KR102249143B1 - MS뇌관 및 다단식 발파를 활용한 Cut-off 방지형 와이드 스페이스 발파공법 - Google Patents

MS뇌관 및 다단식 발파를 활용한 Cut-off 방지형 와이드 스페이스 발파공법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 MS뇌관 및 다단식 발파를 활용한 Cut-off 방지형 와이드 스페이스 발파공법에 관련되며, 이는 저렴한 전기뇌관과 지발당 1공 기폭 구현이 가능한 다단식 발파기를 활용하여 컷오프(Cut-off) 현상을 방지하고, 기존과 동일한 천공 및 작업 패턴을 적용하면서 뇌관배치만을 변경하여 WSB(Wide Space Blasting)발파공법을 구현하므로 천공 및 장약 작업이 용이함과 더불어 기존 발파공법 대비 전방 비산석의 제어가 용이하여 안전성 향상을 도모할 수 있도록 발파공 천공단계(S10), 기폭 순서 편성단계(S20), 발파단계(S30)를 포함하여 주요구성으로 한다.

Description

MS뇌관 및 다단식 발파를 활용한 Cut-off 방지형 와이드 스페이스 발파공법{Cut-off prevention type wide space blasting method using MS detonator and multi-stage blasting}
본 발명은 MS뇌관 및 다단식 발파를 활용한 Cut-off 방지형 와이드 스페이스 발파공법에 관련되며, 보다 상세하게는 저렴한 전기뇌관과 지발당 1공 기폭 구현이 가능한 다단식 발파기를 활용하여 컷오프(Cut-off) 현상을 방지하고, 기존과 동일한 천공 및 작업 패턴을 적용하면서 뇌관배치만을 변경하여 WSB(Wide Space Blasting)발파공법을 구현하므로 천공 및 장약 작업이 용이함과 더불어 기존 발파공법 대비 전방 비산석의 제어가 용이하여 안전성 향상을 도모할 수 있는 MS뇌관 및 다단식 발파를 활용한 Cut-off 방지형 와이드 스페이스 발파공법에 관한 것이다.
일반적으로 발파작업에 적용되는 뇌관은 Milli second(1ms)단위로 시차가 부여되는 MS뇌관과 Deci Second(100ms)단위로 시차가 부여되는 LP뇌관으로 분류되어 생산되고 있다. 또한 최근 산업용 화약의 발전은 근래 많은 발전을 통해 뇌관의 발전도 점차적으로 발전하여 전자뇌관에까지 이르게 되었으나, 전자뇌관의 단가는 기존 전기식 뇌관 혹은 비전기식 뇌관의 7배~10배에 이르는 고가의 화공품으로서 그 적용에 대하여 제한성이 많다.
이에 따라 최근 노천발파에서는 작업자의 숙련도가 높으며, 뇌관의 단가가 가장 저렴한 전기식 뇌관이 많이 사용되고 있으나, 뇌관 제작사에서 제작되어 시판되는 뇌관의 시차가 제한적이며, 발파뇌관 단차의 종류는 20개로 제한되어 있다. 이에 따라 발파공별로 각각의 따로 기폭시켜 소음 및 진동을 제어하여야 하는 도심지 현장에서는 1회 발파공수가 20공 이내로 제한되고 있는 실정이다.
이와 같은 소음 및 진동제어가 필요한 현장에서 1회 발파공수를 증대하기 위하여 적용되는 발파관련 악세사리는 다단식 발파기이다. 다단식 발파기의 경우, 대형 발파기 내에 다수의 개별 회로로 구성되어져 있으며, 각각의 회로에는 고유 시차를 작업자가 임의로 부여한 후 다단식 발파기를 활성화시키면 개별 회로에 각각의 시간차를 주어 전류를 흐르게 하는 장비이다. 그러나 이와 같은 다단식 발파기의 경우, 회로 구성에 따라 Cut-off 현상이 발생할 개연성이 매우 높아 LP뇌관을 많이 사용하도록 회로를 구성하는 것이 일반적이다.
그러나 LP뇌관을 많이 사용할 경우 발파지속 시간이 증가하며, 작업자가 희망하는 발파방향을 조절하는 것에 매우 제한적이므로 발파 후 파쇄암의 크기, 파쇄암의 적재 위치 등을 조절하기가 매우 어렵다.
이처럼 기존에 노천에서 적용되는 다단식 발파기를 활용한 제어발파공법은 단순히 발파공별 순차적으로 기폭하는 기능을 있으나, Cut-off에 의한 불발의 개연성이 내포되어 있으며, 작업자가 원하는 방향으로 발파작업을 수행함에 따라 파쇄입경의 조절 혹은 파쇄암의 적재 위치등을 조절할 수 없는 어려움이 따르는 실정이다.
이에 종래에 개시된 특허등록 제10-1887146호(터널발파시 정밀진동제어 다단식발파공법) 및 특허등록 10-0158532호(다단식 발파기를 이용한 터널 발파 공법)에서는 터널 발파 작업시 MS뇌관과 LP뇌관을 조합한 후 다단식 발파기를 활용하여 발파공별 순차적으로 기폭하도록 제시하고 있다. 이는 다단식 발파기를 활용하는 종래의 방식은 모두 MS뇌관과 LP뇌관의 조합이 필요함을 의미한다.
또한 발파시 소음 및 진동을 제어하고 파쇄암의 크기를 조절하기 위한 종래에 개시된 특허등록 제10-1185154호(대괴 발생을 방지하기 위한 발파공법)은 주발파공 사이에 보조발파공을 배치하므로서, 주발파공의 과다한 상부 전색장에 대괴의 발생을 방지하도록 유도하도록 제시하고 있다.
그러나, 상기 종래기술은 다단식 발파기 활용에 있어 필연적으로 소수의 MS뇌관과 다수의 LP뇌관을 활용하여야 하며, 파쇄암의 크기 조절을 위하여 기존의 천공배치외의 추가적인 천공과 장약을 실시하여야하는 작업상의 추가 작업이 발생하게 된다.
또한 대부분 대규모 노천발파공법 설계시 지발당 1공 기폭을 위하여 다단식 발파기를 사용하고 있으나, 종래 기술을 다단식 발파기를 활용한 발파공 회로를 적용할 경우, Cut-off가 발생하여 정상적인 발파가 어려움과 함께 발파 결과를 작업자가 원하는 방향을 설계하고 적용하는 것에는 제한성이 매우 많았다.
한편, 다단식 발파의 경우 소음과 진동에 의하여 주변환경에 예기치 못한 피해가 발생될 수 있고, 이로 인한 발파의 효율성을 높이기 위해서는 1회로 발파당 작업량을 증대시켜야 하는 반면, 발파에 의한 지반진동, 소음, 폭풍압 및 분진발생 등의 발파 피해를 저감되도록 기술 개발이 이루어져야 할 것이다.
KR 10-1887146 B1 (2018.08.03.) KR 10-0158532 B1 (1998.08.05.) KR 10-1185154 B1 (2012.09.17.)
이에 따라 본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 착안 된 것으로서, 저렴한 전기뇌관과 지발당 1공 기폭 구현이 가능한 다단식 발파기를 활용하여 컷오프(Cut-off) 현상을 방지하고, 기존과 동일한 천공 및 작업 패턴을 적용하면서 뇌관배치만을 변경하여 WSB(Wide Space Blasting)발파공법을 구현하므로 천공 및 장약 작업이 용이함과 더불어 기존 발파공법 대비 전방 비산석의 제어가 용이하여 안전성 향상을 도모할 수 있는 MS뇌관 및 다단식 발파를 활용한 Cut-off 방지형 와이드 스페이스 발파공법을 제공하는 것에 그 목적이 있다.
이러한 목적을 달성하기 위해 본 발명의 특징은, 자유면(1)을 기준으로 각 발파회로 구역(10)별로 구분되는 복수의 발파공(2)으로 이루어지는 1~N번 발파공 군(20)을 천공하고, 각 발파공 군(20) 간에 서로 인접하는 발파공(2)은 각 발파공 군(20)의 발파공(2) 간에 배치간격 대비 30~50% 확장 배치되도록 형성하는 발파공 천공단계(S10); 상기 발파공 천공단계(S10) 이후, 각 발파공(2)에 MS뇌관(110)이 포함된 폭약(100)을 삽입하고, 각각의 MS뇌관(110)에 식별코드를 할당하여 통전시간에 의한 기폭 순서를 편성하며, 상기 기폭 순서는 자유면(1)과 인접하는 발파공 군(20)의 1열에 선단 발파공(2)을 시작으로 사선 방향으로 기폭순서가 편성되고, 상기 각 발파공 군(20) 간에 서로 인접하는 발파공(2)에 대응하는 MS뇌관(110)은 교대로 기폭되는 컷오프방지 지연구간(30)을 형성하는 기폭 순서 편성단계(S20); 및 상기 기폭 순서 편성단계(S20)에서 설정된 기폭 순서대로 폭약(100)을 발파하는 발파단계(S30);를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 발파공 천공단계(S10)에서, 발파공 군(20)은 각 열의 발파공(2)이 일직선상에 배치되는 정방형 천공패턴으로 배치되거나, 상기 발파공 군(20)은 각 열의 발파공(2)이 지그재그 배치되는 사선형 천공패턴으로 배치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 기폭 순서 편성단계(S20)에서 컷오프방지 지연구간(30)에 의한 기폭 순서는, 각 발파공 군(20)이 정방형 천공패턴으로 3열로 설계되는 경우, 1번 발파공 군의 1열 말단 발파공, 2번 발파공 군의 1열 선단 발파공, 1번 발파공 군의 2열 말단 발파공, 2번 발파공의 2열 선단 발파공, 1번 발파공 군의 3열 말단 발파공, 2번 발파공 군의 1열 두번째 발파공, 2번 발파공 군의 1열 세번째 발파공, 2번 발파공 군의 2열 두번째 발파공, 2번 발파공 군의 3열 선단 발파공 순으로 기폭되도록 편성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 기폭 순서 편성단계(S20)에서 컷오프방지 지연구간(30)에 의한 기폭 순서는, 각 발파공 군(20)이 사선형 천공패턴으로 3열로 설계되는 경우, 1번 발파공 군의 1열 말단 발파공, 2번 발파공 군의 1열 선단 발파공, 1번 발파공 군의 2열 말단 발파공, 2번 발파공의 1열 두번째 발파공, 1번 발파공 군의 3열 말단에서 두번째 발파공, 2번 발파공 군의 2열 선단 발파공, 1번 발파공 군의 3열 말단 발파공, 2번 발파공 군의 1열 두번째 발파공, 2번 발파공 군의 2열 두번째 발파공, 2번 발파공 군의 1열 세번째 발파공 순으로 기폭되도록 편성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 컷오프방지 지연구간(30)에서 서로 이웃하는 발파공 군(20)의 말단 발파공(2)과 선단 발파공(2) 간에 통전시간 차는 10~15ms로 설정되고, 그 외 발파공(2) 간에 통전 시간 차는 20~25ms로 설정되는 것을 특징으로 한다.
이상의 구성 및 작용에 의하면, 본 발명은 저렴한 전기뇌관과 지발당 1공 기폭 구현이 가능한 다단식 발파기를 활용하여 컷오프(Cut-off) 현상을 방지하고, 기존과 동일한 천공 및 작업 패턴을 적용하면서 뇌관배치만을 변경하여 WSB(Wide Space Blasting)발파공법을 구현하므로 천공 및 장약 작업이 용이함과 더불어 기존 발파공법 대비 전방 비산석의 제어가 용이하여 안전성 향상을 도모할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 MS뇌관 및 다단식 발파를 활용한 Cut-off 방지형 와이드 스페이스 발파공법을 개략적으로 나타내는 순서도.
도 2 내지 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 MS뇌관 및 다단식 발파를 활용한 Cut-off 방지형 와이드 스페이스 발파공법의 발파공 천공단계를 나타내는 구성도.
도 4 내지 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 MS뇌관 및 다단식 발파를 활용한 Cut-off 방지형 와이드 스페이스 발파공법의 기폭 순서 편성단계를 나타내는 구성도.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 MS뇌관 및 다단식 발파를 활용한 Cut-off 방지형 와이드 스페이스 발파공법의 MS뇌관 식별코드별 고유기폭 초시를 나타내는 표.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 MS뇌관 및 다단식 발파를 활용한 Cut-off 방지형 와이드 스페이스 발파공법의 인접하는 발파회로 구역 간에 기폭 순서를 나타내는 구성도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 그리고 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지기능에 대하여 이 분야의 기술자들에게 자명한 사항으로서 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 MS뇌관 및 다단식 발파를 활용한 Cut-off 방지형 와이드 스페이스 발파공법을 개략적으로 나타내는 순서도이고, 도 2 내지 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 MS뇌관 및 다단식 발파를 활용한 Cut-off 방지형 와이드 스페이스 발파공법의 발파공 천공단계를 나타내는 구성도이며, 도 4 내지 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 MS뇌관 및 다단식 발파를 활용한 Cut-off 방지형 와이드 스페이스 발파공법의 기폭 순서 편성단계를 나타내는 구성도이고, 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 MS뇌관 및 다단식 발파를 활용한 Cut-off 방지형 와이드 스페이스 발파공법의 MS뇌관 식별코드별 고유기폭 초시를 나타내는 표이며, 도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 MS뇌관 및 다단식 발파를 활용한 Cut-off 방지형 와이드 스페이스 발파공법의 인접하는 발파회로 구역 간에 기폭 순서를 나타내는 구성도이다.
본 발명은 MS뇌관 및 다단식 발파를 활용한 Cut-off 방지형 와이드 스페이스 발파공법에 관련되며, 이는 저렴한 전기뇌관과 지발당 1공 기폭 구현이 가능한 다단식 발파기를 활용하여 컷오프(Cut-off) 현상을 방지하고, 기존과 동일한 천공 및 작업 패턴을 적용하면서 뇌관배치만을 변경하여 WSB(Wide Space Blasting)발파공법을 구현하므로 천공 및 장약 작업이 용이함과 더불어 기존 발파공법 대비 전방 비산석의 제어가 용이하여 안전성 향상을 도모할 수 있도록 발파공 천공단계(S10), 기폭 순서 편성단계(S20), 발파단계(S30)를 포함하여 주요구성으로 한다.
1. 발파공 천공단계(S10)
본 발명에 따른 발파공 천공단계(S10)는, 자유면(1)을 기준으로 각 발파회로 구역(10)별로 구분되는 복수의 발파공(2)으로 이루어지는 1~N번 발파공 군(20)을 천공하고, 각 발파공 군(20) 간에 서로 인접하는 발파공(2)은 각 발파공 군(20)의 발파공(2) 간에 배치간격 대비 30~50% 확장 배치되도록 형성하는 단계이다.
일례로서, 도 4 내지 5에 도시된 바와 같이, 상기 각 발파공 군(20) 간에 서로 인접하는 발파공(2)은 3200mm 거리로 이격 배치되어 후술하는 컷오프방지 지연구간(30)을 형성하고, 그 외 발파공(2) 간에 배치간격은 2500mm 거리로 이격 배치된다. 여기서 발파공(2) 간에 이격 거리는 상기 수치에 국한되지 않고, 암반 강도 및 장약 량을 포함하는 발파 환경에 따라 유연하게 조절가능하다.
한편, 상기 각 발파공 군(20) 간에 서로 인접하는 발파공(2)은 각 발파공 군(20)의 발파공(2) 간에 배치간격 대비 30% 미만으로 형성되는 경우 컷오프 현상이 발생되고, 50% 초과할 경우 파쇄효율이 저하된다.
그리고, 상기 발파공 천공단계(S10)에서, 발파공 군(20)은 정방형 천공패턴 또는 사선형 천공패턴으로 편성되는바, 도 2와 같이 발파공 군(20)은 각 열의 발파공(2)이 일직선상에 배치되는 정방형 천공패턴으로 배치되거나, 도 3처럼 상기 발파공 군(20)은 각 열의 발파공(2)이 지그재그 배치되는 사선형 천공패턴으로 배치된다.
2. 기폭 순서 편성단계(S20)
본 발명에 따른 기폭 순서 편성단계(S20)는, 상기 발파공 천공단계(S10) 이후, 각 발파공(2)에 MS뇌관(110)이 포함된 폭약(100)을 삽입하고, 각각의 MS뇌관(110)에 식별코드를 할당하여 통전시간에 의한 기폭 순서를 편성하며, 상기 기폭 순서는 자유면(1)과 인접하는 발파공 군(20)의 1열에 선단 발파공(2)을 시작으로 사선 방향으로 기폭순서가 편성되고, 상기 각 발파공 군(20) 간에 서로 인접하는 발파공(2)에 대응하는 MS뇌관(110)은 교대로 기폭되는 컷오프방지 지연구간(30)을 형성하는 단계이다.
도 4에서, 상기 기폭 순서 편성단계(S20)에서 컷오프방지 지연구간(30)에 의한 기폭 순서는, 각 발파공 군(20)이 정방형 천공패턴으로 3열로 설계되는 경우, 1번 발파공 군의 1열 말단 발파공, 2번 발파공 군의 1열 선단 발파공, 1번 발파공 군의 2열 말단 발파공, 2번 발파공의 2열 선단 발파공, 1번 발파공 군의 3열 말단 발파공, 2번 발파공 군의 1열 두번째 발파공, 2번 발파공 군의 1열 세번째 발파공, 2번 발파공 군의 2열 두번째 발파공, 2번 발파공 군의 3열 선단 발파공 순으로 기폭되도록 편성된다.
도 5에서, 상기 기폭 순서 편성단계(S20)에서 컷오프방지 지연구간(30)에 의한 기폭 순서는, 각 발파공 군(20)이 사선형 천공패턴으로 3열로 설계되는 경우, 1번 발파공 군의 1열 말단 발파공, 2번 발파공 군의 1열 선단 발파공, 1번 발파공 군의 2열 말단 발파공, 2번 발파공의 1열 두번째 발파공, 1번 발파공 군의 3열 말단에서 두번째 발파공, 2번 발파공 군의 2열 선단 발파공, 1번 발파공 군의 3열 말단 발파공, 2번 발파공 군의 1열 두번째 발파공, 2번 발파공 군의 2열 두번째 발파공, 2번 발파공 군의 1열 세번째 발파공 순으로 기폭되도록 편성된다.
그리고, 상기 컷오프방지 지연구간(30)에서 서로 이웃하는 발파공 군(20)의 말단 발파공(2)과 선단 발파공(2) 간에 통전시간 차는 10~15ms로 설정되고, 그 외 발파공(2) 간에 통전 시간 차는 20~25ms로 설정된다.
이처럼, 상기 도 4 내지 도 5와 같이 컷오프방지 지연구간(30)에 의한 기폭 순서로 인해 저렴한 전기뇌관과 지발당 1공 기폭 구현이 가능한 다단식 발파기를 활용하여 컷오프(Cut-off) 현상을 방지하고, 기존과 동일한 천공 및 작업 패턴을 적용하면서 뇌관배치만을 변경하여 WSB(Wide Space Blasting)발파공법을 구현하므로 천공 및 장약 작업이 용이함과 더불어 기존 발파공법 대비 전방 비산석의 제어가 용이하여 안전성 향상을 도모할 수 있는 이점이 있다.
3. 발파단계(S30)
본 발명에 따른 발파단계(S30)는, 상기 기폭 순서 편성단계(S20)에서 설정된 기폭 순서대로 폭약(100)을 발파하는 단계이다.
도 7에서, 상기 발파단계(S30)는 통상의 다단식 발파기를 적용하고, 일례로서 다단식 발파기에 10개의 발파회로가 구성되며, 각각의 발파회로는 별도의 발파기 역할을 한다. 그리고 각각의 발파회로는 1ms~999ms 의 시간차를 작업자가 설정하여 전류를 흐르게 하는바, 즉, 10개의 독립된 발파기를 작업자가 임의로 시간을 설정하여 발파하여 다단발파를 가능토록 한다.
이상과 같이 본 발명의 상세한 설명에는 본 발명의 가장 바람직한 실시 예에 관하여 설명하였으나, 본 발명의 기술범위에 벗어나지 않는 범위 내에서는 다양한 변형실시도 가능하다 할 것이다. 따라서 본 발명의 보호범위는 상기 실시 예에 한정하여 정하여질 것이 아니라 후술하는 특허청구범위의 기술들과 이들 기술로부터 균등한 기술수단들에까지 보호범위가 인정되어야 할 것이다.
1: 자유면 2: 발파공 3: 일반공법 공간격
4: 일반공법 저항선 5: 특허공법 공간격 6: 특허공법 저항선
10: 발파회로 구역 20: 발파공 군 30: Cut-off 방지 지연구간
100: 폭약 110: MS뇌관

Claims (5)

  1. 자유면(1)을 기준으로 각 발파회로 구역(10)별로 구분되는 복수의 발파공(2)으로 이루어지는 1~N번 발파공 군(20)을 천공하고, 각 발파공 군(20) 간에 서로 인접하는 발파공(2)은 각 발파공 군(20)의 발파공(2) 간에 배치간격 대비 30~50% 확장 배치되도록 형성하는 발파공 천공단계(S10);
    상기 발파공 천공단계(S10) 이후, 각 발파공(2)에 MS뇌관(110)이 포함된 폭약(100)을 삽입하고, 각각의 MS뇌관(110)에 식별코드를 할당하여 통전시간에 의한 기폭 순서를 편성하며, 상기 기폭 순서는 자유면(1)과 인접하는 발파공 군(20)의 1열에 선단 발파공(2)을 시작으로 사선 방향으로 기폭순서가 편성되고, 상기 각 발파공 군(20) 간에 서로 인접하는 발파공(2)에 대응하는 MS뇌관(110)은 교대로 기폭되는 컷오프방지 지연구간(30)을 형성하는 기폭 순서 편성단계(S20); 및
    상기 기폭 순서 편성단계(S20)에서 설정된 기폭 순서대로 다단식 발파기를 활용하여 폭약(100)을 발파하는 발파단계(S30);를 포함하고,
    상기 발파공 천공단계(S10)에서, 발파공 군(20)은 각 열의 발파공(2)이 일직선상에 배치되는 정방형 천공패턴으로 배치되거나, 상기 발파공 군(20)은 각 열의 발파공(2)이 지그재그 배치되는 사선형 천공패턴으로 배치되며,
    상기 기폭 순서 편성단계(S20)에서 컷오프방지 지연구간(30)에 의한 기폭 순서는,
    각 발파공 군(20)이 정방형 천공패턴으로 3열로 설계되는 경우, 1번 발파공 군의 1열 말단 발파공, 2번 발파공 군의 1열 선단 발파공, 1번 발파공 군의 2열 말단 발파공, 2번 발파공의 2열 선단 발파공, 1번 발파공 군의 3열 말단 발파공, 2번 발파공 군의 1열 두번째 발파공, 2번 발파공 군의 1열 세번째 발파공, 2번 발파공 군의 2열 두번째 발파공, 2번 발파공 군의 3열 선단 발파공 순으로 기폭되도록 편성되거나,
    각 발파공 군(20)이 사선형 천공패턴으로 3열로 설계되는 경우, 1번 발파공 군의 1열 말단 발파공, 2번 발파공 군의 1열 선단 발파공, 1번 발파공 군의 2열 말단 발파공, 2번 발파공의 1열 두번째 발파공, 1번 발파공 군의 3열 말단에서 두번째 발파공, 2번 발파공 군의 2열 선단 발파공, 1번 발파공 군의 3열 말단 발파공, 2번 발파공 군의 1열 두번째 발파공, 2번 발파공 군의 2열 두번째 발파공, 2번 발파공 군의 1열 세번째 발파공 순으로 기폭되도록 편성되며,
    상기 컷오프방지 지연구간(30)에서 서로 이웃하는 발파공 군(20)의 말단 발파공(2)과 선단 발파공(2) 간에 통전시간 차는 10~15ms로 설정되고, 그 외 발파공(2) 간에 통전 시간 차는 20ms~25ms로 설정되는 것을 특징으로 하는 MS뇌관 및 다단식 발파를 활용한 Cut-off 방지형 와이드 스페이스 발파공법.
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