KR102282096B1

KR102282096B1 - Part mounting system, part mounting method

Info

Publication number: KR102282096B1
Application number: KR1020207007744A
Authority: KR
Inventors: 다이스케 카스가
Original assignee: 야마하하쓰도키 가부시키가이샤
Priority date: 2017-12-15
Filing date: 2017-12-15
Publication date: 2021-07-27
Also published as: CN111295938B; WO2019116530A1; JPWO2019116530A1; KR20200038523A; CN111295938A; JP6831479B2

Abstract

4매의 기판 중 반송순서가 최초의 2매의 기판에 대해서는, 다음과 같이 해서 부품 실장이 실행된다. 즉, 1번째의 기판(B1)은 초기 실장모드에 의해 기판 반송방향(X)의 상류측으로부터 세어서 2번째의 실장위치(Pm2)에 반송되고, 2번째의 기판(B2)은 통상 실장모드에 의해 기판 반송방향(X)의 상류측으로부터 세어서 1번째의 실장위치(Pm1)에 반송된다. 이렇게 해서, 2개의 실장위치(Pm1, Pm2)의 각각에 기판(B2, B1)을 반송하여, 각 실장위치(Pm1, Pm2)에서 기판(B2, B1)으로의 부품 실장을 개시할 수 있다. 이것에 의해, 부품 실장 시스템(1)의 가동률 저하를 억제하는 것이 가능하게 되어 있다.Among the four boards, component mounting is performed as follows for the first two boards in the transport order. That is, the first substrate B1 is transported to the second mounting position Pm2 counting from the upstream side of the substrate transport direction X by the initial mounting mode, and the second substrate B2 is in the normal mounting mode. is conveyed to the first mounting position Pm1, counting from the upstream side of the substrate conveyance direction X. In this way, the boards B2 and B1 are transported to each of the two mounting positions Pm1 and Pm2, and component mounting from the respective mounting positions Pm1 and Pm2 to the boards B2 and B1 can be started. Thereby, it is possible to suppress the fall of the operation rate of the component mounting system 1 .

Description

Part mounting system, part mounting method

본 발명은 기판 반송방향으로 기판을 반송하면서 기판 반송방향으로 배열되는 복수의 실장 스테이지에서 기판에 부품을 실장하는 기술에 관한 것이다.[0001] The present invention relates to a technique for mounting components on a substrate in a plurality of mounting stages arranged in the substrate transport direction while transporting the substrate in the substrate transport direction.

종래, 기판의 반송방향으로 배열되는 복수의 실장부를 구비한 부품 실장 시스템이 알려져 있다. 또한, 특허문헌 1에 나타나 있는 바와 같이, 이러한 부품 실장 시스템에서는 1매의 기판에 대한 부품의 실장을 복수의 실장부에서 분담할 수 있다. 즉, 기판은 반송방향으로 반송되면서 복수의 실장부에 차례로 정지하고, 각 실장부는 정지 중의 기판에 대하여 담당하는 부품의 실장을 행한다. 이것에 의해, 부품 실장의 효율화를 도모할 수 있다.DESCRIPTION OF RELATED ART Conventionally, the component mounting system provided with the some mounting part arranged in the conveyance direction of a board|substrate is known. Moreover, as shown in patent document 1, in such a component mounting system, the mounting of the component with respect to one board|substrate can be shared by a some mounting part. That is, the substrate is sequentially stopped at a plurality of mounting units while being conveyed in the conveying direction, and each mounting unit mounts a component responsible for the stationary substrate. Thereby, efficiency improvement of component mounting can be aimed at.

일본 특허공개 2017-37902호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2017-37902

그러나, 상황에 따라서는 이러한 방법이 반드시 효율적이지 않을 경우가 있다. 즉, 부품 실장 시스템에 최초로 반입되는 기판은, 반송방향의 최상류의 실장 스테이지(실장부)에 정지하고, 이 실장 스테이지에 있어서 부품의 실장을 받는다. 이 사이, 최상류의 실장부보다 반송방향의 하류측의 실장 스테이지는 가동하지 않기 때문에, 부품 실장 시스템의 가동률은 하류측의 실장 스테이지가 가동할 경우와 비교해서 낮아진다. 그리고, 이러한 가동률 저하는 부품 실장 시스템에서 반송되는 기판이 적을 경우에 특히 현저하게 된다.However, depending on the circumstances, this method may not necessarily be effective. That is, the board|substrate initially carried into a component mounting system stops at the most upstream mounting stage (mounting part) in a conveyance direction, and receives component mounting in this mounting stage. In the meantime, since the mounting stage on the downstream side in the conveying direction does not move from the most upstream mounting part, the operating rate of the component mounting system is lower than that of the case where the downstream mounting stage moves. And such a decrease in the utilization rate becomes particularly remarkable when there are few board|substrates conveyed by a component mounting system.

본 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로서, 복수의 실장 스테이지가 기판 반송방향으로 배열되는 부품 실장 시스템에 있어서, 부품 실장 시스템의 가동률 저하를 억제 가능하게 하는 기술의 제공을 목적으로 한다The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a technique capable of suppressing a decrease in the operation rate of a component mounting system in a component mounting system in which a plurality of mounting stages are arranged in a substrate transport direction.

본 발명에 따른 부품 실장 시스템은, 기판 반송방향으로 배열되는 M개(M은 2 이상의 정수)의 실장 스테이지를 갖고, L매(L은 M보다 큰 정수)의 기판을 차례로 기판 반송방향으로 반송하는 반송부와, M개의 실장 스테이지에 대응해서 설치되어서 각각 대응하는 실장 스테이지에 정지하는 기판에 동일 종류의 부품을 실장 가능한 M개의 실장부와, 하나의 기판에 형성된 복수의 실장 대상점에 대한 부품 실장을 M개의 실장 스테이지의 사이에서 분배하고, 상기 하나의 기판을 반송부에 의해 기판 반송방향으로 반송하면서 M개의 실장 스테이지 중 부품 실장을 분배한 실장 스테이지에 정지시켜서, 실장부에 대응하는 실장 스테이지에서 정지하는 상기 하나의 기판에 대하여 대응하는 실장 스테이지에 분배된 부품 실장을 실행시키는 제어부를 구비하고, 실장 스테이지는 분배된 부품 실장이 완료된 기판을 기판 반송방향의 하류측으로 반송하고, 제어부는 L매의 기판 중 기판 반송방향으로의 반송순서 N(N은 1 이상의 정수)이 M 미만인 기판에 대해서는 초기 실장모드로 부품 실장을 실행하고, 반송순서 N이 M 이상인 기판에 대해서는 통상 실장모드로 부품 실장을 실행하고, 초기 실장모드에서는 반송순서 N의 기판에 관해서 M개의 실장 스테이지 중 기판 반송방향의 상류측으로부터 세어서 (M-N)번째의 실장 스테이지보다 하류측의 실장 스테이지에 기판으로의 부품 실장이 선택적으로 분배되고, 기판은 (M-N)번째까지의 실장 스테이지를 통과하여 (M-N)번째의 실장 스테이지보다 하류측의 실장 스테이지에서 기판의 복수의 실장 대상점으로의 부품 실장이 실행되고, 통상 실장모드에서는 M개의 실장 스테이지의 각각에 기판으로의 부품 실장이 분배되고, 기판은 M개의 실장 스테이지에 차례로 정지하여 M개의 실장 스테이지의 각각에서 차례로 기판의 복수의 실장 대상점으로의 부품 실장이 실행된다.The component mounting system according to the present invention has M (M is an integer greater than or equal to 2) mounting stages arranged in a substrate transport direction, and L substrates (L is an integer greater than M) are sequentially transported in the substrate transport direction. A transfer unit, M mounting units that are provided in correspondence with the M mounting stages and capable of mounting the same type of components on a board that is respectively stopped on the corresponding mounting stages, and component mounting at a plurality of mounting target points formed on one board is distributed among the M mounting stages, and while the one substrate is conveyed in the substrate conveying direction by the conveying unit, among the M mounting stages, component mounting is stopped at the distributing mounting stage, and at the mounting stage corresponding to the mounting unit. and a control unit for executing component mounting distributed to a corresponding mounting stage with respect to the one substrate being stopped, wherein the mounting stage conveys the distributed component mounting board downstream in the substrate conveyance direction, and the control unit includes L Among the boards, component mounting is performed in the initial mounting mode for boards with a transport order N (N is an integer greater than or equal to 1) less than M in the substrate transport direction, and component mounting is performed in the normal mounting mode for boards with a transport sequence N of M or more. In the initial mounting mode, the mounting of components on the board is selectively distributed to a mounting stage downstream from the (MN)-th mounting stage, counting from the upstream side in the substrate conveying direction, among the M mounting stages with respect to the substrate in the conveying order N. The board passes through the mounting stages up to the (MN)-th, and components are mounted to a plurality of mounting target points on the board at a mounting stage downstream from the (MN)-th mounting stage, and in the normal mounting mode, M Mounting of components onto the board is distributed to each of the mounting stages, and the board is stopped one after another on the M mounting stages, and component mounting to a plurality of mounting target points on the board is sequentially performed on each of the M mounting stages.

본 발명에 따른 부품 실장 방법은, 기판 반송방향으로 배열되는 M개(M은 2 이상의 정수)의 실장 스테이지를 갖는 반송부에 의해서 L매(L은 M보다 큰 정수)의 기판을 차례로 기판 반송방향으로 반송하는 공정과, 하나의 기판에 형성된 복수의 실장 대상점에 대한 부품 실장을 M개의 실장 스테이지의 사이에서 분배하고, 상기 하나의 기판을 반송부에 의해 기판 반송방향으로 반송하면서 M개의 실장 스테이지 중 부품 실장을 분배한 실장 스테이지에 정지시켜서, 실장 스테이지에서 정지하는 상기 하나의 기판에 대하여 실장 스테이지에 분배된 부품 실장을 실행하는 공정을 구비하고, L매의 기판 중 기판 반송방향으로의 반송순서 N(N은 1 이상의 정수)이 M 미만인 기판에 대해서는 초기 실장모드로 부품 실장을 실행하고, 반송순서 N이 M 이상인 기판에 대해서는 통상 실장모드로 부품 실장을 실행하고, 초기 실장모드에서는 반송순서 N의 기판에 관해서 M개의 실장 스테이지 중 기판 반송방향의 상류측으로부터 세어서 (M-N)번째의 실장 스테이지보다 하류측의 실장 스테이지에 기판으로의 부품 실장이 선택적으로 분배되고, 기판은 (M-N)번째까지의 실장 스테이지를 통과하여 (M-N)번째의 실장 스테이지보다 하류측의 실장 스테이지에서 기판의 복수의 실장 대상점으로의 부품 실장이 실행되고, 통상 실장모드에서는 M개의 실장 스테이지의 각각에 기판으로의 부품 실장이 분배되고, 기판은 M개의 실장 스테이지에 차례로 정지하여, M개의 실장 스테이지의 각각에서 차례로 기판의 복수의 실장 대상점으로의 부품 실장이 실행된다.In the component mounting method according to the present invention, L substrates (L is an integer greater than M) are sequentially transferred in the substrate transport direction by a transport unit having M (M is an integer greater than or equal to 2) mounting stages arranged in the substrate transport direction. and distributing component mounting for a plurality of mounting target points formed on a single board among M mounting stages, and conveying the single board in the board conveying direction by a conveying unit while conveying the M mounting stages a step of stopping the mounting of the heavy components at the distributed mounting stage, and performing component mounting distributed to the mounting stage with respect to the single substrate stopped at the mounting stage; a conveyance procedure in the substrate conveying direction among L substrates; For boards with N (N is an integer greater than or equal to 1) less than M, component mounting is performed in the initial mounting mode, and for boards with transfer order N of M or greater, component mounting is performed in the normal mounting mode, and in the initial mounting mode, the conveyance sequence N of the M mounting stages, counting from the upstream side in the substrate transport direction, component mounting to the substrate is selectively distributed to a mounting stage downstream from the (MN)-th mounting stage, and the substrate is transferred to the (MN)-th mounting stage. After passing through the (MN)-th mounting stage, component mounting to a plurality of mounting target points on the board is performed at a mounting stage downstream of the (MN)-th mounting stage, and in the normal mounting mode, each of the M mounting stages is mounted on the board. The mounting is distributed, and the board is stopped one after another on the M mounting stages, and component mounting to a plurality of mounting target points of the board is sequentially performed on each of the M mounting stages.

이와 같이 구성된 본 발명(부품 실장 시스템, 부품 실장 방법)에서는, 하나의 기판에 형성된 복수의 실장 대상점에 대한 부품 실장이 M개의 실장 스테이지 사이에서 분배된다. 그리고, 상기 하나 기판을 기판 반송방향으로 반송하면서 M개의 실장 스테이지 중 부품 실장을 분배한 실장 스테이지에 정지시켜서, 실장 스테이지에서 정지하는 상기 하나의 기판에 대하여 실장 스테이지에 분배된 부품 실장이 실행된다. 이 때, L매의 기판 중 기판 반송방향으로의 반송순서 N이 M 미만인 기판에 대해서는 초기 실장모드로 부품 실장이 실행되고, 반송순서 N이 M 이상인 기판에 대해서는 통상 실장모드로 부품 실장이 실행된다. 초기 실장모드에서는 반송순서 N의 기판에 관해서 M개의 실장 스테이지 중 기판 반송방향의 상류측으로부터 세어서 (M-N)번째의 실장 스테이지보다 하류측의 실장 스테이지에 기판으로의 부품 실장이 선택적으로 분배되고, 기판은 (M-N)번째까지의 실장 스테이지를 통과하여 (M-N)번째의 실장 스테이지보다 하류측의 실장 스테이지에서 기판의 복수의 실장 대상점으로의 부품 실장이 실행된다. 한편, 통상 실장모드에서는 M개의 실장 스테이지의 각각에 기판으로의 부품 실장이 분배되고, 기판은 M개의 실장 스테이지에 차례로 정지하여 M개의 실장 스테이지의 각각에서 차례로 기판의 복수의 실장 대상점으로의 부품 실장이 실행된다.In the present invention (component mounting system and component mounting method) configured as described above, component mounting for a plurality of mounting target points formed on one substrate is distributed among M mounting stages. Then, while the one board is conveyed in the board conveying direction, the component mounting is stopped at the mounting stage to which the component mounting is distributed among the M mounting stages, and the component mounting distributed to the mounting stage is performed with respect to the single board stopped at the mounting stage. At this time, component mounting is carried out in the initial mounting mode for a board having a transport order N less than M among the L substrates, and component mounting is performed in the normal mounting mode for a board having a transport sequence N of M or more. . In the initial mounting mode, with respect to the substrate in the transport order N, component mounting on the substrate is selectively distributed to the mounting stage downstream from the (MN)-th mounting stage counting from the upstream side in the substrate transport direction among the M mounting stages, The board passes through the mounting stages up to the (MN)-th, and component mounting to a plurality of mounting target points on the board is performed at a mounting stage downstream from the (MN)-th mounting stage. On the other hand, in the normal mounting mode, the component mounting on the board is distributed to each of the M mounting stages, and the board stops at the M mounting stages in turn, and the components from each of the M mounting stages to a plurality of mounting target points on the board in turn. implementation is executed.

따라서, L매의 기판 중 반송순서가 최초의 M매의 기판에 대해서는, 다음과 같이 해서 부품 실장이 실행된다. 즉, 1번째부터 (M-1)번째의 기판은 초기 실장모드에 의해 기판 반송방향의 상류측으로부터 세어서 M번째로부터 2번째의 실장 스테이지에 반송되고, M번째의 기판은 통상 실장모드에 의해 기판 반송방향의 상류측으로부터 세어서 1번째의 실장 스테이지에 반송된다. 이렇게 해서, M개의 실장 스테이지의 각각에 기판을 반송하여, 각 실장 스테이지에서 기판으로의 부품 실장을 개시할 수 있다. 이것에 의해, 부품 실장 시스템의 가동률 저하를 억제하는 것이 가능하게 되어 있다.Accordingly, for the M boards whose transfer order is the first among the L boards, component mounting is performed as follows. That is, the 1st to (M-1)th substrates are conveyed to the Mth to 2nd mounting stages counted from the upstream side in the substrate conveyance direction by the initial mounting mode, and the Mth substrate is transferred to the normal mounting mode. It is conveyed to the 1st mounting stage, counting from the upstream of the board|substrate conveyance direction. In this way, the board|substrate can be conveyed to each of the M mounting stages, and component mounting on the board|substrate can be started in each mounting stage. Thereby, it is possible to suppress the fall of the operation rate of a component mounting system.

또, 본 명세서에서는 I1번째로부터 I2번째라는 표기(I1, I2는 1 이상의 정수이다)에 있어서, I1과 I2가 같을 경우에는 상기 표기는 I1번째를 나타내는 것으로 한다.In the present specification, in the notation of I1 to I2 (I1 and I2 are integers greater than or equal to 1), when I1 and I2 are the same, the above description denotes the I1 th.

또한, 반송부는 기판 반송방향으로 이웃하는 실장 스테이지의 사이에 배치된 대기 스테이지를 더 갖고, 기판 반송방향에 있어서 M개의 실장 스테이지 중 최하류의 실장 스테이지 이외의 실장 스테이지는, 하류측에서 이웃하는 실장 스테이지에서 부품 실장이 실행할 경우에는 분배된 부품 실장이 완료된 기판을 하류측의 대기 스테이지로 반출하여, 분배된 실장 대상점으로의 부품 실장이 미완인 기판을 기판 반송방향의 상류측으로부터 반입하도록, 부품 실장 시스템을 구성해도 좋다. 이러한 구성에서는, 최하류의 실장 스테이지 이외의 실장 스테이지는, 분배된 부품 실장이 완료된 기판을 신속하게 대기 스테이지로 반출하여, 부품 실장이 미완인 다음 기판을 기판 반송방향의 상류측으로부터 반입할 수 있다. 그 결과, 부품 실장 시스템의 가동률 저하를 보다 효과적으로 억제하는 것이 가능하게 되어 있다.Further, the transfer unit further has a standby stage disposed between adjacent mounting stages in the substrate transfer direction, and among the M mounting stages in the substrate transfer direction, a mounting stage other than the most downstream mounting stage is mounted adjacent to the downstream side. When component mounting is performed on the stage, the distributed board on which the component has been mounted is taken out to the downstream standby stage, and the distributed board with incomplete component mounting to the mounting target point is loaded from the upstream side in the board conveyance direction. A mounting system may be configured. In such a configuration, the mounting stages other than the most downstream mounting stage can quickly transport the distributed component-mounted substrate to the standby stage, and load the next substrate with incomplete component mounting in from the upstream side in the substrate conveyance direction. . As a result, it is possible to more effectively suppress a decrease in the operating rate of the component mounting system.

또한, 통상 실장모드에서는 실장 스테이지의 각각에서 부품이 실장되는 실장 대상점의 개수의 차가 1개 이하로 되도록 M개의 실장 스테이지의 각각에 기판으로의 부품 실장이 분배되고, 초기 실장모드에서는 반송순서 N의 기판에 관해서 기판 반송방향의 상류측으로부터 세어서 (M-N+1)번째의 실장 스테이지에는 통상 실장모드로 기판 반송방향의 상류측으로부터 세어서 1번째부터 (M-N+1)번째까지의 실장 스테이지에 분배되는 부품 실장이 분배되도록, 부품 실장 시스템을 구성해도 좋다. 이러한 구성에서는, 가령 반송순서 N이 M 미만인 기판에 대하여 통상 실장모드를 실행했을 경우에, 기판 반송방향의 상류측으로부터 세어서 1번째부터 (M-N+1)번째까지의 실장 스테이지에 분배되는 부품 실장이 초기 실장모드에 있어서 상기 (M-N+1)번째의 실장 스테이지에 분배된다. 즉, 초기 실장모드에서는 반송순서 N의 기판에 관해서 (M-N+1)번째의 실장 스테이지보다 상류측의 실장 스테이지에서의 부품 실장이 생략되지만, 이 부품 실장을 (M-N+1)번째의 실장 스테이지에서 확실하게 실행하는 것이 가능하게 되어 있다.In addition, in the normal mounting mode, the component mounting to the board is distributed to each of the M mounting stages so that the difference in the number of mounting target points at which the components are mounted in each of the mounting stages becomes 1 or less, and in the initial mounting mode, the transfer sequence N The (M-N+1)-th mounting stage, counting from the upstream side in the substrate conveying direction, is in the normal mounting mode, from the 1st to the (M-N+1)th counting from the upstream side of the substrate conveying direction. The component mounting system may be configured such that the component mounting distributed to the mounting stage of the . In such a configuration, for example, when the normal mounting mode is executed for a substrate whose transfer order N is less than M, it is distributed to the first to (M-N+1)-th mounting stages counting from the upstream side in the substrate transfer direction. Component mounting is distributed to the (M-N+1)th mounting stage in the initial mounting mode. That is, in the initial mounting mode, component mounting is omitted on the (M-N+1)-th mounting stage upstream of the (M-N+1)-th mounting stage with respect to the substrate in the transport order N, but this component mounting is performed in the (M-N+1)-th It can be reliably executed in the implementation stage of

또한, 제어부는 L매의 기판 중 반송순서 N이 (L-M+2)번 이상인 기판에 대해서는 종기 실장모드로 부품 실장을 실행하고, 종기 실장모드에서는 반송순서 N의 기판에 관해서 M개의 실장 스테이지 중 기판 반송방향의 상류측으로부터 세어서 1번째부터 (L-N+1)번째까지의 실장 스테이지에 기판으로의 부품 실장이 선택적으로 분배되고, 1번째부터 (L-N+1)번째까지의 실장 스테이지에서 기판의 복수의 실장 대상점으로의 부품 실장이 실행되도록, 부품 실장 시스템을 구성해도 좋다. 이러한 구성에서는, L매의 기판 중 반송순서 N이 (L-M+2)번 이상인 기판에 대해서는, M개의 실장 스테이지 중 기판 반송방향의 상류측으로부터 세어서 1번째부터 (L-N+1)번째까지의 실장 스테이지에 기판으로의 부품 실장이 선택적으로 분배되고, 1번째부터 (L-N+1)번째까지의 실장 스테이지에서 기판의 복수의 실장 대상점으로의 부품 실장이 실행된다. 따라서, 기판 반송방향에 있어서 (L-N+1)번째보다 하류측의 실장 스테이지에서 부품 실장을 실행중이여도, 1번째부터 (L-N+1)번째까지의 실장 스테이지를 가동시켜서 반송순서 N이 (L-M+2)번 이상인 기판에 대하여 부품 실장을 효율적으로 실행할 수 있다. 그 결과, 부품 실장 시스템의 가동률 저하를 보다 효과적으로 억제하는 것이 가능하게 되어 있다.In addition, the control unit performs component mounting in the final mounting mode for the substrates in the transfer order N of (L-M+2) or more among the L substrates, and in the final mounting mode, M mounting stages for the substrates in the transfer order N Component mounting on the board is selectively distributed to the mounting stages from the 1st to the (L-N+1)-th counting from the upstream side in the medium substrate conveying direction, and from the 1st to the (L-N+1)-th mounting stage. The component mounting system may be configured so that component mounting to a plurality of mounting target points on the board is performed on the mounting stage. In this configuration, among the L substrates, for the substrates whose transfer order N is (L-M+2) or higher, the first (L-N+1) count from the upstream side in the substrate transfer direction among the M mounting stages The component mounting on the board is selectively distributed to the mounting stages up to the second, and component mounting to a plurality of mounting target points on the board is performed in the first to (L-N+1)-th mounting stages. Therefore, even when component mounting is being performed on the mounting stage downstream from the (L-N+1)-th in the substrate transport direction, the first to (L-N+1)-th mounting stages are operated to carry out the transport procedure. Component mounting can be efficiently performed for a board with N of (L-M+2) times or more. As a result, it is possible to more effectively suppress a decrease in the operating rate of the component mounting system.

또한, 통상 실장모드에서는 실장 스테이지의 각각에서 부품이 실장되는 실장 대상점의 개수의 차가 1개 이하로 되도록, M개의 실장 스테이지의 각각에 기판으로의 부품 실장이 분배되고, 종기 실장모드에서는 반송순서 N의 기판에 관해서 기판 반송방향의 상류측으로부터 세어서 (L-N+1)번째의 실장 스테이지에는, 통상 실장모드로 기판 반송방향의 상류측으로부터 세어서 (L-N+1)번째부터 M번째까지의 실장 스테이지에 분배되는 부품 실장이 분배되되도록, 부품 실장 시스템을 구성해도 좋다. 이러한 구성에서는, 가령 반송순서 N이 (L-M+2)번 이상인 기판에 대하여 통상 실장모드를 실행했을 경우에, 기판 반송방향의 상류측으로부터 세어서 (L-N+1)번째부터 M번째까지의 실장 스테이지에 분배되는 부품 실장이, 종기 실장모드에 있어서 상기 (L-N+1)번째의 실장 스테이지에 분배된다. 즉, 종기 실장모드에서는 반송순서 N의 기판에 관해서 (L-N+1)번째의 실장 스테이지보다 하류측의 실장 스테이지에서의 부품 실장이 생략되지만, 이 부품 실장을 (L-N+1)번째의 실장 스테이지에서 확실하게 실행하는 것이 가능하게 되어 있다.In addition, in the normal mounting mode, the component mounting to the board is distributed to each of the M mounting stages so that the difference in the number of mounting target points at which the components are mounted in each of the mounting stages becomes 1 or less, and in the final mounting mode, the transfer sequence For the N substrate, the (L-N+1)-th mounting stage counting from the upstream side of the substrate conveying direction is in the normal mounting mode, from the (L-N+1)-th counting from the upstream side of the substrate conveying direction to M The component mounting system may be configured such that the component mounting distributed to the first mounting stage is distributed. In such a configuration, for example, when the normal mounting mode is executed for a substrate having a transfer sequence N of (L-M+2) or higher, counting from the upstream side in the substrate transfer direction, (L-N+1) to M-th The component mounting distributed to the mounting stages up to , is distributed to the (L-N+1)th mounting stage in the final mounting mode. That is, in the final mounting mode, with respect to the substrate in the transfer order N, component mounting is omitted at a mounting stage downstream from the (L-N+1)-th mounting stage, but this component mounting is performed at the (L-N+1)-th mounting stage. It can be reliably executed in the implementation stage of

또한, 제어부는 통상 실장모드에 있어서 M개의 실장 스테이지 중 하나의 실장 스테이지 및 다른 실장 스테이지 중 적어도 한쪽에서의 부품 실장의 진척에 따라서, 하나의 실장 스테이지와 다른 실장 스테이지 사이에서의 부품 실장의 분배를 조정하도록, 부품 실장 시스템을 구성해도 좋다. 이러한 구성에서는, 하나의 실장 스테이지에서의 부품 실장의 진척이 예를 들면 예정보다 느릴 경우에, 하나의 실장 스테이지에 분배 예정이었던 부품 실장을 다른 실장 스테이지에 분배한다고 할 수 있다.In addition, in the normal mounting mode, the control unit distributes component mounting between one mounting stage and the other according to the progress of component mounting on one of the M mounting stages and at least one of the other mounting stages. You may comprise a component mounting system so that it may adjust. In such a configuration, when the progress of component mounting on one mounting stage is slower than planned, for example, it can be said that component mounting scheduled to be distributed on one mounting stage is distributed to another mounting stage.

본 발명에 의하면, 복수의 실장 스테이지가 기판 반송방향으로 배열되는 부품 실장 시스템에 있어서, 부품 실장 시스템의 가동률 저하를 억제하는 것이 가능하게 된다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, in the component mounting system in which a several mounting stage is arranged in a board|substrate conveyance direction, it becomes possible to suppress the fall of the operation rate of a component mounting system.

도 1은 본 발명에 따른 부품 실장 시스템의 일례를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 2는 기판을 기판 반송방향으로 반송하면서 기판에 부품 실장을 실행할 때에 실행되는 반입시 판단처리의 일례를 나타내는 플로우차트이다.
도 3은 기판 반송방향으로 반송하면서 기판에 부품 실장을 실행할 때에 실행되는 실장 완료시 판단처리의 일례를 나타내는 플로우차트이다.
도 4는 도 2 및 도 3의 플로우차트에 따라서 실행되는 동작의 제1예를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 5는 도 2 및 도 3의 플로우차트에 따라서 실행되는 동작의 제2예를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 6은 도 2 및 도 3의 플로우차트에 따라서 실행되는 동작의 제2예를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 7은 부품 실장의 진척의 리커버리를 실행 가능한 부품 실장처리의 일례를 나타내는 플로우차트이다.
도 8은 도 7에 나타내는 부품 실장처리에서의 리커버리 필요 불필요 판정의 일례를 나타내는 플로우차트이다.
도 9는 도 7 및 도 8의 플로우차트에 따라서 실행되는 동작의 일례를 모식적으로 나타내는 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a top view which shows typically an example of the component mounting system which concerns on this invention.
Fig. 2 is a flowchart showing an example of the judgment processing at the time of loading performed when the component is mounted on the board while the board is conveyed in the board conveying direction.
Fig. 3 is a flowchart showing an example of the determination processing upon completion of mounting that is executed when the component is mounted on the substrate while being conveyed in the substrate conveying direction.
Fig. 4 is a diagram schematically showing a first example of an operation performed according to the flowcharts of Figs. 2 and 3;
Fig. 5 is a diagram schematically showing a second example of an operation performed according to the flowcharts of Figs. 2 and 3;
Fig. 6 is a diagram schematically showing a second example of an operation performed according to the flowcharts of Figs. 2 and 3;
Fig. 7 is a flowchart showing an example of the component mounting process in which recovery of progress of component mounting can be executed.
Fig. 8 is a flowchart showing an example of determination of whether recovery is necessary or not in the component mounting process shown in Fig. 7 .
Fig. 9 is a diagram schematically showing an example of an operation performed according to the flowcharts of Figs. 7 and 8;

도 1은 본 발명에 따른 부품 실장 시스템의 일례를 모식적으로 나타내는 평면도다. 도 1에 나타나 있는 바와 같이, 본 명세서에서는 기판 반송방향(X), 폭방향(Y) 및 연직방향(Z)으로 구성되는 XYZ 직교 좌표축을 적당하게 사용한다. 기판 반송방향(X) 및 폭방향(Y)은 수평방향으로 병행함과 아울러 서로 직교하고, 연직방향(Z)은 기판 반송방향(X) 및 폭방향(Y)에 직교한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a top view which shows typically an example of the component mounting system which concerns on this invention. As shown in FIG. 1, in this specification, the XYZ Cartesian coordinate axis comprised in the board|substrate conveyance direction (X), the width direction (Y), and the perpendicular direction (Z) is used suitably. The substrate transport direction X and the width direction Y are parallel to the horizontal direction and are orthogonal to each other, and the vertical direction Z is orthogonal to the substrate transport direction X and the width direction Y.

이 부품 실장 시스템(1)은, 기판 반송방향(X)의 상류측으로부터 반입된 기판(B)에 대하여 부품을 실장해서 기판 반송방향(X)의 하류측으로 반출하는 1대의 부품 실장기(10)에 의해 구성된다. 기판(B)에는 복수의 실장 대상점(Bp)이 형성되어 있고, 부품 실장기(10)에 구비된 제어부(100)는 부품 실장기(10)의 각 부를 제어함으로써 각 실장 대상점(Bp)에 부품(Wp)을 1개씩 실장한다. 여기에서, 각 부품(Wp)은 다이싱된 웨이퍼(W)의 베어 칩(bare chip)이며, 서로 동일한 구성을 갖는다.This component mounting system 1 is one component mounting machine 10 which mounts components with respect to the board|substrate B carried in from the upstream side of the board|substrate conveyance direction X, and carries out to the downstream side of the board|substrate conveyance direction X. is composed by A plurality of mounting target points Bp are formed on the board B, and the control unit 100 provided in the component mounting machine 10 controls each unit of the component mounting machine 10 to thereby set each mounting target point Bp. Each component (Wp) is mounted on the Here, each component Wp is a bare chip of the diced wafer W, and has the same configuration.

이 부품 실장기(10)는 기판 반송방향(X)으로 기판(B)을 반송하는 반송부(2)를 구비한다. 반송부(2)는 기판 반송방향(X)에 이 순서로 배열되는, 대기 컨베이어(21), 실장 컨베이어(22), 대기 컨베이어(23), 실장 컨베이어(24) 및 반출 컨베이어(25)를 갖고, 이들 컨베이어(21∼25)가 협동해서 기판 반송방향(X)으로 기판(B)을 반송할 수 있다. 대기 컨베이어(21)는 부품 실장 시스템(1)의 외부로부터 반입한 기판(B)을 대기시키거나, 또는 실장 컨베이어(22)에 주고받는다. 실장 컨베이어(22)는 대기 컨베이어(21)의 기판 반송방향(X)의 하류측에 위치하는 실장위치(Pm1)에 대하여 설치되고, 대기 컨베이어(21)로부터 수취한 기판(B)을 실장위치(Pm1)에 고정하거나, 또는 대기 컨베이어(23)에 주고받는다. 대기 컨베이어(23)는 실장위치(Pm1)의 기판 반송방향(X)의 하류측에 위치하는 대기위치(Pw)에 대하여 설치되고, 실장 컨베이어(22)로부터 수취한 기판(B)을 대기위치(Pw)에서 대기시키거나, 또는 실장 컨베이어(24)에 주고받는다. 실장 컨베이어(24)는 대기위치(Pw)의 기판 반송방향(X)의 하류측에 위치하는 실장위치(Pm2)에 대하여 설치되고, 대기 컨베이어(23)로부터 수취한 기판(B)을 실장위치(Pm2)에 고정하거나, 또는 반출 컨베이어(25)에 주고받는다. 반출 컨베이어(25)는 실장위치(Pm2)의 기판 반송방향(X)의 하류측의 위치에 대하여 설치되고, 실장 컨베이어(24)로부터 수취한 기판(B)을 부품 실장 시스템(1)의 외부로 반출한다. 이와 같이, 반송부(2)에서는 M개의 실장위치(Pm1, Pm2)가 기판 반송방향(X)으로 나란히 설치되어 있고, 기판 반송방향(X)에 이웃하는 실장위치(Pm1, Pm2)의 사이에 대기위치(Pw)가 배치되어 있다. 여기에서, M은 2 이상의 정수이며, 도 1의 예에서는 M=2이다. 또, 이하에서는 실장위치(Pm1, Pm2)를 구별하지 않을 경우에는 실장위치(Pm)라고 칭한다.This component mounting machine 10 is provided with the conveyance part 2 which conveys the board|substrate B in the board|substrate conveyance direction X. The conveying unit 2 has a standby conveyor 21 , a mounting conveyor 22 , a standby conveyor 23 , a mounting conveyor 24 and a discharging conveyor 25 arranged in this order in the substrate conveying direction X , , these conveyors 21 to 25 can cooperatively transport the substrate B in the substrate transport direction X. The standby conveyor 21 waits for the board|substrate B carried in from the outside of the component mounting system 1, or sends and receives it to the mounting conveyor 22. As shown in FIG. The mounting conveyor 22 is provided with respect to the mounting position Pm1 located on the downstream side of the substrate conveying direction X of the standby conveyor 21, and the substrate B received from the standby conveyor 21 is mounted at the mounting position ( Pm1), or exchanged with the standby conveyor 23. The standby conveyor 23 is installed with respect to the standby position Pw located downstream of the substrate conveyance direction X of the mounting position Pm1, and the substrate B received from the mounting conveyor 22 is placed in the standby position ( Pw), or communicated to and from the mounting conveyor 24 . The mounting conveyor 24 is installed with respect to the mounting position Pm2 located on the downstream side of the substrate conveying direction X of the standby position Pw, and the substrate B received from the standby conveyor 23 is mounted at the mounting position ( It is fixed to Pm2), or it is sent and received by the carrying-out conveyor 25. The carrying-out conveyor 25 is provided with respect to the position on the downstream side of the board|substrate conveyance direction X of the mounting position Pm2, and the board|substrate B received from the mounting conveyor 24 is carried out to the outside of the component mounting system 1 . take it out In this way, in the transfer unit 2, M mounting positions Pm1 and Pm2 are provided side by side in the substrate transfer direction X, and between the mounting positions Pm1 and Pm2 adjacent to the substrate transfer direction X. A standby position Pw is arranged. Here, M is an integer of 2 or more, and in the example of FIG. 1, M=2. In the following, when the mounting positions Pm1 and Pm2 are not distinguished, they are referred to as mounting positions Pm.

또한, 부품 실장기(10)는 부품(Wp)을 공급하는 부품 공급기구(3)를 구비한다. 부품 공급기구(3)는 복수의 웨이퍼(W)를 수납 가능한 웨이퍼 수납부(31)와, 웨이퍼 수납부(31)로부터 웨이퍼 공급위치(Pp)까지 웨이퍼(W)를 인출하는 웨이퍼 인출부(33)를 갖는다. 웨이퍼 수납부(31)는 각각 웨이퍼(W)를 유지하는 복수의 웨이퍼 홀더(Wh)를 연직방향(Z)으로 배열하여 수납하는 랙을 연직방향(Z)으로 승강시킴으로써, 웨이퍼 인출부(33)가 웨이퍼(W)를 수취 가능한 높이에 웨이퍼 홀더(Wh)를 위치시켜서, 이 웨이퍼 홀더(Wh)를 웨이퍼 인출부(33)로 밀어낼 수 있다.Moreover, the component mounting machine 10 is provided with the component supply mechanism 3 which supplies the component Wp. The component supply mechanism 3 includes a wafer accommodating part 31 capable of accommodating a plurality of wafers W, and a wafer withdrawing part 33 for withdrawing wafers W from the wafer accommodating part 31 to the wafer supply position Pp. ) has The wafer accommodating part 31 raises and lowers a rack for arranging and accommodating a plurality of wafer holders Wh each holding a wafer W in the vertical direction Z in the vertical direction Z, so that the wafer take-out part 33 By positioning the wafer holder Wh at a height at which the false wafer W can be received, the wafer holder Wh can be pushed out to the wafer take-out part 33 .

웨이퍼 인출부(33)는 웨이퍼 홀더(Wh)를 지지하는 웨이퍼 지지 테이블(331)과, 웨이퍼 지지 테이블(331)을 폭방향(Y)으로 이동 가능하게 지지하는 고정 레일(332)과, 폭방향(Y)으로 설치되어서 웨이퍼 지지 테이블(331)에 부착된 볼나사(333)와, 볼나사(333)를 구동하는 Y축 모터(334)를 갖는다. 따라서, Y축 모터(334)에 의해 볼나사(333)를 회전시킴으로써 웨이퍼 지지 테이블(331)을 고정 레일(332)을 따라서 폭방향(Y)으로 이동시킬 수 있다. 또, 도 1에 나타나 있는 바와 같이, 웨이퍼 수납부(31)와 웨이퍼 공급위치(Pp)는 반송부(2)를 폭방향(Y)으로부터 끼우도록 배치되어 있고, 웨이퍼 지지 테이블(331)은 반송부(2)의 하방을 통과한다. 이러한 웨이퍼 지지 테이블(331)은, 웨이퍼 수납부(31)에 인접하는 수취위치에서 웨이퍼 수납부(31)로부터 웨이퍼 홀더(Wh)를 수취하여, 수취위치보다 웨이퍼 수납부(31)로부터 폭방향(Y)으로 떨어진 웨이퍼 공급위치(Pp)로 이동함으로써, 웨이퍼 공급위치(Pp)로 웨이퍼(W)를 인출한다.The wafer take-out part 33 includes a wafer support table 331 for supporting the wafer holder Wh, a fixed rail 332 for movably supporting the wafer support table 331 in the width direction Y, and a width direction. It has a ball screw 333 installed at (Y) and attached to the wafer support table 331 , and a Y-axis motor 334 for driving the ball screw 333 . Accordingly, the wafer support table 331 can be moved in the width direction Y along the fixed rail 332 by rotating the ball screw 333 by the Y-axis motor 334 . Moreover, as shown in FIG. 1, the wafer accommodation part 31 and the wafer supply position Pp are arrange|positioned so that the conveyance part 2 may be pinched|interposed from the width direction Y, and the wafer support table 331 is conveyed. It passes under the part (2). Such a wafer support table 331 receives the wafer holder Wh from the wafer accommodating part 31 at a receiving position adjacent to the wafer accommodating part 31, and receives the wafer holder Wh from the wafer accommodating part 31 in the width direction ( By moving to the wafer supply position Pp separated to Y), the wafer W is pulled out to the wafer supply position Pp.

또한, 부품 공급기구(3)는 웨이퍼 공급위치(Pp)로부터 부품(Wp)을 꺼내는 부품 취출부(35)를 갖는다. 부품 취출부(35)는 웨이퍼 공급위치(Pp)로부터 부품(Wp)을 꺼내는 취출 헤드(36)를 갖고, 취출 헤드(36)를 XY 방향으로 구동 가능하다. 즉, 부품 취출부(35)는 취출 헤드(36)를 기판 반송방향(X)으로 이동할 수 있게 지지하는 지지 부재(351)와, 기판 반송방향(X)에 설치되어서 취출 헤드(36)에 부착된 볼나사를 구동하는 X축 모터(352)를 갖고, X축 모터(352)에 의해 볼나사를 구동함으로써 취출 헤드(36)를 기판 반송방향(X)으로 이동시킬 수 있다. 또한, 부품 취출부(35)는 지지 부재(351)를 폭방향(Y)으로 이동할 수 있게 지지하는 고정 레일(353)과, 폭방향(Y)으로 설치되어서 고정 레일(353)에 부착된 볼나사(354)와, 볼나사(354)를 구동하는 Y축 모터(355)를 갖는다. 따라서, Y축 모터(355)에 의해 볼나사(354)를 구동함으로써 지지 부재(351)와 함께 취출 헤드(36)를 폭방향(Y)으로 이동시킬 수 있다.Moreover, the component supply mechanism 3 has the component take-out part 35 which takes out the component Wp from the wafer supply position Pp. The component take-out section 35 has a take-out head 36 that takes out the component Wp from the wafer supply position Pp, and can drive the take-out head 36 in the XY direction. That is, the component take-out section 35 includes a support member 351 for supporting the take-out head 36 so as to be movable in the substrate transport direction X, and is provided in the substrate transport direction X and is attached to the take-out head 36. The take-out head 36 can be moved in the substrate conveyance direction X by having an X-axis motor 352 for driving the ball screw and driving the ball screw by the X-axis motor 352 . In addition, the component take-out part 35 includes a fixed rail 353 for supporting the support member 351 to be movable in the width direction Y, and a ball attached to the fixed rail 353 by being installed in the width direction Y. It has a screw 354 and a Y-axis motor 355 for driving the ball screw 354 . Accordingly, by driving the ball screw 354 by the Y-axis motor 355 , the take-out head 36 can be moved in the width direction Y together with the support member 351 .

취출 헤드(36)는 기판 반송방향(X)으로 연장 설치된 브래킷(361)과, 브래킷(361)에 회전 가능하게 지지된 2개의 노즐(362)을 갖는다. 각 노즐(362)은 기판 반송방향(X)으로 평행한 회전축을 중심으로 회전함으로써 하방을 향하는 흡착 위치 및 상방을 향하는 주고받기 위치(도 1의 위치) 중 어느 하나에 위치한다. 또한, 브래킷(361)은 각 노즐(362)을 수반해서 승강 가능하다.The ejection head 36 has a bracket 361 extended in the substrate transport direction X, and two nozzles 362 rotatably supported by the bracket 361 . Each nozzle 362 is located in any one of the suction position facing downward and the sending/receiving position (position in FIG. 1) facing upward by rotating about the rotation axis parallel to the board|substrate conveyance direction X. Further, the bracket 361 can be moved up and down with each nozzle 362 .

이러한 부품 공급기구(3)는, 흡착 위치에 위치시킨 노즐(362)을 웨이퍼 공급위치(Pp) 상의 부품(Wp)에 상방으로부터 대향시키면, 노즐(362)을 하강시켜서 부품(Wp)에 접촉시킨다. 또한, 부품 공급기구(3)는 노즐(362)에 부압을 주면서 노즐(362)을 상승시킴으로써 웨이퍼 공급위치(Pp)로부터 부품(Wp)을 흡착한다. 그리고, 부품 공급기구(3)는 노즐(362)을 주고받기 위치에 위치시킴으로써 부품(Wp)을 공급한다.In this component supply mechanism 3, when the nozzle 362 positioned at the suction position is opposed to the component Wp on the wafer supply position Pp from above, the nozzle 362 is lowered and brought into contact with the component Wp. . Further, the component supply mechanism 3 raises the nozzle 362 while applying a negative pressure to the nozzle 362 , thereby adsorbing the component Wp from the wafer supply position Pp. Then, the component supply mechanism 3 supplies the component Wp by positioning the nozzle 362 at the receiving position.

부품 실장기(10)는, 이렇게 해서 부품 공급기구(3)에 의해 공급된 부품(Wp)을 기판(B)에 실장하는 실장부(4A, 4B)를 구비한다. 특히 M개의 실장위치(Pm1, Pm2)에 대하여 일대일의 대응관계에서, M개의 실장부(4A, 4B)가 설치되어 있다(상술한 바와 같이, 도 1의 예에서는 M=2이다). 즉, 실장부(4A)는 실장위치(Pm1)에 대응해서 설치되고, 실장부(4B)는 실장위치(Pm2)에 대응해서 설치되어 있다. 실장부(4A, 4B)는 부품 실장기(10)의 천정에 폭방향(Y)으로 설치된 고정 레일을 따라서 이동 가능한 지지 부재(41)와, 지지 부재(41)에 의해 기판 반송방향(X)으로 이동 가능하게 지지된 실장 헤드(42)를 갖고, 실장 헤드(42)를 XY 방향으로 이동시킬 수 있다. 실장 헤드(42)는 하방을 향하는 2개의 노즐(421)을 갖는다.The component mounting machine 10 is provided with mounting parts 4A, 4B which mount the component Wp supplied by the component supply mechanism 3 on the board|substrate B in this way. In particular, M mounting portions 4A and 4B are provided in a one-to-one correspondence with the M mounting positions Pm1 and Pm2 (as described above, M=2 in the example of FIG. 1 ). That is, the mounting part 4A is provided corresponding to the mounting position Pm1, and the mounting part 4B is provided corresponding to the mounting position Pm2. The mounting portions 4A and 4B are provided on the ceiling of the component mounting machine 10 in the width direction (Y) by a support member (41) movable along a fixed rail, and by the support member (41) in the substrate transport direction (X). It has a mounting head 42 supported so as to be movably movable, and the mounting head 42 can be moved in the XY direction. The mounting head 42 has two nozzles 421 facing downward.

부품(Wp)의 흡착·실장시에는, 실장부(4A, 4B) 각각은 취출 헤드(36)의 상방으로 이동하여, 주고받기 위치에 위치하는 노즐(362)에 유지되는 부품(Wp)에 대하여 노즐(421)을 상방으로부터 대향시키면, 노즐(421)을 하강시켜서 부품(Wp)에 접촉시킨다. 계속해서, 부품 공급기구(3)가 노즐(362)의 부압을 해제함과 아울러 실장부(4A, 4B)가 노즐(421)에 부압을 주면서 노즐(421)을 상승시킨다. 이렇게 해서 실장 헤드(42)에 의해 부품(Wp)을 흡착하면, 실장부(4A)는 대응하는 실장위치(Pm1)에 고정된 기판(B)의 실장 대상점(Bp)에 부품(Wp)을 실장하고, 실장부(4B)는 대응하는 실장위치(P4)에 고정된 기판(B)의 실장 대상점(Bp)에 부품(Wp)을 실장한다. 이와 같이, 실장부(4A, 4B)는 단일 종류의 부품(Wp)을 기판(B)에 실장한다. 또, 이하에서는 실장부(4A, 4B)를 구별하지 않을 경우에는 실장부(4)라고 칭한다.At the time of adsorption and mounting of the component Wp, each of the mounting portions 4A and 4B moves upward of the ejection head 36, and is held by the nozzle 362 located at the receiving position relative to the component Wp. When the nozzle 421 is opposed from above, the nozzle 421 is lowered and brought into contact with the component Wp. Subsequently, the component supply mechanism 3 releases the negative pressure of the nozzle 362 , and the mounting portions 4A and 4B raise the nozzle 421 while applying a negative pressure to the nozzle 421 . When the component Wp is adsorbed by the mounting head 42 in this way, the mounting unit 4A attaches the component Wp to the mounting target point Bp of the board B fixed to the corresponding mounting position Pm1. After mounting, the mounting unit 4B mounts the component Wp at the mounting target point Bp of the substrate B fixed to the corresponding mounting position P4. In this way, the mounting units 4A and 4B mount a single type of component Wp on the substrate B. As shown in FIG. In addition, in the following, when the mounting parts 4A and 4B are not distinguished, they are called the mounting part 4. As shown in FIG.

이러한 부품 실장 시스템(1)에서는, 제어부(100)는 실장위치(Pm1, Pm2)에 있어서 기판(B)에 부품 실장을 실행할 수 있다. 이 때, 제어부(100)는 하나의 기판(B)에 형성된 복수의 실장 대상점(Bp)에 대한 부품 실장을 M개의 실장위치(Pm1, Pm2)의 사이에서 분배한다(환언하면, 분담시킨다). 즉, 반송부(2)는 상기 하나의 기판(B)을 기판 반송방향(X)으로 반송하면서, M개의 실장위치(Pm1, Pm2) 중 부품 실장이 분배된 실장위치(Pm)에 정지시킨다. 그리고, 실장부(4)는 대응하는 실장위치(Pm)에서 정지하는 상기 하나의 기판(B)에 대하여, 대응하는 실장위치(Pm)에 분배된 부품 실장을 실행한다. In such a component mounting system 1, the control part 100 can perform component mounting on the board|substrate B in the mounting positions Pm1, Pm2. At this time, the control unit 100 distributes (in other words, share) the component mounting for the plurality of mounting target points Bp formed on one board B among the M mounting positions Pm1 and Pm2. . That is, the conveying unit 2 stops the one board B at a mounting position Pm where component mounting is distributed among the M mounting positions Pm1 and Pm2 while conveying the single substrate B in the substrate conveying direction X. Then, the mounting unit 4 performs component mounting distributed at the corresponding mounting position Pm with respect to the one board B stopped at the corresponding mounting position Pm.

통상은, 제어부(100)는 기판(B)의 복수의 실장 대상점(Bp) 중, 기판 반송방향(X)의 상류측 절반의 실장 대상점(Bp)의 부품 실장을 실장위치(Pm1)에 분배하고, 기판 반송방향(X)의 하류측 절반의 실장 대상점(Bp)의 부품 실장을 실장위치(Pm2)에 분배한다(통상 실장모드). 구체적으로는, 반송부(2)는 하나의 기판(B)을 실장위치(Pm1)에 반송하여, 실장부(4A)가 실장위치(Pm1)에 정지하는 기판(B)의 기판 반송방향(X)의 상류측 절반의 실장 대상점(Bp)(통상 분배점)에 부품(Wp)을 실장한다. 실장위치(Pm1)에서의 부품 실장이 완료하면, 반송부(2)는 기판(B)을 실장위치(Pm1)로부터 실장위치(Pm2)로 반송하여, 실장부(4B)가 실장위치(Pm2)에 정지하는 기판(B)의 기판 반송방향(X)의 하류측 절반의 실장 대상점(Bp)(통상 분배점)에 부품(Wp)을 실장한다. 즉, 통상 실장모드는 하나의 기판(B)을 실장위치(Pm1, Pm2)에 차례로 정지시켜서, 각 실장위치(Pm1, Pm2)에 정지하는 하나의 기판(B)에 대하여 각 실장위치(Pm1, Pm2)에 분배된 부품 실장을 실행한다. 그리고, 제어부(100)는 복수의 기판(B)을 기판 반송방향(X)으로 차례로 반송하면서, 각 기판(B)에 대하여 통상 실장모드를 실행할 수 있다.Normally, the control unit 100 sets the component mounting at the mounting target point Bp in the upstream half of the substrate transport direction X among the plurality of mounting target points Bp of the substrate B to the mounting position Pm1. distribution, and the component mounting at the mounting target point Bp in the downstream half of the substrate transport direction X is distributed to the mounting position Pm2 (normal mounting mode). Specifically, the conveying unit 2 conveys one substrate B to the mounting position Pm1, and the mounting unit 4A stops at the mounting position Pm1 in the substrate conveying direction X of the substrate B. ), mount the component Wp at the mounting target point Bp (normal distribution point) in the upstream half of the . When the component mounting at the mounting position Pm1 is completed, the conveying unit 2 conveys the board B from the mounting position Pm1 to the mounting position Pm2, and the mounting unit 4B moves to the mounting position Pm2. The component Wp is mounted at the mounting target point Bp (normal distribution point) of the downstream half of the board|substrate conveyance direction X of the board|substrate B which stops at . That is, in the normal mounting mode, one substrate B is sequentially stopped at the mounting positions Pm1 and Pm2, and each mounting position Pm1, Pm1, Pm2) distributed parts are mounted. Then, the control unit 100 may execute the normal mounting mode for each of the substrates B while sequentially conveying the plurality of substrates B in the substrate transport direction X.

단, 제어부(100)는 L매(L은 M보다 큰 정수)의 기판(B)을 차례로 반송부(2)에 의해 반송하면서 각 기판(B)에 부품 실장을 실행함에 있어서는, 기판(B)의 반송순서 N에 따라서 실장위치(Pm1, Pm2)로의 부품 실장의 분배를 동적으로 변경한다. 도 2∼도 4를 이용하여, 이 점을 상술한다. 또, 이하에서는 기판 반송방향(X)의 하류 또는 상류를 단지 「하류」 또는 「상류」라고 적당하게 칭한다.However, when the control part 100 carries out component mounting on each board|substrate B while conveying the board|substrate B of L sheets (L is an integer greater than M) by the conveyance part 2 in order, the board|substrate B The distribution of component mounting to the mounting positions (Pm1, Pm2) is dynamically changed according to the transport sequence N of 2 to 4, this point will be described in detail. In addition, in the following, the downstream or upstream of the board|substrate conveyance direction X is only called "downstream" or "upstream" suitably.

도 2는 기판을 기판 반송방향으로 반송하면서 기판에 부품 실장을 실행할 때에 실행되는 반입시 판단처리의 일례를 나타내는 플로우차트이며, 도 3은 기판 반송방향으로 반송하면서 기판에 부품 실장을 실행할 때에 실행되는 실장 완료시 판단처리의 일례를 나타내는 플로우차트이며, 도 4는 도 2 및 도 3의 플로우차트에 따라서 실행되는 동작의 제1예를 모식적으로 나타내는 도면이다. 도 4에서는, 4매(즉, L=4)의 기판(B)을 기판 반송방향(X)으로 차례로 반송하면서 각 기판(B)에 부품 실장을 실행하는 예가 나타내어져 있다. 또한, 도 4에서는 L매의 기판(B)의 반송순서 N(N=1∼4)이 부호 B로 붙여져 있다.Fig. 2 is a flowchart showing an example of the judgment processing at the time of loading executed when component mounting is performed on the substrate while conveying the substrate in the substrate conveying direction, and Fig. 3 is a flowchart showing an example of the component mounting on the substrate while conveying in the substrate conveying direction. It is a flowchart which shows an example of the judgment process at the time of mounting completion, and FIG. 4 is a figure which shows typically the 1st example of the operation|movement performed according to the flowchart of FIG.2 and FIG.3. In FIG. 4, the example which performs component mounting on each board|substrate B is shown, conveying four board|substrates (namely, L=4) in order in the board|substrate conveyance direction X in order. In addition, in FIG. 4, the conveyance procedure N (N=1-4) of the board|substrate B of L sheets is attached|subjected with the code|symbol B.

제어부(100)는 실장위치(Pm1, Pm2)의 각각에 대해서 도 2 및 도 3의 플로우차트에 나타내는 반입시·실장 완료시 판단처리를 실행함으로써 도 4의 동작을 실행한다. 1번째의 기판(B1)의 하류단이 실장위치(Pm1)에 반입되면(도 2의 스텝 S101에서 「YES」), 기판(B1)의 복수의 실장 대상점(Bp) 중에 부품(Wp)이 실장되어 있지 않은 미실장점이 존재하는지가 판단된다(스텝 S102). 기판(B1)에는 미실장점이 존재하기 때문에(스텝 S102에서 「YES」), 스텝 S103으로 진행한다. 스텝 S103에서는 본 실장위치(Pm1)가 M개의 실장위치(Pm1, Pm2) 중 최하류의 실장위치(Pm)인지가 판단된다. 실장위치(Pm1)는 최하류의 실장위치(Pm)가 아니기 때문에(스텝 S103에서 「NO」), 스텝 S104로 진행한다. 스텝 S104에서는 본 실장위치(Pm1)보다 하류의 실장위치(Pm2)에서 기판(B1)으로의 부품 실장을 실행 가능한지가 판단된다. 실장위치(Pm2)에서 부품 실장을 실행 예정인 기판(B)은 존재하지 않고, 실장위치(Pm2)가 기판(B1)으로의 부품 실장을 실행 가능하기 때문에(스텝 S104에서 「YES」), 스텝 S105로 진행한다. 그리고, 스텝 S105에서는, 제어부(100)는 기판(B1)의 부품 실장을 본 실장위치(Pm1)에 분배하지 않고, 하류의 실장위치(Pm2)에 분배한다고 결정한다.The control unit 100 executes the operation shown in Fig. 4 by executing judgment processing at the time of loading and completion of mounting shown in the flowcharts of Figs. 2 and 3 for each of the mounting positions Pm1 and Pm2. When the downstream end of the 1st board|substrate B1 is carried in to the mounting position Pm1 ("YES" in step S101 of FIG. 2), the component Wp among the some mounting target points Bp of the board|substrate B1 is It is judged whether there is an unmounted point that is not mounted (step S102). Since an unmounted point exists in the board|substrate B1 ("YES" in step S102), it progresses to step S103. In step S103, it is determined whether this mounting position Pm1 is the most downstream mounting position Pm among the M mounting positions Pm1 and Pm2. Since the mounting position Pm1 is not the most downstream mounting position Pm ("NO" in step S103), the flow advances to step S104. In step S104, it is judged whether component mounting on the board|substrate B1 can be performed at the mounting position Pm2 downstream from this mounting position Pm1. Since there is no board B on which component mounting is scheduled to be performed at the mounting position Pm2, and the mounting position Pm2 enables component mounting on the board B1 (“YES” in step S104), step S105 proceed with And in step S105, the control part 100 determines not to distribute|distribute the component mounting of the board|substrate B1 to this mounting position Pm1, but to distribute|distribute to the downstream mounting position Pm2.

스텝 S105에서의 결정에 의해, 기판(B1)은 실장위치(Pm1)를 통과해서 실장위치(Pm2)를 향해서 반송된다. 이렇게 해서 기판(B1)의 하류단이 실장위치(Pm2)에 반입되면(스텝 S101에서 「YES」), 기판(B1)의 미실장점의 존재가 판단된다(스텝 S102). 기판(B1)에는 미실장점이 존재하기 때문에(스텝 S102에서 「YES」), 스텝 S103에서 본 실장위치(Pm2)가 최하류의 실장위치(Pm)인지가 판단된다. 실장위치(Pm2)는 최하류의 실장위치(Pm)이기 때문에(스텝 S103에서 「YES」), 스텝 S106으로 진행한다. 그리고, 스텝 S106에서는, 제어부(100)는 기판(B1)의 부품 실장을 본 실장위치(Pm2)에 분배한다고 결정한다. 구체적으로는, 기판(B1)이 정지하지 않고 통과한 실장위치(Pm1)로의 통상 분배점(상류측 절반)과, 기판(B1)의 반입처인 실장위치(Pm2)로의 통상 분배점(하류측 절반)에 대한 부품 실장이, 실장위치(Pm2)에 분배된다. 이것에 의해, 도 4의 동작 A101의 란에 나타나 있는 바와 같이, 기판(B1)은 실장위치(Pm2)에 반입되고, 기판(B1)의 전체 실장 대상점(Bp)으로의 부품 실장이 실장위치(Pm2)에 분배된다.By the determination in step S105, the board|substrate B1 is conveyed toward the mounting position Pm2 through the mounting position Pm1. In this way, when the downstream end of the board|substrate B1 is carried in to the mounting position Pm2 ("YES" in step S101), the existence of the unmounted point of the board|substrate B1 is judged (step S102). Since there is an unmounted point on the substrate B1 ("YES" in step S102), it is determined whether the mounting position Pm2 seen in step S103 is the most downstream mounting position Pm. Since the mounting position Pm2 is the most downstream mounting position Pm ("YES" in step S103), the flow advances to step S106. And in step S106, the control part 100 decides to distribute|distribute the component mounting of the board|substrate B1 to this mounting position Pm2. Specifically, the normal distribution point (half on the upstream side) to the mounting position Pm1 through which the substrate B1 passes without stopping, and the normal distribution point (half on the downstream side) to the mounting position Pm2, which is the loading destination of the substrate B1. ) is distributed to the mounting position Pm2. Thereby, as shown in the column of operation A101 of FIG. 4, the board|substrate B1 is carried in to the mounting position Pm2, and the component mounting to all the mounting target points Bp of the board|substrate B1 is a mounting position. It is distributed in (Pm2).

2번째의 기판(B2)의 하류단이 실장위치(Pm1)에 반입되면(스텝 S101에서 「YES」), 스텝 S102에서 기판(B2)에 미실장점이 존재한다(YES)고 판단되고, 또한 스텝 S103에서 본 실장위치(Pm1)가 최하류의 실장위치(Pm)가 아니다(NO)고 판단되어, 스텝 S104로 진행한다. 하류의 실장위치(Pm2)에서는 앞의 기판(B1)에 부품 실장을 실행 예정이기 때문에, 스텝 S104에서는, 실장위치(Pm2)에서는 기판(B2)의 부품 실장을 실장할 수 없다(NO)고 판단되어 스텝 S106으로 진행한다. 그리고, 스텝 S106에서는, 제어부(100)는 기판(B2)의 부품 실장을 실장위치(Pm1)에 분배한다고 결정한다. 이것에 의해, 도 4의 동작 A101의 란에 나타나 있는 바와 같이, 기판(B2)은 실장위치(Pm1)에 반입되고, 기판(B2)의 전체 실장 대상점(Bp) 중 실장위치(Pm1)의 통상 분배점(상류측 절반)으로의 부품 실장이 실장위치(Pm1)에 분배된다.When the downstream end of the second substrate B2 is loaded into the mounting position Pm1 (“YES” in step S101), it is determined in step S102 that an unmounted point exists in the substrate B2 (YES), and further in step S102. It is determined in S103 that the mounting position Pm1 as seen is not the most downstream mounting position Pm (NO), and the flow advances to step S104. At the downstream mounting position Pm2, since component mounting is scheduled to be performed on the preceding board B1, in step S104, it is determined that the component mounting on the board B2 cannot be mounted at the mounting position Pm2 (NO). and proceeds to step S106. And in step S106, the control part 100 decides to distribute|distribute the component mounting of the board|substrate B2 to the mounting position Pm1. Thereby, as shown in the column of operation A101 of FIG. 4, the board|substrate B2 is carried in to the mounting position Pm1, and the mounting position Pm1 of all the mounting target points Bp of the board|substrate B2 is carried out. The component mounting to the normal distribution point (the upstream half) is distributed to the mounting position Pm1.

그리고, 실장위치(Pm2)에서는 실장위치(Pm1, Pm2)로의 통상 분배점으로의 부품 실장이 1번째의 기판(B1)에 대하여 개시되고, 실장위치(Pm1)에서는 실장위치(Pm1)로의 통상 분배점으로의 부품 실장이 2번째의 기판(B2)에 대하여 개시된다. 도 4의 동작 A102의 란에 나타나 있는 바와 같이, 실장위치(Pm1)에서 분배된 부품 실장이 기판(B2)에 대하여 완료되면(스텝 S201에서 「YES」), 기판(B2)에 미실장점이 존재하는지가 판단된다(스텝 S202). 기판(B2)의 복수의 실장 대상점(Bp) 중 하류측 절반에는 부품(Wp)이 실장되어 있지 않기 때문에(스텝 S202에서 「YES」), 스텝 S203으로 진행한다. 스텝 S203에서는, 실장위치(Pm1)의 상류측, 즉 대기 컨베이어(21)에 기판(B)이 존재하는지가 판단된다. 대기 컨베이어(21)에는 3번째의 기판(B3)이 존재하기 때문에(스텝 S203에서 「YES」), 스텝 S204로 진행한다. 스텝 S204에서는 실장위치(Pm1)의 하류측, 즉 대기위치(Pw)에 기판(B)이 존재하는지가 판단된다. 대기위치(Pw)에는 기판(B)이 존재하지 않기 때문에(스텝 S204에서 「NO」), 스텝 S205로 진행한다. 그리고, 스텝 S205에서는 기판(B2)이 실장위치(Pm1)의 하류, 즉 대기위치(Pw)로 반출되고, 기판(B3)의 하류로의 반송이 개시된다.Then, in the mounting position Pm2, the component mounting to the normal distribution point to the mounting positions Pm1 and Pm2 is started with respect to the first board B1, and in the mounting position Pm1, the normal distribution to the mounting position Pm1. Mounting of components by points is started with respect to the second board B2. As shown in the column of operation A102 in Fig. 4, when the component mounting distributed at the mounting position Pm1 is completed on the board B2 (YES in step S201), there is an unmounted point on the board B2. It is judged whether or not (step S202). Since the component Wp is not mounted in the downstream half among the some mounting target points Bp of the board|substrate B2 ("YES" in step S202), it progresses to step S203. In step S203, it is judged whether the board|substrate B exists in the upstream of the mounting position Pm1, ie, the atmospheric|standby conveyor 21. Since the 3rd board|substrate B3 exists in the waiting|standby conveyor 21 ("YES" in step S203), it progresses to step S204. In step S204, it is judged whether the board|substrate B exists in the downstream of the mounting position Pm1, ie, in standby position Pw. Since the board|substrate B does not exist in the standby position Pw ("NO" in step S204), it progresses to step S205. And in step S205, the board|substrate B2 is carried out to the downstream of the mounting position Pm1, ie, the standby|standby position Pw, and conveyance to the downstream of the board|substrate B3 is started.

3번째의 기판(B3)의 하류단이 실장위치(Pm1)에 반입되면(스텝 S101에서 「YES」), 스텝 S102에서 기판(B3)에 미실장점이 존재한다(YES)고 판단되고, 또한 스텝 S103에서 본 실장위치(Pm1)가 최하류의 실장위치(Pm)가 아니다(NO)고 판단되어, 스텝 S104로 진행한다. 하류의 실장위치(Pm2)는 앞의 기판(B1)에 부품 실장을 실행중이기 때문에, 스텝 S104에서는, 실장위치(Pm2)에서는 기판(B3)의 부품 실장을 실장할 수 없다(NO)고 판단되어, 스텝 S106으로 진행한다. 그리고, 스텝 S106에서는, 제어부(100)는 기판(B3)의 부품 실장을 실장위치(Pm1)에 분배한다고 결정한다. 이것에 의해, 도 4의 동작 A103의 란에 나타나 있는 바와 같이, 기판(B3)이 실장위치(Pm1)에 반입되고, 기판(B3)의 전체 실장 대상점(Bp) 중 실장위치(Pm1)의 통상 분배점(상류측 절반)으로의 부품 실장이 실장위치(Pm1)에 분배된다.When the downstream end of the third substrate B3 is loaded into the mounting position Pm1 (“YES” in step S101), it is determined in step S102 that an unmounted point exists in the substrate B3 (YES), and further step It is determined in S103 that the mounting position Pm1 as seen is not the most downstream mounting position Pm (NO), and the flow advances to step S104. Since components are being mounted on the board B1 in front of the downstream mounting position Pm2, in step S104, it is determined that the component mounting of the board B3 cannot be mounted at the mounting position Pm2 (NO). , the process proceeds to step S106. And in step S106, the control part 100 decides to distribute|distribute the component mounting of the board|substrate B3 to the mounting position Pm1. Thereby, as shown in the column of operation A103 of FIG. 4, the board|substrate B3 is carried in to the mounting position Pm1, and the mounting position Pm1 of all the mounting target points Bp of the board|substrate B3 is carried out. The component mounting to the normal distribution point (the upstream half) is distributed to the mounting position Pm1.

그리고, 실장위치(Pm1)에서는 실장위치(Pm1)로의 통상 분배점으로의 부품 실장이 3번째의 기판(B3)에 대하여 개시된다. 도 4의 동작 A104의 란에 나타나 있는 바와 같이, 실장위치(Pm2)에서 분배된 부품 실장이 기판(B1)에 대하여 완료되면(도 3의 스텝 S201에서 「YES」), 기판(B1)에 미실장점이 존재하는지가 판단된다(스텝 S202). 기판(B1)의 전체 실장 대상점(Bp)에 대하여 부품(Wp)이 실장되어 있기 때문에(스텝 S202에서 「NO」), 도 4의 동작 A105의 란에 나타나 있는 바와 같이, 기판(B1)이 실장위치(Pm2)로부터 하류로 반출되고, 기판(B2)의 하류로의 반송이 개시된다(스텝 S205).And in the mounting position Pm1, component mounting to the normal distribution point to the mounting position Pm1 is started with respect to the 3rd board|substrate B3. As shown in the column of operation A104 in Fig. 4, when the component mounting distributed at the mounting position Pm2 is completed on the board B1 (YES in step S201 in Fig. 3), it is not loaded onto the board B1. It is judged whether an advantage exists (step S202). Since the component Wp is mounted on all the mounting target points Bp of the board B1 ("NO" in step S202), as shown in the column of operation A105 of FIG. 4, the board B1 is It is carried out downstream from the mounting position Pm2, and conveyance to the downstream of the board|substrate B2 is started (step S205).

또한, 도 4의 동작 A104의 란에 나타나 있는 바와 같이, 실장위치(Pm1)에서 분배된 부품 실장이 기판(B3)에 대하여 완료되면(스텝 S201에서 「YES」), 기판(B3)에 미실장점이 존재하는지가 판단된다(스텝 S202). 기판(B3)의 복수의 실장 대상점(Bp) 중 하류측 절반에 부품(Wp)이 실장되어 있지 않기 때문에(스텝 S202에서 「YES」), 실장위치(Pm1)의 상류측, 즉 대기 컨베이어(21)에 기판(B)이 존재하는지가 판단된다(스텝 S203). 대기 컨베이어(21)에는 4번째의 기판(B4)이 존재하기 때문에(스텝 S203에서 「YES」), 스텝 S204로 진행한다. 스텝 S204에서는 실장위치(Pm1)의 하류측, 즉 대기위치(Pw)에 기판(B)이 존재하는지가 판단된다. 실장위치(Pm2)로부터 기판(B1)이 반출됨에 따라서 대기위치(Pw)로부터 기판(B2)이 반출되기 때문에, 스텝 S204에서는, 대기위치(Pw)에는 기판(B)이 존재하지 않는다(NO)고 판단되어, 스텝 S205로 진행한다. 그리고, 도 4의 동작 A105의 란에 나타나 있는 바와 같이, 기판(B3)이 실장위치(Pm1)로부터 대기위치(Pw)로 반출됨과 아울러, 기판(B4)의 하류로의 반송이 개시된다(스텝 S205).Further, as shown in the column of operation A104 in FIG. 4 , when the component mounting distributed at the mounting position Pm1 is completed on the board B3 (“YES” in step S201), an unmounted point on the board B3 It is judged whether this exists (step S202). Since the component Wp is not mounted on the downstream half of the plurality of mounting target points Bp of the substrate B3 (“YES” in step S202), the upstream side of the mounting position Pm1, that is, the standby conveyor ( 21), it is determined whether the substrate B is present (step S203). Since the 4th board|substrate B4 exists in the waiting|standby conveyor 21 ("YES" in step S203), it progresses to step S204. In step S204, it is judged whether the board|substrate B exists in the downstream of the mounting position Pm1, ie, in standby position Pw. As the board|substrate B1 is carried out from the mounting position Pm2, since the board|substrate B2 is carried out from the standby position Pw, in step S204, the board|substrate B does not exist in the standby position Pw (NO). It is determined that high, and the flow advances to step S205. And as shown in the column of operation A105 of FIG. 4, while the board|substrate B3 is carried out from the mounting position Pm1 to the standby position Pw, the downstream conveyance of the board|substrate B4 is started (step). S205).

기판(B2)의 하류단이 실장위치(Pm2)에 반입되면(스텝 S101에서 「YES」), 기판(B2)의 미실장점의 존재가 판단된다(스텝 S102). 기판(B2)의 복수의 실장 대상점(Bp) 중 하류측 절반에는 부품(Wp)이 실장되어 있지 않기 때문에(스텝 S102에서 「YES」), 스텝 S103에서 본 실장위치(Pm2)가 최하류의 실장위치(Pm)인지가 판단된다. 실장위치(Pm2)는 최하류의 실장위치(Pm)이기 때문에(스텝 S103에서 「YES」), 스텝 S106으로 진행한다. 그리고, 스텝 S106에서는, 제어부(100)는 기판(B2)의 미실장점으로의 부품 실장을 본 실장위치(Pm2)에 분배한다고 결정한다. 이것에 의해, 도 4의 동작 A105의 란에 나타나 있는 바와 같이, 기판(B2)이 실장위치(Pm2)에 반입되고, 기판(B2)의 전체 실장 대상점(Bp) 중 실장위치(Pm2)의 통상 분배점(하류측 절반)으로의 부품 실장이 실장위치(Pm2)에 분배된다.When the downstream end of the board|substrate B2 is carried in to the mounting position Pm2 ("YES" in step S101), existence of the unmounting point of the board|substrate B2 is judged (step S102). Since the component Wp is not mounted on the downstream half of the plurality of mounting target points Bp of the board B2 (YES in step S102), the mounting position Pm2 seen in step S103 is the most downstream It is determined whether it is a mounting position (Pm). Since the mounting position Pm2 is the most downstream mounting position Pm ("YES" in step S103), the flow advances to step S106. And in step S106, the control part 100 decides to distribute|distribute the component mounting to the unmounting point of the board|substrate B2 to this mounting position Pm2. Thereby, as shown in the column of operation A105 of FIG. 4 , the substrate B2 is loaded into the mounting position Pm2, and the mounting position Pm2 among all the mounting target points Bp of the substrate B2 is The component mounting to the normal distribution point (half downstream) is distributed to the mounting position Pm2.

