KR102252725B1 - Pin for supporting a substrate - Google Patents

Pin for supporting a substrate Download PDF

Info

Publication number
KR102252725B1
KR102252725B1 KR1020140144035A KR20140144035A KR102252725B1 KR 102252725 B1 KR102252725 B1 KR 102252725B1 KR 1020140144035 A KR1020140144035 A KR 1020140144035A KR 20140144035 A KR20140144035 A KR 20140144035A KR 102252725 B1 KR102252725 B1 KR 102252725B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
pin
contact
supporting
contact portion
Prior art date
Application number
KR1020140144035A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20160047753A (en
Inventor
정연민
김진성
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020140144035A priority Critical patent/KR102252725B1/en
Publication of KR20160047753A publication Critical patent/KR20160047753A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102252725B1 publication Critical patent/KR102252725B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68757—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a coating or a hardness or a material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

기판 지지용 핀은 몸체부 및 상기 몸체부의 단부에 구비되어 기판과 접촉하며, 상기 기판과의 접촉 면적을 최소화하기 위해 오링 형상을 갖는 접촉부를 갖는다. 따라서, 상기 기판 지지용 핀은 상기 기판을 손상을 최소화할 수 있다. The substrate support pin is provided at an end portion of the body portion and the body portion to contact the substrate, and has a contact portion having an O-ring shape to minimize a contact area with the substrate. Accordingly, the pin for supporting the substrate can minimize damage to the substrate.

Description

기판 지지용 핀{Pin for supporting a substrate}Pin for supporting a substrate {Pin for supporting a substrate}

본 발명은 기판 지지용 핀에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판 제조 장치에서 기판을 지지하거나 고정하기 위한 기판 지지용 핀에 관한 것이다.The present invention relates to a pin for supporting a substrate, and more particularly, to a pin for supporting a substrate for supporting or fixing a substrate in a substrate manufacturing apparatus.

일반적으로 액정 기판, 반도체 기판 등의 기판을 형성하기 위해서는 다양한 단위 공정들이 반복적으로 수행된다. 상기 단위 공정을 수행하기 위해 상기 기판을 지지하거나, 이송하거나 반전할 필요가 있다. 상기 기판의 지지, 이송 및 반전을 위해 기판 지지용 핀이 사용된다. In general, in order to form a substrate such as a liquid crystal substrate or a semiconductor substrate, various unit processes are repeatedly performed. In order to perform the unit process, it is necessary to support, transfer, or reverse the substrate. A pin for supporting the substrate is used to support, transfer and reverse the substrate.

종래 기술에 따르면, 기판 지지용 핀은 단부에 구비되는 볼을 구비하고, 상기 볼이 상기 기판과 접촉한다. 상기 볼은 상기 기판 지지용 핀의 내부에 구비되는 스프링에 의해 지지된다. 한국등록특허 제10-0824305호에는 상기 볼과 스프링을 갖는 기판 지지용 핀이 개시되어 있다.According to the prior art, a pin for supporting a substrate has a ball provided at an end thereof, and the ball is in contact with the substrate. The ball is supported by a spring provided inside the pin for supporting the substrate. Korean Patent No. 10-0824305 discloses a pin for supporting a substrate having the ball and the spring.

그러나, 상기 핀에 상기 기판이 지지된 상태에서 상기 기판의 이송이나 정렬을 위해 상기 기판이 이동하는 경우, 상기 볼이 회전하면서 미세한 진동이 발생한다. 상기 진동으로 인해 상기 기판의 이송이나 정렬에 이상이 발생할 수 있다.However, when the substrate is moved for transport or alignment of the substrate while the substrate is supported by the pin, a minute vibration occurs as the ball rotates. Due to the vibration, an abnormality may occur in the transfer or alignment of the substrate.

또한, 상기 스프링의 탄성력을 정확하게 계산하기 어렵다. 그러므로, 상기 핀이 상기 기판을 지지할 때 상기 볼이 얼마만큼 하강하는지 예상하기 힘들다. 상기 볼이 상기 핀의 내부에 수용되도록 하강하는 경우, 상기 핀의 상단부에 의해 상기 기판이 손상될 수도 있다. In addition, it is difficult to accurately calculate the elastic force of the spring. Therefore, it is difficult to predict how much the ball will descend when the pin supports the substrate. When the ball descends to be accommodated in the pin, the substrate may be damaged by the upper end of the pin.

한국등록특허 제10-0824305호 (2008.04.16. 등록)Korean Patent Registration No. 10-0824305 (registered on April 16, 2008)

본 발명은 기판을 손상없이 안정적으로 지지할 수 있는 기판 지지용 핀을 제공한다. The present invention provides a pin for supporting a substrate capable of stably supporting a substrate without damage.

본 발명에 따른 기판 지지용 핀은 몸체부 및 상기 몸체부의 단부에 구비되어 기판과 접촉하며, 상기 기판과의 접촉 면적을 최소화하기 위해 오링 형상을 갖는 접촉부를 포함할 수 있다. The pin for supporting a substrate according to the present invention may include a body portion and a contact portion having an O-ring shape to minimize a contact area with the substrate by being provided at an end portion of the body portion and the body portion.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 접촉부는 상기 기판과의 접촉시 상기 기판에 가해지는 충격을 완충하기 위해 탄성 재질로 이루어질 수 있다. According to exemplary embodiments of the present invention, the contact portion may be made of an elastic material to buffer an impact applied to the substrate when the contact portion is in contact with the substrate.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 접촉부는 상기 기판과의 마찰력을 최소화하기 위해 저 마찰계수를 갖는 물질로 코팅될 수 있다. According to exemplary embodiments of the present invention, the contact portion may be coated with a material having a low coefficient of friction to minimize frictional force with the substrate.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 기판 지지용 핀은 상기 몸체부와 상기 접촉부 사이에 구비되고, 일단부가 상기 몸체부와 연결되며 상기 일단부와 반대되는 타단부에 상기 접촉부를 수용하기 위한 홈을 갖는 연결부를 더 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the substrate support pin is provided between the body part and the contact part, one end is connected to the body part, and for receiving the contact part at the other end opposite to the one end. It may further include a connecting portion having a groove.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 접촉부의 마모시 상기 접촉부와 상기 연결부는 상기 몸체부에 대해 교체 가능하도록 구비될 수 있다. According to one embodiment of the present invention, when the contact portion is worn, the contact portion and the connection portion may be provided to be replaceable with respect to the body portion.

본 발명에 따른 기판 지지용 핀은 접촉부가 탄성 재질로 이루어지므로, 기판의 접촉시 상기 기판에 가해지는 충격을 완충할 수 있다. 따라서, 상기 기판의 손상을 최소화할 수 있다. Since the contact portion of the pin for supporting the substrate according to the present invention is made of an elastic material, it is possible to buffer an impact applied to the substrate when the substrate is in contact. Accordingly, damage to the substrate can be minimized.

또한, 상기 기판 지지용 핀에서 상기 접촉부는 오링 형상을 가지므로, 상기 접촉부와 기판과의 접촉 면적을 최소화할 수 있다. 상기 접촉부는 저마찰계수를 갖는 물질로 코팅되므로, 상기 기판과의 마찰력을 최소화할 수 있다. 그러므로, 상기 기판이 상기 기판 지지용 핀에 지지된 상태에서 상기 기판을 용이하게 이동하여 정렬할 수 있다. 또한, 상기 정렬을 위채 상기 기판을 이동하더라도 상기 기판이 상기 핀에 의해 손상되는 것을 최소화할 수 있다. In addition, since the contact portion of the substrate support pin has an O-ring shape, a contact area between the contact portion and the substrate can be minimized. Since the contact portion is coated with a material having a low coefficient of friction, friction with the substrate can be minimized. Therefore, the substrate can be easily moved and aligned while the substrate is supported by the substrate supporting pin. In addition, even if the substrate is moved with the alignment, it is possible to minimize damage to the substrate by the pins.

