KR102288154B1 - 광전 변환 효율 향상 가능한 perc 태양전지 및 그 제조방법 - Google Patents

광전 변환 효율 향상 가능한 perc 태양전지 및 그 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102288154B1
KR102288154B1 KR1020197029108A KR20197029108A KR102288154B1 KR 102288154 B1 KR102288154 B1 KR 102288154B1 KR 1020197029108 A KR1020197029108 A KR 1020197029108A KR 20197029108 A KR20197029108 A KR 20197029108A KR 102288154 B1 KR102288154 B1 KR 102288154B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
silicon wafer
silicon
aluminum
nitride film
silicon nitride
Prior art date
Application number
KR1020197029108A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20200005533A (ko
Inventor
춘-원 라이
지에빈 팡
강 첸
Original Assignee
광둥 아이코 솔라 에너지 테크놀로지 컴퍼니., 리미티드.
저지앙 아이코 솔라 에너지 테크놀로지 컴퍼니., 리미티드.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 광둥 아이코 솔라 에너지 테크놀로지 컴퍼니., 리미티드., 저지앙 아이코 솔라 에너지 테크놀로지 컴퍼니., 리미티드. filed Critical 광둥 아이코 솔라 에너지 테크놀로지 컴퍼니., 리미티드.
Publication of KR20200005533A publication Critical patent/KR20200005533A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102288154B1 publication Critical patent/KR102288154B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/06Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers
    • H01L31/068Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers the potential barriers being only of the PN homojunction type, e.g. bulk silicon PN homojunction solar cells or thin film polycrystalline silicon PN homojunction solar cells
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0216Coatings
    • H01L31/02161Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
    • H01L31/02167Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/06Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers
    • H01L31/068Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers the potential barriers being only of the PN homojunction type, e.g. bulk silicon PN homojunction solar cells or thin film polycrystalline silicon PN homojunction solar cells
    • H01L31/0682Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers the potential barriers being only of the PN homojunction type, e.g. bulk silicon PN homojunction solar cells or thin film polycrystalline silicon PN homojunction solar cells back-junction, i.e. rearside emitter, solar cells, e.g. interdigitated base-emitter regions back-junction cells
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041Cleaning
    • H01L21/02057Cleaning during device manufacture
    • H01L21/0206Cleaning during device manufacture during, before or after processing of insulating layers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041Cleaning
    • H01L21/02082Cleaning product to be cleaned
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041Cleaning
    • H01L21/02082Cleaning product to be cleaned
    • H01L21/0209Cleaning of wafer backside
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02107Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02109Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates
    • H01L21/02112Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer
    • H01L21/02123Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing silicon
    • H01L21/0217Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing silicon the material being a silicon nitride not containing oxygen, e.g. SixNy or SixByNz
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02107Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02109Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates
    • H01L21/02112Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer
    • H01L21/02172Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing at least one metal element, e.g. metal oxides, metal nitrides, metal oxynitrides or metal carbides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02107Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02296Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer
    • H01L21/02299Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer pre-treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/0405Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising semiconducting carbon, e.g. diamond, diamond-like carbon
    • H01L21/041Making n- or p-doped regions
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0224Electrodes
    • H01L31/022408Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
    • H01L31/022425Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
    • H01L31/022441Electrode arrangements specially adapted for back-contact solar cells
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0236Special surface textures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0236Special surface textures
    • H01L31/02363Special surface textures of the semiconductor body itself, e.g. textured active layers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/036Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes
    • H01L31/0392Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/186Particular post-treatment for the devices, e.g. annealing, impurity gettering, short-circuit elimination, recrystallisation
    • H01L31/1868Passivation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/1804Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof comprising only elements of Group IV of the Periodic Table
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/547Monocrystalline silicon PV cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Energy (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

본 출원은 광전 변환 효율 향상 가능한 PERC 태양전지 및 그 제조방법을 제공한다. 태양전지는 아래에서 위로 순차적으로 배치되는 백 실버 전극(1), 알루미늄 배면 전계(2), 배면 질화규소 막(3), 배면 산화 알루미늄 막(4), P 형 실리콘(5), N 형 실리콘(6), 정면 질화규소 막(7) 및 프론트 실버 전극(8)을 포함하고, 알루미늄 배면 전계(2)는 백 알루미늄 스트립(10)을 통해 P 형 실리콘(5)에 연결되며, P 형 실리콘(5)은 전지의 실리콘 웨이퍼이며, N 형 실리콘(6)은 실리콘 웨이퍼의 정면에서 확산하여 형성된 N 형 에미터이고, 정면 질화규소 막(7)은 실리콘 웨이퍼의 정면에 증착되며, 배면 산화 알루미늄 막(4)은 실리콘 웨이퍼의 배면에 증착되고, 실리콘 웨이퍼에 정면 질화규소 막(7)을 증착시킨 후 배면 산화 알루미늄 막(3)을 다시 증착시키고, 또한 배면 산화 알루미늄 막(3)을 증착시키기 전에 실리콘 웨이퍼의 배면을 클리닝한다. 이러한 전지는 배면 산화 알루미늄 막의 패시베이션 효과를 현저하게 향상시키고 전지의 개방전압과 단락전류를 높이는 것으로, 전지의 광전 변환 효율을 크게 향상시킬 수 있다.

Description

광전 변환 효율 향상 가능한 PERC 태양전지 및 그 제조방법
본 발명은 태양전지의 기술분야에 관한 것으로, 특히, 광전 변환 효율 향상 가능한 PERC 태양전지 및 그 제조방법에 관한 것이다.
결정질 실리콘 태양전지는 태양복사 에너지를 효율적으로 흡수하고, 광기전 효과를 이용하여 광 에너지를 전기 에너지로 변환시키는 소자로서, 태양광이 반도체의 P-N 접합에 조사될 경우, 새로운 정공-전자쌍이 형성되고, P-N 접합 전계에 의해 정공은 N 영역에서 P 영역으로 흐르고, 전자는 P 영역에서 N 영역으로 흘러 회로를 턴 온시켜 전류가 형성된다.
기존의 결정질 실리콘 태양전지는 기본적으로 정면 패시베이션 기술만을 사용하고 있는데, PECVD 방법에 의해 실리콘 웨이퍼의 정면에 질화규소를 한층 증착시켜, 소수 캐리어가 앞 표면에서의 복합속도를 낮추고, 결정질 실리콘 전지의 개방전압과 단락전류를 대폭적으로 상승시킴으로써, 결정질 실리콘 태양전지의 광전 변환 효율을 향상시킬 수 있다.
결정질 전지의 광전 변환 효율에 대한 요구가 점점 높아짐에 따라 사람들은 배면 패시베이션 태양전지 기술을 연구하기 시작했다.
본 발명의 목적 중 하나는, 배면 산화 알루미늄 막의 패시베이션 효과를 현저하게 향상시켜 전지의 오염을 줄이고, 전지의 개방전압과 단락전류를 높이는 것으로 전지의 광전 변환 효율을 향상시킬 수 있는 광전 변환 효율 향상 가능한 PERC 태양전지를 제공하는 것이다.
본 발명의 이러한 목적은 하기의 기술수단에 의해 실현된다. 광전 변환 효율 향상 가능한 PERC 태양전지에 있어서, 상기 전지는 아래에서 위로 순차적으로 배치되는 백 실버 전극, 알루미늄 배면 전계, 배면 질화규소 막, 배면 산화 알루미늄 막, P 형 실리콘, N 형 실리콘, 정면 질화규소 막 및 프론트 실버 전극을 포함하되, 상기 태양전지는 배면에 상기 배면 질화규소 막, 배면 산화 알루미늄 막을 개구하여 P 형 실리콘까지 도달하는 다수개의 레이저 그루빙 영역이 더 개설되어 있으며, 다수개의 레이저 그루빙 영역이 평행하게 설치되고, 각 레이저 그루빙 영역에는 백 알루미늄 스트립이 모두 충전되어 있으며, 상기 백 알루미늄 스트립과 상기 알루미늄 배면 전계는 알루미늄 페이스트에 의해 일체로 인쇄 성형 되고, 알루미늄 배면 전계는 백 알루미늄 스트립을 통해 P 형 실리콘에 연결되며, 상기 백 실버 전극, 알루미늄 배면 전계, 배면 질화규소 막, 배면 산화 알루미늄 막, P 형 실리콘, N 형 실리콘, 정면 질화규소 막 및 프론트 실버 전극은 아래에서 위로 순차적으로 연결되고, 상기 P 형 실리콘은 전지의 실리콘 웨이퍼이며, N 형 실리콘은 실리콘 웨이퍼의 정면에서 확산하여 형성된 N 형 에미터이고, 상기 정면 질화규소 막은 실리콘 웨이퍼의 정면에 증착되며, 상기 배면 산화 알루미늄 막은 상기 실리콘 웨이퍼의 배면에 증착되고, 실리콘 웨이퍼에 상기 정면 질화규소 막을 증착시킨 후 상기 배면 산화 알루미늄 막을 다시 증착시키고, 또한 상기 배면 산화 알루미늄 막을 증착시키기 전에 실리콘 웨이퍼의 배면을 클리닝하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 태양전지는 상기 배면 산화 알루미늄 막을 증착시키기 전에 실리콘 웨이퍼의 배면을 클리닝하여 실리콘 웨이퍼 배면의 산화층과 오물을 제거하고, 전지의 오염을 저감하여 배면 산화 알루미늄 막의 증착에 유리하며, 해당 전지는 배면 산화 알루미늄 막의 패시베이션 효과를 현저하게 향상시키고 전지의 개방전압과 단락전류를 높이는 것으로, 전지의 광전 변환 효율을 크게 향상시킬 수 있다.
바람직한 실시예로서, 본 발명에 있어서, 상기 정면 질화규소 막의 두께는 50~300미크론이며, 가장 바람직한 두께는 60~90미크론이다.
상기 배면 질화규소 막의 두께는 80~300미크론이며, 가장 바람직한 두께는 100~200미크론이다.
상기 배면 산화 알루미늄 막의 두께는 2~50nm이며, 가장 바람직한 두께는 5~30nm이다.
본 발명의 목적 중 다른 하나는, 상기 광전 변환 효율 향상 가능한 PERC 태양전지의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 이러한 목적은 하기의 기술수단에 의해 실현된다. 상기 광전 변환 효율 향상 가능한 PERC 태양전지의 제조방법에 있어서,
(1) 실리콘 웨이퍼의 정면에 텍스처를 형성시키고, 상기 실리콘 웨이퍼는 P 형 실리콘 인 단계;
(2) 상기 실리콘 웨이퍼의 정면에 확산을 수행하여 N 형 실리콘, 즉 N 형 에미터를 형성시키는 단계;
(3) 실리콘 웨이퍼 주변의 PN 접합 및 확산 과정에서 형성된 정면 포스포-실리케이트 글라스를 제거하고, 실리콘 웨이퍼의 정면을 오존 산화 처리시키는 단계;
(4) 실리콘 웨이퍼의 정면에 정면 질화규소 막을 증착시키는 단계;
(5) 실리콘 웨이퍼의 배면을 클리닝하는 단계;
(6) 실리콘 웨이퍼의 배면에 배면 산화 알루미늄 막을 증착시키는 단계;
(7) 실리콘 웨이퍼의 배면에 배면 질화규소 막을 증착시키는 단계;
(8) 실리콘 웨이퍼의 배면에 레이저 그루빙을 수행하되, 배면 질화규소 막, 배면 산화 알루미늄 막을 실리콘 웨이퍼까지 도달하도록 개구하여 다수개의 레이저 그루빙 영역을 형성시키는 단계;
(9) 상기 실리콘 웨이퍼의 배면에 백 전극 페이스트를 인쇄하고 건조시키는 단계;
(10) 상기 실리콘 웨이퍼의 배면에 알루미늄 페이스트를 인쇄하여 알루미늄 배면 전계를 형성시키고, 알루미늄 배면 전계를 인쇄 함과 동시에 레이저 그루빙 영역 내에 알루미늄 페이스트를 인쇄하여 백 알루미늄 스트립을 형성시켜, 백 알루미늄 스트립과 알루미늄 배면 전계는 일체로 인쇄 성형되며, 인쇄된 후 건조시키는 단계;
(11) 상기 실리콘 웨이퍼의 정면에 프론트 전극 페이스트를 인쇄하고 건조시키는 단계;
(12) 실리콘 웨이퍼를 고온 소결하여, 백 실버 전극, 알루미늄 배면 전계 및 프론트 실버 전극을 형성시키는 단계; 및
(13) 실리콘 웨이퍼를 항LID 어닐링 처리하여 태양전지를 형성시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 단계(3) 이후, 실제 상황에 따라 실리콘 웨이퍼의 배면을 연마 할 필요가 있는지 여부가 결정된다. 단계(3) 이후 배면 연마가 수행되지 않을 경우, 본 발명의 단계(5)의 클리닝 단계는 수요에 따라 KOH 또는 NaOH의 농도 및 클리닝 시간을 조정함으로써, 백 연마의 기능을 실현 할 수 있다.
본 발명에서 단계(1)~단계(8)는 반드시 순서대로 수행되는 것은 아니며, 당업자라면 실제 상황에 따라 각 단계 사이의 선후 순서를 조정할 수 있다.
본 발명에서, 실리콘 웨이퍼의 배면을 클리닝하는 상기 단계(5)는 순차적으로 수행되는 하기 단계(51)~(58)를 포함하고, 구체적으로는,
(51) 실리콘 웨이퍼를 KOH와 H2O2의 혼합 용액에 넣고, 이 혼합 용액에서 KOH의 질량 분율은 0.1%~6%이고, H2O2의 질량 분율은 0.1%~5%이며, 혼합 용액의 온도는 60~99도이고, 방치 시간은 30~300s 인 단계;
(52) 실리콘 웨이퍼를 탈이온수에 넣어 린스하고, 린스하는 시간은 30~300s 인 단계;
(53) 실리콘 웨이퍼를 KOH 용액에 넣고, KOH의 질량 분율은 0.3%~18%이며, 온도는 60~99도이며, 방치 시간은 30~300s 인 단계;
(54) 실리콘 웨이퍼를 KOH와 H2O2의 혼합 용액에 넣고, 이 혼합 용액에서 KOH의 질량 분율은 0.1%~6%이고, H2O2의 질량 분율은 0.1%~5%이며, 혼합 용액의 온도는 60~99도이고, 방치 시간은 30~300s 인 단계;
(55) 실리콘 웨이퍼를 탈이온수에 넣어 린스하고, 린스하는 시간은 30~300s 인 단계;
(56) 실리콘 웨이퍼를 HF 용액 또는 HCL 용액 또는 HF와 HCL의 혼합 용액에 넣고, 온도는 60~90도이고, 방치 시간은 5~300s이며, 그 중 HF 용액에서 HF의 질량 분율은 0.2%~6%이며, HCL 용액에서 HCL의 질량 분율은 0.2%~5%이며, HF와 HCL의 혼합 용액에서 HF의 질량 분율은 0.2%~6%이며, HCL의 질량 분율은 0.2%~5% 인 단계;
(57) 실리콘 웨이퍼를 탈이온수에 넣어 린스하며, 온도는 60~99도이고, 린스하는 시간은 30~300s이며, 린스 완료 된 후 실리콘 웨이퍼를 수면에서 꺼내는 단계; 및
(58) 실리콘 웨이퍼를 건조시키는 단계를 포함한다.
상기 단계(51)와 단계(54)는 실리콘 웨이퍼의 유기 불순물 또는 알칼리와 반응 후 부착 된 부산물을 클리닝하는 것을 목적으로 한다. 단계(53)는 실리콘 웨이퍼의 배면을 식각하는 것을 목적으로 한다.
그 중, 상기 단계(5)에서는 모든 KOH를 NaOH로 전부 대체할 수 있다.
산성 용액을 넣는 상기 단계(56)는 실리콘 웨이퍼가 앞의 단계에서 생성된 잔류 알칼리 액을 중화시키고, 금속 이온을 제거하며, 실리콘 웨이퍼 배면의 산화층을 제거하기 위한 것이다.
상기 단계(57)에서, 린스 완료 된 후 슬로우 리프팅(Slow-lifting) 기술을 이용하여 실리콘 웨이퍼를 수면에서 꺼낸다. 슬로우 리프팅 기술을 이용하여, 즉 실리콘 웨이퍼를 뜨거운 탈이온수에 잠긴 후 수면에서 천천히 꺼내는 것으로, 실리콘 웨이퍼의 소수성에 유리하다.
