KR102272147B1 - Curable composition, manufacturing method of cured product, and cured product thereof - Google Patents

Curable composition, manufacturing method of cured product, and cured product thereof Download PDF

Info

Publication number
KR102272147B1
KR102272147B1 KR1020187028910A KR20187028910A KR102272147B1 KR 102272147 B1 KR102272147 B1 KR 102272147B1 KR 1020187028910 A KR1020187028910 A KR 1020187028910A KR 20187028910 A KR20187028910 A KR 20187028910A KR 102272147 B1 KR102272147 B1 KR 102272147B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
group
carbon atoms
formula
curable composition
mass
Prior art date
Application number
KR1020187028910A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20180128926A (en
Inventor
가즈히코 마쓰도
사토시 와타나베
Original Assignee
가부시키가이샤 아데카
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 아데카 filed Critical 가부시키가이샤 아데카
Publication of KR20180128926A publication Critical patent/KR20180128926A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102272147B1 publication Critical patent/KR102272147B1/en

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/42Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
    • C08G59/4246Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof polymers with carboxylic terminal groups
    • C08G59/4261Macromolecular compounds obtained by reactions involving only unsaturated carbon-to-carbon bindings
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00Processes of polymerisation
    • C08F2/44Polymerisation in the presence of compounding ingredients, e.g. plasticisers, dyestuffs, fillers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00Processes of polymerisation
    • C08F2/46Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
    • C08F2/48Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22Di-epoxy compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/32Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G65/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
    • C08G65/02Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring
    • C08G65/04Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring from cyclic ethers only
    • C08G65/06Cyclic ethers having no atoms other than carbon and hydrogen outside the ring
    • C08G65/16Cyclic ethers having four or more ring atoms
    • C08G65/18Oxetanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J3/00Processes of treating or compounding macromolecular substances
    • C08J3/24Crosslinking, e.g. vulcanising, of macromolecules
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J3/00Processes of treating or compounding macromolecular substances
    • C08J3/28Treatment by wave energy or particle radiation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/04Oxygen-containing compounds
    • C08K5/06Ethers; Acetals; Ketals; Ortho-esters
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/04Oxygen-containing compounds
    • C08K5/10Esters; Ether-esters
    • C08K5/101Esters; Ether-esters of monocarboxylic acids
    • C08K5/103Esters; Ether-esters of monocarboxylic acids with polyalcohols
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Polyethers (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Polymerisation Methods In General (AREA)
  • Graft Or Block Polymers (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)

Abstract

경화물의 유리 전이 온도가 높고, 밀착성이 우수한 경화성 조성물, 경화물의 제조 방법, 및 그 경화물을 제공한다. 양이온 중합성 성분(A) 45∼90 질량부, 양이온 중합 개시제(B) 0.001∼15 질량부, 라디칼 중합성 성분(C) 1∼15 질량부, 라디칼 중합 개시제(D) 1∼10 질량부, 및 하기 식(I)

Figure 112018098561765-pct00026

(식 중, X는, 탄소 원자수 1∼7의 알킬기 등)으로 표시되는 단량체로부터 얻어지는 폴리머, 하기 식(II)
Figure 112018098561765-pct00027

(식 중, R1은 수소 원자 등을 나타내고, X'는 탄소 원자수 1∼7의 알킬기 등)으로 표시되는 단량체로부터 얻어지는 폴리머 등(E) 1∼20 질량부를, (A) 성분과 (C) 성분의 합계가 100질량부가 되도록 함유하고, (A) 성분이, 다가 알코올의 글리시딜화물 등(A1)과, 옥세탄 화합물(A2)을 필수 성분으로 하고, (C) 성분이, 에폭시기 및 에틸렌성 불포화기를 가지는 화합물(C1) 등을 필수 성분으로 한다.Provided are a curable composition having a high glass transition temperature and excellent adhesion, a method for producing a cured product, and a cured product thereof. 45 to 90 parts by mass of a cationically polymerizable component (A), 0.001 to 15 parts by mass of a cationic polymerization initiator (B), 1 to 15 parts by mass of a radically polymerizable component (C), 1 to 10 parts by mass of a radical polymerization initiator (D); and the formula (I)
Figure 112018098561765-pct00026

A polymer obtained from a monomer represented by (wherein, X is an alkyl group having 1 to 7 carbon atoms, etc.), the following formula (II)
Figure 112018098561765-pct00027

(wherein, R 1 represents a hydrogen atom, etc., X' represents an alkyl group having 1 to 7 carbon atoms, etc.) 1 to 20 parts by mass of a polymer obtained from a monomer, etc. (E), (A) component and (C ) contained so that the total of the component may be 100 parts by mass, (A) component is a polyhydric alcohol glycidylated product (A1) and an oxetane compound (A2) as essential components, (C) component is an epoxy group and a compound (C1) having an ethylenically unsaturated group as essential components.

Description

경화성 조성물, 경화물의 제조 방법, 및 그 경화물Curable composition, manufacturing method of cured product, and cured product thereof

본 발명은, 경화성 조성물, 경화물의 제조 방법, 및 그 경화물에 관한 것이며, 상세하게는, 경화물의 유리 전이 온도가 높고, 밀착성이 우수한 경화성 조성물, 경화물의 제조 방법, 및 그 경화물에 관한 것이다.The present invention relates to a curable composition, a method for producing a cured product, and a cured product thereof, and more particularly, to a curable composition having a high glass transition temperature and excellent adhesion of the cured product, a method for producing a cured product, and a cured product thereof .

경화성 조성물은, 잉크, 도료, 각종 코팅제, 접착제, 광학 부재 등의 분야에 있어서 사용되고 있다. 이와 같은, 경화성 조성물의 개량에 관하여, 다양한 보고가 이루어지고 있다.Curable compositions are used in fields, such as an ink, a paint, various coating agents, an adhesive agent, and an optical member. Various reports are made regarding improvement of such a curable composition.

예를 들면, 하기 특허문헌 1∼3에는, 양이온 중합성 성분 및 라디칼 중합성 성분을 함유하는 에너지선 경화성 조성물 또는 그 경화물이 제안되어 있다. 구체적으로는, 특허문헌 1에서는, 초기 경화성 및 접착성이 우수한 편광판용 접착제 조성물이 제안되어 있다. 또한, 특허문헌 2에서는, 투습도가 낮은 수지 필름을 보호막으로 하는 경우라도, 광조사 후 신속하게 접착력을 발현하고, 일정 시간 경과 후의 접착력이 다양한 힘에 대하여 양호하며, 내구 시험 후에도 문제를 일으키지 않으며, 내습열 시험 종료 후의 접착력도 양호한, 저점도의 광경화성 접착제가 제안되어 있다. 또한, 특허문헌 3에서는, 불포화지환식 에폭시에스테르 화합물을 포함하는 고내열성이나 고굴절율화와 투명성을 양립할 수 있는 활성 에너지선 중합성 수지 조성물이 제안되어 있다.For example, the energy-beam curable composition containing a cationically polymerizable component and a radically polymerizable component, or its hardened|cured material is proposed by the following patent documents 1-3. Specifically, in Patent Document 1, an adhesive composition for a polarizing plate excellent in initial curability and adhesiveness is proposed. In addition, in Patent Document 2, even when a resin film having a low moisture permeability is used as a protective film, the adhesive force is rapidly expressed after light irradiation, and the adhesive force after a certain period of time is good with respect to various forces, and does not cause a problem even after the durability test, A low-viscosity photocurable adhesive with good adhesive strength after completion of the heat-and-moisture test has been proposed. Moreover, in patent document 3, the high heat resistance containing an unsaturated alicyclic epoxy ester compound, high refractive index-ization, and the active energy ray polymeric resin composition which can make transparency compatible are proposed.

일본공개특허 제2014-105218호 공보Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2014-105218 일본공개특허 제2015-040283호 공보Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2015-040283 일본공개특허 제2015-168757호 공보Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2015-168757

그러나, 특허문헌 1∼3에서 제안되어 있는 경화성 조성물이라도, 경화성 및 밀착성에 대해서는, 반드시 만족할 수 있는 것은 아닌 경우가 있고, 경화성 및 밀착성을 고도로 양립시킬 수 있는, 새로운 경화성 조성물이 요구되고 있는 것이 현재 실정이다. However, even in the curable compositions proposed in Patent Documents 1 to 3, curability and adhesiveness may not always be satisfied, and a new curable composition capable of making both curability and adhesiveness highly compatible is currently being demanded. the current situation.

이에, 본 발명의 목적은, 경화물의 유리 전이 온도가 높고, 밀착성이 우수한 경화성 조성물, 경화물의 제조 방법, 및 그 경화물을 제공하는 것에 있다.Then, the objective of this invention is high glass transition temperature of hardened|cured material, and it is providing the curable composition excellent in adhesiveness, the manufacturing method of hardened|cured material, and its hardened|cured material.

본 발명자들은, 상기 과제를 해결하기 위해 예의(銳意) 검토한 결과, 특정한 조성을 가지는 경화성 조성물이라면, 상기 과제를 해소할 수 있는 일을 발견하여, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM The present inventors discovered that the said subject could be eliminated if it was a curable composition which has a specific composition, as a result of earnestly examining in order to solve the said subject, and came to complete this invention.

즉, 본 발명의 경화성 조성물은, 양이온 중합성 성분(A) 45∼90 질량부와, 양이온 중합 개시제(B) 0.001∼15 질량부와, 라디칼 중합성 성분(C) 1∼15 질량부와, 라디칼 중합 개시제(D) 1∼10 질량부와,That is, the curable composition of this invention contains 45-90 mass parts of cationically polymerizable components (A), 0.001-15 mass parts of cation polymerization initiators (B), 1-15 mass parts of radically polymerizable components (C), 1 to 10 parts by mass of a radical polymerization initiator (D);

하기 식(I)Formula (I)

Figure 112018098561765-pct00001
Figure 112018098561765-pct00001

(식중, X는, 탄소 원자수 1∼7의 알킬기, 탄소 원자수 1∼7의 알콕시기, 탄소 원자수 6∼12의 아릴기, 탄소 원자수 6∼12의 아릴옥시기 혹은 탄소 원자수 6∼10의 지환식 탄화수소기, 또는 이들 기 중의 수소 원자가, 에폭시기, 옥세탄기, 수산기 및 카르복실기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 기로 치환된 것임)으로 표시되는 단량체로부터 얻어지는 폴리머, 하기 식(II)(wherein X is an alkyl group having 1 to 7 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 7 carbon atoms, an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, an aryloxy group having 6 to 12 carbon atoms, or 6 carbon atoms A polymer obtained from a monomer represented by -10 alicyclic hydrocarbon groups, or a hydrogen atom in these groups is substituted with one or more groups selected from the group consisting of an epoxy group, an oxetane group, a hydroxyl group and a carboxyl group), the following formula (II )

Figure 112018098561765-pct00002
Figure 112018098561765-pct00002

(식중, R1은, 수소 원자, 메틸기 또는 할로겐 원자를 나타내고, X'는, 탄소 원자수 1∼7의 알킬기, 탄소 원자수 6∼12의 아릴기 혹은 탄소 원자수 6∼10의 지환식 탄화수소기, 또는 이들 기 중의 수소 원자가, 에폭시기, 옥세탄기, 수산기 및 카르복실기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 기로 치환된 것임)으로 표시되는 단량체로부터 얻어지는 폴리머, 상기 식(I)으로 표시되는 단량체로부터 선택되는 2종 이상의 단량체로부터 얻어지는 폴리머, 상기 식(II)으로 표시되는 단량체로부터 선택되는 2종 이상의 단량체로부터 얻어지는 폴리머, 및 상기 식(I)으로 표시되는 단량체 및 상기 식(II)으로 표시되는 단량체로부터 얻어지는 폴리머로 이루어지는 군으로부터 선택되는 중량 평균 분자량 1,000∼30,000인 폴리머(E) 1∼20 질량부를, 상기 양이온 중합성 성분(A), 상기 라디칼 중합성 성분(C) 및 상기 폴리머(E)의 합계가 100질량부가 되도록 함유하고,(Wherein, R 1 represents a hydrogen atom, a methyl group or a halogen atom, and X' is an alkyl group having 1 to 7 carbon atoms, an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, or an alicyclic hydrocarbon having 6 to 10 carbon atoms. A polymer obtained from a monomer represented by a group or a hydrogen atom in these groups is substituted with one or more groups selected from the group consisting of an epoxy group, an oxetane group, a hydroxyl group and a carboxyl group), from a monomer represented by the above formula (I) A polymer obtained from two or more kinds of monomers selected, a polymer obtained from two or more kinds of monomers selected from monomers represented by the formula (II), and a monomer represented by the formula (I) and a monomer represented by the formula (II) 1 to 20 parts by mass of a polymer (E) having a weight average molecular weight of 1,000 to 30,000 selected from the group consisting of a polymer obtained from the cationically polymerizable component (A), the radically polymerizable component (C) and the polymer (E) It contains so that the total may be 100 parts by mass,

상기 양이온 중합성 성분(A)이, 다가 알코올의 글리시딜화물 또는 다가 알코올 알킬렌옥사이드 부가물의 글리시딜화물(A1)과, 옥세탄 화합물(A2)을 필수 성분으로 하고,The cationically polymerizable component (A) contains, as essential components, a glycidylated product of a polyhydric alcohol or a glycidylated product of a polyhydric alcohol alkylene oxide adduct (A1) and an oxetane compound (A2),

상기 라디칼 중합성 성분(C)이, 에폭시기 및 에틸렌성 불포화기를 가지는 화합물(C1), 또는 탄소 원자수 2∼20인 다가 알코올의 아크릴산 에스테르 혹은 탄소 원자수 2∼20인 다가 알코올의 메타크릴산 에스테르(C2)를 필수 성분으로 하는 것을 특징으로 하는 것이다. 여기서, 중량 평균 분자량이란, 테트라하이드로퓨란(THF) 용매중, GPC에 의해 측정하고, 스티렌 환산으로 구한 중량 평균 분자량을 일컫는다.The radically polymerizable component (C) is a compound (C1) having an epoxy group and an ethylenically unsaturated group, or an acrylic acid ester of a polyhydric alcohol having 2 to 20 carbon atoms or a methacrylic acid ester of a polyhydric alcohol having 2 to 20 carbon atoms. It is characterized by having (C2) as an essential component. Here, the weight average molecular weight means the weight average molecular weight measured by GPC in a tetrahydrofuran (THF) solvent and calculated|required in styrene conversion.

본 발명의 경화성 조성물에 있어서는, 상기 양이온 중합성 성분(A)으로서, 방향족 에폭시 화합물(A3)을 더욱 함유하는 것이 바람직하다. 또한, 본 발명의 경화성 조성물에 있어서는, 상기 방향족 에폭시 화합물(A3)은, 다관능 방향족 에폭시 화합물인 것이 바람직하다. 또한, 본 발명의 경화성 조성물에 있어서는, 상기 폴리머(E)가, 상기 식(I)으로 표시되는 단량체 및 상기 식(II)으로 표시되는 단량체로부터 얻어지는 폴리머이며, 상기 식(I) 중의 X가, 탄소 원자수 6∼12의 아릴기이며, 상기 식(II) 중의 X'가, 탄소 원자수 1∼7의 알킬기이며, 상기 알킬기가 에폭시기로 치환되어 있는 것이 바람직하다. In the curable composition of the present invention, it is preferable to further contain an aromatic epoxy compound (A3) as the cationically polymerizable component (A). Moreover, in the curable composition of this invention, it is preferable that the said aromatic epoxy compound (A3) is a polyfunctional aromatic epoxy compound. Further, in the curable composition of the present invention, the polymer (E) is a polymer obtained from the monomer represented by the formula (I) and the monomer represented by the formula (II), wherein X in the formula (I) is, It is a C6-C12 aryl group, X' in said Formula (II) is a C1-C7 alkyl group, It is preferable that the said alkyl group is substituted by the epoxy group.

본 발명의 경화물의 제조 방법은, 본 발명의 경화성 조성물에, 활성 에너지선을 조사하는 것, 또는, 가열하는 것을 특징으로 하는 것이다. The manufacturing method of the hardened|cured material of this invention is characterized by irradiating an active energy ray to the curable composition of this invention, or heating.

본 발명의 경화물은, 본 발명의 경화성 조성물의 경화물인 것을 특징으로 하는 것이다. The hardened|cured material of this invention is a hardened|cured material of the curable composition of this invention, It is characterized by the above-mentioned.

본 발명에 의하면, 경화물의 유리 전이 온도가 높고, 밀착성이 우수한 경화성 조성물, 경화물의 제조 방법, 및 그 경화물을 제공할 수 있다. 본 발명의 경화성 조성물은, 특히 접착제에 유용하다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the glass transition temperature of hardened|cured material is high, and the curable composition excellent in adhesiveness, the manufacturing method of hardened|cured material, and its hardened|cured material can be provided. The curable composition of the present invention is particularly useful for adhesives.

이하, 본 발명의 경화성 조성물에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, the curable composition of this invention is demonstrated in detail.

본 발명의 경화성 조성물은, 양이온 중합성 성분(A) 45∼90 질량부와, 양이온 중합 개시제(B) 0.001∼15 질량부와, 라디칼 중합성 성분(C) 1∼15 질량부와, 라디칼 중합 개시제(D) 1∼10 질량부와, 하기 식(I)으로 표시되는 단량체로부터 얻어지는 폴리머, 하기 식(II)으로 표시되는 단량체로부터 얻어지는 폴리머, 하기 식(I)으로 표시되는 단량체로부터 선택되는 2종 이상의 단량체로부터 얻어지는 폴리머, 하기 식(II)으로 표시되는 단량체로부터 선택되는 2종 이상의 단량체로부터 얻어지는 폴리머, 및 하기 식(I)으로 표시되는 단량체 및 하기 식(II)으로 표시되는 단량체로부터 얻어지는 폴리머로 이루어지는 군으로부터 선택되는 중량 평균 분자량 1,000∼30,000인 폴리머(E) 1∼20 질량부를 함유한다. 본 발명의 경화성 조성물에 있어서는, 양이온 중합성 성분(A)은, 다가 알코올의 글리시딜화물 또는 다가 알코올 알킬렌옥사이드 부가물의 글리시딜화물(A1)과, 옥세탄 화합물(A2)을 필수 성분으로 하고, 라디칼 중합성 성분(C)은, 에폭시기 및 에틸렌성 불포화기를 가지는 화합물(C1), 또는 탄소 원자수 2∼20인 다가 알코올의 아크릴산 에스테르 혹은 탄소 원자수 2∼20인 다가 알코올의 메타크릴산 에스테르(C2)를 필수 성분으로 한다.The curable composition of this invention contains 45-90 mass parts of cationically polymerizable components (A), 0.001-15 mass parts of cation polymerization initiators (B), 1-15 mass parts of radically polymerizable components (C), and radical polymerization 1 to 10 parts by mass of an initiator (D), a polymer obtained from a monomer represented by the following formula (I), a polymer obtained from a monomer represented by the following formula (II), 2 selected from a monomer represented by the following formula (I) A polymer obtained from at least two kinds of monomers, a polymer obtained from two or more kinds of monomers selected from monomers represented by the following formula (II), and a polymer obtained from a monomer represented by the following formula (I) and a monomer represented by the following formula (II) 1 to 20 parts by mass of a polymer (E) having a weight average molecular weight of 1,000 to 30,000 selected from the group consisting of In the curable composition of the present invention, the cationically polymerizable component (A) contains a glycidylated product of a polyhydric alcohol or a glycidylated product of a polyhydric alcohol alkylene oxide adduct (A1) and an oxetane compound (A2) as essential components. and the radically polymerizable component (C) is a compound (C1) having an epoxy group and an ethylenically unsaturated group, or an acrylic acid ester of a polyhydric alcohol having 2 to 20 carbon atoms or methacrylic acid of a polyhydric alcohol having 2 to 20 carbon atoms. Acid ester (C2) is an essential component.

Figure 112018098561765-pct00003
Figure 112018098561765-pct00003

여기서, 식(I) 중, X는, 탄소 원자수 1∼7의 알킬기, 탄소 원자수 1∼7의 알콕시기, 탄소 원자수 6∼12의 아릴기, 탄소 원자수 6∼12의 아릴옥시기 혹은 탄소 원자수 6∼10의 지환식 탄화수소기, 또는 이들 기 중의 수소 원자가, 에폭시기, 옥세탄기, 수산기 및 카르복실기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 기로 치환된 것이다.Here, in the formula (I), X is an alkyl group having 1 to 7 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 7 carbon atoms, an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, or an aryloxy group having 6 to 12 carbon atoms. Alternatively, an alicyclic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms, or a hydrogen atom in these groups is substituted with one or more groups selected from the group consisting of an epoxy group, an oxetane group, a hydroxyl group and a carboxyl group.

Figure 112018098561765-pct00004
Figure 112018098561765-pct00004

여기서, 식(II) 중, R1은, 수소 원자, 메틸기 또는 할로겐 원자를 나타내고, X'는, 탄소 원자수 1∼7의 알킬기, 탄소 원자수 6∼12의 아릴기 혹은 탄소 원자수 6∼10의 지환식 탄화수소기, 또는 이들 기 중의 수소 원자가, 에폭시기, 옥세탄기, 수산기 및 카르복실기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 기로 치환된 것이다.Here, in formula (II), R 1 represents a hydrogen atom, a methyl group or a halogen atom, and X' is an alkyl group having 1 to 7 carbon atoms, an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, or an aryl group having 6 to carbon atoms. The alicyclic hydrocarbon group represented by 10 or a hydrogen atom in these groups is substituted with one or more groups selected from the group consisting of an epoxy group, an oxetane group, a hydroxyl group and a carboxyl group.

본 발명의 경화성 조성물에 관한 양이온 중합성 성분(A)은, 에너지선 조사 또는 가열에 의해 활성화한 양이온 중합 개시제에 의해, 고분자화 또는 가교 반응을 일으키는 화합물이다. 에폭시 화합물, 옥세탄 화합물, 비닐 에테르 화합물 등을 예로 들 수 있다.The cationically polymerizable component (A) concerning the curable composition of this invention is a compound which raise|generates polymerization or a crosslinking reaction with the cationic polymerization initiator activated by energy-beam irradiation or heating. An epoxy compound, an oxetane compound, a vinyl ether compound, etc. are mentioned.

본 발명의 경화성 조성물에 관한 양이온 중합성 성분(A)은, 다가 알코올의 글리시딜화물 또는 다가 알코올 알킬렌옥사이드 부가물의 글리시딜화물(A1)과, 옥세탄 화합물(A2)을 필수 성분으로 하지만, 그 외의 에폭시 화합물로서, 방향족 에폭시 화합물(A3) 및 지환식 에폭시 화합물(A4) 등을 사용할 수도 있다.The cationically polymerizable component (A) according to the curable composition of the present invention contains a glycidylated product of a polyhydric alcohol or a glycidylated product of a polyhydric alcohol alkylene oxide adduct (A1) and an oxetane compound (A2) as essential components. However, as another epoxy compound, an aromatic epoxy compound (A3), an alicyclic epoxy compound (A4), etc. can also be used.

상기 다가 알코올의 글리시딜화물 또는 다가 알코올 알킬렌옥사이드 부가물의 글리시딜화물(A1)로서는, 다가 알코올 또는 다가 알코올 알킬렌옥사이드 부가물을 글리시딜화한 것을 예로 들 수 있고, 글리시딜화물의 분자량이 250 이상인 것이 바람직하다.Examples of the glycidylated product of the polyhydric alcohol or the glycidylated product (A1) of the polyhydric alcohol alkylene oxide adduct include those obtained by glycidylating a polyhydric alcohol or polyhydric alcohol alkylene oxide adduct, glycidylated product It is preferable that the molecular weight of is 250 or more.

상기 다가 알코올의 글리시딜화물, 또는 다가 알코올알킬렌옥사이드 부가물의 글리시딜화물(A1)로서는, 1,4-부탄디올디글리시딜에테르, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 글리세린의 트리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판의 트리글리시딜에테르, 소르비톨의 테트라글리시딜에테르, 디펜타에리트리톨의 헥사글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜의 디글리시딜에테르, 폴리프로필렌글리콜의 디글리시딜에테르, 디시클로펜타디엔디메탄올디글리시딜에테르 등의 다가 알코올의 글리시딜에테르, 또한 프로필렌글리콜, 트리메틸올프로판, 글리세린 등의 지방족 다가 알코올에 1종 또는 2종 이상의 알킬렌옥사이드를 부가함으로써 얻어지는 폴리에테르폴리올의 폴리글리시딜에테르화물, 지방족 장쇄(長鎖) 이염기산의 디글리시딜에스테르를 예로 들 수 있다.As the glycidylated product of the polyhydric alcohol or the glycidylated product (A1) of the polyhydric alcohol alkylene oxide adduct, 1,4-butanediol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, neo Pentyl glycol diglycidyl ether, triglycidyl ether of glycerin, triglycidyl ether of trimethylolpropane, tetraglycidyl ether of sorbitol, hexaglycidyl ether of dipentaerythritol, diglycidyl of polyethylene glycol ether, glycidyl ether of polyhydric alcohols such as diglycidyl ether of polypropylene glycol, dicyclopentadiene dimethanol diglycidyl ether, and aliphatic polyhydric alcohols such as propylene glycol, trimethylolpropane, and glycerin, or The polyglycidyl ether product of the polyether polyol obtained by adding 2 or more types of alkylene oxide, and the diglycidyl ester of an aliphatic long-chain dibasic acid are mentioned.

다가 알코올의 글리시딜화물 또는 다가 알코올알킬렌옥사이드 부가물의 글리시딜화물(A1)로서는, 지방족 고급 알코올의 모노글리시딜에테르나 고급 지방산의 글리시딜에스테르, 에폭시화 대두유, 에폭시스테아르산 옥틸, 에폭시스테아르산 부틸, 에폭시화 대두유, 에폭시화 폴리부타디엔 등을 예로 들 수 있다.Examples of the glycidyl product of a polyhydric alcohol or the glycidyl product (A1) of the polyhydric alcohol alkylene oxide adduct include monoglycidyl ethers of aliphatic higher alcohols, glycidyl esters of higher fatty acids, epoxidized soybean oil, and octyl epoxystearate. , butyl epoxystearate, epoxidized soybean oil, epoxidized polybutadiene, and the like.

다가 알코올의 글리시딜화물 또는 다가 알코올 알킬렌옥사이드 부가물의 글리시딜화물(A1)로서는, 포화 축합환을 가지는 것이, 경화물의 경화성 및 밀착성이 향상되므로 바람직하다.As the glycidylated product of a polyhydric alcohol or the glycidylated product (A1) of a polyhydric alcohol alkylene oxide adduct, it is preferable to have a saturated condensed ring, since sclerosis and adhesiveness of the cured product are improved.

상기 다가 알코올의 글리시딜화물, 또는 다가 알코올알킬렌옥사이드 부가물의 글리시딜화물(A1)로서는, 시판품을 사용할 수 있으며, 예를 들면, 데나콜 EX-121, 데나콜 EX-171, 데나콜 EX-192, 데나콜 EX-211, 데나콜 EX-212, 데나콜 EX-313, 데나콜 EX-314, 데나콜 EX-321, 데나콜 EX-411, 데나콜 EX-421, 데나콜 EX-512, 데나콜 EX-521, 데나콜 EX-611, 데나콜 EX-612, 데나콜 EX-614, 데나콜 EX-622, 데나콜 EX-810, 데나콜 EX-811, 데나콜 EX-850, 데나콜 EX-851, 데나콜 EX-821, 데나콜 EX-830, 데나콜 EX-832, 데나콜 EX-841, 데나콜 EX-861, 데나콜 EX-911, 데나콜 EX-941, 데나콜 EX-920, 데나콜 EX-931(나가세켐텍스(주)사 제조); 에포라이트 M-1230, 에포라이트 40E, 에포라이트 100E, 에포라이트 200E, 에포라이트 400E, 에포라이트 70P, 에포라이트 200P, 에포라이트 400P, 에포라이트 1500NP, 에포라이트 1600, 에포라이트 80MF, 에포라이트 100MF(교에이샤화학(共榮社化學)(주)사 제조), 아데카글리시롤 ED-503, 아데카글리시롤 ED-503G, 아데카글리시롤 ED-506, 아데카글리시롤 ED-523T, 아데카레진 EP-4088S, 아데카레진 EP-4080E((주)ADEKA사 제조) 등이 있다.Commercially available products can be used as the glycidylated product of the polyhydric alcohol or the glycidylated product (A1) of the polyhydric alcohol alkylene oxide adduct, for example, denacol EX-121, denacol EX-171, and denacol EX-192, Denacol EX-211, Denacol EX-212, Denacol EX-313, Denacol EX-314, Denacol EX-321, Denacol EX-411, Denacol EX-421, Denacol EX- 512, Denacol EX-521, Denacol EX-611, Denacol EX-612, Denacol EX-614, Denacol EX-622, Denacol EX-810, Denacol EX-811, Denacol EX-850, Denacol EX-851, Denacol EX-821, Denacol EX-830, Denacol EX-832, Denacol EX-841, Denacol EX-861, Denacol EX-911, Denacol EX-941, Denacol EX-920, Denacol EX-931 (manufactured by Nagase Chemtex Co., Ltd.); Eporite M-1230, Eporite 40E, Eporite 100E, Eporite 200E, Eporite 400E, Eporite 70P, Eporite 200P, Eporite 400P, Eporite 1500NP, Eporite 1600, Eporite 80MF, Eporite 100MF ( Kyoeisha Chemical (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), adecaglycerol ED-503, adecaglycerol ED-503G, adecaglycerol ED-506, adecaglycerol ED -523T, Adeka Resin EP-4088S, Adeka Resin EP-4080E (manufactured by ADEKA Corporation), and the like.

상기 옥세탄 화합물(A2)로서는, 3,7-비스(3-옥세타닐)-5-옥사-노난, 1,4-비스[(3-에틸-3-옥세타닐메톡시)메틸]벤젠, 1,2-비스[(3-에틸-3-옥세타닐메톡시)메틸]에탄, 1,3-비스[(3-에틸-3-옥세타닐메톡시)메틸]프로판, 에틸렌글리콜비스(3-에틸-3-옥세타닐메틸)에테르, 트리에틸렌글리콜비스(3-에틸-3-옥세타닐메틸)에테르, 테트라에틸렌글리콜비스(3-에틸-3-옥세타닐메틸)에테르, 1,4-비스(3-에틸-3-옥세타닐메톡시)부탄, 1,6-비스(3-에틸-3-옥세타닐메톡시)헥산 등의 2관능 지방족 옥세탄 화합물, 3-에틸-3-[(페녹시)메틸]옥세탄, 3-에틸-3-(헥실옥시메틸)옥세탄, 3-에틸-3-(2-에틸헥실옥시메틸)옥세탄, 3-에틸-3-(하이드록시메틸)옥세탄, 3-에틸-3-(클로로메틸)옥세탄 등의 1관능 옥세탄 화합물 등을 예로 들 수 있다. 그 중에서도 2관능 지방족 옥세탄 화합물이, 밀착성이 향상되므로 바람직하다. 이들은 1종 단독 혹은 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.Examples of the oxetane compound (A2) include 3,7-bis(3-oxetanyl)-5-oxa-nonane, 1,4-bis[(3-ethyl-3-oxetanylmethoxy)methyl]benzene; 1,2-bis[(3-ethyl-3-oxetanylmethoxy)methyl]ethane, 1,3-bis[(3-ethyl-3-oxetanylmethoxy)methyl]propane, ethylene glycolbis(3- Ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, triethylene glycol bis (3-ethyl-3-oxetanyl methyl) ether, tetraethylene glycol bis (3-ethyl-3-oxetanyl methyl) ether, 1,4 Bifunctional aliphatic oxetane compounds such as -bis(3-ethyl-3-oxetanylmethoxy)butane and 1,6-bis(3-ethyl-3-oxetanylmethoxy)hexane, 3-ethyl-3-[ (phenoxy)methyl]oxetane, 3-ethyl-3-(hexyloxymethyl)oxetane, 3-ethyl-3-(2-ethylhexyloxymethyl)oxetane, 3-ethyl-3-(hydroxymethyl) ) and monofunctional oxetane compounds such as 3-ethyl-3-(chloromethyl)oxetane and the like. Especially, since adhesiveness improves a bifunctional aliphatic oxetane compound, it is preferable. These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more type.

상기 옥세탄 화합물(A2)로서는, 시판품을 사용할 수 있으며, 예를 들면, 2-하이드록시에틸비닐에테르, 디에틸렌글리콜모노비닐에테르, 4-하이드록시부틸비닐에테르(마루젠석유화학(丸善石油化學)(주)사 제조); 아론옥세탄 OXT-121, OXT-221, EXOH, POX, OXA, OXT-101, OXT-211, OXT-212(도아합성(주)사 제조), 에타나콜 OXBP, OXTP(우베흥산(宇部興産)(주)사 제조) 등이 있다.As said oxetane compound (A2), a commercial item can be used, For example, 2-hydroxyethyl vinyl ether, diethylene glycol monovinyl ether, 4-hydroxybutyl vinyl ether (Maruzen Petrochemical ) (manufactured by Co., Ltd.); Aronoxetane OXT-121, OXT-221, EXOH, POX, OXA, OXT-101, OXT-211, OXT-212 (manufactured by Toah Synthetic Co., Ltd.), etanacol OXBP, OXTP (Ube Heungsan) Co., Ltd.) and the like.

상기 방향족 에폭시 화합물(A3)은, 방향환을 포함하는 에폭시 화합물을 나타내고, 방향족 에폭시 화합물(A3)의 구체예로서는, 페놀, 크레졸, 부틸페놀 등, 적어도 1개의 방향족환을 가지는 다가 페놀 또는, 그 알킬렌옥사이드 부가물의 모노/폴리글리시딜에테르화물, 예를 들면, 비스페놀 A, 비스페놀 F, 또는 이들에 알킬렌옥사이드를 더 부가한 화합물의 글리시딜에테르화물이나 에폭시 노볼락 수지; 레조르시놀이나 하이드로퀴논, 카테콜 등의 2개 이상의 페놀성 수산기를 가지는 방향족 화합물의 모노/폴리글리시딜에테르화물; 페닐디메탄올이나 페닐디에탄올, 페닐디부탄올 등의 알코올성 수산기를 2개 이상 가지는 방향족 화합물의 글리시딜에테르화물; 프탈산, 테레프탈산, 트리멜리트산 등의 2개 이상의 카르복시산을 가지는 다염기산 방향족 화합물의 글리시틸에스테르, 벤조산의 글리시틸에스테르, 스티렌옥사이드 또는 디비닐벤젠의 에폭시화물 등이 있다.The aromatic epoxy compound (A3) represents an epoxy compound containing an aromatic ring, and specific examples of the aromatic epoxy compound (A3) include polyhydric phenols having at least one aromatic ring, such as phenol, cresol, and butylphenol, or its alkyl Mono/polyglycidyl ether products of renoxide adducts, for example, bisphenol A, bisphenol F, or glycidyl ether products or epoxy novolac resins of compounds obtained by adding alkylene oxide to these; mono/polyglycidyl ether products of aromatic compounds having two or more phenolic hydroxyl groups such as resorcinol, hydroquinone and catechol; glycidyl ether products of aromatic compounds having two or more alcoholic hydroxyl groups such as phenyldimethanol, phenyldiethanol and phenyldibutanol; glycytyl esters of polybasic aromatic compounds having two or more carboxylic acids such as phthalic acid, terephthalic acid, trimellitic acid, etc., glycytyl esters of benzoic acid, epoxides of styrene oxide or divinylbenzene, and the like.

상기 방향족 에폭시 화합물(A3)로서는, 시판품을 사용할 수 있으며, 예를 들면, 데나콜 EX-146, 데나콜 EX-147, 데나콜 EX-201, 데나콜 EX-203, 데나콜 EX-711, 데나콜 EX-721, 온코트 EX-1020, 온코트 EX-1030, 온코트 EX-1040, 온코트 EX-1050, 온코트 EX-1051, 온코트 EX-1010, 온코트 EX-1011, 온코트 1012(나가세켐텍스(주)사 제조); 오그솔 PG-100, 오그솔 EG-200, 오그솔 EG-210, 오그솔 EG-250(오사카가스케미컬(주)사 제조); HP4032, HP4032D, HP4700(DIC(주)사 제조); ESN-475V(신닛테츠스미킨(新日鐵住金)화학(주)사 제조); 에피코트 YX8800(미쓰비시화학(주)사 제조); 마프루프 G-0105SA, 마프루프 G-0130SP(니치유(日油)(주)사 제조); 에피클론 N-665, 에피클론 HP-7200(DIC(주) 사 제조); EOCN-1020, EOCN-102S, EOCN-103S, EOCN-104S, XD-1000, NC-3000, EPPN-501H, EPPN-501HY, EPPN-502H, NC-7000L(닛폰카야쿠(日本化藥)(주)사 제조); 아데카레진 EP-4000, 아데카레진 EP-4005, 아데카레진 EP-4100, 아데카레진 EP-4901((주)ADEKA사 제조); TECHMORE VG-3101L((주)프린텍사 제조) 등을 들 수 있다. 상기 방향족 에폭시 화합물(A3)로서는, 다관능인 것이, 경화성이 우수하므로 바람직하다.As said aromatic epoxy compound (A3), a commercial item can be used, For example, Denacol EX-146, Denacol EX-147, Denacol EX-201, Denacol EX-203, Denacol EX-711, Denacol EX-711. Cole EX-721, On-coat EX-1020, On-coat EX-1030, On-coat EX-1040, On-coat EX-1050, On-coat EX-1051, On-coat EX-1010, On-coat EX-1011, On-coat 1012 (manufactured by Nagase Chemtex Co., Ltd.); Ogsol PG-100, Ogsol EG-200, Ogsol EG-210, Ogsol EG-250 (manufactured by Osaka Gas Chemical Co., Ltd.); HP4032, HP4032D, HP4700 (manufactured by DIC Corporation); ESN-475V (manufactured by Nippon Chemical Co., Ltd.); Epicoat YX8800 (manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.); Mapproof G-0105SA, Mapproof G-0130SP (manufactured by Nichiyu Co., Ltd.); Epiclone N-665, Epiclone HP-7200 (manufactured by DIC Corporation); EOCN-1020, EOCN-102S, EOCN-103S, EOCN-104S, XD-1000, NC-3000, EPPN-501H, EPPN-501HY, EPPN-502H, NC-7000L (Nippon Kayaku Co., Ltd.) ) manufactured by ); Adecare resin EP-4000, Adecare resin EP-4005, Adecare resin EP-4100, Adecare resin EP-4901 (manufactured by ADEKA Corporation); TECHMORE VG-3101L (manufactured by PRINTEC Co., Ltd.) etc. are mentioned. As said aromatic epoxy compound (A3), since it is excellent in sclerosis|hardenability, a polyfunctional thing is preferable.

상기 지환식 에폭시 화합물(A4)이란, 포화환에 결합기를 통하지 않고 직접 옥시란환이 결합하고 있는 것을 일컫는다. 지환식 에폭시 화합물(A4)의 구체예로서는, 적어도 1개의 지환식환을 가지는 다가 알코올의 폴리글리시딜에테르화물 또는 시클로헥센이나 시클로펜텐환 함유 화합물을 산화제로 에폭시화함으로써 얻어지는 시클로헥센옥사이드나 시클로펜텐옥사이드 함유 화합물을 들 수 있다. 예를 들면, 3,4-에폭시시클로헥실에틸-3,4-에폭시시클로헥산카르복실레이트, 3,4-에폭시-1-메틸시클로헥실-3,4-에폭시-1-메틸헥산카르복실레이트, 6-메틸-3,4-에폭시시클로헥실에틸-6-메틸-3,4-에폭시시클로헥산카르복실레이트, 3,4-에폭시-3-메틸시클로헥실메틸-3,4-에폭시-3-메틸시클로헥산카르복실레이트, 3,4-에폭시-5-메틸시클로헥실메틸-3,4-에폭시-5-메틸시클로헥산카르복실레이트, 비스(3,4-에폭시시클로헥실에틸)아디페이트, 3,4-에폭시-6-메틸시클로헥산카르복실레이트, 메틸렌비스(3,4-에폭시시클로헥산), 프로판-2,2-디일-비스(3,4-에폭시시클로헥산), 2,2-비스(3,4-에폭시시클로헥실)프로판, 디시클로펜타디엔디에폭사이드, 에틸렌비스(3,4-에폭시시클로헥산카르복실레이트), 에폭시헥사하이드로프탈산 디옥틸, 에폭시헥사하이드로프탈산 디-2-에틸헥실, 1-에폭시에틸-3,4-에폭시시클로헥산, 1,2-에폭시-2-에폭시에틸시클로헥산, α-피넨옥사이드, 리모넨디옥사이드 등이 있다. 지환식 에폭시 화합물(A4)로서는, 3,4-에폭시시클로헥실에틸-3,4-에폭시시클로헥산카르복실레이트 또는 3,4-에폭시-1-메틸시클로헥실-3,4-에폭시-1-메틸헥산카르복실레이트가, 밀착성 향상의 관점에서 바람직하다.The said alicyclic epoxy compound (A4) refers to the thing in which the oxirane ring is couple|bonded with the saturated ring directly without a bonding group. Specific examples of the alicyclic epoxy compound (A4) include cyclohexene oxide and cyclopentene oxide obtained by epoxidizing a polyglycidyl ether product of a polyhydric alcohol having at least one alicyclic ring or a compound containing cyclohexene or cyclopentene ring with an oxidizing agent. containing compounds. For example, 3,4-epoxycyclohexylethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, 3,4-epoxy-1-methylcyclohexyl-3,4-epoxy-1-methylhexanecarboxylate, 6-Methyl-3,4-epoxycyclohexylethyl-6-methyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, 3,4-epoxy-3-methylcyclohexylmethyl-3,4-epoxy-3-methyl Cyclohexanecarboxylate, 3,4-epoxy-5-methylcyclohexylmethyl-3,4-epoxy-5-methylcyclohexanecarboxylate, bis (3,4-epoxycyclohexylethyl) adipate, 3, 4-epoxy-6-methylcyclohexanecarboxylate, methylenebis (3,4-epoxycyclohexane), propane-2,2-diyl-bis (3,4-epoxycyclohexane), 2,2-bis ( 3,4-epoxycyclohexyl)propane, dicyclopentadiene diepoxide, ethylenebis(3,4-epoxycyclohexanecarboxylate), dioctyl epoxyhexahydrophthalate, di-2-ethylhexyl epoxyhexahydrophthalate , 1-epoxyethyl-3,4-epoxycyclohexane, 1,2-epoxy-2-epoxyethylcyclohexane, α-pinene oxide, limonene dioxide, and the like. As the alicyclic epoxy compound (A4), 3,4-epoxycyclohexylethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate or 3,4-epoxy-1-methylcyclohexyl-3,4-epoxy-1-methyl Hexane carboxylate is preferable from a viewpoint of an adhesive improvement.

상기 지환식 에폭시 화합물(A4)로서는, 시판품을 사용할 수 있고, 예를 들면, 셀록사이드 2021P, 셀록사이드 2081, 셀록사이드 2000, 셀록사이드 3000((주)다이셀사 제조) 등이 있다. As said alicyclic epoxy compound (A4), a commercial item can be used, For example, Celoxide 2021P, Celoxide 2081, Celoxide 2000, Celoxide 3000 (made by Daicel Corporation) etc. exist.

상기 비닐에테르 화합물로서는, 예를 들면, 디에틸렌글리콜모노비닐에테르, 트리에틸렌글리콜디비닐에테르, n-도데실비닐에테르, 시클로헥실비닐에테르, 2-에틸헥실비닐에테르, 2-클로로에틸비닐에테르, 에틸비닐에테르, 이소부틸비닐에테르, 트리에틸렌글리콜비닐에테르, 2-하이드록시에틸비닐에테르, 4-하이드록시부틸비닐에테르, 1,6-시클로헥산디메탄올모노비닐에테르, 에틸렌글리콜디비닐에테르, 1,4-부탄디올디비닐에테르, 1,6-시클로헥산디메탄올디비닐에테르 등이 있다.Examples of the vinyl ether compound include diethylene glycol monovinyl ether, triethylene glycol divinyl ether, n-dodecyl vinyl ether, cyclohexyl vinyl ether, 2-ethylhexyl vinyl ether, 2-chloroethyl vinyl ether, Ethyl vinyl ether, isobutyl vinyl ether, triethylene glycol vinyl ether, 2-hydroxyethyl vinyl ether, 4-hydroxybutyl vinyl ether, 1,6-cyclohexanedimethanol monovinyl ether, ethylene glycol divinyl ether, 1 ,4-butanediol divinyl ether, 1,6-cyclohexanedimethanol divinyl ether, and the like.

상기 양이온 중합성 성분(A)에 있어서, 상기 다가 알코올의 글리시딜화물 또는 다가 알코올알킬렌옥사이드 부가물의 글리시딜화물(A1), 옥세탄 화합물(A2), 방향족 에폭시 화합물(A3), 지환식 에폭시 화합물(A4) 및 비닐에테르 화합물의 사용 비율은, 양이온 중합성 성분(A) 100질량부에 대하여, 다가 알코올의 글리시딜화물 또는 다가 알코올알킬렌옥사이드 부가물의 글리시딜화물(A1) 50∼80 질량부, 옥세탄 화합물(A2) 20∼50 질량부, 방향족 에폭시 화합물(A3) 0∼50 질량부, 지환식 에폭시 화합물(A4) 0∼30 질량부, 비닐에테르 화합물 0∼20질량부인 것이, 점도, 도포성, 반응성 및 경화성이 향상되므로 바람직하다.In the cationically polymerizable component (A), a glycidylated product of a polyhydric alcohol or a glycidylated product of a polyhydric alcohol alkylene oxide adduct (A1), an oxetane compound (A2), an aromatic epoxy compound (A3), an alicyclic The usage ratio of a formula epoxy compound (A4) and a vinyl ether compound is the glycidyl product (A1) of the glycidyl product of polyhydric alcohol or polyhydric alcohol alkylene oxide adduct with respect to 100 mass parts of cationically polymerizable components (A). 50 to 80 parts by mass, 20 to 50 parts by mass of an oxetane compound (A2), 0 to 50 parts by mass of an aromatic epoxy compound (A3), 0 to 30 parts by mass of an alicyclic epoxy compound (A4), 0 to 20 parts by mass of a vinyl ether compound A negative thing is preferable since a viscosity, applicability|paintability, reactivity, and hardenability improve.

본 발명의 경화성 조성물에 관한 양이온 중합 개시제(B)란, 에너지선 조사 또는 가열에 의해 양이온 중합을 개시시키는 물질을 방출시키는 것이 가능한 화합물이라면 어떤 것이라도 구애받지 않지만, 바람직하게는, 에너지선의 조사에 의해 루이스산을 방출하는 오늄염인 복염, 또는 그의 유도체이다. 이러한 화합물의 대표적인 것으로서는, 하기 일반식The cationic polymerization initiator (B) according to the curable composition of the present invention is not limited by any compound capable of releasing a substance that initiates cationic polymerization by irradiation with energy rays or heating, but is preferably used for irradiation with energy rays. It is an onium salt that releases a Lewis acid by a double salt, or a derivative thereof. As a representative example of such a compound, the following general formula

[A]r+[B]r- [A] r+ [B] r-

로 표시되는 양이온과 음이온의 염을 예로 들 수 있다.A salt of a cation and an anion represented by .

여기서 양이온 [A]r+는 오늄인 것이 바람직하고, 그 구조는, 예를 들면, 하기 일반식Here, it is preferable that the cation [A]r+ is onium, and its structure is, for example, the following general formula

[(R2)aQ]r+ [(R 2 ) a Q] r+

으로 표시할 수 있다.can be displayed as

또한 여기서, R2는 탄소 원자수가 1∼60이며, 탄소 원자 이외의 원자를 몇 개 포함하고 있어도 되는 유기의 기이다. a는 1∼5가 되는 정수이다. a개의 R2는 각각 독립적이며, 동일할 수도 있고 상이할 수도 있다. 또한, 적어도 1개는, 방향환를 가지는 상기와 같은 유기의 기인 것이 바람직하다. Q는 S, N, Se, Te, P, As, Sb, Bi, O, I, Br, Cl, F, N=N으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 원자 혹은 원자단이다. 또한, 양이온 [A]r+ 중의 Q의 원자가를 q로 했을 때, r=a-q가 되는 관계가 성립하는 것이 필요하다(다만, N=N은 원자가 0으로서 취급함).Here, R 2 is an organic group having 1 to 60 carbon atoms and may contain several atoms other than carbon atoms. a is an integer from 1 to 5; a pieces of R 2 are each independent and may be the same or different. Moreover, it is preferable that at least 1 is the above organic group which has an aromatic ring. Q is an atom or group selected from the group consisting of S, N, Se, Te, P, As, Sb, Bi, O, I, Br, Cl, F, and N=N. In addition, when the valence of Q in the cation [A] r+ is set to q, it is necessary to establish a relationship such that r=aq (however, N=N is treated as valence 0).

또한, 음이온 [B]r-은, 할로겐화물 착체인 것이 바람직하고, 그 구조는, 예를 들면, 하기 일반식Moreover, it is preferable that the anion [B] r- is a halide complex, and the structure is, for example, the following general formula

[LYb]r-[LY b ] with r-

표시할 수 있다.can be displayed

또한 여기서, L은 할로겐화물 착체의 중심 원자인 금속 또는 반금속(Metalloid)이며, B, P, As, Sb, Fe, Sn, Bi, Al, Ca, In, Ti, Zn, Sc, V, Cr, Mn, Co 등이다. Y는 할로겐 원자이다. b는 3∼7이 되는 정수이다. 또한, 음이온 [B]r- 중의 L의 원자가를 p로 했을 때, r=b-p가 되는 관계가 성립하는 것이 필요하다.Here, L is a metal or metalloid that is the central atom of the halide complex, and B, P, As, Sb, Fe, Sn, Bi, Al, Ca, In, Ti, Zn, Sc, V, Cr , Mn, Co, and the like. Y is a halogen atom. b is an integer used as 3-7. Moreover, when the valence of L in the anion [B] r- is set to p, it is necessary to establish a relationship such that r = bp.

상기 일반식의 음이온 [LYb]r-의 구체예로서는, 테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 테트라(3,5-디플루오로-4-메톡시페닐)보레이트, 테트라플루오로보레이트(BF4)-, 헥사플루오로포스페이트(PF6)-, 헥사플루오로안티모네이트(SbF6)-, 헥사플루오로아르세네이트(AsF6)-, 헥사클로로안티모네이트(SbCl6)- 등을 들 수 있다.Specific examples of the anion [LY b ] r- of the above general formula include tetrakis(pentafluorophenyl)borate, tetra(3,5-difluoro-4-methoxyphenyl)borate, tetrafluoroborate (BF 4 ) ) - , hexafluorophosphate (PF 6 ) - , hexafluoroantimonate (SbF 6 ) - , hexafluoroarsenate (AsF 6 ) - , hexachloroantimonate (SbCl 6 ) - and the like. can

또한, 음이온 [B]r-는, 하기 일반식In addition, the anion [B] r- is represented by the following general formula

[LYb-1(OH)]r- [LY b-1 (OH)] r-

로 표시되는 구조의 것도 바람직하게 사용할 수 있다. L, Y, b는 상기와 동일하다. 또, 그 외 사용할 수 있는 음이온으로서는, 과염소산 이온(ClO4)-, 트리플루오로메틸아황산 이온(CF3SO3)-, 플루오로술폰산 이온(FSO3)-, 톨루엔술폰산 음이온, 트리니트로벤젠술폰산 음이온, 캠퍼 술포네이트, 노나플루오로부탄술포네이트, 헥사데카플루오로옥탄술포네이트, 테트라아릴보레이트, 테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트 등을 예로 들 수 있다.A structure represented by can also be preferably used. L, Y and b are the same as above. In addition, as other anions that can be used, perchlorate ion (ClO 4 ) - , trifluoromethylsulfite ion (CF 3 SO 3 ) - , fluorosulfonic acid ion (FSO 3 ) - , toluenesulfonic acid anion, trinitrobenzenesulfonic acid anion , camphor sulfonate, nonafluorobutanesulfonate, hexadecafluorooctanesulfonate, tetraarylborate, tetrakis(pentafluorophenyl)borate, and the like.

본 발명의 경화성 조성물에서는, 이와 같은 오늄염 중에서도, 하기 (ㄱ)∼ (ㄷ)의 방향족오늄염을 사용하는 것이 특히 유효하다. 이들 중으로부터, 그 1종을 단독으로, 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.In the curable composition of the present invention, it is particularly effective to use the following aromatic onium salts (a) to (c) among such onium salts. Among these, the 1 type can be used individually or 2 or more types can be mixed and used.

(ㄱ) 페닐디아조늄헥사플루오로포스페이트, 4-메톡시페닐디아조늄헥사플루오로안티모네이트, 4-메틸페닐디아조늄헥사플루오로포스페이트 등의 아릴디아조늄염(a) aryldiazonium salts such as phenyldiazonium hexafluorophosphate, 4-methoxyphenyldiazonium hexafluoroantimonate, and 4-methylphenyldiazonium hexafluorophosphate

(ㄴ) 디페닐요오드늄헥사플루오로안티모네이트, 디(4-메틸페닐)요오드늄헥사플루오로포스페이트, 디(4-tert-부틸페닐)요오드늄헥사플루오로포스페이트, 톨릴쿠밀요오드늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트 등의 디아릴요오드늄염(b) diphenyliodonium hexafluoroantimonate, di(4-methylphenyl)iodonium hexafluorophosphate, di(4-tert-butylphenyl)iodonium hexafluorophosphate, tolylcumyliodoniumtetrakis ( Diaryliodonium salts such as pentafluorophenyl) borate

(ㄷ) 하기 군 I 또는 군 II로 표시되는 술포늄 양이온과 헥사플루오로안티몬 이온, 헥사플루오로포스페이트 이온, 테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트 이온 등의 술포늄염(c) sulfonium salts such as sulfonium cations and hexafluoroantimony ions, hexafluorophosphate ions and tetrakis(pentafluorophenyl)borate ions represented by the following group I or group II

<군 I><Group I>

Figure 112018098561765-pct00005
Figure 112018098561765-pct00005

<군 II><Group II>

Figure 112018098561765-pct00006
Figure 112018098561765-pct00006

또한, 그 외 바람직한 것으로서는, (η5-2,4-시클로펜타디엔-1-일)[(1,2,3,4,5,6-η)-(1-메틸에틸)벤젠]-아이언-헥사플루오로포스페이트 등의 철-아렌 착체나, 트리스(아세틸아세토네이트)알루미늄, 트리스(에틸아세토네이트아세테이트)알루미늄, 트리스(살리실알데히데이트)알루미늄 등의 알루미늄 착체와 트리페닐실라놀 등의 실라놀류와의 혼합물; 티오페늄염, 티오라늄염, 벤질암모늄, 피리디늄염, 히드라지늄염 등의 염; 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌트리아민, 테트라에틸렌펜타민 등의 폴리알킬폴리아민류; 1,2-디아미노시클로헥산, 1,4-디아미노-3,6-디에틸시클로헥산, 이소포론디아민 등의 지환식 폴리아민류; m-크실릴렌디아민, 디아미노디페닐메탄, 디아미노디페닐술폰 등의 방향족 폴리아민류; 상기 폴리아민류와, 페닐글리시딜에테르, 부틸글리시딜에테르, 비스페놀 A-디글리시딜에테르, 비스페놀 F-디글리시딜에테르 등의 글리시딜에테르류 또는 카르복시산의 글리시딜에스테르류 등의 각종 에폭시 수지를 통상적인 방법에 의해 반응시킴으로써 제조되는 폴리에폭시 부가 변성물; 상기 유기 폴리아민류와, 프탈산, 이소프탈산, 다이머산 등의 카르복시산류를 통상적인 방법에 의해 반응시킴으로써 제조되는 아미드화 변성물; 상기 폴리아민류와 포름알데히드 등의 알데히드류 및 페놀, 크레졸, 크실레놀, tert-부틸페놀, 레조르신 등의 핵에 적어도 1개의 알데히드화 반응성 장소를 가지는 페놀류를 통상적인 방법에 의해 반응시킴으로써 제조되는 만니히화 변성물; 다가 카르복시산(옥살산, 말론산, 숙신산, 글루타르산, 아디프산, 피멜산, 수베르산, 아젤라산, 세바스산, 도데칸이산, 2-메틸숙신산, 2-메틸아디프산, 3-메틸아디프산, 3-메틸펜탄이산, 2-메틸옥탄이산, 3,8-디메틸데칸이산, 3,7-디메틸데칸이산, 수첨(水添) 다이머산, 다이머산 등의 지방족 디카르복시산류; 프탈산, 테레프탈산, 이소프탈산, 나프탈렌디카르복시산 등의 방향족 디카르복시산류; 시클로헥산디카르복시산 등의 지환식 디카르복시산류; 트리멜리트산, 트리메스산, 피마자유 지방산의 3량체 등의 트리카르복시산류; 피로멜리트산 등의 테트라카르복시산류 등)의 산무수물; 디시안디아미드, 이미다졸류, 카르복시산 에스테르, 술폰산 에스테르, 아민이미드 등을 예로 들 수 있다.Moreover, as another preferable thing, (η 5 -2,4-cyclopentadien-1-yl)[(1,2,3,4,5,6-η)-(1-methylethyl)benzene]- Iron-arene complexes such as iron-hexafluorophosphate, aluminum complexes such as tris(acetylacetonate)aluminum, tris(ethylacetonate acetate)aluminum, tris(salicylaldehyde)aluminum, triphenylsilanol, etc. mixtures with silanols; salts such as thiophenium salt, thioranium salt, benzylammonium salt, pyridinium salt, and hydrazinium salt; polyalkyl polyamines such as diethylenetriamine, triethylenetriamine, and tetraethylenepentamine; alicyclic polyamines such as 1,2-diaminocyclohexane, 1,4-diamino-3,6-diethylcyclohexane and isophoronediamine; aromatic polyamines such as m-xylylenediamine, diaminodiphenylmethane, and diaminodiphenylsulfone; The above polyamines, glycidyl ethers such as phenyl glycidyl ether, butyl glycidyl ether, bisphenol A-diglycidyl ether, bisphenol F-diglycidyl ether, or glycidyl esters of carboxylic acid, etc. polyepoxy addition-modified products prepared by reacting various epoxy resins of amidation-modified products produced by reacting the organic polyamines with carboxylic acids such as phthalic acid, isophthalic acid and dimer acid by a conventional method; Manufactured by reacting the polyamines with aldehydes such as formaldehyde and phenols having at least one aldehyde reactive site in the nucleus, such as phenol, cresol, xylenol, tert-butylphenol, resorcin, by a conventional method Mannichation modified product; Polyhydric carboxylic acids (oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, dodecanoic acid, 2-methylsuccinic acid, 2-methyladipic acid, 3-methyl aliphatic dicarboxylic acids such as adipic acid, 3-methylpentanedioic acid, 2-methyloctanedioic acid, 3,8-dimethyldecanedioic acid, 3,7-dimethyldecanedioic acid, hydrogenated dimer acid and dimer acid; , terephthalic acid, isophthalic acid, aromatic dicarboxylic acids such as naphthalenedicarboxylic acid; alicyclic dicarboxylic acids such as cyclohexanedicarboxylic acid; Tricarboxylic acids such as trimellitic acid, trimesic acid, and a trimer of castor oil fatty acid; pyromelli acid anhydrides of tetracarboxylic acids such as toric acid; and dicyandiamide, imidazoles, carboxylic acid esters, sulfonic acid esters, and amineimides.

이들 중에서도, 실용면과 광감도 향상의 관점에서, 방향족 요오드알루미늄염, 방향족 술포늄염, 철-아렌 착체를 사용하는 것이 바람직하고, 하기 구조를 가지는 방향족 술포늄염을, 양이온 중합 개시제(B) 100질량%에 대하여, 적어도 0.1질량% 이상 함유하는 것이 더욱 바람직하다.Among these, it is preferable to use an aromatic aluminum iodide salt, an aromatic sulfonium salt, and an iron- arene complex from the viewpoint of practical use and photosensitivity improvement, and an aromatic sulfonium salt having the following structure is used as a cationic polymerization initiator (B) 100% by mass It is more preferable to contain at least 0.1% by mass or more.

Figure 112018098561765-pct00007
Figure 112018098561765-pct00007

여기서, 식 중, R11, R12, R13, R14, R15, R16, R17, R18, R19 및 R20은, 각각 독립적으로, 수소 원자, 할로겐 원자, 탄소 원자수 1∼10의 알킬기, 탄소 원자수 1∼10의 알콕시기 또는 탄소 원자수 2∼10의 에스테르 기를 나타내고, R21, R22, R23 및 R24는, 각각 독립적으로, 수소 원자, 할로겐 원자 또는 탄소 원자수 1∼10의 알킬기를 나타내고, R25는, 수소 원자, 할로겐 원자, 탄소 원자수 1∼10의 알킬기 또는 하기 화학식(A)∼화학식(C)으로부터 선택되는 어느 하나의 치환기를 나타내고, Anq -는 q가의 음이온을 나타내고, p는 전하를 중성으로 하는 계수를 나타낸다.wherein R 11 , R 12 , R 13 , R 14 , R 15 , R 16 , R 17 , R 18 , R 19 and R 20 each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, and 1 carbon atom. represents an alkyl group of to 10, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, or an ester group having 2 to 10 carbon atoms, R 21 , R 22 , R 23 and R 24 are each independently a hydrogen atom, a halogen atom or carbon represents an alkyl group having 1 to 10 atoms, R 25 represents a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, or any substituent selected from the following formulas (A) to (C), An q represents an anion having a q valence, and p represents a coefficient for neutralizing the charge.

Figure 112018098561765-pct00008
Figure 112018098561765-pct00008

여기서, 식 중, R11, R12, R13, R14, R15, R16, R17, R18, R19, R20, R21, R22, R23, R24, R26, R27, R28, R29, R35, R36, R37, R38 및 R39는, 각각 독립적으로, 수소 원자, 할로겐 원자, 탄소 원자수 1∼10의 알킬기, 탄소 원자수 1∼10의 알콕시기 또는 탄소 원자수 2∼10의 에스테르기를 나타내고, R30, R31, R32, R33 및 R34는, 각각 독립적으로, 수소 원자, 할로겐 원자 또는 탄소 원자수 1∼10의 알킬기를 나타낸다.wherein R 11 , R 12 , R 13 , R 14 , R 15 , R 16 , R 17 , R 18 , R 19 , R 20 , R 21 , R 22 , R 23 , R 24 , R 26 , R 27 , R 28 , R 29 , R 35 , R 36 , R 37 , R 38 and R 39 are each independently a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, or 1 to 10 carbon atoms represents an alkoxy group or an ester group having 2 to 10 carbon atoms, and R 30 , R 31 , R 32 , R 33 and R 34 are each independently a hydrogen atom, a halogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms. indicates.

상기 일반식(1)으로 표시되는 화합물에 있어서, R11, R12, R13, R14, R15, R16, R17, R18, R19, R20, R21, R22, R23, R24, R25, R26, R27, R28, R29, R30, R31, R32, R33, R34, R35, R36, R37, R38 및 R39로 표시되는 할로겐 원자로서는, 불소, 염소, 브롬, 요오드 등을 예로 들 수 있다.In the compound represented by the general formula (1), R 11 , R 12 , R 13 , R 14 , R 15 , R 16 , R 17 , R 18 , R 19 , R 20 , R 21 , R 22 , R 23 , R 24 , R 25 , R 26 , R 27 , R 28 , R 29 , R 30 , R 31 , R 32 , R 33 , R 34 , R 35 , R 36 , R 37 , R 38 and R 39 Examples of the halogen atom represented include fluorine, chlorine, bromine, and iodine.

R11, R12, R13, R14, R15, R16, R17, R18, R19, R20, R21, R22, R23, R24, R25, R26, R27, R28, R29, R30, R31, R32, R33, R34, R35, R36, R37, R38 및 R39로 표시되는 탄소 원자수 1∼10의 알킬기로서는, 메틸, 에틸, 프로필, 이소프로필, 부틸, sec-부틸, tert-부틸, 이소부틸, 아밀, 이소아밀, tert-아밀, 헥실, 시클로헥실, 헵틸, 옥틸, 노닐, 에틸 옥틸, 2-메톡시에틸, 3-메톡시프로필, 4-메톡시부틸, 2-부톡시에틸, 메톡시에톡시에틸, 메톡시에톡시에톡시에틸, 3-메톡시부틸, 2-메틸티오에틸, 플루오로메틸, 디플루오로메틸, 트리플루오로메틸, 클로로메틸, 디클로로메틸, 트리클로로메틸, 브로모메틸, 디브로모메틸, 트리브로모메틸, 디플루오로에틸, 트리클로로에틸, 디클로로디플루오로에틸, 펜타플루오로에틸, 헵타플루오로프로필, 노나플루오로부틸, 데카플루오로펜틸, 트리데카플루오로헥실, 펜타데카플루오로헵틸, 헵타데카플루오로옥틸, 메톡시메틸, 1,2-에폭시에틸, 메톡시에틸, 메톡시에톡시메틸, 메틸티오메틸, 에톡시에틸, 부톡시메틸, tert-부틸티오메틸, 4-펜테닐옥시메틸, 트리클로로에톡시메틸, 비스(2-클로로에톡시)메틸, 메톡시시클로헥실, 1-(2-클로로에톡시)에틸, 1-메틸-1-메톡시에틸, 에틸디티오에틸, 트리메틸실릴에틸, tert-부틸디메틸실릴옥시메틸, 2-(트리메틸실릴)에톡시메틸, tert-부톡시카르보닐메틸, 에틸옥시카르보닐메틸, 에틸카르보닐메틸, tert-부톡시카르보닐메틸, 아크릴로일옥시에틸, 메타크릴로일옥시에틸, 2-메틸-2-아다만틸옥시카르보닐메틸, 아세틸에틸, 2-메톡시-1-프로페닐, 하이드록시메틸, 2-하이드록시에틸, 1-하이드록시에틸, 2-하이드록시프로필, 3-하이드록시프로필, 3-하이드록시부틸, 4-하이드록시부틸, 1,2-디하이드록시에틸 등을 예로 들 수 있다.R 11 , R 12 , R 13 , R 14 , R 15 , R 16 , R 17 , R 18 , R 19 , R 20 , R 21 , R 22 , R 23 , R 24 , R 25 , R 26 , R 27 , R 28 , R 29 , R 30 , R 31 , R 32 , R 33 , R 34 , R 35 , R 36 , R 37 , R 38 and R 39 include, as an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, methyl , ethyl, propyl, isopropyl, butyl, sec-butyl, tert-butyl, isobutyl, amyl, isoamyl, tert-amyl, hexyl, cyclohexyl, heptyl, octyl, nonyl, ethyl octyl, 2-methoxyethyl, 3-methoxypropyl, 4-methoxybutyl, 2-butoxyethyl, methoxyethoxyethyl, methoxyethoxyethoxyethyl, 3-methoxybutyl, 2-methylthioethyl, fluoromethyl, difluoro Romethyl, trifluoromethyl, chloromethyl, dichloromethyl, trichloromethyl, bromomethyl, dibromomethyl, tribromomethyl, difluoroethyl, trichloroethyl, dichlorodifluoroethyl, pentafluoro Ethyl, heptafluoropropyl, nonafluorobutyl, decafluoropentyl, tridecafluorohexyl, pentadecafluoroheptyl, heptadecafluorooctyl, methoxymethyl, 1,2-epoxyethyl, methoxyethyl, Methoxyethoxymethyl, methylthiomethyl, ethoxyethyl, butoxymethyl, tert-butylthiomethyl, 4-pentenyloxymethyl, trichloroethoxymethyl, bis(2-chloroethoxy)methyl, methoxycyclo Hexyl, 1-(2-chloroethoxy)ethyl, 1-methyl-1-methoxyethyl, ethyldithioethyl, trimethylsilylethyl, tert-butyldimethylsilyloxymethyl, 2-(trimethylsilyl)ethoxymethyl, tert-butoxycarbonylmethyl, ethyloxycarbonylmethyl, ethylcarbonylmethyl, tert-butoxycarbonylmethyl, acryloyloxyethyl, methacryloyloxyethyl, 2-methyl-2-adamantyloxy Carbonylmethyl, acetylethyl, 2-methoxy-1-propenyl, hydroxymethyl, 2-hydroxyethyl, 1-hydroxyethyl, 2-hydroxypropyl, 3-hydroxypropyl, 3-hydroxybutyl , 4-hydroxybutyl, 1,2-dihydroxyethyl, etc. can be exemplified.