그리고, 상기 접촉부가 마모되는 경우, 상기 기판 지지용 핀 전체를 교체하지 않고 상기 접촉부와 연결부를 몸체부에 대해 교체할 수 있다. 따라서, 상기 접촉부의 교체가 용이하다. In addition, when the contact portion is worn, the contact portion and the connection portion may be replaced with respect to the body portion without replacing the entire pin for supporting the substrate. Therefore, it is easy to replace the contact part.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지용 핀을 설명하기 위한 분해 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 기판 지지용 핀을 설명하기 위한 단면도이다. 1 is an exploded perspective view illustrating a pin for supporting a substrate according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a pin for supporting a substrate shown in FIG. 1.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 기판 지지용 핀에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, a pin for supporting a substrate according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the present invention, various modifications may be made and various forms may be applied, and specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to a specific form disclosed, it should be understood to include all changes, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing each drawing, similar reference numerals have been used for similar elements. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown to be enlarged than the actual size for clarity of the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. Terms such as first and second may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another component. For example, without departing from the scope of the present invention, a first element may be referred to as a second element, and similarly, a second element may be referred to as a first element.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In the present application, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate the presence of features, numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof described in the specification, but one or more other features. It is to be understood that the presence or addition of elements or numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof, does not preclude in advance the possibility of the presence or addition.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless otherwise defined, all terms used herein including technical or scientific terms have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms as defined in a commonly used dictionary should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related technology, and should not be interpreted as an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present application. Does not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지용 핀을 설명하기 위한 분해 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 기판 지지용 핀을 설명하기 위한 단면도이다. 1 is an exploded perspective view illustrating a pin for supporting a substrate according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating the pin for supporting a substrate shown in FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 기판 지지용 핀(100)은 액정 기판, 반도체 기판 등의 기판(10)을 지지한다. 기판 지지용 핀(100)은 기판(10)의 일면을 지지하거나 기판(10)의 양면을 지지할 수 있다.1 and 2, a substrate support pin 100 supports a substrate 10 such as a liquid crystal substrate and a semiconductor substrate. The substrate support pin 100 may support one surface of the substrate 10 or both surfaces of the substrate 10.

기판 지지용 핀(100)은 몸체부(110), 연결부(120) 및 접촉부(130)를 포함한다. The substrate support pin 100 includes a body portion 110, a connection portion 120, and a contact portion 130.

몸체부(110)는 대략 기둥 형상을 갖는다. 예를 들면, 몸체부(110)는 원기둥 형상 또는 다각 기둥 형상을 가질 수 있다. The body portion 110 has an approximately column shape. For example, the body portion 110 may have a cylindrical shape or a polygonal column shape.

몸체부(110)는 상면에 연결부(120)와의 결합을 위한 연결홈(112)을 갖는다. The body portion 110 has a connection groove 112 for coupling with the connection portion 120 on the upper surface.

연결부(120)는 몸체부(110)와 접촉부(130)를 사이에 구비된다. The connection part 120 is provided between the body part 110 and the contact part 130.

연결부(120)는 일단부, 예를 들면, 하부면에 돌기(122)를 갖는다. 돌기(122)는 몸체부(110)의 연결홈(112)에 삽입된다. 따라서, 연결부(120)는 몸체부(110)와 연결될 수 있다. The connection part 120 has a protrusion 122 at one end, for example, on a lower surface. The protrusion 122 is inserted into the connection groove 112 of the body portion 110. Accordingly, the connection part 120 may be connected to the body part 110.

또한, 연결부(120)는 상기 일단부와 반대되는 타단부, 예를 들면, 상부면에 홈(124)을 갖는다. 홈(124)은 링 형상을 갖는다. 홈(124)은 접촉부(130)를 수용할 수 있다. In addition, the connection part 120 has a groove 124 at the other end opposite to the one end, for example, on an upper surface. The groove 124 has a ring shape. The groove 124 may accommodate the contact part 130.

접촉부(130)는 연결부(120)의 단부에 구비되며, 기판(10)과 접촉하여 기판(10)을 지지한다. 구체적으로, 접촉부(130)는 연결부(120)의 홈(124)에 삽입된다. 접촉부(130)는 홈(124)에 억지끼움 방식으로 삽입되거나, 홈(124)에 삽입되어 본딩될 수 있다. The contact part 130 is provided at an end of the connection part 120, and supports the substrate 10 by contacting the substrate 10. Specifically, the contact part 130 is inserted into the groove 124 of the connection part 120. The contact part 130 may be inserted into the groove 124 by a force-fitting method, or may be inserted into the groove 124 and bonded.

접촉부(130)는 대략 오링 형태를 갖는다. 따라서, 접촉부(130)의 상면이 곡면 형태를 가지므로, 접촉부(130)는 기판(10)과의 접촉 면적을 최소화할 수 있다. 그러므로, 접촉부(130)와 기판(10) 사이의 마찰력을 줄일 수 있다. The contact portion 130 has an approximately O-ring shape. Therefore, since the upper surface of the contact part 130 has a curved shape, the contact part 130 can minimize a contact area with the substrate 10. Therefore, it is possible to reduce the frictional force between the contact portion 130 and the substrate 10.

접촉부(130)는 탄성 재질로 이루어진다. 상기 탄성 재질의 예로는 스티렌 부타디엔 고무, 아크릴로니트릴 부타디엔 고무, 클로로프렌 고무, 부틱 고무, 실리콘 고무 등을 들 수 있다. 따라서, 기판(10)이 접촉부(130)와 접촉할 때, 상기 탄성 재질의 접촉부(130)가 기판(10)을 완충할 수 있다. 그러므로, 기판(10)에 가해지는 충격을 줄일 수 있다. The contact part 130 is made of an elastic material. Examples of the elastic material include styrene butadiene rubber, acrylonitrile butadiene rubber, chloroprene rubber, butic rubber, silicone rubber, and the like. Accordingly, when the substrate 10 contacts the contact portion 130, the contact portion 130 made of the elastic material may buffer the substrate 10. Therefore, the impact applied to the substrate 10 can be reduced.

또한, 접촉부(130)는 저마찰계수를 갖는 물질로 표면이 코팅될 수 있다. 상기 저마찰계수를 갖는 물질로는 PTFE, PFA 등을 포함하는 테프론 수지를 들 수 있다. 따라서, 접촉부(130)는 기판(10)과의 마찰력을 최소화할 수 있다. In addition, the surface of the contact part 130 may be coated with a material having a low coefficient of friction. The material having the low friction coefficient may include a Teflon resin including PTFE, PFA, and the like. Accordingly, the contact part 130 may minimize frictional force with the substrate 10.

접촉부(130)와 기판(10) 사이의 마찰력이 작으므로, 기판(10)이 접촉부(130)와 접촉한 상태에서 정렬을 위해 기판(10)을 용이하게 이동시킬 수 있다. 따라서, 상기 Since the frictional force between the contact portion 130 and the substrate 10 is small, the substrate 10 can be easily moved for alignment while the substrate 10 is in contact with the contact portion 130. Therefore, the above

접촉부(130)가 기판(10)과 반복적으로 접촉하는 경우 접촉부(130)가 마모될 수 있다. 접촉부(130)가 마모되는 경우, 접촉부(130)와 연결부(120)를 교체할 수 있다. 예를 들면, 마모된 접촉부(130)와 연결부(120)를 몸체부(110)로부터 분리하고, 새로운 접촉부(130)와 연결부(120)를 몸체부(110)에 장착할 수 있다. 따라서, 마모된 접촉부(130)의 교체를 용이하게 수행할 수 있다. When the contact portion 130 repeatedly contacts the substrate 10, the contact portion 130 may be worn. When the contact portion 130 is worn, the contact portion 130 and the connection portion 120 may be replaced. For example, the worn contact portion 130 and the connection portion 120 may be separated from the body portion 110 and a new contact portion 130 and the connection portion 120 may be mounted on the body portion 110. Therefore, it is possible to easily perform replacement of the worn contact portion 130.

한편, 접촉부(130)가 마모되는 경우, 접촉부(130)만을 선택적으로 교체할 수 도 있다. On the other hand, when the contact portion 130 is worn, only the contact portion 130 may be selectively replaced.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 지지용 핀은 접촉부가 탄성 재질로 이루어지므로, 기판의 접촉시 상기 기판에 가해지는 충격을 완충할 수 있다. 따라서, 상기 기판의 손상을 최소화할 수 있다. As described above, since the contact portion of the pin for supporting the substrate according to the present invention is made of an elastic material, it is possible to buffer an impact applied to the substrate when the substrate is in contact. Accordingly, damage to the substrate can be minimized.

또한, 상기 기판 지지용 핀에서 상기 접촉부는 오링 형상을 가지므로, 상기 접촉부와 기판과의 접촉 면적을 최소화할 수 있고, 저마찰계수를 갖는 물질로 코팅되므로, 상기 기판과의 마찰력을 최소화할 수 있다. 그러므로, 상기 기판이 상기 기판 지지용 핀에 지지된 상태에서 상기 기판을 용이하게 이동하여 정렬할 수 있다. 또한, 상기 정렬을 위채 상기 기판을 이동하더라도 상기 기판이 상기 핀에 의해 손상되는 것을 최소화할 수 있다. In addition, since the contact portion of the substrate support pin has an O-ring shape, the contact area between the contact portion and the substrate can be minimized, and since it is coated with a material having a low coefficient of friction, friction with the substrate can be minimized. have. Therefore, the substrate can be easily moved and aligned while the substrate is supported by the substrate supporting pin. In addition, even if the substrate is moved with the alignment, it is possible to minimize damage to the substrate by the pins.

그리고, 상기 접촉부가 마모되는 경우, 상기 기판 지지용 핀 전체를 교체하지 않고 상기 접촉부와 연결부를 몸체부에 대해 교체할 수 있다. 따라서, 상기 접촉부의 교체가 용이하다. In addition, when the contact portion is worn, the contact portion and the connection portion may be replaced with respect to the body portion without replacing the entire pin for supporting the substrate. Therefore, it is easy to replace the contact part.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the following claims. You will understand that you can.

100 : 기판 지지용 핀 110 : 몸체부
112 : 연결홈 120 : 연결부
122 : 돌기 124 : 홈
130 : 접촉부 10 : 기판100: pin for supporting the substrate 110: body portion
112: connection groove 120: connection part
122: protrusion 124: groove
130: contact portion 10: substrate

Claims (5)

몸체부; 및
상기 몸체부의 단부에 구비되어 기판과 접촉하며, 상기 기판과의 접촉 면적을 최소화하기 위해 오링 형상을 갖는 접촉부를 포함하고,
상기 접촉부는 상기 기판과의 마찰력을 최소화하기 위해 저 마찰계수를 갖는 물질로 코팅되는 것을 특징으로 하는 기판 지지용 핀.Body part; And
It is provided at the end of the body portion in contact with the substrate, and includes a contact portion having an O-ring shape to minimize a contact area with the substrate,
The pin for supporting a substrate, wherein the contact portion is coated with a material having a low coefficient of friction in order to minimize a friction force with the substrate. 제1항에 있어서, 상기 접촉부는 상기 기판과의 접촉시 상기 기판에 가해지는 충격을 완충하기 위해 탄성 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 지지용 핀.The pin for supporting a substrate according to claim 1, wherein the contact portion is made of an elastic material to buffer an impact applied to the substrate upon contact with the substrate. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 몸체부와 상기 접촉부 사이에 구비되고, 일단부가 상기 몸체부와 연결되며 상기 일단부와 반대되는 타단부에 상기 접촉부를 수용하기 위한 홈을 갖는 연결부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 지지용 핀.The method of claim 1, further comprising a connection part provided between the body part and the contact part, one end connected to the body part, and having a groove for accommodating the contact part at the other end opposite to the one end part. Pin for supporting the substrate to be used. 제4항에 있어서, 상기 접촉부의 마모시 상기 접촉부와 상기 연결부는 상기 몸체부에 대해 교체 가능하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 지지용 핀. The pin for supporting a substrate according to claim 4, wherein when the contact portion is worn, the contact portion and the connection portion are provided to be replaceable with respect to the body portion.
KR1020140144035A 2014-10-23 2014-10-23 Pin for supporting a substrate KR102252725B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140144035A KR102252725B1 (en) 2014-10-23 2014-10-23 Pin for supporting a substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140144035A KR102252725B1 (en) 2014-10-23 2014-10-23 Pin for supporting a substrate

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160047753A KR20160047753A (en) 2016-05-03
KR102252725B1 true KR102252725B1 (en) 2021-05-17

Family

ID=56022454

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140144035A KR102252725B1 (en) 2014-10-23 2014-10-23 Pin for supporting a substrate

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102252725B1 (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011249657A (en) 2010-05-28 2011-12-08 Hitachi High-Technologies Corp Sample absorption retainer and sample absorption determination method
KR101427532B1 (en) * 2013-07-26 2014-08-08 (주)오로스 테크놀로지 Lift-pin structure of electrostatic chuck

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080051604A (en) * 2006-12-06 2008-06-11 엘지디스플레이 주식회사 Lift pin and supporting pin
KR100824305B1 (en) 2006-12-22 2008-04-22 세메스 주식회사 Support pin, unit for supporting a substrate and apparatus for cleaning the substrate having the same
ES2717342T3 (en) * 2008-06-18 2019-06-20 Daikin Ind Ltd Ventilation device
KR20130051686A (en) * 2011-11-10 2013-05-21 엘지디스플레이 주식회사 Substrate attaching/detaching apparatus

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011249657A (en) 2010-05-28 2011-12-08 Hitachi High-Technologies Corp Sample absorption retainer and sample absorption determination method
KR101427532B1 (en) * 2013-07-26 2014-08-08 (주)오로스 테크놀로지 Lift-pin structure of electrostatic chuck

Also Published As

Publication number Publication date
KR20160047753A (en) 2016-05-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10770426B2 (en) Micro device transferring method, and micro device substrate manufactured by micro device transferring method
KR101673580B1 (en) Transferring apparatus and transferringmethod for a micro-device, and fabricating method for the transferring apparatue
JP2009226549A (en) Boring device for bowling ball
US20200393494A1 (en) Replaceable single-type probe pin
US20200393495A1 (en) Replaceable double-type probe pin
JP2017526977A5 (en)
KR102150621B1 (en) Wafer support and alignment apparatus
KR102252725B1 (en) Pin for supporting a substrate
JP2007251073A (en) Member for supporting substrate
JP2007035912A (en) Method and apparatus for partitioning substrate
US9180581B2 (en) Auxiliary device for maintaining a screw upright
KR101918687B1 (en) Pellicle
KR20160035854A (en) Connector pad and manufacturing method of connector pad
KR200485625Y1 (en) Substrate supporting member
KR20050071381A (en) Retaining ring for chemical mechanical polishing
US20160172223A1 (en) Gas purge device and gas purge method
JP2011212761A (en) Fixing device of workpiece
TWI571366B (en) Absorption assembly and absorption conveying device
KR102221257B1 (en) Apparatus for heating a substrate
JP2008279584A (en) Holder, grinding device and grinding method
US9887114B2 (en) IC cartridge
KR102102266B1 (en) Pad assembly of device for transporting substrate
TW201404682A (en) Loading device
TWI485461B (en) Stabilizing module
WO2015146472A1 (en) Protector for pickup device for wafers having micro-protrusions and pickup device for wafers having micro-protrusions

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant