KR102339176B1 - Heater power supply unit of heat treatment oven - Google Patents

Heater power supply unit of heat treatment oven Download PDF

Info

Publication number
KR102339176B1
KR102339176B1 KR1020200069556A KR20200069556A KR102339176B1 KR 102339176 B1 KR102339176 B1 KR 102339176B1 KR 1020200069556 A KR1020200069556 A KR 1020200069556A KR 20200069556 A KR20200069556 A KR 20200069556A KR 102339176 B1 KR102339176 B1 KR 102339176B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
chamber
power supply
heat treatment
heater
treatment oven
Prior art date
Application number
KR1020200069556A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김민철
사토루 나카니시
Original Assignee
한국고요써모시스템(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한국고요써모시스템(주) filed Critical 한국고요써모시스템(주)
Priority to KR1020200069556A priority Critical patent/KR102339176B1/en
Priority to CN202010655358.3A priority patent/CN113774206B/en
Priority to JP2020118405A priority patent/JP7072021B2/en
Priority to TW109123958A priority patent/TWI740577B/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102339176B1 publication Critical patent/KR102339176B1/en

Links

Images

Classifications

    • H01L51/56—
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C21—METALLURGY OF IRON
    • C21D—MODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS; GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUS METALS OR ALLOYS; MAKING METAL MALLEABLE, e.g. BY DECARBURISATION OR TEMPERING
    • C21D9/00—Heat treatment, e.g. annealing, hardening, quenching or tempering, adapted for particular articles; Furnaces therefor
    • C21D9/0006—Details, accessories not peculiar to any of the following furnaces
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C21—METALLURGY OF IRON
    • C21D—MODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS; GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUS METALS OR ALLOYS; MAKING METAL MALLEABLE, e.g. BY DECARBURISATION OR TEMPERING
    • C21D1/00—General methods or devices for heat treatment, e.g. annealing, hardening, quenching or tempering
    • C21D1/34—Methods of heating
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133302—Rigid substrates, e.g. inorganic substrates
    • H01L51/0026—
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R25/00—Coupling parts adapted for simultaneous co-operation with two or more identical counterparts, e.g. for distributing energy to two or more circuits
    • H01R25/16—Rails or bus-bars provided with a plurality of discrete connecting locations for counterparts
    • H01R25/161—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02G—INSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
    • H02G3/00—Installations of electric cables or lines or protective tubing therefor in or on buildings, equivalent structures or vehicles
    • H02G3/02—Details
    • H02G3/08—Distribution boxes; Connection or junction boxes
    • H02G3/088—Dustproof, splashproof, drip-proof, waterproof, or flameproof casings or inlets
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02G—INSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
    • H02G3/00—Installations of electric cables or lines or protective tubing therefor in or on buildings, equivalent structures or vehicles
    • H02G3/02—Details
    • H02G3/08—Distribution boxes; Connection or junction boxes
    • H02G3/16—Distribution boxes; Connection or junction boxes structurally associated with support for line-connecting terminals within the box

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Civil Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Furnace Details (AREA)
  • Resistance Heating (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)

Abstract

Disclosed is a heater power supply device for a heat treatment oven. The present invention may include: a heat treatment oven having a chamber for accommodating a substrate for drying by heating, and mounting a heater, which is a heating element, in the chamber to heat or dry the substrate with the heat of the heater; a conductive part to which a plurality of bus bars for passing current by connecting the heating wire of the heater are connected; and a power supply part having a plurality of feedthroughs protruding from the outer casing of the chamber to induce the connection of an external power input terminal along the inner and outer casings of the chamber and passing a current to the busbar. The heater power supply part of the heat treatment oven is separately formed in the outer casing of the chamber, thereby improving the management workability of the power supply part, including monitoring and maintenance of the power supply part.

Description

열처리 오븐의 히터 전원 공급장치{Heater power supply unit of heat treatment oven}Heater power supply unit of heat treatment oven

본 발명은 열처리 오븐의 히터에 외부 전원을 접속시켜 히터에 외부 전원을 통전시켜 공급하는 열처리 오븐의 히터 전원 공급장치에 관한 것이다.The present invention relates to a heater power supply device for a heat treatment oven that connects an external power source to a heater of the heat treatment oven and supplies an external power supply to the heater.

유기 발광 표시 장치 및 LCD 글라스 기판 등은 화상 스크린, TV, 휴대폰, 모니터 등 여러 종류의 화상기기들에 사용되고 있다. 유기 발광 표시 장치 및 LCD 글라스 기판 등은 차세대 디스플레이 중 하나로서 다양한 분야에 적용되고 있어 근래의 이 분야 평판 디스플레이 제조 기술은 성능과 수율 향상을 위한 기술 개발이 계속되고 있다.Organic light emitting display devices and LCD glass substrates are used in various types of image devices such as image screens, TVs, mobile phones, and monitors. Organic light emitting display devices and LCD glass substrates are being applied to various fields as one of next-generation displays.

평판 디스플레이의 대표적인 유기 발광 표시 장치나 LCD 글라스 기판(이하, '기판' 또는 '글라스 기판'으로 칭한다)을 제조하는데 있어서 온도 관리와 온도 균일도는 양품의 기판 품질과 수율 유지를 위해 반드시 필요하다.In manufacturing a typical organic light emitting diode display of flat panel displays or LCD glass substrates (hereinafter referred to as 'substrates' or 'glass substrates'), temperature control and temperature uniformity are essential for maintaining good substrate quality and yield.

예를 들면, 유기 발광 표시 장치 제조 공정에서는 기판 표면에 유기물층이 형성되어 일정량의 수분을 포함할 수 있기 때문에 수분을 증발시키는 건조 공정을 필요로 하고 있다.For example, in the organic light emitting display device manufacturing process, since an organic material layer is formed on the surface of a substrate and may contain a certain amount of moisture, a drying process of evaporating moisture is required.

LCD 글라스 기판 제조 공정에서는 기판 표면에 감광막을 코팅하기 전에 세정과정을 거치는데 세정과정 후에는 수분을 제거하기 위한 가열 건조 공정을 수행하고 있다.In the LCD glass substrate manufacturing process, a cleaning process is performed before coating a photosensitive film on the substrate surface. After the cleaning process, a heat drying process is performed to remove moisture.

그리고, 감광막을 LCD 글라스 기판에 코팅한 후에는 노광 및 현상공정을 수행한다. 이러한 노광 및 현상공정 전에는 프리 베이킹(pre-baking), 노광 및 현상공정 후에는 포스트 베이킹(post-baking) 공정을 차례로 수행하고 있다.Then, after coating the photoresist film on the LCD glass substrate, exposure and development processes are performed. A pre-baking process is performed before the exposure and development process, and a post-baking process is sequentially performed after the exposure and development process.

이렇게 기판 제조 공정의 대부분은 가열 및 건조 공정을 수행하여 기판을 제 조하고 있다. 기판 제조 공정에서 발생되는 수분은 적외선을 활용하거나 히터(sheath heater) 등의 발열체를 포함하는 열처리 오븐의 챔버에 넣어 가열 건조를 통해 제거하고 있다.In most of the substrate manufacturing processes, heating and drying processes are performed to manufacture the substrate. Moisture generated in the substrate manufacturing process is removed by heating and drying using infrared rays or putting it in a chamber of a heat treatment oven including a heating element such as a heater.

이와 관련되는 기판의 열처리 오븐은 국내 등록특허공보 제10-2094763호에 제안되어 있다.A heat treatment oven for a substrate related thereto is proposed in Korean Patent Registration No. 10-2094763.

한편, 종래의 열처리 오븐은 히터에 전원을 공급하는 전원공급부에 대한 성능 개선을 필요로 하고 있다.On the other hand, the conventional heat treatment oven needs to improve the performance of the power supply for supplying power to the heater.

즉, 종래 열처리 오븐의 전원공급부는 내부 챔버 안쪽에 발열체인 히터가 구성되고, 전원공급부는 내부 챔버와 단열재 그리고 외부 챔버를 모두 통과하도록 설치한 후 전원을 공급하도록 되어 있으나, 열처리 공정 조건에 미치는 영향을 최소화 해야하는 성능을 만족시키는데 있어서 기술적인 어려움이 따르고 있다. 예를 들면 챔버 내부의 온도 분위기 및 프로세스 가스의 유출 제어 등이 미흡한 실정이다.That is, the power supply unit of the conventional heat treatment oven includes a heater, which is a heating element, inside the inner chamber, and the power supply unit is installed to pass through all of the inner chamber, the insulator and the outer chamber and then supplies power, but the effect on the heat treatment process conditions There are technical difficulties in satisfying the performance that needs to be minimized. For example, the temperature atmosphere inside the chamber and control of the outflow of the process gas are insufficient.

더우기 열처리 공정에 미치는 영향을 최소화하여야 할 뿐만 아니라 전기전인 특성에 문제 없이 전기 안전 기준을 충족시키는데에도 한계가 따르고 있다.Moreover, it is necessary to minimize the effect on the heat treatment process, and there is a limit to meeting electrical safety standards without problems in electrical properties.

한편, 열처리 오븐의 전원공급부는 몇가지 성능을 요구하고 있다. 예를 들면, 전기적인 절연 성능을 갖출 것, 전기 안전 인증을 충족시킬 정도의 안전성이 있을 것, 고온 사용에도 문제 없이 일정한 절연 성능을 유지할 것, 챔버 내부의 프로세스 가스의 유출을 차단할 수 있을 것, 유지보수의 시간을 줄이고 작업성이 좋아야 할 것 등을 요구하고 있다.On the other hand, the power supply of the heat treatment oven requires some performance. For example, it must have electrical insulation performance, it must be safe enough to meet the electrical safety certification, it must be able to maintain constant insulation performance without any problems even when used at high temperatures, it must be able to block the outflow of the process gas inside the chamber, It is demanding that the maintenance time be reduced and the workability should be good.

특허문헌 1. 국내 등록특허공보 제10-2094763호(공고일 2020년03월31일)Patent Literature 1. Domestic Registered Patent Publication No. 10-2094763 (published on March 31, 2020)

삭제delete

본 발명에서 해결하고자 하는 기술적 과제 중 하나는, 열처리 오븐의 히터 전원공급부를 챔버의 외부 케이싱에 별도로 구성함으로써 전원공급부의 모니터링과 유지 보수를 포함하는 전원공급부의 관리 작업성을 개선하는 열처리 오븐의 히터 전원 공급장치를 제공하는데 있다.
본 발명에서 해결하고자 하는 기술적 과제 중 하나는, 고온의 챔버 온도에 의한 전원공급부의 내구성을 확보하고, 챔버 내부의 프로세스 가스가 전원공급부를 통해 유출되는 문제를 개선하는 열처리 오븐의 히터 전원 공급장치를 제공하는데 있다.One of the technical problems to be solved by the present invention is to improve the management workability of the power supply unit, including monitoring and maintenance of the power supply unit, by separately configuring the heater power supply unit of the heat treatment oven in the outer casing of the chamber. To provide a power supply.
One of the technical problems to be solved by the present invention is to secure the durability of the power supply unit due to the high chamber temperature, and to improve the problem that the process gas inside the chamber flows out through the power supply unit. is to provide

삭제delete

상기 목적들은, 본 발명에 따르면, 기판의 가열 건조를 위해 기판을 수용하는 챔버를 구비하고, 상기 챔버 내에는 발열체인 히터를 실장하여 상기 히터의 열로 기판을 가열하거나 건조 시키는 열처리 오븐; 상기 히터의 발열선을 접속시켜 전류를 통전시키는 다수의 부스바들이 접속된 도전부; 및 상기 챔버의 내외부 케이싱을 따라 외부 전원 입력 단자의 접속을 유도하도록 챔버의 외부 케이싱으로부터 돌출되어 상기 부스바에 전류를 통전시키는 복수의 피드 스루(feedthrough)들을 구비하는 전원공급부;를 포함하는 열처리 오븐의 히터 전원 공급장치로부터 달성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 전원공급부는 상기 피드 스루들을 돌출 가능하도록 유도하는 개구홀들을 구비하고 상기 피드 스루를 보호하고 외부에서 유지 보수를 위한 박스를 포함하여 구성될 수 있다.According to the present invention, there is provided a chamber for accommodating a substrate for heating and drying the substrate, and a heat treatment oven for heating or drying the substrate with the heat of the heater by mounting a heater, which is a heating element, in the chamber; a conductive part connected to a plurality of busbars for passing current by connecting the heating wire of the heater; and a power supply unit having a plurality of feedthroughs protruding from the outer casing of the chamber to induce a connection of an external power input terminal along the inner and outer casings of the chamber and passing a current to the busbar; This can be achieved from the heater power supply.
According to an embodiment of the present invention, the power supply unit may be configured to include opening holes for guiding the feed-throughs to protrude, to protect the feed-through, and to include a box for external maintenance.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 박스의 일단에는 챔버 내의 히터 온도를 제어할 수 있도록 하는 온도제어센서 유도창을 구비하고, 상기 박스의 내부측으로는 내열성을 갖는 하우징과 챔버 내의 열과 유체의 외부 유출을 차단하는 온도센서실링시트를 구비하여 구성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, one end of the box is provided with a temperature control sensor induction window for controlling the temperature of the heater in the chamber, and the housing having heat resistance and the outflow of heat and fluid in the chamber are provided on the inside of the box. It may be configured by providing a temperature sensor sealing sheet to block the.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 피드 스루들은 챔버의 외부 케이싱에 실리콘 링을 장착하고, 상기 실리콘 링에 안내되어 고온 절연 성능을 유지하도록 구성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the feed-through may be configured to mount a silicon ring on the outer casing of the chamber, and be guided to the silicon ring to maintain high-temperature insulation performance.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 실리콘 링들은 챔버의 외부 케이싱에 금속부싱를 장착하고, 상기 금속부싱에 안내되어 고온 실링을 유지하도록 구성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the silicon rings may be configured to mount a metal bushing on the outer casing of the chamber, and be guided to the metal bushing to maintain a high-temperature seal.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 피드 스루들은 고온 부식을 예방하기 위해서 니켈 재료로 구성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the feed-throughs may be made of nickel material to prevent high-temperature corrosion.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 실리콘 링은 실링을 유지하기 위해 복수의 원형패킹 또는 평형 시트로 구성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the silicone ring may be composed of a plurality of circular packings or flat sheets to maintain the seal.

본 발명은, 열처리 오븐의 히터 전원공급부를 챔버의 외부 케이싱에 별도로 구성함으로써 전원공급부의 모니터링과 유지 보수를 포함하는 전원공급부의 관리 작업성을 개선할 수 있는 효과가 있다.The present invention has the effect of improving the management workability of the power supply including monitoring and maintenance of the power supply by separately configuring the heater power supply of the heat treatment oven in the outer casing of the chamber.

또한, 고온에도 사용 가능한 절연체인 실리콘 링과 시트를 통해 피드 스루를 챔버의 외부 케이싱에 안내하여 고정함으로써 고온의 챔버 온도에 의한 전원공급부의 내구성을 확보하고, 챔버 내부의 프로세스 가스가 전원공급부를 통해 유출되는 현상을 효과적으로 차단할 수 있는 효과가 있다.In addition, by guiding and fixing the feed-through to the outer casing of the chamber through a silicon ring and sheet, which are insulators that can be used even at high temperatures, the durability of the power supply unit due to the high chamber temperature is secured, and the process gas inside the chamber passes through the power supply unit. It has the effect of effectively blocking the leakage phenomenon.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 열처리 오븐을 보인 예시이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 열처리 오븐의 정면을 보인 예시이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 열처리 오븐의 평면을 보인 예시이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 열처리 오븐의 일측면을 보인 예시이다.
도 5는 도 4의 A부를 발췌하여 분해도로 나타낸 예시로서 본 발명의 일실시예에 따른 전원공급부의 예시이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 전원공급부를 챔버측에 조립한 상태로 나타낸 예시이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 전원공급부를 챔버측에 조립한 상태로 상세하게 나타낸 예시이다.1 is an example showing a heat treatment oven according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is an example showing the front of the heat treatment oven according to an embodiment of the present invention.
3 is an example showing a plan view of a heat treatment oven according to an embodiment of the present invention.
4 is an example showing one side of a heat treatment oven according to an embodiment of the present invention.
5 is an example of an exploded view taken from part A of FIG. 4 and is an example of a power supply unit according to an embodiment of the present invention.
6 is an example illustrating a state in which the power supply unit according to an embodiment of the present invention is assembled on the chamber side.
7 is an example showing in detail a state in which the power supply unit according to an embodiment of the present invention is assembled to the chamber side.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 '열처리 오븐의 히터 전원 공급장치'의 구체적인 내용을 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the specific contents of the 'heater power supply device for a heat treatment oven' according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

일반적으로 기판을 열처리 하기 위한 열처리 오븐에는 열처리 대상 기판을 챔버 안에 마련된 각단에 넣거나 열처리 공정이 완료된 기판을 챔버로부터 반출하기 위해 후면부에는 도어를, 전면부에는 셔터를 각각 구비할 수 있다.In general, a heat treatment oven for heat-treating a substrate may include a door on the rear part and a shutter on the front part in order to put a substrate to be heat-treated into each stage provided in the chamber or to take out a substrate on which the heat treatment process is completed from the chamber.

또한, 열처리 오븐은 가열 또는 건조를 필요로 하는 기판을 수용하는 챔버를 구비하고, 챔버 내에는 히터로 이루어지는 발열체를 실장하여 히터로부터 발생되는 열로 기판을 가열하거나 수분을 증발 건조 시키도록 구성된다. 그리고, 사양에 따라 다르지만 보통의 경우, 히터의 상하부에는 상/하부 열전달플레이트를 밀착되도록 설치하여 기판 가열 공정을 효과적으로 수행하도록 구성되고 있다.In addition, the heat treatment oven includes a chamber for accommodating a substrate requiring heating or drying, and a heating element made of a heater is mounted in the chamber to heat the substrate with heat generated from the heater or to evaporate moisture to dryness. And, although it depends on the specifications, in general, the upper and lower heat transfer plates are installed in close contact with the upper and lower portions of the heater to effectively perform the substrate heating process.

그리고, 열처리 오븐의 챔버의 일측으로는 프로세스 가스를 포함하는 유체를 유입시키는 급기구, 챔버내 유체를 배기시키는 배기구를 구비하고, 챔버를 지지하고 받쳐주는 러그들을 포함하는 프레임 및 히터의 발열선을 접속시켜 전류를 통전시키는 다수의 부스바들이 접속된 도전부를 포함하여 구성되고 있다.And, one side of the chamber of the heat treatment oven is provided with an air supply port for introducing a fluid containing a process gas and an exhaust port for exhausting the fluid in the chamber, and a frame including lugs for supporting and supporting the chamber and the heating wire of the heater are connected. It is configured to include a conductive part to which a plurality of busbars for passing current are connected.

한편, 열처리 오븐은 챔버 내부에 기판의 열처리 공정 중 기판상에 잔존하는 수분을 제거하기 위하여 히터를 포함하고 있으며 제품의 품질 제고를 위해서 보다 효율적이면서도 높은 성능의 공정 능력을 요구하고 있다.On the other hand, the heat treatment oven includes a heater in the chamber to remove moisture remaining on the substrate during the heat treatment process of the substrate, and requires more efficient and high performance processing capability to improve product quality.

아울러, 열처리 공정 시간 단축을 통해 보다 많은 양의 제품을 양산하기 위하여 챔버 내부의 온도를 빠르게 높이고 냉각을 보다 빠르게 할 수 있으면서도 구조적으로는 내구성이 좋은 열처리 오븐을 요구하고 있다.In addition, in order to mass-produce a larger amount of products by shortening the heat treatment process time, there is a demand for a heat treatment oven capable of rapidly increasing the temperature inside the chamber and cooling it more quickly, while having good structural durability.

기존의 열처리 오븐은 히터에 전원을 공급하는 전원 공급부에 대한 성능 개선을 필요로 하고 있다. 즉, 내부 챔버 안쪽에 발열체인 히터가 구성되고, 전원공급부는 내부 챔버와 단열재 그리고 외부 챔버를 모두 통과하도록 설치한 후 전원을 공급하도록 되어 있으나, 열처리 공정 조건에 미치는 영향을 최소화 하는 성능을 만족시키는데 있어서 어려움이 따르고 있다.Conventional heat treatment ovens are in need of improvement in the performance of the power supply for supplying power to the heater. That is, a heater, which is a heating element, is configured inside the inner chamber, and the power supply is installed to pass through all of the inner chamber, the insulator, and the outer chamber to supply power. There are difficulties that follow.

예를 들면, 기존의 전원공급부의 형식은 챔버 내부의 온도 분위기 유지 및 프로세스 가스의 유출을 제어하기가 어렵다.For example, in the conventional type of power supply, it is difficult to maintain a temperature atmosphere inside the chamber and to control the outflow of the process gas.

열처리 오븐의 전원공급부는 몇가지 성능을 요구하고 있다. 예를 들면, 전기적인 절연 성능을 갖출 것, 전기 안전 인증을 충족시킬 정도의 안전성이 있을 것, 고온 사용에도 문제 없이 일정한 절연 성능을 유지할 것, 챔버 내부의 프로세스 가스의 유출을 차단할 수 있을 것, 유지보수의 시간을 줄이고 작업성이 좋아야 할 것 등을 요구하고 있다.The power supply of the heat treatment oven has several performance requirements. For example, it must have electrical insulation performance, it must be safe enough to meet electrical safety certification, it must be able to maintain constant insulation performance without problems even when used at high temperatures, it must be able to block the outflow of the process gas inside the chamber, It is demanding that the maintenance time be reduced and the workability should be good.

이에 따라, 본 발명은, 열처리 오븐의 히터 전원공급부를 챔버의 외부 케이싱에 별도로 구성함으로써 전원공급부의 모니터링과 유지 보수를 포함하는 전원공급부의 관리 작업성을 개선할 수 있는 열처리 오븐의 히터 전원 공급장치로 제시된다.Accordingly, the present invention provides a heater power supply device for a heat treatment oven that can improve management workability of the power supply unit including monitoring and maintenance of the power supply unit by separately configuring the heater power supply unit of the heat treatment oven in the outer casing of the chamber is presented as

또한, 본 발명은, 고온에도 사용 가능한 절연체인 실리콘 링과 금속부싱를 통해 피드 스루를 챔버의 외부 케이싱에 안내하여 고정함으로써 고온의 챔버 온도에 의한 전원공급부의 내구성을 확보하고, 챔버 내부의 프로세스 가스가 전원공급부를 통해 유출되는 현상을 효과적으로 차단할 수 있는 열처리 오븐의 히터 전원 공급장치로 제시된다.In addition, the present invention secures the durability of the power supply unit due to the high chamber temperature by guiding and fixing the feed-through to the outer casing of the chamber through a silicon ring and a metal bushing, which are insulators that can be used even at high temperatures, and the process gas inside the chamber It is proposed as a heater power supply for a heat treatment oven that can effectively block the phenomenon of leakage through the power supply.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 보다 구체적인 내용을 도면을 참조하여 설명한다.A more specific content according to a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 열처리 오븐을 보인 예시이다. 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 열처리 오븐의 정면을 보인 예시이다. 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 열처리 오븐의 평면을 보인 예시이다. 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 열처리 오븐의 측면을 보인 예시이다.1 is an example showing a heat treatment oven according to an embodiment of the present invention. Figure 2 is an example showing the front of the heat treatment oven according to an embodiment of the present invention. 3 is an example showing a plan view of a heat treatment oven according to an embodiment of the present invention. Figure 4 is an example showing the side of the heat treatment oven according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 4에서 보이는 도면은 열처리 오븐(100)의 전체 구조를 보인 것으로 챔버(200)를 포함하는 열처리 오븐(100)의 예시이다.The drawings shown in FIGS. 1 to 4 show the overall structure of the heat treatment oven 100 and are examples of the heat treatment oven 100 including the chamber 200 .

본 발명에 따른 열처리 오븐(100)은 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 기판을 열처리 하기 위한 열처리 오븐(100)에는 열처리 대상 기판을 챔버(200) 안에 마련된 각단에 넣거나 열처리 공정이 완료된 기판을 챔버(200)로부터 반출하기 위해 후면부에는 도어부(110)를, 전면부에는 셔터부(120)를 각각 구비할 수 있다.1 to 4, in the heat treatment oven 100 for heat treating a substrate, the heat treatment oven 100 according to the present invention puts a heat treatment target substrate in each stage provided in the chamber 200, or a heat treatment process is completed A door unit 110 may be provided on the rear side and a shutter unit 120 on the front side, respectively, in order to take out from the chamber 200 .

또한, 열처리 오븐(100)은 가열 또는 건조를 필요로하는 기판을 수용하는 챔버(200)를 구비하고, 챔버(200) 내에는 히터로 이루어지는 발열체를 실장하여 히터로부터 발생되는 열로 기판을 가열하거나 수분을 증발 건조 시키도록 구성된다.In addition, the heat treatment oven 100 includes a chamber 200 for accommodating a substrate requiring heating or drying, and a heating element made of a heater is mounted in the chamber 200 to heat the substrate with heat generated from the heater or moisture. is configured to evaporate to dryness.

그리고, 사양에 따라 다르지만 보통의 경우, 히터(230)의 상하부에는 상/하부 열전달플레이트를 밀착되도록 설치하여 기판 가열 공정을 효과적으로 수행하도록 구성되고 있다.And, although it varies depending on specifications, in general, upper and lower heat transfer plates are installed in close contact with the upper and lower portions of the heater 230 to effectively perform the substrate heating process.

그리고, 열처리 오븐(100)은 챔버(200)의 일측으로 프로세스 가스를 포함하는 유체를 유입시키는 급기구, 챔버내 유체를 배기시키는 배기구를 구비하고, 챔버를 지지하고 받쳐주는 러그들을 포함하는 프레임 및 히터의 발열선을 접속시켜 전류를 통전시키는 다수의 부스바(510)들이 접속된 도전부(500)를 포함하여 구성되고 있다.In addition, the heat treatment oven 100 includes an air supply port for introducing a fluid containing a process gas to one side of the chamber 200, an exhaust port for exhausting the fluid in the chamber, and a frame including lugs for supporting and supporting the chamber; A plurality of busbars 510 that conduct current by connecting the heating wire of the heater are configured to include a conductive part 500 connected thereto.

참고로, 열처리 오븐을 구성하는 기본적인 구성들, 예를 들면, 히터, 상/하부의 열전달플레이트, 프로세스 가스의 급기 및 배기계통, 히터에 전원을 공급하는 부스바를 포함하는 도전부의 구성들은 본 발명과 직접 관련이 없다. 그리고, 열처리 오븐의 기본적인 해당 구성들은 본 발명의 요지와 무관하고 공지된 구성들이므로 본 발명의 설명에서는 생략하는 것으로 한다.For reference, the basic components constituting the heat treatment oven, for example, a heater, upper/lower heat transfer plates, air supply and exhaust systems of process gas, and a conductive part including a bus bar for supplying power to the heater are the present invention and not directly related In addition, the basic corresponding configuration of the heat treatment oven is not related to the gist of the present invention and is a known configuration, so it will be omitted from the description of the present invention.

본 발명에 따른 열처리 오븐의 히터 전원 공급장치의 주요 구성 도 5 내지 도 7을 참조하여 설명한다.The main configuration of the heater power supply of the heat treatment oven according to the present invention will be described with reference to FIGS. 5 to 7 .

도 5는 도 4의 A부를 발췌하여 분해도로 나타낸 예시로서 본 발명의 일실시예에 따른 전원공급부의 예시이다.5 is an example of an exploded view taken from part A of FIG. 4 and is an example of a power supply unit according to an embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 전원공급부를 챔버측에 조립한 상태로 나타낸 예시이다.6 is an example showing a state in which the power supply unit according to an embodiment of the present invention is assembled to the chamber side.

도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 전원공급부를 챔버측에 조립한 상태로 상세하게 나타낸 예시이다.7 is an example showing in detail a state in which the power supply unit according to an embodiment of the present invention is assembled to the chamber side.

본 발명의 실시예에 따른 열처리 오븐의 히터 전원 공급장치는, 기판의 가열 건조를 위해 기판을 수용하는 챔버(200)를 구비하고, 챔버(200) 내에는 발열체인 히터(230)를 실장하여 히터(230)의 열로 기판을 가열하거나 건조 시키는 열처리 오븐(100)의 히터(230)에 전원을 공급하는 전원공급부(400)를 포함하여 구성된다.A heater power supply device for a heat treatment oven according to an embodiment of the present invention includes a chamber 200 for accommodating a substrate for heating and drying the substrate, and a heater 230, which is a heating element, is mounted in the chamber 200 to make a heater It is configured to include a power supply unit 400 for supplying power to the heater 230 of the heat treatment oven 100 for heating or drying the substrate with the heat of 230 .

열처리 오븐(100)에는 히터(230)의 발열선을 접속시켜 전류를 통전시키는 다수의 부스바(510)들이 접속된 도전부(500)가 구성된다.The heat treatment oven 100 is configured with a conductive part 500 to which a plurality of busbars 510 for passing current by connecting the heating wire of the heater 230 are connected.

그리고, 열처리 오븐(100)의 히터(230)에 전원을 공급하는 전원공급부(400)는 챔버(200)의 내외부 케이싱(210)(220)을 따라 외부 전원 입력 단자의 접속을 유도하도록 챔버(200)의 외부 케이싱(220)으로부터 돌출되어 부스바(510)에 전류를 통전시키는 복수의 피드 스루(430)들을 구비하여 구성될 수 있다.And, the power supply unit 400 for supplying power to the heater 230 of the heat treatment oven 100 is the chamber 200 to induce the connection of the external power input terminal along the inner and outer casings 210 and 220 of the chamber 200. ) may be configured by providing a plurality of feed-throughs 430 protruding from the outer casing 220 to pass a current to the bus bar 510 .

또한, 전원공급부(400)는 도 5에 도시된 바와 같이, 피드 스루(430)들을 돌출 가능하도록 유도하는 개구홀(412)들을 구비하고 피드 스루(430)를 보호하고 유지 보수를 위한 박스(410)를 구비하여 구성될 수 있다. 여기서, 박스(410)는 챔버(200)의 외부 케이싱(220)에 부착하여 구성될 수 있다.In addition, as shown in FIG. 5 , the power supply unit 400 has opening holes 412 guiding the feed-throughs 430 to protrude, protects the feed-throughs 430 , and provides a box 410 for maintenance. ) may be provided. Here, the box 410 may be configured by being attached to the outer casing 220 of the chamber 200 .

