KR102297961B1 - 저융점 및 고융점 필러를 포함하는 열 및 전기 전도성 경로를 형성할 수 있는 접착제 및 이를 이용한 솔더링 방법 - Google Patents

저융점 및 고융점 필러를 포함하는 열 및 전기 전도성 경로를 형성할 수 있는 접착제 및 이를 이용한 솔더링 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102297961B1
KR102297961B1 KR1020190143442A KR20190143442A KR102297961B1 KR 102297961 B1 KR102297961 B1 KR 102297961B1 KR 1020190143442 A KR1020190143442 A KR 1020190143442A KR 20190143442 A KR20190143442 A KR 20190143442A KR 102297961 B1 KR102297961 B1 KR 102297961B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
melting point
point alloy
alloy filler
electrode
filler
Prior art date
Application number
KR1020190143442A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20210056691A (ko
Inventor
김종민
이정일
윤희준
임병승
Original Assignee
중앙대학교 산학협력단
강원대학교산학협력단
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 중앙대학교 산학협력단, 강원대학교산학협력단 filed Critical 중앙대학교 산학협력단
Priority to KR1020190143442A priority Critical patent/KR102297961B1/ko
Publication of KR20210056691A publication Critical patent/KR20210056691A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102297961B1 publication Critical patent/KR102297961B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/16—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating with interposition of special material to facilitate connection of the parts, e.g. material for absorbing or producing gas
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B23K35/262—Sn as the principal constituent
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/10—Metal compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)

Abstract

고융점 필러 및 저융점 필러를 포함하여 열 및 전기 전도성 경로를 형성할 수 있는 접착제와 이를 이용한 솔더링 방법에 관한 것으로, 저융점 필러와 고융점 필러의 단점들이 보완되어 안정적이고, 열 및 전기 전도율이 우수한 접착제 및 솔더링을 제공할 수 있다.

Description

저융점 및 고융점 필러를 포함하는 열 및 전기 전도성 경로를 형성할 수 있는 접착제 및 이를 이용한 솔더링 방법{Thermal and conductive path-forming adhesive including low melting point filler and high melting point filler and soldering method using same}
본 발명은 저융점 및 고융점 필러를 포함하여 열 및 전기 전도성 경로를 형성할 수 있는 접착제 및 이를 이용한 솔더링 방법에 관한 것이다.
납땜 가능한 폴리머 복합체(SPC, Solderable Polymer Composite)는 가용성 합금 필러와 플럭스 기능을 갖는 폴리머 복합체로 구성되며, 종래에는 전기 전도성 접착제(ECA, electrically conductive adhesive)의 문제점을 해결하기 위해 사용해왔다. 이런 방법은 땜납 재료(예를 들어, 금속 전도성 경로 형성)의 장점과 기존 ECA의 장점(예를 들어, 낮은 처리 온도 및 단순화된 상호 연결 프로세스)을 결합한 것이다. 종래의 연구에서 SPC가 우수한 전기적 및 기계적 특성을 가질 뿐 아니라 용융된 합금 필러에 의해 형성된 금속 전도 경로를 통한 열역학적 신뢰성을 가지는 것을 확인하였다.
SPC 제형은 폴리머 복합체의 경화온도보다 더 낮은 융점을 가진 솔더 합금이 저융점 합금 필러(LMPA filler)로 사용되며, 솔더링 과정에서 용융된 필러가 적절한 유동-융합-젖음 거동(flow-coalescence-wetting behavior)을 하여 우수한 상호 연결 조인트를 형성한다. 그러나 LMPA 필러가 포함된 SPC는 몇 가지 문제점이 있는데, LMPA 필러를 구성하는 Bi 등의 취성으로 인한 상호 연결 조인트의 연성이 감소하고, 접합 계면에서 Bi 등이 분리되거나 조대화되어 신뢰성이 감소한다는 점이다. 또한, LMPA 필러의 낮은 융점으로 인해 고온 환경에 노출되는 조인트에 LMPA 필러를 포함하는 SPC를 적용하기 어려운 문제가 있다.
SPC에 Sn/3Ag/0.5Cu, Sn/3.5Ag, Sn/0.7Cu 등과 같은 고융점 합금 필러(HMPA filler)를 적용하는 경우, HMPA 필러가 용융되기 전에 폴리머 복합체의 과도한 경화가 발생하여 유동-융합-젖음 거동이 방해를 받는다. 이런 현상을 방지하기 위해 폴리머 복합체의 경화 온도나 경화 시간을 증가시키면, 패키지 조립체는 폴리머 복합체의 높은 경화온도로 인해 더 높은 리플로우 온도에 노출되고 폴리머의 불완전한 경화로 인해 조인트의 기계적 특성이 저하된다. 많은 연구들이 이러한 솔더 특성을 개선하기 위하여 합금 성분(예를 들어, Ag, Cu, In, Ni 등)이 첨가된 LMPA 솔더를 연구해왔다. 그러나 SPC 시스템에 HMPA 필러를 포함하여 LMPA 솔더의 특성을 향상시키고 전도 경로를 형성한 연구는 보고되지 않았다.
본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제는 LMPA 필러의 특성을 향상시키고 HMPA 필러를 포함하여 전도성 경로를 형성하는 LMPA/HMPA 혼합 필러를 포함하는 SPC 접착제의 제조방법 및 이를 이용한 솔더링 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 목적은 저융점 및 고융점 필러를 포함하는 열 및 전기 전도성 경로 형성이 가능한 접착제 및 이를 이용한 솔더링 방법을 제공하는 것이다.
본 발명은 열 및 전기 전도성 경로를 형성할 수 있는 접착제 및 이를 이용한 솔더링 방법을 제공한다.
상기 열 및 전기 전도성 경로를 형성할 수 있는 접착제는 경화성 수지, 고융점 합금 필러 및 저융점 합금 필러를 포함하고, 상기 고융점 합금 필러와 상기 저융점 합금 필러가 융합되어 상기 열 및 전기 전도성 경로를 형성한다. 기존의 접착제는 고융점 합금 필러 또는 저융점 합금 필러를 선택적으로 사용한 것이 대부분이었다. 그러나 고융점 합금 필러만 사용한 경우에는 젖음성이 떨어지고, 상기 고융점 합금 필러의 용융 온도까지 가열하는 과정에서 접착제가 경화되어 금속학적 결합에 의해 형성되는 열 및 전기 전도성 경로를 형성할 수 없다는 문제점이 있었다. 또한 저융점 합금 필러만 사용하는 경우에는 취성이 있어 깨지기 쉽고 높은 온도에 취약한 단점이 있었다. 따라서 본 발명에서 이와 같은 단점을 보완하기 위하여 개발한 해결 수단은 경화성 수지에 저융점 합금 필러와 고융점 합금 필러를 모두 포함하고, 상기 저융점 합금 필러와 상기 고융점 합금 필러가 용융되어 전도성 경로를 형성하는 접착제를 제공하는 것이다.
본 발명의 접착제는 솔더링 과정에서 상기 저융점 합금 필러와 상기 고융점 합금 필러가 용융되어 열 및 전기 전도성 경로를 형성할 수 있는 접착제이다. 따라서 상기 접착제의 각 구성은 이와 같은 열 및 전기 전도성 경로를 형성하는데 적합해야 한다. 여기에서 상기 열 및 전기 전도성 경로는, 전자 패키지 접합부의 상하 전극을 연결하여 패키지의 구동 시에 발생하는 열을 외부로 배출하고 상호 전극 간의 전기적 연결 및 신호전달 역할을 수행하는 전도성 경로를 말한다. 상기 열 및 전기 전도성 경로는 상기 고융점 합금 필러와 상기 저융점 합금 필러가 융합되어 형성되는데, 여기에서 융합은 상기 고융점 합금 필러와 상기 저융점 합금 필러가 금속학적으로 결합되어 새로운 특성을 갖는 것을 말한다.
상기 접착제의 일 구성인 상기 경화성 수지는, 절연체이며 접착성이 있고 경화되기 전에는 유동성을 가지고 있으나 경화된 후에는 단단한 상태를 유지하는 수지를 말한다. 상기 유동성은 상기 경화성 수지 내에서 상기 합금 필러들 및 용융된 상기 합금 필러들이 이동할 수 있는 정도의 유동성을 의미한다. 따라서 상기 경화성 수지는 예를 들어 액체, 에멀전 등의 유체일 수도 있고, 솔더링 과정에서 유동성이 생기는 분말, 필름 등의 상태일 수 있으며 그 형태에 제한되지 않는다. 상기 경화성 수지는 열에 의한 경화 및 UV 조사에 의한 경화가 모두 가능하다. 상기 경화성 수지가 열에 의하여 경화되는 경우, 상기 경화온도는 상기 고융점 합금 필러의 융점보다 낮을 수도 있고 높을 수도 있다. 그러나 상기 경화온도는 상기 저융점 합금 필러의 융점보다는 높아야 한다. 이는 상기 경화성 수지가 경화되기 전에 상기 저융점 합금 필러가 용융되어 상기 경화성 수지 내에서 이동할 수 있어야 하기 때문이다. 상기 용융된 저융점 합금 필러는 상기 고융점 합금 필러를 내포하고 이동하기 때문에, 상기 저융점 합금 필러가 용융되어 이동한 후에는 상기 경화성 수지의 경화 시기가 본 발명에서 큰 영향을 주지 않는 것을 의미한다.
상기 접착제의 또 다른 구성인 상기 저융점 합금 필러와 상기 고융점 합금 필러에서 저융점 및 고융점은 각 합금 필러의 상대적인 융점 차이에 따라 구분된다. 상기 저융점 합금 필러는 기존의 납을 포함하는 Sn/37Pb 공정 솔더의 융점인 183℃ 비해 낮은 융점을 갖는 합금을 말하며, 예를 들어 Sn/52In (Tm = 117 ℃), Sn/58Bi (Tm = 139 ℃), Sn/33Bi/51In (Tm = 61 ℃) 또는 이와 유사한 합금 조성 혹은 융점 범위를 갖는 금속 및 합금이 이에 해당할 수 있다. 상기 고융점 합금 필러는 상기 Sn/37Pb 공정 솔더의 융점인 183℃보다 높은 융점을 갖는 합금을 말하며, 예를 들어 Sn/3Ag/0.5Cu (Tm = 220 ℃), Sn/3.5Ag (Tm = 221 ℃), Sn/0.7Cu (Tm = 227 ℃), Sn/0.2Ag/2Cu/0.8Sb (Tm = 228 ℃), Sn/5Sb (Tm = 240 ℃) 또는 이와 유사한 합금 조성 혹은 융점 범위를 갖는 금속 및 합금이 이에 해당할 수 있다. 융점을 구분하여 상기 합금 필러를 사용하는 것은 솔더링 과정에서 온도의 상승에 따라 각 합금 필러의 용융 시점을 달리하여 열 및 전기 전도성 경로 형성을 용이하게 하기 위함이다.
상기 저융점 합금 필러와 상기 고융점 합금 필러는 상기 경화성 수지에 분산되어 존재할 수 있다. 솔더링 과정에서 상기 저융점 합금 필러는 가장 먼저 용융된다. 상기 용융된 저융점 합금 필러는 상기 경화성 수지 내에서 유동에 의해 이동하여, 상기 경화성 수지 내에서 상기 저융점 합금 필러 간의 접촉에 의해 큰 용융 덩어리를 형성한다. 이 용융 덩어리는 전극에 대해 좋은 젖음성을 가지고 있어, 이 용융 덩어리의 유동-융합-젖음 거동에 의해 전극 부분에 열 및 전기 전도성 경로를 형성하게 된다. 여기에서 상기 유동-융합-젖음 거동은 상기 합금 필러들이 용융된 액체 상태의 용융물로 전이되고 상기 경화성 수지 내에서 이동하고 응집되어 큰 용융물 덩어리를 형성한 후 마주보는 전극에 젖어 열 및 전기 전도성 경로를 형성하는 것을 의미한다. 상기 용융된 저융점 합금 필러는 아직 용융되지 않은 상기 고융점 합금 필러를 내포하고 유동-융합-젖음 거동을 한다. 이때 상기 저융점 합금 필러 및 상기 고융점 합금 필러와 상기 경화성 수지는 서로 상반되는 용해 특성을 가지고 있어, 상기 합금 필러의 용융물은 상기 경화성 수지와 유동-융합-젖음 거동을 하지 않고, 상기 합금 필러의 용융물끼리만 유동-융합-젖음 거동을 한다. 상기 용융된 저융점 합금 필러의 유동-융합-젖음 거동은 열 및 전기 전도성을 가진 소재, 예를 들어 전극 등의 부분에 친화적으로 응집될 수 있다. 상기 열 및 전기 전도성을 가진 소재는 상기 합금 필러들과 유사한 성질을 가져 친화력이 있는 것이다. 솔더링 과정에서 다수의 상기 열 및 전기 전도성을 가진 소재가 이격하여 형성되어 있다면, 상기 용융된 저융점 합금 필러는 그 이격된 간격에 상응하는 간격을 가지고 유동-융합-젖음 거동을 하게 되며, 그 이격된 간격에 상응하는 열 및 전기 전도성 경로를 형성하게 된다.
상기 고융점 합금 필러는 상기 용융된 저융점 합금 필러에 내포되어 있다가 상기 고융점 합금 필러의 융점까지 온도가 상승하면 용융된다. 상기 고융점 합금 필러의 융점은 상기 경화성 수지의 경화온도보다 높은 수도 있고, 낮을 수도 있기 때문에, 상기 경화성 수지가 경화된 후에 상기 고융점 합금 필러가 용융될 수도 있다. 대부분의 상기 고융점 합금 필러는 상기 경화성 수지가 경화되기 전에 상기 용융된 저융점 합금 필러에 내포되어 있기 때문에, 상기 경화성 수지가 경화되어도 상기 용융된 저융점 합금 필러 내에서 용융되어 용융된 저융점 합금 필러와 융합될 수 있다. 상기 고융점 합금 필러까지 용융되면 상기 고융점 합금 필러의 용융물은 상기 저융점 합금 필러의 용융물과 융합되고, 고용체(solid solution)를 형성할 수 있다.
따라서 최종적으로 열 및 전기 전도성 경로는 상기 열 및 전기 전도성을 가진 소재가 있는 부분에서 상기 저융점 합금 필러와 상기 고융점 합금 필러의 고용체로 형성된다. 또한 상기 경화성 수지가 경화되고, 상기 경화된 경화성 수지는 상기 열 및 전기 전도성 경로 사이와 그 외부를 감싸게 된다.
상기 고용체의 형성에 의하여 상기 저융점 합금 필러의 취성 및 고온에서의 취약한 단점과 상기 고융점 합금 필러의 낮은 젖음성이 보완되게 된다. 따라서 상기 저융점 합금 필러와 상기 고융점 합금 필러를 같이 사용함으로써, 더 안정된 열 및 전기 전도성 경로를 형성할 수 있다.
또한 상기 열 및 전기 전도성 경로는 이방성을 가지고 형성되는데, 여기서 이방성은 상기 열 및 전기 전도성 경로가 상기 열 및 전기 전도성을 가진 소재의 방향으로만 선택적으로 형성되어 열 및 전기를 이동시키는 특성을 가진다는 의미이다. 따라서 상기 열 및 전기 전도성을 가진 소재가 전극인 경우 전극이 있는 방향으로만 열 및 전기가 전달된다.
또한 본 발명은 상기와 같은 특성을 가지는 열 및 전기 전도성 경로를 형성할 수 있는 접착제를 이용하여 솔더링하는 방법을 제공한다.
상기 솔더링 방법은 제1 전극 및 제2 전극의 사이에 상기 접착제를 이용하여 접착층을 형성한 후, 상기 저융점 합금 필러의 융점까지 가열하여 상기 저융점 합금 필러를 용융시키고, 상기 용융된 저융점 합금 필러는 상기 경화성 수지 안에서 상기 고융점 합금 필러를 내포하고 유동-융합-젖음 거동하여 상기 제1 전극과 상기 제2 전극을 잇는 열 및 전기 전도성 경로를 형성하고, 이어서 상기 고융점 합금 필러의 융점까지 가열하여 고융점 합금 필러를 용융시키고, 상기 저융점 합금 필러와 고용체(solid solution)를 형성하여 열 및 전기 전도성 경로를 형성하는 단계를 거칠 수 있다.
상기 제1 전극 및 상기 제2 전극은 열 및 전기 전도성이 있는 소재로 이루어져 있으며, 열 및 전기가 이동할 수 있는 곳을 의미한다. 상기 제1 전극 또는 상기 제2 전극이 2개 이상 형성되어 있는 경우, 상기 제1 전극간의 간격 및 상기 제2 전극간의 간격은 일정 간격을 가지고 이격되어 있다. 상기 제1 전극과 상기 제2 전극 각각의 이격 간격은 동일하게 형성되어 있어, 상기 제1 전극과 상기 제2 전극이 마주보도록 배치될 수 있다. 상기 제1 전극과 제2 전극에서 이웃한 각 전극 간의 간격은 상기 열 및 전기 전도성 경로가 겹치지 않고 형성될 수 있는 간격을 가지고 형성된다. 또한 상기 마주보는 전극의 마주보는 간격은 상기 열 및 전기 전도성 경로가 끊김이 없이 형성되는 간격을 가지며, 이웃하는 상기 열 및 전기 전도성 경로와 겹치지 않고 형성될 수 있는 간격을 가지고 형성된다.
솔더링 과정에서 상기 저융점 합금 필러가 용융되면 마주보는 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극의 각 전극끼리의 간격에 상응하여 상기 열 및 전기 전도성 경로를 형성하게 된다. 상기 용융된 저융점 합금 필러는 아직 용융되지 않은 상기 고융점 합금 필러를 내포하고 유동-융합-젖음 거동하여 상기 열 및 전기 전도성 경로를 형성하게 된다. 이 후, 상기 고융점 합금 필러의 융점까지 가열하면 상기 저융점 합금 필러와 상기 고융점 합금 필러가 고용체를 형성하고, 상기 열 및 전기 전도성 경로가 완성된다. 상기 열 및 전기 전도성 경로는 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극의 방향으로만 열 및 전기가 이동할 수 있는 이방성을 가지고 형성된다.
상기 경화성 수지는 상기 고융점 합금 필러가 용융되기 전 또는 후에 가열하거나 광 조사하여 경화될 수도 있다.
본 발명에 따르면, 경화성 수지에 저융점 및 고융점 필러를 도입하여 저융점 합금 필러의 취성, 고온에 취약한 특성이 보완되고, 고융점 합금 필러의 응집 특성을 보완할 수 있다. 또한 용융된 합금 필러들은 열 및 전기 전도성 소재에 친화적으로 유동-융합-젖음 거동하여 열 및 전기 전도성 경로를 형성시킬 수 있다.
도 1은 LMPA/HMPA 합금 필러가 포함된 접착제가 전도 경로를 형성하는 과정을 도식화한 것이다.
도 2는 실시예 1의 DSC 분석 결과이다.
도 3은 비교예들의 리플로우 프로파일이다.
도 4는 실시예 1 및 비교예들의 유동-융합-젖음 거동의 실험결과이다.
도 5는 실시예 1 및 비교예들의 필러가 솔더링 과정에서 보이는 거동을 실험한 것이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로서 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
본 발명은 고융점 및 저융점 합금 필러를 포함하여 열 및 전기 전도성 경로를 형성할 수 있는 접착제와 그 접착제를 이용한 솔더링 방법을 제공한다.
도 1은 본 발명의 열 및 전기 전도성 경로를 형성할 수 있는 접착제를 이용하여 솔더링하여 전극사이에 열 및 전기 전도성 경로를 형성하는 과정을 도식화하여 나타낸 것이다.
(a)는 위/아래로 마주보도록 제1 전극 및 제2 전극을 배치하고 그 사이에 본 발명의 열 및 전기 전도성 경로를 형성할 수 있는 접착제로 접착층을 형성한 모습이다. 상기 접착제는 도면에 도시된 바와 같이 경화성 수지, 저융점 합금 필러(LMPA) 및 고융점 합금 필러(HMPA)로 구성되어 있다. 제1 전극과 제2 전극의 각 전극들끼리는 일정 간격을 두고 이격하여 배치되어 있다. 상기 제1 전극끼리의 간격과 상기 제2 전극끼리의 간격은 동일하게 이격되어 있어 도면에서와 같이 마주보도록 배치될 수 있다.
상기 접착제에서 상기 경화성 수지는 경화되기 전에는 상기 LMPA 및 상기 HMPA가 용융되어 유동-융합-젖음 거동을 할 수 있을 정도로 유동성이 있는 경화성 수지일 수 있고, 예를 들어 폴리우레탄, 페놀 수지, 멜라민 수지 또는 알키드 수지일 수 있으며, 바람직하게는 비스페놀 A 디글리시딜 에터 및 4,4‘-다이아미노다이페닐메테인을 포함하는 경화성 수지일 수 있다. 또한 상기 LMPA는 Sn/37Pb 공정 솔더의 융점인 183℃보다 낮은 융점을 가지는 합금일 수 있고, 바람직하게는 Sn/52In, Sn/58Bi, Sn/33Bi/51In 합금일 수 있다. 상기 HMPA는 Sn/37Pb 공정 솔더의 융점인 183℃보다 높은 융점을 가지는 합금일 수 있고, 바람직하게는 Sn/3Ag/0.5Cu, Sn/3.5Ag, Sn/0.7Cu, Sn/0.2Ag/2Cu/0.8Sb, Sn/5Sb 합금일 수 있다. 상기 LMPA 및 상기 HMPA의 양은 상기 접착제 전체에 대하여 25 내지 35의 부피비를 가지고 혼합될 수 있고, 바람직하게는 30의 부피비를 가지고 혼합될 수 있다. 이와 같은 상기 LMPA 및 상기 HMPA의 비율은, 상기 필러들이 용융되어 상기 제1 전극과 상기 제2 전극의 전극끼리 이격된 간격에 상응하는 간격을 가지고 열 및 전기 전도성 경로를 형성할 수 있는 비율이다. 또한 상기 LMPA와 HMPA는 40:60 내지 60:40의 부피비로 혼합될 수 있고, 바람직하게는 50:50의 부피비를 가지고 혼합될 수 있다. 이는 상기 LMPA가 먼저 용융되어 상기 HMPA를 내포하고 열 및 전기 전도성 경로를 형성할 수 있는 비율이다. 또한 이는 그 후 용융되는 상기 HMPA가 상기 용융된 LMPA와 고용체를 형성하여 상기 필러들이 가지는 취성, 고온에서 취약한 특성 및 젖음성을 보완할 수 있는 비율이다.
(b)는 가열하여 상기 LMPA가 용융되기 시작하고, 용융된 상기 LMPA가 상기 HMPA를 내포하고 유동-융합-젖음 거동을 하고 있는 모습이다. 상기 유동-융합-젖음 거동은 상기 제1 전극과 상기 제2 전극의 전극끼리의 간격에 상응하는 간격을 가지고 응집되어 상기 제1 전극과 상기 제2 전극에 대해 젖음 거동을 일으킨다. (c)는 상기 LMPA가 완전히 용융되어 상기 제1 전극과 상기 제2 전극의 전극끼리의 간격에 상응하는 열 및 전기 전도성 경로를 형성한 것을 나타내며, 상기 LMPA는 아직 용융되지 않은 상기 HMPA를 내포한다.
(d)는 상기 (c)단계 이후에 상기 HMPA의 융점까지 더 가열하여 상기 HMPA를 용융시키고, 상기 용융된 HMPA가 상기 용융된 LMPA와 융합되어 열 및 전기 전도성 경로가 완성된 모습이다. 상기 융합에 의하여 상기 HMPA와 상기 LMPA의 고용체가 형성된다. 상기 고용체의 형성에 의하여 상기 LMPA가 가지는 취성, 고온에서 취약한 특성과 상기 HMPA의 낮은 젖음성이 보완될 수 있다. 또한 상기 고용체는 냉각되어 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극의 방향으로만 열 및 전기가 이동할 수 있는 이방성을 가지는 경로를 형성한다. 상기 경화성 수지는 경화되어 상기 열 및 전기 전도성 경로의 사이를 메우거나 상기 열 및 전기 전도성 경로를 감싼다. 이와 같은 형태에 의하여 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극과 그 사이에 형성된 상기 열 및 전기 전도성 경로를 통하여 열 및 전기가 이동하게 되고, 그 이외에 경화된 수지 부분은 절연 상태가 된다.
실시예 1
본 발명의 일례로 LMPA 및 HMPA가 포함되어 열 및 전기 전도성 경로를 형성할 수 있는 접착제를 제조하였다. 본 실시예는 경화성 수지의 경화 온도가 LMPA의 융점과 HMPA의 융점 사이에 있는 접착제에 대한 것이다.
경화성 수지는 레진(bisphenol A diglycidyl ether)을 기본으로 하여 경화 보조제로 4,4’-다이아미노다이페닐메테인(4,4’-diaminodiphenylmethane)을 첨가하고 촉매로 보론 트라이플루오로-모노-에틸아민(boron trifluoro-mono-ethylamine)을 첨가하였다. 필러와 전극의 표면 산화층을 제거하기 위하여 카복실산(carboxylic acid)이 환원제로 사용되었다. 상기 경화성 수지에 Sn/58Bi(LMPA 필러)와 Sn/3Ag/0.5Cu(HMPA 필러)를 50:50의 비율로 하여 지름 45㎛의 파우더 형태로 첨가하였다. 실시예 1의 접착제와 전도 경로 형성을 비교하기 위하여, 다음과 같은 비교예를 제조하였다.
비교예 1 : 실시예 1에서 합금 필러를 LMPA 필러만 사용하고 나머지는 동일하게 제작하였다.
비교예 2 : 실시예 1에서 합금 필러를 HMPA 필러만 사용하고 나머지는 동일하게 제작하였다.
상기 실시예 1 및 상기 비교예들에서 제조된 접착제를 이용해 솔더링하여 상호 연결(interconnection) 시험을 하였다. 시험에는 Sn이 도금된 I/O 터미널을 가진 104-칩 레지스터(Samsung Electro-Mechanics; 6.30mm x 3.20mm x 0.60mm)와 Cu 전극이 형성된 PCB(32mm x 32mm x 1.0mm)를 사용하였다. 40%의 부피비로 필러가 첨가된 SPC를 스퀴지 방법(squeegee method)으로 세척된 PCB의 전극에 적용하고, 이어서 레지스터 칩을 정렬하여 장착하였다. 그 후 테스트 시편을 칩 본더(LAMBDA; Finetech)를 사용하여 리플로우하여 상호연결 시험을 수행하였다.
상기 실시예에 대한 특성을 평가하였다.
도 2는 실시예 1의 DSC 분석 결과이다. 경화성 수지의 경화온도는 471.86K, LMPA의 융점은 414.34K 및 HMPA의 융점은 492.98K로 나타났다. 도 3은 비교예 1 및 2에 대해 적용된 리플로우 프로파일이다. Profile 1은 비교예 1에 적용된 솔더링 방법이고, 테스트 시편을 실온에서부터 433K까지 38K/min으로 승온시키면서 LMPA 필러를 용융하였다. 이어서 온도를 433K에서 3분간 유지하면서 경화성 수지를 경화시켰다. Profile 2는 실시예 1 및 비교예 2에 적용된 솔더링 방법이고, 실온에서부터 513K까지 60K/min으로 승온시키면서 필러를 용융시키고, 513K에서 3분간 유지하였다. 이와 별개로 HMPA 필러가 용융되기 전에 LMPA 필러가 용융되어 전도경로를 형성하는 메커니즘을 규명하기 위하여 실시예 1을 Profile 1의 방법으로도 실험하였다.
도 4는 LMPA 및 HMPA 필러의 유동-융합-젖음 거동 시험이다. Cu 패턴(전극)이 형성된 PCB 기판에서 실험하였다. (a)와 (b)는 비교예 1과 실시예 1을 상기 Profile 1에서 솔더링한 경우이고, (c)와 (d)는 실시예 1과 비교예 2를 상기 Profile 2에서 솔더링한 경우이다. (a)에서 수지 내에 분산되어 있던 LMPA 필러가 용융되어 구리 패턴 위에 안정적으로 응집되어 있는 것을 확인할 수 있다. 이는 낮은 점도의 수지 내에서 LMPA 필러가 유동-융합-젖음 거동을 하기 때문이다. 이와 대조적으로 HMPA 필러만 포함된 (d)에서는 솔더링 온도가 HMPA 필러의 융점보다 높음에도 불구하고 구리 패턴 위에서 유동-융합-젖음 거동이 일어나지 않았으며, 심지어 대부분의 HMPA 필러가 원래 형태를 유지하였다. 이는 수지의 경화 온도가 HMPA 필러의 융점보다 낮아 HMPA 필러가 용융되기 전에 수지가 경화되어 HMPA 필러의 유동-융합-젖음 거동을 방해하기 때문이다. (b) 및 (c)의 경우에는 LMPA 필러가 유동-융합-젖음 거동을 하기 때문에 솔더링 온도가 HMPA 필러의 융점보다 낮은 경우(c의 경우)에도 구리 패턴 위에 안정적으로 응집된 것을 확인할 수 있다. 이는 용융된 LMPA 필러가 HMPA 필러를 내포하고 유동-융합-젖음 거동을 하기 때문이다. 따라서 실시예 1의 접착제는 기판 및 전자 소자의 전극 위에만 안정적으로 전도 경로를 형성할 수 있다.
도 5는 각기 다른 필러를 가지는 접착제가 솔더링 과정에서 어떤 거동을 보이는지를 나타내는 광학 현미경(VHX-1000; KEYENCE) 이미지이다. (a)와 (b)는 비교예 1과 실시예 1을 상기 Profile 1에서 솔더링한 경우이고, (c)와 (d)는 실시예 1과 비교예 2를 상기 Profile 2에서 솔더링한 경우이다. 도면에서 네 경우 모두 기판의 구리 전극 부분에만 전도 경로가 형성된 것을 확인할 수 있다. (a)에서는 용융된 LMPA의 우수한 응집 및 유동-융합-젖음 거동으로 인해 안정된 전도 경로가 형성되었다. 또한 (d)에서는 HMPA가 기판과 레지스터의 전극 부분에 물리적인 접촉을 형성하긴 하지만, HMPA 필러 사이에 유동-융합-젖음 거동을 하지 않고 원래 형태를 유지하는 것이 관찰된다. 이는 HMPA 필러가 용융되기 전에 수지의 경화가 완료되기 때문이다. 반면에 LMPA/HMPA 혼합 필러가 포함된 (b)의 경우에는 LMPA 필러가 용융되어 전도 경로를 형성하고, 용융된 LMPA 필러가 용융되지 않은 구형의 HMPA 필러를 내포하면서 응집된 것을 볼 수 있다. 이는 용융된 LMPA 필러가 HMPA 필러를 내포하면서 유동-융합-젖음 거동하여, 수지가 경화되기 전에 기판과 레지스터의 전극 부분에 전도 경로를 형성한 것이다. HMPA 필러가 용융되지 않은 것은 솔더링 온도가 LMPA의 융점보다는 높고 수지 경화온도 및 HMPA의 융점보다는 낮게 설정되었기 때문이다. 그러나 (c)에서처럼 솔더링 온도를 HMPA 필러의 융점 이상으로 올리게 되면, LMPA 필러에 내포되어 있던 HMPA 필러가 용융될 수 있고 수지의 경화 여부와 상관없이 LMPA 필러 안에서 융합이 가능하다. 따라서 HMPA 필러의 융점이 수지의 경화온도보다 낮을 경우에는 당연히 용융된 HMPA 필러가 유동-융합-젖음 거동을 할 수 있으며, HMPA 필러의 융점이 수지의 경화온도보다 높은 경우에도 용융된 HMPA 필러가 유동-융합-젖음 거동을 할 수 있는 것을 확인할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (24)

  1. 경화되지 않은 경화성 수지;
    상기 경화되지 않은 경화성 수지에 분산되어 있고, 상기 경화성 수지의 경화 온도보다 낮은 융점을 갖는 저융점 합금 필러; 및
    상기 경화되지 않은 경화성 수지에 분산되어 있고, 상기 경화성 수지의 경화 온도보다 높은 융점을 갖는 고융점 합금 필러;를 포함하는 접착제로서,
    상기 경화성 수지의 경화 온도 미만에서, 상기 고융점 합금 필러는 상기 저융점 합금 필러의 용융물에 내포되도록 상기 저융점 합금 필러와의 친화성을 가지며, 상기 고융점 합금 필러를 내포하는 저융점 합금 필러의 금속 전극에 대한 친화적인 유동-융합-젖음 거동 특성에 의해 선택적 이방성 경로를 형성하며,
    상기 경화성 수지의 경화 온도 이상에서, 상기 고융점 합금 필러의 용융물은 상기 저융점 합금 필러와 융합되어 고용체(solid solution)를 형성하고,
    상기 고용체는 금속 전극의 방향으로만 열 및 전기가 이동할 수 있는 이방성 경로를 형성하는 것을 특징으로 하는,
    금속 전극의 방향으로만 열 및 전기가 이동할 수 있는 이방성 경로를 형성할 수 있는 접착제.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 경화성 수지는 경화되기 전까지 유동성을 유지하는 것을 특징으로 하고,
    상기 유동성은 상기 경화성 수지 내에서 상기 저융점 합금 필러의 용융물 및 상기 고융점 합금 필러의 용융물이 이동할 수 있는 정도인 것을 특징으로 하는,
    금속 전극의 방향으로만 열 및 전기가 이동할 수 있는 이방성 경로를 형성할 수 있는 접착제.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 접착제는 필름, 분말 또는 에멀젼의 상태인 것을 특징으로 하는,
    금속 전극의 방향으로만 열 및 전기가 이동할 수 있는 이방성 경로를 형성할 수 있는 접착제.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제2항에 있어서,
    상기 경화성 수지는 열 또는 UV 조사에 의하여 경화되는 것을 특징으로 하는,
    금속 전극의 방향으로만 열 및 전기가 이동할 수 있는 이방성 경로를 형성할 수 있는 접착제.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 경화성 수지는 비스페놀 A 디글리시딜 에터 및 4,4‘-다이아미노다이페닐메테인을 포함하는,
    금속 전극의 방향으로만 열 및 전기가 이동할 수 있는 이방성 경로를 형성할 수 있는 접착제.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 제1항에 있어서,
    상기 저융점 합금 필러는 Sn/37Pb 공정 솔더의 융점인 183 ℃ 비해 낮은 융점을 갖는 것을 특징으로 하는,
    금속 전극의 방향으로만 열 및 전기가 이동할 수 있는 이방성 경로를 형성할 수 있는 접착제.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 저융점 합금 필러는 Sn/52In, Sn/58Bi 및 Sn/33Bi/51In 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는,
    금속 전극의 방향으로만 열 및 전기가 이동할 수 있는 이방성 경로를 형성할 수 있는 접착제.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 고융점 합금 필러는 Sn/37Pb 공정 솔더의 융점인 183 ℃ 비해 높은 융점을 갖는 것을 특징으로 하는,
    금속 전극의 방향으로만 열 및 전기가 이동할 수 있는 이방성 경로를 형성할 수 있는 접착제.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 고융점 합금 필러는 Sn/3Ag/0.5Cu, Sn/3.5Ag, Sn/0.7Cu, Sn/0.2Ag/2Cu/0.8Sb 및 Sn/5Sb 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는,
    금속 전극의 방향으로만 열 및 전기가 이동할 수 있는 이방성 경로를 형성할 수 있는 접착제.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 고융점 합금 필러 및 상기 저융점 합금 필러는 접착제 전체에 대하여 25 내지 35의 부피비를 가지는 것을 특징으로 하는,
    금속 전극의 방향으로만 열 및 전기가 이동할 수 있는 이방성 경로를 형성할 수 있는 접착제.
  18. 제15항에 있어서,
    상기 고융점 합금 필러 및 상기 저융점 합금 필러는 40:60 내지 60:40의 부피비로 혼합된 것을 특징으로 하는,
    금속 전극의 방향으로만 열 및 전기가 이동할 수 있는 이방성 경로를 형성할 수 있는 접착제.
  19. 서로 마주보고 형성된 제1 전극과 제2 전극 사이에 제1항에 따른 접착제를 이용하여 접착층을 형성하는 제1단계;
    상기 제1단계 이후에 상기 저융점 합금 필러의 융점까지 가열하여 상기 저융점 합금 필러를 용융시키고, 상기 용융된 저융점 합금 필러는 상기 경화성 수지 안에서 상기 고융점 합금 필러를 내포하고 유동-융합-젖음 거동하여 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극을 연결하며, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극의 방향으로 이방성을 가지고 형성되는 열 및 전기 전도성 경로를 형성하는 제2단계;
    상기 제2단계 이후 상기 경화성 수지의 경화 온도까지 가열하여 경화성 수지를 경화시키는 제3단계; 및
    상기 제3단계 이후 상기 고융점 합금 필러의 융점까지 가열하여 고융점 합금 필러를 용융시키고, 상기 저융점 합금 필러와 융합시켜 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극의 방향으로 이방성을 가지고 형성된 열 및 전기 전도성 경로를 형성하는 제4단계;를 포함하고,
    상기 제4단계에서 상기 융합에 의해 고용체(solid solution)가 형성되어, 상기 저융점 합금 필러의 취성이 보완되고, 고온에서도 전도 경로가 유지되는 것을 특징으로 하는,
    솔더링 방법.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 제1 전극과 상기 제2 전극 사이의 간격은 상기 열 및 전기 전도성 경로가 형성될 수 있는 간격인 것을 특징으로 하는,
    솔더링 방법.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 제1 전극 및 상기 제2 전극이 각각 2곳 이상 형성된 경우, 상기 제1 전극끼리의 간격 및 상기 제2 전극끼리의 간격은 각각 일정 간격으로 이격하여 형성되어 있고,
    상기 전극 사이의 간격은 상기 열 및 전기 전도성 경로가 겹치지 않고 형성될 수 있는 간격을 가지는 것을 특징으로 하는,
    솔더링 방법.
  22. 제20항에 있어서,
    상기 제2단계에서 상기 열 및 전기 전도성 경로는 마주보는 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극의 사이에 형성되고,
    상기 열 및 전기 전도성 경로는 상기 제1 전극끼리의 간격과 상기 제2 전극끼리의 간격에 상응하여 이격되어 형성되는 것을 특징으로 하는,
    솔더링 방법.
  23. 삭제
  24. 삭제
KR1020190143442A 2019-11-11 2019-11-11 저융점 및 고융점 필러를 포함하는 열 및 전기 전도성 경로를 형성할 수 있는 접착제 및 이를 이용한 솔더링 방법 KR102297961B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190143442A KR102297961B1 (ko) 2019-11-11 2019-11-11 저융점 및 고융점 필러를 포함하는 열 및 전기 전도성 경로를 형성할 수 있는 접착제 및 이를 이용한 솔더링 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190143442A KR102297961B1 (ko) 2019-11-11 2019-11-11 저융점 및 고융점 필러를 포함하는 열 및 전기 전도성 경로를 형성할 수 있는 접착제 및 이를 이용한 솔더링 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210056691A KR20210056691A (ko) 2021-05-20
KR102297961B1 true KR102297961B1 (ko) 2021-09-02

Family

ID=76142923

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190143442A KR102297961B1 (ko) 2019-11-11 2019-11-11 저융점 및 고융점 필러를 포함하는 열 및 전기 전도성 경로를 형성할 수 있는 접착제 및 이를 이용한 솔더링 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102297961B1 (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019054105A (ja) 2017-09-14 2019-04-04 株式会社タムラ製作所 電極の接続方法および電子基板の製造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004090942A2 (en) * 2003-04-01 2004-10-21 Aguila Technologies, Inc. Thermally conductive adhesive composition and process for device attachment
EP2058822A4 (en) * 2006-08-28 2011-01-05 Murata Manufacturing Co CONDUCTIVE BINDER AND ELECTRONIC DEVICE
KR101096677B1 (ko) * 2009-05-06 2011-12-22 중앙대학교 산학협력단 이방성 도전 접속제, 이를 이용한 나노 도전성 패턴의 형성방법 및 전자부품의 실장방법
US9084373B2 (en) * 2011-02-24 2015-07-14 Dexerials Corporation Thermally conductive adhesive
KR20130066929A (ko) * 2011-12-13 2013-06-21 한국전자통신연구원 패턴 형성 조성물 및 이를 이용한 패턴 형성 방법
JP2014102943A (ja) * 2012-11-19 2014-06-05 Dexerials Corp 異方性導電フィルム、接続方法、及び接合体

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019054105A (ja) 2017-09-14 2019-04-04 株式会社タムラ製作所 電極の接続方法および電子基板の製造方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Journal of KWJS, Vol. 26, No. 1*

Also Published As

Publication number Publication date
KR20210056691A (ko) 2021-05-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101221148B1 (ko) 이방성 도전 재료
JP4591399B2 (ja) 部品接合方法ならびに部品接合構造
TWI521027B (zh) Anisotropic conductive paste and the connection method using the electronic parts thereof
JPH0788681A (ja) 無鉛高温すずベース多成分はんだ
JP4539980B2 (ja) 半導体装置およびその製造方法
JPH0788679A (ja) 無鉛すずアンチモン・ビスマス銅はんだ合金
CN102737752B (zh) 各向异性导电糊以及使用该导电糊的电子部件的连接方法
US20120248176A1 (en) Solder pastes for providing impact resistant, mechanically stable solder joints
CN104470672A (zh) 以高横向精度焊接电子组件的方法
JP2020109744A (ja) 保護素子用ヒューズ素子およびそれを利用した保護素子
JP2006134982A (ja) 半田接合用ペーストおよび半田接合方法
US4948030A (en) Bond connection for components
JP2001298051A (ja) はんだ接続部
JP2013080844A (ja) 基板モジュールの製造方法、基板モジュール及び基板モジュール組立体
JP2006150413A (ja) 半田ペーストおよび半田付け方法
JP4676907B2 (ja) 半田接着剤および半田接着剤を用いた電子部品実装構造
KR102297961B1 (ko) 저융점 및 고융점 필러를 포함하는 열 및 전기 전도성 경로를 형성할 수 있는 접착제 및 이를 이용한 솔더링 방법
JP4134976B2 (ja) 半田接合方法
JP5758242B2 (ja) 鉛フリー接合材料
KR20150111403A (ko) 전자부품을 접합하기 위한 무연납땜용 플럭스 및 페이스트, 이를 이용하여 납땜하는 방법
JP2006344624A (ja) 電子部品の製造方法
JP2014146635A (ja) はんだ接合方法およびはんだボールと電極との接合構造体
JP2002176248A (ja) 電子部品の接合材料および電子部品の実装方法ならびに実装構造
Yim et al. Conduction path formation mechanism of solderable polymer composites with low-melting-point alloy/high-melting-point alloy mixed filler
KR20130017511A (ko) 무연 솔더 나노 입자를 이용한 저온 접합 방법

Legal Events

Date Code Title Description
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant