KR102264000B1 - 호퍼 및 용사 장치 - Google Patents

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요시유키 고바야시
사토시 타가
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

미립의 재료를 공급 가능한 호퍼를 제공한다. 직경이 0.1 μm ~ 10 μm인 분말 형상의 재료를 수납하는 용기와, 상기 용기의 내부에 주기적인 압력차를 부여하는 압력 제어부와, 상기 용기에 진동을 부여하는 가진기를 가지고, 상기 주기적인 압력차와 상기 진동에 의해 상기 용기의 내부의 재료를 상기 용기에 형성된 홀로부터 공급하고, 캐리어 가스에 의해 옮기는 것을 특징으로 하는 호퍼가 제공된다.

Description

호퍼 및 용사 장치{HOPPER AND THERMAL SPRAYING APPARATUS}
호퍼 및 용사 장치에 관한 것이다.
호퍼는, 용기에 수납한 재료를 필요량에 따라 공급하는 이른바 재료 공급기이다. 호퍼는, 용기에 수납한 분말 형상의 재료를 흔들어 떨어뜨린다. 용사 장치에서는, 흔들어 떨어진 분말 형상의 재료를 가열하여 용융하고, 용융된 재료를 피대상물에 분사함으로써 피대상물에 용사 피막을 형성한다. 예를 들면 특허문헌 1에서는, 대기 분위기에서 용사하는 콜드 스프레이 용사 기술이 개시되어 있다.
용사 피막은 일반적으로 포러스이며, 그 물성은 순재료보다 떨어진다. 이를 개선하기 위해서는, 용사에 의해 치밀막을 형성할 필요가 있다.
일본특허공개공보 2012-201890호
그런데, 분말 형상의 재료는 수십 μm 정도의 입경의 조립 분말로, 가열하여 용융할 시, 입자가 너무 커 녹이지 못하는 부분이 남는다. 따라서, 용사에 의해 치밀막을 형성하기 위해서는, 일반적인 조립 분말보다 입경이 작은 미립의 재료를 공급하는 것이 중요하다.
그러나, 미립의 재료를 사용하면, 호퍼에 준비된 재료를 흔들어 떨어뜨리기 위한 홀에 막힘이 발생하거나 스피팅 현상이 발생한다.
상기 과제에 대하여 일측면에서는, 미립의 재료를 공급하는 것이 가능한 호퍼 및 용사 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 일태양에 따르면, 직경이 0.1 μm ~ 10 μm인 분말 형상의 재료를 수납하는 용기와, 상기 용기의 내부에 주기적인 압력차를 부여하는 압력 제어부와, 상기 용기에 진동을 부여하는 가진기를 가지고, 상기 주기적인 압력차와 상기 진동에 의해 상기 용기의 내부의 재료를 상기 용기에 형성된 홀로부터 공급하고, 캐리어 가스에 의해 옮기는 것을 특징으로 하는 호퍼가 제공된다.
또한 상기 과제를 해결하기 위하여, 다른 태양에 따르면, 피대상물을 반출입 가능한 처리실과, 직경이 0.1 μm ~ 10 μm인 분말 형상의 재료를 수납하는 용기와, 상기 용기의 내부에 주기적인 압력차를 부여하는 압력 제어부와, 상기 용기에 진동을 부여하는 가진기와, 상기 주기적인 압력차와 상기 진동에 의해 상기 용기에 형성된 홀로부터 공급된 상기 용기의 내부의 재료를 캐리어 가스에 의해 옮기는 재료 공급부와, 상기 캐리어 가스에 의해 옮겨진 재료를 용융하는 가열 가스를 공급하는 가열부를 가지고, 상기 가열 가스에 의해 용융한 재료를 상기 처리실 내로 반입된 상기 피대상물 상에 분사하여 용사하는 것을 특징으로 하는 용사 장치가 제공된다.
일태양에 따르면, 미립의 재료를 공급함으로써, 치밀한 용사 막을 형성할 수 있다.
도 1a 및 도 1b는 일실시예에 따른 용사 장치의 개략 구성도이다.
도 2는 일실시예에 따른 용사 장치의 단면 구성도이다.
도 3은 일실시예에 따른 분말 형상의 재료의 입경과 낙하 상태의 관계를 나타낸 도이다.
도 4는 일실시예에 따른 용사 처리를 나타낸 순서도이다.
도 5는 일실시예에 따른 호퍼의 용기 내의 압력 제어예이다.
도 6a 및 도 6b는 일실시예에 따른 압력 제어부의 구성예이다.
도 7a ~ 도 7c는 일실시예에 따른 플릿 글라스의 용사 예이다.
도 8은 일실시예에 따른 용사 장치의 다른 예이다.
이하에, 본 발명을 실시하기 위한 형태에 대하여 도면을 참조하여 설명한다. 또한 본 명세서 및 도면에서, 실질적으로 동일한 구성에 대해서는, 동일한 부호를 부여함으로써 중복된 설명을 생략한다. 또한 이하의 설명에서는, 1 atm = 760 Torr = 1.01325 × 105 Pa로서 각 단위를 변환하는 것이 가능하다.
[용사 장치의 구성]
우선, 일실시예에 따른 용사 장치의 개략 구성에 대하여, 도 1a 및 도 1b를 참조하여 설명한다. 도 1a는 일실시예에 따른 용사 장치의 개략 구성도이다. 도 1b는 도 1a의 A - A 평면도이며, 용사 장치의 내부의 천장측을 하측으로부터 평면으로 보고 있다.
본 실시예에 따른 용사 장치(1)는 처리실(10)과 호퍼(20)를 가진다. 처리실(10)은 호퍼(20)의 하방에 설치되어 있고, 처리실(10)과 호퍼(20)는 재료 공급부(24)에 의해 연결되어 있다.
도 1a에 도시한 용사 장치(1)는, O를 중심선으로 한 원통 형상의 처리실(10)을 가지고 있다. 처리실(10) 내에서는, 용사에 의해 대상물(피대상물)에 용사 피막이 형성된다. 처리실(10)은 천장부에서 개구하고, 그 개구에는 덮개체(12)가 설치되고, 이에 의해 개구는 폐색된다. 도 1a에서는, 설명의 편의상, 처리실(10)의 측벽의 일부와 덮개체(12)의 일부가 생략되고, 내부가 보이도록 도시되어 있지만, 실제로는, 처리실(10)의 내부는 밀폐되어 있다. 처리실(10)의 저부에는 스테이지(14)가 설치되어 있다. 스테이지(14) 상에는 피대상물(C)이 재치(載置)되어 있다.
덮개체(12)의 상부에는 호퍼(20)가 장착되어 있다. 또한, 덮개체(12)의 상부로부터 덮개체(12)를 관통하여, 3 개의 가열부(30)가 장착되어 있다. 호퍼(20)는 용기(22)와 압력 제어부(50)와 가진기(60)를 가진다. 호퍼(20)는 용기(22)에 수납한 재료를 필요량에 따라 처리실(10)로 공급하는 이른바 재료 공급기이다. 용기(22)의 내부의 재료는, 재료 공급부(24)를 통하여 피대상물(C)을 향해 처리실(10) 내로 도입된다. 호퍼(20)의 구성에 대해서는 후에 상술한다.
도 1a 및 도 1b에 도시한 바와 같이, 가열부(30)는 봉 형상으로 형성되고, 본 실시예에서는 둘레 방향에 120℃로 등간격으로 3 개 설치되어 있다. 단, 가열부(30)는 둘레 방향에 등간격으로 2 개 또는 그 이상 설치되어도 된다.
가스 공급원(40)은 처리실(10), 재료 공급부(24), 가열부(30)로 아르곤 가스를 공급한다. 처리실(10) 내로 공급되는 아르곤 가스는 분위기 제어 가스이며, 용사 시 질소, 산소, 수분 등과 같은 불순물이 용사 피막에 혼입하는 것을 방지한다. 재료 공급부(24)로 공급되는 아르곤 가스는 캐리어 가스이며, 용기(22)의 내부의 재료를 처리실(10)까지 옮긴다. 가열부(30)로 공급되는 아르곤 가스는 가열부(30) 내를 통과할 시 가열되고, 가열 가스로서 처리실(10) 내로 공급된다. 가열부(30)의 선단부(30a)는, 재료 공급부(24)의 선단부(24b)로부터 재료가 낙하하는 낙하 경로로 가열 가스가 공급되도록 경사져 배치되어 있다. 이에 의해, 재료 공급부(24)의 선단부(24b)로부터 처리실(10) 내로 공급된 재료는, 가열부(30)의 선단부(30a)로부터 분출된 가열 가스에 의해 용융된다. 용융된 재료는 피대상물(C) 상에 분사된다. 이에 의해, 피대상물(C)에 용사 피막이 형성된다.
스테이지(14)는, XY 축 방향으로 및 Z 축 방향으로 제어 가능하게 되어 있다. 스테이지(14)의 회전에 의해, 피대상물(C)에 둘레 방향으로 용사 피막을 성막할 수 있다. 스테이지(14)를 XY 축 방향으로 이동시킴으로써, 피대상물(C)을 이동시키면서 용사하거나 용사 포인트까지 이동해도 된다. 스테이지(14)를 유성 운동시키면서 용사를 실행해도 된다. 또한, 수평 방향의 이동 및 회전에 더하여, 스테이지(14)를 적절히 Z 축 방향으로 승강시킬 수 있다.
도 2를 참조하여, 호퍼(20) 및 호퍼(20)가 장착된 용사 장치(1)에 대하여 더 상세히 설명한다. 도 2는 도 1b의 B - B 단면도이다. 호퍼(20)의 용기(22)에는 압력 제어부(50)와 가진기(60)가 접속되어 있다. 도 2에는 압력 제어부(50)의 내부 구성이 도시되어 있다.
용기(22)에는 직경이 0.1 μm ~ 10 μm인 분말 형상의 재료가 수납되어 있다. 본 실시예에서는 알루미늄의 미립이 수납되어 있지만 이에 한정되지 않고, 직경이 0.1 μm ~ 10 μm인 알루미나(Al2O3)의 미립 또는 다른 금속의 미립 등, 용사 피막의 용도에 따라 각종 재료를 수납할 수 있다. 용기(22)의 내부는 아르곤 가스로 충전되어 있다. 아르곤 가스는 가스 공급원(40)으로부터 공급된다. 아르곤 가스는 용기(22)의 내부의 분위기 제어 가스로서 기능하고, 이에 의해 대기 중의 질소, 산소, 수소를 포함하지 않은 순도가 높은 알루미늄의 용사 피막을 성막할 수 있다. 또한 아르곤 가스는 불활성 가스의 일례이며, 아르곤 가스 대신에 크세논 가스 등을 사용해도 된다. 또한, 용기(22)의 내부로 불활성 가스를 도입하는 대신에 드라이 에어를 도입해도 된다.
처리실(10)의 측벽에는 게이트 밸브(16)가 설치되고, 게이트 밸브(16)의 개폐에 의해, 피대상물(C)을 처리실(10)로 반출입 가능하게 되어 있다. 처리실(10)의 내부는 배기 장치(18)에 의해 소정의 진공 압력으로 배기되어도 된다. 이에 의해, 감압 분위기 하에서 용사할 수 있다. 이에 의하면, 용사 피막에 대기 중의 산소 또는 질소가 혼입하는 것을 억제할 수 있다.
용기(22)의 저부를 구성하는 배플(22a)에는 복수의 홀(HL)이 형성되어 있다. 압력 제어부(50)는 용기(22)의 내부의 압력을 정압 및 부압으로 주기적으로 제어한다. 가진기(60)는 용기(22)에 진동을 부여한다. 이와 같이, 본 실시예에 따른 호퍼(20)는, 용기(22)의 내부를 정압(가압) 및 부압(감압)으로 주기적으로 제어하고, 또한 진동을 부여함으로써 재료를 용기(22)에 형성된 복수의 홀(HL)에 흔들어 떨어뜨리고, 복수의 홀(HL)과 연통하는 재료 공급부(24)의 내부로 막힘 없이 공급한다. 또한 용기(22)로부터 공급되는 재료의 공급량은, 배플(22a)에 형성된 복수의 홀(HL)의 직경(φ)과 길이(L)와 홀 수로 제어된다.
재료 공급부(24)에는 캐리어 가스를 도입하는 도입구(24a)가 형성되어 있다. 재료 공급부(24)의 내부에는 가스 공급원(40)으로부터 공급된 아르곤 가스가 도입구(24a)로부터 도입된다. 알루미늄의 미립은 아르곤 가스를 캐리어 가스로서 처리실(10)까지 옮겨진다. 알루미늄의 미립은 재료 공급부(24)의 선단부(24b)로부터 피대상물의 상방으로 공급된다.
가열부(30)의 통 형상의 가스관(31)의 주위에는 히터(32)가 감겨져 있다. 히터(32)의 주위에는 석영 글라스 등으로 형성된 글라스관(34)이 설치되어 있다. 가스관(31)의 기단은 세라믹 등으로 구성된 지지부(33)에 의해 지지되어 있다. 지지부(33)는, 가열부(30)의 선단부(30a)가 재료 공급부(24)의 선단부(24b)의 근방에 위치하도록, 비스듬히 덮개체(12)를 관통하고 있다.
가열부(30)로는 가스 공급원(40)으로부터 공급된 아르곤 가스가 도입된다. 아르곤 가스는 가스관(31)을 통과할 시 히터(32)에 의해 가열되고, 가열 가스가 된다. 가열 가스는 가열부(30)의 선단부(30a)로부터 분사되고, 피대상물의 상방으로 공급된 알루미늄의 미립을 용융하여, 피대상물에 분사한다. 이에 의해, 피대상물 상에 알루미늄의 미립에 의해 형성된 치밀한 용사 피막이 형성된다.
제어부(100)는 CPU(101)(Central Processing Unit), ROM(102)(Read Only Memory), RAM(103)(Random Access Memory), HDD(104)(Hard Disk Drive)를 가지고 있다. CPU(101)는 ROM(102), RAM(103) 또는 HDD(104)에 저장된 각종 레시피에 따라 용사 처리를 실행한다. 레시피에는, 압력 제어부(50)에 의해 실행되는 가압 및 감압의 제어 정보 또는 솔레노이드 밸브의 전환 주기, 가진기(60)의 진동 주기, 히터(32)의 온도, 아르곤 가스의 공급량, 처리실(10) 내의 배기 등에 관한 정보가 기억되어 있다.
이상, 본 실시예에 따른 용사 장치(1)의 전체 구성에 대하여 설명했다. 이어서, 용사 장치(1)의 일부를 구성하는 호퍼(20)의 압력 제어부(50)의 내부 구성에 대하여, 도 2를 참조하여 설명한다.
[압력 제어부의 내부 구성]
본 실시예에서는, 압력 제어부(50)는 용기(22)의 내부로 유체를 유입시키거나, 또는 내부로부터 유체를 유출시키는 것을 주기적으로 행함으로써, 용기(22)의 내부의 압력을 주기적으로 정압 또는 부압으로 제어한다.
압력 제어부(50)는 솔레노이드 밸브(V1, V2), 레귤레이터(53, 54), 플로우 미터(55), 이젝터(56), 조압 용기(57), 필터(58), 압력계(P1, P2)를 가지고 있다.
레귤레이터(53, 54)는 압력을 제어한다. 플로우 미터(55)는 드라이 에어의 유량을 측정한다. 압력계(P1)는 조압 용기(57)의 내부의 압력을 측정한다. 압력계(P2)는 용기(22)의 내부의 압력을 측정한다. 이젝터(56)는 배관(L2) 내의 드라이 에어를 가속시킨다. 드라이 에어는 아르곤 가스 등의 불활성 가스로 변경해도 된다. 아르곤 가스는 질소 또는 산소 또는 수소를 포함하지 않기 때문에, 드라이 에어보다 용사의 분위기를 제어하기 쉽다.
드라이 에어는 배관(L1) 및 배관(L2) 내로 항상 계속 공급되고 있다. 레귤레이터(53)는 (760 ＋ 40) Torr, 레귤레이터(54)는 (760 - 40) Torr로 설정되어 있다. 이 상태에서 솔레노이드 밸브(V1)를 열고, 솔레노이드 밸브(V2)를 닫는다. 그 결과, 드라이 에어가 배관(L1)으로부터 용기(22)의 내부로 유입된다. 이에 의해, 용기(22)의 내부는 (760 ＋ 40) Torr로 가압되고, 정압 상태가 된다.
배관(L2)을 통과한 드라이 에어는 이젝터(56) 내에서 가속된다. 이 때문에, 벤투리 효과에 의해 조압 용기(57)의 가스가 이젝터(56)측으로 유입되고, 조압 용기(57)의 내부의 압력은 낮아진다. 이 때, 재료가 가스와 함께 이젝터(56)측으로 빨려 들어가지 않도록 필터(58)가 설치되어 있다. 이 상태에서, 솔레노이드 밸브(V2)를 열고, 솔레노이드 밸브(V1)를 닫았을 때, 용기(22)의 내부는 (760 - 40) Torr로 감압되고, 부압 상태가 된다.
압력 제어부(50)는 제어부(100)의 지시에 기초하여 솔레노이드 밸브(V1, V2)의 전환을 행한다. 예를 들면, 1 Hz의 주기로 용기(22)의 내부를 정압과 부압으로 제어할 경우, 압력 제어부(50)는 0.5 초마다 솔레노이드 밸브(V1, V2)의 개폐를 전환한다.
압력 제어부(50)는 레귤레이터(53)의 압력을 (760 ＋ 30) Torr ~ (760 ＋ 200) Torr의 범위에서 소정값으로 설정해도 된다. 또한 압력 제어부(50)는, 레귤레이터(54)의 압력을 (760 - 30) Torr ~ (760 - 200) Torr의 범위에서 소정값으로 설정해도 된다. 이에 의해, 용기(22)의 내부는 정압으로서 (760 ＋ 30) Torr ~ (760 ＋ 200) Torr의 범위, 부압으로서 (760 - 30) Torr ~ (760 - 200) Torr의 범위로 교호로 전환할 수 있다.
또한 압력 제어부(50)는, 레귤레이터(53)의 압력을 (760 ＋ 40) Torr ~ (760 ＋ 60) Torr의 범위에서 소정값으로 설정하면 보다 바람직하다. 또한 압력 제어부(50)는, 레귤레이터(54)의 압력을 (760 - 40) Torr ~ (760 - 60) Torr의 범위에서 소정값으로 설정하면 보다 바람직하다.
또한 압력 제어부(50)는, 1 Hz ~ 10 Hz의 주기로 용기(22)의 내부를 정압과 부압으로 제어해도 된다. 이 경우, 압력 제어부(50)는 설정된 주기의 1 / 2의 타이밍으로 솔레노이드 밸브(V1, V2)의 개폐를 전환한다.
또한, 가진기(60)는 1 Hz ~ 100 Hz의 주기로 진동해도 되고, 5 Hz ~ 50 Hz의 주기로 진동하는 것이 바람직하다.
이상에 설명한 바와 같이, 압력 제어부(50)는 용기(22)의 내부로 드라이 에어 또는 아르곤 가스 등의 기체를 유입 또는 유출하기 위한 전환 및 상기 기체의 유량 및 유속을 제어한다. 이에 의해, 용기(22)의 내부를 정압 및 부압으로 주기적으로 제어할 수 있다.
분말 형상의 재료가 수십 μm 정도의 입경의 조립 분말일 경우, 가열하여 용융할 시, 입자가 너무 커 녹이지 못하는 부분이 남고, 녹이지 못한 부분이 치밀막을 용사에 의해 형성하는데 방해가 되고 있었다. 따라서, 용사에 의해 치밀막을 형성하기 위해서는 미립의 재료를 공급하는 것이 중요하다.
그런데, 미립의 재료를 사용하면, 호퍼에 준비된 재료를 흔들어 떨어뜨리기 위한 홀에 막힘이 발생한다. 분말의 재료가 용기(22)의 홀(HL)로부터 자유 낙하하는 상태를, 도 3을 참조하여 설명한다. 도 3에서는, 2 종류의 입경의 알루미나의 분말을 이용했다. 하나는 입경이 약 44 μm인 조립 소결 분말이며, 다른 하나는 입경이 약 8.4 μm인 용융 분쇄 분말이다. 또한 직경(φ) 및 길이(L)가 상이한 4 종류의 배플(22a)을 사용했다.
그 결과, 모든 배플(22a)((φ = 1.0, L = 0.5), (φ = 0.7, L = 0.5), (φ = 0.5, L = 1.3), (φ = 0.5, L = 1.6)(단위는 mm))에서, 입경이 약 44 μm인 조립 소결 분말은 홀(HL)로부터 자유 낙하했다. 한편 모든 배플(22a)에서, 입경이 약 8.4 μm인 용융 분쇄 분말은 홀(HL)로부터 자유 낙하하지 않았다.
그러나 본 실시예에 따른 용사 장치(1)에서는, 압력 제어부(50)에 의해 용기(22)의 내부의 압력을 정압 및 부압으로 주기적으로 제어하고, 또한 가진기(60)에 의해 용기(22)에 진동을 부여한다. 이에 의해, 직경이 0.1 μm ~ 10 μm인 미립의 재료라도 용기(22)에 수납된 재료를 용기(22)에 형성된 홀(HL)로부터 흔들어 떨어뜨릴 수 있다. 그 결과, 가열부(30)가 미립의 재료를 용융했을 때, 재료 중에 녹이지 못한 부분은 발생하지 않는다. 따라서 본 실시예에 따른 용사 장치(1)에 의하면, 가열 가스에 의해 용융한 미립의 재료를 피대상물(C) 상에 분사하여 치밀한 용사 막을 형성할 수 있다.
[용사 처리]
이어서, 본 실시예에 따른 용사 처리에 대하여 도 4를 참조하여 설명한다. 도 4는 본 실시예에 따른 용사 처리를 나타낸 순서도이다.
우선, 가스 공급원(40)으로부터 용기(22)의 내부로 아르곤 가스가 도입된다(S10). 아르곤 가스에 의해 용사 시 질소, 산소, 수분 등과 같은 불순물이 용사 피막에 혼입하는 것을 방지할 수 있다.
이어서, 가스 공급원(40)으로부터 재료 공급부(24)의 내부로 아르곤 가스가 도입된다(S12). 이 아르곤 가스는 캐리어 가스이며, 용기(22)로부터 흔들어 떨어진 미립의 재료를 처리실(10)까지 옮긴다. 또한 단계(S10) 및 단계(S12)의 순서는 바꿔도, 동시여도 된다.
이어서 압력 제어부(50)는, 용기(22)의 내부의 압력을 1 초 주기로 (760 ＋ 40) Torr의 정압과 (760 - 40) Torr의 부압으로 교호로 제어한다(단계(S14)). 도 5는 압력 제어부(50)에 의한 제어를 나타낸다. 이에 의하면, 도 2의 솔레노이드 밸브(V1, V2)를 0.5 초 주기로 전환함으로써, 용기(22)의 내부의 압력은 1 초 주기로 (760 ＋ 40) Torr의 정압과 (760 - 40) Torr의 부압으로 교호로 제어된다. 또한, 가진기(60)에 의해 용기(22)에 진동이 가해진다(단계(S16)). 또한 단계(S14, S16)의 처리순은 동시여도 어느 것이 먼저여도 된다.
이어서 가열부(30)는, 흔들어 떨어진 미립의 알루미늄을 가열 가스에 의해 용융하고, 피대상물에 분사한다(단계(S18)). 이어서 제어부(100)는, 용사가 종료되었는지를 판정한다(단계(S20)). 용사가 종료되지 않은 경우에는 적절히 스테이지(14)를 이동시키면서 단계(S18)로 돌아와, 용사를 계속한다. 용사가 종료된 경우에는 본 처리를 종료한다.
이상에 설명한 바와 같이, 본 실시예에 따른 용사 장치(1)에 의하면, 미립의 재료를 흔들어 떨어뜨리는 것이 가능한 호퍼(20)가 설치되어 있다. 즉, 본 실시예의 호퍼(20)에 의하면, 압력 제어부(50)에 의해 용기(22)의 내부에 주기적인 압력차가 가해지고, 또한 가진기(60)에 의해 용기(22)에 진동이 부여된다. 이에 의해, 용기(22)의 홀(HL)로부터 미립의 재료를 흔들어 떨어뜨릴 수 있다. 흔들어 떨어진 분말 형상의 재료는, 본 실시예에 따른 용사 장치(1)의 처리실로 옮겨진다. 이 때, 직경이 0.1 μm ~ 10 μm 정도의 미립이기 때문에, 가열부(30)에서 완전히 용융된다. 재료가 완전히 용융되어 있기 때문에, 그 재료를 피대상물에 분사함으로써 피대상물에 치밀막을 형성할 수 있다. 또한, 재료를 복합재 와이어 또는 로드 또는 페이스트가 아닌, 분말 형상으로 취급할 수 있다. 이 때문에, 재료의 코스트를 저감할 수 있다. 또한, 성막 및 어닐의 각 공정을 동일한 처리실(10)에서 행할 수 있기 때문에, 성막 형성이 용이해진다. 또한, 용사에 의해 피막을 형성하기 때문에, 평면이 아닌 피대상물에 대한 성막이 가능하여, 다양한 장면에서 이용할 수 있다.
[용사 장치의 변형예]
이어서, 본 실시예의 변형예에 따른 용사 장치(1)에 대하여 도 6a 및 도 6b를 참조하여 설명한다. 도 6a 및 도 6b는 본 실시예의 변형예에 따른 호퍼(20)의 구성 및 동작을 설명한다. 도 6a 및 도 6b에서는, 호퍼(20)의 하부의 용사 장치(1)의 처리실(10) 등은 생략되어 있다.
변형예에 따른 호퍼(20)는 압력 제어부(50)의 구성 및 동작만이 본 실시예에 따른 호퍼(20)와 상이하다. 즉, 본 실시예에 따른 압력 제어부(50)는 용기(22)의 내부로 드라이 에어를 유입 또는 용기(22)의 내부로부터 드라이 에어를 유출하기 위한 전환, 및 드라이 에어의 유량 및 유속을 제어함으로써, 용기(22)의 내부에 주기적인 압력차를 부여했다. 이에 대하여, 변형예에 따른 압력 제어부(50)는 용기(22)의 체적을 실질적으로 변화시킴으로써, 용기(22)의 내부에 주기적인 압력차를 부여한다.
예를 들면 도 6a 및 도 6b에 도시한 변형예에 따른 호퍼(20)에는, 용기(22)의 내부와 연통하는 펌프 형상 부재(59)가 설치되어 있다. 펌프 형상 부재(59)는 벨로우즈(59a)에 의해 내부가 폐색되고, 신축 가능하게 되어 있다. 펌프 형상 부재(59)를 눌러, 도 6a에서 도 6b 상태로 벨로우즈(59a)를 줄어들게 하면, 펌프 형상 부재(59)와 연통하는 용기(22)의 내부가 가압 상태가 된다. 또한 도 6b부터 도 6a 상태로 벨로우즈(59a)를 늘리면, 펌프 형상 부재(59)와 연통하는 용기(22)의 내부가 감압 상태가 된다. 따라서 본 변형예에서도, 1 Hz ~ 10 Hz의 주기로 도 6a의 가압 상태 및 도 6b의 감압 상태를 반복함으로써, 용기(22)의 내부에 압력차를 부여할 수 있다. 또한, 이에 병행하여 가진기(60)에 의해 용기(22)에 진동을 부여함으로써, 본 변형예에서도 용기(22)의 홀(HL)로부터 미립의 재료를 흔들어 떨어뜨릴 수 있다. 이에 의해, 피대상물(C)에 치밀막을 형성할 수 있다. 또한, 상기 실시예에 개시한 압력 제어부(50)와 변형예에 따른 압력 제어부(50)를 조합해도 된다.
