KR102315155B1 - 임피던스 정합 장치 - Google Patents

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KR102315155B1
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Abstract

정합 임피던스를 가지는 연결 라인(1)으로서, 절연체(10, 12)에 의해서 서로로부터 분리되고 접촉 요소로 연결될 수 있는 적어도 2개의 전도체(11, 13)를 가지는 케이블을 포함하고, 연결 라인(1)은 그 단부 부분(L2) 내에서 보상 지역(L1)을 포함하고, 보상 지역(L1) 내에서, 전도체들(11, 13)의 서로로부터의 거리(D1, D2)는 보상 지역(L1) 외측 보다 가깝고, 그에 의해서 연결 라인(1)의 임피던스(Z)가 보상 지역(L1) 내에서 감소된다.

Description

임피던스 정합 장치{IMPEDANCE MATCHING DEVICE}
본 발명은 전기 연결 라인에 관한 것으로서, 특히 고속으로 데이터를 전송하기 위한 전기 연결 라인에 관한 것이다. 본 발명은 차량에서 데이터를 전송하는데 특히 적합하다.
현대적인 차량의 설계, 보안 기술 실시 및 멀티미디어 적용예에서, 설계 엔지니어는 원래 컴퓨터 기술에서만 공지되어 있었던 문제와 새롭게 직면한다. 연결 라인의 데이터율은 급격히 상승하고, 그에 의해서 차량 내의 전기 연결 라인 및 연결 시스템과 관련한 요건이 높아진다. 오늘날의 100 Mbit/s의 전송율 및 미래의 보다 더 큰 전송율에서, 고주파 영향이 점점 더 증가된다. 오늘날, 전체 전송 경로가 라인 세트의 설계에서 고려될 필요가 있는데, 이는 전체 전송 경로가 단지 일련의 커넥터 및 케이블이 아니기 때문이다. 예를 들어 Broad-Rreach와 같은 전송 시스템이 연관된 전송 채널을 위한 구체적인 요건을 갖는다. 다른 것들 중에, 그러한 요건은 시스템과 관련된 대역폭 내의 최대의 허용된 반사이다. 전송 경로의 반사 성능은 관련 주파수 범위 내의 반사 감쇠를 특징으로 한다. 유사한 방식으로, 시간 영역(time domain)에서의 특성화는 전송 경로를 따른 임피던스의 변동에 의해서 가능한데, 이는 경로 상의 파장 길이의 변화가 반사의 원인이기 때문이다. 임피던스의 변동이 시간 영역 반사계(TDR)를 이용하여 측정된다. 이러한 경우에, 반사된 신호는, 계단 함수에 의해서 여기될 때, 기록되고, 임피던스의 시간 변동(Z(t))이 그로부터 결정된다. 그에 따라, 방정식 S=co/√(εeff)*t/2는 또한 임피던스의 국소적인 변동(Z(s))을 제공한다.
시스템-관련 대역폭 내의 반사된 신호의 주파수 성분만이 전송 경로의 품질에 대해서 중요하다. TDR로, 결과(Z(t))가 그에 따라 필터링되거나, 단계 함수 시뮬레이팅이 그 상승 시간(rise time) 내에서 제한된다. Broad Rreach 표준으로, 구체적인 상승 시간이 tr = 700 psec이다. 국소적인 변동에 대해서, 대역폭 한계는 감소된 공간 해상도로서 작용한다. 결국 결과는 임피던스의 시스템-관련 변동이다.
최적의 임피던스에 대해서, 표준 커넥터 시스템이 일반적으로 시스템-관련 값을 가지며, 그러한 시스템-관련 값은, 변화되지 않는 구성요소 기하형태 및 재료 성질로 인해서, 너무 크다. 특히, 신호의 반송파 매체가 예를 들어 회로 기판으로부터 커넥터로 또는 커넥터로부터 전기 라인으로 내부에서 변화되는 지역이 주요 문제를 유발한다. 오늘날의 기술에서, 2개의 상호 꼬인 와이어(꼬인 쌍(twisted pair))를 가지는 데이터의 전송을 위한 라인이 주로 이용된다. 이러한 라인은, 라인의 와이어가 서로 근접하는 한, 양호한 전송 특성을 갖는다. 와이어들을 커넥터로 연결할 때 불가피한 경우가 되는 것으로서, 만약 와이어들이 서로로부터 분리된다면, 라인의 전송 특성이 상당히 변화된다. 라인으로 연결되는 커넥터의 전도성 요소는 일반적으로 와이어의 경로에 기하형태적으로 상응하지 않는다. 커넥터의 설계는, 공간 및 비용에 의해서 대부분 결정되는, 구성적 한계 이내가 된다. 큰 데이터율의 요건을 수용하는 이용 가능한 커넥터 시스템은 일반적으로 고가이고 가요성을 가지지 않는다. 그에 따라, 커넥터와 케이블 사이의 조정에 있어서의 어려움을 완전히 회피할 수 없다.
본 발명은, 케이블 및 커넥터의 이러한 시스템을 통해서 큰 데이터율로 그리고 작은 간섭(interference)으로 데이터를 전송하기 위한, 기존의 커넥터 시스템에 용이하게 맞춰질 수 있는, 연결 라인을 제공하기 위한 목적을 기초로 한다.
이러한 목적은 제1항에 따른 연결 라인에 의해서 해결된다.
정합 임피던스를 가지는 연결 라인이, 절연체에 의해서 서로로부터 분리되고 접촉 요소로 연결될 수 있는 적어도 2개의 전도체를 가지는 케이블을 포함한다. 연결 라인은 그 단부 부분 내에서 보상 지역을 포함한다. 보상 지역 내에서, 전도체들의 서로로부터의 거리는 보상 지역 외측 보다 가깝고, 그에 의해서 연결 라인의 임피던스가 보상 지역 내에서 감소된다.
조임 수단은 보상 지역 내에서 연결 라인과 결합되고, 전도체들의 서로로부터의 거리가 감소되도록, 연결 라인을 함께 가압한다.
중간 층이, 적어도 부분 내에서, 연결 라인과 조임 수단 사이에서 연장된다.
중간 층이 조임 수단 보다 큰 유전율을 갖는다.
연결 라인의 전도체의 각각이 원주방향 절연체를 포함하고, 그러한 절연체는 적어도 보상 지역 내에서 함께 용접된다.
단부 부분은 70 mm 보다 짧다.
미리 결정된 임피던스 값이 초과되지 않도록, 보상 지역의 길이 및 전도체들의 서로로부터의 거리가 선택된다.
연결 라인의 제조 방법은, 연결 라인의 단부 부분 내의 보상 지역 내에서, 서로로부터 절연된, 적어도 2개의 전도체를 가지는 케이블을 제공하는 단계를 포함한다. 이어서, 보상 지역 내의 전도체들의 서로로부터의 거리가 감소된다. 이어서, 보상 지역 내의 전도체들의 서로로부터의 거리가 고정된다.
전도체들의 서로로부터의 거리를 감소시키는 방법 단계 및 전도체들의 서로로부터의 거리를 고정하는 방법 단계가 조임 수단을 이용한 조임 단계에 의해서 실시된다.
전도체들의 서로로부터의 거리를 감소시키는 방법 단계 및 전도체들의 서로로부터의 거리를 고정하는 방법 단계가, 절연체가 용접되도록 보상 지역 내로 열 에너지를 도입하는 단계에 의해서 실시된다.
전도체들의 서로로부터의 거리를 감소시키는 방법 단계가 보상 지역 내로 열 에너지를 도입하는 단계를 포함한다.
정합 임피던스를 가지는 연결 라인이, 절연체에 의해서 서로로부터 분리되고 접촉 요소로 연결될 수 있는 적어도 2개의 전도체를 가지는 케이블을 포함한다. 연결 라인은 그 단부 부분 내에서 보상 지역을 포함하고, 연결 라인은 보상 지역 내에서 전기 전도성 재료를 가지는 커버를 포함하고, 그에 의해서 연결 라인은 보상 지역 내에서 작은 임피던스를 갖는다.
보상 지역 내의 연결 라인이 금속 재료 또는 금속 함유 재료로 코팅된다.
보상 지역 내의 연결 라인이 전기 전도성 플라스틱 재료 또는 코팅으로 코팅된다.
보상 지역 내의 연결 라인이 그라파이트 및/또는 탄소를 포함하는 코팅으로 코팅된다.
이하에서, 단지 예로서, 첨부 도면을 참조하여 유리한 실시예로 본 발명을 설명할 것이다.
도 1은 종래 기술에 따른 연결 배열체를 개략적으로 도시한다.
도 2는 부착된 조임 요소와 함께 도 1의 구조물을 도시한다.
도 3a는 연결 라인의 일부를 도시한다.
도 3b는 연결 라인의 단면도로서, 단면이, 축(A1)을 따라, 길이방향 축(Y)에 횡방향인 단면도를 도시한다.
도 4a는 조임 요소가 부착된 연결 라인의 일부를 도시한다.
도 4b는 조임 요소와 함께 연결 라인의, 축(A1)을 따른, 길이방향 축(Y)에 횡방향인 단면을 도시한다.
도 5는 중간 층과 함께 조임 요소를 도시한다.
도 6은 용접된 절연체와 함께 2개의 와이어를 도시한다.
도 7은 연결 라인을 따른 임피던스 곡선의 도표를 도시한다.
도 1은 종래 기술에 따른 연결 배열체를 개략적으로 도시한다. 연결 라인(1)이 소켓(30)(헤더(header))를 가지는 커넥터(20)에 의해서 연결된다. 소켓(30)이 인쇄회로기판(40)에 부착된다. 와이어(3, 4)의 전도체(11, 13)가 소켓 접촉부(23, 24)에 전기적으로 연결된다. 소켓 접촉부(23, 24)가 다시 인쇄회로기판(40)의 전도성 트레이스(trace)(42)에 전기적으로 연결된다. 소켓(30)의 인쇄회로기판(40) 상의 전도성 트레이스(42)로의 소켓 접촉부(23, 24)의 연결 지점에 대한 연결 라인(1)의 그리고 연결부(20, 30)의 길이방향 축(Y)을 따른 임피던스(Z)의 변동(W1)이 도 7의 도표에서 개략적으로 도시되어 있다. 도시된 바와 같이, 인계(handover) 지점(B1)까지 지역(L2)을 따른 임피던스(Z)는 크게 변화되지 않는다. 인계 지점(B1)과 인계 지점(B2) 사이의 간섭 지역(L3) 내에서, 임피던스(Z)가 상당히 변화된다. 소켓(30) 내에서, 소켓 접촉부(23, 24)가 연결 라인(1) 내에서 보다 서로로부터 더 먼 거리에 위치된다. 이러한 상황은 전술한 간섭 지역(L3) 내에서의 임피던스(Z)의 변화를 유발한다. 임피던스가 지역(L2) 내의 연결 라인(1)의 임피던스에 실질적으로 상응하도록, 인쇄회로기판(40) 상의 전도성 트레이스(42)가 형성될 수 있다.
도 2는 도 1에 도시된 것과 동일하나, 인계 지점(B1) 근처에서 연결 라인(1)에 부착된 조임 수단(5)을 구비하는 구조물을 도시한다. 이러한 실시예에서, 조임 수단(5)이 금속 슬리브로서 구현된다. 조임 수단(5)이 연결 라인(1)의 단부 부분(L2) 내에 장착된다. 단부 부분(L2)의 길이가, 전송되는 신호의 주파수에 크게 의존한다. 조임 수단(5)이 연결 라인(1)의 지역(L1)을 둘러싼다. 지역(L1)의 길이가 라인-커넥터 조합의 구조물에 맞춰 구성된다. 조임 수단이 와이어(3, 4)를 함께 단단히(tightly) 유지하거나 심지어 와이어(3, 4) 상으로 압력을 가하도록, 조임 수단(5)이 와이어(3, 4) 주위에 배치된다.
도 3a 및 도 3b는, 단부 부분(L2)을 포함하는, 연결 라인(1)의 지역을 도시한다. 도 3a는 길이방향 축(Y)을 따라서 평행하게 연장되는 와이어(3, 4)를 도시한다. 단면 축(A1)이 단부 부분(L2) 내에 도시되어 있다. 도 3b는 축(A1)을 따른 연결 라인(1)의 단면도를 도시한다. 전도체(11, 13)의 중심 지점들의 거리(D1)가 연결 라인(1)의 와이어(3, 4)의 직경에 대략적으로 상응하도록, 2개의 와이어(3, 4)가 서로에 대해서 인접한다는 것을 단면도에서 확인할 수 있을 것이다.
도 4a 및 도 4b는, 단부 부분(L2)을 포함하는, 연결 라인(1)의 지역을 또한 도시한다. 이러한 도시 내용에서, 조임 수단(5)이 연결 라인(1)의 단부 부분 내에 장착된다. 조임 수단(5) 및 보상 지역(L1)을 통해서 연장되는 단면 축(A1)이 단부 부분(L2) 내에서 도시되어 있다. 도 4b는 축(A1)을 따른 연결 라인의 단면도를 도시한다. 여기에서 2개의 전도체(11, 13)가 서로에 대해서 더 근접한다는 것을 단면도에서 확인할 수 있을 것이다. 이제, 와이어(3, 4)의 중심 지점들 사이의 거리(D2)가 거리(D1) 보다 가깝다. 와이어(3, 4)의 절연체(10, 12)가 보상 지역(L1) 내에서 변형되고, 그에 따라 전도체들(11, 13)이 서로 더 근접한다.
도 5는, 도 4b에서 이미 도시된 바와 같은, 보상 지역(L1)의 단면도를 도시한다. 그러나, 여기에서 중간 층(6)은 조임 수단(5)과 연결 라인(1) 사이에 배치된다. 조임 수단(5)이 가압에 의해서 변형될 때, 중간 층(6)이 변형될 수 있을 것이다. 변형된 중간 층(6)에 의해서, 조임 수단(5)과 절연체(10, 12) 사이의 공간이 충진될 수 있다. 작동시에, 중간 층이 변형될 때 전도체들이 서로에 대해서만 가압되도록, 조임 수단(5)이 전도체(11, 13)의 절연체(10, 12) 상으로 간접적으로 가압한다. 만약 큰 유전율의 재료가 중간 층(6)을 위해서 선택된다면, 이는 임피던스에 유리한 영향을 미친다. 중간 층(6)은 임피던스(Z)를 부가적으로 낮춘다. 이는, 희망하는 임피던스 값을 달성하기 위해서 전도체들(11, 13)이 서로에 대해서 덜 근접할 필요가 있다는 결과를 초래한다. 중간 층을 위한 유리한 특성을 가지는 재료는, 예를 들어: 고무 또는 실리콘이다. 기본적으로, 임의의 탄성중합체가 이용될 수 있을 것이다.
도 6은, 도 4b 및 도 5에서 이미 도시된 바와 같은, 단면 축(A1)을 따른 보상 지역(L1)의 단면도를 도시한다. 이러한 실시예에서, 보상 지역(L1)은 조임 수단을 가지지 않는다. 보상 효과는, 와이어(3, 4)의 절연체(10, 12)를 함께 용접하는 것에 의해서 달성된다. 와이어(3, 4)의 절연체(10, 12) 중 하나 또는 양자 모두가 용융되고 이어서 함께 가압되어 미리 결정된 전도체 거리(D2)를 달성한다. 전도체들(11, 13)이 함께 근접하여 배치되도록, 용융된 절연체(10, 12)가 와이어들(3, 4) 사이의 공간(14)의 외부로 부분적으로 가압된다. 절연체(10, 12)의 응고 이후에, 와이어(3, 4)의 절연체(10, 12)가 함께 부분적으로 용접되고 전도체(11, 13)의 위치들이 서로에 대해서 고정된다.
도 7은 회로기판의 전도성 트레이스(40)에 대한 연결 라인(1)의 단부 부분(L2)을 따른 임피던스 곡선(W1, W2)의 도표를 도시한다. 곡선(W1)은 보상이 없는 임피던스(Z)를 도시한다. 커넥터 지역(L3) 내의 임피던스(Z)는, 전형적으로 100 Ω인, 라인 임피던스(ZL) 보다 분명히 더 크다. 특히, 지역(L3) 내의 임피던스(ZM)의 정점 값은 데이터 전송 중에 간섭을 초래할 수 있다. 곡선(W2)은 보상이 있는 임피던스 곡선을 도시한다. 임피던스(Z)는 라인 임피던스(TL)의 값 주위에서 요동하나, 보상이 없는 임피던스의 정점 값(ZM)에 도달하지 않는다.
실시예에 관한 설명
본 발명은, 2개-와이어 연결 라인 및 회로 기판이 함께 연결될 때 임피던스 변화가 유발된다는 관찰을 기초로 한다. 커넥터 연결의 지역에서, 전도체들은 연결 라인 내에서 보다 더 이격된다. 결과적으로, 임피던스가 증가되고, 이는 큰 데이터율의 데이터 전송에 부정적인 영향을 미친다. 이러한 부정적인 영향은 본 발명에 의해서 긍정적으로 영향을 받는다. 이러한 긍정적인 영향을 달성하기 위해서, 낮은 임피던스를 가지는 보상 지역이 연결 라인의 단부 부분 내에서 생성된다. 이는, 예를 들어, 금속 또는 따른 전기 전도성 재료뿐만 아니라 큰 유전율의 재료로 연결 라인의 전도체를 둘러싸는 것에 의해서 달성될 수 있을 것이다. 전도체들의 서로에 대한 거리를 감소시키는 것은 전술한 지역 내의 임피던스를 유사하게 감소시킨다. 임피던스가 감소된 보상 지역 및 임피던스가 증가된 커넥터 시스템이 시스템-관련 상승 시간의 지역 내에 있다면, 그러한 보상 지역은 필터링 효과에 의해서 커넥터 시스템 상에서 보상 작용을 하고, 다시 말해서 보상지역이, 적어도 부분적으로, 커넥터의 과다 임피던스를 보상하도록 구성된다. 그에 따라, Broad-Rreach에서, 700 psec는 약 66mm에 상응한다(공통 절연 재료에 대한 εr _ eff = 2.5). 더 높은 주파수에서, 단부 부분이 더 작아지기 시작한다. 보상 지역 및 커넥터 모두에 대해서, 파동 임피던스 곡선의 누적 편차가, 최적 값(Broad-Rreach에서 100 Ω)으로부터 시작하여, 필터링 전에 최소가 되도록, 보상 지역의 폭 및 임피던스가 치수 결정되어야 한다. 보상 지역을 부가하는 것의 부작용으로서, 고주파 범위 내에서 부가적인 반사가 생성된다. 그러나, 이들은 시스템-관련 지역 이내가 아니고 그에 따라 용인될 수 있다.
보상을 위해서, 금속 링이 와이어 주위로 배치될 수 있거나, 금속 스트립이 연결 라인 주위로 권선될 수 있을 것이다. 층 두께는 그러한 효과에 크게 중요하지 않기 때문에, 금속 입자, 전도성 플라스틱 또는 코팅의 도포에 의해서 전기 전도성 코팅을 제공하는 것을 또한 고려할 수 있을 것이다. 코팅에 의해서 덮인 지역의 크기를 통해서, 연결 라인을 따른 임피던스 곡선이 설정될 수 있을 것이다.
만약 대안적으로 또는 부가적으로 보상 지역이 전도체들의 근접화(approximating)에 의해서 생성되어야 한다면, 희망 임피던스가 달성되도록, 보상 지역 내의 전도체들이 서로에 더 근접하여 배치될 필요가 있다. 전도체들을 서로 더 근접하게 배치하는 것이 다양한 방식으로 실시될 수 있다. 예를 들어, 보상 지역 내에서 조임 기술에 의해서 부착되고 그에 따라 전도체들을 서로에 대해서 가압하는 슬리브 형태의 조임 수단이 이용될 수 있을 것이다. 조임 수단이 2개의 부분으로 제공되는 것이 또한 생각될 수 있고, 그러한 2개의 부분이 보상 지역을 함께 포함하고 전도체들을 함께 나사체결하는 것에 의해서 전도체들을 그 사이에서 함께 가압한다. 이러한 과제를 실시할 수 있는 다양한 조임 수단이 당업계에 공지되어 있다. 만약 조임 수단이 금속으로 이루어진다면, 그러한 효과가 부가적으로 보강되고, 전도체들은 전기적으로 비-전도적인 재료에서와 같이 함께 근접하게 배치될 필요가 없다.
전도체들을 함께 근접하게 배치하고 그들을 함게 유지하는 다른 방식은, 전도체들의 절연체들이 서로 인접하는 지역 내에서 전도체들의 절연체를 가열하는 것이다. 절연체가 용융될 때까지 지역의 가열이 실시되고, 그 이후에 용융된 지역들이 병합되게 하는 방식으로 2개의 전도체들의 절연체를 압축한다. 그 이후에, 용융된 절연체 재료가 응고되고 전도체들의 절연체가 함께 용접될 때까지, 절연체들이 이러한 위치에서 유지될 필요가 있다. 용융된 절연체를 압축할 때, 전도체들의 서로에 대한 거리가 결정되고 냉각 후에 고정된다. 가열될 때, 절연체의 변형이 용이하게 달성되고, 이는, 절연체가 용융되지 않고 단지 변형되어야 하는 프로세스에서도 열 에너지를 부가하는 것이 유리할 수 있는 이유가 된다. 연결 라인의 대량 생산이 가능하도록, 보상 지역을 생성하기 위한 프로세스의 매개변수가 설비(plant)에 대해서 한차례만 결정될 필요가 있다.

Claims (15)

  1. 정합 임피던스를 가지는 연결 라인(1)이며, 절연체(10, 12)에 의해서 서로로부터 분리되고 접촉 요소로 연결될 수 있는 적어도 2개의 전도체들(11, 13)을 가지는 케이블을 포함하고, 상기 연결 라인(1)은 그 단부 부분(L2) 내에서 보상 지역(L1)을 포함하고, 상기 보상 지역(L1) 내에서, 상기 전도체들(11, 13)의 서로로부터의 거리(D1, D2)는 상기 보상 지역(L1) 외측 보다 가깝고, 그에 의해서 상기 연결 라인(1)의 임피던스(Z)가 상기 보상 지역(L1) 내에서 감소되는, 연결 라인(1).
  2. 제1항에 있어서,
    조임 수단(5)이 보상 지역(L1) 내에서 상기 연결 라인(1)과 결합되고, 상기 전도체들(11, 13)의 서로로부터의 거리(D1, D2)가 감소되도록, 상기 연결 라인을 함께 가압하는 것을 특징으로 하는 연결 라인(1).
  3. 제2항에 있어서,
    중간 층(6)이, 적어도 부분 내에서, 상기 연결 라인(1)과 상기 조임 수단(5) 사이에서 연장되는 것을 특징으로 하는 연결 라인(1).
  4. 제3항에 있어서,
    상기 중간 층(6)이 상기 조임 수단(5) 보다 큰 유전율을 갖는 것을 특징으로 하는 연결 라인(1).
  5. 제1항에 있어서,
    상기 연결 라인(1)의 전도체들(11, 13)의 각각이 원주방향 절연체(10, 12)를 포함하고, 상기 절연체(10, 12)는 적어도 상기 보상 지역(L1) 내에서 함께 용접되는 것을 특징으로 하는 연결 라인(1).
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 단부 부분(L2)이 70 mm 보다 짧은 것을 특징으로 하는 연결 라인(1).
  7. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    미리 결정된 임피던스 값이 초과되지 않도록, 상기 보상 지역(L1)의 길이 및 상기 전도체들(11, 13)의 서로로부터의 거리(D1, D2)가 선택되는 것을 특징으로 하는 연결 라인(1).
  8. 제1항에 따른 연결 라인(1)의 제조 방법이며, 상기 연결 라인(1)의 단부 부분(L2) 내의 보상 지역(L1) 내에서, 서로로부터 절연된, 적어도 2개의 전도체들(11, 13)을 가지는 케이블을 제공하는 단계, 상기 보상 지역(L1) 내의 상기 전도체들(11, 13)의 서로로부터의 거리(D1, D2)를 감소시키는 단계, 상기 보상 지역(L1) 내의 전도체들(11, 13)의 서로로부터의 거리(D1, D2)를 고정시키는 단계를 포함하는, 연결 라인(1)의 제조 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 전도체들(11, 13)의 서로로부터의 거리(D1, D2)를 감소시키는 방법 단계 및 상기 전도체들(11, 13)의 서로로부터의 거리(D1, D2)를 고정하는 방법 단계가 조임 수단(5)을 이용한 조임에 의해서 실시되는, 연결 라인(1)의 제조 방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 전도체들(11, 13)의 서로로부터의 거리(D1, D2)를 감소시키는 방법 단계 및 상기 전도체들(11, 13)의 서로로부터의 거리(D1, D2)를 고정하는 방법 단계가, 상기 절연체(10, 12)가 용접되도록, 상기 보상 지역(L1) 내로 열 에너지를 도입하는 것에 의해서 실시되는 것을 특징으로 하는 연결 라인(1)의 제조 방법.
  11. 제8항 또는 제9항에 있어서,
    상기 전도체들(11, 13)의 서로로부터의 거리(D1, D2)를 감소시키는 방법 단계가 상기 보상 지역(L1) 내로 열 에너지를 도입하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 연결 라인(1)의 제조 방법.
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