KR102306715B1 - Tantalum capacitor - Google Patents

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KR102306715B1
KR102306715B1 KR1020190095438A KR20190095438A KR102306715B1 KR 102306715 B1 KR102306715 B1 KR 102306715B1 KR 1020190095438 A KR1020190095438 A KR 1020190095438A KR 20190095438 A KR20190095438 A KR 20190095438A KR 102306715 B1 KR102306715 B1 KR 102306715B1
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tantalum
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신홍규
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Abstract

본 발명은, 탄탈 분말을 포함하며, 일면으로 노출되는 탄탈 와이어를 갖는 탄탈 바디; 상기 탄탈 와이어의 단부가 노출되도록 상기 탄탈 바디를 캡슐화하는 캡슐부; 상기 캡슐부의 하면에 서로 이격되게 배치되는 제1 및 제2 외부 전극; 상기 캡슐부의 일 단면과 제1 하부 전극의 하면에 배치되어 상기 제1 하부 전극과 상기 탄탈 바디를 전기적으로 연결하고, 상단이 상기 캡슐부의 일측 상단 엣지와 접촉되는 제1 접합력 향상부로 형성되는 제1 도금층; 및 상기 캡슐부의 타 단면과 제2 하부 전극의 하면에 배치되어 상기 제2 하부 전극과 상기 탄탈 와이어의 노출된 부분을 전기적으로 연결하고, 상단이 상기 캡슐부의 타측 상단 엣지와 접촉되는 제2 접합력 향상부로 형성되는 제2 도금층; 을 포함하는 탄탈 커패시터를 제공한다.The present invention includes a tantalum body including a tantalum powder and having a tantalum wire exposed on one side; an encapsulation unit encapsulating the tantalum body so that an end of the tantalum wire is exposed; first and second external electrodes spaced apart from each other on a lower surface of the capsule part; The first part is disposed on one end surface of the capsule part and the lower surface of the first lower electrode to electrically connect the first lower electrode and the tantalum body, and is formed as a first bonding force improving part having an upper end in contact with an upper edge of one side of the capsule part. plating layer; and the second end surface of the encapsulation unit and the lower surface of the second lower electrode to electrically connect the second lower electrode and the exposed portion of the tantalum wire, and the upper end of the encapsulation unit to be in contact with the other upper edge of the second lower electrode. a second plating layer formed of a portion; It provides a tantalum capacitor comprising a.

Description

탄탈 커패시터{TANTALUM CAPACITOR}Tantalum Capacitors

본 발명은 탄탈 커패시터에 관한 것이다.The present invention relates to tantalum capacitors.

탄탈 커패시터는, TV, 모바일, 노트북 컴퓨터, 태블릿 PC, 자동차 전장 부품 등과 같은 수동 부품 집약 제품에 사용되는 전자 부품이다.A tantalum capacitor is an electronic component used in passive components intensive products such as TVs, mobiles, notebook computers, tablet PCs, and automotive electronic components.

최근 들어 소형이면서 고용량을 구현할 수 있는 탄탈 커패시터의 요구가 증가하는 추세이고, 이를 위해서는 단위 면적당 유전체의 넓이를 크게 하는 것이 필요하다.Recently, the demand for a tantalum capacitor capable of implementing a small size and high capacity is increasing, and for this purpose, it is necessary to increase the width of the dielectric per unit area.

이와 같은 이유로 인해, 별도의 연결 프레임을 사용하지 않고, 단자로 사용되는 하면 전극을 탄탈 바디 및 탄탈 와이어에 연결하는 구조의 탄탈 커패시터가 개시되어 있다.For this reason, a tantalum capacitor having a structure in which a lower electrode used as a terminal is connected to a tantalum body and a tantalum wire without using a separate connection frame is disclosed.

그러나, 종래의 연결 프레임을 사용하지 않는 탄탈 커패시터는, 구조상 도금층이 다양한 부분과 접합하게 되는데 그 중에서도 탄탈 바디를 봉지하는 캡슐부와 가장 넓게 접촉하게 되므로, 도금층과 캡슐부 간의 접착력이 중요하다.However, in a tantalum capacitor that does not use a conventional connection frame, the plating layer is bonded to various parts in the structure, and among them, the encapsulation unit encapsulating the tantalum body is in the widest contact, so the adhesion between the plating layer and the encapsulation unit is important.

이러한 도금층과 캡슐부 간의 접착력을 확보하기 위해 다양한 도금 전처리 및 후처리를 하고 있지만 그럼에도 불구하고 종래의 방법으로는 도금층과 캡슐부 간의 접착력을 높이는데 한계가 있었다.In order to secure the adhesion between the plating layer and the encapsulation unit, various pre- and post-plating treatments are performed, but, nevertheless, there is a limit to increasing the adhesion between the plating layer and the encapsulation unit in the conventional method.

국내공개특허 2002-0055866Domestic Patent Publication 2002-0055866 일본공개특허 2007-165477Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-165477

본 발명의 목적은, 사이즈를 줄이고 용량을 향상시키면서, 도금층과 캡슐부의 접합 불량을 방지할 수 있는 탄탈 커패시터를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a tantalum capacitor capable of preventing a bonding defect between a plating layer and an encapsulation part while reducing the size and improving the capacity.

본 발명의 일 측면은, 탄탈 분말을 포함하며, 일면으로 노출되는 탄탈 와이어를 갖는 탄탈 바디; 상기 탄탈 와이어의 단부가 노출되도록 상기 탄탈 바디를 캡슐화하는 캡슐부; 상기 캡슐부의 하면에 서로 이격되게 배치되는 제1 및 제2 외부 전극; 상기 캡슐부의 일 단면과 제1 하부 전극의 하면에 배치되어 상기 제1 하부 전극과 상기 탄탈 바디를 전기적으로 연결하고, 상단이 상기 캡슐부의 일측 상단 모서리와 접촉되는 제1 접합력 향상부로 형성되는 제1 도금층; 및 상기 캡슐부의 타 단면과 제2 하부 전극의 하면에 배치되어 상기 제2 하부 전극과 상기 탄탈 와이어의 노출된 부분을 전기적으로 연결하고, 상단이 상기 캡슐부의 타측 상단 모서리와 접촉되는 제2 접합력 향상부로 형성되는 제2 도금층; 을 포함하는 탄탈 커패시터를 제공한다.One aspect of the present invention includes a tantalum body including a tantalum powder and having a tantalum wire exposed on one side; an encapsulation unit encapsulating the tantalum body so that an end of the tantalum wire is exposed; first and second external electrodes spaced apart from each other on a lower surface of the capsule part; The first part is disposed on one end surface of the capsule part and the lower surface of the first lower electrode to electrically connect the first lower electrode and the tantalum body, and is formed as a first bonding force improving part having an upper end in contact with an upper edge of one side of the capsule part. plating layer; and the other end surface of the encapsulation unit and the lower surface of the second lower electrode to electrically connect the second lower electrode and the exposed portion of the tantalum wire, and a second bonding strength in which the upper end is in contact with the other upper edge of the encapsulation unit. a second plating layer formed of a portion; It provides a tantalum capacitor comprising a.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 캡슐부는 상단에서 길이 방향의 양측 모서리가 경사면으로 형성되고, 상기 제1 도금층은, 상기 제1 외부 전극의 하면에 배치된 제1 수평부와, 상기 제1 수평부에서 수직으로 연장되고 상기 캡슐부의 일 단면에 배치되는 제1 수직부와, 상기 제1 수직부의 상단에서 경사지게 절곡되어 상기 캡슐부의 일측 경사면과 접촉되는 제1 접합력 향상부를 포함하고, 상기 제2 도금층은, 상기 제2 외부 전극의 하면에 배치된 제2 수평부와, 상기 제2 수평부에서 수직으로 연장되고 상기 캡슐부의 타 단면에 배치되는 제2 수직부와, 상기 제2 수직부의 상단에서 경사지게 절곡되어 상기 캡슐의 타측 경사면과 접촉되는 제2 접합력 향상부를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the capsule portion is formed with both sides of the longitudinal edge at the top of the inclined surface, the first plating layer, the first horizontal portion disposed on the lower surface of the first external electrode, the first horizontal A first vertical portion extending vertically from the portion and disposed on one end surface of the capsule portion, and a first bonding strength improving portion that is bent obliquely at the upper end of the first vertical portion and is in contact with one inclined surface of the capsule portion, wherein the second plating layer Silver, a second horizontal portion disposed on the lower surface of the second external electrode, a second vertical portion extending vertically from the second horizontal portion and disposed on the other end surface of the capsule portion, and inclined from the upper end of the second vertical portion It may include a second bonding strength improving part that is bent and in contact with the other inclined surface of the capsule.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 캡슐부는 상단에서 길이 방향의 양측 모서리가 곡면으로 형성되고, 상기 제1 도금층은, 상기 제1 외부 전극의 하면에 배치된 제1 수평부와, 상기 제1 수평부에서 수직으로 연장되고 상기 캡슐부의 일 단면에 배치되는 제1 수직부와, 상기 제1 수직부의 상단에서 휘어져 상기 캡슐부의 일측 곡면과 접촉되는 제1 접합력 향상부를 포함하고, 상기 제2 도금층은, 상기 제2 외부 전극의 하면에 배치된 제2 수평부와, 상기 제2 수평부에서 수직으로 연장되고 상기 캡슐부의 타 단면에 배치되는 제2 수직부와, 상기 제2 수직부의 상단에서 휘어져 상기 캡슐의 타측 곡면과 접촉되는 제2 접합력 향상부를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the capsule portion is formed with both ends in the longitudinal direction from the top of the curved surface, the first plating layer, the first horizontal portion disposed on the lower surface of the first external electrode, the first horizontal A first vertical portion extending vertically from the portion and disposed on one end surface of the capsule portion, and a first bonding strength improving portion bent at the upper end of the first vertical portion to contact the curved surface of one side of the capsule portion, the second plating layer, A second horizontal portion disposed on the lower surface of the second external electrode, a second vertical portion extending vertically from the second horizontal portion and disposed on the other end surface of the capsule portion, and the second vertical portion bent at the upper end of the capsule It may include a second bonding strength improving part in contact with the other curved surface of the.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 접합력 향상부가 상측으로 볼록하게 휘어진 형상을 가질 수 있다. In an embodiment of the present invention, the first and second bonding strength improving parts may have a shape convexly curved upward.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 접합력 향상부가 상측으로 오목하게 휘어진 형상을 가질 수 있다.In an embodiment of the present invention, the first and second bonding strength improving parts may have a shape concavely curved upward.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 캡슐부는 상면의 양측 단부에 제1 및 제2 홈부가 각각 형성되고, 상기 제1 도금층은, 상기 제1 외부 전극의 하면에 배치된 제1 수평부와, 상기 제1 수평부에서 수직으로 연장되고 상기 캡슐부의 일 단면에 배치되는 제1 수직부와, 상기 제1 수직부의 상단에서 절곡되어 상기 캡슐부의 제1 홈부에 배치되는 제1 접합력 향상부를 포함하고, 상기 제2 도금층은, 상기 제2 외부 전극의 하면에 배치된 제2 수평부와, 상기 제2 수평부에서 수직으로 연장되고 상기 캡슐부의 타 단면에 배치되는 제2 수직부와, 상기 제2 수직부의 상단에서 절곡되어 상기 캡슐의 제2 홈부에 배치되는 제2 접합력 향상부를 포함할 수 있다.In an embodiment of the present invention, first and second groove portions are respectively formed at both ends of the capsule portion on the upper surface, and the first plating layer includes a first horizontal portion disposed on a lower surface of the first external electrode, and the A first vertical portion extending vertically from the first horizontal portion and disposed on one end surface of the capsule portion, and a first bonding force improving portion bent at the upper end of the first vertical portion and disposed in the first groove portion of the capsule portion, the The second plating layer may include a second horizontal portion disposed on a lower surface of the second external electrode, a second vertical portion extending vertically from the second horizontal portion and disposed on the other end surface of the capsule portion, and the second vertical portion It may include a second bonding strength improving portion bent at the top and disposed in the second groove portion of the capsule.

본 발명의 다른 측면은, 탄탈 분말을 포함하며, 일면으로 노출되는 탄탈 와이어를 갖는 탄탈 바디; 서로 대향되는 제1 및 제2 면, 제1 및 제2 면을 연결하고 서로 대향되는 제3 및 제4 면, 제1 및 제2 면을 연결하고 제3 및 제4 면을 연결하고 서로 대향되는 제5 및 제6 면을 포함하고, 상기 탄탈 와이어의 단부가 제4 면을 통해 노출되도록 하고, 제3 및 제4 면의 상단 모서리가 기울기를 갖도록 형성되는 캡슐부; 상기 캡슐부의 제1 면에 서로 이격되게 배치되는 제1 및 제2 외부 전극; 상기 캡슐부의 제3 면과 상기 제1 하부 전극의 하면을 커버하고, 상단이 상기 캡슐부의 제3 면의 상단 모서리와 접촉되도록 기울기를 갖는 제1 접합력 향상부로 형성되는 제1 도금층; 및 상기 캡슐부의 제4 면과 상기 제2 하부 전극의 하면을 커버하고, 상기 탄탈 와이어와 접속되며, 상단이 상기 캡슐부의 제4 면의 상단 모서리와 접촉되도록 기울기를 갖는 제2 접합력 향상부로 형성되는 제2 도금층; 을 포함하는 탄탈 커패시터를 제공한다.Another aspect of the present invention includes a tantalum body including a tantalum powder and having a tantalum wire exposed on one side; first and second surfaces opposite to each other, connecting the first and second surfaces, connecting third and fourth surfaces opposite to each other, the first and second surfaces, connecting the third and fourth surfaces, and connecting the opposite to each other an encapsulant comprising fifth and sixth surfaces, the end of the tantalum wire being exposed through the fourth surface, and the upper edge of the third and fourth surfaces having an inclination; first and second external electrodes spaced apart from each other on the first surface of the capsule part; a first plating layer covering the third surface of the encapsulation part and the lower surface of the first lower electrode, and formed of a first bonding strength improving part having an inclination such that an upper end thereof is in contact with an upper edge of the third surface of the encapsulation part; and a second bonding strength improving part that covers the fourth surface of the capsule part and the lower surface of the second lower electrode, is connected to the tantalum wire, and has an inclination such that the upper end is in contact with the upper edge of the fourth surface of the capsule part a second plating layer; It provides a tantalum capacitor comprising a.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 캡슐부는 상단에서 길이 방향의 양측 모서리가 평평한 경사면으로 형성되고, 상기 제1 도금층은, 상기 제1 외부 전극의 하면에 배치된 제1 수평부와, 상기 제1 수평부에서 수직으로 연장되고 상기 캡슐부의 일 단면에 배치되는 제1 수직부와, 상기 제1 수직부의 상단에서 경사지게 절곡되어 상기 캡슐부의 일측 경사면과 접촉되는 제1 접합력 향상부를 포함하고, 상기 제2 도금층은, 상기 제2 외부 전극의 하면에 배치된 제2 수평부와, 상기 제2 수평부에서 수직으로 연장되고 상기 캡슐부의 타 단면에 배치되는 제2 수직부와, 상기 제2 수직부의 상단에서 경사지게 절곡되어 상기 캡슐의 타측 경사면과 접촉되는 제2 접합력 향상부를 포함할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the capsule portion is formed with a flat inclined surface at both ends of the capsule portion in the longitudinal direction, and the first plating layer includes a first horizontal portion disposed on a lower surface of the first external electrode, and the first A first vertical portion extending vertically from the horizontal portion and disposed on one end surface of the capsule portion, and a first bonding force improving portion that is bent obliquely at the upper end of the first vertical portion and is in contact with one inclined surface of the capsule portion, wherein the second The plating layer may include a second horizontal portion disposed on a lower surface of the second external electrode, a second vertical portion extending vertically from the second horizontal portion and disposed on the other end surface of the capsule portion, and at an upper end of the second vertical portion It may include a second bonding strength improving part that is bent obliquely in contact with the other inclined surface of the capsule.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 캡슐부는 상단에서 길이 방향의 양측 모서리가 곡면으로 형성되고, 상기 제1 도금층은, 상기 제1 외부 전극의 하면에 배치된 제1 수평부와, 상기 제1 수평부에서 수직으로 연장되고 상기 캡슐부의 일 단면에 배치되는 제1 수직부와, 상기 제1 수직부의 상단에서 휘어져 상기 캡슐부의 일측 곡면과 접촉되는 제1 접합력 향상부를 포함하고, 상기 제2 도금층은, 상기 제2 외부 전극의 하면에 배치된 제2 수평부와, 상기 제2 수평부에서 수직으로 연장되고 상기 캡슐부의 타 단면에 배치되는 제2 수직부와, 상기 제2 수직부의 상단에서 휘어져 상기 캡슐의 타측 곡면과 접촉되는 제2 접합력 향상부를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the capsule portion is formed with both ends in the longitudinal direction from the top of the curved surface, the first plating layer, the first horizontal portion disposed on the lower surface of the first external electrode, the first horizontal A first vertical portion extending vertically from the portion and disposed on one end surface of the capsule portion, and a first bonding strength improving portion bent at the upper end of the first vertical portion to contact the curved surface of one side of the capsule portion, the second plating layer, A second horizontal portion disposed on the lower surface of the second external electrode, a second vertical portion extending vertically from the second horizontal portion and disposed on the other end surface of the capsule portion, and the second vertical portion bent at the upper end of the capsule It may include a second bonding strength improving part in contact with the other curved surface of the.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 접합력 향상부가 상측으로 볼록하게 휘어진 형상을 가질 수 있다. In an embodiment of the present invention, the first and second bonding strength improving parts may have a shape convexly curved upward.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 접합력 향상부가 상측으로 오목하게 휘어진 형상을 가질 수 있다.In an embodiment of the present invention, the first and second bonding strength improving parts may have a shape concavely curved upward.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 캡슐부와 상기 제1 및 제2 외부 전극 사이에 절연층이 배치될 수 있다.In an embodiment of the present invention, an insulating layer may be disposed between the capsule part and the first and second external electrodes.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 탄탈 바디의 하면에 도전성 접합제가 배치되고, 상기 절연층의 상면에 상기 도전성 접합제와 접속되도록 연결 전극이 배치될 수 있다.In an embodiment of the present invention, a conductive bonding agent may be disposed on a lower surface of the tantalum body, and a connection electrode may be disposed on an upper surface of the insulating layer to be connected to the conductive bonding agent.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 탄탈 커패시터는, 상기 탄탈 바디와 상기 제1 수직부 사이에 배치되는 도전성 접합제를 더 포함할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the tantalum capacitor may further include a conductive bonding agent disposed between the tantalum body and the first vertical portion.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 캡슐부의 상단 양측 모서리가 기울기를 갖도록 형성되고 제1 및 제2 도금층의 상단이 캡슐부의 상단 모서리와 대응되는 형상을 각각 갖는 제1 및 제2 접합력 향상부로 이루어져 도금층과 캡슐부의 접촉 면적을 늘려 접합력을 향상시키고 도금층의 박리를 방지할 수 있는 효과가 있다.According to an embodiment of the present invention, the upper edge of the capsule part is formed to have a slope, and the upper ends of the first and second plating layers are formed of first and second bonding strength improving parts each having a shape corresponding to the upper edge of the capsule part. There is an effect of increasing the contact area of the capsule and improving the bonding strength and preventing peeling of the plating layer.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 탄탈 커패시터를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1에서 탄탈 바디, 탄탈 와이어, 캡슐부, 도전성 접합제 및 절연층을 나타낸 투명사시도이다.
도 3은 도 1의 I-I'선 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 탄탈 커패시터를 개략적으로 나타낸 길이-두께 방향의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 탄탈 커패시터를 개략적으로 나타낸 길이-두께 방향의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 탄탈 커패시터를 개략적으로 나타낸 길이-두께 방향의 단면도이다.도 7은 종래의 탄탈 커패시터와 본 발명에 의한 탄탈 커패시터의 밀착력을 측정하여 비교한 그래프이다.1 is a perspective view schematically illustrating a tantalum capacitor according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a transparent perspective view showing a tantalum body, a tantalum wire, an encapsulation part, a conductive bonding agent, and an insulating layer in FIG. 1 .
FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line II′ of FIG. 1 .
4 is a cross-sectional view in a length-thickness direction schematically illustrating a tantalum capacitor according to another embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view in a length-thickness direction schematically illustrating a tantalum capacitor according to another embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view schematically illustrating a tantalum capacitor according to another embodiment of the present invention in a length-thickness direction. FIG. 7 is a graph comparing the measured adhesion between a conventional tantalum capacitor and a tantalum capacitor according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

그러나, 본 발명의 실시 예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 예로 한정되는 것은 아니다.However, embodiments of the present invention may be modified in various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below.

또한, 본 발명의 실시 예는 당해 기술 분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.In addition, the embodiments of the present invention are provided in order to more completely explain the present invention to those with average knowledge in the art.

도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.The shapes and sizes of elements in the drawings may be exaggerated for clearer description.

또한, 본 발명의 실시 예를 명확하게 설명하기 위해 방향을 정의하면, 탄탈 바디에서 탄탈 와이어가 노출되는 방향을 전방으로 설정하고, 상기 전방과 대향하는 방향을 후방으로 설정하고, 탄탈 바디의 길이 방향의 양면을 양 단면으로, 탄탈 바디의 두께 방향의 양면을 상면 및 하면으로 설정하여 설명하기로 한다.In addition, if the direction is defined to clearly describe the embodiment of the present invention, the direction in which the tantalum wire is exposed in the tantalum body is set to the front, the direction opposite to the front is set to the rear, and the longitudinal direction of the tantalum body It will be described by setting both sides of the tantalum body as both ends and both sides in the thickness direction of the tantalum body as the upper surface and the lower surface.

또한, 도면에 표시된 X, Y, Z는 각각 탄탈 커패시터와 탄탈 바디와 캡슐부의 길이 방향, 폭 방향 및 두께 방향을 나타낸다.In addition, X, Y, and Z indicated in the drawings indicate the longitudinal direction, the width direction, and the thickness direction of the tantalum capacitor, the tantalum body, and the encapsulant, respectively.

또한, 캡슐부에서 Z방향으로 서로 대향되는 양면을 제1 및 제2 면으로, 제1 및 제2 면을 연결하고 X방향으로 서로 대향되는 양면을 제3 및 제4 면으로, 제1 및 제2 면을 연결하고 제3 및 제4 면을 연결하고 Y방향으로 서로 대향되는 양면을 제5 및 제6 면으로 정의하여 설명하기로 한다.In addition, in the capsule part, both surfaces opposite to each other in the Z direction are first and second surfaces, the first and second surfaces are connected, and both surfaces opposite to each other in the X direction are used as third and fourth surfaces, first and second surfaces. The second surfaces are connected, the third and fourth surfaces are connected, and both surfaces opposite to each other in the Y direction are defined as fifth and sixth surfaces.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 탄탈 커패시터를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1에서 탄탈 바디, 탄탈 와이어, 캡슐부, 도전성 접합제 및 절연층을 나타낸 투명사시도이고, 도 3은 도 1의 I-I'선 단면도이다.1 is a perspective view schematically showing a tantalum capacitor according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a transparent perspective view showing a tantalum body, a tantalum wire, an encapsulant, a conductive bonding agent and an insulating layer in FIG. 1 , FIG. 3 is It is a cross-sectional view taken along line II' of FIG. 1 .

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시 예에 따른 탄탈 커패시터(100)는, 탄탈 바디(110), 제1 및 제2 외부 전극(131, 132), 제1 및 제2 도금층(141, 142) 및 캡슐부(120)를 포함한다.1 to 3 , the tantalum capacitor 100 according to the present embodiment includes a tantalum body 110 , first and second external electrodes 131 and 132 , and first and second plating layers 141 and 142 . ) and the capsule part 120 .

이때, 캡슐부(120)는 제3 및 제4 면의 상단 모서리가 각각 기울기를 갖도록 형성될 수 있다.At this time, the capsule part 120 may be formed so that the upper edge of the third and fourth surfaces have an inclination, respectively.

또한, 본 실시 예에서, 제1 도금층(141)은 캡슐부(120)의 제3 면과 제1 하부 전극(131)의 하면에 배치되어 제1 하부 전극(131)과 탄탈 바디(110)를 전기적으로 연결하고, 상단이 기울기를 가지며 캡슐부(120)의 일측 상단 모서리와 접촉되는 제1 접합력 향상부(141c)로 형성된다.In addition, in this embodiment, the first plating layer 141 is disposed on the third surface of the capsule part 120 and the lower surface of the first lower electrode 131 to form the first lower electrode 131 and the tantalum body 110 . It is electrically connected, and the upper end has a slope and is formed as a first bonding force improving portion 141c in contact with the upper edge of one side of the capsule unit 120 .

제2 도금층(150)은 캡슐부(120)의 제4 면과 제2 하부 전극(132)의 하면에 배치되어 제2 하부 전극(132)과 탄탈 와이어(111)의 노출된 부분을 전기적으로 연결하고, 상단이 기울기를 가지며 캡슐부(120)의 타측 상단 모서리와 접촉되는 제2 접합력 향상부(142c)로 형성된다.The second plating layer 150 is disposed on the fourth surface of the capsule part 120 and the lower surface of the second lower electrode 132 to electrically connect the second lower electrode 132 and the exposed portion of the tantalum wire 111 . And, the upper end has a slope and is formed as a second bonding force improving part 142c in contact with the other upper edge of the capsule part 120 .

탄탈 바디(110)는 탄탈 재질로 형성될 수 있고, 일 예로서 탄탈 분말과 바인더를 일정 비율로 혼합하여 교반시키고, 이 혼합된 분말을 압축하여 대체로 직육면체로 성형한 후 이를 고온 및 고진동 하에서 소결시켜 제작할 수 있다.The tantalum body 110 may be formed of a tantalum material, and as an example, a tantalum powder and a binder are mixed in a certain ratio and stirred, and the mixed powder is compressed to form a substantially rectangular parallelepiped, and then sintered under high temperature and high vibration. can be produced

또한, 탄탈 바디(110)는 전방의 일 단면으로 노출되는 탄탈 와이어(111)를 가진다.In addition, the tantalum body 110 has a tantalum wire 111 exposed through one cross-section in the front.

탄탈 와이어(111)는 상기 탄탈 분말과 바인더가 혼합된 분말을 압축하기 전에, 그 중심으로부터 편심되도록 상기 탄탈 분말과 바인더의 혼합물에 삽입하여 장착할 수 있다.The tantalum wire 111 may be mounted by being inserted into the mixture of tantalum powder and binder so as to be eccentric from the center before the powder in which the tantalum powder and the binder are mixed is compressed.

즉, 탄탈 바디(110)는 바인더를 혼합한 탄탈 분말에 탄탈 와이어(111)를 삽입 장착하여 원하는 크기의 탄탈 소자를 성형한 다음, 상기 탄탈 소자를 고온 및 고진공 분위기에서 소결시켜 제작할 수 있다.That is, the tantalum body 110 may be manufactured by inserting and mounting a tantalum wire 111 in tantalum powder mixed with a binder to form a tantalum element of a desired size, and then sintering the tantalum element in a high temperature and high vacuum atmosphere.

캡슐부(120)는 탄탈 와이어(111)가 한쪽 단면인 제4 면을 통해 노출되도록 탄탈 바디(110)를 캡슐화한다.The encapsulation part 120 encapsulates the tantalum body 110 so that the tantalum wire 111 is exposed through the fourth surface, which is one cross-section.

이러한 캡슐부(120)는 탄탈 바디(120)를 둘러싸도록 EMC(에폭시 몰딩 컴파운드; epoxy molding compound) 등의 수지를 트랜스퍼 몰딩(transfer molding)하여 형성될 수 있다.The encapsulation part 120 may be formed by transfer molding a resin such as EMC (epoxy molding compound) to surround the tantalum body 120 .

캡슐부(120)는 외부로부터 탄탈 와이어(111) 및 탄탈 바디(110)를 보호하는 역할을 수행할 수 있다. The capsule part 120 may serve to protect the tantalum wire 111 and the tantalum body 110 from the outside.

제1 외부 전극(131)은 도전성 금속으로 이루어질 수 있고, 캡슐부(120)의 하면으로 노출되게 배치되고 탄탈 바디(110)와 전기적으로 접속될 수 있다.The first external electrode 131 may be made of a conductive metal, be exposed to the lower surface of the capsule part 120 , and may be electrically connected to the tantalum body 110 .

제2 외부 전극(132)은 도전성 금속으로 이루어질 수 있고, 탄탈 바디(110)의 길이 방향인 X방향으로 제1 외부 전극(131)과 이격되고, 캡슐부(120)의 하면으로 노출되게 배치되고 탄탈 와이어(111)와 전기적으로 접속될 수 있다.The second external electrode 132 may be made of a conductive metal, is spaced apart from the first external electrode 131 in the X-direction, which is the longitudinal direction of the tantalum body 110 , and is disposed to be exposed to the lower surface of the capsule part 120 . It may be electrically connected to the tantalum wire 111 .

제1 도금층(141)은 제1 수평부(141b), 제1 수직부(141a) 및 제1 접합력 향상부(141c)를 포함한다.The first plating layer 141 includes a first horizontal portion 141b, a first vertical portion 141a, and a first bonding strength improving portion 141c.

제1 수평부(141b)는 캡슐부(120)의 하면으로 노출되어 기판 실장시 단자의 역할을 하는 부분이다.The first horizontal part 141b is exposed to the lower surface of the capsule part 120 and serves as a terminal when the board is mounted.

이때, 제1 수평부(141b)는 제1 외부 전극(131)의 하면에 배치될 수 있다.In this case, the first horizontal portion 141b may be disposed on the lower surface of the first external electrode 131 .

제1 수직부(141a)는 제1 수평부(141b)의 알측 선단에서 Z방향으로 절곡되어 연장되는 부분이고, 이때 캡슐부(120)의 일 단면인 제3 면과 접합될 수 있다.The first vertical portion 141a is a portion that is bent and extended in the Z direction from the egg end of the first horizontal portion 141b, and in this case, may be joined to the third surface, which is a cross-section of the capsule portion 120 .

제1 접합력 향상부(141c)는 제1 수직부(141a)의 상단에 마련되는 부분으로, 제1 수직부(141a)의 상단에서 탄탈 바디(120)를 향해 소정 각도 경사지게 절곡되는 부분이다.The first bonding strength improving portion 141c is a portion provided on the upper end of the first vertical portion 141a, and is a portion bent at a predetermined angle from the upper end of the first vertical portion 141a toward the tantalum body 120 .

본 실시 예에서, 캡슐부(120)는 일단 상측 모서리가 내측으로 경사지게 경사면으로 형성되고, 제1 접합력 향상부(141c)는 이러한 캡슐부(120)의 경사진 일단 상측 모서리의 경사면에 접합될 수 있다. 이때, 상기 경사면은 평평한 면으로 형성될 수 있다.In this embodiment, the capsule part 120 is formed with an inclined surface with one end of the upper edge inclined inward, and the first bonding strength improving part 141c may be bonded to the inclined surface of the upper edge of the inclined end of the capsule part 120 . have. In this case, the inclined surface may be formed as a flat surface.

제2 도금층(142)은 제2 수평부(142b), 제2 수직부(142a) 및 제2 접합력 향상부(142c)를 포함한다.The second plating layer 142 includes a second horizontal portion 142b, a second vertical portion 142a, and a second bonding strength improving portion 142c.

제2 수평부(142b)는 캡슐부(120)의 하면으로 노출되고 제1 수평부(141b)와 길이 방향으로 이격되게 배치되어 기판 실장시 단자의 역할을 하는 부분이다.The second horizontal part 142b is exposed to the lower surface of the capsule part 120 and is disposed to be spaced apart from the first horizontal part 141b in the longitudinal direction to serve as a terminal when the board is mounted.

이때, 제2 수평부(142b)는 제2 외부 전극(132)의 하면에 배치될 수 있다.In this case, the second horizontal portion 142b may be disposed on the lower surface of the second external electrode 132 .

제2 수직부(142a)는 제1 수평부(142b)의 알측 선단에서 상하 방향으로 절곡되어 연장되는 부분이고, 이때 캡슐부(120)의 타 단면과 접합될 수 있다.The second vertical portion 142a is a portion bent and extended in the vertical direction from the tip of the egg side of the first horizontal portion 142b, and in this case, it may be joined to the other end surface of the capsule portion 120 .

또한, 제2 수직부(142a)는 캡슐부(120)의 타 단면을 통해 노출되는 탄탈 와이어(111)와 접촉되어 전기적으로 접속될 수 있다.In addition, the second vertical portion 142a may be in contact with and electrically connected to the tantalum wire 111 exposed through the other end surface of the capsule portion 120 .

제2 접합력 향상부(142c)는 제1 수직부(142a)의 상단에 마련되는 부분으로, 제2 수직부(142a)의 상단에서 탄탈 바디(110)를 향해 소정 각도 경사지게 절곡되도록 연장되는 부분이다.The second bonding strength improving portion 142c is a portion provided at the upper end of the first vertical portion 142a, and extends from the upper end of the second vertical portion 142a to be bent at a predetermined angle toward the tantalum body 110. .

본 실시 예에서, 캡슐부(120)는 타단 상측 모서리가 내측으로 경사지게 경사면으로 형성되고, 제2 접합력 향상부(142c)는 이러한 캡슐부(120)의 경사진 타단 상측 모서리의 경사면에 접합될 수 있다. 이때, 상기 경사면은 평평한 면으로 형성될 수 있다.In this embodiment, the capsule part 120 is formed as an inclined surface with the upper edge of the other end inclined inward, and the second bonding strength improving part 142c may be bonded to the inclined surface of the upper edge of the inclined other end of the capsule part 120 . have. In this case, the inclined surface may be formed as a flat surface.

종래의 탄탈 커패시터는 도금층이 캡슐부의 외측 면에 대체로 L자 형태로 형성되는데 이렇게 형성된 도금층의 경우 도금층과 캡슐부의 접합력이 약하기 때문에 도금층이 캡슐부로부터 쉽게 박리가 일어나는 문제점이 있다.In the conventional tantalum capacitor, the plating layer is formed in an L-shape on the outer surface of the encapsulation unit. In the case of the plating layer formed in this way, the bonding strength between the plating layer and the encapsulation unit is weak, so that the plating layer is easily peeled off from the encapsulation unit.

본 실시 예의 경우, 캡슐부(120)의 X방향의 두 상단 모서리가 내측으로 경사지게 형성되고, 제1 및 제2 도금층(141, 142)은 제1 및 제2 수직부(141a, 142a)의 상단을 캡슐부(120)의 상단 모서리의 형상과 대응하도록 내측으로 경사진 제1 및 제2 접합력 향상부(141c, 142c)로 형성하여, 캡슐부(120)와 제1 및 제2 도금층(141, 142) 간의 접촉 면적을 늘릴 수 있고, 이에 제1 및 제2 도금층(141, 142)의 접합력이 가장 취약한 부분에서 제1 및 제2 도금층(141, 142)의 박리 현상을 효과적으로 방지할 수 있게 된다.In the case of this embodiment, the two upper edges of the X-direction of the capsule part 120 are inclined inwardly, and the first and second plating layers 141 and 142 are the upper ends of the first and second vertical parts 141a and 142a. to form the first and second bonding strength improving portions 141c and 142c inclined inward to correspond to the shape of the upper edge of the capsule portion 120, the capsule portion 120 and the first and second plating layers 141, 142) can be increased, and thus, it is possible to effectively prevent the peeling phenomenon of the first and second plating layers 141 and 142 in the portion where the bonding force between the first and second plating layers 141 and 142 is weakest. .

한편, 캡슐부(120)의 하면에는 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)과의 사이에 위치하도록 절연층(150)이 더 배치될 수 있다.Meanwhile, an insulating layer 150 may be further disposed on the lower surface of the capsule part 120 to be positioned between the first and second external electrodes 131 and 132 .

본 실시 예에서, 캡슐부(120)를 형성하고 제1 및 제2 도금층(141, 142)을 형성하기 위해서는, 먼저 탄탈 바디(110)를 위에 얹어 고정시킬 부분이 필요하며, 절연층(150)이 이러한 탄탈 바디(110)를 지지하는 역할을 하게 된다.In this embodiment, in order to form the capsule part 120 and to form the first and second plating layers 141 and 142 , a part to be fixed by placing the tantalum body 110 on it is required first, and the insulating layer 150 . This serves to support the tantalum body 110 .

또한, 이러한 절연층(150)의 하면에 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)이 X방향으로 서로 이격되게 배치되고, 절연층(150)은 예를 들어 FR4와 같은 절연체로 이루어짐으로써, 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)이 서로 전기적으로 연결되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the first and second external electrodes 131 and 132 are disposed to be spaced apart from each other in the X direction on the lower surface of the insulating layer 150, and the insulating layer 150 is made of, for example, an insulator such as FR4, It is possible to prevent the first and second external electrodes 131 and 132 from being electrically connected to each other.

그리고, 탄탈 바디(110)와 절연층(150) 사이, 탄탈 바디(110)와 제1 도금층(141)의 제1 수직부(141a) 사이에 위치하도록 도전성 접합제(160)가 더 마련될 수 있다. In addition, a conductive bonding agent 160 may be further provided to be positioned between the tantalum body 110 and the insulating layer 150 and between the tantalum body 110 and the first vertical portion 141a of the first plating layer 141 . have.

이러한 도전성 접합제(160)는 바람직하는 Ag(은)을 포함할 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.The conductive bonding agent 160 may include Ag (silver), but the present invention is not limited thereto.

그리고, 절연층(150)의 상면에 연결 전극(165)이 배치될 수 있다.In addition, a connection electrode 165 may be disposed on the upper surface of the insulating layer 150 .

연결 전극(165)은 Cu와 같은 금속으로 이루어질 수 있고, 연결 전극(165)의 일단은 제1 외부 전극(141)의 제1 수직부(141a)와 접촉하여 전기적으로 연결될 수 있다.The connection electrode 165 may be made of a metal such as Cu, and one end of the connection electrode 165 may be in contact with the first vertical portion 141a of the first external electrode 141 to be electrically connected.

또한, 도전성 접합제(160)는 탄탈 바디(110)의 하면 까지 형성될 수 있으며, 이때 연결 전극(165)의 상면에 도전성 접합제(160)가 접촉하여 서로 전기적으로 연결되도록 할 수 있다.In addition, the conductive bonding agent 160 may be formed up to the lower surface of the tantalum body 110 , and in this case, the conductive bonding agent 160 may be in contact with the upper surface of the connection electrode 165 to be electrically connected to each other.

따라서, 연결 전극(165)은 도전성 접합제(160)의 접착력과 전도도를 향상시키는 역할을 할 수 있다.Accordingly, the connection electrode 165 may serve to improve adhesion and conductivity of the conductive bonding agent 160 .

도 4를 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예의 탄탈 커패시터(100')에서, 캡슐부(120')는, X방향으로 일단의 상측 모서리와 타단의 상측 모서리가 각각 곡면을 가지도록 형성될 수 있다. Referring to FIG. 4 , in the tantalum capacitor 100 ′ according to another embodiment of the present invention, the encapsulation unit 120 ′ may be formed so that an upper edge of one end and an upper edge of the other end have curved surfaces in the X direction, respectively. .

이때, 상기 곡면은 바람직하게 완곡한 곡면으로 형성될 수 있다.In this case, the curved surface may be preferably formed as a curved surface.

또한, 상기 곡면은 Z방향으로 상측을 향해 볼록하게 휘어진 형상을 가질 수 있다.In addition, the curved surface may have a shape that is convexly curved upward in the Z direction.

이에 제1 도금층(141')의 제1 접합력 향상부(141c')는 캡슐부(120')의 일단 상측 모서리의 곡면 형상과 대응하게 탄탈 바디(110)를 향해 둥글게 휘어진 형상을 가질 수 있다.Accordingly, the first bonding strength improving part 141c' of the first plating layer 141 ′ may have a curved shape toward the tantalum body 110 to correspond to the curved shape of the upper edge of one end of the capsule part 120 ′.

또한, 제1 접합력 향상부(141c')는 Z방향으로 상측을 향해 볼록하게 휘어진 형상을 가질 수 있다.In addition, the first bonding strength improving part 141c ′ may have a shape that is convexly curved upward in the Z direction.

이때, 제1 접합력 향상부(141c')의 휘어지는 각도는 필요에 따라 적절히 변경될 수 있다.In this case, the bending angle of the first bonding force improving part 141c' may be appropriately changed as needed.

또한, 제2 도금층(142')의 제2 접합력 향상부(142c')는 캡슐부(120')의 타단 상측 모서리의 곡면 형상과 대응하게 탄탈 바디(110)를 향해 둥글게 휘어진 형상을 가질 수 있다.In addition, the second bonding strength improving part 142c' of the second plating layer 142' may have a curved shape toward the tantalum body 110 to correspond to the curved shape of the upper edge of the other end of the capsule part 120'. .

또한, 제2 접합력 향상부(142c')는 Z방향으로 상측을 향해 볼록하게 휘어진 형상을 가질 수 있다.In addition, the second bonding force improving part 142c ′ may have a shape that is convexly curved upward in the Z direction.

이때, 제2 접합력 향상부(142c')의 휘어지는 각도는 필요에 따라 적절히 변경될 수 있다.In this case, the bending angle of the second bonding force improving part 142c' may be appropriately changed as needed.

본 실시 예의 경우, 위와 같은 캡슐부(120')와 제1 및 제2 도금층(141', 142')의 구조에 따라, 캡슐부(120')에서 제1 및 제2 도금층(141', 142')과의 접합력이 취약한 상단 부분의 접촉 면적이 증가하고 이에 밀착력도 높아질 수 있다.In the case of this embodiment, according to the structure of the capsule part 120' and the first and second plating layers 141' and 142' as above, the first and second plating layers 141' and 142 in the capsule part 120'. '), the contact area of the upper part, which is weak in bonding strength, increases, and thus the adhesion may increase.

본 실시 예의 경우, 도 3의 구조에 비해 캡슐부(120')와 제1 및 제2 도금층(141', 142')의 접촉 면적을 더 증가시킬 수 있어서, 제1 및 제2 도금층(141', 142')의 밀착력도 도 3의 구조에 비해 더 향상시킬 수 있다.In the present embodiment, the contact area between the capsule part 120 ′ and the first and second plating layers 141 ′ and 142 ′ can be further increased compared to the structure of FIG. 3 , so that the first and second plating layers 141 ′ , 142') can also be further improved compared to the structure of FIG. 3 .

따라서, 제1 및 제2 도금층(141', 142')이 캡슐부(120')로부터 예기치 않게 벗겨지는 것을 더 효과적으로 방지할 수 있다.Accordingly, it is possible to more effectively prevent the first and second plating layers 141 ′ and 142 ′ from being unexpectedly peeled off from the encapsulation unit 120 ′.

도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예의 탄탈 커패시터(100'")에서, 캡슐부(120'")는, X방향으로 일단의 상측 모서리와 타단의 상측 모서리가 각각 곡면을 가지도록 형성될 수 있다. Referring to FIG. 5 , in the tantalum capacitor 100 ″ according to another embodiment of the present invention, the encapsulation unit 120 ″ is formed so that an upper edge of one end and an upper edge of the other end have curved surfaces in the X direction, respectively. can

이때, 상기 곡면은 바람직하게 완곡한 곡면으로 형성될 수 있다.In this case, the curved surface may be preferably formed as a curved surface.

또한, 상기 곡면은 Z방향으로 상측을 향해 오목하게 휘어진 형상을 가질 수 있다.In addition, the curved surface may have a shape concavely curved upward in the Z direction.

이에 제1 도금층(141'")의 제1 접합력 향상부(141c'")는 캡슐부(120'")의 일단 상측 모서리의 곡면 형상과 대응하게 탄탈 바디(110)를 향해 둥글게 휘어진 형상을 가질 수 있다.Accordingly, the first bonding strength improving part 141c'" of the first plating layer 141'" has a curved shape toward the tantalum body 110 to correspond to the curved shape of the upper edge of one end of the capsule part 120'". can

또한, 제1 접합력 향상부(141c'")는 Z방향으로 상측을 향해 오목하게 휘어진 형상을 가질 수 있다.In addition, the first bonding force improving part 141c ′″ may have a shape concavely curved upward in the Z direction.

또한, 제2 도금층(142'")의 제2 접합력 향상부(142c'")는 캡슐부(120'")의 타단 상측 모서리의 곡면 형상과 대응하게 탄탈 바디(110)를 향해 둥글게 휘어진 형상을 가질 수 있다.In addition, the second bonding strength improving part 142c'" of the second plating layer 142'" has a curved shape toward the tantalum body 110 to correspond to the curved shape of the upper edge of the other end of the capsule part 120'". can have

또한, 제2 접합력 향상부(142c')는 Z방향으로 상측을 향해 오목하게 휘어진 형상을 가질 수 있다.In addition, the second bonding force improving part 142c ′ may have a shape concavely curved upwardly in the Z direction.

본 실시 예의 경우, 위와 같은 캡슐부(120'")와 제1 및 제2 도금층(141;", 142;")의 구조에 따라, 캡슐부(120'")에서 제1 및 제2 도금층(141'", 142'")과의 접합력이 취약한 상단 부분의 접촉 면적이 증가하고 이에 밀착력도 높아질 수 있다.In the case of this embodiment, according to the structure of the capsule part 120'" and the first and second plating layers 141;", 142;" as above, the first and second plating layers ( 141'", 142'")), the contact area of the upper portion, which is weak in bonding strength, may increase, and thus the adhesion may also increase.

따라서, 제1 및 제2 도금층(141'", 142'")이 캡슐부(120'")로부터 예기치 않게 벗겨지는 것을 더 효과적으로 방지할 수 있다.Accordingly, it is possible to more effectively prevent the first and second plating layers 141 ″ and 142 ″ from being unexpectedly peeled off from the encapsulation part 120 ″.

도 6을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시 예의 탄탈 커패시터(100")에서, 캡슐부(120")는, 일단 상측 모서리와 타단 상측 모서리에제1 및 제2 홈부(121, 122)기 각각 형성될 수 있다. 이때, 제1 및 제2 홈부(121, 122)는 X방향으로 바깥쪽을 향해 노출되는 단턱 형상으로 각각 형성될 수 있다.Referring to FIG. 6 , in the tantalum capacitor 100 ″ according to another embodiment of the present invention, the encapsulation part 120 ″ has first and second groove parts 121 and 122 in one upper corner and the other upper corner, respectively. can be formed. In this case, the first and second grooves 121 and 122 may be respectively formed in a stepped shape exposed outward in the X direction.

이에 제1 도금층(141")의 제1 접합력 향상부(141c")는 제1 수직부(141a)의 상단에서 탄탈 바디(120")를 향해 절곡되는 부분으로, 캡슐부(120")의 일단 상측 모서리에 형성된 제1 홈부(121)와 대응하는 형상을 가질 수 있으며, 제1 홈부(121)에 배치된다.Accordingly, the first bonding strength improving portion 141c" of the first plating layer 141" is a portion bent toward the tantalum body 120" from the upper end of the first vertical portion 141a, and one end of the capsule portion 120". It may have a shape corresponding to the first groove portion 121 formed in the upper edge, and is disposed in the first groove portion 121 .

또한, 제2 도금층(142")의 제2 접합력 향상부(142c")는 제2 수직부(142a)의 상단에서 탄탈 바디(120")를 향해 절곡되는 부분으로, 캡슐부(120")의 타단 상측 모서리에 형성된 제2 홈부(122)과 대응하는 형상을 가질 수 있으며, 제2 홈부(122)에 배치된다.In addition, the second bonding strength improving portion 142c" of the second plating layer 142" is a portion bent toward the tantalum body 120" from the upper end of the second vertical portion 142a, and is a portion of the capsule portion 120". It may have a shape corresponding to the second groove portion 122 formed in the upper edge of the other end, and is disposed in the second groove portion 122 .

이러한 구성에 따라, 캡슐부(120"), 제1 접합력 향상부(141c") 및 제2 접합력 향상부(142c")를 포함하는 탄탈 커패시터(100")의 상면은 평평한 하나의 면을 이룰 수 있다.According to this configuration, the upper surface of the tantalum capacitor 100" including the encapsulation part 120", the first bonding strength improving part 141c", and the second bonding strength improving part 142c" can form a single flat surface. have.

본 실시 예의 경우, 캡슐부(120")에서 제1 및 제2 도금층(141", 142")과의 접합력이 취약한 상단 부분을 계단과 같은 형상으로 하여 캡슐부(120")와 제1 및 제2 도금층(141", 142") 간의 접촉 면적을 증가시키고 이에 밀착력도 높일 수 있다.In the case of this embodiment, the capsule portion 120" and the first and the first and second plating layers (141", 142") in the upper portion of the weak bonding force of the upper portion of the capsule portion 120", such as a staircase shape, The contact area between the two plating layers 141" and 142" may be increased, thereby increasing adhesion.

따라서, 제1 및 제2 도금층(141", 142")이 캡슐부(120")로부터 예기치 않게 벗겨지는 것을 더 효과적으로 방지할 수 있다.Accordingly, it is possible to more effectively prevent the first and second plating layers 141 ″ and 142 ″ from being unexpectedly peeled off from the encapsulation part 120 ″.

도 7은 종래의 탄탈 커패시터와 본 발명에 의한 탄탈 커패시터의 밀착력을 PCB를 이용하여 테스트한 후 측정하여 비교한 그래프이다.7 is a graph comparing the adhesion between the conventional tantalum capacitor and the tantalum capacitor according to the present invention after testing using a PCB.

도 7에서 비교 예는 캡슐부가 육면체이고 제1 및 제2 도금층이 제1 및 제2 접합력 향상부를 갖지 않는 것으로서 L자 형태로 형성되는 것이다. In the comparative example in FIG. 7 , the capsule part is a hexahedron, and the first and second plating layers do not have the first and second bonding strength improving parts, and are formed in an L-shape.

실시 예 1은 도 3에 도시된 구조의 탄탈 커패시터로서 도금 후 표면을 연마하지 않은 것이고, 실시 예 2는 도 3에 도시된 구조의 탄탈 커패시터로서 도금 후 표면을 연마한 것이다.Example 1 is a tantalum capacitor having the structure shown in FIG. 3 without polishing the surface after plating, and Example 2 is a tantalum capacitor having the structure shown in FIG. 3 and having the surface polished after plating.

또한, 도 3에서 a는 75㎛이고, b는 50㎛이다. 그리고, 비교 예와 실시 예 1 및 2의 탄탈 커패시터는 모두 X방향의 길이가 3.2mm이고, Y방향의 길이가 1.6mm이다.Also, in FIG. 3, a is 75 μm, and b is 50 μm. In addition, the tantalum capacitors of Comparative Example and Examples 1 and 2 had a length of 3.2 mm in the X-direction and 1.6 mm in the Y-direction.

도 7을 참조하면, 본 발명의 실시 예 1과 실시 예 2에 의한 탄탈 커패시터의 경우, 캡슐부의 상단 모서리가 기울기를 갖도록 형성되고, 제1 및 제2 도금층이 제1 및 제2 접합력 향상부를 각각 포함하도록 한다.Referring to FIG. 7 , in the case of the tantalum capacitors according to Examples 1 and 2 of the present invention, the upper edge of the capsule part is formed to have an inclination, and the first and second plating layers are the first and second bonding strength improving parts, respectively. to include

따라서, 실시 예 1과 실시 예 2 모두 캡슐부와 도금층의 밀착력이 비교 예에 비해 평균 40% 정도 향상되고 산포가 줄어드는 것을 확인할 수 있다.Therefore, it can be seen that in both Examples 1 and 2, the adhesion between the capsule part and the plating layer is improved by about 40% on average compared to the comparative example, and the dispersion is reduced.

또한, 실시 예 2의 경우, 연마 공정에 의해 도금층의 밀착력이 더 향상될 수 있다.In addition, in the case of Example 2, the adhesion of the plating layer may be further improved by the polishing process.

이상에서 본 발명의 실시 예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리 범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구 범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and variations are possible within the scope without departing from the technical spirit of the present invention described in the claims. It will be apparent to those of ordinary skill in the art.

100, 100', 100": 탄탈 커패시터
110: 탄탈 바디
111: 탄탈 와이어
120, 120', 120": 캡슐부
131, 132: 제1 및 제2 외부 전극
141, 141', 141"; 제1 도금층
141a: 제1 수직부
141b: 제1 수평부
141c, 141c', 141c": 제1 접합력 향상부
142, 142', 142": 제2 도금층
142a: 제2 수직부
142b: 제2 수평부
142c, 142c', 142c": 제2 접합력 향상부
150: 절연층
160: 도전성 접합제
165: 연결 전극100, 100', 100": Tantalum Capacitors
110: tantalum body
111: tantalum wire
120, 120', 120": capsule part
131, 132: first and second external electrodes
141, 141', 141"; first plating layer
141a: first vertical portion
141b: first horizontal part
141c, 141c', 141c": first bonding strength improvement part
142, 142', 142": second plating layer
142a: second vertical portion
142b: second horizontal part
142c, 142c', 142c": second bonding strength improvement part
150: insulating layer
160: conductive bonding agent
165: connecting electrode

Claims (16)

탄탈 분말을 포함하며, 일면으로 노출되는 탄탈 와이어를 갖는 탄탈 바디;
상기 탄탈 와이어의 단부가 노출되도록 상기 탄탈 바디를 캡슐화하는 캡슐부;
상기 캡슐부의 하면에 서로 이격되게 배치되는 제1 및 제2 외부 전극;
상기 캡슐부의 일 측면과 제1 외부 전극의 하면에 배치되어 상기 제1 외부 전극과 상기 탄탈 바디를 전기적으로 연결하고, 상단이 상기 캡슐부의 일측 상단 모서리와 접촉되는 제1 접합력 향상부로 형성되는 제1 도금층; 및
상기 캡슐부의 타 측면과 제2 외부 전극의 하면에 배치되어 상기 제2 외부 전극과 상기 탄탈 와이어의 노출된 부분을 전기적으로 연결하고, 상단이 상기 캡슐부의 타측 상단 모서리와 접촉되는 제2 접합력 향상부로 형성되는 제2 도금층; 을 포함하고,
상기 캡슐부는 상단에서 길이 방향의 양측 모서리가 경사면으로 형성되고,
상기 제1 도금층은, 상기 제1 외부 전극의 하면에 배치된 제1 수평부와, 상기 제1 수평부에서 수직으로 연장되고 상기 캡슐부의 일 측면에 배치되는 제1 수직부와, 상기 제1 수직부의 상단에서 경사지게 절곡되어 상기 캡슐부의 일측 경사면과 접촉되는 제1 접합력 향상부를 포함하고,
상기 제2 도금층은, 상기 제2 외부 전극의 하면에 배치된 제2 수평부와, 상기 제2 수평부에서 수직으로 연장되고 상기 캡슐부의 타 측면에 배치되는 제2 수직부와, 상기 제2 수직부의 상단에서 경사지게 절곡되어 상기 캡슐의 타측 경사면과 접촉되는 제2 접합력 향상부를 포함하는 탄탈 커패시터.
a tantalum body including a tantalum powder and having a tantalum wire exposed on one side;
an encapsulation unit encapsulating the tantalum body so that an end of the tantalum wire is exposed;
first and second external electrodes spaced apart from each other on a lower surface of the capsule part;
The first is disposed on one side of the capsule part and the lower surface of the first external electrode to electrically connect the first external electrode and the tantalum body, and is formed as a first bonding strength improving part having an upper end in contact with an upper edge of one side of the capsule part. plating layer; and
It is disposed on the other side of the capsule part and the lower surface of the second external electrode to electrically connect the second external electrode and the exposed part of the tantalum wire, and to a second bonding strength improving part in which the upper end is in contact with the other upper edge of the capsule part. a second plating layer formed; including,
The capsule part is formed with an inclined surface at both ends in the longitudinal direction from the top,
The first plating layer may include a first horizontal portion disposed on a lower surface of the first external electrode, a first vertical portion extending vertically from the first horizontal portion and disposed on one side of the capsule portion, and the first vertical portion It includes a first bonding strength improving part that is bent obliquely at the upper end of the part and is in contact with the inclined surface of one side of the capsule part,
The second plating layer includes a second horizontal portion disposed on a lower surface of the second external electrode, a second vertical portion extending vertically from the second horizontal portion and disposed on the other side of the capsule portion, and the second vertical portion A tantalum capacitor comprising a second bonding strength improving part that is inclined at the upper end of the part and is in contact with the other inclined surface of the capsule.
 삭제delete 탄탈 분말을 포함하며, 일면으로 노출되는 탄탈 와이어를 갖는 탄탈 바디;
상기 탄탈 와이어의 단부가 노출되도록 상기 탄탈 바디를 캡슐화하는 캡슐부;
상기 캡슐부의 하면에 서로 이격되게 배치되는 제1 및 제2 외부 전극;
상기 캡슐부의 일 측면과 제1 외부 전극의 하면에 배치되어 상기 제1 외부 전극과 상기 탄탈 바디를 전기적으로 연결하고, 상단이 상기 캡슐부의 일측 상단 모서리와 접촉되는 제1 접합력 향상부로 형성되는 제1 도금층; 및
상기 캡슐부의 타 측면과 제2 외부 전극의 하면에 배치되어 상기 제2 외부 전극과 상기 탄탈 와이어의 노출된 부분을 전기적으로 연결하고, 상단이 상기 캡슐부의 타측 상단 모서리와 접촉되는 제2 접합력 향상부로 형성되는 제2 도금층; 을 포함하고,
상기 캡슐부는 상단에서 길이 방향의 양측 모서리가 곡면으로 형성되고,
상기 제1 도금층은, 상기 제1 외부 전극의 하면에 배치된 제1 수평부와, 상기 제1 수평부에서 수직으로 연장되고 상기 캡슐부의 일 측면에 배치되는 제1 수직부와, 상기 제1 수직부의 상단에서 상기 캡슐부의 상단 모서리와 대응하는 형상의 곡면으로 휘어져 상기 캡슐부의 일측의 곡면으로 형성된 부분에 접촉되는 제1 접합력 향상부를 포함하고,
상기 제2 도금층은, 상기 제2 외부 전극의 하면에 배치된 제2 수평부와, 상기 제2 수평부에서 수직으로 연장되고 상기 캡슐부의 타 측면에 배치되는 제2 수직부와, 상기 제2 수직부의 상단에서 상기 캡슐부의 상단 모서리와 대응하는 형상의 곡면으로 휘어져 상기 캡슐의 타측의 곡면으로 형성된 부분에 접촉되는 제2 접합력 향상부를 포함하는 탄탈 커패시터.
a tantalum body including a tantalum powder and having a tantalum wire exposed on one side;
an encapsulation unit encapsulating the tantalum body so that an end of the tantalum wire is exposed;
first and second external electrodes spaced apart from each other on a lower surface of the capsule part;
The first is disposed on one side of the capsule part and the lower surface of the first external electrode to electrically connect the first external electrode and the tantalum body, and is formed as a first bonding strength improving part having an upper end in contact with an upper edge of one side of the capsule part. plating layer; and
It is disposed on the other side of the capsule part and the lower surface of the second external electrode to electrically connect the second external electrode and the exposed part of the tantalum wire, and to a second bonding strength improving part in which the upper end is in contact with the other upper edge of the capsule part. a second plating layer formed; including,
The capsule portion is formed with both edges in the longitudinal direction at the top of the curved surface,
The first plating layer may include a first horizontal portion disposed on a lower surface of the first external electrode, a first vertical portion extending vertically from the first horizontal portion and disposed on one side of the capsule portion, and the first vertical portion At the upper end of the part, it is bent into a curved surface of a shape corresponding to the upper edge of the capsule part and includes a first bonding force improving part in contact with the curved surface of one side of the capsule part,
The second plating layer includes a second horizontal portion disposed on a lower surface of the second external electrode, a second vertical portion extending vertically from the second horizontal portion and disposed on the other side of the capsule portion, and the second vertical portion A tantalum capacitor comprising a second bonding strength improving part bent from an upper end of the part to a curved surface having a shape corresponding to the upper edge of the capsule part and contacting a portion formed with the curved surface of the other side of the capsule.
 제3항에 있어서,
상기 제1 및 제2 접합력 향상부가 상측으로 볼록하게 휘어진 형상을 가지는 탄탈 커패시터.
4. The method of claim 3,
A tantalum capacitor having a shape in which the first and second bonding strength improving parts are convexly curved upward.
 제3항에 있어서,
상기 제1 및 제2 접합력 향상부가 상측으로 오목하게 휘어진 형상을 가지는 탄탈 커패시터.
4. The method of claim 3,
A tantalum capacitor having a shape in which the first and second bonding strength improving parts are concavely curved upward.
 탄탈 분말을 포함하며, 일면으로 노출되는 탄탈 와이어를 갖는 탄탈 바디;
상기 탄탈 와이어의 단부가 노출되도록 상기 탄탈 바디를 캡슐화하는 캡슐부;
상기 캡슐부의 하면에 서로 이격되게 배치되는 제1 및 제2 외부 전극;
상기 캡슐부의 일 측면과 제1 외부 전극의 하면에 배치되어 상기 제1 외부 전극과 상기 탄탈 바디를 전기적으로 연결하고, 상단이 상기 캡슐부의 일측 상단 모서리와 접촉되는 제1 접합력 향상부로 형성되는 제1 도금층; 및
상기 캡슐부의 타 측면과 제2 외부 전극의 하면에 배치되어 상기 제2 외부 전극과 상기 탄탈 와이어의 노출된 부분을 전기적으로 연결하고, 상단이 상기 캡슐부의 타측 상단 모서리와 접촉되는 제2 접합력 향상부로 형성되는 제2 도금층; 을 포함하고,
상기 캡슐부는 상면의 양측 단부에 제1 및 제2 홈부가 각각 형성되고,
상기 제1 도금층은, 상기 제1 외부 전극의 하면에 배치된 제1 수평부와, 상기 제1 수평부에서 수직으로 연장되고 상기 캡슐부의 일 측면에 배치되는 제1 수직부와, 상기 제1 수직부의 상단에서 상기 캡슐부의 상단 모서리와 대응하는 형상으로 절곡되어 상기 캡슐부의 제1 홈부에 접촉되게 배치되는 제1 접합력 향상부를 포함하고,
상기 제2 도금층은, 상기 제2 외부 전극의 하면에 배치된 제2 수평부와, 상기 제2 수평부에서 수직으로 연장되고 상기 캡슐부의 타 측면에 배치되는 제2 수직부와, 상기 제2 수직부의 상단에서 상기 캡슐부의 상단 모서리와 대응하는 형상으로 절곡되어 상기 캡슐부의 제2 홈부에 접촉되게 배치되는 제2 접합력 향상부를 포함하는 탄탈 커패시터.
a tantalum body including a tantalum powder and having a tantalum wire exposed on one side;
an encapsulation unit encapsulating the tantalum body so that an end of the tantalum wire is exposed;
first and second external electrodes spaced apart from each other on a lower surface of the capsule part;
The first is disposed on one side of the capsule part and the lower surface of the first external electrode to electrically connect the first external electrode and the tantalum body, and is formed as a first bonding strength improving part having an upper end in contact with an upper edge of one side of the capsule part. plating layer; and
It is disposed on the other side of the capsule part and the lower surface of the second external electrode to electrically connect the second external electrode and the exposed part of the tantalum wire, and to a second bonding strength improving part in which the upper end is in contact with the other upper edge of the capsule part. a second plating layer formed; including,
The capsule portion is formed with first and second grooves at both ends of the upper surface, respectively,
The first plating layer may include a first horizontal portion disposed on a lower surface of the first external electrode, a first vertical portion extending vertically from the first horizontal portion and disposed on one side of the capsule portion, and the first vertical portion It includes a first bonding force improving part bent in a shape corresponding to the upper edge of the capsule part at the upper end of the part and disposed in contact with the first groove part of the capsule part,
The second plating layer includes a second horizontal portion disposed on a lower surface of the second external electrode, a second vertical portion extending vertically from the second horizontal portion and disposed on the other side of the capsule portion, and the second vertical portion A tantalum capacitor including a second bonding strength improving part bent in a shape corresponding to the upper edge of the capsule part at the upper end of the part and disposed in contact with the second groove part of the capsule part.
 제1항에 있어서,
상기 캡슐부와 상기 제1 및 제2 외부 전극 사이에 절연층이 배치되는 탄탈 커패시터.
According to claim 1,
A tantalum capacitor having an insulating layer disposed between the encapsulation part and the first and second external electrodes.
 제7항에 있어서,
상기 탄탈 바디의 하면에 도전성 접합제가 배치되고, 상기 절연층의 상면에 상기 도전성 접합제와 접속되도록 연결 전극이 배치되는 탄탈 커패시터.
8. The method of claim 7,
A tantalum capacitor, wherein a conductive bonding agent is disposed on a lower surface of the tantalum body, and a connection electrode is disposed on an upper surface of the insulating layer to be connected to the conductive bonding agent.
 제1항에 있어서,
상기 탄탈 바디와 상기 제1 수직부 사이에 배치되는 도전성 접합제를 더 포함하는 탄탈 커패시터.
According to claim 1,
The tantalum capacitor further comprising a conductive bonding agent disposed between the tantalum body and the first vertical portion.
 탄탈 분말을 포함하며, 일면으로 노출되는 탄탈 와이어를 갖는 탄탈 바디;
서로 대향되는 제1 및 제2 면, 제1 및 제2 면을 연결하고 서로 대향되는 제3 및 제4 면, 제1 및 제2 면을 연결하고 제3 및 제4 면을 연결하고 서로 대향되는 제5 및 제6 면을 포함하고, 상기 탄탈 와이어의 단부가 제4 면을 통해 노출되도록 하고, 제3 및 제4 면의 상단 모서리가 기울기를 갖도록 형성되는 캡슐부;
상기 캡슐부의 제1 면에 서로 이격되게 배치되는 제1 및 제2 외부 전극;
상기 캡슐부의 제3 면과 상기 제1 외부 전극의 하면을 커버하고, 상단이 상기 캡슐부의 제3 면의 상단 모서리와 접촉되도록 기울기를 갖는 제1 접합력 향상부로 형성되는 제1 도금층; 및
상기 캡슐부의 제4 면과 상기 제2 외부 전극의 하면을 커버하고, 상기 탄탈 와이어와 접속되며, 상단이 상기 캡슐부의 제4 면의 상단 모서리와 접촉되도록 기울기를 갖는 제2 접합력 향상부로 형성되는 제2 도금층; 을 포함하고,
상기 캡슐부는 상단에서 길이 방향의 양측 모서리가 평평한 경사면으로 형성되고,
상기 제1 도금층은, 상기 제1 외부 전극의 하면에 배치된 제1 수평부와, 상기 제1 수평부에서 수직으로 연장되고 상기 캡슐부의 제3 면에 배치되는 제1 수직부와, 상기 제1 수직부의 상단에서 상기 캡슐부의 상단 모서리와 대응하는 형상의 경사면으로 경사지게 절곡되어 상기 캡슐부의 일측의 경사면과 접촉되는 제1 접합력 향상부를 포함하고,
상기 제2 도금층은, 상기 제2 외부 전극의 하면에 배치된 제2 수평부와, 상기 제2 수평부에서 수직으로 연장되고 상기 캡슐부의 제4 면에 배치되는 제2 수직부와, 상기 제2 수직부의 상단에서 상기 캡슐부의 상단 모서리와 대응하는 형상의 경사면으로 경사지게 절곡되어 상기 캡슐부의 타측의 경사면과 접촉되는 제2 접합력 향상부를 포함하는 탄탈 커패시터.
a tantalum body including a tantalum powder and having a tantalum wire exposed on one side;
first and second surfaces opposite to each other, connecting the first and second surfaces, connecting third and fourth surfaces opposite to each other, the first and second surfaces, connecting the third and fourth surfaces, and connecting the opposite to each other an encapsulant comprising fifth and sixth surfaces, the end of the tantalum wire being exposed through the fourth surface, and the upper edge of the third and fourth surfaces having an inclination;
first and second external electrodes spaced apart from each other on the first surface of the capsule part;
a first plating layer covering the third surface of the capsule part and the lower surface of the first external electrode, the first plating layer being formed as a first bonding strength improving part having an inclination such that an upper end is in contact with an upper edge of the third surface of the capsule part; and
The fourth surface of the encapsulation part and the lower surface of the second external electrode are covered, and the second bonding strength improving part is connected to the tantalum wire, and the upper end is formed as a second bonding force improving part having a slope so that the upper end is in contact with the upper edge of the fourth surface of the encapsulation part. 2 plating layer; including,
The capsule part is formed with a flat inclined surface at both ends in the longitudinal direction from the top,
The first plating layer may include a first horizontal portion disposed on a lower surface of the first external electrode, a first vertical portion extending vertically from the first horizontal portion and disposed on a third surface of the capsule portion, and the first Comprising a first bonding force improving part that is inclined to be bent from the upper end of the vertical part to an inclined surface of a shape corresponding to the upper edge of the capsule part and is in contact with the inclined surface of one side of the capsule part,
The second plating layer includes a second horizontal portion disposed on a lower surface of the second external electrode, a second vertical portion extending vertically from the second horizontal portion and disposed on a fourth surface of the capsule portion, and the second A tantalum capacitor comprising: a second bonding strength improving part that is inclined from the upper end of the vertical part to an inclined surface having a shape corresponding to the upper edge of the capsule part and is in contact with the inclined surface of the other side of the capsule part.
 삭제delete 탄탈 분말을 포함하며, 일면으로 노출되는 탄탈 와이어를 갖는 탄탈 바디;
서로 대향되는 제1 및 제2 면, 제1 및 제2 면을 연결하고 서로 대향되는 제3 및 제4 면, 제1 및 제2 면을 연결하고 제3 및 제4 면을 연결하고 서로 대향되는 제5 및 제6 면을 포함하고, 상기 탄탈 와이어의 단부가 제4 면을 통해 노출되도록 하는 캡슐부;
상기 캡슐부의 제1 면에 서로 이격되게 배치되는 제1 및 제2 외부 전극;
상기 캡슐부의 제3 면과 상기 제1 외부 전극의 하면을 커버하는 제1 도금층; 및
상기 캡슐부의 제4 면과 상기 제2 외부 전극의 하면을 커버하고, 상기 탄탈 와이어와 접속되는 제2 도금층; 을 포함하고,
상기 캡슐부는 상단에서 길이 방향의 양측 모서리가 곡면으로 형성되고,
상기 제1 도금층은, 상기 제1 외부 전극의 하면에 배치된 제1 수평부와, 상기 제1 수평부에서 수직으로 연장되고 상기 캡슐부의 제3 면에 배치되는 제1 수직부와, 상기 제1 수직부의 상단에서 상기 캡슐부의 상단 모서리와 대응하는 형상의 곡면으로 휘어져 상기 캡슐부의 제3 면의 상단 모서리에 곡면으로 형성된 부분에 접촉되는 제1 접합력 향상부를 포함하고,
상기 제2 도금층은, 상기 제2 외부 전극의 하면에 배치된 제2 수평부와, 상기 제2 수평부에서 수직으로 연장되고 상기 캡슐부의 제4 면에 배치되는 제2 수직부와, 상기 제2 수직부의 상단에서 상기 캡슐부의 상단 모서리와 대응하는 형상의 곡면으로 휘어져 상기 캡슐부의 제4 면의 상단 모서리에 곡면으로 형성된 부분에 접촉되는 제2 접합력 향상부를 포함하는 탄탈 커패시터.
a tantalum body including a tantalum powder and having a tantalum wire exposed on one side;
first and second surfaces opposite to each other, connecting the first and second surfaces, connecting third and fourth surfaces opposite to each other, the first and second surfaces, connecting the third and fourth surfaces, and connecting the opposite to each other an encapsulation unit including fifth and sixth surfaces, wherein an end of the tantalum wire is exposed through the fourth surface;
first and second external electrodes spaced apart from each other on the first surface of the capsule part;
a first plating layer covering a third surface of the capsule part and a lower surface of the first external electrode; and
a second plating layer covering the fourth surface of the encapsulation part and the lower surface of the second external electrode and connected to the tantalum wire; including,
The capsule portion is formed with both edges in the longitudinal direction at the top of the curved surface,
The first plating layer may include a first horizontal portion disposed on a lower surface of the first external electrode, a first vertical portion extending vertically from the first horizontal portion and disposed on a third surface of the capsule portion, and the first At the upper end of the vertical part, it is bent into a curved surface of a shape corresponding to the upper edge of the capsule part and includes a first bonding force improving part that is in contact with the curved part formed on the upper edge of the third surface of the capsule part,
The second plating layer includes a second horizontal portion disposed on a lower surface of the second external electrode, a second vertical portion extending vertically from the second horizontal portion and disposed on a fourth surface of the capsule portion, and the second A tantalum capacitor comprising a second bonding strength improving part bent from the upper end of the vertical part to a curved surface having a shape corresponding to the upper edge of the capsule part and contacting the curved part formed on the upper edge of the fourth surface of the capsule part.
 제12항에 있어서,
상기 제1 및 제2 접합력 향상부가 상측으로 볼록하게 휘어진 형상을 가지는 탄탈 커패시터.
13. The method of claim 12,
A tantalum capacitor having a shape in which the first and second bonding strength improving parts are convexly curved upward.
 제12항에 있어서,
상기 제1 및 제2 접합력 향상부가 상측으로 오목하게 휘어진 형상을 가지는 탄탈 커패시터.
13. The method of claim 12,
A tantalum capacitor having a shape in which the first and second bonding strength improving parts are concavely curved upward.
 제10항에 있어서,
상기 캡슐부와 상기 제1 및 제2 외부 전극 사이에 절연층이 배치되는 탄탈 커패시터.
11. The method of claim 10,
A tantalum capacitor having an insulating layer disposed between the encapsulation part and the first and second external electrodes.
 제10항에 있어서,
상기 탄탈 바디와 상기 제1 수직부 사이에 배치되는 도전성 접합제를 더 포함하는 탄탈 커패시터.11. The method of claim 10,
The tantalum capacitor further comprising a conductive bonding agent disposed between the tantalum body and the first vertical portion.
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