KR102264383B1 - 샌드위치 패널용 충격 저감 인서트 - Google Patents

샌드위치 패널용 충격 저감 인서트 Download PDF

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KR102264383B1
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한재흥
박현수
황대현
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한국과학기술원
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    • B64G1/22—Parts of, or equipment specially adapted for fitting in or to, cosmonautic vehicles
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Abstract

다양한 실시예들에 따른 샌드위치 패널용 충격 저감 인서트는, 샌드위치 패널의 내측에 샌드위치 패널을 관통하는 축을 둘러싸는 수용 공간을 정의하며, 샌드위치 패널의 일 측으로 개구되는 하우징, 축을 따라 수용 공간의 내부에 삽입되며, 외부의 체결 수단과 결합 가능하게 형성된 인서트 코어, 수용 공간의 내부에서 하우징과 인서트 코어 사이에 배치되며, 이에 따라 인서트 코어를 수용 공간의 내부에서 유지시키는 캡, 및 수용 공간의 내부에서 하우징과 인서트 코어 사이에 배치되며, 이에 따라 인서트 코어로부터 전달되는 충격을 저감시키는 적어도 하나의 와셔를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 인서트 코어는, 수용 공간의 내부에서 하우징, 캡 및 샌드위치 패널로부터 이격되며, 와셔와 접촉할 수 있다.

Description

샌드위치 패널용 충격 저감 인서트{SHOCK ABSORBING INSERT FOR SANDWICH PANEL}
다양한 실시예들은 샌드위치 패널용 충격 저감 인서트에 관한 것이다.
인공위성이나 로켓 형 발사체들은 전체 임무 과정 동안 단 분리, 페어링 분리, 위성 분리 등을 수행하게 된다. 이러한 분리 과정에서 화약 기반의 파이로 테크닉 분리 장치(Pyrotechnic devices)들을 주로 사용하게 된다. 이러한 장치들은 작동 시간이 짧으며 신뢰도가 높은 장점이 있으나, 분리 시 발생하는 충격은 주변 구조물에 고주파수의 진폭이 매우 큰 응력파를 발생시킨다. 해당 충격을 파이로 충격(Pyroshock)이라고 하며, 일반적으로 20 ms 이내로 발생하고 2 kHz 이상의 고주파수 성분을 포함하며 그 크기는 100,000 g에 이르기도 한다. 이러한 특징은 구조물의 변형을 거의 유발하지 않지만, 2 kHz 이상의 주파수 성분이 우주 구조물에 탑재된 소형 전자 장비의 고장을 유발할 위험성을 가지고 있다. 이러한 전자 장비의 오작동이나 파손을 방지하기 위해서는 우주 구조물의 설계 및 개발 단계에서 파이로 충격의 전파 경로 및 특성에 대한 이해가 필수적이며, 적절한 구조에 감쇠 장치를 설치하여야 한다.
최근 인공위성 및 발사체의 경량화가 추구되면서, 허니컴 샌드위치 패널을 이용한 우주 구조물이 많이 개발되고 있다. 허니컴 샌드위치 패널은 무게 대비 강성이 매우 뛰어난 구조이지만 충격과 관련한 구조적 감쇠 성능은 매우 저조하다고 볼 수 있다. 허니컴 구조로 전달된 충격은 그 크기를 거의 유지한 상태로 전파되기 때문에, 사전에 그 크기를 줄이는 과정이 필수적이다. 가장 효과적인 방식은 인서트 시스템에서의 충격 흡수 및 저감을 통해 패널로 전달되는 충격을 저감시키는 것이다.
다양한 실시예들은, 허니컴 샌드위치 패널에 탑재된 전자 장비의 충격 안전성을 확보하기 위한 충격 저감 인서트를 설계 및 제안하는 것을 목적으로 한다.
다양한 실시예들에 따른 샌드위치 패널용 충격 저감 인서트는, 샌드위치 패널의 내측에 상기 샌드위치 패널을 관통하는 축을 둘러싸는 수용 공간을 정의하며, 상기 샌드위치 패널의 일 측으로 개구되는 하우징, 상기 축을 따라 상기 수용 공간의 내부에 삽입되며, 외부의 체결 수단과 결합 가능하게 형성된 인서트 코어, 및 상기 수용 공간의 내부에서 상기 하우징과 상기 인서트 코어 사이에 배치되며, 이에 따라 상기 인서트 코어를 상기 수용 공간의 내부에서 유지시키는 캡을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 인서트는, 상기 수용 공간의 내부에서 상기 하우징과 상기 인서트 코어 사이에 배치되며, 이에 따라 상기 인서트 코어로부터 전달되는 충격을 저감시키는 적어도 하나의 와셔를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 인서트 코어는, 상기 수용 공간의 내부에서 상기 하우징, 상기 캡 및 상기 샌드위치 패널로부터 이격되며, 상기 와셔와 접촉할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인서트가 샌드위치 패널로 전달되는 충격을 저감시키는 구조로 구현됨에 따라, 샌드위치 패널에 탑재되는 전자 장비의 충격 안정성이 확보될 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 샌드위치 패널용 인서트를 도시하는 단면도이다.
도 2는 도 1의 인서트를 도시하는 단면도이다.
도 3은 도 1의 인서트를 도시하는 사시도이다.
도 4는 도 1의 하우징을 도시하는 사시도이다.
도 5는 도 1의 인서트 코어를 도시하는 사시도이다.
도 6은 도 1의 캡을 도시하는 사시도이다.
도 7은 도 1의 와셔를 도시하는 사시도이다.
도 8, 도 9 및 도 10은 다양한 실시예들에 따른 인서트의 성능을 설명하기 위한 도면들이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 설명된다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 샌드위치 패널(100)을 도시하는 단면도이다.
도 1을 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 샌드위치 패널(100)은 심재(110), 및 심재(110)를 사이에 두고 샌드위치 구조로 적층되는 면재(120)들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 심재(110)는 알루미늄 재질의 허니컴(honeycomb) 구조로 구현될 수 있으며, 우레탄 또는 발포폼으로 구현될 수도 있다. 예를 들면, 면재(120)들은 프리프레그(prepreg) 또는 유리 섬유로 이루어질 수 있다. 이 때 샌드위치 패널(100)을 관통하는 적어도 하나의 축(X)이 정의될 수 있다. 각 축(X)은 심재(110)와 면재(120)들을 함께 관통할 수 있다. 이러한 샌드위치 패널(100)에, 적어도 하나의 인서트(130)가 체결될 수 있다.
인서트(130)는 축(X)을 따라 샌드위치 패널(100)에 삽입될 수 있다. 인서트(130)는 샌드위치 패널(100)에 전자 장치를 탑재하거나, 구조물 간의 결합을 체결하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 인서트(130)는 알루미늄(Al), 철(Fe), 티타늄(Ti)의 합금으로 제작되며, 다양한 크기와 형태로 제작될 수 있다. 이 때 인서트(130)는 수지(resin)을 통해 샌드위치 패널(100)의 내측에 설치될 수 있다. 이를 통해, 샌드위치 패널(100)로 전달되는 충격이 인서트(130)를 통과하게 되며, 인서트(130)에서 이러한 충격이 저감될 수 있다. 이에 따라, 샌드위치 패널(100)에 탑재된 전자 장치 또는 구조물의 충격 안정성이 확보될 수 있다.
도 2는 도 1의 인서트(130)를 도시하는 단면도이다. 도 3은 도 1의 인서트(130)를 도시하는 사시도이다. 도 4는 도 1의 하우징을 도시하는 사시도이다. 도 5는 도 1의 인서트 코어를 도시하는 사시도이다. 도 6은 도 1의 캡을 도시하는 사시도이다. 도 7은 도 1의 와셔를 도시하는 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 인서트(130)는 하우징(210), 인서트 코어(220), 캡(230) 및 적어도 하나의 와셔(240)를 포함할 수 있다. 이 때 인서트(130)는 조립식으로 구현되며, 샌드위치 패널(100)에 설치된 후 인서트(130)의 구성 요소들 중 적어도 어느 하나의 교체가 가능하다.
하우징(210)은 샌드위치 패널(100)에 고정될 수 있다. 이 때 하우징(210)은 축(X)을 따라 샌드위치 패널(100)에 삽입되고, 샌드위치 패널(100)에 결합될 수 있다. 여기서, 하우징(210)은 수지(R)에 의해 샌드위치 패널(100)과 접합될 수 있다. 예를 들면, 수지(R)는 에폭시 수지(epoxy resin)를 포함할 수 있다. 하우징(210)에는, 샌드위치 패널(100)의 내측에서, 축(X)을 둘러싸는 수용 공간(211)이 정의될 수 있다. 수용 공간(211)은 샌드위치 패널(110)의 일 측으로 개구될 수 있다. 그리고, 수용 공간(211)의 내측면에 나사산(213)이 형성되어 있을 수 있다. 이 때 샌드위치 패널(100)의 일 측에 인접하여, 수용 공간(211)의 내측면에 나사산(213)이 형성되어 있을 수 있다.
인서트 코어(220)는 축(X)을 따라 수용 공간(211)의 내부에 삽입될 수 있다. 이 때 인서트 코어(220)는 수용 공간(211)의 내부에서, 하우징(210)과 접촉하지 않고, 하우징(210)으로부터 이격될 수 있다. 그리고, 인서트 코어(220)는 외부의 체결 수단(B)과 결합 가능하다. 예를 들면, 외부의 체결 수단(B)은 외부 표면에 나사산이 형성되는 볼트(bolt)를 포함할 수 있다. 인서트 코어(220)는 바디부(221)와 적어도 하나의 돌출부(227)를 포함할 수 있다.
바디부(221)는 축(X)을 따라 수용 공간(211)의 내부에 삽입되고, 축(X)을 따라 외부의 체결 수단(B)과 결합될 수 있다. 바디부(221)에는, 축(X)을 둘러싸는 체결 홈(223)이 정의될 수 있다. 체결 홈(223)은 샌드위치 패널(110)의 일 측으로 개구되고, 이를 통해 외부의 체결 수단(B)의 일부를 수용할 수 있다. 그리고, 바디부(221)의 내측면에 나사산(225)이 형성되어 있을 수 있다. 이에 따라, 바디부(221)는 체결 홈(223)의 내부에서, 외부의 체결 수단(B)과 나사 결합될 수 있다. 즉 바디부(221)의 나사산(225)이 외부의 체결 수단(B)과 결합될 수 있다.
돌출부(227)는 바디부(221)의 외측면에 형성되며, 수용 공간(211)의 내부에서 수용 공간(211)의 내측면으로 돌출될 수 있다. 일 예로, 하나의 돌출부(227)가 축(X)을 둘러싸는 고리 형상을 가질 수 있다. 다른 예로, 복수 개의 돌출부(227)들이 축(X)을 둘러싸는 고리 형상을 따라, 상호로부터 이격되어 배열될 수 있다. 또 다른 예로, 복수 개의 돌출부(227)들이 축(X)을 따라 상호로부터 이격되어 배치되며, 각각 축(X)을 둘러싸는 고리 형상을 가질 수 있다.
캡(230)은 수용 공간(211)의 내부에서 하우징(210)과 인서트 코어(220) 사이에 배치될 수 있다. 이 때 캡(230)은 샌드위치 패널(100)의 일 측에 인접하여, 배치될 수 있다. 그리고, 캡(230)은 고리 형상을 가질 수 있다. 또한, 캡(230)의 외측면에 나사산(231)이 형성되어 있을 수 있다. 이에 따라, 캡(230)은 수용 공간(211)의 내부에서, 하우징(210)과 나사 결합될 수 있다. 즉 캡(230)의 나사산(231)이 하우징(210)의 나사산(213)과 결합될 수 있다. 이를 통해, 캡(230)은, 인서트 코어(220)가 수용 공간(211)의 내부로부터 이탈하지 않도록, 인서트 코어(220)를 수용 공간(211)의 내부에서 유지시킬 수 있다. 여기서, 캡(230)은 인서트 코어(220)와 접촉하지 않을 수 있다.
와셔(240)는 수용 공간(211)의 내부에서 하우징(210)과 인서트 코어(220) 사이에 배치될 수 있다. 이 때 와셔(240)는 인서트 코어(220)와 직접적으로 접촉할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 와셔(240)는 축(X)을 따라 상호로부터 이격되는 제 1 와셔(241)와 제 2 와셔(243)를 포함할 수 있다. 여기서, 제 1 와셔(241)와 제2 와셔(243)는 돌출부(227)를 사이에 두고, 상호로부터 이격될 수 있다. 이를 통해, 돌출부(227)가 제 1 와셔(241)와 제 2 와셔(243) 사이에 체결될 수 있다. 이에 따라, 인서트 코어(220)가 수용 공간(211)의 내부에서 하우징(210), 캡(230) 및 샌드위치 패널(100)로부터 이격되고, 와셔(240)만이 인서트 코어(220)와 접촉할 수 있다. 그리고, 와셔(240)는 고리 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 와셔(241)와 제 2 와셔(243)는 각각 고리 형상을 가질 수 있다. 또한, 와셔(240)는, 예컨대 탄성 재료로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 탄성 재료는 고무, 폴리우레탄 등을 포함할 수 있다. 이를 통해, 와셔(240)는 인서트 코어(220)로부터 전달되는 충격을 저감시킬 수 있다. 아울러, 와셔(240)는 캡(230)에 의해, 수용 공간(211)의 내부로부터 이탈하지 않도록, 수용 공간(211)의 내부에서 유지될 수 있다. 바꿔 말하면, 캡(230)은, 인서트 코어(220)뿐 아니라 와셔(240)도 수용 공간(211)의 내부로부터 이탈하지 않도록, 인서트 코어(220)와 와셔(240)를 수용 공간(211)의 내부에서 유지시킬 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인서트 코어(220)가 외부의 체결 수단(B)과 직접 체결됨에 따라, 체결 수단(B)으로부터 인서트 코어(220)에 일차적으로 충격이 전달될 수 있다. 이 때 인서트 코어(220)는 와셔(240)와 접촉하고 있으므로, 와셔(240)가 인서트 코어(220)를 통해 전달되는 충격을 저감시킬 수 있다. 한편, 캡(230)은 인서트 코어(220) 및 와셔(240)의 움직임을 수용 공간(211)의 내부로 구속함으로써, 구조적 안정성을 유지시킬 수 있다. 여기서, 하우징(210)과 캡(230)은 나사 결합되고, 와셔(240)가 캡(230)과 인서트 코어(220) 사이 또는 인서트 코어(220)와 하우징(210) 사이에서 삽입될 수 있다. 여기서, 와셔(240)가 탄성 재료로 이루어짐에 따라, 와셔(240)는 하우징(210), 인서트 코어(220) 또는 캡(230) 중 적어도 어느 하나와의 강성 또는 밀도 차이에 의해 탄성파를 일부 반사시키고, 이에 따라 충격을 저감시킬 수 있다. 이를 통해, 인서트(130)로 전달되는 충격은, 인서트 코어(220), 와셔(240) 및 하우징(210)을 통과하여, 샌드위치 패널(100)로 전파될 수 있다. 따라서, 인서트(130)가 샌드위치 패널(100)로 전달되는 충격을 저감시키는 구조로 구현됨에 따라, 샌드위치 패널(100)에 탑재되는 전자 장비의 충격 안정성이 확보될 수 있다.
도 8, 도 9 및 도 10은 다양한 실시예들에 따른 인서트(130)의 성능을 설명하기 위한 도면들이다. 이 때 도 9는 기존의 인서트의 성능을 나타내고, 도 10은 다양한 실시예들에 따른 인서트(130)의 성능을 나타낸다.
도 8을 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 인서트(130)의 충격 전달 및 감쇠 특성을 확인하기 위해, 샌드위치 패널과 일반 평판이 결합된 구조물을 제작하였다. 샌드위치 패널은 알루미늄 허니컴 패널을 사용하였으며, 그 크기는 가로 600 mm, 세로 400 mm 이다. 세로 방향 50 mm 간격으로 8개의 구멍들을 가공하였으며, 구멍들에 기존의 인서트와 다양한 실시예들에 따른 충격 저감 인서트(130)를 각각 설치하였다. M5 볼트(B)를 이용해 일반 알루미늄 평판과 체결하였으며, 평판의 크기는 가로 600 mm, 세로 400 mm, 두께 5 mm 이다. 그리고, 일반 평판에 충격을 발생시킨 다음, 일반 평판과 샌드위치 패널에서 충격을 계측하였다. 여기서, 평판에 파이로 충격 모사 장치를 부착시켜 평판에서 발생한 충격이 기존의 인서트 및 다양한 실시예들에 따른 인서트(130)를 통해 샌드위치 패널로 전파되도록 하였다. 구조물의 네 모서리에 케이블을 연결하여 매달리게 함으로써 자유 경계 조건으로 실험을 수행하였다.
기존의 인서트와 다양한 실시예들에 따른 충격 저감 인서트(130)가 설치된 샌드위치 패널에 대해 각각 충격 전파 실험을 수행하였다. 볼트(B) 체결 부위 전후 100 mm 지점의 충격을 20 ms 동안 계측하고 이를 비교함으로써, 다양한 실시예들에 따른 충격 저감 인서트(130)의 충격 저감 성능을 확인하였다. 계측한 속도 데이터를 미분하여 가속도로 변환한 뒤, 이를 충격 응답 스펙트럼으로 표현하여 충격을 정량적으로 나타내었다. 체결 부위 전후 지점의 충격 응답 스펙트럼 값을 비교함으로써 저감 성능을 주파수 대역의 dB(데시벨) 단위로 나타내었다.
실험 결과를 살펴보면, 기존의 인서트의 저감 성능은, 도 9에 도시된 바와 같이 100 ~ 10000 Hz 구간에서 평균적으로 약 8 dB로 측정되었지만 특정 주파수 구간에서의 충격은 크기가 줄어들지 않고 전파되었다. 이에 반해, 다양한 실시예들에 따른 충격 저감 인서트(130)는, 도 10에 도시된 바와 같이 저주파수 대역에서는 기존의 인서트와 비슷한 결과를 보여주지만, 1000 Hz 이상의 구간에서 매우 큰 저감 성능을 보여주었다. 따라서, 샌드위치 패널로 구성된 구조를 제작할 때, 다양한 실시예들에 따른 충격 저감 인서트(130)를 사용하면 충격 전파 과정에서 샌드위치 패널로 전달되는 충격을 효과적으로 저감할 수 있다. 특히, 전자 장비에 치명적인 2 kHz 이상의 고주파수 성분들은 대부분 저감되는 것이 실험을 통해 확인되었다.
다양한 실시예들에 따른 샌드위치 패널(100)용 충격 저감 인서트(130)는, 샌드위치 패널(100)의 내측에 샌드위치 패널(100)을 관통하는 축(X)을 둘러싸는 수용 공간(211)을 정의하며, 샌드위치 패널(100)의 일 측으로 개구되는 하우징(210), 축(X)을 따라 수용 공간(211)의 내부에 삽입되며, 외부의 체결 수단(B)과 결합 가능하게 형성된 인서트 코어(220), 및 수용 공간(211)의 내부에서 하우징(210)과 인서트 코어(220) 사이에 배치되며, 이에 따라 인서트 코어(220)를 수용 공간(211)의 내부에서 유지시키는 캡(230)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인서트(130)는, 수용 공간(211)의 내부에서 하우징(210)과 인서트 코어(220) 사이에 배치되며, 이에 따라 인서트 코어(220)로부터 전달되는 충격을 저감시키는 적어도 하나의 와셔(240)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인서트 코어(220)는, 수용 공간(211)의 내부에서 하우징(210), 캡(230) 및 샌드위치 패널(100)로부터 이격되며, 와셔(240)와 접촉할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 와셔(240)는, 탄성 재료로 이루어질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인서트 코어(220)는, 축(X)을 둘러싸고, 샌드위치 패널(100)의 일 측으로 개구되고, 축(X)을 따라 체결 수단(B)의 일부를 수용하기 위한 체결 홈(223)을 정의하는 바디부(221), 및 바디부(221)의 외측면에 형성되고, 수용 공간(211)의 내측면으로 돌출되는 적어도 하나의 돌출부(227)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 와셔(240)는, 축(X)을 따라 상호로부터 이격되는 제 1 와셔(241)와 제 2 와셔(243)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 돌출부(227)는, 제 1 와셔(241)와 제 2 와셔(243) 사이에 체결될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 와셔(240)는, 고리 형상을 가질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 캡(230)은, 수용 공간(211)의 내부에서 샌드위치 패널(100)의 일 측에 인접하여 배치되며, 이에 따라 인서트 코어(220)와 와셔(240)를 수용 공간(211)의 내부에서 유지시킬 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 캡(230)은, 고리 형상을 갖고, 외측면에 나사산(231)이 형성되어 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 하우징(210)은, 수용 공간(211)의 내측면에 나사산(213)이 형성되어 있고, 이에 따라 캡(230)이 수용 공간(211)의 내부에서 하우징(210)에 나사 결합될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인서트 코어(220)는, 체결 홈(223)의 내측면에 나사산(225)이 형성되어 있고, 이에 따라 체결 수단(B)이 체결 홈(223)의 내부에서 인서트 코어(220)에 나사 결합될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 해당 구성 요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성 요소를 다른 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성 요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성 요소(예: 제 3 구성 요소)를 통하여 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 통합 이전에 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (10)

  1. 샌드위치 패널용 충격 저감 인서트에 있어서,
    샌드위치 패널의 내측에 상기 샌드위치 패널을 관통하는 축을 둘러싸는 수용 공간을 정의하며, 상기 샌드위치 패널의 일 측으로 개구되는 하우징;
    상기 축을 따라 상기 수용 공간의 내부에 삽입되며, 외부의 체결 수단과 결합 가능하게 형성된 인서트 코어;
    상기 수용 공간의 내부에서 상기 하우징과 상기 인서트 코어 사이에 배치되며, 이에 따라 상기 인서트 코어를 상기 수용 공간의 내부에서 유지시키는 캡; 및
    상기 수용 공간의 내부에서 상기 하우징과 상기 인서트 코어 사이에 배치되며, 이에 따라 상기 인서트 코어로부터 전달되는 충격을 저감시키는 적어도 하나의 와셔를 포함하고,
    상기 인서트 코어는,
    상기 수용 공간의 내부에서 상기 하우징, 상기 캡 및 상기 샌드위치 패널로부터 이격되며, 상기 와셔와 접촉하는 인서트.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 와셔는,
    탄성 재료로 이루어지는 인서트.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 인서트 코어는,
    상기 축을 둘러싸고, 상기 샌드위치 패널의 일 측으로 개구되고, 상기 축을 따라 상기 체결 수단의 일부를 수용하기 위한 체결 홈을 정의하는 바디부; 및
    상기 바디부의 외측면에 형성되고, 상기 수용 공간의 내측면으로 돌출되는 적어도 하나의 돌출부를 포함하는 인서트.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 와셔는,
    상기 축을 따라 상호로부터 이격되는 제 1 와셔와 제 2 와셔를 포함하고,
    상기 돌출부는,
    상기 제 1 와셔와 상기 제 2 와셔 사이에 체결되는 인서트.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 와셔는,
    고리 형상을 갖는 인서트.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 캡은,
    상기 수용 공간의 내부에서 상기 샌드위치 패널의 일 측에 인접하여 배치되며, 이에 따라 상기 인서트 코어와 상기 와셔를 상기 수용 공간의 내부에서 유지시키는 인서트.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 캡은,
    고리 형상을 갖고, 외측면에 나사산이 형성되어 있으며,
    상기 하우징은,
    상기 수용 공간의 내측면에 나사산이 형성되어 있고, 이에 따라 상기 캡이 상기 수용 공간의 내부에서 상기 하우징에 나사 결합되는 인서트.
  10. 제 5 항에 있어서, 상기 인서트 코어는,
    상기 체결 홈의 내측면에 나사산이 형성되어 있고, 이에 따라 상기 체결 수단이 상기 체결 홈의 내부에서 상기 인서트 코어에 나사 결합되는 인서트.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000145889A (ja) * 1998-11-09 2000-05-26 Nec Eng Ltd 搭載機器の締結構造
US20180038399A1 (en) * 2016-08-05 2018-02-08 Sps Technologies, Llc Lightweight floating blind panel insert

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