KR102331698B1 - Light emitting device and method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 소형화가 가능한 구성을 갖는 발광 장치를 효율적으로 제조할 수 있는 제조 방법, 및 경량화가 가능한 발광 장치를 제공한다.
본 발명에 따르면, 제1 부와 상기 제1 부를 둘러싸는 제2 부를 평면 시점에서 보았을 때 갖는 평판 형상의 모재를 준비하는 공정과, 상기 제1 부에 발광 소자를 실장하는 공정과, 상기 발광 소자의 실장 후에 상기 제1 부와 상기 제2 부의 상하 방향에 있어서의 상대적인 위치 관계를 어긋나게 하여, 상기 제1 부의 상면을 저면으로 하고, 상기 제2 부의 측면의 적어도 일부를 내측면으로 하는 오목부를 형성하는 공정과, 상기 제1 부와 상기 제2 부를 접합하는 공정을 갖는, 발광 장치의 제조 방법이 제공된다.The present invention provides a manufacturing method capable of efficiently manufacturing a light emitting device having a configuration capable of downsizing, and a light emitting device capable of reducing weight.
According to the present invention, a step of preparing a flat base material having a first portion and a second portion surrounding the first portion in a plan view, a step of mounting a light emitting element in the first portion, and the light emitting element After the mounting of the first part and the second part, the relative positional relationship in the vertical direction is shifted to form a concave part having an upper surface of the first part as a bottom surface and at least a part of a side surface of the second part as an inner surface There is provided a method for manufacturing a light emitting device, comprising:

Description

발광 장치 및 그 제조 방법{LIGHT EMITTING DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}Light emitting device and manufacturing method thereof

본 발명은 발광 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting device and a method for manufacturing the same.

LED 등의 발광 소자를 이용한 발광 장치는 높은 발광 효율을 용이하게 얻을 수 있는 점도 있기에, 디스플레이 등의 백라이트 및 조명 장치 등의 많은 기기에서 이용되고 있다. 발광 장치의 소형화를 도모하기 위해, 발광 소자의 실장 후에 발광 소자를 둘러싸는 광 반사성 수지를 형성하는 발광 장치의 제조 방법이 알려져 있다. 예를 들면, 기판 상의 LED 소자를 투광성 수지로 덮는 제1 공정과, 투광성 수지의 경화 후에 LED 소자의 중간부의 투광성 수지를 제거하는 제2 공정과, 제2 공정에 의해 형성된 홈부에 광 반사성 수지를 충전하는 제3 공정과, 광 반사성 수지의 경화 후에 LED 소자의 주위에 광 반사성 수지를 남기도록 기판을 절단하여 각각의 발광 다이오드로 분리하는 제4 공정을 포함하는 발광 다이오드의 제조 방법이 제안되어 있다(특허문헌 1 참조).A light emitting device using a light emitting element such as an LED has the advantage of easily obtaining high luminous efficiency, and thus is used in many devices such as a backlight such as a display and a lighting device. In order to reduce the size of the light emitting device, a method for manufacturing a light emitting device is known in which a light reflective resin surrounding the light emitting device is formed after the light emitting device is mounted. For example, a first step of covering the LED element on the substrate with a light-transmitting resin, a second step of removing the light-transmitting resin from the middle portion of the LED element after curing of the light-transmitting resin, and a light reflecting resin in the groove formed by the second step A method for manufacturing a light emitting diode comprising a third step of charging and a fourth step of separating the light emitting diodes by cutting the substrate so as to leave a light reflective resin around the LED element after curing of the light reflective resin has been proposed. (See Patent Document 1).

일본특허공개 제2002-368281호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2002-368281

상기의 제조 방법에서는, 발광 소자의 실장 후에 발광 소자를 둘러싸는 광 반사성 수지가 형성되지만, 광 반사성 수지의 점도가 높아지면, 홈부의 구석구석에까지 그 수지를 널리 퍼지게 하는 데 시간이 걸리기 때문에, 작업 효율이 저하될 염려가 있다. 이에 본 개시에서는, 소형화가 가능한 구성을 갖는 발광 장치를 효율적으로 제조할 수 있는 제조 방법 및 경량화가 가능한 발광 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.In the above manufacturing method, the light reflective resin surrounding the light emitting element is formed after the light emitting element is mounted. However, if the viscosity of the light reflective resin increases, it takes time to spread the resin to every corner of the groove. There is a fear that the efficiency may be lowered. Accordingly, an object of the present disclosure is to provide a manufacturing method capable of efficiently manufacturing a light emitting device having a configuration capable of miniaturization and a light emitting device capable of reducing weight.

본 개시에 관한 발광 장치의 제조 방법은, 제1 부와 상기 제1 부를 둘러싸는 제2 부를 평면 시점에서 보았을 때 갖는 평판 형상의 모재를 준비하는 공정과, 상기 제1 부에 발광 소자를 실장하는 공정과, 상기 발광 소자의 실장 후에 상기 제1 부와 상기 제2 부의 상하 방향에 있어서의 상대적인 위치 관계를 어긋나게 하여, 상기 제1 부의 상면을 저면으로 하고, 상기 제2 부의 측면의 적어도 일부를 내측면으로 하는 오목부를 형성하는 공정과, 상기 제1 부와 상기 제2 부를 접합하는 공정을 갖는다.A method of manufacturing a light emitting device according to the present disclosure includes a step of preparing a flat base material having a first portion and a second portion surrounding the first portion in a plan view, and mounting a light emitting element in the first portion After the step and the mounting of the light emitting element, the relative positional relationship of the first part and the second part in the vertical direction is shifted, the upper surface of the first part is the bottom surface, and at least a part of the side surface of the second part is removed It has the process of forming the recessed part used as a side surface, and the process of joining the said 1st part and the said 2nd part.

본 개시에 관한 발광 장치는, 제1 부와 상기 제1 부가 감합(嵌合)하는 크기의 관통 구멍을 구비한 제2 부를 갖고, 상기 제1 부의 상면을 저면으로 하고 상기 제2 부의 측면의 적어도 일부를 내측면으로 하는 오목부를 갖는 모재와, 상기 오목부의 저면에 실장되는 발광 소자를 구비한다.A light emitting device according to the present disclosure includes a first portion and a second portion having a through hole of a size for fitting the first portion, the upper surface of the first portion as a bottom surface, and at least a side surface of the second portion A base material having a concave portion whose inner surface is a part thereof, and a light emitting element mounted on a bottom surface of the concave portion are provided.

상기 제조 방법에 의하면, 소형화가 가능한 구성을 갖는 발광 장치를 효율적으로 제조할 수 있다. 또한, 상기 발광 장치에 의하면, 발광 장치의 경량화를 도모할 수 있다.According to the above manufacturing method, it is possible to efficiently manufacture a light emitting device having a configuration capable of miniaturization. Moreover, according to the said light emitting device, the weight reduction of a light emitting device can be achieved.

도 1a는 실시형태 1의 제조 방법이 갖는 모재를 준비하는 공정을 설명하는 모식적 평면도이다.
도 1b는 도 1a 중의 1B-1B 단면을 나타내는 도면이다.
도 1c는 실시형태 1의 제조 방법이 갖는 발광 소자를 실장하는 공정을 설명하는 모식적 단면도이다.
도 1d는 실시형태 1의 제조 방법이 갖는 오목부를 형성하는 공정을 설명하는 모식적 단면도이다.
도 1e는 실시형태 1의 제조 방법이 갖는 제1 부와 제2 부를 접합하는 공정을 설명하는 모식적 평면도이다.
도 1f는 도 1e 중의 1F-1F 단면을 나타내는 도면이다.
도 1g는 실시형태 1의 제조 방법이 갖는 제2 부를 절단하는 공정을 설명하는 모식적 단면도이다.
도 2a는 실시형태 2의 제조 방법이 갖는 모재를 준비하는 공정을 설명하는 모식적 평면도이다.
도 2b는 도 2a 중의 2B-2B 단면을 나타내는 도면이다.
도 2c는 실시형태 2의 제조 방법이 갖는 발광 소자를 실장하는 공정을 설명하는 모식적 단면도이다.
도 2d는 실시형태 2의 제조 방법이 갖는 모재로부터 제1 부를 분리하는 공정을 설명하는 모식적 단면도이다.
도 2e는 실시형태 2의 제조 방법이 갖는 오목부를 형성하는 공정을 설명하는 모식적 단면도이다.
도 2f는 실시형태 2의 제조 방법이 갖는 제1 부와 제2 부를 접합하는 공정을 설명하는 모식적 단면도이다.
도 2g는 실시형태 2의 제조 방법이 갖는 제2 부를 절단하는 공정을 설명하는 모식적 단면도이다.
도 3a는 실시형태 3의 제조 방법이 갖는 모재를 준비하는 공정을 설명하는 모식적 평면도이다.
도 3b는 도 3a 중의 3B-3B 단면을 나타내는 도면이다.
도 3c는 실시형태 3의 제조 방법이 갖는 발광 소자를 실장하는 공정을 설명하는 모식적 단면도이다.
도 3d는 실시형태 3의 제조 방법이 갖는 모재로부터 제1 부를 분리하는 공정을 설명하는 모식적 단면도이다.
도 3e는 실시형태 3의 제조 방법이 갖는 오목부를 형성하는 공정을 설명하는 모식적 단면도이다.
도 3f는 실시형태 3의 제조 방법이 갖는 제1 부와 제2 부를 접합하는 공정을 설명하는 모식적 단면도이다.
도 3g는 실시형태 3의 제조 방법이 갖는 제2 부를 절단하는 공정을 설명하는 모식적 단면도이다.
도 4a는 실시형태 4의 제조 방법이 갖는 모재를 준비하는 공정을 설명하는 모식적 평면도이다.
도 4b는 도 4a 중의 4B-4B 단면을 나타내는 도면이다.
도 4c는 실시형태 4의 제조 방법이 갖는 발광 소자를 실장하는 공정을 설명하는 모식적 단면도이다.
도 4d는 실시형태 4의 제조 방법이 갖는 오목부를 형성하는 공정을 설명하는 모식적 단면도이다.
도 4e는 실시형태 4의 제조 방법이 갖는 제1 부와 제2 부를 접합하는 공정에 있어서, 광 반사성 부재를 오목부에 배치하는 공정을 설명하는 모식적 평면도이다.
도 4f는 실시형태 4의 제조 방법이 갖는 제1 부와 제2 부를 접합하는 공정을 설명하는 모식적 평면도이다.
도 4g는 도 4f 중의 4G-4G 단면을 나타내는 도면이다.
도 4h는 실시형태 4의 제조 방법이 갖는 제2 부를 절단하는 공정을 설명하는 모식적 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic plan view explaining the process of preparing the base material which the manufacturing method of Embodiment 1 has.
Fig. 1B is a view showing a cross section 1B-1B in Fig. 1A.
1C is a schematic cross-sectional view illustrating a step of mounting a light emitting element included in the manufacturing method according to the first embodiment.
1D is a schematic cross-sectional view illustrating a step of forming a recessed portion included in the manufacturing method according to the first embodiment.
It is a schematic plan view explaining the process of joining the 1st part and 2nd part which the manufacturing method of Embodiment 1 has.
Fig. 1F is a view showing a cross section 1F-1F in Fig. 1E.
It is a schematic sectional drawing explaining the process of cutting the 2nd part which the manufacturing method of Embodiment 1 has.
It is a schematic plan view explaining the process of preparing the base material which the manufacturing method of Embodiment 2 has.
Fig. 2B is a view showing a cross section 2B-2B in Fig. 2A.
Fig. 2C is a schematic cross-sectional view for explaining a step of mounting the light emitting element included in the manufacturing method according to the second embodiment.
It is a schematic sectional drawing explaining the process of isolate|separating the 1st part from the base material which the manufacturing method of Embodiment 2 has.
Fig. 2E is a schematic cross-sectional view illustrating a step of forming a recess in the manufacturing method according to the second embodiment.
FIG. 2F is a schematic cross-sectional view illustrating a step of joining the first part and the second part in the manufacturing method according to the second embodiment.
It is a schematic sectional drawing explaining the process of cutting the 2nd part which the manufacturing method of Embodiment 2 has.
It is a schematic plan view explaining the process of preparing the base material which the manufacturing method of Embodiment 3 has.
Fig. 3B is a view showing a cross section 3B-3B in Fig. 3A.
3C is a schematic cross-sectional view for explaining a step of mounting the light emitting element included in the manufacturing method according to the third embodiment.
It is a schematic sectional drawing explaining the process of isolate|separating a 1st part from the base material which the manufacturing method of Embodiment 3 has.
Fig. 3E is a schematic cross-sectional view for explaining a step of forming a recess in the manufacturing method according to the third embodiment.
3F is a schematic cross-sectional view for explaining a step of joining the first part and the second part in the manufacturing method according to the third embodiment.
It is a schematic sectional drawing explaining the process of cutting the 2nd part which the manufacturing method of Embodiment 3 has.
It is a schematic plan view explaining the process of preparing the base material which the manufacturing method of Embodiment 4 has.
Fig. 4B is a view showing a cross section 4B-4B in Fig. 4A.
4C is a schematic cross-sectional view for explaining a step of mounting the light emitting element included in the manufacturing method according to the fourth embodiment.
Fig. 4D is a schematic cross-sectional view for explaining a step of forming a recess in the manufacturing method according to the fourth embodiment.
Fig. 4E is a schematic plan view for explaining a step of arranging a light reflective member in a concave portion in the step of bonding the first part and the second part of the manufacturing method according to the fourth embodiment.
It is a schematic plan view explaining the process of joining the 1st part and 2nd part which the manufacturing method of Embodiment 4 has.
Fig. 4G is a diagram showing a cross section of 4G-4G in Fig. 4F.
It is a schematic sectional drawing explaining the process of cutting the 2nd part which the manufacturing method of Embodiment 4 has.