또한, 4번째의 기판(B4)의 하류단이 실장위치(Pm1)에 반입되면(스텝 S101에서 「YES」), 스텝 S102에서 기판(B4)에 미실장점이 존재한다(YES)고 판단되고, 또한 스텝 S103에서 본 실장위치(Pm1)가 최하류의 실장위치(Pm)가 아니다(NO)고 판단되어, 스텝 S104로 진행한다. 하류의 실장위치(Pm2)는 앞의 기판(B2)에 부품 실장을 실행 예정이기 때문에, 스텝 S104에서는, 실장위치(Pm2)에서는 기판(B4)의 부품 실장을 실장할 수 없다(NO)고 판단되어, 스텝 S106으로 진행한다. 그리고, 스텝 S106에서는, 제어부(100)는 기판(B4)의 부품 실장을 실장위치(Pm1)에 분배한다고 결정한다. 이것에 의해, 도 4의 동작 A105의 란에 나타나 있는 바와 같이, 기판(B4)이 실장위치(Pm1)에 반입되고, 기판(B4)의 전체 실장 대상점(Bp) 중 실장위치(Pm1)의 통상 분배점(상류측 절반)으로의 부품 실장이 실장위치(Pm1)에 분배된다.Further, when the downstream end of the fourth substrate B4 is loaded into the mounting position Pm1 (“YES” in step S101), it is determined in step S102 that an unmounted point exists in the substrate B4 (YES), Further, in step S103, it is determined that the mounting position Pm1 is not the most downstream mounting position Pm (NO), and the flow advances to step S104. Since the downstream mounting position Pm2 is to perform component mounting on the preceding board B2, in step S104, it is determined that the component mounting of the board B4 cannot be mounted at the mounting position Pm2 (NO). and proceeds to step S106. And in step S106, the control part 100 decides to distribute|distribute the component mounting of the board|substrate B4 to the mounting position Pm1. Thereby, as shown in the column of operation A105 of FIG. 4 , the substrate B4 is loaded into the mounting position Pm1, and the mounting position Pm1 of all the mounting target points Bp of the substrate B4 is The component mounting to the normal distribution point (the upstream half) is distributed to the mounting position Pm1.

그리고, 실장위치(Pm2)에서는 실장위치(Pm2)로의 통상 분배점으로의 부품 실장이 2번째의 기판(B2)에 대하여 개시되고, 실장위치(Pm1)에서는 실장위치(Pm1)로의 통상 분배점으로의 부품 실장이 4번째의 기판(B4)에 대하여 개시된다. 도 4의 동작 A106의 란에 나타나 있는 바와 같이, 실장위치(Pm2)에서 분배된 부품 실장이 기판(B2)에 대하여 완료되면(스텝 S201에서 「YES」), 기판(B2)에 미실장점이 존재하는지가 판단된다(스텝 S202). 기판(B2)의 전체 실장 대상점(Bp)에 대하여 부품(Wp)이 실장되어 있기 때문에(스텝 S202에서 「NO」), 도 4의 동작 A107의 란에 나타나 있는 바와 같이, 기판(B2)이 실장위치(Pm2)로부터 하류로 반출되고, 기판(B3)의 하류로의 반송이 개시된다(스텝 S205).Then, at the mounting position Pm2, the component mounting to the normal distribution point to the mounting position Pm2 is started with respect to the second board B2, and at the mounting position Pm1, to the normal distribution point to the mounting position Pm1. Component mounting is started on the fourth board B4. As shown in the column of operation A106 of Fig. 4, when the component mounting distributed at the mounting position Pm2 is completed on the board B2 (YES in step S201), there is an unmounted point on the board B2. It is judged whether or not (step S202). Since the component Wp is mounted with respect to all the mounting target points Bp of the board B2 ("NO" in step S202), as shown in the column of operation A107 of FIG. 4, the board B2 is It is carried out downstream from the mounting position Pm2, and the downstream conveyance of the board|substrate B3 is started (step S205).

도 4의 동작 A106의 란에 나타나 있는 바와 같이, 실장위치(Pm1)에서 분배된 부품 실장이 기판(B4)에 대하여 완료되면(스텝 S201에서 「YES」), 기판(B4)에 미실장점이 존재하는지가 판단된다(스텝 S202). 기판(B4)의 복수의 실장 대상점(Bp) 중 하류측 절반에 부품(Wp)이 실장되어 있지 않기 때문에(스텝 S202에서 「YES」), 실장위치(Pm1)의 상류측, 즉 대기 컨베이어(21)에 기판(B)이 존재하는지가 판단된다(스텝 S203). 대기 컨베이어(21)에는 기판(B)이 존재하지 않기 때문에(스텝 S203에서 「NO」), 스텝 S206으로 진행한다. 스텝 S206에서는, 제어부(100)는 기판(B4)의 부품 실장을 실장위치(Pm1)에 분배한다고 결정한다. 이것에 의해, 도 4의 동작 A107의 란에 나타나 있는 바와 같이, 기판(B4)은 실장위치(Pm1)에 머물고, 기판(B4)의 전체 실장 대상점(Bp) 중 실장위치(Pm2)의 통상 분배점(하류측 절반)으로의 부품 실장이 실장위치(Pm1)에 분배된다.As shown in the column of operation A106 in Fig. 4, when the component mounting distributed at the mounting position Pm1 is completed on the board B4 (YES in step S201), there is an unmounted point on the board B4. It is judged whether or not (step S202). Since the component Wp is not mounted on the downstream half of the plurality of mounting target points Bp of the substrate B4 (“YES” in step S202), the upstream side of the mounting position Pm1, that is, the standby conveyor ( 21), it is determined whether the substrate B is present (step S203). Since the board|substrate B does not exist in the air|standby conveyor 21 ("NO" in step S203), it progresses to step S206. In step S206, the control unit 100 determines to distribute the component mounting on the board B4 to the mounting position Pm1. Thereby, as shown in the column of operation A107 of FIG. 4, the board|substrate B4 stays at the mounting position Pm1, and the mounting position Pm2 of all the mounting target points Bp of the board|substrate B4 is normal. The component mounting to the distribution point (downstream half) is distributed to the mounting position Pm1.

기판(B3)의 하류단이 실장위치(Pm2)에 반입되면(스텝 S101에서 「YES」), 기판(B3)의 미실장점의 존재가 판단된다(스텝 S102). 기판(B3)의 복수의 실장 대상점(Bp) 중 하류측 절반에는 부품(Wp)이 실장되어 있지 않기 때문에(스텝 S102에서 「YES」), 스텝 S103에서 본 실장위치(Pm3)가 최하류의 실장위치(Pm)인지가 판단된다. 실장위치(Pm2)는 최하류의 실장위치(Pm)이기 때문에(스텝 S103에서 「YES」), 스텝 S106으로 진행한다. 그리고, 스텝 S106에서는, 제어부(100)는 기판(B3)의 미실장점으로의 부품 실장을 본 실장위치(Pm2)에 분배한다고 결정한다. 이것에 의해, 도 4의 동작 A107에 나타나 있는 바와 같이, 기판(B3)이 실장위치(Pm2)에 반입되고, 기판(B3)의 전체 실장 대상점(Bp) 중 실장위치(Pm2)의 통상 분배점(하류측 절반)으로의 부품 실장이 실장위치(Pm2)에 분배된다.When the downstream end of the board|substrate B3 is carried in to the mounting position Pm2 ("YES" in step S101), existence of the unmounting point of the board|substrate B3 is judged (step S102). Since the component Wp is not mounted on the downstream half of the plurality of mounting target points Bp of the board B3 (YES in step S102), the mounting position Pm3 seen in step S103 is the most downstream It is determined whether it is a mounting position (Pm). Since the mounting position Pm2 is the most downstream mounting position Pm ("YES" in step S103), the flow advances to step S106. And in step S106, the control part 100 decides to distribute|distribute the component mounting to the unmounting point of the board|substrate B3 to this mounting position Pm2. As a result, as shown in operation A107 of FIG. 4 , the substrate B3 is loaded into the mounting position Pm2, and the mounting position Pm2 is normally distributed among all the mounting target points Bp of the substrate B3. The component mounting to the point (downstream half) is distributed to the mounting position Pm2.

그리고, 실장위치(Pm2)에서는 실장위치(Pm2)로의 통상 분배점으로의 부품 실장이 3번째의 기판(B3)에 대하여 개시되고, 실장위치(Pm1)에서는 실장위치(Pm2)로의 통상 분배점으로의 부품 실장이 4번째의 기판(B4)에 대하여 개시된다. 도 4의 동작 A108의 란에 나타나 있는 바와 같이, 실장위치(Pm2)에서 분배된 부품 실장이 기판(B3)에 대하여 완료되면(스텝 S201로 「YES」), 기판(B3)에 미실장점이 존재하는지가 판단된다(스텝 S202). 기판(B3)의 전체 실장 대상점(Bp)에 대하여 부품(Wp)이 실장되어 있기 때문에(스텝 S202에서 「NO」), 기판(B3)이 실장위치(Pm2)로부터 하류로 반출된다(스텝 S205).Then, in the mounting position Pm2, the component mounting to the normal distribution point to the mounting position Pm2 is started with respect to the third board B3, and in the mounting position Pm1 to the normal distribution point to the mounting position Pm2. Component mounting is started on the fourth board B4. As shown in the column of operation A108 in Fig. 4, when the component mounting distributed at the mounting position Pm2 is completed on the board B3 (YES in step S201), there is an unmounted point on the board B3. It is judged whether or not (step S202). Since the component Wp is mounted with respect to all the mounting target points Bp of the board|substrate B3 ("NO" in step S202), the board|substrate B3 is carried out downstream from the mounting position Pm2 (step S205). ).

도 4의 동작 A108의 란에 나타나 있는 바와 같이, 실장위치(Pm1)에서 분배된 부품 실장이 기판(B4)에 대하여 완료되면(스텝 S201에서 「YES」), 기판(B4)에 미실장점이 존재하는지가 판단된다(스텝 S202). 기판(B4)의 전체 실장 대상점(Bp)에 대하여 부품(Wp)이 실장되어 있기 때문에(스텝 S202에서 「NO」), 기판(B4)이 실장위치(Pm1)로부터 하류로 반출된다(스텝 S205). 또한, 기판(B4)의 하류단이 실장위치(Pm2)에 반입되면(스텝 S101에서 「YES」), 기판(B4)에 미실장점이 존재하는지가 판단된다(스텝 S102). 기판(B4)의 전체 실장 대상점(Bp)에 대하여 부품(Wp)이 실장되어 있기 때문에(스텝 S102에서 「NO」), 스텝 S107에서 기판(B4)이 실장위치(Pm1)로부터 하류로 반출된다.As shown in the column of operation A108 in Fig. 4, when the component mounting distributed at the mounting position Pm1 is completed on the board B4 (YES in step S201), there is an unmounted point on the board B4. It is judged whether or not (step S202). Since the component Wp is mounted on all the mounting target points Bp of the substrate B4 (“NO” in step S202), the substrate B4 is unloaded downstream from the mounting position Pm1 (step S205). ). Moreover, when the downstream end of the board|substrate B4 is carried in to the mounting position Pm2 ("YES" in step S101), it is judged whether an unmounted point exists in the board|substrate B4 (step S102). Since the component Wp is mounted with respect to all the mounting target points Bp of the board|substrate B4 ("NO" in step S102), the board|substrate B4 is carried out downstream from the mounting position Pm1 in step S107. .

이상과 같이 구성된 실시형태에서는, 실장위치(Pm)의 개수(M)는 「2」이며, 기판(B)의 매수(L)는 「4」이다. 즉, 하나의 기판(B)에 형성된 복수의 실장 대상점(Bp)에 대한 부품 실장이 2개의 실장위치(Pm1, Pm2)의 사이에서 분배된다. 그리고, 상기 하나의 기판(B)을 기판 반송방향(X)으로 반송하면서 2개의 실장위치(Pm1, Pm2) 중 부품 실장을 분배한 실장위치(Pm)에 정지시켜서, 실장위치(Pm)에서 정지하는 상기 하나의 기판(B)에 대하여 실장위치(Pm)에 분배된 부품 실장이 실행된다. 이 때, 4매의 기판(B1∼B4) 중 기판 반송방향(X)으로의 반송순서 N이 M 미만인 기판(B1)에 대해서는 초기 실장모드(동작 A101∼A104에 있어서의 기판(B1)에 대한 동작)로 부품 실장이 실행되고, 반송순서 N이 M 이상이며 (L-M+2)번 미만인 기판(B3)에 대해서는 통상 실장모드(동작 A103∼A108에 있어서의 기판(B3)에 대한 동작)로 부품 실장이 실행된다. 초기 실장모드에서는 반송순서 1의 기판(B1)에 관해서, 2개의 실장위치(Pm1, Pm2) 중 기판 반송방향(X)의 상류측으로부터 세어서 1번째의 실장위치(Pm1)보다 하류측의 실장위치(Pm2)에 기판(B1)으로의 부품 실장이 선택적으로 분배된다. 따라서, 기판(B1)은 1번째의 실장위치(Pm1)를 통과하여 1번째의 실장위치(Pm1)보다 하류측의 실장위치(Pm2)에서 기판(B1)의 복수의 실장 대상점(Bp)으로의 부품 실장이 실행된다. 한편, 통상 실장모드에서는 2개의 실장위치(Pm1, Pm2)의 각각에 기판(B3)으로의 부품 실장이 분배되고, 기판(B3)은 2개의 실장위치(Pm1, Pm2)에 차례로 정지하여 2개의 실장위치(Pm1, Pm2)의 각각에서 차례로 기판(B3)의 복수의 실장 대상점(Bp)으로의 부품 실장이 실행된다.In embodiment comprised as mentioned above, the number M of the mounting positions Pm is "2", and the number L of the board|substrate B is "4". That is, component mounting for a plurality of mounting target points Bp formed on one substrate B is distributed between the two mounting positions Pm1 and Pm2. Then, while transporting the one substrate B in the substrate transport direction X, it stops at the mounting position Pm where component mounting is distributed among the two mounting positions Pm1 and Pm2, and stops at the mounting position Pm. The component mounting distributed to the mounting position Pm with respect to the said single board|substrate B to be performed is performed. At this time, among the four substrates B1 to B4, for the substrate B1 in which the transport order N in the substrate transport direction X is less than M, in the initial mounting mode (for the substrate B1 in the operations A101 to A104) In the normal mounting mode (operation with respect to the substrate B3 in the operations A103 to A108) for the substrate B3 in which the components are mounted in the operation) and the transfer order N is M or more and less than (L-M+2) times (L-M+2) component mounting is performed. In the initial mounting mode, with respect to the substrate B1 in the transfer procedure 1, the mounting on the downstream side of the first mounting position Pm1 counting from the upstream side in the substrate transfer direction X among the two mounting positions Pm1 and Pm2 The component mounting to the board B1 is selectively distributed at the position Pm2. Accordingly, the substrate B1 passes through the first mounting position Pm1 and moves from a mounting position Pm2 downstream of the first mounting position Pm1 to a plurality of mounting target points Bp of the substrate B1. of parts mounting is performed. On the other hand, in the normal mounting mode, the component mounting on the board B3 is distributed to each of the two mounting positions Pm1 and Pm2, and the board B3 stops at the two mounting positions Pm1 and Pm2 and stops in turn at the two mounting positions Pm1 and Pm2. At each of the mounting positions Pm1 and Pm2, component mounting to a plurality of mounting target points Bp of the substrate B3 is sequentially performed.

따라서, 4매의 기판 중 반송순서가 최초의 2매의 기판에 대해서는, 다음과 같이 해서 부품 실장이 실행된다. 즉, 1번째의 기판(B1)은 초기 실장모드에 의해 기판 반송방향(X)의 상류측으로부터 세어서 2번째의 실장위치(Pm2)에 반송되고, 2번째의 기판(B2)은 통상 실장모드에 의해 기판 반송방향(X)의 상류측으로부터 세어서 1번째의 실장위치(Pm1)에 반송된다. 이렇게 해서, 2개의 실장위치(Pm1, Pm2)의 각각에 기판(B2, B1)을 반송하고, 각 실장위치(Pm1, Pm2)에서 기판(B2, B1)으로의 부품 실장을 개시할 수 있다. 이것에 의해, 부품 실장 시스템(1)의 가동률 저하를 억제하는 것이 가능하게 되어 있다.Therefore, component mounting is performed as follows about the first two board|substrates in a conveyance order among four board|substrates. That is, the first substrate B1 is transported to the second mounting position Pm2 counting from the upstream side of the substrate transport direction X by the initial mounting mode, and the second substrate B2 is in the normal mounting mode. is conveyed to the first mounting position Pm1, counting from the upstream side of the substrate conveyance direction X. In this way, the board|substrates B2, B1 are conveyed to each of the two mounting positions Pm1, Pm2, and component mounting from each mounting position Pm1, Pm2 to the board|substrates B2, B1 can be started. Thereby, it is possible to suppress the fall of the operation rate of the component mounting system 1 .

또한, 반송부(2)는 기판 반송방향(X)에 이웃하는 실장위치(Pm1, Pm2)의 사이에 배치된 대기위치(Pw)를 더 갖는다. 그리고, 기판 반송방향(X)에 있어서 2개의 실장위치(Pm1, Pm2) 중 최하류의 실장위치(Pm2) 이외의 실장위치(Pm1)는, 하류측에서 이웃하는 실장위치(Pm2)에서 부품 실장이 실행될 경우에는, 분배된 부품 실장이 완료된 기판(B)을 하류측의 대기위치(Pw)로 반출하고, 분배된 부품 실장이 미완인 기판(B)을 기판 반송방향(X)의 상류측으로부터 반입한다(동작 A102∼A103의 기판(B2, B3) 등). 이러한 구성에서는, 최하류의 실장위치(Pm2) 이외의 실장위치(Pm1)에서는 분배된 부품 실장이 완료된 기판(B)을 신속하게 대기위치(Pw)로 반출하고, 부품 실장이 미완인 다음 기판(B)이 기판 반송방향(X)의 상류측으로부터 반입된다. 그 결과, 부품 실장 시스템(1)의 가동률 저하를 보다 효과적으로 억제하는 것이 가능하게 되어 있다.Moreover, the conveyance part 2 further has the standby position Pw arrange|positioned between the mounting positions Pm1, Pm2 adjacent to the board|substrate conveyance direction X. And, in the mounting position Pm1 other than the most downstream mounting position Pm2 among the two mounting positions Pm1 and Pm2 in the board conveyance direction X, components are mounted at the neighboring mounting positions Pm2 on the downstream side. When this is executed, the distributed component mounting board B is unloaded to the downstream standby position Pw, and the distributed component mounting unfinished board B is transported from the upstream side in the board conveyance direction X. It is carried in (substrates B2, B3, etc. in operations A102 to A103). In this configuration, in the mounting position Pm1 other than the most downstream mounting position Pm2, the distributed component mounting board B is quickly taken out to the standby position Pw, and the next board in which component mounting is incomplete ( B) is carried in from the upstream side of the board|substrate conveyance direction X. As a result, it has become possible to suppress the fall of the operation rate of the component mounting system 1 more effectively.

또한, 통상 실장모드에서는 실장위치(Pm1, Pm2)의 각각에서 부품(Wp)이 실장되는 실장 대상점(Bp)의 개수의 차가 1개 이하로 되도록(상기 실시형태에서는 개수의 차는 제로이다), 2개의 실장위치(Pm1, Pm2)의 각각에 기판(B)으로의 부품 실장이 분배된다. 한편, 초기 실장모드에서는 반송순서 1의 기판(B1)에 관해서 기판 반송방향(X)의 상류측으로부터 세어서 2번째의 실장위치(Pm2)에는, 통상 실장모드로 기판 반송방향(X)의 상류측으로부터 세어서 1번째부터 2번째까지의 실장위치(Pm1, Pm2)에 분배되는 부품 실장이 분배된다. 이러한 구성에서는, 가령 반송순서 N이 M 미만인 기판(B1)에 대하여 통상 실장모드를 실행했을 경우에, 기판 반송방향(X)의 상류측으로부터 세어서 1번째부터 2번째까지의 실장위치(Pm1, Pm2)에 분배되는 부품 실장이, 초기 실장모드에 있어서 2번째의 실장위치(Pm2)에 분배된다. 즉, 초기 실장모드에서는, 반송순서 1의 기판(B1)에 관해서 2번째의 실장위치(Pm2)보다 상류측의 실장위치(Pm1)에서의 부품 실장이 생략되지만, 이 부품 실장을 2번째의 실장위치(Pm2)에서 확실하게 실행하는 것이 가능하게 되어 있다.In addition, in the normal mounting mode, the difference in the number of the mounting target points Bp on which the component Wp is mounted at each of the mounting positions Pm1 and Pm2 is 1 or less (the difference in the number is zero in the above embodiment), The component mounting on the board B is distributed to each of the two mounting positions Pm1 and Pm2. On the other hand, in the initial mounting mode, the second mounting position Pm2 counting from the upstream side of the substrate transport direction X with respect to the substrate B1 in the transport procedure 1 is upstream of the substrate transport direction X in the normal mounting mode. Component mounting distributed to the first to second mounting positions (Pm1, Pm2) counting from the side is distributed. In such a configuration, for example, when the normal mounting mode is executed for the substrate B1 in which the transport order N is less than M, the first to second mounting positions Pm1, counting from the upstream side of the substrate transport direction X, The component mounting distributed to Pm2) is distributed to the second mounting position Pm2 in the initial mounting mode. That is, in the initial mounting mode, component mounting at the mounting position Pm1 on the upstream side from the second mounting position Pm2 with respect to the substrate B1 in the transfer procedure 1 is omitted, but this component mounting is performed in the second mounting position. It is possible to reliably execute at the position Pm2.

또한, 통상 실장모드에 있어서, 실장위치(Pm1, Pm2)의 각각에서 부품(Wp)이 실장되는 실장 대상점(Bp)의 개수의 차를 1개 이하로 함으로써 각 실장위치(Pm1, Pm2)에서의 실장시간을 균등화할 수 있다. 즉, 각 실장위치(Pm1, Pm2)에서의 실장 대상점(Bp)의 개수가 대략 균등하면, 각 실장위치(Pm1, Pm2)로부터의 기판(B)의 반송을 대략 동시에 실행할 수 있다. 또한, 각 실장위치(Pm1, Pm2)의 실장시간 자체가 균등화되도록, 각 실장위치(Pm1, Pm2)에서의 실장 대상점(Bp)의 개수를 정해도 좋다. 이 경우, 각 실장위치(Pm1, Pm2)에서의 실장시간을 완전히 같게 할 수 없도록 해도, 각 실장위치(Pm1, Pm2)에서의 실장시간의 차를 억제하도록, 각 실장위치(Pm1, Pm2)에서의 실장 대상점(Bp)의 개수를 정해도 좋다.In addition, in the normal mounting mode, the difference in the number of the mounting target points Bp at which the component Wp is mounted at each of the mounting positions Pm1 and Pm2 is set to one or less, so that each of the mounting positions Pm1 and Pm2 is can equalize the implementation time. That is, if the number of mounting target points Bp in each mounting position Pm1, Pm2 is substantially equal, the conveyance of the board|substrate B from each mounting position Pm1, Pm2 can be performed substantially simultaneously. In addition, the number of mounting target points Bp in each mounting position Pm1, Pm2 may be determined so that the mounting time itself of each mounting position Pm1, Pm2 may be equalized. In this case, even if the mounting times at the respective mounting positions Pm1 and Pm2 cannot be completely made the same, in order to suppress the difference in the mounting time at the respective mounting positions Pm1 and Pm2, the respective mounting positions Pm1 and Pm2 The number of mounting target points Bp may be determined.

또한, 제어부(100)는 4매의 기판(B1∼B4) 중 반송순서 N이 4번 이상의 기판(B4)에 대해서는 종기 실장모드(동작 A105∼A108에 있어서의 기판(B4)에 대한 동작)로 부품 실장을 실행한다. 이 종기 실장모드에서는, 반송순서 4의 기판(B4)에 관해서 2개의 실장위치(Pm1, Pm2) 중 기판 반송방향(X)의 상류측으로부터 세어서 1번째의 실장위치(Pm1)에 기판(B4)으로의 부품 실장이 선택적으로 분배되고, 1번째의 실장위치(Pm1)에서 기판(B4)의 복수의 실장 대상점(Bp)으로의 부품 실장이 실행된다. 이러한 구성에서는, 4매의 기판(B1∼B4) 중 반송순서 N이 (L-M+2)번 이상인 기판(B4)에 대해서는, 2개의 실장위치(Pm1, Pm2) 중 기판 반송방향(X)의 상류측으로부터 세어서 1번째의 실장위치(Pm1)에 기판(B4)으로의 부품 실장이 선택적으로 분배되고, 1번째의 실장위치(Pm1)에서 기판(B4)의 복수의 실장 대상점(Bp)으로의 부품 실장이 실행된다. 따라서, 기판 반송방향(X)에 있어서, 1번째보다 하류측의 실장위치(Pm2)에서 부품 실장을 실행중이여도, 1번째의 실장위치(Pm1)를 가동시켜서 반송순서 N이 (L-M+2)번 이상인 기판(B4)에 대하여 부품 실장을 효율적으로 실행할 수 있다. 그 결과, 부품 실장 시스템(1)의 가동률 저하를 보다 효과적으로 억제하는 것이 가능하게 되어 있다.In addition, the control unit 100 enters the final mounting mode (operation with respect to the substrate B4 in the operations A105 to A108) for the substrates B4 whose transfer order N is 4 or more among the four substrates B1 to B4. Execute component mounting. In this final mounting mode, among the two mounting positions Pm1 and Pm2 with respect to the substrate B4 in the transfer procedure 4, the substrate B4 is placed at the first mounting position Pm1, counting from the upstream side in the substrate transfer direction X. ) are selectively distributed, and component mounting is performed from the first mounting position Pm1 to a plurality of mounting target points Bp of the board B4. In this configuration, among the four substrates B1 to B4, for a substrate B4 having a transport order N of (L-M+2) or higher, the substrate transport direction X among the two mounting positions Pm1 and Pm2. The component mounting on the board B4 is selectively distributed to the first mounting position Pm1, counting from the upstream side, and a plurality of mounting target points Bp of the board B4 at the first mounting position Pm1. ), the parts are mounted. Therefore, in the substrate conveyance direction X, even when component mounting is being performed at the mounting position Pm2 on the downstream side from the first, by moving the first mounting position Pm1, the conveying procedure N is (L-M) The component mounting can be performed efficiently with respect to the board|substrate B4 of +2) or more. As a result, it has become possible to suppress the fall of the operation rate of the component mounting system 1 more effectively.

또한, 종기 실장모드에서는, 반송순서 4의 기판(B4)에 관해서 기판 반송방향(X)의 상류측으로부터 세어서 1번째의 실장위치(Pm1)에는, 통상 실장모드로 기판 반송방향(X)의 상류측으로부터 세어서 1번째부터 2번째까지의 실장위치(Pm1, Pm2)에 분배되는 부품 실장이 분배된다. 이러한 구성에서는, 가령 반송순서 N이 (L-M+2)번 이상인 기판(B4)에 대하여 통상 실장모드를 실행했을 경우에, 기판 반송방향(X)의 상류측으로부터 세어서 1번째부터 2번째까지의 실장위치(Pm1, Pm2)에 분배되는 부품 실장이, 종기 실장모드에 있어서 1번째의 실장위치(Pm1)에 분배된다. 즉, 종기 실장모드에서는, 반송순서 4의 기판(B4)에 관해서 1번째의 실장위치(Pm1)보다 하류측의 실장위치(Pm2)에서의 부품 실장이 생략되지만, 이 부품 실장을 1번째의 실장위치(Pm1)에서 확실하게 실행하는 것이 가능하게 되어 있다.Further, in the final mounting mode, the first mounting position Pm1 counting from the upstream side of the substrate transport direction X with respect to the substrate B4 in the transport procedure 4 is in the normal mounting mode in the substrate transport direction X. Component mounting distributed to the first to second mounting positions Pm1 and Pm2, counting from the upstream side, is distributed. In such a configuration, for example, when the normal mounting mode is executed for the substrate B4 having the transfer order N of (L-M+2) or higher, the first to the second counting from the upstream side of the substrate transfer direction X The component mountings distributed to the mounting positions Pm1 and Pm2 up to , are distributed to the first mounting position Pm1 in the final mounting mode. That is, in the final mounting mode, component mounting at the mounting position Pm2 on the downstream side from the first mounting position Pm1 with respect to the substrate B4 in the transfer procedure 4 is omitted, but this component mounting is performed for the first time. It is possible to reliably execute at the position Pm1.

도 5 및 도 6은 도 2 및 도 3의 플로우차트에 따라서 실행되는 동작의 제2예를 모식적으로 나타내는 도면이다. 도 5 및 도 6에서는, 8매(즉, L=8)의 기판(B)을 기판 반송방향(X)으로 차례로 반송하면서, 각 기판(B)에 부품 실장을 실행하는 예가 나타내어져 있다. 또한, 도 5 및 도 6에서는 L매의 기판(B)의 반송순서 N(N=1∼8)이 부호 B로 붙여져 있다.5 and 6 are diagrams schematically showing a second example of an operation performed according to the flowcharts of FIGS. 2 and 3 . In FIGS. 5 and 6 , an example in which components are mounted on each of the substrates B is shown while sequentially transporting eight (that is, L=8) substrates B in the substrate transport direction X. In addition, in FIG.5 and FIG.6, the conveyance procedure N (N=1-8) of the board|substrate B of L sheets is attached|subjected with the code|symbol B. As shown in FIG.

도 5 및 도 6에 나타나 있는 바와 같이, 반송부(2)에서는 실장 컨베이어(24)와 반출 컨베이어(25)(도 1) 사이에, 대기 컨베이어(26)와 실장 컨베이어(27)가 기판 반송방향(X)에 이 순서로 배열되어 설치되어 있고, 대기 컨베이어(26)는 대기위치(Pw2)에서 기판(B)을 정지·고정시키고, 실장 컨베이어(27)는 실장위치(Pm3)에서 기판(B)을 정지·고정시킨다. 즉, 반송부(2)에서는 M개의 실장위치(Pm1, Pm2, Pm3)가 기판 반송방향(X)으로 나란히 설치되어 있고, 기판 반송방향(X)에 이웃하는 실장위치(Pm1, Pm2)의 사이에 대기위치(Pw1)가 배치되고, 기판 반송방향(X)에 이웃하는 실장위치(Pm2, Pm3)의 사이에 대기위치(Pw2)가 배치되어 있다. 여기에서, 도 5 및 도 6의 예에서는 M=3이며, 3개의 실장위치(Pm1, Pm2, Pm3)에 일대일로 대응해서 3개의 실장부(4)가 설치되어 있고, 각 실장부(4)는 대응하는 실장위치(Pm)에서 정지하는 기판(B)에 대하여 부품 실장을 실행한다. 또, 이하에서는 실장위치(Pm1, Pm2, Pm3)를 구별하지 않을 경우에는 실장위치(Pm)라고 칭하고, 대기위치(Pw1, Pw2)를 구별하지 않을 경우에는 대기위치(Pw)라고 칭한다.As shown in FIGS. 5 and 6 , in the conveying unit 2 , the standby conveyor 26 and the mounting conveyor 27 are arranged between the mounting conveyor 24 and the discharging conveyor 25 ( FIG. 1 ) in the substrate conveying direction. (X) arranged in this order, the standby conveyor 26 stops and fixes the substrate B at the standby position Pw2, and the mounting conveyor 27 stops and fixes the substrate B at the mounting position Pm3. ) is stopped and fixed. That is, in the conveyance section 2, M mounting positions Pm1, Pm2, Pm3 are arranged side by side in the substrate conveying direction X, and between the mounting positions Pm1 and Pm2 adjacent to the substrate conveying direction X. The standby position Pw1 is arrange|positioned at , and the standby position Pw2 is arrange|positioned between the mounting positions Pm2, Pm3 adjacent to the board|substrate conveyance direction X. Here, in the example of FIGS. 5 and 6, M=3, and three mounting units 4 are provided in one-to-one correspondence with the three mounting positions Pm1, Pm2, and Pm3, and each mounting unit 4 performs component mounting on the board B stopped at the corresponding mounting position Pm. In the following, when the mounting positions Pm1, Pm2, and Pm3 are not distinguished, the mounting position Pm is referred to, and when the standby positions Pw1 and Pw2 are not distinguished, the stand-by position Pw is referred to as a standby position Pw.

제2예에 있어서도, 제어부(100)는 L매의 기판(B)을 차례로 반송부(2)에 의해 반송하면서 각 기판(B)에 부품 실장을 실행함에 있어서는, 기판(B)의 반송순서 N 에 따라서 실장위치(Pm1, Pm2, Pm3)로의 부품 실장의 분배를 동적으로 변경한다. 이 때, 실장위치(Pm)의 개수의 차이에 따라서, 통상 실장모드로 실장위치(Pm1, Pm2, Pm3)의 각각에 분배되는 실장 대상점(Bp)이 제1예와 다르다. 즉, 기판(B)의 복수의 실장 대상점(Bp) 중, 실장위치(Pm1)에서는 상류측의 3분의 1의 실장 대상점(Bp)(통상 분배점)에 대하여 부품(Wp)이 실장되고, 실장위치(Pm2)에서는 중앙의 3분의 1의 실장 대상점(Bp)(통상 분배점)에 대하여 부품(Wp)이 실장되며, 실장위치(Pm3)에서는 하류측의 3분의 1의 실장 대상점(Bp)(통상 분배점)에 대하여 부품(Wp)이 실장된다.Also in the second example, when the control unit 100 carries out component mounting on each substrate B while sequentially conveying the L substrates B by the transfer unit 2, the transfer procedure N of the substrate B Accordingly, the distribution of component mounting to the mounting positions Pm1, Pm2, and Pm3 is dynamically changed. At this time, according to the difference in the number of the mounting positions Pm, the mounting target points Bp distributed to each of the mounting positions Pm1, Pm2, and Pm3 in the normal mounting mode differ from the first example. That is, among the plurality of mounting target points Bp of the substrate B, at the mounting position Pm1, the component Wp is mounted with respect to the upstream third mounting target point Bp (normally a distribution point). In the mounting position Pm2, the component Wp is mounted with respect to the central one-third mounting target point Bp (normal distribution point), and at the mounting position Pm3, one third of the downstream side The component Wp is mounted with respect to the mounting target point Bp (normal distribution point).

그리고, 제어부(100)는 실장위치(Pm1, Pm2, Pm3)의 각각에 대해서 도 2 및 도 3의 플로우차트에 나타내는 반입시·실장 완료시 판단처리를 실행함으로써 도 5 및 도 6의 동작을 실행한다. 또, 도 2 및 도 3의 플로우차트에 기초한 판단의 상세는 상기 제1예와 같으므로 그 설명은 적당하게 생략한다.Then, the control unit 100 executes the operation shown in Figs. 5 and 6 by executing the judgment processing at the time of loading and the completion of mounting shown in the flowcharts of Figs. 2 and 3 for each of the mounting positions Pm1, Pm2, and Pm3. do. In addition, since the details of the judgment based on the flowchart of FIG.2 and FIG.3 are the same as that of the said 1st example, the description is abbreviate|omitted suitably.

도 5의 동작 A201의 란에 나타나 있는 바와 같이, 1번째의 기판(B1)을 기판 반송방향(X)으로 반송하면서 기판(B1)에 대하여 실장위치(Pm1, Pm2, Pm3)의 각각에서 반입시 판단처리가 실행된 결과, 기판(B1)은 실장위치(Pm1, Pm2)를 통과해서 실장위치(Pm3)에 반입되고, 기판(B1)으로의 부품 실장이 실장위치(Pm3)에 분배된다. 구체적으로는, 기판(B1)이 정지하지 않고 통과한 실장위치(Pm1, Pm2)로의 통상 분배점과, 기판(B1)의 반입처인 실장위치(Pm3)로의 통상 분배점에 대한 부품 실장이, 실장위치(Pm3)에 분배된다. 이것에 의해, 기판(B1)의 전체 실장 대상점(Bp)으로의 부품 실장이 실장위치(Pm3)에 분배된다.As shown in the column of operation A201 of Fig. 5, when the first substrate B1 is transported in the substrate transport direction X, when loaded at each of the mounting positions Pm1, Pm2, and Pm3 with respect to the substrate B1 As a result of the judgment processing, the board B1 passes through the mounting positions Pm1 and Pm2 and is loaded into the mounting position Pm3, and the component mounting on the board B1 is distributed to the mounting position Pm3. Specifically, the component mounting is performed with respect to the normal distribution point to the mounting positions Pm1 and Pm2 through which the substrate B1 passes without stopping and the normal distribution point to the mounting position Pm3 which is the loading destination of the substrate B1. It is distributed at position Pm3. Thereby, the component mounting to all the mounting target points Bp of the board|substrate B1 is distributed to the mounting position Pm3.

또한, 2번째의 기판(B2)을 기판 반송방향(X)으로 반송하면서 기판(B2)에 대하여 실장위치(Pm1, Pm2)의 각각에서 반입시 판단처리가 실행된 결과, 기판(B2)은 실장위치(Pm1)를 통과해서 실장위치(Pm2)에 반입되고, 기판(B2)으로의 부품 실장이 실장위치(Pm2)에 분배된다. 구체적으로는, 기판(B2)이 정지하지 않고 통과한 실장위치(Pm1)로의 통상 분배점과, 기판(B2)의 반입처인 실장위치(Pm2)로의 통상 분배점에 대한 부품 실장이, 실장위치(Pm2)에 분배된다. 이것에 의해, 기판(B2)의 상류측의 3분의 2의 실장 대상점(Bp)으로의 부품 실장이 실장위치(Pm2)에 분배된다.Further, as a result of carrying-in judgment processing at each of the mounting positions Pm1 and Pm2 with respect to the substrate B2 while conveying the second substrate B2 in the substrate transport direction X, the substrate B2 is mounted. It passes through the position Pm1 and is carried in to the mounting position Pm2, and the component mounting to the board|substrate B2 is distributed to the mounting position Pm2. Specifically, the component mounting with respect to the normal distribution point to the mounting position Pm1 through which the substrate B2 passes without stopping and the normal distribution point to the mounting position Pm2, which is the loading destination of the substrate B2, is performed at the mounting position ( Pm2) is distributed. Thereby, the component mounting to the mounting target point Bp of two-thirds upstream of the board|substrate B2 is distributed to the mounting position Pm2.

또한, 3번째의 기판(B3)을 기판 반송방향(X)으로 반송하면서 기판(B3)에 대하여 실장위치(Pm1)에서 반입시 판단처리가 실행된 결과, 기판(B3)은 실장위치(Pm1)에 반입되고, 기판(B3)으로의 부품 실장이 실장위치(Pm1)에 분배된다. 구체적으로는, 실장위치(Pm1)의 통상 분배점에 대한 부품 실장이 실장위치(Pm1)에 분배된다. 이것에 의해, 기판(B3)의 상류측의 3분의 1의 실장 대상점(Bp)(통상 분배점)으로의 부품 실장이 실장위치(Pm1)에 분배된다.In addition, as a result of carrying in judgment processing at the mounting position Pm1 with respect to the substrate B3 while conveying the third substrate B3 in the substrate transport direction X, the substrate B3 is placed at the mounting position Pm1. It is carried in to the board|substrate B3, and component mounting on the board|substrate B3 is distributed to the mounting position Pm1. Specifically, the component mounting with respect to the normal distribution point of the mounting position Pm1 is distributed to the mounting position Pm1. Thereby, the component mounting to the one-third mounting target point Bp (normal distribution point) on the upstream side of the board|substrate B3 is distributed to the mounting position Pm1.

그리고, 실장위치(Pm3)에서는 실장위치(Pm1, Pm2, Pm3)로의 통상 분배점으로의 부품 실장이 1번째의 기판(B1)에 대하여 개시되고, 실장위치(Pm2)에서는 실장위치(Pm1, Pm2)로의 통상 분배점으로의 부품 실장이 2번째의 기판(B2)에 대하여 개시되며, 실장위치(Pm1)에서는 실장위치(Pm1)로의 통상 분배점으로의 부품 실장이 1번째의 기판(B3)에 대하여 개시된다. 도 5의 동작 A202의 란에 나타나 있는 바와 같이, 실장위치(Pm1)에서 분배된 부품 실장이 기판(B3)에 대하여 완료되면, 실장위치(Pm1)에서 실장 완료시 판단처리가 실행된다. 그 결과, 도 5의 동작 A203의 란에 나타나 있는 바와 같이, 기판(B3)이 실장위치(Pm1)로부터 대기위치(Pw1)로 반출된다. 이것과 병행하여, 4번째의 기판(B4)의 하류로의 반송이 개시되어서 기판(B4)의 하류단이 실장위치(Pm1)에 반입되면, 실장위치(Pm1)에서 반입시 판단처리가 실행된다. 그 결과, 도 5의 동작 A203의 란에 나타나 있는 바와 같이, 기판(B4)이 실장위치(Pm1)에 반입되고, 기판(B4)으로의 부품 실장이 실장위치(Pm1)에 분배된다. 이것에 의해, 실장위치(Pm1)에는 기판(B4)의 복수의 실장 대상점(Bp) 중 실장위치(Pm1)로의 통상 분배점으로의 부품 실장이 분배되고, 실장위치(Pm1)에서는 이 부품 실장이 기판(B4)에 대하여 개시된다.Then, at the mounting position Pm3, the component mounting at the normal distribution point to the mounting positions Pm1, Pm2, Pm3 is started for the first board B1, and at the mounting position Pm2, the mounting positions Pm1, Pm2 ) is started with respect to the second board B2, and at the mounting position Pm1, the component mounting to the normal distribution point to the mounting position Pm1 is mounted on the first board B3. is disclosed for As shown in the column of operation A202 of FIG. 5 , when the component mounting distributed at the mounting position Pm1 is completed on the board B3, a judgment processing upon completion of mounting at the mounting position Pm1 is executed. As a result, as shown in the column of operation A203 in Fig. 5, the substrate B3 is unloaded from the mounting position Pm1 to the standby position Pw1. In parallel with this, when the downstream end of the fourth substrate B4 is started and the downstream end of the substrate B4 is loaded into the mounting position Pm1, a judgment processing at the time of loading at the mounting position Pm1 is executed. . As a result, as shown in the column of operation A203 of FIG. 5 , the substrate B4 is loaded into the mounting position Pm1 , and the component mounting on the substrate B4 is distributed to the mounting position Pm1 . Thereby, component mounting to the normal distribution point to the mounting position Pm1 among the plurality of mounting target points Bp of the board B4 is distributed to the mounting position Pm1, and this component mounting is distributed to the mounting position Pm1 at the mounting position Pm1. It is disclosed with respect to this board|substrate B4.

도 5의 동작 A204의 란에 나타나 있는 바와 같이, 실장위치(Pm2)에서 분배된 부품 실장이 기판(B2)에 대하여 완료되면, 실장위치(Pm2)에서 실장 완료시 판단처리가 실행된다. 그 결과, 도 5의 동작 A205의 란에 나타나 있는 바와 같이, 기판(B2)이 실장위치(Pm2)로부터 대기위치(Pw2)로 반출된다. 이것과 병행하여, 기판(B3)의 하류로의 반송이 개시되어 기판(B3)의 하류단이 실장위치(Pm2)에 반입되면, 실장위치(Pm2)에서 반입시 판단처리가 실행된다. 그 결과, 도 5의 동작 A205의 란에 나타나 있는 바와 같이, 기판(B3)이 실장위치(Pm2)에 반입되고, 기판(B3)으로의 부품 실장이 실장위치(Pm2)에 분배된다. 이것에 의해, 실장위치(Pm2)에는 기판(B3)의 복수의 실장 대상점(Bp) 중 실장위치(Pm2)로의 통상 분배점으로의 부품 실장이 분배되고, 실장위치(Pm2)에서는 이 부품 실장이 기판(B3)에 대하여 개시된다.As shown in the column of operation A204 in FIG. 5 , when the component mounting distributed at the mounting position Pm2 is completed on the board B2, a judgment processing upon completion of mounting at the mounting position Pm2 is executed. As a result, as shown in the column of operation A205 in Fig. 5, the substrate B2 is unloaded from the mounting position Pm2 to the standby position Pw2. In parallel with this, when the downstream conveyance of the substrate B3 is started and the downstream end of the substrate B3 is loaded into the mounting position Pm2, a judgment processing at the time of loading at the mounting position Pm2 is executed. As a result, as shown in the column of operation A205 of FIG. 5 , the substrate B3 is loaded into the mounting position Pm2 , and the component mounting on the substrate B3 is distributed to the mounting position Pm2 . Thereby, component mounting to the normal distribution point to the mounting position Pm2 among the plurality of mounting target points Bp of the board B3 is distributed at the mounting position Pm2, and this component mounting is distributed at the mounting position Pm2. It is disclosed with respect to this board|substrate B3.

도 5의 동작 A204의 란에 나타나 있는 바와 같이, 실장위치(Pm1)에서 분배된 부품 실장이 기판(B4)에 대하여 완료되면, 실장위치(Pm1)에서 실장 완료시 판단처리가 실행된다. 그 결과, 도 5의 동작 A205의 란에 나타나 있는 바와 같이, 기판(B4)이 실장위치(Pm1)로부터 대기위치(Pw1)로 반출된다. 이것과 병행하여, 5번째의 기판(B5)의 하류로의 반송이 개시되고, 기판(B5)의 하류단이 실장위치(Pm1)에 반입되면, 실장위치(Pm1)에서 반입시 판단처리가 실행된다. 그 결과, 도 5의 동작 A205의 란에 나타나 있는 바와 같이, 기판(B5)이 실장위치(Pm1)에 반입되고, 기판(B5)으로의 부품 실장이 실장위치(Pm1)에 분배된다. 이것에 의해, 실장위치(Pm1)에는 기판(B5)의 복수의 실장 대상점(Bp) 중 실장위치(Pm1)로의 통상 분배점으로의 부품 실장이 분배되고, 실장위치(Pm1)에서는 이 부품 실장이 기판(B5)에 대하여 개시된다. As shown in the column of operation A204 in FIG. 5 , when the component mounting distributed at the mounting position Pm1 is completed on the board B4 , a judgment processing upon completion of mounting at the mounting position Pm1 is executed. As a result, as shown in the column of operation A205 in Fig. 5, the substrate B4 is unloaded from the mounting position Pm1 to the standby position Pw1. In parallel with this, when the transport to the downstream of the fifth substrate B5 is started and the downstream end of the substrate B5 is loaded into the mounting position Pm1, the judgment processing at the time of loading from the mounting position Pm1 is executed. do. As a result, as shown in the column of operation A205 of FIG. 5 , the substrate B5 is loaded into the mounting position Pm1 , and the component mounting on the substrate B5 is distributed to the mounting position Pm1 . Thereby, component mounting to the normal distribution point to the mounting position Pm1 among the plurality of mounting target points Bp of the board B5 is distributed to the mounting position Pm1, and this component mounting is distributed to the mounting position Pm1 at the mounting position Pm1. It is disclosed with respect to this board|substrate B5.

도 5의 동작 A206의 란에 나타나 있는 바와 같이, 실장위치(Pm3)에서 분배된 부품 실장이 기판(B1)에 대하여 완료되면, 실장위치(Pm3)에서 실장 완료시 판단처리가 실행된다. 그 결과, 도 5의 동작 A207의 란에 나타나 있는 바와 같이, 기판(B1)이 실장위치(Pm3)로부터 반출된다. 이것과 병행하여, 기판(B2)의 하류로의 반송이 개시되고, 기판(B2)의 하류단이 실장위치(Pm3)에 반입되면, 실장위치(Pm3)에서 반입시 판단처리가 실행된다. 그 결과, 도 5의 동작 A207의 란에 나타나 있는 바와 같이, 기판(B2)이 실장위치(Pm3)에 반입되고, 기판(B2)으로의 부품 실장이 실장위치(Pm3)에 분배된다. 이것에 의해, 실장위치(Pm3)에는 기판(B2)의 복수의 실장 대상점(Bp) 중 실장위치(Pm3)로의 통상 분배점으로의 부품 실장이 분배되고, 실장위치(Pm3)에서는 이 부품 실장이 기판(B2)에 대하여 개시된다.As shown in the column of operation A206 in Fig. 5, when the component mounting distributed at the mounting position Pm3 is completed on the board B1, the mounting completion judgment processing is executed at the mounting position Pm3. As a result, as shown in the column of operation A207 of FIG. 5, the board|substrate B1 is carried out from the mounting position Pm3. In parallel with this, when the downstream conveyance of the substrate B2 is started and the downstream end of the substrate B2 is loaded into the mounting position Pm3, a judgment processing at the time of loading at the mounting position Pm3 is executed. As a result, as shown in the column of operation A207 of FIG. 5 , the substrate B2 is loaded into the mounting position Pm3 , and the component mounting on the substrate B2 is distributed to the mounting position Pm3 . Thereby, component mounting to the normal distribution point to the mounting position Pm3 among the plurality of mounting target points Bp of the board B2 is distributed to the mounting position Pm3, and this component mounting is distributed to the mounting position Pm3 at the mounting position Pm3. It is disclosed with respect to this board|substrate B2.

도 5의 동작 A206의 란에 나타나 있는 바와 같이, 실장위치(Pm2)에서 분배된 부품 실장이 기판(B3)에 대하여 완료되면, 실장위치(Pm2)에서 실장 완료시 판단처리가 실행된다. 그 결과, 도 5의 동작 A207의 란에 나타나 있는 바와 같이, 기판(B3)이 실장위치(Pm2)로부터 대기위치(Pw2)로 반출된다. 이것과 병행하여, 기판(B4)의 하류로의 반송이 개시되고, 기판(B4)의 하류단이 실장위치(Pm2)에 반입되면, 실장위치(Pm2)에서 반입시 판단처리가 실행된다. 그 결과, 도 5의 동작 A207의 란에 나타나 있는 바와 같이, 기판(B4)이 실장위치(Pm2)에 반입되고, 기판(B4)으로의 부품 실장이 실장위치(Pm2)에 분배된다. 이것에 의해, 실장위치(Pm2)에는 기판(B4)의 복수의 실장 대상점(Bp) 중 실장위치(Pm2)로의 통상 분배점으로의 부품 실장이 분배되고, 실장위치(Pm2)에서는 이 부품 실장이 기판(B4)에 대하여 개시된다.As shown in the column of operation A206 of Fig. 5, when the component mounting distributed at the mounting position Pm2 is completed on the board B3, a judgment processing upon completion of mounting at the mounting position Pm2 is executed. As a result, as shown in the column of operation A207 of FIG. 5, the board|substrate B3 is carried out from the mounting position Pm2 to the standby position Pw2. In parallel with this, when the downstream conveyance of the substrate B4 is started and the downstream end of the substrate B4 is loaded into the mounting position Pm2, a judgment processing at the time of loading at the mounting position Pm2 is executed. As a result, as shown in the column of operation A207 of FIG. 5, the board|substrate B4 is carried in to the mounting position Pm2, and the component mounting on the board|substrate B4 is distributed to the mounting position Pm2. Thereby, component mounting is distributed to the normal distribution point to the mounting position Pm2 among the plurality of mounting target points Bp of the board B4 at the mounting position Pm2, and this component mounting is distributed at the mounting position Pm2. It is disclosed with respect to this board|substrate B4.

도 5의 동작 A206의 란에 나타나 있는 바와 같이, 실장위치(Pm1)에서 분배된 부품 실장이 기판(B5)에 대하여 완료되면, 실장위치(Pm1)에서 실장 완료시 판단처리가 실행된다. 그 결과, 도 5의 동작 A207의 란에 나타나 있는 바와 같이, 기판(B5)이 실장위치(Pm1)로부터 대기위치(Pw1)로 반출된다. 이것과 병행하여, 6번째의 기판(B6)의 하류로의 반송이 개시되고, 기판(B6)의 하류단이 실장위치(Pm1)에 반입되면, 실장위치(Pm1)에서 반입시 판단처리가 실행된다. 그 결과, 도 5의 동작 A207의 란에 나타나 있는 바와 같이, 기판(B6)이 실장위치(Pm1)에 반입되고, 기판(B6)으로의 부품 실장이 실장위치(Pm1)에 분배된다. 이것에 의해, 실장위치(Pm1)에는 기판(B6)의 복수의 실장 대상점(Bp) 중 실장위치(Pm1)로의 통상 분배점으로의 부품 실장이 분배되고, 실장위치(Pm1)에서는 이 부품 실장이 기판(B6)에 대하여 개시된다.As shown in the column of operation A206 in FIG. 5 , when the component mounting distributed at the mounting position Pm1 is completed on the board B5, a judgment processing upon completion of mounting at the mounting position Pm1 is executed. As a result, as shown in the column of operation A207 of FIG. 5, the board|substrate B5 is carried out from the mounting position Pm1 to the standby position Pw1. In parallel with this, when the transport to the downstream of the 6th substrate B6 is started and the downstream end of the substrate B6 is loaded into the mounting position Pm1, the judgment processing at the time of loading from the mounting position Pm1 is executed. do. As a result, as shown in the column of operation A207 of FIG. 5, the board|substrate B6 is carried in to the mounting position Pm1, and the component mounting on the board|substrate B6 is distributed to the mounting position Pm1. Thereby, component mounting to the normal distribution point to the mounting position Pm1 among the plurality of mounting target points Bp of the board B6 is distributed at the mounting position Pm1, and this component mounting is distributed at the mounting position Pm1. It is disclosed with respect to this board|substrate B6.

도 5의 동작 A208의 란에 나타나 있는 바와 같이, 실장위치(Pm3)에서 분배된 부품 실장이 기판(B2)에 대하여 완료되면, 실장위치(Pm3)에서 실장 완료시 판단처리가 실행된다. 그 결과, 도 6의 동작 A209의 란에 나타나 있는 바와 같이, 기판(B2)이 실장위치(Pm3)로부터 반출된다. 이것과 병행하여, 기판(B3)의 하류로의 반송이 개시되고, 기판(B3)의 하류단이 실장위치(Pm3)에 반입되면, 실장위치(Pm3)에서 반입시 판단처리가 실행된다. 그 결과, 도 5의 동작 A209의 란에 나타나 있는 바와 같이, 기판(B3)이 실장위치(Pm3)에 반입되고, 기판(B3)으로의 부품 실장이 실장위치(Pm3)에 분배된다. 이것에 의해, 실장위치(Pm3)에는 기판(B3)의 복수의 실장 대상점(Bp) 중 실장위치(Pm3)로의 통상 분배점으로의 부품 실장이 분배되고, 실장위치(Pm3)에서는 이 부품 실장이 기판(B3)에 대하여 개시된다.As shown in the column of operation A208 of Fig. 5, when the component mounting distributed at the mounting position Pm3 is completed on the board B2, a judgment processing upon completion of mounting at the mounting position Pm3 is executed. As a result, as shown in the column of operation A209 in Fig. 6, the substrate B2 is unloaded from the mounting position Pm3. In parallel with this, the downstream conveyance of the substrate B3 is started, and when the downstream end of the substrate B3 is loaded into the mounting position Pm3, a judgment processing at the time of loading at the mounting position Pm3 is executed. As a result, as shown in the column of operation A209 of FIG. 5 , the substrate B3 is loaded into the mounting position Pm3 , and the component mounting on the substrate B3 is distributed to the mounting position Pm3 . Thereby, component mounting to the normal distribution point to the mounting position Pm3 among the plurality of mounting target points Bp of the board B3 is distributed to the mounting position Pm3, and this component mounting is distributed to the mounting position Pm3 at the mounting position Pm3. It is disclosed with respect to this board|substrate B3.

도 5의 동작 A208의 란에 나타나 있는 바와 같이, 실장위치(Pm2)에서 분배된 부품 실장이 기판(B4)에 대하여 완료되면, 실장위치(Pm2)에서 실장 완료시 판단처리가 실행된다. 그 결과, 도 5의 동작 A209의 란에 나타나 있는 바와 같이, 기판(B4)이 실장위치(Pm2)로부터 대기위치(Pw2)로 반출된다. 이것과 병행하여, 기판(B5)의 하류로의 반송이 개시되고, 기판(B5)의 하류단이 실장위치(Pm2)에 반입되면, 실장위치(Pm2)에서 반입시 판단처리가 실행된다. 그 결과, 도 5의 동작 A209의 란에 나타나 있는 바와 같이, 기판(B5)이 실장위치(Pm2)에 반입되고, 기판(B5)으로의 부품 실장이 실장위치(Pm2)에 분배된다. 이것에 의해, 실장위치(Pm2)에는 기판(B5)의 복수의 실장 대상점(Bp) 중 실장위치(Pm2)로의 통상 분배점으로의 부품 실장이 분배되고, 실장위치(Pm2)에서는 이 부품 실장이 기판(B5)에 대하여 개시된다.As shown in the column of operation A208 of FIG. 5 , when the component mounting distributed at the mounting position Pm2 is completed on the board B4 , a judgment processing upon completion of mounting at the mounting position Pm2 is executed. As a result, as shown in the column of operation A209 in Fig. 5, the substrate B4 is unloaded from the mounting position Pm2 to the standby position Pw2. In parallel with this, the downstream conveyance of the substrate B5 is started, and when the downstream end of the substrate B5 is loaded into the mounting position Pm2, a judgment processing at the time of loading at the mounting position Pm2 is executed. As a result, as shown in the column of operation A209 in FIG. 5 , the substrate B5 is loaded into the mounting position Pm2 , and the component mounting on the substrate B5 is distributed to the mounting position Pm2 . Thereby, component mounting to the normal distribution point to the mounting position Pm2 among the plurality of mounting target points Bp of the board B5 is distributed at the mounting position Pm2, and this component mounting is distributed at the mounting position Pm2. It is disclosed with respect to this board|substrate B5.

도 5의 동작 A208의 란에 나타나 있는 바와 같이, 실장위치(Pm1)에서 분배된 부품 실장이 기판(B6)에 대하여 완료되면, 실장위치(Pm1)에서 실장 완료시 판단처리가 실행된다. 그 결과, 도 6의 동작 A209의 란에 나타나 있는 바와 같이, 기판(B6)이 실장위치(Pm1)로부터 대기위치(Pw1)로 반출된다. 이것과 병행하여, 7번째의 기판(B7)의 하류로의 반송이 개시되고, 기판(B7)의 하류단이 실장위치(Pm1)에 반입되면, 실장위치(Pm1)에서 반입시 판단처리가 실행된다. 그 결과, 도 6의 동작 A209의 란에 나타나 있는 바와 같이, 기판(B7)이 실장위치(Pm1)에 반입되고, 기판(B7)으로의 부품 실장이 실장위치(Pm1)에 분배된다. 이것에 의해, 실장위치(Pm1)에는 기판(B7)의 복수의 실장 대상점(Bp) 중 실장위치(Pm1)로의 통상 분배점으로의 부품 실장이 분배되고, 실장위치(Pm1)에서는 이 부품 실장이 기판(B7)에 대하여 개시된다.As shown in the column of operation A208 in Fig. 5, when the component mounting distributed at the mounting position Pm1 is completed on the board B6, a judgment processing upon completion of mounting at the mounting position Pm1 is executed. As a result, as shown in the column of operation A209 in Fig. 6, the substrate B6 is carried out from the mounting position Pm1 to the standby position Pw1. In parallel with this, the transport to the downstream of the seventh substrate B7 is started, and when the downstream end of the substrate B7 is loaded into the mounting position Pm1, the judgment processing at the time of loading at the mounting position Pm1 is executed. do. As a result, as shown in the column of operation A209 of FIG. 6 , the substrate B7 is loaded into the mounting position Pm1 , and the component mounting on the substrate B7 is distributed to the mounting position Pm1 . Thereby, component mounting to the normal distribution point to the mounting position Pm1 among the plurality of mounting target points Bp of the board B7 is distributed to the mounting position Pm1, and this component mounting is distributed to the mounting position Pm1 at the mounting position Pm1. It is disclosed with respect to this board|substrate B7.

도 6의 동작 A210의 란에 나타나 있는 바와 같이, 실장위치(Pm3)에서 분배된 부품 실장이 기판(B3)에 대하여 완료되면, 실장위치(Pm3)에서 실장 완료시 판단처리가 실행된다. 그 결과, 도 6의 동작 A211의 란에 나타나 있는 바와 같이, 기판(B3)이 실장위치(Pm3)로부터 반출된다. 이것과 병행하여, 기판(B4)의 하류로의 반송이 개시되고, 기판(B4)의 하류단이 실장위치(Pm3)에 반입되면, 실장위치(Pm3)에서 반입시 판단처리가 실행된다. 그 결과, 도 6의 동작 A211의 란에 나타나 있는 바와 같이, 기판(B4)이 실장위치(Pm3)에 반입되고, 기판(B4)으로의 부품 실장이 실장위치(Pm3)에 분배된다. 이것에 의해, 실장위치(Pm3)에는 기판(B4)의 복수의 실장 대상점(Bp) 중 실장위치(Pm3)로의 통상 분배점으로의 부품 실장이 분배되고, 실장위치(Pm3)에서는 이 부품 실장이 기판(B4)에 대하여 개시된다.As shown in the column of operation A210 of FIG. 6 , when the component mounting distributed at the mounting position Pm3 is completed on the board B3 , a judgment processing upon completion of mounting at the mounting position Pm3 is executed. As a result, as shown in the column of operation A211 of FIG. 6, the board|substrate B3 is carried out from the mounting position Pm3. In parallel with this, the downstream conveyance of the substrate B4 is started, and when the downstream end of the substrate B4 is loaded into the mounting position Pm3, a judgment processing at the time of loading at the mounting position Pm3 is executed. As a result, as shown in the column of operation A211 in FIG. 6 , the substrate B4 is loaded into the mounting position Pm3 , and the component mounting on the substrate B4 is distributed to the mounting position Pm3 . Thereby, component mounting to the normal distribution point to the mounting position Pm3 among the plurality of mounting target points Bp of the board B4 is distributed at the mounting position Pm3, and this component mounting is distributed at the mounting position Pm3. It is disclosed with respect to this board|substrate B4.

도 6의 동작 A210의 란에 나타나 있는 바와 같이, 실장위치(Pm2)에서 분배된 부품 실장이 기판(B5)에 대하여 완료되면, 실장위치(Pm2)에서 실장 완료시 판단처리가 실행된다. 그 결과, 도 6의 동작 A211의 란에 나타나 있는 바와 같이, 기판(B5)이 실장위치(Pm2)로부터 대기위치(Pw2)로 반출된다. 이것과 병행하여, 기판(B6)의 하류로의 반송이 개시되고, 기판(B6)의 하류단이 실장위치(Pm2)에 반입되면, 실장위치(Pm2)에서 반입시 판단처리가 실행된다. 그 결과, 도 6의 동작 A211의 란에 나타나 있는 바와 같이, 기판(B6)이 실장위치(Pm2)에 반입되고, 기판(B6)으로의 부품 실장이 실장위치(Pm2)에 분배된다. 이것에 의해, 실장위치(Pm2)에는 기판(B6)의 복수의 실장 대상점(Bp) 중 실장위치(Pm2)로의 통상 분배점으로의 부품 실장이 분배되고, 실장위치(Pm2)에서는 이 부품 실장이 기판(B6)에 대하여 개시된다.As shown in the column of operation A210 of FIG. 6 , when the component mounting distributed at the mounting position Pm2 is completed on the board B5 , a judgment processing upon completion of mounting at the mounting position Pm2 is executed. As a result, as shown in the column of operation A211 of FIG. 6 , the substrate B5 is carried out from the mounting position Pm2 to the standby position Pw2. In parallel with this, the downstream conveyance of the substrate B6 is started, and when the downstream end of the substrate B6 is loaded into the mounting position Pm2, a judgment processing at the time of loading at the mounting position Pm2 is executed. As a result, as shown in the column of operation A211 of FIG. 6 , the substrate B6 is loaded into the mounting position Pm2 , and the component mounting on the substrate B6 is distributed to the mounting position Pm2 . Thereby, component mounting to the normal distribution point to the mounting position Pm2 among the plurality of mounting target points Bp of the board B6 is distributed at the mounting position Pm2, and this component mounting is distributed at the mounting position Pm2. It is disclosed with respect to this board|substrate B6.

도 6의 동작 A210의 란에 나타나 있는 바와 같이, 실장위치(Pm1)에서 분배된 부품 실장이 기판(B7)에 대하여 완료되면, 실장위치(Pm1)에서 실장 완료시 판단처리가 실행된다. 그 결과, 도 6의 동작 A211의 란에 나타나 있는 바와 같이, 기판(B7)이 실장위치(Pm1)로부터 대기위치(Pw1)로 반출된다. 이것과 병행하여, 8번째의 기판(B8)의 하류로의 반송이 개시되고, 기판(B8)의 하류단이 실장위치(Pm1)에 반입되면, 실장위치(Pm1)에서 반입시 판단처리가 실행된다. 그 결과, 도 6의 동작 A211의 란에 나타나 있는 바와 같이, 기판(B8)이 실장위치(Pm1)에 반입되고, 기판(B8)으로의 부품 실장이 실장위치(Pm1)에 분배된다. 이것에 의해, 실장위치(Pm1)에는 기판(B8)의 복수의 실장 대상점(Bp) 중 실장위치(Pm1)로의 통상 분배점으로의 부품 실장이 분배되고, 실장위치(Pm1)에서는 이 부품 실장이 기판(B8)에 대하여 개시된다.As shown in the column of operation A210 in FIG. 6 , when the component mounting distributed at the mounting position Pm1 is completed on the board B7 , a determination processing upon completion of mounting at the mounting position Pm1 is executed. As a result, as shown in the column of operation A211 of FIG. 6, the board|substrate B7 is carried out from the mounting position Pm1 to the standby position Pw1. In parallel with this, when the transport to the downstream of the eighth substrate B8 is started and the downstream end of the substrate B8 is loaded into the mounting position Pm1, the judgment processing at the time of loading at the mounting position Pm1 is executed. do. As a result, as shown in the column of operation A211 of FIG. 6 , the substrate B8 is loaded into the mounting position Pm1 , and the component mounting on the substrate B8 is distributed to the mounting position Pm1 . Thereby, component mounting to the normal distribution point to the mounting position Pm1 among the plurality of mounting target points Bp of the board B8 is distributed to the mounting position Pm1, and this component mounting is distributed to the mounting position Pm1 at the mounting position Pm1. It is disclosed with respect to this board|substrate B8.

도 6의 동작 A212의 란에 나타나 있는 바와 같이, 실장위치(Pm3)에서 분배된 부품 실장이 기판(B4)에 대하여 완료되면, 실장위치(Pm3)에서 실장 완료시 판단처리가 실행된다. 그 결과, 도 6의 동작 A213의 란에 나타나 있는 바와 같이, 기판(B4)이 실장위치(Pm3)로부터 반출된다. 이것과 병행하여, 기판(B5)의 하류로의 반송이 개시되고, 기판(B5)의 하류단이 실장위치(Pm3)에 반입되면, 실장위치(Pm3)에서 반입시 판단처리가 실행된다. 그 결과, 도 6의 동작 A213의 란에 나타나 있는 바와 같이, 기판(B5)이 실장위치(Pm3)에 반입되고, 기판(B5)으로의 부품 실장이 실장위치(Pm3)에 분배된다. 이것에 의해, 실장위치(Pm3)에는 기판(B5)의 복수의 실장 대상점(Bp) 중 실장위치(Pm3)로의 통상 분배점으로의 부품 실장이 분배되고, 실장위치(Pm3)에서는 이 부품 실장이 기판(B5)에 대하여 개시된다.As shown in the column of operation A212 in FIG. 6 , when the component mounting distributed at the mounting position Pm3 is completed on the board B4 , a judgment processing upon completion of mounting at the mounting position Pm3 is executed. As a result, as shown in the column of operation A213 in Fig. 6, the substrate B4 is unloaded from the mounting position Pm3. In parallel with this, the downstream conveyance of the substrate B5 is started, and when the downstream end of the substrate B5 is loaded into the mounting position Pm3, a judgment processing at the time of loading at the mounting position Pm3 is executed. As a result, as shown in the column of operation A213 of FIG. 6 , the substrate B5 is loaded into the mounting position Pm3 , and the component mounting on the substrate B5 is distributed to the mounting position Pm3 . Thereby, component mounting to the normal distribution point to the mounting position Pm3 among the plurality of mounting target points Bp of the board B5 is distributed to the mounting position Pm3, and this component mounting is distributed to the mounting position Pm3 at the mounting position Pm3. It is disclosed with respect to this board|substrate B5.

도 6의 동작 A212의 란에 나타나 있는 바와 같이, 실장위치(Pm2)에서 분배된 부품 실장이 기판(B6)에 대하여 완료되면, 실장위치(Pm2)에서 실장 완료시 판단처리가 실행된다. 그 결과, 도 6의 동작 A213의 란에 나타나 있는 바와 같이, 기판(B6)이 실장위치(Pm2)로부터 대기위치(Pw2)로 반출된다. 이것과 병행하여, 기판(B7)의 하류로의 반송이 개시되고, 기판(B7)의 하류단이 실장위치(Pm2)에 반입되면, 실장위치(Pm2)에서 반입시 판단처리가 실행된다. 그 결과, 도 6의 동작 A213의 란에 나타나 있는 바와 같이, 기판(B7)이 실장위치(Pm2)에 반입되고, 기판(B7)으로의 부품 실장이 실장위치(Pm2)에 분배된다. 이것에 의해, 실장위치(Pm2)에는 기판(B7)의 복수의 실장 대상점(Bp) 중 실장위치(Pm2)로의 통상 분배점으로의 부품 실장이 분배되고, 실장위치(Pm2)에서는 이 부품 실장이 기판(B7)에 대하여 개시된다.As shown in the column of operation A212 in FIG. 6 , when the component mounting distributed at the mounting position Pm2 is completed on the board B6 , a judgment processing upon completion of mounting at the mounting position Pm2 is executed. As a result, as shown in the column of operation A213 of Fig. 6, the substrate B6 is carried out from the mounting position Pm2 to the standby position Pw2. In parallel with this, the downstream conveyance of the substrate B7 is started, and when the downstream end of the substrate B7 is loaded into the mounting position Pm2, a judgment processing at the time of loading at the mounting position Pm2 is executed. As a result, as shown in the column of operation A213 of FIG. 6 , the substrate B7 is loaded into the mounting position Pm2 , and the component mounting on the substrate B7 is distributed to the mounting position Pm2 . Thereby, component mounting to the normal distribution point to the mounting position Pm2 among the plurality of mounting target points Bp of the board B7 is distributed to the mounting position Pm2, and this component mounting is distributed to the mounting position Pm2 at the mounting position Pm2. It is disclosed with respect to this board|substrate B7.

도 6의 동작 A212의 란에 나타나 있는 바와 같이, 실장위치(Pm1)에서 분배된 부품 실장이 기판(B8)에 대하여 완료되면, 실장위치(Pm1)에서 실장 완료시 판단처리가 실행된다. 그 결과, 도 6의 동작 A213의 란에 나타나 있는 바와 같이, 기판(B8)은 실장위치(Pm1)에 머물고, 기판(B8)으로의 부품 실장이 실장위치(Pm1)에 분배된다. 이것에 의해, 실장위치(Pm1)에는 기판(B8)의 복수의 실장 대상점(Bp) 중 실장위치(Pm2)로의 통상 분배점으로의 부품 실장이 분배되고, 실장위치(Pm1)에서는 이 부품 실장이 기판(B8)에 대하여 개시된다.As shown in the column of operation A212 in FIG. 6 , when the component mounting distributed at the mounting position Pm1 is completed on the board B8, a judgment processing upon completion of mounting at the mounting position Pm1 is executed. As a result, as shown in the column of operation A213 of FIG. 6 , the board B8 stays at the mounting position Pm1, and the component mounting on the board B8 is distributed to the mounting position Pm1. Thereby, component mounting to the normal distribution point to the mounting position Pm2 among the plurality of mounting target points Bp of the board B8 is distributed at the mounting position Pm1, and this component mounting is distributed at the mounting position Pm1. It is disclosed with respect to this board|substrate B8.

도 6의 동작 A214의 란에 나타나 있는 바와 같이, 실장위치(Pm3)에서 분배된 부품 실장이 기판(B5)에 대하여 완료되면, 실장위치(Pm3)에서 실장 완료시 판단처리가 실행된다. 그 결과, 도 6의 동작 A215의 란에 나타나 있는 바와 같이, 기판(B5)이 실장위치(Pm3)로부터 반출된다. 이것과 병행하여, 기판(B6)의 하류로의 반송이 개시되고, 기판(B6)의 하류단이 실장위치(Pm3)에 반입되면, 실장위치(Pm3)에서 반입시 판단처리가 실행된다. 그 결과, 도 6의 동작 A215의 란에 나타나 있는 바와 같이, 기판(B6)이 실장위치(Pm3)에 반입되고, 기판(B6)으로의 부품 실장이 실장위치(Pm3)에 분배된다. 이것에 의해, 실장위치(Pm3)에는 기판(B6)의 복수의 실장 대상점(Bp) 중 실장위치(Pm3)로의 통상 분배점으로의 부품 실장이 분배되고, 실장위치(Pm3)에서는 이 부품 실장이 기판(B6)에 대하여 개시된다.As shown in the column of operation A214 of FIG. 6 , when the component mounting distributed at the mounting position Pm3 is completed on the board B5, a judgment processing upon completion of mounting at the mounting position Pm3 is executed. As a result, as shown in the column of operation A215 in Fig. 6, the substrate B5 is unloaded from the mounting position Pm3. In parallel with this, the downstream conveyance of the substrate B6 is started, and when the downstream end of the substrate B6 is loaded into the mounting position Pm3, a judgment process at the time of loading at the mounting position Pm3 is executed. As a result, as shown in the column of operation A215 of FIG. 6 , the substrate B6 is loaded into the mounting position Pm3 , and the component mounting on the substrate B6 is distributed to the mounting position Pm3 . Thereby, component mounting to the normal distribution point to the mounting position Pm3 among the plurality of mounting target points Bp of the board B6 is distributed to the mounting position Pm3, and this component mounting is distributed to the mounting position Pm3 at the mounting position Pm3. It is disclosed with respect to this board|substrate B6.

도 6의 동작 A214의 란에 나타나 있는 바와 같이, 실장위치(Pm2)에서 분배된 부품 실장이 기판(B7)에 대하여 완료되면, 실장위치(Pm2)에서 실장 완료시 판단처리가 실행된다. 그 결과, 도 6의 동작 A215의 란에 나타나 있는 바와 같이, 기판(B7)은 실장위치(Pm2)에 머물고, 기판(B7)으로의 부품 실장이 실장위치(Pm2)에 분배된다. 이것에 의해, 실장위치(Pm2)에는 실장위치(Pm3)로의 통상 분배점으로의 부품 실장이 분배되고, 실장위치(Pm2)에서는 이 부품 실장이 기판(B7)에 대하여 개시된다.As shown in the column of operation A214 of FIG. 6 , when the component mounting distributed at the mounting position Pm2 is completed on the board B7, a judgment processing upon completion of mounting at the mounting position Pm2 is executed. As a result, as shown in the column of operation A215 of Fig. 6, the board B7 stays at the mounting position Pm2, and the component mounting on the board B7 is distributed to the mounting position Pm2. Thereby, component mounting to the normal distribution point to the mounting position Pm3 is distributed to the mounting position Pm2, and this component mounting is started with respect to the board|substrate B7 at the mounting position Pm2.

도 6의 동작 A214의 란에 나타나 있는 바와 같이, 실장위치(Pm1)에서 분배된 부품 실장이 기판(B8)에 대하여 완료되면, 실장위치(Pm1)에서 실장 완료시 판단처리가 실행된다. 그 결과, 도 6의 동작 A215의 란에 나타나 있는 바와 같이, 기판(B8)은 실장위치(Pm1)에 머물고, 기판(B8)으로의 부품 실장이 실장위치(Pm1)에 분배된다. 이것에 의해, 실장위치(Pm1)에는 실장위치(Pm3)로의 통상 분배점으로의 부품 실장이 분배되고, 실장위치(Pm3)에서는 이 부품 실장이 기판(B8)에 대하여 개시된다. As shown in the column of operation A214 in FIG. 6 , when the component mounting distributed at the mounting position Pm1 is completed on the board B8, a judgment processing upon completion of mounting at the mounting position Pm1 is executed. As a result, as shown in the column of operation A215 of FIG. 6 , the board B8 stays at the mounting position Pm1, and the component mounting on the board B8 is distributed to the mounting position Pm1. Thereby, component mounting to the normal distribution point to the mounting position Pm3 is distributed to the mounting position Pm1, and this component mounting is started with respect to the board|substrate B8 at the mounting position Pm3.

도 6의 동작 A216의 란에 나타나 있는 바와 같이, 실장위치(Pm3, Pm2, Pm1)에서 각각에 분배된 부품 실장이 기판(B6, B7, B8)에 대하여 완료되면, 이들 기판(B6, B7, B8)은 실장 완료시·반입시 판단처리에 따라서 반송부(2)로부터 반출된다. 이렇게 해서, L매(8매)의 기판(B1∼B8)으로의 부품 실장이 완료된다.As shown in the column of operation A216 of Fig. 6, when the component mounting distributed to each at the mounting positions Pm3, Pm2, Pm1 is completed for the boards B6, B7, and B8, these boards B6, B7, B8) is taken out from the conveying unit 2 according to the judgment processing at the time of completion of mounting and at the time of loading. In this way, component mounting on the boards B1 to B8 of L sheets (8 sheets) is completed.

이상과 같이 구성된 실시형태에서는, 실장위치(Pm)의 개수(M)는 「3」이며, 기판(B)의 매수(L)는 「8」이다. 즉, 하나의 기판(B)에 형성된 복수의 실장 대상점(Bp)에 대한 부품 실장이 3개의 실장위치(Pm1, Pm2, Pm3)의 사이에서 분배된다. 그리고, 상기 하나의 기판(B)을 기판 반송방향(X)으로 반송하면서 3개의 실장위치(Pm1, Pm2, Pm3) 중 부품 실장을 분배한 실장위치(Pm)에 정지시켜서, 실장위치(Pm)에서 정지하는 상기 하나의 기판(B)에 대하여 실장위치(Pm)에 분배된 부품 실장이 실행된다. 이 때, 8매의 기판(B1∼B8) 중 기판 반송방향(X)으로의 반송순서 N이 M 미만인 기판(B1, B2)에 대해서는 초기 실장모드(동작 A201∼A208에 있어서의 기판(B1, B2)에 대한 동작)로 부품 실장이 실행되고, 반송순서 N이 M 이상이며 (L-M+2)번 미만인 기판(B3∼B6)에 대해서는 통상 실장모드(동작 A201∼A216에 있어서의 기판(B3∼B6)에 대한 동작)로 부품 실장이 실행된다. 초기 실장모드에서는 반송순서 1의 기판(B1)에 관해서 3개의 실장위치(Pm1, Pm2, Pm3) 중 기판 반송방향(X)의 상류측으로부터 세어서 2번째의 실장위치(Pm2)보다 하류측의 실장위치(Pm3)에 기판(B1)으로의 부품 실장이 선택적으로 분배된다. 따라서, 기판(B1)은 1∼2번째의 실장위치(Pm1, Pm2)를 통과하여 2번째의 실장위치(Pm2)보다 하류측의 실장위치(Pm3)에서 기판(B1)의 복수의 실장 대상점(Bp)으로의 부품 실장이 실행된다. 또한, 반송순서 1의 기판(B2)에 관해서 3개의 실장위치(Pm1, Pm2, Pm3) 중 기판 반송방향(X)의 상류측으로부터 세어서 1번째의 실장위치(Pm1)보다 하류측의 실장위치(Pm2, Pm3)에 기판(B2)으로의 부품 실장이 선택적으로 분배된다. 따라서, 기판(B1)은 1번째의 실장위치(Pm1)를 통과하여 1번째의 실장위치(Pm1)보다 하류측의 실장위치(Pm2, Pm3)에서 기판(B2)의 복수의 실장 대상점(Bp)으로의 부품 실장이 실행된다. 한편, 통상 실장모드에서는 3개의 실장위치(Pm1, Pm2, Pm3)의 각각에 기판(B3∼B6)으로의 부품 실장이 분배되고, 기판(B3∼B6)은 3개의 실장위치(Pm1, Pm2, Pm3)에 차례료 정지하고, 3개의 실장위치(Pm1, Pm2, Pm3)의 각각에서 차례로 기판(B3∼B6)의 복수의 실장 대상점(Bp)으로의 부품 실장이 실행된다.In embodiment comprised as mentioned above, the number M of the mounting positions Pm is "3", and the number L of the board|substrate B is "8". That is, component mounting for a plurality of mounting target points Bp formed on one substrate B is distributed among the three mounting positions Pm1, Pm2, and Pm3. Then, while the one board B is conveyed in the board conveyance direction X, the mounting position Pm is stopped at a mounting position Pm where component mounting is distributed among the three mounting positions Pm1, Pm2, Pm3. The component mounting distributed at the mounting position Pm is performed with respect to the one board|substrate B which stops at . At this time, among the eight substrates B1 to B8, for the substrates B1 and B2 whose transfer order N in the substrate transfer direction X is less than M, in the initial mounting mode (the substrates B1 in the operations A201 to A208, For the boards B3 to B6 whose transfer order N is greater than or equal to M and less than (L-M+2), in which component mounting is performed in the operation for B2), the normal mounting mode (the board ( B3 to B6)), component mounting is performed. In the initial mounting mode, with respect to the substrate B1 in the transfer procedure 1, counting from the upstream side in the substrate transfer direction X among the three mounting positions Pm1, Pm2, Pm3, the second mounting position Pm2 is located downstream from the second mounting position Pm2. The component mounting to the board B1 is selectively distributed to the mounting position Pm3. Accordingly, the substrate B1 passes through the first and second mounting positions Pm1 and Pm2, and at a mounting position Pm3 on the downstream side from the second mounting position Pm2, a plurality of mounting target points on the substrate B1. Component mounting to (Bp) is performed. Moreover, regarding the board|substrate B2 of conveyance procedure 1, counting from the upstream side of the board|substrate conveyance direction X among the three mounting positions Pm1, Pm2, Pm3, a mounting position downstream from the 1st mounting position Pm1. The component mounting to the board B2 is selectively distributed to (Pm2, Pm3). Accordingly, the substrate B1 passes through the first mounting position Pm1 and passes through a plurality of mounting target points Bp of the substrate B2 at the mounting positions Pm2 and Pm3 on the downstream side of the first mounting position Pm1. ), the parts are mounted. On the other hand, in the normal mounting mode, the component mounting on the boards B3 to B6 is distributed to each of the three mounting positions Pm1, Pm2, and Pm3, and the boards B3 to B6 are divided into the three mounting positions Pm1, Pm2, It stops sequentially at Pm3), and component mounting to a plurality of mounting target points Bp of the board|substrates B3 - B6 is performed sequentially at each of the three mounting positions Pm1, Pm2, Pm3.

따라서, 8매의 기판 중 반송순서가 최초의 3매의 기판에 대해서는, 다음과 같이 해서 부품 실장이 실행된다. 즉, 1번째의 기판(B1)은 초기 실장모드에 의해서 기판 반송방향(X)의 상류측으로부터 세어서 3번째의 실장위치(Pm3)에 반송되고, 2번째의 기판(B2)은 초기 실장모드에 의해서 기판 반송방향(X)의 상류측으로부터 세어서 2번째의 실장위치(Pm2)에 반송되며, 3번째의 기판(B3)은 통상 실장모드에 의해서 기판 반송방향(X)의 상류측으로부터 세어서 1번째의 실장위치(Pm1)에 반송된다. 이렇게 해서, 3개의 실장위치(Pm1, Pm2, Pm3)의 각각에 기판(B3, B2, B1)을 반송하여 각 실장위치(Pm1, Pm2, Pm3)에서 기판(B3, B2, B1)으로의 부품 실장을 개시할 수 있다. 이것에 의해, 부품 실장 시스템(1)의 가동률 저하를 억제하는 것이 가능하게 되어 있다.Accordingly, component mounting is performed as follows for the first three substrates in the transfer order among the eight substrates. That is, the first substrate B1 is conveyed to the third mounting position Pm3 counting from the upstream side of the substrate conveying direction X by the initial mounting mode, and the second substrate B2 is conveyed in the initial mounting mode. is transported to the second mounting position Pm2, counting from the upstream side of the substrate transport direction X, and the third substrate B3 is transported from the upstream side of the substrate transport direction X by the normal mounting mode. Then, it is conveyed to the 1st mounting position Pm1. In this way, the boards B3, B2, and B1 are transferred to each of the three mounting positions Pm1, Pm2, and Pm3, and parts are transferred from the respective mounting positions Pm1, Pm2, Pm3 to the boards B3, B2, and B1. Implementation can be started. Thereby, it is possible to suppress the fall of the operation rate of the component mounting system 1 .

또한, 반송부(2)는 기판 반송방향(X)에 이웃하는 실장위치(Pm1, Pm2, Pm3)의 사이에 배치된 대기위치(Pw1, Pw2)를 더 갖는다. 그리고, 기판 반송방향(X)에 있어서 3개의 실장위치(Pm1, Pm2, Pm3) 중, 최하류의 실장위치(Pm3) 이외의 실장위치(Pm1, Pm2)는 하류측에서 이웃하는 실장위치(Pm2, Pm3)에서 부품 실장이 실행될 경우에는, 분배된 부품 실장이 완료된 기판(B)을 하류측의 대기위치(Pw1, Pw2)로 반출하고, 분배된 부품 실장이 미완인 기판(B)을 기판 반송방향(X)의 상류측으로부터 반입한다(동작 A204∼A205의 기판(B2, B4) 등). 이러한 구성에서는, 최하류의 실장위치(Pm3) 이외의 실장위치(Pm1, Pm2)에서는 분배된 부품 실장이 완료된 기판(B)을 신속하게 대기위치(Pw1, Pw2)로 반출하고, 부품 실장이 미완인 다음 기판(B)이 기판 반송방향(X)의 상류측으로부터 반입된다. 그 결과, 부품 실장 시스템(1)의 가동률 저하를 보다 효과적으로 억제하는 것이 가능하게 되어 있다.Moreover, the conveyance part 2 further has standby positions Pw1, Pw2 arrange|positioned between the mounting positions Pm1, Pm2, Pm3 adjacent to the board|substrate conveyance direction X. And, among the three mounting positions Pm1, Pm2, Pm3 in the substrate transport direction X, the mounting positions Pm1 and Pm2 other than the most downstream mounting position Pm3 are the mounting positions Pm2 adjacent to the downstream side. , Pm3), the distributed component mounting board B is carried out to the downstream standby positions Pw1 and Pw2, and the distributed component mounting incomplete board B is transported. It is carried in from the upstream side in the direction X (substrates B2, B4, etc. in operations A204 to A205). In this configuration, in the mounting positions Pm1 and Pm2 other than the most downstream mounting position Pm3, the distributed component mounting board B is quickly taken out to the standby position Pw1, Pw2, and the component mounting is incomplete. Then, the substrate B is loaded from the upstream side in the substrate transport direction X. As a result, it has become possible to suppress the fall of the operation rate of the component mounting system 1 more effectively.

또한, 통상 실장모드에서는 실장위치(Pm1, Pm2, Pm3)의 각각에서 부품(Wp)이 실장되는 실장 대상점(Bp)의 개수의 차가 1개 이하로 되도록(상기 실시형태에서는 개수의 차는 제로이다), 3개의 실장위치(Pm1, Pm2, Pm3)의 각각에 기판(B)으로의 부품 실장이 분배된다. 한편, 초기 실장모드에서는 반송순서 1의 기판(B1)에 관해서 기판 반송방향(X)의 상류측으로부터 세어서 3번째의 실장위치(Pm3)에는, 통상 실장모드로 기판 반송방향(X)의 상류측으로부터 세어서 1번째부터 3번째까지의 실장위치(Pm1, Pm2, Pm3)에 분배되는 부품 실장이 분배된다. 이러한 구성에서는, 가령 반송순서 1이 M 미만인 기판(B1)에 대하여 통상 실장모드를 실행했을 경우에, 기판 반송방향(X)의 상류측으로부터 세어서 1번째부터 3번째까지의 실장위치(Pm1, Pm2, Pm3)에 분배되는 부품 실장이 초기 실장모드에 있어서 3번째의 실장위치(Pm3)에 분배된다. 즉, 초기 실장모드에서는 반송순서 1의 기판(B1)에 관해서 3번째의 실장위치(Pm3)보다 상류측의 실장위치(Pm1, Pm2)에서의 부품 실장이 생략되지만, 이 부품 실장을 3번째의 실장위치(Pm3)에서 확실하게 실행하는 것이 가능하게 되어 있다.In addition, in the normal mounting mode, the difference in the number of the mounting target points Bp on which the component Wp is mounted at each of the mounting positions Pm1, Pm2, Pm3 is 1 or less (the difference in the number is zero in the above embodiment) ), the component mounting on the board B is distributed to each of the three mounting positions Pm1, Pm2, and Pm3. On the other hand, in the initial mounting mode, the third mounting position Pm3 counting from the upstream side of the substrate transport direction X with respect to the substrate B1 in the transport procedure 1 is upstream of the substrate transport direction X in the normal mounting mode. The component mountings are distributed to the mounting positions (Pm1, Pm2, Pm3) from the first to the third, counting from the side. In such a configuration, for example, when the normal mounting mode is executed for the substrate B1 in which the transfer procedure 1 is less than M, the first to third mounting positions Pm1, counting from the upstream side of the substrate transfer direction X, The component mounting distributed to Pm2, Pm3) is distributed to the 3rd mounting position Pm3 in the initial mounting mode. That is, in the initial mounting mode, component mounting at the mounting positions Pm1 and Pm2 on the upstream side from the third mounting position Pm3 with respect to the substrate B1 in the transfer procedure 1 is omitted, but this component mounting is performed in the third It is possible to reliably execute at the mounting position Pm3.

또한, 초기 실장모드에서는 반송순서 2의 기판(B2)에 관해서 기판 반송방향(X)의 상류측으로부터 세어서 2번째의 실장위치(Pm2)에는, 통상 실장모드로 기판 반송방향(X)의 상류측으로부터 세어서 1번째부터 2번째까지의 실장위치(Pm1, Pm2)에 분배되는 부품 실장이 분배된다. 이러한 구성에서는, 가령 반송순서 2가 M 미만인 기판(B2)에 대하여 통상 실장모드를 실행했을 경우에, 기판 반송방향(X)의 상류측으로부터 세어서 1번째부터 2번째까지의 실장위치(Pm1, Pm2)에 분배되는 부품 실장이 초기 실장모드에 있어서 2번째의 실장위치(Pm2)에 분배된다. 즉, 초기 실장모드에서는 반송순서 2의 기판(B2)에 관해서 2번째의 실장위치(Pm3)보다 상류측의 실장위치(Pm1)에서의 부품 실장이 생략되지만, 이 부품 실장을 2번째의 실장위치(Pm2)에서 확실하게 실행하는 것이 가능하게 되어 있다.In the initial mounting mode, the second mounting position Pm2 counting from the upstream side of the substrate transport direction X with respect to the substrate B2 in the transport procedure 2 is upstream of the substrate transport direction X in the normal mounting mode. Component mounting distributed to the first to second mounting positions (Pm1, Pm2) counting from the side is distributed. In such a configuration, for example, when the normal mounting mode is executed for the substrate B2 with the transfer order 2 less than M, the first to second mounting positions Pm1, counting from the upstream side of the substrate transfer direction X, The component mounting distributed to Pm2) is distributed to the second mounting position Pm2 in the initial mounting mode. That is, in the initial mounting mode, component mounting at the mounting position Pm1 on the upstream side from the second mounting position Pm3 with respect to the board B2 in the transfer procedure 2 is omitted, but this component mounting is performed at the second mounting position. (Pm2) can be reliably executed.

또한, 제어부(100)는 8매의 기판(B1∼B8) 중 반송순서 N이 (L-M+2)번 이상인 기판(B7, B8)에 대해서는 종기 실장모드(동작 A209∼A216에 있어서의 기판(B7, B8)에 대한 동작)로 부품 실장을 실행한다. 즉, 이 종기 실장모드에서는 반송순서 7의 기판(B7)에 관해서 3개의 실장위치(Pm1, Pm2, Pm3) 중 기판 반송방향(X)의 상류측으로부터 세어서 1번째부터 2번째까지의 실장위치(Pm1, Pm2)에 기판(B7)으로의 부품 실장이 선택적으로 분배되고, 1번째부터 2번째까지의 실장위치(Pm1, Pm2)에서 기판(B7)의 복수의 실장 대상점(Bp)으로의 부품 실장이 실행된다. 따라서, 기판 반송방향(X)에 있어서 2번째보다 하류측의 실장위치(Pm3)에서 부품 실장을 실행중이여도, 1번째부터 2번째까지의 실장위치(Pm1, Pm2)를 가동시켜서 반송순서 N이 7번인 기판(B7)에 대하여 부품 실장을 효율적으로 실행할 수 있다. 또한, 반송순서 8의 기판(B8)에 관해서 3개의 실장위치(Pm1, Pm2, Pm3) 중 기판 반송방향(X)의 상류측으로부터 세어서 1번째의 실장위치(Pm1)에 기판(B8)으로의 부품 실장이 선택적으로 분배되고, 1번째의 실장위치(Pm1)에서 기판(B8)의 복수의 실장 대상점(Bp)으로의 부품 실장이 실행된다. 따라서, 기판 반송방향(X)에 있어서 1번째보다 하류측의 실장위치(Pm2, Pm3)에서 부품 실장을 실행중이여도, 1번째의 실장위치(Pm1)를 가동시켜서 반송순서 N이 8번인 기판(B8)에 대하여 부품 실장을 효율적으로 실행할 수 있다. 그 결과, 부품 실장 시스템의 가동률 저하를 보다 효과적으로 억제하는 것이 가능하게 되어 있다.In addition, the control unit 100 controls the final mounting mode (substrates in the operations A209 to A216) for the substrates B7 and B8 whose transfer order N is (L-M+2) or higher among the eight substrates B1 to B8. (Operation for B7, B8) executes component mounting. That is, in this final mounting mode, among the three mounting positions Pm1, Pm2, Pm3, the first to second mounting positions counting from the upstream side in the substrate transfer direction X with respect to the substrate B7 in the transfer procedure 7 The component mounting to the board B7 is selectively distributed to (Pm1, Pm2), and from the first to second mounting positions Pm1, Pm2 to a plurality of mounting target points Bp of the board B7. Component mounting is executed. Therefore, even if component mounting is being performed at the mounting position Pm3 on the downstream side from the second in the substrate conveyance direction X, the first to second mounting positions Pm1 and Pm2 are moved, and the conveyance procedure N Component mounting can be performed efficiently with respect to this No. 7 board|substrate B7. Further, regarding the substrate B8 in the transfer procedure 8, among the three mounting positions Pm1, Pm2, Pm3, counting from the upstream side in the substrate transfer direction X, the first mounting position Pm1 is transferred to the substrate B8. component mounting is selectively distributed, and component mounting is performed from the first mounting position Pm1 to a plurality of mounting target points Bp of the board B8. Therefore, even if component mounting is being performed at the mounting positions Pm2 and Pm3 on the downstream side in the substrate conveyance direction X, the first mounting position Pm1 is moved and the conveyance sequence N is the 8th substrate. For (B8), component mounting can be performed efficiently. As a result, it is possible to more effectively suppress a decrease in the operating rate of the component mounting system.

또한, 종기 실장모드에서는 반송순서 7의 기판(B7)에 관해서 기판 반송방향(X)의 상류측으로부터 세어서 2번째의 실장위치(Pm2)에는, 통상 실장모드로 기판 반송방향(X)의 상류측으로부터 세어서 2번째부터 3번째까지의 실장위치(Pm2, Pm3)에 분배되는 부품 실장이 분배된다. 이러한 구성에서는, 가령 반송순서 7의 기판(B7)에 대하여 통상 실장모드를 실행했을 경우에, 기판 반송방향(X)의 상류측으로부터 세어서 2번째부터 3번째까지의 실장위치(Pm2, Pm3)에 분배되는 부품 실장이 종기 실장모드에 있어서 2번째의 실장위치(Pm2)에 분배된다. 즉, 종기 실장모드에서는 반송순서 7의 기판(B7)에 관해서 2번째의 실장위치(Pm2)보다 하류측의 실장위치(Pm3)에서의 부품 실장이 생략되지만, 이 부품 실장을 2번째의 실장위치(Pm2)에서 확실하게 실행하는 것이 가능하게 되어 있다.In the final mounting mode, the second mounting position Pm2 counting from the upstream side of the substrate transport direction X with respect to the substrate B7 in the transport procedure 7 is upstream of the substrate transport direction X in the normal mounting mode. The component mountings are distributed to the second to third mounting positions (Pm2, Pm3), counting from the side. In such a configuration, for example, when the normal mounting mode is executed for the substrate B7 in the transfer procedure 7, the second to third mounting positions Pm2, Pm3 counting from the upstream side of the substrate transfer direction X In the final mounting mode, the component mounting to be distributed is distributed to the second mounting position (Pm2). That is, in the final mounting mode, component mounting at the mounting position Pm3 on the downstream side from the second mounting position Pm2 with respect to the substrate B7 in the transfer procedure 7 is omitted, but this component mounting is performed at the second mounting position. (Pm2) can be reliably executed.

또한, 종기 실장모드에서는 반송순서 8의 기판(B8)에 관해서 기판 반송방향(X)의 상류측으로부터 세어서 1번째의 실장위치(Pm1)에는, 통상 실장모드로 기판 반송방향(X)의 상류측으로부터 세어서 1번째부터 3번째까지의 실장위치(Pm1, Pm2, Pm3)에 분배되는 부품 실장이 분배된다. 이러한 구성에서는, 가령 반송순서 8의 기판(B8)에 대하여 통상 실장모드를 실행했을 경우에, 기판 반송방향(X)의 상류측으로부터 세어서 1번째부터 3번째까지의 실장위치(Pm1, Pm2, Pm3)에 분배되는 부품 실장이 종기 실장모드에 있어서 1번째의 실장위치(Pm1)에 분배된다. 즉, 종기 실장모드에서는 반송순서 8의 기판(B8)에 관해서 1번째의 실장위치(Pm1)보다 하류측의 실장위치(Pm2, Pm3)에서의 부품 실장이 생략되지만, 이 부품 실장을 1번째의 실장위치(Pm1)에서 확실하게 실행하는 것이 가능하게 되어 있다.Further, in the final mounting mode, the first mounting position Pm1 counting from the upstream side of the substrate conveying direction X with respect to the substrate B8 in the conveying procedure 8 is upstream of the substrate conveying direction X in the normal mounting mode. The component mountings are distributed to the mounting positions (Pm1, Pm2, Pm3) from the first to the third, counting from the side. In this configuration, for example, when the normal mounting mode is executed for the substrate B8 in the transfer procedure 8, the first to third mounting positions Pm1, Pm2, counting from the upstream side in the substrate transfer direction X, The component mounting distributed to Pm3) is distributed to the first mounting position Pm1 in the final mounting mode. That is, in the final mounting mode, component mounting at the mounting positions Pm2 and Pm3 on the downstream side from the first mounting position Pm1 with respect to the substrate B8 in the transfer procedure 8 is omitted, but this component mounting is performed in the first It is possible to reliably execute at the mounting position Pm1.

그런데, 상술의 제1예 또는 제2예의 실행중에, 어느 하나의 실장위치(Pm)에서의 부품 실장의 진척이 예정보다 느린 경우가 있다. 그래서, 다음에 나타나 있는 바와 같이, 이러한 진척의 지연을 리커버리하도록 구성해도 좋다.However, during the execution of the above-described first or second example, the progress of component mounting at any one of the mounting positions Pm may be slower than expected. Then, as shown next, you may comprise so that such a delay of progress may be recovered.

도 7은 부품 실장의 진척의 리커버리를 실행 가능한 부품 실장처리의 일례를 나타내는 플로우차트이며, 도 8은 도 7에 나타내는 부품 실장처리에서의 리커버리 필요 불필요 판정의 일례를 나타내는 플로우차트이며, 도 9는 도 7 및 도 8의 플로우차트에 따라서 실행되는 동작의 일례를 모식적으로 나타내는 도면이다. 도 9에 나타나 있는 바와 같이, 여기에서 나타내는 예에서는, 반송부(2)는 2개의 실장위치(Pm1, Pm2)가 형성되어 있다.Fig. 7 is a flowchart showing an example of a component mounting process capable of performing recovery of the progress of component mounting, and Fig. 8 is a flowchart showing an example of determining whether recovery is necessary in the component mounting process shown in Fig. 7; It is a figure which shows typically an example of the operation|movement performed according to the flowchart of FIG.7 and FIG.8. As shown in FIG. 9, in the example shown here, the conveyance part 2 is provided with two mounting positions Pm1, Pm2.

제어부(100)는 실장위치(Pm1, Pm2)의 각각에 대해서 도 7 및 도 8의 플로우차트를 실행함으로써 도 9 및 도 10의 동작을 실행한다. 즉, 도 7에 나타나 있는 바와 같이, 부품 실장처리가 개시되면, 상술의 제1예와 마찬가지로 해서, 실장위치(Pm)에 기판(B)이 반입되고(스텝 S301), 실장위치(Pm)에 부품 실장이 분배된다(스텝 S302). 그리고, 어느 하나의 실장위치(Pm)에서 부품 실장이 완료되면(스텝 S303), 각 실장위치(Pm)에 대해서 리커버리 필요 불필요 판정이 실행된다(스텝 S304, 도 8).The control unit 100 executes the operations of Figs. 9 and 10 by executing the flowcharts of Figs. 7 and 8 for each of the mounting positions Pm1 and Pm2. That is, as shown in Fig. 7, when the component mounting process is started, the substrate B is loaded into the mounting position Pm (step S301) in the same manner as in the first example described above, and is then transferred to the mounting position Pm. The component mounting is distributed (step S302). Then, when component mounting is completed at any one of the mounting positions Pm (step S303), a recovery necessary or unnecessary determination is executed for each mounting position Pm (step S304, Fig. 8).

도 9에 나타내는 예에서는, 동작 A103까지는 상기 제1예와 마찬가지로 실행되고 있다. 즉, 실장위치(Pm2)에는 실장위치(Pm1)로의 통상 분배점(상류측 절반)으로 부품(Wp)이 실장된 기판(B1)이 반입되고, 대기위치(Pw)에서는 실장위치(Pm1)로의 통상 분배점(상류측 절반)으로 부품(Wp)이 실장된 기판(B2)이 대기하고, 실장위치(Pm1)에는 기판(B3)이 반입되어 있다. 또한, 실장위치(Pm2)에서는 기판(B1)의 복수의 실장 대상점(Bp) 중 실장위치(Pm2)로의 통상 분배점(하류측 절반)으로의 부품 실장이 분배되고, 실장위치(Pm1)에서는 기판(B3)의 복수의 실장 대상점(Bp) 중 실장위치(Pm1)로의 통상 분배점(상류측 절반)으로의 부품 실장이 분배된다.In the example shown in Fig. 9, up to operation A103 is executed in the same manner as in the first example. That is, the board B1 on which the component Wp is mounted is loaded into the mounting position Pm2 at the normal distribution point (half upstream side) to the mounting position Pm1, and from the standby position Pw to the mounting position Pm1. The board|substrate B2 on which the component Wp was mounted to the normal distribution point (upstream half) waits, and the board|substrate B3 is carried in to the mounting position Pm1. In addition, in the mounting position Pm2, component mounting is distributed to the normal distribution point (downstream half) to the mounting position Pm2 among the plurality of mounting target points Bp of the board B1, and at the mounting position Pm1 Among the plurality of mounting target points Bp of the board B3, the component mounting to the normal distribution point (upstream half) to the mounting position Pm1 is distributed.

이 상태로부터, 실장위치(Pm1, Pm2)에서의 부품 실장을 개시한 결과가, 도 9의 동작 A111의 란에 나타내어진다. 실장위치(Pm2)에서는 기판(B1)으로의 부품 실장이 완료되어 있다. 따라서, 이 부품 실장의 완료 시점에서 스텝 S304(도 8)의 리커버리 필요 불필요 판정이 실장위치(Pm1, Pm2)의 각각에 대해서 실행된다.From this state, the result of starting component mounting at the mounting positions Pm1 and Pm2 is shown in the column of operation A111 of FIG. At the mounting position Pm2, component mounting on the board|substrate B1 is completed. Therefore, at the time of completion of this component mounting, the determination of whether recovery is necessary in step S304 (FIG. 8) is performed for each of the mounting positions Pm1 and Pm2.

구체적으로는, 실장위치(Pm2)에 대해서 실장위치(Pm2)의 하류에 기판(B)이 존재하는지가 판단된다(스텝 S401). 실장위치(Pm2)의 하류에 기판(B)은 존재하지 않기 때문에(스텝 S401로 「NO」), 스텝 S402에서 실장위치(Pm2)의 부품 실장의 진척에 지연이 있는지가 판단된다. 진척에 지연이 없기 때문에(스텝 S402에서 「NO」), 스텝 S404에서 리커버리 불필요라고 판단되어, 도 7의 플로우차트로 되돌아간다.Specifically, with respect to the mounting position Pm2, it is determined whether the substrate B exists downstream of the mounting position Pm2 (step S401). Since the substrate B does not exist downstream of the mounting position Pm2 (NO in step S401), it is determined in step S402 whether there is a delay in the progress of component mounting at the mounting position Pm2. Since there is no delay in progress ("NO" in step S402), it is determined in step S404 that recovery is unnecessary, and the flow returns to the flowchart of Fig.

즉, 도 7의 스텝 S304에서는 「불필요」로 분기하여, 각 실장위치(Pm2)에 대해서 실장 완료시 판단처리(도 3)가 실행된다(스텝 S306). 그 결과, 동작 A112의 란에 나타나 있는 바와 같이, 기판(B1)이 실장위치(Pm2)로부터 반출됨과 아울러 기판(B2)이 대기위치(Pw)로부터 실장위치(Pm2)로 반입된다. 또한, 실장위치(Pm2)에는 기판(B2)의 복수의 실장 대상점(Bp) 중 실장위치(Pm2)로의 통상 분배점으로의 부품 실장이 분배된다.That is, in step S304 of Fig. 7, it branches to "unnecessary", and the mounting completion determination processing (Fig. 3) is executed for each mounting position Pm2 (step S306). As a result, as shown in the column of operation A112, while the board|substrate B1 is carried out from the mounting position Pm2, the board|substrate B2 is carried in from the standby position Pw to the mounting position Pm2. Moreover, component mounting to the normal distribution point to the mounting position Pm2 is distributed among the some mounting target points Bp of the board|substrate B2 to the mounting position Pm2.

또한, 실장위치(Pm1)에 대해서 실장위치(Pm1)의 하류에 기판(B)이 존재하는지가 판단된다(스텝 S401). 대기위치(Pw)의 기판(B2)은 기판(B1)의 반출과 함께 실장위치(Pm2)에 반송되기 때문에(스텝 S401에서 「NO」), 스텝 S402에서 실장위치(Pm1)의 부품 실장의 진척에 지연이 있는지가 판단된다. 실장위치(Pm1)에서는, 기판(B3)에서의 부품 실장의 진척에 지연이 있기 때문에(스텝 S402에서 「YES」), 스텝 S403에서 나머지의 실장점 수가 역치(예를 들면, 통상 분배점의 수의 절반) 이상인지가 판단된다. 나머지의 실장점 수가 역치 미만일 경우(스텝 S403에서 「NO」인 경우)에는, 스텝 S404에서 리커버리 불필요라고 판단된다. 한편, 여기의 예와 같이, 나머지의 실장점 수가 역치 이상일 경우(스텝 S403에서 「YES」인 경우)에는, 스텝 S405에서 리커버리가 필요라고 판단되어, 도 7의 플로우차트로 되돌아간다.Further, with respect to the mounting position Pm1, it is determined whether the substrate B exists downstream of the mounting position Pm1 (step S401). Since the board|substrate B2 of the standby position Pw is conveyed to the mounting position Pm2 together with the carrying out of the board|substrate B1 ("NO" in step S401), the progress of component mounting in the mounting position Pm1 in step S402. It is judged whether there is a delay in At the mounting position Pm1, since there is a delay in the progress of component mounting on the board B3 (“YES” in step S402), the number of remaining mounting points in step S403 is a threshold (eg, the number of normal distribution points). of half) or more. When the remaining number of implementation points is less than the threshold value (when "NO" in step S403), it is determined in step S404 that recovery is unnecessary. On the other hand, as in the example here, if the remaining number of implementation points is equal to or greater than the threshold value (YES in step S403), it is determined that recovery is necessary in step S405, and the flow returns to the flowchart of FIG.

즉, 도 7의 스텝 S304에서는, 「필요」로 분기하여 부품 실장이 재분배된다(스텝 S305). 구체적으로는, 실장위치(Pm1)에 정지하는 기판(B3)에 대해서 실장위치(Pm1)의 통상 분배점의 일부(여기에서는, 절반)가 실장위치(Pm1)로부터 실장위치(Pm2)로 옮겨진다. 그리고, 실장위치(Pm1)에 대해서 실장 완료시 판단처리(도 3)가 실행된다(스텝 S306). 그 결과, 동작 A112의 란에 나타나 있는 바와 같이, 기판(B3)은 실장위치(Pm1)에 머문다. 또한, 실장위치(Pm1)에서는 기판(B3)의 복수의 실장 대상점(Bp) 중 실장위치(Pm1)로의 통상 분배점의 절반으로의 부품 실장이 분배되어서, 스텝 S306으로부터 스텝 S303으로 돌아간다.That is, in step S304 of FIG. 7, it branches to "necessary" and component mounting is redistributed (step S305). Specifically, with respect to the board B3 stopped at the mounting position Pm1, a part (here, half) of the normal distribution point of the mounting position Pm1 is moved from the mounting position Pm1 to the mounting position Pm2. . Then, with respect to the mounting position Pm1, a judgment processing (FIG. 3) when the mounting is completed is executed (step S306). As a result, as shown in the column of operation A112, the substrate B3 remains at the mounting position Pm1. In addition, at the mounting position Pm1, component mounting to half the normal distribution point to the mounting position Pm1 among the plurality of mounting target points Bp of the board B3 is distributed, and the flow returns from step S306 to step S303.

도 9의 동작 A113의 란에 나타나 있는 바와 같이, 실장위치(Pm1)에서 분배된 부품 실장이 기판(B3)에 대하여 완료되면(스텝 S303), 리커버리 필요 불필요 판정이 각 실장위치(Pm1, Pm2)에 대해서 실행된다. 실장위치(Pm1, Pm2)의 어느 것에 있어서나, 부품 실장의 진척에 지연은 없기 때문에(스텝 S402에서 「NO」), 스텝 S404에서 리커버리 불필요라고 판단되어, 도 7의 플로우차트로 되돌아간다. 그리고, 실장위치(Pm1, Pm2)의 각각에 대해서 스텝 S304에서 「불필요」로 분기하여, 스텝 S306에서 「실장 완료시 판단처리」가 실행된다. 그 결과, 도 9의 동작 A114의 란에 나타나 있는 바와 같이, 기판(B3)이 대기위치(Pw)로 반출되고, 기판(B4)이 실장위치(Pm1)에 반입된다. 또한, 실장위치(Pm1)에서는 기판(B4)의 복수의 부품(Wp) 중, 실장위치(Pm1)로의 통상 분배점으로의 부품 실장이 분배된다.As shown in the column of operation A113 of Fig. 9, when the component mounting distributed at the mounting position Pm1 is completed on the board B3 (step S303), a determination as to whether recovery is necessary is made at each of the mounting positions Pm1 and Pm2. is executed for In any of the mounting positions Pm1 and Pm2, since there is no delay in the progress of component mounting ("NO" in step S402), it is judged that recovery is unnecessary in step S404, and the flow returns to the flowchart of FIG. Then, for each of the mounting positions Pm1 and Pm2, it branches to "unnecessary" in step S304, and "decision processing upon completion of mounting" is executed in step S306. As a result, as shown in the column of operation A114 of FIG. 9, the board|substrate B3 is carried out to the standby position Pw, and the board|substrate B4 is carried in to the mounting position Pm1. Moreover, in the mounting position Pm1, component mounting to the normal distribution point to the mounting position Pm1 is distributed among the some component Wp of the board|substrate B4.

도 9의 동작 A115의 란에 나타나 있는 바와 같이, 실장위치(Pm2)에서 분배된 부품 실장이 기판(B2)에 대하여 완료되면(스텝 S303), 리커버리 필요 불필요 판정이 각 실장위치(Pm1, Pm2)에 대해서 실행된다. 실장위치(Pm1, Pm2)의 어느 것에 있어서나, 부품 실장의 진척에 지연이 없기 때문에(스텝 S402에서 「NO」), 스텝 S404에서 리커버리 불필요라고 판단되어, 도 7의 플로우차트로 되돌아간다. 그리고, 실장위치(Pm1, Pm2)의 각각에 대해서 스텝 S304에서 「불필요」로 분기하여, 스텝 S306에서 「실장 완료시 판단처리」가 실행된다. 그 결과, 도 9의 동작 A116의 란에 나타나 있는 바와 같이, 기판(B3)이 실장위치(Pm2)에 반입된다. 또한, 실장위치(Pm2)에서는 기판(B3)의 복수의 실장 대상점(Bp) 중, 실장위치(Pm2)로의 통상 분배점과, 앞의 스텝 S305에서 베껴진, 실장위치(Pm1)로의 통상 분배점의 절반의 분배점이 분배된다. 따라서, 도 9의 동작 A117의 란에 나타나 있는 바와 같이, 실장위치(Pm2)에서는 실장위치(Pm1)로의 통상 분배점의 절반의 분배점에 대하여 부품(Wp)(해칭이 실시된 부품(Wp))이 기판(B3)에 대하여 실장된다.As shown in the column of operation A115 in Fig. 9, when the component mounting distributed at the mounting position Pm2 is completed on the board B2 (step S303), a determination as to whether recovery is necessary is made at each of the mounting positions Pm1 and Pm2. is executed for In any of the mounting positions Pm1 and Pm2, since there is no delay in the progress of component mounting ("NO" in step S402), it is determined that recovery is unnecessary in step S404, and the flow returns to the flowchart of Fig.7. Then, for each of the mounting positions Pm1 and Pm2, it branches to "unnecessary" in step S304, and "decision processing upon completion of mounting" is executed in step S306. As a result, as shown in the column of operation A116 of FIG. 9, the board|substrate B3 is carried in to the mounting position Pm2. In the mounting position Pm2, a normal distribution point to the mounting position Pm2 among the plurality of mounting target points Bp of the substrate B3, and a normal distribution to the mounting position Pm1 copied in the previous step S305 The distribution points of half of the points are distributed. Therefore, as shown in the column of operation A117 in Fig. 9, at the mounting position Pm2, the component Wp (the hatched component Wp) with respect to the half distribution point of the normal distribution point to the mounting position Pm1. ) is mounted with respect to the substrate B3.

이와 같이, 제어부(100)는 M개의 실장위치(Pm1, Pm2) 중 하나의 실장위치(Pm1) 및 다른 실장위치(Pm2) 중 적어도 한쪽의 실장위치(Pm1)에서의 부품 실장의 진척에 따라서, 하나의 실장위치(Pm1)와 다른 실장위치(Pm2) 사이에서의 부품 실장의 분배를 조정한다. 이러한 구성에서는, 하나의 실장위치(Pm1)에서의 부품 실장의 진척이 예를 들면 예정보다 느릴 경우에, 하나의 실장위치(Pm1)에 분배 예정이었던 부품 실장을 다른 실장위치(Pm2)에 분배한다고 할 수 있다. 이것에 의해, 각 실장위치(Pm1, Pm2)에서의 부품 실장의 진척의 밸런스를 취하는 것이 가능하게 되어 있다.In this way, the control unit 100 according to the progress of component mounting in at least one of the mounting positions Pm1 and the other mounting positions Pm2 among the M mounting positions Pm1 and Pm2, Adjusts the distribution of component mounting between one mounting position Pm1 and another mounting position Pm2. In this configuration, when the progress of component mounting at one mounting position Pm1 is slower than planned, for example, the component mounting scheduled to be distributed at one mounting position Pm1 is distributed to another mounting position Pm2. can do. Thereby, it is possible to balance the progress of component mounting at each of the mounting positions Pm1 and Pm2.

이와 같이 본 실시형태에서는 부품 실장 시스템(1)이 본 발명의 「부품 실장 시스템」의 일례에 상당하고, 반송부(2)가 본 발명의 「반송부」의 일례에 상당하고, 실장부(4, 4A, 4B)가 본 발명의 「실장부」의 일례에 상당하고, 제어부(100)가 본 발명의 「제어부」의 일례에 상당하고, 실장위치(Pm1, Pm2, Pm3)에 배치된 실장 컨베이어(22, 24, 27)가 본 발명의 「실장 스테이지」의 일례에 상당하고, 대기위치(Pw, Pw1, Pw2)에 배치된 대기 컨베이어(23, 26)가 본 발명의 「대기 스테이지」의 일례에 상당하고, 기판 반송방향(X)이 본 발명의 「기판 반송방향」의 일례에 상당한다.Thus, in this embodiment, the component mounting system 1 corresponds to an example of the "part mounting system" of this invention, the conveyance part 2 corresponds to an example of the "conveyance unit" of this invention, and the mounting part 4 , 4A, 4B) correspond to an example of the "mounting unit" of the present invention, and the control unit 100 corresponds to an example of the "control unit" of the present invention, and the mounting conveyors are arranged at the mounting positions Pm1, Pm2, Pm3. Reference numerals 22, 24 and 27 correspond to an example of the "mounting stage" of the present invention, and the standby conveyors 23 and 26 arranged at the standby positions Pw, Pw1, Pw2 are an example of the "standby stage" of the present invention. , and the substrate transport direction X corresponds to an example of the “substrate transport direction” of the present invention.

또, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 그 취지를 일탈하지 않는 한에 있어서 상술한 것에 대하여 여러가지 변경을 첨가하는 것이 가능하다. 예를 들면, 실장위치(Pm)의 개수(M)나, 기판 반송방향(X)으로 차례로 반송하는 기판(B)의 매수(L)를 적당하게 변경할 수 있다.In addition, this invention is not limited to the said embodiment, Unless it deviates from the meaning, it is possible to add various changes with respect to the above-mentioned thing. For example, the number M of the mounting positions Pm and the number L of the board|substrates B sequentially conveyed in the board|substrate conveyance direction X can be changed suitably.

또한, 도 7 및 도 8의 플로우차트는 실장위치(Pm)의 개수(M)가 2인 경우에 한정되지 않고, 3 이상인 경우에도 적용 가능하다.In addition, the flowchart of FIGS. 7 and 8 is not limited to the case where the number M of the mounting positions Pm is 2, and it is applicable also when it is 3 or more.

또한, 상기 부품 실장 시스템(1)은 1대의 부품 실장기(10)로 구성되어 있었다. 그러나, 예를 들면 각각 단일의 실장위치를 구비하는 복수의 부품 실장기(10)를 반송방향(X)으로 배열하여 부품 실장 시스템(1)을 구성해도 좋다. 이러한 구성에서는, 반송부(2)는 복수의 부품 실장기(10)에 순차적으로 기판(B)을 반송하면서, 각 부품 실장기(10)에서의 실장위치(Pm)에 상기 기판(B)을 정지·고정하고, 각 부품 실장기(10)는 그 실장위치(Pm)에 고정된 기판(B)에 부품(Wp)을 실장한다.In addition, the said component mounting system 1 was comprised by the one component mounting machine 10. As shown in FIG. However, for example, a plurality of component mounting machines 10 each having a single mounting position may be arranged in the conveyance direction X to constitute the component mounting system 1 . In this configuration, the transfer unit 2 sequentially transfers the substrate B to the plurality of component mounting machines 10 , while placing the substrate B at the mounting position Pm in each component mounting machine 10 . It is stopped and fixed, and each component mounting machine 10 mounts the component Wp on the board|substrate B fixed to the mounting position Pm.

1…부품 실장 시스템
2…반송부
22, 24, 27…실장 컨베이어
23, 26…대기 컨베이어
4, 4A, 4B…실장부
100…제어부
Pm1, Pm2, Pm3…실장위치
Pw, Pw1, Pw2…대기위치
X…기판 반송방향One… component mounting system
2… transport unit
22, 24, 27… Mount Conveyor
23, 26… atmospheric conveyor
4, 4A, 4B... implementation department
100… control
Pm1, Pm2, Pm3... mounting position
Pw, Pw1, Pw2... standby position
X… Substrate transport direction

Claims

a transport unit having M mounting stages (M is an integer greater than or equal to 2) arranged in the substrate transport direction and sequentially transporting L substrates (L is an integer greater than M) in the substrate transport direction;
M mounting units installed corresponding to the M mounting stages and capable of mounting the same type of components on a substrate that is stopped at the corresponding mounting stages, respectively;
The component mounting for a plurality of mounting target points formed on one board is distributed among the M mounting stages, and the single board is conveyed in the board conveying direction by the conveying unit, while the components among the M mounting stages are conveyed. and a control unit for stopping the mounting on the mounting stage to which the mounting is distributed, and for executing the component mounting distributed to the mounting stage corresponding to the one board that is stopped at the mounting stage corresponding to the mounting unit;
The mounting stage conveys the distributed component-mounted board to a downstream side in the board conveyance direction,
The control unit executes component mounting in the initial mounting mode for a substrate having a transport order N (N is an integer of 1 or more) less than M among the L substrates in the substrate transport direction, and to a substrate having the transport sequence N of M or more. For this, parts are mounted in the normal mounting mode,
In the initial mounting mode, with respect to the substrate in the transport order N, component mounting on the substrate is selected from the M mounting stages on a mounting stage downstream from the (MN)-th mounting stage, counting from the upstream side in the substrate transport direction. and the board passes through the mounting stages up to the (MN)-th, and component mounting to the plurality of mounting target points of the board is performed at a mounting stage downstream from the (MN)-th mounting stage,
In the normal mounting mode, the component mounting on the board is distributed to each of the M mounting stages, and the board stops at the M mounting stages in turn, and at each of the M mounting stages, the plurality of mounting target points on the board in turn. A component mounting system in which component mounting to a furnace is performed.

The method of claim 1,
The transfer unit further includes a standby stage disposed between mounting stages adjacent to the substrate transfer direction;
In the substrate transport direction, a mounting stage other than the most downstream mounting stage among the M mounting stages transfers the distributed component-mounted board to the downstream side when component mounting is performed on a neighboring mounting stage on the downstream side. A component mounting system which carries in the board|substrate in which component mounting to the said mounting target point which has been carried out and distributed to the standby stage has not been completed from the upstream of the said board|substrate conveyance direction.

3. The method according to claim 1 or 2,
In the normal mounting mode, the component mounting to the board is distributed to each of the M mounting stages so that the difference in the number of the mounting target points on which the components are mounted in each of the mounting stages is 1 or less,
In the initial mounting mode, with respect to the substrate in the transport procedure N, counting from the upstream side in the substrate transport direction, the (M-N+1)th mounting stage is counted from the upstream side in the substrate transport direction in the normal mounting mode. A component mounting system in which component mounting distributed to the 1st to (M-N+1)th mounting stages is distributed.

3. The method according to claim 1 or 2,
The control unit performs component mounting in the normal mounting mode for substrates having a transfer order N of M or more and less than (L-M+2) among the L boards, and the transfer order N of the L boards is ( For boards with L-M+2) or higher, the component is mounted in the final mounting mode,
In the final mounting mode, with respect to the substrate in the transport order N, the first to (L-N+1) mounting stages counting from the upstream side in the substrate transport direction among the M mounting stages are mounted on the substrate. a component mounting system in which the components are selectively distributed, and components are mounted to the plurality of mounting target points of the board in the mounting stages from the first to the (L-N+1)th.

5. The method of claim 4,
In the normal mounting mode, the component mounting to the board is distributed to each of the M mounting stages so that the difference in the number of the mounting target points on which the components are mounted in each of the mounting stages is 1 or less,
In the final mounting mode, counting from the upstream side of the substrate conveying direction with respect to the substrate in the conveying procedure N, the (L-N+1)th mounting stage is counted from the upstream side of the substrate conveying direction in the normal mounting mode. A component mounting system in which component mounting distributed to the (L-N+1)-th to M-th mounting stages is distributed.

3. The method according to claim 1 or 2,
The control unit adjusts the distribution of component mounting between one mounting stage and the other according to the progress of component mounting on at least one of one of the M mounting stages and the other mounting stage. .

a step of sequentially conveying L substrates (L is an integer greater than M) in the substrate conveying direction by a conveying unit having M (M is an integer greater than or equal to 2) mounting stages arranged in the substrate conveying direction;
The component mounting for a plurality of mounting target points formed on one board is distributed among the M mounting stages, and the single board is conveyed in the board conveying direction by the conveying unit, while the components among the M mounting stages are conveyed. a step of stopping the mounting on the mounting stage to which the mounting is distributed, and performing the component mounting distributed to the mounting stage with respect to the one substrate stopped at the mounting stage;
Among the L boards, component mounting is performed in the initial mounting mode for a board having a conveyance order N (N is an integer greater than or equal to 1) less than M in the substrate conveyance direction, and for a board having a conveyance order N of M or more, it is mounted normally. Execute component mounting in mode,
In the initial mounting mode, with respect to the substrate in the transport order N, component mounting on the substrate is selected from the M mounting stages on a mounting stage downstream from the (MN)-th mounting stage, counting from the upstream side in the substrate transport direction. and the board passes through the mounting stages up to the (MN)-th, and component mounting to the plurality of mounting target points of the board is performed at a mounting stage downstream from the (MN)-th mounting stage,
In the normal mounting mode, the component mounting on the board is distributed to each of the M mounting stages, and the board stops at the M mounting stages in turn, and at each of the M mounting stages, the plurality of mounting target points on the board in turn. The component mounting method in which component mounting to the furnace is performed.