KR102315205B1 - Structure for storage and transport of MLCC - Google Patents

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KR102315205B1
KR102315205B1 KR1020210059325A KR20210059325A KR102315205B1 KR 102315205 B1 KR102315205 B1 KR 102315205B1 KR 1020210059325 A KR1020210059325 A KR 1020210059325A KR 20210059325 A KR20210059325 A KR 20210059325A KR 102315205 B1 KR102315205 B1 KR 102315205B1
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김종화
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중원 주식회사
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Abstract

Provided is a structure for storing and transporting a multi-layer ceramic capacitor (MLCC). In accordance with an embodiment of the present invention, the structure for storing and transporting an MLCC comprises a lower plate, an upper plate laminated on and coupled to the lower plate, and a fixing part disposed under the lower plate to face the upper plate and detachably coupled to the lower plate. The lower plate includes a lower through-hole passing through an upper end to a lower end of the lower plate and protrusions protruding from a lower surface of the lower plate toward a lower side of the lower plate. The upper plate includes an upper through-hole passing through both an upper end and a lower end of the upper plate and the upper through-hole communicates with the lower through-hole to form a coupling through-hole, in which the MLCC is accommodated. In accordance with the present invention, by having the protrusions of the lower plate, a contact area between the fixing part and the lower plate can be reduced, and it is possible to prevent the fixing part and the lower plate from being excessively firmly coupled.

Description

MLCC 보관 및 이송을 위한 구조체{Structure for storage and transport of MLCC}Structure for storage and transport of MLCC

본 발명은 소형 전자부품을 보관 및 이송하기 위한 구조체에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 MLCC를 보관 및 이송하기 위한 구조체에 관한 것이다.The present invention relates to a structure for storing and transporting small electronic components, and more particularly, to a structure for storing and transporting an MLCC.

적층 세라믹 콘덴서(Multi-layer ceramic capacitor; MLCC)는 얇은 세라믹 유전체와 전극을 적층하여 제조한 소형 부품으로, 전자제품 내에서 전기의 흐름을 안정적으로 조절하고, 부품 간의 전자파 간섭 현상을 방지하는 역할을 하는 필수적인 부품이다. 최근 두께가 얇으면서도 사용 전류의 용량이 큰 전자제품이 개발됨에 따라, MLCC 또한 고용량의 초소형 제품이 개발되고 있다. A multi-layer ceramic capacitor (MLCC) is a small component manufactured by laminating a thin ceramic dielectric and electrodes. It is an essential part that Recently, as electronic products with thin thickness and high current capacity have been developed, MLCCs with high capacity are also being developed.

따라서, 초소형 MLCC를 제조하는 기술과 더불어, 이러한 MLCC를 효율적으로 보관하고 이송하는 기술의 개발 또한 요구되고 있다. 그러나, 매우 미세한 크기의 MLCC에 일반적인 운송 및 보관방법을 적용하기에는 어려움이 있다. Therefore, in addition to the technology for manufacturing the ultra-small MLCC, the development of a technology for efficiently storing and transporting the MLCC is also required. However, it is difficult to apply general transportation and storage methods to very fine sized MLCCs.

이러한 미세한 크기로 인해, MLCC는 통상적으로 다수개의 부품이 테이프에 부착된 상태에서 보관 및 운반이 이루어진다. Due to such a fine size, the MLCC is usually stored and transported with a plurality of parts attached to the tape.

따라서, 테이프에 다수의 MLCC를 고르게 부착하고, 부착된 MLCC가 이송 또는 보관 과정에서 테이프에서 분리되는 것을 방지하는 기술의 개발이 요구되고 있다. Therefore, there is a need for developing a technology for evenly attaching a plurality of MLCCs to a tape and preventing the attached MLCCs from being separated from the tape during transport or storage.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 MLCC(multi-layer ceramic capacitor)의 이송과 보관을 용이하게 하는 장치를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide an apparatus for facilitating transport and storage of a multi-layer ceramic capacitor (MLCC).

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems to be achieved by the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned can be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs from the description below. There will be.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 MLCC 보관 및 이송을 위한 구조체는, 하부 플레이트와, 상기 하부 플레이트에 적층되어 결합되는 상부 플레이트와, 상기 상부 플레이트와 대향되도록 상기 하부 플레이트의 하측에 배치되고, 상기 하부 플레이트에 탈부착 가능하게 결합되는 고정부를 포함하고, 상기 하부 플레이트는, 상기 하부 플레이트의 상단으로부터, 하단까지 관통하는 하부 관통홀과, 상기 하부 플레이트의 하면으로부터 상기 하부 플레이트의 하측을 향해 돌출되는 돌기부를 구비하고, 상기 상부 플레이트는, 상기 상부 플레이트의 상단으로부터, 하단까지 관통하는 상부 관통홀을 구비하고, 상기 상부 관통홀은 상기 하부 관통홀과 연통하여 결합 관통홀을 형성하고, 결합 관통홀 내부에는 MLCC가 수용될 수 있다. In order to achieve the above technical problem, the structure for storing and transporting MLCC according to an embodiment of the present invention includes a lower plate, an upper plate laminated to and coupled to the lower plate, and the lower plate to face the upper plate. and a fixing part disposed on the lower side of the lower plate and detachably coupled to the lower plate, wherein the lower plate includes a lower through hole penetrating from the upper end to the lower end of the lower plate, and the lower portion from the lower surface of the lower plate. a protrusion protruding toward the lower side of the plate; , and the MLCC can be accommodated in the coupling through-hole.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 돌기부 및 상기 하부 관통홀은 각각 복수개 구비되고, 상기 하부 플레이트의 하면은, 복수개의 상기 하부 관통홀이 배치되는 제1 하면부와, 복수개의 상기 돌기부가 배치되며, 상기 제1 하면부의 둘레를 따라 배치되는 제2 하면부를 포함할 수 있다. In an embodiment of the present invention, a plurality of the protrusions and the lower through-holes are provided, respectively, and a lower surface of the lower plate includes a first lower surface in which the plurality of lower through-holes are disposed, and a plurality of the protrusions are disposed. and a second lower surface portion disposed along the circumference of the first lower surface portion.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 하부 플레이트는, 상기 하부 플레이트의 하면에 형성되고, 상기 제1 하면부와 상기 제2 하면부 사이에 배치되는 단차부를 구비할 수 있다. In an embodiment of the present invention, the lower plate may include a step portion formed on a lower surface of the lower plate and disposed between the first lower surface portion and the second lower surface portion.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 고정부는, 상기 제1 하면부 및 상기 제2 하면부에 배치된 복수개의 상기 돌기부에 동시에 부착될 수 있다. In an embodiment of the present invention, the fixing part may be simultaneously attached to the plurality of protrusions disposed on the first lower surface portion and the second lower surface portion.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 고정부는 상기 돌기부의 단부에 부착되되, 상기 고정부와 상기 제2 하면부 사이에는 비접촉 영역이 존재할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the fixing part is attached to the end of the protrusion, a non-contact area may exist between the fixing part and the second lower surface part.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 MLCC가 상기 결합 관통홀에 삽입되어 수용될 때, 상기 MLCC, 복수개의 상기 돌기부 및 제1 하면부는 상기 고정부에 동시에 부착될 수 있다.In one embodiment of the present invention, when the MLCC is inserted into the coupling through hole and accommodated, the MLCC, the plurality of the protrusions, and the first lower surface may be simultaneously attached to the fixing part.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 돌기부는, 상기 하부 관통홀 및 상기 상부 관통홀보다 작은 크기로 형성될 수 있다. In one embodiment of the present invention, the protrusion may be formed to have a size smaller than that of the lower through-hole and the upper through-hole.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 복수개의 상기 돌기부 및 상기 단차부는, 상기 하부 플레이트를 하프 에칭(Half etching) 방식으로 가공하여 형성될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the plurality of protrusions and the step portions may be formed by processing the lower plate in a half etching method.

본 발명의 실시예들에 따른 MLCC 보관 및 이송을 위한 구조체는, 하부 플레이트에 복수개의 돌기부를 구비함으로써, 고정부와 하부 플레이트가 접촉되는 면적을 감소시킬 수 있다. 이에 의해, 고정부와 하부 플레이트가 지나치게 견고히 결합되는 것을 방지할 수 있고, 이에 따라, 고정부를 하부 플레이트로부터 용이하게 분리할 수 있으므로, 결과적으로 MLCC 보관 및 이송을 위한 구조체로부터 MLCC를 쉽게 분리할 수 있다.The structure for storing and transporting MLCCs according to embodiments of the present invention includes a plurality of protrusions on the lower plate, thereby reducing the contact area between the fixing part and the lower plate. Thereby, it is possible to prevent the fixing part and the lower plate from being too tightly coupled, and thus, the fixing part can be easily separated from the lower plate, and consequently, the MLCC can be easily separated from the structure for storing and transporting the MLCC. can

본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 설명 또는 청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The effects of the present invention are not limited to the above effects, but it should be understood to include all effects that can be inferred from the configuration of the invention described in the description or claims of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 상부 플레이트와 하부 플레이트가 결합된 모습을 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1을 하측에서 바라본 모습을 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 하부 플레이트를 A-A' 방향에서 바라본 부분 단면도이다.
도 4는 도 1을 A-A' 방향에서 바라본 부분 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 MLCC 보관 및 이송을 위한 구조체를 나타내는 부분 단면도이다.
도 6(a)는 본 발명의 일 실시예에 따른 MLCC를 도시한 사시도이고, 도6(b)는 6(a)의 MLCC를 B-B' 방향에서 바라본 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 MLCC 보관 및 이송을 위한 구조체의 결합 관통홀에 MLCC가 수용된 모습을 나타내는 부분 단면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 MLCC 보관 및 이송을 위한 구조체에서 MLCC가 부착된 고정부를 분리하는 과정을 나타내는 부분 단면도이다.1 is a perspective view illustrating a state in which an upper plate and a lower plate are combined according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view illustrating a state in which FIG. 1 is viewed from the lower side.
3 is a partial cross-sectional view of the lower plate according to an embodiment of the present invention viewed from the direction AA'.
4 is a partial cross-sectional view of FIG. 1 viewed from the direction AA'.
5 is a partial cross-sectional view showing a structure for storing and transporting an MLCC according to an embodiment of the present invention.
6(a) is a perspective view illustrating an MLCC according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6(b) is a cross-sectional view of the MLCC of 6(a) viewed from the BB′ direction.
7 is a partial cross-sectional view illustrating a state in which an MLCC is accommodated in a coupling through hole of a structure for storing and transporting an MLCC according to an embodiment of the present invention.
8 is a partial cross-sectional view illustrating a process of separating a fixing unit to which an MLCC is attached from a structure for storing and transporting an MLCC according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the present invention may be embodied in several different forms, and thus is not limited to the embodiments described herein. And in order to clearly explain the present invention in the drawings, parts irrelevant to the description are omitted, and similar reference numerals are attached to similar parts throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결(접속, 접촉, 결합)"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is said to be “connected (connected, contacted, coupled)” with another part, it is not only “directly connected” but also “indirectly connected” with another member interposed therebetween. "Including cases where In addition, when a part "includes" a certain component, this means that other components may be further provided without excluding other components unless otherwise stated.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used herein are used only to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In this specification, terms such as "comprises" or "have" are intended to designate that the features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof described in the specification exist, but one or more other features It should be understood that this does not preclude the existence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

한편, 본 명세서에서는 "상측", "하측", "상부", "하부" 등의 용어가 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다. 이하에서는 설명의 편의를 위해, “상측” 및 “상부”는 도면의 Z축 방향을 기준으로, 어느 하나의 구성요소의 +z축 방향으로 위쪽을 의미하며, “하측” 및 “하부”는 도면의 z축 방향을 기준으로 어느 하나의 구성요소의 -z 축 방향으로 아래쪽을 의미하는 것으로 정의하기로 한다.Meanwhile, in this specification, terms such as "upper", "lower", "upper", and "lower" are used to describe the relationship between the components shown in the drawings. The above terms are relative concepts, and are described based on directions indicated in the drawings. Hereinafter, for convenience of explanation, “upper” and “upper” mean upward in the +z-axis direction of any one component with respect to the Z-axis direction of the drawing, and “lower” and “lower” refer to the drawings It is defined as meaning downward in the -z-axis direction of any one component based on the z-axis direction of .

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 상부 플레이트와 하부 플레이트가 결합된 모습을 도시한 사시도이다. 도 2는 도 1을 하측에서 바라본 모습을 도시한 사시도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 하부 플레이트를 A-A' 방향에서 바라본 부분 단면도이다. 도 4는 도 1을 A-A' 방향에서 바라본 부분 단면도이다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 MLCC 보관 및 이송을 위한 구조체를 나타내는 부분 단면도이다.1 is a perspective view illustrating a state in which an upper plate and a lower plate are combined according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a perspective view illustrating a state in which FIG. 1 is viewed from the lower side. 3 is a partial cross-sectional view of the lower plate according to an embodiment of the present invention viewed from the direction A-A'. 4 is a partial cross-sectional view of FIG. 1 viewed in the direction A-A'. 5 is a partial cross-sectional view showing a structure for storing and transporting an MLCC according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 5를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 MLCC 보관 및 이송을 위한 구조체(1)는 MLCC(도 6에서, 도면번호 '2'로 표시됨)를 이송 또는 보관하기 위한 장치일 수 있다. MLCC(Multi-layer ceramic capacitor, 적층 세라믹 콘덴서)는 얇은 세라믹 유전체와 전극을 적층하여 제조한 소형 부품으로, 전자제품 내에서 전기의 흐름을 안정적으로 조절하고, 부품 간의 전자파 간섭 현상을 방지하는 역할을 할 수 있다. 1 to 5 , the structure 1 for storing and transporting MLCCs according to an embodiment of the present invention may be a device for transporting or storing MLCCs (indicated by reference number '2' in FIG. 6). . MLCC (Multi-layer ceramic capacitor) is a small component manufactured by laminating a thin ceramic dielectric and electrode. can do.

MLCC 보관 및 이송을 위한 구조체(1)는 하부 플레이트(100)와, 상부 플레이트(200)와, 고정부(300)를 포함할 수 있다. The structure 1 for storing and transporting the MLCC may include a lower plate 100 , an upper plate 200 , and a fixing unit 300 .

하부 플레이트(100)는 MLCC(2)가 수용될 수 있다. 하부 플레이트(100)는 판재(plate)일 수 있으며, 이때 판재는 다각형, 원형, 타원형 등 다양한 형상의 단면을 가질 수 있다. 다만, 설명의 편의를 위해, 이하에서는 하부 플레이트(100)가 직사각형 형상의 단면을 갖는 판재인 실시예를 중심으로 설명하기로 한다. 이때, 하부 플레이트(100)는 하부 관통홀(110)과, 돌기부(120)와, 단차부(130)를 구비할 수 있다. The lower plate 100 may accommodate the MLCC 2 . The lower plate 100 may be a plate, and in this case, the plate may have a cross section of various shapes, such as polygons, circles, ovals, and the like. However, for convenience of description, hereinafter, an embodiment in which the lower plate 100 is a plate having a rectangular cross-section will be mainly described. In this case, the lower plate 100 may include a lower through-hole 110 , a protrusion 120 , and a step 130 .

하부 관통홀(110)은 내부에 MLCC(2)의 적어도 일부가 삽입될 수 있다. 하부 관통홀(110)은 하부 플레이트(100)를 관통하도록 형성될 수 있다. 이때, 하부 관통홀(110)은 하부 플레이트(100)를, 하부 플레이트(100)의 두께 방향(z축 방향)으로 관통할 수 있다. 구체적으로, 하부 관통홀(110)은 하부 플레이트(100)의 상면으로부터, 하부 플레이트(100)의 두께 방향과 평행한 방향(-z축 방향)을 따라, 하부 플레이트(100)의 하면까지 연장될 수 있다. At least a portion of the MLCC 2 may be inserted into the lower through hole 110 . The lower through-hole 110 may be formed to pass through the lower plate 100 . In this case, the lower through-hole 110 may penetrate the lower plate 100 in the thickness direction (z-axis direction) of the lower plate 100 . Specifically, the lower through hole 110 extends from the upper surface of the lower plate 100 to the lower surface of the lower plate 100 in a direction parallel to the thickness direction of the lower plate 100 (-z-axis direction). can

하부 관통홀(110)은, 원형, 타원형, 사각형 또는 다각형 등 다양한 형상의 단면을 가질 수 있다. 일 실시예로서, 하부 관통홀(110)은 원 형상의 단면을 가질 수 있다. 그리고, MLCC 보관 및 이송을 위한 구조체(1)에 의해 보관 또는 이송되는 MLCC(2)는 직육면체 형상일 수 있다. 이때, 하부 관통홀(110)의 크기는, MLCC(2)의 크기보다 클 수 있다. 구체적으로, 하부 관통홀(110)의 단면적은, MLCC(2)의 단면적보다 크도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 하부 관통홀(110)의 내부로 MLCC(2)가 용이하게 삽입될 수 있다. The lower through-hole 110 may have a cross section of various shapes, such as a circle, an ellipse, a rectangle, or a polygon. As an embodiment, the lower through-hole 110 may have a circular cross-section. In addition, the MLCC (2) stored or transported by the structure (1) for storing and transporting the MLCC may have a rectangular parallelepiped shape. In this case, the size of the lower through-hole 110 may be larger than the size of the MLCC 2 . Specifically, a cross-sectional area of the lower through-hole 110 may be formed to be larger than a cross-sectional area of the MLCC 2 . Accordingly, the MLCC 2 can be easily inserted into the lower through-hole 110 .

이러한 경우, 하부 관통홀(110)은 MLCC(2)와 미세한 차이의 단면적을 갖도록 형성됨으로써, MLCC(2)는 하부 관통홀(110)내에서, 미세한 유격만이 존재하는 상태로 삽입되어 배치될 수 있다. 이에 따라, MLCC 보관 및 이송을 위한 구조체(1)에 수용되어 운반되는 MLCC(2)가, 흔들리는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 운반 중 발생할 수 있는 MLCC(2)의 파손을 최소화할 수 있다.In this case, the lower through-hole 110 is formed to have a cross-sectional area that is slightly different from that of the MLCC 2 , so that the MLCC 2 is inserted and disposed in the lower through-hole 110 with only a minute clearance. can Accordingly, it is possible to prevent the MLCC (2) being transported and accommodated in the structure (1) for storing and transporting the MLCC from shaking. Accordingly, it is possible to minimize damage to the MLCC 2 that may occur during transportation.

하부 관통홀(110)은 적어도 하나 구비될 수 있다. 일 실시예로서, 하부 관통홀(110)은 복수개가 구비될 수 있다. 이때, 복수개의 하부 관통홀(110)은 모두 동일한 형상 및 크기로 형성될 수 있다. 그리고, 복수개의 하부 관통홀(110)은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 이러한 경우, 복수개의 하부 관통홀(110) 각각에, MLCC(2)가 삽입될 수 있다. 이에 따라, 복수개의 MLCC(2)가 하나의 하부 플레이트(100)에 삽입되는 경우, 복수개의 MLCC(2)가 서로 이격된 상태로 수용될 수 있다. 이에 의해, MLCC(2)가, 그와 인접하여 수용된 다른 MLCC(2)와의 접촉 또는 충격 등에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다.At least one lower through-hole 110 may be provided. As an embodiment, a plurality of lower through-holes 110 may be provided. In this case, the plurality of lower through-holes 110 may all be formed in the same shape and size. In addition, the plurality of lower through-holes 110 may be disposed to be spaced apart from each other. In this case, the MLCC 2 may be inserted into each of the plurality of lower through-holes 110 . Accordingly, when the plurality of MLCCs 2 are inserted into one lower plate 100 , the plurality of MLCCs 2 may be accommodated while being spaced apart from each other. Thereby, it is possible to prevent the MLCC 2 from being damaged by contact with, impact, or the like of another MLCC 2 accommodated adjacent thereto.

돌기부(120)는 하부 플레이트(100)가 후술할 고정부(300)와 결합되는 면적을 감소시킬 수 있다. 돌기부(120)는 하부 플레이트(100)의 일면으로부터, 그 외측을 향해 돌출될 수 있다. 구체적으로, 돌기부(120)는 하부 플레이트(100)의 하면으로부터, 하부 플레이트(100)의 하측을 향하는 방향(-z축 방향)으로 돌출될 수 있다. The protrusion 120 may reduce the area in which the lower plate 100 is coupled to the fixing part 300 to be described later. The protrusion 120 may protrude outwardly from one surface of the lower plate 100 . Specifically, the protrusion 120 may protrude from the lower surface of the lower plate 100 in a direction (-z-axis direction) toward the lower side of the lower plate 100 .

돌기부(120)는 다양한 형상을 가질 수 있다. 일 실시예로, 돌기부(120)는 원기둥 형상의 돌기일 수 있다. 다른 실시예로서, 돌기부(120)는 다각기둥, 원뿔 또는 다각뿔 등의 형상을 가질 수 있다.The protrusion 120 may have various shapes. In one embodiment, the protrusion 120 may be a protrusion having a cylindrical shape. As another embodiment, the protrusion 120 may have a shape such as a polygonal prism, a cone, or a polygonal pyramid.

돌기부(120)는 적어도 한 개가 구비될 수 있다. 일 실시예로, 돌기부(120)는 복수개가 구비될 수 있다. 이러한 경우, 복수개의 돌기부(120)는 서로 이격되어 배치될 수 있다. 그리고, 복수개의 돌기부(120)는 하부 플레이트(100)의 하면으로부터, 동일한 돌출 거리로 돌출될 수 있다. 이에 의해, 복수개 돌기부(120)의 단부들이, 하부 플레이트(100)의 하면(또는, xy평면)과 평행하게 배열될 수 있다.At least one protrusion 120 may be provided. In one embodiment, a plurality of protrusions 120 may be provided. In this case, the plurality of protrusions 120 may be disposed to be spaced apart from each other. In addition, the plurality of protrusions 120 may protrude from the lower surface of the lower plate 100 by the same protrusion distance. Accordingly, the ends of the plurality of protrusions 120 may be arranged parallel to the lower surface (or xy plane) of the lower plate 100 .

한편, 하부 플레이트(100)의 하면은 복수개의 영역으로 구분될 수 있다. 일 실시예로서, 하부 플레이트(100)의 하면은 제1 하면부(S1)과 및 제2 하면부(S2)를 포함할 수 있다. 이때 제1 하면부(S1)는 하부 관통홀(110)이 배치되는 영역일 수 있다. 그리고, 제2 하면부(S2)는 돌기부(120)가 배치되는 영역일 수 있으며, 이에 대한 자세한 설명은 후술하기로 한다.Meanwhile, the lower surface of the lower plate 100 may be divided into a plurality of regions. As an embodiment, the lower surface of the lower plate 100 may include a first lower surface portion (S1) and a second lower surface portion (S2). In this case, the first lower surface portion S1 may be a region in which the lower through-hole 110 is disposed. Also, the second lower surface portion S2 may be a region in which the protrusion 120 is disposed, and a detailed description thereof will be described later.

