KR102337451B1 - Cavity cap remover for a rigid FPCB - Google Patents

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KR102337451B1 KR1020210079755A KR20210079755A KR102337451B1 KR 102337451 B1 KR102337451 B1 KR 102337451B1 KR 1020210079755 A KR1020210079755 A KR 1020210079755A KR 20210079755 A KR20210079755 A KR 20210079755A KR 102337451 B1 KR102337451 B1 KR 102337451B1
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Abstract

The present invention relates to an automatic cavity cap removal device for a rigid FPCB and a method thereof. The automatic cavity cap removal device for a rigid FPCB according to the present invention comprises: a device body disposed adjacent to a board of a rigid FPCB on which a cavity cap of an object to be removed is provided; a device body up/down driving unit connected to the device body and for driving the device body up and down; a device body horizontal movement unit connected to the device body and for moving the device body in a horizontal direction; a compressed air injection unit which is mounted on one side of the device body, and sprays high-pressure compressed air to a gap of the cavity cap so as to lift and erect one side of the cavity cap, in a state in which the device body is disposed at a predetermined work position by the device body up/down driving unit; a first jig tool which is connected to the device body and disposed on one side of the compressed air injection unit, and allows the cavity cap erected at the corresponding position to be removed while being separated from the board, when the device body is moved in one direction by the device body horizontal movement unit; and a second jig tool which is connected to the device body and disposed on the other side of the compressed air injection unit, and when the device body moves in the other direction by the device body horizontal movement unit, allows the cavity cap erected at the corresponding position to be separated from the board and removed. According to the present invention, the cavity cap is automatically removed, thereby contributing to the improvement of product productivity.

Description

경연성인쇄회로기판 제품의 캐비티 캡 자동 제거장치 및 그 방법{Cavity cap remover for a rigid FPCB}Cavity cap remover for a rigid FPCB automatic removal device and method for rigid printed circuit board products

본 발명은, 경연성인쇄회로기판 제품의 캐비티 캡 자동 제거장치 및 그 방법에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는, 간단하지만 효율적인 구조와 방법으로 캐비티 캡(cavity cap)을 자동으로 제거할 수 있으며, 이로 인해 제품의 생산성 향상에 이바지할 수 있는, 경연성인쇄회로기판 제품의 캐비티 캡 자동 제거장치 및 그 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for automatically removing a cavity cap from a flexible printed circuit board product and a method therefor, and more particularly, it is possible to automatically remove a cavity cap with a simple but efficient structure and method, thereby It relates to an automatic cavity cap removal device for a flexible printed circuit board product, which can contribute to the improvement of product productivity, and a method therefor.

경연성인쇄회로기판(rigid FPCB)은 연성인쇄회로기판(FPCB)과 경성PCB가 결합한 제품을 일컫는다.A rigid FPCB refers to a product in which a flexible printed circuit board (FPCB) and a rigid PCB are combined.

이는 각각의 장점인 유연성과 표면 실장의 신뢰성을 동시에 가진 일체형 PCB로서, 얇으면서도 유연성이 필요한 휴대 전화나 카메라 모듈 등에 주로 사용된다. 최근, 경연성인쇄회로기판 혹은 그 제품의 수요가 느는 추세이다.This is an all-in-one PCB that has the advantages of flexibility and surface mount reliability at the same time, and is mainly used for cell phones and camera modules that require thin and flexible. In recent years, the demand for flexible printed circuit boards or their products is on the rise.

한편, 경연성인쇄회로기판을 제조할 경우, 그에 따른 캐비티 캡(cavity cap)이 발생하며, 이러한 캐비티 캡은 제거된 이후에 제품으로 출시되어야 한다.On the other hand, when manufacturing a flexible printed circuit board, a cavity cap is generated accordingly, and after the cavity cap is removed, it must be released as a product.

이에, 캐비티 캡을 제거하기 위한 장치가 개발되거나 일부 적용중에 있지만, 현존 장치의 경우에는 그 구조적인 한계로 인해 캐비티 캡을 제거하는 효율이 떨어져 생산성이 감소할 수밖에 없다는 점을 고려해볼 때, 이를 해결하기 위한 기술 개발이 필요한 실정이다.Accordingly, although a device for removing the cavity cap has been developed or is being partially applied, in the case of an existing device, the efficiency of removing the cavity cap decreases due to its structural limitation, considering that productivity is inevitably reduced. There is a need to develop technology to do this.

대한민국특허청 출원번호 제10-2005-0002466호Korean Intellectual Property Office Application No. 10-2005-0002466 대한민국특허청 출원번호 제10-2013-0102341호Korean Intellectual Property Office Application No. 10-2013-0102341 대한민국특허청 출원번호 제10-2013-0152803호Korean Intellectual Property Office Application No. 10-2013-0152803 대한민국특허청 출원번호 제10-2017-0175529호Korean Intellectual Property Office Application No. 10-2017-0175529

본 발명의 목적은, 간단하지만 효율적인 구조와 방법으로 캐비티 캡(cavity cap)을 자동으로 제거할 수 있으며, 이로 인해 제품의 생산성 향상에 이바지할 수 있는, 경연성인쇄회로기판 제품의 캐비티 캡 자동 제거장치 및 그 방법을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to automatically remove the cavity cap with a simple but efficient structure and method, thereby contributing to the productivity improvement of the product, automatic removal of the cavity cap of the flexible printed circuit board product To provide an apparatus and a method therefor.

