KR102221257B1 - Apparatus for heating a substrate - Google Patents

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Abstract

개시된 기판 히팅 장치는 기판이 놓여지는 일면을 구비하고, 상기 일면에 놓여지는 기판을 히팅하도록 구비되는 히팅 플레이트; 상기 일면으로부터 상기 일면과 반대면인 타면으로 상기 히팅 플레이트를 관통하는 관통홀 구조를 갖고, 상기 관통홀을 통하여 경로를 안내하도록 구비되는 안내부; 상기 안내부를 통하여 상승 및 하강하는 움직임에 의해 상기 히팅 플레이트의 일면으로 이송되는 상기 기판을 전달받아 상기 기판이 상기 히팅 플레이트의 일면에 놓여지게 구비되는 리프트-핀; 및 상기 히팅 플레이트의 일면에 놓여지는 상기 기판이 상기 안내부의 관통홀에 의해 열손실이 발생하는 것을 방지하도록 상기 히팅 플레이트 일면 쪽 상기 안내부의 관통홀 주변을 둘러싸게 구비되는 열손실 방지부를 포함할 수 있다.The disclosed substrate heating apparatus includes: a heating plate having one surface on which a substrate is placed, and provided to heat a substrate placed on the one surface; A guide portion having a through-hole structure penetrating the heating plate from the one surface to the other surface opposite to the one surface, and configured to guide a path through the through hole; A lift-pin provided to place the substrate on one surface of the heating plate by receiving the substrate transferred to one surface of the heating plate by the upward and downward movement through the guide part; And a heat loss prevention part provided to surround the through hole of the guide part on one side of the heating plate to prevent heat loss from being generated by the through hole of the guide part of the substrate placed on one surface of the heating plate. have.

Description

기판 히팅 장치{Apparatus for heating a substrate}Substrate heating device {Apparatus for heating a substrate}

본 발명은 기판 히팅 장치에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 리프트-핀을 구비하는 기판 히팅 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate heating apparatus, and more particularly, to a substrate heating apparatus having a lift-pin.

반도체 소자, 평판디스플레이 소자 등과 같은 집적회로 소자의 제조에서는 기판을 대상으로 히팅 공정을 빈번하게 수행한다. 예를 들어, 상기 기판 상에 포토레지스트 용액을 도포한 후, 상기 포토레지스트 용액에 잔류하는 솔벤트를 제거할 경우에도 상기 기판을 히팅시키는 공정을 수행하는 것이다.In the manufacture of integrated circuit devices such as semiconductor devices and flat panel display devices, a heating process is frequently performed on a substrate. For example, after applying a photoresist solution on the substrate, even when the solvent remaining in the photoresist solution is removed, a process of heating the substrate is performed.

그리고 상기 기판을 히팅시키는 기판 히팅 장치는 주로 상기 기판이 놓여지는 히팅 플레이트(heating plate), 로봇 암(robot arm)으로부터 상기 기판을 전달받아 상기 기판이 상기 히팅 플레이트에 놓여지도록 구동하는 리프트-핀(lift-pin) 등을 포함한다. 이때, 상기 리프트-핀은 상기 히팅 플레이트를 관통하는 관통홀 구조를 갖는 안내부를 통하여 상승 및 하강하도록 움직이는 구조를 갖는다.In addition, the substrate heating apparatus for heating the substrate mainly includes a heating plate on which the substrate is placed, and a lift-pin that receives the substrate from a robot arm and drives the substrate to be placed on the heating plate ( lift-pin), etc. In this case, the lift-pin has a structure that moves upward and downward through a guide portion having a through-hole structure penetrating the heating plate.

그러나 상기 기판 히팅 장치를 사용한 상기 기판의 히팅시 상기 안내부의 관통홀에 의한 열손실이 빈번하게 발생한다. 이는, 상기 기판의 히팅시 상기 기판을 히팅시키는 열원이 상기 안내부의 관통홀을 통하여 상기 히팅 플레이트의 아래쪽으로 빠져나가는 때문인 것으로 확인되고 있다.However, when heating the substrate using the substrate heating device, heat loss occurs frequently due to the through hole of the guide part. This is confirmed to be due to the fact that the heat source for heating the substrate passes through the through hole of the guide unit to the bottom of the heating plate during heating of the substrate.