제1 하면부(S1)와 제2 하면부(S2)는 서로 구분되는 영역일 수 있다. 구체적으로, 제1 하면부(S1)는 하부 플레이트(100)의 하면의 중심부에 배치될 수 있다 그리고, 제2 하면부(S2)는 하부 플레이트(100)의 하면의 가장자리 부분에 배치될 수 있다. 구체적으로, 제2 하면부(S2)는 하부 플레이트(100)의 하면의 가장자리 부분에, 하부 플레이트(100)의 하면의 둘레를 따라 연장되도록 배치될 수 있다. The first lower surface portion S1 and the second lower surface portion S2 may be separate regions. Specifically, the first lower surface portion S1 may be disposed at the center of the lower surface of the lower plate 100 , and the second lower surface portion S2 may be disposed at the edge portion of the lower surface of the lower plate 100 . . Specifically, the second lower surface portion S2 may be disposed at an edge portion of the lower surface of the lower plate 100 to extend along the circumference of the lower surface of the lower plate 100 .

이에 따라, 제2 하면부(S2)는, 제1 하면부(S1)를 둘러쌀 수 있다. 일 예로, 제1 하면부(S1)는 하부 플레이트(100)의 하면의 중심부에 배치된 직사각형 형상의 영역일 수 있으며, 이때 제2 하면부(S2)는 직사각형 형상의 제1 하면부(S1)의 둘레를 감싸는 띠 형상(band-shape)의 영역일 수 있다.Accordingly, the second lower surface portion (S2) may surround the first lower surface portion (S1). For example, the first lower surface portion S1 may be a rectangular region disposed in the center of the lower surface of the lower plate 100 , wherein the second lower surface portion S2 is the first lower surface portion S1 having a rectangular shape. It may be a band-shape region surrounding the periphery of .

제1 하면부(S1)는 제2 하면부(S2)로부터, 하부 플레이트(100)의 내측을 향하는 방향(z축 방향)을 향해 오목하게 형성될 수 있다. 이러한 경우, 하부 플레이트(100)의 두께방향(z축 방향)을 기준으로, 제1 하면부(S1)는 제2 하면부(S2)보다 더 얇은 두께를 가질 수 있다. The first lower surface portion S1 may be concave from the second lower surface portion S2 toward the inner side of the lower plate 100 (z-axis direction). In this case, based on the thickness direction (z-axis direction) of the lower plate 100 , the first lower surface portion S1 may have a smaller thickness than the second lower surface portion S2 .

이러한 경우, 제1 하면부(S1)는, 하부 플레이트(100)의 하측 표면을 하프 에칭(half etching) 방식으로 가공하여 형성될 수 있다. 여기서, 하프 에칭 가공 방식이란, 가공 대상 소재의 표면 중 특정 부분에만 감광제(photoresist; PR)를 도포하여 보호하고, 나머지 부분에는 화학 또는 물리 반응을 일으켜 부식시킴으로써, 감광제를 도포하지 않은 부분의 두께만을 감소시키는 가공 방식을 의미한다. In this case, the first lower surface portion S1 may be formed by processing the lower surface of the lower plate 100 in a half etching method. Here, in the half-etching processing method, a photoresist (PR) is applied to protect only a specific portion of the surface of the material to be processed, and a chemical or physical reaction occurs on the remaining portion to corrode, so that only the thickness of the portion not coated with the photoresist is applied. It means a method of reducing processing.

하프 에칭 가공에 의해, 제1 하면부(S1)의 두께가 제2 하면부(S2)의 두께에 비해 얇아지는 것과 동시에, 제1 하면부(S1)의 표면에 미세 요철(roughness)이 형성될 수 있다. 이에 따라, 제1 하면부(S1)가 후술할 고정부와 접촉하여 부착되는 면적이 감소될 수 있다. 즉, 제1 하면부(S1)가 하프 에칭 방식으로 형성됨으로써, 제1 하면부(S1)와 고정부(300)와의 결합력이 감소시킬 수 있고, 이에 의해 고정부(300)가 분리하기 어려울 정도로 제1 하면부(S1)에 견고히 부착되는 것을 방지할 수 있다.By the half-etching process, the thickness of the first lower surface portion (S1) becomes thinner than the thickness of the second lower surface portion (S2), and at the same time, fine roughness is formed on the surface of the first lower surface portion (S1). can Accordingly, an area in which the first lower surface portion S1 comes into contact with and attaches to a fixing portion to be described later may be reduced. That is, since the first lower surface portion S1 is formed in a half-etched manner, the coupling force between the first lower surface portion S1 and the fixing portion 300 may be reduced, and thereby the fixing portion 300 may be difficult to separate. It can be prevented from being firmly attached to the first lower surface portion (S1).

상술한 바와 같은 제1 하면부(S1)와 제2 하면부(S2)의 두께 차이로 인해, 제1 하면부(S1)와 제2 하면부(S2) 사이에는 단차부(130)가 구비될 수 있다. 구체적으로, 단차부(130)는 제1 하면부(S1)와 제2 하면부(S2) 사이에 배치되어, 제1 하면부(S1)와 제2 하면부(S2)를 연결할 수 있다. 이러한 경우, 단차부(130)는 제1 하면부(S1)와 연결되는 부분보다, 제2 하면부(S2)와 연결되는 부분이 더 두껍게 형성된 계단 형상일 수 있다. 이때 단차부(130)는 제1 하면부(S1)의 외측 테두리를 따라, 또는 제2 하면부(S2)의 내측 테두리를 따라 연장될 수 있다. 이에 따라, 단차부(130)는 제1 하면부(S1)의 외측 테두리를 완전히 감싸도록 형성될 수 있다. 한편, 단차부(130)에는 하부 관통홀(110) 및 돌기부(120)가 배치되지 않을 수 있다.Due to the difference in thickness between the first lower surface portion S1 and the second lower surface portion S2 as described above, the step portion 130 may be provided between the first lower surface portion S1 and the second lower surface portion S2. can Specifically, the stepped portion 130 may be disposed between the first lower surface portion S1 and the second lower surface portion S2 to connect the first lower surface portion S1 and the second lower surface portion S2. In this case, the stepped portion 130 may have a stepped shape in which the portion connected to the second lower surface portion S2 is thicker than the portion connected to the first lower surface portion S1 . In this case, the stepped portion 130 may extend along the outer edge of the first lower surface portion S1 or along the inner edge of the second lower surface portion S2. Accordingly, the stepped portion 130 may be formed to completely surround the outer edge of the first lower surface portion (S1). Meanwhile, the lower through-hole 110 and the protrusion 120 may not be disposed in the stepped portion 130 .

하부 관통홀(110)이 복수개 구비되고, 돌기부(120) 역시 복수개 구비되는 경우, 복수개의 하부 관통홀(110) 및 복수개의 돌기부(120)는 하부 플레이트(100)에, 아래와 같이 배치될 수 있다.When a plurality of lower through-holes 110 are provided and a plurality of protrusions 120 are also provided, the plurality of lower through-holes 110 and the plurality of protrusions 120 may be disposed on the lower plate 100 as follows. .

복수개의 하부 관통홀(110)은 모두 제1 하면부(S1)내에 배치될 수 있다. 이때, 복수개의 하부 관통홀(110)은 일 패턴을 이루어 배치될 수 있다. 일 실시예로, 도 2에 예시적으로 도시된 바와 같이, 복수개의 하부 관통홀(110)은, 제1 하면부(S1) 내에서, 벌집 패턴(honeycomb pattern)으로 배치될 수 있다. All of the plurality of lower through-holes 110 may be disposed in the first lower surface portion S1 . In this case, the plurality of lower through-holes 110 may be arranged in one pattern. In one embodiment, as exemplarily shown in FIG. 2 , the plurality of lower through-holes 110 may be disposed in a honeycomb pattern in the first lower surface portion S1 .

구체적으로, 복수개의 하부 관통홀(110) 중 어느 하나를 둘러싸도록 배치된 여섯 개의 하부 관통홀(110)의 중심들을 가상의 직선으로 연결할 경우, 육각형 형상이 될 수 있다. 이러한 벌집 패턴의 배치에 의해, 동일한 면적 내에 보다 많은 하부 관통홀(110)이 배치될 수 있다. 이에 따라, 동일한 크기의 MLCC 보관 및 이송을 위한 구조체(1)내에 보다 많은 MLCC(2)가 삽입될 수 있다.Specifically, when the centers of the six lower through-holes 110 disposed to surround any one of the plurality of lower through-holes 110 are connected with an imaginary straight line, a hexagonal shape may be obtained. By disposing the honeycomb pattern, more lower through-holes 110 may be disposed within the same area. Accordingly, more MLCCs 2 can be inserted into the structure 1 for storing and transporting MLCCs of the same size.

다른 실시예로, 복수개의 하부 관통홀(110)은 격자 패턴으로 배치될 수 있다. 구체적으로, 복수개의 하부 관통홀(110)은 제1 하면부(S1) 내에서, 하부 플레이트(100)의 가로 방향(y축 방향)과 나란하게 배치되고, 동시에 하부 플레이트(100)의 세로 방향(x축 방향)과 나란하게 배치될 수 있다. 이처럼, 복수개의 하부 관통홀(110)의 제1 하면부(S1) 내에서 격자 패턴으로 배치되는 경우, 복수개의 하부 관통홀(110) 중 어느 하나와, 그와 인접하여 배치된 다른 하부 관통홀(110) 사이의 이격 거리가 증가하게 되고, 이에 따라 복수개의 하부 관통홀(110) 내에 삽입된 MLCC(2)들 간의 충격이 발생하는 것을 최소화할 수 있다.In another embodiment, the plurality of lower through-holes 110 may be arranged in a grid pattern. Specifically, the plurality of lower through-holes 110 are disposed in parallel with the horizontal direction (y-axis direction) of the lower plate 100 in the first lower surface portion S1 , and at the same time in the vertical direction of the lower plate 100 . (x-axis direction) may be arranged side by side. As such, when the plurality of lower through-holes 110 are disposed in a grid pattern in the first lower surface portion S1 , any one of the plurality of lower through-holes 110 and the other lower through-hole disposed adjacent thereto The separation distance between the 110 is increased, and accordingly, it is possible to minimize the occurrence of an impact between the MLCCs 2 inserted into the plurality of lower through-holes 110 .

한편, 하부 관통홀(110)은 에칭(etching) 가공 방식으로 형성될 수 있다. 여기서, 에칭 가공법은, 소재의 표면 중 특정 부분에는 감광제를 도포하여 보호하고, 나머지 부분에는 화학 또는 물리 반응을 일으켜 부식시켜 제거하고, 이때 하프 에칭 방식과는 달리 감광제를 도포하지 않은 부분을 완전히 제거함으로써, 소재에서 특정 부분만 남기고, 나머지 부분만을 제거하는 가공 방법이다. 하부 관통홀(110)은 에칭 가공 방식을 통해, 제1 하면부(S1)의 완전히 관통하는 홀 형태로 형성될 수 있다. 이때, 하부 관통홀(110)이 복수개 구비되는 경우에도, 복수개의 하부 관통홀(110)은 모두 동일하게 에칭 방식을 통해 형성될 수 있다.Meanwhile, the lower through-hole 110 may be formed by an etching process. Here, in the etching method, a photosensitive agent is applied to a specific part of the surface of the material to protect it, and a chemical or physical reaction is caused to corrode the remaining part to remove it. By doing so, it is a processing method that leaves only a specific part of the material and removes only the remaining part. The lower through-hole 110 may be formed in the form of a hole completely penetrating through the first lower surface portion S1 through an etching process. In this case, even when a plurality of lower through-holes 110 are provided, all of the plurality of lower through-holes 110 may be formed through the same etching method.

복수개의 돌기부(120)는 모두 제2 하면부(S2)내에 배치될 수 있다. 이때, 복수개의 돌기부(120)는 일 패턴을 이루어 배치될 수 있다. 일 실시예로, 도 2에 예시적으로 도시된 바와 같이, 복수개의 돌기부(120)는, 제2 하면부(S2) 내에서, 격자 패턴으로 배치될 수 있다. 구체적으로, 복수개의 돌기부(120)는 제2 하면부(S2) 내에서, 하부 플레이트(100)의 가로 방향(y축 방향)과 나란하게 배치되고, 동시에 하부 플레이트(100)의 세로 방향(x축 방향)과 나란하게 배치될 수 있다. All of the plurality of protrusions 120 may be disposed in the second lower surface portion S2. In this case, the plurality of protrusions 120 may be arranged in one pattern. In one embodiment, as exemplarily shown in FIG. 2 , the plurality of protrusions 120 may be arranged in a grid pattern in the second lower surface portion S2 . Specifically, the plurality of protrusions 120 are arranged parallel to the horizontal direction (y-axis direction) of the lower plate 100 in the second lower surface portion S2 , and at the same time the vertical direction (x) of the lower plate 100 . axial direction) and may be arranged parallel to each other.

이처럼, 복수개의 돌기부(120)가 제2 하면부(S2) 내에서 격자 패턴으로 배치되는 경우, 복수개의 돌기부(120) 중 어느 하나와, 그와 가로 또는 세로 방향으로 인접하여 배치된 다른 돌기부(120) 사이의 이격 거리에 비해, 그와 대각선 방향으로 인접하여 배치된 다른 돌기부(120) 사이의 이격 거리는 상대적으로 클 수 있다. 이러한 경우, 복수개의 돌기부(120) 간의 평균 이격 거리가 커지므로, 제2 하면부 내에 배치되는 돌기부(120)의 개수가 보다 적어질 수 있다. 이에 따라, 하부 플레이트(100)와 후술할 고정부(300)간의 결합력이 보다 작아질 수 있다. As such, when the plurality of protrusions 120 are disposed in a grid pattern in the second lower surface portion S2, any one of the plurality of protrusions 120 and the other protrusions disposed adjacent to it in the horizontal or vertical direction ( Compared to the separation distance between the 120 , the separation distance between the protrusion 120 and the other protrusions 120 disposed diagonally adjacent thereto may be relatively large. In this case, since the average separation distance between the plurality of protrusions 120 increases, the number of protrusions 120 disposed in the second lower surface portion may be reduced. Accordingly, the coupling force between the lower plate 100 and the fixing part 300 to be described later may be smaller.

다른 실시예로, 복수개의 돌기부(120)는, 제2 하면부(S2) 내에서, 벌집 패턴(honeycomb pattern)으로 배치될 수 있다. 구체적으로, 복수개의 돌기부(120) 중 어느 하나를 둘러싸도록 배치된 여섯 개의 돌기부(120)의 중심들을 가상의 직선으로 연결할 경우, 육각형 형상이 될 수 있다. 이러한 벌집 패턴의 배치에 의해, 동일한 면적 내에 보다 많은 돌기부(120)가 배치될 수 있다. 이에 따라, 하부 플레이트(100)와 후술할 고정부(300)간의 결합력이 보다 커질 수 있다.In another embodiment, the plurality of protrusions 120 may be arranged in a honeycomb pattern in the second lower surface portion S2 . Specifically, when the centers of the six protrusions 120 disposed to surround any one of the plurality of protrusions 120 are connected by a virtual straight line, the hexagonal shape may be obtained. By disposing the honeycomb pattern, more protrusions 120 may be disposed within the same area. Accordingly, the coupling force between the lower plate 100 and the fixing part 300 to be described later may be greater.

한편, 돌기부(120)는 제1 하면부(S1)와 유사하게, 하프 에칭 가공 방식으로 형성될 수 있다. 구체적으로, 돌기부(120)는 제2 하면부(S2)를 하프 에칭 방식을 이용하여, 돌기부(120) 이외의 부분을 부식시켜 그 두께를 감소시킴으로써 형성될 수 있다. 이때, 돌기부(120)가 복수개 구비되는 경우에도, 복수개의 돌기부(120)는 모두 동일하게 하프 에칭 방식을 통해 형성될 수 있다.Meanwhile, the protrusion 120 may be formed by a half-etching process similar to the first lower surface portion S1 . Specifically, the protrusion 120 may be formed by reducing the thickness of the second lower surface portion S2 by using a half-etching method to corrode portions other than the protrusion 120 . In this case, even when a plurality of protrusions 120 are provided, all of the plurality of protrusions 120 may be formed through the same half-etching method.

전술한 바와 같은, 돌기부(120), 제1 하면부(S1) 및 하부 관통홀(110)을 형성하는 것은, 동시에 또는 이시에 이루어질 수 있다. 일 실시예로서, 먼저 하프 에칭 방식을 이용해 제2 하면부(S2)에 돌기부(120)를 형성한 뒤, 제1 하면부(S1)를 형성할 수 있다. 그런 다음, 에칭 방식을 이용해 제1 하면부(S1)에 하부 관통홀(110)을 형성할 수 있다. 다른 실시예로서, 먼저 하프 에칭 방식을 이용해 제1 하면부(S1)를 형성한 뒤, 에칭 방식을 이용해 제1 하면부(S1)에 하부 관통홀(110)을 형성할 수 있다. 그런 다음, 제1 하면부(S1)에 하프 에칭 가공하여, 돌기부(120)를 형성할 수 있다.As described above, the formation of the protrusion 120 , the first lower surface portion S1 , and the lower through-hole 110 may be performed at the same time or at the same time. As an embodiment, first, the protrusion 120 may be formed on the second lower surface portion S2 using a half-etching method, and then the first lower surface portion S1 may be formed. Then, the lower through-hole 110 may be formed in the first lower surface portion S1 by using an etching method. As another embodiment, the first lower surface portion S1 may be first formed using a half-etching method, and then the lower through-hole 110 may be formed in the first lower surface portion S1 using the etching method. Then, the first lower surface portion S1 may be half-etched to form the protrusion 120 .

도 1, 2 및 4를 참조할 때, 상부 플레이트(200)는 MLCC 보관 및 이송을 위한 구조체(1)의 강도를 보강할 수 있다. 상부 플레이트(200)는 판재일 수 있으며, 이때, 판재는 다각형, 원형, 타원형 등 다양한 형상의 단면을 가질 수 있다. 다만, 설명의 편의를 위해, 이하에서는 상부 플레이트(200)가, 하부 플레이트(100)와 동일하게 직사각형 형상의 단면을 갖는 판재인 실시예를 중심으로 설명하기로 한다. 1, 2 and 4, the upper plate 200 may reinforce the strength of the structure 1 for MLCC storage and transport. The upper plate 200 may be a plate, and in this case, the plate may have a cross-section of various shapes, such as polygons, circles, and ovals. However, for convenience of description, hereinafter, the upper plate 200 will be described with reference to an embodiment in which the upper plate 200 is a plate having a rectangular cross-section in the same way as the lower plate 100 .

상부 플레이트(200)는 하부 플레이트(100)에 적층될 수 있다. 구체적으로, 상부 플레이트(200)는, 상부 플레이트(200)의 하면이 하부 플레이트(100)의 상면과 마주보도록 접촉한 상태로 결합될 수 있다. 이때, 상부 플레이트(200)의 하면과, 하부 플레이트(100)의 상면은 일 예로, 본딩(bonding) 방식으로 결합될 수 있다. 이처럼, 상부 플레이트(200)가 하부 플레이트(100) 상에 적층되어 결합됨으로써, MLCC 보관 및 이송을 위한 구조체(1)의 전체의 강도가 향상될 수 있다. 이러한 경우, MLCC 보관 및 이송을 위한 구조체(1)로부터 후술할 고정부(300)를 탈착하는 과정을 여러 번 반복하는 경우, 탈착 과정에서 가해진 외력에 의해, 상부 플레이트(200) 및/또는 하부 플레이트(100)가 변형되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, MLCC 보관 및 이송을 위한 구조체(1)의 내구성이 증대될 수 있다.The upper plate 200 may be stacked on the lower plate 100 . Specifically, the upper plate 200 may be coupled in such a way that the lower surface of the upper plate 200 is in contact with the upper surface of the lower plate 100 . In this case, the lower surface of the upper plate 200 and the upper surface of the lower plate 100 may be coupled, for example, by a bonding method. In this way, the upper plate 200 is laminated on the lower plate 100 and combined, the overall strength of the structure 1 for MLCC storage and transport can be improved. In this case, when the process of detaching the fixing part 300 to be described later from the structure 1 for storing and transporting the MLCC is repeated several times, the upper plate 200 and/or the lower plate may be caused by an external force applied during the detachment process. (100) can be prevented from being deformed. Accordingly, the durability of the structure 1 for MLCC storage and transport can be increased.

상부 플레이트(200)는 MLCC(2)가 수용될 수 있다. 이때, 상부 플레이트(200)는 상부 관통홀(210)을 구비할 수 있다. 이러한 상부 관통홀(210)의 내부에는 MLCC(2)의 적어도 일부가 삽입될 수 있다. The upper plate 200 may accommodate the MLCC 2 . In this case, the upper plate 200 may have an upper through-hole 210 . At least a portion of the MLCC 2 may be inserted into the upper through-hole 210 .

상부 관통홀(210)은 상부 플레이트(200)를 관통하도록 형성될 수 있다. 이때, 상부 관통홀(210)은 상부 플레이트(200)를, 상부 플레이트(200)의 두께 방향(z축 방향)으로 관통할 수 있다. 구체적으로, 상부 관통홀(210)은 상부 플레이트(200)의 상면으로부터, 상부 플레이트(200)의 두께 방향과 평행한 방향(-z축 방향)을 따라, 상부 플레이트(200)의 상면까지 연장될 수 있다. The upper through-hole 210 may be formed to pass through the upper plate 200 . In this case, the upper through-hole 210 may penetrate the upper plate 200 in the thickness direction (z-axis direction) of the upper plate 200 . Specifically, the upper through-hole 210 extends from the upper surface of the upper plate 200 to the upper surface of the upper plate 200 in a direction parallel to the thickness direction (-z-axis direction) of the upper plate 200 . can

상부 관통홀(210)은 하부 관통홀(110)과 유사하게, 에칭 가공 방식으로 형성될 수 있다. 구체적으로, 상부 관통홀(210)은 에칭 방식을 이용하여, 상부 플레이트(200)에서 상부 관통홀(210)이 형성될 위치를 부식시킴으로써, 상부 플레이트(200)를 완전히 관통하는 홀 형태로 형성될 수 있다. 이때, 상부 관통홀(210)이 복수개 구비되는 경우에도, 복수개의 상부 관통홀(210)은 모두 동일하게 에칭 방식을 통해 형성될 수 있다.Similar to the lower through-hole 110 , the upper through-hole 210 may be formed by an etching process. Specifically, the upper through-hole 210 may be formed in the form of a hole completely penetrating the upper plate 200 by eroding the position where the upper through-hole 210 is to be formed in the upper plate 200 using an etching method. can In this case, even when a plurality of upper through-holes 210 are provided, all of the plurality of upper through-holes 210 may be formed through the same etching method.

상부 관통홀(210)은, 원형, 타원형, 사각형 또는 다각형 등 다양한 형상의 단면을 가질 수 있다. 일 실시예로서, 상부 관통홀(210)은 하부 관통홀(110)과 동일한 형상 및 크기일 수 있다. 구체적으로, 하부 관통홀(110)이 전술한 바와 같이 원 형상의 단면으로 형성된 경우, 상부 관통홀(210)은 이러한 하부 관통홀과 동일한 직경의 원 형상 단면을 가질 수 있다.The upper through-hole 210 may have a cross section of various shapes, such as a circle, an ellipse, a rectangle, or a polygon. As an embodiment, the upper through-hole 210 may have the same shape and size as the lower through-hole 110 . Specifically, when the lower through-hole 110 has a circular cross-section as described above, the upper through-hole 210 may have a circular cross-section having the same diameter as the lower through-hole.

상부 관통홀(210)이 하부 관통홀(110) 상에 적층되어 결합될 때, 상부 관통홀(210)은 하부 관통홀(110)과 마주보는 위치에 배치될 수 있다. 이러한 경우, 상부 관통홀(210)은 하부 관통홀(110)과 연통될 수 있다. 이에 따라, 상부 관통홀(210)은 하부 관통홀(110)과 함께, 하나의 관통홀(이하, 결합 관통홀)을 형성할 수 있다. 이때, 결합 관통홀은 상부 플레이트(200)의 상면으로부터, 적층된 상부 플레이트(200)와 하부 플레이트(100)의 두께 방향에 평행한 방향(-z축 방향)을 따라, 하부 플레이트(100)의 하면까지 연장되어 형성되는 관통홀 일수 있다.When the upper through-holes 210 are stacked and coupled to the lower through-holes 110 , the upper through-holes 210 may be disposed to face the lower through-holes 110 . In this case, the upper through-hole 210 may communicate with the lower through-hole 110 . Accordingly, the upper through-hole 210 may form one through-hole (hereinafter, referred to as a coupling through-hole) together with the lower through-hole 110 . At this time, the coupling through-hole is formed from the upper surface of the upper plate 200 in a direction parallel to the thickness direction of the stacked upper plate 200 and the lower plate 100 (-z-axis direction) of the lower plate 100 . It may be a through hole extending to the lower surface and formed.

다른 실시예로, 상부 관통홀(210)의 직경은, 하부 관통홀(110)의 직경보다 클 수 있다. 이러한 경우, 보다 넓은 직경의 상부 관통홀(210)을 통해 MLCC(2)가 결합 관통홀 내로 용이하게 삽입될 수 있다. 이후, MLCC(2)의 하단이 보다 작은 직경의 하부 관통홀(110)로 삽입됨으로써, 삽입된 MLCC(2)의 하단부가 좁은 직경의 하부 관통홀(110)의 내측면에 의해 지지될 수 있다. 이에 의해, MLCC(2)를 MLCC 보관 및 이송을 위한 구조체(1)로 쉽게 삽입할 수 있을 뿐만 아니라, 운반 중에 MLCC(2)가 흔들리는 것을 방지할 수 있다.In another embodiment, the diameter of the upper through-hole 210 may be larger than the diameter of the lower through-hole 110 . In this case, the MLCC 2 can be easily inserted into the coupling through-hole through the upper through-hole 210 having a larger diameter. Thereafter, the lower end of the MLCC 2 is inserted into the lower through hole 110 having a smaller diameter, so that the lower end of the inserted MLCC 2 can be supported by the inner surface of the lower through hole 110 having a smaller diameter. . Thereby, it is possible not only to easily insert the MLCC 2 into the structure 1 for storing and transporting the MLCC, but also to prevent the MLCC 2 from shaking during transport.

또 다른 실시예로, 상부 관통홀(210)의 직경은, 상부 관통홀(210)의 상부로부터, 하부로 갈수록 점차 감소할 수 있다. 이러한 경우, 상부 관통홀(210)은 예를 들어, 뒤집어진 원뿔 또는 다각뿔의 형상을 가질 수 있다. 이에 따라, 상부 관통홀(210)의 상부 개구를 통해 삽입된 MLCC(2)가, 상부 관통홀(210)의 내측면을 따라 하부 관통홀(110)을 향해 용이하게 가이드될 수 있다. 이때, 하부 관통홀(110)과 연결되는 상부 관통홀(210)의 하부 개구의 직경은, 하부 관통홀(110)과 동일한 직경으로 형성될 수 있다. 이에 의해, MLCC(2)는 상부 관통홀(210)로부터, 하부 관통홀(110)로 매끄럽게 이동할 수 있다.In another embodiment, the diameter of the upper through-hole 210 may gradually decrease from the upper portion to the lower portion of the upper through-hole 210 . In this case, the upper through-hole 210 may have, for example, an inverted cone or polygonal pyramid shape. Accordingly, the MLCC 2 inserted through the upper opening of the upper through-hole 210 may be easily guided toward the lower through-hole 110 along the inner surface of the upper through-hole 210 . In this case, the diameter of the lower opening of the upper through-hole 210 connected to the lower through-hole 110 may be the same diameter as that of the lower through-hole 110 . Accordingly, the MLCC 2 can smoothly move from the upper through-hole 210 to the lower through-hole 110 .

상부 관통홀(210)은 적어도 하나 구비될 수 있다. 일 실시예로서, 상부 관통홀(210)은 복수개가 구비될 수 있다. 이러한 경우, 복수개의 상부 관통홀(210)은 모두 동일한 형상 및 크기로 형성될 수 있다. 그리고, 복수개의 상부 관통홀(210)은, 복수개의 하부 관통홀(110)과 동일한 개수로 구비될 수 있다.At least one upper through-hole 210 may be provided. As an embodiment, a plurality of upper through-holes 210 may be provided. In this case, the plurality of upper through-holes 210 may all have the same shape and size. In addition, the plurality of upper through-holes 210 may be provided in the same number as the plurality of lower through-holes 110 .

복수개의 상부 관통홀(210)은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 구체적으로, 복수개의 상부 관통홀(210)은, 상부 플레이트(200)가 하부 플레이트(100)에 적층 및 결합될 때, 하부 플레이트(100)의 제1 하면부(S1)와 마주보는 상부 플레이트(200)의 일 영역에 배치될 수 있다. 이러한 경우, 복수개의 상부 관통홀(210) 각각은, 복수개의 하부 관통홀(110) 각각과 1대1로 대향하도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 복수개의 결합 관통홀이 형성될 수 있다.The plurality of upper through-holes 210 may be disposed to be spaced apart from each other. Specifically, the plurality of upper through-holes 210 are formed in the upper plate 200 facing the first lower surface portion S1 of the lower plate 100 when the upper plate 200 is stacked and coupled to the lower plate 100 . 200) may be disposed in one area. In this case, each of the plurality of upper through-holes 210 may be disposed to face each of the plurality of lower through-holes 110 one-to-one. Accordingly, a plurality of coupling through-holes may be formed.

상술한 바와 같은 차이점을 제외하고는, 상부 관통홀(210)의 구체적인 특징은 하부 관통홀(110)과 동일 또는 유사하므로, 이에 대해 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Except for the above-described differences, specific features of the upper through-hole 210 are the same as or similar to those of the lower through-hole 110, and thus a redundant description thereof will be omitted.

하부 플레이트(100)과 상부 플레이트(200)의 제작이 완료되면, 하부 플레이트(100)의 상면에 상부 플레이트(200)의 하면을 결합시킬 수 있다. 이때, 결합 방식은 전술한 바와 같이 본딩 방식일 수 있으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 하부 플레이트(100)와 상부 플레이트(200)는 다양한 방식을 통해 결합될 수 있다. When the production of the lower plate 100 and the upper plate 200 is completed, the lower surface of the upper plate 200 may be coupled to the upper surface of the lower plate 100 . In this case, the coupling method may be a bonding method as described above, but the present invention is not limited thereto, and the lower plate 100 and the upper plate 200 may be coupled through various methods.

전술한 바와 같이, 하부 플레이트(100)와 상부 플레이트(200)를 별도로 제조한 후, 결합하는 방식으로 MLCC 보관 및 이송을 위한 구조체(1)를 제작하는 경우, 치수 정확성이 보다 향상될 수 있다. 구체적으로, 에칭 가공 방식의 경우, 소재의 두께가 두꺼울수록, 정밀한 가공이 어려울 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 일 일시예와 같이, 두께가 얇은 복수개의 소재를 각각 가공하여 적층하는 방식을 사용하는 경우, 보다 정밀한 가공이 가능할 수 있다.As described above, when the lower plate 100 and the upper plate 200 are separately manufactured and then the structure 1 for storing and transporting the MLCC is manufactured in a combined manner, dimensional accuracy may be further improved. Specifically, in the case of the etching processing method, the thicker the material, the more difficult the precise processing. Accordingly, when using a method of processing and stacking a plurality of thin materials, as in one embodiment of the present invention, more precise processing may be possible.

한편, 다른 실시예로, MLCC 보관 및 이송을 위한 구조체(1)는 상부 플레이트(200)가 구비되지 않고, 단일의 하부 플레이트(100)만을 구비할 수 있다. Meanwhile, in another embodiment, the structure 1 for storing and transporting MLCCs may not include the upper plate 200 and may include only a single lower plate 100 .

이러한 경우, 하부 플레이트(100)는, 전술한 실시예에서 하부 플레이트(100) 및 상부 플레이트(200)가 적층된 상태와 동일하거나 유사한 두께로 형성될 수 있다. 하부 플레이트(100)가 하부 관통홀(110), 돌기부(120) 및 단차부(130)를 구비할 수 있다. 다만, 본 실시예의 경우, 하부 관통홀(110)은 하부 플레이트(100)의 두께로 인해, 전술한 실시예에 비해 긴 길이로 형성될 수 있으며, 이러한 하부 관통홀(110) 내에 MLCC(2)의 적어도 일부가 삽입되어 보관되거나 운반될 수 있다. 그 외에 하부 관통홀(110), 돌기부(120), 단차부(130)의 구체적인 특징 및 배치 위치는 전술한 실시예와 동일 또는 유사하므로, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.In this case, the lower plate 100 may be formed to have the same or similar thickness to the state in which the lower plate 100 and the upper plate 200 are stacked in the above-described embodiment. The lower plate 100 may include a lower through hole 110 , a protrusion 120 , and a step 130 . However, in this embodiment, the lower through-hole 110 may be formed to have a longer length than in the above-described embodiment due to the thickness of the lower plate 100 , and the MLCC 2 in the lower through-hole 110 may be At least a portion of the can be inserted and stored or transported. In addition, specific features and arrangement positions of the lower through-hole 110 , the protrusion 120 , and the stepped portion 130 are the same as or similar to those of the above-described embodiment, and thus a redundant description thereof will be omitted.

하부 플레이트(100)의 제작 방법은, 전술한 실시예에서의 하부 플레이트(100)의 경우와 동일하거나 유사하지만, 본 실시예에 따른 MLCC 보관 및 이송을 위한 구조체(1)는, 단일의 하부 플레이트(100)만으로 형성되므로, 전술한 바와 같은 상부 플레이트(200)의 제조 과정 및 상부 플레이트(200)와 하부 플레이트(100)를 본딩 결합시키는 과정은 생략될 수 있다. 이에 의해, MLCC 보관 및 이송을 위한 구조체(1)의 제작과정에서, 가공 공정을 간소화할 수 있다.The manufacturing method of the lower plate 100 is the same as or similar to that of the lower plate 100 in the above-described embodiment, but the structure 1 for storing and transporting the MLCC according to the present embodiment is a single lower plate. Since only (100) is formed, the process of manufacturing the upper plate 200 and bonding the upper plate 200 and the lower plate 100 as described above may be omitted. Accordingly, in the manufacturing process of the structure 1 for storing and transporting the MLCC, it is possible to simplify the processing process.

고정부(300)는 상부 플레이트(200) 및 하부 플레이트(100)에 수용된 MLCC(2)를 고정시킬 수 있다. 고정부(300)는 하부 플레이트(100)에 탈착 가능하게 결합될 수 있다. 구체적으로, 고정부(300)는 하부 플레이트(100)의 하면에 탈착 가능하게 결합될 수 있으며, 이때 고정부(300)가 하부 플레이트(100)에 결합되는 구체적인 방법은 후술하도록 한다.The fixing unit 300 may fix the MLCC 2 accommodated in the upper plate 200 and the lower plate 100 . The fixing part 300 may be detachably coupled to the lower plate 100 . Specifically, the fixing part 300 may be detachably coupled to the lower surface of the lower plate 100 . In this case, a specific method for the fixing part 300 to be coupled to the lower plate 100 will be described later.

고정부(300)는 하부 플레이트(100)에 대응되는 형상을 가질 수 있다. 일 실시예로서, 전술한 바와 같이 하부 플레이트(100)가 직사각형 형상의 단면을 갖는 판재인 경우, 이에 대응되도록 고정부(300)는 직사각형 형상의 단면을 갖는 얇은 시트(sheet)일 수 있다. 고정부(300)는 예를 들어, 넓고 얇은 시트 형상일 수 있다.The fixing part 300 may have a shape corresponding to the lower plate 100 . As an embodiment, as described above, when the lower plate 100 is a plate having a rectangular cross-section, the fixing unit 300 may be a thin sheet having a rectangular cross-section to correspond thereto. The fixing part 300 may have a wide and thin sheet shape, for example.

고정부(300)는 유연한 재질로 이루어질 수 있다. 이러한 경우, 고정부(300)는 하부 플레이트(100)에 부착될 때, 하부 플레이트(100)의 하면의 형상에 따라 변형될 수 있다. 구체적으로, 고정부(300)는 하부 플레이트(100)의 하면에 구비된 단차부(130)와 인접한 영역에서, 단차부(130)를 감싸는 곡면 형상으로 변형될 수 있다. 이에 따라, 고정부(300)는 하부 플레이트(100)의 제1 하면부(S1)와 제2 하면부(S2)에 동시에 부착될 수 있다.The fixing part 300 may be made of a flexible material. In this case, when the fixing part 300 is attached to the lower plate 100 , it may be deformed according to the shape of the lower surface of the lower plate 100 . Specifically, the fixing part 300 may be deformed into a curved shape surrounding the stepped part 130 in a region adjacent to the stepped part 130 provided on the lower surface of the lower plate 100 . Accordingly, the fixing part 300 may be simultaneously attached to the first lower surface portion S1 and the second lower surface portion S2 of the lower plate 100 .

고정부(300)는 접착면을 구비할 수 있다. 고정부(300)의 접착면에는, 접착면의 전체 면적에 걸쳐, 접착제(미도시)가 도포될 수 있다. 이러한 경우, 고정부(300)는 접착제에 의해 하부 플레이트(100)에 부착되는 방식으로 결합될 수 있다. 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 고정부(300)는 다양한 결합 방식을 통해, 하부 플레이트(100)에 탈부착 가능하게 결합될 수 있다. 다만, 설명의 편의를 위해, 이하에서는 고정부(300)가 접착제를 이용해 하부 플레이트(100)에 부착(접착)되는 실시예를 중심으로 설명하기로 한다. The fixing part 300 may have an adhesive surface. An adhesive (not shown) may be applied to the adhesive surface of the fixing part 300 over the entire area of the adhesive surface. In this case, the fixing part 300 may be coupled in such a way that it is attached to the lower plate 100 by an adhesive. The present invention is not limited thereto, and the fixing unit 300 may be detachably coupled to the lower plate 100 through various coupling methods. However, for convenience of description, the following description will be focused on an embodiment in which the fixing unit 300 is attached (adhesive) to the lower plate 100 using an adhesive.

고정부(300)의 접착면은 고정부(300)의 상면 또는 하면 중 적어도 하나일 수 있다. 일 실시예로, 고정부(300)의 상면 및 하면이 모두 접착면일 수 있다. 고정부(300)의 상면은 고정부(300)가 하부 플레이트(100)의 하측에 배치될 때, 하부 플레이트(100)의 하면과 마주보는 고정부(300)의 표면일 수 있다. 그리고, 고정부(300)의 하면은, 상기한 상면의 반대측 표면일 수 있다. 고정부(300)는 일 예로, 양면 테이프일 수 있다. The adhesive surface of the fixing part 300 may be at least one of an upper surface or a lower surface of the fixing part 300 . In an embodiment, both the upper and lower surfaces of the fixing unit 300 may be adhesive surfaces. The upper surface of the fixing part 300 may be a surface of the fixing part 300 facing the lower surface of the lower plate 100 when the fixing part 300 is disposed below the lower plate 100 . In addition, the lower surface of the fixing part 300 may be a surface opposite to the upper surface. The fixing part 300 may be, for example, a double-sided tape.

이러한 경우, 고정부(300)의 상면에 MLCC(2)가 부착된 상태에서, 고정부의 하면은 별도의 판재에 부착될 수 있다. 이에 따라, 보관 또는 이송 과정에서 고정부(300)의 형상 변형이 방지됨으로써, MLCC(2)의 손상을 보다 효과적으로 방지할 수 있다. In this case, while the MLCC 2 is attached to the upper surface of the fixing part 300 , the lower surface of the fixing part may be attached to a separate plate. Accordingly, deformation of the shape of the fixing part 300 is prevented during storage or transport, thereby preventing damage to the MLCC 2 more effectively.

다른 실시예로, 고정부(300)의 상면만이 접착면으로서 구성될 수 있으며, 이때 고정부(300)는 일 예로, 단면 테이프일 수 있다. In another embodiment, only the upper surface of the fixing part 300 may be configured as an adhesive surface, and in this case, the fixing part 300 may be, for example, a single-sided tape.

고정부(300)는 하부 플레이트(100)의 하면에 부착될 수 있다. 구체적으로, 고정부(300)는 하부 플레이트(100)의 제1 하면부(S1) 및 돌기부(120)에 분리 가능하게 부착될 수 있다. 이때, 고정부(300) 중 일부 면적은 제1 하면부(S1)에 부착될 수 있고, 고정부(300)의 다른 일부 면적은 제2 하면부(S2)에 구비된 돌기부(120)에 부착될 수 있다.The fixing part 300 may be attached to the lower surface of the lower plate 100 . Specifically, the fixing part 300 may be detachably attached to the first lower surface part S1 and the protrusion part 120 of the lower plate 100 . At this time, a partial area of the fixing part 300 may be attached to the first lower surface portion S1 , and another partial area of the fixing portion 300 may be attached to the protrusion 120 provided in the second lower surface portion S2 . can be

고정부(300)와 제1 하면부(S1)의 결합 방식에 대해 살펴보면, 고정부(300)의 상기한 일부 면적은 제1 하면부(S1)의 대부분을 덮도록 부착될 수 있다. 이러한 경우, 제1 하면부(S1)에 형성된 복수개의 하부 관통홀(110)은 고정부(300)에 의해 완전히 커버될 수 있다. 이에 따라, 하부 관통홀(110)에 삽입된 MLCC(2)의 적어도 일부가, 하부 관통홀(110)을 지나 고정부(300)와 접촉할 수 있다.Referring to the coupling method between the fixing part 300 and the first lower surface part S1 , the above-described partial area of the fixing part 300 may be attached to cover most of the first lower surface part S1 . In this case, the plurality of lower through-holes 110 formed in the first lower surface part S1 may be completely covered by the fixing part 300 . Accordingly, at least a portion of the MLCC 2 inserted into the lower through-hole 110 may pass through the lower through-hole 110 and contact the fixing unit 300 .

고정부(300)와 돌기부(120)의 결합 방식에 대해 살펴보면, 고정부(300)의 상기한 다른 일부 면적은 돌기부(120)의 단부에 부착될 수 있다. 이처럼, 고정부(300)가 돌기부(120)의 단부에 부착됨으로써, 제2 하면부(S2) 중 돌기부(120)가 형성되지 않은 영역(이하, 비접촉 영역)은, 고정부(300)와 돌기부(120)의 돌출 거리만큼 이격될 수 있다. 이때, 비접촉 영역은, 복수개의 돌기부(120) 중 서로 인접하여 배치되는 돌기부(120)들 사이 공간일 수 있다.Looking at the coupling method of the fixing part 300 and the protrusion 120 , the other partial area of the fixing part 300 may be attached to the end of the protrusion 120 . As such, since the fixing part 300 is attached to the end of the protrusion 120 , a region in which the protrusion 120 is not formed (hereinafter, a non-contact region) of the second lower surface portion S2 is formed between the fixing part 300 and the protrusion. It may be spaced apart by a protrusion distance of 120 . In this case, the non-contact area may be a space between the protrusions 120 disposed adjacent to each other among the plurality of protrusions 120 .

이에 따라, 고정부(300)는 돌기부(120)에만 접촉하고, 비접촉 영역에 대응되는 하부 플레이트(100)의 제2 하면부(S2)와는 접촉하지 않은 상태로, 하부 플레이트(100)에 부착될 수 있다. 이에 의해, 고정부(300)가 돌기부(120)가 구비되지 않은 매끈한 표면을 갖는 판재에 비해, 고정부(300)가 하부 플레이트(100)에 접촉되는 접촉 면적을 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 고정부(300)와 하부 플레이트(100)의 결합력이 감소될 수 있다. 이러한 감소된 결합력에 의해, 고정부(300)를 하부 플레이트(100)로부터 용이하게 분리시킬 수 있다.Accordingly, the fixing part 300 is in contact with only the protrusion 120 and is not in contact with the second lower surface part S2 of the lower plate 100 corresponding to the non-contact area, and is to be attached to the lower plate 100 . can Accordingly, compared to a plate material having a smooth surface in which the fixing part 300 is not provided with the protrusion 120 , the contact area in which the fixing part 300 comes into contact with the lower plate 100 can be reduced. Accordingly, the coupling force between the fixing part 300 and the lower plate 100 may be reduced. By this reduced coupling force, the fixing part 300 can be easily separated from the lower plate 100 .

고정부(300)는 단차부(130)에 부착되지 않을 수 있다. 구체적으로, 고정부(300)는 그 유연한 재질로 인해 제2 하면부(S2)로부터, 제1 하면부(S1)로 이어지는 단차부(130)에서 밴딩(bending)되어 하부 플레이트(100)에 부착될 수 있다. 이때 고정부(300)의 밴딩되는 부분은, 단차부(130)의 적어도 일부와 이격됨으로써, 고정부(300)는 단차부(130)에 부착되지 않을 수 있다. 이에 따라, 고정부(300)가 하부 플레이트(100)와 접촉하는 접촉 면적을 더욱 감소시켜 고정부(300)와 하부 플레이트(100) 사이의 결합력을 감소시킬 수 있으며, 결과적으로 고정부(300)의 분리를 더 용이하게 할 수 있다.The fixing part 300 may not be attached to the step part 130 . Specifically, the fixing part 300 is bent from the second lower surface part S2 to the first lower surface part S1 due to its flexible material and is bent at the step part 130 and attached to the lower plate 100 . can be In this case, the bent portion of the fixing part 300 may be spaced apart from at least a portion of the stepped part 130 , so that the fixing part 300 may not be attached to the stepped part 130 . Accordingly, the contact area in which the fixing part 300 contacts the lower plate 100 can be further reduced to reduce the coupling force between the fixing part 300 and the lower plate 100 , and as a result, the fixing part 300 can be reduced. separation can be made easier.

고정부(300)와 하부 플레이트(100) 사이의 결합력은, 제2 하면부(S2)에 구비된 돌기부(120)의 형상 또는 돌기부(120)들 간의 이격 거리에 기초하여, 변할 수 있다.The coupling force between the fixing part 300 and the lower plate 100 may be changed based on the shape of the protrusion 120 provided on the second lower surface part S2 or the distance between the protrusions 120 .

고정부(300)와 하부 플레이트(100) 사이의 결합력은, 고정부(300)와 접촉하는 돌기부(120)의 단부의 면적에 따라 변할 수 있다. 예를 들어, 돌기부(120)가 제2 하면부(S2)로부터 멀어질수록 단면의 직경이 감소하는 원뿔 형상과 유사한 형상인 경우, 돌기부(120)가 원기둥 형상인 경우에 비해 고정부(300)와의 결합력이 감소할 수 있다.The coupling force between the fixing part 300 and the lower plate 100 may vary depending on the area of the end of the protrusion 120 in contact with the fixing part 300 . For example, when the protrusion 120 has a shape similar to a cone shape in which the diameter of the cross-section decreases as the distance from the second lower surface part S2 increases, the protrusion 120 has a cylindrical shape compared to the case where the fixed part 300 is formed. The binding force with the may be reduced.

복수개의 돌기부(120)가 구비된 경우, 돌기부(120)들 간의 이격 거리는 일정할 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 돌기부(120)들 간의 이격 거리는 상이할 수도 있다. 이러한 경우, 돌기부(120)들 간의 이격 거리는 단차부(130)로부터, 제2 하면부(S2)의 가장자리로 갈수록 증가할 수 있다. When the plurality of protrusions 120 are provided, the separation distance between the protrusions 120 may be constant. However, the present invention is not limited thereto, and the separation distance between the protrusions 120 may be different. In this case, the separation distance between the protrusions 120 may increase from the stepped portion 130 toward the edge of the second lower surface portion S2 .

구체적으로, 복수개의 돌기부(120)는, 하부 관통홀(110)이 배치된 제1 하면부(S1)와 가까운 위치에 배치된 돌기부(120)들보다, 제2 하면부(S2)의 가장자리에 가까운 위치에 배치된 돌기부(120)들의 이격 거리가 더 멀도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 하면부(S1)와 가까운 위치에 배치된 돌기부(120)들 간의 이격 거리는 돌기부(120)의 외경 보다 작을 수 있다. 그리고, 제2 하면부(S2)의 가장자리에 가까운 위치에 배치된 돌기부(120)들 간의 이격 거리는 돌기부(120)의 외경보다 클 수 있다.Specifically, the plurality of protrusions 120 are at the edge of the second lower surface portion S2 than the protrusions 120 arranged at a position closer to the first lower surface portion S1 in which the lower through-hole 110 is disposed. The protrusions 120 disposed at close positions may be disposed to be farther apart. For example, the separation distance between the first lower surface portion S1 and the protrusions 120 disposed at a position close to the first lower surface portion S1 may be smaller than the outer diameter of the protrusion portion 120 . In addition, the separation distance between the protrusions 120 disposed at positions close to the edge of the second lower surface portion S2 may be greater than the outer diameter of the protrusions 120 .

이에 따라, 상대적으로 작은 결합력만으로도 충분한, 하부 플레이트(100)의 하면의 외측 테두리에 인접한 위치에서, 고정부(300)와 돌기부(120)들 간의 접촉 면적이 감소하여 결합력이 상대적으로 감소할 수 있다. 이에 의해, 하부 플레이트(100)의 하면의 외측 테두리와 인접한 위치에 부착된 고정부(300)를 작은 힘을 가함으로써 쉽게 분리할 수 있게 되고, 고정부(300)의 분리 작업의 시작을 용이하게 할 수 있다.Accordingly, in a position adjacent to the outer edge of the lower surface of the lower plate 100, where only a relatively small bonding force is sufficient, the contact area between the fixing part 300 and the protrusion 120 is reduced, so that the coupling force can be relatively reduced. . Thereby, it is possible to easily separate the fixing part 300 attached to the position adjacent to the outer edge of the lower surface of the lower plate 100 by applying a small force, and it is possible to easily start the separation operation of the fixing part 300 . can do.

반면에, 결합 관통홀에 수용된 MLCC(2)를 고정하기 위해 상대적으로 강한 결합력이 필요한, 하부 플레이트(100)의 하면의 내측 테두리와 인접한 위치에서, 고정부(300)와 돌기부(120)들 간의 접?r 면적이 증가할 수 있다. 이에 의해, 고정부(300)가 하부 플레이트(100)의 내측 테두리에 인접한 위치에 보다 견고히 부착될 수 있다. 이에 따라, MLCC(2)가 수용된 MLCC 보관 및 이송을 위한 구조체(1)를 운반 중 하부 플레이트(100)의 하면의 외측 테두리와 인접한 위치에 부착된 고정부(300)의 일부가 의도치 않게 분리되더라도, 이에 의해 고정부(300) 전체가 하부 플레이트(100)로부터 분리되는 것을 방지함으로써 MLCC(2)가 이탈되는 것을 방지할 수 있다.On the other hand, in a position adjacent to the inner edge of the lower surface of the lower plate 100 , a relatively strong coupling force is required to fix the MLCC 2 accommodated in the coupling through-hole, between the fixing part 300 and the protrusions 120 . The tangent area can be increased. Accordingly, the fixing part 300 may be more firmly attached to a position adjacent to the inner edge of the lower plate 100 . Accordingly, a part of the fixing unit 300 attached to the position adjacent to the outer edge of the lower surface of the lower plate 100 during transport of the structure 1 for storing and transporting the MLCC in which the MLCC 2 is accommodated is unintentionally separated Even so, it is possible to prevent the MLCC 2 from being separated by preventing the entire fixing part 300 from being separated from the lower plate 100 .

도 6(a)는 본 발명의 일 실시예에 다른 MLCC를 도시한 사시도이고, 도6(b)는 6(a)의 MLCC를 B-B' 방향에서 바라본 단면도이다.6(a) is a perspective view illustrating an MLCC according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6(b) is a cross-sectional view of the MLCC of 6(a) viewed from the direction B-B'.

도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 MLCC(2)는, 전자제품 내에서 전기의 흐름을 안정적으로 조절하고, 부품 간의 전자파 간섭 현상을 방지하는 역할을 하는 부품일 수 있다. MLCC(2)는 일 예로, 직육면체 형상일 수 있다.Referring to FIG. 6 , the MLCC 2 according to an embodiment of the present invention may be a component that stably controls the flow of electricity in an electronic product and prevents electromagnetic interference between components. The MLCC 2 may have, for example, a rectangular parallelepiped shape.

MLCC(2)는 내부에, 세라믹 유전체(2a), 내부 전극(2b) 및 외부 전극(2c)을 구비할 수 있다. 구체적으로, MLCC(2)는 내부에 복수개의 세라믹 유전체(2a)와, 복수개의 내부 전극(2b)이 서로 번갈아 적층될 수 있다. 그리고, MLCC(2)의 외측 양 단부에는 외부 전극(2c)이 구비될 수 있다. 다만 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, MLCC(2)는 전술한 실시예와는 다른 형상 또는 구조를 가질 수도 있다.The MLCC 2 may include a ceramic dielectric 2a, an internal electrode 2b, and an external electrode 2c therein. Specifically, in the MLCC 2 , a plurality of ceramic dielectric materials 2a and a plurality of internal electrodes 2b may be alternately stacked therein. In addition, external electrodes 2c may be provided at both outer ends of the MLCC 2 . However, the present invention is not limited thereto, and the MLCC 2 may have a shape or structure different from that of the above-described embodiment.

도7은 본 발명의 일 실시예에 따른 MLCC 보관 및 이송을 위한 구조체의 관통홀에 MLCC가 수용된 모습을 나타내는 부분 단면도이다. 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 MLCC 보관 및 이송을 위한 구조체에서 MLCC가 부착된 고정부를 분리하는 과정을 나타내는 부분 단면도이다.7 is a partial cross-sectional view illustrating a state in which an MLCC is accommodated in a through hole of a structure for storing and transporting an MLCC according to an embodiment of the present invention. 8 is a partial cross-sectional view illustrating a process of separating a fixing unit to which an MLCC is attached from a structure for storing and transporting an MLCC according to an embodiment of the present invention.

도 7 및 도 8을 참조하면, MLCC 보관 및 이송을 위한 구조체(1)에 MLCC(2)가 삽입되어 고정되는 과정은 아래와 같을 수 있다. 7 and 8 , the process of inserting and fixing the MLCC 2 into the structure 1 for storing and transporting the MLCC may be as follows.

MLCC 보관 및 이송을 위한 구조체(1)는 복수개의 결합 관통홀이 형성되고, 이러한 복수개의 결합 관통홀마다 각각 MLCC(2)가 한 개씩 삽입될 수 있다. 이러한 경우, 복수개의 MLCC(2)가 각 결합 관통홀에 삽입되어 고정되는 방식은 서로 동일 또는 유사하므로, 이하에서는 하나의 MLCC(2)가 결합 관통홀에 삽입 및 고정되는 과정을 중심으로 설명하기로 한다.In the structure 1 for storing and transporting MLCCs, a plurality of coupling through holes are formed, and one MLCC 2 may be inserted into each of the plurality of coupling through holes. In this case, the method in which the plurality of MLCCs 2 are inserted and fixed into each coupling through hole is the same or similar to each other, so the process of inserting and fixing one MLCC 2 into the coupling through hole will be mainly described below. do it with

먼저, 고정부(300)가 하부 플레이트(100)에 탈착 가능하게 결합될 수 있다. 구체적으로, 고정부(300)의 상면이 하부 플레이트(100)의 제1 하면부(S1) 및 돌기부(120)의 단부에 접촉하여 결합될 수 있다. 이때, 하부 플레이트(100)에는 상부 플레이트(200)가 적층되어 결합된 상태이며, 상부 관통홀(210)과 하부 관통홀(110)이 서로 연통하도록 연결되어, 결합 관통홀이 형성된 상태일 수 있다. 그리고, 고정부(300)는 제2 하면부(S2)와 돌기부(120)의 돌출 거리만큼 이격될 수 있다. First, the fixing part 300 may be detachably coupled to the lower plate 100 . Specifically, the upper surface of the fixing unit 300 may be coupled to the first lower surface portion S1 of the lower plate 100 and the end of the protrusion 120 in contact with each other. At this time, the upper plate 200 is stacked and coupled to the lower plate 100, and the upper through-hole 210 and the lower through-hole 110 are connected to communicate with each other, so that the coupling through-hole may be formed. . In addition, the fixing part 300 may be spaced apart from the second lower surface part S2 by the protrusion distance of the protrusion part 120 .

다음으로, MLCC(2)가 결합 관통홀의 내부로 삽입될 수 있다. 구체적으로, MLCC(2)는 상부 관통홀(210)의 상측 개구를 통해, 하부 관통홀(110)의 하측 개구를 향해 삽입될 수 있다. 이때, MLCC(2)는 결합 관통홀 내로 다양한 방법을 통해 삽입될 수 있다. 일 실시예로, 다수개의 MLCC(2)를 상부 플레이트(200)의 상면에 뿌린 뒤, MLCC 보관 및 이송을 위한 구조체(1)에 진동을 가할 수 있다. 이러한 경우, 진동력에 의해 MLCC(2)가 이동하여, 결합 관통홀의 내부에 삽입될 수 있다. Next, the MLCC 2 may be inserted into the coupling through hole. Specifically, the MLCC 2 may be inserted through the upper opening of the upper through-hole 210 toward the lower opening of the lower through-hole 110 . At this time, the MLCC 2 may be inserted into the coupling through-hole through various methods. In one embodiment, after a plurality of MLCCs 2 are sprayed on the upper surface of the upper plate 200 , vibration may be applied to the structure 1 for storing and transporting the MLCCs. In this case, the MLCC 2 may be moved by the vibration force to be inserted into the coupling through hole.

다른 실시예로, 다수개의 MLCC(2)를 상부 플레이트(200)의 상면에 뿌린 뒤, MLCC 보관 및 이송을 위한 구조체(1)의 양 단에 전극을 연결하여, 전류를 인가할 수 있다. 이러한 경우, 전자기력에 의해 MLCC(2) 가 이동하여 결합 관통홀의 내부로 삽입될 수 있다. 한편, MLCC(2)를 결합 관통홀에 삽입하는 방법은 상술한 실시예들에 한정되는 것은 아니며, 복수개의 결합 관통홀에 고르게 MLCC(2)를 삽입하기 위한 다른 방법이 고려될 수도 있다. In another embodiment, after spraying a plurality of MLCCs 2 on the upper surface of the upper plate 200 , electrodes may be connected to both ends of the structure 1 for storing and transporting MLCCs to apply current. In this case, the MLCC 2 may be moved by electromagnetic force to be inserted into the coupling through hole. Meanwhile, the method of inserting the MLCC 2 into the coupling through hole is not limited to the above-described embodiments, and other methods for evenly inserting the MLCC 2 into the plurality of coupling through holes may be considered.

다음으로, 결합 관통홀의 내부에 삽입된 상태에서, MLCC(2)는 고정부(300)와 탈착 가능하게 결합될 수 있다. 이때, MLCC(2)의 하단은 고정부(300)의 상면에 부착될 수 있다. 구체적으로, 고정부(300)의 상면 중 하부 플레이트(100)의 제1 하면부(S1)와 마주보는 일 영역은, 제1 하면부(S1) 및 MLCC(2)의 하단에 부착될 수 있다. 그리고, 고정부(300)의 접촉면 중 하부 플레이트(100)의 제2 하면부(S2)와 마주보는 다른 영역은 돌기부(120)의 단부에 부착될 수 있다. 이에 따라, 고정부(300)는, 결합 관통홀에 삽입된 MLCC(2), 하부 플레이트(100)의 제1 하면부(S1) 및 돌기부(120)와 동시에 결합될 수 있다.Next, in the state inserted into the coupling through-hole, the MLCC 2 may be detachably coupled to the fixing part 300 . In this case, the lower end of the MLCC 2 may be attached to the upper surface of the fixing part 300 . Specifically, one region of the upper surface of the fixing unit 300 facing the first lower surface portion S1 of the lower plate 100 may be attached to the lower ends of the first lower surface portion S1 and the MLCC 2 . . In addition, another region facing the second lower surface portion S2 of the lower plate 100 among the contact surfaces of the fixing portion 300 may be attached to the end of the protrusion 120 . Accordingly, the fixing part 300 may be simultaneously coupled with the MLCC 2 inserted into the coupling through hole, the first lower surface portion S1 of the lower plate 100 , and the protrusion 120 .

다음으로, 고정부(300)를 하부 플레이트(100)에서 분리할 수 있다. 이때, 고정부(300)는 전술한 바와 같이 하부 플레이트(100)의 제1 하면부(S1) 및 돌기부(120)에 부착된 상태이므로, 돌기부(120)를 구비하지 않은 경우에 비해, 고정부(300)와 하부 플레이트(100) 사이의 결합력이 작을 수 있다. 이에 따라, 고정부(300)는 하부 플레이트(100)로부터 용이하게 분리될 수 있다. Next, the fixing part 300 may be separated from the lower plate 100 . At this time, since the fixing part 300 is attached to the first lower surface part S1 and the protrusion 120 of the lower plate 100 as described above, compared to the case in which the protrusion 120 is not provided, the fixing part 300 is The coupling force between the 300 and the lower plate 100 may be small. Accordingly, the fixing part 300 can be easily separated from the lower plate 100 .

이때, 돌기부(120)는 MLCC(2) 또는 하부 관통홀(110)에 비해 미세한 크기로 형성되므로, 고정부(300)와 돌기부(120) 사이의 결합력은, 고정부(300)와 MLCC(2) 사이의 결합력보다 약할 수 있다. 이러한 결합력의 차이로 인해, 고정부(300)가 돌기부(120)로부터 분리되는 과정에서, MLCC(2)는 여전히 고정부(300)와 결합된 상태를 유지할 수 있다. 이에 따라, MLCC(2)는 고정부(300)의 상면에 부착된 상태로, 고정부(300)와 함께 상부 플레이트(200) 및 하부 플레이트(100)로부터 분리될 수 있다.At this time, since the protrusion 120 is formed in a smaller size than that of the MLCC 2 or the lower through-hole 110 , the coupling force between the fixed part 300 and the protrusion 120 is the fixed part 300 and the MLCC 2 . ) may be weaker than the bonding force between them. Due to this difference in coupling force, while the fixing part 300 is separated from the protrusion 120 , the MLCC 2 may still maintain a coupled state with the fixing part 300 . Accordingly, the MLCC 2 may be separated from the upper plate 200 and the lower plate 100 together with the fixing part 300 while being attached to the upper surface of the fixing part 300 .

다음으로, MLCC(2)는 고정부(300)에서 분리됨으로써, MLCC 보관 및 이송을 위한 구조체(1)로부터 완전히 분리될 수 있다. 이후, 완전히 분리된 MLCC(2)는 반도체 기판 등의 일 부품으로서 이용될 수 있다. 그리고, MLCC(2)의 이송 및 보관이 완료된 MLCC 보관 및 이송을 위한 구조체(1)는, 고정부(300)를 교체함으로써 새로운 MLCC(2)의 보관 및 이송을 위해 사용될 수 있다.Next, the MLCC (2) can be completely separated from the structure (1) for storing and transporting the MLCC by being separated from the fixing part (300). Thereafter, the completely separated MLCC 2 can be used as a component such as a semiconductor substrate. In addition, the structure 1 for storing and transporting the MLCCs in which the transport and storage of the MLCCs 2 have been completed may be used for storage and transport of the new MLCCs 2 by replacing the fixing unit 300 .

전술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따른 MLCC 보관 및 이송을 위한 구조체(1)는, 하부 플레이트(100)에 복수개의 돌기부(120)를 구비함으로써, 고정부(300)와 하부 플레이트(100)가 접촉되는 면적을 감소시킬 수 있다. 이에 의해, 고정부(300)와 하부 플레이트(100)가 지나치게 견고히 결합되는 것을 방지할 수 있고, 이에 따라, 고정부(300)를 하부 플레이트(100)로부터 용이하게 분리할 수 있으므로, 결과적으로 MLCC 보관 및 이송을 위한 구조체(1)로부터 MLCC(2)를 쉽게 분리할 수 있다.The structure 1 for storing and transporting MLCC according to the embodiments of the present invention as described above includes a plurality of protrusions 120 on the lower plate 100 , so that the fixing part 300 and the lower plate 100 are provided. ) can reduce the contact area. Thereby, it is possible to prevent the fixing part 300 and the lower plate 100 from being too tightly coupled, and accordingly, the fixing part 300 can be easily separated from the lower plate 100 . As a result, the MLCC The MLCC (2) can be easily separated from the structure (1) for storage and transport.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.The above description of the present invention is for illustration, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can understand that it can be easily modified into other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. will be. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive. For example, each component described as a single type may be implemented in a dispersed form, and likewise components described as distributed may be implemented in a combined form.

본 발명의 범위는 후술하는 청구범위에 의하여 나타내어지며, 청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is indicated by the following claims, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included in the scope of the present invention.

1: MLCC 보관 및 이송을 위한 구조체
2: MLCC
100: 하부 플레이트
200: 상부 플레이트
300: 고정부1: Structure for MLCC storage and transport
2: MLCC
100: lower plate
200: upper plate
300: fixed part

Claims (8)

하부 플레이트;
상기 하부 플레이트에 적층되어 결합되는 상부 플레이트; 및
상기 상부 플레이트와 대향되도록 상기 하부 플레이트의 하측에 배치되고, 상기 하부 플레이트에 탈부착 가능하게 결합되는 고정부;를 포함하고,
상기 하부 플레이트는, 상기 하부 플레이트의 상단으로부터, 하단까지 관통하는 하부 관통홀과, 상기 하부 플레이트의 하면으로부터 상기 하부 플레이트의 하측을 향해 돌출되는 돌기부를 구비하고,
상기 상부 플레이트는, 상기 상부 플레이트의 상단으로부터, 하단까지 관통하는 상부 관통홀을 구비하고,
상기 상부 관통홀은 상기 하부 관통홀과 연통하여 결합 관통홀을 형성하고, 결합 관통홀 내부에는 MLCC가 수용되며,
상기 돌기부 및 상기 하부 관통홀은 각각 복수개 구비되고,
상기 하부 플레이트의 하면은, 복수개의 상기 하부 관통홀이 배치되는 제1 하면부; 및 복수개의 상기 돌기부가 배치되며, 상기 제1 하면부의 둘레를 따라 배치되는 제2 하면부;를 포함하는,
MLCC 보관 및 이송을 위한 구조체.
lower plate;
an upper plate laminated to and coupled to the lower plate; and
and a fixing part disposed on the lower side of the lower plate to face the upper plate and detachably coupled to the lower plate;
The lower plate includes a lower through hole penetrating from the upper end to the lower end of the lower plate, and a protrusion protruding from the lower surface of the lower plate toward the lower side of the lower plate,
The upper plate has an upper through hole penetrating from the upper end of the upper plate to the lower end,
The upper through-hole communicates with the lower through-hole to form a coupling through-hole, and the MLCC is accommodated in the coupling through-hole,
A plurality of each of the protrusion and the lower through-hole is provided,
The lower surface of the lower plate may include: a first lower surface in which a plurality of lower through holes are disposed; and a second lower surface in which a plurality of the protrusions are disposed and disposed along the periphery of the first lower surface.
Structure for MLCC storage and transport.
 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 하부 플레이트는,
상기 하부 플레이트의 하면에 형성되고, 상기 제1 하면부와 상기 제2 하면부 사이에 배치되는 단차부를 구비하는,
MLCC 보관 및 이송을 위한 구조체.
According to claim 1,
The lower plate is
Formed on the lower surface of the lower plate, comprising a step portion disposed between the first lower surface portion and the second lower surface portion,
Structure for MLCC storage and transport.
 제1항에 있어서,
상기 고정부는, 상기 제1 하면부 및 상기 제2 하면부에 배치된 복수개의 상기 돌기부에 동시에 부착되는,
MLCC 보관 및 이송을 위한 구조체.
According to claim 1,
The fixing portion is attached to the plurality of protrusions disposed on the first lower surface portion and the second lower surface portion at the same time,
Structure for MLCC storage and transport.
 제4항에 있어서,
상기 고정부는 상기 돌기부의 단부에 부착되되, 상기 고정부와 상기 제2 하면부 사이에는 비접촉 영역이 존재하는,
MLCC 보관 및 이송을 위한 구조체.
5. The method of claim 4,
The fixing part is attached to the end of the protrusion, there is a non-contact area between the fixing part and the second lower surface portion,
Structure for MLCC storage and transport.
 제4항에 있어서,
상기 MLCC가 상기 결합 관통홀에 삽입되어 수용될 때, 상기 MLCC, 복수개의 상기 돌기부 및 제1 하면부는 상기 고정부에 동시에 부착되는,
MLCC 보관 및 이송을 위한 구조체.
5. The method of claim 4,
When the MLCC is inserted and accommodated in the coupling through-hole, the MLCC, the plurality of the protrusions, and the first lower surface are simultaneously attached to the fixing part,
Structure for MLCC storage and transport.
 제1 항에 있어서,
상기 돌기부는, 상기 하부 관통홀 및 상기 상부 관통홀보다 작은 크기로 형성되는,
MLCC 보관 및 이송을 위한 구조체.
According to claim 1,
The protrusion is formed to have a size smaller than that of the lower through-hole and the upper through-hole,
Structure for MLCC storage and transport.
 제3항에 있어서,
복수개의 상기 돌기부 및 상기 단차부는, 상기 하부 플레이트를 하프 에칭(Half etching) 방식으로 가공하여 형성되는,
MLCC 보관 및 이송을 위한 구조체.4. The method of claim 3,
The plurality of protrusions and the step portions are formed by processing the lower plate in a half etching method,
Structure for MLCC storage and transport.
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