KR102297376B1 - 토출 헤드 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 토출 헤드 및 토출 헤드를 포함하는 기판 처리 장치를 제공한다. 토출 헤드는 액을 토출하는 토출구들이 형성된 분사 플레이트, 내부에 상기 분사 플레이트에 공급되는 액이 머무는 액 수용 공간이 제공된 리저버(Reservoir), 상기 액 수용 공간에 머무는 액을 상기 분사 플레이트로 전달하는 액 공급 라인, 및 상기 액 공급 라인 내의 액의 온도를 조절하는 온도 조절 유닛;을 포함한다.

Description

토출 헤드 및 이를 포함하는 기판 처리 장치{EJECTION HEAD AND SUBSTRATE TREATING APPARATUS INCLUDING THE SAME}
본 발명은 기판을 처리하는 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판에 액을 토출하는 토출 헤드 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 잉크젯 프린트 장치는 기판 상에 액을 도포하는 토출 헤드를 포함한다.
도 1은 일반적인 기판 처리 장치의 토출 헤드를 간략하게 나타낸 도면이다. 도 1을 참고하면, 토출 헤드(1)는 액이 토출하는 분사 플레이트(3), 분사 플레이트(3)로 공급되는 액이 머무는 리저버(Reservoir, 2) 그리고 분사 플레이트(3) 및 리저버(2) 간에 액을 전달하는 배관(4)을 포함한다. 일반적으로, 리저버(2) 및 분사 플레이트(3)는 별도의 히터가 제공되어 내부의 액이 적정한 온도로 유지될 수 있으나, 리저버(2) 및 분사 플레이트(3)가 일정 간격으로 이격되게 제공되는 경우, 리저버(2) 및 분사 플레이트(3) 간에 제공된 배관(4)에는 배관(4) 내부의 액의 온도를 유지할 수 있는 장치가 제공되지 않는다. 따라서, 리저버(2) 및 분사 플레이트(3)와 배관(4) 내부의 온도 차이로 인해 액 토출 시 토출양이 불균일해 질 수 있다. 또한, 배관(4) 내부의 온도 저하된 액을 제거하기 위해 토출 공정 전 일정 양의 액을 토출 또는 리저버(2) 내로 순환시켜야 하므로 공정 효율 저하 및 액의 손실이 발생된다.
본 발명은 토출 헤드의 액 공급 라인 내의 액의 온도 저하를 방지할 수 있는 장치를 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 토출 헤드의 액 토출 양을 균일하게 유지시킬 수 있는 장치를 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 액의 손실을 방지할 수 있는 장치를 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 공정 효율을 높일 수 있는 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시 예는 액을 토출하는 토출 헤드를 제공한다. 토출 헤드는, 액을 토출하는 토출구들이 형성된 분사 플레이트; 내부에 상기 분사 플레이트에 공급되는 액이 머무는 액 수용 공간이 제공된 리저버(Reservoir); 상기 액 수용 공간에 머무는 액을 상기 분사 플레이트로 전달하는 액 공급 라인; 및 상기 액 공급 라인 내의 액의 온도를 조절하는 온도 조절 유닛;을 포함한다.
상기 온도 조절 유닛은, 내부에 공간을 가지는 하우징; 및 상기 공간에 열을 가하는 열 공급 유닛을 포함하고, 상기 액 공급 라인은, 상기 공간을 관통하여 제공된다.
상기 리저버, 상기 하우징 및 상기 분사 플레이트는, 상하 방향으로 서로 순차적으로 배열되고, 상기 하우징의 상면은, 상기 리저버의 하면에 인접하게 제공되고, 상기 하우징의 하면은, 상기 분사 플레이트의 상면에 인접하게 제공된다.
상기 분사 플레이트로 공급된 액을 상기 리저버로 회수하는 액 회수 라인을 더 포함하고, 상기 액 회수 라인은, 상기 공간을 관통하여 제공된다.
상기 액 공급 라인 및 상기 액 회수 라인은, 서로 이격되게 제공된다.
상기 열 공급 유닛은, 상기 공간으로 유체를 순환시키는 유체 순환 부재; 및 상기 유체 순환 부재로부터 상기 공간으로 공급되는 유체를 가열하는 가열 부재;를 포함한다.
상기 열 공급 유닛은, 상기 공간의 온도를 측정하는 온도 측정 유닛; 및 상기 온도 측정 유닛으로부터 측정된 온도에 따라 상기 유체 순환 부재 또는 상기 가열 부재를 제어하는 제어기;를 더 포함한다.
상기 열 공급 유닛은, 상기 하우징에 상기 액 공급 라인과 이격되게 설치되고, 상기 공간을 가열하는 히터;를 포함한다.
상기 열 공급 유닛은, 상기 공간의 온도를 측정하는 온도 측정 유닛; 및 상기 온도 측정 유닛으로부터 측정된 온도에 따라 상기 히터를 제어하는 제어기;를 더 포함한다.
또한, 본 발명의 일 실시 예는 기판 처리 장치를 제공한다. 기판 처리 장치는, 베이스; 상기 베이스에 설치되고, 기판이 놓여지는 기판 지지 유닛; 상기 기판 지지 유닛에 놓인 기판 상에 액을 토출하는 토출 헤드; 및 상기 토출 헤드가 결합된 갠트리;를 포함하되, 상기 토출 헤드는, 액을 토출하는 토출구들이 형성된 분사 플레이트; 내부에 상기 분사 플레이트에 공급되는 액이 머무는 액 수용 공간이 제공된 리저버(Reservoir); 상기 액 수용 공간에 머무는 액을 상기 분사 플레이트로 전달하는 액 공급 라인; 및 상기 액 공급 라인 내의 액의 온도를 조절하는 온도 조절 유닛;을 포함한다.
상기 온도 조절 유닛은, 내부에 공간을 가지는 하우징; 및 상기 공간에 열을 가하는 열 공급 유닛을 포함하고, 상기 액 공급 라인은, 상기 공간을 관통하여 제공된다.
상기 리저버, 상기 하우징 및 상기 분사 플레이트는, 상하 방향으로 서로 순차적으로 배열되고, 상기 하우징의 상면은, 상기 리저버의 하면에 인접하게 제공되고, 상기 하우징의 하면은, 상기 분사 플레이트의 상면에 인접하게 제공된다.
상기 토출 헤드는, 상기 분사 플레이트로 공급된 액을 상기 리저버로 회수하는 액 회수 라인을 더 포함하고, 상기 액 회수 라인은, 상기 공간을 관통하여 제공된다.
상기 액 공급 라인 및 상기 액 회수 라인은, 서로 이격되게 제공된다.
상기 열 공급 유닛은, 상기 공간으로 유체를 순환시키는 유체 순환 부재; 및 상기 유체 순환 부재로부터 상기 공간으로 공급되는 유체를 가열하는 가열 부재;를 포함한다.
상기 열 공급 유닛은, 상기 공간의 온도를 측정하는 온도 측정 유닛; 및 상기 온도 측정 유닛으로부터 측정된 온도에 따라 상기 유체 순환 부재 또는 상기 가열 부재를 제어하는 제어기;를 더 포함한다.
상기 열 공급 유닛은, 상기 하우징에 상기 액 공급 라인과 이격되게 설치되고, 상기 공간을 가열하는 히터;를 포함한다.
상기 열 공급 유닛은, 상기 공간의 온도를 측정하는 온도 측정 유닛; 및 상기 온도 측정 유닛으로부터 측정된 온도에 따라 상기 히터를 제어하는 제어기;를 더 포함한다.
본 발명의 일 실시 예에 의하면, 본 발명의 장치는 토출 헤드의 액 공급 라인 내의 액의 온도 저하를 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 본 발명의 장치는 토출 헤드의 액 토출 양을 균일하게 유지시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 본 발명의 장치는 액의 손실을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 본 발명의 장치는 공정 효율을 높일 수 있다.
도 1은 일반적인 기판 처리 장치의 토출 헤드를 간략하게 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 사시도이다.
도 3은 도 2의 토출 헤드를 나타낸 사시도이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 다른 실시 예들에 따른 토출 헤드를 나타낸 도면들이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 사시도이다.
도 2를 참조하면, 기판 처리 장치(10)는 베이스(B), 기판 지지 유닛(100), 갠트리(200) 그리고 토출 헤드(300)를 포함한다.
베이스(B)는 일정한 두께를 가지는 직육면체 형상으로 제공될 수 있다. 베이스(B)의 상면에는 기판 지지 유닛(100)이 설치된다.
기판 지지 유닛(100)에는 기판(S)이 놓인다. 예를 들면, 기판 지지 유닛(100)은 기판(S)이 놓이는 지지판(110)을 가진다. 지지판(110)은 사각형 형상의 판일 수 있다. 지지판(110)의 하면에는 회전 구동 부재(120)가 연결된다. 회전 구동 부재(120)는 회전 모터일 수 있다. 회전 구동 부재(120)는 지지판(110)에 수직한 회전 중심축을 중심으로 지지판(110)을 회전시킨다. 지지판(110)이 회전 구동 부재(120)에 의해 회전되면, 기판(S)은 지지판(110)의 회전에 의해 회전될 수 있다.
제 1 방향(Ⅰ)은 갠트리(200)의 길이 방향이다. 제 2 방향(Ⅱ)은 상부에서 바라볼 때, 제 1 방향(Ⅰ)에 수직한 방향이다. 제 3 방향(Ⅲ)은 제 1 방향(Ⅰ) 및 제 2 방향(Ⅱ)에 수직한 방향이다.
지지판(110)과 회전 구동 부재(120)는 직선 구동 부재(130)에 의해 제 2 방향(Ⅱ)으로 직선 이동될 수 있다. 직선 구동 부재(130)는 슬라이더(132)와 가이드 부재(134)를 포함한다. 회전 구동 부재(120)는 슬라이더(132)의 상면에 설치된다. 가이드 부재(134)는 베이스(B)의 상면 중심부에 제 2 방향(Ⅱ)으로 길게 연장된다. 슬라이더(132)에는 리니어 모터가 내장될 수 있으며, 슬라이더(132)는 리니어 모터에 의해 가이드 부재(134)를 따라 제 2 방향(Ⅱ)으로 직선 이동된다.
갠트리(200)는 지지판(110)이 이동되는 경로의 상부에 제공된다. 갠트리(200)는 베이스(B)의 상면으로부터 위방향으로 이격 배치되며, 갠트리(200)는 길이 방향이 제 1 방향(Ⅰ)을 향하도록 배치된다.
토출 헤드(300)는 헤드 이동 유닛(500)에 의해 갠트리(200)에 결합된다. 토출 헤드(300)는 헤드 이동 유닛(500)에 의해 갠트리의 길이 방향, 즉 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동하고, 또한 제3 방향(Ⅲ)으로 직선 이동될 수 있다. 토출 헤드(300)는 기판 지지 유닛(100) 상에 놓인 기판(S)에 액을 토출한다. 예를 들면, 토출 헤드(300)는 기판(S)에 액정의 액적을 토출한다. 토출 헤드(300)는 복수 개가 제공될 수 있다. 본 실시예에서는 3개의 토출 헤드(300a, 300b, 300c)가 제공된 예를 도시하였으나 이에 한정되는 것은 아니다. 토출 헤드(300)는 제 1 방향(Ⅰ)으로 일렬로 나란하게 배열될 수 있으며, 갠트리(200)에 결합된다.
도 3은 도 2의 토출 헤드(300)를 나타낸 사시도이다. 도 3을 참고하면, 토출 헤드(300)는 분사 플레이트(320), 리저버(310) 및 온도 조절 유닛(340)을 포함한다.
분사 플레이트(320)에는 리저버(310)로부터 공급된 액을 토출하는 토출구들이 형성된다. 분사 플레이트(320)에는 분사 플레이트(320) 내의 액이 일정 온도를 유지할 수 있도록 별도의 가열 부재(미도시)가 제공된다.
리저버(310)는 내부에 분사 플레이트(320)에 공급되는 액이 머무는 액 수용 공간(311)이 제공된다. 리저버(310)에는 액 수용 공간(311)에 수용된 액이 일정 온도를 유지할 수 있도록 별도의 가열 부재(미도시)가 제공된다.
액 공급 라인(330)은 액 수용 공간(311)에 머무는 액을 분사 플레이트(320)로 전달한다. 액 공급 라인(330)은 하우징(341)의 공간(341a)을 관통하여 리저버(310) 및 분사 플레이트(320)와 연결된다.
온도 조절 유닛(340)은 액 공급 라인(330) 내의 액의 온도를 조절한다. 온도 조절 유닛(340)은 하우징(341), 열 공급 유닛(342)을 포함한다.
하우징(341)은 내부에 공간(341a)을 가진다. 리저버(310), 하우징(341) 및 분사 플레이트(320)는 상하 방향으로 서로 순차적으로 배열된다. 하우징(341)의 상면은 리저버(310)의 하면에 인접하게 제공되고, 하우징(341)의 하면은 분사 플레이트(320)의 상면에 인접하게 제공된다.
열 공급 유닛(342)은 액 공급 라인(330) 내부를 지나는 액의 온도를 유지시키기 위해 공간(341a)에 열을 가한다. 열 공급 유닛(342)은 유체 순환 부재(342a) 및 가열 부재(342b)를 포함한다.
유체 순환 부재(342a)는 공간(341a)으로 유체를 순환 시킨다. 예를 들면, 유체 순환 부재(342a)는 하우징(341)의 외부에 제공된다. 유체 순환 부재(342a)는 하우징(341)의 일 측면을 관통하여 유체를 공급하고, 하우징(341)의 타 측면을 관통하여 유체를 회수함으로써 유체를 순환시킨다.
가열 부재(342b)는 유체 순환 부재(342a)로부터 공간(341a)으로 공급되는 유체를 가열 한다. 예를 들면, 가열 부재(342b)는 하우징(341)의 외부에 제공된다. 가열 부재(342b)는 유체 순환 부재(342a)로부터 공간(341a)으로 유체를 공급하는 유체 공급 라인(330) 상에 제공되어 유체 공급 라인(330)을 통해 공간(341a)으로 공급되는 유체를 가열한다.
열 공급 유닛(342)은 온도 측정 유닛(342c) 및 제어기(342d)를 더 포함할 수 있다.
온도 측정 유닛(342c)은 공간(341a)의 온도를 측정한다. 일 실시 예에 따르면, 온도 측정 유닛(342c)은 하우징(341)의 내 측면에 설치될 수 있다. 온도 측정 유닛(342c)은 측정된 온도를 제어기(342d)로 전송한다.
제어기(342d)는 온도 측정 유닛(342c)으로부터 측정된 온도에 따라 유체 순환 부재(342a) 및/또는 가열 부재(342b)를 제어한다. 예를 들면, 제어기(342d)는 온도 측정 유닛(342c)으로부터 전달된 공간(341a) 내의 온도가 설정 온도보다 일정 범위 이상 높은 경우, 유체 순환 부재(342a)가 유체를 순환시키는 것을 중단시키거나 가열 부재(342b)를 오프(Off)시키고, 온도 측정 유닛(342c)으로부터 전달된 공간(341a)내의 온도가 설정 온도보다 일정 범위 이상 낮은 경우 경우, 유체 순환 부재(342a)가 유체를 순환시키도록 하거나 가열 부재(342b)를 온(On)시킨다.
토출 헤드(300)는 액 회수 라인(350)을 더 포함할 수 있다. 액 회수 라인(350)은 분사 플레이트(320)로 공급된 액을 리저버(310)로 회수한다. 액 회수 라인(350)은 하우징(341)의 공간(341a)을 관통하여 분사 플레이트(320) 및 리저버(310)와 연결된다. 액 회수 라인(350)은 액 공급 라인(330)과 서로 이격되게 제공된다.
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 토출 헤드(300)를 나타낸 도면이다. 도 4를 참고하면, 열 공급 유닛(342)은 히터(342e), 온도 측정 유닛(342c) 및 제어기(342d)를 포함한다. 히터(342e)는 하우징(341)에 설치된다. 예를 들면, 히터(342e)는 하우징의 측벽에 액 공급 라인(330)과 이격되게 설치된다. 히터(342e)는 공간(341a)을 가열한다.
온도 측정 유닛(342c)은 공간(341a)의 온도를 측정한다. 온도 측정 유닛(342c)은 측정된 공간(341a)의 온도를 제어기(342d)로 전달한다.
제어기(342d)는 온도 측정 유닛(342c)으로부터 측정된 온도에 따라 히터(342e)를 제어한다. 예를 들면, 온도 측정 유닛(342c)으로부터 전달된 공간(341a)의 온도가 설정 온도보다 일정 범위 이상 높은 경우, 제어기(342d)는 히터(342e)를 오프(Off)시킨다. 또한, 온도 측정 유닛(342c)으로부터 전달된 공간(341a)의 온도가 설정 온도보다 일정 범위 이상 낮은 경우, 제어기(342d)는 히터(342e)를 온(On)시킨다.
그 외, 토출 헤드(300)의 구조, 구성 및 기능 등은 도 3의 토출 헤드(300)와 유사하다.
도 5는 본 발명의 또다른 실시 예에 따른 토출 헤드(300)를 나타낸 도면이다. 도 5를 참고하면, 하우징(341)은 액 공급 라인(330)을 감싸는 관 형상으로 제공될 수 있다. 이 경우, 액 회수 라인(350)은 하우징(341)의 외부에 제공된다. 유체 순환 부재(342a)는 관 형상의 하우징(341)의 일단으로부터 타단으로 유체를 순환시킨다. 가열 부재(342b)는 하우징(341)의 외부에 제공되어 하우징(341)으로 공급되는 유체를 가열한다.
그 외 토출 헤드(300)의 구조, 구성 및 기능 등은 도 3의 토출 헤드(300)와 유사하다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시 예들에 따른 토출 헤드는 내부로 액이 흐르는 액 공급 라인(330)에 열을 전달할 수 있는 온도 조절 유닛을 제공함으로써, 액 공급 라인(330) 내에서 액의 온도가 설정 온도 범위 보다 낮아지는 것을 방지한다. 따라서, 액이 온도 차이에 의해 부피가 변화하는 것을 방지하여 토출 헤드(300)의 액 토출 양을 균일하게 유지시킬 수 있다. 또한, 기판(S) 상에 액을 토출하는 공정 전, 온도 저하된 액을 토출시키거나 리저버(310)로 순환시키는 작업이 불필요하므로 액의 불필요한 손실을 방지할 수 있고, 공정 효율을 높일 수 있다.
또한, 하우징(341) 내부로 가열된 유체를 순환시키거나 히터(342e)를 액 공급 라인으로부터 이격되도록 설치하여 액을 간접적으로 가열함으로써, 온도 조절 시 급격한 온도 변화를 방지할 수 있다.
10: 기판 처리 장치 S: 기판
100: 기판 지지 유닛 200: 갠트리
300: 토출 헤드 310: 리저버
320: 분사 플레이트 330: 액 공급 라인
340: 온도 조절 유닛 341: 하우징
342: 열 공급 유닛 350: 액 회수 라인

Claims (18)

  1. 액을 토출하는 토출 헤드에 있어서,
    액을 토출하는 토출구들이 형성된 분사 플레이트;
    내부에 상기 분사 플레이트에 공급되는 액이 머무는 액 수용 공간이 제공된 리저버(Reservoir);
    상기 액 수용 공간에 머무는 액을 상기 분사 플레이트로 전달하는 액 공급 라인; 및
    상기 액 공급 라인 내의 액의 온도를 조절하는 온도 조절 유닛;을 포함하되;
    상기 온도 조절 유닛은,
    내부에 공간을 가지는 하우징; 및
    상기 공간에 열을 가하는 열 공급 유닛을 포함하고,
    상기 액 공급 라인은, 상기 공간을 관통하여 제공되며,
    상기 리저버, 상기 하우징 및 상기 분사 플레이트는, 상하 방향으로 서로 순차적으로 배열되고, 상기 하우징의 상면은, 상기 리저버의 하면에 인접하게 제공되며, 상기 하우징의 하면은, 상기 분사 플레이트의 상면에 인접하게 제공되는 토출 헤드.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 분사 플레이트로 공급된 액을 상기 리저버로 회수하는 액 회수 라인을 더 포함하고,
    상기 액 회수 라인은, 상기 공간을 관통하여 제공되는 토출 헤드.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 액 공급 라인 및 상기 액 회수 라인은, 서로 이격되게 제공되는 토출 헤드.
  6. 제 1 항, 제4항, 제 5 항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 열 공급 유닛은,
    상기 공간으로 유체를 순환시키는 유체 순환 부재; 및
    상기 유체 순환 부재로부터 상기 공간으로 공급되는 유체를 가열하는 가열 부재;를 포함하는 토출 헤드.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 열 공급 유닛은,
    상기 공간의 온도를 측정하는 온도 측정 유닛; 및
    상기 온도 측정 유닛으로부터 측정된 온도에 따라 상기 유체 순환 부재 또는 상기 가열 부재를 제어하는 제어기;를 더 포함하는 토출 헤드.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 열 공급 유닛은,
    상기 하우징에 상기 액 공급 라인과 이격되게 설치되고, 상기 공간을 가열하는 히터;를 포함하는 토출 헤드.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 열 공급 유닛은,
    상기 공간의 온도를 측정하는 온도 측정 유닛; 및
    상기 온도 측정 유닛으로부터 측정된 온도에 따라 상기 히터를 제어하는 제어기;를 더 포함하는 토출 헤드.
  10. 베이스;
    상기 베이스에 설치되고, 기판이 놓여지는 기판 지지 유닛;
    상기 기판 지지 유닛에 놓인 기판 상에 액을 토출하는 토출 헤드; 및
    상기 토출 헤드가 결합된 갠트리;를 포함하되,
    상기 토출 헤드는,
    액을 토출하는 토출구들이 형성된 분사 플레이트;
    내부에 상기 분사 플레이트에 공급되는 액이 머무는 액 수용 공간이 제공된 리저버(Reservoir);
    상기 액 수용 공간에 머무는 액을 상기 분사 플레이트로 전달하는 액 공급 라인; 및
    상기 액 공급 라인 내의 액의 온도를 조절하는 온도 조절 유닛;을 포함하되;
    상기 온도 조절 유닛은,
    내부에 공간을 가지는 하우징; 및
    상기 공간에 열을 가하는 열 공급 유닛을 포함하고,
    상기 액 공급 라인은, 상기 공간을 관통하여 제공되는 상기 리저버, 상기 하우징 및 상기 분사 플레이트는, 상하 방향으로 서로 순차적으로 배열되고, 상기 하우징의 상면은, 상기 리저버의 하면에 인접하게 제공되고, 상기 하우징의 하면은, 상기 분사 플레이트의 상면에 인접하게 제공되는 기판 처리 장치.
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 토출 헤드는,
    상기 분사 플레이트로 공급된 액을 상기 리저버로 회수하는 액 회수 라인을 더 포함하고,
    상기 액 회수 라인은, 상기 공간을 관통하여 제공되는 기판 처리 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 액 공급 라인 및 상기 액 회수 라인은, 서로 이격되게 제공되는 기판 처리 장치.
  15. 제 10 항에 있어서,
    상기 열 공급 유닛은,
    상기 공간으로 유체를 순환시키는 유체 순환 부재; 및
    상기 유체 순환 부재로부터 상기 공간으로 공급되는 유체를 가열하는 가열 부재;를 포함하는 기판 처리 장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 열 공급 유닛은,
    상기 공간의 온도를 측정하는 온도 측정 유닛; 및
    상기 온도 측정 유닛으로부터 측정된 온도에 따라 상기 유체 순환 부재 또는 상기 가열 부재를 제어하는 제어기;를 더 포함하는 기판 처리 장치.
  17. 제 10 항에 있어서,
    상기 열 공급 유닛은,
    상기 하우징에 상기 액 공급 라인과 이격되게 설치되고, 상기 공간을 가열하는 히터;를 포함하는 기판 처리 장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 열 공급 유닛은,
    상기 공간의 온도를 측정하는 온도 측정 유닛; 및
    상기 온도 측정 유닛으로부터 측정된 온도에 따라 상기 히터를 제어하는 제어기;를 더 포함하는 기판 처리 장치.
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