본 발명의 제조방법에 있어서, 정면에 정면 질화규소 막을 증착 한 후 실리콘 웨이퍼의 배면을 클리닝하며, 그 후 꺼낸후, 배면에 배면 산화 알루미늄 막이 증착 된다. 배면의 클리닝에 의해 실리콘 웨이퍼의 배면의 산화층과 오물을 제거하고 전지의 오염을 저감 할 수 있어 배면 산화 알루미늄 막의 증착에 유리하고, 배면 산화 알루미늄 막의 패시베이션 효과를 현저하게 향상시키고 전지의 개방전압과 단락전류를 높일 수 있어 전지의 광전 변환 효율을 크게 향상시킨다. 또한, 기기의 투입 비용이 낮고, 공정이 간단하고, 현재의 생산 라인과의 호환성이 좋다.
이하에서는, 첨부된 도면 및 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용을 결합하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 광전 변환 효율 향상 가능한 PERC 태양전지의 전체 구조를 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 광전 변환 효율 향상 가능한 PERC 태양전지의 제조방법에서의 단계(5)를 나타내는 흐름도이다.
실시예 1
도 1에 나타낸 바와 같이, 광전 변환 효율 향상 가능한 PERC 태양전지에 있어서, 아래에서 위로 순차적으로 배치되는 백 실버 전극(1), 알루미늄 배면 전계(2), 배면 질화규소 막(3), 배면 산화 알루미늄 막(4), P 형 실리콘(5), N 형 실리콘(6), 정면 질화규소 막(7) 및 프론트 실버 전극(8)을 포함하되, 태양전지는 배면에 배면 질화규소 막(3), 배면 산화 알루미늄 막(4)을 개구하여 P 형 실리콘(5)까지 도달하는 다수개의 레이저 그루빙 영역(9)이 더 개설되어 있으며, 다수개의 레이저 그루빙 영역(9)이 평행하게 설치되고, 각 레이저 그루빙 영역(9)에는 백 알루미늄 스트립(10)이 모두 충전되어 있으며, 백 알루미늄 스트립(10)과 알루미늄 배면 전계(2)는 알루미늄 페이스트에 의해 일체로 인쇄 성형되고, 알루미늄 배면 전계(2)는 백 알루미늄 스트립(10)을 통해 P 형 실리콘(5)에 연결되며, 백 실버 전극(1), 알루미늄 배면 전계(2), 배면 질화규소 막(3), 배면 산화 알루미늄 막(4), P 형 실리콘(5), N 형 실리콘(6), 정면 질화규소 막(7) 및 프론트 실버 전극(8)은 아래에서 위로 순차적으로 연결되고, P 형 실리콘(5)은 전지의 실리콘 웨이퍼이며, N 형 실리콘(6)은 실리콘 웨이퍼의 정면에서 확산하여 형성된 N 형 에미터이고, 정면 질화규소 막(7)은 실리콘 웨이퍼의 정면에 증착되며, 배면 산화 알루미늄 막(4)은 실리콘 웨이퍼의 배면에 증착되고, 실리콘 웨이퍼에 정면 질화규소 막(7)을 증착시킨 후 배면 산화 알루미늄 막(4)을 다시 증착시키고, 또한 배면 산화 알루미늄 막(4)을 증착시키기 전에 실리콘 웨이퍼의 배면을 클리닝한다.
본 실시예의 배면 산화 알루미늄 막(4)의 소재는 산화 알루미늄(Al2O3)이고, 배면 질화규소 막(3) 및 정면 질화규소 막(7)의 소재는 동일하며, 전부 질화규소(Si3N4)이다.
본 실시예에 있어서, 정면 질화규소 막(7)의 두께는 75미크론이고, 배면 질화규소 막(3)의 두께는 150미크론이며, 배면 산화 알루미늄 막(4)의 두께는 8nm이다. 정면 질화규소 막(7)의 두께는 50~300미크론의 범위에서 취해도 되고, 가장 바람직한 두께는 60~90미크론이며, 배면 질화규소 막(3)의 두께는 80~300미크론의 범위에서 취해도 되고, 가장 바람직한 두께는 100~200미크론이며, 배면 산화 알루미늄 막(4)의 두께는 2~50nm의 범위에서 취해도 되고, 예를 들면, 10nm, 20nm, 30nm, 40nm이며, 가장 바람직한 두께는 5~30nm이다.
상기 광전 변환 효율 향상 가능한 PERC 태양전지의 제조방법은 하기의 단계를 포함하고, 구체적으로는,
(1) 실리콘 웨이퍼의 정면에 텍스처를 형성시키고, 실리콘 웨이퍼는 P 형 실리콘(5) 인 단계;
(2) 실리콘 웨이퍼의 정면에 확산을 수행하여 N 형 실리콘(6), 즉 N 형 에미터를 형성시키는 단계;
(3) 실리콘 웨이퍼 주변의 PN 접합 및 확산 과정에서 형성된 정면 포스포-실리케이트 글라스를 제거하고, 실리콘 웨이퍼의 정면을 오존 산화 처리시키고, 단계(3) 이후 실제 상황에 따라 실리콘 웨이퍼의 배면을 연마 할 필요가 있는지 여부를 결정하는 단계;
(4) 실리콘 웨이퍼의 정면에 정면 질화규소 막(7)을 증착시키는 단계;
(5) 실리콘 웨이퍼의 배면을 클리닝하는 단계; 도 2에 나타낸 바와 같이, 실리콘 웨이퍼의 배면을 클리닝하는 단계는 순차적으로 수행되는 하기의 단계(51)~(58)를 포함하고, 구체적으로는,
(51) 실리콘 웨이퍼를 KOH와 H2O2의 혼합 용액에 넣고, 이 혼합 용액에서 KOH의 질량 분율은 0.1%이고, H2O2의 질량 분율은 0.1%이며, 혼합 용액의 온도는 99도이고, 방치 시간은 300s 인 단계;
(52) 실리콘 웨이퍼를 탈이온수에 넣어 린스하고, 린스하는 시간은 30s 인 단계;
(53) 실리콘 웨이퍼를 KOH 용액에 넣고, KOH의 질량 분율은 0.3%이며, 온도는 99도이며, 방치 시간은 300s 인 단계;
(54) 실리콘 웨이퍼를 KOH와 H2O2의 혼합 용액에 넣고, 이 혼합 용액에서 KOH의 질량 분율은 0.1%이고, H2O2의 질량 분율은 0.1%이며, 혼합 용액의 온도는 99도이고, 방치 시간은 300s 인 단계;
(55) 실리콘 웨이퍼를 탈이온수에 넣어 린스하고, 린스하는 시간은 30s 인 단계;
(56) 실리콘 웨이퍼를 HF 용액에 넣고, 온도는 90도이고, 방치 시간은 300s이며, HF의 질량 분율은 0.2%이며, 이 단계에서 HF 용액을 HCL 용액으로 대체할 수 있고, 이때 HCL의 질량 분율은 0.2%이며, 또는 HF 용액을 HF와 HCL의 혼합 용액으로 대체할 수 있고, HF와 HCL의 혼합 용액에서 HF의 질량 분율은 0.2%이고, HCL의 질량 분율은 0.2% 인 단계;
(57) 실리콘 웨이퍼를 탈이온수에 넣고 린스하며, 온도는 60도이고, 린스하는 시간은 300s이며, 린스 완료 된 후 슬로우 리프팅 기술을 이용하여 실리콘 웨이퍼를 수면에서 꺼내는 단계; 및
(58) 실리콘 웨이퍼를 건조시키는 단계를 포함하는 단계;
(6) 실리콘 웨이퍼의 배면에 배면 산화 알루미늄 막(4)을 증착시키는 단계;
(7) 실리콘 웨이퍼의 배면에 배면 질화규소 막(3)을 증착시키는 단계;
(8) 실리콘 웨이퍼의 배면에 레이저 그루빙을 수행하되, 배면 질화규소 막(3), 배면 산화 알루미늄 막(4)을 실리콘 웨이퍼까지 도달하도록 개구하여 다수개의 레이저 그루빙 영역(9)을 형성시키는 단계;
(9) 실리콘 웨이퍼의 배면에 백 전극 페이스트를 인쇄하고 건조시키는 단계;
(10) 실리콘 웨이퍼의 배면에 알루미늄 페이스트를 인쇄하여 알루미늄 배면 전계(2)를 형성시키고, 알루미늄 배면 전계(2)를 인쇄 함과 동시에 레이저 그루빙 영역(9) 내에 알루미늄 페이스트를 인쇄하여 백 알루미늄 스트립(10)을 형성시켜, 백 알루미늄 스트립(10)과 알루미늄 배면 전계(2)는 일체로 인쇄 성형되며, 인쇄된 후 건조시키는 단계;
(11) 실리콘 웨이퍼의 정면에 프론트 전극 페이스트를 인쇄하고 건조시키는 단계;
(12) 실리콘 웨이퍼를 고온 소결하여, 백 실버 전극(1), 알루미늄 배면 전계(2) 및 프론트 실버 전극(8)을 형성시키는 단계; 및
(13) 실리콘 웨이퍼를 항LID(Light Induced Degradation) 어닐링 처리하여 태양전지를 형성시키는 단계를 포함한다.