상기 목적은, 제거 대상의 캐비티 캡(cavity cap)이 마련되는 경연성인쇄회로기판(rigid FPCB)의 보드에 인접하게 배치되는 장치본체; 상기 장치본체에 연결되며, 상기 장치본체를 업/다운(up/down) 구동시키는 장치본체 업/다운 구동유닛; 상기 장치본체에 연결되며, 상기 장치본체를 수평방향으로 이동시키는 장치본체 수평 이동유닛; 상기 장치본체의 일측에 탑재되며, 상기 장치본체 업/다운 구동유닛에 의해 상기 장치본체가 소정의 작업위치에 배치된 상태에서 고압의 압축공기를 상기 캐비티 캡의 틈새(gap)로 분사해서 상기 캐비티 캡의 한쪽이 들고일어나 세워지게 하는 압축공기 분사유닛; 상기 장치본체에 연결되되 상기 압축공기 분사유닛의 일측에 배치되며, 상기 장치본체 수평 이동유닛에 의한 상기 장치본체의 일방향 이동 시 해당 위치에서 세워진 캐비티 캡이 보드에서 분리되면서 제거되게 하는 제1 지그 툴(Jig Tool); 및 상기 장치본체에 연결되되 상기 압축공기 분사유닛의 타측에 배치되며, 상기 장치본체 수평 이동유닛에 의한 상기 장치본체의 타방향 이동 시 해당 위치에서 세워진 캐비티 캡이 보드에서 분리되면서 제거되게 하는 제2 지그 툴(Jig Tool)을 포함하는 것을 특징으로 하는 경연성인쇄회로기판 제품의 캐비티 캡 자동 제거장치에 의해 달성된다.The object is, the device body disposed adjacent to the board of a rigid printed circuit board (rigid FPCB) is provided with a cavity cap (cavity cap) to be removed; a device body up/down driving unit connected to the device body and configured to drive the device body up/down; a device body horizontal moving unit connected to the device body and configured to move the device body in a horizontal direction; It is mounted on one side of the device body and injects high-pressure compressed air into the gap of the cavity cap while the device body is placed at a predetermined working position by the device body up/down driving unit to the cavity. Compressed air injection unit that makes one side of the cap stand up and stand up; A first jig tool that is connected to the device body and is disposed on one side of the compressed air jet unit, and allows the cavity cap erected at the corresponding position to be removed while being separated from the board when the device body is moved in one direction by the device body horizontal moving unit (Jig Tool); and a second part connected to the device body and disposed on the other side of the compressed air jet unit, so that when the device body moves in the other direction by the device body horizontal moving unit, the cavity cap erected at the corresponding position is separated from the board and removed. It is achieved by an automatic cavity cap removal device of a flexible printed circuit board product, characterized in that it includes a jig tool.

상기 장치본체에 탑재되고 상기 제1 지그 툴과 연결되며, 상기 제1 지그 툴을 업/다운(up/down) 구동시키는 제1 툴 구동부; 및 상기 장치본체에 탑재되고 상기 제2 지그 툴과 연결되며, 상기 제2 지그 툴을 업/다운(up/down) 구동시키는 제2 툴 구동부를 더 포함할 수 있다.a first tool driving unit mounted on the device body, connected to the first jig tool, and driving the first jig tool up/down; and a second tool driving unit mounted on the device body, connected to the second jig tool, and driving the second jig tool up/down.

상기 압축공기 분사유닛이 상기 장치본체의 길이방향을 따라 복수 개로 배치되며, 복수 개의 상기 압축공기 분사유닛에 대응하게 상기 제1 지그 툴과 상기 제2 지그 툴은 하나의 몸체를 이룰 수 있다.A plurality of the compressed air spraying units are disposed along the longitudinal direction of the device body, and the first jig tool and the second jig tool may form a single body to correspond to the plurality of compressed air spraying units.

상기 보드 상의 캐비티 캡을 자동으로 제거하기 위해 상기 장치본체 업/다운 구동유닛, 상기 장치본체 수평 이동유닛, 상기 압축공기 분사유닛, 상기 제1 툴 구동부 및 상기 제2 툴 구동부의 동작을 유기적인 메커니즘으로 컨트롤하는 장치 컨트롤러를 더 포함할 수 있다.In order to automatically remove the cavity cap on the board, the device body up/down driving unit, the device body horizontal moving unit, the compressed air blowing unit, the first tool driving unit and the second tool driving unit are organically operated. It may further include a device controller to control.

한편, 상기 목적은, 제거 대상의 캐비티 캡(cavity cap)에 근접하게 장치본체를 소정의 작업위치로 다운(down) 구동시키는 장치본체 다운 구동단계; 상기 장치본체가 상기 작업위치에 배치된 상태에서 상기 장치본체 상의 압축공기 분사유닛을 구동시킨 다음, 상기 압축공기 분사유닛에서 나오는 고압의 압축공기를 상기 캐비티 캡의 틈새(gap)로 분사해서 상기 캐비티 캡의 한쪽이 들고일어나 세워지게 하는 캐비티 캡을 세우기 위한 압축공기 분사단계; 및 상기 압축공기 분사유닛의 양측에 마련되는 제1 및 제2 지그 툴(Jig Tool) 중에서 해당하는 지그 툴을 상기 작업위치로 다운(down) 구동시키는 지그 툴 다운 구동단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 경연성인쇄회로기판 제품의 캐비티 캡 자동 제거방법에 의해서도 달성된다.On the other hand, the above object, the device main body down driving step of driving the device body down to a predetermined working position close to the cavity cap (cavity cap) to be removed; After driving the compressed air jetting unit on the device body in a state where the device body is disposed in the working position, high-pressure compressed air from the compressed air jetting unit is injected into the gap of the cavity cap to form the cavity. Compressed air jetting step for erecting the cavity cap so that one side of the cap is raised and stood up; and a jig tool down driving step of down driving a corresponding jig tool from among first and second jig tools provided on both sides of the compressed air injection unit to the working position. It is also achieved by the method of automatically removing the cavity cap of the flexible printed circuit board product.

상기 지그 툴 다운 구동단계의 수행 후에, 상기 장치본체를 일방향으로 이동시켜 해당 지그 툴에 의해 세워진 캐비티 캡이 보드에서 분리되면서 제거되게 하는 캐비티 캡 보드 분리단계; 및 상기 압축공기 분사유닛을 구동시켜 상기 압축공기 분사유닛에서 나오는 고압의 압축공기로 분리된 상기 캐비티 캡을 상기 보드에서 낙하시키는 캐비티 캡 보드 낙하단계를 더 포함할 수 있다.a cavity cap board separation step of moving the device body in one direction after performing the jig tool down driving step so that the cavity cap erected by the corresponding jig tool is removed while being separated from the board; And it may further include a cavity cap board dropping step of driving the compressed air injection unit to drop the cavity cap separated by high-pressure compressed air from the compressed air injection unit from the board.

본 발명에 따르면, 간단하지만 효율적인 구조와 방법으로 캐비티 캡(cavity cap)을 자동으로 제거할 수 있으며, 이로 인해 제품의 생산성 향상에 이바지할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, it is possible to automatically remove the cavity cap with a simple but efficient structure and method, thereby contributing to the improvement of productivity of the product.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 경연성인쇄회로기판 제품의 캐비티 캡 자동 제거장치의 사시도이다.
도 2 내지 도 7은 도 1을 다른 각도로 도시한 도면들이다.
도 8 내지 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 경연성인쇄회로기판 제품의 캐비티 캡 자동 제거장치의 단계별 동작도이다.
도 13 및 도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 경연성인쇄회로기판 제품의 캐비티 캡 자동 제거장치에 의해 캐비티 캡이 제거되는 과정을 개념적으로 도시한 도면들이다.
도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 경연성인쇄회로기판 제품의 캐비티 캡 자동 제거장치의 제어블록도이다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 경연성인쇄회로기판 제품의 캐비티 캡 자동 제거방법의 순서도이다.1 is a perspective view of an automatic cavity cap removal device of a flexible printed circuit board product according to an embodiment of the present invention.
2 to 7 are views illustrating FIG. 1 from different angles.
8 to 12 are step-by-step operation diagrams of an automatic cavity cap removal device of a flexible printed circuit board product according to an embodiment of the present invention.
13 and 14 are diagrams conceptually illustrating a process in which a cavity cap is removed by an automatic cavity cap removal device of a flexible printed circuit board product according to an embodiment of the present invention.
15 is a control block diagram of an automatic cavity cap removal device of a flexible printed circuit board product according to an embodiment of the present invention.
16 is a flowchart of a method for automatically removing a cavity cap of a flexible printed circuit board product according to an embodiment of the present invention.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 쉽게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, the embodiments of the present invention will be described in detail so that those of ordinary skill in the art can easily implement them.

그러나 본 발명에 관한 설명은 구조적이나 기능적 설명을 위한 실시예에 불과하므로 본 발명의 권리범위는 본문에 설명된 실시예에 의하여 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 된다.However, since the description of the present invention is merely an embodiment for structural or functional description, the scope of the present invention should not be construed as being limited by the embodiment described in the text.

예컨대, 실시예는 다양한 변경이 가능하고 여러 가지 형태를 가질 수 있어서 본 발명의 권리범위는 기술적 사상을 실현할 수 있는 균등물들을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.For example, the embodiment is capable of various changes and may have various forms, so it should be understood that the scope of the present invention includes equivalents capable of realizing the technical idea.

또한, 본 발명에서 제시된 목적 또는 효과는 특정 실시예가 이를 전부 포함하여야 한다거나 그러한 효과만을 포함하여야 한다는 의미는 아니므로 본 발명의 권리범위는 이에 의하여 제한되는 것으로 이해되어서는 아니 될 것이다.In addition, since the object or effect presented in the present invention does not mean that a specific embodiment should include all of them or only such effects, it should not be understood that the scope of the present invention is limited thereby.

본 명세서에서, 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하여지도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 그리고 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.In the present specification, the present embodiment is provided so that the disclosure of the present invention is complete, and to fully inform those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs, the scope of the invention. And the invention is only defined by the scope of the claims.

따라서 몇몇 실시예에서, 잘 알려진 구성 요소, 잘 알려진 동작 및 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하려고 구체적으로 설명되지 않는다.Accordingly, in some embodiments, well-known components, well-known operations, and well-known techniques have not been specifically described to avoid obscuring the present invention.

한편, 본 발명에서 서술되는 용어의 의미는 사전적 의미에 제한되지 않으며, 다음과 같이 이해되어야 할 것이다.Meanwhile, the meaning of the terms described in the present invention is not limited to the dictionary meaning, and should be understood as follows.

어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성 요소에 직접 연결될 수도 있지만, 중간에 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결되어" 있다고 언급된 때에는 중간에 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 한편, 구성 요소 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.When a component is referred to as being “connected” to another component, it may be directly connected to the other component, but it should be understood that another component may exist in between. On the other hand, when it is mentioned that a certain element is "directly connected" to another element, it should be understood that the other element does not exist in the middle. Meanwhile, other expressions describing the relationship between elements, that is, “between” and “immediately between” or “neighboring to” and “directly adjacent to”, etc., should be interpreted similarly.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이며, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The singular expression is to be understood as including the plural expression unless the context clearly dictates otherwise, and terms such as "comprises" or "have" refer to the specified feature, number, step, action, component, part or these It is intended to indicate that a combination exists, and it is to be understood that it does not preclude the possibility of the existence or addition of one or more other features or numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

여기서 사용되는 모든 용어는 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 같은 의미가 있다.All terms used herein have the same meanings as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs, unless otherwise defined.

일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미를 지니는 것으로 해석될 수 없다.Terms defined in general used in the dictionary should be interpreted as having the meaning consistent with the context of the related art, and cannot be interpreted as having an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 실시예의 설명 중 같은 구성에 대해서는 같은 참조부호를 부여하도록 하며, 때에 따라 같은 참조부호에 대한 설명은 생략하도록 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the description of the embodiment, the same reference numerals are assigned to the same components, and descriptions of the same reference numerals will be omitted in some cases.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 경연성인쇄회로기판 제품의 캐비티 캡 자동 제거장치의 사시도, 도 2 내지 도 7은 도 1을 다른 각도로 도시한 도면들, 도 8 내지 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 경연성인쇄회로기판 제품의 캐비티 캡 자동 제거장치의 단계별 동작도, 도 13 및 도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 경연성인쇄회로기판 제품의 캐비티 캡 자동 제거장치에 의해 캐비티 캡이 제거되는 과정을 개념적으로 도시한 도면들, 도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 경연성인쇄회로기판 제품의 캐비티 캡 자동 제거장치의 제어블록도, 도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 경연성인쇄회로기판 제품의 캐비티 캡 자동 제거방법의 순서도이다.1 is a perspective view of an automatic cavity cap removal device of a flexible printed circuit board product according to an embodiment of the present invention, FIGS. 2 to 7 are views showing FIG. 1 from different angles, and FIGS. 8 to 12 are views A step-by-step operation diagram of an automatic cavity cap removal device for a flexible printed circuit board product according to an embodiment of the present invention, FIGS. 13 and 14 are an automatic cavity cap removal device for a flexible printed circuit board product according to an embodiment of the present invention 15 is a control block diagram of an automatic cavity cap removal device of a flexible printed circuit board product according to an embodiment of the present invention, and FIG. It is a flowchart of a method for automatically removing a cavity cap of a flexible printed circuit board product according to an embodiment.

이들 도면을 참조하면, 본 발명은 간단하지만 효율적인 구조와 방법으로 캐비티 캡(20, cavity cap, 도 13 및 도 14 참조)을 보드(10)에서 자동으로 제거할 수 있으며, 이로 인해 제품의 생산성 향상에 이바지할 수 있도록 한다.Referring to these drawings, the present invention can automatically remove the cavity cap 20 (cavity cap, see FIGS. 13 and 14 ) from the board 10 with a simple but efficient structure and method, thereby improving product productivity to be able to contribute to

이러한 효과를 제공할 수 있는 본 발명은 도 1 내지 도 7에 도시된 캐비티 캡 자동 제거장치(100) 외에도 도 16에 도시된 캐비티 캡 자동 제거방법에 그 권리범위가 적용될 수 있다.The present invention that can provide such an effect can be applied to the cavity cap automatic removal method shown in FIG. 16 in addition to the cavity cap automatic removal device 100 shown in FIGS. 1 to 7 .

우선, 본 실시예에 따른 캐비티 캡 자동 제거장치(100)에 대해 먼저 살펴본다. 본 실시예에 따른 캐비티 캡 자동 제거장치(100)는 장치본체(110)를 포함하며, 장치본체(110) 상에 아래 구성(구조)들이 위치별로 탑재되는 형태를 취한다.First, first look at the cavity cap automatic removal apparatus 100 according to the present embodiment. The cavity cap automatic removal device 100 according to this embodiment includes a device body 110 , and the following components (structures) are mounted on the device body 110 for each location.

장치본체(110)는 도 13 및 도 14처럼 제거 대상의 캐비티 캡(20)이 마련되는 경연성인쇄회로기판(rigid FPCB)의 보드(10)에 인접하게 배치되는 구조물이다. 도면에는 장치본체(110)를 개략적으로 도시했는데, 장치본체(110)는 장치본체 업/다운 구동유닛(121) 및 장치본체 수평 이동유닛(122)에 연결되어 하나의 시스템을 구현할 수 있다.The device body 110 is a structure disposed adjacent to the board 10 of a rigid FPCB on which the cavity cap 20 to be removed is provided as shown in FIGS. 13 and 14 . The drawing schematically shows the device body 110 , the device body 110 is connected to the device body up/down driving unit 121 and the device body horizontal moving unit 122 to implement one system.

장치본체 업/다운 구동유닛(121)는 장치본체(110)에 연결되며, 장치본체(110)를 업/다운(up/down) 구동시키는 역할을 한다.The device body up/down driving unit 121 is connected to the device body 110 and serves to drive the device body 110 up/down.

그리고, 장치본체 수평 이동유닛(122)은 장치본체(110)에 연결되며, 장치본체(110)를 수평방향으로 이동시키는 역할을 한다.And, the device body horizontal moving unit 122 is connected to the device body 110, serves to move the device body 110 in the horizontal direction.

장치본체 업/다운 구동유닛(121) 및 장치본체 수평 이동유닛(122)은 모두가 리니어모터로 적용될 수도 있고, 혹은 볼스크루와 리니어모터의 조합, 혹은 실린더 등으로 적용될 수 있다. 따라서, 구동수단에 대해서는 자세한 도시를 생략했다.Both the device body up/down driving unit 121 and the device body horizontal moving unit 122 may be applied as a linear motor, or may be applied as a combination of a ball screw and a linear motor, or a cylinder. Accordingly, detailed illustration of the driving means is omitted.

장치본체(110) 상에 위치별로 압축공기 분사유닛(130), 제1 지그 툴(140, Jig Tool) 및 제2 지그 툴(150)이 탑재된다.The compressed air injection unit 130, the first jig tool 140, and the second jig tool 150 are mounted on the apparatus main body 110 for each position.

압축공기 분사유닛(130)은 장치본체(110)의 일측에 탑재되며, 장치본체 업/다운 구동유닛(121)에 의해 장치본체(110)가 소정의 작업위치에 배치된 상태에서 고압의 압축공기를 캐비티 캡(20)의 틈새(gap)로 분사해서 도 13 및 도 14처럼 캐비티 캡(20)의 한쪽이 들고일어나 세워지게 하는 역할을 한다.The compressed air injection unit 130 is mounted on one side of the apparatus main body 110, and the apparatus main body 110 is arranged in a predetermined working position by the apparatus main body up/down driving unit 121, and the compressed air of high pressure is By injecting into the gap of the cavity cap 20, one side of the cavity cap 20 as shown in FIGS. 13 and 14 serves to stand up and stand up.

본 실시예에서 압축공기 분사유닛(130)은 장치본체(110)의 길이방향을 따라 복수 개로 배치될 수 있다. 따라서, 한 번에 많은 개수의 캐비티 캡(20)을 들어올릴 수 있다.In this embodiment, the compressed air injection unit 130 may be arranged in plurality along the longitudinal direction of the device body (110). Accordingly, it is possible to lift a large number of cavity caps 20 at one time.

제1 지그 툴(140)은 장치본체(110)에 연결되되 압축공기 분사유닛(130)의 일측에 배치되며, 장치본체 수평 이동유닛(122)에 의한 장치본체(110)의 일방향 이동 시 해당 위치에서 세워진 캐비티 캡(20)이 보드(10)에서 분리되면서 제거되게 하는 역할을 한다.The first jig tool 140 is connected to the device body 110 and is disposed on one side of the compressed air injection unit 130, and the corresponding position when the device body 110 is moved in one direction by the device body horizontal moving unit 122. It serves to be removed while the cavity cap 20 built in is separated from the board 10 .

이러한 제1 지그 툴(140)의 작동을 위해 제1 툴 구동부(145)가 마련된다. 제1 툴 구동부(145)는 장치본체(110)에 탑재되고 제1 지그 툴(140)과 연결되며, 제1 지그 툴(140)을 업/다운(up/down) 구동시키는 수단이다. 실린더로 적용될 수 있지만, 리니어 모터가 적용되더라도 관계는 없다.The first tool driving unit 145 is provided for the operation of the first jig tool 140 . The first tool driving unit 145 is mounted on the device body 110 and connected to the first jig tool 140 , and is a means for driving the first jig tool 140 up/down. It can be applied as a cylinder, but it does not matter whether a linear motor is applied.

제2 지그 툴(150)은 장치본체(110)에 연결되되 압축공기 분사유닛(130)의 타측에 배치되며, 장치본체 수평 이동유닛(122)에 의한 장치본체(110)의 타방향 이동 시 해당 위치에서 세워진 캐비티 캡(20)이 보드(10)에서 분리되면서 제거되게 하는 역할을 한다.The second jig tool 150 is connected to the device body 110 and is disposed on the other side of the compressed air injection unit 130, and corresponds to the movement of the device body 110 in the other direction by the device body horizontal moving unit 122. The cavity cap 20 erected in the position serves to be removed while being separated from the board 10 .

이러한 제2 지그 툴(150)의 작동을 위해 제2 툴 구동부(155)가 마련된다. 제2 툴 구동부(155)는 장치본체(110)에 탑재되고 제2 지그 툴(150)과 연결되며, 제2 지그 툴(150)을 업/다운(up/down) 구동시키는 수단이다. 실린더로 적용될 수 있지만, 리니어 모터가 적용되더라도 관계는 없다.The second tool driving unit 155 is provided for the operation of the second jig tool 150 . The second tool driving unit 155 is mounted on the apparatus body 110 and connected to the second jig tool 150 , and is a means for driving the second jig tool 150 up/down. It can be applied as a cylinder, but it does not matter whether a linear motor is applied.

본 실시예에서 제1 지그 툴(140)과 제2 지그 툴(150)은 복수 개의 상기 압축공기 분사유닛(130)에 대응하게 하나의 몸체를 이룰 수 있다. 이때, 제1 지그 툴(140)과 제2 지그 툴(150)은 단부가 뾰족하면서 둥근 형태를 취할 수 있다.In this embodiment, the first jig tool 140 and the second jig tool 150 may form a single body corresponding to the plurality of compressed air injection units 130 . In this case, the first jig tool 140 and the second jig tool 150 may have a round shape with sharp ends.

한편, 본 실시예에 따른 캐비티 캡 자동 제거장치(100)에는 장치의 컨트롤을 위해 장치 컨트롤러(180)가 더 탑재된다.On the other hand, in the cavity cap automatic removal device 100 according to the present embodiment, the device controller 180 is further mounted to control the device.

장치 컨트롤러(180)는 도 13 및 도 14처럼 보드(10) 상의 캐비티 캡(20)을 자동으로 제거하기 위해 장치본체 업/다운 구동유닛(121), 장치본체 수평 이동유닛(122), 압축공기 분사유닛(130), 제1 툴 구동부(145) 및 제2 툴 구동부(155)의 동작을 유기적인 메커니즘으로 컨트롤한다.The device controller 180 includes the device body up/down drive unit 121, the device body horizontal movement unit 122, and compressed air to automatically remove the cavity cap 20 on the board 10 as shown in FIGS. 13 and 14 . The operation of the injection unit 130 , the first tool driving unit 145 , and the second tool driving unit 155 is controlled by an organic mechanism.

이러한 역할을 수행하는 장치 컨트롤러(180)는 중앙처리장치(181, CPU), 메모리(182, MEMORY), 그리고 서포트 회로(183, SUPPORT CIRCUIT)를 포함할 수 있다.The device controller 180 performing this role may include a central processing unit 181 (CPU), a memory 182 (MEMORY), and a support circuit 183 (SUPPORT CIRCUIT).

중앙처리장치(181)는 본 실시예에서 보드(10) 상의 캐비티 캡(20)을 자동으로 제거하기 위해 장치본체 업/다운 구동유닛(121), 장치본체 수평 이동유닛(122), 압축공기 분사유닛(130), 제1 툴 구동부(145) 및 제2 툴 구동부(155)의 동작을 유기적인 메커니즘으로 컨트롤하기 위해서 산업적으로 적용될 수 있는 다양한 컴퓨터 프로세서들 중 하나일 수 있다.The central processing unit 181 is the device body up/down driving unit 121, the device body horizontal moving unit 122, compressed air injection to automatically remove the cavity cap 20 on the board 10 in this embodiment. In order to control the operations of the unit 130 , the first tool driving unit 145 , and the second tool driving unit 155 as an organic mechanism, it may be one of various computer processors that can be industrially applied.

메모리(182, MEMORY)는 중앙처리장치(181)와 연결된다. 메모리(182)는 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체로서 로컬 또는 원격지에 설치될 수 있으며, 예를 들면 랜덤 액세스 메모리(RAM), ROM, 플로피 디스크, 하드 디스크 또는 임의의 디지털 저장 형태와 같이 쉽게 이용가능한 적어도 하나 이상의 메모리일 수 있다.The memory 182 (MEMORY) is connected to the central processing unit (181). The memory 182 is a computer-readable recording medium, which may be installed locally or remotely, and may be easily available such as random access memory (RAM), ROM, floppy disk, hard disk, or any digital storage form. It may be at least one memory.

서포트 회로(183, SUPPORT CIRCUIT)는 중앙처리장치(181)와 결합되어 프로세서의 전형적인 동작을 지원한다. 이러한 서포트 회로(183)는 캐시, 파워 서플라이, 클록 회로, 입/출력 회로, 서브시스템 등을 포함할 수 있다.The support circuit 183 (SUPPORT CIRCUIT) is coupled to the central processing unit 181 to support typical operations of the processor. The support circuit 183 may include a cache, a power supply, a clock circuit, an input/output circuit, a subsystem, and the like.

본 실시예에서 장치 컨트롤러(180)는 보드(10) 상의 캐비티 캡(20)을 자동으로 제거하기 위해 장치본체 업/다운 구동유닛(121), 장치본체 수평 이동유닛(122), 압축공기 분사유닛(130), 제1 툴 구동부(145) 및 제2 툴 구동부(155)의 동작을 유기적인 메커니즘으로 컨트롤하는데, 이러한 일련의 컨트롤 프로세스 등은 메모리(182)에 저장될 수 있다. 전형적으로는 소프트웨어 루틴이 메모리(182)에 저장될 수 있다. 소프트웨어 루틴은 또한 다른 중앙처리장치(미도시)에 의해서 저장되거나 실행될 수 있다.In this embodiment, the device controller 180 includes the device body up/down driving unit 121, the device body horizontal moving unit 122, and the compressed air injection unit to automatically remove the cavity cap 20 on the board 10. The operations of 130 , the first tool driver 145 , and the second tool driver 155 are controlled by an organic mechanism, and a series of control processes and the like may be stored in the memory 182 . Typically, software routines may be stored in memory 182 . Software routines may also be stored or executed by other central processing units (not shown).

본 발명에 따른 프로세스는 소프트웨어 루틴에 의해 실행되는 것으로 설명하였지만, 본 발명의 프로세스들 중 적어도 일부는 하드웨어에 의해 수행되는 것도 가능하다. 이처럼, 본 발명의 프로세스들은 컴퓨터 시스템 상에서 수행되는 소프트웨어로 구현되거나 또는 집적 회로와 같은 하드웨어로 구현되거나 또는 소프트웨어와 하드웨어의 조합에 의해서 구현될 수 있다.Although the process according to the present invention has been described as being executed by a software routine, it is also possible that at least some of the processes of the present invention are performed by hardware. As such, the processes of the present invention may be implemented in software executed on a computer system, implemented in hardware such as an integrated circuit, or implemented by a combination of software and hardware.

한편, 상기 장치에 의해 수행될 수 있는 본 실시예에 따른 캐비티 캡 자동 제거방법은 장치본체 다운 구동단계(S10), 캐비티 캡(20)을 세우기 위한 압축공기 분사단계(S20), 지그 툴 다운 구동단계(S30), 캐비티 캡 보드 분리단계(S40), 캐비티 캡 보드 낙하단계(S50)를 포함할 수 있다.On the other hand, the cavity cap automatic removal method according to this embodiment that can be performed by the device is a device body down driving step (S10), a compressed air spraying step for erecting the cavity cap 20 (S20), a jig tool down driving It may include a step (S30), a step of separating the cavity cap board (S40), and a step of dropping the cavity cap board (S50).

장치본체 다운 구동단계(S10)는 제거 대상의 캐비티 캡(20)에 근접하게 장치본체(110)를 소정의 작업위치로 다운(down) 구동시키는 공정이다. 이는 장치본체 업/다운 구동유닛(121)이 담당한다.The device body down driving step (S10) is a process of driving the device body 110 down to a predetermined working position close to the cavity cap 20 to be removed. The device body up/down driving unit 121 is responsible for this.

캐비티 캡(20)을 세우기 위한 압축공기 분사단계(S20)는 장치본체(110)가 작업위치에 배치된 상태에서 장치본체(110) 상의 압축공기 분사유닛(130)을 구동시킨 다음, 압축공기 분사유닛(130)에서 나오는 고압의 압축공기를 캐비티 캡(20)의 틈새(gap)로 분사해서 캐비티 캡(20)의 한쪽이 들고일어나 세워지게 하는 공정이다.In the compressed air injection step (S20) for erecting the cavity cap 20, the compressed air injection unit 130 on the apparatus body 110 is driven in a state where the apparatus main body 110 is disposed in the working position, and then compressed air is sprayed. It is a process of spraying high-pressure compressed air from the unit 130 into the gap of the cavity cap 20 so that one side of the cavity cap 20 is lifted and stood up.

지그 툴 다운 구동단계(S30)는 압축공기 분사유닛(130)의 양측에 마련되는 제1 및 제2 지그 툴(140,150) 중에서 해당하는 지그 툴(140,150)을 작업위치로 다운(down) 구동시키는 공정이다. 이는 제1 및 제2 툴 구동부(145,155)가 담당할 수 있다.The jig tool down driving step (S30) is a process of driving the corresponding jig tools 140 and 150 among the first and second jig tools 140 and 150 provided on both sides of the compressed air injection unit 130 down to the working position. to be. The first and second tool drivers 145 and 155 may be responsible for this.

캐비티 캡 보드 분리단계(S40)는 장치본체(110)를 일방향으로 이동시켜 해당 지그 툴(140,150)에 의해 세워진 캐비티 캡(20)이 보드(10)에서 분리되면서 제거되게 하는 공정이다. 이는 도 13 및 도 14처럼 장치본체 수평 이동유닛(122)과 협조적으로 이루어질 수 있다.The cavity cap board separation step (S40) is a process of moving the device body 110 in one direction so that the cavity cap 20 erected by the corresponding jig tools 140 and 150 is removed while being separated from the board 10. This can be done cooperatively with the device body horizontal moving unit 122 as shown in FIGS. 13 and 14 .

캐비티 캡 보드 낙하단계(S50)는 압축공기 분사유닛(130)을 구동시켜 압축공기 분사유닛(130)에서 나오는 고압의 압축공기로 분리된 캐비티 캡(20)을 보드(10)에서 낙하시키는 공정이다.The cavity cap board dropping step (S50) is a process of driving the compressed air injection unit 130 to drop the cavity cap 20 separated by high-pressure compressed air from the compressed air injection unit 130 from the board 10. .

이하, 보드(10)에서 캐비티 캡(20)을 제거하는 일련의 과정을 설명한다.Hereinafter, a series of processes for removing the cavity cap 20 from the board 10 will be described.

우선, 제거 대상의 캐비티 캡(20)에 근접하게 장치본체(110)를 소정의 작업위치로 다운(down) 구동시킨다. 이는 장치본체 업/다운 구동유닛(121)이 담당한다.First, the device main body 110 is driven down to a predetermined working position close to the cavity cap 20 to be removed. The device body up/down driving unit 121 is responsible for this.

다음, 장치본체(110)가 작업위치에 배치된 상태에서 장치본체(110) 상의 압축공기 분사유닛(130)을 구동시킨 다음, 압축공기 분사유닛(130)에서 나오는 고압의 압축공기를 캐비티 캡(20)의 틈새(gap)로 분사해서 캐비티 캡(20)의 한쪽이 들고일어나 세워지게 한다.Next, after driving the compressed air injection unit 130 on the apparatus main body 110 in a state where the apparatus body 110 is disposed in the working position, the high-pressure compressed air coming out of the compressed air injection unit 130 is blown into the cavity cap ( 20), so that one side of the cavity cap 20 rises and stands up by spraying it through the gap.

다음, 압축공기 분사유닛(130)의 양측에 마련되는 제1 및 제2 지그 툴(140,150) 중에서 해당하는 지그 툴(140,150)을 작업위치로 다운(down) 구동시킨다. 이는 제1 및 제2 툴 구동부(145,155)가 담당할 수 있다.Next, the corresponding jig tools 140 and 150 among the first and second jig tools 140 and 150 provided on both sides of the compressed air injection unit 130 are driven down to the working position. The first and second tool drivers 145 and 155 may be responsible for this.

다음, 장치본체(110)를 일방향으로 이동시켜 해당 지그 툴(140,150)에 의해 세워진 캐비티 캡(20)이 보드(10)에서 분리되면서 제거되게 한다. 이는 도 13 및 도 14처럼 장치본체 수평 이동유닛(122)과 협조적으로 이루어질 수 있다.Next, the device body 110 is moved in one direction so that the cavity cap 20 erected by the corresponding jig tools 140 and 150 is removed while being separated from the board 10 . This can be done cooperatively with the device body horizontal moving unit 122 as shown in FIGS. 13 and 14 .

그런 다음, 압축공기 분사유닛(130)을 구동시켜 압축공기 분사유닛(130)에서 나오는 고압의 압축공기로 분리된 캐비티 캡(20)을 보드(10)에서 낙하시킴으로써 모든 공정이 간단하게 마무리될 수 있다.Then, by driving the compressed air injection unit 130 to drop the cavity cap 20 separated by high-pressure compressed air from the compressed air injection unit 130 from the board 10, all processes can be simply finished. have.

이상 설명한 바와 같은 구조를 기반으로 작용을 하는 본 실시예에 따르면, 간단하지만 효율적인 구조와 방법으로 캐비티 캡(20)을 보드(10)에서 자동으로 제거할 수 있으며, 이로 인해 제품의 생산성 향상에 이바지할 수 있게 된다.According to this embodiment, which operates based on the structure as described above, the cavity cap 20 can be automatically removed from the board 10 with a simple but efficient structure and method, thereby contributing to the improvement of product productivity be able to do

이처럼 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 청구범위에 속한다고 하여야 할 것이다.As such, the present invention is not limited to the described embodiments, and it is apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made without departing from the spirit and scope of the present invention. Accordingly, it should be said that such modifications or variations fall within the scope of the claims of the present invention.

10 : 보드 20 : 캐비티 캡
100 : 캐비티 캡 자동 제거장치 110 : 장치본체
121 : 장치본체 업/다운 구동유닛 122 : 장치본체 수평 이동유닛
130 : 압축공기 분사유닛 140 : 제1 지그 툴
145 : 제1 툴 구동부 150 : 제2 지그 툴
155 : 제2 툴 구동부 180 : 장치 컨트롤러10: board 20: cavity cap
100: automatic cavity cap removal device 110: device body
121: device body up / down driving unit 122: device body horizontal moving unit
130: compressed air injection unit 140: first jig tool
145: first tool driving unit 150: second jig tool
155: second tool driving unit 180: device controller

Claims (6)

제거 대상의 캐비티 캡(cavity cap)이 마련되는 경연성인쇄회로기판(rigid FPCB)의 보드에 인접하게 배치되는 장치본체;
상기 장치본체에 연결되며, 상기 장치본체를 업/다운(up/down) 구동시키는 장치본체 업/다운 구동유닛;
상기 장치본체에 연결되며, 상기 장치본체를 수평방향으로 이동시키는 장치본체 수평 이동유닛;
상기 장치본체의 일측에 탑재되며, 상기 장치본체 업/다운 구동유닛에 의해 상기 장치본체가 소정의 작업위치에 배치된 상태에서 고압의 압축공기를 상기 캐비티 캡의 틈새(gap)로 분사해서 상기 캐비티 캡의 한쪽이 들고일어나 세워지게 하는 압축공기 분사유닛;
상기 장치본체에 연결되되 상기 압축공기 분사유닛의 일측에 배치되며, 상기 장치본체 수평 이동유닛에 의한 상기 장치본체의 일방향 이동 시 해당 위치에서 세워진 캐비티 캡이 보드에서 분리되면서 제거되게 하는 제1 지그 툴(Jig Tool);
상기 장치본체에 연결되되 상기 압축공기 분사유닛의 타측에 배치되며, 상기 장치본체 수평 이동유닛에 의한 상기 장치본체의 타방향 이동 시 해당 위치에서 세워진 캐비티 캡이 보드에서 분리되면서 제거되게 하는 제2 지그 툴(Jig Tool);
상기 장치본체에 탑재되고 상기 제1 지그 툴과 연결되며, 상기 제1 지그 툴을 업/다운(up/down) 구동시키는 제1 툴 구동부; 및
상기 장치본체에 탑재되고 상기 제2 지그 툴과 연결되며, 상기 제2 지그 툴을 업/다운(up/down) 구동시키는 제2 툴 구동부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 경연성인쇄회로기판 제품의 캐비티 캡 자동 제거장치.
a device body disposed adjacent to a board of a rigid FPCB on which a cavity cap to be removed is provided;
a device body up/down driving unit connected to the device body and configured to drive the device body up/down;
a device body horizontal moving unit connected to the device body and configured to move the device body in a horizontal direction;
It is mounted on one side of the device body and injects high-pressure compressed air into the gap of the cavity cap while the device body is disposed at a predetermined working position by the device body up/down driving unit to the cavity. Compressed air injection unit that makes one side of the cap stand up and stand up;
A first jig tool that is connected to the device body and disposed on one side of the compressed air jet unit, and allows the cavity cap erected at the corresponding position to be removed while being separated from the board when the device body is moved in one direction by the device body horizontal moving unit (Jig Tool);
A second jig that is connected to the device body and disposed on the other side of the compressed air jet unit, and allows the cavity cap erected at the corresponding position to be removed while being separated from the board when the device body is moved in the other direction by the device body horizontal moving unit Tool (Jig Tool);
a first tool driving unit mounted on the device body, connected to the first jig tool, and driving the first jig tool up/down; and
A second tool driving unit mounted on the apparatus body and connected to the second jig tool, the second tool driving unit for driving the second jig tool up/down; Cavity cap automatic removal device.
 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 압축공기 분사유닛이 상기 장치본체의 길이방향을 따라 복수 개로 배치되며,
상기 제1 지그 툴과 상기 제2 지그 툴은, 복수 개의 상기 압축공기 분사유닛에 대응하게 하나의 몸체를 이루고, 단부가 뾰족하면서 둥근 형태를 취하는 것을 특징으로 하는 경연성인쇄회로기판 제품의 캐비티 캡 자동 제거장치.
According to claim 1,
The compressed air injection unit is arranged in plurality along the longitudinal direction of the device body,
The first jig tool and the second jig tool form a single body to correspond to the plurality of compressed air jetting units, and the cavity cap of a competitive printed circuit board product, characterized in that it has a rounded shape with sharp ends automatic removal device.
 제1항에 있어서,
상기 보드 상의 캐비티 캡을 자동으로 제거하기 위해 상기 장치본체 업/다운 구동유닛, 상기 장치본체 수평 이동유닛, 상기 압축공기 분사유닛, 상기 제1 툴 구동부 및 상기 제2 툴 구동부의 동작을 유기적인 메커니즘으로 컨트롤하는 장치 컨트롤러를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 경연성인쇄회로기판 제품의 캐비티 캡 자동 제거장치.
According to claim 1,
In order to automatically remove the cavity cap on the board, the device body up/down driving unit, the device body horizontal moving unit, the compressed air blowing unit, the first tool driving unit and the second tool driving unit are organically operated. Cavity cap automatic removal device of the competitive printed circuit board product, characterized in that it further comprises a device controller to control.
 삭제delete 삭제delete
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