[실시형태 1에 관한 발광 장치(1)의 제조 방법][Method for manufacturing light emitting device 1 according to Embodiment 1]

도 1a 내지 도 1g는 실시형태 1에 관한 발광 장치(1)의 제조 방법을 설명하는 모식도이다. 도 1a와 도 1e는 평면도이고, 도 1b 내지 도 1d, 도 1f 및 도 1g는 단면도이다. 도 1c 내지 도 1d, 도 1f 및 도 1g에 있어서의 단면도를 보는 방향은, 도 1b에 있어서의 단면도를 보는 방향과 같다. 도 1a 내지 도 1g에 나타낸 바와 같이, 실시형태 1에 관한 발광 장치(1)의 제조 방법은, 제1 부(12)와 제1 부(12)를 둘러싸는 제2 부(14)를 평면 시점에서 보았을 때 갖는 평판 형상의 모재(10)를 준비하는 공정과, 제1 부(12)에 발광 소자(30)를 실장하는 공정과, 발광 소자(30)의 실장 후에 제1 부(12)와 제2 부(14)의 상하 방향에 있어서의 상대적인 위치 관계를 어긋나게 하고, 제1 부(12)의 상면을 저면(Y1)으로 하고, 제2 부(14)의 측면의 적어도 일부를 내측면(Y2)으로 하는 오목부(Y)를 형성하는 공정과, 제1 부(12)와 제2 부(14)를 접합하는 공정을 갖는다. 이하, 각 공정에 대해 설명한다.1A to 1G are schematic diagrams for explaining a method of manufacturing the light emitting device 1 according to the first embodiment. 1A and 1E are plan views, and FIGS. 1B to 1D, 1F and 1G are cross-sectional views. The direction of looking at the cross-sectional view in Figs. 1C to 1D, Fig. 1F, and Fig. 1G is the same as the direction of looking at the cross-sectional view in Fig. 1B. 1A to 1G , in the manufacturing method of the light emitting device 1 according to the first embodiment, the first part 12 and the second part 14 surrounding the first part 12 are viewed in a plan view. A step of preparing the base material 10 having a flat plate shape as viewed from, a step of mounting the light emitting element 30 on the first part 12, and the first part 12 after the light emitting element 30 is mounted The relative positional relationship in the vertical direction of the second part 14 is shifted, the upper surface of the first part 12 is the bottom surface Y1, and at least a part of the side surface of the second part 14 is the inner surface ( It has the process of forming the recessed part Y used as Y2), and the process of joining the 1st part 12 and the 2nd part 14 together. Hereinafter, each process is demonstrated.

(모재(10)를 준비하는 공정)(Process of preparing the base material 10)

우선, 도 1a와 도 1b에 나타낸 바와 같이, 평판 형상의 모재(10)를 준비한다. 모재(10)는 제1 부(12)와 제2 부(14)를 갖고 있다. 제2 부(14)는 관통 구멍(X)을 갖고 있다. 제1 부(12)는 관통 구멍(X)에 감합하여 있으며, 평면 시점에서 보았을 때, 제2 부(14)는 제1 부(12)를 둘러싸도록 설치되어 있다. 도 1b에 있어서는, 제2 부(14)가 갖는 2개의 관통 구멍(X)의 한 쪽에만 제1 부(12)가 감합되고, 다른 쪽에는 제1 부(12)가 감합되지 않는 모습을 나타내고 있는데, 이는 제2 부(14)가 관통 구멍(X)을 갖고 있음을 이해하기 쉽도록 한 것으로, 실제로는 다른 쪽의 관통 구멍(X)에도 제1 부(12)가 감합되어 있는 것으로 한다.First, as shown in FIGS. 1A and 1B , a flat plate-shaped base material 10 is prepared. The base material 10 has a first portion 12 and a second portion 14 . The second part 14 has a through hole X. The first part 12 is fitted to the through hole X, and when viewed from a plan view, the second part 14 is provided so as to surround the first part 12 . In FIG. 1B, the first part 12 is fitted only to one side of the two through holes X of the second part 14, and the first part 12 is not fitted to the other side. However, this is to make it easier to understand that the second part 14 has the through hole X, and in reality, it is assumed that the first part 12 is also fitted to the other through hole X.

본 공정에는, 미리 분리된 제1 부(12)와 제2 부(14)가 감합한 평판 형상의 모재(10)를 준비하는 공정이 포함되어도 좋지만, 해당 공정을 대신하여 제1 부와 제2 부가 분리되어 있지 않은 모재를 준비하는 공정이 포함되어도 좋다. 후자의 공정에 의한 경우는, 예컨대, 본 공정과 후술하는 발광 소자를 실장하는 공정과의 사이에, 즉, 본 공정에 의해 모재를 준비한 후로서 발광 소자를 실장하기 전에, 모재로부터 제1 부를 분리하는 공정과, 제1 부의 분리에 의해 생긴 관통 구멍에 제1 부를 감합시키는 공정을 행하면 된다. 또는, 후술하는 실시형태 2, 3에서 설명하는 바와 같이, 발광 소자를 실장하는 공정과 오목부를 형성하는 공정과의 사이에, 즉, 발광 소자의 실장 후로서 오목부을 형성하기 전에, 모재로부터 제1 부를 분리하는 공정을 행하면 된다. 모재로부터 제1 부를 분리하는 공정은, 예를 들면, 프레스에 의한 찍어 뚫기. 레이저 가공, 블레이드 가공 등의 공지의 방법에 의해 행할 수 있다.This step may include a step of preparing the flat base material 10 in which the first portion 12 and the second portion 14 that are separated in advance are fitted, but instead of the step, the first portion and the second portion 14 may be included. A step of preparing the base material from which the part is not separated may be included. In the case of the latter step, for example, between this step and the step of mounting the light emitting device to be described later, that is, after preparing the base material by this step and before mounting the light emitting device, the first part is separated from the base material What is necessary is just to perform the process of doing this, and the process of fitting a 1st part into the through-hole produced by the separation|separation of a 1st part. Alternatively, as described in Embodiments 2 and 3 to be described later, between the step of mounting the light emitting element and the step of forming the recess, that is, after mounting the light emitting device and before forming the recess, the first What is necessary is just to perform the process of isolating a part. The step of separating the first part from the base material is, for example, dipping by a press. It can carry out by well-known methods, such as laser processing and blade processing.

모재(10)의 재료로서는, 절연성 재료를 사용할 수 있다. 예를 들어, 세라믹, 수지, 유도체, 펄프, 글라스, 또는 복합 재료 등을 들 수 있다. 수지로서는, 해당 분야에서 사용되고 있는 것이라면 어떤 것을 사용하더라도 좋다. 구체적으로는, 에폭시 수지, 트리아진 유도체 에폭시 수지, 변성 에폭시 수지, 실리콘 수지, 변성 실리콘 수지, 아크릴레이트 수지, 우레탄 수지 등을 들 수 있다. 세라믹으로서는, 산화알루미늄, 질화알루미늄, 산화지르코늄, 산화티탄, 질화티탄 또는 이들의 혼합물을 포함하는 것을 들 수 있다. 복합 재료로서는, 복합 수지 또는 전술한 세라믹 등의 재료와 금속이나 카본 등을 복합한 것 등을 들 수 있다. 또한 복합 재료로서는, 금속을 수지 등의 절연물로 피복한 것을 사용할 수도 있다. 복합 수지로서는, 글라스 에폭시 수지 등을 들 수 있다.As a material of the base material 10, an insulating material can be used. For example, ceramics, resins, derivatives, pulp, glass, or composite materials may be mentioned. As the resin, any resin may be used as long as it is used in the field. Specifically, an epoxy resin, a triazine derivative epoxy resin, a modified epoxy resin, a silicone resin, a modified silicone resin, an acrylate resin, a urethane resin, etc. are mentioned. Examples of the ceramic include those containing aluminum oxide, aluminum nitride, zirconium oxide, titanium oxide, titanium nitride, or a mixture thereof. Examples of the composite material include a composite resin or a composite of a material such as the above-mentioned ceramic and a metal, carbon, or the like. Moreover, as a composite material, what coat|covered the metal with insulators, such as resin, can also be used. A glass epoxy resin etc. are mentioned as a composite resin.

모재(10)는 높은 광 반사율을 갖고 있는 것이 바람직하다. 후술하는 바와 같이, 발광 소자(30)는 제1 부(12)의 상면에 실장되고, 제2 부(14)의 측면의 적어도 일부가 발광 소자(30)를 둘러싸는 내측면(Y2)으로서 배치된다. 이 때문에, 모재(10)의 광 반사율을 높게 하면, 발광 소자(30)를 수용하는 오목부(Y)의 광 반사율을 간단하게 높일 수 있다. 모재(10)가 높은 광 반사율을 갖는 경우로서는, 세라믹이나 수지 등을 모재로서 이용하는 경우와 같이 모재(10)의 재료 자체가 높은 광 반사율을 갖는 경우 외에, 모재(10)의 재료에 광 반사성 물질을 함유시킴으로써 모재(10)가 높은 광 반사성을 갖는 경우를 포함한다. 광 반사성 물질로서는, 예를 들면, 산화티탄, 산화규소, 산화지르코늄, 티탄산칼륨, 알루미나, 질화알루미늄, 질화붕소, 멀라이트, 글라스 필러 등을 들 수 있다.It is preferable that the base material 10 has a high light reflectance. As will be described later, the light emitting element 30 is mounted on the upper surface of the first part 12 , and at least a part of the side surface of the second part 14 is disposed as the inner surface Y2 surrounding the light emitting element 30 . do. For this reason, if the light reflectance of the base material 10 is made high, the light reflectance of the recessed part Y which accommodates the light emitting element 30 can be raised easily. In the case where the base material 10 has a high light reflectance, the material of the base material 10 contains a light reflective substance, except when the material of the base material 10 itself has a high light reflectance as in the case of using ceramic, resin, or the like as the base material. Including the case where the base material 10 has high light reflectivity by containing it. Examples of the light reflective substance include titanium oxide, silicon oxide, zirconium oxide, potassium titanate, alumina, aluminum nitride, boron nitride, mullite, and glass filler.

모재(10)는 통상 그 표면에 발광 소자(30)와 전기적으로 접속되는 도체 배선(20)을 갖는다. 도체 배선(20)은 예를 들면 구리, 알루미늄, 금, 은, 백금, 티탄, 텅스텐, 팔라듐, 철, 니켈 등의 금속 또는 이들을 포함하는 합금 등에 의해 형성할 수 있다. 도체 배선(20)은 적어도 모재(10)의 표면에 배치되어 있으면 좋지만, 모재 내부의 구멍 등을 통해 모재의 이면에 배치되어 있어도 좋다.The base material 10 usually has a conductor wiring 20 electrically connected to the light emitting element 30 on its surface. The conductor wiring 20 can be formed of, for example, a metal such as copper, aluminum, gold, silver, platinum, titanium, tungsten, palladium, iron, nickel, or an alloy containing these, or the like. The conductor wiring 20 may be disposed at least on the surface of the base material 10, but may be disposed on the back surface of the base material through a hole or the like inside the base material.

(발광 소자(30)를 실장하는 공정)(Step of mounting the light emitting element 30 )

이어서, 도 1c에 나타낸 바와 같이, 제1 부(12)의 상면에 발광 소자(30)를 실장한다. 구체적으로는, 발광 소자(30)는 제1 부(12)에 배치된 도체 배선(20) 상에 실장된다. 제1 부(12)는 발광 소자(30)를 실장하는 소자 실장부로서 기능한다. 또한, 1개의 제1 부(12)에 실장되는 발광 소자(30)의 수는 도 1c에 나타낸 바와 같이 1개이어도 좋지만, 복수이더라도 좋다. 발광 소자(30)를 실장하는 공정에서는 발광 소자(30)를 수용하는 오목부(Y)는 아직 형성되어 있지 않고, 제1 부(12)의 상면과 제2 부(14)의 상면의 상하 방향에 있어서의 상대적인 위치 관계는 대략 동일 평면 상, 즉 모재(10)가 평면형의 형상을 갖는 위치 관계에 있다.Next, as shown in FIG. 1C , the light emitting element 30 is mounted on the upper surface of the first part 12 . Specifically, the light emitting element 30 is mounted on the conductor wiring 20 disposed in the first portion 12 . The first part 12 functions as an element mounting part for mounting the light emitting element 30 . In addition, the number of the light emitting elements 30 mounted in one 1st part 12 may be one, as shown in FIG. 1C, but may be plural. In the process of mounting the light emitting element 30 , the recess Y for accommodating the light emitting element 30 is not yet formed, and the upper surface of the first portion 12 and the upper surface of the second portion 14 are vertically aligned. The relative positional relationship in , that is, on the same plane, that is, the base material 10 is in a positional relationship having a planar shape.

발광 소자(30)와 도체 배선(20)과의 전기적 접속은 예를 들면 플립 칩 방식이나 와이어 본딩 방식 등에 의해 이루어질 수 있다. 여기서는 와이어 본딩 방식에 의한 것으로 한다. 와이어 본딩에 의한 경우, 발광 소자(30)를 실장하는 공정은 발광 소자(30)와 모재(10)를 와이어(50)로 접속하는 공정을 포함한다. 발광 소자(30)와 모재(10)를 와이어(50)로 접속한다는 것은, 모재(10)에 설치된 도체 배선(20)과 발광 소자(30)의 한 쌍의 전극 중 적어도 한 쪽을 와이어(50)를 사용하여 서로 전기적으로 접속하는 것을 말한다. 와이어(50)는 발광 소자(30)의 전극과 모재(10)의 도체 배선(20)을 서로 전기적으로 접속할 수 있는 부재이면 되고, 예를 들면, 금, 은, 동, 백금, 알루미늄 등의 금속 및 이들의 합금을 사용한 것을 들 수 있다.Electrical connection between the light emitting element 30 and the conductor wiring 20 may be made by, for example, a flip chip method or a wire bonding method. Here, it is assumed that the wire bonding method is used. In the case of wire bonding, the process of mounting the light emitting element 30 includes a process of connecting the light emitting element 30 and the base material 10 with a wire 50 . Connecting the light emitting element 30 and the base material 10 with the wire 50 means that at least one of the pair of electrodes of the conductor wiring 20 and the light emitting element 30 provided on the base material 10 is connected to the wire 50 ) to electrically connect to each other. The wire 50 may be a member capable of electrically connecting the electrode of the light emitting element 30 and the conductor wiring 20 of the base material 10 to each other, for example, metal such as gold, silver, copper, platinum, or aluminum. and those using these alloys.

발광 소자(30)에는 발광 다이오드 등의 반도체 발광 소자를 사용할 수 있다. 발광 소자(30)로는, 자외 영역에서 적외 영역까지 사이의 임의의 영역에 발광 파장이 있는 발광 소자를 목적에 따라 적절히 선택하여 사용할 수 있다. 사파이어 기판이나 GaN 기판 등의 성장용 기판 상에 질화물 반도체(예: InN, AlN, GaN, InGaN, AlGaN, InGaAlN), III-V족 화합물 반도체, II-VI족 화합물 반도체 등의 다양한 반도체 등에 의해 발광층을 포함하는 적층 구조가 형성된 것을 발광 소자(30)로서 사용할 수 있다. 발광 소자(30)는 예를 들어 정부(正負) 한 쌍의 전극을 동일 면 측에 구비하고 있어도 좋고, 정부 한 쌍의 전극을 대향하는 면에 각각 구비하고 있어도 좋다. 여기서는 발광 소자(30)가 정부 한 쌍의 전극을 동일 면 측에 구비하고 있고, 양 전극이 와이어(50)에 의해 도체 배선(20)에 접합되어 있는 것으로 한다.A semiconductor light emitting device such as a light emitting diode may be used for the light emitting device 30 . As the light emitting element 30, a light emitting element having a light emitting wavelength in any region between the ultraviolet region and the infrared region can be appropriately selected and used according to the purpose. On a growth substrate such as a sapphire substrate or a GaN substrate, a light emitting layer is formed by various semiconductors such as nitride semiconductor (eg InN, AlN, GaN, InGaN, AlGaN, InGaAlN), group III-V compound semiconductor, group II-VI compound semiconductor, etc. A layered structure comprising a may be used as the light emitting device 30 . The light emitting element 30 may be provided with a pair of positive and negative electrodes on the same surface side, and may be provided with a pair of positive and negative electrodes on the surface which opposes, for example. Here, it is assumed that the light emitting element 30 has a pair of positive and negative electrodes on the same surface side, and both electrodes are joined to the conductor wiring 20 by a wire 50 .

(오목부(Y)를 형성하는 공정)(Step of forming the concave portion Y)

이어서, 도 1d에 나타낸 바와 같이, 제1 부(12)와 제2 부(14)의 상하 방향에 있어서의 상대적인 위치 관계를 어긋나게 하여, 제1 부(12)의 상면을 저면(Y1)으로 하고, 제2 부(14)의 측면의 적어도 일부를 내측면(Y2)으로 하는 오목부(Y)를 형성한다. 즉, 발광 소자(30)의 실장 후에 오목부(Y)를 형성한다. 이에 의해, 제2 부(14)의 적어도 일부가 발광 소자(30)를 수용하는 오목부(Y)의 내측면(Y2)으로서 배치된다. 제1 부(12)와 제2 부(14)의 상하 방향에 있어서의 상대적인 위치 관계를 어긋나게 함이란, 제1 부(12)와 제2 부(14)의 상하 방향에 있어서의 상대적인 위치 관계가, 모재(10)가 평면형의 형상을 갖는 상태로부터, 즉 제1 부(12)의 상면과 제2 부(14)의 상면이 대략 동일 평면 상에 위치하는 상태로부터 어긋나게 된 상태를 의미한다. 여기서, 대략 동일 평면이란 제1 부(12)의 상면을 구성하는 평면과 제2 부(14)의 상면을 구성하는 평면과의 고저 차가 ±100㎛ 이내의 범위를 의미한다.Next, as shown in FIG. 1D, the relative positional relationship of the first part 12 and the second part 14 in the vertical direction is shifted, and the upper surface of the first part 12 is set as the bottom surface Y1, , to form a concave portion Y having at least a part of the side surface of the second portion 14 as the inner surface Y2. That is, the concave portion Y is formed after the light emitting element 30 is mounted. As a result, at least a part of the second portion 14 is disposed as the inner surface Y2 of the concave portion Y for accommodating the light emitting element 30 . Displacement of the relative positional relationship in the vertical direction of the first part 12 and the second part 14 means that the relative positional relationship of the first part 12 and the second part 14 in the vertical direction is , means a state in which the base material 10 is shifted from a state having a planar shape, that is, a state in which the upper surface of the first part 12 and the upper surface of the second part 14 are located on the same plane. Here, the substantially same plane means a range within ±100 μm of a difference in elevation between the plane constituting the upper surface of the first part 12 and the plane constituting the upper surface of the second part 14 .

제1 부(12)와 제2 부(14)의 상하 방향에 있어서의 상대적인 위치 관계는, 제1 부(12) 및/또는 제2 부(14)를 제1 부(12) 및 제2 부(14)의 상면에 수직인 방향으로 이동시킴으로써 어긋나게 할 수 있다. 즉, 상대적인 위치 관계는, (1) 제1 부를 고정한 상태에서 제2 부를 제1 부보다도 위쪽 방향으로 이동시킴으로써 어긋나게 해도 좋고, (2) 제2 부를 고정한 상태에서 제1 부를 제2 부보다도 아래쪽 방향으로 이동시킴으로써 어긋나게 해도 좋고, (3) 제1 부를 제2 부보다도 아래쪽 방향으로 이동시키고, 또한 제2 부를 제1 부보다도 위쪽 방향으로 이동시킴으로써 어긋나게 해도 좋다. 제1 부 및/또는 제2 부의 고정 및 이동은 공지의 방법을 채용할 수 있다. 예를 들면, 치구나 금형을 이용한 고정 및 이동을 들 수 있다.The relative positional relationship in the vertical direction of the first part 12 and the second part 14 is that the first part 12 and/or the second part 14 are the first part 12 and the second part 14 . It can be shifted by moving in the direction perpendicular to the upper surface of (14). That is, the relative positional relationship may be shifted by (1) moving the second part upwards than the first part in a state where the first part is fixed, and (2) in a state where the second part is fixed and the first part downwards than the second part may be shifted by moving to (3) the first part in a downward direction than the second part, and also shifted by moving the second part in an upward direction than the first part. A known method may be employed for fixing and moving the first part and/or the second part. For example, fixing and moving using a jig or a mold are mentioned.

(제1 부(12)와 제2 부(14)를 접합하는 공정)(Step of joining the first part 12 and the second part 14)

이어서, 도 1e 및 도 1f에 나타낸 바와 같이, 제1 부(12)와 제2 부(14)의 상하 방향에 있어서의 상대적인 위치 관계가 어긋난 상태에서 제1 부(12)와 제2 부(14)를 접합한다. 구체적으로는, 예를 들면, 봉지(封止) 부재(40)를 오목부(Y)에 충전함으로써 제1 부(12)와 제2 부(14)를 접합할 수 있다. 즉, 봉지 부재(40)는 발광 소자(30)나 와이어(50)를 덮음으로써 발광 소자(30)나 와이어(50)를 먼지, 수분, 외력 등으로부터 보호하기 위한 부재이지만, 여기서는 봉지 부재(40)가 제1 부(12)와 제2 부(14)를 접합하기 위한 접합 부재로서도 사용되고 있다.Next, as shown in FIGS. 1E and 1F , the first part 12 and the second part 14 are in a state where the relative positional relationship in the vertical direction of the first part 12 and the second part 14 is shifted. ) are joined. Specifically, for example, the first portion 12 and the second portion 14 can be joined by filling the concave portion Y with the sealing member 40 . That is, the sealing member 40 is a member for protecting the light emitting device 30 or the wire 50 from dust, moisture, external force, etc. by covering the light emitting device 30 or the wire 50, but here the sealing member 40 ) is also used as a joining member for joining the first part 12 and the second part 14 .

봉지 부재(40)는 발광 소자(30)의 광을 투과하는 재료를 사용한 부재인 것이 바람직하다. 구체적인 재료로서는, 예를 들어, 실리콘 수지나 에폭시 수지 등의 수지 재료를 들 수 있다. 또한, 이와 같은 재료에 더하여, 필요에 따라 착색재나 광 확산제 등의 필러를 함유시킬 수 있다.The sealing member 40 is preferably a member using a material that transmits the light of the light emitting element 30 . As a specific material, resin materials, such as a silicone resin and an epoxy resin, are mentioned, for example. Moreover, in addition to such a material, fillers, such as a coloring material and a light-diffusion agent, can be contained as needed.

봉지 부재(40)는 발광 소자(30)로부터의 광의 적어도 일부를 흡수하여 다른 파장의 광을 발하는 형광체를 함유할 수도 있다. 형광체의 구체적인 재료로서는, 예를 들어 청색 발광 소자 또는 자외선 발광 소자를 발광 소자(30)로서 이용하는 경우에는, 이들 발광 소자로 여기 가능한 형광체로서, 세륨으로 활성화된 이트륨·알루미늄·가넷계 형광체(YAG:Ce), 세륨으로 활성화된 루테튬·알루미늄·가넷계 형광체(LAG:Ce), 유로퓸 및/또는 크롬으로 활성화된 질소 함유 알루미노 규산 칼슘계 형광체(CaO-Al2O3-SiO2:Eu), 유로퓸으로 활성화된 실리게이트계 형광체((Sr, Ba)2SiO4:Eu), β사이알론 형광체, CASN계 형광체, SCASN계 형광체 등의 질화물계 형광체, KSF계 형광체(K2SiF6:Mn), 황화물계 형광체, 양자점 형광체 등을 들 수 있다. 이들 형광체와, 청색 발광 소자 또는 자외선 발광 소자와의 조합에 의해, 소망하는 발광색의 발광 장치(예를 들어, 백색계의 발광 장치)를 얻을 수 있다.The encapsulation member 40 may contain a phosphor that absorbs at least a portion of the light from the light emitting element 30 to emit light of a different wavelength. As a specific material of the phosphor, for example, when a blue light emitting element or an ultraviolet light emitting element is used as the light emitting element 30, as a phosphor that can be excited by these light emitting elements, a yttrium-aluminum-garnet-based phosphor activated with cerium (YAG: Ce), a lutetium aluminum garnet phosphor activated with cerium (LAG:Ce), a nitrogen-containing calcium aluminosilicate phosphor activated with europium and/or chromium (CaO-Al 2 O 3 -SiO 2 :Eu), Nitride-based phosphors such as silicate-based phosphors activated with europium ((Sr, Ba) 2 SiO 4 :Eu), β-sialon phosphors, CASN-based phosphors, SCASN-based phosphors, KSF-based phosphors (K 2 SiF 6 :Mn) , sulfide-based phosphors, quantum dot phosphors, and the like. By combining these phosphors with a blue light emitting element or an ultraviolet light emitting element, a light emitting device of a desired luminous color (eg, a white light emitting device) can be obtained.

제1 부(12)와 제2 부(14)를 접합하는 공정은, 봉지 부재(40)의 충전 전에, 코킹재나 시일링재로 제1 부(12)와 제2 부(14)와의 간극을 메우는 공정을 포함하고 있어도 좋다. 코킹재나 시일링재로서는, 수지, 글라스, 세라믹, 금속 등을 사용할 수 있다. 제1 부(12)와 제2 부(14)를 접합하는 공정이 제1 부(12)와 제2 부(14)와의 간극을 메우는 공정과 오목부(Y)에 봉지 부재(40)를 충전하는 공정의 2개의 공정을 포함함으로써, 제1 부(12)와 제2 부(14)의 접합 강도를 보다 높일 수 있다. 또한, 제1 부(12)와 제2 부(14)의 간극으로부터 봉지 부재(40)가 누설될 우려를 낮출 수 있다.In the step of joining the first portion 12 and the second portion 14 , before the sealing member 40 is filled, the gap between the first portion 12 and the second portion 14 is filled with a caulking material or a sealing material. You may include a process. As a caulking material or a sealing material, resin, glass, ceramic, a metal, etc. can be used. The process of joining the first part 12 and the second part 14 is a process of filling the gap between the first part 12 and the second part 14, and the concave part Y is filled with the sealing member 40 By including the two steps of the step to be performed, the bonding strength between the first portion 12 and the second portion 14 can be further increased. In addition, it is possible to reduce the risk of the sealing member 40 leaking from the gap between the first portion 12 and the second portion 14 .

(절단하는 공정)(Cutting process)

도 1g에 나타낸 바와 같이, 제1 부(12)와 제2 부(14)를 접합한 후는, 제2 부(14)의 적어도 일부의 측면이 오목부(Y)의 내측면(Y2)으로서 남도록 제2 부(14)를 절단하여도 좋다. 이러한 절단을 행함으로써, 1개의 발광 장치(1)의 사이즈를 소망하는 사이즈로 가공할 수 있다. 또한, 1개의 발광 장치(1)가 갖는 발광부(즉 오목부(Y))의 수를 소망하는 수로 할 수 있다. 절단에는 블레이드나 레이저 등을 사용할 수 있다. 또한, 1개의 발광 장치(1)가 갖는 오목부(Y)의 수는 1개더라도 좋지만, 복수여도 좋다. 여기서는 오목부(Y)의 수는 1개인 것으로 한다. 또한, 1개의 발광 장치가 복수의 오목부를 갖는 경우에는 본 공정의 절단은 필수는 아니다. 즉, 절단을 행하여 개개의 발광 장치가 복수의 발광부(오목부)를 구비하는 것으로 해도 좋고, 절단을 행하지 않고 1개의 발광 장치가 모재가 갖는 복수의 오목부를 모두 갖는 상태로 하여 복수의 발광부(오목부)를 갖는 1개의 발광 장치로 하여도 좋다.As shown in FIG. 1G , after joining the first part 12 and the second part 14 , at least a part of the side surface of the second part 14 serves as the inner surface Y2 of the concave part Y. You may cut off the 2nd part 14 so that it may remain. By performing such cutting, the size of one light emitting device 1 can be processed into a desired size. In addition, the number of light emitting parts (that is, the recessed part Y) which one light emitting device 1 has can be made into a desired number. A blade, a laser, etc. can be used for cutting. In addition, the number of the recessed parts Y which one light emitting device 1 has may be one, but a plurality may be sufficient as it. Here, it is assumed that the number of the recesses Y is one. In addition, in the case where one light emitting device has a plurality of concave portions, the cutting in this step is not essential. That is, by cutting, each light emitting device may be provided with a plurality of light emitting parts (concave portions), or without cutting, one light emitting device is set to have all of the plurality of concave portions of the base material, and a plurality of light emitting units It is good also as one light emitting device which has (recessed part).

이상 설명한 바와 같이, 본 실시형태에 관한 발광 장치(1)의 제조 방법에 따르면, 발광 소자(30)를 올려놓는 공정 후에, 발광 소자(30)를 수납하는 오목부(Y)를 형성하는 공정이 행해진다. 즉, 발광 소자(30)를 평판 형상의 모재(10)에 실장한 후에 발광 소자(30)를 둘러싸는 내측면(Y2)이 형성된다. 그러므로, 미리 오목부가 형성된 모재의 저면에 발광 소자를 배치하는 경우보다도, 발광 소자(30)와 오목부(Y)의 내측면(Y2) 사이의 거리를 가깝게 할 수 있게 된다. 즉, 통상 오목부의 저면에 발광 소자를 실장하는 경우, 발광 소자를 오목부의 내측면에 가깝게 하여 실장하려고 하여도, 발광 소자의 실장에 사용하는 다이콜릿(die collet) 등의 다이본딩 툴이 오목부의 내측면과 접촉할 우려가 있기 때문에, 발광 소자와 오목부의 내측면과의 사이에는 일정한 거리를 취할 필요가 있다. 그러나, 본 실시형태에 관한 발광 장치(1)의 제조 방법에 따르면, 미리 형성된 오목부의 저면에 발광 소자를 배치하는 경우보다도, 발광 소자(30)와 오목부(Y)의 내측면(Y2)과의 거리를 짧게 하는 것이 가능하게 되기 때문에, 소형화가 가능한 구성을 갖는 발광 장치(1)를 효율적으로 제조할 수 있다.As described above, according to the manufacturing method of the light emitting device 1 according to the present embodiment, after the step of mounting the light emitting element 30 , the step of forming the recessed portion Y for accommodating the light emitting element 30 is performed. is done That is, after the light emitting element 30 is mounted on the flat base material 10 , the inner surface Y2 surrounding the light emitting element 30 is formed. Therefore, the distance between the light emitting element 30 and the inner surface Y2 of the concave portion Y can be made closer than when the light emitting element is disposed on the bottom surface of the base material in which the concave portion is formed in advance. That is, when the light emitting element is normally mounted on the bottom of the concave portion, even if the light emitting element is mounted close to the inner surface of the concave portion, a die bonding tool such as a die collet used for mounting the light emitting element is used to mount the light emitting element on the concave portion. Since there is a risk of contact with the inner surface, it is necessary to take a certain distance between the light emitting element and the inner surface of the recess. However, according to the manufacturing method of the light emitting device 1 according to the present embodiment, the light emitting element 30 and the inner surface Y2 of the recessed portion Y are formed rather than the case where the light emitting element is disposed on the bottom surface of the recessed portion formed in advance. Since it becomes possible to shorten the distance of , it is possible to efficiently manufacture the light emitting device 1 having a configuration capable of miniaturization.

[실시형태 2에 관한 발광 장치(2)의 제조 방법][Method for manufacturing light emitting device 2 according to Embodiment 2]

도 2a 내지 도 2g는 실시형태 2에 관한 발광 장치(2)의 제조 방법을 설명하는 모식도이다. 도 2a는 평면도이고, 도 2b 내지 도 2g는 단면도이다. 도 2c 내지 도 2g에 있어서의 단면도를 보는 방향은, 도 2b에 있어서의 단면도를 보는 방향과 같다. 실시형태 2에 관한 발광 장치(2)의 제조 방법은, 발광 소자(30)를 올려놓는 공정(도 2c 참조)과 오목부(Y)를 형성하는 공정(도 2e 참조)과의 사이에 모재(10)로부터 제1 부(12)를 분리하는 공정(도 2d 참조)을 갖는 점에서, 실시형태 1에 관한 발광 장치(1)의 제조 방법과 상이하다. 모재(10)로부터의 제1 부(12)의 분리는, 예를 들면, 제1 부(12)의 외주를 따라 레이저를 조사함으로써 제1 부(12)를 모재(10)로부터 도려내는 것처럼 행할 수 있다. 레이저 가공은 절단에 의한 응력의 영향이 적기 때문에, 제1 부(12)에 발광 소자(30)가 실장된 상태에서의, 모재(10)로부터 제1 부(12)를 분리하는 수단으로 적합하다. 그 외의 점은 실시형태 1에 관한 발광 장치(1)의 제조 방법과 마찬가지의 공정을 갖는다.2A to 2G are schematic diagrams for explaining a method of manufacturing the light emitting device 2 according to the second embodiment. 2A is a plan view, and FIGS. 2B to 2G are cross-sectional views. The direction to see the cross-sectional view in Figs. 2C to 2G is the same as the direction to see the cross-sectional view in Fig. 2B. In the method of manufacturing the light emitting device 2 according to the second embodiment, a base material ( It differs from the manufacturing method of the light emitting device 1 which concerns on Embodiment 1 in that it has the process (refer FIG. 2D) of separating the 1st part 12 from 10). Separation of the first part 12 from the base material 10 may be performed, for example, as if the first part 12 was cut out from the base material 10 by irradiating a laser along the outer periphery of the first part 12 . can Since laser processing is less affected by stress due to cutting, it is suitable as a means for separating the first part 12 from the base material 10 in a state in which the light emitting element 30 is mounted on the first part 12 . . Other than that, it has the same process as the manufacturing method of the light emitting device 1 which concerns on Embodiment 1.

실시형태 2에 관한 발광 장치(2)의 제조 방법에 의해서도, 실시형태 1에 관한 발광 장치(1)의 제조 방법과 마찬가지로, 평판 형상의 모재(10)에 발광 소자(30)를 실장한 후에 발광 소자(30)를 수용하는 오목부(Y)가 형성되기 때문에 발광 소자(30)를 오목부(Y)의 내측면(Y2)에 가깝게 하여 실장할 수 있게 된다. 따라서, 실시형태 2에 관한 발광 장치(2)의 제조 방법에 의해서도 소형화가 가능한 발광 장치(2)를 효율적으로 제조할 수 있게 된다.Also by the manufacturing method of the light emitting device 2 which concerns on Embodiment 2, similarly to the manufacturing method of the light emitting device 1 which concerns on Embodiment 1, after mounting the light emitting element 30 on the flat base material 10, light emission is carried out. Since the concave portion Y for accommodating the element 30 is formed, the light emitting element 30 can be mounted close to the inner surface Y2 of the concave portion Y. Accordingly, the light emitting device 2 capable of being reduced in size can be efficiently manufactured even by the manufacturing method of the light emitting device 2 according to the second embodiment.

[실시형태 3에 관한 발광 장치(3)의 제조 방법][Method for manufacturing the light emitting device 3 according to the third embodiment]

도 3a 내지 도 3g는 실시형태 3에 관한 발광 장치(3)의 제조 방법을 설명하는 모식도이다. 도 3a는 평면도이고, 도 3b 내지 도 3g는 단면도이다. 도 3c 내지 도 3g에 있어서의 단면도를 보는 방향은, 도 3b에 있어서의 단면도를 보는 방향과 같다. 도 3a 내지 도 3g에 나타낸 바와 같이, 실시형태 3에 관한 발광 장치(3)의 제조 방법은 오목부(Y)의 내측면(Y2)이 경사면이라는 점에서, 실시형태 2에 관한 발광 장치(2)의 제조 방법과 상이하다. 그 외의 점은 실시형태 2에 관한 발광 장치(2)의 제조 방법과 마찬가지의 공정을 갖는다.3A to 3G are schematic diagrams for explaining a method of manufacturing the light emitting device 3 according to the third embodiment. 3A is a plan view, and FIGS. 3B to 3G are cross-sectional views. The direction to see the cross-sectional view in Figs. 3C to 3G is the same as the direction to see the cross-sectional view in Fig. 3B. 3A to 3G , in the manufacturing method of the light emitting device 3 according to the third embodiment, the light emitting device 2 according to the second embodiment in that the inner surface Y2 of the recessed portion Y is an inclined surface. ) is different from the manufacturing method of Other than that, it has the same process as the manufacturing method of the light emitting device 2 which concerns on Embodiment 2.

실시형태 3에 관한 발광 장치(3)의 제조 방법에 의해서도, 실시형태 1에 관한 발광 장치(1)의 제조 방법과 마찬가지로, 평판 형상의 모재(10)에 발광 소자(30)를 실장한 후에 발광 소자(30)를 수용하는 오목부(Y)가 형성되기 때문에 발광 소자(30)를 오목부(Y)의 내측면(Y2)에 가깝게 실장할 수 있게 된다. 따라서, 실시형태 3에 관한 발광 장치(3)의 제조 방법에 의해서도 소형화가 가능한 발광 장치(3)를 효율적으로 제조할 수 있게 된다.According to the manufacturing method of the light emitting device 3 according to the third embodiment, similarly to the manufacturing method of the light emitting device 1 according to the first embodiment, light is emitted after the light emitting element 30 is mounted on the flat base material 10 . Since the concave portion Y for accommodating the element 30 is formed, the light emitting element 30 can be mounted close to the inner surface Y2 of the concave portion Y. As shown in FIG. Accordingly, it is possible to efficiently manufacture the light emitting device 3 capable of downsizing also by the manufacturing method of the light emitting device 3 according to the third embodiment.

또한, 실시형태 3에 관한 발광 장치(3)의 제조 방법에 따르면, 제1 부(12)와 제2 부(14) 사이의 폭(W) 및 내측면(Y2)의 경사 각도(D)를 조정함으로써, 제1 부(12)와 제2 부(14)의 상하 방향에 있어서의 상대적인 위치 관계를 어긋나게 한 상태에서, 제1 부(12)를 제2 부(14)의 관통 구멍(X)에 맞추어, 제2 부(14)로 제1 부(12)를 보유 지지할 수 있다. 따라서, 실시형태 3에 관한 발광 장치(3)의 제조 방법에 따르면 오목부(Y)를 형성하는 공정에 있어서 오목부(Y)를 보다 간단하게 형성할 수 있다.Further, according to the manufacturing method of the light emitting device 3 according to the third embodiment, the width W between the first portion 12 and the second portion 14 and the inclination angle D of the inner surface Y2 are By adjusting, in a state in which the relative positional relationship in the vertical direction of the first part 12 and the second part 14 is shifted, the first part 12 is inserted into the through hole X of the second part 14 . Accordingly, the first part 12 can be held by the second part 14 . Therefore, according to the manufacturing method of the light emitting device 3 which concerns on Embodiment 3, in the process of forming the recessed part Y, the recessed part Y can be formed more simply.

제1 부(12)가 제2 부(14)의 관통 구멍(X)에 보유 지지된 상태에서, 추가로, 예를 들면 제1 부(12)를 제2 부(14)에 밀어붙이는 등, 제1 부(12), 제2 부(14) 또는 제1 부(12) 및 제2 부(14)에 압력이나 열을 가함으로써, 제1 부(12)와 제2 부(14)가 보다 강고하게 밀착되고, 제1 부(12)와 제2 부(14)를 봉지 부재(40)를 거치지 않고 접합시킬 수 있다. 봉지 부재(40)를 거치지 않고 제1 부(12)와 제2 부(14)를 접합함으로써, 봉지 부재(40)의 열화나 누설을 고려하지 않아도 좋다.In a state in which the first part 12 is held by the through hole X of the second part 14, further, for example, the first part 12 is pressed against the second part 14, etc.; By applying pressure or heat to the first portion 12, the second portion 14, or the first portion 12 and the second portion 14, the first portion 12 and the second portion 14 are more It is strongly adhered, and the first part 12 and the second part 14 can be joined without passing through the sealing member 40 . By joining the first part 12 and the second part 14 without passing through the sealing member 40 , deterioration or leakage of the sealing member 40 may not be considered.

[실시형태 4에 관한 발광 장치(4)의 제조 방법][Method for manufacturing light emitting device 4 according to Embodiment 4]

도 4a에서 도 4h는 실시형태 4에 관한 발광 장치(4)의 제조 방법을 설명하는 모식도이다. 도 4a와 도 4f는 평면도이며, 도 4b 내지 도 4e, 도 4g, 및 도 4h는 단면도이다. 도 4c 내지 도 4e, 도 4g, 및 도 4h에 있어서의 단면도를 보는 방향은, 도 4b에 있어서의 단면도를 보는 방향과 같다. 실시형태 4에 관한 발광 장치(4)의 제조 방법은, 제1 부(12)와 제2 부(14)를 접합하는 공정으로서, 봉지 부재(40)의 충전 전에, 오목부(Y)의 저면(Y1) 및 내측면(Y2)의 각각 적어도 일부를 피복하는 광 반사성 부재(60)를 배치하는 공정(도 4e 참조)을 갖는 점에서, 실시형태 1에 관한 발광 장치(1)의 제조 방법과 상이하다. 그 외의 점은 실시형태 1에 관한 발광 장치(1)의 제조 방법과 마찬가지의 공정을 갖는다.4A to 4H are schematic diagrams for explaining the manufacturing method of the light emitting device 4 according to the fourth embodiment. 4A and 4F are plan views, and FIGS. 4B to 4E, 4G, and 4H are cross-sectional views. The direction to see the cross-sectional view in Figs. 4C to 4E, Fig. 4G, and Fig. 4H is the same as the direction to see the cross-sectional view in Fig. 4B. The manufacturing method of the light emitting device 4 which concerns on Embodiment 4 is a process of joining the 1st part 12 and the 2nd part 14, Comprising: Before filling of the sealing member 40, the bottom surface of the recessed part Y. (Y1) and the method of manufacturing the light emitting device 1 according to the first embodiment in that it has a step of disposing a light reflective member 60 covering at least a part of each of the inner surface Y2 (see Fig. 4E); different Other than that, it has the same process as the manufacturing method of the light emitting device 1 which concerns on Embodiment 1.

본 실시형태에서는, 오목부(Y)의 저면(Y1) 및 내측면(Y2)의 각각의 전체 면이 광 반사성 부재(60)에 의해 피복되는 것으로 하였지만, 전술한 바와 같이, 광 반사성 부재는 오목부의 저면 및 내측면의 각각의 적어도 일부를 피복하는 것이면 좋다. 또한, 오목부(Y)의 저면(Y1) 및 내측면(Y2)의 각각의 전체 면이 광 반사성 부재(60)에 의해 피복되는 경우는 봉지 부재(40)가 제1 부(12) 및 제2 부(14)에 접촉하지 않는다. 봉지 부재(40)는 제1 부(12) 및 제2 부(14)에 반드시 접하고 있을 필요는 없고, 광 반사성 부재(60)와 같은 다른 부재를 통하여 접속되어 있는 것이어도 좋다.In the present embodiment, the entire surface of each of the bottom surface Y1 and the inner surface Y2 of the concave portion Y is covered with the light reflective member 60, but as described above, the light reflective member is the concave What is necessary is just to coat|cover at least a part of each of the bottom surface and the inner side surface of a part. Further, when the entire surface of each of the bottom surface Y1 and the inner surface Y2 of the concave portion Y is covered with the light reflective member 60 , the sealing member 40 is formed between the first portion 12 and the second portion. Do not touch the 2 part 14. The sealing member 40 does not necessarily have to be in contact with the first portion 12 and the second portion 14 , and may be connected via another member such as the light reflective member 60 .

실시형태 4에 관한 발광 장치(4)의 제조 방법에 의해서도, 실시형태 1에 관한 발광 장치(1)의 제조 방법과 마찬가지로, 평판 형상의 모재(10)에 발광 소자(30)를 실장한 후에 발광 소자(30)를 수용하는 오목부(Y)가 형성되기 때문에, 발광 소자(30)를 오목부(Y)의 내측면(Y2)에 가깝게 실장할 수 있게 된다. 나아가, 제1 부(12)와 제2 부(14)를 접합하는 공정이, 오목부(Y)의 저면(Y1) 및 내측면(Y2)의 각각의 적어도 일부를 피복하는 광 반사성 부재(60)를 배치하는 공정과, 오목부(Y)에 봉지 부재(40)를 충전하는 공정의 2개의 공정을 포함함으로써, 제1 부(12)와 제2 부(14)의 접합 강도를 보다 높일 수 있다.According to the manufacturing method of the light emitting device 4 according to the fourth embodiment, similarly to the manufacturing method of the light emitting device 1 according to the first embodiment, light is emitted after the light emitting element 30 is mounted on the flat base material 10 . Since the concave portion Y for accommodating the element 30 is formed, the light emitting element 30 can be mounted close to the inner surface Y2 of the concave portion Y. As shown in FIG. Further, the step of joining the first portion 12 and the second portion 14 is a light reflective member 60 covering at least a portion of each of the bottom surface Y1 and the inner surface Y2 of the recessed portion Y. ), and the step of filling the sealing member 40 in the recessed portion Y, the bonding strength between the first portion 12 and the second portion 14 can be further increased. have.

또한, 실시형태 4에 관한 발광 장치(4)의 제조 방법에 따르면, 오목부(Y)의 내측면(Y2)의 적어도 일부가 광 반사성 부재(60)로 피복되기 때문에, 내측면(Y2)으로부터의 광 누설이 저감된다. 따라서, 평면 시점에서 보았을 때의 제2 부(14)의 폭을 좁게 함으로써, 보다 소형화가 가능한 발광 장치(4)를 제조할 수 있게 된다.Moreover, according to the manufacturing method of the light emitting device 4 concerning Embodiment 4, since at least a part of the inner side surface Y2 of the recessed part Y is covered with the light reflective member 60, from the inner side surface Y2 light leakage is reduced. Accordingly, by narrowing the width of the second portion 14 when viewed from a plan view, it is possible to manufacture the light emitting device 4 capable of further miniaturization.

또한, 실시형태 4에 관한 발광 장치(4)의 제조 방법에 따르면, 오목부(Y)를 형성한 후에, 오목부(Y)의 내측면(Y2)에 광 반사성 부재(60)가 배치되기 때문에, 발광 소자(30)의 주위에 있어서의 반사율을 더 높일 수 있다. 따라서, 실시형태 4에 관한 발광 장치(4)의 제조 방법에 따르면, 보다 광 취출 효율이 우수한 발광 장치(4)를 얻을 수 있다.Moreover, according to the manufacturing method of the light emitting device 4 which concerns on Embodiment 4, after the recessed part Y is formed, since the light reflective member 60 is arrange|positioned on the inner side surface Y2 of the recessed part Y, , it is possible to further increase the reflectance around the light emitting element 30 . Therefore, according to the manufacturing method of the light emitting device 4 concerning Embodiment 4, the light emitting device 4 which is more excellent in light extraction efficiency can be obtained.

광 반사성 부재(60)는 발광 소자(30)로부터 출사되는 광을 반사시킬 수 있는 재료로 형성된다. 구체적으로는, 광 반사성 부재(60)는 광 반사성 물질을 함유하는 수지 부재에 의해 형성되어 있는 것이 바람직하다. 수지 부재는 취급 및 가공이 용이하기 때문이다. 수지 부재로서는, 예들 들어, 실리콘 수지, 변성 실리콘 수지, 에폭시 수지, 변성 에폭시 수지, 아크릴 수지 중 1종 이상을 포함하는 수지 또는 이들을 2종 이상 포함하는 하이브리드 수지 등을 사용할 수 있다. 광 반사성 물질로서는, 산화티탄, 산화규소, 산화지르코늄, 티탄산칼륨, 알루미나, 질화알루미늄, 질화붕소, 멀라이트, 글라스 필러 등을 들 수 있다.The light reflective member 60 is formed of a material capable of reflecting the light emitted from the light emitting element 30 . Specifically, the light reflective member 60 is preferably formed of a resin member containing a light reflective substance. This is because the resin member is easy to handle and process. As the resin member, for example, a resin containing at least one of a silicone resin, a modified silicone resin, an epoxy resin, a modified epoxy resin, and an acrylic resin, or a hybrid resin containing two or more of these can be used. Examples of the light reflective material include titanium oxide, silicon oxide, zirconium oxide, potassium titanate, alumina, aluminum nitride, boron nitride, mullite, and glass filler.

광 반사성 부재(60)는, 오목부(Y)를 형성한 후에, 인쇄, 분사, 포팅(potting) 등의 공지의 방법에 의해 형성할 수 있다. 그 중에서도, 포팅에 의한 형성이 바람직하다. 또한, 상기한 바와 같이, 제1 부(12)와 제2 부(14)의 간극은 코킹재나 시일링재 등으로 메울 수 있지만, 이들 부재에 광 반사성 물질을 함유시킴으로써 이들 부재를 광 반사성 부재로서 사용하여도 좋다. 물론, 본 실시형태와 같이, 코킹재나 시일링재 등과는 별도로 광 반사성 부재(60)를 설치하는 것도 가능하다.The light reflective member 60 can be formed by a well-known method, such as printing, spraying, potting, after forming the recessed part Y. As shown in FIG. Among them, formation by potting is preferable. Further, as described above, the gap between the first portion 12 and the second portion 14 can be filled with a caulking material, a sealing material, etc., but these members are used as a light reflecting member by containing a light reflecting material in these members may do Of course, as in the present embodiment, it is also possible to provide the light reflective member 60 separately from the caulking material, the sealing material, and the like.

[실시형태 1~4에 관한 발광 장치(1~4)][Light-emitting devices (1-4) according to Embodiments 1 to 4]

이어서, 실시형태 1~4에 관한 발광 장치(1~4)에 대해 설명한다. 발광 장치(1~4)는 실시형태 1~4에 관한 발광 장치의 제조 방법에 의해 효율적으로 제조할 수 있지만, 다른 제조 방법으로 제조되어도 좋다.Next, the light emitting devices 1 to 4 according to the first to fourth embodiments will be described. Although the light emitting devices 1 to 4 can be efficiently manufactured by the manufacturing method of the light emitting device concerning Embodiments 1-4, they may be manufactured by another manufacturing method.

우선, 실시형태 1, 2에 관한 발광 장치(1, 2)에 대해 설명한다. 발광 장치(1, 2)는 도 1g, 도 2g에 나타낸 바와 같이, 모재(10)와, 발광 소자(30)를 갖는다. 모재(10)는 제1 부(12)와 제1 부(12)가 감합하는 크기의 관통 구멍(X)을 구비한 제2 부(14)를 갖는다. 즉, 제2 부(14)는 평면 시점에서 보았을 때, 제1 부(12)와 같은 크기 또는 제1 부(12)보다 한 단계 큰 영역의 관통 구멍(X)을 갖는다. 제1 부(12)는 대략 기둥체(柱體) 형상이며, 상면과, 상면에 평행한 하면과, 상면과 하면에 접하는 측면을 갖고, 하면과 측면은 대략 직교하여 있다. 본 실시형태에서는, 제1 부(12)의 상면 및 하면은 코너부가 둥그스름한 대략 장방(長方) 형상이지만, 대략 원형, 대략 타원형, 대략 다각형 등이어도 좋다.First, the light emitting devices 1 and 2 according to the first and second embodiments will be described. The light emitting devices 1 and 2 have a base material 10 and a light emitting element 30, as shown in FIGS. 1G and 2G. The base material 10 has a first portion 12 and a second portion 14 having a through hole X sized to fit the first portion 12 . That is, the second portion 14 has a through hole X having the same size as the first portion 12 or a larger area than the first portion 12 when viewed from a plan view. The first part 12 has a substantially columnar shape, has an upper surface, a lower surface parallel to the upper surface, and an upper surface and a side surface in contact with the lower surface, and the lower surface and the side surface are substantially orthogonal to each other. In the present embodiment, the upper and lower surfaces of the first portion 12 have a substantially rectangular shape with rounded corners, but may be substantially circular, substantially elliptical, or substantially polygonal.

모재(10)는, 제1 부(12)의 상면을 저면으로 하고 제2 부(14)의 측면(구체적으로는 관통 구멍(X)의 측면)의 적어도 일부를 내측면으로 하는 오목부(Y)를 갖는다. 오목부(Y)는 저면(즉, 제1 부(12)의 상면)에 대략 수직인 내측면(즉, 제2 부(14)의 측면)을 갖는다. 발광 소자(30)는 제1 부(12)의 상면(즉, 오목부(Y)의 저면)에 실장된다. 발광 장치(1, 2)는 소형화가 가능한 구성을 갖고 있다. 그러므로, 발광 장치(1, 2)에 따르면, 발광 장치를 소형화하여 그 경량화를 도모할 수 있다.The base material 10 has a concave portion Y having the upper surface of the first portion 12 as the bottom surface and at least a portion of the side surface (specifically, the side surface of the through hole X) of the second portion 14 as the inner surface. ) has The concave portion Y has an inner surface (ie, the side surface of the second portion 14 ) that is substantially perpendicular to the bottom surface (ie, the upper surface of the first portion 12 ). The light emitting element 30 is mounted on the upper surface of the first portion 12 (ie, the lower surface of the concave portion Y). The light emitting devices 1 and 2 have a configuration capable of miniaturization. Therefore, according to the light emitting devices 1 and 2, the light emitting device can be miniaturized and the weight can be reduced.

다음으로, 실시형태 3에 관한 발광 장치(3)에 대해 설명한다. 발광 장치(3)는, 도 3g에 나타낸 바와 같이, 오목부(Y)의 내측면이 경사면이라는 점에서, 실시형태 1, 2에 관한 발광 장치(1, 2)와 상이하다. 실시형태 3에 관한 발광 장치(3)에 있어서도, 제1 부(12)는 제2 부(14)의 관통 구멍(X)에 감합한다. 제2 부(14)는, 제1 부(12)보다 한 단계 큰 관통 구멍(X)을 갖는다. 제1 부(12)는 상면의 면적보다도 하면의 면적이 작은 대략 절두체(錐台) 형상이다. 즉, 평면 시점에서 보았을 때, 제1 부(12)의 상면의 외연은 제1 부(12)의 하면의 외연보다 바깥쪽에 위치한다. 제1 부(12)는, 상면과, 상면에 평행한 하면과, 상면과 하면에 접하는 측면이 갖는다. 본 실시형태에서는, 제1 부의 상면 및 하면은 코너부가 둥그스름한 대략 장방 형상이지만, 대략 원형, 대략 타원형, 대략 다각형 등이어도 좋다.Next, the light emitting device 3 according to the third embodiment will be described. The light emitting device 3 is different from the light emitting devices 1 and 2 according to the first and second embodiments in that the inner surface of the concave portion Y is an inclined surface, as shown in FIG. 3G . Also in the light emitting device 3 according to the third embodiment, the first portion 12 fits into the through hole X of the second portion 14 . The second portion 14 has a through hole X that is one step larger than the first portion 12 . The first portion 12 has a substantially frustum shape in which the area of the lower surface is smaller than the area of the upper surface. That is, when viewed from a plan view, the outer edge of the upper surface of the first part 12 is located outside the outer edge of the lower surface of the first part 12 . The first part 12 has an upper surface, a lower surface parallel to the upper surface, and a side surface in contact with the upper surface and the lower surface. In the present embodiment, the upper and lower surfaces of the first part have a substantially rectangular shape with rounded corners, but may be substantially circular, substantially elliptical, substantially polygonal, or the like.

모재(10)는, 제1 부(12)의 상면을 저면으로 하고 제2 부(14)의 측면(구체적으로는 관통 구멍(X)의 측면)의 적어도 일부를 내측면으로 하는 오목부(Y)를 갖는다. 오목부(Y)의 내측면은 오목부(Y)의 저면으로부터 개구부를 향해 넓어지도록 경사진 경사면을 갖는다.The base material 10 has a concave portion Y having the upper surface of the first portion 12 as the bottom surface and at least a portion of the side surface (specifically, the side surface of the through hole X) of the second portion 14 as the inner surface. ) has The inner surface of the concave portion Y has an inclined surface inclined so as to spread from the bottom surface of the concave portion Y toward the opening.

본 실시형태에서는, 제1 부(12)의 상면의 형상과 제2 부(14)의 하면 측에 있어서의 관통 구멍(X)의 평면 시점에서 보았을 때의 형상은 대략 닮은꼴 형상이며, 제1 부(12)의 상면의 면적은, 제2 부(14)의 하면 측에 있어서의 관통 구멍(X)의 평면 시점에서 보았을 때의 형상의 면적보다도 크다. 즉, 제1 부(12)와 제2 부(14)를 접착재로 접합하지 않더라도, 제1 부(12)가 관통 구멍(X)으로부터 빠지는 일이 없다. 이에 의해, 제1 부(12)와 제2 부(14)의 접합 강도를 높일 수 있게 되며, 보다 기계적 강도가 우수한 발광 장치(3)로 할 수 있다.In the present embodiment, the shape of the upper surface of the first part 12 and the shape of the through hole X on the lower surface side of the second part 14 when viewed from a plan view is a substantially similar shape, and the first The area of the upper surface of the portion 12 is larger than the area of the shape of the through hole X on the lower surface side of the second portion 14 when viewed from a plan view. That is, even if the first part 12 and the second part 14 are not joined with an adhesive, the first part 12 does not come off from the through hole X. Thereby, the bonding strength between the first portion 12 and the second portion 14 can be increased, and the light emitting device 3 having more excellent mechanical strength can be obtained.

발광 장치(3)는 소형화가 가능한 구성을 갖고 있다. 그러므로, 발광 장치(3)에 따르면 발광 장치를 소형화하여 그 경량화를 도모할 수 있다. 또한, 발광 장치(3)에 따르면 오목부(Y)의 내측면이 위쪽 방향으로의 경사면을 가짐으로써, 발광 소자(30)로부터 광을 반사하여 광 취출 효율이 향상된다. 또한, 발광 장치의 저면 면적보다도 큰 발광 면적을 갖는 발광 장치로 할 수 있다.The light emitting device 3 has a configuration capable of downsizing. Therefore, according to the light emitting device 3, the light emitting device can be miniaturized and the weight can be reduced. In addition, according to the light emitting device 3, since the inner surface of the concave portion Y has an upward inclined surface, light is reflected from the light emitting element 30, and the light extraction efficiency is improved. Moreover, it can be set as the light emitting device which has a light emitting area larger than the bottom surface area of a light emitting device.

다음으로, 실시형태 4에 관한 발광 장치(4)에 대해 설명한다. 발광 장치(4)는, 도 4g에 나타낸 바와 같이, 오목부(Y)의 내측면(Y2)의 적어도 일부를 피복하는 광 반사성 부재(60)를 구비하는 점에서, 실시형태 1, 2에 관한 발광 장치(1, 2)와 상이하다. 본 실시형태에서는, 광 반사성 부재(60)는 제1 부(12)와 제2 부(14)를 접합하는 접합 부재를 겸하고 있다. 발광 장치(4)는 소형화가 가능한 구성을 갖고 있다. 그러므로, 발광 장치(4)에 따르면 발광 장치를 소형화하여 그 경량화를 도모할 수 있다. 또한, 광 반사성 부재(60)가 오목부(Y)의 저면 및 내측면을 연속하여 피복함으로써, 제1 부(12)와 제2 부(14)와의 접합 강도를 높일 수 있게 되며, 보다 기계적 강도가 우수한 발광 장치(4)로 할 수 있다.Next, the light emitting device 4 according to the fourth embodiment will be described. The light emitting device 4 relates to the first and second embodiments in that the light emitting device 4 includes a light reflective member 60 that covers at least a part of the inner surface Y2 of the concave portion Y, as shown in Fig. 4G. It is different from the light emitting devices 1 and 2 . In the present embodiment, the light reflective member 60 also serves as a bonding member for bonding the first portion 12 and the second portion 14 . The light emitting device 4 has a configuration capable of downsizing. Therefore, according to the light emitting device 4, the light emitting device can be miniaturized and the weight can be reduced. In addition, by continuously covering the bottom and inner surfaces of the concave portion Y by the light reflective member 60, the bonding strength between the first portion 12 and the second portion 14 can be increased, and the mechanical strength is further increased. It can be set as the light emitting device 4 which is excellent.

실시형태 1~4에 관한 발광 장치(1~4)의 어느 것에 있어서도, 오목부(Y)에는 발광 소자(30)를 덮는 봉지 부재(40)가 충전되어 있는 것이 바람직하다. 이와 같이 하면, 봉지 부재(40)에 의해 제1 부(12)와 제2 부(14)를 강고하게 접합할 수 있다. 또한, 모재(10)는 광 반사성 물질을 함유하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 오목부(Y) 내의 광 반사율을 높일 수 있게 되며, 보다 광 취출 효율이 우수한 발광 장치로 할 수 있다. 또한, 발광 장치(1~4)는, 발광 소자(30)와 모재(10)(보다 구체적으로는 모재(10) 상의 도체 배선(20))를 접속하는 와이어(50)를 구비하고 있어도 좋다.In any of the light emitting devices 1 to 4 according to Embodiments 1 to 4, it is preferable that the concave portion Y is filled with the sealing member 40 that covers the light emitting element 30 . In this way, the first portion 12 and the second portion 14 can be firmly joined by the sealing member 40 . In addition, the base material 10 preferably contains a light reflective material. Thereby, the light reflectance in the recessed part Y can be raised, and it can be set as the light emitting device which was more excellent in light extraction efficiency. In addition, the light emitting devices 1 to 4 may be provided with the wire 50 which connects the light emitting element 30 and the base material 10 (more specifically, the conductor wiring 20 on the base material 10).

이상 실시형태에 대해 설명하였지만, 이들 설명은 특허청구범위에 기재된 구성을 결코 한정하는 것은 아니다.Although the above embodiments have been described, these descriptions by no means limit the configurations described in the claims.

1, 2, 3, 4: 발광 장치
10: 모재
12: 제1 부
14: 제2 부
20: 도체 배선
30: 발광 소자
40: 봉지 부재
50: 와이어
60: 광 반사성 부재
D: 내측면의 경사 각도
W: 제1 부와 제2 부가 분리하는 폭
X: 관통 구멍
Y: 오목부
Y1: 저면
Y2: 내측면1, 2, 3, 4: light emitting device
10: base material
12: Part 1
14: Part 2
20: conductor wiring
30: light emitting element
40: no encapsulation
50: wire
60: light reflective member
D: angle of inclination of the inner side
W: the width at which the first part and the second part separate
X: through hole
Y: recess
Y1: Bottom
Y2: inner side

Claims (14)

발광 장치의 제조 방법으로서,
제1 부와 상기 제1 부를 둘러싸는 제2 부를 평면 시점에서 보았을 때 갖는 평판 형상의 모재를 준비하는 공정과,
상기 제1 부에 발광 소자를 실장하는 공정과,
상기 발광 소자의 실장 후에, 상기 제1 부와 상기 제2 부의 상하 방향에 있어서의 상대적인 위치 관계를 어긋나게 하여, 상기 제1 부의 상면을 저면으로 하고, 상기 제2 부의 측면의 적어도 일부를 내측면으로 하는 오목부를 형성하는 공정과,
상기 제1 부와 상기 제2 부를 접합하는 공정을
갖는, 발광 장치의 제조 방법.A method for manufacturing a light emitting device, comprising:
A step of preparing a flat plate-shaped base material having a first portion and a second portion surrounding the first portion in a plan view;
a step of mounting a light emitting device in the first part;
After the light emitting element is mounted, the relative positional relationship in the vertical direction of the first part and the second part is shifted, so that the upper surface of the first part is the bottom surface, and at least a part of the side surface of the second part is the inner surface A step of forming a recessed portion,
bonding the first part and the second part;
A method of manufacturing a light emitting device having 제1항에 있어서,
상기 모재를 준비하는 공정에 있어서,
상기 제1 부와,
상기 제1 부가 감합(嵌合)하는 관통 구멍을 갖는 제2 부
를 갖는 모재를 준비하는, 발광 장치의 제조 방법.According to claim 1,
In the process of preparing the base material,
said first part;
A second part having a through hole to which the first part fits
A method of manufacturing a light emitting device for preparing a base material having 제1항에 있어서,
상기 모재를 준비하는 공정과 상기 발광 소자를 실장하는 공정의 사이에,
상기 모재로부터 상기 제1 부를 분리하는 공정과,
상기 제1 부의 분리에 의해 생긴 관통 구멍에 상기 제1 부를 감합시키는 공정
을 갖는, 발광 장치의 제조 방법.According to claim 1,
Between the step of preparing the base material and the step of mounting the light emitting element,
separating the first part from the base material;
A step of fitting the first part into a through hole created by the separation of the first part
A method of manufacturing a light emitting device having a. 제1항에 있어서,
상기 발광 소자를 실장하는 공정과 상기 오목부을 형성하는 공정의 사이에, 상기 모재로부터 상기 제1 부를 분리하는 공정을 갖는, 발광 장치의 제조 방법.According to claim 1,
and a step of separating the first portion from the base material between the step of mounting the light emitting element and the step of forming the recessed portion. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 부와 상기 제2 부를 접합하는 공정에 있어서, 봉지 부재를 상기 오목부에 충전하고, 상기 봉지 부재로 상기 발광 소자를 덮는, 발광 장치의 제조 방법.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
In the step of bonding the first portion and the second portion, a sealing member is filled in the recessed portion, and the light emitting element is covered with the sealing member. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 오목부을 형성하는 공정 후에, 상기 오목부의 내측면의 적어도 일부를 광 반사성 부재로 피복하는 공정을 갖는, 발광 장치의 제조 방법.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
and, after the step of forming the recess, a step of covering at least a part of an inner surface of the recess with a light reflective member. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 모재는 광 반사성 물질을 함유하는, 발광 장치의 제조 방법.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
The method for manufacturing a light emitting device, wherein the base material contains a light reflective material. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 발광 소자를 실장하는 공정은, 상기 발광 소자와 상기 모재를 와이어로 접속하는 공정을 포함하는, 발광 장치의 제조 방법.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
The step of mounting the light emitting device includes a step of connecting the light emitting device and the base material with a wire. 발광 장치로서,
제1 부와 상기 제1 부가 감합하는 크기의 관통 구멍을 구비하는 제2 부를 갖고, 상기 제1 부의 상면을 저면으로 하고, 상기 제2 부의 상기 관통 구멍을 획정하는 측면의 적어도 일부를 내측면으로 하는 오목부을 갖는 모재와,
상기 오목부의 저면에 실장되는 발광 소자를 구비하고,
상기 제1 부와 상기 제2 부는 모두 평판 형상이고 두께가 같은, 발광 장치.A light emitting device comprising:
A first part and a second part having a through hole of a size for fitting the first part, the upper surface of the first part being the bottom surface, and at least a part of the side surface defining the through hole of the second part being the inner surface a base material having a concave
and a light emitting element mounted on the bottom surface of the concave portion,
and the first portion and the second portion are both flat plate-shaped and have the same thickness. 제9항에 있어서,
상기 오목부의 내측면이 경사면인, 발광 장치.10. The method of claim 9,
and an inner surface of the concave portion is an inclined surface. 제9항 또는 제10항에 있어서,
상기 오목부의 저면 및 내측면의 적어도 일부를 피복하는 광 반사성 부재를 구비하는, 발광 장치.11. The method of claim 9 or 10,
and a light reflective member covering at least a portion of a bottom surface and an inner surface of the concave portion. 제9항 또는 제10항에 있어서,
상기 오목부에 상기 발광 소자를 덮는 봉지 부재를 구비하는, 발광 장치.11. The method of claim 9 or 10,
and a sealing member covering the light emitting element in the recessed portion. 제9항 또는 제10항에 있어서,
상기 모재는 광 반사성 물질을 함유하는, 발광 장치.11. The method of claim 9 or 10,
The base material contains a light reflective material. 제9항 또는 제10항에 있어서,
상기 발광 소자와 상기 모재를 접속하는 와이어를 구비하는, 발광 장치.11. The method of claim 9 or 10,
A light emitting device comprising a wire connecting the light emitting element and the base material.
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