KR102265653B1 - 소켓 인터포저 및 소켓 인터포저를 사용하는 컴퓨터 시스템 - Google Patents

소켓 인터포저 및 소켓 인터포저를 사용하는 컴퓨터 시스템 Download PDF

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잔 핑
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Abstract

본 발명은 컴퓨터 시스템에 관한 것으로, 좀더 구체적으로는 컴퓨터 시스템에서 사용 가능한 소켓 인터포저에 관한 것이다. 본 발명의 실시 예에 따른 소켓 인터포저는 서버 보드 상의 소켓의 폼 팩터에 맞는 복수의 커넥터들; 및 적어도 하나의 온-보드 메모리 및 외부 통신 컨트롤러를 포함하며, 상기 서버 보드는 적어도 하나의 프로세서; 및 상기 소켓 및 적어도 하나의 프로세서 소켓을 갖는 회로 보드를 포함하며, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 적어도 하나의 프로세서 소켓에 연결되고, 상기 소켓은 제 1 기능 세트를 가지는 모듈을 위한 상기 폼 팩터 및 상기 폼 팩터 내의 상기 복수의 커넥터들을 가지고, 상기 적어도 하나의 상기 온-보드 메모리 및 상기 외부 통신 컨트롤러는 상기 복수의 커넥터들의 적어도 일부에 연결되고, 상기 온-보드 메모리는 상기 적어도 하나의 프로세서에 의하여 사용가능하고, 상기 외부 통신 컨트롤러는 상기 제 1 기능 세트와 다른 제 2 기능 세트를 가진다. 본 발명에 따르면 컴퓨터 시스템의 비용이 감소될 수 있으며, 동시에 빠른 통신을 수행할 수 있다.

Description

소켓 인터포저 및 소켓 인터포저를 사용하는 컴퓨터 시스템{SOCKET INTERPOSER AND COMPUTER SYSTEM USING THE SOCKET INTERPOSER}
본 발명은 컴퓨터 시스템에 관한 것으로, 좀더 구체적으로는 컴퓨터 시스템에서 사용 가능한 소켓 인터포저에 관한 것이다.
데이터 센터(data center) 및 서버 랙 환경(server rack environment)과 같은 최근의 서버 어플리케이션(server application)은 보통 클라이언트에 서비스들을 제공하는데 함께 협력하는 복수의 서버 노드들(server nodes)을 사용한다. 종래의 서버 머더보드들(server motherboards)은 보통 이러한 서버 노드들에서 사용된다. 서버 머더보드는 다양한 소자들(components), 하나 또는 그 이상의 프로세서들(예를 들어, CPUs), 외부 커뮤니케이션을 수행하기 위한 인터페이스에 맞는 복수의 소켓들을 갖는 적어도 하나의 회로 보드(circuit board)를 포함한다. 또한 다른 소자들이 사용될 수도 있다. 이중 몇몇은 회로 보드에 병합될 수 있으며, 또는 회로 보드 상의 전용 소켓에 맞을 수 있다. CPU는 회로 보드 상의CPU 소켓들과 짝지어 지는 폼 팩터(form factor)를 갖는 커넥터들(connectors)을 포함한다. 다시 말하면, 회로 보드 상의 CPU 소켓들은 CPU를 위한 커넥터들(또는 pin)으로써 동일한 폼 팩터를 갖는다. 최신의 서버 구조에서, 회로 보드 상의 CPU 소켓들은 DIMM과 같은 각 CPU를 위한 전용 메모리에 연결된다. 이러한 전용 메모리는 CPU를 통하여 접근 가능하다. 외부 노드-투-노드(node-to-node) 통신을 수행을 위한 인터페이스는 일반적으로 이더넷(Ethernet) 인터페이스이다. 이러한 입출력 인터페이스는 일반적으로 포트(port)와 연결된 이더넷 컨트롤러를 포함한다. 포트는 일반적으로 두 CPU들 중 처음의 것과 상호 연결된 사우스브리지(southbridge)로부터의 PCIE 포트이다.
동작에 있어서, 각 서버 보드는 적어도 하나의 내부 CPU들을 이용하여 계산을 수행한다. 각 CPU를 위한 전용 메모리는 전용 메모리 내의 아이템들(items)로의 보다 빠른 접근을 제공할 것이다. 외부 통신을 위한 데이터는 이더넷 인터페이스로부터 메모리 내의 위치(location)로 라우트(route)되거나 메모리 내의 위치로부터 이더넷 인터페이스로 라우트될 것이다. 이와 유사하게, CPU 명령들(commands), 요청들, 그리고 다른 정보들이 CPU로부터 이더넷 인터페이스로 라우트되거나 이더넷 인터페이스로부터 CPU로 라우트될 것이다. 따라서 서버 보드들은 개별적으로 또는 함께 원하는 동작들을 제공하기 위하여 동작할 것이다.
서버 어플리케이션에 있어서, 서버 노드들 사이의 낮은 레이턴시(latency) 및 빠른 통신이 요구된다. 이러한 환경에서 서버 보드들은 이더넷 입출력 인터페이스를 통하여 다른 서버 보드 상의 CPU들과의 데이터 교환 및 통신을 수행한다. 이더넷 컨트롤로 및 포트의 위치 때문에, 이더넷 인터페이스와 몇몇의 서버 보드 상의 데이터 사이에 긴 경로(path)가 존재할 것이다. 더욱이, 포트는 일반적으로 이더넷 인터페이스를 통한 모든 데이터에 대하여 유니버셜(universal)하다. 따라서 메모리 데이터 교환을 위하여 상대적으로 긴 레이턴시 및 오버헤드가 있을 것이며, 이는 원하지 않는 것이다.
많은 서버 보드들은 회로 보드 상의 제 1 및 제 2 CPU 소켓들에 있는 제 1 및 제 2 CPU들을 포함한다. 그러나, 몇몇의 서버 어플리케이션들은 서버 보드 내의 두 CPU들을 필요로 하지 않을 것이다. 만약 싱글 CPU가 컴퓨터가 필요로 하는 것들에 충분하다면, 회로 보드 내의 제 2 소켓은 빈 상태로 놓여질 것이다. 서버 보드 내의 싱글 CPU의 사용은 파워 소모를 감소시킬 것이며, 이는 일반적으로 필요로 하는 것이다. 또한 제 2 CPU의 생략으로 인하여 비용의 절약 역시 있을 것이다. 그러나, 앞서 설명된 바와 같이, 각 CPU 소켓 그리고 이에 대한 각 CPU는 전형적으로 전용 메모리를 갖는다. CPU 소켓들 중 하나를 빈 채로 남겨두는 것은 해당 CPU 소켓의 전용 메모리로의 접근을 불가능 하게 할 것이다. 따라서, CPU를 생략함으로써 얻을 수 있는 파워 및 비용 상의 이득은 큰 메모리들을 요구하는 많은 어플리케이션들을 위한 서버 보드를 위한 메모리의 한계로 인하여 오프셋(offset) 될 것이다.
따라서, 보다 개선된 특성을 가지는 서버 보드가 요청된다.
본 발명은 컴퓨터 시스템의 비용을 감소시키고 성능을 향상시킬 수 있는 소켓 인터포저를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 소켓 인터포저는 서버 보드 상의 소켓의 폼 팩터에 맞는 복수의 커넥터들; 및 적어도 하나의 온-보드 메모리 및 외부 통신 컨트롤러를 포함하며, 상기 서버 보드는 적어도 하나의 프로세서; 및 상기 소켓 및 적어도 하나의 프로세서 소켓을 갖는 회로 보드를 포함하며, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 적어도 하나의 프로세서 소켓에 연결되고, 상기 소켓은 제 1 기능 세트를 가지는 모듈을 위한 상기 폼 팩터 및 상기 폼 팩터 내의 상기 복수의 커넥터들을 가지고, 상기 적어도 하나의 상기 온-보드 메모리 및 상기 외부 통신 컨트롤러는 상기 복수의 커넥터들의 적어도 일부에 연결되고, 상기 온-보드 메모리는 상기 적어도 하나의 프로세서에 의하여 사용가능하고, 상기 외부 통신 컨트롤러는 상기 제 1 기능 세트와 다른 제 2 기능 세트를 가진다.
실시 예로써, 상기 소켓은 추가 프로세서 소켓이며, 상기 폼 팩터는 프로세서 폼 팩터이고, 상기 제 1 기능 세트는 복수의 프로세서 기능들을 포함한다.
실시 예로써, 상기 소켓은 상기 회로 보드 상의 전용 메모리에 연결되며, 상기 소켓 인터포저는 상기 외부 통신 컨트롤러와 상기 전용 메모리 사이의 직접 연결을 제공하기 위하여 상기 외부 통신 컨트롤러에 연결된 적어도 하나의 메모리 컨트롤러를 더 포함한다.
실시 예로써, 상기 소켓 인터포저는 상기 외부 통신 컨트롤러로부터 상기 적어도 하나의 프로세서로의 직접 접근을 제공하기 위하여 상기 외부 통신 컨트롤러와 연결된 적어도 하나의 트랜시버를 더 포함한다.
실시 예로써, 상기 적어도 하나의 프로세서에 의하여 사용 가능한 온-보드 메모리를 더 포함한다.
실시 예로써, 상기 소켓 인터포저는 상기 적용 메모리와 상기 적어도 하나의 프로세서 사이의 직접 접근을 제공하기 위한 상기 외부 통신 컨트롤러와 연결된 적어도 하나의 트랜시버를 더 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따른 컴퓨터 시스템은 프로세서 폼 팩터를 갖는 적어도 하나의 프로세서 소켓 및 제 1 기능들에 대응하는 모듈을 위한 폼 팩터를 갖는 적어도 하나의 추가 소켓을 포함하는 회로 보드; 상기 프로세서 폼 팩터를 가지며 상기 적어도 하나의 프로세서 소켓에 연결된 적어도 하나의 프로세서; 그리고 각각 복수의 커넥터들, 적어도 하나의 온-보드 메모리 및 외부 통신 컨트롤러를 갖는 적어도 하나의 소켓 인터포저를 포함하며, 상기 적어도 하나의 상기 온-보드 메모리 및 상기 외부 통신 컨트롤러는 상기 복수의 커넥터들의 적어도 일부에 연결되고, 상기 복수의 커넥터들은 상기 적어도 하나의 추가 소켓의 폼 팩터에 부합하며, 상기 온-보드 메모리는 상기 적어도 하나의 프로세서에 의하여 사용 가능하며, 상기 외부 통신 컨트롤러는 상기 제 1 기능 세트와 다른 제 2 기능 세트를 갖는다.
실시 예로써, 상기 적어도 하나의 추가 소켓은 적어도 하나의 추가 프로세서 소켓이며, 상기 폼 팩터는 프로세서 폼 팩터이며, 그리고 상기 제 1 기능 세트는 복수의 프로세서 기능들을 포함한다.
실시 예로써, 상기 적어도 하나의 소켓은 상기 회로 보드 상의 전용 메모리에 연결되고, 상기 적어도 하나의 소켓 인터포저는 상기 외부 통신 컨트롤러를 포함하며, 상기 적어도 하나의 소켓 인터포저는 상기 외부 통신 컨트롤러에 연결된 적어도 하나의 메모리 컨트롤러를 포함하며, 상기 메모리 컨트롤러는 상기 외부 통신 컨트롤러와 상기 전용 메모리 사이의 직접 접근을 제공한다.
실시 예로써, 상기 적어도 하나의 소켓 인터포저는 상기 외부 통신 컨트롤러로부터 상기 적어도 하나의 프로세서로의 직접 접근을 제공하기 위하여 상기 외부 통신 컨트롤러와 연결된 적어도 하나의 트랜시버를 더 포함한다.
본 발명에 따르면 컴퓨터 시스템의 비용이 감소될 수 있으며, 동시에 빠른 통신을 수행할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 소켓 인터포저의 일 예를 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 소켓 인터포저가 적용된 컴퓨터 시스템을 보여주는 도면이다.
도 3 내지 도 7은 앞서 설명된 소켓 인터포저와 유사한 소켓 인터포저들의 다양한 실시 예들 및 앞서 설명된 컴퓨터 시스템과 유사한 소켓 인터포저들이 적용되는 컴퓨터 시스템들의 다양한 실시 예들을 보여주는 도면이다.
도 8은 도 1 내지 도 7의 소켓 인터포저와 같은 소켓 인터포저를 조립하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 방법을 보여주는 순서도이다.
도 9는 도 1 내지 도 7의 소켓 인터포저와 같은 소켓 인터포저를 사용하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 방법을 보여주는 순서도이다.
일 실시 예는 복수의 커넥터들(connectors) 및 적어도 하나의 온-보드 메모리(on-board memory) 그리고, 외부 통신 컨트롤러를 갖는 소켓 인터포저(socket interposer)를 포함한다. 복수의 커넥터들은 서버 보드 상의 소켓의 폼 팩터에 부합하는 특성을 가질 것이다. 서버 보드는 적어도 하나의 프로세서 그리고 소켓 및 적어도 하나의 프로세서 소켓을 갖는 회로 보드를 포함한다. 프로세서들은 프로세서 소켓들에 연결된다. 소켓은 제 1 기능 세트(functional set) 및 폼 팩터를 갖는 모듈을 위한 폼 팩터를 갖는다. 적어도 하나의 온-보드 메모리 및 외부 통신 컨트롤러는 적어도 몇몇의 커넥터들과 연결된다. 외부 통신 컨트롤러는 제 1 기능 세트와 다른 제 2 기능 세트를 가진다. 온-보드 메모리는 프로세서들에 의하여 사용이 가능하다.
여기서 설명될 방법 및 시스템에 따르면, 예시적인 실시예들은 기존의 소켓들을 이용하는 회로 보드의 기능을 확장하기 위한 메커니즘을 제공한다. 예를 들어, 메모리 및/또는 다른 특징들이 강화될 것이다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 소켓 인터포저(100)의 일 예를 보여주는 도면이다. 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 소켓 인터포저(100)가 적용된 컴퓨터 시스템(150)을 보여주는 도면이다. 즉, 도 2는 소켓 인터포저(100)가 동작하는 환경의 일 예를 보여준다. 컴퓨터 시스템(150)은 데이터 센터 또는 다른 서버 어플리케이션의 일부인 서버 보드(server board)일 것이다. 다른 실시 예에 있어서, 그러나, 컴퓨터 시스템(150)은 다른 환경 내에 설치되거나 또는 다른 동작들을 수행할 수 있을 것이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 컴퓨터 시스템(150)은 회로 보드(circuit board, 160), 외부 통신 인터페이스(external communication interface, 170), 프로세서(180), 선택적 사우스브리지(optional southbridge, 182)를 포함한다. 회로 보드(160)는 소켓들(162, 166)을 포함한다. 소켓(162)은 프로세서 소켓일 것이다. 프로세서(180)는 CPU일 것이며, 프로세서 소켓(162)에 맞도록 하는 폼 팩터(form factor)를 갖는 핀들(미도시)을 포함할 것이다. 따라서, 프로세서(180)는 컴퓨터 시스템(160)이 서버 보드로 동작하도록 프로세서 소켓(162)에 삽입될 것이다. 회로 보드(160)는 프로세서(180) 및/또는 프로세서 소켓(162)을 위한 전용 메모리(164)를 포함할 것이다. 몇몇의 실시 예에 있어서, 전용 메모리(164)는 회로 보드(160) 상의 DIMM 슬롯(slot)에 삽입된 DIMM일 것이다. 그러나, 이는 예시적인 것이며, 전용 메모리(164)는 다양한 방식으로 제공될 수 있을 것이다. 또한, 컴퓨터 시스템(150)에서는 입출력 인터페이스(input/output interface, 170)가 도시되어 있다. 입출력 인터페이스(170)는 외부 통신을 위하여 사용된다. 입출력 인터페이스(170)는 입출력 포트(I/O port, 174)와 입출력 컨트롤러(I/O controller, 174)를 포함한다. 몇몇의 실시 예에 있어서, 입출력 컨트롤러(172)는 이더넷(Ethernet) 컨트롤러 일 것이다. 다른 실시 예들에 있어서, 외부 통신을 위하여 다른 프로토콜들을 사용하는 다른 컨트롤러들이 사용될 수도 있을 것이다.
회로 보드(166)는 선택적 소켓 리소스들(optional socket resources, 168)과 관련된 소켓(166)을 포함한다. 소켓(166)은 동일한 폼 팩터를 갖는 모듈 내에서 핀들을 수신하는 복수의 커넥터들을 포함한다. 커넥터들은 소켓(166) 내에 위치하는 모듈을 다른 요소들 중에서 소켓 리소스들(168)에 연결한다. 몇몇의 실시 예들에 있어서, 소켓(166)은 프로세서 소켓일 것이다. 이러한 실시 예에 있어서, 소켓(166)의 커넥터들은 프로세서(180)와 같은 CPU의 핀들을 수신할 것이다. 일 실시 예에 있어서, 소켓(166)은 다른 모듈에 사용될 것이다. 예를 들어, 소켓(166)은 DINN 소켓이거나 또는 소정 모듈을 위한 폼 팩터의 커넥터들을 갖는 다른 소켓일 수 있다. 소켓(166)과 소켓 리소스(168)는 소정 모듈의 대응하는 기능들의 세트를 수행하는데 사용될 것이다. (다만, 소켓 리소스(168)는 존재하지 않을 수 있다) 예를 들어, 소켓(166)이 CPU 소켓이라면, 선택적 소켓 자원들(168)은 소켓(166)이 적용되는 프로세서의 사용을 위한 DIMM을 포함할 것이다. 따라서, 회로 보드(160)는 소정의 미리 존재하는 소자들에 맞춰서 사용될 것이다.
소켓 인터포저(100)는 중앙 기능 소자(central functional component, 110), 커넥터들(120) 그리고 선택적 추가 소자(들)(optional additional components, 130)을 포함한다. 커넥터들(120)은 컴퓨터 시스템(150) 상의 소켓(166)에 맞는 특성(예를 들어, 폼 팩터)을 갖는 복수의 핀들을 포함한다. 다시 말하면, 소켓 인터포저(100)는 소켓(166)에 삽입될 것이며 컴퓨터 시스템(150) 내에서 함께 동작할 것이다. 예를 들어, 소켓(166)이 CPU 소켓이라면, 소켓 인터포저(100)의 커넥터들(120)은 프로세서(180)와 동일한 폼 팩터를 가질 것이다.
중앙 기능 소자(110)는 컴퓨터 시스템(150)을 위하여 다양한 기능들을 수행할 것이다. 몇몇의 실시 예들에 있어서, 중앙 기능 소자(110)는 플래시 또는 외부 통신 컨트롤러와 같은 온-보드(on-board) 메모리일 것이다. 외부 통신 컨트롤러는 이더넷 컨트롤러, InifiniBand 컨트롤러, 선택적 통신 컨트롤러 및/또는 다른 유형의 통신 컨트롤러일 것이다. 중앙 기능 소자(110)는 하나 또는 그 이상의 포트들과 같은 다른 서브 소자들을 포함할 수도 있을 것이다. 다른 실시 예들에 있어서, 중앙 기능 소자(110)는 다른 소자들 및/또는 추가적인 소자들을 포함할 수도 있을 것이다.
소켓 인터포저(100) 및 중앙 기능 소자(110)에 의하여 수행되는 기능들은 모듈을 위하여 디자인된 소켓(166)의 기능들과 다르다. 예를 들어, 소켓(166)이 CPU 소켓이라면, 소켓 인터포저(100)의 커넥터들(120)은 프로세서(180)를 위한 커넥터들과 동일한 폼 팩터를 가질 것이다. 그러나, 중앙 기능 소자(110)는 프로세서(180)와는 다른 기능들을 제공할 것이다. 예를 들어, 중앙 기능 소자(110)는 온-보드 플래시 메모리일 것이다. 이 경우, 중앙 기능 소자(110)는 프로세서(180)의 연산 동작을 수행하지 않을 것이다. 유사하게, 중앙 기능 소자(110)는 컨트롤러(172)와 유사한 이더넷 컨트롤러와 같은 외부 통신 컨트롤러를 포함할 것이다. 따라서, 중앙 기능 소자(110)는 프로세서(180) 또는 소켓(166)이 동작하도록 설계된 다른 소자에 의하여 수행되는 동작들과 다르거나 보완적인 다양한 동작들을 수행할 것이다.
소켓 인터포저(100)는 하나 또는 그 이상의 선택적 추가 소자(130)를 포함한다. 선택적 추가 소자(130)는 소켓 인터포저(130)의 활용성 또는 기능성을 확장하기 위하여 사용될 것이다. 예를 들어, 선택적 추가 소자는 CPU 인터링크(interlink) 인터페이스와 같은 트랜시버(transceiver)를 포함할 것이다. 이러한 트랜시버는 프로세서(180)와 중앙 기능 소자(110) 사이의 직접적인 통신을 가능하게 할 것이다. 선택적 추가 소자(130)는 또한 소켓 인터포저(100)로 하여금 선택적 소켓 리소스들(168)을 사용하도록 하는 컨트롤러 또는 다른 소자들을 포함할 것이다. 예를 들어, 메모리 인터페이스 및/또는 컨트롤러는 선택적 추가 소자(130)의 일부일 것이다.
소켓 인터포저(100)는 컴퓨터 시스템(150)의 기능성을 강화할 것이다. 미리 존재하는 소켓(166)을 갖는 기존 회로 보드(160)는 소켓 인터포저(100)의 다음(next) 기능들과 함께 제공될 것이다. 구체적으로, 제 1 기능들의 세트를 갖는 하나의 모듈을 위하여 디자인된 소켓(166)은 소켓 인터포저를 사용하는 다른 기능들의 세트를 수행하는데 사용될 것이다. 예를 들어, 만약 소켓(166)이 CPU 소켓이고 컴퓨터 시스템(150)이 하나의 CPU만으로 충분한 서버 어플리케이션 내에서 사용된다면, 추가적인 프로세서의 비용이 절약될 것이다. 대신에, 하나의 프로세서(180)가 사용될 것이다. 이러한 서버 보드(150)는 또한 파워 소비를 절약할 것이다. 소켓 인터포저(100)를 사용하여, 소켓(166)이 오픈(open)인 경우에 사용 불가능한 선택적 소켓 리소스들(168)이 이제 사용 가능할 것이다. 예를 들어, CPU 소켓을 위한 DIMM이 소켓 인터포저(100)를 통하여 이제 사용 가능할 것이다. 따라서 그렇지 않으면 사용할 수 없는 메모리에 접속하기 위한 낮은 레이턴시(latency)가 얻어질 것이다. 만약 소켓 인터포저(100)가 이더넷 컨트롤러와 같은 외부 통신 컨트롤러를 포함한다면, 컴퓨터 시스템(150)의 메모리로의 접근(access)은 입출력 인터페이스(170) 및 소켓 인터포저(100) 모두를 통하여 더욱 빠르게 수행될 것이다. 예를 들어, 입출력 인터페이스의 레이턴시가 소정 임계값(threshold)보다 크다면, 프로세서(180)는 소켓 인터포저(100) 내의 외부 통신 컨트롤러를 통하여 입출력 인터페이스를 사용할 것이다. 따라서 빠른 통신이 유지될 것이다. 따라서, 서버 보드들 사이의 보다 낮은 레이턴시가 얻어질 것이다. 만약 소켓 인터포저(100)가 온-보드 메모리를 포함한다면, 컴퓨터 시스템(150)의 메모리 용량이 또한 강화될 것이다. 따라서 기존의 회로 보드(160) 및 기존의 컴퓨터 시스템(150)의 디자인 및 동작에 대한 변경 또는 영향 없이도, 하나 또는 그 이상의 유용성이 얻어질 것이다.
도 3 내지 도 7은 앞서 설명된 소켓 인터포저(100)와 유사한 소켓 인터포저들의 다양한 실시 예들 및 앞서 설명된 컴퓨터 시스템(150)과 유사한 소켓 인터포저들이 적용되는 컴퓨터 시스템들의 다양한 실시 예들을 보여주는 도면이다. 따라서 도 1 및 도 2와 유사한 구성요소들은 도 3 내지 도 7에서 유사한 부호를 사용하여 표기된다.
도 3은 소켓 인터포저(100')의 일 예를 보여주는 도면이다. 도 4는 소켓 인터포저(100)가 적용되는 컴퓨터 시스템(150')을 보여주는 도면이다. 따라서, 도 4는 소켓 인터포저(100')가 동작할 수 있는 환경의 일 예를 보여주는 실시 예이다. 컴퓨터 시스템(150')은 데이터 센터 또는 다른 서버 어플리케이션의 일부일 수 있는 서버 보드일 것이다. 따라서 도 3 내지 도 9에 있어서, 컴퓨터 시스템(150')은 서버 보드(150')로 설명된다. 그러나, 다른 실시 예들에 있어서, 서버 보드(150')는 다른 환경에 설치되거나 또는 다른 기능들을 수행할 수 있을 것이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 서버 보드(150')는 회로 보드(160), 외부 통신 인터페이스(170), 프로세서(180) 그리고 선택적 사우스브리지(182)를 포함한다. 회로 보드(160)는 CPU 소켓들(162, 166')을 포함한다. 비록 구체적으로 도시되어 있지는 않지만, 회로 보드(160)는 다른 소켓(들)을 포함할 것이다. 프로세서(180)는 CPU일 것이며, 프로세서 소켓(162) 및/또는 프로세서 소켓(166')에 맞추어진 폼 팩터를 갖는 핀들을 가질 것이다. 따라서 프로세서(180)는 프로세서 소켓(162) 또는 프로세서 소켓(166')에 삽입될 것이다. 회로 보드(160)는 또한 프로세서(180), 프로세서 소켓(162) 그리고 프로세서 소켓(166')을 위한 전용 메모리들(164, 168')을 포함할 것이다. 몇몇의 실시 예들에 있어서, 전용 메모리들(164, 168')은 각각 회로 보드(160) 상의 DIMM 슬롯에 삽입된 DIMM일 것이다. 그러나, 다른 실시 예들에 있어서, 전용 메모리(164) 및 전용 메모리(168')는 다른 방식의 메모리일 것이다. 또한 컴퓨터 시스템(150)에서 도시된 바와 같이, 입출력 인터페이스(170)는 입출력 포트(174) 및 입출력 컨트롤러(172)를 포함한다. 몇몇의 실시 예들에 있어서, 입출력 컨트롤러(172)는 이더넷 컨트롤러이다. 다른 실시 예들에 있어서, 외부 통신을 위하여 다른 프로토콜들을 사용하는 다른 컨트롤러들이 사용될 수 있다. 서버 보드(150')는 또한 다른 소켓(들), 커넥터들 및/또는 다른 소자들을 포함할 것이다.
소켓 인터포저(100')는 외부 통신 컨트롤러(110'), 커넥터(120'), 트랜시버(132) 그리고 메모리 컨트롤러(134)를 포함한다. 외부 통신 컨트롤러(110')는 중앙 기능 소자의 일 예이다. 트랜시버(132)와 메모리 컨트롤러(134)는 도 1을 참조하여 설명된 선택적 추가 소자들에 대응한다. 다시 도 3 및 도 4를 참조하면, 커넥터(120')는 컴퓨터 시스템(150') 상의 프로세서 소켓(166')에 맞추어지는 소정 특성 또는 폼 팩터를 갖는 보수의 핀들을 포함한다. 다시 말하면, 소켓 인터포저(100')는 프로세서 소켓(166')에 삽입될 것이며 서버 보드(150') 내에서 동작을 수행할 것이다.
외부 통신 컨트롤러(110')는 이더넷 컨트롤러, InfiniBand 컨트롤러, 선택적 통신 컨트롤러 및/또는 다른 타입의 통신 컨트롤러 일 것이다. 외부 통신 컨트롤러(110')는 하나 또는 그 이상의 포트들과 같은 다른 서브 소자들을 또한 포함할 것이다. 외부 통신 컨트롤러(110')는 다른 서버 보드들로의 직접 접근(direct access)을 제공하는데 사용될 것이다. 따라서, 외부 통신 컨트롤러(110')는 소켓(166')을 통하여 입출력 인터페이스를 제공하는데 사용될 것이다.
소켓 인터포저(100')는 또한 선택적 트랜시버(132)를 포함할 것이다. 선택적 트랜시버(132)는 CPU 인터링크(interlink) 인터페이스를 제공하는데 사용될 것이다. 따라서, 프로세서(180)오의 직접적인 통신이 수행될 것이다. 다시 말하면, 프로세서(180)는 입출력 인터페이스(170) 및/또는 소켓 인터포저(100')를 경유하여 통신을 하는데 사용될 것이다.
또한 소켓 인터포저(100')는 메모리 컨트롤러(134)를 포함할 것이다. 메모리 컨트롤러(134)는 커넥터(120')를 통하여 전용 메모리(168')에 직접 연결될 것이다. 메모리 컨트롤러(134)는 또한 외부 통신 컨트롤러(110') 및 트랜시버(132)에 연결될 것이다. 비록 메모리 컨트롤러(134)가 소자들(110', 132)에 직접적으로 연결되는 것으로 도시되어 있다고 할지라도, 다른 실시 예에 있어서, 소자들(110', 132, 134)은 다른 소자(들)을 통하여 연결될 수 있다. 메모리(168')의 컨텐츠들(contents)은 직접적으로 외부 통신 컨트롤러(110') 및/또는 트랜시버(132)에 제공될 것이다. 결과적으로, 전용 메모리(168') 및 다른 서버 보드들/프로세서(180) 사이에서 보다 낮은 레이턴시를 갖는 통신이 가능하다.
소켓 인터포저(100')는 컴퓨터 시스템(150')의 기능성을 강화시킬 것이다. 기존의 프로세서 소켓(166')을 갖는 기존의 회로 보드(160)가 소켓 인터포저(100')의 새로운 기능들과 함께 제공될 것이다. 구체적으로, 서버 보드(150')는 하나의 싱글 프로세서(180)를 사용할 것이며, 따라서 추가적인 프로세서의 비용을 절약할 것이다. 서버 보드(150')는 또한 감소된 파워 소모를 가질 것이다. 소켓 인터포저(100)를 사용하여, 소켓(166)이 오픈(open)인 경우에 사용할 수 없었던 전용 메모리(168')가 이제 인터포저(100')를 통하여 사용 가능할 것이다. 외부 통신 컨트롤러(110')로 인하여, 컴퓨터 시스템(150')의 메모리로의 접근이 입출력 인터페이스(170)와 소켓 인터포저(100')를 통하여 보다 빨리 수행될 것이다. 예를 들어, 만약 인출력 인터페이스의 레이턴시가 소정 값(threshold)보다 큰 경우, 프로세서(180)는 소켓 인터포저(100') 내의 외부 통신 컨트롤러(110')를 통하여 입출력 인터페이스를 사용하는 것을 선택할 것이다. 몇몇의 실시 예에 있어서, 메모리(168')로의 접근은 항상 컨트롤러(110')를 통하여 수행될 것이다. 이러한 접근은 일반적으로 입출력 인터페이스(170) 및 프로세서(180)를 통하여 메모리(168')에 접근하는 것에 비하여 낮은 레이턴시를 갖는다. 다른 실시 예들에 있어서, 입출력 인터페이스를 통한 이러한 접근의 레이턴시가 소정 값을 초과하거나 또는 입출력 인터페이스(170)를 통한 메모리(168') 의 접근의 레이턴시가 다른 소정 값을 초과한다면, 메모리(168')로의 접근은 컨트롤러(110')를 통하여 수행될 것이다. 따라서, 서버 보드들 사이의 보다 낮은 레이턴시를 갖는 통신이 수행될 것이다. 본 발명의 실시 예에 따르면, 기존의 회로 보드(160) 및 기존의 컴퓨터 시스템(150')에 대한 설계 및 실행에 별다른 영향을 미치지 않으면서, 하나 또는 그 이상의 효과들이 추가적으로 얻어질 수 있다.
도 5는 소켓 인터포저(100'')의 일 예를 보여주는 도면이다. 소켓 인터포저(100'')는 도 4에 도시된 서버 보드(150')와 함께 사용될 것이다. 소켓 인터포저(100'')는 따라서 서버 보드(150')와 관련 지어 설명될 것이다. 도 4 및 도 5를 참조하면, 소켓 인터포저(100'')는 온-보드 메모리(110''), 커넥터(120''), 트랜시버(132') 그리고 메모리 컨트롤러(134')를 포함한다. 온-보드 메모리(110'')는 기능 소자(110)의 일 예이다. 트랜시버(132') 및 메모리 컨트롤러(134')는 도 1에 도시된 선택적 추가 소자들(130')에 대응한다. 도 4 및 도 5를 다시 참조하면, 커넥터(120')는 컴퓨터 시스템(150') 상의 프로세서 소켓(166')에 맞추어진 특성 또는 폼 팩터를 가지는 복수의 핀들을 포함한다. 다시 말하면, 소켓 인터포저(100'')는 프로세서 소켓(166'')에 삽입될 것이며 서버 보드(150'')와 함께 동작할 것이다.
소켓 인터포저(100'')는 또한 선택적 트랜시버(132')를 포함할 것이다. 따라서 선택적 트랜시버(132')는 CPU 링크 인터페이스를 제공하는데 사용될 것이다. 따라서, 프로세서(180)와의 직접적인 통신이 수행될 것이다. 다시 말하면, 프로세서(180)는 입출력 인터페이스(170) 및/또는 소켓 인터포저(100')를 경유하는 통신을 위하여 사용될 것이다.
또한 인터포저(100'')는 메모리 컨트롤러(134')를 포함한다. 메모리 컨트롤러(134')는 커넥터(120'')를 통하여 전용 메모리(168')에 직접적으로 연결된다. 메모리 컨트롤러(134)는 온-보드 메모리(110'') 및 트랜시버(132')에 연결된다. 메모리 컨트롤러(134')는 소자들(110'', 132')에 직접 연결되어 있는 것으로 도시되어 있다. 그러나, 다른 실시 예들에 있어서, 소자들(110'', 132', 134')은 다른 소자들을 통하여 연결될 수 있을 것이다. 메모리(168')의 컨텐츠들은 온-보드 메모리(110'') 및/또는 트랜시버(132')에 직접적으로 제공될 것이다. 결과적으로, 전용 메모리(168') 및 다른 서버 보드들/프로세서(180)/메모리(110'') 사이의 통신에 있어서의 레이턴시가 낮아질 것이다.
온-보드 메모리(110'')는 불휘발성 메모리일 것이다. 예를 들어, 플래시 메모리가 사용될 수 있을 것이다. 불휘발성 메모리의 다른 형태들이 또한 사용될 수 있을 것이다. 온-보드 메모리(110'')는 메모리 컨트롤러(134)를 경유하여 접근 가능할 것이다. 따라서, CPU(180)는 트랜시버(132') 및 메모리 컨트롤러(134')를 통하여 온-보드 메모리(110'')에 접근할 것이다. 불휘발성 메모리를 사용하는 것은 전용 메모리(168)의 유연성을 강화시킬 것이다. 그러나, 다른 실시 예에 있어서, DRAM과 같은 휘발성 메모리가 사용될 수 있을 것이다.
소켓 인터포저(100'')는 컴퓨터 시스템(150')의 기능성을 강화할 것이다. 기존의 프로세서 소켓(166')을 갖는 기존의 회로 보드(160)가 소켓 인터포저(100'')의 새로운 기능들과 함께 제공될 것이다. 구체적으로, 서버 보드(150')는 하나의 싱글 프로세서(180)를 사용할 것이며, 따라서 추가적인 프로세서의 비용을 절약될 것이다. 서버 보드(150')는 파워 소비를 또한 줄일 것이다. 소켓 인터포저(100')를 사용하여, 소켓(166)이 오픈인 상태에서 사용할 수 없었던 전용 메모리(168')가 이제 소켓 인터포저(100')를 통하여 접근 가능할 것이다. 온-보드 메모리(110''로 인하여, 컴퓨터 시스템(150')은 사용할 수 있는 더욱 많은 메모리 리소스들을 가질 것이다. 따라서, 낮은 레이턴시를 가지며 메모리 리소스들에 접근하는 것이 가능할 것이다. 본 발명의 실시 예에 따르면, 기존의 회로 보드(160) 및 기존의 컴퓨터 시스템(150')에 대한 설계 및 실행에 별다른 영향을 미치지 않으면서, 하나 또는 그 이상의 효과들이 추가적으로 얻어질 수 있다.
도 6은 소켓 인터포저(100''')의 일 예를 보여주는 도면이다. 소켓 인터포저(100''')는 도 4에 도시된 서버 보드(150')와 함께 사용될 것이다. 소켓 인터포저(100''')는 따라서 서버 보드(150')와 관련지어 설명될 것이다. 도 4 및 도 6을 참조하면, 소켓 인터포저(100''')는 외부 통신 컨트롤러(112), 온-보드 메모리(114), 커넥터(120'''), 트랜시버(132'') 그리고 메모리 컨트롤러(134'')를 포함한다. 외부 통신 컨트롤러(112)와 온-보드 메모리(114)는 함께 기능 소자(110)의 일 예를 형성한다. 트랜시버(132'')와 메모리 컨트롤러(134'')는 도 1에 도시된 선택적 추가 소자(들)(130')에 대응한다. 다시 도 4 및 도 6을 참조하면, 커넥터(120''')는 컴퓨터 시스템(150') 상의 프로세서 소켓(166')에 맞추어진 특성 또는 폼 팩터를 가지는 복수의 핀들을 포함한다. 다시 말하면, 소켓 인터포저(100''')는 프로세서 소켓(166''')에 삽입될 것이며 서버 보드(150''')와 함께 동작할 것이다.
외부 통신 컨트롤러(external communication controller, 112)는 이더넷 컨트롤러, InfiniBand 컨트롤러, 선택적 통신 컨트롤러 및/또는 다른 타입이 통신 컨트롤러일 것이다. 외부 통신 컨트롤러(112)는 또한 하나 또는 그 이상의 포트(port)들과 같은 다른 서브 소자들(subcomponents)을 포함할 것이다. 외부 통신 컨트롤러(112)는 다른 서버 보드들로의 직접 접근을 제공하기 위하여 사용될 것이다. 따라서, 외부 통신 컨트롤러(112)는 소켓(166')을 통하여 입출력 인터페이스를 제공하는데 사용될 것이다.
소켓 인터포저(100''')는 또한 선택적 트랜시버(132'')를 포함할 것이다. 선택적 트랜시버(132'')는 CPU 링크 인터페이스를 제공하는데 사용될 것이다. 따라서, 프로세서(180)와의 직접적인 통신이 수행될 것이다. 다시 말하면, 프로세서(180)는 입출력 인터페이스(170) 및/또는 소켓 인터포저(100')를 경유하는 통신을 위하여 사용될 것이다.
또한 소켓 인터포저(100''')는 메모리 컨트롤러(134'')를 포함할 것이다. 메모리 컨트롤러(134'')는 커넥터(120''')를 통하여 전용 메모리(168')에 직접적으로 연결된다. 메모리 컨트롤러(134'')는 또한 외부 통신 컨트롤러(112), 온-보드 메모리(114) 및 트랜시버(132'')에 연결된다. 메모리 컨트롤러(134')는 소자들(112, 114 132'')에 직접 연결되어 있는 것으로 도시되어 있다. 그러나, 다른 실시 예들에 있어서, 소자들(112, 114, 132'', 134'')은 다른 소자들을 통하여 연결될 수 있을 것이다. 메모리(168')의 컨텐츠들은 외부 통신 컨트롤러(112), 온-보드 메모리(114) 및/또는 트랜시버(132'')에 직접적으로 제공될 것이다. 결과적으로, 전용 메모리(168') 및 다른 서버 보드들/프로세서(180) 사이의 통신에 있어서의 레이턴시가 낮아질 것이다.
온-보드 메모리(114)는 불휘발성 메모리일 것이다. 예를 들어, 플래시 메모리 및 또는 다른 불휘발성 메모리가 사용될 것이다. 다른 실시 예에 있어서, DRAM과 같은 휘발성 메모리가 사용될 것이다. 온-보드 메모리(114)는 메모리 컨트롤러(134)를 경유하여 접근 가능할 것이다. 따라서, CPU(180)는 트랜시버(132') 및 메모리 컨트롤러(134')를 통하여 온-보드 메모리(1114)에 접근할 것이다.
소켓 인터포저(100''')는 컴퓨터 시스템(150')의 기능성을 강화할 것이다. 기존의 프로세서 소켓(166')을 갖는 기존의 회로 보드(160)가 소켓 인터포저(100''')의 새로운 기능들과 함께 제공될 것이다. 구체적으로, 서버 보드(150')는 하나의 싱글 프로세서(180)를 사용할 것이며, 따라서 추가적인 프로세서의 비용이 절약될 것이다. 서버 보드(150')는 파워 소비를 또한 줄일 것이다. 소켓 인터포저(100''')를 사용하여, 소켓(166)이 오픈인 상태에서 사용할 수 없었던 전용 메모리(168')가 이제 소켓 인터포저(100''')를 통하여 사용 가능할 것이다. 온-보드 메모리(114)'로 인하여, 컴퓨터 시스템(150')은 사용할 수 있는 더욱 많은 메모리 리소스들을 가질 것이다. 따라서, 낮은 레이턴시를 가지며 메모리 리소스들에 접근하는 것이 가능할 것이다. 외부 통신 컨트롤러(112)로 인하여, 컴퓨터 시스템(150')의 메모리에 대한 접근이 입출력 인터페이스(170) 및 소켓 인터포저(100''') 모두를 통하여 보다 빠르게 수행될 것이다. 통신을 위하여 입출력 인터페이스 또는 외부 통신 컨트롤러(112)를 선택하는 것은 레이턴시 임계 값, 접근되는 메모리 내의 위치(location), 및/또는 다른 팩터들(factors)에 기초하여 결정될 것이다. 따라서, 서버 보드들 사이의 낮은 레이턴시를 갖는 통신이 가능할 것이다. 본 발명의 실시 예에 따르면, 기존의 회로 보드(160) 및 기존의 컴퓨터 시스템(150')에 대한 설계 및 실행에 별다른 영향을 미치지 않으면서, 하나 또는 그 이상의 효과들이 추가적으로 얻어질 수 있다.
도 7은 하나 또는 그 이상의 소켓 인터포저들(100, 100', 100'', 100''')이 적용된 컴퓨터 시스템(150'')을 보여주는 도면이다. 따라서, 도 7은 소켓 인터포저(100, 100', 100'' 및/또는 100''')가 동작하는 환경의 일 예를 보여준다. 컴퓨터 시스템(150'')은 데이터 센터 또는 다른 서버 어플리케이션의 일부일 수 있는 서버 보드일 것이다. 서버 보드(150'')는 회로 보드(160), 외부 통신 인터페이스(170), 프로세서(180) 그리고 선택적으로, 사우스브리지(182)를 포함한다. 회로 보드(160)는 CPU 소켓들(162)을 포함한다. 비록 구체적으로 도시되어 있지는 않지만, 회로 보드(160)는 다른 소켓(들)을 포함할 것이다. 프로세서(180)는 CPU일 것이며, 프로세서 소켓(162) 에 맞추어진 폼 팩터를 갖는 핀들을 가질 것이다. 따라서 프로세서(180)는 프로세서 소켓(162)에 삽입될 것이다. 회로 보드(160)는 또한 프로세서(180)/프로세서 소켓(162)을 위한 전용 메모리(164)를 포함할 것이다. 몇몇의 실시 예들에 있어서, 전용 메모리(164)는 각각 회로 보드(160) 상의 DIMM 슬롯에 삽입된 DIMM일 것이다. 그러나, 다른 실시 예들에 있어서, 전용 메모리(164)는 다른 방식의 메모리일 것이다. 또한 컴퓨터 시스템(150'')에서 도시된 바와 같이, 입출력 인터페이스(170)는 입출력 포트(174) 및 입출력 컨트롤러(172)를 포함한다. 몇몇의 실시 예들에 있어서, 입출력 컨트롤러(172)는 이더넷 컨트롤러이다. 다른 실시 예들에 있어서, 외부 통신을 위하여 다른 프로토콜들을 사용하는 다른 컨트롤러들이 사용될 수 있다. 서버 보드(150'')는 또한 다른 소켓(들), 커넥터들 및/또는 다른 소자들을 포함할 것이다.
서버 보드(150'')는 또한 소켓들(166-1, 166-2)을 포함한다. 소켓들(166-1, 166-2)은 각각 전용 메모리(168-1, 168-2)를 갖는다. 소켓들(166-1, 166-2)은 소켓(166, 166')에 대응한다. 몇몇의 실시 예들에 있어서, 소켓들(166-1, 166-2)은 모두 CPU 소켓들이다. 다른 실시 예들에 있어서, 소켓들(166-1, 166-2) 중 어느 하나만이 CPU 소켓일 것이다. 또한 다른 실시 예들에 있어서, 소켓들(166-1, 166-2) 중 어느 것도 CPU 소켓이 아닐 것이다. 소켓 리소스들(168-1, 168-2)은 선택적 소켓 리소스들(168) 및 메모리(168')에 대응한다. 따라서, 소켓 리소스들(168-1, 168-2) 중 어느 하나 또는 둘 모두는 전용 메모리이거나 또는 다른 리소스들일 것이다. 소켓 모듈들(100, 100', 100'' 및/또는 100''')은 소켓들(166-1, 166-2)과 관련되어 사용될 것이다. 따라서, 소켓 모듈들(100, 100' 100'' 및/또는 100''')의 효과가 얻어질 수 있을 것이다.
도 8은 소켓 인터포저(100, 100', 100'' 및/또는 100'')와 같은 소켓 인터포저를 조립하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 방법을 보여주는 순서도이다. 간략한 설명을 위하여, 몇몇의 단계들은 생략되거나 서로 결합되어 설명된다. 방법(200)은 소켓 인터포저(100)와 관련지어 설명된다. 그러나, 방법(200)은 다른 소켓 인터포저들을 위하여 사용될 수 있을 것이다.
단계(202)를 통하여, 기능 소자(110)가 제공된다. 단계(202)는 온-보드 메모리를 제공하는 것 및/또는 외부 통신 컨트롤러를 제공하는 것을 포함한다. 단계(204)를 통하여, 커넥터들(120)이 소켓 인터포저(100)를 위하여 제공된다. 단계(204)는 커넥터들이 요구되는 폼 팩터를 갖도록 하는 것을 포함할 것이다. 예를 들어, 커넥터들(120)은 CPU 소켓을 위한 것일 것이다. 선택적 추가 소자들(130)이 단계(206) 및 단계(208)에서 제공될 것이다. 예를 들어, 단계(206)에서, 메모리 컨트롤러가 제공될 것이다. 단계(208)에서, 트랜시버가 제공될 것이다. 단계들(206, 208)은 메모리 컨트롤러 및/또는 트랜시버를 소켓 인터포저(100)를 위하여 요구되는 핀들/커넥터들에 연결하는 것을 포함할 것이다.
방법(200)을 이용하여, 소켓 인터포저(100, 100', 100'', 100''') 및/또는 유사한 소켓 인터포저가 제공될 수 있을 것이다. 따라서, 앞서 설명된 하나 또는 그 이상의 효과가 얻어질 수 있을 것이다.
도 9는 소켓 인터포저(100, 100', 100'' 및/또는 100'')와 같은 소켓 인터포저를 사용하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 방법(250)을 보여주는 순서도이다. 간략한 설명을 위하여, 몇몇의 단계들은 생략되거나 서로 결합되어 설명된다. 방법(250)은 소켓 인터포저(100) 및 컴퓨터 시스템(150)와 관련지어 설명된다. 그러나, 방법(250)은 다른 소켓 인터포저들 및/또는 다른 컴퓨터 시스템들을 위하여 사용될 수 있을 것이다.
단계(252)를 통하여, 소켓 인터포저(100)가 적당한 기존의 컴퓨터 시스템(150)의 소켓(166)에 삽입된다. 다만 이는 예시적인 것이며, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 소켓 인터포저(100)는 다른 소자를 위하여 설계되거나 조립된 소켓에 삽입될 수 있다. 단계(254)에서, 컴퓨터 시스템(150), 또는 서버 보드는 이후 소켓 인터포저(100)를 구비한 채로 사용될 것이다.
방법(250)을 사용하여, 소켓 인터포저(100, 100', 100'', 100''') 및/또는 다른 유사한 소켓 인터포저가 원하는 컴퓨터 시스템(150, 150', 150'') 및 또는 다른 유사한 컴퓨터 시스템에 연결될 것이다. 따라서, 컴퓨터 시스템은 보다 나은 기능과 성능을 가질 것이다. 예를 들어, 통신에 있어서의 레이턴시가 감소하거나 사용 가능한 메모리 리소스가 강화될 것이다. 결과적으로, 컴퓨터 시스템의 성능이 개선될 것이다.
한편, 상술한 설명은 예시적인 것이며, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않음이 이해될 것이다. 본 발명의 기술적 사상은 다양하게 적용 및 응용될 수 있으며, 이러한 적용 예 및 응용 예는 모두 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에 있음이 이해될 것이다. 또한 이러한 적용 예 및 응용 예는 본 출원의 청구항의 권리범위의 범주 내에 속함이 또한 이해될 것이다.
110: 중앙 기능 소자(메모리/외부 통신 컨트롤러)
120: 커넥터들
130: 선택적 추가 소자
160: 회로 보드
162: 프로세서 소켓
164: 메모리
166: 소켓
168: 선택적 소켓 리소스들
170: 입출력 인터페이스
172: 입출력 컨트롤러
174: 입출력 포트
180: 프로세서
182: 선택적 사우스브리지

Claims (10)

  1. 서버 보드 상의 소켓의 폼 팩터에 맞도록 구성된 복수의 커넥터들; 및
    적어도 하나의 온-보드 메모리 및 외부 통신 컨트롤러를 포함하며,
    상기 서버 보드는
    적어도 하나의 프로세서; 및
    상기 소켓 및 적어도 하나의 프로세서 소켓을 포함하는 회로 보드를 포함하며,
    상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 적어도 하나의 프로세서 소켓에 연결되고, 상기 소켓은 제 1 기능 세트를 포함하는 모듈을 위한 상기 폼 팩터 및 상기 폼 팩터 내의 상기 복수의 커넥터들을 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 회로 보드에 대한 적어도 하나의 CPU(Central Processing Unit)이고, 상기 적어도 하나의 프로세서 소켓은 적어도 하나의 CPU 소켓이며, 상기 소켓은 추가 CPU 소켓이고, 상기 폼 팩터는 CPU 폼 팩터이며, 상기 제1 기능 세트는 복수의 프로세서 기능들을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 온-보드 메모리 및 상기 외부 통신 컨트롤러는 상기 복수의 커넥터들의 적어도 일부에 연결되고, 상기 적어도 하나의 온-보드 메모리는 상기 적어도 하나의 프로세서에 의하여 사용가능하고, 상기 외부 통신 컨트롤러는 상기 제 1 기능 세트와 다른 제 2 기능 세트를 포함하는, 소켓 인터포저.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 소켓은 상기 회로 보드 상의 전용 메모리에 연결되며,
    상기 소켓 인터포저는 상기 외부 통신 컨트롤러와 상기 전용 메모리 사이의 직접 연결을 제공하기 위하여 상기 외부 통신 컨트롤러에 연결된 적어도 하나의 메모리 컨트롤러를 더 포함하는, 소켓 인터포저.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 소켓 인터포저는 상기 외부 통신 컨트롤러로부터 상기 적어도 하나의 프로세서로의 직접 접근을 제공하기 위하여 상기 외부 통신 컨트롤러와 연결된 적어도 하나의 트랜시버를 더 포함하는, 소켓 인터포저.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 외부 통신 컨트롤러는 상기 서버 보드 외부의 적어도 하나의 장치와의 통신을 제어하는, 소켓 인터포저.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 온-보드 메모리는 적어도 하나의 플래시 메모리인, 소켓 인터포저.
  6. 컴퓨터 시스템에 있어서,
    프로세서 폼 팩터를 포함하는 적어도 하나의 프로세서 소켓 및 제 1 기능 세트에 대응하는 모듈을 위한 폼 팩터를 포함하는 적어도 하나의 추가 소켓을 포함하고, 서버 보드인 회로 보드;
    상기 프로세서 폼 팩터를 포함하며 상기 적어도 하나의 프로세서 소켓에 연결되고, 상기 회로 보드에 대한 적어도 하나의 CPU(Central Processing Unit)인 적어도 하나의 프로세서; 그리고
    각각 복수의 커넥터들, 적어도 하나의 온-보드 메모리 및 외부 통신 컨트롤러를 포함하는 적어도 하나의 소켓 인터포저를 포함하며,
    상기 적어도 하나의 프로세서 소켓은 적어도 하나의 CPU 소켓이며, 상기 프로세서 폼 팩터는 CPU 폼 팩터이고, 상기 적어도 하나의 추가 소켓은 적어도 하나의 추가 CPU 소켓이며, 상기 폼 팩터는 상기 CPU 폼 팩터이고, 상기 제 1 기능 세트는 복수의 프로세서 기능들을 포함하며,
    상기 적어도 하나의 상기 온-보드 메모리 및 상기 외부 통신 컨트롤러는 상기 복수의 커넥터들의 적어도 일부에 연결되고, 상기 복수의 커넥터들은 상기 적어도 하나의 추가 소켓의 폼 팩터에 맞는, 상기 온-보드 메모리는 상기 적어도 하나의 프로세서에 의하여 사용 가능하며, 상기 외부 통신 컨트롤러는 상기 제 1 기능 세트와 다른 제 2 기능 세트를 포함하는, 컴퓨터 시스템.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 소켓은 상기 회로 보드 상의 전용 메모리에 연결되고, 상기 적어도 하나의 소켓 인터포저는 상기 외부 통신 컨트롤러를 포함하며,
    상기 적어도 하나의 소켓 인터포저는 상기 외부 통신 컨트롤러에 연결된 적어도 하나의 메모리 컨트롤러를 포함하며, 상기 메모리 컨트롤러는 상기 외부 통신 컨트롤러와 상기 전용 메모리 사이의 직접 접근을 제공하는, 컴퓨터 시스템.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 소켓 인터포저는 상기 외부 통신 컨트롤러로부터 상기 적어도 하나의 프로세서로의 직접 접근을 제공하기 위하여 상기 외부 통신 컨트롤러와 연결된 적어도 하나의 트랜시버를 더 포함하는, 컴퓨터 시스템.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 소켓 인터포저는 상기 적어도 하나의 프로세서가 상기 온-보드 메모리에 접근하도록 동작하는 메모리 컨트롤러를 포함하는, 컴퓨터 시스템.
  10. 제 6 항에 있어서,
    상기 외부 통신 컨트롤러는 상기 서버 보드 외부의 적어도 하나의 장치와의 통신을 제어하는, 컴퓨터 시스템.
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