KR102265358B1 - Insulation laminate - Google Patents
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Abstract
열전도성, 가시광 영역 반사율, 내변색성, 절연성, 난연성, 및 드릴 가공성 모두에서 우수하며 박층화를 가능하게 하는 적층판 및 적층판에 사용되는 프리프레그를 제공한다. 열경화성 수지 100중량부에 대해 무기 충전재를 100 내지 400중량부 함유하는 열경화성 수지 조성물이며, 상기 무기 충전재로서 0.1 내지 1.0㎛의 평균 입자 직경을 갖는 이산화티타늄 및 1.0 내지 20.0㎛의 평균 입자 직경을 갖는 수산화알루미늄을 포함할 수 있다.Provided are laminates and prepregs used in laminates that are excellent in thermal conductivity, visible light reflectance, discoloration resistance, insulation, flame retardancy, and drillability and enable thinning. It is a thermosetting resin composition containing 100 to 400 parts by weight of an inorganic filler with respect to 100 parts by weight of the thermosetting resin, and as the inorganic filler, titanium dioxide having an average particle diameter of 0.1 to 1.0 μm and hydroxide having an average particle diameter of 1.0 to 20.0 μm It may include aluminum.
Description
본 명세서에 기재된 실시예는 열경화성 수지 조성물, 상기 열경화성 수지 조성물을 사용한 프리프레그 및 상기 프리프레그를 사용한 적층판에 관한 것이다.Examples described herein relate to a thermosetting resin composition, a prepreg using the thermosetting resin composition, and a laminate using the prepreg.
최근의 전력 절약을 위한 노력에 따라, LED 조명으로 대표되는 발광 다이오드를 사용한 전자 기기가 보급되고 있다. 이와 같은 발광 다이오드로는 전자 기기의 소형화·박형화의 관점에서 기판 표면에 소자를 직접 실장한 칩 LED가 증가하고 있다. LED 소자를 실장하는 기판으로는 종래부터 열경화성 수지를 함침시킨 섬유상 보강 기재의 층을 1 매 또는 복수 매 적층해서 가열 가압 성형한 적층판이 사용되고 있다. 특히, 청색·백색의 칩 LED에서는 가시광 단파장 영역의 반사가 중요하므로, 예를 들어 특허문헌 1에 개시되어 있는 열경화성 수지에 착색 안료로서 이산화티타늄 등을 함유시킨 백색 기판이 사용되고 있다.In accordance with recent efforts to save power, electronic devices using light emitting diodes typified by LED lighting have become popular. As such a light emitting diode, a chip LED in which an element is directly mounted on the surface of a substrate is increasing from the viewpoint of miniaturization and thinning of electronic devices. As a board|substrate on which an LED element is mounted, the laminated board which laminated|stacked 1 sheet or a plurality of layers of a fibrous reinforcing base material impregnated with a thermosetting resin, and heat-pressed molding is used conventionally. In particular, in blue/white chip LEDs, since reflection in a short wavelength region of visible light is important, for example, a white substrate in which titanium dioxide or the like is contained as a color pigment in a thermosetting resin disclosed in Patent Document 1 is used.
한편, 칩 LED 등의 발열을 수반하는 전자 부품을 실장하는 기판에 대해서는 종래의 기판이 방열성에 문제가 있으므로, 이와 같은 문제를 해결하기 위해 예를 들어 특허문헌 2에 개시되어 있는 부직 섬유 기재에 무기 충전재를 함유하는 열경화성 수지 조성물을 함침시킨 코어재층의 양쪽 표면에 직섬유 기재에 수지 조성물을 함침시킨 표재층을 적층하여 일체화한 컴포지트 적층판이 제안되어 있다.On the other hand, since the conventional board has a problem in heat dissipation with respect to a board on which an electronic component accompanying heat generation such as a chip LED is mounted, in order to solve such a problem, for example, the nonwoven fiber base disclosed in
종래의 백색 기판에서는 안료로서 이산화티타늄 및 산화알루미늄 등을 사용하고 있기 때문에, LED 소자의 발광을 가시광 영역에서 효율적으로 반사하는 점에서는 이점이 있었다. 그러나, 열전도율이 낮기 때문에 발열을 수반하는 전자 부품의 열을 방열하기에 충분한 방열성이 얻어지지 않는 문제점이 있었다. 또한, 종래의 백색 기판에는 난연성이 부여되어 있지 않기 때문에, 안전면에서 요구되는 UL-94에서 V-0을 달성하는 것은 곤란하였다.Since titanium dioxide, aluminum oxide, etc. are used as pigments in the conventional white substrate, there was an advantage in that the light emission of the LED element was efficiently reflected in the visible light region. However, since the thermal conductivity is low, there is a problem in that sufficient heat dissipation is not obtained to dissipate the heat of the electronic component accompanying heat generation. In addition, since flame retardancy is not provided to the conventional white substrate, it was difficult to achieve V-0 in UL-94 required in terms of safety.
한편, 종래의 컴포지트 적층판은 컴포지트 구성에 의해 열전도성, 내열성, 드릴 가공성 및 난연성이 우수한 이점이 있었다. 그러나, 표재층과 코어재층으로 이루어지는 컴포지트 구성이기 때문에, 박층화하는 것이 곤란하며, 열저항의 관점에서 제약을 받는 문제가 있었다.On the other hand, the conventional composite laminate has the advantage of being excellent in thermal conductivity, heat resistance, drillability and flame retardancy due to the composite structure. However, since it is a composite structure which consists of a surface material layer and a core material layer, it is difficult to make thin layer, and there existed a problem of receiving restrictions from a viewpoint of heat resistance.
또한, 가시광 영역에서의 반사율이 낮으면서 또한 열에 의한 반사율의 저하가 크기 때문에, 칩 LED를 실장하는 경우 백색 레지스트를 도포할 필요가 있는 문제가 있었다. 또한, 코어재층에 유리 부직포를 사용하기 때문에, 두께 방향의 팽창 계수가 커서, 신뢰성이 필요한 용도에 적용하는 것이 곤란하였다.In addition, since the reflectance in the visible region is low and the decrease in the reflectance due to heat is large, there is a problem that a white resist needs to be applied when the chip LED is mounted. Moreover, since the glass nonwoven fabric is used for a core material layer, the expansion coefficient in the thickness direction is large, and it was difficult to apply to the use which requires reliability.
그래서, 본 명세서에 기재된 실시예는 상기의 점을 감안하여, 열전도성, 가시광 영역 반사율, 내변색성, 절연성, 난연성, 및 드릴 가공성 모두에서 우수하며, 또한 박층화를 가능하게 하는 적층판을 제공하는 것을 최종 목적으로 하며, 또한 이 목적을 달성하기 위한 열경화성 수지 조성물 및 프리프레그를 제공하는 것을 목적으로 한다.Therefore, the embodiment described herein is excellent in all of thermal conductivity, visible light reflectance, discoloration resistance, insulation, flame retardancy, and drillability in consideration of the above points, and also provides a laminate that enables thinning It aims to provide a thermosetting resin composition and a prepreg for achieving this object as a final object.
본 명세서에 기재된 실시예에 따른 열경화성 수지 조성물은 열경화성 수지 100중량부에 대해 무기 충전재를 100 내지 400중량부 함유하는 열경화성 수지 조성물이며, 상기 무기 충전재는 0.1 내지 1.0㎛의 평균 입자 직경을 갖는 이산화티타늄 및 1.0 내지 20.0㎛의 평균 입자 직경을 갖는 수산화알루미늄을 포함하는 것을 특징으로 한다. The thermosetting resin composition according to the embodiment described herein is a thermosetting resin composition containing 100 to 400 parts by weight of an inorganic filler based on 100 parts by weight of the thermosetting resin, wherein the inorganic filler is titanium dioxide having an average particle diameter of 0.1 to 1.0 μm and aluminum hydroxide having an average particle diameter of 1.0 to 20.0 μm.
본 명세서에 기재된 실시예에 따른 프리프레그는 섬유 기재에 상기 열경화성 수지 조성물을 함침시키고 반경화시켜서 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.The prepreg according to the embodiment described herein may be characterized in that it is formed by impregnating the thermosetting resin composition in a fiber base and semi-curing.
상기 섬유 기재는 유리 직포인 것을 특징으로 한다.The fiber base is characterized in that the glass woven fabric.
본 명세서에 기재된 실시예에 따른 적층판은 상기 프리프레그를 1 매 또는 복수 매 적층해서 가열 가압 성형되어 형성되는 것을 특징으로 한다.The laminate according to the embodiment described in the present specification is characterized in that the prepreg is formed by laminating one or a plurality of sheets and heat-pressing molding.
상기 가열 가압 성형을 행하기 전에, 상기 프리프레그를 1 매 또는 복수 매 적층한 것의 적어도 한쪽의 표면에 금속박이 배치되는 것을 특징으로 한다.It is characterized in that a metal foil is disposed on at least one surface of one or a plurality of laminated prepregs before performing the hot press forming.
또한, 상기 가열 가압 성형을 행하기 전에, 상기 프리프레그를 1 매 또는 복수 매 적층한 것의 한쪽 표면에 금속박이 배치되고, 다른 쪽 표면에 방열용 금속 베이스 판이 배치되어 있으며, 상기 프리프레그를 1 매 또는 복수 매 적층한 것이 절연층으로서 배치되는 것을 특징으로 한다.In addition, before performing the heat press molding, a metal foil is disposed on one surface of the one or a plurality of laminated prepregs, and a metal base plate for heat dissipation is disposed on the other surface, and the prepreg is one sheet. Alternatively, it is characterized in that a plurality of laminated ones are arranged as an insulating layer.
본 명세서에 기재된 실시예에 따른 열경화성 수지 조성물은 열경화성 수지 100중량부에 대해 무기 충전재를 100 내지 400중량부 함유하는 열경화성 수지 조성물이며, 상기 무기 충전재로서 0.1 내지 1.0㎛의 평균 입자 직경을 갖는 이산화티타늄 및 1.0 내지 20.0㎛의 평균 입자 직경을 갖는 수산화알루미늄을 포함함으로써, 상기 열경화성 수지 조성물을 사용한 적층판에 가시광 영역에서의 높은 반사율, 높은 열전도성, 및 난연성을 부여할 수 있다.The thermosetting resin composition according to the embodiment described herein is a thermosetting resin composition containing 100 to 400 parts by weight of an inorganic filler based on 100 parts by weight of the thermosetting resin, and titanium dioxide having an average particle diameter of 0.1 to 1.0 μm as the inorganic filler And by including aluminum hydroxide having an average particle diameter of 1.0 to 20.0 μm, high reflectance in the visible region, high thermal conductivity, and flame retardancy can be imparted to the laminate using the thermosetting resin composition.
본 명세서에 기재된 실시예에 따른 프리프레그는, 섬유 기재에 상기 열경화성 수지 조성물을 함침시키고 반경화시켜서 형성되고, 상기 섬유 기재로서 유리 직포가 사용됨으로써 적층판에 사용한 경우 실용 가능한 강도를 유지하면서 박층화를 달성할 수 있으며, 박층화를 달성함으로써 적층판의 두께 방향의 열저항을 저감할 수 있다. The prepreg according to the embodiment described herein is formed by impregnating the thermosetting resin composition in a fiber base and semi-curing, and when used in a laminate by using a glass woven fabric as the fiber base, thinning while maintaining practical strength It can be achieved, and the thermal resistance in the thickness direction of a laminated board can be reduced by achieving thin layering.
본 명세서에 기재된 실시예에 따른 적층판은 상기 프리프레그를 1 매 또는 복수 매 적층해서 가열 가압 성형되어 형성됨으로써 열전도성, 가시광 영역 반사율, 내변색성, 절연성, 난연성, 신뢰성, 및 드릴 가공성 모두에서 우수하며, 또한 박층화에 의한 열저항의 저감 및 설계 자유도의 향상을 가능하게 하는 프린트 배선판에 적합한 적층판을 실현할 수 있다.The laminate according to the embodiment described in the present specification is excellent in both thermal conductivity, visible light reflectance, discoloration resistance, insulation, flame retardancy, reliability, and drillability by forming by heat-pressing molding by laminating one or more prepregs. Furthermore, it is possible to realize a laminate suitable for a printed wiring board capable of reducing the thermal resistance and improving the degree of design freedom due to thinning.
도 1은 본 명세서에 기재된 실시예에 따른 적층판을 금속박 부착 적층판으로 한 경우의 개략 단면도이다.
도 2는 본 명세서에 기재된 실시예에 따른 적층판을 금속 베이스 금속박 부착 적층판으로 한 경우의 개략 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic sectional drawing in the case where the laminated board which concerns on the Example described in this specification is made into the laminated board with metal foil.
Fig. 2 is a schematic cross-sectional view in the case where the laminate according to the embodiment described in the present specification is a laminate with a metal base metal foil.
이하에서는 일 실시예에 따른 열경화성 수지 조성물, 프리프레그, 및 적층판에 대해 설명한다. 우선, 열경화성 수지 조성물의 일 실시예에 대해 설명한다.Hereinafter, a thermosetting resin composition, a prepreg, and a laminate according to an embodiment will be described. First, an embodiment of the thermosetting resin composition will be described.
실시예에 따르면, 열경화성 수지 조성물은 프리프레그를 형성할 때 섬유 기재에 함침시켜 사용되는 수지 조성물로서, 열경화성 수지 100질량부에 대해 100 내지 400중량부 의 무기 충전재를 함유할 수 있다. 이때, 무기 충전재는 0.1 내지 1.0㎛의 평균 입자 직경을 갖는 이산화티타늄 및 1.0 내지 20.0㎛의 평균 입자 직경을 갖는 수산화알루미늄을 함유할 수 있다. 열경화성 수지 조성물에 포함되는 열경화성 수지 및 무기 충전재의 일 실시예에 대해 이하에서 상세하게 설명한다.According to an embodiment, the thermosetting resin composition is a resin composition used by impregnating the fiber base when forming the prepreg, and may contain 100 to 400 parts by weight of an inorganic filler based on 100 parts by mass of the thermosetting resin. In this case, the inorganic filler may contain titanium dioxide having an average particle diameter of 0.1 to 1.0 μm and aluminum hydroxide having an average particle diameter of 1.0 to 20.0 μm. An embodiment of the thermosetting resin and the inorganic filler included in the thermosetting resin composition will be described in detail below.
실시예에 따르면, 열경화성 수지는 에폭시 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 디알릴프탈레이트 수지, 열경화성 폴리이미드 수지 등으로 구현될 수 있다. 그리고 열경화성 수지는 필요에 따라 용제 등을 첨가해서 액상으로 이용될 수 있다. 또한, 열경화성 수지에는 필요에 따라 경화제, 경화 촉진제 등의 첨가제가 첨가될 수 있다.According to an embodiment, the thermosetting resin may be implemented as an epoxy resin, an unsaturated polyester resin, a diallyl phthalate resin, a thermosetting polyimide resin, or the like. In addition, the thermosetting resin may be used in a liquid state by adding a solvent or the like as necessary. In addition, additives such as a curing agent and a curing accelerator may be added to the thermosetting resin as needed.
실시예에 따라 열경화성 수지 조성물을 적층판에 사용한 경우, 이산화티타늄은 적층판에 가시광 영역에서의 높은 반사율 및 높은 열전도성을 부여할 수 있다. 실시예에 따르면, 이산화티타늄의 평균 입자 직경은 0.1 내지 1.0㎛로 구현되고, 바람직하게는 0.1 내지 0.8㎛로 구현될 수 있다. 이산화티타늄의 평균 입자 직경이 0.05㎛ 미만인 경우, 적층판의 가시광 반사율 및 열전도성이 저하될 수 있다. 또한, 이산화티타늄의 평균 입자 직경이 1.0㎛보다 큰 경우, 적층판의 가시광 반사율이 저하될 수 있다.According to the embodiment, when the thermosetting resin composition is used in a laminate, titanium dioxide can impart high reflectance and high thermal conductivity in the visible light region to the laminate. According to an embodiment, the average particle diameter of titanium dioxide may be implemented as 0.1 to 1.0 μm, preferably 0.1 to 0.8 μm. When the average particle diameter of titanium dioxide is less than 0.05 μm, the visible light reflectance and thermal conductivity of the laminate may be deteriorated. In addition, when the average particle diameter of titanium dioxide is greater than 1.0 μm, the visible light reflectance of the laminate may be lowered.
또한, 열경화성 수지 조성물을 적층판에 사용한 경우, 수산화알루미늄은 적층판의 난연성 및 열전도성을 향상시킬 수 있다. 실시예에 따르면, 수산화알루미늄의 평균 입자 직경은 1.0 내지 20.0㎛로 구현되고, 바람직하게는 1.0 내지 15.0㎛로 구현될 수 있다. 수산화알루미늄의 평균 입자 직경이 1.0㎛ 미만인 경우, 난연성 및 열전도성이 저하될 수 있다. 또한, 상기 수산화알루미늄의 평균 입자 직경이 20.0㎛보다도 큰 경우, 드릴 가공성이 저하될 수 있다.In addition, when a thermosetting resin composition is used for a laminated board, aluminum hydroxide can improve the flame retardance and thermal conductivity of a laminated board. According to an embodiment, the average particle diameter of aluminum hydroxide may be implemented as 1.0 to 20.0 μm, preferably 1.0 to 15.0 μm. When the average particle diameter of aluminum hydroxide is less than 1.0 μm, flame retardancy and thermal conductivity may be reduced. In addition, when the average particle diameter of the aluminum hydroxide is larger than 20.0㎛, drillability may be reduced.
이때, 이산화티타늄과 수산화알루미늄의 평균 입자 직경은 상술한 바와 같은 범위로 형성되되, 서로 다른 평균 입자 직경을 가질 수 있다. 이에 의해, 열경화성 수지 조성물 내에서 무기 충전재가 보다 높은 밀도로 존재하게 되어, 열경화성 수지 조성물을 적층판에 사용한 경우 우수한 내변색성 및 열전도성을 부여할 수 있다. At this time, the average particle diameters of titanium dioxide and aluminum hydroxide are formed in the same range as described above, but may have different average particle diameters. Thereby, the inorganic filler exists in a higher density in a thermosetting resin composition, and when a thermosetting resin composition is used for a laminated board, excellent discoloration resistance and thermal conductivity can be provided.
실시예에 따르면, 이산화티타늄과 수산화알루미늄의 배합비는 1:0.2 내지 1:1.5로 하고, 바람직하게는 1:0.3 내지 1:1로 할 수 있다. 이산화티타늄의 배합량 1에 대해 수산화알루미늄의 배합량이 0.2 미만인 경우, 열경화성 수지 조성물을 적층판에 사용하면 난연성 및 열전도성이 저하될 수 있다. 또한, 이산화티타늄의 배합량 1에 대해 수산화알루미늄의 배합량이 1.5를 초과하는 경우, 열경화성 수지 조성물을 적층판에 사용하면 내열성 및 내변색성이 저하될 수 있다.According to an embodiment, the mixing ratio of titanium dioxide and aluminum hydroxide may be 1:0.2 to 1:1.5, preferably 1:0.3 to 1:1. When the compounding quantity of aluminum hydroxide is less than 0.2 with respect to the compounding quantity 1 of titanium dioxide, if a thermosetting resin composition is used for a laminated board, flame retardance and thermal conductivity may fall. In addition, when the blending amount of aluminum hydroxide exceeds 1.5 with respect to the blending amount of titanium dioxide 1, heat resistance and discoloration resistance may be reduced when the thermosetting resin composition is used in a laminate.
무기 충전재로서 이산화티타늄 및 수산화알루미늄 외에도 예를 들면 산화알루미늄, 산화마그네슘 및 실리카 등의 산화물, 수산화마그네슘 등의 수산화물, 질화붕소, 질화알루미늄, 질화규소 등의 질화물, 탄화규소 및 탄화붕소 등의 탄화물 등을 더 포함할 수 있다.As inorganic fillers, in addition to titanium dioxide and aluminum hydroxide, for example, oxides such as aluminum oxide, magnesium oxide and silica, hydroxides such as magnesium hydroxide, nitrides such as boron nitride, aluminum nitride, silicon nitride, and carbides such as silicon carbide and boron carbide may include more.
열경화성 수지 조성물에 함유되는 무기 충전재의 모스 경도는 8 이하로 하는 것이 바람직하다. 무기 충전재의 모스 경도가 8을 초과하는 경우, 상기 열경화성 수지 조성물을 적층판에 사용하면 드릴 가공성이 저하될 수 있다.It is preferable that Mohs' Hardness of the inorganic filler contained in a thermosetting resin composition sets it as 8 or less. When the Mohs' Hardness of the inorganic filler exceeds 8, the use of the thermosetting resin composition for a laminate may decrease drillability.
열경화성 수지 100중량부에 대한 무기 충전재의 배합비는 100 내지 400중량부로 하고, 바람직하게는 150 내지 350중량부로 할 수 있다. 열경화성 수지 100중량부에 대한 무기 충전재의 배합비가 100중량부 미만인 경우, 열경화성 수지 조성물을 적층판에 사용하면 열전도성이 저하될 수 있고, 무기 충전재의 배합비가 400중량부를 초과하는 경우, 열경화성 수지 조성물을 사용한 적층판의 생산성이 저하될 수 있다.The mixing ratio of the inorganic filler to 100 parts by weight of the thermosetting resin is 100 to 400 parts by weight, preferably 150 to 350 parts by weight. When the compounding ratio of the inorganic filler to 100 parts by weight of the thermosetting resin is less than 100 parts by weight, when the thermosetting resin composition is used in the laminate, the thermal conductivity may decrease, and when the compounding ratio of the inorganic filler exceeds 400 parts by weight, the thermosetting resin composition The productivity of the used laminate may be lowered.
다음으로 열경화성 수지 조성물의 제조 방법에 대해 설명한다. 열경화성 수지는 이산화티타늄 및 수산화알루미늄을 포함하는 무기 충전재를 포함할 수 있고, 실시예에 따라 고급 지방산 및 관능기를 갖는 공중합체 등의 계면 활성제를 사용해서 교반 또는 혼련 등을 통해 분산될 수 있다. 이때, 필요에 따라 용제 등을 첨가할 수 있다. Next, the manufacturing method of a thermosetting resin composition is demonstrated. The thermosetting resin may include an inorganic filler including titanium dioxide and aluminum hydroxide, and may be dispersed through stirring or kneading using a surfactant such as a copolymer having a higher fatty acid and a functional group according to an embodiment. At this time, a solvent or the like may be added as needed.
다음으로, 열경화성 수지 조성물을 사용한 프리프레그의 실시예에 대해 설명한다. 실시예에 따른 프리프레그는 직포, 부직포 등의 상태의 섬유 기재에 열경화성 수지 조성물을 함침시킨 후 가열 건조시켜, 열경화성 수지를 반경화시킴으로써 형성될 수 있다.Next, the Example of the prepreg using the thermosetting resin composition is demonstrated. The prepreg according to the embodiment may be formed by impregnating a thermosetting resin composition in a fiber base in a state of a woven fabric, a nonwoven fabric, or the like, and then drying the thermosetting resin to semi-curing the thermosetting resin.
이때, 프리프레그에 사용하는 섬유 기재의 실시예로 유리 직포 등을 들 수 있다. 또한, 섬유 기재의 섬유로는 유리 섬유, 액정 중합체 섬유, 아라미드 섬유, 카본 섬유, 폴리에스테르 섬유, 나일론 섬유, 아크릴 섬유, 및 비닐론 섬유 등이 사용될 수 있다.In this case, examples of the fiber base used for the prepreg include a glass woven fabric. In addition, as the fiber-based fiber, glass fiber, liquid crystal polymer fiber, aramid fiber, carbon fiber, polyester fiber, nylon fiber, acrylic fiber, vinylon fiber, and the like may be used.
다음으로, 프리프레그를 사용한 적층판의 일 실시예에 대해 설명한다. 실시예에 따른 적층판은 프리프레그 1 매 또는 프리프레그를 복수 매 적층한 것을 가열 및 가압 수단인 금속판에 의해 사이에 끼워 소정의 온도 및 압력으로 가열 가압 성형함으로써 얻어진다.Next, an embodiment of a laminate using a prepreg will be described. The laminated board according to the embodiment is obtained by heat-pressing molding at a predetermined temperature and pressure by sandwiching one prepreg or a laminate of a plurality of prepregs by a metal plate serving as a heating and pressing means.
다음으로, 적층판의 하나의 형태인 금속박 부착 적층판(1)의 실시예 대해 설명한다. 금속박 부착 적층판(1)은 프리프레그(2) 1 매 또는 프리프레그를 복수 매 적층한 것의 적어도 한 표면에 금속박(3)을 배치한 후 가열 가압 성형함으로써 얻어지는 것이다. 금속박(3)은 동박, 알루미늄박 등으로 구현될 수 있다.Next, the Example of the laminated board 1 with metal foil which is one form of a laminated board is demonstrated. The laminated board 1 with metal foil is obtained by heat-pressing-molding, after arrange|positioning the
금속박 부착 적층판(1)의 실시예로서 2 매의 프리프레그(2)를 적층하고 양면에 금속박(3)을 배치한 형태를 도 1에 도시한다.As an example of the laminated board 1 with metal foil, the form which laminated|stacked the
금속박 부착 적층판(1)을 생성하기 위하여, 우선 섬유 기재인 유리 직포에 열경화성 수지 조성물을 함침시킨다. 그 후, 열경화성 수지 조성물을 함침시킨 유리 직포를 가열 건조함으로써, 반경화 상태의 열경화성 수지 조성물을 포함하는 프리프레그(2)를 얻는다.In order to produce the laminated board 1 with metal foil, first, the glass woven fabric which is a fiber base is impregnated with a thermosetting resin composition. Then, the
그 후, 상기 프리프레그(2)를 2 매 적층하며, 프리프레그(2)를 2매 적층한 것의 양면에 2 매의 금속박(3)을 각각 별도로 겹친다. 그 후, 가열 및 가압 수단인 금속판에 의해 사이에 끼워 소정의 온도 및 압력으로 가열 가압 성형하면, 도 1에 도시한 바와 같은 단면 구조의 금속박 부착 적층판(1)이 완성된다.Thereafter, the two
본 실시 형태와 같이 섬유 기재로서 유리 섬유의 직포인 유리 직포를 사용함으로써 적층판은 실용 가능한 강도를 유지하면서 박층화를 달성할 수 있다. 또한, 박층화에 의해 두께 방향의 열 저항을 저감할 수 있으며, 방열성을 높일 수 있다. 상기 열 저항이란 예를 들어 JPCA 규격의 JPCA-TMC-LED02T-2010에 시험 방법이 규정되어 있는 방열 특성의 평가 방법에 의한 것을 의미한다.As in this embodiment, by using the glass woven fabric which is a woven fabric of glass fiber as a fiber base material, a laminated board can achieve thickness reduction, maintaining practical strength. Moreover, the thermal resistance in the thickness direction can be reduced by thickness reduction, and heat dissipation can be improved. The said thermal resistance means that it is based on the evaluation method of the heat dissipation characteristic whose test method is prescribed|regulated in JPCA-TMC-LED02T-2010 of JPCA standard, for example.
또한, 적층판의 다른 형태인 금속 베이스 금속박 부착 적층판(10)의 일 실시예에 대해 설명한다. 금속 베이스 금속박 부착 적층판(10)은 프리프레그(2) 1 매 또는 프리프레그(2)를 복수 매 적층한 것의 한쪽 표면에 금속박(3)을 배치하고, 다른 쪽 표면에 방열용 금속 베이스판(4)을 배치한 후 가열 가압 성형함으로써 얻어지는 것이다. 도 2에 도시하는 금속 베이스 금속박 부착 적층판(10)은 프리프레그(2)를 2 매 적층한 것의 한쪽 표면에 금속박(3)을 배치하고, 다른 쪽 표면에 방열용 금속 베이스판(4)을 배치하여, 가열 가압 성형한 것이다.In addition, an embodiment of the
금속 베이스 금속박 부착 적층판(10)에서는, 프리프레그(2)를 2 매 적층한 것이 절연층의 역할을 수행할 수 있다. 절연층으로서 수지 조성물만을 사용한 경우와 비교하면, 상기 프리프레그(2)를 절연층으로 사용한 경우는 동등한 방열성을 유지하면서, 저비용을 실현하고, 또한 백색 외관을 가질 뿐만 아니라, 절연 내력의 변동이 작은 금속 베이스 금속박 부착 적층판(10)을 얻을 수 있다.In the
이하에서는 실시예를 사용하여, 본 발명의 적층판에 대해 설명한다. 이하, 실시예 1 내지 7과 비교예 1 내지 7에 대해 순서대로 설명한다.Hereinafter, the laminated board of this invention is demonstrated using an Example. Hereinafter, Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 7 will be described in order.
실시예 1Example 1
비스페놀 A형 에폭시 수지 및 아민계 경화제를 함유하는 열 경화성 수지 바니시의 수지 고형분비 100중량부에 대해 무기 충전재로서 0.2㎛의 평균 입자 직경을 갖는 이산화티타늄 150중량부 및 2.3㎛의 평균 입자 직경을 갖는 수산화알루미늄 100중량부를 균일하게 분산시킨 열경화성 수지 바니시를 준비한다.With respect to 100 parts by weight of the resin solid content of the thermosetting resin varnish containing the bisphenol A epoxy resin and the amine-based curing agent, 150 parts by weight of titanium dioxide having an average particle diameter of 0.2 μm as an inorganic filler and an average particle diameter of 2.3 μm. A thermosetting resin varnish in which 100 parts by weight of aluminum hydroxide is uniformly dispersed is prepared.
상기 열경화성 수지 바니시를 평량 203g/m2의 유리 섬유 직포에, 성형 후의 두께가 0.2mm로 되도록 함침 및 반경화시켜 프리프레그를 얻는다. 상기 프리프레그를 5 매 적층하고, 양쪽 외층에 두께 0.035mm의 동박을 배치하고, 그 후 가열 가압 성형(온도: 180℃, 압력: 3MPa)함으로써, 두께 1.0mm의 금속박 부착 적층판을 얻는다.A prepreg is obtained by impregnating and semi-hardening the thermosetting resin varnish to a glass fiber woven fabric having a basis weight of 203 g/
실시예 2Example 2
실시예 1과 동일한 조건의 열경화성 수지 바니시를 준비하고, 평량 48g/m2의 유리 섬유 직포에, 성형 후의 두께가 0.05mm로 되도록 함침 및 반경화시켜, 프리프레그를 얻는다. 상기 프리프레그를 2 매 적층하고, 양쪽 외층에 두께 0.035mm의 동박을 배치하며, 그 후 가열 가압 성형(온도: 180℃, 압력: 3MPa)함으로써, 두께 0.1mm의 금속박 부착 적층판을 얻는다.A thermosetting resin varnish under the same conditions as in Example 1 was prepared, and a glass fiber woven fabric having a basis weight of 48 g/
실시예 3Example 3
비스페놀 A형 에폭시 수지 및 아민계 경화제를 함유하는 열경화성 수지 바니시의 수지 고형분비 100중량부에 대해 무기 충전재로서 0.5㎛의 평균 입자 직경을 갖는 이산화티타늄 150중량부 및 18.6㎛의 평균 입자 직경을 갖는 수산화알루미늄 100중량부를 균일하게 분산시킨 열경화성 수지 바니시를 준비한다.With respect to 100 parts by weight of the resin solid content of the thermosetting resin varnish containing the bisphenol A epoxy resin and the amine-based curing agent, 150 parts by weight of titanium dioxide having an average particle diameter of 0.5 μm as an inorganic filler and hydroxide having an average particle diameter of 18.6 μm A thermosetting resin varnish in which 100 parts by weight of aluminum is uniformly dispersed is prepared.
열경화성 수지 바니시를 평량 203g/m2의 유리 섬유 직포에, 성형 후의 두께가 0.2mm로 되도록 함침 및 반경화시켜 프리프레그를 얻는다. 상기 프리프레그를 5 매 적층하고, 양쪽 외층에 두께 0.035mm의 동박을 배치하며, 그 후 가열 가압 성형(온도: 180℃, 압력: 3MPa)함으로써, 두께 1.0mm의 금속박 부착 적층판을 얻는다.A prepreg is obtained by impregnating and semi-hardening a thermosetting resin varnish to a glass fiber woven fabric having a basis weight of 203 g/m2 so that the thickness after molding becomes 0.2 mm. The five prepregs are laminated, copper foils having a thickness of 0.035 mm are placed on both outer layers, and then heat-pressed molding (temperature: 180° C., pressure: 3 MPa) to obtain a laminate with a thickness of 1.0 mm.
실시예 4Example 4
비스페놀 A형 에폭시 수지 및 아민계 경화제를 함유하는 열경화성 수지 바니시의 수지 고형분비 100중량부에 대해 무기 충전재로서 0.2㎛의 평균 입자 직경을 갖는 이산화티타늄 75중량부, 0.5㎛의 평균 입자 직경을 갖는 이산화티타늄 75중량부, 2.3㎛의 평균 입자 직경을 갖는 수산화알루미늄 50중량부 및 18.6㎛의 평균 입자 직경을 갖는 수산화알루미늄 50중량부를 균일하게 분산시킨 열경화성 수지 바니시를 준비한다.75 parts by weight of titanium dioxide having an average particle diameter of 0.2 μm as an inorganic filler based on 100 parts by weight of the resin solid content of the thermosetting resin varnish containing a bisphenol A epoxy resin and an amine-based curing agent, the dioxide having an average particle diameter of 0.5 μm A thermosetting resin varnish was prepared in which 75 parts by weight of titanium, 50 parts by weight of aluminum hydroxide having an average particle diameter of 2.3 μm and 50 parts by weight of aluminum hydroxide having an average particle diameter of 18.6 μm were uniformly dispersed.
상기 열경화성 수지 바니시를 실시예 1과 마찬가지로 평량 203g/m2의 유리 섬유 직포에, 성형 후의 두께가 0.2mm로 되도록 함침 및 반경화시켜 프리프레그를 얻는다. 상기 프리프레그를 5 매 적층하고, 양쪽 외층에 두께 0.035mm의 동박을 배치하며, 그 후 가열 가압 성형(온도: 180℃, 압력: 3MPa)함으로써, 두께 1.0mm의 금속박 부착 적층판을 얻는다.In the same manner as in Example 1, the thermosetting resin varnish was impregnated and semi-hardened to a glass fiber woven fabric having a basis weight of 203 g/m2 to a thickness of 0.2 mm after molding to obtain a prepreg. The five prepregs are laminated, copper foils having a thickness of 0.035 mm are placed on both outer layers, and then heat-pressed molding (temperature: 180° C., pressure: 3 MPa) to obtain a laminate with a thickness of 1.0 mm.
실시예 5Example 5
비스페놀 A형 에폭시 수지 및 아민계 경화제를 함유하는 열경화성 수지 바니시의 수지 고형분비 100중량부에 대해 무기 충전재로서 0.2㎛의 평균 입자 직경을 갖는 이산화티타늄 45중량부, 0.5㎛의 평균 입자 직경을 갖는 이산화티타늄 70중량부, 2.3㎛의 평균 입자 직경을 갖는 수산화알루미늄 70중량부 및 9.2㎛의 평균 입자 직경을 갖는 산화알루미늄 5중량부를 균일하게 분산시킨 열경화성 수지 바니시를 준비한다.45 parts by weight of titanium dioxide having an average particle diameter of 0.2 μm as an inorganic filler based on 100 parts by weight of the resin solid content of the thermosetting resin varnish containing the bisphenol A epoxy resin and the amine-based curing agent, the dioxide having an average particle diameter of 0.5 μm A thermosetting resin varnish was prepared in which 70 parts by weight of titanium, 70 parts by weight of aluminum hydroxide having an average particle diameter of 2.3 μm, and 5 parts by weight of aluminum oxide having an average particle diameter of 9.2 μm were uniformly dispersed.
상기 열경화성 수지 바니시를 실시예 1과 마찬가지로 평량 203g/m2의 유리 섬유 직포에, 성형 후의 두께가 0.2mm로 되도록 함침 및 반경화시켜, 프리프레그를 얻는다. 상기 프리프레그를 5 매 적층하고, 양쪽 외층에 두께 0.035mm의 동박을 배치하며, 그 후 가열 가압 성형(온도: 180℃, 압력: 3MPa)함으로써, 두께 1.0mm의 금속박 부착 적층판을 얻는다.The thermosetting resin varnish was impregnated and semi-hardened to a glass fiber woven fabric having a basis weight of 203 g/
실시예 6Example 6
비스페놀 A형 에폭시 수지 및 아민계 경화제를 함유하는 열경화성 수지 바니시의 수지 고형분비 100중량부에 대해 무기 충전재로서 0.2㎛의 평균 입자 직경을 갖는 이산화티타늄 150중량부, 0.5㎛의 평균 입자 직경을 갖는 이산화티타늄 80중량부, 2.3㎛의 평균 입자 직경을 갖는 수산화알루미늄 90중량부, 18.6㎛의 평균 입자 직경을 갖는 수산화알루미늄 50중량부 및 9.2㎛의 평균 입자 직경을 갖는 산화알루미늄 5중량부를 균일하게 분산시킨 열경화성 수지 바니시를 준비한다.150 parts by weight of titanium dioxide having an average particle diameter of 0.2 μm as an inorganic filler based on 100 parts by weight of the resin solid content of the thermosetting resin varnish containing the bisphenol A epoxy resin and the amine-based curing agent, the dioxide having an average particle diameter of 0.5 μm 80 parts by weight of titanium, 90 parts by weight of aluminum hydroxide having an average particle diameter of 2.3 μm, 50 parts by weight of aluminum hydroxide having an average particle diameter of 18.6 μm, and 5 parts by weight of aluminum oxide having an average particle diameter of 9.2 μm uniformly dispersed Prepare a thermosetting resin varnish.
상기 열경화성 수지 바니시를 실시예 1과 마찬가지로 평량 203g/m2의 유리 섬유 직포에, 성형 후의 두께가 0.2mm로 되도록 함침 및 반경화시켜 프리프레그를 얻는다. 상기 프리프레그를 5 매 적층하고, 양쪽 외층에 두께 0.035mm의 동박을 배치하며, 그 후 가열 가압 성형(온도: 180℃, 압력: 3MPa)함으로써, 두께 1.0mm의 금속박 부착 적층판을 얻는다.In the same manner as in Example 1, the thermosetting resin varnish was impregnated and semi-hardened to a glass fiber woven fabric having a basis weight of 203 g/m2 to a thickness of 0.2 mm after molding to obtain a prepreg. The five prepregs are laminated, copper foils having a thickness of 0.035 mm are placed on both outer layers, and then heat-pressed molding (temperature: 180° C., pressure: 3 MPa) to obtain a laminate with a thickness of 1.0 mm.
실시예 7Example 7
실시예 2에서 사용한 프리프레그를 2 매 적층하고, 한쪽 표면에 두께 0.035mm의 동박을 배치하고, 다른 쪽 표면에 방열용으로서 두께 1.0mm의 알루미늄판을 배치하며, 그 후 가열 가압 성형(온도: 180℃, 압력: 3MPa)함으로써, 두께 1.1mm의 금속 베이스 금속박 부착 적층판을 얻는다.Two prepregs used in Example 2 were laminated, a copper foil having a thickness of 0.035 mm was placed on one surface, and an aluminum plate having a thickness of 1.0 mm for heat dissipation was placed on the other surface, and then hot press forming (temperature: 180°C, pressure: 3 MPa) to obtain a laminate with a metal base metal foil having a thickness of 1.1 mm.
비교예 1Comparative Example 1
실시예 1과 마찬가지의 방법이며, 상기 무기 충전재를 첨가하지 않은 것을 비교예 1로 하였다.It was the same method as Example 1, and the thing which did not add the said inorganic filler was made into the comparative example 1.
비교예 2Comparative Example 2
실시예 1과 마찬가지의 방법이며, 상기 무기 충전재를 0.2㎛의 평균 입자 직경을 갖는 이산화티타늄 250중량부로 변경한 것을 비교예 2로 하였다.It is the same method as Example 1, and what changed the said inorganic filler into 250 weight part of titanium dioxide which has an average particle diameter of 0.2 micrometer was made into the comparative example 2.
비교예 3Comparative Example 3
실시예 1과 마찬가지의 방법이며, 상기 무기 충전재를 2.3㎛의 평균 입자 직경을 갖는 수산화알루미늄 250중량부로 변경한 것을 비교예 3으로 하였다.It is the same method as Example 1, and what changed the said inorganic filler into 250 weight part of aluminum hydroxide which has an average particle diameter of 2.3 micrometers was made into Comparative Example 3.
비교예 4Comparative Example 4
실시예 1과 마찬가지의 방법이며, 상기 무기 충전재를 9.2㎛의 평균 입자 직경을 갖는 산화알루미늄 250중량부로 변경한 것을 비교예 4로 하였다.It is the same method as Example 1, and what changed the said inorganic filler into 250 weight part of aluminum oxide which has an average particle diameter of 9.2 micrometers was made into the comparative example 4.
비교예 5Comparative Example 5
실시예 1과 마찬가지의 방법이며, 상기 무기 충전재를 0.03㎛의 평균 입자 직경을 갖는 이산화티타늄 150중량부 및 55.3㎛의 평균 입자 직경을 갖는 수산화알루미늄 100중량부로 변경한 것을 비교예 5로 하였다.It is the same method as in Example 1, and the inorganic filler was changed to 150 parts by weight of titanium dioxide having an average particle diameter of 0.03 μm and 100 parts by weight of aluminum hydroxide having an average particle diameter of 55.3 μm as Comparative Example 5.
비교예 6Comparative Example 6
실시예 1과 마찬가지의 방법이며, 상기 무기 충전재를 0.2㎛의 평균 입자 직경을 갖는 이산화티타늄 300중량부 및 2.3㎛의 평균 입자 직경을 갖는 수산화알루미늄 200중량부로 변경한 것을 비교예 6으로 하였다.In the same manner as in Example 1, the inorganic filler was changed to 300 parts by weight of titanium dioxide having an average particle diameter of 0.2 μm and 200 parts by weight of aluminum hydroxide having an average particle diameter of 2.3 μm, as Comparative Example 6.
비교예 7Comparative Example 7
실시예 1에서 사용한 열경화성 수지 바니시에 있어서, 비스페놀 A형 에폭시 수지를 비스페놀 A형 에폭시 수지와 페녹시 수지의 혼합 수지로 변경한 열경화성 수지 바니시를 준비한다.The thermosetting resin varnish used in Example 1 WHEREIN: The thermosetting resin varnish which changed the bisphenol A epoxy resin into the mixed resin of the bisphenol A epoxy resin and a phenoxy resin is prepared.
상기 열경화성 수지 바니시를 PET 필름 상에 성형 후의 두께가 0.05mm로 되도록 도포·가열 건조시켜 접착 시트를 얻는다. 상기 접착 시트를 실시예 4와 마찬가지로 2 매 적층하고, 한쪽 표면에 두께 0.035mm의 동박을 배치하고, 다른 쪽 표면에 방열용으로서 두께 1.0mm의 알루미늄판을 배치하며, 그 후 가열 가압 성형(온도: 180℃, 압력: 3MPa)함으로써, 두께 1.1mm의 금속 베이스 금속박 부착 적층판을 얻는다.The said thermosetting resin varnish is apply|coated and heat-dried so that the thickness after shaping|molding may become 0.05 mm on a PET film, and an adhesive sheet is obtained. Two of the adhesive sheets were laminated in the same manner as in Example 4, a copper foil having a thickness of 0.035 mm was placed on one surface, an aluminum plate having a thickness of 1.0 mm for heat dissipation was placed on the other surface, and then hot press forming (temperature : 180°C, pressure: 3 MPa) to obtain a laminate with a metal base metal foil having a thickness of 1.1 mm.
실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 6에 의해 얻어진 금속박 부착 적층판을 이하의 방법으로 평가하여, 실시예 1 내지 6의 결과를 표 1에 그리고 비교예 1 내지 6의 결과를 표 2에 나타낸다.The laminated boards with metal foil obtained by Examples 1-6 and Comparative Examples 1-6 were evaluated by the following method, and the result of Examples 1-6 is shown in Table 1, and the result of Comparative Examples 1-6 is shown in Table 2.
·반사율·reflectivity
얻어진 금속박 부착 적층판의 동박을 에칭에 의해 제거한 후, 적층판 표면의 가시광 반사율을 JIS-Z8722에 준거해서 Y(D65)값을 측정하였다.After the copper foil of the obtained laminated board with metal foil was removed by etching, the Y(D65) value was measured for the visible light reflectance of the laminated board surface based on JIS-Z8722.
·열 열화 후의 반사율(내열변색성)·Reflectance after thermal deterioration (thermal discoloration resistance)
얻어진 금속박 부착 적층판의 동박을 에칭에 의해 제거한 후, 150℃에서 24시간 처리하여 상기와 마찬가지의 방법으로 Y(D65)값을 측정하였다.After the copper foil of the obtained laminated sheet with metal foil was removed by etching, it processed at 150 degreeC for 24 hours, and the Y(D65) value was measured by the method similar to the above.
·땜납 내열성・Solder heat resistance
얻어진 금속박 부착 적층판을 JIS-C6481에 준거해서 제작한 시료를 260℃의 땜납조에 120초간 침지하여, 금속박 및 적층판에 팽창, 또는 박리가 발생하지 않는 최대 시간을 측정하였다.A sample prepared in accordance with JIS-C6481 of the obtained laminate with metal foil was immersed in a solder bath at 260° C. for 120 seconds, and the maximum time during which expansion or peeling did not occur in the metal foil and laminate was measured.
·난연성· Flame retardant
얻어진 금속박 부착 적층판의 동박을 에칭에 의해 제거한 후, UL-94의 연소 시험법에 준해서 연소 시험을 행하고 판정하였다.After removing the copper foil of the obtained laminated board with metal foil by etching, it judged by performing a combustion test according to the combustion test method of UL-94.
·드릴날 잔존율Drill bit residual rate
얻어진 금속박 부착 적층판을 2 매 겹친 상태에서, 0.3mm 직경의 드릴을 사용하여 회전수 120000rpm, 이송 속도 0.03mm/rev의 조건으로 3000개의 구멍을 형성한 후의 드릴날 잔존율을 가공 전의 드릴날 면적에 대한 가공 후의 드릴날 면적의 비율에 의해 산출하였다.In a state in which two laminated sheets with metal foil were stacked, the residual ratio of the drill bit after forming 3000 holes using a 0.3 mm diameter drill under the conditions of a rotation speed of 120000 rpm and a feed rate of 0.03 mm/rev was calculated as the area of the drill bit before machining. It was calculated by the ratio of the area of the drill bit after machining.
·열전도율· Thermal conductivity
얻어진 금속박 부착 적층판의 동박을 에칭에 의해 제거한 후, 수중 치환법에 의해 밀도를 측정하고, DSC(시차 주사 열량 측정)법에 의해 비열 용량을 측정하며, 레이저 플래시법에 의해 열확산율을 측정하여, 다음 식에 의해 열전도율을 산출하였다.After the copper foil of the obtained laminated sheet with metal foil is removed by etching, the density is measured by the underwater displacement method, the specific heat capacity is measured by the DSC (Differential Scanning Calorimetry) method, and the thermal diffusivity is measured by the laser flash method, The thermal conductivity was calculated by the following formula.
열전도율(W/m·K)=밀도(kg/m3)×비열 용량(J/g·K)×열확산율(m2/s)×1000Thermal conductivity (W/m·K) = Density (kg/m3) × Specific heat capacity (J/g·K) × Thermal diffusivity (m2/s) × 1000
·열 저항·Heat resistance
얻어진 금속박 부착 적층판을 JPCA(일반 사단 법인 일본 전자 회로 공업회) 규격의 JPCA-TMC-LED02T-2010에 준거한 방법으로 열 저항을 측정하였다.The thermal resistance was measured for the obtained laminated board with metal foil by the method based on JPCA-TMC-LED02T-2010 of JPCA (Japan Electronic Circuit Industry Association) standard.
·성형성・Formability
얻어진 금속박 부착 적층판의 동박을 에칭에 의해 제거한 외관을 확인하여, 공극 등의 성형 결점의 유무를 판정하였다.The appearance from which the copper foil of the obtained laminated board with metal foil was removed by etching was confirmed, and the presence or absence of molding defects, such as a space|gap, was determined.
t=1.0mmExample 1
t=1.0mm
t=0.1mmExample 2
t=0.1mm
t=1.0mmExample 3
t=1.0mm
t=1.0mmExample 4
t=1.0mm
t=1.0mmExample 5
t=1.0mm
t=1.0mmExample 6
t=1.0mm
t=1.0mmComparative Example 1
t=1.0mm
t=1.0mmComparative Example 2
t=1.0mm
t=1.0mmComparative Example 3
t=1.0mm
t=1.0mmComparative Example 4
t=1.0mm
t=1.0mmComparative Example 5
t=1.0mm
t=1.0mmComparative Example 6
t=1.0mm
표 1 및 표 2를 보면 알 수 있는 바와 같이, 비교예 1 내지 6은 항목에 따라서는 실시예 1 내지 6과 동등한 우수한 결과를 보여주는 있지만, 8 항목 모두에서 우수한 것은 없다. 이에 반해, 실시예 1 내지 6은 모든 항목에 있어 우수한 결과를 보여준다. 또한, 실시예 2의 결과로부터 박층화함으로써 동등한 열전도율이라도 열 저항을 크게 저감할 수 있음을 알 수 있다.As can be seen from Tables 1 and 2, Comparative Examples 1 to 6 showed excellent results equivalent to Examples 1 to 6 depending on the items, but none of the 8 items were excellent. In contrast, Examples 1 to 6 show excellent results in all items. Further, from the results of Example 2, it is understood that the thermal resistance can be greatly reduced even with the same thermal conductivity by reducing the thickness.
실시예 7 및 비교예 7에 의해 얻어진 금속 베이스 금속박 부착 적층판을 이하의 방법으로 평가하고, 그 결과를 표 3에 나타낸다. 반사율의 측정 및 열전도율의 산출 방법에 대해서는 표 1과 동일한 방법을 사용한다.The following method evaluated the laminated board with metal base metal foil obtained by Example 7 and Comparative Example 7, and Table 3 shows the result. For the method of measuring reflectance and calculating the thermal conductivity, the same method as in Table 1 is used.
·절연 파괴 전압Insulation breakdown voltage
JIS C2110-1에 준거한 방법으로 소정의 시료를 동일 직경 전극간에 끼우고, 500V/s의 승압 속도로 전압을 인가하여, 절연 파괴 전압을 측정하였다.By a method based on JIS C2110-1, a predetermined sample was sandwiched between electrodes of the same diameter, a voltage was applied at a step-up rate of 500 V/s, and the breakdown voltage was measured.
t=1.1mmExample 7
t=1.1mm
t=1.1mmComparative Example 7
t=1.1mm
표 3을 보면 알 수 있는 바와 같이, 실시예 7과 같이 금속 베이스 금속박 부착 적층판의 절연층에 프리프레그를 사용함으로써, 비교예 7과 같은 종래 기술의 수지 시트와 비교하면 절연 파괴 전압은 동등하면서 표준 편차를 절반 이하로 저감할 수 있다. 따라서, 금속 베이스 금속박 부착 적층판의 절연층에 프리프레그를 사용함으로써, 다른 특성을 유지하면서 절연 신뢰성에서 우수한 효과를 발휘할 수 있다. As can be seen from Table 3, by using a prepreg for the insulating layer of the laminated sheet with a metal base metal foil as in Example 7, the breakdown voltage is equivalent and standard as compared with the resin sheet of the prior art as in Comparative Example 7. The deviation can be reduced to half or less. Therefore, by using a prepreg for the insulating layer of a laminated board with metal base metal foil, the effect excellent in insulation reliability can be exhibited, maintaining other characteristics.
본 명세서의 실시예에 따른 적층판은 프리프레그의 열경화성 수지 조성물의 무기 충전재로서 소정 입자의 이산화티타늄 및 수산화알루미늄을 사용함으로써 열전도성이 우수한 효과를 발휘한다. 또한, 상기 무기 충전재로서 이산화티타늄을 사용함으로써 가시광 영역 반사율에서 우수한 효과를 발휘하며, 무기 충전재를 종래보다도 높은 비율로 함으로 인한 유기 성분의 저감에 의해 내변색성이 우수한 효과를 발휘한다.The laminate according to the embodiment of the present specification exhibits excellent thermal conductivity by using predetermined particles of titanium dioxide and aluminum hydroxide as inorganic fillers of the thermosetting resin composition of the prepreg. In addition, the use of titanium dioxide as the inorganic filler exhibits an excellent effect in the visible light region reflectance, and exhibits an excellent effect of discoloration resistance by reducing the organic component due to the inorganic filler in a higher ratio than before.
그리고, 상기 무기 충전재로서 이산화티타늄을 사용하며 무기 충전재를 종래보다도 높은 비율로 함으로 인한 유기 성분의 저감에 의해 난연성이 우수한 효과를 발휘할 수 있다. 또한, 상기 무기 충전재로서 소정 입자 직경의 이산화티타늄, 수산화알루미늄 등의 저경도의 충전재를 사용함으로써, 드릴 가공성이 우수한 효과를 발휘한다. 또한, 적층판의 박층화가 가능해짐으로써 열 저항을 대폭 저감하여, 방열성이 우수한 효과를 발휘한다. 본 발명의 프리프레그는, 금속 베이스 금속박 부착 적층판의 절연층에 사용함으로써, 금속 베이스 금속박 부착 적층판의 절연 신뢰성을 향상시킬 수 있다.And, titanium dioxide is used as the inorganic filler, and the excellent effect of flame retardancy can be exhibited by reducing the organic component due to the inorganic filler being used in a higher ratio than before. Moreover, the effect excellent in drillability is exhibited by using low-hardness fillers, such as titanium dioxide and aluminum hydroxide of a predetermined particle diameter, as said inorganic filler. Moreover, since the laminated board can be made thin, thermal resistance is greatly reduced, and the effect excellent in heat dissipation is exhibited. By using the prepreg of this invention for the insulating layer of a laminated board with metal-base metal foil, the insulation reliability of a laminated board with metal-base metal foil can be improved.
1 : 금속박 부착 적층판 2 : 프리프레그
3 : 금속박 4 : 금속판 베이스
10 : 금속 베이스 금속박 부착 적층판1: laminated board with metal foil 2: prepreg
3: metal foil 4: metal plate base
10: laminated board with metal base metal foil
Claims (6)
상기 프리프레그는, 유리 직포 및 상기 유리 직포에 함침된 열경화성 수지 조성물로 이루어지며,
상기 열경화성 수지 조성물은, 열경화성 수지 및 아민계 경화제를 함유하고, 상기 열경화성 수지 100중량부에 대해 무기 충전재인 0.1 내지 1.0㎛의 평균 입자 직경을 갖는 이산화티타늄 및 1.0 내지 20.0㎛의 평균 입자 직경을 갖는 수산화알루미늄을 합계하여 150 내지 350 중량부 함유하고,
상기 열경화성 수지 조성물은, 상기 이산화티타늄과 상기 수산화알루미늄의 배합비가 1:0.3 ~ 1:1 이며,
상기 절연용 적층판은, JIS-Z8722에 준거한 반사율 Y(D65)이 65% 이상이고, UL-94의 연소 시험법에 준거한 난연성이 V-0 레벨인 것을 특징으로 하는, 절연용 적층판.A laminate for insulation formed by heat-pressing molding of one or more prepregs,
The prepreg consists of a glass woven fabric and a thermosetting resin composition impregnated in the glass woven fabric,
The thermosetting resin composition contains a thermosetting resin and an amine-based curing agent, and titanium dioxide having an average particle diameter of 0.1 to 1.0 μm, which is an inorganic filler, and an average particle diameter of 1.0 to 20.0 μm with respect to 100 parts by weight of the thermosetting resin. 150 to 350 parts by weight of aluminum hydroxide in total,
The thermosetting resin composition, the mixing ratio of the titanium dioxide and the aluminum hydroxide is 1:0.3 to 1:1,
The laminate for insulation has a reflectance Y (D65) of 65% or more according to JIS-Z8722, and a flame retardancy according to the combustion test method of UL-94 is V-0 level.
상기 가열 가압 성형을 행하기 전에, 상기 프리프레그를 1 매 또는 복수 매 적층한 것의 적어도 한쪽 표면에 금속박이 배치되는 것을 특징으로 하는, 절연용 적층판.According to claim 1,
A laminate for insulation, characterized in that a metal foil is disposed on at least one surface of one or a plurality of laminated prepregs before performing the hot press forming.
상기 가열 가압 성형을 행하기 전에, 상기 프리프레그를 1 매 또는 복수 매 적층한 것의 한쪽 표면에 금속박이 배치되고, 다른 쪽 표면에 방열용 금속 베이스판이 배치되며,
상기 프리프레그를 1 매 또는 복수 매 적층한 것이 절연층으로서 배치되는 것을 특징으로 하는, 절연용 적층판.3. The method of claim 2,
Before performing the hot press molding, a metal foil is disposed on one surface of the one or a plurality of laminated prepregs, and a metal base plate for heat dissipation is disposed on the other surface,
A laminated sheet for insulation, characterized in that one or more laminated prepregs are disposed as an insulating layer.
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