R11, R12, R13, R14, R15, R16, R17, R18, R19, R20, R21, R22, R23, R24, R26, R27, R28, R29, R35, R36, R37, R38 및 R39로 표시되는 탄소 원자수 1∼10의 알콕시기로서는, 메톡시, 에톡시, 프로필옥시, 이소프로필옥시, 부틸옥시, sec-부틸옥시, tert-부틸옥시, 이소부틸옥시, 펜틸옥시, 이소아밀옥시, tert-아밀옥시, 헥실옥시, 시클로헥실옥시, 시클로헥실메틸옥시, 테트라하이드로퓨라닐옥시, 테트라하이드로피라닐옥시, 2-메톡시에틸옥시, 3-메톡시프로필옥시, 4-메톡시부틸옥시, 2-부톡시에틸옥시, 메톡시에톡시에틸옥시, 메톡시에톡시에톡시에틸옥시, 3-메톡시부틸옥시, 2-메틸티오에틸옥시, 트리플루오로메틸옥시 등을 예로 들 수 있다.R 11 , R 12 , R 13 , R 14 , R 15 , R 16 , R 17 , R 18 , R 19 , R 20 , R 21 , R 22 , R 23 , R 24 , R 26 , R 27 , R 28 , R 29 , R 35 , R 36 , R 37 , R 38 and R 39 as the alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms are methoxy, ethoxy, propyloxy, isopropyloxy, butyloxy, sec- Butyloxy, tert-butyloxy, isobutyloxy, pentyloxy, isoamyloxy, tert-amyloxy, hexyloxy, cyclohexyloxy, cyclohexylmethyloxy, tetrahydrofuranyloxy, tetrahydropyranyloxy, 2-Methoxyethyloxy, 3-methoxypropyloxy, 4-methoxybutyloxy, 2-butoxyethyloxy, methoxyethoxyethyloxy, methoxyethoxyethoxyethyloxy, 3-methoxybutyloxy , 2-methylthioethyloxy, trifluoromethyloxy, and the like.

R11, R12, R13, R14, R15, R16, R17, R18, R19, R20, R21, R22, R23, R24, R26, R27, R28, R29, R35, R36, R37, R38 및 R39로 표시되는 탄소 원자수 2∼10의 에스테르기로서는, 메톡시카르보닐, 에톡시카르보닐, 이소프로필옥시카르보닐, 페녹시카르보닐, 아세톡시, 프로피오닐옥시, 부티릴옥시, 클로로아세틸옥시, 디클로로아세틸옥시, 트리클로로아세틸옥시, 트리플루오로아세틸옥시, tert-부틸카르보닐옥시, 메톡시아세틸옥시, 벤조일옥시 등을 예로 들 수 있다.R 11 , R 12 , R 13 , R 14 , R 15 , R 16 , R 17 , R 18 , R 19 , R 20 , R 21 , R 22 , R 23 , R 24 , R 26 , R 27 , R 28 , R 29 , R 35 , R 36 , R 37 , R 38 and R 39 as the ester group having 2 to 10 carbon atoms include methoxycarbonyl, ethoxycarbonyl, isopropyloxycarbonyl, and phenoxycarbonyl. carbonyl, acetoxy, propionyloxy, butyryloxy, chloroacetyloxy, dichloroacetyloxy, trichloroacetyloxy, trifluoroacetyloxy, tert-butylcarbonyloxy, methoxyacetyloxy, benzoyloxy, etc. can be heard

(A) 성분과 (B) 성분과 (C) 성분의 합계 100질량부에 대한 양이온 중합 개시제(B)의 사용 비율은, 양이온 중합 개시제(B) 0.001∼15 질량부, 바람직하게는 0.1∼10 질량부이다. 지나치게 적으면 경화가 불충분하게 되기 쉽고, 지나치게 많으면 경화물의 흡수율이나 경화물 강도 등의 여러가지 물성에 악영향을 미치는 경우가 있다.(A) The usage ratio of the cationic polymerization initiator (B) with respect to a total of 100 mass parts of (A) component, (B) component, and (C) component is 0.001-15 mass parts of cationic polymerization initiators (B), Preferably 0.1-10 mass parts is the mass part. When too small, hardening tends to become inadequate easily, and when too large, it may exert a bad influence on various physical properties, such as water absorption of hardened|cured material and hardened|cured material strength.

본 발명의 경화성 조성물에 관한 라디칼 중합성 성분(C)은, 에폭시기 및 에틸렌성 불포화기를 가지는 화합물(C1) 또는 탄소 원자수 2∼20인 알코올의 아크릴산 에스테르 혹은 탄소 원자수 2∼20인 알코올의 메타크릴산 에스테르(C2)를 필수 성분으로 한다.The radically polymerizable component (C) according to the curable composition of the present invention is a compound (C1) having an epoxy group and an ethylenically unsaturated group, an acrylic acid ester of an alcohol having 2 to 20 carbon atoms, or meta of an alcohol having 2 to 20 carbon atoms. Acrylic acid ester (C2) is an essential component.

상기 에폭시기 및 에틸렌성 불포화기를 가지는 화합물(C1)로서는, 예로서, 에폭시아크릴레이트 또는 에폭시메타크릴레이트를 들 수 있고, 구체적으로는, 종래 공지의 방향족 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, 지방족 에폭시 수지 등과, 아크릴산 또는 메타크릴산을 반응시켜 얻어지는 아크릴레이트이다. 이들 에폭시아크릴레이트 또는 에폭시메타크릴레이트 중, 특히 바람직한 것은, 알코올류의 글리시딜에테르의 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트이다.Examples of the compound (C1) having an epoxy group and an ethylenically unsaturated group include epoxy acrylate or epoxy methacrylate, and specifically, conventionally known aromatic epoxy resins, alicyclic epoxy resins, aliphatic epoxy resins, etc. , an acrylate obtained by reacting acrylic acid or methacrylic acid. Among these epoxy acrylates or epoxy methacrylates, acrylates or methacrylates of glycidyl ethers of alcohols are particularly preferable.

상기 탄소 원자수 2∼20인 알코올의 아크릴레이트 혹은 탄소 원자수 2∼20인 알코올의 메타크릴레이트(C2)로서는, 분자 중에 적어도 1개의 수산기를 가지는 방향족 또는 지방족 알코올, 및 그 알킬렌옥사이드 부가체와 아크릴산 또는 메타크릴산을 반응시켜 얻어지는 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트를 예로 들 수 있다. 구체적으로는, 2-에틸헥실아크릴레이트, 2-하이드록시에틸아크릴레이트, 2-하이드록시프로필아크릴레이트, 이소아밀아크릴레이트, 라우릴아크릴레이트, 스테아릴아크릴레이트, 이소옥틸아크릴레이트, 테트라하이드로푸르푸릴아크릴레이트, 이소보닐아크릴레이트, 벤질아크릴레이트, 1,3-부탄디올디아크릴레이트, 1,4-부탄디올디아크릴레이트, 1,6-헥산디올디아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트, ε-카프로락톤 변성 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트, 2-에틸헥실메타크릴레이트, 2-하이드록시에틸메타크릴레이트, 2-하이드록시프로필메타크릴레이트, 이소아밀메타크릴레이트, 라우릴메타크릴레이트, 스테아릴메타크릴레이트, 이소옥틸메타크릴레이트, 테트라하이드로푸르푸릴메타크릴레이트, 이소보닐메타크릴레이트, 벤질메타크릴레이트, 1,3-부탄디올디메타크릴레이트, 1,4-부탄디올디메타크릴레이트, 1,6-헥산디올디메타크릴레이트, 디에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 네오펜틸글리콜디메타크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디메타크릴레이트, 트리메틸올프로판트리메타크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라메타크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사메타크릴레이트, ε-카프로락톤 변성 디펜타에리트리톨헥사메타크릴레이트 등을 예로 들 수 있다. 그리고, 이들 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트 중에서, 다가 알코올의 폴리아크릴레이트류 또는 다가 알코올의 폴리메타크릴레이트류가 특히 바람직하다.As the acrylate of the alcohol having 2 to 20 carbon atoms or the methacrylate (C2) of the alcohol having 2 to 20 carbon atoms, an aromatic or aliphatic alcohol having at least one hydroxyl group in the molecule, and an alkylene oxide adduct thereof and acrylates or methacrylates obtained by reacting with acrylic acid or methacrylic acid. Specifically, 2-ethylhexyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, isoamyl acrylate, lauryl acrylate, stearyl acrylate, isooctyl acrylate, tetrahydrofur Furyl acrylate, isobornyl acrylate, benzyl acrylate, 1,3-butanediol diacrylate, 1,4-butanediol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, triethylene Glycol diacrylate, neopentyl glycol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, polypropylene glycol diacrylate, trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, ε-capro Lactone-modified dipentaerythritol hexaacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, isoamyl methacrylate, lauryl methacrylate, stearyl Methacrylate, isooctyl methacrylate, tetrahydrofurfuryl methacrylate, isobornyl methacrylate, benzyl methacrylate, 1,3-butanediol dimethacrylate, 1,4-butanediol dimethacrylate, 1 ,6-hexanediol dimethacrylate, diethylene glycol dimethacrylate, triethylene glycol dimethacrylate, neopentyl glycol dimethacrylate, polyethylene glycol dimethacrylate, polypropylene glycol dimethacrylate, trimethyl Allpropane trimethacrylate, pentaerythritol tetramethacrylate, dipentaerythritol hexamethacrylate, ε-caprolactone-modified dipentaerythritol hexamethacrylate, and the like are exemplified. And among these acrylates or methacrylates, polyacrylates of polyhydric alcohols or polymethacrylates of polyhydric alcohols are particularly preferable.

상기 라디칼 중합성 성분(C)으로서는, (C1) 또는 (C2) 이외의 에너지선 조사 또는 가열에 의해 활성화한 라디칼 중합 개시제에 의해 고분자화 또는 가교 반응하는 화합물을 사용할 수도 있고, 예를 들면, 알릴우레탄 화합물, 불포화 폴리에스테르 화합물, 스티렌계 화합물 등이 있다. 라디칼 중합성 성분(C)에서의, 상기 (C1) 성분 및 (C2) 성분의 비율은, 50질량% 이상이 바람직하다.As said radically polymerizable component (C), the compound which polymerizes or crosslinks with the radical polymerization initiator activated by energy ray irradiation or heating other than (C1) or (C2) can also be used, For example, allyl A urethane compound, an unsaturated polyester compound, a styrenic compound, etc. are mentioned. As for the ratio of the said (C1) component and (C2) component in a radically polymerizable component (C), 50 mass % or more is preferable.

본 발명의 경화성 조성물에 관한 라디칼 개시제(D)로서는 특별히 제한은 없고, 공지의 것을 사용할 수 있다. 예를 들면, 아세토페논계 화합물, 벤질계 화합물, 벤조페논계 화합물, 디옥산톤계 화합물 등의 케톤계 화합물, 옥심계 화합물 등을 사용할 수 있다.There is no restriction|limiting in particular as a radical initiator (D) which concerns on the curable composition of this invention, A well-known thing can be used. For example, ketone-based compounds such as acetophenone-based compounds, benzyl-based compounds, benzophenone-based compounds, and dioxanthone-based compounds, and oxime-based compounds can be used.

본 발명의 경화성 조성물에 관한 폴리머(E)는, 상기 식(I)으로 표시되는 단량체로부터 얻어지는 폴리머, 상기 식(II)으로 표시되는 단량체로부터 얻어지는 폴리머, 상기 식(I)으로 표시되는 단량체로부터 선택되는 2종 이상의 단량체로부터 얻어지는 폴리머, 상기 식(II)으로 표시되는 단량체로부터 선택되는 2종 이상의 단량체로부터 얻어지는 폴리머, 및 상기 식(I)으로 표시되는 단량체 및 상기 식(II)으로 표시되는 단량체로부터 얻어지는 폴리머로 이루어지는 군으로부터 선택되고, 중량 평균 분자량이, 폴리스티렌 환산으로 1,000∼30,000이다.The polymer (E) related to the curable composition of the present invention is selected from a polymer obtained from the monomer represented by the formula (I), a polymer obtained from the monomer represented by the formula (II), and a monomer represented by the formula (I). A polymer obtained from two or more monomers, a polymer obtained from two or more monomers selected from the monomers represented by the formula (II), and a monomer represented by the formula (I) and a monomer represented by the formula (II). It is selected from the group which consists of the polymer obtained, and a weight average molecular weight is 1,000-30,000 in terms of polystyrene.

상기 식(I) 중의 X로 표시되는 탄소 원자수 1∼7의 알킬기로서는, 메틸, 에틸, 프로필, iso-프로필, 부틸, sec-부틸, tert-부틸, iso-부틸, 아밀, iso-아밀, tert-아밀, 헥실, 2-헥실, 3-헥실, 시클로헥실, 4-메틸시클로헥실, 헵틸, 2-헵틸, 3-헵틸, iso-헵틸, tert-헵틸 등을 예로 들 수 있다. 이들 중에서도, 탄소 원자수 1∼4의 알킬기, 또는, 에폭시기, 옥세탄기, 수산기 및 카르복실기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 기로 부분적으로 치환된 탄소 원자수 1∼4의 알킬기가, 경화성의 점에서 바람직하다.Examples of the alkyl group having 1 to 7 carbon atoms represented by X in the formula (I) include methyl, ethyl, propyl, iso-propyl, butyl, sec-butyl, tert-butyl, iso-butyl, amyl, iso-amyl, tert-amyl, hexyl, 2-hexyl, 3-hexyl, cyclohexyl, 4-methylcyclohexyl, heptyl, 2-heptyl, 3-heptyl, iso-heptyl, tert-heptyl and the like. Among these, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms partially substituted with one or more groups selected from the group consisting of an epoxy group, an oxetane group, a hydroxyl group and a carboxyl group is a point of curability preferred in

상기 식(I) 중의 X로 표시되는 탄소 원자수 1∼7의 알콕시기로서는, 메톡시, 에톡시, 프로필 옥시, iso-프로필 옥시, 부틸옥시, sec-부틸옥시, tert-부틸옥시, iso-부틸옥시, 아밀 옥시, iso-아밀 옥시, tert-아밀 옥시, 헥실옥시, 2-헥실옥시, 3-헥실옥시, 시클로헥실옥시, 4-메틸시클로헥실옥시, 헵틸옥시, 2-헵틸옥시, 3-헵틸옥시, iso-헵틸옥시, tert-헵틸옥시 등을 예로 들 수 있다. 이들 중에서도, 탄소 원자수 1∼4의 알콕시기, 또는, 에폭시기, 옥세탄기, 수산기 및 카르복실기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 기로 부분적으로 치환된 탄소 원자수 1∼4의 알콕시기가, 경화성의 점에서 바람직하다.Examples of the alkoxy group having 1 to 7 carbon atoms represented by X in the formula (I) include methoxy, ethoxy, propyloxy, iso-propyloxy, butyloxy, sec-butyloxy, tert-butyloxy, iso- Butyloxy, amyloxy, iso-amyloxy, tert-amyloxy, hexyloxy, 2-hexyloxy, 3-hexyloxy, cyclohexyloxy, 4-methylcyclohexyloxy, heptyloxy, 2- heptyloxy, 3-heptyloxy, iso-heptyloxy, tert-heptyloxy and the like are exemplified. Among these, an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, or an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms partially substituted with one or more groups selected from the group consisting of an epoxy group, an oxetane group, a hydroxyl group and a carboxyl group is a curable preferred in that respect.

상기 식(I) 중의 X로 표시되는 탄소 원자수 6∼12의 아릴기로서는, 페닐, 메틸페닐, 나프틸 등을 예로 들 수 있다.Examples of the aryl group having 6 to 12 carbon atoms represented by X in the formula (I) include phenyl, methylphenyl and naphthyl.

상기 식(I) 중의 X로 표시되는 탄소 원자수 6∼12의 아릴옥시기로서는, 페닐옥시, 메틸페닐옥시, 나프틸옥시 등을 예로 들 수 있다.Examples of the aryloxy group having 6 to 12 carbon atoms represented by X in the formula (I) include phenyloxy, methylphenyloxy and naphthyloxy.

상기 식(I) 중의 X로 표시되는 탄소 원자수 6∼10의 지환식 탄화수소기로서는, 시클로헥실, 메틸시클로헥실, 노르보르닐, 비시클로펜틸, 비시클로옥틸, 트리메틸비시클로헵틸, 트리시클로옥틸, 트리시클로데카닐, 스피로옥틸, 스피로비시클로펜틸, 아다만틸, 이소보르닐 등을 예로 들 수 있다.Examples of the alicyclic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms represented by X in the formula (I) include cyclohexyl, methylcyclohexyl, norbornyl, bicyclopentyl, bicyclooctyl, trimethylbicycloheptyl, and tricyclooctyl. , tricyclodecanyl, spirooctyl, spirobicyclopentyl, adamantyl, isobornyl and the like.

이들 알킬기, 알콕시기, 아릴기, 아릴옥시기 및 지환식 탄화수소기는, 이들 기 중의 수소 원자가, 에폭시기, 옥세탄기, 수산기 및 카르복실기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 기로 치환되어 있어도 된다.In these alkyl groups, alkoxy groups, aryl groups, aryloxy groups and alicyclic hydrocarbon groups, hydrogen atoms in these groups may be substituted with one or more groups selected from the group consisting of an epoxy group, an oxetane group, a hydroxyl group and a carboxyl group.

상기 식(I)에 있어서, X의 일부가 에폭시기 또는 옥세탄기로 치환되어 있는 경우에서의, 식(I)으로 표시되는 단량체로서는, 예를 들면, 하기 식(1)∼식(3)으로 표시되는 단량체가 있다.In the formula (I), in the case where a part of X is substituted with an epoxy group or an oxetane group, the monomer represented by the formula (I) is, for example, represented by the following formulas (1) to (3) There are monomers that become

Figure 112018098561765-pct00009
Figure 112018098561765-pct00009

여기서, 식(1) 중, R3는, 수소 원자 또는 탄소 원자수 1∼6의 알킬기를 나타내고, m은, 1∼6의 정수이다.Here, in Formula (1), R<3> represents a hydrogen atom or a C1-C6 alkyl group, and m is an integer of 1-6.

Figure 112018098561765-pct00010
Figure 112018098561765-pct00010

여기서, 식(2) 중, R4는, 수소 원자 또는 탄소 원자수 1∼6의 알킬기를 나타내고, n은, 1∼6의 정수이다.Here, in Formula (2), R<4> represents a hydrogen atom or a C1-C6 alkyl group, and n is an integer of 1-6.

Figure 112018098561765-pct00011
Figure 112018098561765-pct00011

여기서, 식(3) 중, R5는, 수소 원자 또는 탄소 원자수 1∼6의 알킬기를 나타내고, s는, 1∼6의 정수이다.Here, in Formula (3), R<5> represents a hydrogen atom or a C1-C6 alkyl group, and s is an integer of 1-6.

상기 식(II)에 있어서, R1으로 표시되는 할로겐 원자로서는, 불소, 염소, 브롬, 요오드 등을 예로 들 수 있다.In the formula (II), examples of the halogen atom represented by R 1 include fluorine, chlorine, bromine, and iodine.

상기 식(II)에 있어서, X'의 탄소 원자수 1∼7의 알킬기, 탄소 원자수 6∼12의 아릴기 또는 탄소 원자수 6∼10의 지환식 탄화수소기로서는, 상기 식(I)과 동일한 것을 예로 들 수 있다.In the formula (II), X' is an alkyl group having 1 to 7 carbon atoms, an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, or an alicyclic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms, which is the same as in the formula (I). can be exemplified.

상기 식(II)에 있어서, X'의 일부가 에폭시기 또는 옥세탄기로 치환되어 있는 경우에서의, 식(II)으로 표시되는 단량체로서는, 하기 식(4)∼식(6)으로 표시되는 것을 예로 들 수 있다.In the formula (II), when a part of X' is substituted with an epoxy group or an oxetane group, examples of the monomer represented by the formula (II) include those represented by the following formulas (4) to (6). can be heard

Figure 112018098561765-pct00012
Figure 112018098561765-pct00012

여기서, 식(4) 중, R1은, 상기 식(II)과 동일하며, R6는, 수소 원자 또는 탄소 원자수 1∼6의 알킬기를 나타내고, t는, 1∼6의 정수이다.Here, in Formula (4), R<1> is the same as that of said Formula (II), R<6> represents a hydrogen atom or a C1-C6 alkyl group, and t is an integer of 1-6.

Figure 112018098561765-pct00013
Figure 112018098561765-pct00013

여기서, 식(5) 중, R1은, 상기 식(II)과 동일하며, R7은, 수소 원자 또는 탄소 원자수 1∼6의 알킬기를 나타내고, q는, 1∼6의 정수이다.Here, in Formula (5), R<1> is the same as that of said Formula (II), R<7> represents a hydrogen atom or a C1-C6 alkyl group, and q is an integer of 1-6.

Figure 112018098561765-pct00014
Figure 112018098561765-pct00014

여기서, 식(6) 중, R1은, 상기 식(II)과 동일하며, R8은, 수소 원자 또는 탄소 원자수 1∼6의 알킬기를 나타내고, y는, 1∼6의 정수이다.Here, in Formula (6), R<1> is the same as that of said Formula (II), R<8> represents a hydrogen atom or a C1-C6 alkyl group, and y is an integer of 1-6.

상기 폴리머(E)에 있어서, 폴리머를 구성하는 단량체의 사용 비율은, 상기 X가, 에폭시기, 옥세탄기, 수산기 및 카르복실기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 기로 치환된 탄소 원자수 1∼7의 알킬기, 탄소 원자수 6∼12의 아릴기 혹은 탄소 원자수 6∼10의 지환식 탄화수소기인 경우에서의, 상기 (I) 또는 (II)로 표시되는 단량체가 10∼100 질량%가 되도록 사용하는 것이, 접착성이 향상되므로 바람직하다.In the above-mentioned polymer (E), the ratio of the monomer constituting the polymer to be used is, wherein X is an epoxy group, an oxetane group, a hydroxyl group, and a carboxyl group having 1 to 7 carbon atoms substituted with one or more groups selected from the group consisting of In the case of an alkyl group, an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, or an alicyclic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms, the amount of the monomer represented by (I) or (II) is 10 to 100% by mass. , which is preferable because the adhesiveness is improved.

본 발명의 경화성 조성물에 있어서는, 양이온 중합성 성분(A)과 라디칼 중합성 성분(C)과 폴리머(E)의 합계 100질량부에 대하여, 상기 양이온 중합성 성분(A)은 45∼90 질량부, 상기 양이온 중합 개시제(B)가 0.001∼15 질량부, 상기 라디칼 중합성 성분(C)이 1∼15 질량부, 상기 라디칼 중합 개시제(D)가 1∼10 질량부, 상기 폴리머(E)가 1∼20 질량부이다. 상기한 배합 비율 이외이면, 경화물의 경화성 및 밀착성이 좋지 못하게 될 우려가 있다.In the curable composition of this invention, the said cationically polymerizable component (A) is 45-90 mass parts with respect to a total of 100 mass parts of a cationically polymerizable component (A), a radically polymerizable component (C), and a polymer (E). , 0.001 to 15 parts by mass of the cationic polymerization initiator (B), 1 to 15 parts by mass of the radically polymerizable component (C), 1 to 10 parts by mass of the radical polymerization initiator (D), and the polymer (E) It is 1-20 mass parts. If it is other than the above-mentioned mixing ratio, there exists a possibility that sclerosis|hardenability and adhesiveness of hardened|cured material may become poor.

본 발명의 경화성 조성물에는, 필요에 따라, 증감제 및/또는 증감 조제를 더 사용할 수 있다. 증감제는, 양이온 중합 개시제(B)가 나타내는 극대 흡수 파장보다 긴 파장에 극대 흡수를 나타내고, 양이온 중합 개시제(B)에 의한 중합 개시 반응을 촉진시키는 화합물이다. 또한 증감 조제는, 증감제의 작용을 한층 촉진시키는 화합물이다.A sensitizer and/or a sensitizer adjuvant can further be used for the curable composition of this invention as needed. A sensitizer is a compound which shows maximum absorption in the wavelength longer than the maximum absorption wavelength which a cationic polymerization initiator (B) shows, and accelerates|stimulates the polymerization initiation reaction by a cationic polymerization initiator (B). Moreover, a sensitizer is a compound which accelerates|stimulates the action|action of a sensitizer further.

증감제 및 증감 조제로서는, 안트라센계 화합물, 나프탈렌계 화합물 등을 예로 들 수 있다.As a sensitizer and a sensitizer adjuvant, an anthracene type compound, a naphthalene type compound, etc. are mentioned.

안트라센계 화합물로서는, 예를 들면, 하기 식(7)으로 표시되는 것이 있다.As an anthracene-type compound, there exists a thing represented by following formula (7), for example.

Figure 112018098561765-pct00015
Figure 112018098561765-pct00015

여기서, 식(7) 중, R50 및 R51은, 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소 원자수 1∼6의 알킬기 또는 탄소 원자수 2∼12의 알콕시 알킬기를 나타내고, R52는 수소 원자 또는 탄소 원자수 1∼6의 알킬기를 나타낸다.Here, in formula (7), R 50 and R 51 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, or an alkoxyalkyl group having 2 to 12 carbon atoms, and R 52 is a hydrogen atom or a carbon atom. The number 1-6 alkyl group is shown.

상기 식(7)으로 표시되는 안트라센계 화합물의 구체예를 들면, 다음과 같은 화합물이 있다.Specific examples of the anthracene-based compound represented by the formula (7) include the following compounds.

예를 들면, 9,10-디메톡시안트라센, 9,10-디에톡시 안트라센, 9,10-디프로폭시안트라센, 9,10-디이소프로폭시안트라센, 9,10-디부톡시안트라센, 9,10-디펜틸옥시안트라센, 9,10-디헥실옥시안트라센, 9,10-비스(2-메톡시에톡시)안트라센, 9,10-비스(2-에톡시에톡시)안트라센, 9,10-비스(2-부톡시에톡시)안트라센, 9,10-비스(3-부톡시프로폭시)안트라센, 2-메틸- 또는 2-에틸-9,10-디메톡시안트라센, 2-메틸- 또는 2-에틸-9,10-디에톡시안트라센, 2-메틸- 또는 2-에틸-9,10-디프로폭시안트라센, 2-메틸- 또는 2-에틸-9,10-디이소프로폭시안트라센, 2-메틸- 또는 2-에틸-9,10-디부톡시안트라센, 2-메틸- 또는 2-에틸-9,10-디펜틸옥시안트라센, 2-메틸- 또는 2-에틸-9,10-디헥실옥시안트라센 등이 있다.For example, 9,10-dimethoxyanthracene, 9,10-diethoxyanthracene, 9,10-dipropoxyanthracene, 9,10-diisopropoxyanthracene, 9,10-dibutoxyanthracene, 9,10 -dipentyloxyanthracene, 9,10-dihexyloxyanthracene, 9,10-bis(2-methoxyethoxy)anthracene, 9,10-bis(2-ethoxyethoxy)anthracene, 9,10-bis (2-Butoxyethoxy)anthracene, 9,10-bis(3-butoxypropoxy)anthracene, 2-methyl- or 2-ethyl-9,10-dimethoxyanthracene, 2-methyl- or 2-ethyl -9,10-diethoxyanthracene, 2-methyl- or 2-ethyl-9,10-dipropoxyanthracene, 2-methyl- or 2-ethyl-9,10-diisopropoxyanthracene, 2-methyl- or 2-ethyl-9,10-dibutoxyanthracene, 2-methyl- or 2-ethyl-9,10-dipentyloxyanthracene, 2-methyl- or 2-ethyl-9,10-dihexyloxyanthracene, etc. have.

나프탈렌계 화합물로서는, 예를 들면, 하기 식(8)으로 표시되는 것이 있다.As a naphthalene type compound, there exists a thing represented by following formula (8), for example.

Figure 112018098561765-pct00016
Figure 112018098561765-pct00016

여기서, 식(8) 중, R53 및 R54는 각각 독립적으로 탄소 원자수 1∼6의 알킬기를 나타낸다.Here, in Formula (8), R 53 and R 54 each independently represent a C1-C6 alkyl group.

상기 식(8)으로 표시되는 나프탈렌계 화합물의 구체예를 들면, 다음과 같은 화합물이 있다.Specific examples of the naphthalene-based compound represented by the formula (8) include the following compounds.

예를 들면, 4-메톡시-1-나프톨, 4-에톡시-1-나프톨, 4-프로폭시-1-나프톨, 4-부톡시-1-나프톨, 4-헥실옥시-1-나프톨, 1,4-디메톡시나프탈렌, 1-에톡시-4-메톡시나프탈렌, 1,4-디에톡시나프탈렌, 1,4-디프로폭시나프탈렌, 1,4-디부톡시나프탈렌 등이 있다.For example, 4-methoxy-1-naphthol, 4-ethoxy-1-naphthol, 4-propoxy-1-naphthol, 4-butoxy-1-naphthol, 4-hexyloxy-1-naphthol, 1,4-dimethoxynaphthalene, 1-ethoxy-4-methoxynaphthalene, 1,4-diethoxynaphthalene, 1,4-dipropoxynaphthalene, 1,4-dibutoxynaphthalene, and the like.

상기 양이온 중합성 성분(A)에 대한 증감제 및 증감 조제의 사용 비율은 특별히 한정되지 않으며, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위 내에서 대체로 통상의 사용 비율로 사용하면 바람직하지만, 예를 들면, 상기 양이온 중합성 성분(A)의 100질량부에 대하여, 증감제 및 증감 조제 각각 0.1∼3 질량부인 것이, 경화성 향상의 관점에서 바람직하다.The ratio of use of the sensitizer and the sensitizer to the cationically polymerizable component (A) is not particularly limited, and it is preferable to use it in a generally normal ratio within the range that does not impair the object of the present invention, for example, It is preferable from a viewpoint of sclerosis|hardenability improvement that it is 0.1-3 mass parts, respectively, of a sensitizer and a sensitizer with respect to 100 mass parts of the said cationically polymerizable component (A).

본 발명의 경화성 조성물에는, 필요에 따라 실란 커플링제를 사용할 수 있다. 실란 커플링제로서는, 예를 들면, 디메틸디메톡시실란, 디메틸디에톡시실란, 메틸에틸디메톡시실란, 메틸에틸디에톡시실란, 메틸트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 에틸트리메톡시실란, 에틸트리메톡시실란 등의 알킬 관능성 알콕시실란, 비닐트리클로로실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 알릴트리메톡시실란 등의 알케닐 관능성 알콕시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리에톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필메틸디에톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필메틸디메톡시실란, 2-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, β-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란 등의 에폭시 관능성 알콕시실란, N-β(아미노에틸)-γ-아미노프로필트리메톡시실란, γ-아미노프로필트리에톡시실란, N-페닐-γ-아미노프로필트리메톡시실란 등의 아미노 관능성 알콕시실란, γ-머캅토프로필트리메톡시실란 등의 머캅토 관능성 알콕시실란, 티탄테트라이소프로폭시드, 티탄테트라노르말부톡시드 등의 티탄알콕시드류, 티탄디옥틸옥시비스(옥틸렌글리콜레이트), 티탄디이소프로폭시비스(에틸아세토아세테이트) 등의 티탄 킬레이트류, 지르코늄테트라아세틸아세토네이트, 지르코늄트리부톡시모노아세틸아세토네이트 등의 지르코늄 킬레이트류, 지르코늄트리부톡시모노스테아레이트 등의 지르코늄아실레이트류, 메틸트리이소시아네이트실란 등의 이소시아네이트실란류 등을 사용할 수 있다.A silane coupling agent can be used for the curable composition of this invention as needed. Examples of the silane coupling agent include dimethyldimethoxysilane, dimethyldiethoxysilane, methylethyldimethoxysilane, methylethyldiethoxysilane, methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, ethyltrimethoxysilane, ethyl Alkenyl functional alkoxysilanes, such as alkyl functional alkoxysilanes, such as trimethoxysilane, vinyltrichlorosilane, vinyl trimethoxysilane, vinyl triethoxysilane, and allyl trimethoxysilane, 3-methacryloxypropyl tri Ethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, 2-methacryloxypropyltrimethoxysilane, γ- Epoxy functional alkoxysilanes, such as glycidoxypropyl trimethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, β-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane, N-β(aminoethyl )-γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, amino-functional alkoxysilane such as N-phenyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, etc. Titanium alkoxides such as mercapto functional alkoxysilane, titanium tetraisopropoxide, and titanium tetranormal butoxide, titanium dioctyloxybis (octylene glycolate), titanium diisopropoxybis (ethylacetoacetate), etc. titanium chelates, zirconium chelates such as zirconium tetraacetylacetonate and zirconium tributoxy monoacetyl acetonate, zirconium acylates such as zirconium tributoxy monostearate, and isocyanate silanes such as methyl triisocyanate silane Can be used.

상기 실란 커플링제의 사용량은, 특별히 한정되지 않지만, 통상, 경화성 조성물 중의 고형물의 전량 100질량부에 대하여, 0.01∼20 질량부의 범위이다.Although the usage-amount of the said silane coupling agent is not specifically limited, Usually, it is the range of 0.01-20 mass parts with respect to 100 mass parts of whole quantity of solids in a curable composition.

본 발명의 경화성 조성물에는, 필요에 따라 열가소성 유기 중합체를 사용함으로써, 경화물의 특성을 개선할 수도 있다. 열가소성 유기 중합체로서는, 예를 들면, 폴리스티렌, 폴리메틸메타크릴레이트, 메틸메타크릴레이트에틸아크릴레이트 공중합체, 메틸메타크릴레이트글리시딜메타크릴레이트 공중합체, 폴리(메타)아크릴산, 스티렌-(메타)아크릴산 공중합체, (메타)아크릴산-메틸메타크릴레이트 공중합체, 글리시딜(메타)아크릴레이트-폴리메틸(메타)아크릴레이트 공중합체, 폴리비닐부티랄, 셀룰로오스 에스테르, 폴리아크릴아미드, 포화 폴리에스테르 등이 있다.The properties of the cured product can also be improved by using a thermoplastic organic polymer in the curable composition of the present invention as needed. Examples of the thermoplastic organic polymer include polystyrene, polymethyl methacrylate, methyl methacrylate ethyl acrylate copolymer, methyl methacrylate glycidyl methacrylate copolymer, poly(meth)acrylic acid, styrene-(meth). ) acrylic acid copolymer, (meth)acrylic acid-methyl methacrylate copolymer, glycidyl (meth)acrylate-polymethyl (meth)acrylate copolymer, polyvinyl butyral, cellulose ester, polyacrylamide, saturated poly esters and the like.

본 발명의 경화성 조성물에는, 필요에 따라, 자외선 흡수제나, 상온(常溫)에서는 불활성이며 소정의 온도로의 가열·광조사·산 등에 의해 보호기가 탈리(脫離)하고, 활성화되어 자외선 홉수능이 발현되는 화합물을 더 사용할 수도 있다.In the curable composition of the present invention, if necessary, the UV absorber or UV absorber is inactive at room temperature, and the protecting group is detached by heating to a predetermined temperature, light irradiation, acid, etc., and activated, and the UV absorbing ability is expressed Further compounds may be used.

또한, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 한, 필요에 따라, 폴리올, 무기 필러, 유기 필러, 안료, 염료 등의 착색제, 소포제(消泡劑), 증점제(增粘劑), 계면 활성제, 레벨링제, 난연제, 틱소제, 희석제, 가소제, 안정제, 중합 금지제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 정전 방지제, 유동(流動) 조정제, 접착 촉진제 등의 각종 수지 첨가물 등을 첨가할 수 있다.In addition, as long as the effects of the present invention are not impaired, colorants such as polyols, inorganic fillers, organic fillers, pigments and dyes, defoamers, thickeners, surfactants, and leveling agents, if necessary , various resin additives such as flame retardant, thixotropic agent, diluent, plasticizer, stabilizer, polymerization inhibitor, ultraviolet absorber, antioxidant, antistatic agent, flow regulator, adhesion promoter and the like can be added.

본 발명의 경화성 조성물에는, 특별히 제한되지 않고 통상 사용되는 상기 (A), (B), (C), (D) 및 (E)의 각 성분을 용해 또는 분산할 수 있는 용매를 사용할 수 있다. 용매로서는, 예를 들면, 메틸에틸케톤, 메틸아밀케톤, 디에틸케톤, 아세톤, 메틸이소프로필케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논, 2-헵타논 등의 케톤류; 에틸에테르, 디옥산, 테트라하이드로퓨란, 1,2-디메톡시에탄, 1,2-디에톡시에탄, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 디프로필렌글리콜디메틸에테르 등의 에테르계 용매; 아세트산 메틸, 아세트산 에틸, 아세트산-n-프로필, 아세트산 이소프로필, 아세트산 n-부틸, 아세트산 시클로헥실, 락트산 에틸, 숙신산 디메틸, 텍사놀 등의 에스테르계 용매; 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르 등의 셀로솔브계 용매; 메탄올, 에탄올, 이소- 또는 n-프로판올, 이소- 또는 n-부탄올, 아밀알코올 등의 알코올계 용매; 에틸렌글리콜모노메틸아세테이트, 에틸렌글리콜모노에틸아세테이트, 프로필렌글리콜-1-모노메틸에테르-2-아세테이트(PGMEA), 디프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 3-메톡시부틸아세테이트, 에톡시에틸프로피오네이트 등의 에테르에스테르계 용매; 벤젠, 톨루엔, 크실렌 등의 BTX계 용매; 헥산, 헵탄, 옥탄, 시클로헥산 등의 지방족 탄화수소계 용매; 테르핀유, D-리모넨, 피넨 등의 테르펜계 탄화수소유; 미네랄 스피릿, 스와졸 #310(코스모 마쓰야마(松山)석유(주)사 제조), 소르벳소 #100(엑손(Exxon) 화학사) 등의 파라핀계 용매; 사염화탄소, 클로로포름, 트리클로로에틸렌, 염화메틸렌, 1,2-디클로로에탄 등의 할로겐화 지방족 탄화수소계 용매; 클로로벤젠 등의 할로겐화 방향족 탄화수소계 용매; 프로필렌카보네이트, 카르비톨계 용매, 아닐린, 트리에틸아민, 피리딘, 아세트산, 아세토니트릴, 이황화 탄소, N,N-디메틸포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈, 디메틸술폭시드, 물 등이 있다. 이들 용매는, 1종 또는 2종 이상의 혼합 용매로서 사용할 수 있다.It does not restrict|limit especially for the curable composition of this invention, The solvent which can melt|dissolve or disperse|distribute each component of said (A), (B), (C), (D), and (E) which is normally used can be used. Examples of the solvent include ketones such as methyl ethyl ketone, methyl amyl ketone, diethyl ketone, acetone, methyl isopropyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone and 2-heptanone; ether solvents such as ethyl ether, dioxane, tetrahydrofuran, 1,2-dimethoxyethane, 1,2-diethoxyethane, propylene glycol monomethyl ether, and dipropylene glycol dimethyl ether; ester solvents such as methyl acetate, ethyl acetate, n-propyl acetate, isopropyl acetate, n-butyl acetate, cyclohexyl acetate, ethyl lactate, dimethyl succinate, and texanol; cellosolve solvents such as ethylene glycol monomethyl ether and ethylene glycol monoethyl ether; alcohol solvents such as methanol, ethanol, iso- or n-propanol, iso- or n-butanol, and amyl alcohol; Ethylene glycol monomethyl acetate, ethylene glycol monoethyl acetate, propylene glycol-1-monomethyl ether-2-acetate (PGMEA), dipropylene glycol monomethyl ether acetate, 3-methoxybutyl acetate, ethoxyethyl propionate, etc. of an ether ester solvent; BTX solvents such as benzene, toluene, and xylene; aliphatic hydrocarbon solvents such as hexane, heptane, octane, and cyclohexane; Terpene hydrocarbon oils, such as terpine oil, D-limonene, and pinene; Paraffinic solvents, such as mineral spirit, Swasol #310 (made by Cosmo Matsuyama Petroleum Co., Ltd.), and Sorvesso #100 (Exxon Chemical Corporation); halogenated aliphatic hydrocarbon solvents such as carbon tetrachloride, chloroform, trichloroethylene, methylene chloride and 1,2-dichloroethane; halogenated aromatic hydrocarbon solvents such as chlorobenzene; Propylene carbonate, carbitol solvent, aniline, triethylamine, pyridine, acetic acid, acetonitrile, carbon disulfide, N,N-dimethylformamide, N,N-dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone, dimethylsulfoxide , and water. These solvents can be used as 1 type or 2 or more types of mixed solvent.

본 발명의 경화성 조성물은, 경화성, 접착성, 액저장 안정성이 향상되므로, 수분량이 5질량부 이하인 것이 바람직하고, 3질량부 이하인 것이 더욱 바람직하다. 수분이 지나치게 많으면, 백탁하거나 성분이 석출할 우려가 있으므로, 바람직하지 않다.Since the curable composition of this invention improves sclerosis|hardenability, adhesiveness, and liquid storage stability, it is preferable that it is 5 mass parts or less, and it is more preferable that it is 3 mass parts or less. When there is too much water|moisture content, since there exists a possibility that it may become cloudy or a component may precipitate, it is unpreferable.

본 발명의 경화성 조성물은, 롤 코터, 커튼 코터, 각종 인쇄, 침지 등의 공지의 수단에 의해, 지지 기체(基體) 상에 적용된다. 또한, 일단 필름 등의 지지 기체 상에 실시한 후, 다른 지지 기체 상에 전사할 수도 있고, 그 적용 방법에 제한은 없다.The curable composition of this invention is applied on a support base material by well-known means, such as a roll coater, a curtain coater, various printing, and immersion. Moreover, after carrying out once on support bases, such as a film, it can also transfer on another support base, and there is no restriction|limiting in the application method.

상기 지지 기체의 재료로서는, 특별히 제한되지 않고 통상 사용되는 것을 사용할 수 있고, 예를 들면, 유리 등의 무기 재료로 된 것; 디아세틸셀룰로오스, 트리아세틸셀룰로오스(TAC), 프로피오닐셀룰로오스, 부티릴셀룰로오스, 아세틸프로피오닐셀룰로오스, 니트로셀룰로오스 등의 셀룰로오스에스테르; 폴리아미드; 폴리이미드; 폴리우레탄; 에폭시 수지; 폴리카보네이트; 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리-1,4-시클로헥산디메틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌-1,2-디페녹시에탄-4,4'-지카르복실레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르; 폴리스티렌; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리메틸펜텐 등의 폴리올레핀; 폴리아세트산 비닐, 폴리 염화 비닐, 폴리 불화 비닐 등의 비닐 화합물; 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리아크릴레이트 등의 아크릴계 수지; 폴리카보네이트; 폴리술폰; 폴리에테르술폰; 폴리에테르케톤; 폴리에테르이미드; 폴리옥시에틸렌, 노르보르넨 수지, 시클로올레핀 폴리머(COP) 등의 고분자 재료가 있다. 그리고, 상기 지지 기체에, 코로나 방전 처리, 화염 처리, 자외선 처리, 고주파 처리, 글로우 방전 처리, 활성 플라스마 처리, 레이저 처리 등의 표면 활성화 처리를 행할 수도 있다.The material of the support base is not particularly limited, and those commonly used can be used, and examples thereof include those made of an inorganic material such as glass; cellulose esters such as diacetyl cellulose, triacetyl cellulose (TAC), propionyl cellulose, butyryl cellulose, acetyl propionyl cellulose, and nitrocellulose; polyamide; polyimide; Polyurethane; epoxy resin; polycarbonate; Polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polybutylene terephthalate, poly-1,4-cyclohexanedimethylene terephthalate, polyethylene-1,2-diphenoxyethane-4,4'-dicarboxylate, polybutyl polyesters such as lenterephthalate; polystyrene; polyolefins such as polyethylene, polypropylene, and polymethylpentene; vinyl compounds such as polyvinyl acetate, polyvinyl chloride, and polyvinyl fluoride; acrylic resins such as polymethyl methacrylate and polyacrylate; polycarbonate; polysulfone; polyether sulfone; polyether ketone; polyetherimide; polymer materials such as polyoxyethylene, norbornene resin, and cycloolefin polymer (COP). In addition, a surface activation treatment such as corona discharge treatment, flame treatment, ultraviolet treatment, high frequency treatment, glow discharge treatment, active plasma treatment, and laser treatment may be applied to the support substrate.

본 발명의 경화성 조성물을 에너지선의 조사에 의해 경화시키는 방법에 있어서, 에너지선으로서는, 자외선, 전자선, X선, 방사선, 고주파 등을 예로 들 수 있고, 자외선이 경제적으로 가장 바람직하다. 자외선의 광원으로서는, 자외선 레이저, 수은 램프, 크세논 레이저, 메탈할라이드 램프 등을 예로 들 수 있다.In the method of hardening the curable composition of this invention by irradiation of an energy ray, an ultraviolet-ray, an electron beam, X-ray, a radiation, a radio frequency etc. are mentioned as an energy-beam, and an ultraviolet-ray is economically most preferable. As a light source of an ultraviolet-ray, an ultraviolet laser, a mercury lamp, a xenon laser, a metal halide lamp, etc. are mentioned.

본 발명의 경화성 조성물을 가열에 의해 경화시키는 방법에서의 조건은, 70∼250 ℃에서 1∼100 분이다. 프리베이크(PAB; Pre applied bake)한 후, 가압하고, 포스트베이크(PEB; Post exposure bake)해도 되고, 상이한 몇 단계의 온도에서 베이크해도 된다. 가열 조건은 각 성분의 종류 및 배합 비율에 따라 상이하지만, 예를 들면, 70∼180 ℃에서, 오븐이라면 5∼15 분간, 핫 플레이트라면 1∼5 분간이다. 그 후, 도막(塗膜)을 경화시키기 위해 180∼250 ℃, 바람직하게는 200∼250 ℃에서, 오븐이라면 30∼90 분간, 핫 플레이트라면 5∼30 분간 가열 처리함으로써 경화막을 얻을 수 있다.The conditions in the method of hardening the curable composition of this invention by heating are 1-100 minutes at 70-250 degreeC. After pre-baking (PAB; Pre applied bake), it may pressurize, post-exposure bake (PEB: Post exposure bake) may be carried out, and you may bake at the temperature of several different steps. Although heating conditions differ depending on the kind and mixing ratio of each component, for example, it is 70-180 degreeC, 5 to 15 minutes in an oven, and 1 to 5 minutes in the case of a hot plate. Then, in order to harden a coating film, a cured film can be obtained by heat-processing at 180-250 degreeC, Preferably it is 200-250 degreeC, 30-90 minutes in an oven, and 5-30 minutes in case of a hot plate.

본 발명의 경화성 조성물 또는 그 경화물이 구체적인 용도로서는, 접착제, 안경, 촬상용 렌즈로 대표되는 광학 재료, 도료, 코팅제, 라이닝제, 잉크, 레지스트, 액상(液狀) 레지스트, 인쇄판, 컬러 TV, PC 모니터, 휴대정보 단말기, 디지털카메라, 유기 EL, 터치패널 등의 표시 소자, 절연 바니스, 절연 시트, 적층판, 프린트 기판, 반도체 장치용·LED 패키지용·액정 주입구용·유기 EL용·광소자용·전기 절연용·전자 부품용·분리막용 등의 봉지제, 성형 재료, 퍼티, 유리 섬유 함침제, 실링제, 반도체용·태양 전지용 등의 패시베이션막, 층간 절연막, 보호막, 액정 표시 장치의 백라이트에 사용되는 프리즘 렌즈 시트, 프로젝션 TV 등의 스크린에 사용되는 프레넬 렌즈 시트, 렌티큘러 렌즈 시트 등의 렌즈 시트의 렌즈부, 또는 이와 같은 시트를 사용한 백라이트 등, 마이크로 렌즈 등의 광학 렌즈, 광학 소자, 광 커넥터, 광도파로, 광학적 조형용 주형제 등을 예로 들 수 있다.Specific uses of the curable composition of the present invention or its cured product include adhesives, glasses, optical materials typified by imaging lenses, paints, coatings, linings, inks, resists, liquid resists, printing plates, color TVs, Display elements such as PC monitors, portable information terminals, digital cameras, organic EL and touch panels, insulating varnish, insulating sheets, laminates, printed circuit boards, semiconductor devices, LED packages, liquid crystal inlet, organic EL, optical devices, etc. Encapsulant for electrical insulation, electronic component, separator, etc., molding material, putty, glass fiber impregnating agent, sealing agent, passivation film for semiconductor, solar cell, etc., interlayer insulating film, protective film, used for backlight of liquid crystal display device A lens part of a lens sheet such as a prism lens sheet, a Fresnel lens sheet used for a screen such as a projection TV, a lenticular lens sheet, or a backlight using such a sheet, an optical lens such as a micro lens, an optical element, an optical connector , optical waveguides, casting agents for optical molding, and the like.

표시 장치로서는, 투명 지지체에, 필요에 따라 언더코트층, 반사 방지층, 편광 소자층, 위상차층, 복굴절율층, 광산란층, 하드 코트층, 윤활층, 보호층 등의 각 층을 설치한 것을 예로 들 수 있고, 각 층에 본 발명의 경화물로 이루어지는 필름을 사용할 수 있다.Examples of the display device include those in which each layer, such as an undercoat layer, an antireflection layer, a polarizing element layer, a retardation layer, a birefringence layer, a light scattering layer, a hard coat layer, a lubricant layer, and a protective layer, is provided on a transparent support. The film which consists of the hardened|cured material of this invention can be used for each layer.

[실시예][Example]

이하, 실시예 등을 예로 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예로 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail by taking examples and the like, but the present invention is not limited to these examples.

[실시예 1∼20, 비교예 1∼7][Examples 1 to 20, Comparative Examples 1 to 7]

하기 [표 1]∼[표 5]에 나타낸 배합으로 각 성분을 충분히 혼합하여, 각각 실시예 1∼20의 경화성 조성물 및 비교예 1∼7의 경화성 조성물을 얻었다. 그리고, 실시예 및 비교예의 단위는 질량부이다.Each component was thoroughly mixed by the formulation shown in the following [Table 1] - [Table 5], and the curable composition of Examples 1-20 and the curable composition of Comparative Examples 1-7 were obtained, respectively. In addition, the unit of an Example and a comparative example is a mass part.

양이온 중합성 성분(A)으로서는 하기 화합물을 사용했다.The following compound was used as a cationically polymerizable component (A).

화합물(A1-1): 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르Compound (A1-1): neopentyl glycol diglycidyl ether

화합물(A1-2): 1,4-부탄디올디글리시딜에테르Compound (A1-2): 1,4-butanediol diglycidyl ether

화합물(A2-1): 아론옥세탄 OXT-221(도아합성(주)사 제조)Compound (A2-1): Aronoxetane OXT-221 (manufactured by Toa Synthesis Co., Ltd.)

화합물(A3-1): 비스페놀형 디글리시딜에테르Compound (A3-1): bisphenol type diglycidyl ether

화합물(A3-2): TECHMORE VG3101(방향족 3관능 에폭시: (주)프린텍사 제조)Compound (A3-2): TECHMORE VG3101 (aromatic trifunctional epoxy: manufactured by PRINTEC Co., Ltd.)

양이온 중합 개시제(B)로서는 하기 화합물(B-1)을 사용했다.The following compound (B-1) was used as a cationic polymerization initiator (B).

화합물(B-1): 하기 식(9)으로 표시되는 화합물 및 하기 식(10)으로 표시되는 화합물의 혼합물의 프로필렌카보네이트 50% 용액Compound (B-1): 50% solution of propylene carbonate of a mixture of a compound represented by the following formula (9) and a compound represented by the following formula (10)

Figure 112018098561765-pct00017
Figure 112018098561765-pct00017

Figure 112018098561765-pct00018
Figure 112018098561765-pct00018

라디칼 중합성 성분(C)으로서는, 하기 화합물을 사용했다.As a radically polymerizable component (C), the following compound was used.

화합물(C1-1): 에폭시에스테르 M-600A(교에이샤화학(주)사 제조)Compound (C1-1): Epoxy ester M-600A (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.)

화합물(C1-2): 에폭시에스테르 70PA(교에이샤화학(주)사 제조)Compound (C1-2): Epoxy ester 70PA (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.)

화합물(C2-1): 1,6-헥산디올디아크릴레이트Compound (C2-1): 1,6-hexanediol diacrylate

라디칼 중합 개시제(D)로서는, 하기 화합물(D-1)을 사용했다.As the radical polymerization initiator (D), the following compound (D-1) was used.

화합물(D-1): 이르가큐어 184(BASF사 제조)Compound (D-1): Irgacure 184 (manufactured by BASF)

폴리머(E)로서는, 하기 화합물(E-1)을 사용했다.As the polymer (E), the following compound (E-1) was used.

폴리머(E-1): 메틸메타크릴레이트 75질량부와 글리시딜메타크릴레이트 25의 공중합체(중량 평균 분자량 7,000)Polymer (E-1): A copolymer of 75 parts by mass of methyl methacrylate and 25 of glycidyl methacrylate (weight average molecular weight 7,000)

폴리머(E')로서는, 하기 화합물(E'-1) 및 하기(E'-2)을 사용했다.As the polymer (E'), the following compound (E'-1) and the following (E'-2) were used.

화합물(E'-1): 메틸메타크릴레이트 75질량부와 글리시딜메타크릴레이트 25의 공중합체(중량 평균 분자량 800)Compound (E'-1): Copolymer of 75 mass parts of methyl methacrylate and glycidyl methacrylate 25 (weight average molecular weight 800)

화합물(E'-2): 메틸메타크릴레이트 75질량부와 글리시딜메타크릴레이트 25의 공중합체(중량 평균 분자량 35,000)Compound (E'-2): A copolymer of 75 parts by mass of methyl methacrylate and 25 of glycidyl methacrylate (weight average molecular weight 35,000)

얻어진 실시예 1∼20 및 비교예 1∼7의 각 경화성 조성물에 대하여, 하기 수순에 따라, 유리 전이 온도(Tg), 탄성율, 점성 및 밀착성의 평가를 행하였다.Glass transition temperature (Tg), elastic modulus, viscosity, and adhesiveness were evaluated according to the following procedure about each curable composition of the obtained Examples 1-20 and Comparative Examples 1-7.

결과를 [표 1]∼[표 5]에 병기한다.A result is written together in [Table 1] - [Table 5].

(유리 전이 온도 및 탄성율)(Glass Transition Temperature and Modulus of Elasticity)

얻어진 실시예 1∼20 및 비교예 1∼7의 각 경화성 조성물을, 각각을 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름 상에, 바 코터로 30㎛의 두께로 도포하고, 메탈할라이드 램프를 사용하여 3000mJ/cm2의 에너지를 조사했다. 24시간 후에 필름으로부터 접착제 경화물을 꺼내고, (주)히타치하이테크사이언스에서 제조한 점탄성 측정 장치(DMA7100)를 사용하여 Tg 및 80℃에서의 탄성율을 측정했다.Each of the obtained curable compositions of Examples 1 to 20 and Comparative Examples 1 to 7 was applied on a polyethylene terephthalate (PET) film to a thickness of 30 µm with a bar coater, and 3000 mJ/cm using a metal halide lamp The energy of 2 was investigated. After 24 hours, the adhesive cured product was taken out from the film, and the elastic modulus at Tg and 80°C was measured using a viscoelasticity measuring device (DMA7100) manufactured by Hitachi High-Tech Sciences Co., Ltd.

얻어진 실시예 1∼20 및 비교예 1∼7의 각 경화성 조성물 각각에 대하여, 25℃에서의 점도를 E형 점도계로 측정했다. 결과를 [표 1]∼[표 5]에 병기한다.About each of the obtained Examples 1-20 and each curable composition of Comparative Examples 1-7, the viscosity in 25 degreeC was measured with the E-type viscometer. A result is written together in [Table 1] - [Table 5].

(밀착성)(Adhesiveness)

상기에서 얻어진 실시예 1∼20 및 비교예 1∼7의 조성물을, 1장의 코로나 처리 PMMA 필름(스미토모화학(주)사 제조: 데크노로이 125S001)으로 각각 도포한 후, 또 1장의 코로나 방전 처리를 실시한 COP(시클로올레핀 폴리머, 니혼제온 제조: 품번 제오노아 필름 14-060) 필름과 라미네이터를 사용하여 접합하고, 무전극 자외광 램프를 사용하여 1000mJ/cm2에 상당하는 광을 COP 필름 너머로 조사하여 접착하여 시험편을 얻었다. 얻어진 시험편에 대하여, 90도 필(peel) 시험을 행하였다.After each of the compositions of Examples 1 to 20 and Comparative Examples 1 to 7 obtained above were coated with one corona-treated PMMA film (Sumitomo Chemical Co., Ltd.: Decnoroy 125S001), another corona discharge treatment was performed. COP (cycloolefin polymer, manufactured by Nippon Zeon: Part No. Zeonoa Film 14-060) film and laminator were used to bond, and using an electrodeless ultraviolet light lamp, light equivalent to 1000 mJ/cm 2 was irradiated through the COP film. It adhered to obtain a test piece. The obtained test piece was subjected to a 90 degree peel test.

[표 1][Table 1]

Figure 112018098561765-pct00019
Figure 112018098561765-pct00019

[표 2][Table 2]

Figure 112018098561765-pct00020
Figure 112018098561765-pct00020

[표 3][Table 3]

Figure 112018098561765-pct00021
Figure 112018098561765-pct00021

[표 4][Table 4]

Figure 112018098561765-pct00022
Figure 112018098561765-pct00022

[표 5][Table 5]

Figure 112018098561765-pct00023
Figure 112018098561765-pct00023

[표 1]∼[표 5]에 의해, 본 발명의 경화성 조성물은, 경화물의 경화성 및 밀착성이 우수한 것을 명백하게 알 수 있다.From [Table 1] to [Table 5], it can be clearly seen that the curable composition of the present invention is excellent in the curability and adhesiveness of the cured product.

Claims (7)

양이온 중합성 성분(A) 45∼90 질량부, 양이온 중합 개시제(B) 0.001∼15 질량부, 라디칼 중합성 성분(C) 1∼15 질량부, 라디칼 중합 개시제(D) 1∼10 질량부, 및
하기 식(I)으로 표시되는 단량체로부터 얻어지는 폴리머:
Figure 112018098561765-pct00024

(상기 식(I) 중에서, X는 탄소 원자수 1∼7의 알킬기, 탄소 원자수 1∼7의 알콕시기, 탄소 원자수 6∼12의 아릴기, 탄소 원자수 6∼12의 아릴옥시기 혹은 탄소 원자수 6∼10의 지환식 탄화수소기, 또는 이들 기 중의 수소 원자가 에폭시기, 옥세탄기, 수산기 및 카르복실기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 기로 치환된 것임),
하기 식(II)으로 표시되는 단량체로부터 얻어지는 폴리머:
Figure 112018098561765-pct00025

(상기 식(II) 중에서, R1은 수소 원자, 메틸기 또는 할로겐 원자를 나타내고, X'는 탄소 원자수 1∼7의 알킬기, 탄소 원자수 6∼12의 아릴기 혹은 탄소 원자수 6∼10의 지환식 탄화수소기, 또는 이들 기 중의 수소 원자가 에폭시기, 옥세탄기, 수산기 및 카르복실기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 기로 치환된 것임), 상기 식(I)으로 표시되는 단량체로부터 선택되는 2종 이상의 단량체로부터 얻어지는 폴리머, 상기 식(II)으로 표시되는 단량체로부터 선택되는 2종 이상의 단량체로부터 얻어지는 폴리머, 및 상기 식(I)으로 표시되는 단량체 및 상기 식(II)으로 표시되는 단량체로부터 얻어지는 폴리머로 이루어지는 군으로부터 선택되는 중량 평균 분자량 1,000∼30,000인 폴리머(E) 1∼20 질량부를, 상기 양이온 중합성 성분(A), 상기 라디칼 중합성 성분(C) 및 상기 폴리머(E)의 합계가 100질량부가 되도록 함유하고,
상기 양이온 중합성 성분(A)이, 다가 알코올의 글리시딜화물 또는 다가 알코올 알킬렌옥사이드 부가물의 글리시딜화물(A1)과, 옥세탄 화합물(A2)을 필수 성분으로 하고,
상기 라디칼 중합성 성분(C)이, 에폭시기 및 에틸렌성 불포화기를 가지는 화합물(C1), 또는 탄소 원자수 2∼20인 다가 알코올의 아크릴산 에스테르 혹은 탄소 원자수 2∼20인 다가 알코올의 메타크릴산 에스테르(C2)를 필수 성분으로 하는, 경화성 조성물.
45 to 90 parts by mass of a cationically polymerizable component (A), 0.001 to 15 parts by mass of a cationic polymerization initiator (B), 1 to 15 parts by mass of a radically polymerizable component (C), 1 to 10 parts by mass of a radical polymerization initiator (D); and
A polymer obtained from a monomer represented by the following formula (I):
Figure 112018098561765-pct00024

(In the formula (I), X is an alkyl group having 1 to 7 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 7 carbon atoms, an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, an aryloxy group having 6 to 12 carbon atoms, or An alicyclic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms, or a hydrogen atom in these groups is substituted with one or more groups selected from the group consisting of an epoxy group, an oxetane group, a hydroxyl group and a carboxyl group);
A polymer obtained from a monomer represented by the following formula (II):
Figure 112018098561765-pct00025

(In the formula (II), R 1 represents a hydrogen atom, a methyl group or a halogen atom, and X' is an alkyl group having 1 to 7 carbon atoms, an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, or an aryl group having 6 to 10 carbon atoms. An alicyclic hydrocarbon group, or a hydrogen atom in these groups is substituted with at least one group selected from the group consisting of an epoxy group, an oxetane group, a hydroxyl group and a carboxyl group), at least two selected from the monomers represented by the formula (I) A polymer obtained from a monomer, a polymer obtained from two or more monomers selected from the monomers represented by the formula (II), and a polymer obtained from the monomer represented by the formula (I) and the monomer represented by the formula (II) 1 to 20 parts by mass of a polymer (E) having a weight average molecular weight of 1,000 to 30,000 selected from the group, 100 parts by mass of the total of the cationically polymerizable component (A), the radically polymerizable component (C) and the polymer (E) contain as much as possible,
The cationically polymerizable component (A) contains, as essential components, a glycidylated product of a polyhydric alcohol or a glycidylated product of a polyhydric alcohol alkylene oxide adduct (A1) and an oxetane compound (A2),
The radically polymerizable component (C) is a compound (C1) having an epoxy group and an ethylenically unsaturated group, or an acrylic acid ester of a polyhydric alcohol having 2 to 20 carbon atoms or a methacrylic acid ester of a polyhydric alcohol having 2 to 20 carbon atoms. A curable composition comprising (C2) as an essential component.
제1항에 있어서,
상기 양이온 중합성 성분(A)으로서, 방향족 에폭시 화합물(A3)을 더 함유하는, 경화성 조성물.
According to claim 1,
The curable composition which further contains an aromatic epoxy compound (A3) as said cationically polymerizable component (A).
제2항에 있어서,
상기 방향족 에폭시 화합물(A3)이 다관능 방향족 에폭시 화합물인, 경화성 조성물.
3. The method of claim 2,
The said aromatic epoxy compound (A3) is a polyfunctional aromatic epoxy compound, The curable composition.
제1항에 있어서,
상기 폴리머(E)가 상기 식(I)으로 표시되는 단량체 및 상기 식(II)으로 표시되는 단량체로부터 얻어지는 폴리머이며, 상기 식(I) 중의 X가 탄소 원자수 6∼12의 아릴기이며, 상기 식(II) 중의 X'가 탄소 원자수 1∼7의 알킬기이며, 상기 알킬기가 에폭시기로 치환되어 있는, 경화성 조성물.
According to claim 1,
The polymer (E) is a polymer obtained from the monomer represented by the formula (I) and the monomer represented by the formula (II), wherein X in the formula (I) is an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, The curable composition in which X' in Formula (II) is a C1-C7 alkyl group, and the said alkyl group is substituted by the epoxy group.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 경화성 조성물에, 활성 에너지선을 조사하는, 경화성 조성물의 경화 방법.The hardening method of a curable composition which irradiates an active energy ray to the curable composition in any one of Claims 1-4. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 경화성 조성물을 가열하는, 경화성 조성물의 경화 방법.The curing method of the curable composition which heats the curable composition in any one of Claims 1-4. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 경화성 조성물의 경화물인, 경화물.The hardened|cured material which is a hardened|cured material of the curable composition in any one of Claims 1-4.
KR1020187028910A 2016-03-30 2017-03-30 Curable composition, manufacturing method of cured product, and cured product thereof KR102272147B1 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016069795A JP7216470B2 (en) 2016-03-30 2016-03-30 Curable composition, method for producing cured product, and cured product thereof
JPJP-P-2016-069795 2016-03-30
PCT/JP2017/013287 WO2017170882A1 (en) 2016-03-30 2017-03-30 Curable composition, cured product production method, and cured product therefrom

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180128926A KR20180128926A (en) 2018-12-04
KR102272147B1 true KR102272147B1 (en) 2021-07-01

Family

ID=59965971

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020187028910A KR102272147B1 (en) 2016-03-30 2017-03-30 Curable composition, manufacturing method of cured product, and cured product thereof

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7216470B2 (en)
KR (1) KR102272147B1 (en)
TW (1) TWI797078B (en)
WO (1) WO2017170882A1 (en)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190111973A (en) * 2017-02-13 2019-10-02 미쯔비시 케미컬 주식회사 Active energy ray curable adhesive composition, adhesive composition for polarizing plates, adhesive for polarizing plates, and polarizing plate using the same
JP7479843B2 (en) * 2018-04-09 2024-05-09 積水化学工業株式会社 Sealant for organic EL display devices
JP7039391B2 (en) * 2018-05-25 2022-03-22 三井化学株式会社 Sealant for display element, sealant for organic EL element and its cured product
JPWO2023022046A1 (en) * 2021-08-18 2023-02-23

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001022165A1 (en) 1999-09-17 2001-03-29 Hitachi Chemical Co., Ltd. Photosensitive resin compositions, photosensitive element containing the same, process for producing resist pattern, and process for producing printed circuit board
JP2006057078A (en) 2004-07-22 2006-03-02 Mitsui Chemicals Inc Photocurable resin composition and resin composition for plastic formed out thereof
JP2013209607A (en) 2011-07-05 2013-10-10 Jsr Corp Resin composition, polymer, cured film, and electronic parts
WO2015068454A1 (en) 2013-11-07 2015-05-14 積水化学工業株式会社 Sealant for organic electroluminescent display elements
JP2015143352A (en) * 2013-12-25 2015-08-06 東亞合成株式会社 Photocurable adhesive composition, polarizing plate and method for manufacturing the same, optical member, and liquid crystal display device

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5296575B2 (en) * 2009-03-06 2013-09-25 住友化学株式会社 Photocurable adhesive composition, polarizing plate and method for producing the same, optical member and liquid crystal display device
JP6103687B2 (en) 2012-11-22 2017-03-29 チェイル インダストリーズ インコーポレイテッド Adhesive composition for polarizing plate
JP6164609B2 (en) 2013-08-23 2017-07-19 東亞合成株式会社 Photocurable adhesive composition, polarizing plate and method for producing the same, optical member and liquid crystal display device
JP6337523B2 (en) 2014-03-07 2018-06-06 東洋インキScホールディングス株式会社 Active energy ray polymerizable resin composition and laminate
JP6222637B2 (en) * 2014-03-19 2017-11-01 富士フイルム株式会社 Polymerizable nonlinear optical material, nonlinear optical film, optical element, light modulation element, and method of manufacturing nonlinear optical film

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001022165A1 (en) 1999-09-17 2001-03-29 Hitachi Chemical Co., Ltd. Photosensitive resin compositions, photosensitive element containing the same, process for producing resist pattern, and process for producing printed circuit board
JP2006057078A (en) 2004-07-22 2006-03-02 Mitsui Chemicals Inc Photocurable resin composition and resin composition for plastic formed out thereof
JP2013209607A (en) 2011-07-05 2013-10-10 Jsr Corp Resin composition, polymer, cured film, and electronic parts
WO2015068454A1 (en) 2013-11-07 2015-05-14 積水化学工業株式会社 Sealant for organic electroluminescent display elements
JP2015143352A (en) * 2013-12-25 2015-08-06 東亞合成株式会社 Photocurable adhesive composition, polarizing plate and method for manufacturing the same, optical member, and liquid crystal display device

Also Published As

Publication number Publication date
TWI797078B (en) 2023-04-01
CN108884298A (en) 2018-11-23
TW201809021A (en) 2018-03-16
KR20180128926A (en) 2018-12-04
WO2017170882A1 (en) 2017-10-05
JP2017179162A (en) 2017-10-05
JP7216470B2 (en) 2023-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102631774B1 (en) Curable composition, method for producing cured product, and cured product of same
KR102272147B1 (en) Curable composition, manufacturing method of cured product, and cured product thereof
KR102265025B1 (en) Curable composition, manufacturing method of cured product, and cured product thereof
KR102278179B1 (en) Curable composition, manufacturing method of cured product, and cured product thereof
JP6949458B2 (en) Curable composition, method for producing cured product, and cured product thereof
KR102356381B1 (en) Curable composition, manufacturing method of cured product, and cured product thereof
KR102356563B1 (en) Curable composition, manufacturing method of cured product, and cured product thereof
JP6817702B2 (en) Curable composition, its curing method, the resulting cured product and adhesive
JP2018172494A (en) Curable composition, method for producing cured product, cured product thereof, and adhesive using the same
CN108884298B (en) Curable composition, method for producing cured product, and cured product thereof
JP2017179202A (en) Curable composition, manufacturing method of cured article and the cured article
JP2018012766A (en) Curable composition, method for producing cured product, and cured product thereof

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant