KR102258607B1 - 단순화된 램프 설계 - Google Patents

단순화된 램프 설계 Download PDF

Info

Publication number
KR102258607B1
KR102258607B1 KR1020157029540A KR20157029540A KR102258607B1 KR 102258607 B1 KR102258607 B1 KR 102258607B1 KR 1020157029540 A KR1020157029540 A KR 1020157029540A KR 20157029540 A KR20157029540 A KR 20157029540A KR 102258607 B1 KR102258607 B1 KR 102258607B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
lead
press seal
fuse
capsule
coupled
Prior art date
Application number
KR1020157029540A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20150129031A (ko
Inventor
조셉 엠. 래니쉬
Original Assignee
어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 filed Critical 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
Priority to KR1020217015824A priority Critical patent/KR102369277B1/ko
Publication of KR20150129031A publication Critical patent/KR20150129031A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102258607B1 publication Critical patent/KR102258607B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01KELECTRIC INCANDESCENT LAMPS
    • H01K1/00Details
    • H01K1/62One or more circuit elements structurally associated with the lamp
    • H01K1/66One or more circuit elements structurally associated with the lamp with built-in fuse
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21SNON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S2/00Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction
    • F21S2/005Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction of modular construction
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01KELECTRIC INCANDESCENT LAMPS
    • H01K1/00Details
    • H01K1/02Incandescent bodies
    • H01K1/16Electric connection thereto
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01KELECTRIC INCANDESCENT LAMPS
    • H01K1/00Details
    • H01K1/40Leading-in conductors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67115Apparatus for thermal treatment mainly by radiation
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00Ohmic-resistance heating
    • H05B3/0033Heating devices using lamps
    • H05B3/0038Heating devices using lamps for industrial applications
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00Ohmic-resistance heating
    • H05B3/0033Heating devices using lamps
    • H05B3/0038Heating devices using lamps for industrial applications
    • H05B3/0047Heating devices using lamps for industrial applications for semiconductor manufacture

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Resistance Heating (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Control Of Resistance Heating (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Common Detailed Techniques For Electron Tubes Or Discharge Tubes (AREA)
  • Vessels And Coating Films For Discharge Lamps (AREA)
  • Lighting Device Outwards From Vehicle And Optical Signal (AREA)
  • Fuses (AREA)

Abstract

본 발명의 실시예들은 일반적으로 급속 열 처리(RTP) 챔버 또는 다른 램프 가열 열 처리 챔버들에서 열 복사의 소스로서 사용하기 위한 단순화된 고전압 텅스텐 할로겐 램프들에 관한 것이다. 실시예들은, 종래 기술의 램프들의 비용 및 부품 개수를 감소시키면서, 외부 퓨즈를 포함하는 램프 설계를 포함한다. 또한, 본 명세서에 설명된 램프들의 실시예들은, 단순화된 퓨즈 설계를 유지하면서, 램프들을 가열 어셈블리 베이스에 삽입하는 압축력을 핸들링하기에 충분한 강성을 제공한다.

Description

단순화된 램프 설계{SIMPLIFIED LAMP DESIGN}
본 발명의 실시예들은 일반적으로 기판을 열 처리하기 위한 장치에 관한 것이다. 구체적으로는, 본 발명의 실시예들은 급속 열 처리(RTP: rapid thermal processing) 챔버 또는 다른 램프 가열 열 처리 챔버들에서 열 복사의 소스로서 사용하기 위한 단순화된 고전압 텅스텐 할로겐 램프들에 관한 것이다.
기판들의 RTP 동안, 제어 환경에서 기판을 약 1350℃까지의 최대 온도로 급속 가열하기 위해 열 복사가 일반적으로 이용된다. 이 최대 온도는 특정 프로세스에 종속하여 1초 미만 내지 수분의 범위의 특정 시간량 동안 유지된다. 다음에, 기판은 추가 처리를 위해 실온으로 냉각된다.
고전압, 예를 들어 약 40 볼트 내지 약 130 볼트의 텅스텐 할로겐 램프들이 RTP 챔버들에서 열 복사의 소스로서 흔히 사용된다. 고전압 텅스텐 할로겐 램프들은 램프 고장 동안 램프에서의 아크(arcing) 및 잠재적 폭발을 방지하기 위해 회로 내에 퓨즈를 요구한다. 램프의 캡슐 내부에 퓨즈를 제공하는 것은 할로겐 사이클에 영향을 미치는 작은 캡슐 크기 및 잠재적 오염으로 인해 구현하기가 어렵다. 램프의 프레스 시일(press seal) 내에 퓨즈를 제공하는 것은 프레스 시일의 바람직하지 않은 크랙 또는 파괴를 초래할 수 있다. 따라서, 캡슐 및 프레스 시일 외부에 퓨즈를 포함하는 것이 바람직하다. 현재의 램프 설계들은, RTP 챔버의 가열 어셈블리 베이스에 교합하기 위한 리드들(leads)에 충분한 강성을 제공하면서 캡슐 및 프레스 시일 외부에 퓨즈를 제공하기 위해서 다수의 부가적인 컴포넌트(예를 들어, 스테인리스 스틸 튜브, 세라믹 포팅 화합물(ceramic potting compound), 플러그들)를 포함한다.
따라서, 램프 고장 동안 아크 보호를 제공하고 비용을 감소시키기 위해 단순화된 고전압 텅스텐 할로겐 램프 설계를 제공하는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 실시예에서, 램프 어셈블리는, 필라멘트가 내부에 배치되어 있는 캡슐; 캡슐로부터 연장되며, 캡슐을 기밀 밀봉(hermetically seal)하도록 구성된 프레스 시일; 제1 리드 및 제2 리드; 프레스 시일로부터 연장되는 제3 리드; 및 프레스 시일 및 캡슐 외부에서 제3 리드를 제1 리드 및 제2 리드 중 하나의 리드에 전기적으로 결합하는 퓨즈를 포함한다. 제1 리드 및 제2 리드 각각은 프레스 시일 내에서 필라멘트에 전기적으로 결합되며, 프레스 시일로부터 연장된다. 제3 리드는 프레스 시일 내에서 제1 리드 및 제2 리드로부터 전기적으로 격리된다.
다른 실시예에서, 램프 어셈블리는, 필라멘트가 내부에 배치되어 있는 캡슐; 캡슐로부터 연장되며, 캡슐을 기밀 밀봉하도록 구성된 프레스 시일; 제1 리드 및 제2 리드; 프레스 시일 외부에서 제1 리드에 결합된 절연성 슬리브; 절연성 슬리브에 결합된 제3 리드; 및 제1 리드를 제3 리드에 전기적으로 결합하는 퓨즈를 포함한다. 제1 리드 및 제2 리드 각각은 프레스 시일 내에서 필라멘트에 전기적으로 결합되며, 프레스 시일로부터 연장된다.
또 다른 실시예에서, 램프 어셈블리는, 필라멘트가 내부에 배치되어 있는 캡슐; 캡슐로부터 연장되며, 캡슐을 기밀 밀봉하도록 구성된 프레스 시일; 제1 리드 및 제2 리드; 프레스 시일에 결합된 절연성 슬리브; 절연성 슬리브에 결합된 제3 리드; 및 제1 리드를 제3 리드에 전기적으로 결합하는 퓨즈를 포함한다. 제1 리드 및 제2 리드 각각은 프레스 시일 내에서 필라멘트에 전기적으로 결합되며, 프레스 시일로부터 연장된다. 적어도 제1 리드가 절연성 슬리브 내로 연장된다.
위에서 언급된 본 발명의 특징들이 상세하게 이해될 수 있도록, 위에 간략하게 요약된 본 발명의 더 구체적인 설명은 실시예들을 참조할 수 있으며, 그들 중 일부는 첨부 도면들에 도시되어 있다. 그러나, 본 발명은 동등한 효과의 다른 실시예들을 허용할 수 있으므로, 첨부 도면들은 본 발명의 전형적인 실시예들만을 도시하며, 따라서 그것의 범위를 제한하는 것으로 간주되어서는 안 된다는 점에 주목해야 한다.
도 1은 본 발명의 실시예들이 이용되는 RTP 챔버의 개략적인 단면도이다.
도 2(종래 기술)는 도 1의 RTP 챔버와 같은 RTP 챔버에서 사용하기 위한 종래 기술의 텅스텐 할로겐 램프 어셈블리의 개략적인 단면도이다.
도 3a 내지 도 3f는 도 1의 RTP 챔버와 같은 RTP 챔버에서 사용하기 위한 본 발명의 실시예들에 따른 고전압 텅스텐 할로겐 램프 어셈블리 설계들의 개략도들이다.
도 4a 내지 도 4f는 도 1의 RTP 챔버와 같은 RTP 챔버에서 사용하기 위한 본 발명의 실시예들에 따른 고전압 텅스텐 할로겐 램프 어셈블리 설계들의 개략도들이다.
도 5a 내지 도 5d는 도 1의 RTP 챔버와 같은 RTP 챔버에서 사용하기 위한 본 발명의 실시예들에 따른 고전압 텅스텐 할로겐 램프 어셈블리 설계들의 개략도들이다.
도 6a는 도 1의 RTP 챔버와 같은 RTP 챔버에서 사용하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 고전압 텅스텐 할로겐 램프 어셈블리 설계의 상부 단면도이며, 도 6b는 이러한 고전압 텅스텐 할로겐 램프 어셈블리 설계의 측부 단면도이다.
도 6c는 다른 실시예에 따른 도 6a의 슬리브와 프레스 시일 사이의 맞물림의 상세도 "C"이다.
도 6d는 도 1의 RTP 챔버와 같은 RTP 챔버에서 사용하기 위한 고전압 텅스텐 할로겐 램프 어셈블리 설계의 다른 실시예의 상부 단면도이다.
본 발명의 실시예들은 일반적으로 급속 열 처리(RTP) 챔버 또는 다른 램프 가열 열 처리 챔버들에서 열 복사의 소스로서 사용하기 위한 단순화된 고전압 텅스텐 할로겐 램프들에 관한 것이다. 실시예들은, 종래 기술의 램프들의 비용 및 부품 개수를 감소시키면서, 외부 퓨즈를 포함하는 램프 어셈블리 설계를 포함한다. 또한, 본 명세서에 설명된 램프들의 실시예들은, 단순화된 퓨즈 설계를 유지하면서, 램프들을 가열 어셈블리 베이스에 삽입하는 압축력을 핸들링하기에 충분한 강성을 제공한다.
도 1은 본 발명의 실시예들이 이용되는 RTP 챔버(100)의 개략적인 단면도이다. RTP 챔버(100)는 측벽들(102), 측벽들(102)에 결합된 챔버 바닥(104), 및 측벽들(102) 위에 배치된 석영 윈도우(106)를 포함한다. 측벽들(102), 챔버 바닥(104) 및 석영 윈도우(106)는 기판(110)을 내부에서 처리하기 위한 내부 용적(108)을 정의한다.
슬릿 밸브 도어(116)를 통해 기판을 이송하기 위해, 슬릿 밸브 도어(116)가 측벽들(102)을 통해 형성될 수 있다. RTP 챔버(100)는 처리 중에 하나 이상의 처리 가스를 내부 용적(108)에 제공하도록 구성된 가스 소스(118)에 결합된다. 내부 용적(108)을 펌핑하기 위해 진공 펌프(120)가 RTP 챔버(100)에 결합될 수 있다.
기판 위치결정 어셈블리(122)가 내부 용적(108)에 배치되고, 처리 중에 기판(110)을 지지하고, 위치결정하고, 그리고/또는 회전시키도록 구성된다. 구체적으로는, 기판 위치결정 어셈블리(122)는, 기판(110)을 지지하고, 위치결정하고, 그리고/또는 회전시키기 위해 유체의 유동을 이용하는 비접촉 기판 지지 디바이스일 수 있다.
가열 어셈블리(112)가 석영 윈도우(106) 위에 배치되고, 열 에너지를 석영 윈도우(106)를 통해 내부 용적(108)을 향하여 지향시키도록 구성된다. 가열 어셈블리(112)는 복수의 램프(114), 예컨대 제어 가열을 내부 용적(108)의 상이한 구역들에 제공하기 위해 구역별로 제어가능하며 육각형 패턴으로 배치된 고전압 텅스텐 할로겐 램프들을 포함한다. 복수의 램프(114) 각각은 전원(도시되지 않음)으로의 전기적 접속을 위해 가열 어셈블리 베이스(117)에 삽입된다.
도 2(종래 기술)는 RTP 챔버(100)와 같은 RTP 챔버에서 사용하기 위한 종래 기술의 텅스텐 할로겐 램프 어셈블리(200)의 개략적인 단면도이다. 램프 어셈블리(200)는 텅스텐 필라멘트(204)를 수용하는 석영 캡슐(202)을 포함한다. 텅스텐 리드들(206)이 필라멘트(204)로부터 연장되며, 각각 몰리브덴 포일(208)에 부착(예를 들어, 용접)된다. 몰리브덴 리드들(210)이 몰리브덴 포일(208)에 부착(예를 들어, 용접)되며, 몰리브덴 포일로부터 연장된다. 석영 프레스 시일(212)이 몰리브덴 포일(208)을 캡슐화하며, 몰리브덴 포일에 대한 기밀 밀봉을 생성한다. 몰리브덴 리드들(210)은 전기적 접속을 위해 프레스 시일(212)의 밖으로 연장된다.
프레스 시일(212) 및 몰리브덴 리드들(210)은 스테인리스 스틸 실린더(214)에 삽입되고, 여기서 몰리브덴 리드들(210)은 실린더(214)를 통해 연장되는 전도성 핀 어셈블리(216)에 접속(예를 들어, 용접)된다. 몰리브덴 리드들(210) 중 적어도 하나와 전도성 핀 어셈블리(216) 사이에 퓨즈(218)가 직렬로 부착된다. 다음에, 실린더(214)는 세라믹 포팅 화합물(215)로 채워지고, 실린더(214)의 단부는 플라스틱 플러그(220)로 밀봉된다. 플라스틱 플러그(220)는, 플라스틱 플러그를 통해 연장되며 전도성 핀 어셈블리(216)에 전기적으로 접속되는 전도성 핀들(222)을 갖는다. 전도성 핀들(222)은 전원으로의 접속을 위해 도 1에서의 베이스(117)와 같은 가열 어셈블리 베이스에 삽입된다.
램프 어셈블리(200)는 다수의 결점을 갖는 피처들(features)을 포함한다. 예를 들어, 램프 어셈블리(200)는 다수의 고비용의 부품들, 예컨대 스테인리스 스틸 실린더(214) 및 플라스틱 플러그(220)를 갖는데, 이들은 제거하는 것이 유익할 것이다. 또한, 세라믹 포팅 화합물은 램프 어셈블리(200)를 가열 어셈블리 베이스에 삽입하는 압축력을 퓨즈(218) 접속이 견디는 것을 허용하는 강성을 제공한다. 그러나, 포팅 화합물은 잠재적으로 유기 오염을 RTP 챔버에 도입할 수 있는 다공성 재료이다. 따라서, 종래 기술의 램프 설계들의 다수의 부품을 제거하는 단순화된 램프 어셈블리 설계가 바람직하다.
도 3a 내지 도 3f는 RTP 챔버, 예컨대 RTP 챔버(100) 또는 다른 램프 가열 열 처리 챔버들에서 사용하기 위한 본 발명의 실시예들에 따른 고전압 텅스텐 할로겐 램프 어셈블리 설계들의 개략도들이다. 이들 도면들 각각에 도시된 램프 어셈블리(300)는 텅스텐 필라멘트(304)를 수용하는 석영 캡슐(302)을 포함한다. 텅스텐 리드들(306a, 306b)이 필라멘트(304)로부터 연장되며, 각각 몰리브덴 포일(308a, 308b)에 부착(예를 들어, 용접)된다. 몰리브덴 리드들(310a, 310b)이 몰리브덴 포일(308a, 308b)에 부착(예를 들어, 용접)되며, 몰리브덴 포일로부터 연장된다. 석영 프레스 시일(312)이 몰리브덴 포일(308a, 308b)을 캡슐화하며, 몰리브덴 포일에 대한 기밀 밀봉을 생성한다. 몰리브덴 리드들(310a, 310b)은 프레스 시일(312)의 밖으로 연장된다.
도 3a 및 도 3b에서의 램프 어셈블리들(300) 각각은 프레스 시일(312)로부터 연장되는 제3 리드(311)를 또한 포함한다. 리드들(311) 각각은 리드(311)의 양호한 부착 및 안정성을 제공하기 위해 프레스 시일(312) 내에 캡슐화되는 단부 상에 후크부(313)를 포함한다. 일 실시예에서, 후크부(313)는 리드(311)에서의 직각 굴곡부이다. 제3 리드들(311) 각각은 프레스 시일(312)을 구성하는 석영 재료를 통해 프레스 시일(312) 내에서 리드들(310a, 310b)로부터 전기적으로 격리된다. 또한, 램프 어셈블리들(300) 각각은 리드들(310a, 310b) 중 하나와 리드(311) 사이에 전기적으로 접속된 퓨즈(318)를 포함한다. 퓨즈(318) 조성은 램프 퓨즈들에 이용되는 동일한 금속 패밀리, 예를 들어 니켈, 아연, 구리, 은, 알루미늄 및 이들의 합금들로 이루어진다. 와이어 또는 리본으로서 도시되었지만, 퓨즈(318)는 절연 구조물(insulating encasement)을 포함할 수 있다.
도 3a에 도시된 실시예에서, 리드(310a)는 프레스 시일(312) 내의 굴곡부(315), 및 리드(310b)에 실질적으로 평행하게 프레스 시일(312)을 통하여 굴곡부(315)로부터 연장되는 직선부(317)를 포함한다. 제3 리드(311)는 리드(310a)로부터 약간 오프셋되어 있고, 리드(310b)에 실질적으로 평행하게 프레스 시일(312)로부터 연장된다. 퓨즈(318)는, 퓨즈(318)가 리드(311) 및 리드(310a)에 실질적으로 수직이도록 리드(311)와 리드(310a) 사이에 측방향으로 연장된다.
도 3b에 도시된 실시예에서, 리드들(310a, 310b) 각각은 서로에 대해 실질적으로 평행하게 프레스 시일(312)로부터 연장된다. 제3 리드(311)는 리드들(310) 사이에서 프레스 시일(312)에 임베딩되고, 리드들(310a, 310b)에 실질적으로 평행하게 프레스 시일(312)로부터 연장되는 제1 직선부(319)를 갖는다. 리드(311)는 프레스 시일(312) 외부에서 제1 직선부(319)로부터 연장되는 굴곡부(321)를 포함한다. 리드(311)는 리드(310b)에 실질적으로 평행하게 굴곡부(321)로부터 연장되는 제2 직선부(323)를 포함한다. 퓨즈(318)는 리드(311)의 굴곡부(321)와 리드(310a) 사이에 연장된다.
도 3c에 도시된 실시예에서, 리드들(310a, 310b) 각각은 서로에 대해 실질적으로 평행하게 프레스 시일(312)로부터 연장된다. 제3 리드(311)는 리드들(310) 사이에서 프레스 시일(312)에 임베딩되고, 리드들(310a, 310b)에 실질적으로 평행하게 프레스 시일(312)로부터 연장되는 제1 직선부(319)를 갖는다. 리드(311)는 프레스 시일(312) 외부에서 제1 직선부(319)로부터 연장되는 굴곡부(321)를 포함한다. 리드(311)는 리드(310b)에 실질적으로 평행하게 굴곡부(321)로부터 연장되는 제2 직선부(323)를 포함한다. 리드(311)의 제2 직선부(323)는 리드(310a)와 실질적으로 일직선으로 되어 있다. 퓨즈(318)는, 리드(310a), 퓨즈(318) 및 리드(311)의 제2 직선부(323)가 실질적으로 일직선으로 되도록 리드(311)의 제2 직선부(323)와 리드(310a) 사이에 연장된다.
그러므로, 도 3a 내지 도 3c에 도시된 램프 어셈블리들(300) 각각은, 종래 기술의 고전압 텅스텐 할로겐 램프들로부터 다수의 부품(예를 들어, 스테인리스 스틸 실린더, 플러그, 세라믹 포팅 화합물)을 제거하면서, 가열 어셈블리 베이스(117)와 같은 가열 어셈블리 베이스에 직접적으로 리드들(311, 310b) 간의 접속을 제공한다. 또한, 부가적인 제3 리드(311)는 가열 베이스(117)로의 램프 어셈블리(300)의 삽입 동안 가해진 압축력을 흡수하는 강성을 제공한다(즉, 퓨즈(318)가 압축을 받는 것을 방지한다).
도 3a 내지 도 3c는 리드(310a)만이 퓨즈(318)에 접속되는 것을 도시하고 있지만, 리드(310a) 또는 리드(310b) 중 어느 하나가 퓨즈(318)에 접속될 수 있다. 도 3d 내지 도 3f에 도시된 다른 실시예에서, 2개의 리드(311)가 제공되고, 리드들(310a 및 310b) 각각은 도 3a 내지 도 3c에 도시된 것과 실질적으로 동일한 구성들로 퓨즈(318)에 전기적으로 결합되는데, 즉 리드(310a)가 리드(311)에 접속되는 것으로 도시된 것과 동일한 방식으로 리드(310b)도 부가적인 리드(311)에 접속된다. 부가적으로, 리드들(310b 및 311) 각각은 외부 전달 소켓들, 예를 들어 인쇄 회로 보드에서의 교합 소켓들과 호환되도록 구성될 수 있다.
도 4a 내지 도 4f는 RTP 챔버, 예컨대 RTP 챔버(100) 또는 다른 램프 가열 열 처리 챔버들에서 사용하기 위한 본 발명의 실시예들에 따른 고전압 텅스텐 할로겐 램프 어셈블리 설계들의 개략도들이다. 이들 도면들 각각에 도시된 램프 어셈블리(400)는 텅스텐 필라멘트(404)를 수용하는 석영 캡슐(402)을 포함한다. 텅스텐 리드들(406a, 406b)이 필라멘트(404)로부터 연장되며, 각각 몰리브덴 포일(408a, 408b)에 부착(예를 들어, 용접)된다. 몰리브덴 리드들(410a, 410b)이 몰리브덴 포일(408a, 408b)에 부착(예를 들어, 용접)되며, 몰리브덴 포일로부터 연장된다. 석영 프레스 시일(412)이 몰리브덴 포일(408a, 408b)을 캡슐화하며, 몰리브덴 포일에 대한 기밀 밀봉을 생성한다. 몰리브덴 리드들(410a, 410b)은 프레스 시일(412)의 밖으로 연장된다.
도 4a 내지 도 4c 각각에서, 전도성 핀(414)이 리드(410b)에 부착(예를 들어, 용접)된다. 또한, 절연성 슬리브(416)(예를 들어, 세라믹 또는 플라스틱 슬리브), 퓨즈(418) 및 전도성 핀(420)이 리드(410a)에 부착된다. 퓨즈(418) 조성은 램프 퓨즈들에 이용되는 동일한 금속 패밀리, 예를 들어 니켈, 아연, 구리, 은, 알루미늄 및 이들의 합금들로 이루어진다. 전도성 핀(414), 절연성 슬리브(416), 퓨즈(418) 및 전도성 핀(420)은 램프 어셈블리(400)를 가열 베이스(117)에 삽입하기 위한 강성의 전도성 연장부를 제공한다.
도 4a에 도시된 실시예에서, 절연성 슬리브(416)는 슬리브(416)의 내측 표면(417) 위에 퇴적된 얇은 금속 층(422)을 갖는다. (전류 흐름에 수직인) 금속 층(422)의 등가의 단면은 본 출원을 위해 설계된 퓨즈 와이어 또는 리본의 단면에 대략 대응한다. 마찬가지로, 금속 층(422) 조성은 램프 퓨즈들에 이용되는 동일한 금속 패밀리, 예를 들어 니켈, 아연, 구리, 은, 알루미늄 및 이들의 합금들로 이루어진다. 리드(410a)와 전도성 핀(420)은 금속 층(422)에 전기적으로 접속, 예를 들어 납땜 또는 브레이징된다(brazed). 얇은 금속 층(422)은 퓨즈(418)의 역할을 하도록 구성된다.
도 4b에 도시된 실시예에서, 절연성 슬리브(416)는 슬리브(416)의 내측 표면(417)의 일측을 따라 퇴적된 얇은 금속 트레이스(424)를 갖는다. 리드(410a)와 전도성 핀(420)은, 퓨즈(418)의 역할을 하는 트레이스(424)와 전기적으로 접촉하면서 슬리브(416)에 고정된다. 리드(410a) 및 전도성 핀(420)은, 예를 들어, 세라믹 화합물, 고온 에폭시, 고온 페놀계 수지 또는 수축 튜브(shrink tubing)를 사용하여 슬리브(416)에 부착될 수 있다. 트레이스(424)는, 납땜 또는 브레이징에 의해 슬리브(416)를 전도성 핀(420) 및 리드(410a)에 부착하는 것을 허용하기 위해 절연성 슬리브(416)의 상하에서 짧은 축방향 범위(short axial extent)에 대해 전체 내측 직경을 커버하도록 연장될 수 있다.
도 4c에 도시된 실시예에서, 와이어 퓨즈(418)가 리드(410a)에 부착(예를 들어, 용접, 납땜)되고, 절연성 슬리브(416)를 통해 연장된다. 퓨즈(418)는 전도성 핀(420)에 또한 부착(예를 들어, 용접, 납땜)된다. 리드(410a) 및 전도성 핀(420)은, 예를 들어, 세라믹 화합물, 고온 에폭시, 고온 페놀계 수지 또는 수축 튜브를 사용하여 슬리브(416)에 부착될 수 있다. 도 4a, 도 4b 및 도 4c에 도시된 설계들 중 임의의 설계에 있어서, 절연성 슬리브(416)는, 아크 소거 발로티니 타입 퓨즈(arc quenching ballotini type fuse)의 역할을 하기 위해 낮은 융점의 유리 비드들 또는 절연 입자들로 채워질 수 있다.
그러므로, 도 4a 내지 도 4c에 도시된 램프 어셈블리들(400) 각각은, 종래 기술의 고전압 텅스텐 할로겐 램프들로부터 다수의 부품(예를 들어, 스테인리스 스틸 실린더, 플러그, 세라믹 포팅 화합물)을 제거하면서, 가열 어셈블리 베이스(117)와 같은 가열 어셈블리 베이스에 리드들(410a, 410b) 및 전도성 핀들(414, 420) 간의 접속을 제공한다. 또한, 절연성 튜브 구성은 가열 베이스(117)로의 램프 어셈블리(400)의 삽입 동안 가해진 압축력을 흡수하는 강성을 제공한다.
도 4a 내지 도 4c 각각은 전도성 핀(414)이 리드(410b)에 부착되는 것을 도시하고 있지만, 도 4d 내지 도 4f에 도시된 부가적인 실시예에서, 리드(410b)는 리드(410a)와 관련하여 제시된 것과 동일한 방식으로 부가적인 절연성 슬리브(416)(예를 들어, 세라믹 또는 플라스틱 슬리브), 부가적인 퓨즈(418) 및 부가적인 전도성 핀(420)에 부착된다. 부가적으로, 핀들(414 및 420) 각각은 외부 전달 소켓들, 예를 들어 인쇄 회로 보드에서의 교합 소켓들과 호환되도록 구성될 수 있다.
도 5a 내지 도 5d는 RTP 챔버, 예컨대 RTP 챔버(100) 또는 다른 램프 가열 열 처리 챔버들에서 사용하기 위한 본 발명의 실시예들에 따른 고전압 텅스텐 할로겐 램프 어셈블리 설계들의 개략도들이다. 이들 도면들 각각에 도시된 램프 어셈블리(500)는 텅스텐 필라멘트(504)를 수용하는 석영 캡슐(502)을 포함한다. 텅스텐 리드들(506a, 506b)이 필라멘트(504)로부터 연장되며, 각각 몰리브덴 포일(508a, 508b)에 부착(예를 들어, 용접)된다. 몰리브덴 리드들(510a, 510b)이 몰리브덴 포일(508a, 508b)에 부착(예를 들어, 용접)되며, 몰리브덴 포일로부터 연장된다. 석영 프레스 시일(512)이 몰리브덴 포일(508a, 508b)을 캡슐화하며, 몰리브덴 포일에 대한 기밀 밀봉을 생성한다. 몰리브덴 리드들(510a, 510b)은 프레스 시일(512)의 밖으로 연장된다.
도 5a 및 도 5b 각각에서, 전도성 핀(514)이 리드(510b)에 부착(예를 들어, 용접)된다. 또한, 절연성 슬리브(516)(예를 들어, 세라믹 또는 플라스틱 슬리브), 퓨즈(518) 및 전도성 캡(520)이 리드(510a)에 부착된다. 퓨즈(518) 조성은 램프 퓨즈들에 이용되는 동일한 금속 패밀리, 예를 들어 니켈, 아연, 구리, 은, 알루미늄 및 이들의 합금들로 이루어진다. 전도성 핀(514), 절연성 슬리브(516), 퓨즈(518) 및 전도성 캡(520)은 램프 어셈블리(500)를 가열 베이스(117)에 삽입하기 위한 강성의 전도성 연장부를 제공한다.
도 5a에 도시된 실시예에서, 리드(510a)의 단부는 외부 나사식 부분(externally threaded portion)(511)을 갖는다. 절연성 슬리브(516)는 매칭되는 내부 나사식 부분(517)을 갖고, 이 내부 나사식 부분은 리드(510a)의 외부 나사식 부분(511)에 교합한다. 와이어 퓨즈(518)가 리드(510a)에 전기적으로 부착(예를 들어, 용접, 납땜)된다. 퓨즈(518)는 전도성 캡(520)에 또한 전기적으로 접속(예를 들어, 용접, 납땜)된다. 캡(520)이 절연성 슬리브(516)의 외측 표면(522) 상에 크림핑되고(crimped), 슬리브(516)의 외측 표면(522)에 형성된 홈(524)과 맞물려, 접속을 단단하게 할 수 있다.
도 5b에 도시된 실시예에서, 리드(510a)의 단부는 퓨즈(518)에 전기적으로 접속(예를 들어, 용접, 납땜)되는 중공부(513)를 갖는다. 절연성 슬리브(516)의 단부는 제1 플랜지부(515)를 갖는다. 슬리브(516)의 제1 플랜지부(515)는 리드(510a)의 중공부(513)에 삽입되고, 리드(510a)의 벽들(509)은 슬리브(516)의 제1 플랜지부(515) 위에서 크림핑되어, 접속을 단단하게 한다. 퓨즈(518)는 슬리브(516)를 통해 연장되고, 캡(520)에 전기적으로 접속(예를 들어, 용접, 납땜)된다. 캡(520)은 슬리브(516)의 제2 플랜지부(525) 위에서 크림핑되어, 접속을 단단하게 할 수 있다.
그러므로, 도 5a 및 도 5b에 도시된 램프 어셈블리들(500) 각각은, 종래 기술의 고전압 텅스텐 할로겐 램프들로부터 다수의 부품(예를 들어, 스테인리스 스틸 실린더, 플러그, 세라믹 포팅 화합물)을 제거하면서, 가열 어셈블리 베이스(117)와 같은 가열 어셈블리 베이스에 리드들(510a, 510b), 전도성 핀(514) 및 캡(520) 간의 접속을 제공한다. 또한, 절연성 튜브 구성은 가열 베이스(117)로의 램프 어셈블리(500)의 삽입 동안 가해진 압축력을 흡수하는 강성을 제공한다.
도 5a 및 도 5b 각각에서는 전도성 핀(514)이 리드(510b)에 부착되지만, 도 5c 및 도 5d에 도시된 부가적인 실시예에서, 리드(510b)는 리드(510a)와 관련하여 제시된 것과 동일한 방식으로 부가적인 절연성 슬리브(516), 부가적인 퓨즈(518) 및 부가적인 전도성 캡(520)에 부착된다. 부가적으로, 핀(514) 및 전도성 캡(520) 각각은 외부 전달 소켓들, 예를 들어 인쇄 회로 보드에서의 교합 소켓들과 호환되도록 구성될 수 있다.
도 6a는 RTP 챔버, 예컨대 RTP 챔버(100) 또는 다른 램프 가열 열 처리 챔버들에서 사용하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 고전압 텅스텐 할로겐 램프 어셈블리 설계의 상부 단면도이며, 도 6b는 이러한 고전압 텅스텐 할로겐 램프 어셈블리 설계의 측부 단면도이다. 램프 어셈블리(600)는 텅스텐 필라멘트(604)를 수용하는 석영 캡슐(602)을 포함한다. 텅스텐 리드들(606a, 606b)이 필라멘트(604)로부터 연장되며, 각각 몰리브덴 포일(608a, 608b)에 부착(예를 들어, 용접)된다. 몰리브덴 리드들(610a, 610b)이 몰리브덴 포일(608a, 608b)에 부착(예를 들어, 용접)되며, 몰리브덴 포일로부터 연장된다. 석영 프레스 시일(612)이 몰리브덴 포일(608a, 608b)을 캡슐화하며, 몰리브덴 포일에 대한 기밀 밀봉을 생성한다. 몰리브덴 리드들(610a, 610b)은 프레스 시일(612)의 밖으로 연장된다.
전도성 핀(614)이 리드(610b)에 부착(예를 들어, 용접)된다. 퓨즈(618)가 리드(610a)에 전기적으로 부착(예를 들어, 용접)된다. 퓨즈(618) 조성은 램프 퓨즈들에 이용되는 동일한 금속 패밀리, 예를 들어 니켈, 아연, 구리, 은, 알루미늄 및 이들의 합금들로 이루어진다. 슬리브(616)가 프레스 시일(612)에 부착되고, 슬리브를 통해 연장되는 핀(614)과 퓨즈(618)를 갖는다. 슬리브(616)는 고온 플라스틱과 같은 플라스틱 재료로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 프레스 시일(612)은 그것의 외측 표면(615)에 형성된 홈(613)을 갖는다. 슬리브(616)에 교합 연장부(617)가 형성되어, 맞물림될 때, 연장부(617)가 홈(613)에 스냅 끼움되고, 이들을 딱맞게 고정하게 된다. 전도성 핀(620)이 슬리브(616)의 대향 단부에 프레스 끼움(press fit)된다. 전도성 핀(620)은 슬리브(616)에 형성된 교합 연장부(619)에 매칭되도록 내부에 형성된 홈(621)을 가져, 맞물림될 때, 연장부(619)가 홈(621)에 스냅 끼움되고, 이들을 딱맞게 고정하게 된다. 퓨즈(618)는 전도성 핀(620)에서의 홀을 통해 연장된다. 퓨즈(618)는 전도성 핀(620)에 전기적으로 부착(예를 들어, 용접)된다.
도 6c는 다른 실시예에 따른 슬리브(616)와 프레스 시일(612) 사이의 맞물림의 상세도 "C"이다. 이 실시예에서, 슬리브(616)는 세라믹 재료로 형성될 수 있다. 슬리브(616)는 프레스 시일(612)에서의 홈(613)에 대략 매칭되도록 내부에 형성된 홈(627)을 갖는다. 교합 홈들(627, 613)은, 슬리브(616) 및 프레스 시일(612)을 딱맞게 고정하기 위해 실란트 재료(629), 예컨대 세라믹 포팅 재료, 땜납, 금속 와이어 또는 접착제로 채워진다. 실란트 재료(629)의 삽입을 위해 홀(도시되지 않음)이 슬리브(616)에 형성될 수 있다.
그러므로, 도 6a 내지 도 6c에 도시된 램프 어셈블리(600)는, 종래 기술의 고전압 텅스텐 할로겐 램프들로부터 다수의 부품(예를 들어, 스테인리스 스틸 실린더, 플러그, 세라믹 포팅 화합물)을 제거하면서, 가열 어셈블리 베이스(117)와 같은 가열 어셈블리 베이스에 리드들(610a, 610b) 및 전도성 핀들(614 및 620) 간의 접속을 제공한다. 또한, 플라스틱 슬리브 구성은 가열 베이스(117)로의 램프 어셈블리(600)의 삽입 동안 가해진 압축력을 흡수하는 강성을 제공한다.
도 6a 및 도 6b 각각에서는 전도성 핀(614)이 리드(610b)에 부착되지만, 도 6d에 도시된 부가적인 실시예에서, 리드(610b)는 리드(610a)와 관련하여 제시된 것과 동일한 방식으로 부가적인 퓨즈(618) 및 핀(620)에 부착된다. 부가적으로, 핀들(614 및 620) 각각은 외부 전달 소켓들, 예를 들어 인쇄 회로 보드에서의 교합 소켓들과 호환되도록 구성될 수 있다.
전술한 것은 본 발명의 실시예들에 관한 것이지만, 본 발명의 다른 실시예들 및 추가 실시예들은 그것의 기본 범위로부터 벗어나지 않고서 고안될 수 있으며, 그것의 범위는 이하의 청구항들에 의해 결정된다.

Claims (15)

  1. 램프 어셈블리로서,
    필라멘트가 내부에 배치되어 있는 캡슐;
    상기 캡슐로부터 연장되며, 상기 캡슐을 기밀 밀봉(hermetically seal)하도록 구성된 프레스 시일(press seal);
    제1 리드(lead) 및 제2 리드 - 상기 제1 리드 및 상기 제2 리드 각각은 상기 프레스 시일 내에서 상기 필라멘트에 전기적으로 결합되며, 상기 프레스 시일로부터 연장됨 -;
    상기 프레스 시일로부터 직접적으로 연장되는 제3 리드 - 상기 제3 리드는 상기 프레스 시일 내에서 상기 제1 리드 및 상기 제2 리드로부터 전기적으로 격리되고, 상기 제3 리드는 상기 프레스 시일 내에 직각 굴곡부를 포함하는 후크부를 포함하고, 상기 제3 리드는 상기 램프 어셈블리의 설치 동안 퓨즈에 가해진 압축력을 흡수함 -; 및
    상기 프레스 시일 및 캡슐 외부에 위치되는 상기 퓨즈 - 상기 퓨즈는 상기 제3 리드를 상기 제1 리드 및 상기 제2 리드 중 하나의 리드에 전기적으로 결합함 -
    를 포함하는 램프 어셈블리.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 리드, 상기 제2 리드 및 상기 제3 리드는 서로에 대해 실질적으로 평행하게 상기 프레스 시일로부터 연장되는, 램프 어셈블리.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 리드는 상기 프레스 시일 내에 굴곡부를 포함하고, 상기 퓨즈는 상기 제1 리드와 상기 제3 리드를 전기적으로 결합하는, 램프 어셈블리.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제3 리드는 굴곡부를 포함하고, 상기 퓨즈는 상기 굴곡부 내에서 상기 제3 리드에 부착되는, 램프 어셈블리.
  5. 삭제
  6. 램프 어셈블리로서,
    필라멘트가 내부에 배치되어 있는 캡슐;
    상기 캡슐로부터 연장되며, 상기 캡슐을 기밀 밀봉하도록 구성된 프레스 시일;
    제1 리드 및 제2 리드 - 상기 제1 리드 및 상기 제2 리드 각각은 상기 프레스 시일 내에서 상기 필라멘트에 전기적으로 결합되며, 상기 프레스 시일로부터 연장됨 -;
    상기 프레스 시일 외부에서 나사식 접속을 통해 상기 제1 리드에 결합된 제1 절연성 슬리브;
    상기 제1 절연성 슬리브에 결합된 제1 전도성 캡 또는 핀;
    상기 제1 리드를 상기 제1 전도성 캡 또는 핀에 전기적으로 결합하는 제1 퓨즈;
    상기 프레스 시일 외부에서 상기 제2 리드에 결합된 제2 절연성 슬리브;
    상기 제2 절연성 슬리브에 결합된 제2 전도성 캡 또는 핀; 및
    상기 제2 리드를 상기 제2 전도성 캡 또는 핀에 전기적으로 결합하는 제2 퓨즈
    를 포함하는 램프 어셈블리.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1 퓨즈는 상기 제1 절연성 슬리브의 내측 표면 상의 금속 코팅을 포함하는, 램프 어셈블리.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 제1 퓨즈는 상기 제1 절연성 슬리브의 내측 표면 상의 금속 트레이스를 포함하는, 램프 어셈블리.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 제1 퓨즈는 상기 제1 절연성 슬리브를 통해 연장되는 와이어를 포함하는, 램프 어셈블리.
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 램프 어셈블리로서,
    필라멘트가 내부에 배치되어 있는 캡슐;
    상기 캡슐로부터 연장되며, 상기 캡슐을 기밀 밀봉하도록 구성된 프레스 시일;
    제1 리드 및 제2 리드 - 상기 제1 리드 및 상기 제2 리드 각각은 상기 프레스 시일 내에서 상기 필라멘트에 전기적으로 결합되며, 상기 프레스 시일로부터 연장됨 -;
    상기 프레스 시일에 결합된 절연성 슬리브 - 적어도 상기 제1 리드가 상기 절연성 슬리브 내로 연장되고, 상기 절연성 슬리브 및 상기 프레스 시일은 내부에 형성된 매칭 홈들을 갖고, 상기 절연성 슬리브를 상기 프레스 시일에 고정하기 위해 상기 매칭 홈들에 실란트 재료가 채워짐 -;
    상기 절연성 슬리브에 결합된 제3 리드; 및
    상기 제1 리드를 상기 제3 리드에 전기적으로 결합하는 퓨즈
    를 포함하는, 램프 어셈블리.
  13. 램프 어셈블리로서,
    필라멘트가 내부에 배치되어 있는 캡슐;
    상기 캡슐로부터 연장되며, 상기 캡슐을 기밀 밀봉하도록 구성된 프레스 시일;
    제1 리드 및 제2 리드 - 상기 제1 리드 및 상기 제2 리드 각각은 상기 프레스 시일 내에서 상기 필라멘트에 전기적으로 결합되며, 상기 프레스 시일로부터 연장됨 -;
    상기 프레스 시일에 결합된 절연성 슬리브 - 적어도 상기 제1 리드가 상기 절연성 슬리브 내로 연장되고, 상기 절연성 슬리브는 상기 프레스 시일에 형성된 홈에 스냅 끼움(snap fit)되는 돌출부를 가짐 -;
    상기 절연성 슬리브에 결합된 제3 리드; 및
    상기 제1 리드를 상기 제3 리드에 전기적으로 결합하는 퓨즈
    를 포함하는, 램프 어셈블리.
  14. 램프 어셈블리로서,
    필라멘트가 내부에 배치되어 있는 캡슐;
    상기 캡슐로부터 연장되며, 상기 캡슐을 기밀 밀봉하도록 구성된 프레스 시일;
    제1 리드 및 제2 리드 - 상기 제1 리드 및 상기 제2 리드 각각은 상기 프레스 시일 내에서 상기 필라멘트에 전기적으로 결합되며, 상기 프레스 시일로부터 연장됨 -;
    상기 프레스 시일에 결합된 절연성 슬리브 - 적어도 상기 제1 리드가 상기 절연성 슬리브 내로 연장됨 -;
    상기 절연성 슬리브에 결합된 제3 리드 - 상기 절연성 슬리브는 상기 제3 리드에 형성된 홈에 스냅 끼움되는 돌출부를 가짐 -; 및
    상기 제1 리드를 상기 제3 리드에 전기적으로 결합하는 퓨즈
    를 포함하는, 램프 어셈블리.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 절연성 슬리브에 결합된 제4 리드; 및
    상기 제2 리드를 상기 제4 리드에 전기적으로 결합하는 제2 퓨즈
    를 더 포함하는 램프 어셈블리.
KR1020157029540A 2013-03-15 2014-03-04 단순화된 램프 설계 KR102258607B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020217015824A KR102369277B1 (ko) 2013-03-15 2014-03-04 단순화된 램프 설계

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201361787805P 2013-03-15 2013-03-15
US61/787,805 2013-03-15
PCT/US2014/020256 WO2014149677A1 (en) 2013-03-15 2014-03-04 Simplified lamp design

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020217015824A Division KR102369277B1 (ko) 2013-03-15 2014-03-04 단순화된 램프 설계

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150129031A KR20150129031A (ko) 2015-11-18
KR102258607B1 true KR102258607B1 (ko) 2021-06-01

Family

ID=51524572

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020227006417A KR102434287B1 (ko) 2013-03-15 2014-03-04 단순화된 램프 설계
KR1020157029540A KR102258607B1 (ko) 2013-03-15 2014-03-04 단순화된 램프 설계
KR1020217015824A KR102369277B1 (ko) 2013-03-15 2014-03-04 단순화된 램프 설계

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020227006417A KR102434287B1 (ko) 2013-03-15 2014-03-04 단순화된 램프 설계

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020217015824A KR102369277B1 (ko) 2013-03-15 2014-03-04 단순화된 램프 설계

Country Status (7)

Country Link
US (4) US10083827B2 (ko)
JP (4) JP6382291B2 (ko)
KR (3) KR102434287B1 (ko)
CN (2) CN110265284B (ko)
SG (2) SG11201505670XA (ko)
TW (4) TWI820487B (ko)
WO (1) WO2014149677A1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014149677A1 (en) 2013-03-15 2014-09-25 Applied Materials, Inc. Simplified lamp design
JP6773255B1 (ja) 2019-02-26 2020-10-21 Jfeスチール株式会社 曲げ割れ評価方法、曲げ割れ評価システム、及びプレス成形部品の製造方法
CN115244647A (zh) * 2020-03-02 2022-10-25 应用材料公司 用于快速热退火灯的锥状线圈

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5222859Y2 (ko) * 1971-06-10 1977-05-25
JPS4928369U (ko) * 1972-06-09 1974-03-11
JPS4928369A (ko) 1972-07-04 1974-03-13
US4084112A (en) * 1977-05-20 1978-04-11 Gte Sylvania Incorporated Incandescent lamp having two-part insulative base
JPS5969477A (ja) 1982-10-08 1984-04-19 三菱マテリアル株式会社 サイアロン基セラミツク焼結材料の製造法
US4570104A (en) * 1982-11-02 1986-02-11 U.S. Philips Corporation Electric lamp having a fuse in a feed-through molding
CA1214202A (en) * 1982-11-02 1986-11-18 Victor R. Noteleteirs Electric lamp
JPS61103862U (ko) * 1984-12-13 1986-07-02
US4864184A (en) * 1987-11-23 1989-09-05 Gte Products Corporation Lamp construction and method of manufacture
JPH02109233A (ja) * 1988-10-17 1990-04-20 Murata Mfg Co Ltd ヒューズおよびその製造方法
JPH0382554U (ko) * 1989-12-14 1991-08-22
DE19629714C1 (de) * 1996-07-25 1998-01-22 Heraeus Noblelight Gmbh Verfahren zur Herstellung von Anschlußkontakten für Strahler mit Quarzglas-Kolben
JP2001160378A (ja) * 1999-09-28 2001-06-12 General Electric Co <Ge> 改良型ヒューズ付きランプ
DE19961551A1 (de) * 1999-12-20 2001-06-21 Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh Einschmelzfolie und zugehörige Lampe mit dieser Folie
JP2002008597A (ja) * 2000-06-20 2002-01-11 Koito Mfg Co Ltd 車両灯具用電球
JP2002042740A (ja) * 2000-07-28 2002-02-08 Toshiba Lighting & Technology Corp 電球および反射鏡付き電球
US6577065B2 (en) * 2001-09-26 2003-06-10 Osram Sylvania Inc. Electric lamp with light source extinguishing arrangement and method of operating same
US6720718B2 (en) * 2001-10-23 2004-04-13 Osram Sylvania Inc. Thin walled lamp with tungsten halogen capsule and pyrophoric fuse
US6653782B2 (en) * 2001-12-27 2003-11-25 Koninklijke Philips Electronics N.V. Fuse and safety switch for halogen incandescent lamps
CN1322532C (zh) * 2002-04-26 2007-06-20 凤凰灯具印度有限公司 白炽电灯及插座组件
JP4153759B2 (ja) * 2002-09-13 2008-09-24 松下電器産業株式会社 高圧放電ランプの製造方法
KR100377011B1 (ko) * 2002-11-01 2003-03-19 코닉 시스템 주식회사 급속 열처리 장치의 히터 모듈
JP2007528100A (ja) * 2003-06-30 2007-10-04 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ Mh発光管のためのストラップレスを有する電球のための支持クリップ
DE102004006438A1 (de) * 2004-02-09 2005-08-25 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Fahrzeugscheinwerferlampe
DE102004037381A1 (de) * 2004-08-02 2006-03-16 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Kittlos gesockelte Lampe
EP1897117A2 (en) * 2005-06-24 2008-03-12 Koninklijke Philips Electronics N.V. Halogen incandescent lamp and method for manufacturing such a lamp
CN101438378A (zh) * 2006-05-08 2009-05-20 皇家飞利浦电子股份有限公司 具有有罩弧光管和螺旋引线的紧密hid弧光灯
US9536728B2 (en) * 2007-02-15 2017-01-03 Applied Material, Inc. Lamp for rapid thermal processing chamber
WO2008116493A1 (de) * 2007-03-23 2008-10-02 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Glühlampe mit ummanteltem ende der glühwendel
US20080272695A1 (en) * 2007-05-04 2008-11-06 Osram Sylvania Inc. Lamp capsule retainer
DE102008015557A1 (de) * 2008-03-06 2009-09-10 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Glühlampe
US7932665B2 (en) * 2008-12-02 2011-04-26 Osram Sylvania Inc. Dual filament lamp for rapid temperature processing
US8110973B2 (en) * 2010-03-16 2012-02-07 Renaud Richard Integrally ballasted lamp assembly including a spacer disk
US8525409B2 (en) 2011-06-14 2013-09-03 General Electric Company Efficient lamp with envelope having elliptical portions
TWM446860U (zh) * 2012-10-17 2013-02-11 Goang Huah Ind Co Ltd 反光式燈罩
WO2014149677A1 (en) 2013-03-15 2014-09-25 Applied Materials, Inc. Simplified lamp design
US20150137685A1 (en) * 2014-03-31 2015-05-21 Osram Sylvania Inc. Lamp fuse in press seal cavity

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
인용발명 1: 미국 특허출원공개공보 US2003/0076026호(2003.04.24.) 1부.*
인용발명 2: 미국 특허출원공개공보 US2010/0207523호(2010.08.19.) 1부.*

Also Published As

Publication number Publication date
TWI743649B (zh) 2021-10-21
JP2021106154A (ja) 2021-07-26
TW202205356A (zh) 2022-02-01
US10453670B2 (en) 2019-10-22
JP2016517614A (ja) 2016-06-16
US20190096657A1 (en) 2019-03-28
US20140265862A1 (en) 2014-09-18
KR20210063488A (ko) 2021-06-01
JP6382291B2 (ja) 2018-08-29
TWI820487B (zh) 2023-11-01
JP6853222B2 (ja) 2021-03-31
US20210398793A1 (en) 2021-12-23
WO2014149677A1 (en) 2014-09-25
TW201442058A (zh) 2014-11-01
CN110265284A (zh) 2019-09-20
TWI685874B (zh) 2020-02-21
CN104995991A (zh) 2015-10-21
JP2023081978A (ja) 2023-06-13
CN110265284B (zh) 2021-11-05
TW202030772A (zh) 2020-08-16
KR20220029779A (ko) 2022-03-08
KR102369277B1 (ko) 2022-03-03
KR102434287B1 (ko) 2022-08-22
JP7242734B2 (ja) 2023-03-20
TWI654653B (zh) 2019-03-21
US10083827B2 (en) 2018-09-25
JP2019033076A (ja) 2019-02-28
US20190385833A1 (en) 2019-12-19
TW201923821A (zh) 2019-06-16
SG10201707609WA (en) 2017-10-30
KR20150129031A (ko) 2015-11-18
US11133173B2 (en) 2021-09-28
CN104995991B (zh) 2019-05-17
SG11201505670XA (en) 2015-09-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7242734B2 (ja) 簡易ランプ設計
US9822933B2 (en) Gas-filled LED bulb
KR101276489B1 (ko) 엑시머 램프
JP2017511953A5 (ko)
US2820931A (en) Semiconductor devices and methods
US9123498B2 (en) Ground connection to a lamp housing
CN104037306A (zh) 一种全无机集成led封装方法和结构
JP6389892B2 (ja) 放電結合アクティブアンテナを有する電気ガス放電ランプ
KR101127647B1 (ko) 표면실장형 저항기 어셈블리
JP4239422B2 (ja) サージアブソーバ
JP4239420B2 (ja) サージアブソーバ及びその製造方法
JP2008181779A (ja) 電球形蛍光ランプおよび照明器具

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
A107 Divisional application of patent
GRNT Written decision to grant