[적용예 1]
상기 실시예 및 변형예에 따른 용사 장치(1)에서는, 알루미늄 또는 알루미나 등의 금속을 포함하는 미립을 재료로서 용사가 행해졌다. 이 용사는, 예를 들면 플라즈마 처리 장치 등에 이용되는 전극의 기재가 금속이 아닐 경우에 기재 상에 알루미늄의 용사 피막(전극층)을 형성할 시, 또는 전극의 기재 상에 알루미나의 용사 피막을 형성할 시 사용될 수 있다. 그러나 본 실시예 및 변형예에 따른 용사 장치(1)는, 다른 재료를 용사할 경우에도 적용 가능하다.
예를 들면, 본 실시예 및 변형예에 따른 용사 장치(1)는, 직경이 0.1 μm ~ 10 μm인 분말 형상의 글라스(이하, 플릿 글라스라고 함)를 재료로 한 용사에도 적용할 수 있다. 플릿 글라스는 디스플레이 패널 또는 각종 전자 부품의 봉착(封着)(밀봉 및 접착), 피복, 절연 등에 사용될 수 있다. 예를 들면 도 7a에서는, 플릿 글라스(300)에 의해 2 개의 피대상물(200)을 접합하여 봉착한다. 또한 예를 들면 도 7b에서는, 플릿 글라스(300)로 전극(210)을 피복함으로써, 전극(210) 등의 하층을 보호한다. 도 7c에서는, 플릿 글라스(300)에 의해 도체(220) 간의 절연성을 유지한다.
종래, 플릿 글라스를 도 7a ~ 도 7c의 용도로 사용할 경우, 먼저 플릿 글라스의 분말에 접착제를 혼합하여 개고, 페이스트 형상으로 하여 피대상물에 바른 후, 임시 소성 및 본 소성을 행하고 있었다. 임시 소성에서는 300℃로 가열한 화로에 1 ~ 2 시간 정도 두어 접착제를 제거한다. 이어서 본 소성에서는, 플릿 글라스에 절연성과 밀착성의 효과가 나올 때까지, 600℃로 가열한 화로에 1 시간 정도 둔다. 이 방법에서는, 화로가 2 개 필요하게 되고, 또한 임시 소성 및 본 소성에 시간이 걸리고 있었다.
한편 본 실시예 및 변형예에 따른 용사 장치(1)에서는, 용기(22)에 미립의 플릿 글라스를 수납하고, 흔들어 떨어진 플릿 글라스를 가열부(30)로부터 공급되는 가열 가스에 의해 용융하여 분사한다. 이에 의해, 플릿 글라스를 피대상물의 소정의 위치에 용사할 수 있다. 이 때문에, 플릿 글라스를 페이스트 형상으로 하는 공정도 어닐 공정도 불필요해져, 처리 시간을 수 시간에서 몇 초 ~ 수십 초로 단축할 수 있어 스루풋을 향상시킬 수 있다. 또한, 동일 처리실 내에서 모든 용사 공정이 완료되어, 복수의 화로를 필요로 하지 않기 때문에, 설비를 구축하는 코스트를 낮출 수 있다. 또한 플릿 글라스를 용사하는 위치는, 제어부(100)의 지시에 따라 스테이지(14)를 이동시킴으로써 국소적으로 정하는 것이 가능하다. 또한 플릿 글라스에 접착제를 혼합할 필요가 없기 때문에, 재료의 순도가 높은 용사 피막을 형성할 수 있다.
[적용예 2]
또한 예를 들면, 본 실시예 및 변형예에 따른 용사 장치(1)는 땜납을 재료로한 용사에도 적용할 수 있다. 일반적인 땜납의 사용에서는 '인두'를 이용하여 봉 형상의 땜납을 녹여 사용한다.
한편 본 실시예 및 변형예에 따른 용사 장치(1)에서는, 직경이 0.1 μm ~ 10 μm인 주석과 납과의 배합물을 용기(22)에 수납하고, 흔들어 떨어진 배합물을 가열부(30)로부터 공급되는 가열 가스에 의해 용융하여 분사한다. 이에 의해, 땜납을 피대상물의 소정의 위치에 용사함으로써 땜납 접점을 형성할 수 있다. 이 때문에, 처리 시간을 몇 초 ~ 수십 초로 단축할 수 있다.
또한 플릿 글라스 또는 주석과 납과의 배합물을 재료로 한 용사를 행할 시에도, 금속을 재료로 한 용사를 행할 경우와 마찬가지로, 용기(22)의 내부를 불활성 가스로 충전하거나 감압하는 것이 바람직하다. 또한 감압 처리실(10)의 내부를 배기하여, 감압 분위기 하에서 용사하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 용사 피막에 대기 중의 산소 또는 질소가 혼입하는 것을 억제할 수 있다.
이상, 본 발명의 호퍼 및 용사 장치를 실시예에 의해 설명했지만, 본 발명의 호퍼 및 용사 장치는 상기 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 범위 내에서 각종 변형 및 개량이 가능하다. 또한, 상기 실시예 및 변형예를 모순되지 않는 범위에서 조합할 수 있다.
예를 들면 상기 실시예에서는, 760 Torr(1 기압)를 기준으로 하여 용기(22)의 내부를 정압 또는 부압으로 주기적으로 제어했지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 압력 제어부는 용기(22)의 내부에 주기적인 압력차를 부여할 수 있으면 어떠한 압력 제어를 행해도 된다.
또한 상기 실시예 및 변형예에 따른 용사 장치(1)에서는, 가열 가스를 가열부(30)로부터 분사하여, 호퍼(20)로부터 흔들어 떨어진 재료를 용융하면서 피대상물에 분사했다. 그러나, 가열부(30) 대신에 가스를 가열하지 않고 콜드 스프레이로 하여 피대상물에 충돌시키는 용사도 적용할 수 있다.
또한 본 발명의 호퍼 및 용사 장치는, 플라즈마에 의한 가열을 이용하여 용사를 행해도 된다. 즉, 금속 또는 그 외의 재료의 융점에 따라, 저융점의 재료는 히터에 의한 가열을 선택하고, 고융점의 재료는 플라즈마에 의한 가열을 선택하는 것이 바람직하다. 예를 들면 재료가 땜납일 경우, 융점은 250℃ 정도이기 때문에, 히터에 의해 가열하는 것이 바람직하다. 재료가 알루미늄 등의 금속의 분말일 경우, 융점은 600℃ 정도이기 때문에, 히터에 의한 가열이어도 되고, 플라즈마에 의한 가열이어도 된다.
한편, 플라즈마에 의한 가열은 1000℃ 정도가 된다. 따라서, 예를 들면 알루미나 등의 분말 등은 융점이 높기 때문에 플라즈마에 의한 가열이 바람직하다. 플라즈마에 의한 가열을 이용한 용사 장치(1)에 대하여, 도 8을 참조하여 간단히 설명하면, 용사 장치(1)에는 본 실시예에 따른 호퍼(20)가 장착되어 있다. 호퍼(20)로부터는 미립의 용사용 분말이 공급되고, 아르곤 가스 등의 캐리어 가스에 의해 옮겨진다.
토치부(72)로 플라즈마 생성 가스로서의 아르곤 가스 또는 질소 가스 또는 드라이 에어가 공급되고, 고주파 전원(70)으로부터 고주파 전력이 인가되면, 토치부(72)로부터 플라즈마의 아크 방전(74)이 발생한다. 이에 의해, 플라즈마의 가열에 의해 용사용 분말은 용융되고, 피대상물(C)에 분사된다. 그 결과, 피대상물(C) 상에 용사 피막이 형성된다. 또한 플라즈마에 의해 가열하는 기구도, 캐리어 가스에 의해 옮겨진 재료를 가열하는 가열부의 일례이다.
1：용사 장치
10 : 처리실
12 : 덮개체
14 : 스테이지
18 : 배기 장치
20 : 호퍼
22 : 용기
22a : 배플
24 : 재료 공급부
30 : 가열부
32 : 히터
40 : 가스 공급원
50 : 압력 제어부
53, 54 : 레귤레이터
55 : 플로우 미터
56 : 이젝터
57 : 조압 용기
60 : 가진기
100 : 제어부
V1, V2 : 솔레노이드 밸브
C : 피대상물

Claims (12)

  1. 직경이 0.1 μm ~ 10 μm인 분말 형상의 재료를 수납하는 용기와,
    상기 용기의 내부에 주기적인 압력차를 부여하여, 상기 용기의 내부의 압력을 소정의 기준 압력보다 가압 상태 및 감압 상태로 주기적으로 제어하는 압력 제어부와,
    상기 용기에 진동을 부여하는 가진기를 가지고,
    상기 주기적인 압력차와 상기 진동에 의해 상기 용기의 내부의 재료를 상기 용기에 형성된 복수의 홀로부터 재료 공급부에 공급하되, 캐리어 가스에 의해 옮기는 것을 특징으로 하고,
    상기 압력 제어부는 상기 용기의 내부에 기체를 유입 또는 상기 용기의 내부로부터 기체를 유출하는 배관에 설치된 밸브의 개폐를 기설정된 주기에 기초하여 주기적으로 제어하는 것을 특징으로 하는 호퍼.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 용기의 내부는 불활성 가스로 충전되어 있는 것을 특징으로 하는 호퍼.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 캐리어 가스에 의해 옮겨진 재료를 가열하는 가열부를 더 가지는 것을 특징으로 하는 호퍼.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 압력 제어부는, 정압으로서 (760 ＋ 30) Torr ~ (760 ＋ 200) Torr의 범위, 부압으로서 (760 - 30) Torr ~ (760 - 200) Torr의 범위로, 상기 용기의 내부를 정압 및 부압으로 교호로 전환하는 것을 특징으로 하는 호퍼.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 압력 제어부는, 정압으로서 (760 ＋ 40) Torr ~ (760 ＋ 60) Torr의 범위, 부압으로서 (760 - 40) Torr ~ (760 - 60) Torr의 범위로, 상기 용기의 내부를 정압 및 부압으로 교호로 전환하는 것을 특징으로 하는 호퍼.
  6. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 압력 제어부는 1 Hz ~ 10 Hz의 주기로 상기 용기의 내부에 압력차를 부여하는 것을 특징으로 하는 호퍼.
  7. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가진기는 1 Hz ~ 100 Hz의 주기로 진동하는 것을 특징으로 하는 호퍼.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 가진기는 5 Hz ~ 50 Hz의 주기로 진동하는 것을 특징으로 하는 호퍼.
  9. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 압력 제어부는, 상기 용기의 내부로의 기체의 유입과 상기 용기의 내부로부터의 기체의 유출의 전환, 상기 기체의 유량 및 상기 기체의 유속을 제어함으로써, 상기 용기의 내부에 주기적인 압력차를 부여하는 호퍼.
  10. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 압력 제어부는, 신축 가능한 벨로우즈에 의해 내부가 폐색되는 펌프 형상 부재에 의해 상기 용기의 내부에 주기적인 압력차를 부여하는 호퍼.
  11. 피대상물을 반출입 가능한 처리실과,
    직경이 0.1 μm ~ 10 μm인 분말 형상의 재료를 수납하는 용기와,
    상기 용기의 내부에 주기적인 압력차를 부여하여, 상기 용기의 내부의 압력을 소정의 기준 압력보다 가압 상태 및 감압 상태로 주기적으로 제어하는 압력 제어부와,
    상기 용기에 진동을 부여하는 가진기와,
    상기 주기적인 압력차와 상기 진동에 의해 상기 용기에 형성된 복수의 홀로부터 공급된 상기 용기의 내부의 재료를 캐리어 가스에 의해 옮기는 재료 공급부와,
    상기 캐리어 가스에 의해 옮겨진 재료를 용융하는 가열 가스를 공급하는 가열부를 가지고,
    상기 가열 가스에 의해 용융된 재료를 상기 처리실 내로 반입된 상기 피대상물 상에 분사하여 용사하는 것을 특징으로 하고,
    상기 압력 제어부는 상기 용기의 내부에 기체를 유입 또는 상기 용기의 내부로부터 기체를 유출하는 배관에 설치된 밸브의 개폐를 기설정된 주기에 기초하여 주기적으로 제어하는 것을 특징으로 하는 용사 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 처리실의 내부를 배기하는 배기 장치를 더 가지는 것을 특징으로 하는 용사 장치.
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10562051B2 (en) 2015-12-09 2020-02-18 Oerlikon Metco (Us) Inc. Powder hopper for difficult-to-flow powders for use in thermal spraying and method making and using the same
USD817555S1 (en) 2015-12-09 2018-05-08 Oerlikon Metco (Us) Inc. Hopper
JP6854628B2 (ja) 2016-11-10 2021-04-07 東京エレクトロン株式会社 プラズマ溶射装置及び溶射制御方法
JP7144281B2 (ja) 2018-10-29 2022-09-29 東京エレクトロン株式会社 粉末供給装置、溶射装置、粉末供給方法及び溶射方法
CN110241414A (zh) * 2019-06-25 2019-09-17 江苏大学 一种提高构件均匀性的激光增材制造装置及方法
JP7278174B2 (ja) 2019-08-23 2023-05-19 東京エレクトロン株式会社 プラズマ溶射装置及びプラズマ溶射方法
WO2024203093A1 (ja) * 2023-03-27 2024-10-03 タツタ電線株式会社 粉末供給システム
TWI837034B (zh) * 2023-06-30 2024-03-21 國立臺中科技大學 抗菌性鋁箔紙及其製造方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2151489A5 (en) * 1971-09-07 1973-04-20 Sealectro Corp Spray coating gun powder feeder - with pulsed pressure fluidizing chamber fed from reservoir
GB1525393A (en) * 1974-10-02 1978-09-20 Daido Steel Co Ltd Heat treating apparatus and method
US4900199A (en) * 1988-10-21 1990-02-13 The Perkin-Elmer Corporation High pressure power feed system
DE3920635A1 (de) * 1989-06-23 1991-01-03 Wagner Int Einrichtung zum fluidisieren und abfoerdern von pulver
JP2890599B2 (ja) * 1990-02-06 1999-05-17 ソニー株式会社 加工方法
US5654042A (en) * 1992-12-17 1997-08-05 Nordson Corporation Powder coating system for difficult to handle powders
JPH06298376A (ja) * 1993-04-19 1994-10-25 Nippon Carbon Co Ltd 粉体貯槽構造
JPH08199372A (ja) * 1995-01-26 1996-08-06 Nisshin Steel Co Ltd 傾斜機能材料の製法および装置
CA2405091C (en) * 2000-04-21 2009-06-30 Weyerhaeuser Company Meltblown process with mechanical attenuation
US6450754B1 (en) * 2000-06-21 2002-09-17 Cp Motion Products, Inc. Bulk bag discharger for dry flowable materials
JP4644343B2 (ja) * 2000-09-29 2011-03-02 株式会社アルバック 真空処理室用表面構造
US7591957B2 (en) * 2001-01-30 2009-09-22 Rapt Industries, Inc. Method for atmospheric pressure reactive atom plasma processing for surface modification
TWM250102U (en) * 2003-11-21 2004-11-11 Jr-Lin Rau Table lamp structure featuring liquid container and luminous decoration effect
ATE400674T1 (de) * 2006-01-10 2008-07-15 Siemens Ag Kaltspritzanlage und kaltspritzverfahren mit moduliertem gasstrom
DE102007005307A1 (de) * 2007-02-02 2008-08-07 Itw Gema Ag Entleervorrichtung für Pulversäcke für Pulversprühbeschichtungsanlagen
DE102009041338A1 (de) * 2009-09-15 2011-04-07 Reinhausen Plasma Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Fördern und Verteilen von Pulvern in einem Gasstrom
JP5730089B2 (ja) 2011-03-23 2015-06-03 日本発條株式会社 導電材料、積層体および導電材料の製造方法

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