제어를 용이하게 하도록 구성된다. 금속층(110)은 게이트의 스위칭 속도를 증가시키는 것을 돕는다. 금속층(110)은 누설 전류의 감소 및 임계 전압의 증가를 용이하게 한다.The
도체 구조(112)는 게이트 접촉 구조의 전체 저항을 감소시키는 한편, 다른 도체에 전기적으로 연결하는데 추가로 사용될 수 있는 저저항 와이어(low-resistance wire)의 제공에 사용된다. 게이트 접촉 구조는 예컨대 도체 구조(112), 금속층(110) 및 도핑된 III-V족 층(108)을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지는 않는다.
도 2a는 도 1에서 점선 박스 A로 표시된 영역의 확대도이다.FIG. 2A is an enlarged view of an area indicated by a dotted line box A in FIG. 1 .
도 2a를 참조하면, 도핑된 Ⅲ-Ⅴ족 층(108)은 D2 방향으로 제1폭(w1)을 갖는다. D2 방향은 또한 폭방향으로도 지칭될 수 있다. 일부 실시예에서, 제1폭(w1)은 약 0.5 ㎛ 보다 크다. 일부 실시예에서, 제1(w1)은 약 0.5 ㎛ 내지 약 1.5 ㎛의 범위에 있다. 일부 실시예에서, 제1폭(w1)은 약 0.8 ㎛ 내지 약 1.2 ㎛의 범위에 있다. 일부 실시예에서, 제1폭(w1)은 약 1.0 ㎛이다.Referring to FIG. 2A , the doped III-
일부 실시예에서, 금속층(110)은 D2 방향으로 제2폭(w2)을 갖는다. 일부 실시예에서, 제2폭(w2)은 약 0.4 ㎛ 보다 크다. 일부 실시예에서, 제2폭(w2)은 약 0.4 ㎛의 내지 약 1.2 ㎛의 범위에 있다. 일부 실시예에서, 제2폭(w2)은 제1폭(w1)보다 작다.In some embodiments, the
일부 실시예에서, 도체 구조(112)는 D2 방향으로 제3폭(w3)을 갖는다. 일부 실시예에서, 제3폭(w3)은 약 0.3 ㎛ 보다 크다. 일부 실시예에서, 제3폭(w3)은 약 0.3 ㎛ 내지 약 0.8 ㎛의 범위에 있다. 일부 실시예에서, 제3폭(w3)은 제2폭(w2)보다 작다. 일부 실시예에서, 제3폭(w3)은 제1폭(w1)보다 작다. 일부 실시예에서, ㅈ제2(w2)은 제1폭(w1)보다 작고 제3폭(w3)보다 크다.In some embodiments, the
일부 실시예에서, 도핑된 Ⅲ-Ⅴ족 층(108)은 상부 표면(108s)을 갖는다. 상부 표면(108s)은 제1부분(108s1) 및 제1부분(108s1)을 둘러싸는 제2부분(108s2)을 갖는다. 일부 실시예에서, 도핑된 III-V족 층(108)의 제1부분(108s1)은 금속층(110)과 직접 접촉하고, 제2부분(108s2)은 보호층(114)과 직접 접촉한다.In some embodiments, the doped III-
도 2b는 도 2a에서 점선 박스(D)으로 표시된 영역의 확대도이다. 도 2b를 참조하면, 제1부분(108s1)과 제2부분(108s2)은 상이한 표면 거칠기를 갖는다. 일부 실시예에서, 제1부분(108s1)은 제2부분(108s2)에 비해 상대적으로 작은 표면 거칠기를 갖는다. 금속층(110)은 반도체 소자(100)의 제조시 도핑된 Ⅲ-Ⅴ족 층(108)에 대한 정지층 또는 보호층으로서 기능할 수 있으며, 이에 의해 도핑된 III-V족 층(108)의 노출되지 않은 제1부분(108s1)(또는 금속층[110]에 의해 덮인 표면[108s1]의 일부)은 에칭 작업과 같은 제거 작업을 수행한 후에 비교적 평평하게 바뀐다. 금속층(110)에 의해 마스킹되지 않은 도핑된 Ⅲ-Ⅴ족층(108)의 제2부분(108s2)은, 에칭 작업(이에만 제한되지 않음)과 같은 제거 작업을 수행한 후에, 예컨대 도시된 바와 같은 비교적 고르지 않은 표면과 같이 상대적으로 거칠어질 수 있다. 제2부분(108s2)은 돌출부 및 함몰부를 가질 수 있다.FIG. 2B is an enlarged view of an area indicated by a dotted line box D in FIG. 2A . Referring to FIG. 2B , the first portion 108s1 and the second portion 108s2 have different surface roughness. In some embodiments, the first portion 108s1 has a relatively small surface roughness compared to the second portion 108s2 . The
도 3a는 본 발명의 일실시예에 따른 도 1의 반도체 소자(100)의 확대도이다. 도 3b는 본 발명의 일실시예에 따른 도 3a의 AA'선을 따라 취한 평단면도이다. 일부 실시예에서, 도체 구조(112)는 단일 재료의 구조를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 도체 구조(112)는 이종 재료의 구조를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서,도 3b에 도시된 바와 같이, 도체 구조(112)는 여러가지의 이종 접합 구조를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 도체 구조(112)는 제1층(190), 제2층(192), 제3층(194) 및 제4층(196)과 같은 복수의 층을 포함할 수 있다. 도 3a 및 3b의 경우 도체 구조(112)가 4개의 층을 갖는 것을 도시하지만, 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 다른 실시예에서, 도체 구조(112)는 4개 이하의 층을 갖는 구조를 포함할 수 있다.3A is an enlarged view of the
일부 실시예에서, 제1층(190)은 예컨대 내화성 금속 또는 이의 화합물을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지는 않는다. 제1층(190)은 금속층(110)과 동일하거나 또는 유사한 재료를 포함할 수 있다. 제1층(190)은 금속층(110)과는 상이한 재료를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 제2층(192)은 예컨대 티타늄, 크롬, 텅스텐 티타 네이트 등과 같은 금속 또는 금속 화합물을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지는 않는다. 제2층(192)은 습윤층으로서 기능함으로써 후속 금속의 충전을 돕도록 구성된다. 일부 실시예에서, 제3층(194)은 예컨대 게이트 금속을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지는 않는다. 제3층(194)은 도체 구조(112)의 재료와 동일하거나 또는 유사한 재료를 포함할 수 있다. 제3층(194)은 도체 구조(112)의 재료와는 상이한 재료를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 제4층(196)은 예컨대 내화성 금속 또는 이의 화합물을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지는 않는다. 제4층(196)은 금속층(110)의 재료와 동일하거나 또는 유사한 재료를 포함할 수 있다. 제4층(196)은 금속층(110)의 재료와는 상이한 재료를 포함할 수 있다.In some embodiments, the
도 4는 도 1에서 점선 박스 C로 표시된 영역의 확대도이다. 도 4를 참조하면, 일부 실시예에서, 도체 구조(112)는 제3폭(w3)보다 큰 폭을 갖는 돌출부(113)를 가지며, 이때 제3폭(w3)은 도체 구조(112)의 비교적 작은 폭이다. 도체 구조(112)는 제3폭(w3)의 중심점을 통과하는 중심선(112c)을 가질 수 있다. 일부 실시예에서, 중심선(112c)은 오버행(overhang)(113)의 중심점을 통과하지 않는다. 일부 실시예에서, 중심선(112c)은 오버행 (113)의 중심점을 통과한다.FIG. 4 is an enlarged view of an area indicated by a dotted line box C in FIG. 1 . Referring to FIG. 4 , in some embodiments, the
경계선(112b)은 도체 구조(112)의 경계를 통과하거나 중첩될 수 있다. 다른 실시예에서, 도체 구조(112)는 오버행(113)을 갖지 않을 수도 있으며, 경계선(112b)은 제3폭(w3)의 약 절반만큼 중심선(112c)으로부터 이격된다. The
도 4에 도시된 바와 같이, 일부 실시예에서, 필드 플레이트(126)는 D1 방향으로 도체 구조(112)와 부분적으로 중첩된다. 필드 플레이트(126)는 D1 방향으로 경계선(112b)과 중심선(112c) 사이에 배치된 소정의 부분을 갖는다. 경계선(112b)은 필드 플레이트(126)를 D2 방향으로 관통한다.4 , in some embodiments,
다른 실시예에서, 필드 플레이트(126)는 D1 방향으로 도체 구조(112)와 중첩되지 않을 수도 있다. 다른 실시예에서, 필드 플레이트(126)는 D1 방향으로 도체 구조(112)의 중심선(112c)과 중첩되지 않을 수도 있다.In other embodiments, the
필드 플레이트(122)는 D2 방향으로 도체 구조(112)와 드레인 접촉부(120) 사이에 배치된다. 필드 플레이트(124)는 D2 방향으로 도체 구조(112)와 드레인 접촉부(120) 사이에 배치된다. 필드 플레이트(126)는 D2 방향으로 도체 구조(112)와 드레인 접촉부(120) 사이에 배치된다. 필드 플레이트(132)는 D2 방향으로 도체 구조(112)와 드레인 접촉부(120) 사이에 배치된다.The
일부 실시예에서, 경계선(112b)으로부터 필드 플레이트(122)의 경계까지의 거리는 약 0.5 ㎛ 내지 2.5 ㎛이다. 경계선(112b)으로부터 필드 플레이트(124)의 경계까지의 거리는 약 2 ㎛ 내지 4 ㎛ 사이이다. 경계선(112b)으로부터 필드 플레이트(126)의 경계까지의 거리는 약 3 ㎛ 내지 5 ㎛ 사이이다. 경계선(112b)으로부터 필드 플레이트(132)의 경계까지의 거리는 약 6 ㎛ 내지 8 ㎛ 사이이다.In some embodiments, the distance from the
일부 실시예에서, 필드 플레이트(122, 124, 126 및/또는 132)는 D2 방향으로 약 50 nm 내지 150 nm의 폭을 갖는다. 일부 실시예에서, 필드 플레이트는 D2 방향으로 약 80 nm 내지 120 nm의 폭을 갖는다. 일부 실시예에서, 필드 플레이트는 D2 방향으로 약 90 nm 내지 110 nm의 폭을 갖는다. 본원에서 설명된 폭, 거리 등의 값은 단지 예시적인 것으로, 본 발명은 이에 제한되지 않음에 유의해야 한다. 일부 실시예에서, 이들의 값은 본 발명의 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명의 실제 적용에 따라 조정될 수 있다.In some embodiments,
전압에 대한 공차를 증가시키기 위해, 비교적 높은 전압(예컨대, 게이트와 드레인 사이의 전압)을 갖는 소자(예컨대, 600V 이상의 전압에서 사용하기에 적합한 소자)에서 도체 구조들 사이의 거리(예컨대, 게이트와 드레인 사이의 거리)는 일반적으로 15 ㎛ 이상으로 설계되며, 이는 일반적으로 비교적 낮은 전압을 갖는 소자(예컨대, 10V 및 100V 사이의 전압에서 사용하기에 적합한 소자)의 길이의 5배이다. 예컨대, 반도체 소자(100)가 600V보다 큰 전압에서 사용하기에 적합하다면, 도체 구조(112)와 드레인 접촉부(120) 사이의 거리는 일반적으로 15 ㎛ 보다 크다.To increase the tolerance to voltage, the distance between conductor structures (e.g., the gate and The distance between drains) is typically designed to be 15 μm or greater, which is usually five times the length of devices with relatively low voltages (eg devices suitable for use at voltages between 10V and 100V). For example, if
필드 플레이트(122, 124, 126, 132)는 게이트 접촉부의 전계를 감소시키는 한편 임계 전압을 증가시킬 수 있다.
필드 플레이트(122, 124, 126, 132)는 도체 구조들(예컨대, 도체 구조[112], 소스 접촉부[118], 및 드레인 접촉부[120]) 사이의 전계가 균일하게 분포되도록 하고, 전압에 대한 내성을 향상시키는 한편, 전압이 천천히 방출되도록 함으로써 소자의 신뢰성을 향상시킨다.
일부 실시들에서, 필드 플레이트(122, 124, 126 및/또는 132)와 도체 구조 사이에는 적어도 하나의 유전층(152, 154 및 158)이 제공된다. 이러한 구성에 의해 도체 구조들 사이의 거리가 더 좁아짐으로써 저항의 증가를 피할 수 있다. In some implementations, at least one
본원에 개시된 도면에서 반도체 소자(100)는 4개의 필드 플레이트를 갖는 것으로 도시되어 있으나, 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 일부 실시예에서, 반도체 소자(100)는 4개 이하의 필드 플레이트를 포함할 수 있다.In the drawings disclosed herein, the
도 5는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 또 다른 반도체 소자(100')를 도시한다. 반도체 소자(100')는 상술된 반도체 소자(100)의 금속층(110)이 제2금속층(110')으로 대체되어 반도체 소자(100')를 형성한 것을 제외하고는 도 1에 도시된 반도체 소자(100)와 유사한 구조를 갖는다. 제2금속층(110')은 금속층(110)의 폭보다 큰 폭을 갖는다. 제2금속층(110')은 도핑된 III-V족 층(108)을 커버할 수 있다. 제2금속층(110')은 도핑된 III-V족 층(108)을 완전히 커버할 수 있다. 제2금속층(110')의 에지는 도핑된 Ⅲ-Ⅴ족 층(108)의 에지와 정렬될 수 있다.5 shows another semiconductor device 100' according to another embodiment of the present invention. The
도 6은 도 5에서 점선 박스 E로 표시된 영역의 확대도이다. 도 6에 도시된 바와 같이, 도핑된 III-V족 층(108)의 제1폭(w1)은 제2금속층(110')의 제2폭(w2)과 실질적으로 동일할 수 있다. 도핑된 III-V족 층(108)은 실질적으로 평평한 상부 표면(108s)을 갖는다.6 is an enlarged view of an area indicated by a dotted line box E in FIG. 5 . 6 , the first width w1 of the doped group III-
반도체 소자(100')에서, 제2금속층(110')은 도핑된 Ⅲ-Ⅴ족 층(108)의 상부 표면 전체를 보호하기 위한 정지층 또는 보호층으로서 기능함으로써, 예컨대 에칭과 같은 제거 작업에 의해 도핑된 Ⅲ-Ⅴ족 층(108)의 표면에 돌출부 및 함몰부(또는 비교적 고르지 않은 표면)가 생성되지 않도록 할 수 있다. 반도체 소자(100)에서, 제2폭(w2)이 제1폭(w1)보다 작기 때문에, 도체 구조(112)로부터 전자 채널 영역(105a)으로의 전자의 유로는 반도체 소자(100')의 제2폭(w2')이 제1폭(w1)과 동일한 경우에서의 그것보다 길게 함으로써, 누설 전류의 감소에 기여하도록 구성된다.In the semiconductor device 100', the second metal layer 110' functions as a stop layer or a protective layer for protecting the entire upper surface of the doped group III-
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 또 다른 반도체 소자(200)를 도시한다. 일부 실시예에서, 반도체 소자(200)는 제1영역(202), 제2영역(204)과 더불어, 제1영역(202)을 제2영역(204)으로부터 분리하는 절연 영역(128)을 갖는다. 일부 실시예에서, 제1영역(202)의 구조는 반도체 소자(100)의 구조와 동일하거나 유사할 수 있다. 다른 실시예에서, 제1영역(202)의 구조는 또한 반도체 소자(100')의 구조와 동일하거나 유사할 수 있다. 일부 실시예에서, 제1영역(202)은 500V 이상의 전압에서 사용하기에 적합하다. 일부 실시예에서, 제1영역(202)은 550V 이상의 전압에서 사용하기에 적합하다. 일부 실시예에서, 제1영역(202)은 600V 이상의 전압에서 사용하기에 적합하다. 일부 실시예에서, 제2영역(204)은 10 내지 40V 범위의 전압에서 사용하기에 적합하다. 일부 실시예에서, 제2영역(204)은 제1영역(202)의 전압보다 비교적 작은 전압에서 사용하기에 적합하다.7 shows another
필드 플레이트는 제1영역(202)에 형성되며, 필드 플레이트는 제2영역(204)에는 형성되지 않는다. 제1영역(202)은 슈퍼 격자층(103) 상에 형성될 수 있다. 제2영역(204)은 슈퍼 격자층 (103) 상에 형성될 수 있다.The field plate is formed in the
일부 실시예에서, 절연 영역(128)은 유전체 재료를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 절연 영역(128)은 낮은 유전 상수(낮은 k 값)의 유전체 재료를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 절연 영역(128)은 질화물, 산화물 또는 플루오라이드(fluoride)를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 절연 영역(128)은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물 또는 불소 도핑된 실리케이트 글라스(FSG)를 포함할 수 있다.In some embodiments, insulating
도 8a, 8b, 8c, 8d, 8e, 8f, 8g, 8h, 8i, 8j, 8k, 8l 및 8m은 본 발명의 특정 실시예에 따른 반도체 소자를 제조하는 몇가지 예들을 도시한다. 도 8a 내지 도 8m은 소정의 반도체 소자(200)를 제조하기 위한 여러 예들을 도시하고 있으나, 유사한 예들이 또한 다른 반도체 소자(100 또는 100')를 제조하는데도 사용될 수 있다.8a, 8b, 8c, 8d, 8e, 8f, 8g, 8h, 8i, 8j, 8k, 8l and 8m illustrate several examples of fabricating a semiconductor device in accordance with certain embodiments of the present invention. 8A to 8M illustrate several examples for manufacturing a given
도 8a를 참조하면, 우선 기판(102)이 제공된다. 일부 실시예에서, 슈퍼 격자층(103)이 기판(102) 상에 배치된다. 일부 실시예에서, III-V족 층(105)은 에피택셜 성장(epitaxial growth)을 통해 기판(102) 상에 배치된다.Referring to FIG. 8A , first a
일부 실시예에서, 도핑된 Ⅲ-Ⅴ족 층(108') 및 금속층(110')이 기판(102) 상에 형성된다. 일부 실시예에서, 도핑된 Ⅲ-Ⅴ족 층(108')은 금속 유기 화학 기상 증착(MOCVD)에 의한 에피택셜 성장에 의해 형성될 수 있으며, 그 안에는 도펀트가 도핑된다. 그런 다음, 금속층(110')이 도핑된 Ⅲ-Ⅴ족 층(108') 상에 증착된다. 일부 실시예에서, 금속층(110)은 물리 기상 증착(PVD), 화학 기상 증착(CVD), 원자층 증착(ALD), 도금 및/또는 다른 적절한 증착 단계에 의해 형성될 수 있다. 금속층(110')은 게이트 우선 프로세스(Gate First process)에서 형성되는데, 즉 소스 접촉부(118) 및 드레인 접촉부(120)가 형성되기 전에 형성된다.In some embodiments, a doped III-
도 8b를 참조하면, 금속층(110') 위에는 패터닝된 하드 마스크(197)가 형성된다. 금속층(110)은 예컨대 황색 리소그래피에 의해 금속층(110')의 일부를 제거함으로써 형성될 수 있다. 일부 실시예에서, 패터닝된 하드 마스크(197)는 실리콘 질화물(SiN), 실리콘 산질화물(SiON), 실리콘 카바이드(SiC) 등을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지는 않는다. 일부 실시예에서, 에칭 단계는 건식 에칭, 습식 에칭, 또는 건식 및 습식 에칭의 조합에 의해 수행될 수 있다.Referring to FIG. 8B , a patterned
도 8c 및 8d를 참조하면, 패터닝된 하드 마스크(197)는 도핑된 III-V족 층(108')의 일부를 제거하여 도핑된 III-V족 층(108)을 형성하기 위한 마스크로서 추가 사용된다. 전술한 바와 같이, 고전압 소자의 경우 드레인 접촉부(120)와 도체 구조(112) 사이의 거리는 일반적으로 약 15㎛보다 큰데, 그 이유는 전압 공차가 드레인 접촉부(120)와 도체 구조(112) 사이의 거리에 의해 영향을 받기 때문이다. 도핑된 III-V족 층(108)의 폭이 작아짐에 따라, 드레인 접촉부(120)와 도체 구조(112) 사이의 거리가 증가됨으로써 고전압에 대한 내성이 증가한다. 또한 도핑된 III-V족 층(108)의 폭이 작아짐에 따라, 고전압 소자의 저항이 감소한다. 8C and 8D, the patterned
도 8c에 도시된 반도체 소자(100')에서, 도핑된 III-V족 층(108)의 폭(w1)은 금속층(110)의 폭(w2)과 실질적으로 동일하다. 도 8d에 도시된 반도체 소자(100)의 경우 도핑된 III-V족 층(108)의 폭(w1)은 금속층(110)의 폭(w2)보다 크다.In the
도 8d에 도시된 바와 같이, 도핑된 Ⅲ-Ⅴ족 층(108)의 폭(w1)이 금속층(110)의 폭(w2)보다 큰 특징은 자기 정렬 제조 공정(self-aligned manufacturing process)에 의해 형성된다. 자기 정렬 제조 공정을 통해, 하나의 마스크만을 사용하여 최소 임계 치수(CD)를 갖는 도핑된 III-V족 층(108)을 형성할 수 있다. 일부 실시예에서, 금속층(110)을 식각(에칭)하기 위한 에칭제는 수성 암모니아(NH4OH), 과산화수소(H2O2), 황산(H2SO4), 불화 수소산(HF), 불화 암모늄(NH4F), 또는 이들의 혼합물일 수 있다. 건식 에칭에 의해 이방성 에칭(anisotropic etching)이 도핑된 Ⅲ-Ⅴ족 층(108) 상에 수행될 수 있다. 상이한 에칭 방법에 의해, 도핑된 III-V족 층(108)의 폭(w1)이 금속층(110)의 폭 (w2)보다 크도록 구성될 수 있다.As shown in FIG. 8D , the characteristic that the width w1 of the doped group III-
도 8e를 참조하면, 패터닝된 하드 마스크(197)가 제거된 후, 금속층(110) 상에 보호층(114 및 116)이 형성된다. 도 8f를 참조하면, 소스 접촉홀(source contact hole) 및 드레인 접촉홀(drain contact hole)은 소스 접촉부(118) 및 드레인 접촉부(120)를 형성하는 재료로 형성되고 채워진다. 일부 실시예에서, 이들은 옐로우 포토리소그래피(yellow photolithography), 에칭, 증착 등을 포함하는 여러 단계를 포함한다. 옐로우 리소그래피 및 에칭은 보호층(116) 상에 패터닝된 마스크를 형성하고 보호층(114, 116) 및 III-V족 층(105)을 에칭하여 소스 접촉홀 및 드레인 접촉홀을 형성하는 단계를 포함한다. III-V족 층(105)의 일부는 소스 접촉홀 및 드레인 접촉홀의 바닥으로부터 노출된다. 그런 다음 CVD, PVD 및 전기 도금 등과 같은 증착 단계에 의해 재료가 홀에 채워진다. 일부 실시예에서, 재료가 홀에 채워진 후, 증착된 재료는 마스크를 통해 다시 에칭됨으로써 원하는 전극 구조를 형성하도록 구성된다. 일부 실시예에서, 증착된 재료는 급속 열 어닐링(RTA)을 통해 III-V족 층(105)과 금속간 화합물(intermetallic compound)을 형성함으로써 전자 채널 영역(105a)과 옴 접촉을 형성하도록 구성된다.Referring to FIG. 8E , after the patterned
도 8g를 참조하면, 보호층(116) 상에 유전층(152)이 증착된다. 일부 실시예에서, 유전층(152, 154, 156, 158, 160 및 162)은 CVD, 고밀도 플라즈마(HDP) CVD, 스핀-온(spin-on), 스퍼터링 방법 등에 의해 증착될 수 있다. 그런 다음, 유전층(152)의 표면은 화학-기계적 평탄화(CMP)에 의해 처리된다.Referring to FIG. 8G , a
도 8h를 참조하면, 절연 영역(128)이 형성에 의해 좌우 소자의 소스 접촉부(118)와 드레인 접촉부(120)가 분리된다. 일부 실시예에서, 질소, 산소 또는 불소가 패턴닝된 포토 레지스트(151)를 사용하는 임플란트 격리 공정(implant isolation process)을 통해 패턴닝된 포토 레지스트(151)에 의해 커버되지 않은 영역에 주입되며, 이들 요소들은 III-V족 층(105)에 잔류하여 양쪽의 전자 채널을 차단하도록 구성된다. Referring to FIG. 8H , the
도 8i를 참조하면, 유전층(152) 상에 필드 플레이트(122)가 형성된다. 유전층(152)은 제1방향(D1)으로 소스 접촉부(118)로부터 필드 플레이트(122)를 분리한다.Referring to FIG. 8I , a
일부 실시예에서, 필드 플레이트(122, 124, 126 및 132)는 도체 재료를 증착하고, 예컨대 스퍼터링에 의해 금속을 증착한 다음, 건식 에칭에 의해 패터닝함으로써 형성될 수 있다. 필드 플레이트(122)의 위치는 후속 단계에서 형성된 도체 구조(112)의 위치에는 배치될 수 없음에 유의해야 한다. 또한, 저전압에서는 비교적 저전압 소자가 사용하기에 적합하고, 도체 구조들 사이의 전계가 소자의 성능에 거의 영향을 미치지 않기 때문에, 비교적 저전압 소자에서 필드 플레이트는 생략될 수도 있다.In some embodiments,
도 8j를 참조하면, 개구(110t)가 형성된다. 개구(110t)는 금속층(110)의 일부 표면을 노출시킨다. 일부 실시예에서, 개구(110t)는 건식 에칭 또는 습식 에칭에 의해 형성될 수 있다.Referring to FIG. 8J , an
예컨대, 습식 에칭은 수산화물 함유 용액, 탈이온수 및/또는 기타의 에칭제에 대한 노출을 포함한다. 건식 에칭은 유도 결합 플라즈마의 사용을 포함한다. 이 단계에서 금속층(110)은 도핑된 Ⅲ-Ⅴ족 층(108)을 위한 정지층으로서 사용될 수 있다.For example, wet etching includes exposure to hydroxide containing solutions, deionized water and/or other etchants. Dry etching involves the use of an inductively coupled plasma. In this step, the
반도체 소자(200)를 형성하는 과정은 제1영역(202) 및 제2영역(204)의 형성 단계가 포함된다. 추가의 영역(128)을 형성하는 단계(절연 영역[128]을 형성하는 단계 포함)를 수행하기 전에, 제1영역(202) 및 제2영역(204)은 동일한 구조 및 제조 공정을 가지며, 동일한 단계에서 동일한 소자가 형성될 수 있다.The process of forming the
일부 실시예에서, 제1영역(202)은 비교적 고전압의 소자인 반면, 제2영역(204)은 비교적 저전압의 소자이다. 저전압 소자는 게이트 우선 프로세스에 속한다. 절연 영역(128)이 그 사이에 형성된 후에, 저전압 소자 상에는 개구(110t)가 형성되지 않고 도체 구조(112)가 형성된다. 고전압 소자는 게이트 우선 프로세스와 게이트 후속 프로세스의 조합(하이브리드)이다. 절연 영역(128)이 그 사이에 형성된 후, 고전압 소자의 필드 플레이트(122), 개구(110t) 및 도체 구조(112)가 형성된다.In some embodiments,
도 8k를 참조하면, 도체 구조(112)의 층들이 개구(110t) 내에 증착되고 충전됨으로써 도체 구조(112)를 형성한다. 도체 구조(112)의 각 층에 대한 재료 선택은 상술되었으므로 여기에서는 다시 설명하지 않는다.Referring to FIG. 8K , layers of
일부 실시예에서, 도체 구조(112)의 층들은 PVD, CVD, ALD, 전기 도금 및/또는 기타의 적절한 방법에 의해 형성될 수 있다. 일부 실시예에서, 도체 구조(112)의 층들을 충전한 후, 도체 구조(112)의 표면을 CMP에 의해 처리하지 않음으로써, 돌출부(113)(도 4로 도시됨)가 유전층(154) 상에 유지되도록 구성된다.In some embodiments, the layers of
일부 실시예에서, 필드 플레이트(124)는 도체 구조(112)와 함께 형성될 수 있다. 일부 실시예에서, 필드 플레이트(124)는 도체 구조(112)와 동일한 재료를 가질 수 있다.In some embodiments,
도 8l을 참조하면, 일부 실시예에서, 반도체 소자(100, 200 및 100')의 제조는 유전층(156) 및 필드 플레이트(126)를 형성하는 단계를 추가로 포함한다.Referring to FIG. 8L , in some embodiments, fabrication of
도 8m을 참조하면, 일부 실시예에서, 반도체 소자(100, 200 및 100')의 제조는 유전층(158)을 형성하는 단계 및 유전층들(158 내지 152)을 통해 연장되고 소스 접촉부(118) 및 드레인 접촉부(120)에 연결되는 상호 접속 구조물(170)을 형성하는 단계를 더 포함한다. Referring to FIG. 8M , in some embodiments, fabrication of
일부 실시예에서, 반도체 소자(100, 200 및 100')의 제조는 유전층(158) 상에 금속층(172) 및 필드 플레이트(132)를 형성하는 단계를 더 포함한다.In some embodiments, fabrication of
일부 실시예에서, 반도체 소자(100, 200 및 100')의 제조는 금속층(172) 및 필드 플레이트(132)를 덮는 유전층(160)을 형성하는 단계를 더 포함한다. 일부 실시예에서, 반도체 소자(100, 200 및 100')의 제조는 유전층(160)을 통과하는 전도성 비아(174)를 형성함으로써 금속층(172) 또는 상호 접속 구조물(170)에 연결하는 단계를 더 포함한다. 일부 실시예에서, 반도체 소자(100, 200 및 100')의 제조는 전도성 비아(174)에 연결된 금속층(176)을 형성하는 단계 및 금속층(176)을 덮는 유전층(162)을 형성하는 단계를 더 포함한다.In some embodiments, fabrication of
도 9는 본 발명의 특정 비교 실시예에 따른 반도체 소자(850)를 도시한다. 반도체 소자(850)는 기판(800), 전이층(802), 도핑되지 않은 GaN 버퍼 재료(804), 도핑되지 않은 AlGaN 버퍼 재료(806), p-형 GaN 재료(808) 및 게이트 금속(810)을 포함한다. 반도체 소자(850)는 또한 소스 옴 접촉부(812), 드레인 옴 접촉부(814), 유전체 재료(811) 및 필드 플레이트(816)를 포함한다.9 illustrates a
반도체 소자(850)는 비교적 저전압 환경(예컨대, 10V 내지 100V) 또는 비교적 저전압 동작 조건에서 사용될 수 있는데, 이때 반도체 소자(850)의 두께는 비교적 저전압 환경에서 예컨대, 약 4 ㎛ 미만과 같이 비교적 작게 구성된다. 반도체 소자(850)는 슈퍼 격자층을 포함하지 않는다.The
반도체 소자(850)의 소자 저항을 감소시키기 위해, 게이트 구조(808)의 폭은 일반적으로 약 0.5 ㎛ 이하이며, 게이트 금속층(810)의 폭은 일반적으로 약 0.4 ㎛ 이하로 구성된다. 따라서, 다른 도체들이 게이트 금속층(810) 위에 제공될 필요가 있다면, 비교적 복잡한 공정 또는 비교적 정교한 장비(예컨대, 상대적으로 작은 임계 치수[CD]를 달성할 수 있는 장비)가 필요하며, 이 경우 수율 감소 또는 제품의 신뢰성 저하가 발생할 수 있다.In order to reduce the device resistance of the
또한, 비교적 저전압 환경(예컨대 10V 내지 100V) 또는 비교적 저전압 동작 조건(상대적으로 저전압 환경)에서, 소자(850)의 저항을 더 감소시키기 위해, 드레인 옴 접촉부(814)으로부터의 반도체 소자(850)의 게이트 금속(810)까지의 거리는 일반적으로 3 ㎛ 이하로 구성된다. 이러한 짧은 거리로, 필드 플레이트(816)를 통한 전계를 감소시킬 수 있고, 필드 플레이트(816)는 기판(800)에 가능한 한 가까울 필요가 있으며, 필드 플레이트(816)는 일반적으로 소스 옴 접촉부(812)와 직접 접촉 및 연결되고, 소스 옴 접촉부(812)로부터 이격되는 한편, 게이트 금속(810)에 걸쳐 있다. 이러한 구성에서, 게이트 금속(810)의 위쪽에는 헤드룸(headroom)을 유지하는 것이 바람직하며, 예컨대 게이트 금속(810) 위의 소정 거리에는 도체가 배치되지 않도록 구성된다. 다른 도체가 게이트 금속(810) 위에 배치되면, 필드 플레이트(816)가 파괴될 수 있으며, 이에 따라 소자(850)의 성능이 악화될 수 있다.In addition, in a relatively low voltage environment (eg, 10V to 100V) or a relatively low voltage operating condition (relatively low voltage environment), in order to further reduce the resistance of the
도 10은 본 발명의 특정 비교 실시예에 따른 또 다른 반도체 소자(860)를 도시한다. 반도체 소자(860)는 기판(800), 활성층(804'), 채널층(806'), 배리어층(807), 게이트 구조(808') 및 게이트 전극(813)을 포함한다. 반도체 소자(860)는 또한 소스 전극(812') 및 드레인 전극(814')을 포함한다.10 illustrates another
도 9의 반도체 소자(850)와 유사하게, 도 10의 반도체 소자(860)는 슈퍼 격자층을 포함하지 않는 비교적 저전압(예컨대, 10V 내지 100V) 소자이다.Similar to the
반도체 소자(860)에서, 게이트 전극(813)은 게이트 구조(808')와 직접 접촉한다. 이러한 두개 구조가 직접 접촉하기 때문에, 게이트 구조(808')를 노출시켜 게이트 전극(813)을 형성하는 과정에서, 게이트 구조(808')의 표면에 결함이 형성되는 것을 방지하는 것이 불가능할 수 있는데, 이로 인해 누설 전류를 초래할 수 있다.In
도 10a는 도 10에서 점선 박스 F로 표시된 영역의 확대도이다. 게이트 구조(808')와 게이트 전극(813) 사이에는 비교적 거친 계면(interface)이 있을 수 있다. 또한, 게이트 구조(808')와 게이트 전극(813) 사이에는 비교적 불균일한 계면이 있을 수 있다.FIG. 10A is an enlarged view of an area indicated by a dotted line box F in FIG. 10 . There may be a relatively rough interface between the
본원에 사용된 바와 같이, "밑", "아래", "하부", "위", "상부", "왼쪽", "오른쪽" 등과 같은 상대적인 공간 개념을 표현하는 용어는, 본원에서는 설명의 편의를 위해 도면에 도시된 바와 같은 하나의 구성 요소 또는 다른 구성 요소(들) 또는 특징(들)과의 특정 관계를 설명하기 위해 사용된다. 상대적인 공간 개념을 표현하는 용어는 도면에 도시된 방향 외에도 사용 또는 동작중인 장치의 상이한 방향을 포함하도록 의도된다. 장치는 다르게 배향될 수 있으며(90도 회전되거나 또는 이와 다른 배향으로), 본원에서 사용되는 상대적인 공간 개념을 표현하는 용어도 마찬가지로 해석될 수 있다. 특정 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어 있다"거나 "결합되어 있다"고 언급된 때에는, 다른 구성 요소에 직접 연결되거나 결합될 수도 있고, 또는 중간에 다른 구성 요소가 존재할 수도 있음을 이해해야 한다.As used herein, terms expressing relative spatial concepts, such as "below", "below", "lower", "above", "upper", "left", "right", etc., are used herein for convenience of description. It is used to describe a specific relationship with one component or another component(s) or feature(s) as shown in the drawings. Terms expressing relative spatial concepts are intended to include different orientations of the device in use or operation in addition to the orientation shown in the drawings. The device may be otherwise oriented (rotated 90 degrees or at other orientations), and terms expressing relative spatial concepts as used herein may likewise be interpreted. It should be understood that when a particular component is referred to as being “connected” or “coupled” to another component, it may be directly connected or coupled to the other component, or another component may exist in between.
본원에서 사용되는 용어 "대략", "실질적으로", "실질적인" 및 "약"은 작은 변형을 설명 및 기술하기 위해 사용된다. 사건 또는 상황과 함께 사용되는 경우, 이러한 용어들은 사건 또는 상황이 정확하게 발생하는 경우뿐만 아니라 사건 또는 상황이 근사에 가깝게 이르는 경우를 지칭할 수 있다. 주어진 값 또는 범위와 관련하여 본원에 사용된 용어 "약"은 일반적으로 주어진 값 또는 범위의 ± 10 %, ± 5 %, ± 1 % 또는 ± 0.5 % 이내를 의미한다. 범위들은 하나의 종점에서 다른 종점으로 또는 두 종점 사이로 표현될 수 있다. 달리 명시되지 않는 한, 본원에 개시된 모든 범위들은 종점을 포함한다. 용어 "실질적으로 동일 평면상(substantially coplanar)"은 동일한 평면을 따라 중첩 배치된 마이크로 미터(㎛) 내의 2개의 표면, 예컨대 동일한 평면을 따라 중첩 배치된 10 ㎛ 이내, 5 ㎛ 이내, 1 ㎛ 이내, 또는 0.5 ㎛ 내의 2개의 표면을 지칭할 수 있다. 숫자 값 또는 특성을 "실질적으로" 동일하게 언급할 때, 이러한 용어는 평균 값의 ± 10 %, ± 5 %, ± 1 % 또는 ± 0.5 % 내에 있는 값을 의미할 수 있다.As used herein, the terms “approximately,” “substantially,” “substantial,” and “about” are used to describe and describe minor variations. When used in conjunction with an event or circumstance, these terms may refer to instances where the event or circumstance occurs precisely, as well as instances where the event or circumstance comes close to approximation. The term “about,” as used herein in reference to a given value or range, generally means within ±10%, ±5%, ±1%, or ±0.5% of the given value or range. Ranges may be expressed from one endpoint to another or between two endpoints. Unless otherwise specified, all ranges disclosed herein are inclusive of the endpoints. The term “substantially coplanar” refers to two surfaces within micrometers (μm) overlapping along the same plane, such as within 10 μm, within 5 μm, within 1 μm, overlapping along the same plane; or two surfaces within 0.5 μm. When referring to a numerical value or property "substantially" the same, these terms may mean a value that is within ±10%, ±5%, ±1%, or ±0.5% of the mean value.
전술한 내용들은 본 발명에 따른 여러 실시예들의 특징들 및 상세한 양상들을 개략적으로 설명한다. 본원에 기술된 실시예들은 본원에 개시된 실시예들과 동일하거나 유사한 목적을 수행하거나 및/또는 동일하거나 유사한 이점을 달성하기 위한 다른 프로세스 및 구조를 설계 또는 수정하기 위한 기초로서 용이하게 사용될 수 있다. 이러한 등가의 구성은 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변경, 대체 및 수정이 이루어질 수 있다.The foregoing outlines features and detailed aspects of various embodiments in accordance with the present invention. The embodiments described herein may be readily used as a basis for designing or modifying other processes and structures for carrying out the same or similar purposes as the embodiments disclosed herein and/or for achieving the same or similar advantages. Various changes, substitutions, and modifications may be made to the equivalent configuration without departing from the spirit and scope of the present invention.
Claims (20)
기판;
상기 기판 상에 배치된 제1 Ⅲ-Ⅴ족 층;
상기 제1 Ⅲ-V족 층 상에 배치된 제2 Ⅲ-Ⅴ족 층으로서, 상기 제1 Ⅲ-V족 층보다 높은 밴드 갭을 갖는 제2 Ⅲ-Ⅴ족 층;
상기 제2 Ⅲ-Ⅴ족 층 상에 배치된 도핑된 Ⅲ-Ⅴ족 층;
상기 도핑된 Ⅲ-Ⅴ족 층 상에 배치되고 상기 도핑된 Ⅲ-Ⅴ족 층의 상부 표면의 제1 부분을 덮어 제1 접촉 영역을 형성하는 금속층 - 상기 도핑된 Ⅲ-Ⅴ족 층의 상부 표면의 제2 부분은 상기 금속층에 의해 덮이지 않고, 상기 도핑된 Ⅲ-Ⅴ 층의 상부 표면의 제2 부분은 상기 도핑된 Ⅲ-Ⅴ 층의 상부 표면의 제1 부분보다 더 큰 표면 거칠기를 가짐 - ;
상기 제2 Ⅲ-Ⅴ족 층, 상기 도핑된 Ⅲ-Ⅴ족 층 및 상기 금속층 상에 배치되고 상기 도핑된 Ⅲ-Ⅴ족 층의 상부 표면의 제2 부분을 덮는 제1 보호층;
상기 제1 보호층 상에 일치되게 배치된 제2 보호층;
상기 제2 보호층 상에 배치된 제3 보호층;
상기 도핑된 Ⅲ-Ⅴ족 층 상에 배치되고 상기 제1 보호층, 상기 제2 보호층, 및 상기 제3 보호층을 관통하여 상기 도핑된 Ⅲ-Ⅴ족 층과 접촉하는 도체 구조;
상기 도핑된 Ⅲ-Ⅴ족 층에서 측면으로 분리된, 적어도 상기 제1 보호층을 관통하여 상기 제2 Ⅲ-Ⅴ족 층과 접촉하는 소스 접촉부 및 드레인 접촉부;
상기 제3 보호층 상에 위치된 제1 필드 플레이트;
상기 제1 필드 플레이트 및 상기 제3 보호층 상에 위치된 제4 보호층;
상기 제4 보호층 상에 위치된 제2 필드 플레이트;
상기 제2 필드 플레이트 및 상기 제4 보호층 상에 위치된 제5 보호층;
상기 제5 보호층 상에 위치된 제3 필드 플레이트;
상기 제3 필드 플레이트 및 상기 제5 보호층 상에 위치된 제6 보호층; 및
각각 적어도 상기 제3 보호층, 상기 제4 보호층, 상기 제5 보호층, 및 상기 제6 보호층을 관통하여 상기 소스 접촉부 및 상기 드레인 접촉부와 접촉하는 적어도 2개의 상호 접속 구조물을 포함하는, GaN 기반의 HEMT 반도체 소자.A GaN-based high electron mobility transistor (HEMT) semiconductor device comprising:
Board;
a first III-V layer disposed on the substrate;
a second group III-V layer disposed on the first group III-V layer, the second group III-V layer having a higher band gap than the first group III-V layer;
a doped group III-V layer disposed on the second group III-V layer;
a metal layer disposed on the doped III-V layer and covering a first portion of the upper surface of the doped III-V layer to form a first contact region of the upper surface of the doped III-V layer the second portion is not covered by the metal layer, the second portion of the upper surface of the doped III-V layer having a greater surface roughness than the first portion of the upper surface of the doped III-V layer;
a first protective layer disposed on said second III-V layer, said doped III-V layer and said metal layer and covering a second portion of an upper surface of said doped III-V layer;
a second passivation layer coincidentally disposed on the first passivation layer;
a third passivation layer disposed on the second passivation layer;
a conductor structure disposed on the doped group III-V layer and penetrating through the first passivation layer, the second passivation layer, and the third passivation layer to contact the doped group III-V layer;
a source contact and a drain contact laterally separated from the doped group III-V layer and in contact with the second group III-V layer through at least the first passivation layer;
a first field plate positioned on the third protective layer;
a fourth passivation layer disposed on the first field plate and the third passivation layer;
a second field plate positioned on the fourth protective layer;
a fifth passivation layer disposed on the second field plate and the fourth passivation layer;
a third field plate positioned on the fifth protective layer;
a sixth passivation layer disposed on the third field plate and the fifth passivation layer; and
GaN comprising at least two interconnect structures passing through at least the third passivation layer, the fourth passivation layer, the fifth passivation layer, and the sixth passivation layer to contact the source contact and the drain contact, respectively. based HEMT semiconductor device.
슈퍼 격자층;
상기 슈퍼 격자층 위에 형성되고 제1항에 따른 반도체 소자를 포함하는 제1 부분;
상기 슈퍼 격자층 위에 형성된, 상기 제1 부분의 전압보다 전압이 낮은 제2 부분; 및
상기 제1 부분과 상기 제2 부분을 분리하는 절연 영역을 포함하는, 반도체 소자.As a semiconductor device,
super lattice layer;
a first portion formed on the super lattice layer and comprising the semiconductor device according to claim 1;
a second portion formed on the super lattice layer, the voltage of which is lower than that of the first portion; and
and an insulating region separating the first portion and the second portion.
기판 상에 제1 Ⅲ-Ⅴ족 층을 형성하는 단계;
상기 제1 Ⅲ-Ⅴ족 층 상에 제2 Ⅲ-Ⅴ족 층을 형성하는 단계로서, 상기 제2 Ⅲ-Ⅴ족 층은 상기 제1 Ⅲ-Ⅴ족 층보다 높은 밴드 갭을 갖는 단계;
상기 제2 Ⅲ-Ⅴ족 층 상에 도핑된 Ⅲ-Ⅴ족 층을 형성하는 단계;
상기 도핑된 Ⅲ-Ⅴ족 층 상에 금속층을 형성하여서 상기 금속층이 상기 도핑된 Ⅲ-Ⅴ족 층의 상부 표면의 제1 부분을 덮어 제1 접촉 영역을 형성하는 단계 - 상기 도핑된 Ⅲ-Ⅴ족 층의 상부 표면의 제2 부분은 상기 금속 층에 의해 덮이지 않고, 상기 도핑된 Ⅲ-Ⅴ족 층의 상부 표면의 제2 부분은 상기 도핑된 Ⅲ-Ⅴ족 층의 상부 표면의 제1 부분보다 더 큰 표면 거칠기를 가짐 - ;
상기 제2 Ⅲ-Ⅴ족 층, 상기 도핑된 Ⅲ-Ⅴ족 층 및 상기 금속층 상에 제1 보호층을 형성하는 단계 - 상기 제1 보호층은 상기 도핑된 Ⅲ-Ⅴ족 층의 상부 표면의 제2 부분을 덮음 - ;
상기 제1 보호층 상에 상기 제1 보호층과 일치되게 제2 보호층을 형성하는 단계;
상기 제2 보호층 상에 제3 보호층을 형성하는 단계;
도체 구조가 상기 제1 보호층, 상기 제2 보호층, 및 상기 제3 보호층을 관통하여 상기 도핑된 Ⅲ-Ⅴ족 층과 접촉하도록, 상기 도핑된 Ⅲ-Ⅴ족 층 위에 상기 도체 구조를 형성하는 단계;
상기 금속층에서 측면으로 분리하여 소스 접촉부 및 드레인 접촉부를 형성하는 단계 - 상기 소스 접촉부 및 상기 드레인 접촉부는 적어도 상기 제1 보호층을 관통하여 상기 제2 Ⅲ-Ⅴ족 층과 접촉함 - ;
상기 제3 보호층 상에 제1 필드 플레이트를 형성하는 단계;
상기 제1 필드 플레이트 및 상기 제3 보호층 상에 제4 보호층을 형성하는 단계;
상기 제4 보호층 상에 제2 필드 플레이트를 형성하는 단계;
상기 제2 필드 플레이트 및 상기 제4 보호층 상에 제5 보호층을 형성하는 단계;
상기 제5 보호층 상에 제3 필드 플레이트를 형성하는 단계;
상기 제3 필드 플레이트 및 상기 제5 보호층 상에 제6 보호층을 형성하는 단계; 및
각각 적어도 상기 제3 보호층, 상기 제4 보호층, 상기 제5 보호층, 및 상기 제6 보호층을 관통하여 상기 소스 접촉부 및 상기 드레인 접촉부와 접촉하는 적어도 2개의 상호 접속 구조물을 형성하는 단계를 포함하는, 반도체 소자의 제조 방법.A method for manufacturing a semiconductor device, comprising:
forming a first III-V layer on the substrate;
forming a second III-V layer on the first III-V layer, wherein the second III-V layer has a higher band gap than the first III-V layer;
forming a doped III-V layer on the second III-V layer;
forming a metal layer on the doped III-V layer so that the metal layer covers a first portion of the upper surface of the doped III-V layer to form a first contact region - the doped III-V layer a second portion of the upper surface of the layer is not covered by the metal layer, and a second portion of the upper surface of the doped III-V layer is greater than a first portion of the upper surface of the doped III-V layer. with greater surface roughness - ;
forming a first protective layer on the second III-V layer, the doped III-V layer, and the metal layer, wherein the first protective layer is the third of the upper surface of the doped III-V layer Covering 2 parts - ;
forming a second passivation layer on the first passivation layer to coincide with the first passivation layer;
forming a third protective layer on the second protective layer;
forming the conductor structure over the doped group III-V layer such that the conductor structure penetrates through the first passivation layer, the second passivation layer, and the third passivation layer to contact the doped group III-V layer to do;
separating laterally in the metal layer to form a source contact and a drain contact, the source contact and the drain contact penetrating at least through the first protective layer and making contact with the second III-V layer;
forming a first field plate on the third passivation layer;
forming a fourth passivation layer on the first field plate and the third passivation layer;
forming a second field plate on the fourth passivation layer;
forming a fifth passivation layer on the second field plate and the fourth passivation layer;
forming a third field plate on the fifth passivation layer;
forming a sixth passivation layer on the third field plate and the fifth passivation layer; and
forming at least two interconnect structures passing through at least the third passivation layer, the fourth passivation layer, the fifth passivation layer, and the sixth passivation layer respectively to contact the source contact and the drain contact; Including, a method of manufacturing a semiconductor device.
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Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11075271B2 (en) * | 2019-10-14 | 2021-07-27 | Cree, Inc. | Stepped field plates with proximity to conduction channel and related fabrication methods |
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CN111613666B (en) * | 2020-06-04 | 2023-04-18 | 英诺赛科(珠海)科技有限公司 | Semiconductor assembly and its manufacturing method |
WO2023157452A1 (en) * | 2022-02-17 | 2023-08-24 | ローム株式会社 | Nitride semiconductor device |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20150318387A1 (en) | 2014-04-30 | 2015-11-05 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Sidewall Passivation for HEMT Devices |
US20160086938A1 (en) | 2014-09-19 | 2016-03-24 | Navitas Semiconductor Inc. | GaN STRUCTURES |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4077731B2 (en) * | 2003-01-27 | 2008-04-23 | 富士通株式会社 | Compound semiconductor device and manufacturing method thereof |
US7135753B2 (en) * | 2003-12-05 | 2006-11-14 | International Rectifier Corporation | Structure and method for III-nitride monolithic power IC |
US7180103B2 (en) * | 2004-09-24 | 2007-02-20 | Agere Systems Inc. | III-V power field effect transistors |
KR100782430B1 (en) * | 2006-09-22 | 2007-12-05 | 한국과학기술원 | Gan-hemt (high electron mobility transistor) structure with inner field-plate structure for high power applications |
JP4755961B2 (en) | 2006-09-29 | 2011-08-24 | パナソニック株式会社 | Nitride semiconductor device and manufacturing method thereof |
JP2008153440A (en) | 2006-12-18 | 2008-07-03 | Sony Corp | Compound semiconductor device, and its manufacturing method |
TWI514568B (en) | 2009-04-08 | 2015-12-21 | Efficient Power Conversion Corp | Enhancement mode gan hemt device and method for fabricating the same |
JP5649112B2 (en) * | 2010-07-30 | 2015-01-07 | パナソニック株式会社 | Field effect transistor |
JP5810293B2 (en) * | 2010-11-19 | 2015-11-11 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Nitride semiconductor device |
JP2013153027A (en) * | 2012-01-24 | 2013-08-08 | Fujitsu Ltd | Semiconductor device and power supply device |
JP2015041651A (en) | 2013-08-20 | 2015-03-02 | 富士通セミコンダクター株式会社 | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
US9076854B2 (en) | 2013-08-26 | 2015-07-07 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Semiconductor device |
US9306014B1 (en) * | 2013-12-27 | 2016-04-05 | Power Integrations, Inc. | High-electron-mobility transistors |
US9761675B1 (en) * | 2015-01-08 | 2017-09-12 | National Technology & Engineering Solutions Of Sandia, Llc | Resistive field structures for semiconductor devices and uses therof |
US20170033187A1 (en) * | 2015-07-31 | 2017-02-02 | Ohio State Innovation Foundation | Enhancement mode field effect transistor with doped buffer and drain field plate |
US9941384B2 (en) * | 2015-08-29 | 2018-04-10 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Semiconductor device and method for fabricating the same |
JP6575268B2 (en) | 2015-09-28 | 2019-09-18 | サンケン電気株式会社 | Nitride semiconductor device |
US10056478B2 (en) * | 2015-11-06 | 2018-08-21 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. | High-electron-mobility transistor and manufacturing method thereof |
US9673311B1 (en) * | 2016-06-14 | 2017-06-06 | Semiconductor Components Industries, Llc | Electronic device including a multiple channel HEMT |
TW201838178A (en) * | 2017-04-10 | 2018-10-16 | 晶元光電股份有限公司 | Semiconductor device |
-
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US20150318387A1 (en) | 2014-04-30 | 2015-11-05 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Sidewall Passivation for HEMT Devices |
US20160086938A1 (en) | 2014-09-19 | 2016-03-24 | Navitas Semiconductor Inc. | GaN STRUCTURES |
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