본 실시예에 있어서, 단계(5)에서는 모든 KOH를 NaOH로 전부 대체할 수 있다.
본 실시예에서의 단계(1)~단계(8)는 반드시 순서대로 수행되는 것은 아니며, 당업자라면 실제 상황에 따라 각 단계 사이의 선후 순서를 조정할 수 있다.
실시예 2
본 발명에 따른 광전 변환 효율 향상 가능한 PERC 태양전지의 실시예 2와 실시예 1의 차이는 하기와 같다. 실시예 2에 있어서, 정면 질화규소 막(7)의 두께는 180미크론이고, 배면 질화규소 막(3)의 두께는 200미크론이며, 배면 산화 알루미늄 막(4)의 두께는 9nm이다.
본 실시예의 PERC 태양전지의 제조방법은 하기의 단계를 포함하고, 구체적으로는,
(1) 실리콘 웨이퍼의 정면에 텍스처를 형성시키고, 실리콘 웨이퍼는 P 형 실리콘(5) 인 단계;
(2) 실리콘 웨이퍼의 정면에 확산을 수행하여 N 형 실리콘(6), 즉 N 형 에미터를 형성시키는 단계;
(3) 실리콘 웨이퍼 주변의 PN 접합 및 확산 과정에서 형성된 정면 포스포-실리케이트 글라스를 제거하고, 실리콘 웨이퍼의 정면을 오존 산화 처리시키고, 단계(3) 이후 실제 상황에 따라 실리콘 웨이퍼의 배면을 연마 할 필요가 있는지 여부를 결정하는 단계;
(4) 실리콘 웨이퍼의 정면에 정면 질화규소 막(7)을 증착시키는 단계;
(5) 실리콘 웨이퍼의 배면을 클리닝하는 단계; 도 2에 나타낸 바와 같이, 실리콘 웨이퍼의 배면을 클리닝하는 단계는 순차적으로 수행되는 하기의 단계(51)~(58)를 포함하고, 구체적으로는,
(51) 실리콘 웨이퍼를 NaOH와 H2O2의 혼합 용액에 넣고, 이 혼합 용액에서 NaOH의 질량 분율은 1.5%이고, H2O2의 질량 분율은 1.3%이며, 혼합 용액의 온도는 90도이고, 방치 시간은 240s 인 단계;
(52) 실리콘 웨이퍼를 탈이온수에 넣어 린스하고, 린스하는 시간은 240s 인 단계;
(53) 실리콘 웨이퍼를 NaOH 용액에 넣고, NaOH의 질량 분율은 4.5%이며, 온도는 90도이며, 방치 시간은 240s 인 단계;
(54) 실리콘 웨이퍼를 NaOH와 H2O2의 혼합 용액에 넣고, 이 혼합 용액에서 NaOH의 질량 분율은 1.5%이고, H2O2의 질량 분율은 1.3%이며, 혼합 용액의 온도는 90도이고, 방치 시간은 250s 인 단계;
(55) 실리콘 웨이퍼를 탈이온수에 넣어 린스하고, 린스하는 시간은 250s 인 단계;
(56) 실리콘 웨이퍼를 HF 용액에 넣고, 온도는 80도이고, 방치 시간은 240s이며, HF의 질량 분율은 1.5%이며, 이 단계에서 HF 용액을 HCL 용액으로 대체할 수 있고, 이때 HCL의 질량 분율은 1.2%이며, 또는 HF 용액을 HF와 HCL의 혼합 용액으로 대체할 수 있고, HF와 HCL의 혼합 용액에서 HF의 질량 분율은 1.5%이고, HCL의 질량 분율은 1.2% 인 단계;
(57) 실리콘 웨이퍼를 탈이온수에 넣고 린스하며, 온도는 90도이고, 린스하는 시간은 250s이며, 린스 완료 된 후 슬로우 리프팅 기술을 이용하여 실리콘 웨이퍼를 수면에서 꺼내는 단계; 및
(58) 실리콘 웨이퍼를 건조시키는 단계를 포함하는 단계;
(6) 실리콘 웨이퍼의 배면에 배면 산화 알루미늄 막(4)를 증착시키는 단계;
(7) 실리콘 웨이퍼의 배면에 배면 질화규소 막(3)을 증착시키는 단계;
(8) 실리콘 웨이퍼의 배면에 레이저 그루빙을 수행하되, 배면 질화규소 막(3), 배면 산화 알루미늄 막(4)을 실리콘 웨이퍼까지 도달하도록 개구하여 다수개의 레이저 그루빙 영역(9)을 형성시키는 단계;
(9) 실리콘 웨이퍼의 배면에 백 전극 페이스트를 인쇄하고 건조시키는 단계;
(10) 실리콘 웨이퍼의 배면에 알루미늄 페이스트를 인쇄하여 알루미늄 배면 전계(2)를 형성시키고, 알루미늄 배면 전계(2)를 인쇄 함과 동시에 레이저 그루빙 영역(9) 내에 알루미늄 페이스트를 인쇄하여 백 알루미늄 스트립(10)을 형성시켜, 백 알루미늄 스트립(10)과 알루미늄 배면 전계(2)는 일체로 인쇄 성형되며, 인쇄된 후 건조시키는 단계;
(11) 실리콘 웨이퍼의 정면에 프론트 전극 페이스트를 인쇄하고 건조시키는 단계;
(12) 실리콘 웨이퍼를 고온 소결하여, 백 실버 전극(1), 알루미늄 배면 전계(2) 및 프론트 실버 전극(8)을 형성시키는 단계; 및
(13) 실리콘 웨이퍼를 항LID 어닐링 처리하여 태양전지를 형성시키는 단계를 포함한다.
본 실시예에 있어서, 단계(5)에서는 모든 NaOH를 KOH로 전부 대체할 수 있다.
본 실시예에서의 단계(1)~단계(8)는 반드시 순서대로 수행되는 것은 아니며, 당업자라면 실제 상황에 따라 각 단계 사이의 선후 순서를 조정할 수 있다.
실시예 3
본 발명에 따른 광전 변환 효율 향상 가능한 PERC 태양전지의 실시예 3과 실시예 1의 차이는 하기와 같다. 실시예 3에 있어서, 정면 질화규소 막(7)의 두께는 260미크론이고, 배면 질화규소 막(3)의 두께는 250미크론이며, 배면 산화 알루미늄 막(4)의 두께는 16nm이다.
본 실시예의 PERC 태양전지의 제조방법은 하기의 단계를 포함하고, 구체적으로는,
(1) 실리콘 웨이퍼의 정면에 텍스처를 형성시키고, 실리콘 웨이퍼는 P 형 실리콘(5) 인 단계;
(2) 실리콘 웨이퍼의 정면에 확산을 수행하여 N 형 실리콘(6), 즉 N 형 에미터를 형성시키는 단계;
(3) 실리콘 웨이퍼 주변의 PN 접합 및 확산 과정에서 형성된 정면 포스포-실리케이트 글라스를 제거하고, 실리콘 웨이퍼의 정면을 오존 산화 처리시키고, 단계(3) 이후 실제 상황에 따라 실리콘 웨이퍼의 배면을 연마 할 필요가 있는지 여부를 결정하는 단계;
(4) 실리콘 웨이퍼의 정면에 정면 질화규소 막(7)을 증착시키는 단계;
(5) 실리콘 웨이퍼의 배면을 클리닝하는 단계; 도 2에 나타낸 바와 같이, 실리콘 웨이퍼의 배면을 클리닝하는 단계는 순차적으로 수행되는 하기의 단계(51)~(58)를 포함하고, 구체적으로는,
(51) 실리콘 웨이퍼를 KOH와 H2O2의 혼합 용액에 넣고, 이 혼합 용액에서 KOH의 질량 분율은 3%이고, H2O2의 질량 분율은 2.5%이며, 혼합 용액의 온도는 80도이고, 방치 시간은 150s 인 단계;
(52) 실리콘 웨이퍼를 탈이온수에 넣어 린스하고, 린스하는 시간은 150s 인 단계;
(53) 실리콘 웨이퍼를 KOH 용액에 넣고, KOH의 질량 분율은 9%이며, 온도는 80도이며, 방치 시간은 160s 인 단계;
(54) 실리콘 웨이퍼를 KOH와 H2O2의 혼합 용액에 넣고, 이 혼합 용액에서 KOH의 질량 분율은 3%이고, H2O2의 질량 분율은 2.5%이며, 혼합 용액의 온도는 82도이고, 방치 시간은 160s 인 단계;
(55) 실리콘 웨이퍼를 탈이온수에 넣어 린스하고, 린스하는 시간은 150s 인 단계;
(56) 실리콘 웨이퍼를 HF 용액에 넣고, 온도는 75도이고, 방치 시간은 150s이며, HF의 질량 분율은 3%이며, 이 단계에서 HF 용액을 HCL 용액으로 대체할 수 있고, 이때 HCL의 질량 분율은 2.5%이며, 또는 HF 용액을 HF와 HCL의 혼합 용액으로 대체할 수 있고, HF와 HCL의 혼합 용액에서 HF의 질량 분율은 3%이고, HCL의 질량 분율은 2.5% 인 단계;
(57) 실리콘 웨이퍼를 탈이온수에 넣고 린스하며, 온도는 80도이고, 린스하는 시간은 160s이며, 린스 완료 된 후 슬로우 리프팅 기술을 이용하여 실리콘 웨이퍼를 수면에서 꺼내는 단계; 및
(58) 실리콘 웨이퍼를 건조시키는 단계를 포함하는 단계;
(6) 실리콘 웨이퍼의 배면에 배면 산화 알루미늄 막(4)를 증착시키는 단계;
(7) 실리콘 웨이퍼의 배면에 배면 질화규소 막(3)을 증착시키는 단계;
(8) 실리콘 웨이퍼의 배면에 레이저 그루빙을 수행하되, 배면 질화규소 막(3), 배면 산화 알루미늄 막(4)을 실리콘 웨이퍼까지 도달하도록 개구하여 다수개의 레이저 그루빙 영역(9)을 형성시키는 단계;
(9) 실리콘 웨이퍼의 배면에 백 전극 페이스트를 인쇄하고 건조시키는 단계;
(10) 실리콘 웨이퍼의 배면에 알루미늄 페이스트를 인쇄하여 알루미늄 배면 전계(2)를 형성시키고, 알루미늄 배면 전계(2)를 인쇄 함과 동시에 레이저 그루빙 영역(9) 내에 알루미늄 페이스트를 인쇄하여 백 알루미늄 스트립(10)을 형성시켜, 백 알루미늄 스트립(10)과 알루미늄 배면 전계(2)는 일체로 인쇄 성형되며, 인쇄된 후 건조시키는 단계;
(11) 실리콘 웨이퍼의 정면에 프론트 전극 페이스트를 인쇄하고 건조시키는 단계;
(12) 실리콘 웨이퍼를 고온 소결하여, 백 실버 전극(1), 알루미늄 배면 전계(2) 및 프론트 실버 전극(8)을 형성시키는 단계; 및
(13) 실리콘 웨이퍼를 항LID 어닐링 처리하여 태양전지를 형성시키는 단계를 포함한다.
본 실시예에 있어서, 단계(5)에서는 모든 KOH를 NaOH로 전부 대체할 수 있다.
본 실시예에서의 단계(1)~단계(8)은 반드시 순서대로 수행되는 것은 아니며, 당업자라면 실제 상황에 따라 각 단계 사이의 선후 순서를 조정할 수 있다.
실시예 4
본 발명에 따른 광전 변환 효율 향상 가능한 PERC 태양전지의 실시예 4와 실시예 1의 차이는 하기와 같다. 실시예 4에 있어서, 정면 질화규소 막(7)의 두께는 300미크론이고, 배면 질화규소 막(3)의 두께는 300미크론이며, 배면 산화 알루미늄 막(4)의 두께는 23nm이다.
본 실시예의 PERC 태양전지의 제조방법은 하기의 단계를 포함하고, 구체적으로는,
(1) 실리콘 웨이퍼의 정면에 텍스처를 형성시키고, 실리콘 웨이퍼는 P 형 실리콘(5) 인 단계;
(2) 실리콘 웨이퍼의 정면에 확산을 수행하여 N 형 실리콘(6), 즉 N 형 에미터를 형성시키는 단계;
(3) 실리콘 웨이퍼 주변의 PN 접합 및 확산 과정에서 형성된 정면 포스포-실리케이트 글라스를 제거하고, 실리콘 웨이퍼의 정면을 오존 산화 처리시키고, 단계(3) 이후 실제 상황에 따라 실리콘 웨이퍼의 배면을 연마 할 필요가 있는지 여부를 결정하는 단계;
(4) 실리콘 웨이퍼의 정면에 정면 질화규소 막(7)을 증착시키는 단계;
(5) 실리콘 웨이퍼의 배면을 클리닝하는 단계; 도 2에 나타낸 바와 같이, 실리콘 웨이퍼의 배면을 클리닝하는 단계는 순차적으로 수행되는 하기의 단계(51)~(58)를 포함하고, 구체적으로는,
(51) 실리콘 웨이퍼를 NaOH와 H2O2의 혼합 용액에 넣고, 이 혼합 용액에서 NaOH의 질량 분율은 4.5%이고, H2O2의 질량 분율은 3.8%이며, 혼합 용액의 온도는 70도이고, 방치 시간은 60s 인 단계;
(52) 실리콘 웨이퍼를 탈이온수에 넣어 린스하고, 린스하는 시간은 100s 인 단계;
(53) 실리콘 웨이퍼를 NaOH 용액에 넣고, NaOH의 질량 분율은 14%이며, 온도는 70도이며, 방치 시간은 60s 인 단계;
(54) 실리콘 웨이퍼를 NaOH와 H2O2의 혼합 용액에 넣고, 이 혼합 용액에서 NaOH의 질량 분율은 4.5%이고, H2O2의 질량 분율은 3.8%이며, 혼합 용액의 온도는 70도이고, 방치 시간은 60s 인 단계;
(55) 실리콘 웨이퍼를 탈이온수에 넣어 린스하고, 린스하는 시간은 90s 인 단계;
(56) 실리콘 웨이퍼를 HF 용액에 넣고, 온도는 70도이며, 방치 시간은 40s이며, HF의 질량 분율은 4.5%이며, 이 단계에서 HF 용액을 HCL 용액으로 대체할 수 있고, 이때 HCL의 질량 분율은 3.8%이며, 또는 HF 용액을 HF와 HCL의 혼합 용액으로 대체할 수 있고, HF와 HCL의 혼합 용액에서 HF의 질량 분율은 4.5%이며, HCL의 질량 분율은 3.8% 인 단계;
(57) 실리콘 웨이퍼를 탈이온수에 넣고 린스하며, 온도는 65도이고, 린스하는 시간은 250s이며, 린스 완료 된 후 슬로우 리프팅 기술을 이용하여 실리콘 웨이퍼를 수면에서 꺼내는 단계; 및
(58) 실리콘 웨이퍼를 건조시키는 단계를 포함하는 단계;
(6) 실리콘 웨이퍼의 배면에 배면 산화 알루미늄 막(4)를 증착시키는 단계;
(7) 실리콘 웨이퍼의 배면에 배면 질화규소 막(3)을 증착시키는 단계;
(8) 실리콘 웨이퍼의 배면에 레이저 그루빙을 수행하되, 배면 질화규소 막(3), 배면 산화 알루미늄 막(4)을 실리콘 웨이퍼까지 도달하도록 개구하여 다수개의 레이저 그루빙 영역(9)을 형성시키는 단계;
(9) 실리콘 웨이퍼의 배면에 백 전극 페이스트를 인쇄하고 건조시키는 단계;
(10) 실리콘 웨이퍼의 배면에 알루미늄 페이스트를 인쇄하여 알루미늄 배면 전계(2)를 형성시키고, 알루미늄 배면 전계(2)를 인쇄 함과 동시에 레이저 그루빙 영역(9) 내에 알루미늄 페이스트를 인쇄하여 백 알루미늄 스트립(10)을 형성시켜, 백 알루미늄 스트립(10)과 알루미늄 배면 전계(2)는 일체로 인쇄 성형되며, 인쇄된 후 건조시키는 단계;
(11) 실리콘 웨이퍼의 정면에 프론트 전극 페이스트를 인쇄하고 건조시키는 단계;
(12) 실리콘 웨이퍼를 고온 소결하여, 백 실버 전극(1), 알루미늄 배면 전계(2) 및 프론트 실버 전극(8)을 형성시키는 단계; 및
(13) 실리콘 웨이퍼를 항LID 어닐링 처리하여 태양전지를 형성시키는 단계를 포함한다.
본 실시예에 있어서, 단계(5)에서는 모든 NaOH를 KOH로 전부 대체할 수 있다.
본 실시예에서의 단계(1)~단계(8)은 반드시 순서대로 수행되는 것은 아니며, 당업자라면 실제 상황에 따라 각 단계 사이의 선후 순서를 조정할 수 있다.
실시예 5
본 발명에 따른 광전 변환 효율 향상 가능한 PERC 태양전지의 실시예 5와 실시예 1의 차이는 하기와 같다. 실시예 5에 있어서, 정면 질화규소 막(7)의 두께는 80미크론이고, 배면 질화규소 막(3)의 두께는 80미크론이며, 배면 산화 알루미늄 막(4)의 두께는 30nm이다.
본 실시예의 PERC 태양전지의 제조방법은 하기의 단계를 포함하고, 구체적으로는,
(1) 실리콘 웨이퍼의 정면에 텍스처를 형성시키고, 실리콘 웨이퍼는 P 형 실리콘(5) 인 단계;
(2) 실리콘 웨이퍼의 정면에 확산을 수행하여 N 형 실리콘(6), 즉 N 형 에미터를 형성시키는 단계;
(3) 실리콘 웨이퍼 주변의 PN 접합 및 확산 과정에서 형성된 정면 포스포-실리케이트 글라스를 제거하고, 실리콘 웨이퍼의 정면을 오존 산화 처리시키고, 단계(3) 이후 실제 상황에 따라 실리콘 웨이퍼의 배면을 연마 할 필요가 있는지 여부를 결정하는 단계;
(4) 실리콘 웨이퍼의 정면에 정면 질화규소 막(7)을 증착시키는 단계;
(5) 실리콘 웨이퍼의 배면을 클리닝하는 단계; 도 2에 나타낸 바와 같이, 실리콘 웨이퍼의 배면을 클리닝하는 단계는 순차적으로 수행되는 하기의 단계(51)~(58)를 포함하고, 구체적으로는,
(51) 실리콘 웨이퍼를 KOH와 H2O2의 혼합 용액에 넣고, 이 혼합 용액에서 KOH의 질량 분율은 6%이고, H2O2의 질량 분율은 5%이며, 혼합 용액의 온도는 60도이고, 방치 시간은 30s 인 단계;
(52) 실리콘 웨이퍼를 탈이온수에 넣어 린스하고, 린스하는 시간은 300s 인 단계;
(53) 실리콘 웨이퍼를 KOH 용액에 넣고, KOH의 질량 분율은 18%이며, 온도는 60도이며, 방치 시간은 30s 인 단계;
(54) 실리콘 웨이퍼를 KOH와 H2O2의 혼합 용액에 넣고, 이 혼합 용액에서 KOH의 질량 분율은 6%이고, H2O2의 질량 분율은 5%이며, 혼합 용액의 온도는 60도이고, 방치 시간은 30s 인 단계;
(55) 실리콘 웨이퍼를 탈이온수에 넣어 린스하고, 린스하는 시간은 300s 인 단계;
(56) 실리콘 웨이퍼를 HF 용액에 넣고, 온도는 90도이며, 방치 시간은 5s이며, HF의 질량 분율은 6%이며, 이 단계에서 HF 용액을 HCL 용액으로 대체할 수 있고, 이때 HCL의 질량 분율은 5%이며, 또는 HF 용액을 HF와 HCL의 혼합 용액으로 대체할 수 있고, HF와 HCL의 혼합 용액에서 HF의 질량 분율은 6% 이며, HCL의 질량 분율은 5% 인 단계;
(57) 실리콘 웨이퍼를 탈이온수에 넣고 린스하며, 온도는 99도이고, 린스하는 시간은 30s이며, 린스 완료 된 후 슬로우 리프팅 기술을 이용하여 실리콘 웨이퍼를 수면에서 꺼내는 단계; 및
(58) 실리콘 웨이퍼를 건조시키는 단계를 포함하는 단계;
(6) 실리콘 웨이퍼의 배면에 배면 산화 알루미늄 막(4)를 증착시키는 단계;
(7) 실리콘 웨이퍼의 배면에 배면 질화규소 막(3)을 증착시키는 단계;
(8) 실리콘 웨이퍼의 배면에 레이저 그루빙을 수행하되, 배면 질화규소 막(3), 배면 산화 알루미늄 막(4)을 실리콘 웨이퍼까지 도달하도록 개구하여 다수개의 레이저 그루빙 영역(9)을 형성시키는 단계;
(9) 실리콘 웨이퍼의 배면에 백 전극 페이스트를 인쇄하고 건조시키는 단계;
(10) 실리콘 웨이퍼의 배면에 알루미늄 페이스트를 인쇄하여 알루미늄 배면 전계(2)를 형성시키고, 알루미늄 배면 전계(2)를 인쇄 함과 동시에 레이저 그루빙 영역(9) 내에 알루미늄 페이스트를 인쇄하여 백 알루미늄 스트립(10)을 형성시켜, 백 알루미늄 스트립(10)과 알루미늄 배면 전계(2)는 일체로 인쇄 성형되며, 인쇄된 후 건조시키는 단계;
(11) 실리콘 웨이퍼의 정면에 프론트 전극 페이스트를 인쇄하고 건조시키는 단계;
(12) 실리콘 웨이퍼를 고온 소결하여, 백 실버 전극(1), 알루미늄 배면 전계(2) 및 프론트 실버 전극(8)을 형성시키는 단계; 및
(13) 실리콘 웨이퍼를 항LID 어닐링 처리하여 태양전지를 형성시키는 단계를 포함한다.
본 실시예에 있어서, 단계(5)에서는 모든 KOH를 NaOH로 전부 대체할 수 있다.
본 실시예에서의 단계(1)~단계(8)은 반드시 순서대로 수행되는 것은 아니며, 당업자라면 실제 상황에 따라 각 단계 사이의 선후 순서를 조정할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 실시예는 본 발명의 보호범위를 제한하고자 하는 것이 아니며, 본 발명의 실시 형태는 이에 한정되지 않는다. 본 발명의 상기 내용에 따라, 본 분야의 일반적인 기술지식과 관용 수단에 기초하여, 본 발명의 상기 기본적인 기술사상을 벗어나지 않고, 본 발명의 상기 구성에 대한 다양한 변형, 대채 및 변경은 모두 본 발명의 보호범위 내에 있다.
1. 백 실버 전극
2. 알루미늄 배면 전계
3. 배면 질화규소 막
4. 배면 산화 알루미늄 막
5. P 형 실리콘
6. N 형 실리콘
7. 정면 질화규소 막
8. 프론트 실버 전극
9. 레이저 그루빙 영역
10. 백 알루미늄 스트립

Claims (8)

  1. 광전 변환 효율 향상 가능한 PERC 태양전지의 제조방법에 있어서,
    상기 태양전지는 아래에서 위로 순차적으로 배치되는 백 실버 전극, 알루미늄 배면 전계, 배면 질화규소 막, 배면 산화 알루미늄 막, P 형 실리콘, N 형 실리콘, 정면 질화규소 막 및 프론트 실버 전극을 포함하되,
    상기 태양전지는 배면에 상기 배면 질화규소 막, 배면 산화 알루미늄 막을 개구하여 P 형 실리콘까지 도달하는 다수개의 레이저 그루빙 영역이 더 개설되어 있으며, 다수개의 레이저 그루빙 영역이 평행하게 설치되고, 각 레이저 그루빙 영역에는 백 알루미늄 스트립이 모두 충전되어 있으며, 상기 백 알루미늄 스트립과 상기 알루미늄 배면 전계는 알루미늄 페이스트에 의해 일체로 인쇄 성형되고, 알루미늄 배면 전계는 백 알루미늄 스트립을 통해 P 형 실리콘에 연결되며, 상기 백 실버 전극, 알루미늄 배면 전계, 배면 질화규소 막, 배면 산화 알루미늄 막, P 형 실리콘, N 형 실리콘, 정면 질화규소 막 및 프론트 실버 전극은 아래에서 위로 순차적으로 연결되고, 상기 P 형 실리콘은 전지의 실리콘 웨이퍼이며, N 형 실리콘은 실리콘 웨이퍼의 정면에서 확산하여 형성된 N 형 에미터이고, 상기 정면 질화규소 막은 실리콘 웨이퍼의 정면에 증착되며, 상기 배면 산화 알루미늄 막은 상기 실리콘 웨이퍼의 배면에 증착되고, 실리콘 웨이퍼에 상기 정면 질화규소 막을 증착시킨 후 상기 배면 산화 알루미늄 막을 증착시키고, 또한 상기 정면 질화규소 막을 증착시킨 후 상기 배면 산화 알루미늄 막을 증착시키기 전에 실리콘 웨이퍼의 배면을 클리닝하는 것을 특징으로 하며,
    (1) 실리콘 웨이퍼의 정면에 텍스처를 형성시키고, 상기 실리콘 웨이퍼는 P 형 실리콘 인 단계;
    (2) 상기 실리콘 웨이퍼의 정면에 확산을 수행하여 N 형 실리콘, 즉 N 형 에미터를 형성시키는 단계;
    (3) 실리콘 웨이퍼 주변의 PN 접합 및 확산 과정에서 형성된 정면 포스포-실리케이트 글라스를 제거하고, 실리콘 웨이퍼의 정면을 오존 산화 처리시키는 단계;
    (4) 실리콘 웨이퍼의 정면에 정면 질화규소 막을 증착시키는 단계;
    (5) 상기 정면 질화규소 막을 증착시킨 후에 실리콘 웨이퍼의 배면을 클리닝하는 단계로서, 순차적으로 수행되는 하기 단계를 포함하고, 구체적으로는,
    (51) 실리콘 웨이퍼를 KOH와 H2O2의 혼합 용액에 넣고, 이 혼합 용액에서 KOH의 질량 분율은 0.1%~6%이고, H2O2의 질량 분율은 0.1%~5%이며, 혼합 용액의 온도는 60~99도이고, 방치 시간은 30~300s 인 단계;
    (52) 실리콘 웨이퍼를 탈이온수에 넣어 린스하고, 린스하는 시간은 30~300s 인 단계;
    (53) 실리콘 웨이퍼를 KOH 용액에 넣고, KOH의 질량 분율은 0.3%~18%이며, 온도는 60~99도이며, 방치 시간은 30~300s 인 단계;
    (54) 실리콘 웨이퍼를 KOH와 H2O2의 혼합 용액에 넣고, 이 혼합 용액에서 KOH의 질량 분율은 0.1%~6%이고, H2O2의 질량 분율은 0.1%~5%이며, 혼합 용액의 온도는 60~99도이고, 방치 시간은 30~300s 인 단계;
    (55) 실리콘 웨이퍼를 탈이온수에 넣어 린스하고, 린스하는 시간은 30~300s 인 단계;
    (56) 실리콘 웨이퍼를 HF 용액 또는 HCL 용액 또는 HF와 HCL의 혼합 용액에 넣고, 온도는 60~90도이고, 방치 시간은 5~300s이며, 그 중 HF 용액에서 HF의 질량 분율은 0.2%~6%이며, HCL 용액에서 HCL의 질량 분율은 0.2%~5%이며, HF와 HCL의 혼합 용액에서 HF의 질량 분율은 0.2%~6%이며, HCL의 질량 분율은 0.2%~5% 인 단계;
    (57) 실리콘 웨이퍼를 탈이온수에 넣어 린스하며, 온도는 60~99도이고, 린스하는 시간은 30~300s이며, 린스 완료 된 후 실리콘 웨이퍼를 수면에서 꺼내는 단계; 및
    (58) 실리콘 웨이퍼를 건조시키는 단계;
    (6) 실리콘 웨이퍼의 배면에 배면 산화 알루미늄 막을 증착시키는 단계;
    (7) 실리콘 웨이퍼의 배면에 배면 질화규소 막을 증착시키는 단계;
    (8) 실리콘 웨이퍼의 배면에 레이저 그루빙을 수행하되, 배면 질화규소 막, 배면 산화 알루미늄 막을 실리콘 웨이퍼까지 도달하도록 개구하여 다수개의 레이저 그루빙 영역을 형성시키는 단계;
    (9) 상기 실리콘 웨이퍼의 배면에 백 전극 페이스트를 인쇄하고 건조시키는 단계;
    (10) 상기 실리콘 웨이퍼의 배면에 알루미늄 페이스트를 인쇄하여 알루미늄 배면 전계를 형성시키고, 알루미늄 배면 전계를 인쇄 함과 동시에 레이저 그루빙 영역 내에 알루미늄 페이스트를 인쇄하여 백 알루미늄 스트립을 형성시켜, 백 알루미늄 스트립과 알루미늄 배면 전계는 일체로 인쇄 성형되며, 인쇄된 후 건조시키는 단계;
    (11) 상기 실리콘 웨이퍼의 정면에 프론트 전극 페이스트를 인쇄하고 건조시키는 단계;
    (12) 실리콘 웨이퍼를 고온 소결하여, 백 실버 전극, 알루미늄 배면 전계 및 프론트 실버 전극을 형성시키는 단계; 및
    (13) 실리콘 웨이퍼를 항LID 어닐링 처리하여 태양전지를 형성시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광전 변환 효율 향상 가능한 PERC 태양전지의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 정면 질화규소 막의 두께는 50~300미크론인 것을 특징으로 하는 광전 변환 효율 향상 가능한 PERC 태양전지의 제조방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 배면 질화규소 막의 두께는 80~300미크론인 것을 특징으로 하는 광전 변환 효율 향상 가능한 PERC 태양전지의 제조방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 배면 산화 알루미늄 막의 두께는 2~50nm인 것을 특징으로 하는 광전 변환 효율 향상 가능한 PERC 태양전지의 제조방법.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 단계(5)에서는 모든 KOH를 NaOH로 전부 대체 가능한 것을 특징으로 하는 제조방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 단계(57)에서, 린스 완료된 후 슬로우 리프팅기술을 이용하여 실리콘 웨이퍼를 수면에서 꺼내는 것을 특징으로 하는 제조방법.
  8. 삭제
KR1020197029108A 2017-03-03 2017-06-24 광전 변환 효율 향상 가능한 perc 태양전지 및 그 제조방법 KR102288154B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710122715.8A CN106981522B (zh) 2017-03-03 2017-03-03 能够提高光电转换效率的perc太阳能电池及其制备方法
CN201710122715.8 2017-03-03
PCT/CN2017/089884 WO2018157521A1 (zh) 2017-03-03 2017-06-24 能够提高光电转换效率的perc太阳能电池及其制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200005533A KR20200005533A (ko) 2020-01-15
KR102288154B1 true KR102288154B1 (ko) 2021-08-10

Family

ID=59338298

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020197029108A KR102288154B1 (ko) 2017-03-03 2017-06-24 광전 변환 효율 향상 가능한 perc 태양전지 및 그 제조방법

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11024753B2 (ko)
EP (1) EP3591713A4 (ko)
JP (1) JP6815532B2 (ko)
KR (1) KR102288154B1 (ko)
CN (1) CN106981522B (ko)
WO (1) WO2018157521A1 (ko)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108039315A (zh) * 2017-12-15 2018-05-15 浙江晶科能源有限公司 一种硅片的清洗方法
CN109585597A (zh) * 2018-10-12 2019-04-05 浙江爱旭太阳能科技有限公司 一种改善管式晶硅太阳能perc电池正面绕镀的方法
JP7088811B2 (ja) * 2018-11-09 2022-06-21 Agc株式会社 ガラス、ガラス粉末、導電ペーストおよび太陽電池
CN111276554A (zh) * 2020-04-09 2020-06-12 浙江爱旭太阳能科技有限公司 一种采用背面复合电极的p型太阳能电池
CN111668347B (zh) * 2020-07-10 2022-08-09 西安交通大学 一种基于表面pn结晶体硅太阳电池的制备方法
CN114517314A (zh) * 2020-11-20 2022-05-20 嘉兴阿特斯技术研究院有限公司 一种丝网印刷用电镀浆料及其制备方法和应用
CN113584461B (zh) * 2021-07-09 2024-01-30 广东爱旭科技有限公司 Perc电池的背面膜层的制作方法和perc电池
CN113990984B (zh) * 2021-10-26 2023-10-10 通威太阳能(金堂)有限公司 一种perc晶硅电池的清洗方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102800745A (zh) * 2012-07-04 2012-11-28 天威新能源控股有限公司 一种背面钝化双面太阳电池的生产方法

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4971633A (en) * 1989-09-26 1990-11-20 The United States Of America As Represented By The Department Of Energy Photovoltaic cell assembly
DE102005040871A1 (de) * 2005-04-16 2006-10-19 Institut Für Solarenergieforschung Gmbh Rückkontaktierte Solarzelle und Verfahren zu deren Herstellung
KR20110034931A (ko) 2009-09-29 2011-04-06 삼성전자주식회사 태양 전지 및 이의 제조 방법
KR20120051974A (ko) 2010-11-15 2012-05-23 엘지전자 주식회사 태양전지
JP5932223B2 (ja) 2011-01-19 2016-06-08 キヤノン電子株式会社 情報分析装置、情報分析方法、情報分析システムおよびプログラム
CN102136518A (zh) * 2011-02-21 2011-07-27 芜湖明远新能源科技有限公司 双面钝化高效硅太阳电池及工艺流程
WO2012150627A1 (ja) * 2011-05-02 2012-11-08 三菱電機株式会社 シリコン基板の洗浄方法および太陽電池の製造方法
WO2013106225A1 (en) * 2012-01-12 2013-07-18 Applied Materials, Inc. Methods of manufacturing solar cell devices
WO2013109466A1 (en) 2012-01-16 2013-07-25 Ferro Corporation Aluminum conductor paste for back surface passivated cells with locally opened vias
CN102703916A (zh) * 2012-05-14 2012-10-03 晶澳太阳能有限公司 一种用于晶体硅太阳能电池的硅片碱制绒后清洗的清洗液
KR20140029563A (ko) * 2012-08-28 2014-03-11 엘지전자 주식회사 태양전지의 제조 방법
CN102881754B (zh) * 2012-09-27 2015-04-22 奥特斯维能源(太仓)有限公司 一种氧化铝不鼓泡的背面点接触电池及其制备方法
CN103022262A (zh) * 2013-01-06 2013-04-03 奥特斯维能源(太仓)有限公司 一种背面点接触太阳能电池的制备方法
JP6018729B2 (ja) 2013-06-12 2016-11-02 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 太陽電池の裏面ファイヤースルー用ペースト組成物、および太陽電池の製造方法
CN103489934B (zh) 2013-09-25 2016-03-02 晶澳(扬州)太阳能科技有限公司 一种双面透光的局部铝背场太阳能电池及其制备方法
TW201515252A (zh) * 2013-10-02 2015-04-16 Mosel Vitelic Inc 太陽能電池之製造方法
CN103746040A (zh) * 2014-01-14 2014-04-23 南京日托光伏科技有限公司 一种低成本、适合规模化量产的背接触电池生产方法
CN103996743B (zh) * 2014-05-23 2016-12-07 奥特斯维能源(太仓)有限公司 铝浆烧穿局部薄膜的背钝化点接触太阳能电池的制备方法
CN103996746B (zh) * 2014-05-23 2017-05-03 奥特斯维能源(太仓)有限公司 一种可量产的perl晶体硅太阳电池的制作方法
US20160005915A1 (en) 2014-07-03 2016-01-07 Sino-American Silicon Products Inc. Method and apparatus for inhibiting light-induced degradation of photovoltaic device
JP6525583B2 (ja) 2014-12-25 2019-06-05 京セラ株式会社 太陽電池素子および太陽電池モジュール
TW201635561A (zh) * 2015-03-26 2016-10-01 新日光能源科技股份有限公司 具有背面多層抗反射鍍膜的太陽能電池
JP2016197651A (ja) 2015-04-03 2016-11-24 株式会社島津製作所 薄膜及びその形成方法
CN106876495A (zh) * 2017-03-03 2017-06-20 浙江爱旭太阳能科技有限公司 一种p型perc双面太阳能电池及其制备方法
WO2018198683A1 (ja) * 2017-04-27 2018-11-01 京セラ株式会社 太陽電池素子および太陽電池素子の製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102800745A (zh) * 2012-07-04 2012-11-28 天威新能源控股有限公司 一种背面钝化双面太阳电池的生产方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP6815532B2 (ja) 2021-01-20
EP3591713A4 (en) 2021-01-13
KR20200005533A (ko) 2020-01-15
US20200075782A1 (en) 2020-03-05
EP3591713A1 (en) 2020-01-08
CN106981522B (zh) 2018-07-10
CN106981522A (zh) 2017-07-25
JP2020509604A (ja) 2020-03-26
WO2018157521A1 (zh) 2018-09-07
US11024753B2 (en) 2021-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102288154B1 (ko) 광전 변환 효율 향상 가능한 perc 태양전지 및 그 제조방법
JP6321861B2 (ja) ワイドバンドギャップ半導体材料含有のエミッタ領域を有する太陽電池
CN106972079B (zh) Perc太阳能电池硅片背面的清洗方法
Mack et al. Towards 19% efficient industrial PERC devices using simultaneous front emitter and rear surface passivation by thermal oxidation
KR102120147B1 (ko) 태양 전지의 제조 방법 및 태양 전지
JPWO2010064303A1 (ja) 太陽電池セルの製造方法
KR101686663B1 (ko) 후면 전극형 박막 솔라셀과 그의 제조방법
KR20130082066A (ko) 광기전력소자 및 제조 방법
TW201644062A (zh) 背面接合型太陽電池
KR101474015B1 (ko) 태양전지 및 그 제조 방법
TWI675490B (zh) 製造太陽能電池的方法
KR101407165B1 (ko) 태양전지의 lbsf 후면 전극 형성방법
CN210073868U (zh) 一种选择性增强正面钝化的perc太阳能电池
KR101223061B1 (ko) 태양전지의 제조방법 및 그를 이용하여 제조된 태양전지
KR101223021B1 (ko) 태양전지의 제조방법 및 태양전지
KR101181625B1 (ko) 국부화 에미터 태양전지 및 그 제조 방법
TW201533922A (zh) 背接觸太陽能電池、其製造方法,及太陽能電池模組
Zulhafizhazuan et al. Performance analysis of simplified silicon solar cell on p-type crystalline silicon wafer
KR101114198B1 (ko) 국부화 에미터 태양전지 및 그 제조 방법
Wang et al. The enhancement of thin silicon solar cell by selective emitter structure
Cho et al. Effect of Rear Passivation and Local Back Contact for High Efficiency c-Si Solar Cell with Variable Laser Feed Speed
KR20130113002A (ko) 식각 용액 보호층을 이용한 선택적 에미터층을 형성하는 방법
CN116897437A (zh) 具有牺牲层的perc–联太阳能电池
Hezel Commercial high-efficiency silicon solar cells
KR101218411B1 (ko) 태양전지 및 그 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
X091 Application refused [patent]
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant