KR102263850B1 - White led package for preventing insect - Google Patents

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Abstract

본 발명은 충분한 방충 효과가 있으면서도 고품위 백색광을 발광하여 조명의 기능을 충실하게 수행하는 방충용 화이트 LED 패키지를 제공한다.
본 발명의 일 측면에 따른 방충용 화이트 LED 패키지는 기판, 상기 기판 상 실장되고, 460 내지 480nm의 광을 출사하는 LED 베어칩, 및 상기 LED 베어칩 상에 형성된 형광체층을 포함하고, 상기 형광체층은 실리콘 기지 85 내지 89wt%, 황색 계열 형광체 10 내지 14wt%, 및 적색 계열 형광체 0.1 내지 0.9wt%로 이루어진다. The present invention provides an insect repellent white LED package that faithfully performs the function of lighting by emitting high-quality white light while having a sufficient insect repellent effect.
An insect repellent white LED package according to an aspect of the present invention includes a substrate, an LED bare chip mounted on the substrate and emitting light of 460 to 480 nm, and a phosphor layer formed on the LED bare chip, the phosphor layer Silver consists of 85 to 89 wt% of a silicon matrix, 10 to 14 wt% of a yellow phosphor, and 0.1 to 0.9 wt% of a red phosphor.

Description

방충용 백색 LED 패키지{WHITE LED PACKAGE FOR PREVENTING INSECT}White LED package for insect repellent {WHITE LED PACKAGE FOR PREVENTING INSECT}

본 발명은 LED 패키지에 대한 것으로서 보다 상세하게는 방충용 화이트 LED 패키지에 대한 것이다.
The present invention relates to an LED package, and more particularly, to an insect repellent white LED package.

최근 각종 조명장치의 광원으로 LED 소자가 각광을 받고 있다. LED 소자는 종래의 조명광원에 비해 발열량이 적고, 적은 소비전력과 긴 수명, 내충격성 등의 장점을 갖고 있다. 또한, 제조과정에서 형광등과 같이 수은이나 방전용 가스를 사용하지 않으므로 환경오염을 유발하지 않는 장점이 있다. In recent years, LED elements have been spotlighted as light sources for various lighting devices. The LED device has advantages such as less heat generation, less power consumption, long lifespan, and impact resistance compared to conventional lighting sources. In addition, there is an advantage that does not cause environmental pollution because mercury or discharge gas is not used in the manufacturing process like a fluorescent lamp.

그런데, LED 조명은 전통적인 조명과 마찬가지로 야간에 곤충이 눌러붙는 현상이 빈번하게 발생한다. 이에, 조명 기구의 재질 자체를 바꾸는 방법, 은나노 등을 조명 하우징에 코팅하는 방법, UV 광으로 곤충을 사멸시키는 방법, 및 강제로 곤충을 포집하는 방법 등 무수한 방법이 등장하고 있는 실정이나 퇴치 효과가 미미하던지 주위 환경의 오염을 수반하는 실정이다. However, like traditional lighting, LED lighting frequently causes insects to stick together at night. Accordingly, numerous methods such as a method of changing the material of lighting equipment itself, a method of coating silver nanoparticles on a lighting housing, a method of killing insects with UV light, and a method of forcibly trapping insects are emerging, but the effect of repelling is not It is a situation that accompanies pollution of the surrounding environment if it is insignificant.

이에 따라, 선행기술문헌1에서는 LED 패키지가 490nm 내지 800nm의 광을 출사하거나 더욱 한정하여 곤충이 싫어하는 대역인 540 내지 580nm의 광을 출사하는 LED 패키지를 개시하고 있다. 그러나, 선행기술문헌1에서는 결과적으로 황색광이 발광하게 되어 조명으로의 사용은 매우 불편한 실정이다. Accordingly, Prior Art Document 1 discloses an LED package in which the LED package emits light of 490 nm to 800 nm or more limited to emit light of 540 nm to 580 nm, which is a band that insects hate. However, in Prior Art Document 1, as a result, yellow light is emitted, which is very inconvenient to use as lighting.

또한, 최근 660nm 대역의 광이 발광되는 방충등도 보급되는 실정이나 적색광이 발광되므로 마찬가지로 조명의 기능은 상실한다. 이에, 도 1a를 참조하면 황색 커버를 이용한 제품도 등장하고 있으나 역시 황색 계열이 두드러져 황색광으로 보이는 문제가 있다. In addition, recently, insect repellent lamps emitting light in the 660 nm band are also widespread, but since red light is emitted, the function of lighting is similarly lost. Accordingly, referring to FIG. 1A , there is also a product using a yellow cover, but there is a problem in that the yellow series is also prominent and appears as yellow light.

또한, 도 1b에서와 같이 청색광을 출사하는 베어칩을 사용하는 경우에 청색 피크를 줄이고자 황색 계열의 형광체를 다량 포함시켜 방충효과를 나타나게 하려는 시도가 있는데 이 역시 황색광이 출사되어 조명으로의 기능이 저하되는 문제를 동일하게 내포하고 있다.
In addition, in the case of using a bare chip emitting blue light as shown in FIG. 1B, an attempt is made to show an insect repellent effect by including a large amount of a yellow-based phosphor to reduce the blue peak. This lowering problem is also included.

[선행기술문헌1][Prior art document 1]

한국공개특허 제 10-2017-0109819호(2017. 10. 10)
Korea Patent Publication No. 10-2017-0109819 (2017. 10. 10)

본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 충분한 방충 효과가 있으면서도 백색광을 발광하여 기본적인 조명의 기능을 충실히 수행하는 방충용 화이트 LED 패키지를 제공한다.
The present invention is to solve the problems of the prior art, and an object of the present invention is to provide an insect repellent white LED package that has a sufficient insect repellent effect while emitting white light to faithfully perform a basic lighting function.

본 발명의 일 측면에 따른 방충용 화이트 LED 패키지는 기판, 상기 기판 상 실장되고, 460 내지 480nm의 광을 출사하는 LED 베어칩, 및 상기 LED 베어칩 상에 형성된 형광체층을 포함하고, 상기 형광체층은 전체에서 황색 계열 형광체가 10 내지 14wt% 함유하고, 적색 계열 형광체는 0.1 내지 0.9wt%를 함유하고 나머지는 실리콘 기재로 채워진다. An insect repellent white LED package according to an aspect of the present invention includes a substrate, an LED bare chip mounted on the substrate and emitting light of 460 to 480 nm, and a phosphor layer formed on the LED bare chip, the phosphor layer A yellow-based phosphor contains 10 to 14 wt% of the total silver, a red-based phosphor contains 0.1 to 0.9 wt%, and the remainder is filled with a silicone substrate.

이때, 상기 형광체층은 LED 베어칩이 출사한 광을 흡수하여 490 내지 700nm 대역의 광을 발광할 수 있다. In this case, the phosphor layer may absorb the light emitted from the LED bare chip and emit light in the 490 to 700 nm band.

또한, 상기 방충용 화이트 LED 패키지가 발광하는 광은 청색 피크가 메인 피크일 수 있다. In addition, as for the light emitted by the insect repellent white LED package, a blue peak may be a main peak.

또한, 상기 형광체층의 두께는 350 내지 450um으로 형성되고, 상기 적색계열 형광체의 크기는 10 내지 15um로 형성될 수 있다. Also, the thickness of the phosphor layer may be 350 to 450 μm, and the size of the red-based phosphor may be 10 to 15 μm.

또한, 상기 방충용 화이트 LED 패키지는 460 내지 480nm 대역에서 메인 피크를 형성하고, 500 내지 650nm에서 위로 볼록한 스펙트럼을 형성할 수 있다. In addition, the insect repellent white LED package may form a main peak in a band of 460 to 480 nm, and a convex spectrum at 500 to 650 nm.

또한, 상기 방충용 화이트 LED 패키지의 연색지수(CRI)는 79 내지 87 Ra일 수 있다. In addition, the color rendering index (CRI) of the insect repellent white LED package may be 79 to 87 Ra.

또한, 상기 형광체층 상에 형성된 양자점층을 더 포함하고, 상기 양자점층은 형광체층에 의해 1차 여기된 광을 465 내지 475nm의 광으로 2차 여기될 수 있다.
In addition, a quantum dot layer formed on the phosphor layer may be further included, wherein the quantum dot layer may be secondarily excited by light primarily excited by the phosphor layer with light of 465 to 475 nm.

본 발명은 LED 베어칩에서 출사된 청색광이 형광체층에 의해 백색으로 발광하여 우수한 조명 품질을 구현하면서 방충 효과도 그대로 유지시킨다.
In the present invention, the blue light emitted from the LED bare chip emits white light by the phosphor layer to realize excellent lighting quality while maintaining the insect repellent effect.

도 1a, 1b는 종래 방충용 화이트 LED 패키지의 광 스펙트럼을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 방충용 화이트 LED 패키지의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 방충용 화이트 LED 패키지의 설계 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 방충용 화이트 LED 패키지의 광 스펙트럼을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 방충용 화이트 LED 패키지의 색좌표 분포를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 방충용 화이트 LED 패키지의 색좌표 및 연색지수를 포함한 물성을 도시한 도면이다.
도 7은 일반 LED 조명에 곤충이 부착된 것을 보여주는 사진이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 방충용 화이트 LED 패키지가 적용된 조명의 방충 기능을 보여주는 사진이다.
도 9는 일반 LED 조명과 본 발명의 일 실시예에 따른 방충용 화이트 LED 패키지가 적용된 조명의 방충 기능을 대비하는 사진이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 방충용 화이트 LED 패키지의 단면도이다. 1a and 1b are diagrams showing the light spectrum of a conventional white LED package for insect repellent.
2 is a cross-sectional view of an insect repellent white LED package according to an embodiment of the present invention.
3 is a design plan view of an insect repellent white LED package according to an embodiment of the present invention.
4 is a view showing the light spectrum of the insect repellent white LED package according to an embodiment of the present invention.
5 is a view showing the color coordinate distribution of the insect repellent white LED package according to an embodiment of the present invention.
6 is a view showing physical properties including color coordinates and color rendering index of the insect repellent white LED package according to an embodiment of the present invention.
7 is a photograph showing an insect attached to a general LED light.
8 is a photograph showing the insect repellent function of the lighting to which the insect repellent white LED package according to an embodiment of the present invention is applied.
9 is a photograph comparing the insect repellent function of the general LED lighting and the light to which the insect repellent white LED package according to an embodiment of the present invention is applied.
10 is a cross-sectional view of an insect repellent white LED package according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 당업자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하여 상세하게 설명한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily implement them with reference to the accompanying drawings. Since the present invention can have various changes and can have various embodiments, specific embodiments are illustrated in the drawings and will be described in detail. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and it should be understood to include all modifications, equivalents and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. Terms including an ordinal number, such as first, second, etc., may be used to describe various elements, but the elements are not limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.For example, without departing from the scope of the present invention, a first component may be referred to as a second component, and similarly, a second component may also be referred to as a first component. and/or includes a combination of a plurality of related listed items or any of a plurality of related listed items.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical and scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present application. does not

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 방충용 화이트 LED 패키지를 설명한다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 방충용 화이트 LED 패키지의 단면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 방충용 화이트 LED 패키지의 설계 평면도이다. Hereinafter, an insect repellent white LED package according to an embodiment of the present invention will be described. Figure 2 is a cross-sectional view of a white LED package for insect repellent according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a design plan view of the white LED package for insect repellent according to an embodiment of the present invention.

도면을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 방충용 화이트 LED 패키지(100)는 기판(10), LED 베어칩(20), 형광체층(30)을 포함하여 이루어진다. 또한, 도시한 바와 같이 리플렉터(40)를 더 포함할 수 있다. Referring to the drawings, the insect repellent white LED package 100 according to an embodiment of the present invention includes a substrate 10 , an LED bare chip 20 , and a phosphor layer 30 . In addition, it may further include a reflector 40 as shown.

기판(10)은 LED 베어칩(20)을 고밀도로 실장할 수 있는 기판이면 어느 것이나 가능하다. 제한적이지는 않으나, 예를 들어, 이러한 기판(10)으로는 알루미나(alumina), 수정(quartz), 칼슘지르코네이트(calcium zirconate), 감람석(forsterite), SiC, 흑연, 용융실리카(fusedsilica), 뮬라이트(mullite), 근청석(cordierite), 지르코니아(zirconia), 베릴리아(beryllia), 및 질화알루미늄(aluminum nitride), LTCC(lowtemperature co-fired ceramic) 등을 들 수 있다. The substrate 10 may be any substrate capable of mounting the LED bare chip 20 at a high density. For example, but not by way of limitation, such a substrate 10 may include alumina, quartz, calcium zirconate, forsterite, SiC, graphite, fusedsilica, mullite, cordierite, zirconia, beryllia, and aluminum nitride, low temperature co-fired ceramic (LTCC), and the like.

기판(10)은 직선형, 원형 또는 다각형상의 판으로 이루어질 수 있으며, 기판(10)에는 LED 베어칩(20)에 전원을 공급하기 위한 제1와이어와 제2와이어가 설치될 수 있다. 그러나, 본 실시예에 따른 LED 모듈(100)은 솔더링을 통해서 LED 베어칩(20)과 기판(10)이 전기적으로 연결되며 별도의 본딩 와이어를 갖지 않을 수도 있다. 이때, LED 베어칩(20)에 형성된 단자를 기판(10)에 전기적으로 연결하는데, 표면실장 방식(SMT; Surface Mount Technology)으로 형성될 수 있다. LED 베어칩(20)은 청색 발광 LED 칩으로서, 460nm 내지 480nm의 파장을 발광하는 반도체 성분으로 이루어질 수 있다. The substrate 10 may be formed of a straight, circular, or polygonal plate, and a first wire and a second wire for supplying power to the LED bare chip 20 may be installed on the substrate 10 . However, the LED module 100 according to the present embodiment is electrically connected to the LED bare chip 20 and the substrate 10 through soldering, and may not have a separate bonding wire. In this case, the terminals formed on the LED bare chip 20 are electrically connected to the substrate 10 , and may be formed by a surface mount technology (SMT). The LED bare chip 20 is a blue light emitting LED chip and may be made of a semiconductor component emitting a wavelength of 460 nm to 480 nm.

형광체층(30)은 LED 베어칩(20)이 출사한 청색광을 490nm 내지 700nm 대역의 광으로 발광하는데, 실리콘 기지(matrix)에 황색 계열 형광체와 적색 계열 형광체가 분포하도록 한다. 그런데, 본 실시예에 형광체층(30)은 전체에서 황색 계열 형광체를 10 내지 14wt% 함유하고, 적색 계열 형광체는 0.1 내지 0.9wt%를 함유하고, 나머지는 실리콘 기재로 채워진다. The phosphor layer 30 emits blue light emitted from the LED bare chip 20 as light in a band of 490 nm to 700 nm, so that a yellow-based phosphor and a red-based phosphor are distributed in a silicon matrix. However, in the present embodiment, the phosphor layer 30 contains 10 to 14 wt% of the yellow-based phosphor, 0.1 to 0.9 wt% of the red-based phosphor, and the remainder is filled with a silicone substrate.

이러한 형광체층(30)을 적용한 LED 패키지의 광스펙트럼을 도 4에 도시하였다. 도 4를 참조하면, 청색광의 메인 피크가 460 내지 480nm에 도출되는 것을 알 수 있다. 다시 말해, 본 발명의 일 실시예에 따른 방충용 화이트 LED 패키지는 LED 베어칩(20)이 통상적으로 사용되는 445 내지 455nm 대역의 광을 출사하지 않고, 방충효과를 위해 최대한 광 스펙트럼을 우측 편향 시키기 위해 460 내지 480nm의 광을 출사한다. The light spectrum of the LED package to which the phosphor layer 30 is applied is shown in FIG. 4 . Referring to FIG. 4 , it can be seen that the main peak of blue light is derived at 460 to 480 nm. In other words, the insect repellent white LED package according to an embodiment of the present invention does not emit light in the 445 to 455 nm band that the LED bare chip 20 is normally used, and right-deflects the light spectrum as much as possible for the insect repellent effect. It emits light of 460 to 480 nm for

이후 형광체층(30)에 의해 460 내지 480nm 대역의 광이 메인 피크를 형성하고, 형광체층(30)이 청색광을 490 내지 700nm 대역의 광으로 발광하도록 하여, 490 내지 700nm 대역의 광은 위로 볼록한 스펙트럼을 형성함을 알 수 있다. 더욱 상세하게 500 내지 650nm의 광에서 이러한 스펙트럼을 더욱 구체적으로 확인할 수 있다. Then, light in the 460 to 480 nm band forms a main peak by the phosphor layer 30 , and the phosphor layer 30 emits blue light as light in the 490 to 700 nm band, so that the light in the 490 to 700 nm band has a convex upward spectrum. It can be seen that the formation of In more detail, this spectrum can be confirmed more specifically in light of 500 to 650 nm.

이에 따라 본 실시예에 따른 방충용 화이트 LED 패키지는 백색광을 출사하면서도 곤충이 좋아하는 450nm 이하 대역의 광이 존재하지 않도록 하여 방충효과 및 조명기능을 함께 향상시키게 된다. Accordingly, the insect repellent white LED package according to the present embodiment improves the insect repellency effect and the lighting function by preventing the presence of light in a band of 450 nm or less that insects like while emitting white light.

이에, 도 5 및 도 6을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 방충용 화이트 LED 패키지를 더욱 자세하게 설명한다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 방충용 화이트 LED 패키지의 색좌표 분포를 나타내는 도면이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 방충용 화이트 LED 패키지의 색좌표 및 연색지수를 포함한 물성을 도시한 도면이다. Accordingly, an insect repellent white LED package according to an embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 5 and 6 . 5 is a view showing the color coordinate distribution of the insect repellent white LED package according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6 shows the physical properties including the color coordinate and color rendering index of the insect repellent white LED package according to an embodiment of the present invention. it is one drawing

도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 방충용 화이트 LED 패키지의 색온도는 Cx가 0.320 내지 0.337이며, Cy가 0.330 내지 0.355 사이로 형성됨을 알 수 있다. 즉, 황색광의 발광을 억제하면서 우수한 백색광이 발광됨을 알 수 있다. 또한, 도 6을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 방충용 화이트 LED 패키지의 연색지수(CRI)는 79 내지 87Ra 범위 내의 값을 가지는 것을 알 수 있다. 이는 본 실시예에 따른 방충용 화이트 LED 패키지에서 형광체층의 두께를 350 내지 450um으로 슬림 형성하는데 소폭 포함되는 적색 계열 형광체의 크기를 10 내지 15um으로 증대시킴에 기인한다. 즉, 형광체층 두께의 저감으로 광속의 향상을 도모하면서도 연색성을 획기적으로 증가시켰다. 종전의 방충용 화이트 LED 패키지의 경우 연색성이 최대 55Ra 정도에 불과하므로 현저하게 개선된 연색지수가 확인된다. Referring to FIG. 5 , it can be seen that the color temperature of the insect repellent white LED package according to an embodiment of the present invention is Cx of 0.320 to 0.337, and Cy is formed between 0.330 and 0.355. That is, it can be seen that excellent white light is emitted while suppressing the emission of yellow light. In addition, referring to FIG. 6 , it can be seen that the color rendering index (CRI) of the insect repellent white LED package according to an embodiment of the present invention has a value within the range of 79 to 87Ra. This is due to the increase in the size of the red phosphor, which is slightly included in the thickness of the phosphor layer to 350 to 450um in the insect repellent white LED package according to the present embodiment, to 10 to 15um. That is, by reducing the thickness of the phosphor layer, the luminous flux was improved while the color rendering properties were remarkably increased. In the case of the conventional insect repellent white LED package, the color rendering property is only about 55Ra, so a remarkably improved color rendering index is confirmed.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 방충용 화이트 LED 패키지의 방충 효과를 설명한다. 도 7은 일반 LED 조명에 곤충이 부착된 것을 보여주는 사진이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 방충용 화이트 LED 패키지가 적용된 조명의 방충 기능을 보여주는 사진이며, 도 9는 일반 LED 조명과 본 발명의 일 실시예에 따른 방충용 화이트 LED 패키지가 적용된 조명의 방충 기능을 대비하는 사진이다. Hereinafter, the insect repellent effect of the insect repellent white LED package according to an embodiment of the present invention will be described. 7 is a photograph showing that insects are attached to the general LED light, FIG. 8 is a photograph showing the insect repellent function of the light to which the insect repellent white LED package according to an embodiment of the present invention is applied, and FIG. 9 is a general LED light and This is a photo contrasting the insect repellent function of the lighting to which the insect repellent white LED package according to an embodiment of the present invention is applied.

도 7 및 도 8을 우선 참조하면, 종래의 450nm 베이스 백색 조명의 경우(도 7)에는 10분이 경과한 후 벌레가 다양 부착되어 있는 것을 확인할 수 있는데, 본 실시예에 따른 패키지가 적용된 조명의 경우에는 방충 효과가 극대화되면서도 백색광이 발광되는 것을 확인할 수 있다. Referring first to FIGS. 7 and 8 , in the case of the conventional 450 nm base white lighting ( FIG. 7 ), it can be seen that various insects are attached after 10 minutes have elapsed. In the case of the lighting to which the package according to this embodiment is applied It can be seen that white light is emitted while maximizing the insect repellent effect.

또한, 도 10에서는 10분, 20분, 30분이 경과한 후 일반 백색 LED 패키지(청색 베어칩과 황색 형광체 적용)가 적용된 것과 본 실시예에 따른 패키지가 적용된 것을 대비하였는데, 현저한 방충 효과을 확인할 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 방충용 화이트 LED 패키지는 현저한 방충 효과가 있으면서도 조명 품질의 개선까지 확인되었다. In addition, in FIG. 10, after 10 minutes, 20 minutes, and 30 minutes have elapsed, the general white LED package (blue bare chip and yellow phosphor applied) was compared with the application of the package according to this embodiment, and a remarkable insect repellent effect can be confirmed. . That is, the white LED package for insect repellent according to an embodiment of the present invention has a remarkable insect repellent effect, and it has been confirmed that the lighting quality is improved.

이상과 같이, 종래의 황색계열 및 적색계열 방충등과 마찬가지로 본 실시에 따른 방충용 화이트 LED 패키지는 백색광을 발광하면서도 방충효과가 뛰어난 것을 확인할 수 있다. As described above, it can be confirmed that the insect repellent white LED package according to the present embodiment has an excellent insect repellent effect while emitting white light like the conventional yellow and red insect repellent lamps.

이하, 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 패키지(200)에 대하여 설명한다. 도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 방충용 화이트 LED 패키지의 단면도이다. Hereinafter, the LED package 200 according to another embodiment of the present invention will be described. 10 is a cross-sectional view of an insect repellent white LED package according to another embodiment of the present invention.

본 실시예에서는 형광체층(30) 상에 양자점층(50)을 더 포함하도록 한다. In this embodiment, the quantum dot layer 50 is further included on the phosphor layer 30 .

양자점은 나노미터 크기의 반도체 물질로서 양자제한 효과를 나타내며, '나노 형광체'로 지칭될 수 있다. 양자점은 여기원으로부터 빛을 흡수하여 에너지 여기 상태에 이르면, 자신의 에너지 밴드 갭에 해당하는 에너지를 방출함으로써 여기원의 빛(여기광)을 파장 변환(변조)시킨다. 여기원은 통상적으로 LED칩 또는 자외선 LED칩을 사용하지만 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지에서는 여기원으로서 전술한 바와 같이 형광체층(30)의 의해 1차 여기된 광을 사용한다. Quantum dots are nanometer-sized semiconductor materials that exhibit a quantum-limiting effect and may be referred to as 'nano phosphors'. When a quantum dot absorbs light from an excitation source and reaches an energy excited state, it emits energy corresponding to its energy band gap, thereby converting (modulating) the wavelength of the light (excitation light) of the excitation source. The excitation source typically uses an LED chip or an ultraviolet LED chip, but in the LED package according to an embodiment of the present invention, light primarily excited by the phosphor layer 30 is used as the excitation source as described above.

한편, 양자점 플라즈모닉 필름은 양자점의 물질 조성과 입자 크기를 변화시킴으로써 양자점의 에너지 밴드 갭을조절할 수 있고, 여기원의 파장에 대해 원하는 파장 변조를 실현할 수 있다. 양자점은 Si계 나노결정, Ⅱ-Ⅵ족 화합물 반도체 나노결정, Ⅲ-Ⅴ족 화합물 반도체 나노결정, 및 이들의 혼합물과 복합물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. On the other hand, the quantum dot plasmonic film can control the energy band gap of the quantum dot by changing the material composition and particle size of the quantum dot, and realize the desired wavelength modulation with respect to the wavelength of the excitation source. The quantum dots may include at least one of Si-based nanocrystals, group II-VI compound semiconductor nanocrystals, group III-V compound semiconductor nanocrystals, and mixtures and composites thereof.

Ⅱ-Ⅵ족 화합물 반도체 나노결정은 CdS, CdSe, CdTe, ZnS, ZnSe, ZnTe, HgS, HgSe, HgTe, CdSeS, CdSeTe, CdSTe, ZnSeS, ZnSeTe, ZnSTe, HgSeS, HgSeTe, HgSTe, CdZnS, CdZnTe, CdHgS, CdHgSe, CdHgTe, HgZnS, HgZnSe, HgZnTe, CdZnSeS, CdZnSeTe, CdZnSTe, CdHgSeS, CdHgSeTe, CdHgSTe, HgZnSeS, HgZnSeTe, 및 HgZnSTe 중 어느 하나를 포함할 수 있다.Group II-VI compound semiconductor nanocrystals are CdS, CdSe, CdTe, ZnS, ZnSe, ZnTe, HgS, HgSe, HgTe, CdSeS, CdSeTe, CdSTe, ZnSeS, ZnSeTe, ZnSTe, HgSeS, HgSeTe, CdHSG , CdHgSe, CdHgTe, HgZnS, HgZnSe, HgZnTe, CdZnSeS, CdZnSeTe, CdZnSTe, CdHgSeS, CdHgSeTe, CdHgSTe, HgZnSeS, HgZnSeTe, and HgZnSTe.

Ⅲ-Ⅴ족 화합물 반도체 나노결정은 GaN, GaP, GaAs, AlN, AlP, AlAs, InN, InP, InAs, GaNP, GaNAs, GaPAs, AlNP, AlPAs, InNP, InNAs, InPAs, GaAlNP, GaAlNAs, GaAlPAs, GaInNP, GaInNAs, GaInPAs, InAlNP, InAlNAs, 및 InAlPAs 중 어느 하나를 포함할 수 있다.Group III-V compound semiconductor nanocrystals are GaN, GaP, GaAs, AlN, AlP, AlAs, InN, InP, InAs, GaNP, GaNAs, GaPAs, AlNP, AlPAs, InNP, InNAs, InPAs, GaAlNP, GaAlNAs, GaAlPAs, GaInNP , GaInNAs, GaInPAs, InAlNPs, InAlNAs, and may include any one of InAlPAs.

고분자 수지는 상온에서 단단하지만 열을 가하면 유연해져 쉽게 변형(가공)될 수 있는 열가소성 수지일 수있다. 예를 들어, 고분자 수지는 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene erephthalate, PET), 폴리메틸 메타크릴레이트(poly(methyl methacrylate), PMMA), 폴리디메틸실록산(poly(dimethylsiloxane), PDMS), 사이클릭 올레핀 코폴리머(cyclic olefin copolymer, COC), 및 폴리에테르술폰(poly ether sulfone, PES) 중 어느 하나를 포함할 수 있다.The polymer resin may be a thermoplastic resin that is hard at room temperature but becomes flexible when heat is applied and can be easily deformed (processed). For example, the polymer resin is polycarbonate (PC), polyethylene terephthalate (PET), poly(methyl methacrylate, PMMA), polydimethylsiloxane (poly(dimethylsiloxane), PDMS). ), cyclic olefin copolymer (COC), and polyether sulfone (poly ether sulfone, PES) may include any one.

이상과 같이, 본 명세서와 도면에는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 개시하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형 예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.As described above, preferred embodiments of the present invention have been disclosed in the present specification and drawings, and although specific terms are used, these are only used in a general sense to easily explain the technical contents of the present invention and to help the understanding of the present invention. , it is not intended to limit the scope of the present invention. It is apparent to those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains that other modifications based on the technical spirit of the present invention can be implemented in addition to the embodiments disclosed herein.

100,200: LED 패키지
10: 기판
20: LED 베어칩
30: 형광체층
40: 리플렉터
50: 양자점층100,200: LED package
10: substrate
20: LED bare chip
30: phosphor layer
40: reflector
50: quantum dot layer

Claims (7)

방충용 화이트 LED 패키지에 있어서,
기판;
상기 기판 상 실장되고,
460 내지 480nm의 광을 출사하는 LED 베어칩; 및
상기 LED 베어칩 상에 형성된 형광체층;를 포함하고,
상기 형광체층은 전체 에서 황색 계열 형광체가 10 내지 14wt% 함유하고, 적색 계열 형광체는 0.1 내지 0.9wt%를 함유하고 나머지는 실리콘 기재로 채워지고, LED 베어칩이 출사한 광을 흡수하여 490 내지 700nm 대역의 광을 발광하고,
상기 방충용 화이트 LED 패키지는 460 내지 480nm 대역에서 메인 피크를 형성하고, 500 내지 650nm에서 위로 볼록한 스펙트럼을 형성하는 것을 특징으로 하는 방충용 화이트 LED 패키지.
In the insect repellent white LED package,
Board;
mounted on the substrate,
LED bare chip emitting light of 460 to 480 nm; and
a phosphor layer formed on the LED bare chip;
The phosphor layer contains 10 to 14 wt% of a yellow-based phosphor, 0.1 to 0.9 wt% of a red-based phosphor, and the remainder is filled with a silicon substrate, and absorbs the light emitted by the LED bare chip to 490 to 700 nm emits a band of light,
The insect repellent white LED package forms a main peak in a band of 460 to 480 nm, and forms a convex spectrum upward at 500 to 650 nm.
 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 방충용 화이트 LED 패키지가 발광하는 광은 청색 피크가 메인 피크인 것을 특징으로 하는 방충용 화이트 LED 패키지.
According to claim 1,
The white LED package for insect repellency, characterized in that the blue peak is the main peak of the light emitted by the white LED package for insect repellency.
 제1항에 있어서,
상기 형광체층의 두께는 350 내지 450um으로 형성되고, 상기 적색계열 형광체의 크기는 10 내지 15um로 형성한 것을 특징으로 하는 방충용 화이트 LED 패키지.
According to claim 1,
Insect repellent white LED package, characterized in that the thickness of the phosphor layer is formed to be 350 to 450um, and the size of the red-based phosphor is formed to be 10 to 15um.
 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 방충용 화이트 LED 패키지의 연색지수(CRI)는 79 내지 87 Ra인 것을 특징으로 하는 방충용 화이트 LED 패키지.
According to claim 1,
The insect repellent white LED package, characterized in that the color rendering index (CRI) of the insect repellent white LED package is 79 to 87 Ra.
 삭제delete
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