KR102331194B1 - Laser processing device - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 레이저가공장치에 관한 것이다.The present invention relates to a laser processing apparatus.
일반적으로 레이저가공장치는, 레이저를 이용하여 시료에 대하여 천공, 마킹, 소잉, 커팅 등을 수행하는 장치를 뜻한다.In general, a laser processing apparatus refers to an apparatus that performs drilling, marking, sawing, cutting, etc. on a sample using a laser.
또한 레이저가공장치는 가공대상인 시료의 물성 및 가공의 종류에 따라서 레이저빔의 종류, 강도, 가공방식 등이 결정된다.In addition, in the laser processing apparatus, the type, intensity, processing method, etc. of the laser beam are determined according to the physical properties of the sample to be processed and the type of processing.
또한 레이저가공대상이 되는 시료를 스테이지 상면에 안착시킨 후 상대 X-Y이동 되는 스캐너 또는 포커싱렌즈를 구비하는 레이저가공장치에 의해 레이저 가공이 수행된다.In addition, the laser processing is performed by a laser processing apparatus having a scanner or a focusing lens that is moved relative to X-Y after the sample to be laser processed is placed on the upper surface of the stage.
이러한 레이저가공장치는 레이저가공장치의 작동에 의해 진동이 발생되고, 외부에서 충격이 발생되면 레이저가공시 가공물이 변형되는 문제점이 있었다.Such a laser processing apparatus has a problem in that vibration is generated by the operation of the laser processing apparatus, and when an impact is generated from the outside, the workpiece is deformed during laser processing.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 레이저 장치 작동시 발생되는 진동과, 외부에서 발생하는 충격으로부터 레이저 장치를 보호할 뿐만 아니라, 가공물의 변형을 방지하는 레이저가공장치를 제공하는 것이다.The present invention has been devised to solve the above problems, and an object of the present invention is to protect the laser device from vibrations generated during operation of the laser device and external impact, as well as to prevent deformation of the workpiece. processing equipment is provided.
본 발명의 과제는 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 레이저가공장치는 가공물을 레이저로 가공하는 레이저부; 상기 레이저부로 가공물을 이송시키는 이송부; 및 상기 레이저부 및 이송부를 제어하는 제어부를 포함한다.A laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention for solving the above problems includes: a laser unit for processing a workpiece with a laser; a transfer unit for transferring the workpiece to the laser unit; and a control unit for controlling the laser unit and the transfer unit.
상기 레이저부는, 가공물이 안착되는 스테이지와, 상기 스테이지와 직교되는 방향으로, 상기 가공물을 가공하기 위한 레이저빔이 생성되는 레이저부재와, 일측이 상기 스테이지와 결합되고, 타측이 상기 레이저부재와 결합되어, 상기 레이저부재를 X축 방향으로 이동시키는 X축부와, 상기 X축부를 Y축 방향으로 이동시키는 Y축부와, 상기 레이저부재 일측에 결합되어, 상기 X축부 및 Y축부의 이동시 발생되는 진동과, 상기 레이저부재의 작동 시 발생되는 진동과, 외부에서 발생되는 충격을 분산시키는 분산부 및 상기 스테이지 일측에 결합되어, 상기 레이저부재와, X축부와, Y축부의 이동 시 맞닿아 생기는 마찰에 의해 발생되는 정전기를 방지하는 정전기 방지부를 포함할 수 있다.The laser unit includes a stage on which a workpiece is mounted, a laser member generating a laser beam for processing the workpiece in a direction orthogonal to the stage, one side is coupled to the stage, and the other side is coupled to the laser member , An X-axis portion for moving the laser member in the X-axis direction, a Y-axis portion for moving the X-axis portion in the Y-axis direction, coupled to one side of the laser member, vibration generated when the X-axis portion and the Y-axis portion move; It is generated by friction generated when the laser member, the X-axis part, and the Y-axis part move in contact with the laser member, which is coupled to one side of the stage and the dispersion part for dispersing the vibration generated during operation of the laser member and the shock generated from the outside. It may include an anti-static unit to prevent static electricity.
상기 X축부는, 상기 레이저부재가 결합되어, 상기 레이저부재를 전후 이동되도록 안내하는 X축레일과, 상기 스테이지와 결합되는 X축부 결합부를 포함할 수 있다.The X-axis unit may include an X-axis rail for guiding the laser member to be coupled to move the laser member back and forth, and an X-axis coupling unit coupled to the stage.
상기 X축부 결합부는, 전후 이동이 가능한 Y축 레일을 구비하는 상기 Y축부와 결합되어, 상기 Y축 방향으로 좌, 우 이동될 수 있다.The X-axis coupling part is coupled to the Y-axis part having a Y-axis rail capable of moving forward and backward, and may be moved left and right in the Y-axis direction.
상기 이송부는, 상기 가공물이 안착되는 안착부와, 상기 안착부 상면에 가공물의 안착 여부를 감지하는 감지센서와, 상기 감지센서에 따라 상기 안착부를 수평방향으로 작동시키는 작동부 및 상기 작동부를 상기 레이저부로 이동시키는 이동구동부를 포함할 수 있다.The transfer unit includes a seating part on which the workpiece is mounted, a detection sensor for detecting whether the workpiece is seated on the upper surface of the seating part, an operation part for operating the seating part in a horizontal direction according to the detection sensor, and the operation part of the laser It may include a moving driving unit for moving the unit.
상기 분산부는, 수용공간이 형성되는 수용부를 포함할 수 있다.The dispersing part may include a accommodating part in which an accommodating space is formed.
상기 분산부는, 상기 수용부에 삽입되는 세로형 분산부 및 상기 수용부에 삽입되는 가로형 분산부를 포함할 수 있다.The dispersing unit may include a vertical dispersing unit inserted into the receiving unit and a horizontal dispersing unit inserted into the receiving unit.
상기 세로형 분산부는, 상기 수용부에 중앙에 삽입되어, 고정 설치되는 중심축과, 상기 중심축을 둘러쌓아, 외부에서 상기 중심축으로 오는 진동 및 충격을 분산시키는 제1탄성부와, 상기 제1탄성부를 둘러쌓아, 상기 제1탄성부 및 중심축의 진동 및 충격을 흡수하는 흡수부를 포함할 수 있다.The vertical dispersion unit is inserted into the center of the accommodating unit, a central axis fixedly installed, and a first elastic unit that surrounds the central axis and disperses vibrations and shocks coming from the outside to the central axis, and the first It may include an absorbing part that surrounds the elastic part and absorbs vibrations and shocks of the first elastic part and the central axis.
상기 중심축은, 상기 수용부 상방 및 하방에 결합되어, 상기 중심축을 고정시키는 제1고정부와, 상기 제1고정부에 이탈을 방지하는 이탈방지부 및 상기 중심축에 결합된 상기 흡수부의 상, 하 이동을 방지하기 위해, 상기 흡수부의 상방과 하방에 고정 설치되는 이동방지부를 포함할 수 있다.The central axis is coupled to the upper and lower portions of the receiving portion, and a first fixing portion for fixing the central axis, a separation preventing portion for preventing separation from the first fixing portion, and the absorption portion coupled to the central shaft, In order to prevent downward movement, it may include a movement preventing unit fixedly installed above and below the absorption unit.
상기 흡수부는, 탄성을 지닌 재질일 수 있다.The absorption part may be made of a material having elasticity.
상기 가로형 분산부는, 상기 세로형 분산부의 일부 또는 전체를 둘러쌓아 상기 세로형 분산부를 지지하는 제1지지부와, 상기 제1지지부 내측에 좌, 우로 각각 결합되어, 상기 중심축을 지지하는 제2지지부 및 일측은 상기 제2지지부의 일측에 결합되고, 타측은 상기 흡수부와 결합되어, 외부에서 오는 진동 및 충격을 상기 흡수부로 전달하는 제2탄성부를 포함할 수 있다.The horizontal dispersion unit includes a first support part surrounding a part or the whole of the vertical dispersion part to support the vertical dispersion part, and a second support part coupled left and right inside the first support part to support the central axis, and One side is coupled to one side of the second support part, the other side is coupled to the absorption part, it may include a second elastic part that transmits vibration and shock from the outside to the absorption part.
상기 수용부 내측 또는 외측을 둘러쌓아, 상기 분산부를 보호하는 탄성패드를 포함할 수 있다.It may include an elastic pad surrounding the inside or outside of the receiving part to protect the dispersion part.
상기 탄성패드는, 상기 수용부 내측 또는 외측에 결합되는 결합부를 포함할 수 있다.The elastic pad may include a coupling part coupled to the inside or outside of the receiving part.
본 발명의 실시예에 따르면, 레이저 장치 작동시 발생되는 진동과, 외부에서 발생하는 충격으로부터 레이저 장치를 보호하는 효과가 있다.According to an embodiment of the present invention, there is an effect of protecting the laser device from vibrations generated during operation of the laser device and external shocks.
또한, 가공물의 변형을 방지하여, 가공물의 가공 완성도를 높이는 효과가 있다.In addition, by preventing the deformation of the workpiece, there is an effect of increasing the processing perfection of the workpiece.
또한, 가공물의 변형을 방지하여, 재가공을 피할 수 있어, 가공물의 재생산 비용 또는 전기를 절감할 수 있는 효과가 있다.In addition, by preventing the deformation of the workpiece, re-processing can be avoided, thereby reducing the cost of reproducing the workpiece or electricity.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 발명 내에 포함되어 있다.The effect according to the present invention is not limited by the contents exemplified above, and more various effects are included in the present invention.
도 1 내지 4는 본 발명의 실시예에 따른 레이저가공장치를 나타낸 도면이다.
도 5는 도 1의 레이저가공장치의 분산부를 나타낸 도면이다.
도 6은 도 5의 분산부의 세로형 분산부를 나타낸 도면이다.1 to 4 are views showing a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a view showing a dispersion unit of the laser processing apparatus of FIG. 1 .
FIG. 6 is a view showing a vertical dispersion part of the dispersion part of FIG. 5 .
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 다양한 실시 예를 보다 상세하게 설명한다. 본 명세서에 기재된 실시 예는 다양하게 변형될 수 있다. 특정한 실시예가 도면에서 묘사되고 상세한 설명에서 자세하게 설명될 수 있다. 그러나 첨부된 도면에 개시된 특정한 실시 예는 다양한 실시 예를 쉽게 이해하도록 하기 위한 것일 뿐이다. 따라서 첨부된 도면에 개시된 특정 실시 예에 의해 기술적 사상이 제한되는 것은 아니며, 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 균등물 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, various embodiments will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments described herein may be variously modified. Certain embodiments may be depicted in the drawings and described in detail in the detailed description. However, the specific embodiments disclosed in the accompanying drawings are only for easy understanding of various embodiments. Therefore, the technical spirit is not limited by the specific embodiments disclosed in the accompanying drawings, and it should be understood to include all equivalents or substitutes included in the spirit and scope of the invention.
제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 이러한 구성요소들은 상술한 용어에 의해 한정되지는 않는다. 상술한 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms including an ordinal number, such as first, second, etc., may be used to describe various elements, but these elements are not limited by the above-described terms. The above terminology is used only for the purpose of distinguishing one component from another component.
본 명세서에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.In this specification, terms such as "comprises" or "have" are intended to designate that the features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof described in the specification exist, but one or more other features It should be understood that this does not preclude the existence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof. When a component is referred to as being “connected” or “connected” to another component, it is understood that the other component may be directly connected or connected to the other component, but other components may exist in between. it should be On the other hand, when it is said that a certain element is "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that no other element is present in the middle.
한편, 본 명세서에서 사용되는 구성요소에 대한 "모듈" 또는 "부"는 적어도 하나의 기능 또는 동작을 수행한다. 그리고 "모듈" 또는 "부"는 하드웨어, 소프트웨어 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합에 의해 기능 또는 동작을 수행할 수 있다. 또한, 특정 하드웨어에서 수행되어야 하거나 적어도 하나의 프로세서에서 수행되는 "모듈" 또는 "부"를 제외한 복수의 "모듈들" 또는 복수의 "부들"은 적어도 하나의 모듈로 통합될 수도 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.Meanwhile, as used herein, a “module” or “unit” for a component performs at least one function or operation. And “module” or “unit” may perform a function or operation by hardware, software, or a combination of hardware and software. In addition, a plurality of “modules” or a plurality of “units” other than a “module” or “unit” that must be performed in specific hardware or are executed in at least one processor may be integrated into at least one module. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise.
그 밖에도, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그에 대한 상세한 설명은 축약하거나 생략한다.In addition, in describing the present invention, when it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be abbreviated or omitted.
도 1 내지 4는 본 발명의 실시예에 따른 레이저가공장치를 나타낸 도면이고, 도 5는 도 1의 레이저가공장치의 분산부를 나타낸 도면이며, 도 6은 도 5의 분산부의 세로형 분산부를 나타낸 도면이다.1 to 4 are views showing a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 5 is a view showing a dispersion part of the laser processing apparatus of FIG. 1, and FIG. 6 is a view showing a vertical dispersion part of the dispersion part of FIG. am.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 레이저가공장치는, 레이저부(100)와, 이송부(200) 및 제어부(300)로 구성된다.1 to 6 , a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a
레이저부(100)는 가공물을 레이저로 가공한다. 이를 위해 레이저부(100)는 스테이지(110)와, 레이저부재(120)와, X축부(130)와, Y축부(140)와, 분산부(150) 및 정전기 방지부(미도시)를 포함할 수 있다.The
스테이지(110)는 가공물이 안착될 수 있도록 평평하게 형성될 수 있다. 그리고 레이저부재(120)는 스테이지(110)와 직교되는 방향으로, 가공물을 가공하기 위한 레이저빔이 생성될 수 있다. The
X축부(130)는 일측이 스테이지(110)와 결합될 수 있고, 타측이 레이저부재(120)와 결합되어, 레이저부재(120)를 X축 방향으로 이동시킬 수 있다. One side of the
또한 X축부(130)는 X축레일(131)과, X축 결합부(132)를 포함할 수 있다. X축레일(131)은 레이저부재(120)가 결합되어, 레이저부재(120)를 전방 및 후방 이동되도록 안내할 수 있다. 그리고 X축 결합부(132)는 스테이지(110) 일측과 결합될 수 있다. In addition, the
X축 결합부(132)는 전후 이동이 가능한 Y축레일(141)을 구비하는 Y축부(140)와 결합되어, Y축 방향으로 좌, 우 이동될 수 있다.The X-axis coupling part 132 is coupled to the Y-
Y축부(140)는 X축부(130)를 Y축 방향으로 이동시킬 수 있다.The Y-
분산부(150)는, 레이저부재(120) 일측에 결합되어, X축부(130) 및 Y축부(140)의 이동 시 발생되는 진동과, 레이저부재(120)의 작동 시 발생되는 진동과, 외부에서 발생되는 충격을 분산시킬 수 있다. 이를 위해 분산부(150)는 수용공간이 형성되는 수용부(151)를 포함할 수 있다. 더불어 분산부(150)는 수용부(151)에 삽입되는 세로형 분산부(152) 및 수용부(151)에 삽입되는 가로형 분산부(153)를 포함할 수 있다.The
세로형 분산부(152)는, 중심축(152-1)과, 제1탄성부(152-2)와, 흡수부(152-3)를 포함할 수 있다.The
중심축(152-1)은 수용부(151) 중앙에 삽입되어, 고정 설치될 수 있다. 또한 중심축(152-1)은 수용부(151)의 상부면과 하부면에 각각 결합될 수 있다. 이를 위해 중심축(152-1)은 제1고정부(152-1a)와, 이탈방지부(152-1b) 및 이동방지부(152-1c)를 포함할 수 있다. 제1고정부(152-1a)는 수용부(151) 상방 및 하방에 결합되어, 중심축(152-1)을 고정시킬 수 있다. 그리고 이탈방지부(152-1b)는 제1고정부(152-1a)에 이탈을 방지할 수 있다. 또한 이동방지부(152-1c)는 중심축(152-1)에 결합된 흡수부(152-3)의 상, 하 이동을 방지하기 위해, 흡수부(152-3)의 상방과 하방에 고정 설치될 수 있다. 이러한 이동방지부(152-1c)는 중심축(152-1)을 둘러쌓아, 빈 공간이 형성되지 않게 중심축(152-1)과 대응되는 크기일 수 있다.The central shaft 152-1 may be inserted into the center of the
제1탄성부(152-2)는 중심축(152-1)을 둘러쌓아, 외부에서 중심축(152-1)으로 오는 진동 및 충격을 분산시킬 수 있다. 이는 스프링일 수 있다.The first elastic part 152 - 2 surrounds the central axis 152-1 to disperse vibrations and shocks coming from the outside to the central axis 152-1 . This may be a spring.
흡수부(152-3)는 제1탄성부(152-2)를 둘러쌓아, 제1탄성부(152-2) 및 중심축(152-1)의 진동 및 충격을 흡수할 수 있다. 이러한 흡수부(152-3)는 라텍스, 고무, 스펀지 등과 같이 탄성을 지닌 재질일 수 있다.The absorbing part 152 - 3 surrounds the first elastic part 152 - 2 to absorb vibrations and shocks of the first elastic part 152 - 2 and the central shaft 152-1 . The absorber 152 - 3 may be made of a material having elasticity, such as latex, rubber, or sponge.
한편 중심축(152-1) 내부에는 중심축(152-1) 외측으로, 중심축(152-1)을 둘러쌓는 제1탄성부(152-2)와, 흡수부(152-3)가 동일하게 삽입될 수 있다.On the other hand, inside the central shaft 152-1, the first elastic part 152-2 surrounding the central shaft 152-1 and the absorbing part 152-3 are identical to the outside of the central shaft 152-1. can be inserted.
가로형 분산부(153)는 제1지지부(153-1)와, 제2지지부(153-2) 및 제2탄성부(153-3)를 포함할 수 있다.The
제1지지부(153-1)는 세로형 분산부(152)의 일부 또는 전체를 둘러쌓아 세로형 분산부(152)를 지지할 수 있다. 또한 제2지지부(153-2)는 제1지지부(153-1) 내측에 좌, 우로 각각 결합되어, 중심축(152-1)을 지지할 수 있다.The first support part 153 - 1 may surround a part or the whole of the
제1지지부(153-1) 및 제2지지부(153-2)는 탄성을 지닌 재질일 수 있고, 플라스틱일 수도 있다. 또한 제2지지부(153-2)는 세로형 분산부(152)를 지지할 뿐만 아니라, 제2지지부(153-2)의 재질이 라텍스, 스펀지 등의 재질로 2차충격을 분산시킬 수 있다. 여기서 1차충격 분산은 흡수부(152-3)를 통해 분산시키는 것이다.The first support part 153-1 and the second support part 153-2 may be made of an elastic material or plastic. In addition, the second support part 153 - 2 not only supports the
제2탄성부(153-3)는 일측은 제2지지부(153-2)의 일측에 결합되고, 타측은 흡수부(152-3)와 결합되어, 외부에서 오는 진동 및 충격을 흡수부(152-3)로 전달할 수 있다. 또한 제2탄성부(153-3)는 제1탄성부(152-2)와 동일한 스프링일 수 있다.One side of the second elastic part 153-3 is coupled to one side of the second support part 153-2, and the other side is coupled to the absorption part 152-3 to absorb vibration and shock from the outside. -3) can be passed. Also, the second elastic part 153 - 3 may be the same spring as the first elastic part 152 - 2 .
분산부(150)는 수용부(151) 내측 또는 외측을 둘러쌓아, 분산부(150)를 보호하는 탄성패드(미도시)를 포함할 수 있다. 이러한 탄성패드는 수용부(151) 내측 또는 외측에 결합되는 결합부(미도시)를 포함할 수 있다. 여기서 결합부는 나사, 접착제 등에 의해 결합될 수 있고, 탈착이 용이한 탈착도구로 인해 결합될 수도 있다.The dispersing
정전기 방지부(미도시)는 스테이지(110) 일측에 결합되어, 레이저부재(120)와, X축부(130)와, Y축부(140)의 이동 시 맞닿아 생기는 마찰에 의해 발생되는 정전기를 방지할 수 있다.An antistatic unit (not shown) is coupled to one side of the
이송부(200)는 레이저부(100)로 가공물을 이송시킬 수 있다. 이를 위해 이송부(200)는 안착부(210)와, 감지센서(미도시)와, 작동부(미도시) 및 이동구동부(미도시)를 포함할 수 있다. 여기서 안착부(210)는 가공물이 안착될 수 있다.The
감지센서(미도시)는 안착부(210) 상면에 테두리에 설치되어, 안착부(210) 상면에 가공물이 놓여져 있는지 아닌지의 가공물 안착 여부를 감지할 수 있다.A detection sensor (not shown) is installed on the rim on the upper surface of the seating part 210 , and may detect whether the workpiece is seated on the upper surface of the seating part 210 or not.
작동부(미도시)는 감지센서의 가공물의 안착 여부에 따라, 안착부(210)를 수평방향으로 작동시킬 수 있다.The operating unit (not shown) may operate the mounting unit 210 in a horizontal direction according to whether the workpiece of the detection sensor is mounted.
이동구동부(미도시)는 작동부를 레이저부(100)로 이동시킬 수 있다. 이러한 이동구동부는 레이저부(100)와 연장결합되는 레일이 형성될 수 있다.The moving driving unit (not shown) may move the operating unit to the
제어부(300)는, 레이저부(100) 및 이송부(200)를 제어할 수 있다. 이러한 제어부는 모니터로 볼 수 있고, 모니터에 터치가 가능할 수 있다. 다만 이는 공지기술이므로 자세한 설명은 생략하도록 한다.The
한편, 레이저가공장치는, 레이저부(100)에 설치되는 것뿐만 아니라, X축부(130), Y축부(140) 일측에 설치될 수도 있고, 여러 개가 설치될 수도 있으며, 크기 또한 다양할 수 있다. 또한 레이저가공장치느 레이저부(100), X축부(130), Y축부(140)에 설치될 때, 나사결합될 수 있고, 접착제에 의해 부착될 수 있고, 자성에 의해 부착될 수 있다.On the other hand, the laser processing apparatus, as well as being installed in the
이처럼 본 발명의 실시예에 따르면, 레이저 장치 작동시 발생되는 진동과, 외부에서 발생하는 충격으로부터 레이저 장치를 보호할 수 있다.As such, according to an embodiment of the present invention, it is possible to protect the laser device from vibrations generated during operation of the laser device and external shocks.
또한, 가공물의 변형을 방지하여, 가공물의 가공 완성도를 높일 수 있다.In addition, it is possible to prevent deformation of the workpiece, thereby increasing the processing perfection of the workpiece.
또한, 가공물의 변형을 방지하여, 재가공을 피할 수 있어, 가공물의 재생산 비용 또는 전기를 절감할 수 있다.In addition, by preventing the deformation of the workpiece, re-working can be avoided, thereby reducing the cost or electricity for reproducing the workpiece.
본 발명의 과제는 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안 될 것이다.In the above, preferred embodiments of the present invention have been illustrated and described, but the present invention is not limited to the specific embodiments described above, and it is common in the technical field to which the present invention pertains without departing from the gist of the present invention as claimed in the claims. Various modifications are possible by those having the knowledge of, of course, these modifications should not be individually understood from the technical spirit or prospect of the present invention.
100 : 레이저부
110 : 스테이지
120 : 레이저부재
130 : X축부
131 : X축레일
132 : X축 결합부
140 : Y축부
141 : Y축레일
150 : 분산부
151 : 수용부
152 : 세로형 분산부
152-1: 중심축
152-1a : 제1고정부
152-1b : 이탈방지부
152-1c : 이동방지부
152-2: 제1탄성부
152-3 : 흡수부
153 : 가로형 분산부
153-1 : 제1지지부
153-2 : 제2지지부
153-3 : 제2탄성부
200 : 이송부
210 : 안착부
300 : 제어부100: laser unit
110: stage
120: laser member
130: X-axis part
131: X-axis rail
132: X-axis coupling part
140: Y-axis part
141: Y-axis rail
150: dispersion part
151: receptacle
152: vertical dispersion unit
152-1: central axis
152-1a: first fixing part
152-1b: escape prevention part
152-1c: movement prevention part
152-2: first elastic part
152-3: absorption part
153: horizontal dispersion unit
153-1: first support part
153-2: second support part
153-3: second elastic part
200: transfer unit
210: seating part
300: control unit
Claims (4)
상기 레이저부로 가공물을 이송시키는 이송부; 및
상기 레이저부 및 이송부를 제어하는 제어부를 포함하고,
상기 레이저부는,
가공물이 안착되는 스테이지와,
상기 스테이지와 직교되는 방향으로, 상기 가공물을 가공하기 위한 레이저빔이 생성되는 레이저부재와,
일측이 상기 스테이지와 결합되고, 타측이 상기 레이저부재와 결합되어, 상기 레이저부재를 X축 방향으로 이동시키는 X축부와,
상기 X축부를 Y축 방향으로 이동시키는 Y축부와,
상기 레이저부재 일측에 결합되어, 상기 X축부 및 Y축부의 이동시 발생되는 진동과, 상기 레이저부재의 작동 시 발생되는 진동과, 외부에서 발생되는 충격을 분산시키는 분산부 및
상기 스테이지 일측에 결합되어, 상기 레이저부재와, X축부와, Y축부의 이동 시 맞닿아 생기는 마찰에 의해 발생되는 정전기를 방지하는 정전기 방지부를 포함하고,
상기 X축부는,
상기 레이저부재가 결합되어, 상기 레이저부재를 전후 이동되도록 안내하는 X축레일과,
상기 스테이지와 결합되는 X축부 결합부를 포함하고,
상기 X축부 결합부는,
전후 이동이 가능한 Y축레일을 구비하는 상기 Y축부와 결합되어, 상기 Y축 방향으로 좌, 우 이동되고,
상기 이송부는,
상기 가공물이 안착되는 안착부와,
상기 안착부 상면에 가공물의 안착 여부를 감지하는 감지센서와,
상기 감지센서에 따라 상기 안착부를 수평방향으로 작동시키는 작동부 및
상기 작동부를 상기 레이저부로 이동시키는 이동구동부를 포함하고,
상기 분산부는,
수용공간이 형성되는 수용부를 포함하고,
상기 분산부는,
상기 수용부에 삽입되는 세로형 분산부 및
상기 수용부에 삽입되는 가로형 분산부를 포함하고,
상기 세로형 분산부는,
상기 수용부에 중앙에 삽입되어, 고정 설치되는 중심축과,
상기 중심축을 둘러쌓아, 외부에서 상기 중심축으로 오는 진동 및 충격을 분산시키는 제1탄성부와,
상기 제1탄성부를 둘러쌓아, 상기 제1탄성부 및 중심축의 진동 및 충격을 흡수하는 흡수부를 포함하고,
상기 중심축은,
상기 수용부 상방 및 하방에 결합되어, 상기 중심축을 고정시키는 제1고정부와,
상기 제1고정부에 이탈을 방지하는 이탈방지부 및
상기 중심축에 결합된 상기 흡수부의 상, 하 이동을 방지하기 위해, 상기 흡수부의 상방과 하방에 고정 설치되는 이동방지부를 포함하고,
상기 흡수부는,
탄성을 지닌 재질이고,
상기 가로형 분산부는,
상기 세로형 분산부의 일부 또는 전체를 둘러쌓아 상기 세로형 분산부를 지지하는 제1지지부와,
상기 제1지지부 내측에 좌, 우로 각각 결합되어, 상기 중심축을 지지하는 제2지지부 및
일측은 상기 제2지지부의 일측에 결합되고, 타측은 상기 흡수부와 결합되어, 외부에서 오는 진동 및 충격을 상기 흡수부로 전달하는 제2탄성부를 포함하고,
상기 수용부 내측 또는 외측을 둘러쌓아, 상기 분산부를 보호하는 탄성패드를 포함하고,
상기 탄성패드는,
상기 수용부 내측 또는 외측에 결합되는 결합부를 포함하는 레이저가공장치.a laser unit for processing a workpiece with a laser;
a transfer unit for transferring the workpiece to the laser unit; and
A control unit for controlling the laser unit and the transfer unit,
The laser unit,
a stage on which the workpiece is mounted;
a laser member for generating a laser beam for processing the workpiece in a direction orthogonal to the stage;
An X-axis unit having one side coupled to the stage and the other side coupled to the laser member to move the laser member in the X-axis direction;
a Y-axis part for moving the X-axis part in the Y-axis direction;
A dispersing unit coupled to one side of the laser member to disperse vibrations generated during movement of the X-axis and Y-axis portions, vibrations generated during operation of the laser member, and shocks generated from the outside;
It is coupled to one side of the stage and includes an anti-static unit for preventing static electricity generated by friction generated by contact with the laser member, the X-axis part, and the Y-axis part during movement,
The X-axis part,
An X-axis rail that is coupled to the laser member and guides the laser member to move back and forth;
Including an X-axis coupling portion coupled to the stage,
The X-axis coupling portion,
It is coupled with the Y-axis portion having a Y-axis rail capable of moving forward and backward, and is moved left and right in the Y-axis direction,
The transfer unit,
a seating part on which the workpiece is mounted;
a detection sensor for detecting whether the workpiece is seated on the upper surface of the seating part;
an operation unit for operating the seating unit in the horizontal direction according to the detection sensor; and
and a moving driving unit for moving the operating unit to the laser unit,
The dispersion unit,
Including a receiving part in which the receiving space is formed,
The dispersion unit,
a vertical dispersion part inserted into the receiving part; and
It includes a horizontal dispersion part inserted into the receiving part,
The vertical dispersion unit,
A central shaft inserted into the center of the receiving unit and fixedly installed;
A first elastic part surrounding the central axis and dispersing vibrations and shocks coming from the outside to the central axis;
It surrounds the first elastic part, and includes an absorbing part for absorbing vibration and shock of the first elastic part and the central axis,
The central axis is
A first fixing portion coupled to the upper and lower portions of the receiving portion to fix the central axis;
a separation prevention unit for preventing separation from the first fixing unit; and
In order to prevent the upper and lower movement of the absorption unit coupled to the central axis, it includes a movement preventing unit that is fixedly installed above and below the absorption unit,
the absorber,
It is an elastic material,
The horizontal dispersion unit,
a first support part surrounding a part or the whole of the vertical dispersion part to support the vertical dispersion part;
a second support part coupled to the left and right sides inside the first support part, respectively, supporting the central axis; and
One side is coupled to one side of the second support part, and the other side includes a second elastic part that is coupled to the absorption part and transmits vibration and shock from the outside to the absorption part,
and an elastic pad surrounding the inside or outside of the accommodating part to protect the dispersion part,
The elastic pad,
Laser processing apparatus including a coupling part coupled to the inside or outside of the receiving part.
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