또한, 전원공급부(400)를 구성하는 박스(410)의 일단에는 도 5에 도시된 바와 같이, 챔버(200) 내의 히터 온도를 제어할 수 있도록 하는 온도제어센서 유도창(411)을 구비하고, 박스(410)의 내부측으로는 내열성을 갖는 하우징(420)과 챔버(200) 내의 열과 유체의 외부 유출을 차단하는 온도센서실링시트(421)를 구비하여 구성될 수 있다.In addition, at one end of the box 410 constituting the power supply 400, as shown in FIG. 5, a temperature control sensor induction window 411 for controlling the temperature of the heater in the chamber 200 is provided, The inner side of the box 410 may include a housing 420 having heat resistance and a temperature sensor sealing sheet 421 for blocking the outflow of heat and fluid in the chamber 200 to the outside.

또한, 전원공급부(400)를 구성하는 피드 스루(430)들은 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 챔버(200)의 외부 케이싱(220)에 장착된 실리콘 링(440)에 안내되어 고온 절연 성능을 유지하도록 구성될 수 있다.
또한, 전원공급부(400)를 구성하는 피드 스루(430)들은 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 챔버(200)의 외부 케이싱(220)에 지지 고정하는 실리콘 링(440)들은 챔버(200)의 외부 케이싱(220)에 장착된 금속부싱(450)에 안내되어 고온 실링을 유지하도록 구성될 수 있다.In addition, as shown in FIGS. 6 and 7 , the feed-throughs 430 constituting the power supply unit 400 are guided to a silicon ring 440 mounted on the outer casing 220 of the chamber 200 to insulate the high temperature. It can be configured to maintain performance.
In addition, the feed-throughs 430 constituting the power supply 400 are, as shown in FIGS. 6 and 7 , the silicon rings 440 supporting and fixing the outer casing 220 of the chamber 200 are the chamber 200 . ) may be configured to be guided to the metal bushing 450 mounted on the outer casing 220 to maintain the high-temperature sealing.

삭제delete

또한, 전원공급부(400)을 구성하는 금속부싱(450)은 도 7에 도시된 바와 같이, 실리콘 링(440)과 원형실리콘 패킹(452)과 밀착되어 고온실링을 유지할수 있도록 구성될 수 있다.In addition, as shown in FIG. 7 , the metal bushing 450 constituting the power supply unit 400 may be configured to be in close contact with the silicon ring 440 and the circular silicon packing 452 to maintain the high-temperature sealing.

또한, 전원공급부(400)를 구성하는 피드 스루(430)들은 고온 부식을 예방하기 위해서 니켈 금속 재료를 사용하여 구성될 수 있다.In addition, the feed-throughs 430 constituting the power supply unit 400 may be formed using a nickel metal material in order to prevent corrosion at high temperature.

한편, 도 1 및 도 4에서, 미설명 부호 300은 냉각 기류를 형성하여 챔버(200)의 내부에 구성된 냉각 기류 유도로를 통해 챔버를 균일한 온도 분포로 냉각시키는 '냉각 재킷'이다.Meanwhile, in FIGS. 1 and 4 , reference numeral 300 denotes a 'cooling jacket' that forms a cooling airflow and cools the chamber to a uniform temperature distribution through a cooling airflow induction path configured inside the chamber 200 .

그리고, 도 5에서, 미설명 부호 413은 챔버(200)의 외부 케이싱(220) 표면을 따라 박스(410)를 장착하기 위하여 박스(410)의 가장자리를 따라 형성된 '플랜지부'이다. 452는 박스(410)를 챔버(200)의 외부 케이싱(220) 표면을 따라 장착할 때 밀폐를 위한 '가스켓'일 수 있다.And, in FIG. 5 , reference numeral 413 denotes a 'flange portion' formed along the edge of the box 410 to mount the box 410 along the surface of the outer casing 220 of the chamber 200 . 452 may be a 'gasket' for sealing when mounting the box 410 along the surface of the outer casing 220 of the chamber 200 .

그리고, 도 6 및 도 7에서, 미설명 부호 451은 실리콘 링(440)의 일단을 안내하여 밀착시켜 조립하기 위해 금속부싱(450)에 형성된 '조립 구멍'이다. 460은 실리콘 링(440)의 안착을 유도하기 위해 챔버의 외부 케이싱(220)에 조립될 수 있는 '가이드 브라켓'이다.And, in FIGS. 6 and 7 , unexplained reference numeral 451 denotes an 'assembly hole' formed in the metal bushing 450 to guide and closely attach one end of the silicon ring 440 to the assembly. 460 is a 'guide bracket' that can be assembled to the outer casing 220 of the chamber in order to induce the seating of the silicon ring 440.

이와 같이, 본 발명에 따른 열처리 오븐의 히터 전원 공급장치는, 기판의 열처리 공정에 필요한 열은 기판의 열처리에 필요한 조건에 맞게 챔버(200) 내부의 히터(230)에 전원을 공급하여 기판의 열처리 공정을 수행할 수 있다.As described above, in the heater power supply device of the heat treatment oven according to the present invention, the heat required for the heat treatment process of the substrate supplies power to the heater 230 inside the chamber 200 according to the conditions required for the heat treatment of the substrate to heat the substrate. process can be performed.

히터(230)는 챔버(200) 내부에 구성된 도전부(500)에 전원공급부(400)를 통해 전원을 공급하면 면상 발열체로 기능하면서 기판에 열을 전달하여 챔버(200) 내에서 열처리 공정을 수행하게 된다.When the heater 230 supplies power to the conductive part 500 configured in the chamber 200 through the power supply unit 400, it functions as a planar heating element and transfers heat to the substrate to perform a heat treatment process in the chamber 200. will do

전원공급부(400)를 통한 전원 공급은 제어존 별로 구분하여 공급될 수 있으며 공급 전원을 필요에 따라 자유롭게 조정할 수 있도록 구성될 수 있다.Power supply through the power supply unit 400 may be supplied separately for each control zone, and may be configured to freely adjust the supply power as needed.

전원 공급은 여러 배선을 통해서 각각 제어될 수 있고 전원 공급을 위한 각각의 피드 스루(430)들은 전기적인 용량과 절연 성능, 실링 능력에 만족하는 구조로 구성되고, 고온에도 사용이 가능하도록 되어 있다.Power supply can be controlled through several wires, and each feed-through 430 for power supply has a structure that satisfies electrical capacity, insulation performance, and sealing ability, and can be used even at high temperatures.

피드 스루(430)는 실리콘 링(440)들을 통해 챔버(200)의 케이싱에 지지되고, 실리콘 링(440)들은 챔버(200)의 외부 케이싱(220)에 장착된 금속부싱(450)에 안내되어 고온 실링을 유지하는 기능을 수행할 수 있다.The feed through 430 is supported on the casing of the chamber 200 through silicon rings 440 , and the silicon rings 440 are guided to a metal bushing 450 mounted on the outer casing 220 of the chamber 200 . It can perform the function of maintaining a high temperature sealing.

한편, 본 발명에 따른 열처리 오븐의 전원 공급장치는 열처리 오븐에서 필요로 하는 몇가지 성능을 만족시킬 수 있다. 있다.On the other hand, the power supply of the heat treatment oven according to the present invention can satisfy some performance required in the heat treatment oven. have.

예를 들면, 전기적인 절연 성능을 갖출 수 있다. 고온 실링이 가능하므로 전기 안전 인증을 충족시킬 정도의 안전성이 있다.For example, it may have electrical insulation performance. Because high-temperature sealing is possible, it is safe enough to meet electrical safety certification.

그리고, 고온 사용에도 문제 없이 일정한 절연 성능을 유지할 수 있다.And, it is possible to maintain a constant insulation performance without any problem even at high temperature.

그리고, 챔버 내부의 프로세스 가스의 유출을 실링재들을 통해 효과적으로 차단할 수 있고, 전원공급부(400)의 외부에 박스(410)를 구비하고 있으므로 유지 보수 시간을 줄이고 양호한 작업성을 확보할 수 있다.In addition, it is possible to effectively block the outflow of the process gas inside the chamber through the sealing materials, and since the box 410 is provided outside the power supply unit 400 , it is possible to reduce maintenance time and secure good workability.

삭제delete

삭제delete

본 발명은 도면에 도시된 일실시예를 참고로 설명되었으나 실시 예로 한정되지 않으며 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 수정 및 변형하여 실시할 수 있으며 수정과 변형이 이루어진 것은 본 발명의 기술 사상에 포함된다.Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the drawings, it is not limited to the embodiment and can be implemented by modification and modification within the scope that does not depart from the gist of the present invention, and it is within the technical spirit of the present invention that modifications and variations are made Included.

100: 열처리 오븐 200: 챔버
210: 외부 케이싱 220: 내부 케이싱
400: 전원공급부 410: 박스
411: 온도제어센서 유도창 412: 개구홀
420: 하우징 421: 온도센서실링시트
430: 피드 스루(feedthrough) 440: 실리콘 링
450: 금속부싱 452: 원형실리콘 패킹100: heat treatment oven 200: chamber
210: outer casing 220: inner casing
400: power supply 410: box
411: temperature control sensor induction window 412: opening hole
420: housing 421: temperature sensor sealing sheet
430: feedthrough 440: silicone ring
450: metal bushing 452: round silicon packing

Claims (7)

기판의 가열 건조를 위해 기판을 수용하는 챔버를 구비하고, 상기 챔버 내에는 발열체인 히터를 실장하여 상기 히터의 열로 기판을 가열하거나 건조 시키고, 상기 히터의 발열선을 접속시켜 전류를 통전시키는 다수의 부스바들이 접속된 도전부를 포함하는 열처리 오븐의 히터 전원 공급장치에 있어서,
상기 챔버의 내외부 케이싱을 따라 외부 전원 입력 단자의 접속을 유도하도록 챔버의 외부 케이싱으로부터 외부방향으로 직선적으로 돌출되어 상기 부스바에 전류를 직접 통전시키는 복수의 피드 스루; 상기 피드 스루들을 외부 케이싱의 외부로 직선적으로 돌출 가능하도록 유도하기 위해 상기 피드 스루들에 대응되는 개구홀들을 구비하고, 상기 피드 스루를 보호하고 유지 보수를 위해 상기 챔버의 외부 케이싱에 부착된 박스;를 포함하며, 상기 피드 스루들은 챔버의 외부 케이싱에 별도의 가이드 브라켓에 의해 지지고정 되도록 장착된 실리콘 링에 안내되어 고온 절연 성능을 유지하고, 상기 실리콘 링들은 챔버의 외부 케이싱에 장착된 금속부싱에 안내되어 고온 실링을 유지하는 것으로, 상기 금속부싱은 조립 구멍을 구비하며, 상기 조립 구멍을 통해 실리콘 링의 일단을 안내하여 밀착 조립하여 고온 실링이 유지되도록 구성된 것을 특징으로 하는 열처리 오븐의 히터 전원 공급장치.A plurality of booths having a chamber for accommodating the substrate for heating and drying the substrate, mounting a heater, which is a heating element, in the chamber to heat or dry the substrate with the heat of the heater, and connect the heating wire of the heater to conduct current In the heater power supply of a heat treatment oven including a conductive part to which the bars are connected,
a plurality of feed-throughs protruding outwardly from the outer casing of the chamber to induce a connection of an external power input terminal along the inner and outer casings of the chamber to directly pass current to the busbars; a box having opening holes corresponding to the feed-throughs to guide the feed-throughs so that they can protrude linearly to the outside of the outer casing, protecting the feed-throughs and attached to the outer casing of the chamber for maintenance; Including, wherein the feed-throughs are guided to a silicon ring mounted to be supported and fixed to the outer casing of the chamber by a separate guide bracket to maintain high-temperature insulation performance, and the silicon rings are attached to a metal bushing mounted on the outer casing of the chamber. To maintain the high-temperature sealing by being guided, the metal bushing has an assembly hole, and by guiding one end of the silicone ring through the assembly hole to closely assemble the heater power supply for the heat treatment oven, characterized in that it is configured to maintain the high-temperature sealing Device. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 박스의 일단에는 챔버 내의 히터 온도를 제어할 수 있도록 하는 온도제어센서 유도창을 구비하고, 상기 박스의 내부측으로는 내열성을 갖는 하우징과 챔버 내의 열과 유체의 외부 유출을 차단하는 온도센서실링시트를 구비하는 열처리 오븐의 히터 전원 공급장치.The method of claim 1,
A temperature control sensor guide window is provided at one end of the box to control the temperature of the heater in the chamber, and a housing having heat resistance and a temperature sensor sealing sheet for blocking the outflow of heat and fluid in the chamber are provided on the inside of the box. Heater power supply of a heat treatment oven having. 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 피드 스루들은 고온 부식을 예방하기 위해서 니켈 재료로 구성된 열처리 오븐의 히터 전원 공급장치.The method of claim 1,
The feed-through is a heat treatment oven heater power supply made of nickel material to prevent corrosion at high temperature. 제 1 항에 있어서,
상기 실리콘 링은 실링을 유지하기 위해 복수의 원형패킹 또는 평형 시트로 이루어지는 것을 특징으로 하는 열처리 오븐의 히터 전원 공급장치.The method of claim 1,
The silicon ring is a heater power supply for a heat treatment oven, characterized in that made of a plurality of round packing or flat sheet to maintain the seal.
KR1020200069556A 2020-06-09 2020-06-09 Heater power supply unit of heat treatment oven KR102339176B1 (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200069556A KR102339176B1 (en) 2020-06-09 2020-06-09 Heater power supply unit of heat treatment oven
CN202010655358.3A CN113774206B (en) 2020-06-09 2020-07-09 Heater power supply device of heat treatment furnace
JP2020118405A JP7072021B2 (en) 2020-06-09 2020-07-09 Heat treatment oven heater power supply
TW109123958A TWI740577B (en) 2020-06-09 2020-07-15 Heater power supply device of heat treatment furnace

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200069556A KR102339176B1 (en) 2020-06-09 2020-06-09 Heater power supply unit of heat treatment oven

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102339176B1 true KR102339176B1 (en) 2021-12-14

Family

ID=78778059

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200069556A KR102339176B1 (en) 2020-06-09 2020-06-09 Heater power supply unit of heat treatment oven

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7072021B2 (en)
KR (1) KR102339176B1 (en)
CN (1) CN113774206B (en)
TW (1) TWI740577B (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100731910B1 (en) * 2006-01-11 2007-06-25 코닉시스템 주식회사 Substrate stage useful in vacuum chamber
KR101833039B1 (en) * 2016-11-29 2018-03-02 아진산업(주) Prepreg preheating system
KR20190042831A (en) * 2017-10-17 2019-04-25 주식회사 이에스티 Confidentiality feedthrough structure of electrostatic chuck and vacuum chamber
KR102094763B1 (en) 2018-12-12 2020-03-31 한국고요써모시스템(주) Multi-stage heat treatment oven apparatus having a sheath heater as a heating element

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59176000U (en) * 1983-05-13 1984-11-24 日立金属株式会社 Terminal for all case type vacuum heat treatment furnace
JPH0238438Y2 (en) * 1985-03-28 1990-10-17
JPS6283200U (en) * 1985-11-14 1987-05-27
JP2000208236A (en) 1999-01-08 2000-07-28 Daido Steel Co Ltd Seramic heater installing structure on furnace wall
JP3640609B2 (en) * 2000-10-16 2005-04-20 アルプス電気株式会社 Plasma processing apparatus, plasma processing system, performance confirmation system thereof, and inspection method
JP2002203662A (en) * 2000-10-31 2002-07-19 Sumitomo Osaka Cement Co Ltd Heater element, heating device, and base board heating device
JP5686467B2 (en) * 2010-10-15 2015-03-18 株式会社日立国際電気 Substrate processing apparatus and semiconductor device manufacturing method
JP3179663U (en) * 2012-08-31 2012-11-08 株式会社美鈴工業 Heater feed structure
WO2014149962A1 (en) * 2013-03-14 2014-09-25 Applied Materials, Inc. Apparatus for coupling a hot wire source to a process chamber
KR101462849B1 (en) * 2013-06-26 2014-11-19 에스엔유 프리시젼 주식회사 Rapid heat treatment apparatus
JP2015081685A (en) * 2013-10-21 2015-04-27 住友金属鉱山株式会社 Power distribution structure of melting furnace
US11158526B2 (en) * 2014-02-07 2021-10-26 Applied Materials, Inc. Temperature controlled substrate support assembly
JP6684943B2 (en) * 2014-07-24 2020-04-22 東京エレクトロン株式会社 Substrate processing apparatus and substrate processing method
US20170295613A1 (en) * 2016-04-07 2017-10-12 Lg Electronics Inc. Heater assembly
CN108759083A (en) * 2018-07-18 2018-11-06 江苏隆鑫环保科技有限公司 A kind of air heater
JP7016306B2 (en) * 2018-08-23 2022-02-04 Ｄｏｗａサーモテック株式会社 Heat treatment equipment
CN111212489A (en) * 2018-11-21 2020-05-29 南韩商H&世温股份有限公司 Heater assembly

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100731910B1 (en) * 2006-01-11 2007-06-25 코닉시스템 주식회사 Substrate stage useful in vacuum chamber
KR101833039B1 (en) * 2016-11-29 2018-03-02 아진산업(주) Prepreg preheating system
KR20190042831A (en) * 2017-10-17 2019-04-25 주식회사 이에스티 Confidentiality feedthrough structure of electrostatic chuck and vacuum chamber
KR102094763B1 (en) 2018-12-12 2020-03-31 한국고요써모시스템(주) Multi-stage heat treatment oven apparatus having a sheath heater as a heating element

Also Published As

Publication number Publication date
TW202146827A (en) 2021-12-16
TWI740577B (en) 2021-09-21
JP2021197352A (en) 2021-12-27
JP7072021B2 (en) 2022-05-19
CN113774206B (en) 2023-08-04
CN113774206A (en) 2021-12-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6719848B2 (en) Chemical vapor deposition system
CN210070582U (en) Heating furnace body and semiconductor device
KR102339176B1 (en) Heater power supply unit of heat treatment oven
KR102122537B1 (en) Curing device for a display device
KR102551053B1 (en) Heater unit of heat treatment oven
KR102359376B1 (en) Substrate heat treatment oven
WO2014104551A1 (en) Deposition apparatus using vertical-type plate heater
KR102166491B1 (en) Batch type apparatus for processing substrate
KR102404342B1 (en) Chamber cooling unit of heat treatment oven
KR102559551B1 (en) Heater unit of heat treatment oven
KR102559562B1 (en) Heat treatment oven exhaust duct integrated heater unit
KR102579400B1 (en) Heat treatment oven heater power connector
KR102030927B1 (en) Apparatus for drying flexible film having air distribution function
KR20030016550A (en) Heating apparatus for sputtering system

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant