KR102305521B1 - Backplate film for flexible display and flexible display comprising the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 플렉서블 디스플레이에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 플렉서블 디스플레이를 접고 펼치는 과정에서 발생되는 손상을 방지할 수 있는 플렉서블 디스플레이용 백플레이트 필름 및 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible display, and more particularly, to a backplate film for a flexible display capable of preventing damage occurring in the process of folding and unfolding the flexible display, and a flexible display including the same.
최근 들어, 기술의 발달과 함께 디스플레이를 구부리거나, 접거나, 늘리는 등 다양한 변형이 가능한 디스플레이 장치에 대한 다양한 연구가 진행되고 있다. Recently, with the development of technology, various studies on display devices capable of various modifications, such as bending, folding, or stretching the display, are being conducted.
폴더블, 슬라이드, 롤러블, 스트레처블 디스플레이 장치는 접거나, 말거나, 늘림과 같은 형태 변형의 반복에도 불구하고 디스플레이 장치의 각 구성이 손상되지 않기 위해서는 디스플레이 장치의 각 구성들은 휘어짐(bending), 구부러짐(crooking), 접힘(folding), 비틀림(twisting), 말림(rolling) 등의 변형에 대한 신뢰성 및 안정성이 만족되어야 한다. In the foldable, slide, rollable, and stretchable display device, in order not to damage each configuration of the display device despite repetition of shape deformation such as folding, rolling, or stretching, each configuration of the display device is bent, Reliability and stability against deformation such as crooking, folding, twisting, and rolling must be satisfied.
백플레이트 필름은 표시 패널의 하부를 보호 및 지지해주시는 필름으로 기재 필름과 점착제로 구성되어 있다. 이러한 백플레이트 필름은 패널을 지지해주시는 역할과 동시에 변형에 대한 신뢰성도 필요하다. 특히,플렉서블 디스플레이에 반복적으로 굴곡 변형이 가해질 때, 백플레이트 필름은 원상태로 복구되지 않고 휘어진 상태를 유지하는 웨이브 버클링 (wave buckling) 등의 외관 변형을 방지하고, 굴곡 또는 변형 부위의 박리 및 기포를 방지함으로써 접착 신뢰성을 확보할 수 있어야 한다.The backplate film is a film that protects and supports the lower part of the display panel, and is composed of a base film and an adhesive. Such a backplate film needs to support the panel and at the same time have reliability against deformation. In particular, when bending deformation is repeatedly applied to the flexible display, the backplate film does not recover to its original state and prevents appearance deformation such as wave buckling that maintains a bent state, and peels and bubbles at the bent or deformed area. It should be possible to secure adhesion reliability by preventing
또한, 최근 전면 지문인식 및 UDC(Under display camera) 패널 제조를 위해 백플레이트 필름 뒷면에 광학 센서가 부착하게 되면서 높은 광투과율을 갖는 백플레이트 필름이 요구되고 있다. 현재는 백플레이트 필름의 기재필름으로 대부분 폴리이미드 필름을 사용하고 있지만, 이 경우 광투과율이 낮아 광학 센서의 인식률이 낮아지는 문제점이 있다. 한편, 폴리에스테르 필름은 광투과율이 높을 뿐만 아니라, 폴리이미드 필름 대비 높은 인성(toughness)을 가지고 있어 내충격성 측면에서 우수한 특징을 가지고 있어 패널의 배면을 지지해주시는 필름으로 우수한 특징을 가지고 있다. In addition, as an optical sensor is attached to the back of the backplate film for front fingerprint recognition and UDC (Under display camera) panel manufacture, a backplate film having high light transmittance is required. Currently, most polyimide films are used as the base film of the back plate film, but in this case, there is a problem in that the light transmittance is low and the recognition rate of the optical sensor is lowered. On the other hand, the polyester film not only has high light transmittance, but also has high toughness compared to the polyimide film, so it has excellent characteristics in terms of impact resistance.
한편, 백플레이트 필름은 OLED 표시 패널 하부면에 점착제층을 매개로 부착되는데, 이러한 점착제의 경우도 플렉서블 디스플레이에 굴곡 변형이 가해졌을 때, 굴곡 부위의 박리 및 기포를 방지하고, 높은 복원력 및 회복력을 가지기 위해서는, 패널에 인접한 점착제층의 높은 변형율을 통해 응력을 분산시키는 것이 필요하다. 즉, 패널에 가해지는 응력을 점착제층의 변형을 통해 분산시킴으로써 디스플레이 굴곡 부위에서의 박리 및 기포 발생을 방지하고 우수한 복원력 및 회복력을 충족시켜야 한다. 그러나, 종래 플렉서블 디스플레이용 점착제 조성물은 가혹한 조건에서의 점착력 및 변형율이 낮아 변형 신뢰성 및 안정성이 충족되지 않는다는 문제가 있다. On the other hand, the backplate film is attached to the lower surface of the OLED display panel through an adhesive layer. Even in the case of this adhesive, when bending deformation is applied to the flexible display, peeling and air bubbles in the bent portion are prevented, and high restoring force and recovery power are provided. In order to have it, it is necessary to distribute the stress through the high strain of the adhesive layer adjacent to the panel. That is, by dispersing the stress applied to the panel through the deformation of the pressure-sensitive adhesive layer, it is necessary to prevent peeling and bubble generation in the curved portion of the display, and to satisfy excellent restoring force and recovery force. However, the conventional pressure-sensitive adhesive composition for a flexible display has a problem in that deformation reliability and stability are not satisfied due to low adhesion and deformation rate under severe conditions.
상기 전술한 종래 문제점을 해결하기 위해, 본 발명의 일 구현예는 높은 광투과율을 가지며, 다양한 환경 조건에서도 굴곡 부위의 변형 및 박리 및 기포 등이 발생하지 않음으로 변형 및 접착 신뢰성이 우수하며, 내구성 및 내충격성이 우수한 백플레이트 필름을 제공하고자 한다.In order to solve the above-mentioned conventional problems, one embodiment of the present invention has high light transmittance, and has excellent deformation and adhesion reliability because deformation and peeling and air bubbles do not occur in bent portions even in various environmental conditions, and thus has excellent durability and durability. and to provide a backplate film having excellent impact resistance.
본 발명의 다른 구현예는, 우수한 내구성 및 변형 신뢰성을 갖는 플렉서블 디스플레이를 제공하고자 한다. Another embodiment of the present invention is to provide a flexible display having excellent durability and deformation reliability.
본 발명의 일 구현예는 기재필름; 및 상기 기재필름의 일면 또는 양면에 구비된 점착제층을 포함하는 백플레이트 필름으로, 상기 백플레이트 필름의 광투과율이 85%이상이며, 하기 식 1로부터 도출된 A값이 7 이하인 백플레이트 필름을 제공한다. One embodiment of the present invention is a base film; and a back plate film comprising an adhesive layer provided on one or both sides of the base film, wherein the light transmittance of the back plate film is 85% or more, and the A value derived from the following formula 1 is 7 or less. do.
식 1: A= │α1 - α2│Equation 1: A= │α1 - α2│
하기 식 2에서, α1 및 α2는 각각 하기 식 2 및 식 3으로부터 계산된다. In Equation 2, α1 and α2 are calculated from Equations 2 and 3, respectively.
식 2: α1=(1/L0)*(△L /△T)Equation 2: α1=(1/L 0 )*(ΔL /ΔT)
식 3: α2=(1/W0)*(△W /△T)Equation 3: α2=(1/W 0 )*(ΔW /ΔT)
상기 식 2 및 식 3에서, △L은 -40℃ 에서 100℃의 온도 변화에 따른 백플레이트 필름의 길이 방향에 대한 치수 변화이며, △W는 -40℃ 에서 100℃의 온도 변화에 따른 백플레이트 필름의 폭 방향에 대한 치수 변화며, △T는 -40℃ 에서 100℃의 온도 변화이며, L0은 -40℃ 에서 백플레이트 필름의 길이 방향에 대한 초기 치수이며, W0는 -40℃ 에서 백플레이트 필름의 폭 방향에 대한 초기 치수를 나타낸다. In Equations 2 and 3, ΔL is the dimensional change in the longitudinal direction of the backplate film according to the temperature change from -40°C to 100°C, and ΔW is the backplate according to the temperature change from -40°C to 100°C is the dimensional change in the width direction of the film, ΔT is the temperature change from -40°C to 100°C, L 0 is the initial dimension in the longitudinal direction of the backplate film at -40°C, and W 0 is the temperature change from -40°C to -40°C The initial dimension with respect to the width direction of a backplate film is shown.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 α1 및 α2는 57 이하일 수 있다. In one embodiment of the present invention, α1 and α2 may be 57 or less.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 기재필름은 폴리에스테르(polyester) 수지일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the base film may be a polyester resin.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 폴리에스테르 수지는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT), 폴리(사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트(PCT), 폴리트리메틸렌 테레프탈레이트(PTT)로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 수지를 포함할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the polyester resin is polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polybutylene terephthalate (PBT), poly(cyclohexylenedimethylene terephthalate (PCT), polytri It may include one or more resins selected from the group consisting of methylene terephthalate (PTT).
본 발명의 일 구현예에서, 상기 기재필름의 광투과율이 83% 이상이고, 초기 헤이즈가 5 % 미만일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the light transmittance of the base film may be 83% or more, and the initial haze may be less than 5%.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 점착제층은 -10℃조건에서 10분 동안 응력(stress) 10000Pa을 가하였을 때, 변형율(strain)이 10% 초과이며, 80℃조건에서 10분 동안 응력(stress) 10000Pa을 가하였을 때, 변형율(strain)이 35% 초과일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer has a strain greater than 10% when a stress of 10000 Pa is applied for 10 minutes at a -10°C condition, and a stress at 80°C for 10 minutes ) when 10000 Pa is applied, the strain may be greater than 35%.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 점착제층의 가교도가 40% 이상이고, 가교 팽윤도가 11 이상일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the crosslinking degree of the pressure-sensitive adhesive layer may be 40% or more, and the crosslinking swelling degree may be 11 or more.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 점착제층의 광투과율이 92% 이상이고, 헤이즈가 3 % 미만일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the light transmittance of the pressure-sensitive adhesive layer may be 92% or more, and the haze may be less than 3%.
본 발명의 일 구현예에서, 상온에서 상기 디스플레이 표시 패널의 기판에 대한 상기 점착제층의 점착력이 400gf/in 이상일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer to the substrate of the display panel at room temperature may be 400 gf/in or more.
본 발명의 일 구현예에서, 점착제층의 일면에 보호 이형 필름을 추가로 포함할 수 있다. In one embodiment of the present invention, a protective release film may be further included on one surface of the pressure-sensitive adhesive layer.
본 발명의 다른 구현예는 상기 전술한 백플레이트 필름 및 디스플레이 표시 패널을 포함하는 플렉서블 디스플레이를 제공한다. Another embodiment of the present invention provides a flexible display including the above-described back plate film and a display display panel.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 디스플레이 표시 패널은 폴더블 디스플레이 표시 패널, 롤러블 디스플레이 표시 패널, 스트레처블 디스플레이 표시 패널 또는 슬라이드 디스플레이 표시 패널일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the display display panel may be a foldable display display panel, a rollable display display panel, a stretchable display display panel, or a slide display display panel.
본 발명의 일 구현에서, 상기 백플레이트 필름은 높은 광투과율을 가지므로 디스플레이 카메라 센서, 지문 센서 등의 광학 센서가 충분한 광을 흡수하도록 함으로써 고품질 사진·영상 촬영 및 높은 지문 인식률을 제공할 수 있다.In one embodiment of the present invention, since the backplate film has a high light transmittance, it is possible to provide high-quality photo/image taking and a high fingerprint recognition rate by allowing an optical sensor such as a display camera sensor and a fingerprint sensor to absorb sufficient light.
본 발명의 다른 구현예는, 상기 백플레이트 필름을 포함하여 우수한 내구성 및 변형 신뢰성을 갖는 플렉서블 디스플레이를 제공한다. Another embodiment of the present invention provides a flexible display having excellent durability and deformation reliability, including the back plate film.
본 명세서에 있어서, “폴더블(foldable) 디스플레이”는 종이처럼 접혔다 폈다는 반복할 수 있는 디스플레이 장치를 의미하며, “롤러블(rollable) 디스플레이”는 휘어질 수 있는 디스플레이 장치를 의미하며, “스트레처블(stretchable) 디스플레이”는 화면이 탄력적으로 늘어나는 디스플레이 장치를 의미하며, “슬라이드(slide) 디스플레이”는 특정 방향으로 디스플레이 화면이 확장되는 디스플레이 장치를 의미한다. As used herein, “foldable display” refers to a display device that can be folded and unfolded like paper, “rollable display” refers to a display device that can be bent, and “ A “stretchable display” refers to a display device in which a screen is elastically stretched, and a “slide display” refers to a display device in which a display screen is expanded in a specific direction.
본 발명에서, “플렉서블 디스플레이”는 형태의 변형이 가능한 디스플레이로, 굴곡 및 곡형 또는 접히는 부위를 가질 수 있으며, 상기 “플렉서블 디스플레이”에는 폴더블 디스플레이, 롤러블 디스플레이, 스트레처블 디스플레이, 슬라이드 디스플레이 등이 모두 포함된다. In the present invention, a “flexible display” is a display that can be deformed in shape, and may have a curved, curved, or folded portion, and the “flexible display” includes a foldable display, a rollable display, a stretchable display, a slide display, etc. All of this is included.
본 명세서에서 용어 “가교”는 광을 조사하거나, 소정 온도에서 점착제 조성물을 유지하거나, 또는 습기를 인가하는 방식 등에 의해, 조성물에 물리적 작용 또는 화학 반응을 유도하고, 이에 따라 점착제 조성물에 점착 특성을 발현시키는 과정을 의미한다. As used herein, the term "crosslinking" induces a physical action or chemical reaction in the composition by irradiating light, maintaining the pressure-sensitive adhesive composition at a predetermined temperature, or applying moisture, etc., and thus provides adhesive properties to the pressure-sensitive adhesive composition It means the process of manifestation.
본 명세서에서 용어 “변형”은 외력의 힘이 가해졌을 때, 휘어지거나(bending), 구부러지거나(crooking), 접히거나(folding), 비틀리거나(twisting), 말리는(rolling) 등 다양한 형태로 플렉서블 디스플레이 장치 또는 그의 구성의 고유 형태가 변경되는 것을 의미하며, 용어 “변형 신뢰도” 및 “변형 안정성”은 상기 “변형”에도 불구하고 장치의 기능 및 외형에 손상이 없으며, 플렉서블 디스플레이의 원래 형태로의 원상 복구가 가능하며 나아가 계속적이고 반복적인 장치의 실행(working)이 가능함을 의미한다. As used herein, the term “deformation” refers to a flexible display in various forms such as bending, bending, crooking, folding, twisting, or rolling when an external force is applied. It means that the intrinsic shape of the device or its configuration is changed, and the terms “deformation reliability” and “deformation stability” mean that the function and appearance of the device are not damaged despite the “deformation”, and the flexible display returns to its original shape. It means that recovery is possible and further, continuous and repetitive device working (working) is possible.
본 명세서에서 용어 “굴곡 특성”은 휘어지거나(bending), 구부러지거나(crooking), 접히거나(folding), 비틀리거나(twisting), 말리는(rolling) 등의 형태 변형에 의해 디스플레이 장치의 일부가 곡형(curved edge) 또는 굴곡 형성부(curved portion)를 가질 때, 상기 굴곡 형성부에 대한 “변형 신뢰도” 및 “변형 안정성”을 의미한다. As used herein, the term “bending characteristic” refers to a portion of the display device that is curved (bending), bent (crooking), folded (folding), twisted (twisting), or part of the display device by shape deformation such as rolling (rolling). When it has a curved edge) or a curved portion, it means “deformation reliability” and “deformation stability” for the curved portion.
본 명세서에서는 가교된 점착제 조성물은 경우에 따라서는, 점착제 또는 점착제층과 동일한 의미로 사용될 수 있다.In the present specification, the cross-linked pressure-sensitive adhesive composition may be used in the same sense as the pressure-sensitive adhesive or the pressure-sensitive adhesive layer in some cases.
본 명세서에서 용어 “상온”은 25℃를 의미한다.As used herein, the term “room temperature” means 25°C.
이하 본 명세서에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present specification will be described in more detail.
본 발명은 플렉서블 디스플레이를 접고 펼치는 과정에서 발생되는 손상을 방지할 수 있는 플렉서블 디스플레이용 백플레이트 필름 및 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이에 관한 것이다. The present invention relates to a backplate film for a flexible display capable of preventing damage occurring in the process of folding and unfolding the flexible display, and a flexible display including the same.
<백플레이트 필름><Backplate Film>
본 발명의 일 구현예는 기재필름; 및 상기 기재필름의 일면 또는 양면에 구비된 점착제층을 포함하는 백플레이트 필름으로, 상기 백플레이트 필름의 광투과율이 85% 이상이며, 하기 식 1로부터 도출된 A값이 7 이하인 백플레이트 필름을 제공한다. One embodiment of the present invention is a base film; and a backplate film comprising an adhesive layer provided on one or both sides of the base film, wherein the light transmittance of the backplate film is 85% or more, and the A value derived from the following formula 1 is 7 or less. do.
식 1: A= │α1 - α2│Equation 1: A= │α1 - α2│
여기서, α1은 백플레이트 필름의 길이 방향(상기 기재필름의 길이 방향 (MD)) 에 대한 치수 변화율(ppm/℃)을 나타내며, 더욱 구체적으로 α1은 -40℃ 에서 100℃ 구간에서 치수 변화 평균 기울기(ppm/℃)를 나타내는 식 2로부터 계산할 수 있다. Here, α1 represents the dimensional change rate (ppm/°C) in the longitudinal direction of the backplate film (the longitudinal direction (MD) of the base film), and more specifically, α1 is the average slope of the dimensional change in the range from -40°C to 100°C. (ppm/°C) can be calculated from the formula (2).
식 2: (1/L0)*(△L /△T) Equation 2: (1/L 0 )*(ΔL /ΔT)
α2는 백플레이트 필름의 폭 방향(기재필름의 폭 방향 (TD))에 대한 치수 변화율(ppm/℃)을 나타내며, 더욱 구체적으로 α2는 -40℃ 에서 100℃ 구간에서 치수 변화 평균 기울기(ppm/℃)를 나타내는 식 3으로부터 계산할 수 있다. α2 represents the rate of dimensional change (ppm/°C) in the width direction of the backplate film (width direction (TD) of the base film), and more specifically, α2 is the average slope of dimensional change (ppm/ ℃) can be calculated from Equation 3.
식 3: (1/W0)*(△W /△T)Equation 3: (1/W 0 )*(ΔW /ΔT)
상기 식에서, △L 및 은△W는 -40℃ 에서 100℃의 온도 변화에 따른 백플레이트 필름에 대한 치수 변화이며, △T 는 -40℃ 에서 100℃의 온도 변화이며, L0 및 W0 는 각각 -40℃ 에서 백플레이트 필름의 길이 방향 및 폭 방향에 대한 초기 치수이다.In the above formula, ΔL and ΔW are the dimensional changes for the backplate film with a temperature change from -40°C to 100°C, ΔT is the temperature change from -40°C to 100°C, and L 0 and W 0 are These are the initial dimensions for the longitudinal direction and the width direction of the backplate film at -40°C, respectively.
상기 식 1로부터 계산된 A 값은 7 이하이며, 바람직하게는 5 이하일 수 있다. 상기 A 값이 작으면 백플레이트 필름의 길이 방향과 폭 방향에 대한 변화율의 차이가 줄어듦을 의미하며, 상기 A 값이 작을수록 가혹한 환경에서도 백플레이트 필름의 휨 및 뒤틀림 현상이 없음을 의미한다. 본 발명의 백플레이트 필름은 반복적인 굴곡 형성이나 변형에도 불구하고 외관의 변형 및 박리 및 기포 등을 방지하여, 플렉서블 디스플레이의 우수한 변형 특성을 제공할 수 있다.A value calculated from Equation 1 may be 7 or less, preferably 5 or less. When the value of A is small, it means that the difference in the rate of change in the longitudinal direction and the width direction of the backplate film is reduced, and the smaller the A value, the less warping and distortion of the backplate film even in a harsh environment. The backplate film of the present invention can provide excellent deformability characteristics of a flexible display by preventing deformation, peeling, and air bubbles in appearance despite repeated bending or deformation.
본 발명의 일 구현예에서, α1은 백플레이트 필름의 길이 방향에 대한 치수 변화율(ppm/℃)을 나타내며, 백플레이트 필름의 길이 방향은 기재필름의 길이 방향과 동일하며, 기재필름 길이 방향은 제조 시 종방향(MD, machine direction)를 의미한다. α1의 값은 57 내지 2이며, 더욱 바람직하게는 50 내지 5일 수 있다. 하기 그림 1에서와 같이 -40℃ 에서 100℃ 구간에서 치수 변화 평균 기울기(ppm/℃)로부터 계산될 수 있다. In one embodiment of the present invention, α1 represents the rate of dimensional change (ppm/℃) with respect to the longitudinal direction of the backplate film, the longitudinal direction of the backplate film is the same as the longitudinal direction of the base film, and the longitudinal direction of the base film is manufactured It means machine direction (MD). The value of α1 may be 57 to 2, more preferably 50 to 5. As shown in Figure 1 below, it can be calculated from the average slope of the dimensional change (ppm/℃) in the section from -40℃ to 100℃.
본 발명의 일 구현예에서, α2는 백플레이트 필름의 폭 방향에 대한 치수 변화율(ppm/℃)을 나타내며, 백플레이트 필름의 폭 방향은 기재필름의 폭 방향과 동일하며, 기재필름 폭 방향은 제조 시 횡방향(TD, transverse direction)을 의미한다. α2의 값은 57 내지 2이며, 더욱 바람직하게는 50 내지 7 이다. 하기 그림 2에서와 같이 -40℃ 에서 100℃ 구간에서 치수 변화 평균 기울기(ppm/℃)로부터 계산될 수 있다. 식 α1 및 α2는 각각 온도 변화에 따른 백플레이트 필름의 길이 방향 및 폭 방향에 대한 치수 변화율(ppm/℃)을 나타내며, 구체적인 예로 상기 백플레이트 필름 시료를 TMA의 probe에 걸어 두고 -40℃ 에서 100℃까지의 온도 변화 조건에서 백플레이트 필름의 길이 방향 및 폭 방향의 치수 변화를 측정함으로써 얻을 수 있다. In one embodiment of the present invention, α2 represents the dimensional change rate (ppm/℃) with respect to the width direction of the back plate film, the width direction of the back plate film is the same as the width direction of the base film, and the width direction of the base film is manufactured It means transverse direction (TD). The value of α2 is 57 to 2, more preferably 50 to 7. As shown in Figure 2 below, it can be calculated from the average slope (ppm/℃) of dimensional change in the range from -40℃ to 100℃. Equations α1 and α2 respectively represent the dimensional change rate (ppm/°C) in the longitudinal direction and the width direction of the backplate film according to the temperature change. It can be obtained by measuring the dimensional change of the longitudinal direction and the width direction of a backplate film under the temperature change condition of up to degreeC.
상기 α1 및 α2가 작을수록 백플레이트 필름의 길이 및 폭의 변형이 적고, α1 및 α2의 차이가 적을수록 백플레이트 필름의 뒤틀림 또는 굴곡 변형 현상이 적다. The smaller the α1 and α2, the less deformation of the length and width of the backplate film, and the smaller the difference between α1 and α2, the less warping or bending deformation of the backplate film.
본 발명의 일 구현예에서, 백플레이트 필름의 광투과율은 85% 이상이며, 바람직하게는 87% 이상이다. 상기 백플레이트 필름은 높은 광투과율을 가지므로 디스플레이 카메라 센서, 지문센서 등의 광학 센서로 하여금 충분한 광을 흡수하도록 하여 고품질 사진·영상 촬영 및 높은 지문 인식률을 제공할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the light transmittance of the backplate film is 85% or more, preferably 87% or more. Since the backplate film has a high light transmittance, it is possible to provide high-quality photo/image taking and a high fingerprint recognition rate by allowing an optical sensor such as a display camera sensor and a fingerprint sensor to absorb sufficient light.
본 발명의 일 구현예에서, 백플레이트 필름은 높은 광투과율을 가지는 기재필름 및 점착제층을 포함한다.In one embodiment of the present invention, the back plate film includes a base film and a pressure-sensitive adhesive layer having a high light transmittance.
<기재필름 ><Base film >
상기 기재필름은 광투과율이 83% 이상이고, 헤이즈가 5 % 미만이며, 바람직하게는 광투과율이 85% 이상이며, 헤이즈가 4 % 미만이다. The base film has a light transmittance of 83% or more, a haze of less than 5%, and preferably a light transmittance of 85% or more, and a haze of less than 4%.
상기 기재필름은 높은 강도 등 우수한 기계적 물성을 가지며, 우수한 내충격성으로 디스플레이 표시 패널의 후면을 지지한다. The base film has excellent mechanical properties such as high strength, and supports the rear surface of the display panel with excellent impact resistance.
상기 기재필름은 폴리에스테르(polyester) 수지를 포함한다. 폴리에스테르 수지는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT), 폴리(사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트(PCT), 폴리트리메틸렌 테레프탈레이트(PTT) 등을 포함한다. The base film includes a polyester resin. Polyester resins include polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polybutylene terephthalate (PBT), poly(cyclohexylenedimethylene terephthalate (PCT), polytrimethylene terephthalate (PTT), etc. include
구체적으로 상기 폴리에스테르 수지는 디카르복실산과 디올이 중축합된 단일중합체 수지 또는 공중합체 수지일 수 있다. 또한, 상기 폴리에스테르 수지는 상기 단일중합체 수지 또는 공중합체 수지가 혼합된 블렌드 수지일 수 있다. Specifically, the polyester resin may be a homopolymer resin or a copolymer resin in which dicarboxylic acid and diol are polycondensed. In addition, the polyester resin may be a blend resin in which the homopolymer resin or copolymer resin is mixed.
상기 디카르복실산의 예로는 테레프탈산, 이소프탈산, 오르토프탈산, 2,5-나프탈렌디카르복실산, 2,6-나프탈렌디카르복실산, 1,4-나프탈렌디카르복실산, 1,5-나프탈렌디카르복실산, 디페닐카르복실산, 디페녹시에탄디카르복실산, 디페닐설폰카르복실산, 안트라센디카르복실산, 1,3-사이클로펜탄디카르복실산, 1,3-사이클로헥산디카르복실산, 1,4-사이클로헥산디카르복실산, 헥사하이드로테레프탈산, 헥사하이드로이소프탈산, 말론산, 디메틸말론산, 석신산, 3,3-디에틸석신산, 글루타르산, 2,2-디메틸글루타르산, 아디프산, 2-메틸아디프산트리메틸아디프산, 피멜산, 아젤라인산, 세바스산, 수베르산, 도데카디카르복실산 등이 있다.Examples of the dicarboxylic acid include terephthalic acid, isophthalic acid, orthophthalic acid, 2,5-naphthalenedicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 1,5- Naphthalenedicarboxylic acid, diphenylcarboxylic acid, diphenoxyethanedicarboxylic acid, diphenylsulfonecarboxylic acid, anthracenedicarboxylic acid, 1,3-cyclopentanedicarboxylic acid, 1,3-cyclo Hexanedicarboxylic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, hexahydroterephthalic acid, hexahydroisophthalic acid, malonic acid, dimethylmalonic acid, succinic acid, 3,3-diethylsuccinic acid, glutaric acid, 2 ,2-dimethylglutaric acid, adipic acid, 2-methyladipic acid trimethyladipic acid, pimelic acid, azelaic acid, sebacic acid, suberic acid, dodecadicarboxylic acid, and the like.
또한, 상기 디올의 예로는 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 헥사메틸렌글리콜, 네오펜틸글리콜, 1,2-사이클로헥산디메탄올, 1,4-사이클로헥산디메탄올, 데카메틸렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)프로판, 비스(4-하이드록시페닐)설폰 등이 있다.In addition, examples of the diol include ethylene glycol, propylene glycol, hexamethylene glycol, neopentyl glycol, 1,2-cyclohexanedimethanol, 1,4-cyclohexanedimethanol, decamethylene glycol, 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)propane, bis(4-hydroxyphenyl)sulfone, and the like.
바람직하게는, 상기 폴리에스테르 수지는 결정성이 우수한 방향족 폴리에스테르 수지일 수 있고, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 수지를 주성분으로 할 수 있다.Preferably, the polyester resin may be an aromatic polyester resin having excellent crystallinity, for example, a polyethylene terephthalate (PET) resin may be a main component.
일례로서, 상기 기재필름은 폴리에스테르 수지, 구체적으로 PET 수지를 약 85 중량% 이상 포함할 수 있고, 보다 구체적으로 90 중량% 이상, 95 중량% 이상, 또는 99 중량% 이상 포함할 수 있다. 다른 예로서, 상기 기재필름은 PET 수지 이외에 다른 폴리에스테르 수지를 더 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 기재필름은 약 15중량% 이하의 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 수지를 더 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 기재필름은 약 0.1 중량% 내지 10 중량%, 또는 약 0.1 중량% 내지 5 중량%의 PEN 수지를 더 포함할 수 있다. As an example, the base film may include about 85% by weight or more of a polyester resin, specifically, a PET resin, and more specifically, 90% by weight or more, 95% by weight or more, or 99% by weight or more. As another example, the base film may further include another polyester resin in addition to the PET resin. Specifically, the base film may further include a polyethylene naphthalate (PEN) resin in an amount of about 15% by weight or less. More specifically, the base film may further include about 0.1 wt% to 10 wt%, or about 0.1 wt% to 5 wt% of the PEN resin.
기재 필름은 폴리에스테르 수지를 포함하는 조성물을 압출하고, 길이 방향 및 폭 방향으로 연신 한 후, 연신된 필름을 열 고정하는 단계 등을 포함하여 제조될 수 있으며, 상기 기재필름의 두께는 200 ㎛ 내지 10㎛이며, 바람직하게는 150 ㎛ 내지 20㎛일 수 있다. The base film may be prepared by extruding a composition containing a polyester resin, stretching it in the longitudinal direction and in the width direction, and then thermally fixing the stretched film, and the thickness of the base film is 200 μm to 10 μm, preferably 150 μm to 20 μm.
<점착제층><Adhesive layer>
본 발명의 일 구현예에서, 상기 점착제층은 -10℃조건에서 10분 동안 응력(stress) 10000Pa을 가하였을 때, 변형율(strain)이 10% 초과이며, 80℃조건에서 10분 동안 응력(stress) 10000Pa을 가하였을 때, 변형율이 35% 초과인 점착제 조성물을 제공한다. 바람직하게는, -10℃조건에의 변형율은 20% 이상 및 500% 이하이며, 80℃조건에의 변형율은 40%이상 및 3500% 이하이다. 더욱 바람직하게는 -10℃조건에의 변형율은 25% 이상 및 400% 이하이며, 80℃조건에의 변형율은 50% 이상 및 3000% 이하이다.In one embodiment of the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer has a strain greater than 10% when a stress of 10000 Pa is applied for 10 minutes at a -10°C condition, and a stress at 80°C for 10 minutes ) when 10000 Pa is applied, a pressure-sensitive adhesive composition having a strain rate of more than 35% is provided. Preferably, the strain at -10°C is 20% or more and 500% or less, and the strain at 80°C condition is 40% or more and 3500% or less. More preferably, the strain at -10°C is 25% or more and 400% or less, and the strain at 80°C is 50% or more and 3000% or less.
본 발명의 일 구현예에서, 점착제층의 광투과율은 92% 이상이고, 헤이즈가 3 % 미만이며, 바람직하게는 광투과율이 95% 이상이며, 헤이즈가 2% 미만이다. In one embodiment of the present invention, the light transmittance of the pressure-sensitive adhesive layer is 92% or more, the haze is less than 3%, preferably the light transmittance is 95% or more, and the haze is less than 2%.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 점착제층은 하기 점착제 조성물로부터 제조될 수 있다. In one embodiment of the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer may be prepared from the following pressure-sensitive adhesive composition.
상기 점착제 조성물은 가혹한 환경 조건에서도 상기 범위의 높은 변형율을 가짐으로써, 디스플레이 장치 내의 광학 부재에 굴곡 변형이 가해졌을 때 발생된 응력을 충분히 분산시켜 디스플레이 패널이 파단 되거나 들뜸 현상을 방지한다. 한편, 플렉서블 디스플레이용 점착제 조성물은 가교 후, 높은 변형율로 인해 굴곡 특성이 우수한 플렉서블 디스플레이를 제공할 수 있다. 본 발명에 있어서, 상기 점착제 조성물은 특정 범위의 가교도를 만족함으로써, 내구 신뢰성 및 높은 변형율을 가진다.The pressure-sensitive adhesive composition has a high strain rate in the above range even under severe environmental conditions, thereby sufficiently dispersing the stress generated when bending deformation is applied to the optical member in the display device to prevent the display panel from breaking or lifting. On the other hand, the pressure-sensitive adhesive composition for a flexible display can provide a flexible display excellent in flexural properties due to a high strain rate after crosslinking. In the present invention, the pressure-sensitive adhesive composition satisfies a degree of crosslinking in a specific range, and thus has durability reliability and high deformation rate.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 점착제 조성물은 가교 후의 가교도가 40% 이상이고, 가교 팽윤도가 11이상일 수 이다. 바람직하게는 가교도가 42% 이상이고, 가교 팽윤도는 15 이상이며, 더욱 바람직하게는 가교도가 45% 이상이고, 가교 팽윤도는 18이상이다. 여기서, 가교도 및 가교 팽윤도는 하기 식에 의해서 계산된다. In one embodiment of the present invention, the pressure-sensitive adhesive composition may have a degree of crosslinking after crosslinking of 40% or more and a degree of crosslinking swelling of 11 or more. Preferably, the degree of crosslinking is 42% or more, the degree of crosslinking swelling is 15 or more, more preferably, the degree of crosslinking is 45% or more, and the degree of crosslinking swelling is 18 or more. Here, the crosslinking degree and the crosslinking swelling degree are calculated by the following formula.
가교도(%) = [(d-b)/a ] x 100Crosslinking degree (%) = [(d-b)/a ] x 100
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가교 팽윤도 = [(c-b)/(d-b)]Crosslinking swelling degree = [(c-b)/(d-b)]
(a: 초기 점착제 조성물의 중량(a: weight of the initial pressure-sensitive adhesive composition
b: 메쉬 철망의 중량 b: weight of mesh wire mesh
c: 에틸 아세테이트 용제에 침지 후 팽윤된 점착제 조성물 및 메쉬 철망의 중량의 합 c: the sum of the weights of the pressure-sensitive adhesive composition and the mesh wire mesh swollen after immersion in ethyl acetate solvent
d: 가교된 점착제 및 메쉬 철망의 중량의 합) d: the sum of the weights of the crosslinked adhesive and the mesh wire mesh)
보다 구체적으로, 상기 점착제 조성물(초기 중량 a)과 에틸 아세테이트 용제를 지름이 65mm인 원통형 용기에 투입 후 50℃에서 20시간 방치한 뒤, 200 메쉬(mesh) 철망(중량 b)에 점착제 조성물을 걸러내어 20분 뒤, 메쉬 철망과 용제에 팽윤된 점착제 조성물의 중량 합(중량 c)을 측정하고, 이후 100℃ 오븐에서 1시간 건조한 후, 가교된 점착제와 메쉬 철망의 중량 합(중량 d)을 측정함으로써, 상기 가교도 및 가교 팽윤도를 계산할 수 있다.More specifically, the pressure-sensitive adhesive composition (initial weight a) and the ethyl acetate solvent were put into a cylindrical container having a diameter of 65 mm, left at 50 ° C. for 20 hours, and the pressure-sensitive adhesive composition was filtered through a 200 mesh wire mesh (weight b). After 20 minutes, measure the total weight (weight c) of the mesh wire mesh and the pressure-sensitive adhesive composition swollen in the solvent, and then dry in an oven at 100° C. for 1 hour, and then measure the weight sum (weight d) of the crosslinked pressure-sensitive adhesive and the mesh wire mesh By doing so, the degree of crosslinking and degree of crosslinking swelling can be calculated.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 점착제 조성물의 가교도는 40% 내지 87% 일 수 있다. 가교도가 40% 미만이면 응집성이 부족해 내구 신뢰성이 취약해지는 문제점이 발생할 수 있으며, 반대로, 87% 초과이면 응집성이 너무 높음으로 인해 변형율이 작아 변형 및 굴곡 특성이 취약해지는 문제점이 발생할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the crosslinking degree of the pressure-sensitive adhesive composition may be 40% to 87%. If the degree of crosslinking is less than 40%, there may be a problem that the durability reliability is weakened due to insufficient cohesiveness. Conversely, if it exceeds 87%, the deformation and flexural properties are weak due to a small deformation rate due to too high cohesiveness.
가교 팽윤도는 점착제 조성물의 가교 밀도에 의존한다. 가교 밀도가 높은 경우, 점착제 조성물에 포함된 가교된 폴리머 사슬에 용제가 침투하기 어려워 가교 팽윤도가 낮아진다. 한편, 가교 밀도가 낮은 경우는 폴리머 사슬에 용제가 침투하기 쉬우므로 가교 팽윤도가 높아진다. 즉, 용제가 침투하기 어렵다는 것은 폴리머 사슬간 가교 밀도가 높아 응력이 가해졌을 때 변형이 어렵다는 것을 의미하며, 반면 용제가 침투하기 쉽다는 것은 폴리머 사슬간 가교 밀도가 낮아 응력이 가해졌을 때 변형이 쉽다는 것을 의미한다.The degree of crosslinking swelling depends on the adhesive and the crosslinking density of the composition. When the crosslinking density is high, it is difficult for the solvent to penetrate into the crosslinked polymer chain included in the pressure-sensitive adhesive composition and the crosslinking swelling degree is lowered. On the other hand, when the crosslinking density is low, the solvent easily permeates into the polymer chain, so that the crosslinking swelling degree is increased. In other words, when the solvent is difficult to penetrate, the crosslinking density between polymer chains is high, which means that it is difficult to deform when stress is applied. On the other hand, when the solvent is easy to penetrate, the crosslinking density between the polymer chains is low and it is easy to deform when stress is applied. Means that.
상기 가교 팽윤도는 점착제 조성물이 용제를 흡수하고 있었을 때의 중량과 건조 후의 중량비를 계산한 것으로, 상기 플렉서블 디스플레이용 점착제 조성물의 가교 팽윤도는 11 내지 300일 수 있다. 가교 팽윤도가 11 미만이면 변형율이 작아 변형 특성이 취약해지는 문제점이 발생할 수 있으며, 반대로, 300초과이면 가교 구조가 많이 느슨하여 내구 신뢰성이 취약해지는 문제점이 발생할 수 있다The degree of crosslinking swelling is calculated by calculating the weight ratio of the pressure-sensitive adhesive composition when the solvent is absorbed to the weight after drying, and the crosslinking swelling degree of the pressure-sensitive adhesive composition for a flexible display may be 11 to 300. If the crosslinking swelling degree is less than 11, the deformation rate is small and there may be a problem in that the deformability is weak. On the contrary, if it exceeds 300, the crosslink structure is very loose and the durability reliability is weak.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 점착제층은 상온에서 디스플레이 표시 패널의 기판에 대한 점착력이 400gf/in이상이며, 바람직하게는 450gf/in이상이다. 상기 점착력은 180° 필(peel) 접착력을 측정한 값이며, 점착제를 피착제에 합지하여 하루 방치한 후 측정될 수 있다. 상기 점착제층은 높은 점착력을 가짐으로 플렉서블 디스플레이를 변형시 점착제층과 플렉서블 디스플레이 장치의 계면의 들뜸 현상이 발생하지 않는 특징을 갖게 된다. 상기 디스플레이 표시 패널의 기판은 폴리이미드(polyimide), 폴리에테르에테르케톤(polyetheretherketon), 폴리에테르설폰(polyethersulfone), 폴리에테르이미드(polyetherimide), 및 폴리카보네이트(polycarbonate 로부터 이루어진 군으로부터 선택될 수 있으며, 이에 제한되지 않고 공지된 필름층일 수 있다. In one embodiment of the present invention, the adhesive layer has an adhesive strength of 400 gf/in or more, preferably 450 gf/in or more, of the display panel to the substrate at room temperature. The adhesive force is a value obtained by measuring 180° peel adhesive force, and may be measured after laminating the adhesive to the adherend and leaving it for one day. Since the pressure-sensitive adhesive layer has a high adhesive strength, when the flexible display is deformed, a lifting phenomenon at the interface between the pressure-sensitive adhesive layer and the flexible display device does not occur. The substrate of the display panel may be selected from the group consisting of polyimide, polyetheretherketone, polyethersulfone, polyetherimide, and polycarbonate. It may be a known film layer without limitation.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 점착제층은 -20℃에서 점착력 변화율 C가 -90 % < C < 300%이며, 바람직하게는 -85% < C < 280%이며, 더욱 바람직하게는 -80% < C < 270%일 수 있다. 변화율 C는 하기 식에 의해 계산된다. In one embodiment of the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer has an adhesive force change rate C of -90% < C < 300% at -20°C, preferably -85% < C < 280%, and more preferably -80% < C < 270%. The rate of change C is calculated by the following formula.
C = { [ (-20℃점착력) - (상온 점착력) ] / (상온 점착력) } x 100C = { [ (-20℃ adhesion) - (room temperature adhesion) ] / (room temperature adhesion) } x 100
변화율 C가 상기 범위를 만족하는 경우, 플렉서블 디스플레이의 변형 시 계면 박리의 발생이 방지될 수 있다. 반면, 상기 변화율 C가 상기 범위를 벗어나는 경우, 예를 들면 상온 점착력이 높지만, 저온에서 점착력이 급격히 낮아져 변화율 C가 -90% 이하가 되는 경우, 저온 조건에서 플렉서블 디스플레이의 변형 시 계면 박리가 발생될 수 있다. When the change rate C satisfies the above range, the occurrence of interfacial peeling during deformation of the flexible display may be prevented. On the other hand, when the rate of change C is out of the above range, for example, although the adhesion at room temperature is high, when the rate of change C is -90% or less due to a sharp decrease in adhesion at low temperature, interfacial peeling may occur when the flexible display is deformed under low temperature conditions. can
본 발명의 일 구현예에서, 상기 점착제 조성물은 가교 가능한 관능기를 포함하는 중합체 및 가교제를 포함할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the pressure-sensitive adhesive composition may include a polymer including a crosslinkable functional group and a crosslinking agent.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 가교 가능한 관능기를 포함하는 중합체로는 아크릴계, 러버계, 우레탄계, 실리콘계 중합체 및 이들의 혼합물일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 바람직하게는 가교 가능한 관능기로 포함하는 중합체는 아크릴계 중합체를 사용할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the polymer including the crosslinkable functional group may be an acryl-based, rubber-based, urethane-based, silicone-based polymer, and mixtures thereof, but is not limited thereto. Preferably, the polymer including a crosslinkable functional group may be an acrylic polymer.
상기 아크릴계 중합체는 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체를 중합 단위로 포함하는 중합체일 수 있다. 상기 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체로는, 예를 들면 알킬 (메타)아크릴레이트를 사용할 수 있고, 점착제의 응집력, 유리전이온도 또는 점착성을 고려하여, 탄소수가 1 내지 14인 알킬기를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트를 사용할 수 있다. 이러한 단량체의 예로는 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, sec-부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 2-에틸부틸 (메타)아크릴레이트, n-옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소노닐 (메타)아크릴레이트, 라우릴 (메타)아크릴레이트 및 테트라데실 (메타)아크릴레이트를 들 수 있으며, 상기 중 일종 또는 이종 이상의 혼합을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The acrylic polymer may be a polymer including a (meth)acrylic acid ester-based monomer as a polymerization unit. As the (meth)acrylic acid ester-based monomer, for example, alkyl (meth)acrylate may be used, and in consideration of the cohesive force, glass transition temperature or adhesiveness of the pressure-sensitive adhesive, alkyl (meth) having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms ) acrylates can be used. Examples of such monomers include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, n-propyl (meth)acrylate, isopropyl (meth)acrylate, n-butyl (meth)acrylate, t-butyl (meth)acrylate ) acrylate, sec-butyl (meth)acrylate, pentyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, 2-ethylbutyl (meth)acrylate, n-octyl (meth)acrylate, iso octyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, and tetradecyl (meth) acrylate, and one or a mixture of two or more of the above may be used, but is limited thereto it is not
상기 아크릴계 중합체의 가교 가능한 관능기를 가진 단량체는 아크릴계 중합체에 가교성 관능기을 부여함으로써 가교제와의 반응을 통해 가교 구조를 형성한다. 이러한 가교 가능한 관능기를 가진 단량체로는 히드록실기 함량 단량체, 카르복실기 함유 단량체 등으로 이루어진 군에서 일종 또는 이종 이상 선택될 수 있다. 상기 히드록실기 함유 단량체로서는 예를 들어, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 3-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메타)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸(메타)아크릴레이트, 10-히드록시데실(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 상기 카르복실기 함유 단량체로서는 예를 들어, (메트)아크릴산, 카르복시에틸(메타)아크릴레이트, 카르복시펜틸(메타)아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 이소크로톤산 등이 있을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. The monomer having a crosslinkable functional group of the acrylic polymer forms a crosslinked structure through reaction with a crosslinking agent by imparting a crosslinkable functional group to the acrylic polymer. As the monomer having such a crosslinkable functional group, one or more than one type may be selected from the group consisting of a hydroxyl group-containing monomer, a carboxyl group-containing monomer, and the like. Examples of the hydroxyl group-containing monomer include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl ( meth) acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 10-hydroxydecyl (meth) acrylate, and the like, but is not limited thereto. In addition, the carboxyl group-containing monomer may include, for example, (meth)acrylic acid, carboxyethyl (meth)acrylate, carboxypentyl (meth)acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, isocrotonic acid, and the like. However, the present invention is not limited thereto.
상기 아크릴계 중합체에 다른 중합 가능한 단량체로서는, N-비닐피롤리돈 , N-비닐카프로락탐 , 스티렌, α-메틸스티렌 등의 비닐계 단량체; (메타)아크릴아미드; N-에틸(메타)아크릴아미드, N-부틸(메타)아크릴아미드, N-이소프로필(메타)아크릴아미드, N-메틸올(메타)아크릴아미드, N-메틸올프로판(메타)아크릴아미드, N-메톡시메틸(메타)아크릴아미드, N-부톡시메틸(메타)아크릴아미드, N,N-디메틸(메타)아크릴아미드, N,N-디에틸(메타)아크릴아미드, N,N-디프로필(메타)아크릴아미드, N,N-디이소프로필(메타)아크릴아미드, N,N-디(n-부틸)(메타)아크릴아미드, N,N-디(t-부틸)(메타)아크릴아미드 , N,N-디알킬(메타)아크릴아미드, N-메틸올(메타)아크릴아미드, N-에틸올(메타)아크릴아미드 등의 아미드기 함유 단량체; 에톡시 에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트, 에톡시 프로필렌글리콜 (메타) 아크릴레이트, 에톡시 디에틸렌글리콜 (메타) 아크릴레이트 또는 에톡시 디프로필렌글리콜 (메타) 아크릴레이트, 메톡시 에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트, 메톡시 프로필렌글리콜 (메타) 아크릴레이트, 메톡시 디에틸렌글리콜 (메타) 아크릴레이트 또는 메톡시 디프로필렌글리콜 (메타) 아크릴레이트, 페녹시 에틸렌글리콜 (메타) 아크릴레이트 또는 페녹시 프로필렌글리콜 (메타) 아크릴레이트, 페녹시 디에틸렌글리콜 (메타) 아크릴레이트, 페녹시 디프로필렌글리콜 (메타) 아크릴레이트 등의 알콕시 함유 단량체 등이 포함될 수 있다. Examples of other polymerizable monomers to the acrylic polymer include vinyl monomers such as N-vinylpyrrolidone, N-vinylcaprolactam, styrene and α-methylstyrene; (meth)acrylamide; N-ethyl (meth)acrylamide, N-butyl (meth)acrylamide, N-isopropyl (meth)acrylamide, N-methylol (meth)acrylamide, N-methylolpropane (meth)acrylamide, N -Methoxymethyl (meth)acrylamide, N-butoxymethyl (meth)acrylamide, N,N-dimethyl (meth)acrylamide, N,N-diethyl (meth)acrylamide, N,N-dipropyl (meth)acrylamide, N,N-diisopropyl (meth)acrylamide, N,N-di(n-butyl)(meth)acrylamide, N,N-di(t-butyl)(meth)acrylamide , amide group-containing monomers such as N,N-dialkyl (meth)acrylamide, N-methylol (meth)acrylamide, and N-ethylol (meth)acrylamide; Ethoxy ethylene glycol (meth) acrylate, ethoxy propylene glycol (meth) acrylate, ethoxy diethylene glycol (meth) acrylate or ethoxy dipropylene glycol (meth) acrylate, methoxy ethylene glycol (meth) acrylic rate, methoxy propylene glycol (meth) acrylate, methoxy diethylene glycol (meth) acrylate or methoxy dipropylene glycol (meth) acrylate, phenoxy ethylene glycol (meth) acrylate or phenoxy propylene glycol (meth) ) acrylate, phenoxy diethylene glycol (meth) acrylate, and alkoxy-containing monomers such as phenoxy dipropylene glycol (meth) acrylate may be included.
본 발명에서 가교제는 상기 가교 가능한 관능기를 포함하는 중합체와 반응하여 가교 구조를 형성함으로써 응집력을 부여함과 동시에 점착력을 강화하는 역할을 한다. 본 발명에서 상기 가교제는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상적으로 사용되는 열가교제 또는 광가교제가 사용될 수 있다. 가교제는 아크릴계 공중합체와 반응하여 가교 구조를 형성함으로써 점착층의 내구성을 보다 향상시키기 위한 것으로, 예를 들면, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제 등이 사용될 수 있다. 상기 가교제로는 당해 기술 분야에 알려진 통상의 것을 사용할 수 있으며, 이소시아네이트계 화합물이 사용될 수 있다. 이소시아네이트계 화합물의 예로는 톨루엔 디이소시아네이트, 크실렌 디이소시아네이트, 디페닐메탄 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 이소포름 디이소시아네이트, 테트라메틸크실렌 디이소시아네이트, 나프탈렌 디이소시아네이트 및 상기 중 어느 하나의 폴리올(트리메틸롤 프로판)과의 반응물로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 들 수 있고; 에폭시계 화합물의 예로는 에틸렌글리콜 디글리시딜에테르, 트리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판 트리글리시딜에테르, N,N,N',N'-테트라글리시딜 에틸렌디아민 및 글리세린 디글리시딜에테르로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 들 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다. In the present invention, the cross-linking agent reacts with the polymer including the cross-linkable functional group to form a cross-linked structure, thereby providing cohesive force and strengthening adhesive force. In the present invention, the crosslinking agent may be a thermal crosslinking agent or a photocrosslinking agent commonly used in the technical field to which the present invention belongs. The crosslinking agent is to further improve the durability of the adhesive layer by reacting with the acrylic copolymer to form a crosslinked structure, and for example, an isocyanate-based crosslinking agent, an epoxy-based crosslinking agent, and the like may be used. As the crosslinking agent, a conventional one known in the art may be used, and an isocyanate-based compound may be used. Examples of the isocyanate-based compound include toluene diisocyanate, xylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isoform diisocyanate, tetramethylxylene diisocyanate, naphthalene diisocyanate, and any one of the above polyols (trimethylol propane ) and at least one selected from the group consisting of reactants; Examples of the epoxy compound include ethylene glycol diglycidyl ether, triglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, N,N,N',N'-tetraglycidyl ethylenediamine and glycerin diglycidyl ether It may include one or more selected from the group consisting of, but is not limited thereto.
상기 점착제 조성물은 가교 가능한 관능기를 포함하는 중합체 및 가교제 이외 실란 커플링제, 대전방지제, 가소제, 점착성 부여 수지, 자외선 안정제, 산화 방지제 등을 포함할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition may include a silane coupling agent, an antistatic agent, a plasticizer, a tackifying resin, a UV stabilizer, an antioxidant, and the like, in addition to a polymer and a crosslinking agent including a crosslinkable functional group.
상기 점착제층의 일면에 보호 이형 필름을 추가로 포함할 수 있다. A protective release film may be further included on one surface of the pressure-sensitive adhesive layer.
이때, 상기 점착제층의 두께는 200 ㎛ 내지 2㎛이며, 바람직하게는 150 ㎛ 내지 5㎛일 수 있다. In this case, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer may be 200 μm to 2 μm, preferably 150 μm to 5 μm.
본 발명에서 백플레이트 필름을 제조하는 방법은 특별한 제한이 없고, 상기 기재필름면에 직접 바코터 등을 사용하여 상기 점착제층을 도포하여 건조시키는 방법, 또는 상기 점착제층을 일단 박리성 이형 필름 기재 표면에 도포하고 건조시킨 후 이 박리성 기재 표면에 형성된 점착제층을 기재 필름 표면에 전사하는 방법 등을 적용할 수 있다. 바람직하게는 기재필름면에 직접 점착제를 도포하 한 뒤, 건조하는 방법으로, 기재필름과 점착제에 대한 계면 밀착력이 우수하며, 백플레이트 필름의 길이와 폭 방향의 치수 변화율 감소 효과를 증대시킬 수 있다.There is no particular limitation on the method of manufacturing the backplate film in the present invention, and a method of applying the pressure-sensitive adhesive layer directly to the surface of the base film using a bar coater, etc. A method of transferring the pressure-sensitive adhesive layer formed on the surface of the releasable substrate to the surface of the substrate film after application to and drying may be applied. Preferably, the adhesive is applied directly to the surface of the base film and then dried. The interfacial adhesion between the base film and the adhesive is excellent, and the effect of reducing the dimensional change rate in the length and width directions of the back plate film can be increased. .
본 발명의 다른 구현예는 상기 백플레이트 필름 및 디스플레이 표시 패널을 포함하는 플렉서블 디스플레이를 제공한다. Another embodiment of the present invention provides a flexible display including the back plate film and a display display panel.
이하 본 발명에 따르는 실시예 및 본 발명에 따르지 않는 비교예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하나, 본 발명의 범위가 하기 제시된 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail through Examples according to the present invention and Comparative Examples not according to the present invention, but the scope of the present invention is not limited by the Examples presented below.
<백플레이트 필름의 제조><Production of Backplate Film>
실시예 1Example 1
폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 조성물을 압출기에서 압출하고, 길이 방향(MD) 및 폭 방향(TD)으로 연신하였다. 이후, 연신된 시트를 열고정하고, 어닐링 및 냉각하여 폴리에스테르 필름을 제조하였다. 이때 상기 어닐링 단계에서 온도를 낮추면서 2단으로 이완을 수행하여 두께 50㎛의 기재필름을 제조하였다. A polyethylene terephthalate (PET) composition was extruded in an extruder and stretched in the longitudinal direction (MD) and the transverse direction (TD). Thereafter, the stretched sheet was heat-set, annealed and cooled to prepare a polyester film. At this time, in the annealing step, while lowering the temperature, relaxation was performed in two stages to prepare a base film having a thickness of 50 μm.
2-에틸 헥실 아크릴레이트(2-EHA) 81 중량부, N-비닐피롤리돈 4중량부 및 가교 가능한 단량체로 히드록시에틸아크릴레이트(2-HEA) 15 중량부로 이루어진 아크릴계 공중합체 100 중량부에 대하여, 가교제(이소시아네이트계 트리메틸올프로판의 헥사메틸렌디이소시아네이트 부가물(HDI)) 0.3중량부를 투입하고, 에틸 아세테이트로 고형분이 25 중량%가 되도록 희석하여 점착제 조성물을 제조하였다.81 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate (2-EHA), 4 parts by weight of N-vinylpyrrolidone, and 15 parts by weight of hydroxyethyl acrylate (2-HEA) as a crosslinkable monomer in 100 parts by weight of an acrylic copolymer In contrast, 0.3 parts by weight of a crosslinking agent (a hexamethylene diisocyanate adduct (HDI) of isocyanate-based trimethylolpropane) was added and diluted with ethyl acetate so that the solid content was 25% by weight to prepare a pressure-sensitive adhesive composition.
상기에서 제조된 점착제 조성물을 기재 필름 위에 도포하여 120℃ 오븐에서 3분간 건조하여 점착제층의 두께가 25㎛ 가 되도록 코팅한 후 코팅된 점착제면을 보호하기 위하여 이형필름을 합지 한 후, 가교 구조를 형성하기 위해 60℃ 에서 2일간 숙성하여 백플레이트 필름을 제조하였다.The pressure-sensitive adhesive composition prepared above is applied on the base film, dried in an oven at 120° C. for 3 minutes, coated so that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer becomes 25 μm, and the release film is laminated to protect the coated surface of the pressure-sensitive adhesive. After laminating the cross-linked structure To form, it was aged at 60° C. for 2 days to prepare a back plate film.
하기 시험예에 기재된 방법으로 측정한 결과, 본 실시예에서 제조된 백를레이트 필름의 광투과율은 92% 이상이었으며, 백플레이트 필름의 길이 방향 및 폭 방향에 대한 치수 변화율인 α1 및 α2는 각각 21 ppm/℃ 및 19 ppm/℃이었다. As a result of measuring by the method described in the following test examples, the light transmittance of the backlate film prepared in this example was 92% or more, and the dimensional changes in the longitudinal and width directions of the backplate film, α1 and α2, were 21 ppm, respectively. /°C and 19 ppm/°C.
실시예 2Example 2
폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)과 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN)로 이루어진 조성물을 압출기에서 압출하고, 길이 방향(MD) 및 폭 방향(TD)으로 연신하였다. 이후, 연신된 시트를 열고정하고, 어닐링 및 냉각하여 폴리에스테르 필름을 제조하였다. 이때 상기 어닐링 단계에서 온도를 낮추면서 2단으로 이완을 수행하여 두께 50㎛의 기재필름을 제조 하였다. A composition composed of polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN) was extruded in an extruder and stretched in the longitudinal direction (MD) and the width direction (TD). Thereafter, the stretched sheet was heat-set, annealed and cooled to prepare a polyester film. At this time, while lowering the temperature in the annealing step, relaxation was performed in two stages to prepare a base film having a thickness of 50 μm.
2-에틸 헥실 아크릴레이트(2-EHA) 81 중량부, N-비닐피롤리돈 4중량부 및 가교 가능한 단량체로 히드록시에틸아크릴레이트(2-HEA) 15 중량부로 이루어진 아크릴계 공중합체 100 중량부에 대하여, 가교제(이소시아네이트계 트리메틸올프로판의 헥사메틸렌디이소시아네이트 부가물(HDI)) 0.3중량부를 투입하고, 에틸 아세테이트로 고형분이 25 중량%가 되도록 희석하여 점착제 조성물을 제조하였다.81 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate (2-EHA), 4 parts by weight of N-vinylpyrrolidone, and 15 parts by weight of hydroxyethyl acrylate (2-HEA) as a crosslinkable monomer in 100 parts by weight of an acrylic copolymer In contrast, 0.3 parts by weight of a crosslinking agent (a hexamethylene diisocyanate adduct (HDI) of isocyanate-based trimethylolpropane) was added and diluted with ethyl acetate so that the solid content was 25% by weight to prepare a pressure-sensitive adhesive composition.
상기에서 제조된 점착제 조성물을 기재 필름 위에 도포하여 120℃ 오븐에서 3분간 건조하여 점착제층의 두께가 25㎛ 가 되도록 코팅한 후 코팅된 점착제면을 보호하기 위하여 이형필름을 합지 한 후, 가교 구조를 형성하기 위해 60℃ 에서 2일간 숙성하여 백플레이트 필름을 제조하였다.The pressure-sensitive adhesive composition prepared above is applied on the base film, dried in an oven at 120° C. for 3 minutes, coated so that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer becomes 25 μm, and the release film is laminated to protect the coated surface of the pressure-sensitive adhesive. After laminating the cross-linked structure To form, it was aged at 60° C. for 2 days to prepare a back plate film.
하기 시험예에 기재된 방법으로 측정한 결과, 본 실시예에서 제조된 백를레이트 필름의 광투과율은 90% 이상이었으며, 백플레이트 필름의 길이 방향 및 폭 방향에 대한 치수 변화율인 α1 및 α2는 각각 35 ppm/℃ 및 32 ppm/℃이었다. As a result of measuring by the method described in the following test example, the light transmittance of the backlate film prepared in this example was 90% or more, and α1 and α2, which are the dimensional changes in the longitudinal and width directions of the backplate film, were 35 ppm, respectively. /°C and 32 ppm/°C.
실시예 3Example 3
폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)로 이루어진 조성물을 압출기에서 압출하고, 길이 방향(MD) 및 폭 방향(TD)으로 연신하였다. 이후, 연신된 시트를 열고정하고, 어닐링 및 냉각하여 폴리에스테르 필름을 제조하였다. 이때 상기 어닐링 단계에서 온도를 낮추면서 2단으로 이완을 수행하여 두께 50㎛의 기재필름을 제조 하였다. A composition made of polyethylene terephthalate (PET) was extruded in an extruder and stretched in the longitudinal direction (MD) and the transverse direction (TD). Thereafter, the stretched sheet was heat-set, annealed and cooled to prepare a polyester film. At this time, while lowering the temperature in the annealing step, relaxation was performed in two stages to prepare a base film having a thickness of 50 μm.
2-에틸 헥실 아크릴레이트(2-EHA) 90 중량부, N, N-디에틸 아크릴아마이드 중량부 7중량부 및 가교 가능한 단량체로 히드록시부틸아크릴레이트(2-HBA) 3중량부로 이루어진 아크릴계 공중합체 100 중량부에 대하여, 가교제(이소시아네이트계 트리메틸올프로판의 헥사메틸렌디이소시아네이트 부가물(HDI)) 0.15중량부를 투입하고, 에틸 아세테이트로 고형분이 25중량%가 되도록 희석하여 점착제 조성물을 제조하였다.An acrylic copolymer comprising 90 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate (2-EHA), 7 parts by weight of N,N-diethyl acrylamide, and 3 parts by weight of hydroxybutyl acrylate (2-HBA) as a crosslinkable monomer. With respect to 100 parts by weight, 0.15 parts by weight of a crosslinking agent (hexamethylene diisocyanate adduct (HDI) of isocyanate-based trimethylolpropane) was added and diluted with ethyl acetate so that the solid content was 25% by weight to prepare a pressure-sensitive adhesive composition.
상기에서 제조된 점착제 조성물을 기재 필름 위에 도포하여 120℃ 오븐에서 3분간 건조하여 점착제층의 두께가 25㎛ 가 되도록 코팅한 후 코팅된 점착제면을 보호하기 위하여 이형필름을 합지 한 후, 가교 구조를 형성하기 위해 60℃ 에서 2일간 숙성하여 백플레이트 필름을 제조하였다.The pressure-sensitive adhesive composition prepared above is applied on the base film, dried in an oven at 120° C. for 3 minutes, coated so that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer becomes 25 μm, and the release film is laminated to protect the coated surface of the pressure-sensitive adhesive. After laminating the cross-linked structure To form, it was aged at 60° C. for 2 days to prepare a back plate film.
하기 시험예에 기재된 방법으로 측정한 결과, 본 실시예에서 제조된 백를레이트 필름의 광투과율은 88% 이상이었으며, 백플레이트 필름의 길이 방향 및 폭 방향에 대한 치수 변화율인 α1 및 α2는 각각 14 ppm/℃ 및 8 ppm/℃이었다. As a result of measuring by the method described in the following test example, the light transmittance of the backlate film prepared in this Example was 88% or more, and α1 and α2, which are the dimensional changes in the longitudinal and width directions of the backplate film, were 14 ppm, respectively. /°C and 8 ppm/°C.
비교예 1Comparative Example 1
폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 조성물을 압출기에서 압출하고, 길이 방향(MD) 및 폭 방향(TD)으로 연신하였다. 이후, 연신된 시트를 열고정하고, 어닐링 및 냉각하여 폴리에스테르 필름을 제조하였다. 이때 상기 어닐링 단계에서 온도를 낮추면서 2단으로 이완을 수행하여 두께 50㎛의 기재필름을 제조하였다. A polyethylene terephthalate (PET) composition was extruded in an extruder and stretched in the longitudinal direction (MD) and the transverse direction (TD). Thereafter, the stretched sheet was heat-set, annealed and cooled to prepare a polyester film. At this time, in the annealing step, while lowering the temperature, relaxation was performed in two stages to prepare a base film having a thickness of 50 μm.
n-부틸 아크릴레이트 (BA) 11 중량부, 2-에틸 헥실 아크릴레이트(2-EHA) 79 중량부, N, N-디에틸 아크릴아마이드 중량부 7중량부 및 가교 가능한 단량체로 히드록시부틸아크릴레이트(2-HBA) 3중량부로 이루어진 아크릴계 공중합체 100 중량부에 대하여, 가교제(이소시아네이트계 트리메틸올프로판의 헥사메틸렌디이소시아네이트 부가물(HDI)) 0.3중량부를 투입하고, 에틸 아세테이트로 고형분이 25 중량%가 되도록 희석하여 점착제 조성물을 제조하였다.11 parts by weight of n-butyl acrylate (BA), 79 parts by weight of 2-ethyl hexyl acrylate (2-EHA), 7 parts by weight of N,N-diethyl acrylamide, and hydroxybutyl acrylate as a crosslinkable monomer (2-HBA) With respect to 100 parts by weight of the acrylic copolymer consisting of 3 parts by weight, 0.3 parts by weight of a crosslinking agent (hexamethylene diisocyanate adduct (HDI) of isocyanate-based trimethylolpropane) was added, and the solid content was 25% by weight with ethyl acetate. The pressure-sensitive adhesive composition was prepared by diluting it so that
상기에서 제조된 점착제 조성물을 이형필름에 위에 도포하여 120℃ 오븐에서 3분간 건조하여 점착제층의 두께가 25㎛ 가 되도록 코팅한 후 코팅된 점착제면을 기재필름에 합지하여 점착제를 기재필름에 전사 한 후, 가교 구조를 형성하기 위해 60℃ 에서 2일간 숙성하여 백플레이트 필름을 제조하였다.The pressure-sensitive adhesive composition prepared above was applied to the release film, dried in an oven at 120° C. for 3 minutes, coated so that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer became 25 μm, and the coated surface was laminated on the base film to transfer the pressure-sensitive adhesive to the base film. Then, to form a crosslinked structure, the film was aged at 60° C. for 2 days to prepare a backplate film.
하기 시험예에 기재된 방법으로 측정한 결과, 본 비교예에서 제조된 백를레이트 필름의 광투과율은 91% 이상이었으며, 백플레이트 필름의 길이 방향 및 폭 방향에 대한 치수 변화율인 α1 및 α2는 각각 28 ppm/℃ 및 14 ppm/℃이었다. As a result of measuring by the method described in the following test examples, the light transmittance of the backlate film prepared in this comparative example was 91% or more, and α1 and α2, which are the dimensional changes in the longitudinal and width directions of the backplate film, were 28 ppm, respectively. /°C and 14 ppm/°C.
비교예 2Comparative Example 2
폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 조성물을 압출기에서 압출하고, 길이 방향(MD) 및 폭 방향(TD)으로 연신하였다. 이후, 연신된 시트를 열고정하고, 어닐링 및 냉각하여 폴리에스테르 필름을 제조하였다. 이때 상기 어닐링 단계에서 온도를 낮추면서 2단으로 이완을 수행하여 두께 50㎛의 기재필름을 제조하였다. A polyethylene terephthalate (PET) composition was extruded in an extruder and stretched in the longitudinal direction (MD) and the transverse direction (TD). Thereafter, the stretched sheet was heat-set, annealed and cooled to prepare a polyester film. At this time, in the annealing step, while lowering the temperature, relaxation was performed in two stages to prepare a base film having a thickness of 50 μm.
n-부틸 아크릴레이트 (BA) 32 중량부, 2-에틸 헥실 아크릴레이트(2-EHA) 53 중량부 및 가교 가능한 단량체로 히드록시에틸아크릴레이트(2-HEA) 15중량부로 이루어진 아크릴계 공중합체 100 중량부에 대하여, 가교제(이소시아네이트계 트리메틸올프로판의 헥사메틸렌디이소시아네이트 부가물(HDI)) 0.7중량부를 투입하고, 에틸 아세테이트로 고형분이 25 중량%가 되도록 희석하여 점착제 조성물을 제조하였다.100 parts by weight of an acrylic copolymer comprising 32 parts by weight of n-butyl acrylate (BA), 53 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate (2-EHA), and 15 parts by weight of hydroxyethyl acrylate (2-HEA) as a crosslinkable monomer. With respect to the part, 0.7 parts by weight of a crosslinking agent (hexamethylene diisocyanate adduct (HDI) of isocyanate-based trimethylolpropane) was added and diluted with ethyl acetate so that the solid content was 25% by weight to prepare a pressure-sensitive adhesive composition.
상기에서 제조된 점착제 조성물을 기재 필름 위에 도포하여 120℃ 오븐에서 3분간 건조하여 점착제층의 두께가 25㎛ 가 되도록 코팅한 후 코팅된 점착제면을 보호하기 위하여 이형필름을 합지 한 후, 가교 구조를 형성하기 위해 60℃ 에서 2일간 숙성하여 백플레이트 필름을 제조하였다.The pressure-sensitive adhesive composition prepared above is applied on the base film, dried in an oven at 120° C. for 3 minutes, coated so that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer becomes 25 μm, and the release film is laminated to protect the coated surface of the pressure-sensitive adhesive. After laminating the cross-linked structure To form, it was aged at 60° C. for 2 days to prepare a back plate film.
하기 시험예에 기재된 방법으로 측정한 결과, 본 비교예에서 제조된 백를레이트 필름의 광투과율은 92% 이상이었으며, 백플레이트 필름의 길이 방향 및 폭 방향에 대한 치수 변화율인 α1 및 α2는 각각 21 ppm/℃ 및 19 ppm/℃이었다. As a result of measuring by the method described in the following test examples, the light transmittance of the backlate film prepared in this comparative example was 92% or more, and the dimensional change rates of the backplate film in the longitudinal and width directions α1 and α2 were 21 ppm, respectively. /°C and 19 ppm/°C.
비교예 3Comparative Example 3
폴리아믹산 용액을 케리어 필름에 코팅한 후 건조 및 경화하여 두께 50㎛ 의 폴리이미드 필름을 제조하였다. The polyamic acid solution was coated on a carrier film, dried and cured to prepare a polyimide film having a thickness of 50 μm.
2-에틸 헥실 아크릴레이트(2-EHA) 81 중량부, N-비닐피롤리돈 4중량부 및 가교 가능한 단량체로 히드록시에틸아크릴레이트(2-HEA) 15 중량부로 이루어진 아크릴계 공중합체 100 중량부에 대하여, 가교제(이소시아네이트계 트리메틸올프로판의 헥사메틸렌디이소시아네이트 부가물(HDI)) 0.3중량부를 투입하고, 에틸 아세테이트로 고형분이 25 중량%가 되도록 희석하여 점착제 조성물을 제조하였다.81 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate (2-EHA), 4 parts by weight of N-vinylpyrrolidone, and 15 parts by weight of hydroxyethyl acrylate (2-HEA) as a crosslinkable monomer in 100 parts by weight of an acrylic copolymer In contrast, 0.3 parts by weight of a crosslinking agent (a hexamethylene diisocyanate adduct (HDI) of isocyanate-based trimethylolpropane) was added and diluted with ethyl acetate so that the solid content was 25% by weight to prepare a pressure-sensitive adhesive composition.
상기에서 제조된 점착제 조성물을 기재 필름 위에 도포하여 120℃ 오븐에서 3분간 건조하여 점착제층의 두께가 25㎛ 가 되도록 코팅한 후 코팅된 점착제면을 보호하기 위하여 이형필름을 합지 한 후, 가교 구조를 형성하기 위해 60℃ 에서 2일간 숙성하여 백플레이트 필름을 제조하였다.The pressure-sensitive adhesive composition prepared above is applied on the base film, dried in an oven at 120° C. for 3 minutes, coated so that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer becomes 25 μm, and the release film is laminated to protect the coated surface of the pressure-sensitive adhesive. After laminating the cross-linked structure To form, it was aged at 60° C. for 2 days to prepare a back plate film.
하기 시험예에 기재된 방법으로 측정한 결과, 본 비교예에서 제조된 백를레이트 필름의 광투과율은 65% 이상이었으며, 백플레이트 필름의 길이 방향 및 폭 방향에 대한 치수 변화율인 α1 및 α2는 각각 34 ppm/℃ 및 37 ppm/℃이었다. As a result of measuring by the method described in the following test example, the light transmittance of the backlate film prepared in this comparative example was 65% or more, and α1 and α2, which are dimensional changes in the longitudinal and width directions of the backplate film, were 34 ppm, respectively. /°C and 37 ppm/°C.
시험예 1: 백플레이트 필름의 광투과율 측정 Test Example 1: Measurement of light transmittance of the backplate film
상기 제조된 백플레이트 필름에 대해서 점착제층으로부터 이형필름을 제거한 후 점착제면을 위로 하여 JIS K 7105 규격으로 전광선(380 내지 760nm) 광투과율을 NDH-7000(Nippon Denshoku社) 을 사용하여 측정하였다.After removing the release film from the pressure-sensitive adhesive layer for the prepared back plate film, the total light (380 to 760 nm) light transmittance according to JIS K 7105 standard with the pressure-sensitive adhesive side facing up was measured using NDH-7000 (Nippon Denshoku).
시험예 2: 백플레이트 필름의 치수 변화율의 측정 Test Example 2: Measurement of dimensional change rate of backplate film
상기 제조된 백플레이트 필름을 각각 길이 방향(기재의 길이 방향, MD방향) 과 폭 방향(기재의 폭 방향, TD방향)을 측정방향으로 하여 측정 샘플을 제조한 후, 이형필름을 제거하고 남은 백플레이트 필름(기재필름과 점착제구조) 시료를 TMA(TA instruments, Q400)를 이용하여 온도에 따른 치수 변화를 측정하였다. 측정 조건은 하기와 같다.After preparing a measurement sample by using the prepared backplate film in the longitudinal direction (longitudinal direction of the substrate, MD direction) and the width direction (the width direction of the substrate, TD direction) as the measurement directions, the release film is removed and the remaining bag The plate film (base film and pressure-sensitive adhesive structure) sample was measured for dimensional change according to temperature using TMA (TA instruments, Q400). Measurement conditions are as follows.
측정 샘플 : 길이 8mm x 폭 4.4mm (길이 방향이 각각 측정 방향)Measurement sample: length 8mm x width 4.4mm (longitudinal direction is each measurement direction)
측정 온도구간 : -60℃ ~110℃Measurement temperature range: -60℃ ~110℃
승온 속도 : 5℃/min Temperature increase rate: 5℃/min
초기 힘(Force) : 0.05 NInitial Force: 0.05 N
α1 : -40℃ 에서 100℃ 구간에서 백플레이트 필를의 길이방향에 대한 치수 변화율 (ppm/℃)α1: Dimensional change rate in the longitudinal direction of the backplate peel in the range from -40℃ to 100℃ (ppm/℃)
α2 : -40℃ 에서 100℃ 구간에서 백플레이트 필름의 폭 방향에 대한 치수 변화율 (ppm/℃)α2: Dimensional change rate in the width direction of the backplate film in the section from -40℃ to 100℃ (ppm/℃)
시험예 3: 점착제층의 변형율 측정 Test Example 3: Determination of the pressure-sensitive adhesive layer
실시예 및 비교예에서 제조된 점착제 조성물을 이용하여 기재필름 대신 이형필름에 코팅 또는 전사하여 제조한 뒤, 기포가 발생되지 않도록, 두께 700㎛로 합지하여 가교 후, 시료(sample)를 제조하였다. ARES-G2 (TA Instruments Inc 사) 장비를 사용하여 측정하며, 제조된 시료를 지름 8mm의 원형으로 컷팅하고, 시료에 부착된 양쪽 이형 필름을 제거한 후 시료를 8mm 평판 지그(Parallel plate)위에 놓고 axial force가 1N 이 되도록 갭을 조정한 후 전단 방향(shear mode)으로 응력(stress)을 주면서 변형율을 측정하였다. Using the pressure-sensitive adhesive composition prepared in Examples and Comparative Examples, it was prepared by coating or transferring to a release film instead of a base film, and then laminated to a thickness of 700 μm so as not to generate bubbles, and cross-linked, and then a sample was prepared. Measured using ARES-G2 (TA Instruments Inc.) equipment, cut the prepared sample into a circle with a diameter of 8mm, remove both release films attached to the sample, and place the sample on an 8mm parallel plate. After adjusting the gap so that the force becomes 1N, the strain was measured while applying stress in the shear mode.
A: -10℃ 환경 조건에서 가교 점착제 조성물의 시료에 10분동안 응력(stress) 10000Pa을 가하였을 때의 변형율(strain) A: Strain when 10000 Pa of stress is applied to the sample of the cross-linked pressure-sensitive adhesive composition at -10°C environmental condition for 10 minutes
B: 80℃ 환경 조건에서 가교 점착제 조성물의 시료에 10분동안 응력(stress) 10000Pa을 가하였을 때의 변형율(strain)B: Strain when 10000 Pa of stress is applied to the sample of the cross-linked pressure-sensitive adhesive composition at 80° C. for 10 minutes
시험예 4: 점착력 측정Test Example 4: Adhesion Measurement
상기에서 제조된 백플레이트 필름의 OLED 표시 패널 기판(폴리이미드 필름)에 대한 점착력을 하기의 방법으로 측정하였다. 제조된 백플레이트 필름 폭 25mm, 길이 200mm 가 되도록 컷팅한 후 점착제층으로부터 이형필름을 벗겨내고 폴리 이미드면에 2kg 롤러를 이용하여 부착하고, 상온에서 하루 방치하였다. 측정 장비로는 Texture Analyzer (Stable Micro Systems)를 사용하였으며, 상온에서 300mm/min 의 박리 속도로 180° 점착력을 측정하였다. The adhesive force of the prepared backplate film to the OLED display panel substrate (polyimide film) was measured by the following method. After cutting the prepared back plate film to have a width of 25 mm and a length of 200 mm, the release film was peeled off from the pressure-sensitive adhesive layer, attached to the polyimide surface using a 2 kg roller, and left at room temperature for one day. Texture Analyzer (Stable Micro Systems) was used as a measuring device, and 180° adhesion was measured at a peeling rate of 300 mm/min at room temperature.
시험예 5:가교도 및 가교 팽윤도의 측정Test Example 5: Measurement of crosslinking degree and crosslinking swelling degree
상기에서 제조된 백플레이트 필름에 사용된 점착제 조성물 0.2g (중량 a)과 용제 에틸 아세테이트를 90g을 지름이 65mm인 원통형 용기에 투입 후 밀봉하여 50℃에서 20시간 방치하였다. 이 후 200 메쉬(mesh) 철망(중량 b)에 점착제 조성물을 걸러낸 후 20분 후 메쉬 철망과 에틸 아세테이트 용제에 침지 후 팽윤된 점착제의 중량(중량 c)을 측정한다. 100℃ 오븐에서 1시간 건조한 후 메쉬 철망과 가교된 점착제의 중량(중량 d)을 측정하였다. 0.2 g (weight a) of the pressure-sensitive adhesive composition used in the backplate film prepared above and 90 g of the solvent ethyl acetate were put into a cylindrical container having a diameter of 65 mm, sealed, and left at 50° C. for 20 hours. After 20 minutes after filtering the pressure-sensitive adhesive composition on a 200 mesh wire mesh (weight b), the weight (weight c) of the swollen pressure-sensitive adhesive after immersion in the mesh wire mesh and ethyl acetate solvent is measured. After drying in an oven at 100° C. for 1 hour, the weight (weight d) of the mesh wire mesh and the cross-linked pressure-sensitive adhesive was measured.
가교도(%) = [(d-b)/a] x 100 Crosslinking degree (%) = [(d-b)/a] x 100
가교 팽윤도 = [(c-b)/(d-b)] Crosslinking swelling degree = [(c-b)/(d-b)]
a: 초기 점착제 조성물의 중량a: weight of the initial pressure-sensitive adhesive composition
b: 메쉬 철망의 중량 b: weight of mesh wire mesh
c: 에틸 아세테이트 용제에 침지 후 팽윤된 점착제 조성물 및 메쉬 철망의 중량의 합 c: the sum of the weights of the pressure-sensitive adhesive composition and the mesh wire mesh swollen after immersion in ethyl acetate solvent
d: 가교된 점착제 및 메쉬 철망의 중량의 합 d: the sum of the weights of the crosslinked adhesive and the mesh wire mesh
시험예 6: 변형 테스트Test Example 6: Deformation test
상기에서 제조된 백플레이트 필름에 대해서 점착제층으로부터 이형필름을 제거한 후 50㎛ 폴리이미드 필름에 합지하였다. 합지한 시료를 폭 70mm, 길이 150mm로 컷팅하고, 상온에서 1일간 방치하였다. 동적 변형 장비(플렉시고社, Foldy-200)를 이용하여, 온도 -20℃ 환경에서 곡률 반경 1.2mm, 초당 1회 속도로 20만회를 변형하여 -20℃ 동적 변형 테스트를 실시한 후 하기와 같이 외관을 관찰하였다. 또한, 70℃ 동적 변형 테스트의 경우도 온도 환경을 70℃인 것을 제외하고 -20℃ 동적 변형 테스트와 동일한 방법으로 실시하였다.After removing the release film from the pressure-sensitive adhesive layer for the back plate film prepared above, it was laminated on a 50 μm polyimide film. The laminated sample was cut to a width of 70 mm and a length of 150 mm, and left at room temperature for 1 day. Using dynamic deformation equipment (Flexigo, Foldy-200), under a temperature of -20 ° C, a radius of curvature of 1.2 mm, deforming 200,000 times at a rate of once per second, and performing a -20 ° C dynamic deformation test, the appearance is as follows was observed. In addition, in the case of the 70°C dynamic strain test, the same method as the -20°C dynamic strain test was performed except that the temperature environment was 70°C.
○ : 백플레이트 필름의 웨이브 변형 없으며, 점착제층과 기재필름 또는 폴리이미드 필름의 계면 박리, 기포, 들뜸없이 양호 ○: There is no wave deformation of the back plate film, and there is no interfacial peeling, bubbles, or floating between the adhesive layer and the base film or polyimide film.
△ : 백플레이트 필름의 웨이브 변형은 없으나, 점착제층과 기재필름 또는 폴리이미드 필름의 계면 박리, 기포, 들뜸 발생△: There is no wave deformation of the backplate film, but interfacial peeling, bubbles, and lifting between the adhesive layer and the base film or polyimide film
X : 백플레이트 필름의 웨이브 변형 발생. 점착제층과 기재필름 또는 폴리이미드 필름의 계면 박리, 기포, 들뜸 발생X: Wave deformation of the backplate film occurred. Interfacial peeling, bubbles, and lifting between the adhesive layer and the base film or polyimide film
시험예 7: 지문 인식율 평가 Test Example 7: Fingerprint recognition rate evaluation
상기 제조된 백플레이트 필름에 대해서 점착제층으로부터 이형 필름을 박리한 후에 디스플레이 패널 하부면에 적용하여, 패턴필름 및 지문인식 센서가 부착된 디스플레이 장치를 제조한 뒤, 디스플레이 장치 전면에 접촉되는 사용자의 지문 인식률을 하기와 같이 평가하였다. After peeling the release film from the pressure-sensitive adhesive layer with respect to the manufactured backplate film, it is applied to the lower surface of the display panel to manufacture a display device with a pattern film and a fingerprint recognition sensor attached thereto, and then the user's fingerprint in contact with the front of the display device The recognition rate was evaluated as follows.
○ : 인식률 양호 ○: Good recognition rate
X : 인식률 불량X: Poor recognition rate
위 방법으로 측정된 결과를 하기 표 1에 모두 기재하였다. The results measured by the above method are all shown in Table 1 below.
(%)Strain rate of the pressure-sensitive adhesive layer at -10°C
(%)
변형율
(%)of the adhesive layer at 80°C
strain rate
(%)
(gf/in)adhesiveness
(gf/in)
상기 표 1의 실시예 1 내지 3의 백플레이트 필름은 A 값이 5 이하의 값을 가지며, 플렉서블 디스플레이의 접힘 부위에서 박리 및 기포의 발생을 방지하고, 점착제층의 높은 변형율로 가해지는 응력을 분산시켜 플렉서블 디스플레이의 우수한 변형 및 점착 신뢰성을 제공하였다. 또한, 실시예 1 내지 3의 점착제층이 OLED 표시 패널 기판(폴리이미드 필름)에 대해 우수한 점착력을 가졌으며, 실시예 1 내지 3의 백플레이트 필름은 높은 광투과율로 인해 우수한 지문 인식율을 나타냈다. The backplate films of Examples 1 to 3 of Table 1 have an A value of 5 or less, prevent peeling and air bubbles in the folded portion of the flexible display, and disperse the stress applied at a high strain rate of the pressure-sensitive adhesive layer This provided excellent deformation and adhesion reliability of the flexible display. In addition, the pressure-sensitive adhesive layer of Examples 1 to 3 had excellent adhesion to the OLED display panel substrate (polyimide film), and the backplate films of Examples 1 to 3 exhibited excellent fingerprint recognition rate due to high light transmittance.
그러나, 비교예 1 내지 3의 백플레이트 필름 높은 점착력을 가졌지만, 비교예 1은 A 값이 7을 초과하였으며, 비교예 2는 점착제층의 낮은 변형율로 인해 플렉서블 디스플레이의 변형부의 들뜸 및 광학 부재의 파단을 방지할 수 없었다. 또한, 비교예 3은 낮은 광투과율로 인해 지문 인식율이 떨어짐을 알 수 있다.However, although the backplate films of Comparative Examples 1 to 3 had high adhesive strength, Comparative Example 1 had an A value of more than 7, and Comparative Example 2 had a floating portion of the flexible display due to the low strain rate of the pressure-sensitive adhesive layer and the optical member breakage could not be prevented. In addition, it can be seen that Comparative Example 3 has a low fingerprint recognition rate due to low light transmittance.
Claims (12)
상기 기재필름의 일면 또는 양면에 구비된 점착제층을 포함하는 백플레이트 필름으로,
상기 백플레이트 필름의 광투과율이 85% 이상 100% 미만이며,
하기 식 1로부터 도출된 A값이 7 이하이며,
식 1: A= │α1 - α2│
(여기서, α1 및 α2는 각각 하기 식 2 및 식 3으로부터 계산되며,
식 2: α1=(1/L0)*(△L /△T)
식 3: α2=(1/W0)*(△W /△T)
상기 식에서,
△L은 -40℃ 에서 100℃의 온도 변화에 따른 백플레이트 필름의 길이 방향에 대한 치수 변화이며,
△W는 -40℃ 에서 100℃의 온도 변화에 따른 백플레이트 필름의 폭 방향에 대한 치수 변화이며,
△T는 -40℃ 에서 100℃의 온도 변화이며,
L0은 -40℃ 에서 백플레이트 필름의 길이 방향에 대한 초기 치수이며,
W0는 -40℃ 에서 백플레이트 필름의 폭 방향에 대한 초기 치수이다.)
상기 점착제층은 -10℃ 조건에서 10분 동안 응력(stress) 10,000Pa을 가하였을 때, 변형율(strain)이 10% 초과 500% 이하이며,
80℃ 조건에서 10분 동안 응력(stress) 10,000Pa을 가하였을 때, 변형율(strain)이 35% 초과 3500% 이하인 백플레이트 필름.base film; and
A back plate film comprising an adhesive layer provided on one or both sides of the base film,
The light transmittance of the back plate film is 85% or more and less than 100%,
A value derived from the following formula 1 is 7 or less,
Equation 1: A= │α1 - α2│
(Here, α1 and α2 are calculated from Equations 2 and 3, respectively,
Equation 2: α1=(1/L 0 )*(ΔL /ΔT)
Equation 3: α2=(1/W 0 )*(ΔW /ΔT)
In the above formula,
ΔL is the dimensional change in the longitudinal direction of the backplate film according to the temperature change from -40°C to 100°C,
ΔW is the dimensional change in the width direction of the backplate film according to the temperature change from -40°C to 100°C,
ΔT is the temperature change from -40°C to 100°C,
L 0 is the initial dimension with respect to the longitudinal direction of the backplate film at -40 ℃,
W 0 is the initial dimension with respect to the width direction of the backplate film at -40°C.)
The pressure-sensitive adhesive layer has a strain greater than 10% and less than or equal to 500% when a stress of 10,000 Pa is applied for 10 minutes at -10°C,
A backplate film having a strain greater than 35% and less than or equal to 3500% when a stress of 10,000 Pa was applied at 80° C. for 10 minutes.
상기 α1 및 α2가 0 초과 57 이하인 백플레이트 필름.According to claim 1,
A backplate film wherein α1 and α2 are greater than 0 and not greater than 57.
상기 기재필름은 폴리에스테르(polyester) 수지를 포함하는 백플레이트 필름.According to claim 1,
The base film is a back plate film comprising a polyester resin.
상기 폴리에스테르 수지는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT), 폴리(사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트(PCT), 폴리트리메틸렌 테레프탈레이트(PTT)로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 수지를 포함하는 백플레이트 필름.4. The method of claim 3,
The polyester resin is made of polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polybutylene terephthalate (PBT), poly(cyclohexylenedimethylene terephthalate (PCT), and polytrimethylene terephthalate (PTT). A backplate film comprising at least one resin selected from the group.
상기 기재필름의 광투과율이 83% 이상 100% 미만이고, 초기 헤이즈가 0% 초과 5% 미만인 백플레이트 필름.According to claim 1,
A backplate film having a light transmittance of 83% or more and less than 100% of the base film, and an initial haze of more than 0% and less than 5%.
상기 점착제층의 가교도가 40% 이상 87% 이하이고, 가교 팽윤도가 11 이상 300 이하인 백플레이트 필름.According to claim 1,
A backplate film having a degree of crosslinking of the pressure-sensitive adhesive layer of 40% or more and 87% or less, and a crosslinking swelling degree of 11 or more and 300 or less.
상기 점착제층의 광투과율이 92% 이상 100% 미만이고, 헤이즈가 0% 초과 3% 미만인 백플레이트 필름.According to claim 1,
A backplate film having a light transmittance of 92% or more and less than 100% of the pressure-sensitive adhesive layer, and a haze of more than 0% and less than 3%.
상온에서 디스플레이 표시 패널의 기판에 대한 상기 점착제층의 점착력이 400gf/in 이상인 백플레이트 필름.According to claim 1,
A backplate film having an adhesive strength of 400 gf/in or more of the pressure-sensitive adhesive layer to a substrate of a display panel at room temperature.
점착제층의 일면에 보호 이형 필름을 추가로 포함하는 백플레이트 필름.According to claim 1,
A backplate film further comprising a protective release film on one surface of the pressure-sensitive adhesive layer.
상기 디스플레이 표시 패널은 폴더블 디스플레이 표시 패널, 롤러블 디스플레이 표시 패널, 스트레처블 디스플레이 표시 패널 또는 슬라이드 디스플레이 표시 패널인 플렉서블 디스플레이. 12. The method of claim 11,
The display display panel is a foldable display display panel, a rollable display display panel, a stretchable display display panel, or a slide display display panel.
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