KR102298646B1 - Mobile phone case manufacturing method and mobile phone case manufactured by the manufacturing method - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 휴대폰 케이스 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 휴대폰 케이스에 관한 것으로, 특히, 휴대폰 케이스 제조에 있어서 가공량을 최소화하여 가공시간을 단축시킨 휴대폰 케이스 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a mobile phone case manufacturing method and a mobile phone case manufactured by the manufacturing method, and more particularly, to a mobile phone case manufacturing method in which the processing time is shortened by minimizing the processing amount in the mobile phone case manufacturing.
휴대폰의 일면을 구성하는 휴대폰 케이스는 휴대폰의 인쇄회로기판, 카메라 등의 휴대폰 부품을 수용하기 위해 다수의 홈부를 형성하도록 제작된다.The mobile phone case constituting one side of the mobile phone is manufactured to form a plurality of grooves to accommodate mobile phone parts such as a printed circuit board and a camera of the mobile phone.
종래의 휴대폰 케이스 제조방법은, 제조할 모양에 맞추어 CNC, 머시닝센터 등의 공작기계로 1차 황삭 가공을 진행하고, 일부 플라스틱 몰드를 인서팅(Inserting)한 후, 다시 CNC, 머시닝센터 등의 공작기계로 2차 정삭 가공을 진행 후, 컬러를 입히는 순서로 휴대폰 케이스 제조가 진행되었다.In the conventional cell phone case manufacturing method, the primary roughing processing is performed with a machine tool such as CNC or a machining center according to the shape to be manufactured, and after inserting some plastic molds, the manufacturing process such as CNC, machining center, etc. After the secondary finishing processing was carried out with the machine, the cell phone case was manufactured in the order of applying the color.
그러나, 이는 절삭 가공만으로 휴대폰의 부품이 수용될 홈부 등을 형성하기 때문에 가공량이 많고 가공 시간이 많이 걸리는 문제점이 있었다.However, this has a problem in that the amount of processing is large and the processing time is long because only the cutting process forms a groove in which the parts of the mobile phone are to be accommodated.
특히, 휴대폰 내부에 부품이 많거나 복잡할수록 홈부가 많이 생성되어야 하는데, 이는 보다 많은 가공량과 가공 시간을 발생시키는 문제점이 있었다.In particular, as there are more or more complicated parts inside the mobile phone, more grooves must be created, which has a problem of generating a larger amount of processing and processing time.
따라서, 본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 단조를 통해 1차 황삭 가공을 생략하면서도 휴대폰 케이스의 다수의 홈부를 형성할 수 있고, 특히 열간 단조를 통해 높은 성형성과 우수한 표면 품질로 다수의 홈부를 용이하게 생성할 수 있어, 가공면을 최소화하여 결국 가공량을 최소화할 수 있는 휴대폰 케이스 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 휴대폰 케이스를 제공하는 데 목적을 둔다.Therefore, the present invention was devised to solve the above problems, and it is possible to form a number of grooves in the mobile phone case while omitting the primary roughing process through forging, and in particular, through hot forging, high formability and excellent surface quality. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a cell phone case capable of easily generating a plurality of grooves, thereby minimizing the processing surface and thus the amount of processing, and a cell phone case manufactured by the manufacturing method.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 휴대폰 케이스 제조방법은, 가공량을 최소화하는 휴대폰 케이스 제조방법으로서, 알루미늄 판재를 예열시키는 판재 예열 단계; 상기 예열된 알루미늄 판재를 단조 프레스의 하부 금형에 장착하는 판재 로딩 단계; 상기 단조 프레스의 상부 금형으로 하부 금형에 장착된 알루미늄 판재를 가압함으로써 다수의 홈부를 형성하여, 가공면을 최소화시킨 휴대폰 케이스 베이스를 형성하는 단조 성형 단계; 상기 휴대폰 케이스 베이스를 ??칭하는 ??칭 단계 및 상기 휴대폰 케이스 베이스를 트리밍하는 트리밍 단계를 포함하여 구성될 수 있다.A mobile phone case manufacturing method according to an embodiment of the present invention for solving the above problems is a mobile phone case manufacturing method for minimizing the amount of processing, comprising: a plate preheating step of preheating an aluminum plate; a plate loading step of mounting the preheated aluminum plate to the lower mold of the forging press; a forging molding step of forming a mobile phone case base with a minimized processing surface by forming a plurality of grooves by pressing the aluminum plate mounted on the lower mold with the upper mold of the forging press; It may be configured to include a trimming step of tightening the mobile phone case base and trimming the mobile phone case base.
여기서, 상기 알루미늄 판재는, 가공되지 않은 평평한 판이거나, 일부 홈부가 가공된 판이거나, 다수의 홈부가 가공된 판일 수 있다.Here, the aluminum plate may be an unprocessed flat plate, a plate in which some grooves are processed, or a plate in which a plurality of grooves are processed.
또한, 상기 트리밍 단계는, 상기 상부 금형의 알루미늄 판재 가압 시 발생되는 잉여면을 제거하는 잉여면 절삭 단계를 포함하며, 상기 휴대폰 케이스 베이스에 형성된 다수의 홈부 중 일부를 절삭하는 홈부 절삭 단계와, 상기 휴대폰 케이스 베이스에 형성된 버(burr)를 다듬는 버 절삭 단계 중 하나 이상의 단계를 더 포함하여 진행될 수 있다.In addition, the trimming step includes a surplus surface cutting step of removing the surplus surface generated when pressing the aluminum plate of the upper mold, and a groove cutting step of cutting some of the plurality of grooves formed in the mobile phone case base; At least one of the burr cutting steps of trimming the burr formed on the mobile phone case base may be further included.
또한, 상기 휴대폰 케이스 제조방법은, 상기 판재 로딩 단계 전에, 상기 예열된 알루미늄 판재가 장착될 하부 금형과 알루미늄 판재를 가압할 상부 금형에 이형제를 분사하는 이형제 분사 단계를 더 포함하여 구성될 수 있다. In addition, the mobile phone case manufacturing method, before the plate material loading step, the release agent injection step of spraying the release agent to the lower mold to be mounted the preheated aluminum plate material and the upper mold to press the aluminum plate material can be configured to further include.
또한, 상기 판재 예열 단계는, 상기 알루미늄 판재를 400℃ 내지 540℃에서 10분 내지 60분간 예열할 수 있다.In addition, in the preheating of the plate material, the aluminum plate may be preheated at 400° C. to 540° C. for 10 minutes to 60 minutes.
또한, 상기 알루미늄 판재가 장착되는 하부 금형과 알루미늄 판재를 가압하는 상부 금형의 온도는 100℃ 내지 300℃로 형성할 수 있다.In addition, the temperature of the lower mold to which the aluminum plate is mounted and the upper mold to press the aluminum plate may be set to 100°C to 300°C.
또한, 상기 ??칭 단계는, 상기 휴대폰 케이스 베이스를 냉각하는 냉각수의 온도가 20℃ 내지 40℃일 수 있다.In addition, in the quenching step, the temperature of the cooling water for cooling the mobile phone case base may be 20 ℃ to 40 ℃.
또한, 상기 단조 성형 단계에서 형성되는 다수의 홈부는, 상기 휴대폰 케이스 베이스의 일측에 형성되는 제1 홈부; 상기 제1 홈부에 인접한 위치에서 수평으로 길이를 형성하는 제2 홈부; 상기 제2 홈부의 일측에서 제2 홈부와는 연결되도록 수직으로 길이를 형성하는 제3 홈부; 상기 제3 홈부의 길이 연속선상에서 수직으로 길이를 형성하는 제4 홈부 및 상기 제4 홈부의 말단에서 상기 제1 홈부를 기준으로 제2 홈부와 대향되는 위치에서 수평으로 길이를 형성하는 제5 홈부를 포함할 수 있다.In addition, the plurality of grooves formed in the forging step may include: a first groove formed on one side of the mobile phone case base; a second groove forming a length horizontally at a position adjacent to the first groove; a third groove portion forming a length vertically so as to be connected to the second groove portion at one side of the second groove portion; A fourth groove forming a length vertically on a continuous line of the third groove portion and a fifth groove forming a length horizontally at a position opposite to the second groove portion based on the first groove portion at the distal end of the fourth groove portion may include wealth.
또한, 상기 각 홈부가 이루는 수직면에는 구배가 형성되고, 상기 각 홈부가 이루는 모서리에는 굴곡 모서리가 형성될 수 있다.In addition, a gradient may be formed on a vertical surface formed by each of the grooves, and a curved edge may be formed at an edge formed by each of the grooves.
또한, 상기 휴대폰 케이스 제조방법은, 상기 트리밍 단계가 다수의 홈부 중 일부를 절삭하는 단계를 포함할 경우, 상기 절삭되는 홈부는 상기 제1 홈부 및 제5 홈부 중 하나 이상의 홈부의 일부 또는 전체가 절삭되도록 형성될 수 있다.In addition, in the method for manufacturing a mobile phone case, when the trimming step includes cutting some of the plurality of grooves, the cut groove is partially or entirely cut of at least one of the first and fifth grooves. It can be formed to be
또한, 상기 제3 홈부는, 상기 일측에 제1 홈부가 형성된 휴대폰 케이스 베이스의 타측에서 제1 홈부 방향으로 돌출되도록 마련되는 돌출부에 의해 제2 홈부와 제4 홈부 사이를 협소하게 연결할 수 있다.In addition, the third groove portion may be narrowly connected between the second groove portion and the fourth groove portion by a projecting portion provided to protrude in the direction of the first groove portion from the other side of the mobile phone case base in which the first groove portion is formed on one side.
또한, 상기 휴대폰 케이스 제조방법은, 상기 단조 성형 단계 이후에, 휴대폰 케이스 베이스가 상부 금형에 붙어 있을 경우, 상부 금형의 내부에 마련되어 상부 금형의 일부를 이루되, 실린더에 의해 상부 금형과는 개별적으로 상승 및 하강 작용할 수 있도록 형성되는 펀칭 수단으로 휴대폰 케이스 베이스를 밀어내는 펀칭 수단 작동 단계를 더 포함할 수 있다.In addition, in the cell phone case manufacturing method, after the forging step, when the cell phone case base is attached to the upper mold, it is provided inside the upper mold to form a part of the upper mold, but separately from the upper mold by a cylinder It may further include the step of operating the punching means for pushing the mobile phone case base with the punching means formed so as to act upward and downward.
또한, 상기 상부 금형은 제1 이젝트부를 포함하고, 상기 하부 금형은 제2 이젝트부를 포함하며, 상기 제1 이젝트부는, 상기 상부 금형 상단에 지지되도록 설치되어 상부 금형의 동작 방향으로 압축되고 복귀하도록 변형되는 탄성부재; 상기 커넥터 하단에 결합되어 상부 금형의 알루미늄 판재 가압면보다 더 돌출되되, 탄성부재의 압축 시에는 알루미늄 판재 가압면과 일치를 이루는 길이를 형성하도록 상부 금형을 관통하는 상부 이젝트핀을 포함하며, 상기 제2 이젝트부는, 상기 하부 금형에 설치되며, 압력 실린더의 직선운동에 따라 상승 또는 하강하도록 동작하는 이젝트 플레이트 및 상기 이젝트 플레이트 상단에 결합되어 하부 금형의 알루미늄 판재 장착면까지 길이를 형성하도록 하부 금형을 관통하는 하부 이젝트핀을 포함하여, 상기 단조 성형 단계는, 상기 휴대폰 케이스 베이스의 형성 후에 상기 제1 이젝트부 또는 제2 이젝트부가 동작하는 단계를 포함할 수 있다.In addition, the upper mold includes a first ejection part, the lower mold includes a second ejection part, and the first ejection part is installed to be supported on the upper end of the upper mold and is compressed and deformed to return to the operation direction of the upper mold. being an elastic member; It is coupled to the lower end of the connector and protrudes further than the pressing surface of the aluminum plate of the upper mold, and includes an upper eject pin penetrating through the upper mold to form a length coincident with the pressing surface of the aluminum plate when the elastic member is compressed, the second The ejection part is installed in the lower mold and is coupled to an eject plate that operates to rise or fall according to the linear motion of the pressure cylinder and the upper part of the eject plate to pass through the lower mold to form a length to the aluminum plate mounting surface of the lower mold Including a lower ejection pin, the forging forming step may include operating the first ejection unit or the second ejection unit after forming the mobile phone case base.
또한, 상기 단조 성형 단계는, 상기 상부 금형이 하부 금형에 장착된 알루미늄 판재 가압 시에 다수의 홈부 형성으로 인하여 상부 및 하부 금형 사이로 퍼져 발생되는 잉여면과 휴대폰 케이스 베이스 사이 경계면에 하나 이상의 절취홈 또는 복수의 절취홀을 형성할 수 있다.In addition, in the forging forming step, one or more cut-out grooves on the interface between the surplus surface and the mobile phone case base spread between the upper and lower molds due to the formation of a plurality of grooves when the upper mold presses the aluminum plate mounted on the lower mold, or A plurality of cutout holes may be formed.
또한, 상기 휴대폰 케이스 제조방법은, 상기 단조 성형 단계 이전에, 작업자의 안전을 확인하여 상기 단조 프레스의 작동 여부를 결정하는 작업자 안전 확인 단계를 더 포함하며, 상기 작업자 안전 확인 단계는, 상기 단조 프레스의 작업 위치 지면에 마련되는 작업자 감지 모듈에 설정된 단조 프레스 작업자가 위치하는지 확인하는 설정 작업자 감지 단계 및 상기 작업자 감지 모듈에 설정된 단조 프레스 작업자가 위치할 경우, 상기 단조 프레스로 작동 허가 신호를 전송하고, 상기 작업자 감지 모듈에 감지 신호가 없거나 감지되는 작업자가 설정된 작업자가 아닐 경우, 상기 단조 프레스로 작동 금지 신호를 전송하는 단조 프레스 제어 단계를 포함하고, 상기 설정된 단조 프레스 작업자인지에 대한 판단은, 작업자의 중량으로 판단할 수 있다.In addition, the mobile phone case manufacturing method, before the forging forming step, further comprising a worker safety check step of determining whether the forging press is operated by checking the safety of the worker, wherein the worker safety check step is, the forging press A setting operator detection step of confirming that the forging press operator set in the operator detection module provided on the ground of the working position of a forging press control step of transmitting an operation prohibition signal to the forging press when there is no detection signal in the operator detection module or the detected operator is not a set operator, and determining whether the set forging press operator is the operator It can be judged by weight.
한편, 본 발명의 실시 예에 따른 휴대폰 케이스는, 일측에 형성되는 제1 홈부; 상기 제1 홈부에 인접한 위치에서 수평으로 길이를 형성하는 제2 홈부; 상기 제2 홈부의 일측에서 제2 홈부와는 연결되도록 수직으로 길이를 형성하는 제3 홈부; 상기 제3 홈부의 길이 연속선상에서 수직으로 길이를 형성하는 제4 홈부 및 상기 제4 홈부의 말단에서 상기 제1 홈부를 기준으로 제2 홈부와 대향되는 위치에서 수평으로 길이를 형성하는 제5 홈부를 포함하도록 제조될 수 있다.On the other hand, the mobile phone case according to an embodiment of the present invention, a first groove formed on one side; a second groove forming a length horizontally at a position adjacent to the first groove; a third groove portion forming a length vertically so as to be connected to the second groove portion at one side of the second groove portion; A fourth groove forming a length vertically on a continuous line of the third groove portion and a fifth groove forming a length horizontally at a position opposite to the second groove portion based on the first groove portion at the distal end of the fourth groove portion It can be prepared to include parts.
여기서, 상기 각 홈부가 이루는 수직면에는 구배가 형성되고, 상기 각 홈부가 이루는 모서리에는 굴곡 모서리가 형성될 수 있다.Here, a gradient may be formed on a vertical surface formed by each of the grooves, and a curved edge may be formed at an edge formed by each of the grooves.
본 발명의 실시 예에 따른 휴대폰 케이스 제조방법은, 단조를 통해 1차 황삭 가공을 생략하면서도 휴대폰 케이스의 다수의 홈부를 형성할 수 있고, 특히 열간 단조를 통해 높은 성형성과 우수한 표면 품질로 다수의 홈부를 용이하게 생성할 수 있어, 가공면을 최소화하여 결국 가공량을 최소화할 수 있다.The method for manufacturing a mobile phone case according to an embodiment of the present invention can form a plurality of grooves of the mobile phone case while omitting the primary roughing process through forging, and in particular, a plurality of grooves with high formability and excellent surface quality through hot forging The part can be easily created, so that the machining surface can be minimized, and thus the machining amount can be minimized.
이때, 단조 성형을 여러번 수행하는 것이 아닌 한번만으로 가공량을 최소화할 수 있는 장점이 있다. In this case, there is an advantage in that the amount of processing can be minimized only once instead of performing the forging molding several times.
이를 통해, 가공 시간을 단축시키고 가공 비용을 절감시키며, 동일 시간 및 비용 대비 기존보다 보다 생산량을 현저히 향상시킬 수가 있다.Through this, it is possible to shorten the processing time, reduce the processing cost, and significantly improve the output compared to the conventional method for the same time and cost.
또한, 위에서 언급된 본 발명의 실시 예에 따른 효과는 기재된 내용에만 한정되지 않고, 명세서 및 도면으로부터 예측 가능한 모든 효과를 더 포함할 수 있다.In addition, the above-mentioned effects according to the embodiments of the present invention are not limited to the described content, and may further include all effects predictable from the specification and drawings.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 휴대폰 케이스 제조방법의 흐름도이다.
도 2는 도 1의 휴대폰 케이스 제조방법 중 트리밍 단계를 상세히 보여주는 흐름도이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따라 이형제 분사 단계가 더 포함된 휴대폰 케이스 제조방법의 흐름도이다.
도 4의 (a) 내지 (c)는 본 발명의 실시 예에 따른 휴대폰 케이스를 제조하기 위한 알루미늄 판재의 다양한 예시들을 보여주는 도면이다.
도 5는 다수의 홈부가 형성되도록 제조된 본 발명의 실시 예에 따른 휴대폰 케이스 베이스의 예시도이다.
도 6의 (a) 및 (b)는 도 5의 휴대폰 케이스 베이스를 제조하는 상부 및 하부 금형의 도면이다.
도 7 및 도 8은 절삭 가공면이 형성된 휴대폰 케이스 베이스의 예시도이다.
도 9의 (a) 내지 (c)는 각각 도 7의 휴대폰 케이스 베이스의 A-A' 단면도, B-B' 단면도, C-C' 단면도이다.
도 10의 (a) 및 (b)는 각각 도 8의 휴대폰 케이스 베이스의 D-D' 단면도, E-E' 단면도이다.
도 11은 본 발명의 실시 예에 따라 펀칭 수단이 마련될 때에 휴대폰 케이스 제조방법의 흐름도이다.
도 12의 (a) 및 (b)는 도 10의 펀칭 수단 작동 예시도이다.
도 13은 본 발명의 실시 예에 따른 제1 이젝트부와 제2 이젝트부를 보여주는 금형의 단면도이다.
도 14의 (a) 내지 (c)는 도 13의 제1 이젝트부의 작동을 보여주는 예시도이다.
도 15의 (a) 및 (b)는 도 13의 제2 이젝트부의 작동을 보여주는 예시도이다.
도 16의 (a)는 본 발명의 실시 예에 따른 절취 형성 수단이 구비된 상부 금형을 보여주는 도면이고, 도 16의 (b)는 절취 형성 수단의 작용 예시도이다.
도 17의 (a) 및 (b)는 절취 형성 수단의 작용에 따라 형성되는 절취홈 또는 절취홀을 예시한 도면이다.
도 18의 (a) 내지 (c)는 절취 형성 수단의 다양한 형태를 각각 예시하는 도면이다.
도 19는 절취 형성 수단의 다른 형태를 보여주는 금형 단면도이다.
도 20은 본 발명의 실시 예에 따라 작업자 안전 확인단계가 더 포함되는 휴대폰 케이스 제조방법의 흐름도이다.
도 21은 도 20의 작업자 안전 확인단계의 상세 흐름도이다.
도 22는 작업자 안전 확인단계를 구성하기 위한 작업자 감지모듈의 설치 위치를 예시하는 도면이다.
도 23은 도 22의 작업자 감지모듈의 설치의 다른 예시를 보여주는 도면이다.
도 24의 (a) 내지 (c)는 본 발명의 실시 예에 따른 휴대폰 케이스 제조방법의 바람직한 공정조건에 따라 단조 성형된 휴대폰 케이스의 사진들이다.1 is a flowchart of a method for manufacturing a mobile phone case according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a flowchart illustrating in detail a trimming step in the method of manufacturing the mobile phone case of FIG. 1 .
3 is a flowchart of a method for manufacturing a mobile phone case further including a release agent spraying step according to an embodiment of the present invention.
4 (a) to (c) are views showing various examples of an aluminum plate for manufacturing a mobile phone case according to an embodiment of the present invention.
5 is an exemplary view of a mobile phone case base according to an embodiment of the present invention manufactured to form a plurality of grooves.
6 (a) and (b) are views of upper and lower molds for manufacturing the mobile phone case base of FIG. 5 .
7 and 8 are exemplary views of a mobile phone case base on which a cutting surface is formed.
9A to 9C are sectional views AA′, BB′, and CC′ of the mobile phone case base of FIG. 7 , respectively.
10A and 10B are DD' and EE' cross-sectional views of the mobile phone case base of FIG. 8, respectively.
11 is a flowchart of a cell phone case manufacturing method when the punching means is provided according to an embodiment of the present invention.
12 (a) and (b) are exemplary views of the punching means of FIG. 10 .
13 is a cross-sectional view of a mold showing a first ejection unit and a second ejection unit according to an embodiment of the present invention.
14A to 14C are exemplary views showing the operation of the first ejector of FIG. 13 .
15A and 15B are exemplary views showing the operation of the second ejector of FIG. 13 .
Figure 16 (a) is a view showing an upper mold provided with a cut-out forming means according to an embodiment of the present invention, Figure 16 (b) is an exemplary view of the operation of the cut-out forming means.
17 (a) and (b) are views illustrating cut-out grooves or cut-out holes formed according to the action of cut-out forming means.
18A to 18C are views each illustrating various forms of the cut-out forming means.
19 is a cross-sectional view of a mold showing another form of the cut-out forming means.
20 is a flowchart of a method for manufacturing a mobile phone case further including the step of checking worker safety according to an embodiment of the present invention.
21 is a detailed flowchart of the worker safety check step of FIG. 20 .
22 is a view illustrating an installation position of an operator detection module for configuring the operator safety check step.
23 is a view showing another example of the installation of the operator detection module of FIG.
24 (a) to (c) are photos of a mobile phone case forged according to preferred process conditions of the mobile phone case manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
이하, 도면을 참조한 본 발명의 설명은 특정한 실시 형태에 대해 한정되지 않으며, 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있다. 또한, 이하에서 설명하는 내용은 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, the description of the present invention with reference to the drawings is not limited to specific embodiments, and various modifications may be made and various embodiments may be provided. In addition, it should be understood that the contents described below include all conversions, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.
이하의 설명에서 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용되는 용어로서, 그 자체에 의미가 한정되지 아니하며, 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.In the following description, terms such as first and second are terms used to describe various components, meanings are not limited thereto, and are used only for the purpose of distinguishing one component from other components.
본 명세서 전체에 걸쳐 사용되는 동일한 참조번호는 동일한 구성요소를 나타낸다.Like reference numbers used throughout this specification refer to like elements.
본 발명에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한, 이하에서 기재되는 "포함하다", "구비하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것으로 해석되어야 하며, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.As used herein, the singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In addition, terms such as "comprises", "comprising" or "have" described below are intended to designate the existence of features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof described in the specification. It should be construed as not precluding the possibility of the presence or addition of one or more other features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 휴대폰 케이스 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 휴대폰 케이스를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a method for manufacturing a mobile phone case according to an embodiment of the present invention and a mobile phone case manufactured by the manufacturing method will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 휴대폰 케이스 제조방법의 흐름도이며, 도 2는 도 1의 휴대폰 케이스 제조방법 중 트리밍 단계를 상세히 보여주는 흐름도이고, 도 3은 본 발명의 실시 예에 따라 이형제 분사 단계가 더 포함된 휴대폰 케이스 제조방법의 흐름도이며, 도 4의 (a) 내지 (c)는 본 발명의 실시 예에 따른 휴대폰 케이스를 제조하기 위한 알루미늄 판재의 다양한 예시들을 보여주는 도면이다.1 is a flowchart of a cell phone case manufacturing method according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a flowchart showing in detail a trimming step of the cell phone case manufacturing method of FIG. 1, and FIG. 3 is a release agent spraying step according to an embodiment of the present invention is a flowchart of a method for manufacturing a cell phone case further including, FIGS. 4 (a) to (c) are views showing various examples of an aluminum plate for manufacturing a cell phone case according to an embodiment of the present invention.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 휴대폰 케이스 제조방법은, 휴대폰 케이스 제조에 있어 가공량을 최소화하는 휴대폰 케이스 제조방법으로서, 판재 예열 단계(S10), 판재 로딩 단계(S20), 단조 성형 단계(S30), ??칭 단계(S40) 및 트리밍 단계(S50)를 포함하여 구성될 수 있다.1 to 4, the cell phone case manufacturing method according to an embodiment of the present invention is a cell phone case manufacturing method that minimizes the amount of processing in manufacturing the cell phone case, and includes a plate material preheating step (S10), a plate material loading step (S20). ), forging forming step (S30), quenching step (S40) and trimming step (S50) may be included.
구체적으로, 판재 예열 단계(S10)는 단조 성형 단계(S30)를 통해 휴대폰 케이스 베이스(10)로 제조될 알루미늄 판재(AIP)를 예열시키는 단계로서, 판재 예열 단계(S10)를 통해 예열하고, 후에 단조 성형 단계(S30)를 통해 단조를 수행하면 열간 단조가 구현될 수 있다.Specifically, the plate material preheating step (S10) is a step of preheating the aluminum plate material (AIP) to be manufactured as the mobile
이러한 열간 단조는 변형 저항이 적게 하여 쉽게 변형되도록 하며, 이를 통해 원하는 형상을 보다 빠르게 제조하면서도 높은 성형성을 나타낼 수 있고, 우수한 표면 품질과 화학적 불균일성을 낮출 수 있는 장점이 있다.Such hot forging allows for easy deformation by reducing deformation resistance, thereby exhibiting high formability while producing a desired shape more quickly, and has advantages of lowering excellent surface quality and chemical non-uniformity.
본 발명은 열간 단조를 구현함으로써 상술한 열간 단조의 장점을 얻을 수 있고, 특히 단조 성형 단계(S30)에서 가공량을 줄이기 위해 다수의 홈부를 생성하게 되는데, 이때 좋은 연성을 나타내도록 하는 열간 단조의 특성으로 인해 홈부의 생성 시 발생되는 잉여면이 보다 많이 생성될 수 있어 가공량을 줄이는 목적을 보다 수월하고 효과적으로 달성할 수 있다.The present invention can obtain the advantages of the above-described hot forging by implementing hot forging, and in particular, a plurality of grooves are created to reduce the amount of processing in the forging forming step (S30). Due to the characteristics, the excess surface generated when the groove is generated can be generated more, so that the purpose of reducing the processing amount can be more easily and effectively achieved.
한편, 열간 단조의 특성은 널리 공지된 사항이므로 이하 구체적인 설명은 생략하기로 한다.On the other hand, since the characteristics of hot forging are well-known matters, a detailed description below will be omitted.
판재 예열 단계(S10)는 알루미늄 판재를 예열로의 장입하여 예열이 이루어지도록 할 수 있으며, 이때, 예열로의 예열온도는 400℃ 내지 540℃일 수 있다. 또한, 예열시간은 10분 내지 60분일 수 있다. 상기와 같은 예열온도와 예열시간은 알루미늄 판재 온도가 열간 단조의 특성을 가장 효과적으로 나타낼 수 있는 470℃ 내지 535℃로 맞추기 위함이나 제품 온도는 한정되지 아니하며 상기의 범위 외의 범위로도 나타낼 수 있다.In the plate material preheating step ( S10 ), preheating may be performed by charging the aluminum plate material into the preheating furnace. In this case, the preheating temperature of the preheating furnace may be 400°C to 540°C. In addition, the preheating time may be 10 minutes to 60 minutes. The preheating temperature and preheating time as described above are in order to match the aluminum sheet temperature to 470 to 535°C, which can most effectively represent the characteristics of hot forging, but the product temperature is not limited and may be expressed in a range outside the above range.
한편, 예열온도가 400℃ 미만이거나 예열온도가 540℃를 초과하는 경우 휴대폰 케이스의 단조성형이 원활하지 않아 단조품에 하자가 발생할 수 있고, 예열온도가 400℃ 내지 540℃라 하여도, 예열시간이 10분 미만이거나 60분 이상일 경우 마찬가지로 휴대폰 케이스의 단조성형이 원활하지 않아 단조품에 하자가 발생할 수 있어, 상술한 예열온도와 예열시간을 맞추는 것이 바람직하다.On the other hand, if the preheating temperature is less than 400℃ or the preheating temperature exceeds 540℃, the forging of the mobile phone case is not smooth and defects may occur in the forging, and even if the preheating temperature is 400℃ to 540℃, the preheating time If it is less than 10 minutes or more than 60 minutes, similarly, the forging of the mobile phone case is not smooth, and defects may occur in the forging.
그러나, 상기와 같은 바람직한 효과를 나타내는 것이 불필요한 목적을 지닌다면, 상술한 예열온도나 예열시간을 벗어나는 공정을 수행하여도 무관함은 당연하다.However, if exhibiting the desired effect as described above has an unnecessary purpose, it is natural that the above-described preheating temperature or preheating time may be performed outside the preheating time.
판재 예열 단계(S10)는 알루미늄 판재를 모든 면이 균일하게 가열되도록 예열로 내부에서 일정 높이 이격되도록 한 후 이동시키면서 가열하도록 구성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The plate material preheating step ( S10 ) may be configured to heat the aluminum plate material while moving it after being spaced apart by a predetermined height inside the preheating furnace so that all surfaces are uniformly heated, but is not necessarily limited thereto.
판재 로딩 단계(S20)는 예열된 알루미늄 판재를 단조 프레스의 하부 금형에 장착하는 단계이며, 단조 성형 단계(S30)는 판재 로딩 단계(S20)를 통해 하부 금형에 장착된 알루미늄 판재를 하부 금형에 대응되는 상부 금형으로 가압하여 단조를 수행하는 단계이다.The plate material loading step (S20) is a step of mounting the preheated aluminum plate material to the lower mold of the forging press, and the forging forming step (S30) is the plate material loading step (S20). It is a step of performing forging by pressing with the upper mold.
이때, 알루미늄 판재가 장착되는 하부 금형과 알루미늄 판재를 가압하는 상부 금형의 온도는 100℃ 내지 300℃로 형성될 수 있다. 이는, 100℃ 미만이나 300℃를 초과하는 온도로 형성될 경우 휴대폰 케이스의 단조성형이 원활하지 않아 단조품에 하자가 발생할 수 있기 때문이다.At this time, the temperature of the lower mold to which the aluminum plate is mounted and the upper mold for pressing the aluminum plate may be formed at a temperature of 100°C to 300°C. This is because, when formed at a temperature of less than 100° C. or exceeding 300° C., the forging of the mobile phone case is not smooth and defects may occur in the forging.
그러나, 상기의 금형의 온도는 바람직한 예시일 뿐, 반드시 상술한 금형의 온도에 한정되는 것은 아니고, 해당 범위를 벗어나 사용될 수도 있다.However, the temperature of the mold is only a preferable example, is not necessarily limited to the temperature of the mold described above, and may be used outside the corresponding range.
한편, 판재 로딩 단계(S20)는 바람직하게는 알루미늄 판재의 열이 배출되어 열간 단조의 특성 효과가 축소되지 않도록 5초 내지 25초 범위 내에서 장착을 수행할 수 있다. 5초 내지 25초 범위 내에서 알루미늄 판재를 장착할 경우 상술한 금형의 온도로 인하여 열간 단조의 특성 효과 축소가 미미할 수 있다.On the other hand, the plate material loading step (S20) may preferably be performed within the range of 5 seconds to 25 seconds so that the heat of the aluminum plate material is discharged so that the characteristic effect of hot forging is not reduced. When the aluminum plate is mounted within the range of 5 seconds to 25 seconds, the reduction in the characteristic effect of hot forging may be insignificant due to the temperature of the above-described mold.
단조 성형 단계(S30)는 상부 금형으로 알루미늄 판재를 가압하여 단조를 수행 시에 다수의 홈부를 형성할 수 있다. 여기서, 다수의 홈부는 가공면을 최소화시키도록 형성될 수가 있다.In the forging forming step (S30), a plurality of grooves may be formed when forging is performed by pressing the aluminum plate with an upper mold. Here, the plurality of grooves may be formed to minimize the machining surface.
보다 구체적으로, 종래 휴대폰 케이스의 제조는, 휴대폰 케이스을 제조할 모양에 맞추어 CNC, 머시닝센터 등의 공작기계로 1차 황삭 가공을 진행하고, 일부 플라스틱 몰드를 인서팅(Inserting)한 후, 다시 CNC, 머시닝센터 등의 공작기계로 2차 정삭 가공을 진행 후, 컬러를 입히는 순서로 휴대폰 케이스 제조가 진행되었는데, 이는 절삭 가공만으로 휴대폰의 부품이 수용될 홈부 등을 형성하기 때문에 가공량이 많고 가공 시간이 많이 걸리는 문제점이 있었다.More specifically, in the manufacturing of the conventional mobile phone case, the primary roughing process is performed with a machine tool such as a CNC or a machining center according to the shape to be manufactured, and after inserting some plastic molds, the CNC, After secondary finishing with machine tools such as machining centers, the cell phone case was manufactured in the order of applying color. There was a problem with
특히, 휴대폰 내부에 부품이 많거나 복잡할수록 홈부가 많이 생성되어야 하는데, 이는 보다 많은 가공량과 가공 시간을 발생시키는 문제점이 있었다.In particular, as there are more or more complicated parts inside the mobile phone, more grooves must be created, which has a problem of generating a larger amount of processing and processing time.
그러나, 본 발명은 단조를 통해 1차 황삭 가공을 생략하면서도 휴대폰 케이스의 다수의 홈부를 형성할 수 있고, 특히 열간 단조를 통해 높은 성형성과 우수한 표면 품질로 다수의 홈부를 용이하게 생성할 수 있어, 가공면을 최소화하여 결국 가공량을 최소화할 수 있는 것이다.However, the present invention can form a plurality of grooves of a mobile phone case while omitting the primary roughing process through forging, and in particular, it is possible to easily create a large number of grooves with high formability and excellent surface quality through hot forging, By minimizing the machining surface, the amount of machining can be minimized.
상기와 같이 단조 성형 단계(S30)를 수행하면 알루미늄 판재(AIP)는 보다 두께가 얇아지면서 다수의 홈부를 생성한 휴대폰 케이스 베이스로 제조될 수 있다. 여기서, 제조된 휴대폰 케이스 베이스는 차후 후가공을 거쳐 최종적으로 휴대폰 케이스로 제조될 수 있다.When the forging forming step (S30) is performed as described above, the aluminum plate material (AIP) can be manufactured as a mobile phone case base having a plurality of grooves while becoming thinner. Here, the manufactured mobile phone case base may be finally manufactured into a mobile phone case through post-processing.
알루미늄 판재(AIP)는 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이 전혀 가공되지 않은 평평한 판일 수도 있고, 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이 일부 홈부가 가공된 판일 수도 있고, 도 4의 (c)에 도시된 바와 같이 다수의 홈부가 가공된 판일 수도 있다. 도 4의 (c)에 도시된 알루미늄 판재(AIP)의 경우, 도 7 및 도 8을 참조하여 후술하는 다수의 홈부가 형성되도록 단조 성형된 휴대폰 케이스 베이스와는 두께 차이를 이루는 것이다.The aluminum plate (AIP) may be a flat plate that is not processed at all as shown in FIG. As shown in c), it may be a plate in which a plurality of grooves are machined. In the case of the aluminum plate material (AIP) shown in (c) of FIG. 4, the thickness is different from that of the cell phone case base that is forged to form a plurality of grooves to be described later with reference to FIGS. 7 and 8 .
또한, 도 4의 (a) 내지 (c)에 예시된 형태 외에도 알루미늄 판재(AIP)는 다양한 형태를 이룰 수 있다.In addition, in addition to the shapes illustrated in FIGS. 4A to 4C , the aluminum plate AIP may have various shapes.
상기와 같은 원자재인 알루미늄 판재(AIP)를 이용하여 단조 성형을 수행하면, 알루미늄 판재(AIP)는 보다 두께가 얇아지면서 동시에 다수의 홈부를 생성한 휴대폰 케이스 베이스로 제조될 수 있다. When forging is performed using an aluminum plate (AIP) as a raw material as described above, the aluminum plate (AIP) can be manufactured as a mobile phone case base having a plurality of grooves while being thinner.
한편, 단조 성형 단계(S30)는 상부 금형이 하부 금형을 800 내지 1200 Mpa의 압력으로 단조 성형을 진행할 수 있으며, 이때 800 Mpa 미만으로 압력이 형성될 경우나 1200 Mpa을 초과하는 압력을 형성할 경우, 휴대폰 케이스의 단조성형이 원활하지 않아 단조품에 하자가 발생할 수 있다.On the other hand, in the forging forming step (S30), the upper mold may forge the lower mold at a pressure of 800 to 1200 Mpa. , The forging of the mobile phone case is not smooth, so defects may occur in the forged product.
??칭 단계(S40)는 휴대폰 케이스 베이스를 냉각수에 침지하여 ??칭을 수행하는 단계로서, ??칭에 사용되는 냉각수의 온도는 20℃ 내지 40℃일 수 있다. 이때, 냉각수의 온도가 20℃ 미만이거나, 40℃를 초과할 경우 휴대폰 케이스의 단조성형이 원활하지 않아 단조품에 하자가 발생할 수 있어, 상기의 범위를 형성하는 것이 바람직하다.The quenching step (S40) is a step of performing quenching by immersing the mobile phone case base in cooling water, and the temperature of the cooling water used for quenching may be 20°C to 40°C. At this time, if the temperature of the cooling water is less than 20 ℃ or exceeds 40 ℃, the forging of the mobile phone case is not smooth, and defects may occur in the forging, so it is preferable to form the above range.
트리밍 단계(S50)는 ??칭이 수행되어 냉각된 휴대폰 케이스 베이스를 트리밍하는 단계로서, 상부 금형의 알루미늄 판재 가압 시 발생되는 잉여면(16)을 제거하는 잉여면 절삭 단계(S51)를 포함하여 진행될 수 있다.The trimming step (S50) is a step of trimming the cell phone case base cooled by quenching, including the excess surface cutting step (S51) of removing the
또한, 휴대폰 케이스 베이스에 형성된 다수의 홈부 중 일부를 절삭하는 홈부 절삭 단계(S52)와, 휴대폰 케이스 베이스에 형성된 버(Burr)를 다듬는 버 절삭 단계 중 하나 이상의 단계를 더 포함하여 진행될 수 있다.In addition, at least one of a groove cutting step ( S52 ) of cutting some of the plurality of grooves formed in the mobile phone case base and a burr cutting step of trimming a burr formed in the mobile phone case base may be further included.
즉, 잉여면 절삭 단계(S51)는 필수적으로 진행되되, 홈부 절삭 단계(S52)와 버 절삭 단계(S53)는 선택적으로 진행될 수도 있으며 한편으론 같이 진행될 수도 있다. 홈부 절삭 단계(S52)와 버 절삭 단계(S53)가 같이 진행될 경우에는 도 2에 도시된 바와 같이 홈부 절삭 단계(S52)를 먼저 수행하고 버 절삭 단계(S53)를 나중에 수행하는 것이 바람직하다.That is, the excess surface cutting step (S51) is necessarily performed, but the groove cutting step (S52) and the burr cutting step (S53) may be selectively performed or may be performed together. When the groove cutting step S52 and the burr cutting step S53 are performed together, it is preferable to perform the groove cutting step S52 first and then the burr cutting step S53 as shown in FIG. 2 .
한편, 본 발명의 실시 예에 따른 휴대폰 케이스 제조방법은, 판재 로딩 단계(S20) 이전에 예열된 알루미늄 판재가 장착될 하부 금형과 알루미늄 판재를 가압할 상부 금형에 이형제를 분사하는 이형제 분사 단계(S15)를 더 포함하여 구성될 수 있다.On the other hand, in the cell phone case manufacturing method according to an embodiment of the present invention, the release agent injection step (S15) of spraying the release agent to the lower mold to which the preheated aluminum plate is to be mounted and the upper mold to press the aluminum plate before the plate material loading step (S20) ) may be further included.
이형제 분사 단계(S15)를 통해 상부 금형과 하부 금형에 각각 이형제가 도포되어 제조된 휴대폰 케이스 베이스의 탈거가 용이할 수 있고, 이물질 유입을 최소화할 수 있다.Through the release agent spraying step (S15), the release agent is applied to the upper mold and the lower mold, respectively, so that it is possible to easily remove the cell phone case base, and it is possible to minimize the inflow of foreign substances.
아울러, 본 발명의 실시 예에 따른 휴대폰 케이스 제조방법은, 도면에는 도시되지 않았으나, 트리밍 단계(S50) 이후에 열처리를 수행하는 단계를 더 포함하여 구성될 수도 있다. In addition, although not shown in the drawings, the method for manufacturing a mobile phone case according to an embodiment of the present invention may further include a step of performing heat treatment after the trimming step (S50).
여기서, 열처리는 T6 열처리일 수 있으나 이에 반드시 한정되는 것은 아니며 다른 열처리를 수행할 수도 있고, 열처리를 통해 휴대폰 케이스의 기계적 성질을 높임은 통상적이므로, 이하 열처리에 대해 구체적인 설명은 생략하기로 한다.Here, the heat treatment may be a T6 heat treatment, but is not necessarily limited thereto, and other heat treatments may be performed.
한편, 본 발명의 실시 예에 따라 다수의 홈부는 제1 내지 제5 홈부(15)를 포함하여 구성될 수 있다. 이는 도 5 내지 도 10을 참조하여 설명하기로 한다.Meanwhile, according to an embodiment of the present invention, a plurality of grooves may be configured to include first to
도 5는 다수의 홈부가 형성되도록 제조된 본 발명의 실시 예에 따른 휴대폰 케이스 베이스의 예시도이며, 도 6의 (a) 및 (b)는 도 5의 휴대폰 케이스 베이스를 제조하는 상부 및 하부 금형의 도면이고, 도 7 및 도 8은 절삭 가공면이 형성된 휴대폰 케이스 베이스의 예시도이다.5 is an exemplary view of a mobile phone case base according to an embodiment of the present invention manufactured to form a plurality of grooves, and FIGS. 6 (a) and (b) are upper and lower molds for manufacturing the mobile phone case base of FIG. 7 and 8 are exemplary views of the mobile phone case base on which the cutting surface is formed.
또한, 도 9의 (a) 내지 (c)는 각각 도 7의 휴대폰 케이스 베이스의 A-A' 단면도, B-B' 단면도, C-C' 단면도이며, 도 10의 (a) 및 (b)는 각각 도 8의 휴대폰 케이스 베이스의 D-D' 단면도, E-E' 단면도이다.In addition, (a) to (c) of Fig. 9 are AA', BB', and CC' cross-sectional views of the mobile phone case base of Fig. 7, respectively, and Figs. 10 (a) and (b) are respectively the mobile phone of Fig. 8 DD' and EE' cross-sections of the case base.
구체적으로, 도 5 내지 도 10을 참조하면, 제1 홈부(11)는 휴대폰 케이스 베이스(10)의 일측에 형성되어 휴대폰 케이스 베이스의 가공면을 최소화할 수 있다. Specifically, referring to FIGS. 5 to 10 , the
또한, 제2 홈부(12)는 제1 홈부(11)에 인접한 위치에서 수평으로 길이를 형성하여 휴대폰 케이스 베이스의 가공면을 최소화할 수 있다. 이때, 제2 홈부(12)는 제1 홈부(11)와는 구획되도록 마련될 수 있다.In addition, the
또한, 제3 홈부(13)는 제2 홈부(12)의 일측에서 제2 홈부(12)와는 연결되도록 수직으로 길이를 형성하여 가공면을 최소화할 수 있다. 이때, 제3 홈부(13)도 제1 홈부(11)와는 구획되도록 마련될 수 있다.In addition, the
또한, 제4 홈부(14)는 제3 홈부(13)의 길이 연속선상에서 수직으로 길이를 형성하여 가공면을 최소화할 수 있다. 즉, 제3 홈부(13)로부터 제4 홈부(14)에 이르기까지 모두 제2 홈부(12)에서 수직 연장선상에 있을 수 있다. 이때, 제4 홈부(14)도 제1 홈부(11)와는 구획되도록 마련될 수 있다.In addition, the
또한, 제5 홈부(15)는 제4 홈부(14)의 말단에서 제1 홈부(11)를 기준으로 제2 홈부(12)와 대향되는 위치에서 수평으로 길이를 형성하여 가공면을 최소화할 수 있다. 이때, 제5 홈부(15)도 제1 홈부(11)와는 구획되도록 마련될 수 있다.In addition, the
즉, 제2 홈부(12)부터 제5 홈부(15)에 이르는 연속적인 홈부는 제1 홈부(11)와는 구획되도록 제1 홈부(11) 주위를 감싸는 'ㄷ'자 형태일 수 있다.That is, the continuous groove portion from the
이때, 상기와 같은 제1 내지 제5 홈부(11 내지 15)를 형성하기 위한 상부 금형(20)을 살펴보면, 도 6에 도시된 바와 같이 제1 홈부(11)를 형성하기 위한 제1 돌출편(21), 제2 홈부(12)를 형성하기 위한 제2 돌출편(22), 제3 홈부(13)를 형성하기 위한 제3 돌출편(23), 제4 홈부(14)를 형성하기 위한 제4 돌출편(24), 제5 홈부(15)를 형성하기 위한 제5 돌출편(25)을 포함하여 구성될 수 있다. At this time, looking at the
한편, 하부 금형(30) 또한 사각형태의 오목홈(31)을 형성하여 휴대폰 케이스 베이스(10)의 형성 범위 내에서 휴대폰 케이스 베이스(10)의 하면이 하측으로 함몰되도록 형성할 수도 있다.On the other hand, the
상기와 같이 제1 내지 제5 홈부(11 내지 15)가 형성되어 가공면을 최소화하도록 형성된 이후에는 본 발명은 상술한 바와 같이 트리밍 단계(S50)를 통해 다수의 홈부 중 일부를 절삭하도록 구성될 수도 있다.After the first to
여기서, 절삭되는 홈부는 도 7에 도시된 바와 같이 제1 홈부(11) 및 제5 홈부(15) 중 하나 이상일 수 있으며 절삭 시에 절삭 가공면(11a, 15a)을 형성할 수 있다. 또한, 제1 홈부(11) 또는 제5 홈부(15)에 가공되는 절삭 가공면(11a, 15a)은 각 홈부(11, 15)의 전체를 절삭하여 형성될 수도 있고, 각 홈부(11, 15)의 일부만을 절삭하여 형성될 수도 있다.Here, the cut groove portion may be at least one of the
여기서, 각 홈부(11, 15)가 절삭되어 형성되는 절삭 가공면(11a, 15a)은 휴대폰 부품 등이 수용되도록 형성되는 것일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 방열 또는 무게절감을 위해 마련되는 것일 수도 있다.Here, the cutting surfaces 11a and 15a formed by cutting each of the
한편, 제2 홈부(12)와 제4 홈부(14) 사이를 연결하는 제3 홈부(13)는, 제4 홈부(14)와 동일한 폭으로 형성될 수도 있으나, 바람직하게는 일측에 제1 홈부(11)가 형성된 휴대폰 케이스 베이스(10)의 타측에서 제1 홈부(11) 방향으로 돌출되도록 마련되는 돌출부(13a)에 의해 제2 홈부(12)와 제4 홈부(14) 사이를 협소하게 연결하도록 형성될 수 있다. On the other hand, the
이는, 차후 휴대폰 후면에 휴대폰 케이스를 장착할 시에, 휴대폰 부품간을 구획하며 휴대폰 본체에 끼우는 용도로 사용할 수 있도록 함이나, 반드시 한정되는 것은 아니며 다른 목적을 지닐 수도 있다.This is, when the mobile phone case is mounted on the back of the mobile phone in the future, partitions between mobile phone parts and can be used for inserting into the mobile phone body, but is not necessarily limited thereto and may have other purposes.
한편, 각 홈부(11 내지 15)는 도 7 내지 도 10에 도시된 바와 같이 수직면(도면부호 미도시)과 수평면(도면부호 미도시)이 형성되도록 깊이를 형성할 수 있는데, 이때, 각 홈부의 수직면에는 구배(G)가 형성되고, 각 홈부(11 내지 15)를 구성하는 모서리는 굴곡 모서리(RE)가 마련될 수 있다.On the other hand, each of the
상기의 각 홈부의 구배(G)나 굴곡 모서리(RE)는 단조 프레스(1)가 휴대폰 케이스 베이스(10)를 제조하도록 단조를 수행할 경우에 휴대폰 케이스 베이스(10)가 금형에 끼거나 마찰로 인한 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있으며, 나아가 가공면을 보다 저감하고 날카로움을 제거하여 작업자가 모서리에 베이거나 휴대폰 부품이 긁히는 것을 방지할 수 있다.The gradient (G) or bent edge (RE) of each of the above grooves is when the forging
이때, 도면에는 각 홈부의 일부 수직면과 모서리에만 구배(G)나 굴곡 모서리(RE)에 대한 도면부호를 표기하였으나, 바람직하게는 구배(G)나 굴곡 모서리(RE)는 각 홈부의 수직면과 모서리 모두에 마련될 수 있다. 그러나, 이에 반드시 한정되는 것은 아니며, 설정에 따라 일부에만 마련될 수도 있다.At this time, in the drawings, reference numerals for the slope (G) or the curved edge (RE) are indicated only on some vertical surfaces and corners of each groove, but preferably, the grade (G) or the curved edge (RE) is the vertical surface and the edge of each groove. can be provided for all. However, the present invention is not necessarily limited thereto, and may be provided only in part according to settings.
한편, 상기에서는 이해를 돕기 위해 굴곡 모서리(RE)를 형성하는 것에만 한정하여 설명하였으나, 굴곡 모서리(RE)에만 한정되는 것은 아니며, 도면에는 도시되지 않았으나 모서리는 테이퍼 모서리를 형성하여 굴곡 모서리(RE)와 동일 또는 유사한 효과를 나타낼 수도 있다.On the other hand, in the above description, only to form a curved edge (RE) to help understanding, but is not limited to only the curved edge (RE), although not shown in the drawings, the edge forms a tapered edge to form a curved edge (RE) ) and may have the same or similar effect as
도 11은 본 발명의 실시 예에 따라 펀칭 수단이 마련될 때에 휴대폰 케이스 제조방법의 흐름도이고, 도 12의 (a) 및 (b)는 도 11의 펀칭 수단 작동 예시도이다.11 is a flowchart of a cell phone case manufacturing method when the punching means is provided according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 12 (a) and (b) are exemplary views of the punching means of FIG. 11 .
도 11 및 도 12를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 휴대폰 케이스 제조방법은 단조 성형 단계(S30) 이후에, 펀칭 수단 작동 단계(S31)를 더 포함할 수 있다.11 and 12 , the method for manufacturing a mobile phone case according to an embodiment of the present invention may further include a punching means operation step (S31) after the forging forming step (S30).
여기서, 펀칭 수단(40)은 도 11에 도시된 바와 같이 상부 금형(20)의 내부에 마련되어 상부 금형(20)의 일부를 이룰 수 있다. 즉, 상부 금형(20)이 알루미늄 판재를 가압할 시에 펀칭 수단(40) 또한 상부 금형(20)의 일부로서 상부 금형(20)의 작동과 함께 동작하도록 형성될 수 있다.Here, the punching means 40 may be provided inside the
또한, 펀칭 수단(40)은 상부 금형(20)의 일부로서 상부 금형(20)과 함께 휴대폰 케이스를 제조하기 위한 틀을 형성할 수 있다. 즉, 펀칭 수단(40)은 휴대폰 케이스를 제조하기 위한 틀 전체 중 일부의 형태를 취하고 있을 수 있다.In addition, the punching means 40 may form a frame for manufacturing a mobile phone case together with the
이때, 펀칭 수단(40)은 상부 금형(20)의 일부로 상부 금형(20)과 함께 작동은 하나, 한편으론 따로 작동 동작할 수 있는 실린더(도면부호 미도시)와 연결되어 상부 금형(20)과는 개별적으로 상승 및 하강 작용될 수도 있다.At this time, the punching means 40 is a part of the
이를 통해, 펀칭 수단 작동 단계(S31)는 만약 상부 금형(20)이 알루미늄 판재를 가압 후에 상승할 때 휴대폰 케이스 베이스(10)가 상부 금형(20)에 붙어서 따라 상승하게 되면 이를 감지하여 도 12의 (b)와 같이 휴대폰 케이스 베이스(10)를 하방으로 밀어낼 수 있다.Through this, the punching means operation step (S31) if the
이를 위해, 상부 금형(20) 내부 또는 외부에는 휴대폰 케이스 베이스(10)가 붙어 있는 것을 감지하기 위한 감지 수단(미도시)이 마련될 수 있으며, 펀칭 수단(40)은 상부 금형(20)의 일부의 형태를 지니므로, 휴대폰 케이스 베이스(10)의 변형 없이 밀어낼 수 있다.To this end, a sensing means (not shown) for detecting that the mobile
한편, 상부 금형(20)은 하부 금형(30)과의 이격 거리가 클수록 펀칭 수단(40)에 의해 낙하하는 휴대폰 케이스 베이스(10)의 변형 정도가 높아질 수 있으므로, 감지 수단(미도시)에 의해 휴대폰 케이스 베이스(10)가 상부 금형(20)에 붙어있는 것을 감지할 경우, 일단 상승을 멈추고 펀칭 수단(40)을 작동시킨 후 휴대폰 케이스 베이스(10)가 떨어진 것을 확인한 후에 다시 상승하도록 구성될 수 있다. 이를 통해, 펀칭 수단(40)에 의해 낙하하는 휴대폰 케이스 베이스(10)의 파손을 방지할 수 있다.On the other hand, since the
도 13은 본 발명의 실시 예에 따른 제1 이젝트부와 제2 이젝트부를 보여주는 금형의 단면도이며, 도 14의 (a) 내지 (c)는 도 13의 제1 이젝트부의 작동을 보여주는 예시도이고, 도 15의 (a) 및 (b)는 도 13의 제2 이젝트부의 작동을 보여주는 예시도이다.13 is a cross-sectional view of a mold showing a first ejection unit and a second ejection unit according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 15A and 15B are exemplary views showing the operation of the second ejector of FIG. 13 .
도 13 내지 도 15를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 휴대폰 케이스 제조방법의 단조 성형 단계(S30)는 휴대폰 케이스 베이스(10)의 형성 후에 도 13 내지 도 15에 도시된 제1 이젝트부(41) 또는 제2 이젝트부(42)가 동작하는 단계(미도시)를 포함할 수 있다.13 to 15, the forging forming step (S30) of the cell phone case manufacturing method according to an embodiment of the present invention is the first ejection part (S30) shown in FIGS. 13 to 15 after the cell
여기서, 제1 이젝트부(41)는 상부 금형(20)에 마련되는 것이고, 제2 이젝트부(42)는 하부 금형(30)에 마련되는 것으로서, 제1 이젝트부(41)는 탄성부재(411), 커넥터(412), 상부 이젝트핀(413)을 포함하고, 제2 이젝트부(42)는 이젝트 플레이트(421) 및 하부 이젝트핀(422)을 포함하여 구성될 수 있다.Here, the
구체적으로, 제1 이젝트부(41)의 탄성부재(411)는 상부 금형(20) 상단에 지지되도록 설치될 수 있다. 또한, 탄성부재(411)는 상부 금형(20) 상단을 지지삼아 상부 금형(20)이 동작하는 방향, 즉, 상부 금형(20)이 알루미늄 판재(AIP)를 가압하고 복귀하는 상방과 하방으로 압축되고 복귀되도록 형성될 수 있다.Specifically, the
상방과 하방으로 압축되고 복귀되도록 형성되는 탄성부재(411)의 하단에는 커넥터(412)가 결합되고, 커넥터(412) 하부에는 상부 이젝트핀(413)이 결합되어 상부 이젝트핀(413)이 커넥터(412)를 매개로 탄성부재(411)와 연결되어 동작할 수 있다.The
여기서, 상부 이젝트핀(413)은 탄성부재(411)가 압축되기 이전에는 상부 금형의 알루미늄 판재 가압면보다 더 돌출되고, 탄성부재(411)의 압축 시에는 알루미늄 판재 가압면과 일치를 이루는 길이를 형성할 수가 있다.Here, the
이를 통해, 상부 금형(20)이 알루미늄 판재(AIP)를 가압할 때에 탄성부재(411)는 압축 변형되어 상부 이젝트핀(413)이 상부 금형(20)의 가압면과 일치를 이루며 알루미늄 판재를 가압하도록 하고, 가압이 완료된 후에 상부 금형(20)이 상승할 때에는 압축 변형된 탄성부재(411)가 복귀하여 상부 이젝트핀(413)이 다시 상부 금형(20)의 가압면보다 돌출되도록 하여, 상부 금형(20)에 휴대폰 케이스 베이스(10)가 붙어 함께 상승하는 것을 방지할 수 있다.Through this, when the
이러한 제1 이젝트부(41)는 상술한 펀칭 수단(40)처럼 휴대폰 케이스 베이스(10)가 상부 금형(20)에 달라붙어 상부 금형(20)과 함께 상승하는 것을 방지하는 것으로, 펀칭 수단(40)과는 따로 마련됨이 바람직하나, 한편으론 펀칭 수단(40)과 서로 간섭하지 않는 범위에서 함께 마련될 수도 있다.This
이젝트 플레이트(421)는 하부 금형(30)에 설치되며, 공압 또는 유압에 의해 동작하는 압력 실린더(미도시)의 직선운동에 따라 상승 또는 하강하도록 동작할 수 있다. 또한, 하부 이젝트핀(422)은 이젝트 플레이트(421)에 연결되는 것으로, 이젝트 플레이트(421)를 매개로 압력 실린더(미도시)의 동력을 전달받아 동작할 수 있다.The
하부 이젝트핀(422)은 이젝트 플레이트(421) 상단에 결합되어 하부 금형(30)의 알루미늄 판재 장착면까지 길이를 형성하도록 하부 금형(30)을 관통할 수 있으며, 압력 실린더의 작동 시에는 하부 금형(30)의 장착면보다 더 도출되도록 형성될 수가 있다.The
이를 통해, 알루미늄 판재(AIP)가 가압되어 형성된 휴대폰 케이스 베이스(10)가 하부 금형(30)의 장착면에 달라붙어 있을 경우 하부 이젝트핀(422)을 돌출시켜 떼어낼 수 있다.Through this, when the mobile
도 16의 (a)는 본 발명의 실시 예에 따른 절취 형성 수단이 구비된 상부 금형을 보여주는 도면이고, 도 16의 (b)는 절취 형성 수단의 작용 예시도이며, 도 17의 (a) 및 (b)는 절취 형성 수단의 작용에 따라 형성되는 절취홈 또는 절취홀을 예시한 도면이며, 도 18의 (a) 내지 (c)는 절취 형성 수단의 다양한 형태를 각각 예시하는 도면이며, 도 19는 절취 형성 수단의 다른 형태를 보여주는 금형 단면도이다.Figure 16 (a) is a view showing an upper mold provided with a cut-out forming means according to an embodiment of the present invention, Fig. 16 (b) is an exemplary view of the operation of the cut-out forming means, Fig. 17 (a) and (b) is a view illustrating a cutout groove or a cutout hole formed according to the action of the cutout forming means, (a) to (c) of FIG. 18 are views each illustrating various forms of the cutout forming means, FIG. 19 is a cross-sectional view of the mold showing another form of the cut-out forming means.
도 16 내지 도 19를 참조하면, 먼저 절취 형성 수단(45)은 도 16의 (a)에 도시된 바와 같이 상부 금형(20)의 외곽에 형성될 수 있으며, 바람직하게는 상부 금형(20)의 휴대폰 케이스 제조를 위한 틀에 인접한 주위로 절취 형성 수단(45)을 마련할 수 있다.16 to 19, first, the cut-out forming
이때, 절취 형성 수단(45)은 도 16의 (b)에 도시된 바와 같이, 상부 금형(20)이 하부 금형(30)에 장착된 알루미늄 판재 가압 시에, 판재 가압 및 다수의 홈부 형성 등으로 인해 상부 금형(20) 및 하부 금형(30) 사이로 퍼져 발생되는 잉여면(16)과 휴대폰 케이스 베이스(10) 사이 경계면에 하나 이상의 절취홈(16a) 또는 복수의 절취홀(16b)을 형성하도록 할 수 있다.At this time, the cut-out forming
여기서, 절취홈(16a) 또는 절취홀(16b)은 외력 발생 시 응력이 집중되는 취약부로 작용하여 차후 트리밍 단계(S50)에서 잉여면 절삭 단계(S51)를 진행 시에 보다 수월하게 절삭이 진행될 수 있으며, 나아가 절취홀(16b) 같은 경우에는 ??칭 단계(S40)에서 냉각수가 유입되도록 하여 냉각 효과를 높일 수 있도록 작용될 수 있다.Here, the cut-out
이러한 절취홈(16a)은 도 17의 (a)에 도시된 바와 같이 연속된 형태일 수도 있고, 도 17의 (b)에 도시된 바와 같이 일정간격으로 이격된 형태일 수도 있다. 또한, 절취홀(16b)은 도 17의 (b)에 도시된 바와 같이 일정간격으로 이격된 형태일 수 있다.The
상기와 같은 절취홈(16a)과 절취홀(16b)을 형성하는 절취 형성 수단(45)은 도 18의 (a)와 같이 연속된 사각 칼날일 수도 있고, (b)와 같이 일정 간격을 형성하는 사각 칼날일 수도 있으며, (c)와 같이 송곳날의 형태로 형성될 수가 있다. 또한, 도면에는 도시되지 않았으나 절취홈(16a)과 절취홀(16b) 등을 형성할 수 있는 형태라면 모두 포함될 수 있다.The cut-out forming
한편, 절취 형성 수단(45)은 도 19에 도시된 바와 같이 끝단이 평평할 수도 있고, 그에 대응되는 하부 금형(30)에도 동일하게 절취 형성 수단(45)이 돌출되어 상부 금형(20)이 알루미늄 판재의 가압을 수행할 시 상부 금형(20)과 하부 금형(30)의 각 절취 형성 수단(45)이 서로 맞닿아 절취홈(16a) 또는 복수의 절취홀(16b)을 형성할 수도 있다.On the other hand, the cut-out forming
이때, 각 절취 형성 수단(45)의 외측방으로는 잉여면(16)의 회피 공간(47)이 마련되도록 형성되어 휴대폰 케이스 베이스(10)와 잉여면(16)을 구분할 수도 있다.At this time, it is formed so that the
도 20은 본 발명의 실시 예에 따라 작업자 안전 확인단계가 더 포함되는 휴대폰 케이스 제조방법의 흐름도이며, 도 21은 도 20의 작업자 안전 확인단계의 상세 흐름도이며, 도 22는 작업자 안전 확인단계를 구성하기 위한 작업자 감지모듈의 설치 위치를 예시하는 도면이고, 도 23은 도 22의 작업자 감지모듈의 설치의 다른 예시를 보여주는 도면이다. 20 is a flowchart of a mobile phone case manufacturing method further including a worker safety check step according to an embodiment of the present invention, FIG. 21 is a detailed flowchart of the worker safety check step of FIG. 20, and FIG. 22 is a worker safety check step It is a view illustrating an installation position of the operator detection module to do this, and FIG. 23 is a view showing another example of the installation of the operator detection module of FIG. 22 .
도 20 내지 도 23을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 휴대폰 케이스 제조방법은, 단조 성형 단계(S30) 이전에, 작업자의 안전을 확인하여 단조 프레스(1)의 작동 여부를 결정하는 작업자 안전 확인 단계(S25)를 더 포함하여 구성될 수 있다.20 to 23 , in the method for manufacturing a mobile phone case according to an embodiment of the present invention, prior to the forging forming step (S30), worker safety for determining whether the forging
이때, 작업자 안전 확인 단계(S25)는 설정 작업자 감지 단계(S26) 및 단조 프레스 제어 단계(S27)를 포함하여 구성될 수 있다.At this time, the worker safety check step (S25) may be configured to include a setting operator detection step (S26) and a forging press control step (S27).
구체적으로, 작업자 안전 확인 단계(S25)는 도 22와 같이 단조 프레스(1)의 작업 위치 지면에 마련되는 작업자 감지 모듈(50)에 설정된 단조 프레스 작업자가 위치하는지 확인하는 단계이다.Specifically, the worker safety check step (S25) is a step of checking whether the forging press operator set in the
또한, 단조 프레스 제어 단계(S27)는 작업자 감지 모듈(50)에 단조 프레스 작업자가 위치할 경우, 단조 프레스(1)로 작동 허가 신호를 전송하고 작업자 감지 모듈(50)에 감지 신호가 없거나 설정된 단조 프레스 작업자가 아닌 다른 작업자일 경우 단조 프레스(1)로 작동 금지 신호를 전송하는 단계일 수 있다.In addition, in the forging press control step ( S27 ), when a forging press operator is located in the
즉, 단조 프레스(1)는 작업자 감지 모듈(50)에 설정된 단조 프레스 작업자가 위치할 때만 작동될 수 있어, 단조 프레스 작업자가 보다 집중하여 작업할 수 있고, 단조 프레스(1) 근처에서 다른 작업자의 사고가 발생하는 것을 방지할 수 있다.That is, the forging
이때, 작업자 감지 모듈(50)이 설정된 단조 프레스 작업자인지에 대한 작업자인지에 대한 판단은, 작업자의 중량으로 판단할 수 있다. In this case, the determination of whether the
예컨대, 단조 프레스 작업자의 몸무게가 80kg이라 가정하면, 단조 프레스(1) 작업 전에 80kg에서 오차 범위를 두어 구분 중량 범위를 설정할 수 있고, 이 범위에 포함된 무게가 감지될 경우에만 단조 프레스(1)가 작동되도록 할 수 있다.For example, assuming that the weight of the forging press operator is 80 kg, the division weight range can be set by setting an error range from 80 kg before the forging press (1) operation, and only when the weight included in this range is detected, the forging press (1) can make it work.
이때, 단조 프레스 작업자의 몸무게가 매일 변하거나 단조 프레스 작업자가 교체될 수 있으므로, 작업자 감지 모듈(50)의 구분 중량 범위는 매일 설정하도록 구성될 수 있고, 구분 중량 범위 설정은 복수로 진행되어 복수의 단조 프레스 작업자가 설정될 수도 있다.At this time, since the weight of the forging press operator may change every day or the forging press operator may be replaced, the divisional weight range of the
아울러, 작업자 감지 모듈(50)은 중량을 판단하여 설정된 작업자를 판단하는 것이 아닌 단순 작업자가 위치하는지 감지하도록 구성될 수도 있다. 이때, 작업자가 위치하는지 감지하는 작업자 감지 모듈(50)은 도 23에 도시된 바와 같이 단조 프레스(1)에 마련되어 단조 프레스(1)의 인접한 범위 내로 들어오는 작업자를 감지할 수 있고, 작업자가 감지되면 단조 프레스(1)로 작동 금지 신호를 전송하여 단조 프레스 제어 단계(S27)에서 단조 프레스(1)가 제어를 하지 않도록 제어될 수도 있다.In addition, the
상기와 같은 휴대폰 케이스 제조방법으로 제조되는 휴대폰 케이스는, 상술한 바와 같이 일측에 형성되는 제1 홈부(11), 상기 제1 홈부에 인접한 위치에서 수평으로 길이를 형성하는 제2 홈부(12), 상기 제2 홈부의 일측에서 제2 홈부와는 연결되도록 수직으로 길이를 형성하는 제3 홈부(13), 상기 제3 홈부의 길이 연속선상에서 수직으로 길이를 형성하는 제4 홈부 및 상기 제4 홈부의 말단에서 상기 제1 홈부를 기준으로 제2 홈부와 대향되는 위치에서 수평으로 길이를 형성하는 제5 홈부를 포함하도록 제조되어 가공면을 최소화할 수 있고, 이로 인해 가공량을 최소화하도록 하여 휴대폰 케이스의 제조방법 및 제조시간을 단축시킬 수 있다.The mobile phone case manufactured by the method for manufacturing a mobile phone case as described above includes a
도 24의 (a)는 본 발명의 실시 예에 따른 휴대폰 케이스 제조방법에 따라, 예열온도 400℃, 예열시간 10분, 금형의 온도 100℃, 금형의 가압력 800Mpa의 공정조건 하에서 단조 성형된 휴대폰 케이스의 사진이고, (b)는 본 발명의 실시 예에 따른 휴대폰 케이스 제조방법에 따라, 예열온도 470℃, 예열시간 35분, 금형의 온도 200℃, 금형의 가압력 1000Mpa 공정조건 하에서 단조 성형된 휴대폰 케이스의 사진이며, (c)는 본 발명의 실시 예에 따른 휴대폰 케이스 제조방법에 따라, 예열온도 540℃, 예열시간 60분, 금형의 온도 300℃, 금형의 가압력 1200Mpa 공정조건 하에서 단조 성형된 휴대폰 케이스의 사진이다.24 (a) is a mobile phone case forged under the process conditions of a preheating temperature of 400°C, a preheating time of 10 minutes, a mold temperature of 100°C, and a mold pressing force of 800Mpa according to the method for manufacturing a mobile phone case according to an embodiment of the present invention; is a photograph of, (b) is a cell phone case forged under the process conditions of a preheating temperature of 470°C, a preheating time of 35 minutes, a mold temperature of 200°C, and a mold pressing force of 1000Mpa, according to the method for manufacturing a cell phone case according to an embodiment of the present invention. (c) is a cell phone case forged under the process conditions of a preheating temperature of 540°C, a preheating time of 60 minutes, a mold temperature of 300°C, and a mold pressing force of 1200Mpa, according to the method for manufacturing a cell phone case according to an embodiment of the present invention. is a picture of
도 24의 (a) 내지 (c)를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 휴대폰 케이스 제조방법은, 상술한 바와 같이 예열온도 400 내지 540℃, 예열시간 10분 내지 60분, 금형의 온도 100℃ 내지 300℃, 금형의 가압력 800Mpa 내지 1200Mpa을 형성할 시에 단조 성형이 원활히 이루어져 휴대폰 케이스의 단조품이 하자 없이 성형되는 것을 확인할 수 있다.24 (a) to (c), in the method for manufacturing a mobile phone case according to an embodiment of the present invention, as described above, a preheating temperature of 400 to 540° C., a preheating time of 10 to 60 minutes, and a mold temperature of 100 It can be seen that forging is smoothly performed when forming a pressing force of 800 Mpa to 1200 Mpa at a temperature of ℃ to 300°C and the forging of the mobile phone case is molded without defects.
이상으로 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고 다른 구체적인 형태로 실시할 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 이상에서 기술한 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can practice the present invention in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. you will be able to understand Accordingly, the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive.
1 : 단조 프레스
10 : 휴대폰 케이스 베이스
11 : 제1 홈부
11a : 절삭 가공면
12 : 제2 홈부
13 : 제3 홈부
13a : 돌출부
14 : 제4 홈부
15 : 제5 홈부
15a : 절삭 가공면
16 : 잉여면
16a : 절취홈
16b : 절취홀
20 : 상부 금형
21 ~ 25 : 제1 내지 제5 돌출편
30 : 하부 금형
40 : 펀칭 수단
41 : 제1 이젝트부
411 : 탄성부재
412 : 커넥터
413 : 상부 이젝트핀
42 : 제2 이젝트부
421 : 이젝트 플레이트
422 : 하부 이젝트핀
45 : 절취 형성 수단
47 : 잉여면 회피 공간
50 : 작업자 감지 모듈
AIP : 알루미늄 판재
RE : 굴곡 모서리
G : 구배1: Forging press
10: mobile phone case base
11: first groove
11a: cutting surface
12: second groove
13: third groove
13a: protrusion
14: fourth groove
15: fifth groove
15a: cutting surface
16: surplus side
16a: cut-out groove
16b: perforated hole
20: upper mold
21 to 25: first to fifth protrusions
30: lower mold
40: punching means
41: first ejection unit
411: elastic member
412: connector
413: upper eject pin
42: second eject unit
421: eject plate
422: lower eject pin
45: cut-out forming means
47: surplus surface avoidance space
50: operator detection module
AIP: aluminum plate
RE: bend edge
G: gradient
Claims (17)
알루미늄 판재를 예열시키는 판재 예열 단계;
상기 예열된 알루미늄 판재를 단조 프레스의 하부 금형에 장착하는 판재 로딩 단계;
상기 단조 프레스의 상부 금형으로 하부 금형에 장착된 알루미늄 판재를 가압함으로써 다수의 홈부를 형성하여, 가공면을 최소화시킨 휴대폰 케이스 베이스를 형성하는 단조 성형 단계;
상기 휴대폰 케이스 베이스를 ??칭하는 ??칭 단계 및
상기 휴대폰 케이스 베이스를 트리밍하는 트리밍 단계를 포함하고,
상기 트리밍 단계는,
상기 상부 금형의 알루미늄 판재 가압 시 발생되는 잉여면을 제거하는 잉여면 절삭 단계를 포함하며,
상기 휴대폰 케이스 베이스에 형성된 다수의 홈부 중 일부를 절삭하는 홈부 절삭 단계와, 상기 휴대폰 케이스 베이스에 형성된 버(burr)를 다듬는 버 절삭 단계 중 하나 이상의 단계를 더 포함하여 진행되되,
상기 단조 성형 단계에서 형성되는 다수의 홈부는,
상기 휴대폰 케이스 베이스의 일측에 형성되는 제1 홈부;
상기 제1 홈부에 인접한 위치에서 수평으로 길이를 형성하는 제2 홈부;
상기 제2 홈부의 일측에서 제2 홈부와는 연결되도록 수직으로 길이를 형성하는 제3 홈부;
상기 제3 홈부의 길이 연속선상에서 수직으로 길이를 형성하는 제4 홈부 및
상기 제4 홈부의 말단에서 상기 제1 홈부를 기준으로 제2 홈부와 대향되는 위치에서 수평으로 길이를 형성하는 제5 홈부를 포함하는 휴대폰 케이스 제조방법.
As a method for manufacturing a mobile phone case that minimizes the amount of processing,
Plate preheating step of preheating the aluminum plate;
a plate loading step of mounting the preheated aluminum plate to the lower mold of the forging press;
a forging molding step of forming a mobile phone case base with a minimized processing surface by forming a plurality of grooves by pressing the aluminum plate mounted on the lower mold with the upper mold of the forging press;
A quenching step of ching the mobile phone case base and
A trimming step of trimming the mobile phone case base,
The trimming step is
and a surplus surface cutting step of removing the surplus surface generated when the aluminum plate material of the upper mold is pressed,
Doedoe further comprising at least one of a groove cutting step of cutting some of the plurality of grooves formed in the mobile phone case base, and a burr cutting step of trimming a burr formed in the mobile phone case base,
A plurality of grooves formed in the forging forming step,
a first groove formed on one side of the mobile phone case base;
a second groove forming a length horizontally at a position adjacent to the first groove;
a third groove portion forming a length vertically so as to be connected to the second groove portion at one side of the second groove portion;
a fourth groove forming a length vertically on a continuous line of the third groove; and
A method of manufacturing a mobile phone case including a fifth groove forming a length horizontally at a position opposite to the second groove on the basis of the first groove at the distal end of the fourth groove.
상기 알루미늄 판재는,
가공되지 않은 평평한 판이거나, 일부 홈부가 가공된 판이거나, 다수의 홈부가 가공된 판인 것을 특징으로 하는 휴대폰 케이스 제조방법.
The method of claim 1,
The aluminum plate is
A method for manufacturing a cell phone case, characterized in that the plate is a flat plate that is not processed, a plate with some grooves, or a plate with a plurality of grooves.
상기 판재 로딩 단계 전에,
상기 예열된 알루미늄 판재가 장착될 하부 금형과 알루미늄 판재를 가압할 상부 금형에 이형제를 분사하는 이형제 분사 단계를 더 포함하는 휴대폰 케이스 제조방법.
The method of claim 1,
Before the plate material loading step,
The mobile phone case manufacturing method further comprising the step of spraying a release agent to the lower mold to which the preheated aluminum plate is to be mounted and the upper mold to press the aluminum plate.
상기 판재 예열 단계는,
상기 알루미늄 판재를 400℃ 내지 540℃에서 10분 내지 60분간 예열하는 것을 특징으로 하는 휴대폰 케이스 제조방법.
The method of claim 1,
The preheating step of the plate material,
A method of manufacturing a mobile phone case, characterized in that the aluminum plate is preheated at 400° C. to 540° C. for 10 minutes to 60 minutes.
상기 알루미늄 판재가 장착되는 하부 금형과 알루미늄 판재를 가압하는 상부 금형의 온도는 100℃ 내지 300℃로 형성하는 것을 특징으로 하는 휴대폰 케이스 제조방법.
The method of claim 1,
The temperature of the lower mold to which the aluminum plate is mounted and the upper mold for pressing the aluminum plate is 100° C. to 300° C.
상기 ??칭 단계는,
상기 휴대폰 케이스 베이스를 냉각하는 냉각수의 온도가 20℃ 내지 40℃인 것을 특징으로 하는 휴대폰 케이스 제조방법.
The method of claim 1,
The quenching step is
The method of manufacturing a cell phone case, characterized in that the temperature of the cooling water for cooling the cell phone case base is 20 ℃ to 40 ℃.
상기 각 홈부가 이루는 수직면에는 구배가 형성되고,
상기 각 홈부가 이루는 모서리에는 굴곡 모서리가 형성되는 것을 특징으로 하는 휴대폰 케이스 제조방법.
The method of claim 1,
A gradient is formed on the vertical surface formed by each of the grooves,
A cell phone case manufacturing method, characterized in that curved corners are formed at the corners formed by each of the grooves.
상기 트리밍 단계가 다수의 홈부 중 일부를 절삭하는 단계를 포함할 경우, 상기 절삭되는 홈부는 상기 제1 홈부 및 제5 홈부 중 하나 이상의 홈부의 일부 또는 전체가 절삭되는 것을 특징으로 하는 휴대폰 케이스 제조방법.
The method of claim 1,
When the trimming step includes cutting a portion of the plurality of grooves, the cut groove portion is a cell phone case manufacturing method, characterized in that part or all of the groove portion of at least one of the first groove portion and the fifth groove portion is cut. .
상기 제3 홈부는,
상기 일측에 제1 홈부가 형성된 휴대폰 케이스 베이스의 타측에서 제1 홈부 방향으로 돌출되도록 마련되는 돌출부에 의해 제2 홈부와 제4 홈부 사이를 협소하게 연결하는 것을 특징으로 하는 휴대폰 케이스 제조방법.
The method of claim 1,
The third groove portion,
Cell phone case manufacturing method, characterized in that the narrow connection between the second groove portion and the fourth groove portion by a protrusion provided to protrude in the direction of the first groove portion from the other side of the mobile phone case base having the first groove portion formed on the one side.
상기 단조 성형 단계 이후에, 휴대폰 케이스 베이스가 상부 금형에 붙어 있을 경우, 상부 금형의 내부에 마련되어 상부 금형의 일부를 이루되, 실린더에 의해 상부 금형과는 개별적으로 상승 및 하강 작용할 수 있도록 형성되는 펀칭 수단으로 휴대폰 케이스 베이스를 밀어내는 펀칭 수단 작동 단계를 더 포함하는 휴대폰 케이스 제조방법.
The method of claim 1,
After the forging step, when the mobile phone case base is attached to the upper mold, it is provided inside the upper mold to form a part of the upper mold, but punching is formed so that it can rise and fall separately from the upper mold by a cylinder The method of manufacturing a mobile phone case further comprising the step of operating the punching means for pushing the mobile phone case base by means.
상기 상부 금형은 제1 이젝트부를 포함하고,
상기 하부 금형은 제2 이젝트부를 포함하며,
상기 제1 이젝트부는,
상기 상부 금형 상단에 지지되도록 설치되어 상부 금형의 동작 방향으로 압축되고 복귀하도록 변형되는 탄성부재;
상기 탄성부재의 하단에 결합되는 커넥터 및
상기 커넥터 하단에 결합되어 상부 금형의 알루미늄 판재 가압면보다 더 돌출되되, 탄성부재의 압축 시에는 알루미늄 판재 가압면과 일치를 이루는 길이를 형성하도록 상부 금형을 관통하는 상부 이젝트핀을 포함하며,
상기 제2 이젝트부는,
상기 하부 금형에 설치되며, 압력 실린더의 직선운동에 따라 상승 또는 하강하도록 동작하는 이젝트 플레이트 및
상기 이젝트 플레이트 상단에 결합되어 하부 금형의 알루미늄 판재 장착면까지 길이를 형성하도록 하부 금형을 관통하는 하부 이젝트핀을 포함하여,
상기 단조 성형 단계는,
상기 휴대폰 케이스 베이스의 형성 후에 상기 제1 이젝트부 또는 제2 이젝트부가 동작하는 단계를 포함하는 휴대폰 케이스 제조방법.
The method of claim 1,
The upper mold includes a first ejection part,
The lower mold includes a second ejection part,
The first ejection unit,
an elastic member that is installed to be supported on the upper part of the upper mold and is compressed and deformed to return to the operation direction of the upper mold;
a connector coupled to the lower end of the elastic member; and
It is coupled to the lower end of the connector and protrudes further than the pressing surface of the aluminum plate of the upper mold, and includes an upper ejection pin penetrating the upper mold to form a length that coincides with the pressing surface of the aluminum plate when the elastic member is compressed.
The second ejection unit,
an eject plate installed in the lower mold and operating to rise or fall according to the linear motion of the pressure cylinder;
Including a lower eject pin that penetrates the lower mold to form a length to the aluminum plate mounting surface of the lower mold coupled to the upper part of the eject plate,
The forging forming step,
and operating the first ejecting unit or the second ejecting unit after forming the mobile phone case base.
상기 단조 성형 단계는,
상기 상부 금형이 하부 금형에 장착된 알루미늄 판재 가압 시에 다수의 홈부 형성으로 인하여 상부 및 하부 금형 사이로 퍼져 발생되는 잉여면과 휴대폰 케이스 베이스 사이 경계면에 하나 이상의 절취홈 또는 복수의 절취홀을 형성하는 것을 특징으로 하는 휴대폰 케이스 제조방법.
The method of claim 1,
The forging forming step,
When the upper mold pressurizes the aluminum plate mounted on the lower mold, forming one or more cutout grooves or a plurality of cutout holes on the interface between the surplus surface and the mobile phone case base spread between the upper and lower molds due to the formation of a plurality of grooves A method for manufacturing a mobile phone case, characterized in that it.
상기 단조 성형 단계 이전에, 작업자의 안전을 확인하여 상기 단조 프레스의 작동 여부를 결정하는 작업자 안전 확인 단계를 더 포함하며,
상기 작업자 안전 확인 단계는,
상기 단조 프레스의 작업 위치 지면에 마련되는 작업자 감지 모듈에 설정된 단조 프레스 작업자가 위치하는지 확인하는 설정 작업자 감지 단계 및
상기 작업자 감지 모듈에 설정된 단조 프레스 작업자가 위치할 경우, 상기 단조 프레스로 작동 허가 신호를 전송하고, 상기 작업자 감지 모듈에 감지 신호가 없거나 감지되는 작업자가 설정된 작업자가 아닐 경우, 상기 단조 프레스로 작동 금지 신호를 전송하는 단조 프레스 제어 단계를 포함하고,
상기 설정된 단조 프레스 작업자인지에 대한 판단은, 작업자의 중량으로 판단하는 것을 특징으로 하는 휴대폰 케이스 제조방법.
The method of claim 1,
Prior to the forging forming step, further comprising a worker safety checking step of determining whether the forging press operates by checking the safety of the worker,
The worker safety check step is,
Setting operator detection step of checking whether the forging press operator set in the operator detection module provided on the working position ground of the forging press is located; and
When the forging press operator set in the operator detection module is located, an operation permission signal is transmitted to the forging press, and when there is no detection signal in the operator detection module or the detected operator is not a set operator, the operation is prohibited with the forging press a forging press control step of transmitting a signal;
The determination of whether the set forging press operator is, cell phone case manufacturing method, characterized in that determined by the weight of the operator.
상기 제1 홈부에 인접한 위치에서 수평으로 길이를 형성하는 제2 홈부;
상기 제2 홈부의 일측에서 제2 홈부와는 연결되도록 수직으로 길이를 형성하는 제3 홈부;
상기 제3 홈부의 길이 연속선상에서 수직으로 길이를 형성하는 제4 홈부 및
상기 제4 홈부의 말단에서 상기 제1 홈부를 기준으로 제2 홈부와 대향되는 위치에서 수평으로 길이를 형성하는 제5 홈부를 포함하도록 제조되는 휴대폰 케이스.
a first groove formed on one side;
a second groove forming a length horizontally at a position adjacent to the first groove;
a third groove portion forming a length vertically so as to be connected to the second groove portion at one side of the second groove portion;
a fourth groove forming a length vertically on a continuous line of the third groove; and
A mobile phone case manufactured to include a fifth groove having a horizontal length at a position opposite to the second groove based on the first groove at the distal end of the fourth groove.
상기 각 홈부가 이루는 수직면에는 구배가 형성되고,
상기 각 홈부가 이루는 모서리에는 굴곡 모서리가 형성되는 것을 특징으로 하는 휴대폰 케이스.17. The method of claim 16,
A gradient is formed on the vertical surface formed by each of the grooves,
A cell phone case, characterized in that a curved edge is formed at a corner formed by each of the grooves.
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|---|---|---|---|
| KR1020210048771A KR102298646B1 (en) | 2021-04-14 | 2021-04-14 | Mobile phone case manufacturing method and mobile phone case manufactured by the manufacturing method |
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Citations (4)
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2021
- 2021-04-14 KR KR1020210048771A patent/KR102298646B1/en active IP Right Grant
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