이에, 상기 기판 히팅 장치를 사용한 상기 기판의 히팅에서는 상기 안내부의 관통홀 주변의 히팅 온도가 상대적으로 낮게 형성됨으로써 상기 기판을 히팅시키는 온도 균일도가 저하되고, 그 결과 상기 기판을 히팅시키는 공정을 안정적으로 수행하지 못하는 실정이다. 특히, 상기 기판이 대면적을 가질 경우에는 상기 리프트-핀이 상기 히팅 플레이트의 주변 부분뿐만 아니라 상기 히팅 플레이트의 중심 부분에도 배치되도록 구비되기 때문에 상기 기판을 히팅시키는 온도 균일도의 저하가 보다 심각하게 발생하고 있다.Accordingly, in the heating of the substrate using the substrate heating device, the heating temperature around the through hole of the guide portion is formed to be relatively low, so that the temperature uniformity for heating the substrate is lowered, and as a result, the process of heating the substrate is stably It is a situation that cannot be practiced. In particular, when the substrate has a large area, since the lift-pin is provided to be disposed not only in the peripheral portion of the heating plate, but also in the central portion of the heating plate, the decrease in temperature uniformity for heating the substrate occurs more seriously. I'm doing it.

본 발명의 목적은 열손실을 방지함으로써 기판을 히팅시키는 온도 균일도를 일정하게 유지할 수 있는 기판 히팅 장치를 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide a substrate heating apparatus capable of maintaining a constant temperature uniformity for heating a substrate by preventing heat loss.

언급한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 히팅 장치는 기판이 놓여지는 일면을 구비하고, 상기 일면에 놓여지는 기판을 히팅하도록 구비되는 히팅 플레이트; 상기 일면으로부터 상기 일면과 반대면인 타면으로 상기 히팅 플레이트를 관통하는 관통홀 구조를 갖고, 상기 관통홀을 통하여 경로를 안내하도록 구비되는 안내부; 상기 안내부를 통하여 상승 및 하강하는 움직임에 의해 상기 히팅 플레이트의 일면으로 이송되는 상기 기판을 전달받아 상기 기판이 상기 히팅 플레이트의 일면에 놓여지게 구비되는 리프트-핀; 및 상기 히팅 플레이트의 일면에 놓여지는 상기 기판이 상기 안내부의 관통홀에 의해 열손실이 발생하는 것을 방지하도록 상기 히팅 플레이트 일면 쪽 상기 안내부의 관통홀 주변을 둘러싸게 구비되는 열손실 방지부를 포함할 수 있다.A substrate heating apparatus according to an embodiment of the present invention for achieving the above object includes: a heating plate having one surface on which a substrate is placed, and provided to heat a substrate placed on the one surface; A guide portion having a through-hole structure penetrating the heating plate from the one surface to the other surface opposite to the one surface, and configured to guide a path through the through hole; A lift-pin provided to place the substrate on one surface of the heating plate by receiving the substrate transferred to one surface of the heating plate by the upward and downward movement through the guide part; And a heat loss prevention part provided to surround the through hole of the guide part on one side of the heating plate to prevent heat loss from being generated by the through hole of the guide part of the substrate placed on one surface of the heating plate. have.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 히팅 장치에서, 상기 히팅 플레이트는 상기 일면 쪽에는 알루미늄 플레이트로 이루어질 수 있고, 상기 타면 쪽에는 히터로 이루어질 수 있다.In the aforementioned substrate heating apparatus according to an embodiment of the present invention, the heating plate may be formed of an aluminum plate on one side and a heater on the other side.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 히팅 장치에서, 상기 열손실 방지부는 상기 히팅 플레이트 일면으로부터 돌출되는 구조를 갖도록 구비될 수 있다.In the aforementioned substrate heating apparatus according to an embodiment of the present invention, the heat loss prevention part may be provided to have a structure protruding from one surface of the heating plate.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 히팅 장치에서, 상기 열손실 방지부는 피크(peek), 베스펠(vespel), PTFE 테프론, 세라믹 및 알루미늄으로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.In the aforementioned substrate heating apparatus according to an embodiment of the present invention, the heat loss prevention unit may include at least one selected from the group consisting of a peek, a vespel, PTFE Teflon, ceramic, and aluminum. I can.

언급한 본 발명의 기판 히팅 장치는 히팅 플레이트의 일면 쪽 안내부의 관통홀 주변을 둘러싸는 구조를 갖는 열손실 방지부를 포함한다.The aforementioned substrate heating apparatus of the present invention includes a heat loss prevention unit having a structure surrounding the through hole of the guide portion on one side of the heating plate.

이에, 본 발명의 기판 히팅 장치는 상기 히팅 플레이트의 일면에 놓여지는 기판이 상기 안내부의 관통홀에 의해 열손실이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 즉, 상기 열손실 방지부가 상기 안내부의 관통홀을 통하여 상기 히팅 플레이트의 아래쪽으로 열원이 빠져나가는 것을 방지하기 때문에 상기 안내부의 관통홀에 의해 열손실이 발생하는 것을 방지할 수 있는 것이다.Accordingly, the substrate heating apparatus of the present invention can prevent heat loss from occurring due to the through hole of the guide portion of the substrate placed on one surface of the heating plate. That is, since the heat loss prevention part prevents the heat source from escaping downward of the heating plate through the through hole of the guide part, it is possible to prevent heat loss from occurring due to the through hole of the guide part.

따라서 본 발명의 기판 히팅 장치를 사용한 상기 기판의 히팅에서는 상기 열손실 방지부가 상기 안내부의 관통홀 주변에서의 온도 균일도가 저하되는 것을 최소화시켜 주기 때문에 상기 기판을 히팅시키는 공정을 안정적으로 수행할 수 있다.Therefore, in the heating of the substrate using the substrate heating apparatus of the present invention, since the heat loss prevention part minimizes a decrease in temperature uniformity around the through hole of the guide part, the process of heating the substrate can be stably performed. .

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 히팅 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.1 is a schematic diagram of a substrate heating apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.In the present invention, various modifications may be made and various forms may be obtained, and exemplary embodiments will be described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to a specific form disclosed, it should be understood to include all changes, equivalents, or substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing each drawing, similar reference numerals have been used for similar components. Terms such as first and second may be used to describe various constituent elements, but the constituent elements should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another component. The terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In the present application, terms such as "comprise" or "consist of" are intended to designate the presence of features, numbers, steps, actions, elements, parts, or a combination of one or more other features described in the specification. It is to be understood that it does not preclude the possibility of the presence or addition of elements or numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms used herein including technical or scientific terms have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms as defined in a commonly used dictionary should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related technology, and should not be interpreted as an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in this application. Does not.

이하, 첨부하는 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 히팅 장치를 설명하기로 한다.Hereinafter, a substrate heating apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 히팅 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.1 is a schematic diagram of a substrate heating apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 기판 히팅 장치(100)는 반도체 소자, 평판디스플레이 소자 등과 같은 집적회로 소자로 제조하기 위한 기판을 대상으로 히팅 공정을 수행하는 것으로서, 주로 히팅 플레이트(11), 안내부(17), 리프트-핀(19), 열손실 방지부(21) 등을 포함한다.Referring to FIG. 1, the substrate heating apparatus 100 of the present invention performs a heating process on a substrate for manufacturing an integrated circuit device such as a semiconductor device and a flat panel display device, and mainly, a heating plate 11, a guide It includes a part 17, a lift-pin 19, a heat loss prevention part 21, and the like.

상기 히팅 플레이트(11)는 기판(31)이 놓여지는 부재로써, 상기 기판(31)이 놓여지는 일면을 구비함과 아울러 상기 일면에 놓여지는 상기 기판(31)을 히팅하도록 구비된다.The heating plate 11 is a member on which the substrate 31 is placed, and has one surface on which the substrate 31 is placed, and is provided to heat the substrate 31 placed on the one surface.

그리고 상기 히팅 플레이트(11)의 경우 상기 일면 쪽은 알루미늄 플레이트(13)로 이루어지도록 구비될 수 있고, 상기 일면과 반대면인 타면 쪽은 히터(15)로 이루어지도록 구비될 수 있다. 즉, 상기 히팅 플레이트(11)는 알루미늄 플레이트(13) 및 히터(15)가 서로 접하는 구조를 갖도록 구비될 수 있는 것이다.Further, in the case of the heating plate 11, the one side may be provided with an aluminum plate 13, and the other side, which is the opposite side of the one side, may be provided with a heater 15. That is, the heating plate 11 may be provided to have a structure in which the aluminum plate 13 and the heater 15 contact each other.

이에, 상기 알루미늄 플레이트(13)로 이루어지는 상기 히팅 플레이트(11)의 일면에 상기 기판(31)이 놓여질 수 있고, 그리고 상기 히팅 플레이트(11)의 타면에 구비되는 상기 히터(15)를 사용하여 상기 일면에 놓여지는 상기 기판(31)을 히팅시킬 수 있는 것이다.Thus, the substrate 31 may be placed on one surface of the heating plate 11 made of the aluminum plate 13, and the heater 15 provided on the other surface of the heating plate 11 is used to The substrate 31 placed on one side can be heated.

상기 안내부(17)는 상기 히팅 플레이트(11)의 일면으로부터 상기 히팅 플레이트(11)의 타면으로 상기 히팅 플레이트(11)를 관통하는 관통홀 구조를 갖도록 구비될 수 있다. 이에, 상기 안내부(17)를 통하여 상기 리프트-핀(19)이 움직이는 경로가 안내되는 것이다. 즉, 상기 안내부(17)의 관통홀을 통하여 상기 리프트-핀(19)이 상기 히팅 플레이트(11)의 일면으로 상승 및 하강할 수 있는 것이다.The guide part 17 may be provided to have a through-hole structure penetrating the heating plate 11 from one surface of the heating plate 11 to the other surface of the heating plate 11. Accordingly, a path in which the lift-pin 19 moves is guided through the guide part 17. That is, the lift-pin 19 can rise and fall to one surface of the heating plate 11 through the through hole of the guide part 17.

상기 리프트-핀(19)은 언급한 바와 같이 상기 안내부(17)를 통하여 상기 히팅 플레이트(11)의 일면으로 상승 및 하강하는 움직임을 갖도록 구비될 수 있다.As mentioned above, the lift-pin 19 may be provided to have a movement of ascending and descending to one surface of the heating plate 11 through the guide part 17.

이에, 상기 리프트-핀(19)은 상기 안내부(17)를 통하여 상승 및 하강하는 움직임에 의해 상기 히팅 플레이트(11)의 일면으로 이송되는 상기 기판(31)을 전달받아 상기 기판(31)을 상기 히팅 플레이트(11)의 일면에 놓여지도록 할 수 있는 것이다. 즉, 이전 공정에서 로봇암(도시되지 않음)에 의해 이송되는 기판(31)을 상기 리프트-핀(19)이 상기 히팅 플레이트(11)의 일면으로 상승하여 전달받고, 그리고 상기 로봇암이 빠져나간 후 상기 리프트-핀(19)이 하강함으로써 상기 기판(31)이 상기 히팅 플레이트(11)의 일면에 놓여지는 것이다.Accordingly, the lift-pin 19 receives the substrate 31 transferred to one surface of the heating plate 11 by a rising and descending movement through the guide part 17 to receive the substrate 31. It can be placed on one surface of the heating plate (11). That is, the substrate 31 transferred by the robot arm (not shown) in the previous process is transferred by raising the lift-pin 19 to one surface of the heating plate 11, and the robot arm is removed. Then, the lift-pin 19 is lowered so that the substrate 31 is placed on one surface of the heating plate 11.

상기 리프트-핀(19)의 경우에는 상기 기판(31)의 주변 부분을 지지하도록 상기 히팅 플레이트(11)의 주변 부분에 배치되도록 구비될 수 있고, 특히 대면적의 기판(31)을 대상으로 할 경우에는 상기 기판(31)의 주변 부분뿐만 아니라 상기 기판(31)의 중심 부분도 지지하도록 해야 하기 때문에 상기 리프트-핀(19)은 상기 히팅 플레이트(11)의 주변 부분과 더불어 상기 히팅-플레이트(11)의 중심 부분에도 배치되도록 구비될 수 있다.In the case of the lift-pin 19, it may be provided to be disposed on the peripheral portion of the heating plate 11 so as to support the peripheral portion of the substrate 31, and in particular, target the large-area substrate 31. In this case, it is necessary to support not only the peripheral portion of the substrate 31 but also the central portion of the substrate 31, so that the lift-pin 19 is provided with the heating plate ( 11) may be provided to be disposed in the central portion of the.

여기서, 상기 리프트-핀(19)이 상기 히팅 플레이트(11)의 중심 부분에 구비될 경우에는 상기 안내부(17)도 함께 상기 히팅 플레이트(11)의 중심 부분에 구비되는 것으로써, 언급한 바와 같이 대면적의 기판(31)을 대상으로 하는 히팅 공정에서는 상기 안내부(17)의 관통홀에 의한 열손실이 보다 심각하게 발생할 수도 있다.Here, when the lift-pin 19 is provided in the central part of the heating plate 11, the guide part 17 is also provided in the central part of the heating plate 11, as mentioned above. Likewise, in the heating process targeting the large-area substrate 31, heat loss due to the through hole of the guide part 17 may be more seriously generated.

이에, 본 발명의 기판 히팅 장치(100)는 상기 히팅 플레이트(11)의 일면에 놓여지는 상기 기판(31)이 상기 안내부(17)의 관통홀에 의해 열손실이 발생하는 것을 방지하도록 상기 열손실 방지부(21)를 구비하는 것이다.Accordingly, the substrate heating apparatus 100 of the present invention prevents the heat loss from occurring due to the through hole of the guide part 17 in the substrate 31 placed on one surface of the heating plate 11. It is provided with a loss prevention part (21).

상기 열손실 방지부(21)는 상기 안내부(17)의 관통홀 주변을 둘러싸는 구조를 갖도록 구비될 수 있는 것으로써, 상기 히팅 플레이트(11) 일면 쪽 상기 안내부(17)의 관통홀 주변을 둘러싸는 구조를 갖도록 구비될 수 있다. 그리고 상기 열손실 방지부(21)는 상기 안내부(17)의 관통홀의 측면에 부착되도록 구비될 수도 있고, 이와 달리 상기 안내부(17)의 관통홀에 억지 끼워지는 구조로 구비될 수도 있다.The heat loss prevention part 21 may be provided so as to have a structure surrounding the through hole of the guide part 17, and around the through hole of the guide part 17 on one side of the heating plate 11 It may be provided to have a structure surrounding the. In addition, the heat loss prevention part 21 may be provided to be attached to the side of the through hole of the guide part 17, or alternatively, may be provided in a structure that is forcibly fitted into the through hole of the guide part 17.

상기 열손실 방지부(21)는 상기 히팅 플레이트(11)의 일면으로부터 돌출되는 구조를 갖도록 구비될 수 있다. 즉, 상기 열손실 방지부(21)는 상기 기판(31)이 상기 히팅 플레이트(11)에 놓여질 때 상기 기판(31)을 지지하도록 상기 히팅 플레이트(11)의 일면으로부터 돌출되는 구조를 갖도록 구비될 수 있는 것이다. 이와 같이, 상기 열손실 방지부(21)가 상기 히팅 플레이트(11)의 일면으로부터 돌출되는 구조를 갖도록 구비될 경우 본 발명의 기판 히팅 장치(100)는 상기 히팅 플레이트(11)의 일면에 구비될 수 있는 돌출 부재를 생략할 수 있는 것이다. 이는, 상기 열손실 방지부(11)가 상기 돌출 부재를 대신할 수 있도록 구비되기 때문인 것이다.The heat loss prevention part 21 may be provided to have a structure protruding from one surface of the heating plate 11. That is, the heat loss prevention part 21 is provided to have a structure protruding from one surface of the heating plate 11 to support the substrate 31 when the substrate 31 is placed on the heating plate 11. It can be. In this way, when the heat loss prevention part 21 is provided to have a structure protruding from one surface of the heating plate 11, the substrate heating apparatus 100 of the present invention may be provided on one surface of the heating plate 11. It is possible to omit the protruding member that can be. This is because the heat loss prevention part 11 is provided to replace the protruding member.

상기 열손실 방지부(21)는 언급한 바와 같이 상기 히팅 플레이트(11)에 놓여지는 상기 기판(31)을 지지할 때 상기 히팅 플레이트(11)로부터의 열원을 상기 기판(31)으로 거의 손실없이 전달함으로써 상기 안내부(17)의 관통홀을 통하여 빠져나가는 열원의 손실을 방지하는 것이다. 따라서 상기 열손실 방지부(21)는 열원을 거의 손실없이 상기 기판(31)으로 전달할 수 있는 부재로 이루어질 수 있다. 이에, 상기 열손실 방지부(21)는 피크(peek), 베스펠(vespel), PTFE 테프론, 세라믹, 알루미늄 등을 사용하여 구비할 수 있는 것으로써, 이들을 단독으로 사용할 수도 있고, 또는 둘 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.As mentioned above, when the heat loss prevention part 21 supports the substrate 31 placed on the heating plate 11, the heat source from the heating plate 11 is almost no loss to the substrate 31. By transferring, the loss of the heat source that escapes through the through hole of the guide part 17 is prevented. Accordingly, the heat loss prevention part 21 may be formed of a member capable of transferring a heat source to the substrate 31 with almost no loss. Accordingly, the heat loss prevention part 21 may be provided using a peek, a vespel, PTFE Teflon, ceramic, aluminum, etc., and may be used alone, or two or more thereof may be used. It can also be mixed and used.

또한, 상기 열손실 방지부(21)의 단부, 즉 상기 기판(31)과 접촉하는 상기 열손실 방지부(21)의 단부는 상기 히팅 플레이트(11)의 일면에 놓여지는 상기 기판(31)을 안전하게 지지할 수 있고, 상기 리프트-핀(19)의 상승 및 하강에 대한 움직임에 지장을 주지 않을 경우에는 그 모양에 제한되지 않는다.In addition, the end of the heat loss prevention part 21, that is, the end of the heat loss prevention part 21 in contact with the substrate 31, the substrate 31 placed on one surface of the heating plate 11 It can be supported safely, and the shape of the lift-pin 19 is not limited if it does not interfere with the movement of the ascending and descending.

언급한 바와 같이 본 발명의 기판 히팅 장치(100)는 상기 안내부(17)의 관통홀 주변에 상기 열손실 방지부(21)를 구비시킨다. 이에, 상기 열손실 방지부(21)를 통하여 상기 안내부(17)의 관통홀에 의해 발생할 수 있는 상기 기판(31)에 대한 열손실을 최소화할 수 있다.As mentioned above, the substrate heating apparatus 100 of the present invention includes the heat loss prevention part 21 around the through hole of the guide part 17. Accordingly, it is possible to minimize heat loss to the substrate 31 that may occur due to the through hole of the guide unit 17 through the heat loss prevention unit 21.

그리고 언급한 돌출 부재 대신에 상기 열손실 방지부(21)가 상기 기판(31)을 지지하는 구조를 갖도록 구비되기 때문에 상기 기판(31)을 손상시키는 정도를 상대적으로 약화시킬 수 있고, 그 결과 상기 히팅 플레이트(11)에 놓여지는 상기 기판(31)을 지지함에 의해 발생하는 파티클도 최소화할 수 있다.And since the heat loss prevention part 21 is provided to have a structure supporting the substrate 31 instead of the protruding member mentioned above, the degree of damage to the substrate 31 can be relatively weakened, and as a result, the Particles generated by supporting the substrate 31 placed on the heating plate 11 may also be minimized.

이와 같이, 본 발명의 기판 히팅 장치를 사용한 기판의 히팅에서는 열손실 방지부가 안내부의 관통홀 주변에서의 온도 균일도가 저하되는 것을 최소화시켜 주기 때문에 기판을 히팅시키는 공정을 안정적으로 수행할 수 있다.As described above, in the heating of the substrate using the substrate heating apparatus of the present invention, since the heat loss prevention unit minimizes a decrease in temperature uniformity around the through hole of the guide part, the process of heating the substrate can be stably performed.

따라서 집적회로 소자의 제조에 본 발명의 기판 히팅 장치를 사용할 경우에는 기판의 히팅시 온도 균일도를 안정적으로 확보할 수 있으므로 집적회로 소자의 제조에 따른 공정 신뢰도를 충분하게 확보할 수 있고, 그 결과 제품 신뢰도의 향상까지도 도모할 수 있다.Therefore, when the substrate heating device of the present invention is used for manufacturing an integrated circuit device, the temperature uniformity during heating of the substrate can be stably secured, so that process reliability according to the manufacturing of the integrated circuit device can be sufficiently secured. As a result, the product It can even improve reliability.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the following claims. You will understand that you can.

11 : 히팅 플레이트 13 : 알루미늄 플레이트
15 : 히터 17 : 안내부
19 : 리프트-핀 21 : 열손실 방지부
31 : 기판 100 : 기판 히팅 장치11: heating plate 13: aluminum plate
15: heater 17: guide
19: lift-pin 21: heat loss prevention part
31: substrate 100: substrate heating device

Claims (4)

기판이 놓여지는 일면을 구비하고, 상기 일면에 놓여지는 기판을 히팅하도록 구비되는 히팅 플레이트;
상기 일면으로부터 상기 일면과 반대면인 타면으로 상기 히팅 플레이트를 관통하는 관통홀 구조를 갖고, 상기 관통홀을 통하여 경로를 안내하도록 구비되는 안내부;
상기 안내부를 통하여 상승 및 하강하는 움직임에 의해 상기 히팅 플레이트의 일면으로 이송되는 상기 기판을 전달받아 상기 기판이 상기 히팅 플레이트의 일면에 놓여지게 구비되는 리프트-핀; 및
상기 히팅 플레이트의 일면에 놓여지는 상기 기판이 상기 안내부의 관통홀에 의해 열손실이 발생하는 것을 방지하도록 상기 히팅 플레이트 일면 쪽 상기 안내부의 관통홀 주변을 둘러싸게 구비되고, 상기 기판이 상기 히팅 플레이트에 놓여질 때 상기 기판 이면을 지지하도록 상기 히팅 플레이트의 일면으로부터 돌출되는 구조를 갖도록 구비되고, 상기 안내부의 관통홀에 억지끼워지는 구조를 갖도록 구비되는 열손실 방지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 히팅 장치.A heating plate having one surface on which the substrate is placed, and provided to heat the substrate placed on the one surface;
A guide portion having a through hole structure penetrating the heating plate from the one surface to the other surface opposite to the one surface, and configured to guide a path through the through hole;
A lift-pin provided to place the substrate on one surface of the heating plate by receiving the substrate transferred to one surface of the heating plate by the upward and downward movement through the guide part; And
The substrate placed on one surface of the heating plate is provided to surround the through-hole of the guide on one surface of the heating plate so as to prevent heat loss due to the through-hole of the guide, and the substrate is in the heating plate. And a heat loss prevention unit provided to have a structure protruding from one surface of the heating plate to support the rear surface of the substrate when placed, and having a structure that is forcibly fitted into the through hole of the guide unit. 제1 항에 있어서, 상기 히팅 플레이트는 상기 일면 쪽에는 알루미늄 플레이트로 이루어지고, 상기 타면 쪽에는 히터로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 히팅 장치.The substrate heating apparatus of claim 1, wherein the heating plate is formed of an aluminum plate on one side and a heater on the other side. 삭제delete 제1 항에 있어서, 상기 열손실 방지부는 피크(peek), 베스펠(vespel), 세라믹, PTFE 테프론, 및 알루미늄으로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 히팅 장치.The substrate heating apparatus of claim 1, wherein the heat loss prevention unit comprises at least one selected from the group consisting of a peek, a vespel, ceramic, PTFE Teflon, and aluminum.
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