KR102292286B1 - 기판 연마 방법, 톱링 및 기판 연마 장치 - Google Patents

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호즈미 야스다
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사토루 야마키
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Abstract

적절하게 기판을 취급할 수 있는 기판 연마 방법 및 기판 연마 장치, 그리고 그러한 기판 연마 장치용 톱링을 제공한다.
기판을 탄성막의 제1 영역에서 흡착해서 연마 패드 위로 반송하는 반송 공정 (S2)와, 상기 기판을 상기 연마 패드와 접촉시켜서 상기 기판을 연마하는 연마 공정 (S4)와, 상기 탄성막의 상기 제1 영역보다 넓은 제2 영역에서 상기 기판을 흡착해서 상기 연마 패드로부터 상기 기판을 리프트 오프하는 리프트 오프 공정 (S6)을 구비하는 기판 연마 방법이 제공된다.

Description

기판 연마 방법, 톱링 및 기판 연마 장치{SUBSTRATE POLISHING METHOD, TOP RING, AND SUBSTRATE POLISHING APPARATUS}
본 발명은, 기판을 연마하는 기판 연마 방법, 기판을 보유 지지하는 톱링 및 그러한 톱링을 구비하는 기판 연마 장치에 관한 것이다.
일반적인 기판 연마 장치는, 기판을 보유 지지하는 톱링을 사용해서, 다음과 같은 수순으로 기판을 연마한다. 우선, 톱링이 반송 장치로부터 기판을 수취하고, 이것을 연마 패드 위로 반송한다. 계속해서, 기판을 보유 지지한 톱링이 하강하여, 기판이 연마 패드에 접촉한다. 이 상태에서 톱링은 기판을 회전시켜서, 연마액을 공급하면서 기판을 연마한다. 연마가 종료되면, 톱링을 상승시킴으로써, 기판을 연마 패드의 연마면으로부터 떼어 놓고 들어 올리는, 리프트 오프라고 불리는 동작이 행해진다(예를 들어, 특허문헌 1, 2). 또한, 톱링은, 그 하면에 설치된 멤브레인에 기판을 진공 흡착함으로써, 기판을 보유 지지하거나 리프트 오프하거나 한다.
일본특허 제5390807호 공보 일본특허공개 제2009-178800호 공보
특허문헌 1에서는, 기판을 연마 패드 위로 반송할 때도, 기판을 리프트 오프할 때도, 동일 정도로 진공 흡착시키는 것으로 하고 있다. 그러나, 진공 흡착력이 지나치게 강하면, 기판을 연마 패드 위로 반송할 때에 기판에 스트레스가 가해져서 기판을 손상시켜버릴 우려가 있다. 반대로, 진공 흡착력이 지나치게 약하면, 기판을 리프트 오프할 때에 기판이 깨지거나 놓쳐버릴 우려가 있다. 기판과 연마 패드 사이에는 연마액이 존재해서, 연마 후의 기판과 연마 패드 사이에는 표면 장력이 발생하기 때문이다.
이에 비해, 특허문헌 2에서는, 기판을 연마 패드 위로 반송할 때에 비해, 리프트 오프 시에 진공도를 높게 하는 것이 개시되어 있다. 그러나, 멤브레인 전체의 진공도를 높게 하는 것은 아니어서, 반드시 확실하게 리프트 오프할 수 있다고는 할 수 없다.
본 발명은 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 본 발명의 과제는, 적절하게 기판을 취급할 수 있는 기판 연마 방법 및 기판 연마 장치, 그리고 그러한 기판 연마 장치용 톱링을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 형태에 따르면, 기판을 탄성막의 제1 영역에서 흡착해서 연마 패드 위로 반송하는 반송 공정과, 상기 기판을 상기 연마 패드와 접촉시켜서 상기 기판을 연마하는 연마 공정과, 상기 탄성막의, 상기 제1 영역보다 넓은 제2 영역에서 상기 기판을 흡착해서 상기 연마 패드로부터 상기 기판을 리프트 오프하는 리프트 오프 공정을 구비하는 기판 연마 방법이 제공된다.
기판을 연마 패드로 반송할 때에는 좁은 영역에서 기판을 흡착하기 때문에, 기판에 주는 스트레스를 경감시킬 수 있다. 또한, 기판을 리프트 오프할 때에는 넓은 영역에서 기판을 흡착하기 때문에, 확실하게 기판을 리프트 오프할 수 있다.
본 발명의 다른 형태에 따르면, 톱링 본체와 탄성막 사이에 형성된 압력 조정 가능한 에어리어 중 제1 에어리어를 감압함으로써, 기판을 상기 탄성막의 하면에서 흡착해서 연마 패드 위로 반송하는 반송 공정과, 상기 기판을 상기 연마 패드와 접촉시켜서 상기 기판을 연마하는 연마 공정과, 상기 압력 조정 가능한 에어리어 중, 상기 제1 에어리어보다 넓은 제2 에어리어를 감압함으로써, 상기 기판을 상기 탄성막의 하면에서 흡착해서 상기 연마 패드로부터 리프트 오프하는 리프트 오프 공정을 구비하는 기판 연마 방법이 제공된다.
기판을 연마 패드로 반송할 때에는 좁은 에어리어를 감압해서 기판을 흡착하기 때문에, 기판에 주는 스트레스를 경감시킬 수 있다. 또한, 기판을 리프트 오프할 때에는 넓은 에어리어를 감압해서 흡착하기 때문에, 확실하게 기판을 리프트 오프할 수 있다.
상기 톱링 본체와, 상기 탄성막 사이에 압력 조정 가능한 복수의 에어리어가 형성되어 있고, 상기 제1 에어리어는 상기 복수의 에어리어 중 소정수의 에어리어를 포함하고, 상기 제2 에어리어는 상기 복수의 에어리어 중 상기 소정수보다 많은 수의 에어리어를 포함하도록 해도 된다.
이에 의해, 제2 에어리어를 제1 에어리어보다 넓게 할 수 있다.
상기 연마 공정에서는, 상기 압력 조정 가능한 에어리어의 적어도 일부를 가압 해도 된다.
이 경우, 연마 전에 감압되어 있는 에어리어는 좁기 때문에, 연마 시에 신속하게 원하는 압력까지 가압할 수 있다.
상기 압력 조정 가능한 에어리어 내에는, 상기 탄성막을 향해서 연장되는 서포트부가 설치되는 것이 바람직하다.
서포트부를 설치함으로써, 리프트 오프 시에 넓은 에어리어에서 흡착해도 탄성막의 형상 변화가 작아져서, 기판에 주는 스트레스를 경감시킬 수 있다.
본 발명의 일 형태에 따르면, 기판을 보유 지지하는 톱링이며, 톱링 본체와, 상기 톱링 본체의 하방에 설치되고, 상기 톱링 본체와의 사이에 압력 조정 가능한 에어리어를 형성하는 탄성막과, 상기 에어리어 내에 설치되고, 상기 탄성막을 향해서 연장되는 서포트부를 구비하는 톱링이 제공된다.
서포트부를 설치함으로써, 리프트 오프 시에 넓은 에어리어에서 흡착해도 탄성막의 형상 변화가 작아져서, 기판에 주는 스트레스를 경감시킬 수 있다.
상기 탄성막을 상기 톱링에 보유 지지하는 보유 지지 부재를 구비하고, 상기 서포트부는 상기 보유 지지 부재로부터 연장된 돌기인 것이 바람직하다.
서포트부를 돌기 형상으로 함으로써, 탄성막의 신장이 저해되지 않는다.
상기 탄성막의 하면에 기판이 흡착되고, 상기 서포트부는, 상기 흡착되는 기판의 에지에 상당하는 부분에 설치되는 것이 바람직하다.
에지에 상당하는 부분에 서포트부를 설치함으로써, 특히 기판의 변형을 억제할 수 있다.
상기 탄성막의 하면에 기판이 흡착되고, 상기 서포트부는, 상기 기판을 흡착할 때에 상기 탄성막의 연직 방향의 형상 변화를 억제하는 것이 바람직하다.
이에 의해 기판에 주는 스트레스를 경감시킬 수 있다.
톱링은, 상기 톱링 본체의 하방, 또한 상기 탄성막 주위에 설치된 리테이너링을 구비해도 된다.
그리고, 상기 리테이너링은, 내측링과, 그 외측에 설치된 외측링을 가져도 된다.
본 발명의 다른 형태에 따르면, 상기 톱링과, 상기 톱링에 보유 지지된 기판과 접촉해서 상기 기판을 연마하는 연마 패드와, 상기 압력 조정 가능한 에어리어의 압력을 제어하는 압력 제어 수단을 구비하는 기판 연마 장치가 제공된다.
상기 압력 제어 수단은, 상기 기판을 연마하기 전의 반송 시에는, 상기 압력 조정 가능한 에어리어 중 제1 에어리어를 감압하고, 상기 기판을 연마한 후에 상기 연마 패드로부터 리프트 오프할 때에는, 상기 압력 조정 가능한 에어리어 중, 상기 제1 에어리어보다 넓은 제2 에어리어를 감압하는 것이 바람직하다.
연마 전 반송 시에는 좁은 에어리어를 감압해서 기판을 흡착하기 때문에, 기판에 주는 스트레스를 경감시킬 수 있다. 또한, 기판을 리프트 오프할 때에는 넓은 에어리어를 감압해서 흡착하기 때문에, 확실하게 기판을 리프트 오프할 수 있다.
적절하게 기판을 취급할 수 있다.
도 1은 기판 처리 장치의 개략 상면도이다.
도 2는 기판 연마 장치(300)의 개략 사시도이다.
도 3은 기판 연마 장치(300)의 개략 단면도이다.
도 4는 톱링(1)의 구조를 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 5는 기판 연마 장치(300)에 의한 기판 연마 공정을 설명하는 흐름도이다.
도 6은 에어리어(131 내지 135)의 압력 변화를 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 7은 반송 기구(600b)로부터 톱링(1)으로의 기판 수수를 상세히 설명하는 도면이다.
도 8은 반송 기구(600b)로부터 톱링(1)으로의 기판 수수를 상세히 설명하는 도면이다.
도 9는 기판의 흡착 범위를 바꾸어서 연마 레이트를 측정한 결과를 나타내는 그래프이다.
도 10은 기판(W)의 흡착 범위를 바꾸어서 리프트 오프한 경우의, 에어리어의 유량 및 멤브레인(13)의 형상 변화를 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 11은 흡착 범위를 넓게 한 경우의 리프트 오프 시의 기판의 변형량을 측정한 그래프이다.
도 12는 멤브레인(13)을 도시하는 단면도이다.
도 13은 멤브레인(13)의 일부를 도시하는 확대 단면도이다.
도 14는 서포트부의 유무에 따른 리프트 오프 시의 기판의 변형량을 측정한 그래프이다.
이하, 본 발명에 따른 실시 형태에 대해서, 도면을 참조하면서 구체적으로 설명한다.
(제1 실시 형태)
도 1은 기판 처리 장치의 개략 상면도이다. 본 기판 처리 장치는, 직경 300㎜ 혹은 450㎜의 반도체 웨이퍼, 플랫 패널, CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)나 CCD(Charge Coupled Device) 등의 이미지 센서, MRAM(Magnetoresistive Random Access Memory)에 있어서의 자성막의 제조 공정 등에 있어서, 다양한 기판을 처리하는 것이다.
기판 처리 장치는, 대략 직사각 형상의 하우징(100)과, 다수의 기판을 스톡하는 기판 카세트가 적재되는 로드 포트(200)와, 1개 또는 복수(도 1에 도시하는 형태에서는 4개)의 기판 연마 장치(300)와, 1개 또는 복수(도 1에 도시하는 형태에서는 2개)의 기판 세정 장치(400)와, 기판 건조 장치(500)와, 반송 기구(600a 내지 600d)와, 제어부(700)를 구비하고 있다.
로드 포트(200)는, 하우징(100)에 인접해서 배치되어 있다. 로드 포트(200)에는, 오픈 카세트, SMIF(Standard Mechanical Interface) 포드, 또는 FOUP(Front Opening Unified Pod)를 탑재할 수 있다. SMIF 포드, FOUP는, 내부에 기판 카세트를 수납하고, 격벽으로 덮음으로써, 외부 공간과는 독립된 환경을 유지할 수 있는 밀폐 용기이다.
기판을 연마하는 기판 연마 장치(300), 연마 후의 기판을 세정하는 기판 세정 장치(400), 세정 후의 기판을 건조시키는 기판 건조 장치(500)는 하우징(100) 내에 수용되어 있다. 기판 연마 장치(300)는 기판 처리 장치의 길이 방향을 따라서 배열되고, 기판 세정 장치(400) 및 기판 건조 장치(500)도 기판 처리 장치의 길이 방향을 따라 배열되어 있다.
로드 포트(200), 로드 포트(200)측에 위치하는 기판 연마 장치(300) 및 기판 건조 장치(500)에 둘러싸인 영역에는, 반송 기구(600a)가 배치되어 있다. 또한, 기판 연마 장치(300), 그리고 기판 세정 장치(400) 및 기판 건조 장치(500)와 평행하게, 반송 기구(600b)가 배치되어 있다.
반송 기구(600a)는 연마 전의 기판을 로드 포트(200)로부터 수취해서 반송 기구(600b)로 수수하거나, 기판 건조 장치(500)로부터 취출된 건조 후의 기판을 반송 기구(600b)로부터 수취하거나 한다.
반송 기구(600b)는, 예를 들어 리니어 트랜스포터이며, 반송 기구(600a)로부터 수취한 연마 전의 기판을 기판 연마 장치(300)로 수수한다. 후술하는 바와 같이, 기판 연마 장치(300)는 진공 흡착에 의해 기판을 수취한다. 반송 기구(600b)는 다시 연마 후의 기판을 수취하고, 기판 세정 장치(400)로 수수한다.
또한, 2개의 기판 세정 장치(400) 사이에, 이들 기판 세정 장치(400) 사이에서 기판의 수수를 행하는 반송 기구(600c)가 배치되어 있다. 또한, 기판 세정 장치(400)와 기판 건조 장치(500) 사이에, 이들 기판 세정 장치(400)와 기판 건조 장치(500) 사이에서 기판의 수수를 행하는 반송 기구(600d)가 배치되어 있다.
제어부(700)는 기판 처리 장치의 각 기기의 움직임을 제어하는 것이며, 하우징(100)의 내부에 배치되어도 되고, 하우징(100)의 외부에 배치되어도 되고, 기판 연마 장치(300), 기판 세정 장치(400) 및 기판 건조 장치(500)의 각각에 설치되어도 된다.
도 2 및 도 3은 각각 기판 연마 장치(300)의 개략 사시도 및 개략 단면도이다. 기판 연마 장치(300)는 톱링(1)과, 하부에 톱링(1)이 연결된 톱링 샤프트(2)와, 연마 패드(3a)를 갖는 연마 테이블(3)과, 연마액을 연마 테이블(3) 위로 공급하는 노즐(4)과, 톱링 헤드(5)와, 지지 축(6)과, 압력 제어 수단(7)을 갖는다.
톱링(1)은 기판(W)을 보유 지지한다. 도 3에 도시한 바와 같이, 톱링(1)은, 톱링 본체(11)와, 원환상의 리테이너링(12)과, 톱링 본체(11)의 하방 또한 리테이너링(12)의 내측에 설치된 가요성의 멤브레인(13)(탄성막)과, 톱링 본체(11)와 리테이너링(12) 사이에 설치된 에어백(14)으로 구성된다.
에어백(14)이 설치됨으로써, 리테이너링(12)은 톱링 본체(11)에 대하여 연직 방향으로 상대 이동할 수 있다. 또한, 압력 제어 수단(7)이 톱링 본체(11)와 멤브레인(13) 사이의 공간을 감압함으로써, 기판(W)의 상면이 톱링(1)(보다 상세하게는, 멤브레인(13)의 하면)에 보유 지지된다. 보유 지지된 기판(W)의 주연은 리테이너링(12)에 둘러싸이게 되어, 연마 중에 기판(W)이 톱링(1)으로부터 튀어나오지 않게 되어 있다.
또한, 리테이너링(12)은 1개의 부재여도 되고, 내측링 및 그 외측에 설치된 외측링으로 이루어지는 이중링 구성이어도 된다. 후자의 경우, 외측링을 톱링 본체(11)에 고정하고, 내측링과 톱링 본체(11) 사이에 에어백(14)을 설치해도 된다.
톱링 샤프트(2)의 하단부는 톱링(1)의 상면 중앙에 연결되어 있다. 도시하지 않은 승강 기구가 톱링 샤프트(2)를 승강시킴으로써, 톱링(1)에 보유 지지된 기판(W)의 하면이 연마 패드(3a)에 접촉하거나 이격되거나 한다. 또한, 도시하지 않은 모터가 톱링 샤프트(2)를 회전시킴으로써 톱링(1)이 회전하고, 이에 의해 보유 지지된 기판(W)도 회전한다.
연마 테이블(3)의 상면에는 연마 패드(3a)가 설치된다. 연마 테이블(3)의 하면은 회전축에 접속되어 있고, 연마 테이블(3)은 회전 가능하게 되어 있다. 연마액이 노즐(4)로부터 공급되고, 연마 패드(3a)에 기판(W)의 하면이 접촉한 상태에서 기판(W) 및 연마 테이블(3)이 회전함으로써, 기판(W)이 연마된다.
톱링 헤드(5)는, 일단부에 톱링 샤프트(2)가 연결되고, 타단부에 지지 축(6)이 연결된다. 도시하지 않은 모터가 지지 축(6)을 회전시킴으로써 톱링 헤드(5)가 요동하여, 톱링(1)이 연마 패드(3a) 위와, 기판 수수 위치(도시하지 않음) 사이를 오간다.
압력 제어 수단(7)은, 톱링 본체(11)와 멤브레인(13) 사이에 유체를 공급하거나, 진공화하거나, 대기 해방하거나 해서, 톱링 본체(11)와 멤브레인(13) 사이에 형성되는 공간의 압력을 조정한다.
도 4는 톱링(1)의 구조를 모식적으로 도시하는 단면도이다. 멤브레인(13)에는, 톱링 본체(11)를 향해서 상방으로 연장되는 주위벽(13a 내지 13h)이 형성되어 있다. 이들 주위벽(13a 내지 13h)에 의해, 멤브레인(13)의 상면과 톱링 본체(11)의 하면 사이에, 주위벽(13a 내지 13h)에 의해 구획된 에어리어(131 내지 138)가 형성된다. 에어리어(131)는 톱링(1)의 거의 중앙에 위치하고 있고, 원형상이다. 에어리어(132)는 에어리어(131)의 외측에 위치하고 있고, 원환상이다. 이하, 에어리어(133 내지 138)도 마찬가지로 원환상이다.
톱링 본체(11)를 관통해서 에어리어(131 내지 138)에 각각 연통하는 유로(141 내지 148)가 형성되어 있다. 또한, 리테이너링(12)의 바로 위에는 탄성막으로 이루어지는 에어백(14)이 설치되어 있고, 에어백(14)에 연통하는 유로(149)가 마찬가지로 형성되어 있다. 유로(141 내지 149) 위에 압력 센서나 유량 센서를 설치해도 된다.
유로(141 내지 149)는 압력 제어 수단(7)에 접속되어 있고, 에어리어(131 내지 138) 및 에어백(14) 내의 압력을 조정 가능하게 되어 있다. 이하, 압력 제어 수단(7)의 구성예를 설명한다.
압력 제어 수단(7)은 제어 장치(71)와, 제어 장치(71)에 의해 제어되는 개폐 밸브(V1 내지 V9) 및 압력 레귤레이터(R1 내지 R9)와, 유체 조정부(72)를 갖는다. 유로(141)는 개폐 밸브(V1) 및 압력 레귤레이터(R1)를 통해서 유체 조정부(72)에 접속되어 있다. 유로(142 내지 149)도 마찬가지이다. 유체 조정부(72)는 유체를 공급하거나 진공화하거나 한다.
예를 들어 에어리어(131)의 압력을 조정하는 경우, 제어 장치(71)가 밸브(V1)를 개방하여, 압력 레귤레이터(R1)를 조정한다. 이에 의해 유체 조정부(72)로부터 유체가 에어리어(131)에 공급되어 에어리어(131)가 가압되거나, 유체 조정부(72)가 에어리어(131)를 진공화해서 감압되거나 한다.
도 5는 기판 연마 장치(300)에 의한 기판 연마 공정을 설명하는 흐름도이다. 또한, 도 6은 에어리어(131 내지 135)의 압력 변화를 모식적으로 도시하는 도면이며, 실선이 에어리어(134)의 압력 변화이고, 파선이 에어리어(131 내지 133, 135)의 압력 변화이다.
먼저, 톱링 헤드(5)가 요동함으로써 톱링(1)이 기판 수수 위치로 이동하고, 압력 제어 수단(7)이 에어리어(134)를 감압함으로써 반송 기구(600b)로부터 톱링(1)으로 기판(W)이 수수된다(스텝 S1).
도 7 및 도 8은 반송 기구(600b)로부터 톱링(1)으로의 기판 수수를 상세히 설명하는 도면이다. 도 7은 반송 기구(600b) 및 톱링(1)을 측방에서 본 도면이고, 도 8은 이들을 상방에서 본 도면이다.
도 7의 (a)에 도시한 바와 같이, 반송 기구(600b)의 핸드(601) 위에 기판(W)이 적재되어 있다. 또한, 기판(W)의 수수에는, 리테이너링 스테이션(800)이 사용된다. 리테이너링 스테이션(800)은, 톱링(1)의 리테이너링(12)을 밀어올리는 밀어올림 핀(801)을 갖는다.
도 8에 도시한 바와 같이, 핸드(601)는 기판(W)의 하면의 외주측 일부를 지지한다. 그리고, 밀어올림 핀(801)과 핸드(601)가 서로 접촉하지 않도록 배치되어 있다.
도 7의 (a)에 나타내는 상태에서, 톱링(1)이 하강함과 함께, 반송 기구(600b)가 상승한다. 톱링(1)의 하강에 의해, 밀어올림 핀(801)이 리테이너링(12)을 밀어올려서, 기판(W)이 멤브레인(13)에 접근한다. 또한 반송 기구(600b)가 상승하면, 기판(W)의 상면이 멤브레인(13)의 하면에 접촉한다(도 7의 (b)).
이 상태에서, 톱링(1)의 멤브레인(13)이 기판(W)을 흡착한다. 구체적으로는, 본 실시 형태에 있어서의 압력 제어 수단(7)은, 에어리어(131 내지 138) 중 에어리어(134)를 감압(예를 들어, -50㎪, 도 6의 시각 t0 내지 t1)하고, 이에 의해 기판(W)은 멤브레인(13)에 흡착한다. 이때, 압력 제어 수단(7)은 다른 에어리어(131 내지 133, 135 내지 138)를 감압하지 않는다. 따라서, 기판(W)은 멤브레인(13)의 하면에 있어서의 에어리어(134) 하방의 좁은 영역(즉, 원환상의 영역)에 의해 흡착, 보유 지지되지만, 그 외의 위치에는 흡착되지 않는다. 즉, 기판(W)의 흡착 범위가 좁다.
이와 같이 해서 기판(W)이 멤브레인(13)에 흡착한 후, 반송 기구(600b)는 하강한다(도 7의 (c)).
도 5로 되돌아가서, 에어리어(134)가 감압된 상태에서, 기판(W)을 보유 지지한 톱링 헤드(5)가 요동함으로써 톱링(1)이 연마 패드(3a) 위로 이동한다. 이에 의해, 기판(W)이 연마 패드(3a)의 상방으로 반송된다(도 5의 스텝 S2, 도 6의 시각 t1 내지 t2). 기판(W)의 흡착 범위가 좁기 때문에, 즉, 기판(W)이 멤브레인(13)의 좁은 영역에서 흡착되어 있기 때문에, 연마 전 반송 시에 기판(W)에 가해지는 스트레스를 경감시킬 수 있다.
또한, 톱링 샤프트(2)가 하강함으로써 연마 패드(3a) 상면에 기판(W)의 하면이 접촉한다. 이 상태에서, 기판(W)의 하면이 연마 패드(3a)에 압박되도록, 압력 제어 수단(7)은 에어리어(131 내지 138)를 가압한다(도 5의 스텝 S3, 도 6의 시각 t2 내지 t3). 이때, 미리 감압되어 있는 것은 에어리어(134)만이기 때문에, 멤브레인(13)이 연마 전 반송용의 형상으로부터 연마용의 형상으로 변화하는 데 요하는 시간이 짧게 끝나, 압력 제어 수단(7)은 신속히 에어리어(131 내지 138)를 원하는 압력으로까지 가압할 수 있다.
그 후, 노즐(4)로부터 연마 패드(3a) 위로 연마액을 공급하면서 톱링(1) 및 연마 테이블(3)이 회전함으로써, 기판(W)이 연마된다(도 5의 스텝 S4, 도 6의 시각 t3 내지 t4).
연마가 완료되면, 톱링(1)의 멤브레인(13)의 하면에 기판(W)을 흡착한다. 구체적으로는, 본 실시 형태에 있어서의 압력 제어 수단(7)은, 에어리어(131 내지 138) 중 에어리어(134)뿐만 아니라, 에어리어(131 내지 133, 135)도 감압하고(예를 들어, -50㎪, 도 5의 스텝 S5, 도 6의 시각 t4 내지 t5), 이에 의해 기판(W)은 멤브레인(13)에 흡착한다. 따라서, 기판(W)은 멤브레인(13)에 있어서의 에어리어(131 내지 135) 하방의 넓은 영역에 의해 흡착된다. 즉, 기판(W)의 흡착 범위가 넓다.
이와 같이, 톱링(1)은 반송 시에는 반송 기구(600b) 위의 기판(W)을 원환상의(상대적으로 좁은) 에어리어(134)에서 흡착하는 데 반해, 연마 후에는 연마 패드(3a) 위의 기판(W)을 동심원 형상으로 더 넓은 에어리어(131 내지 135)에서 흡착한다. 보다 상세하게는, 톱링(1)은 반송 시의 원환상의 에어리어(134)에 더하여, 연마 후에는 에어리어(131)의 내측의 에어리어(131 내지 133) 및 외측의 에어리어(135)에서 흡착한다.
에어리어(131 내지 135)가 감압된 상태에서 톱링 샤프트(2)가 상승함으로써, 기판(W)이 연마 패드(3a)로부터 리프트 오프된다(도 5의 스텝 S6).
기판(W)과 연마 패드(3a) 사이에는 연마액 등의 액체가 존재하고 있고, 기판(W)과 연마 패드(3a) 사이에 흡착력이 발생하고 있다. 톱링(1)이 기판(W)을 흡착하는 힘이 약하면, 기판(W)을 리프트 오프할 수 없이 놓쳐버리는 경우가 있다. 이에 반해, 본 실시 형태에서는, 기판(W)의 흡착 범위가 넓기 때문에, 즉 기판(W)이 멤브레인(13)의 넓은 영역에서 흡착되어 있기 때문에, 기판(W)과 연마 패드(3a) 사이의 흡착력보다, 기판(W)과 멤브레인(13)의 흡착력 쪽이 강하다. 그로 인해, 톱링(1)은 확실하게 기판(W)을 리프트 오프할 수 있다.
그 후, 에어리어(131 내지 135)가 감압된 상태에서, 기판(W)은 기판 수수 위치에 있어서 톱링(1)으로부터 반송 기구(600b)로 수수된다(스텝 S7).
이상 설명한 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 연마 전 반송 시에, 기판(W)의 흡착 범위를 좁게 한다. 이에 의해, 기판(W)에 대한 스트레스를 경감시킬 수 있음과 함께, 연마 시의 연마 레이트를 안정화시킬 수 있다.
도 9는 기판의 흡착 범위를 바꾸어서 연마 레이트를 측정한 결과를 나타내는 그래프이다. 사각 표시가 본 실시 형태에서 설명한 바와 같이 연마 전 반송 시(도 5의 스텝 S2)에 있어서의 흡착 범위를 좁게 한(에어리어(134)만) 경우의 결과이며, 동그라미 표시가 비교예로서 연마 전 반송 시의 흡착 범위를 넓게 한(에어리어(131 내지 135)) 경우의 결과이다. 10매씩의 기판을 연마해서 연마 레이트를 측정하고, 기판의 각각을 횡축으로 하고 있다. 또한, 종축은 에어리어(133) 하방에 있어서의 기판의 연마 레이트의 측정 결과(단위는 임의)이다. 동일 도면의 비교예에서는, 흡착 범위를 넓게 하면 일부 기판의 연마 레이트가 다른 기판보다 대폭으로 높아지게 되어 있어 연마 레이트는 안정되지 않았다. 이에 반해, 본 실시 형태에서는, 흡착 범위를 좁게 함으로써 기판의 연마 레이트가 안정되었다.
또한, 본 실시 형태에서는, 리프트 오프 시에, 기판(W)의 흡착 범위를 넓게 한다. 이에 의해, 톱링(1)의 보유 지지력이 높아져서 기판(W)을 확실하게 리프트 오프할 수 있음과 함께, 멤브레인(13)의 형상 변화를 억제할 수 있다.
도 10은 기판(W)의 흡착 범위를 바꾸어서 리프트 오프한 경우의, 에어리어의 유량 및 멤브레인(13)의 형상 변화를 모식적으로 도시하는 도면이다. 동일 도면 상단은 리프트 오프 시의 흡착 범위를 좁게 한(에어리어(134)만) 경우의 비교예이고, 동일 도면 하단은 리프트 오프 시의 흡착 범위를 넓게 한(에어리어(131 내지 135)) 경우의 본 실시 형태이다.
비교예에 있어서, 에어리어(134)는 흡착되어 있지만, 다른 에어리어(131 내지 133, 135 내지 138)는 흡착되어 있지 않고, 프리 상태이다. 시각 t1에 있어서 톱링(1)이 상승을 개시한 시점에서는, 기판(W)이 연마 패드(3a)에 인장되고, 멤브레인(13)이 신장되어 에어리어(131 내지 138)의 용적이 커진다. 그 결과, 에어리어(131 내지 138)에 가스가 유입되어, 유량이 플러스가 된다.
그 후 톱링(1)이 더 상승한 시각 t2에 있어서, 멤브레인(13)의 장력에 의해 기판(W)이 연마 패드(3a)로부터 이격되고, 멤브레인(13)은 원래 상태로 되돌아가서 에어리어(131 내지 138)의 용적이 작아진다. 그로 인해, 일시적으로 유량이 마이너스가 되고, 그 후 유량은 안정되어 0이 된다.
이와 같이, 리프트 오프 시의 흡착 범위가 좁은 경우, 멤브레인(13)의 형상 변화가 있어, 에어리어(131 내지 138)의 유량이 불안정하다.
한편, 본 실시 형태에 있어서, 에어리어(131 내지 135)가 흡착되어 있다. 시각 t1에 있어서 톱링(1)이 상승을 개시한 시점에서, 흡착 범위가 넓기 때문에, 기판(W)이 연마 패드(3a)에 인장되는 영향은 작고, 바로 기판(W)은 연마 패드(3a)로부터 이격된다. 그로 인해, 멤브레인의 형상 변화는 거의 없어, 에어리어(131 내지 138)의 유량은 안정되어 0이다.
이와 같이, 제1 실시 형태에서는, 연마 전 반송 시는 기판(W)의 흡착 범위를 좁게 하고, 연마 후 반송 시는 기판(W)의 흡착 범위를 넓게 한다. 이에 의해, 기판(W)에 주는 스트레스를 경감시킬 수 있어, 연마 레이트가 안정되고, 또한 확실하게 리프트 오프할 수 있다. 따라서, 기판(W)을 수취하고 나서 리프트 오프에 이르기까지, 기판을 적절하게 취급할 수 있어, 기판 균열 등의 불량, 기판 낙하·놓침 등의 반송 에러를 억제할 수 있어, 수율이나 생산성이 향상된다.
또한, 본 실시 형태에서는, 연마 전 반송 시에는 에어리어(134)만을 감압하고, 연마 후 반송 시에는 에어리어(131 내지 135)를 감압하는 것으로 했지만, 이에 한정되는 것은 아니고, 연마 전 반송 시보다 연마 후 반송 시의 흡착 범위를 넓게 하면 된다. 예를 들어, 연마 전 반송 시에는, 원환상의 영역이 아니고, 원형상의 에어리어만을 감압해서 기판(W)을 흡착해도 된다. 구체적으로는, 연마 전 반송 시에, 에어리어(131)만을 감압해도 되고, 에어리어(131, 132)를 감압해도 되고, 에어리어(131 내지 133)를 감압해도 된다. 그리고, 연마 후 반송 시에는, 연마 전 반송 시보다 넓은 범위의 영역, 예를 들어 연마 전 반송 시에 감압한 에어리어와, 그 내측 및/또는 외측의 에어리어를 감압하면 된다.
(제2 실시 형태)
상술한 제1 실시 형태는, 리프트 오프 시에 흡착 범위를 넓게 하는 것이었다. 그러나, 경우에 따라서는, 흡착 범위를 넓게 함으로써 기판이 변형되어, 기판에 스트레스를 주게 되는 경우도 있을 수 있다.
도 11은 흡착 범위를 넓게 한 경우의 리프트 오프 시의 기판의 변형량을 측정한 그래프이다. 동일 도면은 300㎜ 기판을 측정한 것으로, 횡축은 기판 상의 위치, 종축은 변형량이다(단, 연마 패드(3a)측 즉 하향을 플러스로 하고 있다). 도시와 같이, 기판의 외주에서 크게 변형되어 있다. 또한, 기판의 중심으로부터 약 100㎜의 위치로부터 외측에서 변형이 발생하고 있고, 이 위치에 스트레스가 걸려 있다.
따라서, 이하에 설명하는 제2 실시 형태에서는, 톱링 본체(11)와 멤브레인(13) 사이에 서포트부를 설치하고, 멤브레인(13)의 변형을 억제함으로써, 기판의 변형을 억제하는 것이다.
도 12는 멤브레인(13)을 도시하는 단면도이다. 멤브레인(13)은, 기판(W)에 접촉하는 원형의 맞닿음부(130)와, 맞닿음부(130)에 직접 또는 간접으로 접속되는 8개의 주위벽(13a 내지 13h)을 갖고 있다. 맞닿음부(130)는 기판(W)의 이면, 즉 연마해야 할 표면과는 반대측 면에 접촉해서 보유 지지한다. 또한, 맞닿음부(130)는, 연마 시에는 기판(W)을 연마 패드(3a)에 대하여 압박한다. 주위벽(13a 내지 13h)은 동심 형상으로 배치된 환상의 주위벽이다.
주위벽(13a 내지 13h)의 상단부는 보유 지지링(22, 24, 26, 27)과 톱링 본체(11)의 하면 사이에 협지되어, 톱링 본체(11)에 설치되어 있다. 이들 보유 지지링(22, 24, 26, 27)은 보유 지지 수단(도시하지 않음)에 의해 톱링 본체(11)에 착탈 가능하게 고정되어 있다. 따라서, 보유 지지 수단을 해제하면, 보유 지지링(22, 24, 26, 27)이 톱링 본체(11)로부터 이격되고, 이에 의해 멤브레인(13)을 톱링 본체(11)로부터 제거할 수 있다. 보유 지지 수단으로서는 나사 등을 사용할 수 있다.
주위벽(13h)은 가장 외측의 주위벽이고, 주위벽(13g)은 주위벽(13h)의 직경 방향 내측에 배치되어 있다. 또한, 주위벽(13f)은 주위벽(13g)의 직경 방향 내측에 배치되어 있다. 이하, 주위벽(13h)을 제1 에지 주위벽, 주위벽(13g)을 제2 에지 주위벽, 주위벽(13f)을 제3 에지 주위벽이라고 칭한다.
도 13은 멤브레인(13)의 일부를 도시하는 확대 단면도이다. 기판(W)의 에지부의 좁은 범위에서의 연마 레이트를 조정 가능하게 하기 위해서, 멤브레인(13)은 도 13에 나타낸 바와 같은 형상을 채용하고 있다. 이하, 멤브레인(13)에 대해서 상세히 설명한다. 제1 에지 주위벽(13h)은 맞닿음부(130)의 둘레단부로부터 상방으로 연장되고, 제2 에지 주위벽(13g)은 제1 에지 주위벽(13h)에 접속되어 있다.
제2 에지 주위벽(13g)은 제1 에지 주위벽(13h)의 내주면(1010)에 접속된 외측 수평부(1110)를 갖고 있다. 제1 에지 주위벽(13h)의 내주면(1010)은, 맞닿음부(130)에 대하여 수직으로 연장되는 상측 내주면(1010a) 및 하측 내주면(1010b)을 갖고 있다. 상측 내주면(1010a)은 제2 에지 주위벽(13g)의 수평부(1110)로부터 상방으로 연장되고, 하측 내주면(1010b)은 제2 에지 주위벽(13g)의 수평부(1110)로부터 하방으로 연장되어 있다. 바꿔 말하면, 맞닿음부(130)에 대하여 수직으로 연장되는 내주면(1010)을 분할하는 위치에 제2 에지 주위벽(13g)의 외측 수평부(1110)가 접속되어 있다. 하측 내주면(1010b)은 맞닿음부(130)의 종단부에 접속되어 있다. 하측 내주면(1010b)의 외측에 위치하는 외주면(1020)도, 맞닿음부(130)에 대하여 수직으로 연장되어 있다. 상측 내주면(1010a) 및 하측 내주면(1010b)은 동일면 내에 있다. 이 「동일면」이란, 맞닿음부(130)에 수직한 상상면이다. 즉, 상측 내주면(1010a)의 직경 방향 위치와 하측 내주면(1010b)의 직경 방향 위치는 동일하다.
제1 에지 주위벽(13h)은 맞닿음부(130)의 상하 이동을 허용하는 절곡부(1030)를 갖고 있다. 이 절곡부(1030)는, 상측 내주면(1010a)에 접속되어 있다. 절곡부(1030)는 맞닿음부(130)와 수직인 방향(즉, 연직 방향)으로 신축 가능하게 구성된 벨로우즈 구조를 갖고 있다. 따라서, 톱링 본체(11)와 연마 패드(3a)의 거리가 변화해도, 맞닿음부(130)의 둘레단부와 기판(W)의 접촉을 유지할 수 있다. 제1 에지 주위벽(13h)는, 절곡부(1030)의 상단부로부터 직경 방향 내측으로 연장되는 림부(1040)를 갖고 있다. 림부(1040)는, 도 12에 나타내는 보유 지지링(27)에 의해 톱링 본체(11)의 하면에 고정된다.
제2 에지 주위벽(13g)은, 제1 에지 주위벽(13h)의 내주면(1010)으로부터 수평하게 연장되는 외측 수평부(1110)를 갖고 있다. 또한, 제2 에지 주위벽(13g)은, 외측 수평부(1110)에 접속된 경사부(1120)와, 경사부(1120)에 접속된 내측 수평부(1130)와, 내측 수평부(1130)에 접속된 연직부(1140)와, 연직부(1140)에 접속된 림부(1150)를 갖고 있다. 경사부(1120)는 외측 수평부(1110)로부터 직경 방향 내측으로 연장되면서 상방으로 경사져 있다. 림부(1150)는 연직부(1140)로부터 직경 방향 외측으로 연장되어 있고, 도 12에 나타내는 보유 지지링(27)에 의해 톱링 본체(11)의 하면에 고정된다. 제1 에지 주위벽(13h) 및 제2 에지 주위벽(13g)이 보유 지지링(27)에 의해 톱링 본체(11)의 하면에 설치되면, 제1 에지 주위벽(13h)과 제2 에지 주위벽(13g) 사이에 에어리어(138)가 형성된다.
제3 에지 주위벽(13f)은 제2 에지 주위벽(13g)의 직경 방향 내측에 배치되어 있다. 제3 에지 주위벽(13f)은 맞닿음부(130)의 상면에 접속된 경사부(1210)와, 경사부(1210)에 접속된 수평부(1220)와, 수평부(1220)에 접속된 연직부(1230)와, 연직부(1230)에 접속된 림부(1240)를 갖고 있다. 경사부(1210)는 맞닿음부(130)의 상면으로부터 직경 방향 내측으로 연장되면서 상방으로 경사져 있다. 림부(1240)는 연직부(1230)로부터 직경 방향 내측으로 연장되어 있고, 도 12에 나타내는 보유 지지링(26)에 의해 톱링 본체(11)의 하면에 고정된다. 제2 에지 주위벽(13g) 및 제3 에지 주위벽(13f)이 보유 지지링(27, 26)에 의해 각각 톱링 본체(11)의 하면에 설치되면, 제2 에지 주위벽(13g)과 제3 에지 주위벽(13f) 사이에 에어리어(137)가 형성된다.
주위벽(13e)은 제3 에지 주위벽(13f)의 직경 방향 내측에 배치되어 있다. 주위벽(13e)은 맞닿음부(130)의 상면에 접속된 경사부(1310)와, 경사부(1310)에 접속된 수평부(1320)와, 수평부(1320)에 접속된 연직부(1330)와, 연직부(1330)에 접속된 림부(1340)를 갖고 있다. 경사부(1310)는 맞닿음부(130)의 상면으로부터 직경 방향 내측으로 연장되면서 상방으로 경사져 있다. 림부(1340)는 연직부(1330)로부터 직경 방향 외측으로 연장되어 있고, 도 12에 나타내는 보유 지지링(26)에 의해 톱링 본체(11)의 하면에 고정된다. 주위벽(13e) 및 제3 에지 주위벽(13f)이 보유 지지링(26)에 의해 톱링 본체(11)의 하면에 설치되면, 주위벽(13e)과 제3 에지 주위벽(13f) 사이에 에어리어(136)가 형성된다.
도 12에 나타내는 주위벽(13b, 13d)은 도 12에 나타내는 제3 에지 주위벽(13f)과 실질적으로 동일한 구성을 갖고 있으며, 도 12에 나타내는 주위벽(13a, 13c)은 도 12에 나타내는 주위벽(13e)과 실질적으로 동일한 구성을 갖고 있으므로, 그들의 설명을 생략한다. 도 12에 도시한 바와 같이, 주위벽(13a, 13b)의 림부는 보유 지지링(22)에 의해 톱링 본체(11)의 하면에 고정되고, 주위벽(13c, 13d)의 림부는 보유 지지링(24)에 의해 톱링 본체(11)의 하면에 고정된다. 또한, 에어리어(131, 133, 135)에는, 톱링 본체(11)로부터 돌출된 링(21, 23, 25)이 각각 형성되어 있다.
그리고, 보유 지지링(26)의 하방에 형성되는 에어리어(136)는 보유 지지링(22, 24)의 하방에 각각 형성되는 에어리어(132, 134) 및 링(21, 23, 25) 하방의 각 에어리어(131, 133, 135)보다 좁다.
본 실시 형태에 있어서의 톱링(1)은, 에어리어(136) 내에 있으며, 멤브레인(13)을 향해서 연장되는 서포트부(161)를 갖는다. 구체적으로는, 서포트부(161)는 멤브레인(13)에 있어서의 주위벽(13e)과 주위벽(13f) 사이를 통해서 하방으로 연장되어 있고, 보다 구체적으로는 주위벽(13e)의 경사부(1310)(도 13)와 거의 평행하게 경사져 있지만, 주위벽(13f)의 수평부(1220)의 하방까지는 연장되지 않는다. 또한, 서포트부(161)의 하면은 멤브레인(13)과 거의 평행하다. 서포트부(161)는 보유 지지링(26)과 일체의 부재이며, 보유 지지링(26)으로부터 연장된 동심의 링 형상의 돌기여도 된다.
또한, 톱링(1)은 에어리어(134) 내에 있으며, 멤브레인(13)과 거의 평행하게 연장되는 서포트부(151)를 가져도 된다. 서포트부(151)는 보유 지지링(24)과 일체의 부재이며, 보유 지지링(24)으로부터 연장된 동심의 링 형상의 돌기여도 된다.
이와 같이, 보유 지지링(22)의 하면과, 보유 지지링(24) 및 서포트부(151)의 하면과, 서포트부(161)의 하면(또한 에어리어(131, 133, 135)의 톱링 본체(11)와 일체로 된 각각의 링(21, 23, 25)의 하면)이 가능한 한 동일 평면 상에 있도록 하는 것이 바람직하다.
서포트부(161, 151)가 돌기 형상인 것으로 멤브레인(13)의 연직 방향 및 직경 방향의 신장을 저해하지 않지만, 에어리어를 감압해서 기판을 보유 지지할 때에 멤브레인(13)의 연직 방향의 형상 변화가 억제된다. 이에 의해, 연마 후 반송에 있어서 기판을 넓은 영역(예를 들어 상술한 에어리어(131 내지 135))에서 흡착하는 경우에도, 기판의 변형을 최대한 억제해서 평탄하고 또한 균일하게 기판을 보유 지지할 수 있어, 기판에 대한 스트레스를 억제할 수 있다.
멤브레인(13)에서 기판을 흡착할 때, 에어리어(136)는 기판의 에지(기판의 주연으로부터 약 20㎜ 이내)가 맞닿는 부분에 상당한다. 또한, 에어리어(136)는 내측의 에어리어(131 내지 135)보다 좁다. 통상, 연마 프로파일의 에지 제어성 향상을 위해, 이러한 에어리어(136)에 서포트부를 설치하는 것은 생각하기 어렵다. 그러나, 본 실시 형태에서는, 일부러 기판의 에지에 상당하는 에어리어(136)에 서포트부를 설치함으로써, 기판의 변형을 억제할 수 있다.
도 14는 서포트부의 유무에 따른 리프트 오프 시의 기판의 변형량을 측정한 그래프이다. 동일 도면의 실선은 서포트부가 있는 경우이다. 동일 도면의 파선은 서포트부가 없는 경우이며, 도 11과 마찬가지이다. 도시와 같이, 서포트부를 설치하지 않으면 기판의 외주부에 있어서 크게 변형되지만, 서포트부를 설치함으로써 기판(W)의 형상 변화를 절반 미만으로 억제할 수 있었다.
이와 같이, 제2 실시 형태에서는, 에어리어 내에 서포트부를 설치한다. 그로 인해, 넓은 범위에서 기판을 흡착하는 경우에도 멤브레인(13)의 형상 변화가 억제되어, 기판에 대한 스트레스를 경감시킬 수 있다.
상술한 실시 형태는, 본 발명이 속하는 기술 분야에 있어서의 통상의 지식을 갖는 자가 본 발명을 실시할 수 있는 것을 목적으로 해서 기재된 것이다. 상기 실시 형태의 다양한 변형예는, 당업자라면 당연히 이룰 수 있는 것이며, 본 발명의 기술적 사상은 다른 실시 형태에도 적용할 수 있는 것이다. 따라서, 본 발명은 기재된 실시 형태에 한정되지 않고, 특허 청구 범위에 의해 정의되는 기술적 사상에 따른 가장 넓은 범위로 해야 한다.
1 : 톱링
11 : 톱링 본체
12 : 리테이너링
13 : 멤브레인
131 내지 138 : 에어리어
22, 24, 26, 27 : 보유 지지링
151, 161 : 서포트부
3a : 연마 패드
7 : 압력 제어 수단
300 : 기판 연마 장치

Claims (15)

  1. 기판을 탄성막의 제1 영역에서 흡착해서 연마 패드 위로 반송하는 반송 공정과,
    상기 기판을 상기 연마 패드와 접촉시켜서 상기 기판을 연마하는 연마 공정과,
    상기 탄성막의, 상기 제1 영역보다 넓은 제2 영역에서 상기 기판을 흡착해서 상기 연마 패드로부터 상기 기판을 리프트 오프하는 리프트 오프 공정을 구비하고,
    상기 반송 공정에 있어서 상기 탄성막의 제1 영역 이외의 영역은 흡착되지 않는 기판 연마 방법.
  2. 톱링 본체와 탄성막 사이에 형성된 압력 조정 가능한 에어리어 중 제1 에어리어를 감압함으로써, 기판을 상기 탄성막의 하면에서 흡착해서 연마 패드 위로 반송하는 반송 공정과,
    상기 기판을 상기 연마 패드와 접촉시켜서 상기 기판을 연마하는 연마 공정과,
    상기 압력 조정 가능한 에어리어 중, 상기 제1 에어리어보다 넓은 제2 에어리어를 감압함으로써, 상기 기판을 상기 탄성막의 하면에서 흡착해서 상기 연마 패드로부터 리프트 오프하는 리프트 오프 공정을 구비하고,
    상기 반송 공정에 있어서 상기 흡착은 제1 에어리어 이외의 에어리어에 적용되지 않는 기판 연마 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 톱링 본체와, 상기 탄성막 사이에 압력 조정 가능한 복수의 에어리어가 형성되어 있고,
    상기 제1 에어리어는 상기 복수의 에어리어 중 소정수의 에어리어를 포함하고,
    상기 제2 에어리어는 상기 복수의 에어리어 중 상기 소정수보다 많은 수의 에어리어를 포함하는 기판 연마 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제2 에어리어는 상기 제1 에어리어보다, 동심원 형상으로 더 넓은 기판 연마 방법.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 제1 에어리어는 원형상 또는 원환상의 에어리어인 기판 연마 방법.
  6. 제2항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 연마 공정에서는, 상기 압력 조정 가능한 에어리어의 적어도 일부를 가압하는 기판 연마 방법.
  7. 제2항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 압력 조정 가능한 에어리어 내에는, 상기 탄성막을 향해서 연장되는 서포트부가 설치되는 기판 연마 방법.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 톱링과,
    상기 톱링에 보유 지지된 기판과 접촉해서 상기 기판을 연마하는 연마 패드를 갖는 연마 테이블과, 압력 조정 가능한 에어리어의 압력을 제어하는 압력 제어 수단을 포함하고,
    상기 톱링은,
    톱링 본체와,
    상기 톱링 본체의 하방에 설치되고, 상기 톱링 본체와의 사이에 하나 이상의 상기 압력 조정 가능한 에어리어를 형성하는 탄성막과,
    상기 에어리어 내에 설치되고, 상기 탄성막을 향해서 연장되는 서포트부를 포함하고,
    상기 압력 제어 수단은,
    상기 기판을 연마하기 전의 반송 시에는, 상기 압력 조정 가능한 에어리어 중 제1 에어리어를 감압하고, 제1 에어리어 이외의 에어리어는 감압되지 않고,
    상기 기판을 연마한 후에 상기 연마 패드로부터 리프트 오프할 때에는, 상기 압력 조정 가능한 에어리어 중, 상기 제1 에어리어보다 넓은 제2 에어리어를 감압하도록 구성되는 기판 연마 장치.
  15. 삭제
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