KR102301835B1 - 컨택터 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

피검사체의 패드와 검사 장치의 패드를 서로 전기적으로 접속시키는 컨택터를 제조하는 방법에 있어서, 수용부를 구비하는 몰드를 준비하는 단계; 상기 수용부에 전도부를 삽입하는 단계; 상기 전도부가 삽입되어 있는 수용부에 전도성 입자가 함유된 액상의 완충부를 채우는 단계; 상기 수용부에 대응하는 위치에 자성체 패드가 형성된 자력 집중 부재를 상기 몰드에 정렬시키는 단계; 기설정된 압력 및 온도 조건에서 상기 완충부를 경화시키는 단계; 및 상기 몰드로부터 상기 전도부 및 상기 완충부가 일체로 형성된 컨택터를 분리하는 단계를 포함한다.

Description

컨택터 및 그 제조 방법{CONTACTOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 피검사체의 패드와 검사 장치의 패드를 서로 전기적으로 접속시키는 컨택터에 관한 것이다.
반도체 소자에 대한 성능 검사 시에는 피검사체 패드의 단자와 검사 장치 패드의 단자를 전기적으로 연결하는 상호 접속 구조체가 사용된다. 검사 장치에 장착되어 있는 상호 접속 구조체가 피검사체의 패드에 접촉하면서 전기를 보내고, 그 때 돌아오는 신호에 따라 피검사체의 불량 패드를 선별하게 된다.
상호 접속 구조체는 탄성력에 의해 피검사체 패드의 단자와의 접촉을 보장하면서 전기적으로 검사 신호를 전달할 수 있다. 종래의 상호 접속 구조체는 포고 핀(Pogo pin)을 사용하고 있으며, 포고 핀은 속이 빈 파이프와, 파이프 내에 위치되는 스프링과, 스프링 및 파이프에 지지되면서 이동 가능한 적어도 하나의 단자를 포함한다. 이러한 구성에 의해 포고 핀은 탄성력에 의해 피검사체 패드의 단자와의 접촉을 보장하면서 전기적으로 검사 신호를 전달할 수 있다.
다만, 포고 핀은 동작 시 구성요소 간의 구조적인 끼임 현상이 일어날 수 있고, 반복 사용 시 구성요소의 물리적인 손상 가능성이 있다. 아울러, 피검사체 패드의 단자 간 피치(pitch)가 소형화되는 추세에 따라, 포고 핀 또한 소형화하여 제조할 필요성이 있고, 소형화 추세에 따라 구성요소 간의 끼임이나 손상 가능성 등을 방지하는 구조적인 제약 조건이 설계 및 제조에 있어 더욱 중요한 요소가 될 수 있다.
한국등록실용신안공보 제0448254호 (2010. 3. 19. 등록)
본 발명은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 스프링 부품의 가공과 조립에 의해 제조되는 종래 포고 핀과 같은 접촉 핀을 대체할 수 있는, 제조 과정이 간단하고 제조 비용이 저렴한 컨택터를 제공하고자 한다.
또한, 포고 핀의 소형화 추세에 따라 포고 핀의 구조적 끼임 현상이나 물리적 손상 가능성 등을 방지하는 컨택터를 제공하고자 한다.
다만, 본 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들로 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 수단으로서, 본 발명의 일 실시예는, 피검사체의 패드와 검사 장치의 패드를 서로 전기적으로 접속시키는 컨택터를 제조하는 방법에 있어서, 수용부를 구비하는 몰드를 준비하는 단계; 상기 수용부에 전도부를 삽입하는 단계; 상기 전도부가 삽입되어 있는 수용부에 전도성 입자가 함유된 액상의 완충부를 채우는 단계; 상기 수용부에 대응하는 위치에 자성체 패드가 형성된 자력 집중 부재를 상기 몰드에 정렬시키는 단계; 기설정된 압력 및 온도 조건에서 상기 완충부를 경화시키는 단계; 및 상기 몰드로부터 상기 전도부 및 상기 완충부가 일체로 형성된 컨택터를 분리하는 단계를 포함하는, 컨택터를 제조하는 방법을 제공 할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예는, 피검사체의 패드와 검사 장치의 패드를 서로 전기적으로 접속시키는 컨택터에 있어서, 삽입 부분을 구비하는 전도부; 및 전도성 입자를 함유하고, 상기 삽입 부분을 수용하도록 형성되는 완충부를 포함하며, 상기 완충부는 상 변화에 의하여 상기 삽입 부분을 수용하는 형상으로 경화되어 상기 전도부와 일체로 결합되는 것을 특징으로 하는, 컨택터를 제공할 수 있다.
상술한 과제 해결 수단은 단지 예시적인 것으로서, 본 발명을 제한하려는 의도로 해석되지 않아야 한다. 상술한 예시적인 실시예 외에도, 도면 및 발명의 상세한 설명에 기재된 추가적인 실시예가 존재할 수 있다.
전술한 본 발명의 과제 해결 수단 중 어느 하나에 의하면, 종래 포고 핀 구성에 비하여 구조가 간단하고 제조가 용이한 컨택터를 제공할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 컨택터는 일체형으로 구성되어 가공 및 조립 공차에 의한 불량을 개선할 수 있고, 사용 시 구성요소 간의 끼임 또는 손상에 의하여 접촉 저항이 증가되는 것이 방지될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 컨택터는 연질의 접촉 구성을 포함하여 피검사체에 가해지는 손상이 최소화될 수 있으며, 소형화가 유리하고 고속 측정에 대응할 수 있다.
본 발명에 따른 컨택터 제조 방법에 의하면, 전기 접속 및 강성을 제공하는 전도부와 탄성을 제공하는 완충부가 일체로 견고하게 결합될 수 있다. 구체적으로, 전도성 입자를 정렬시키면서 완충부를 상 변화시켜 전도부와 완전히 일체를 이루도록 제조할 수 있어, 조립에 의하는 경우 공정이 복잡한 단점과 사용 중 파손 또는 분리될 수 있는 위험이 해소될 수 있다. 뿐만 아니라, 전도부의 적어도 일부를 완충부가 감싸 수용하는 형상으로 상호 결합됨으로써, 접합 면적이 확대되어 견고한 결합이 이루어질 수 있다.
나아가, 본 발명에 따른 컨택터 제조 방법에 의하면, 복수의 플레이트 각각에 완충부를 채워 넣고 적층함으로써 컨택터의 길이를 늘려 나갈 수 있다. 따라서, 단면적은 미세하게 유지하면서 길이가 긴 형상의 컨택터를 효과적으로 제조할 수 있다.
도 1 및 도 2는 본 발명에 따른 컨택터의 실시예들을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 컨택터 제조 방법을 도시한 도면이다.
도 4 내지 도 10은 도 3에 도시한 컨택터 제조 방법의 각 단계를 도시한 도면이다.
도 11은 본 발명에 따른 컨택터의 다른 실시예들을 도시한 단면도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미하며, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 일 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1 및 도 2는 본 발명에 따른 컨택터의 실시예들을 도시한 도면이다. 본 발명에 따른 컨택터는 검사 장치의 패드와 피검사체의 패드를 서로 전기적으로 접속시키는 구조체이며, 프로브 핀을 포함할 수 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 컨택터(100)는 전도부(110) 및 완충부(120)를 포함할 수 있다. 본 발명에 따른 컨택터(100)는 종래 포고 핀 구성에 비하여 구조가 간단하고 조립이 용이하다. 컨택터(100)는 일체형으로 구성된다는 점에서 가공 및 조립 공차에 의한 불량을 개선할 수 있고, 사용 시 구성요소 간의 끼임 또는 손상에 의하여 접촉 저항이 증가되는 것이 방지될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 컨택터(100)는 연질의 접촉 구성을 포함하여 검사 중에 피검사체에 가해지는 손상이 최소화될 수 있다. 컨택터(100)는 종래 포고 핀보다 소형화에 유리하고 고속 측정에 대응할 수 있는 이점이 있다.
도 3은 본 발명에 따른 컨택터 제조 방법을 도시한 도면이고, 도 4 내지 도 10은 도 3에 도시한 컨택터 제조 방법의 각 단계를 도시한 도면이다. 도 3 및 도 4를 참조하면, 컨택터를 제조하는 방법(S100)은 단계 S110에서 수용부(211)를 구비하는 몰드(210)를 준비할 수 있다. 본 발명에 따른 컨택터(100)는 조립 과정을 거치지 않고 몰드(210)를 이용하여 전도부(110)에 연결되는 완충부(120)를 제조함으로써, 소형화 추세에 대응할 수 있다.
몰드(210)를 준비하는 단계(S110)에서는 복수의 플레이트(212)가 적층되어 수용부(211)가 형성될 수 있다. 몰드(210)는 컨택터(100)를 제조하기 위한 금속 또는 수지 재질의 제조 틀이다. 예를 들어, 몰드(210)는 자성이 없는 금속이나 수지로 이루어질 수 있다. 일 예로, 알루미늄(Al) 및 토론(Torlon) 등을 포함할 수 있다.
몰드(210)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 복수의 수용부(211)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 몰드(210)는 일정 간격을 기준으로 복수의 수용부(211)를 형성할 수 있다. 수용부(211)는 컨택터(100)를 제조하기 위한 하나의 금형 틀로 복수의 플레이트(212)를 적층시키면서 형성할 수 있다. 이후, 컨택터(100)의 제조가 완료되어 몰드(210)로부터 컨택터(100)를 분리하는 경우, 적층된 복수의 플레이트(212)를 한층씩 제거할 수 있어, 몰드(210)와 컨택터(100)를 보다 쉽게 분리할 수 있고, 성형된 컨택터(100)에 손상이 가지 않게 분리할 수 있다.
도 4를 참조하면, 수용부(211)는 제1 관통홀(211a) 및 제2 관통홀(211b)을 구비할 수 있다. 제2 관통홀(211b)은 제1 관통홀(211a)보다 작은 직경을 가질 수 있다. 예를 들어, 몰드(210)의 일 측면에 형성된 수용부(211)는 제1 관통홀(211a)을 구비할 수 있고, 몰드(210)의 타 측면에 형성된 수용부(211)는 제2 관통홀(211b)을 구비할 수 있다. 제1 관통홀(211a)은 후술하는 컨택터(100)의 전도부(110)를 수용할 수 있고, 제2 관통홀(211b)은 후술하는 컨택터(100)의 완충부(120)를 형성시킬 수 있다.
본 발명에 따른 컨택터를 제조하는 방법(S100)은 단계 S120에서 수용부(211)에 전도부(110)를 삽입할 수 있다. 도 5를 참조하면, 수용부(211)에 전도부(110)를 삽입하는 단계(S120)에서는 전도부(110)가 일 방향으로 삽입될 수 있다.
본 발명에 따른 전도부(110)는 금속 재질로 형성할 수 있고 삽입 부분(111)을 구비할 수 있다. 전도부(110)는 삽입 부분(111)과 연결되고 삽입 부분(111) 및 완충부(120)보다 직경이 크게 형성되는 헤드 부분(112)을 더 구비할 수 있다. 예를 들어, 전도부(110)는 완충부(120)에 수용되는 삽입 부분(111)과, 삽입 부분(111)과 구분되는 헤드 부분(112)으로 이루어질 수 있다. 전도부(110)는 강자성체 금속, 예를 들면, 철, 니켈, 및/또는 코발트 등을 포함하는 재질로 형성될 수 있다.
전도부(110)의 삽입 부분(111) 및 완충부(120)는 동심의 원통 형상을 갖고, 삽입 부분(111)의 직경은 완충부(120)의 직경보다 작은 것을 특징으로 한다. 전도부(110)와 완충부(120)는 삽입 부분(111)을 통해 일체로 결합 형성될 수 있다.
전도부(110)를 삽입하는 단계(S120)에서는 전도부(110)의 헤드 부분(112)이 노출되도록 수용부(211)에 전도부(110)가 삽입될 수 있다. 즉, 전도부(110)의 삽입 부분(111)을 수용부(211)에 삽입시킬 수 있다.
본 발명에 따라 전도부(110)의 일부분은 제1 관통홀(211a)의 내면에 지지되도록 배치되고, 전도부(110)의 다른 일부분은 제2 관통홀(211b)의 내면에서 이격된 중심 부분에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전도부(110)의 헤드 부분(112)이 제1 관통홀(211a)의 내면에 지지되도록 배치되고, 전도부(110)의 삽입 부분(111)이 제2 관통홀(211b)의 내면에서 이격된 중심 부분에 배치될 수 있다.
단계 S130에서 전도부(110)가 삽입되어 있는 수용부(211)에 전도성 입자가 함유된 액상의 완충부(120)를 채울 수 있다. 도 6을 참조하면, 완충부(120)를 채우는 단계(S130)에서는 액상의 완충부(120)가 타 방향으로 채워질 수 있다. 예를 들어, 일 방향으로 전도부(110)가 삽입된 몰드(210)를 반대로 뒤집어 타 방향으로 수용부(211)에 액상의 완충부(120)를 채울 수 있다. 구체적으로, 제1 관통홀(211a)에 전도부(110)의 헤드 부분(112)이 삽입된 몰드(210)를 반대로 뒤집어 제2 관통홀(211b)을 통해 액상의 완충부(120)를 채워 넣을 수 있다.
본 발명에 따른 완충부(120)는 전도성 입자(121)를 함유하고 전도부(110)의 적어도 일부분을 수용하는 형상을 가질 수 있다. 완충부(120)는 삽입 부분(111)을 수용하도록 형성될 수 있다. 완충부(120)는 전도부(110)의 삽입 부분(111)의 외주면을 감싸도록 수용하고 전도부(110)의 헤드 부분(112)의 일면에 결합될 수 있다.
완충부(120)에 함유되어 있는 전도성 입자(121)들은 완충부(120)의 길이 방향으로 배열될 수 있다. 전도성 입자(121)들은 서로 접촉하여 완충부(120)에 길이 방향으로 전도성을 부여한다. 전기 소자인 피검사체의 검사를 위해 완충부(120)가 길이 방향으로 압력이 가해져 압축되면, 전도성 입자(121)들이 서로 더욱 가까워지면서 완충부(120)의 길이 방향 전기 전도도가 더 높아질 수 있다.
예를 들어, 전도성 입자(121)들은 강자성체인 철, 구리, 아연, 크롬, 니켈, 은, 코발트, 알루미늄 등과 같은 단일 도전성 금속재 또는 이들 금속재료 둘 이상의 합금재로 이루어질 수 있다. 또한, 전도성 입자(121)들은 코어 금속의 표면을 전도성이 뛰어난 금, 은, 로듐, 파라듐, 백금 또는 은과 금, 음과 로듐, 은과 파라듐 등과 같은 금속으로 코팅하는 방법으로 제조될 수도 있다. 나아가, 전도성 입자(121)는, 전도성 향상을 위하여, MEMS 팁(tip). 플레이크(flake), 선재, 탄소나노튜브(CNT, carbon nanotube), 그래핀(graphene) 등을 더 포함할 수 있다.
완충부(120)를 채우는 단계(S130)는 복수의 플레이트(212)를 순차적으로 적층하는 것과 번갈아가며 수행될 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트(212)에 전도부(110)의 헤드 부분(112)을 삽입할 수 있고, 전도부(110)를 수용한 제1 플레이트(212)에 제2 플레이트(212)를 적층하고, 적층된 제2 플레이트(212)의 수용부(211)에 액상의 완충부(120)를 채워 넣을 수 있다. 이 후, 제3 플레이트(212)를 적층하고, 적층된 제3 플레이트(212)의 수용부(211)에 액상의 완충부(120)를 채워 넣어 완충부(120)를 형성할 수 있다. 또는, 완충부(120)를 채운 플레이트들(제2 플레이트 및 제3 플레이트)을 전도부(110)가 삽입된 플레이트(제1 플레이트) 상에 순차적으로 적층할 수 있다.
단계 S140에서 수용부(211)에 대응하는 위치에 강자성체 재질의 자성체 패드(221)가 형성된 자력 집중 부재(220)를 몰드(210)에 정렬시킬 수 있다. 도 7을 참조하면, 자력 집중 부재(220)는 일정 간격을 두고 복수의 자성체 패드(221)를 포함할 수 있다. 여기서, 자성체 패드(221)는, 일 예로, 니켈(Ni), 니켈-코발트 합금(NiCo) 및 철(Fe) 등과 같은 자성체 금속으로 이루어질 수 있다. 이때, 자력 집중 부재(220)는 약자성체 재질로 형성함으로써, 자성체 패드(221)에 자력이 집중되도록 유도할 수 있다.
도 7을 참조하면, 자력 집중 부재(220)를 몰드(210)에 정렬시키는 단계(S140)에서는 자성체 패드(221)에 의하여 수용부(211)가 폐쇄되도록 자력 집중 부재(220)가 몰드(210)에 밀착될 수 있다. 예를 들어, 수용부(211)에 액상의 완충부(120)가 채워진 몰드(210)의 상단과 하단에 자력 집중 부재(220)를 밀착시킬 수 있다. 구체적으로, 제1 자력 집중 부재(220)의 자성체 패드(221)는 몰드(210)의 제1 관통홀(211a)에 밀착될 수 있고, 제2 자력 집중 부재(220)의 자성체 패드(221)는 몰드(210)의 제2 관통홀(211b)에 밀착될 수 있다. 자성체 패드(221)는 컨택터(100)의 자력을 집중시키기 위함이다.
단계 S150에서 기설정된 압력 및 온도 조건에서 완충부(120)를 경화시킬 수 있다. 도 8을 참조하면, 완충부(120)를 경화시키는 단계(S150)에서는 자력 집중 부재(220)에 의하여 열 및 압력 중 적어도 하나가 전도부(110) 및 완충부(120)에 가해질 수 있다.
본 발명에서, 완충부(120)는 액체 상으로부터 고체 상으로의 상 변화에 의하여 삽입 부분(111)을 수용하는 형상으로 경화되어 전도부(110)와 일체로 결합될 수 있다. 완충부(120)는 수용부(211)에 채워질 때 적어도 일부분이 액체 상일 수 있고, 수용부(211) 내에서 수용부(211) 및 전도부(110)와 접촉되면서 그 형태가 고정될 수 있다. 이후, 완충부(120)는 고체 상으로 상 변화가 일어날 수 있고, 점성(viscosity)이 증가되고 경화될 수 있다. 완충부(120)는 전도부(110)와 일체로 직접 접합된 구조체를 형성할 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 컨택터(100)는 완충부(120)와 전도부(110)가 서로 접합면을 형성하여 일체로 이루어질 수 있고, 접착 물질 또는 체결 부품 등을 포함하는 결합을 위한 매개물 없이 일체로 형성될 수 있다.
실시예에 따라, 완충부(120)는 외부의 압력에 의해 전도부(110)의 삽입 부분(111)을 수용하는 형상으로 경화될 수 있고, 완충부(120)는 외부에서 가해지는 열에 의해 전도부(110)의 삽입 부분(111)을 수용하는 형상으로 경화되어 전도부(110)와 일체로 결합될 수 있다. 다만, 추가로 열이나 압력을 가하지 않더라도, 기설정된 온도 및 압력 범위에서 완충부(120)를 형상 및 접촉 상태을 유지하면서 경화되도록 할 수 있다.
완충부(120)를 경화시키는 단계(S150)에서는 몰드(210)에 밀착된 자력 집중 부재(220)에 압력을 가하면서 열을 가하여 액상의 완충부(120)를 경화시킬 수 있다. 예를 들어, 완충부(120)는 다양한 종류의 고분자 물질로 형성될 수 있다. 완충부(120)는 실리콘, 폴리부타디엔, 폴리이소프렌, SBR, NBR 등 및 그들의 수소화합물과 같은 디엔형 고무로 구현될 수 있다. 또한, 완충부(120)는 스티렌부타디엔 블럭코폴리머, 스티렌이소프렌 블럭코폴리머 등 및 그들의 수소 화합물과 같은 블럭코폴리머로 구현될 수도 있다. 또한, 완충부(120)는 클로로프렌, 우레탄 고무, 폴리에틸렌형 고무, 에피클로로히드린 고무, 에틸렌-프로필렌 코폴리머, 에틸렌프로필렌디엔 코폴리머 등으로 구현될 수도 있다. 완충부(120)는 액상 수지를 경화하여 얻을 수 있다.
단계 S160에서 몰드(210)로부터 전도부(110) 및 완충부(120)가 일체로 형성된 컨택터(100)를 분리할 수 있다. 먼저, 도 9를 참조하면, 몰드(210)에 밀착된 자력 집중 부재(220)를 몰드(210)로부터 분리할 수 있다. 이후, 도 10을 참조하면, 몰드(210)로부터 컨택터(100)를 분리하는 단계(S160)에서는 완충부(120)를 수용한 플레이트(212)를 분리한 후 전도부(110)를 수용한 플레이트(212)를 분리할 수 있다. 예를 들어, 완충부(120)를 수용한 제2 및 제3 플레이트(212)를 컨택터(100)로부터 분리하고, 전도부(110)를 수용한 제1 플레이트(212)를 컨택터(100)로부터 분리할 수 있다.
적층된 복수의 플레이트(212)를 한 층씩 제거함으로써 제조가 완료된 컨택터(100)에 손상이 가지 않게 몰드(210)로부터 분리시킴과 동시에 보다 쉽게 컨택터(100)를 몰드(210)로부터 분리시킬 수 있다.
도 11은 본 발명에 따른 컨택터의 다른 실시예들을 도시한 단면도이다. 도 11의 (a) 내지 (d)를 참조하면, 본 발명에 따른 완충부(120)는 원통 형상을 갖고, 전도성 입자(121)는 완충부(120)에서 기설정된 반경 이하의 영역에만 분포될 수 있다. 또한, 원통 형상이 아닌 다른 예를 들어, 완충부(120)는 일 방향으로 연장되는 막대 형상을 갖고, 전도성 입자(121)는 일 방향에 수직한 임의의 도형 형상의 단면에서 중심부 영역에만 분포될 수 있다.
도 11의 (a)를 참조하면, 완충부(120)는 일측에 전도부(110)를 삽입할 수 있고, 타측에 돌출면을 포함할 수 있다. 전도성 입자(121)는 전도부(110)와 연장되도록 완충부(120)의 중심부 영역에 길이 방향으로 분포될 수 있다. 도 11의 (b)를 참조하면, 완충부(120)는 일측에 전도부(110)를 삽입할 수 있고, 전도성 입자(121)는 전도부(110)와 연장되도록 완충부(120)의 중심부 영역에 길이 방향으로 분포될 수 있다.
도 11의 (c)를 참조하면, 완충부(120)는 양측에 전도부(110)를 삽입할 수 있고, 전도성 입자(121)는 양측에 삽입된 전도부(110)와 연장되도록 완충부(120)의 중심부 영역에 길이 방향으로 분포될 수 있다. 도 11의 (d)를 참조하면, 완충부(120)는 양측에 돌출면을 포함할 수 있고, 중심부 영역에 전도부(110)를 포함할 수 있다. 전도성 입자(121)는 전도부(110)와 연장되도록 완충부(120)의 양측에 길이 방향으로 분포될 수 있다.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100: 컨택터
110: 전도부
120: 완충부
210: 몰드
220: 자력 집중 부재

Claims (14)

  1. 피검사체의 패드와 검사 장치의 패드를 서로 전기적으로 접속시키는 컨택터를 제조하는 방법에 있어서,
    수용부를 구비하는 몰드를 준비하는 단계;
    상기 수용부에 전도부를 삽입하는 단계;
    상기 전도부가 삽입되어 있는 수용부에 전도성 입자가 함유된 액상의 완충부를 채우는 단계;
    상기 수용부에 대응하는 위치에 자성체 패드가 형성된 자력 집중 부재를 상기 몰드에 정렬시키는 단계;
    기설정된 압력 및 온도 조건에서 상기 완충부를 경화시키는 단계; 및
    상기 몰드로부터 상기 전도부 및 상기 완충부가 일체로 형성된 컨택터를 분리하는 단계를 포함하되,
    상기 수용부는,
    제1 관통홀; 및
    상기 제1 관통홀보다 작은 직경을 갖는 제2 관통홀을 구비하고,
    상기 수용부에 전도부를 삽입하는 단계에서,
    상기 전도부의 일부분은 상기 제1 관통홀의 내면에 지지되도록 배치되고,
    상기 전도부의 다른 일부분은 상기 제2 관통홀의 내면에서 이격된 중심 부분에 배치되는, 컨택터를 제조하는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 몰드를 준비하는 단계에서는, 복수의 플레이트가 적층되어 상기 수용부가 형성되는 것을 특징으로 하는, 컨택터를 제조하는 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 완충부를 채우는 단계는, 상기 복수의 플레이트를 순차적으로 적층하는 것과 번갈아가며 수행되는 것을 특징으로 하는, 컨택터를 제조하는 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 자력 집중 부재를 상기 몰드에 정렬시키는 단계에서는, 상기 자성체 패드에 의하여 상기 수용부가 폐쇄되도록 상기 자력 집중 부재가 상기 몰드에 밀착되는 것을 특징으로 하는, 컨택터를 제조하는 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 완충부를 경화시키는 단계에서는, 상기 자력 집중 부재에 의하여 열 및 압력 중 적어도 하나가 상기 전도부 및 상기 완충부에 가해지는 것을 특징으로 하는, 컨택터를 제조하는 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 완충부는 상기 전도부의 적어도 일부분을 수용하는 형상을 갖는 것을 특징으로 하는, 컨택터를 제조하는 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 수용부에 전도부를 삽입하는 단계에서는 상기 전도부가 일 방향으로 삽입되고,
    상기 완충부를 채우는 단계에서는, 상기 액상의 완충부가 타 방향으로 채워지는 것을 특징으로 하는, 컨택터를 제조하는 방법.
  8. 삭제
  9. 제 2 항에 있어서,
    상기 몰드로부터 상기 컨택터를 분리하는 단계에서는, 상기 완충부를 수용한 플레이트를 분리한 후 상기 전도부를 수용한 플레이트를 분리하는 것을 특징으로 하는, 컨택터를 제조하는 방법.
  10. 피검사체의 패드와 검사 장치의 패드를 서로 전기적으로 접속시키는 컨택터에 있어서,
    삽입 부분을 구비하는 전도부; 및
    전도성 입자를 함유하고, 상기 삽입 부분을 수용하도록 형성되는 완충부를 포함하며,
    상기 완충부는 상 변화에 의하여 상기 삽입 부분을 수용하는 형상으로 경화되어 상기 전도부와 일체로 결합되고,
    상기 삽입 부분 및 상기 완충부는 동심의 원통 형상을 갖고,
    상기 삽입 부분의 직경은 상기 완충부의 직경보다 작고,
    상기 전도부는, 상기 삽입 부분과 연결되고 상기 삽입 부분 및 상기 완충부보다 직경이 크게 형성되는 헤드 부분을 더 구비하고,
    상기 완충부는 상기 삽입 부분의 외주면을 감싸도록 수용하고 상기 헤드 부분의 일면에 결합되는 것을 특징으로 하는, 컨택터.
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 제 10 항에 있어서,
    상기 완충부는 원통 형상을 갖고,
    상기 전도성 입자는 상기 완충부에서 기설정된 반경 이하의 영역에만 분포되는 것을 특징으로 하는, 컨택터.
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