KR102244472B1 - Photosensitive resin composition, black pixel defining layer using the same and display device - Google Patents

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KR102244472B1 KR1020180027022A KR20180027022A KR102244472B1 KR 102244472 B1 KR102244472 B1 KR 102244472B1 KR 1020180027022 A KR1020180027022 A KR 1020180027022A KR 20180027022 A KR20180027022 A KR 20180027022A KR 102244472 B1 KR102244472 B1 KR 102244472B1
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Abstract

(A) 알칼리 가용성 수지; (B) 흑색 착색제; (C) 광중합성 단량체; (D) 광중합 개시제; (E) 하기 화학식 1로 표시되는 구조단위를 갖는 염 화합물; 및 (F) 용매를 포함하는 감광성 수지 조성물, 이를 이용하여 제조된 블랙 화소 격벽층 및 상기 블랙 화소 격벽층을 포함하는 디스플레이 장치가 제공된다.
[화학식 1]

Figure 112018023089151-pat00089

(상기 화학식 1에서, 각 치환기는 명세서에 정의된 바와 같다.)(A) alkali-soluble resin; (B) a black colorant; (C) photopolymerizable monomer; (D) photoinitiator; (E) a salt compound having a structural unit represented by the following formula (1); And (F) a photosensitive resin composition including a solvent, a black pixel partition layer prepared using the same, and a display device including the black pixel partition layer layer.
[Formula 1]
Figure 112018023089151-pat00089

(In Formula 1, each substituent is as defined in the specification.)

Description

감광성 수지 조성물, 이를 이용한 블랙 화소 격벽층 및 디스플레이 장치 {PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, BLACK PIXEL DEFINING LAYER USING THE SAME AND DISPLAY DEVICE}Photosensitive resin composition, black pixel barrier layer and display device using the same {PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, BLACK PIXEL DEFINING LAYER USING THE SAME AND DISPLAY DEVICE}

본 기재는 감광성 수지 조성물, 이를 이용한 블랙 화소 격벽층 및 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present description relates to a photosensitive resin composition, a black pixel partition wall layer and a display device using the same.

감광성 수지 조성물은 컬러필터, 액정 표시재료, 유기발광소자 등의 디스플레이 장치, 디스플레이 장치 패널 재료 등의 표시 소자의 제조에 필수적인 재료이다. 예를 들어, 컬러 액정 디스플레이 등의 컬러필터에는 표시 콘트라스트나 발색 효과를 높이기 위해, 레드(red), 그린(green), 블루(blue) 등의 착색층 간의 경계 부분에 블랙 화소 격벽층과 같은 감광성 수지막이 필요하고, 이 감광성 수지막은 주로 감광성 수지 조성물로 형성되는 것이다.The photosensitive resin composition is an essential material for manufacturing display devices such as color filters, liquid crystal display materials, display devices such as organic light emitting devices, and display device panel materials. For example, in a color filter such as a color liquid crystal display, in order to increase the display contrast or color development effect, a photosensitive layer such as a black pixel partition layer is placed at the boundary between colored layers such as red, green, and blue. A resin film is required, and this photosensitive resin film is formed mainly from a photosensitive resin composition.

특히, 디스플레이 장치 패널의 소재로 사용되는 화소 격벽층 등의 감광성 수지막은 공정성 및 소자 신뢰성을 가지기 위해 테이퍼 각도가 낮아야 한다. 또한 차광성을 위해 가시광선 영역의 빛을 흡광하는 안료나 염료 등의 착색제가 사용되어야 한다.In particular, a photosensitive resin film such as a pixel partition layer used as a material for a display device panel must have a low taper angle in order to have processability and device reliability. In addition, a colorant such as a pigment or dye that absorbs light in the visible region should be used for shading.

그러나 종래 감광성 수지 조성물은 아웃가스로 인해, 상기 조성물로 제조된 수지막과 근접해있는소자의 수명 특성을 저하시키는 문제가 있었다. However, the conventional photosensitive resin composition has a problem of deteriorating the life characteristics of a device adjacent to a resin film made of the composition due to outgassing.

따라서, 상기 문제점을 해소할 수 있는 블랙 화소 격벽층 제조용 감광성 수지 조성물을 개발하려는 연구가 계속되고 있다.Accordingly, research to develop a photosensitive resin composition for manufacturing a black pixel barrier layer capable of solving the above problem is ongoing.

일 구현예는 아웃가스 저감을 통해 소자 수명을 늘릴 수 있는 감광성 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.One embodiment is to provide a photosensitive resin composition that can increase the life of the device through the reduction of outgas.

다른 일 구현예는 상기 감광성 수지 조성물을 이용하여 제조된 블랙 화소 격벽층을 제공하기 위한 것이다.Another embodiment is to provide a black pixel partition wall layer manufactured using the photosensitive resin composition.

또 다른 일 구현예는 상기 블랙 화소 격벽층을 포함하는 디스플레이 장치를 제공하기 위한 것이다.Another embodiment is to provide a display device including the black pixel barrier layer.

일 구현예는 (A) 알칼리 가용성 수지; (B) 흑색 착색제; (C) 광중합성 단량체; (D) 광중합 개시제; (E) 하기 화학식 1로 표시되는 구조단위를 갖는 염 화합물; 및 (F) 용매를 포함하는 감광성 수지 조성물을 제공한다.One embodiment is (A) an alkali-soluble resin; (B) a black colorant; (C) photopolymerizable monomer; (D) photoinitiator; (E) a salt compound having a structural unit represented by the following formula (1); And (F) It provides a photosensitive resin composition containing a solvent.

[화학식 1][Formula 1]

Figure 112018023089151-pat00001
Figure 112018023089151-pat00001

상기 화학식 1에서,In Formula 1,

X1 내지 X3은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 3가의 방향족 유기기이고,X 1 to X 3 are each independently a substituted or unsubstituted trivalent aromatic organic group,

Y1은 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기 또는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기이고,Y 1 is a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group or a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group,

Z+는 양이온이다.Z + is a cation.

상기 Z+는 N+R1R2R3R4(R1 내지 R4는 각각 독립적으로 수소 원자, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴기)로 표시될 수 있다.Wherein Z + is represented by N + R 1 R 2 R 3 R 4 (R 1 to R 4 are each independently a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group, or a substituted or unsubstituted C6 to C20 aryl group) Can be.

상기 X1은 하기 화학식 2-1로 표시되고, 상기 X2 및 X3은 각각 독립적으로 하기 화학식 2-2로 표시될 수 있다.X 1 may be represented by the following Formula 2-1, and X 2 and X 3 may each independently be represented by the following Formula 2-2.

[화학식 2-1][Formula 2-1]

Figure 112018023089151-pat00002
Figure 112018023089151-pat00002

[화학식 2-2][Formula 2-2]

Figure 112018023089151-pat00003
Figure 112018023089151-pat00003

상기 화학식 1로 표시되는 구조단위를 갖는 염 화합물은 하기 화학식 1-1로 표시될 수 있다.A salt compound having a structural unit represented by Formula 1 may be represented by Formula 1-1 below.

[화학식 1-1][Formula 1-1]

Figure 112018023089151-pat00004
Figure 112018023089151-pat00004

상기 화학식 1-1에서,In Formula 1-1,

R1 내지 R3은 각각 독립적으로 수소 원자, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴기이고,R 1 to R 3 are each independently a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group, or a substituted or unsubstituted C6 to C20 aryl group,

R5 및 R6은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기이다.R 5 and R 6 are each independently a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group.

상기 염 화합물은 양 말단에 치환 또는 비치환된 아크릴레이트기 또는 카르복실기를 포함할 수 있다.The salt compound may include a substituted or unsubstituted acrylate group or carboxyl group at both ends.

상기 염 화합물은 양 말단에 하기 화학식 3-1로 표시되는 관능기, 화학식 3-2로 표시되는 관능기 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.The salt compound may include a functional group represented by Formula 3-1, a functional group represented by Formula 3-2, or a combination thereof at both ends.

[화학식 3-1][Chemical Formula 3-1]

Figure 112018023089151-pat00005
Figure 112018023089151-pat00005

[화학식 3-2][Chemical Formula 3-2]

Figure 112018023089151-pat00006
Figure 112018023089151-pat00006

상기 화학식 3-1 및 화학식 3-2에서,In Formula 3-1 and Formula 3-2,

R11은 수소 원자 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기이고,R 11 is a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkyl group,

L1 및 L2는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬렌기 또는 치환 또는 비치환된C6 내지 C20 아릴렌기이다.L 1 and L 2 are each independently a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkylene group or a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group.

상기 염 화합물은 3,000 g/mol 내지 15,000 g/mol의 중량평균 분자량을 가질 수 있다.The salt compound may have a weight average molecular weight of 3,000 g/mol to 15,000 g/mol.

상기 염 화합물은 상기 감광성 수지 조성물 총량에 대해 0.1 중량% 내지 5 중량%로 포함될 수 있다.The salt compound may be included in an amount of 0.1% to 5% by weight based on the total amount of the photosensitive resin composition.

상기 염 화합물은 하기 화학식 4로 표시되는 구조단위를 더 포함할 수 있다. The salt compound may further include a structural unit represented by the following formula (4).

[화학식 4][Formula 4]

Figure 112018023089151-pat00007
Figure 112018023089151-pat00007

상기 화학식 4에서,In Chemical Formula 4,

X2 및 X3은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 3가의 방향족 유기기이고,X 2 and X 3 are each independently a substituted or unsubstituted trivalent aromatic organic group,

Y1 내지 Y3은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기 또는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기이고,Y 1 to Y 3 are each independently a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group or a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group,

R7 내지 R10은 각각 독립적으로 수소 원자 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기이다.R 7 to R 10 are each independently a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group.

상기 흑색 착색제는 무기 흑색안료, 유기 흑색안료 또는 이들의 조합을 포함한 것일 수 있다.The black colorant may include an inorganic black pigment, an organic black pigment, or a combination thereof.

상기 흑색 착색제는 적색 안료, 녹색 안료, 청색 안료 및 바이올렛 안료로 이루어진 군에서 선택된 2 이상의 혼합물일 수 있다.The black colorant may be a mixture of two or more selected from the group consisting of a red pigment, a green pigment, a blue pigment, and a violet pigment.

상기 알칼리 가용성 수지는 하기 화학식 5로 표시되는 구조단위를 갖는 중합체를 포함할 수 있다.The alkali-soluble resin may include a polymer having a structural unit represented by the following formula (5).

[화학식 5][Formula 5]

Figure 112018023089151-pat00008
Figure 112018023089151-pat00008

상기 화학식 5에서,In Chemical Formula 5,

X1 내지 X3은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 3가의 방향족 유기기이고,X 1 to X 3 are each independently a substituted or unsubstituted trivalent aromatic organic group,

Y1은 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기 또는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기이다.Y 1 is a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group or a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group.

상기 알칼리 가용성 수지는 카도계 바인더 수지를 더 포함할 수 있다.The alkali-soluble resin may further include a cardo-based binder resin.

상기 감광성 수지 조성물은, 상기 감광성 수지 조성물 총량에 대해, 상기 (A) 알칼리 가용성 수지 1 중량% 내지 20 중량%; 상기 (B) 흑색 착색제 1 중량% 내지 20 중량%; 상기 (C) 광중합성 단량체 1 중량% 내지 15 중량%; 상기 (D) 광중합 개시제 0.01 중량% 내지 5 중량%; 상기 (E) 상기 화학식 1로 표시되는 구조단위를 갖는 염 화합물 0.1 중량% 내지 5 중량%; 및 상기 (F) 용매 잔부량을 포함할 수 있다.The photosensitive resin composition, based on the total amount of the photosensitive resin composition, the (A) alkali-soluble resin 1% by weight to 20% by weight; (B) 1% to 20% by weight of the black colorant; 1% to 15% by weight of the (C) photopolymerizable monomer; (D) 0.01% to 5% by weight of the photopolymerization initiator; (E) 0.1% to 5% by weight of a salt compound having a structural unit represented by Formula 1; And the residual amount of the (F) solvent.

상기 감광성 수지 조성물은 말론산, 3-아미노-1,2-프로판디올, 실란계 커플링제, 레벨링제, 계면활성제, 라디칼 중합개시제 또는 이들의 조합의 첨가제를 더 포함할 수 있다.The photosensitive resin composition may further include an additive of malonic acid, 3-amino-1,2-propanediol, a silane-based coupling agent, a leveling agent, a surfactant, a radical polymerization initiator, or a combination thereof.

다른 일 구현예는 상기 감광성 수지 조성물을 이용하여 제조된 블랙 화소 격벽층을 제공한다.Another embodiment provides a black pixel partition wall layer manufactured using the photosensitive resin composition.

또 다른 일 구현예는 상기 블랙 화소 격벽층을 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다.Another embodiment provides a display device including the black pixel barrier layer.

상기 디스플레이 장치는 유기발광소자(OLED)일 수 있다.The display device may be an organic light emitting device (OLED).

기타 본 발명의 측면들의 구체적인 사항은 이하의 상세한 설명에 포함되어 있다.Other specifics of aspects of the present invention are included in the detailed description below.

일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물은 내열성이 우수한 분산제를 포함하는 안료 분산액을 사용함으로써, 아웃가스를 최소화해, 유기발광소자 등의 수명 특성을 향상시킬 수 있다. The photosensitive resin composition according to an embodiment may minimize outgassing by using a pigment dispersion containing a dispersant having excellent heat resistance, thereby improving life characteristics of an organic light emitting device.

이하, 본 발명의 구현예를 상세히 설명하기로 한다.  다만, 이는 예시로서 제시되는 것으로, 이에 의해 본 발명이 제한되지는 않으며 본 발명은 후술할 청구범위의 범주에 의해 정의될 뿐이다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail. However, this is presented as an example, and the present invention is not limited thereby, and the present invention is only defined by the scope of the claims to be described later.

본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "알킬기"란 C1 내지 C20 알킬기를 의미하고, "알케닐기"란 C2 내지 C20 알케닐기를 의미하고, "사이클로알케닐기"란 C3 내지 C20 사이클로알케닐기를 의미하고, "헤테로사이클로알케닐기"란 C3 내지 C20 헤테로사이클로알케닐기를 의미하고, "아릴기"란 C6 내지 C20 아릴기를 의미하고, "아릴알킬기"란 C6 내지 C20 아릴알킬기를 의미하며, "알킬렌기"란 C1 내지 C20 알킬렌기를 의미하고, "아릴렌기"란 C6 내지 C20 아릴렌기를 의미하고, "알킬아릴렌기"란 C6 내지 C20 알킬아릴렌기를 의미하고, "헤테로아릴렌기"란 C3 내지 C20 헤테로아릴렌기를 의미하고, "알콕실렌기"란 C1 내지 C20 알콕실렌기를 의미한다.Unless otherwise specified in the specification, “alkyl group” refers to a C1 to C20 alkyl group, “alkenyl group” refers to a C2 to C20 alkenyl group, and “cycloalkenyl group” refers to a C3 to C20 cycloalkenyl group, , "Heterocycloalkenyl group" refers to a C3 to C20 heterocycloalkenyl group, "aryl group" refers to a C6 to C20 aryl group, and "arylalkyl group" refers to a C6 to C20 arylalkyl group, and "alkylene group" Refers to a C1 to C20 alkylene group, "arylene group" refers to a C6 to C20 arylene group, "alkylarylene group" refers to a C6 to C20 alkylarylene group, and "heteroarylene group" refers to a C3 to C20 hetero It means an arylene group, and the "alkoxyl group" means a C1 to C20 alkoxyl group.

본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "치환"이란 적어도 하나의 수소 원자가 할로겐원자(F, Cl, Br, I), 히드록시기, C1 내지 C20 알콕시기, 니트로기, 시아노기, 아민기, 이미노기, 아지도기, 아미디노기, 히드라지노기, 히드라조노기, 카르보닐기, 카르바밀기, 티올기, 에스테르기, 에테르기, 카르복실기 또는 그것의 염, 술폰산기 또는 그것의 염, 인산이나 그것의 염, C1 내지 C20 알킬기, C2 내지 C20 알케닐기, C2 내지 C20 알키닐기, C6 내지 C20 아릴기, C3 내지 C20 사이클로알킬기, C3 내지 C20 사이클로알케닐기, C3 내지 C20 사이클로알키닐기, C2 내지 C20 헤테로사이클로알킬기, C2 내지 C20 헤테로사이클로알케닐기, C2 내지 C20 헤테로사이클로알키닐기, C3 내지 C20 헤테로아릴기 또는 이들의 조합의 치환기로 치환된 것을 의미한다.Unless otherwise specified in the specification, "substituted" means that at least one hydrogen atom is a halogen atom (F, Cl, Br, I), a hydroxy group, a C1 to C20 alkoxy group, a nitro group, a cyano group, an amine group, an imino group, Azido group, amidino group, hydrazino group, hydrazono group, carbonyl group, carbamyl group, thiol group, ester group, ether group, carboxyl group or salt thereof, sulfonic acid group or salt thereof, phosphoric acid or salt thereof, C1 To C20 alkyl group, C2 to C20 alkenyl group, C2 to C20 alkynyl group, C6 to C20 aryl group, C3 to C20 cycloalkyl group, C3 to C20 cycloalkenyl group, C3 to C20 cycloalkynyl group, C2 to C20 heterocycloalkyl group, C2 To C20 heterocycloalkenyl group, C2 to C20 heterocycloalkynyl group, C3 to C20 heteroaryl group, or a combination thereof.

또한 본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "헤테로"란, 화학식 내에 N, O, S 및 P 중 적어도 하나의 헤테로 원자가 적어도 하나 포함된 것을 의미한다.In addition, unless otherwise specified in the specification, "hetero" means that at least one hetero atom of at least one of N, O, S, and P is included in the formula.

또한 본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "(메타)아크릴레이트"는 "아크릴레이트"와 "메타크릴레이트" 둘 다 가능함을 의미하며, "(메타)아크릴산"은 "아크릴산"과 "메타크릴산" 둘 다 가능함을 의미한다. In addition, unless otherwise specified in the specification, "(meth)acrylate" means that both "acrylate" and "methacrylate" are possible, and "(meth)acrylic acid" refers to "acrylic acid" and "methacrylic acid. "It means both are possible.

본 명세서에서 별도의 정의가 없는 한, "조합"이란 혼합 또는 공중합을 의미한다. 또한 "공중합"이란 블록 공중합 내지 랜덤 공중합을 의미하고, "공중합체"란 블록 공중합체 내지 랜덤 공중합체를 의미한다.In the present specification, unless otherwise defined, "combination" means mixing or copolymerization. In addition, "copolymerization" means block copolymerization or random copolymerization, and "copolymer" means block copolymer or random copolymer.

본 명세서 내 화학식에서 별도의 정의가 없는 한, 화학 결합이 그려져야 하는 위치에 화학결합이 그려져 있지 않은 경우는 상기 위치에 수소 원자가 결합되어 있음을 의미한다.Unless otherwise defined in the chemical formula in the present specification, when a chemical bond is not drawn at a position where a chemical bond is to be drawn, it means that a hydrogen atom is bonded at the position.

본 명세서에서 별도의 정의가 없는 한, "*"는 동일하거나 상이한 원자(수소원자 포함) 또는 화학식과 연결되는 부분을 의미한다.In the present specification, unless otherwise defined, "*" refers to the same or different atoms (including hydrogen atoms) or a moiety connected with a chemical formula.

일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물은 (A) 알칼리 가용성 수지; (B) 흑색 착색제; (C) 광중합성 단량체; (D) 광중합 개시제; (E) 하기 화학식 1로 표시되는 구조단위를 갖는 염 화합물; 및 (F) 용매 를 포함한다.The photosensitive resin composition according to an embodiment includes (A) an alkali-soluble resin; (B) a black colorant; (C) photopolymerizable monomer; (D) photoinitiator; (E) a salt compound having a structural unit represented by the following formula (1); And (F) a solvent.

[화학식 1][Formula 1]

Figure 112018023089151-pat00009
Figure 112018023089151-pat00009

상기 화학식 1에서,In Formula 1,

X1 내지 X3은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 3가의 방향족 유기기이고,X 1 to X 3 are each independently a substituted or unsubstituted trivalent aromatic organic group,

Y1은 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기 또는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기이고,Y 1 is a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group or a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group,

Z+는 양이온이다.Z + is a cation.

현재의 평탄화막 재료 또는 격벽재료의 경우 투명하거나 yellowish 또는 redish brown 색을 가진다. 그로 인해 외부에서 소자 내로 들어오는 빛이 금속층에 의해 반사되어 소자의 전원 off 시 소자의 black 색감이 떨어진다는 점과 낮은 외부 시인성, 낮은 각도에서의 휘도 저하 등의 문제점이 있다. 또한 OLED 소자의 투명화, flexible화가 진행되면서 평탄화막과 격벽재료를 black화 하고자 하는 니즈가 증가하고 있다. 레지스트를 흑색화하면서 하부에 잔사가 없이 패터닝을 하기 위해서는 네가티브형으로 현상을 하는 것이 유리하나, OLED 소자의 평탄화막 재료 또는 격벽재료는 OLED 소자와 맞닿아 있는 특성을 고려할 때, 흑색화를 구현하기 위한 레지스트는 아웃가스, 산소, 수증기 등으로 인해 OLED 소자의 수명에 영향을 줄 수 있다.Current planarization materials or barrier materials have a transparent, yellowish or redish brown color. As a result, light entering the device from the outside is reflected by the metal layer, so that the black color of the device is deteriorated when the device is powered off, and there are problems such as low external visibility, and a decrease in luminance at a low angle. In addition, as OLED devices are becoming more transparent and flexible, there is an increasing need to black out the planarization film and the barrier material. In order to perform patterning without residues underneath while blackening the resist, it is advantageous to develop in a negative type. Resist for use can affect the lifetime of OLED devices due to outgassing, oxygen, and water vapor.

이에 본원 발명의 발명자들은 오랜 연구 끝에 OLED 소자 수명에 가장 큰 영향을 주는 아웃가스를 최소화하기 위하여, 안료 분산액을 구성하는 분산제 구조를 내열성이 높은 폴리이미드 구조를 기본 구조로 적용하면서, 동시에 상기 구조를 염 형태로 변형시켜 아웃가스 함량을 최소화할 수 있었다. Accordingly, the inventors of the present invention applied the dispersant structure constituting the pigment dispersion as a basic structure to the polyimide structure having high heat resistance in order to minimize the outgas that has the greatest effect on the life of the OLED device after a long study, while simultaneously applying the structure. By transforming it into a salt form, the outgas content could be minimized.

이하에서 각 성분에 대하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, each component will be described in detail.

(E) 화학식 1로 표시되는 구조단위를 갖는 염 화합물(E) a salt compound having a structural unit represented by formula (1)

일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물은 상기 화학식 1로 표시되는 구조단위를 포함하는 염 화합물을 포함하며, 상기 염 화합물은 흑색 착색제를 분산시키는 분산제로서의 역할을 수행할 수 있다. The photosensitive resin composition according to an embodiment includes a salt compound including a structural unit represented by Formula 1, and the salt compound may serve as a dispersant for dispersing a black colorant.

상기 염 화합물을 사용하는 경우, 흑색 착색제의 분산을 원활히 하여 흑색 감광성 수지 조성물로부터 발생하는 아웃가스를 최소화할 수 있으며, 나아가 상기 화학식 1로 표시되는 염 화합물은 폴리이미드 구조를 기본 구조로 가짐에 따라 내열성이 우수한 바, 아웃가스를 최소화하는 데 더욱 기여할 수 있다.When the salt compound is used, outgas generated from the black photosensitive resin composition can be minimized by smoothly dispersing the black colorant, and further, the salt compound represented by Formula 1 has a polyimide structure as a basic structure. Since it has excellent heat resistance, it can further contribute to minimizing outgassing.

예컨대, 상기 화학식 1에서, 양이온인 Z+는 N+R1R2R3R4(R1 내지 R4는 각각 독립적으로 수소 원자, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴기)로 표시될 수 있다.For example, in Formula 1, the cation Z + is N + R 1 R 2 R 3 R 4 (R 1 to R 4 are each independently a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group, or a substituted or unsubstituted C6 to C20 aryl group).

예컨대, 상기 X1은 하기 화학식 2-1로 표시될 수 있고, 상기 X2 및 X3은 각각 독립적으로 하기 화학식 2-2로 표시될 수 있다.For example, X 1 may be represented by the following Formula 2-1, and X 2 and X 3 may each independently be represented by the following Formula 2-2.

[화학식 2-1][Formula 2-1]

Figure 112018023089151-pat00010
Figure 112018023089151-pat00010

[화학식 2-2][Formula 2-2]

Figure 112018023089151-pat00011
Figure 112018023089151-pat00011

예컨대, 상기 화학식 1로 표시되는 염 화합물은 하기 화학식 1-1로 표시될 수 있다.For example, the salt compound represented by Formula 1 may be represented by Formula 1-1 below.

[화학식 1-1][Formula 1-1]

Figure 112018023089151-pat00012
Figure 112018023089151-pat00012

상기 화학식 1-1에서,In Formula 1-1,

R1 내지 R3은 각각 독립적으로 수소 원자, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴기이고,R 1 to R 3 are each independently a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group, or a substituted or unsubstituted C6 to C20 aryl group,

R5 및 R6은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기이다.R 5 and R 6 are each independently a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group.

예컨대, 상기 R5 및 R6은 각각 독립적으로 플루오로기로 치환된 C1 내지 C20 알킬기, 예컨대, 트리플루오로메틸기 등일 수 있다.For example, R 5 and R 6 may each independently be a C1 to C20 alkyl group substituted with a fluoro group, such as a trifluoromethyl group.

상기 염 화합물은 양 말단에 치환 또는 비치환된 아크릴레이트기 또는 카르복실기를 포함할 수 있다.The salt compound may include a substituted or unsubstituted acrylate group or carboxyl group at both ends.

예컨대, 염 화합물은 양 말단에 하기 화학식 3-1로 표시되는 관능기, 화학식 3-2로 표시되는 관능기 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.For example, the salt compound may include a functional group represented by Formula 3-1, a functional group represented by Formula 3-2, or a combination thereof at both ends.

[화학식 3-1][Chemical Formula 3-1]

Figure 112018023089151-pat00013
Figure 112018023089151-pat00013

[화학식 3-2][Chemical Formula 3-2]

Figure 112018023089151-pat00014
Figure 112018023089151-pat00014

상기 화학식 3-1 및 화학식 3-2에서,In Formula 3-1 and Formula 3-2,

R11은 수소 원자 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기이고,R 11 is a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkyl group,

L1 및 L2는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬렌기 또는 치환 또는 비치환된C6 내지 C20 아릴렌기이다.L 1 and L 2 are each independently a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkylene group or a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group.

상기 염 화합물은 하기 화학식 4로 표시되는 구조단위를 갖는 더 포함할 수 있다. The salt compound may further include a structural unit represented by the following formula (4).

[화학식 4][Formula 4]

Figure 112018023089151-pat00015
Figure 112018023089151-pat00015

상기 화학식 4에서,In Chemical Formula 4,

X2 및 X3은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 3가의 방향족 유기기이고,X 2 and X 3 are each independently a substituted or unsubstituted trivalent aromatic organic group,

Y1 내지 Y3은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기 또는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기이고,Y 1 to Y 3 are each independently a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group or a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group,

R7 내지 R10은 각각 독립적으로 수소 원자 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기이다.R 7 to R 10 are each independently a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group.

예컨대, 상기 염 화합물은 하기 화학식 D-1 또는 화학식 D-2로 표시될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the salt compound may be represented by the following Formula D-1 or D-2, but is not limited thereto.

[화학식 D-1][Formula D-1]

Figure 112018023089151-pat00016
Figure 112018023089151-pat00016

[화학식 D-2][Formula D-2]

Figure 112018023089151-pat00017
Figure 112018023089151-pat00017

상기 화학식 D-1 및 D-2에서,In Formulas D-1 and D-2,

Z+는 양이온이다.Z + is a cation.

예컨대, 상기 염 화합물은 3,000 g/mol 내지 15,000 g/mol의 중량평균 분자량을 가질 수 있다.For example, the salt compound may have a weight average molecular weight of 3,000 g/mol to 15,000 g/mol.

상기 염 화합물은 상기 감광성 수지 조성물 총량에 대해 0.1 중량% 내지 5 중량%로 포함될 수 있다. 상기 염 화합물이 상기 범위로 포함되는 경우, 흑색 착색제에 대해 우수한 분산성을 가지며, 아웃가스를 최소화할 수 있으며, 우수한 패턴형성성을 가질 수 있다.The salt compound may be included in an amount of 0.1% to 5% by weight based on the total amount of the photosensitive resin composition. When the salt compound is included in the above range, it has excellent dispersibility with respect to the black colorant, can minimize outgassing, and can have excellent pattern formation.

(A) 알칼리 가용성 수지(A) alkali-soluble resin

일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물 내 알칼리 가용성 수지는 하기 화학식 5로 표시되는 중합체를 포함할 수 있다.The alkali-soluble resin in the photosensitive resin composition according to an embodiment may include a polymer represented by Formula 5 below.

[화학식 5][Formula 5]

Figure 112018023089151-pat00018
Figure 112018023089151-pat00018

상기 화학식 5에서,In Chemical Formula 5,

X1 내지 X3은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 3가의 방향족 유기기이고,X 1 to X 3 are each independently a substituted or unsubstituted trivalent aromatic organic group,

Y1은 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기 또는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기이다.Y 1 is a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group or a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group.

상기 화학식 5로 표시되는 중합체는 내열성이 우수하여, 분산액 내 분산 바인더로 적용 시 아웃가스 저감 효과를 극대화시킬 수 있다.The polymer represented by Chemical Formula 5 has excellent heat resistance, and when applied as a dispersion binder in a dispersion, the effect of reducing outgassing can be maximized.

예컨대, 상기 화학식 5에서, X1 내지 X3은 전술한 바와 같을 수 있다.For example, in Formula 5, X 1 to X 3 may be as described above.

예컨대, 상기 화학식 5는 하기 화학식 5-1로 표시될 수 있다.For example, Formula 5 may be represented by Formula 5-1 below.

[화학식 5-1][Chemical Formula 5-1]

Figure 112018023089151-pat00019
Figure 112018023089151-pat00019

상기 화학식 5-1에서,In Formula 5-1,

R5 및 R6은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기이다.R 5 and R 6 are each independently a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group.

예컨대, 상기 R5 및 R6은 각각 독립적으로 플루오로기로 치환된 C1 내지 C20 알킬기, 예컨대, 트리플루오로메틸기 등일 수 있다.For example, R 5 and R 6 may each independently be a C1 to C20 alkyl group substituted with a fluoro group, such as a trifluoromethyl group.

예컨대, 상기 화학식 5로 표시되는 중합체는 양 말단에 상기 화학식 3-1로 표시되는 관능기를 포함할 수 있다. 말단에 해당 관능기를 포함함으로써, 내열성을 더욱 향상시킬 수 있다. For example, the polymer represented by Formula 5 may include a functional group represented by Formula 3-1 at both ends. By including the functional group at the terminal, heat resistance can be further improved.

상기 알칼리 가용성 수지는 카도계 바인더 수지를 더 포함할 수 있다.The alkali-soluble resin may further include a cardo-based binder resin.

상기 카도계 바인더 수지는 하기 화학식 14로 표시될 수 있다.The cardo-based binder resin may be represented by Formula 14 below.

[화학식 14][Formula 14]

Figure 112018023089151-pat00020
Figure 112018023089151-pat00020

상기 화학식 14에서,In Chemical Formula 14,

R51 및 R52은 각각 독립적으로 수소 원자 또는 치환 또는 비치환된 (메타)아크릴로일록시 알킬기이고,R 51 and R 52 are each independently a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted (meth)acryloyloxy alkyl group,

R53 및 R54는 각각 독립적으로 수소 원자, 할로겐 원자 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기이고, R 53 and R 54 are each independently a hydrogen atom, a halogen atom, or a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group,

Z1은 단일결합, O, CO, SO2, CR55R56, SiR57R58(여기서, R55 내지 R58은 각각 독립적으로 수소 원자, 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기임) 또는 하기 화학식 14-1 내지 화학식 14-11로 표시되는 연결기 중 어느 하나이고,Z 1 is a single bond, O, CO, SO 2 , CR 55 R 56 , SiR 57 R 58 (wherein R 55 to R 58 are each independently a hydrogen atom, or a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group) or It is any one of the linking groups represented by the following formulas 14-1 to 14-11,

[화학식 14-1][Formula 14-1]

Figure 112018023089151-pat00021
Figure 112018023089151-pat00021

[화학식 14-2][Formula 14-2]

Figure 112018023089151-pat00022
Figure 112018023089151-pat00022

[화학식 14-3][Formula 14-3]

Figure 112018023089151-pat00023
Figure 112018023089151-pat00023

[화학식 14-4][Formula 14-4]

Figure 112018023089151-pat00024
Figure 112018023089151-pat00024

[화학식 14-5][Formula 14-5]

Figure 112018023089151-pat00025
Figure 112018023089151-pat00025

(상기 화학식 14-5에서,(In Chemical Formula 14-5,

Ra는 수소 원자, 에틸기, C2H4Cl, C2H4OH, CH2CH=CH2 또는 페닐기이다.)R a is a hydrogen atom, an ethyl group, C 2 H 4 Cl, C 2 H 4 OH, CH 2 CH=CH 2 or a phenyl group.)

[화학식 14-6][Formula 14-6]

Figure 112018023089151-pat00026
Figure 112018023089151-pat00026

[화학식 14-7][Formula 14-7]

Figure 112018023089151-pat00027
Figure 112018023089151-pat00027

[화학식 14-8][Formula 14-8]

Figure 112018023089151-pat00028
Figure 112018023089151-pat00028

[화학식 14-9][Formula 14-9]

Figure 112018023089151-pat00029
Figure 112018023089151-pat00029

[화학식 14-10][Formula 14-10]

Figure 112018023089151-pat00030
Figure 112018023089151-pat00030

[화학식 14-11][Formula 14-11]

Figure 112018023089151-pat00031
Figure 112018023089151-pat00031

Z2는 산이무수물 잔기이고,Z 2 is an acid dianhydride residue,

n1 및 n2는 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이다.n1 and n2 are each independently an integer of 0 to 4.

상기 카도계 바인더 수지의 중량평균 분자량은 500 g/mol 내지 50,000 g/mol, 예컨대 1,000 g/mol 내지 30,000 g/mol일 수 있다. 상기 카도계 바인더 수지의 중량평균 분자량이 상기 범위 내일 경우 차광층 제조 시 잔사 없이 패턴 형성이 잘되며, 현상 시 막두께의 손실이 없고, 양호한 패턴을 얻을 수 있다.The weight average molecular weight of the cardo-based binder resin may be 500 g/mol to 50,000 g/mol, such as 1,000 g/mol to 30,000 g/mol. When the weight average molecular weight of the cardo-based binder resin is within the above range, a pattern can be formed well without residues when the light shielding layer is manufactured, there is no loss of film thickness during development, and a good pattern can be obtained.

상기 카도계 바인더 수지는 양 말단 중 적어도 하나에 하기 화학식 15로 표시되는 관능기를 포함할 수 있다.The cardo-based binder resin may include a functional group represented by the following Chemical Formula 15 at at least one of both ends.

[화학식 15][Formula 15]

Figure 112018023089151-pat00032
Figure 112018023089151-pat00032

상기 화학식 15에서,In Chemical Formula 15,

Z3은 하기 화학식 15-1 내지 화학식 15-7로 표시될 수 있다.Z 3 may be represented by the following Chemical Formula 15-1 to Chemical Formula 15-7.

[화학식 15-1][Chemical Formula 15-1]

Figure 112018023089151-pat00033
Figure 112018023089151-pat00033

(상기 화학식 15-1에서, Rb 및 Rc는 각각 독립적으로, 수소 원자, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기, 에스테르기 또는 에테르기이다.)(In Formula 15-1, R b and R c are each independently a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group, an ester group, or an ether group.)

[화학식 15-2][Formula 15-2]

Figure 112018023089151-pat00034
Figure 112018023089151-pat00034

[화학식 15-3][Chemical Formula 15-3]

Figure 112018023089151-pat00035
Figure 112018023089151-pat00035

[화학식 15-4][Formula 15-4]

Figure 112018023089151-pat00036
Figure 112018023089151-pat00036

[화학식 15-5][Formula 15-5]

Figure 112018023089151-pat00037
Figure 112018023089151-pat00037

(상기 화학식 15-5에서, Rd는 O, S, NH, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기, C1 내지 C20 알킬아민기 또는 C2 내지 C20 알릴아민기이다.)(In Formula 15-5, R d is O, S, NH, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group, a C1 to C20 alkylamine group, or a C2 to C20 allylamine group.)

[화학식 15-6][Formula 15-6]

Figure 112018023089151-pat00038
Figure 112018023089151-pat00038

[화학식 15-7][Formula 15-7]

Figure 112018023089151-pat00039
Figure 112018023089151-pat00039

상기 카도계 바인더 수지는 예컨대, 9,9-비스(4-옥시라닐메톡시페닐)플루오렌 등의 플루오렌 함유 화합물; 벤젠테트라카르복실산 디무수물, 나프탈렌테트라카르복실산 디무수물, 비페닐테트라카르복실산 디무수물, 벤조페논테트라카르복실산 디무수물, 피로멜리틱 디무수물, 사이클로부탄테트라카르복실산 디무수물, 페릴렌테트라카르복실산 디무수물, 테트라히드로푸란테트라카르복실산 디무수물, 테트라하이드로프탈산 무수물 등의 무수물 화합물; 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜 등의 글리콜 화합물; 메탄올, 에탄올, 프로판올, n-부탄올, 사이클로헥산올, 벤질알코올 등의 알코올 화합물; 프로필렌글리콜 메틸에틸아세테이트, N-메틸피롤리돈 등의 용매류 화합물; 트리페닐포스핀 등의 인 화합물; 및 테트라메틸암모늄 클로라이드, 테트라에틸암모늄 브로마이드, 벤질디에틸아민, 트리에틸아민, 트리부틸아민, 벤질트리에틸암모늄 클로라이드 등의 아민 또는 암모늄염 화합물 중에서 둘 이상을 혼합하여 제조할 수 있다.The cardo-based binder resin may be, for example, a fluorene-containing compound such as 9,9-bis(4-oxyranylmethoxyphenyl)fluorene; Benzenetetracarboxylic acid dianhydride, naphthalenetetracarboxylic acid dianhydride, biphenyltetracarboxylic acid dianhydride, benzophenonetetracarboxylic acid dianhydride, pyromellitic dianhydride, cyclobutanetetracarboxylic acid dianhydride, phenol Anhydride compounds such as rylene tetracarboxylic dianhydride, tetrahydrofuran tetracarboxylic dianhydride, and tetrahydrophthalic anhydride; Glycol compounds such as ethylene glycol, propylene glycol, and polyethylene glycol; Alcohol compounds such as methanol, ethanol, propanol, n-butanol, cyclohexanol, and benzyl alcohol; Solvent compounds such as propylene glycol methylethyl acetate and N-methylpyrrolidone; Phosphorus compounds such as triphenylphosphine; And two or more of amine or ammonium salt compounds such as tetramethylammonium chloride, tetraethylammonium bromide, benzyldiethylamine, triethylamine, tributylamine, and benzyltriethylammonium chloride.

일 구현예에 따른 바인더 수지가 상기 카도계 바인더 수지만을 단독으로 포함할 경우 현상이 너무 빨라져, 테이퍼 특성이 크게 저하(T-top profile 관찰됨)될 수 있으므로, 이를 방지하기 위해 알칼리 가용성 수지는 상기 화학식 5로 표시되는 중합체 및 상기 카도계 바인더 수지를 함께 사용하는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 상기 화학식 5로 표시되는 중합체가 상기 카도계 바인더 수지보다 많은 함량으로 포함될 수 있다.If the binder resin according to an embodiment contains only the cardo-based binder resin alone, the phenomenon may be too rapid, and the taper characteristics may be greatly deteriorated (T-top profile observed). To prevent this, the alkali-soluble resin It is preferable to use the polymer represented by Chemical Formula 5 and the cardo-based binder resin together, and more preferably, the polymer represented by Chemical Formula 5 may be included in an amount higher than that of the cardo-based binder resin.

상기 알칼리 가용성 수지는 3,000 g/mol 내지 20,000 g/mol의 중량평균 분자량을 가질 수 있다. 상기 알칼리 가용성 수지의 중량평균 분자량이 상기 범위인 경우, 우수한 패턴 형성성을 가지며, 제조된 박막은 우수한 기계적 열적 특성을 가질 수 있다.The alkali-soluble resin may have a weight average molecular weight of 3,000 g/mol to 20,000 g/mol. When the weight average molecular weight of the alkali-soluble resin is within the above range, it has excellent pattern formation, and the prepared thin film may have excellent mechanical and thermal properties.

상기 알칼리 가용성 수지는 상기 감광성 수지 조성물 총량에 대하여 1 중량% 내지 20 중량%로 포함될 수 있다. 상기 알칼리 가용성 수지가 상기 범위 내로 포함될 경우, 우수한 감도, 현상성, 해상도 및 패턴의 직진성을 얻을 수 있다.The alkali-soluble resin may be included in an amount of 1% to 20% by weight based on the total amount of the photosensitive resin composition. When the alkali-soluble resin is included within the above range, excellent sensitivity, developability, resolution, and straightness of the pattern can be obtained.

(B) 흑색 착색제(B) black colorant

상기 흑색 착색제는 광경화 효율을 높이기 위해, 자외선 영역(300nm 내지 400nm 파장영역)에서의 투과도가 높고, 동시에 가시광선 영역에서의 차광성이 높은 안료, 염료 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.The black colorant may include a pigment, dye, or a combination thereof having high transmittance in the ultraviolet region (300 nm to 400 nm wavelength region) and high light-shielding property in the visible region in order to increase photocuring efficiency.

구체적으로, 상기 흑색 착색제는 “350nm 내지 400nm 파장영역에서 최대투과도 / 550nm 파장에서의 투과도”가 1.5 이상의 값을 가진다.Specifically, the black colorant has a value of "maximum transmittance in a wavelength range of 350nm to 400nm / transmittance in a wavelength of 550nm" of 1.5 or more.

본 발명의 발명자들은 거듭된 연구 끝에, 감광성 수지 조성물 제조 시, “350nm 내지 400nm 파장영역에서 최대투과도 / 550nm 파장에서의 투과도”가 1.5 이상의 값을 가지는 흑색 착색제를 사용할 경우, 가시광선 영역에서의 차광성뿐만 아니라, UV 영역대의 광원을 통해 광경화성을 높여 내열성이 우수하고, 또한 자외선 영역의 투과도가 높아 얼라인(align)을 용이하게 맞출 수 있어 노광 공정을 용이하게 진행할 수 있으며, 원하는 수준의 단차 또한 구현할 수 있음을 확인하였다. 550nm 파장은 광학밀도 측정 시의 파장이며, 350nm 내지 400nm는 광중합 개시제가 가장 효율적으로 광개시 반응을 일으키는 파장영역인 바, 광학밀도 측정 시의 파장에서의 투과도 대비 광중합 개시제가 가장 효율적으로 광개시 반응을 일으키는 파장영역에서의 최대투과도가 높을수록 가시광선의 차광 향상 및 UV 영역대의 광원을 통한 내열성 향상 효과를 얻을 수 있는데, 특히, 광학밀도 측정 시의 파장에서의 투과도 대비 광중합 개시제가 가장 효율적으로 광개시 반응을 일으키는 파장영역에서의 최대투과도가 1.5배 이상의 값을 가질 경우, 광결화 효율 및 내열성을 크게 증가시킬 수 있고, 동시에 적외선 파장영역에서의 투과도 또한 높아 노광공정의 진행이 용이해지며, 1㎛ 수준의 단차 구현도 가능하게 되는 것이다.The inventors of the present invention, after repeated research, when using a black colorant having a value of 1.5 or more of "maximum transmittance in the 350nm to 400nm wavelength range / transmittance in the 550nm wavelength" when preparing a photosensitive resin composition, In addition, through a light source in the UV range, it has excellent heat resistance by increasing photocurability. Also, the high transmittance of the UV range makes it possible to easily align, so that the exposure process can be easily performed. It was confirmed that it can be implemented. The 550nm wavelength is the wavelength at the time of measuring the optical density, and 350nm to 400nm is the wavelength range where the photopolymerization initiator most efficiently initiates the photoinitiation reaction.The photopolymerization initiator is the most efficient photoinitiation reaction compared to the transmittance at the wavelength at the time of measuring the optical density. The higher the maximum transmittance in the wavelength region causing the light, the better the light blocking of visible light and the heat resistance through the light source in the UV region can be obtained.In particular, the photopolymerization initiator is the most efficient initiating light compared to the transmittance at the wavelength when measuring the optical density. When the maximum transmittance in the wavelength region causing the reaction has a value of 1.5 times or more, the photocombination efficiency and heat resistance can be greatly increased, and at the same time, the transmittance in the infrared wavelength region is also high, making the exposure process easier and 1㎛ It is also possible to implement a level of step difference.

예컨대 상기 흑색 착색제는 무기 흑색 안료, 유기 흑색 안료 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.For example, the black colorant may include an inorganic black pigment, an organic black pigment, or a combination thereof.

예컨대, 상기 흑색 착색제는 유기 흑색 안료일 수 있다.For example, the black colorant may be an organic black pigment.

흑색 착색제로 아닐린 블랙, 퍼릴렌 블랙, 티타늄 블랙, 카본 블랙 등의 무기 흑색 안료를 단독으로 사용할 경우, 우수한 차광성을 구현할 수는 있으나, 내부 경화없이 표면 경화만 이루어진 상태에서 현상 공정을 거치게 되어, 공정마진을 극대화하기 어려울 수 있다.When inorganic black pigments such as aniline black, perylene black, titanium black, and carbon black are used alone as a black colorant, excellent light-shielding properties can be achieved, but the development process is performed in a state where only surface curing is performed without internal curing. It can be difficult to maximize the process margin.

예컨대, 상기 유기 흑색 안료는 적색 안료, 녹색 안료, 청색 안료, 바이올렛 안료 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 유기 흑색 안료는 적색 안료, 녹색 안료, 청색 안료 및 바이올렛 안료로 이루어진 군에서 선택된 2 이상의 혼합물일 수 있다.For example, the organic black pigment may include a red pigment, a green pigment, a blue pigment, a violet pigment, or a combination thereof. For example, the organic black pigment may be a mixture of two or more selected from the group consisting of a red pigment, a green pigment, a blue pigment, and a violet pigment.

상기 적색 안료는 컬러 인덱스(Color Index) 내에서 C.I. 적색 안료 179, C.I. 적색 안료 254, C.I. 적색 안료 255, C.I. 적색 안료 264, C.I. 적색 안료 270, C.I. 적색 안료 272, C.I. 적색 안료 177, C.I. 적색 안료 89 등을 사용할 수 있으며, 이들을 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있으나, 이에 반드시 한정되는 것은 아니다. The red pigment is CI red pigment 179, CI red pigment 254, CI red pigment 255, CI red pigment 264, CI red pigment 270, CI red pigment 272, CI red pigment 177, CI red pigment within the Color Index. 89 and the like may be used, and these may be used alone or in combination of two or more, but are not limited thereto.

상기 녹색 안료는 컬러 인덱스(Color Index) 내에서 C.I. 안료 녹색 7, C.I. 안료 녹색 36, C.I. 안료 녹색 37, C.I. 안료 녹색 58, C.I. 안료 녹색 59, C.I. 안료 녹색 62 등을 들 수 있으며, 이들을 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있으나, 이에 반드시 한정되는 것은 아니다.The green pigment is C.I. Pigment Green 7, C.I. Pigment Green 36, C.I. Pigment Green 37, C.I. Pigment Green 58, C.I. Pigment Green 59, C.I. Pigment green 62 and the like may be mentioned, and these may be used alone or in combination of two or more, but are not limited thereto.

상기 청색 안료는 컬러 인덱스(Color Index) 내에서 C.I. 청색 안료 15:6, C.I. 청색 안료 15:0, C.I. 청색 안료 15:1, C.I. 청색 안료 15:2, C.I. 청색 안료 15:3, C.I. 청색 안료 15:4, C.I. 청색 안료 15:5, C.I 청색 안료 15:6, C.I. 청색 안료 16 등을 사용할 수 있으며, 이들을 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있으나, 이에 반드시 한정되는 것은 아니다.The blue pigment is C.I. Blue pigment 15:6, C.I. Blue pigment 15:0, C.I. Blue pigment 15:1, C.I. Blue pigment 15:2, C.I. Blue pigment 15:3, C.I. Blue pigment 15:4, C.I. Blue pigment 15:5, C.I blue pigment 15:6, C.I. Blue pigment 16 and the like may be used, and these may be used alone or in combination of two or more, but are not limited thereto.

상기 바이올렛 안료는 컬러 인덱스(Color Index) 내에서 C.I. 바이올렛 안료 29, 디옥사진 바이올렛, 퍼스트 바이올렛 B, 메틸 바이올렛 레이크, 인단트렌 브릴리언트 바이올렛 등을 사용할 수 있으며, 이들을 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있으나, 이에 반드시 한정되는 것은 아니다.The violet pigment is C.I. Violet pigment 29, dioxazine violet, first violet B, methyl violet lake, indanthrene brilliant violet, and the like may be used, and these may be used alone or in combination of two or more, but are not limited thereto.

예컨대, 일 구현예에 따른 흑색 착색제는 분산액의 형태로 사용될 수 있으며, 상기 분산액은 고형분의 안료, 분산제 및 용제 등을 포함할 수 있다. 이 때 상기 안료 분산액 총량에 대해 고형분의 안료는 5 중량% 내지 30 중량%, 예컨대 8 중량% 내지 15 중량%로 포함될 수 있다. 이 경우, 안료의 효과적인 분산이 이루어지고, 분산 안정성을 확보할 수 있다. For example, the black colorant according to an embodiment may be used in the form of a dispersion, and the dispersion may include a solid pigment, a dispersant, a solvent, and the like. In this case, the solid pigment may be included in an amount of 5% to 30% by weight, for example, 8% to 15% by weight, based on the total amount of the pigment dispersion. In this case, effective dispersion of the pigment can be achieved, and dispersion stability can be ensured.

상기 흑색 착색제는 800nm 이상의 파장영역에서의 최대투과도 값이 450nm 내지 700nm 파장영역에서의 최대투과도 값보다 클 수 있다. 즉, 상기 흑색 착색제는 적외선 영역의 빛에 대한 투과율 또한 높아, 패터닝 공정이 효율적으로 이루어지도록 한다.The black colorant may have a maximum transmittance value in a wavelength region of 800 nm or more than a maximum transmittance value in a wavelength region of 450 nm to 700 nm. That is, the black colorant also has a high transmittance to light in the infrared region, so that the patterning process is efficiently performed.

상기 흑색 착색제는 상기 감광성 수지 조성물 총량에 대하여 고형분 기준으로 1 중량% 내지 20 중량%, 예컨대 2 중량% 내지 15 중량%로 포함될 수 있다. 상기 흑색 착색제 고형분이 상기 범위 내로 포함될 경우, 착색 효과 및 현상 성능이 우수하다. The black colorant may be included in an amount of 1% to 20% by weight, such as 2% to 15% by weight, based on a solid content based on the total amount of the photosensitive resin composition. When the solid content of the black colorant is included within the above range, the coloring effect and development performance are excellent.

(C) 광중합성 단량체(C) photopolymerizable monomer

일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물 내 광중합성 단량체는 단일의 화합물일 수도 있고, 서로 다른 2종의 화합물의 혼합물일 수 있다. The photopolymerizable monomer in the photosensitive resin composition according to an embodiment may be a single compound or a mixture of two different compounds.

상기 광중합성 단량체가 서로 다른 2종의 화합물의 혼합물일 경우, 상기 2종의 화합물 중 어느 하나는 하기 화학식 6으로 표시되는 관능기를 적어도 2개 이상 포함하는 화합물일 수 있다.When the photopolymerizable monomer is a mixture of two different compounds, any one of the two compounds may be a compound containing at least two or more functional groups represented by the following formula (6).

[화학식 6][Formula 6]

Figure 112018023089151-pat00040
Figure 112018023089151-pat00040

상기 화학식 6에서,In Chemical Formula 6,

R100은 수소 원자 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기이고,R 100 is a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkyl group,

L100은 단일결합 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬렌기이다.L 100 is a single bond or a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkylene group.

예컨대 상기 화학식 6으로 표시되는 관능기를 적어도 2개 이상 포함하는 화합물은, 상기 화학식 5로 표시되는 관능기를 2개 내지 6개 포함할 수 있다. 이 경우, 패턴 형성 공정에서 노광 시 충분한 중합을 일으켜 내열성, 내광성 및 내화학성이 우수한 패턴을 형성할 수 있다.For example, a compound containing at least two or more functional groups represented by Formula 6 may include 2 to 6 functional groups represented by Formula 5. In this case, sufficient polymerization may occur during exposure in the pattern formation process to form a pattern having excellent heat resistance, light resistance, and chemical resistance.

예컨대, 상기 화학식 6으로 표시되는 관능기를 적어도 2개 이상 포함하는 화합물은 하기 화학식 7 또는 하기 화학식 8로 표시되는 화합물일 수 있다.For example, the compound including at least two or more functional groups represented by Formula 6 may be a compound represented by Formula 7 or Formula 8.

[화학식 7][Formula 7]

Figure 112018023089151-pat00041
Figure 112018023089151-pat00041

[화학식 8][Formula 8]

Figure 112018023089151-pat00042
Figure 112018023089151-pat00042

상기 화학식 7 및 화학식 8에서, In Formula 7 and Formula 8,

p, q, r 및 s는 각각 독립적으로 1 내지 10의 정수이다.p, q, r and s are each independently an integer of 1 to 10.

상기 광중합성 단량체가 서로 다른 2종의 화합물의 혼합물일 경우, 상기 2종의 화합물 중 다른 어느 하나는 적어도 1개의 에틸렌성 불포화 이중결합을 가지는 (메타)아크릴산의 일관능 또는 다관능 에스테르 화합물일 수 있다.When the photopolymerizable monomer is a mixture of two different compounds, the other of the two compounds may be a monofunctional or polyfunctional ester compound of (meth)acrylic acid having at least one ethylenically unsaturated double bond. have.

상기 적어도 1개의 에틸렌성 불포화 이중결합을 가지는 (메타)아크릴산의 일관능 또는 다관능 에스테르 화합물은 예컨대, 에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메타)아크릴레이트, 비스페놀A 디(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨헥사(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨디(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메타)아크릴레이트, 비스페놀A 에폭시(메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜모노메틸에테르 (메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 트리스(메타)아크릴로일옥시에틸포스페이트, 노볼락에폭시 (메타)아크릴레이트 또는 이들의조합일 수 있다.The monofunctional or polyfunctional ester compound of (meth)acrylic acid having at least one ethylenically unsaturated double bond is, for example, ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di ( Meth)acrylate, propylene glycol di(meth)acrylate, neopentyl glycol di(meth)acrylate, 1,4-butanedioldi(meth)acrylate, 1,6-hexanedioldi(meth)acrylate, bisphenol A di(meth)acrylate, pentaerythritol di(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate, pentaerythritol hexa(meth)acrylate, dipenta Erythritol di(meth)acrylate, dipentaerythritol tri(meth)acrylate, dipentaerythritol penta(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate,  bisphenol A epoxy(meth)acrylate , Ethylene glycol monomethyl ether (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tris (meth) acryloyloxyethyl phosphate, novolac epoxy (meth) acrylate   or a combination thereof.

상기 적어도 1개의 에틸렌성 불포화 이중결합을 가지는 (메타)아크릴산의 일관능 또는 다관능 에스테르 화합물의 시판되는 제품을 예로 들면 다음과 같다.  상기 (메타)아크릴산의 일관능 에스테르의 예로는, 도아고세이가가꾸고교(주)社 아로닉스 M-101®, 동 M-111®, 동 M-114®등; 니혼가야꾸(주)社의 KAYARAD TC-110S®, 동 TC-120S®등; 오사카유끼가가꾸고교(주)社의 V-158®, V-2311®등을 들 수 있다.  상기 (메타)아크릴산의 이관능 에스테르의 예로는, 도아고세이가가꾸고교(주)社의 아로닉스 M-210®, 동 M-240®, 동 M-6200®등; 니혼가야꾸(주)社의 KAYARAD HDDA®, 동 HX-220®, 동 R-604®등; 오사카유끼가가꾸고교(주)社의 V-260®, V-312®, V-335 HP® 등을 들 수 있다.  상기 (메타)아크릴산의 삼관능 에스테르의 예로는, 도아고세이가가꾸고교(주)社의 아로닉스 M-309®, 동 M-400®, 동 M-405®, 동 M-450®, 동 M-7100®, 동 M-8030®, 동 M-8060®등; 니혼가야꾸(주)社의 KAYARAD TMPTA®, 동 DPCA-20®, 동-30®, 동-60®, 동-120®등; 오사카유끼가야꾸고교(주)社의 V-295®, 동-300®, 동-360®, 동-GPT®, 동-3PA®, 동-400® 등을 들 수 있다. 상기 제품을 단독 사용 또는 2종 이상 함께 사용할 수 있다.For example, a commercially available product of the monofunctional or polyfunctional ester compound of (meth)acrylic acid having at least one ethylenically unsaturated double bond is as follows. The (meth) acrylic acid is one example of a polyfunctional ester, doah Gosei cultivating the T (weeks)社Aronix M-101 ®, the same M-111 ®, the same M-114 ®, and the like; KAYARAD TC-110S ® of Nihon Kayaku Co., Ltd., TC-120S ®, etc.; Osaka yukki cultivate may be a T (weeks)社of V-158 ®, V-2311 ® and the like. The (meth) transfer function of an example esters of acrylic acid are, doah Gosei cultivating the T (weeks)社of Aronix M-210 ®, copper or the like M-240 ®, the same M-6200 ®; KAYARAD HDDA ® , HX-220 ® , R-604 ® of Nihon Kayaku Co., Ltd.; Examples include V-260 ® , V-312 ® , and V-335 HP ® from Osaka Yuki Chemical High School Co., Ltd. Examples of the tri-functional ester of (meth) acrylic acid, doah Gosei the cultivating T (weeks)社of Aronix M-309 ®, the same M-400 ®, the same M-405 ®, the same M-450 ®, Dong M ® -7100, Dong M-8030 ®, same M-8060 ®, and the like; Nippon Kayaku (Note)社of KAYARAD TMPTA ®, copper DPCA-20 ®, ® copper -30, -60 ® copper, copper ® -120 and the like; V-295 ® , East-300 ® , East-360 ® , East-GPT ® , East-3PA ® , and East-400 ® from Osaka Yukigayaku High School Co., Ltd. are listed. The above products can be used alone or in combination of two or more.

상기 광중합성 단량체는 보다 우수한 현상성을 부여하기 위하여 산무수물로 처리하여 사용할 수도 있다. The photopolymerizable monomer may be used after treatment with an acid anhydride in order to impart better developability.

상기 광중합성 단량체는 감광성 수지 조성물 총량에 대하여 1 중량% 내지 15 중량%, 예컨대 3 중량% 내지 10 중량%로 포함될 수 있다.  상기 광중합성 단량체가 상기 범위 내로 포함될 경우, 패턴 형성 공정에서 노광 시 경화가 충분히 일어나 신뢰성이 우수하며, 패턴의 내열성, 내광성 및 내화학성이 우수하며, 해상도 및 밀착성 또한 우수하다.The photopolymerizable monomer may be included in an amount of 1% to 15% by weight, such as 3% to 10% by weight, based on the total amount of the photosensitive resin composition. When the photopolymerizable monomer is included within the above range,   curing occurs sufficiently during exposure in the pattern formation process, resulting in excellent reliability, heat resistance, light resistance and chemical resistance of the pattern, and resolution and adhesion are also excellent.

(D) 광중합 개시제(D) photopolymerization initiator

일 구현예에 따르는 감광성 수지 조성물은 광중합 개시제를 포함한다. 상기 광중합 개시제는 아세토페논계 화합물, 벤조페논계 화합물, 티오크산톤계 화합물, 벤조인계 화합물, 트리아진계 화합물, 옥심계 화합물 등을 사용할 수 있다.The photosensitive resin composition according to an embodiment includes a photopolymerization initiator. The photoinitiator may be an acetophenone compound, a benzophenone compound, a thioxanthone compound, a benzoin compound, a triazine compound, an oxime compound, or the like.

상기 아세토페논계 화합물의 예로는, 2,2'-디에톡시 아세토페논, 2,2'-디부톡시 아세토페논, 2-히드록시-2-메틸프로피오페논, p-t-부틸트리클로로 아세토페논, p-t-부틸디클로로 아세토페논, 4-클로로 아세토페논, 2,2'-디클로로-4-페녹시 아세토페논, 2-메틸-1-(4-(메틸티오)페닐)-2-모폴리노프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모폴리노페닐)-부탄-1-온 등을 들 수 있다.Examples of the acetophenone-based compound include 2,2'-diethoxy acetophenone, 2,2'-dibutoxy acetophenone, 2-hydroxy-2-methylpropiophenone, pt-butyltrichloro acetophenone, pt -Butyldichloro acetophenone, 4-chloro acetophenone, 2,2'-dichloro-4-phenoxy acetophenone, 2-methyl-1-(4-(methylthio)phenyl)-2-morpholinopropane-1 -One, 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-butan-1-one, and the like.

상기 벤조페논계 화합물의 예로는, 벤조페논, 벤조일 안식향산, 벤조일 안식향산 메틸, 4-페닐 벤조페논, 히드록시 벤조페논, 아크릴화 벤조페논, 4,4'-비스(디메틸 아미노)벤조페논, 4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논, 4,4'-디메틸아미노벤조페논,4,4'-디클로로벤조페논, 3,3'-디메틸-2-메톡시벤조페논 등을 들 수 있다.Examples of the benzophenone-based compound include benzophenone, benzoyl benzoic acid, methyl benzoyl benzoate, 4-phenyl benzophenone, hydroxy benzophenone, acrylated benzophenone, 4,4'-bis (dimethyl amino) benzophenone, 4,4 '-Bis(diethylamino)benzophenone, 4,4'-dimethylaminobenzophenone, 4,4'-dichlorobenzophenone, 3,3'-dimethyl-2-methoxybenzophenone, and the like.

상기 티오크산톤계 화합물의 예로는, 티오크산톤, 2-클로로티오크산톤, 2-메틸티오크산톤, 이소프로필 티오크산톤, 2,4-디에틸 티오크산톤, 2,4-디이소프로필 티오크산톤 등을 들 수 있다.Examples of the thioxanthone compound include thioxanthone, 2-chloro thioxanthone, 2-methyl thioxanthone, isopropyl thioxanthone, 2,4-diethyl thioxanthone, 2,4-diiso And propyl thioxanthone.

상기 벤조인계 화합물의 예로는, 벤조인, 벤조인 메틸 에테르, 벤조인 에틸 에테르, 벤조인 이소프로필 에테르, 벤조인 이소부틸 에테르, 벤질디메틸케탈 등을 들 수 있다.Examples of the benzoin-based compound include benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, and benzyldimethylketal.

상기 트리아진계 화합물의 예로는, 2,4,6-트리클로로-s-트리아진, 2-페닐 4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(3',4'-디메톡시스티릴)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(4'-메톡시나프틸)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(p-메톡시페닐)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(p-톨릴)-4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 2-비페닐 4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 비스(트리클로로메틸)-6-스티릴-s-트리아진, 2-(나프토1-일)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(4-메톡시나프토1-일)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-4-비스(트리클로로메틸)-6-피페로닐-s-트리아진, 2-4-비스(트리클로로메틸)-6-(4-메톡시스티릴)-s-트리아진등을 들 수 있다.Examples of the triazine-based compound include 2,4,6-trichloro-s-triazine, 2-phenyl 4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-(3',4'- Dimethoxystyryl)-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-(4'-methoxynaphthyl)-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-(p-methoxyphenyl)-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-(p-tolyl)-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-biphenyl 4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, bis(trichloromethyl)-6-styryl-s-triazine, 2-(naphtho1-yl)-4,6 -Bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-(4-methoxynaphtho1-yl)-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-4-bis(triclo Romethyl)-6-piperonyl-s-triazine, 2-4-bis(trichloromethyl)-6-(4-methoxystyryl)-s-triazine, and the like.

상기 옥심계 화합물의 예로는 O-아실옥심계화합물, 2-(O-벤조일옥심)-1-[4-(페닐티오)페닐]-1,2-옥탄디온, 1-(O-아세틸옥심)-1-[9-에틸-6-(2-메틸벤조일)-9H-카르바졸-3-일]에탄온, O-에톡시카르보닐-α-옥시아미노-1-페닐프로판-1-온 등을 사용할 수 있다. 상기 O-아실옥심계화합물의구체적인예로는, 1,2-옥탄디온, 2-디메틸아미노-2-(4-메틸벤질)-1-(4-모르폴린-4-일-페닐)-부탄-1-온, 1-(4-페닐술파닐페닐)-부탄-1,2-디온-2-옥심-O-벤조에이트, 1-(4-페닐술파닐페닐)-옥탄-1,2-디온-2-옥심-O-벤조에이트, 1-(4-페닐술파닐페닐)-옥탄-1-온옥심-O-아세테이트 및 1-(4-페닐술파닐페닐)-부탄-1-온옥심-O-아세테이트 등을 사용할 수 있다. Examples of the oxime compounds include O-acyloxime compounds, 2-(O-benzoyloxime)-1-[4-(phenylthio)phenyl]-1,2-octanedione, 1-(O-acetyloxime) -1-[9-ethyl-6-(2-methylbenzoyl)-9H-carbazol-3-yl]ethanone, O-ethoxycarbonyl-α-oxyamino-1-phenylpropan-1-one, etc. Can be used. Specific examples of the O-acyloxime-based compound include 1,2-octanedione, 2-dimethylamino-2-(4-methylbenzyl)-1-(4-morpholin-4-yl-phenyl)-butane 1-one, 1-(4-phenylsulfanylphenyl)-butane-1,2-dione-2-oxime-O-benzoate, 1-(4-phenylsulfanylphenyl)-octane-1,2- Dione-2-oxime-O-benzoate, 1-(4-phenylsulfanylphenyl)-octan-1-oneoxime-O-acetate and 1-(4-phenylsulfanylphenyl)-butan-1-oneoxime -O-acetate can be used.

상기 광중합 개시제는 상기 화합물 이외에도 카바졸계 화합물, 디케톤류 화합물, 술포늄 보레이트계 화합물, 디아조계 화합물, 이미다졸계 화합물, 비이미다졸계 화합물, 플루오렌계 화합물 등을 사용할 수 있다.In addition to the above compounds, the photopolymerization initiator may be a carbazole-based compound, a diketone-based compound, a sulfonium borate-based compound, a diazo-based compound, an imidazole-based compound, a biimidazole-based compound, or a fluorene-based compound.

상기 광중합 개시제는 상기 감광성 수지 조성물 총량에 대하여 0.01 중량% 내지 5 중량%, 예컨대 0.1 중량% 내지 3 중량%로 포함될 수 있다. 광중합 개시제가 상기 범위 내로 포함될 경우, 컬러필터 제조를 위한 패턴 형성 공정에서 노광 시 광중합이 충분히 일어나게 되어 감도가 우수하며, 투과율이 개선된다.The photopolymerization initiator may be included in an amount of 0.01% to 5% by weight, for example, 0.1% to 3% by weight based on the total amount of the photosensitive resin composition. When the photopolymerization initiator is included within the above range, photopolymerization occurs sufficiently during exposure in a pattern formation process for manufacturing a color filter, so that sensitivity is excellent and transmittance is improved.

(E) 용매(E) solvent

상기 용매는 상기 안료분산액, 상기 알칼리 가용성 수지, 상기 광중합성 단량체 및 상기 광중합 개시제와의 상용성을 가지되 반응하지 않는 물질들이 사용될 수 있다.The solvent may be materials that have compatibility with the pigment dispersion, the alkali-soluble resin, the photopolymerizable monomer, and the photopolymerization initiator, but do not react.

상기 용매의 예로는, 메탄올, 에탄올 등의 알코올류; 디클로로에틸에테르, n-부틸에테르, 디이소아밀에테르, 메틸페닐에테르, 테트라히드로퓨란 등의 에테르류; 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 에틸렌글리콜디메틸에테르 등의 글리콜에테르류; 메틸셀로솔브아세테이트, 에틸셀로솔브아세테이트, 디에틸셀로솔브아세테이트 등의 셀로솔브아세테이트류; 메틸에틸카르비톨, 디에틸카르비톨, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜에틸메틸에테르, 디에틸렌글리콜디에틸에테르 등의 카르비톨류; 프로필렌글리콜메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜프로필에테르아세테이트 등의 프로필렌글리콜알킬에테르아세테이트류; 톨루엔, 크실렌 등의 방향족탄화수소류; 메틸에틸케톤, 사이클로헥사논, 4-히드록시-4-메틸-2-펜타논, 메틸-n-프로필케톤, 메틸-n-부틸케톤, 메틸-n-아밀케톤, 2-헵타논 등의 케톤류; 초산에틸, 초산-n-부틸, 초산이소부틸 등의 포화 지방족 모노카르복실산알킬에스테르류; 젖산메틸, 젖산에틸 등의 젖산에스테르류; 옥시초산메틸, 옥시초산에틸, 옥시초산부틸 등의 옥시초산알킬에스테르류; 메톡시초산메틸, 메톡시초산에틸, 메톡시초산부틸, 에톡시초산메틸, 에톡시초산에틸 등의 알콕시초산알킬에스테르류; 3-옥시프로피온산메틸, 3-옥시프로피온산에틸 등의 3-옥시프로피온산알킬에스테르류; 3-메톡시프로피온산메틸, 3-메톡시프로피온산에틸, 3-에톡시프로피온산에틸, 3-에톡시프로피온산메틸 등의 3-알콕시프로피온산알킬에스테르류; 2-옥시프로피온산메틸, 2-옥시프로피온산에틸, 2-옥시프로피온산프로필 등의 2-옥시프로피온산알킬에스테르류; 2-메톡시프로피온산메틸, 2-메톡시프로피온산에틸, 2-에톡시프로피온산에틸, 2-에톡시프로피온산메틸 등의 2-알콕시프로피온산알킬에스테르류; 2-옥시-2-메틸프로피온산메틸, 2-옥시-2-메틸프로피온산에틸 등의2-옥시-2-메틸프로피온산에스테르류, 2-메톡시-2-메틸프로피온산메틸, 2-에톡시-2-메틸프로피온산에틸 등의 2-알콕시-2-메틸프로피온산알킬류의 모노옥시모노카르복실산알킬에스테르류; 2-히드록시프로피온산에틸, 2-히드록시-2-메틸프로피온산에틸, 히드록시초산에틸, 2-히드록시-3-메틸부탄산메틸 등의 에스테르류; 피루빈산에틸 등의 케톤산에스테르류 등이 있으며, 또한, N-메틸포름아미드, N,N-디메틸포름아미드, N-메틸포름아닐라드, N-메틸아세트아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈, 디메틸술폭시드, 벤질에틸에테르, 디헥실에테르, 아세틸아세톤, 이소포론, 카프론산, 카프릴산, 1-옥탄올, 1-노난올, 벤질알코올, 초산벤질, 안식향산에틸, 옥살산디에틸, 말레인산디에틸, γ-부티로락톤, 3-메틸벤조산, 탄산에틸렌, 탄산프로필렌, 페닐셀로솔브아세테이트 등의 고비점 용매를 들 수 있다.Examples of the solvent include alcohols such as methanol and ethanol; Ethers such as dichloroethyl ether, n-butyl ether, diisoamyl ether, methylphenyl ether, and tetrahydrofuran; Glycol ethers such as ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, and ethylene glycol dimethyl ether; Cellosolve acetates such as methyl cellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate, and diethyl cellosolve acetate; Carbitols such as methyl ethyl carbitol, diethyl carbitol, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol ethyl methyl ether, and diethylene glycol diethyl ether; Propylene glycol alkyl ether acetates such as propylene glycol methyl ether acetate and propylene glycol propyl ether acetate; Aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; Ketones such as methyl ethyl ketone, cyclohexanone, 4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone, methyl-n-propyl ketone, methyl-n-butyl ketone, methyl-n-amyl ketone, and 2-heptanone ; Saturated aliphatic monocarboxylic acid alkyl esters such as ethyl acetate, n-butyl acetate, and isobutyl acetate; Lactate esters such as methyl lactate and ethyl lactate; Oxyacetate alkyl esters such as methyl oxyacetate, ethyl oxyacetate, and butyl oxyacetate; Alkoxy acetate alkyl esters such as methyl methoxy acetate, ethyl methoxy acetate, butyl methoxy acetate, methyl ethoxy acetate, and ethyl ethoxy acetate; 3-oxypropionate alkyl esters such as 3-oxypropionate methyl and 3-oxypropionate ethyl; 3-alkoxypropionate alkyl esters such as 3-methoxy methyl propionate, 3-methoxy ethyl propionate, 3-ethoxy ethyl propionate, and 3-ethoxy methyl propionate; 2-oxypropionate alkyl esters such as 2-oxypropionate methyl, 2-oxypropionate ethyl, and 2-oxypropionate propyl; 2-alkoxy propionate alkyl esters such as 2-methoxy methyl propionate, 2-methoxy ethyl propionate, 2-ethoxy ethyl propionate, and 2-ethoxy methyl propionate; 2-oxy-2-methylpropionic acid esters such as 2-oxy-2-methylpropionate methyl and 2-oxy-2-methylethylpropionate, 2-methoxy-2-methylpropionate methyl, 2-ethoxy-2- Monooxymonocarboxylic acid alkyl esters of alkyl 2-alkoxy-2-methylpropionate such as ethyl methylpropionate; Esters such as ethyl 2-hydroxypropionate, ethyl 2-hydroxy-2-methylpropionate, ethyl hydroxyacetate, and methyl 2-hydroxy-3-methylbutanoate; Ketone acid esters such as ethyl pyruvate, etc., and also N-methylformamide, N,N-dimethylformamide, N-methylformanilad, N-methylacetamide, N,N-dimethylacetamide , N-methylpyrrolidone, dimethyl sulfoxide, benzyl ethyl ether, dihexyl ether, acetylacetone, isophorone, capronic acid, caprylic acid, 1-octanol, 1-nonanol, benzyl alcohol, benzyl acetate, benzoic acid High boiling point solvents such as ethyl, diethyl oxalate, diethyl maleate, γ-butyrolactone, 3-methylbenzoic acid, ethylene carbonate, propylene carbonate, and phenyl cellosolve acetate.

이들 중 좋게는 상용성 및 반응성을 고려하여, 사이클로헥사논 등의 케톤류; 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 에틸렌글리콜디메틸에테르, 에틸렌글리콜디에틸에테르, 디에틸렌글리콜에틸메틸에테르 등의 글리콜에테르류; 에틸셀로솔브아세테이트 등의 에틸렌글리콜알킬에테르아세테이트류; 2-히드록시프로피온산에틸 등의 에스테르류; 디에틸렌글리콜모노메틸에테르 등의 카르비톨류; 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜프로필에테르아세테이트 등의 프로필렌글리콜알킬에테르아세테이트류, 3-메틸벤조산 등이 사용될 수 있다.Among these, in consideration of compatibility and reactivity, ketones such as cyclohexanone are preferred; Glycol ethers such as ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, and diethylene glycol ethyl methyl ether; Ethylene glycol alkyl ether acetates such as ethyl cellosolve acetate; Esters such as ethyl 2-hydroxypropionate; Carbitols such as diethylene glycol monomethyl ether; Propylene glycol alkyl ether acetates such as propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol propyl ether acetate, 3-methylbenzoic acid, and the like can be used.

상기 용매는 감광성 수지 조성물 총량에 대하여 잔부량, 예컨대 30 중량% 내지 80 중량%, 예컨대 30 중량% 내지 70 중량%로 포함될 수 있다. 상기 용매가 상기 범위 내로 포함될 경우 감광성 수지 조성물이 적절한 점도를 가짐에 따라 블랙 화소 격벽층 제조 시 공정성이 우수하다.The solvent may be included in a balance, such as 30% to 80% by weight, such as 30% to 70% by weight, based on the total amount of the photosensitive resin composition. When the solvent is included within the above range, the photosensitive resin composition has an appropriate viscosity, and thus the processability is excellent in manufacturing the black pixel barrier layer.

(F) 기타 첨가제(F) other additives

한편, 상기 감광성 수지 조성물은 말론산, 3-아미노-1,2-프로판디올, 실란계 커플링제, 레벨링제, 계면활성제, 라디칼 중합개시제 또는 이들의 조합의 첨가제를 더 포함할 수 있다.Meanwhile, the photosensitive resin composition may further include an additive of malonic acid, 3-amino-1,2-propanediol, a silane-based coupling agent, a leveling agent, a surfactant, a radical polymerization initiator, or a combination thereof.

상기 실란계 커플링제는 기판과의 밀착성 등을 개선하기 위해 비닐기, 카르복실기, 메타크릴옥시기, 이소시아네이트기, 에폭시기 등의 반응성 치환기를 가질 수 있다. The silane-based coupling agent may have a reactive substituent such as a vinyl group, a carboxyl group, a methacryloxy group, an isocyanate group, or an epoxy group in order to improve adhesion to the substrate.

상기 실란계 커플링제의 예로는, 트리메톡시실릴벤조산, γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 비닐트리아세톡시실란, 비닐트리메톡시실란, γ-이소시아네이트프로필트리에톡시실란, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, β-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리메톡시실란 등을 들 수 있으며, 이들을 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다. Examples of the silane-based coupling agent include trimethoxysilylbenzoic acid, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, vinyltriacetoxysilane, vinyltrimethoxysilane, γ-isocyanate propyltriethoxysilane, and γ-gly Cidoxypropyltrimethoxysilane, β-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane, and the like, and these may be used alone or in combination of two or more.

상기 실란계 커플링제는 감광성 수지 조성물 100 중량부에 대하여 0.01 중량부 내지 10 중량부로 포함될 수 있다. 상기 실란계 커플링제가 상기 범위 내로 포함될 경우 밀착성, 저장성 등이 우수하다. The silane-based coupling agent may be included in an amount of 0.01 parts by weight to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the photosensitive resin composition. When the silane-based coupling agent is included within the above range, adhesion and storage properties are excellent.

또한 상기 감광성 수지 조성물은 필요에 따라 코팅성 향상 및 결점생성 방지효과를 위해 계면활성제, 계면활성제, 예컨대 불소계 계면활성제 및/또는 실리콘계 계면활성제를 더 포함할 수 있다. In addition, the photosensitive resin composition may further include a surfactant, a surfactant, such as a fluorine-based surfactant, and/or a silicone-based surfactant, to improve coating properties and prevent defects from being generated, if necessary.

상기 불소계 계면활성제로는, BM Chemie社의 BM-1000®, BM-1100®등; 다이닛폰잉키가가꾸고교(주)社의 메카팩 F 142D®, 동 F 172®, 동 F 173®, 동 F 183®, 동 F 554® 등; 스미토모스리엠(주)社의 프로라드 FC-135®, 동 FC-170C®, 동 FC-430®, 동 FC-431®등; 아사히그라스(주)社의 사프론 S-112®, 동 S-113®, 동 S-131®, 동 S-141®, 동 S-145®등; 도레이실리콘(주)社의 SH-28PA®, 동-190®, 동-193®, SZ-6032®, SF-8428® 등의 명칭으로 시판되고 있는 것을 사용할 수 있다.The fluorine is a surfactant, the BM Chemie社BM-1000 ®, BM-1100 ® , and the like; Mechapack F 142D ® , F 172 ® , F 173 ® , F 183 ® , F 554 ® of Dai Nippon Ink and Chemical High School Co., Ltd.; Sumitomo M. (Note)社Pro rod FC-135 ®, the same FC-170C ®, copper FC-430 ®, the same FC-431 ®, and the like; Asahi Grass Co., Saffron S-112 ® of社, such S-113 ®, the same S-131 ®, the same S-141 ®, the same S-145 ®, and the like; May be selected from commercially available under the name, such as Toray Silicone ® (Note)社SH-28PA, the copper ® -190, copper -193 ®, SZ-6032 ®, SF-8428 ®.

상기 실리콘계 계면활성제로는 BYK Chem社의 BYK-307, BYK-333, BYK-361N, BYK-051, BYK-052, BYK-053, BYK-067A, BYK-077, BYK-301, BYK-322, BYK-325등의 명칭으로 시판되고 있는 것을 사용할 수 있다.As the silicone surfactant, BYK Chem's BYK-307, BYK-333, BYK-361N, BYK-051, BYK-052, BYK-053, BYK-067A, BYK-077, BYK-301, BYK-322, A commercially available product such as BYK-325 can be used.

상기 계면활성제는 감광성 수지 조성물 100 중량부에 대하여 0.001 중량부 내지 5 중량부로 사용될 수 있다. 상기 계면활성제가 상기 범위 내로 포함될 경우 코팅 균일성이 확보되고, 얼룩이 발생하지 않으며, IZO 기판 또는 유리기판에 대한 습윤성(wetting)이 우수하다.The surfactant may be used in an amount of 0.001 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the photosensitive resin composition. When the surfactant is included within the above range, coating uniformity is ensured, stains do not occur, and wetting properties for IZO substrates or glass substrates are excellent.

또한 상기 감광성 수지 조성물은 물성을 저해하지 않는 범위 내에서 산화방지제, 안정제 등의 기타 첨가제가 일정량 첨가될 수도 있다. In addition, a certain amount of other additives such as antioxidants and stabilizers may be added to the photosensitive resin composition within a range that does not impair physical properties.

일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물은 포지티브형일 수도 있고, 네가티브형일 수도 있으나, 차광성을 가지는 조성물의 노광 및 현상 후 패턴이 노풀되는 영역의 잔기(residue)를 보다 완벽하게 제거하기 위해서는 네가티브형인 것이 보다 바람직하다.The photosensitive resin composition according to an embodiment may be a positive type or a negative type, but in order to more completely remove the residue of the area where the pattern is exposed after exposure and development of the composition having a light-shielding property, it is more of a negative type. desirable.

다른 일 구현예는 전술한 감광성 수지 조성물을 노광, 현상 및 경화하여 제조된 블랙 화소 격벽층을 제공한다. Another embodiment provides a black pixel partition wall layer prepared by exposing, developing, and curing the above-described photosensitive resin composition.

상기 블랙 화소 격벽층 제조방법은 다음과 같다.A method of manufacturing the black pixel barrier layer is as follows.

(1) 도포 및 도막 형성 단계(1) Application and film formation step

상기 감광성 수지 조성물을 소정의 전처리를 한 유리 기판 또는 ITO 기판 등의 기판 상에 스핀 또는 슬릿 코트법, 롤 코트법, 스크린 인쇄법, 어플리케이터법 등의 방법을 사용하여 원하는 두께로 도포한 후, 70℃ 내지 110℃에서 1분 내지 10분 동안 가열하여 용제를 제거함으로써 감광성 수지막을 형성한다.After applying the photosensitive resin composition to a desired thickness on a substrate such as a glass substrate or an ITO substrate subjected to a predetermined pretreatment using a method such as spin or slit coating, roll coating, screen printing, and applicator method, The photosensitive resin film is formed by heating at °C to 110 °C for 1 to 10 minutes to remove the solvent.

(2) 노광 단계(2) exposure step

상기 얻어진 감광성 수지막에 필요한 패턴 형성을 위해 마스크를 개재한 뒤, 200 nm 내지 500 nm의 활성선을 조사한다. 조사에 사용되는 광원으로는 저압 수은등, 고압 수은등, 초고압 수은등, 금속 할로겐화물 램프, 아르곤 가스 레이저 등을 사용할 수 있으며, 경우에 따라 X선, 전자선 등도 이용할 수 있다.After interposing a mask to form a necessary pattern on the obtained photosensitive resin film, active rays of 200 nm to 500 nm are irradiated. As a light source used for irradiation, a low-pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, an ultra-high pressure mercury lamp, a metal halide lamp, an argon gas laser, etc. may be used, and in some cases, an X-ray, an electron beam, and the like may be used.

노광량은 조성물 각 성분의 종류, 배합량 및 건조 막 두께에 따라 다르지만, 고압 수은등을 사용하는 경우에는 500 mJ/cm2(365 nm 센서에 의함) 이하이다.The exposure amount varies depending on the type, blending amount and dry film thickness of each component of the composition, but is 500 mJ/cm 2 or less (by 365 nm sensor) when a high-pressure mercury lamp is used.

(3) 현상 단계(3) development stage

현상 방법으로는 상기 노광 단계에 이어 알칼리성 수용액을 현상액으로 이용하여 불필요한 부분을 용해, 제거함으로써 노광 부분만을 잔존시켜 패턴을 형성시킨다. As a developing method, after the exposure step, an alkaline aqueous solution is used as a developer to dissolve and remove unnecessary portions, thereby forming a pattern by leaving only the exposed portions.

(4) 후처리 단계(4) Post-processing step

상기 공정에서 현상에 의해 수득된 화상 패턴을 내열성, 내광성, 밀착성, 내크랙성, 내화학성, 고강도 및 저장 안정성 등의 면에서 우수한 패턴을 얻기 위한 후가열 공정이 있다. 예컨대, 현상 후 250℃의 컨벡션 오븐에서 1시간 동안 가열할 수 있다.There is a post-heating process for obtaining an excellent pattern in terms of heat resistance, light resistance, adhesion, crack resistance, chemical resistance, high strength, and storage stability for the image pattern obtained by development in the above process. For example, after development, it may be heated in a convection oven at 250° C. for 1 hour.

또 다른 일 구현예는 상기 블랙 화소 격벽층을 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다. Another embodiment provides a display device including the black pixel barrier layer.

상기 디스플레이 장치는 유기발광소자(OLED)일 수 있다.The display device may be an organic light emitting device (OLED).

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 기재한다. 다만, 하기의 실시예는 본 발명의 바람직한 일실시예일 뿐, 본 발명이 하기 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described. However, the following examples are only preferred examples of the present invention, and the present invention is not limited by the following examples.

(염 화합물의 합성)(Synthesis of salt compound)

합성예 1Synthesis Example 1

교반기, 온도 조절장치, 질소가스 주입 장치, 및 냉각기가 장착된 4구 플라스크에 질소를 통과시키면서, Dimethylacetamide 103 g을 넣고, 4,4'-(Hexafluoroisopropylidene)diphthalic anhydride를 0.046 mol을 넣어 용해시켰다. Pyridine 0.1 mol을 넣고 HEMA (2-hydroxy ethyl methacrylate) 0.023 mol을 투입한다. 반응이 완료된 후 SiDA([Bis(3-aminopropyl)]polydimethylsiloxane) [KF-8010, 신에츠 화학 공업(주)] 0.017 mol을 투입한다. 반응 완료(완료되지 않을 경우 온도를 높혀 준다) 후 Diaminobenzoic acid 0.017 mol을 Dimethylacetamide을 투입하여 완전히 용해한 다음 5 ℃에서 30분간 dropping한다. Dropping 완료 후 40 ℃에서 2시간 반응한다. 이 후 Acetic anhydride 0.052 mol 투입 후 60 ℃에서 5시간 반응해 이미드화 반응을 완료한다. 반응 혼합물을 6배의 DIW에 투입하여 침전물을 생성하고, 침전물을 여과하여 물로 충분히 세정한 후, 온도 30℃ 진공 하에서 24시간 건조하였다. 건조된 바인더를 Diethyleneglycol methyl ethyl ether에 20 wt%가 되도록 용해 후 evaporation을 하며, 수분이 500 ppm 이하가 되도록 하고 전체 고형분이 20 wt%가 될 수 있도록 Diethyleneglycol methyl ethyl ether을 추가 투입하여 하기 화학식 E-1로 표시되는 중합체를 합성하였다. (중량평균분자량: 4,500 g/mol). 여기에 2-(Dimethylamino)ethyl acrylate 0.017 mol을 30분간 적가한 후 1시간 교반하여 최종적으로 하기 화학식 E-1-1로 표시되는 염 화합물을 제조하였다.While passing nitrogen through a 4-neck flask equipped with a stirrer, a temperature controller, a nitrogen gas injection device, and a cooler, 103 g of dimethylacetamide was added, and 0.046 mol of 4,4'-(Hexafluoroisopropylidene)diphthalic anhydride was dissolved. Add 0.1 mol of pyridine and 0.023 mol of HEMA (2-hydroxy ethyl methacrylate). After the reaction is completed, 0.017 mol of SiDA ([Bis(3-aminopropyl)]polydimethylsiloxane) [KF-8010, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.] is added. After completion of the reaction (if not complete, raise the temperature), 0.017 mol of diaminobenzoic acid is added to dimethylacetamide to completely dissolve, and then dropping at 5° C. for 30 minutes. After dropping is completed, it reacts at 40°C for 2 hours. Thereafter, 0.052 mol of acetic anhydride was added and reacted at 60° C. for 5 hours to complete the imidation reaction. The reaction mixture was added to 6 times DIW to generate a precipitate, the precipitate was filtered and sufficiently washed with water, and then dried under vacuum at a temperature of 30° C. for 24 hours. After dissolving the dried binder to 20 wt% in diethyleneglycol methyl ethyl ether, evaporate, and add diethyleneglycol methyl ethyl ether so that the moisture content is less than 500 ppm and the total solid content is 20 wt%, the following formula E- The polymer represented by 1 was synthesized. (Weight average molecular weight: 4,500 g/mol). Here, 0.017 mol of 2-(dimethylamino)ethyl acrylate was added dropwise for 30 minutes and stirred for 1 hour to finally prepare a salt compound represented by Formula E-1-1 below.

[화학식 E-1][Formula E-1]

Figure 112018023089151-pat00043
Figure 112018023089151-pat00043

[화학식 E-1-1][Formula E-1-1]

Figure 112018023089151-pat00044
Figure 112018023089151-pat00044

합성예 1-2Synthesis Example 1-2

상기 합성예 1-1에서 2-(dimethylamino)ethyl acrylate 대신 o-Phenylenediamine을 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하여 하기 화학식 E-1-2로 표시되는 염 화합물을 제조하였다.In Synthesis Example 1-1, except that o-Phenylenediamine was used instead of 2-(dimethylamino)ethyl acrylate, a salt compound represented by the following Chemical Formula E-1-2 was prepared.

[화학식 E-1-2][Formula E-1-2]

Figure 112018023089151-pat00045
Figure 112018023089151-pat00045

합성예 1-3Synthesis Example 1-3

상기 합성예 1-1에서 2-(dimethylamino)ethyl acrylate 대신 p-phenylenediamine을 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하여 하기 화학식 E-1-3으로 표시되는 염 화합물을 제조하였다.In Synthesis Example 1-1, except that p-phenylenediamine was used instead of 2-(dimethylamino)ethyl acrylate, a salt compound represented by the following Chemical Formula E-1-3 was prepared.

[화학식 E-1-3][Formula E-1-3]

Figure 112018023089151-pat00046
Figure 112018023089151-pat00046

합성예 1-4Synthesis Example 1-4

상기 합성예 1-1에서 2-(dimethylamino)ethyl acrylate 대신 Tetramethylenediamine을 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하여 하기 화학식 E-1-4로 표시되는 염 화합물을 제조하였다.In Synthesis Example 1-1, except that Tetramethylenediamine was used instead of 2-(dimethylamino)ethyl acrylate, a salt compound represented by the following Formula E-1-4 was prepared.

[화학식 E-1-4][Formula E-1-4]

Figure 112018023089151-pat00047
Figure 112018023089151-pat00047

합성예 1-5Synthesis Example 1-5

상기 합성예 1-1에서 2-(dimethylamino)ethyl acrylate 대신 Ethylenediamine을 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하여 하기 화학식 E-1-5로 표시되는 염 화합물을 제조하였다.In Synthesis Example 1-1, except that Ethylenediamine was used instead of 2-(dimethylamino)ethyl acrylate, a salt compound represented by the following Chemical Formula E-1-5 was prepared.

[화학식 E-1-5][Formula E-1-5]

Figure 112018023089151-pat00048
Figure 112018023089151-pat00048

합성예 1-6Synthesis Example 1-6

상기 합성예 1-1에서 2-(dimethylamino)ethyl acrylate 대신 m-Xylenediamine을 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하여 하기 화학식 E-1-6으로 표시되는 염 화합물을 제조하였다.In Synthesis Example 1-1, except that m-Xylenediamine was used instead of 2-(dimethylamino)ethyl acrylate, a salt compound represented by the following Chemical Formula E-1-6 was prepared.

[화학식 E-1-6][Formula E-1-6]

Figure 112018023089151-pat00049
Figure 112018023089151-pat00049

합성예 1-7Synthesis Example 1-7

상기 합성예 1-1에서 2-(dimethylamino)ethyl acrylate 대신 p-Xylenediamine을 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하여 하기 화학식 E-1-7로 표시되는 염 화합물을 제조하였다.In Synthesis Example 1-1, except that p-Xylenediamine was used instead of 2-(dimethylamino)ethyl acrylate, a salt compound represented by the following Chemical Formula E-1-7 was prepared.

[화학식 E-1-7][Formula E-1-7]

Figure 112018023089151-pat00050
Figure 112018023089151-pat00050

합성예 1-8Synthesis Example 1-8

상기 합성예 1-1에서 2-(dimethylamino)ethyl acrylate 대신 2,2'-dimethyl-1,3-propanediamine을 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하여 하기 화학식 E-1-8로 표시되는 염 화합물을 제조하였다.In Synthesis Example 1-1, except that 2,2'-dimethyl-1,3-propanediamine was used instead of 2-(dimethylamino)ethyl acrylate, the salt compound represented by the following Formula E-1-8 was prepared in the same manner. Was prepared.

[화학식 E-1-8][Formula E-1-8]

Figure 112018023089151-pat00051
Figure 112018023089151-pat00051

합성예 1-9Synthesis Example 1-9

상기 합성예 1-1에서 2-(dimethylamino)ethyl acrylate 대신 Dibutylethylenediamine을 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하여 하기 화학식 E-1-9로 표시되는 염 화합물을 제조하였다.In Synthesis Example 1-1, except that dibutylethylenediamine was used instead of 2-(dimethylamino)ethyl acrylate, a salt compound represented by the following Chemical Formula E-1-9 was prepared.

[화학식 E-1-9][Formula E-1-9]

Figure 112018023089151-pat00052
Figure 112018023089151-pat00052

합성예 1-10Synthesis Example 1-10

상기 합성예 1-1에서 2-(dimethylamino)ethyl acrylate 대신 1,3-phenyldiamine을 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하여 하기 화학식 E-1-10으로 표시되는 염 화합물을 제조하였다.In Synthesis Example 1-1, except that 1,3-phenyldiamine was used instead of 2-(dimethylamino)ethyl acrylate, a salt compound represented by the following Formula E-1-10 was prepared.

[화학식 E-1-10][Formula E-1-10]

Figure 112018023089151-pat00053
Figure 112018023089151-pat00053

합성예 1-11Synthesis Example 1-11

상기 합성예 1-1에서 2-(dimethylamino)ethyl acrylate 대신 1,2-phenyldiamine을 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하여 하기 화학식 E-1-11로 표시되는 염 화합물을 제조하였다.Except for using 1,2-phenyldiamine instead of 2-(dimethylamino)ethyl acrylate in Synthesis Example 1-1, a salt compound represented by the following Chemical Formula E-1-11 was prepared.

[화학식 E-1-11][Formula E-1-11]

Figure 112018023089151-pat00054
Figure 112018023089151-pat00054

합성예 1-12Synthesis Example 1-12

상기 합성예 1-1에서 2-(dimethylamino)ethyl acrylate 대신 Dimethylethylenediamine을 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하여 하기 화학식 E-1-12로 표시되는 염 화합물을 제조하였다.A salt compound represented by Formula E-1-12 was prepared in the same manner as in Synthesis Example 1-1, except that Dimethylethylenediamine was used instead of 2-(dimethylamino)ethyl acrylate.

[화학식 E-1-12][Formula E-1-12]

Figure 112018023089151-pat00055
Figure 112018023089151-pat00055

합성예 1-13Synthesis Example 1-13

상기 합성예 1-1에서 2-(dimethylamino)ethyl acrylate 대신 Tetramethylethylenediamine을 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하여 하기 화학식 E-1-13으로 표시되는 염 화합물을 제조하였다.In Synthesis Example 1-1, except that Tetramethylethylenediamine was used instead of 2-(dimethylamino)ethyl acrylate, a salt compound represented by the following Chemical Formula E-1-13 was prepared.

[화학식 E-1-13][Formula E-1-13]

Figure 112018023089151-pat00056
Figure 112018023089151-pat00056

합성예 1-14Synthesis Example 1-14

상기 합성예 1-1에서 2-(dimethylamino)ethyl acrylate 대신 Hexamethylenediamine을 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하여 하기 화학식 E-1-14로 표시되는 염 화합물을 제조하였다.In Synthesis Example 1-1, except that Hexamethylenediamine was used instead of 2-(dimethylamino)ethyl acrylate, a salt compound represented by the following Chemical Formula E-1-14 was prepared.

[화학식 E-1-14][Formula E-1-14]

Figure 112018023089151-pat00057
Figure 112018023089151-pat00057

합성예 1-15Synthesis Example 1-15

상기 합성예 1-1에서 2-(dimethylamino)ethyl acrylate 대신 Hexamethyltriethylenetetramine을 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하여 하기 화학식 E-1-15로 표시되는 염 화합물을 제조하였다.In Synthesis Example 1-1, except that hexamethyltriethylenetetramine was used instead of 2-(dimethylamino)ethyl acrylate, a salt compound represented by Formula E-1-15 was prepared in the same manner.

[화학식 E-1-15][Formula E-1-15]

Figure 112018023089151-pat00058
Figure 112018023089151-pat00058

합성예 1-16Synthesis Example 1-16

상기 합성예 1-1에서 2-(dimethylamino)ethyl acrylate 대신 Diethyletriamine을 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하여 하기 화학식 E-1-16으로 표시되는 염 화합물을 제조하였다.In Synthesis Example 1-1, except that Diethyletriamine was used instead of 2-(dimethylamino)ethyl acrylate, a salt compound represented by the following Chemical Formula E-1-16 was prepared.

[화학식 E-1-16][Formula E-1-16]

Figure 112018023089151-pat00059
Figure 112018023089151-pat00059

합성예 1-17Synthesis Example 1-17

상기 합성예 1-1에서 2-(dimethylamino)ethyl acrylate 대신 Triethylenetetramine을 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하여 하기 화학식 E-1-17로 표시되는 염 화합물을 제조하였다.In Synthesis Example 1-1, except that Triethylenetetramine was used instead of 2-(dimethylamino)ethyl acrylate, a salt compound represented by the following Formula E-1-17 was prepared.

[화학식 E-1-17][Formula E-1-17]

Figure 112018023089151-pat00060
Figure 112018023089151-pat00060

합성예 1-18Synthesis Example 1-18

상기 합성예 1-1에서 2-(dimethylamino)ethyl acrylate 대신 Tetraethylenepentamine을 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하여 하기 화학식 E-1-18로 표시되는 염 화합물을 제조하였다.In Synthesis Example 1-1, except that Tetraethylenepentamine was used instead of 2-(dimethylamino)ethyl acrylate, a salt compound represented by the following Chemical Formula E-1-18 was prepared.

[화학식 E-1-18][Formula E-1-18]

Figure 112018023089151-pat00061
Figure 112018023089151-pat00061

합성예 2-1Synthesis Example 2-1

교반기, 온도 조절장치, 질소가스 주입 장치, 및 냉각기가 장착된 4구 플라스크에 질소를 통과시키면서, Dimethylacetamide 103 g을 넣고, 4,4'-(Hexafluoroisopropylidene)diphthalic anhydride를 0.046 mol을 넣어 용해시켰다. Pyridine 0.1 mol을 넣고 Aminobenzoicacid 0.023 mol을 투입한다. 반응이 완료 된 후 SiDA([Bis(3-aminopropyl)]polydimethylsiloxane) [KF-8010, 신에츠 화학 공업(주)] 0.017 mol을 투입한다. 반응 완료 (완료 되지 않을 경우 온도를 높혀 준다.)후 Diaminobenzoic acid 0.017 mol을 투입하여 완전히 용해 후 5 ℃에서 30분간 dropping한다. Dropping 완료 후 40 ℃에서 2시간 반응한다. 이 후 Acetic anhydride 0.052 mol 투입 후 60 ℃에서 5시간 반응해 이미드화 반응을 완료 한다. 반응 혼합물을 6배의 DIW에 투입하여 침전물을 생성하고, 침전물을 여과하여 물로 충분히 세정한 후, 온도 30℃ 진공 하에서 건조를 24시간 건조하였다. 건조된 바인더를 Diethyleneglycol methyl ethyl ether에 20 wt%가 되도록 용해 후 evaporation을 하며, 수분이 500 ppm 이하가 되도록 하고 전체 고형분이 20 wt%가 될 수 있도록 Diethyleneglycol methyl ethyl ether을 추가 투입하여 하기 화학식 E-2로 표시되는 중합체를 합성하였다. (중량평균분자량: 5,200 g/mol) 여기에 2-(Dimethylamino)ethyl acrylate 0.017 mol을 30분간 적가한 후 1시간 교반하여 최종적으로 하기 화학식 E-2-1로 표시되는 염화합물을 제조하였다.While passing nitrogen through a 4-neck flask equipped with a stirrer, a temperature controller, a nitrogen gas injection device, and a cooler, 103 g of dimethylacetamide was added, and 0.046 mol of 4,4'-(Hexafluoroisopropylidene)diphthalic anhydride was dissolved. Add 0.1 mol of pyridine and 0.023 mol of aminobenzoic acid. After the reaction is completed, 0.017 mol of SiDA ([Bis(3-aminopropyl)]polydimethylsiloxane) [KF-8010, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.] is added. After completion of the reaction (if not complete, raise the temperature), 0.017 mol of diaminobenzoic acid is added to dissolve completely and dropping at 5° C. for 30 minutes. After dropping is completed, it reacts at 40 ℃ for 2 hours. Thereafter, 0.052 mol of acetic anhydride was added and reacted at 60° C. for 5 hours to complete the imidation reaction. The reaction mixture was added to 6 times DIW to generate a precipitate, and the precipitate was filtered and sufficiently washed with water, followed by drying under vacuum at a temperature of 30° C. for 24 hours. After dissolving the dried binder to 20 wt% in diethyleneglycol methyl ethyl ether, evaporate, and add diethyleneglycol methyl ethyl ether so that the moisture content is less than 500 ppm and the total solid content is 20 wt%, the formula E- The polymer represented by 2 was synthesized. (Weight average molecular weight: 5,200 g/mol) 0.017 mol of 2-(Dimethylamino)ethyl acrylate was added dropwise thereto for 30 minutes and stirred for 1 hour to finally prepare a chloride compound represented by Formula E-2-1 below.

[화학식 E-2][Formula E-2]

Figure 112018023089151-pat00062
Figure 112018023089151-pat00062

[화학식 E-2-1][Formula E-2-1]

Figure 112018023089151-pat00063
Figure 112018023089151-pat00063

합성예 2-2Synthesis Example 2-2

상기 합성예 2-1에서 2-(dimethylamino)ethyl acrylate 대신 o-Phenylenediamine을 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하여 하기 화학식 E-2-2로 표시되는 염 화합물을 제조하였다.Except for using o-Phenylenediamine instead of 2-(dimethylamino)ethyl acrylate in Synthesis Example 2-1, a salt compound represented by the following Chemical Formula E-2-2 was prepared.

[화학식 E-2-2][Formula E-2-2]

Figure 112018023089151-pat00064
Figure 112018023089151-pat00064

합성예 2-3Synthesis Example 2-3

상기 합성예 2-1에서 2-(dimethylamino)ethyl acrylate 대신 p-phenylenediamine을 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하여 하기 화학식 E-2-3으로 표시되는 염 화합물을 제조하였다.In Synthesis Example 2-1, except that p-phenylenediamine was used instead of 2-(dimethylamino)ethyl acrylate, a salt compound represented by the following Formula E-2-3 was prepared.

[화학식 E-2-3][Formula E-2-3]

Figure 112018023089151-pat00065
Figure 112018023089151-pat00065

합성예 2-4Synthesis Example 2-4

상기 합성예 2-1에서 2-(dimethylamino)ethyl acrylate 대신 Tetramethylenediamine을 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하여 하기 화학식 E-2-4로 표시되는 염 화합물을 제조하였다.In Synthesis Example 2-1, except that Tetramethylenediamine was used instead of 2-(dimethylamino)ethyl acrylate, a salt compound represented by Formula E-2-4 was prepared in the same manner.

[화학식 E-2-4][Formula E-2-4]

Figure 112018023089151-pat00066
Figure 112018023089151-pat00066

합성예 2-5Synthesis Example 2-5

상기 합성예 2-1에서 2-(dimethylamino)ethyl acrylate 대신 Ethylenediamine을 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하여 하기 화학식 E-2-5로 표시되는 염 화합물을 제조하였다.In Synthesis Example 2-1, except that Ethylenediamine was used instead of 2-(dimethylamino)ethyl acrylate, a salt compound represented by the following Chemical Formula E-2-5 was prepared.

[화학식 E-2-5][Formula E-2-5]

Figure 112018023089151-pat00067
Figure 112018023089151-pat00067

합성예 2-6Synthesis Example 2-6

상기 합성예 2-1에서 2-(dimethylamino)ethyl acrylate 대신 m-Xylenediamine을 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하여 하기 화학식 E-2-6으로 표시되는 염 화합물을 제조하였다.In Synthesis Example 2-1, except that m-Xylenediamine was used instead of 2-(dimethylamino)ethyl acrylate, a salt compound represented by the following Chemical Formula E-2-6 was prepared.

[화학식 E-2-6][Formula E-2-6]

Figure 112018023089151-pat00068
Figure 112018023089151-pat00068

합성예 2-7Synthesis Example 2-7

상기 합성예 2-1에서 2-(dimethylamino)ethyl acrylate 대신 p-Xylenediamine을 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하여 하기 화학식 E-2-7로 표시되는 염 화합물을 제조하였다.Except for using p-Xylenediamine instead of 2-(dimethylamino)ethyl acrylate in Synthesis Example 2-1, a salt compound represented by the following Chemical Formula E-2-7 was prepared.

[화학식 E-2-7][Formula E-2-7]

Figure 112018023089151-pat00069
Figure 112018023089151-pat00069

합성예 2-8Synthesis Example 2-8

상기 합성예 2-1에서 2-(dimethylamino)ethyl acrylate 대신 2,2'-dimethyl-1,3-propanediamine을 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하여 하기 화학식 E-2-8로 표시되는 염 화합물을 제조하였다.Except for using 2,2'-dimethyl-1,3-propanediamine instead of 2-(dimethylamino)ethyl acrylate in Synthesis Example 2-1, a salt compound represented by the following Formula E-2-8 was prepared. Was prepared.

[화학식 E-2-8][Formula E-2-8]

Figure 112018023089151-pat00070
Figure 112018023089151-pat00070

합성예 2-9Synthesis Example 2-9

상기 합성예 2-1에서 2-(dimethylamino)ethyl acrylate 대신 Dibutylethylenediamine을 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하여 하기 화학식 E-2-9로 표시되는 염 화합물을 제조하였다.In Synthesis Example 2-1, except that dibutylethylenediamine was used instead of 2-(dimethylamino)ethyl acrylate, a salt compound represented by Formula E-2-9 was prepared in the same manner.

[화학식 E-2-9][Formula E-2-9]

Figure 112018023089151-pat00071
Figure 112018023089151-pat00071

합성예 2-10Synthesis Example 2-10

상기 합성예 2-1에서 2-(dimethylamino)ethyl acrylate 대신 1,3-phenyldiamine을 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하여 하기 화학식 E-2-10으로 표시되는 염 화합물을 제조하였다.In Synthesis Example 2-1, except that 1,3-phenyldiamine was used instead of 2-(dimethylamino)ethyl acrylate, a salt compound represented by the following Formula E-2-10 was prepared.

[화학식 E-2-10][Formula E-2-10]

Figure 112018023089151-pat00072
Figure 112018023089151-pat00072

합성예 2-11Synthesis Example 2-11

상기 합성예 2-1에서 2-(dimethylamino)ethyl acrylate 대신 1,2-phenyldiamine을 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하여 하기 화학식 E-2-11로 표시되는 염 화합물을 제조하였다.In Synthesis Example 2-1, except that 1,2-phenyldiamine was used instead of 2-(dimethylamino)ethyl acrylate, a salt compound represented by the following Formula E-2-11 was prepared.

[화학식 E-2-11][Formula E-2-11]

Figure 112018023089151-pat00073
Figure 112018023089151-pat00073

합성예 2-12Synthesis Example 2-12

상기 합성예 2-1에서 2-(dimethylamino)ethyl acrylate 대신 Dimethylethylenediamine을 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하여 하기 화학식 E-2-12로 표시되는 염 화합물을 제조하였다.In Synthesis Example 2-1, except that Dimethylethylenediamine was used instead of 2-(dimethylamino)ethyl acrylate, a salt compound represented by the following Chemical Formula E-2-12 was prepared.

[화학식 E-2-12][Formula E-2-12]

Figure 112018023089151-pat00074
Figure 112018023089151-pat00074

합성예 2-13Synthesis Example 2-13

상기 합성예 2-1에서 2-(dimethylamino)ethyl acrylate 대신 Tetramethylethylenediamine을 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하여 하기 화학식 E-2-13으로 표시되는 염 화합물을 제조하였다.In Synthesis Example 2-1, except that Tetramethylethylenediamine was used instead of 2-(dimethylamino)ethyl acrylate, a salt compound represented by the following Chemical Formula E-2-13 was prepared.

[화학식 E-2-13][Formula E-2-13]

Figure 112018023089151-pat00075
Figure 112018023089151-pat00075

합성예 2-14Synthesis Example 2-14

상기 합성예 2-1에서 2-(dimethylamino)ethyl acrylate 대신 Hexamethylenediamine을 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하여 하기 화학식 E-2-14로 표시되는 염 화합물을 제조하였다.In Synthesis Example 2-1, except that Hexamethylenediamine was used instead of 2-(dimethylamino)ethyl acrylate, a salt compound represented by the following Chemical Formula E-2-14 was prepared.

[화학식 E-2-14][Formula E-2-14]

Figure 112018023089151-pat00076
Figure 112018023089151-pat00076

합성예 2-15Synthesis Example 2-15

상기 합성예 2-1에서 2-(dimethylamino)ethyl acrylate 대신 Hexamethyltriethylenetetramine을 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하여 하기 화학식 E-2-15로 표시되는 염 화합물을 제조하였다.In Synthesis Example 2-1, except that hexamethyltriethylenetetramine was used instead of 2-(dimethylamino)ethyl acrylate, a salt compound represented by Formula E-2-15 was prepared in the same manner.

[화학식 E-2-15][Formula E-2-15]

Figure 112018023089151-pat00077
Figure 112018023089151-pat00077

합성예 2-16Synthesis Example 2-16

상기 합성예 2-1에서 2-(dimethylamino)ethyl acrylate 대신 Diethyletriamine을 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하여 하기 화학식 E-2-16으로 표시되는 염 화합물을 제조하였다.In Synthesis Example 2-1, except that Diethyletriamine was used instead of 2-(dimethylamino)ethyl acrylate, a salt compound represented by the following Chemical Formula E-2-16 was prepared.

[화학식 E-2-16][Formula E-2-16]

Figure 112018023089151-pat00078
Figure 112018023089151-pat00078

합성예 2-17Synthesis Example 2-17

상기 합성예 2-1에서 2-(dimethylamino)ethyl acrylate 대신 Triethylenetetramine을 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하여 하기 화학식 E-2-17로 표시되는 염 화합물을 제조하였다.In Synthesis Example 2-1, except that Triethylenetetramine was used instead of 2-(dimethylamino)ethyl acrylate, a salt compound represented by the following Formula E-2-17 was prepared.

[화학식 E-2-17][Formula E-2-17]

Figure 112018023089151-pat00079
Figure 112018023089151-pat00079

합성예 2-18Synthesis Example 2-18

상기 합성예 2-1에서 2-(dimethylamino)ethyl acrylate 대신 Tetraethylenepentamine을 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하여 하기 화학식 E-2-18로 표시되는 염 화합물을 제조하였다.In Synthesis Example 2-1, except that Tetraethylenepentamine was used instead of 2-(dimethylamino)ethyl acrylate, a salt compound represented by the following Chemical Formula E-2-18 was prepared.

[화학식 E-2-18][Formula E-2-18]

Figure 112018023089151-pat00080
Figure 112018023089151-pat00080

(안료 분산액 제조)(Pigment dispersion preparation)

하기 표 1에 기재된 조성에 따라, 안료분산액 1 내지 안료분산액 37을 제조하였다.According to the composition shown in Table 1 below, a pigment dispersion liquid 1 to a pigment dispersion liquid 37 were prepared.

안료
(15 중량%)
Pigment
(15% by weight)
염 화합물
(3.6 중량%)
Salt compound
(3.6% by weight)
분산용 수지
(2.3 중량%)
Resin for dispersion
(2.3% by weight)
용매
(79.1 중량%)
menstruum
(79.1% by weight)
안료분산액 1Pigment dispersion 1 RBV*RBV* 화학식 E-1-1Formula E-1-1 화학식 E-1Formula E-1 PGMEA**PGMEA** 안료분산액 2Pigment dispersion 2 RBV*RBV* 화학식 E-1-2Formula E-1-2 화학식 E-1Formula E-1 PGMEA**PGMEA** 안료분산액 3Pigment dispersion 3 RBV*RBV* 화학식 E-1-3Formula E-1-3 화학식 E-1Formula E-1 PGMEA**PGMEA** 안료분산액 4Pigment dispersion 4 RBV*RBV* 화학식 E-1-4Formula E-1-4 화학식 E-1Formula E-1 PGMEA**PGMEA** 안료분산액 5Pigment dispersion 5 RBV*RBV* 화학식 E-1-5Formula E-1-5 화학식 E-1Formula E-1 PGMEA**PGMEA** 안료분산액 6Pigment dispersion 6 RBV*RBV* 화학식 E-1-6Formula E-1-6 화학식 E-1Formula E-1 PGMEA**PGMEA** 안료분산액 7Pigment dispersion 7 RBV*RBV* 화학식 E-1-7Formula E-1-7 화학식 E-1Formula E-1 PGMEA**PGMEA** 안료분산액 8Pigment dispersion 8 RBV*RBV* 화학식 E-1-8Formula E-1-8 화학식 E-1Formula E-1 PGMEA**PGMEA** 안료분산액 9Pigment dispersion 9 RBV*RBV* 화학식 E-1-9Formula E-1-9 화학식 E-1Formula E-1 PGMEA**PGMEA** 안료분산액 10Pigment dispersion 10 RBV*RBV* 화학식 E-1-10Formula E-1-10 화학식 E-1Formula E-1 PGMEA**PGMEA** 안료분산액 11Pigment dispersion 11 RBV*RBV* 화학식 E-1-11Formula E-1-11 화학식 E-1Formula E-1 PGMEA**PGMEA** 안료분산액 12Pigment Dispersion 12 RBV*RBV* 화학식 E-1-12Formula E-1-12 화학식 E-1Formula E-1 PGMEA**PGMEA** 안료분산액 13Pigment Dispersion 13 RBV*RBV* 화학식 E-1-13Formula E-1-13 화학식 E-1Formula E-1 PGMEA**PGMEA** 안료분산액 14Pigment dispersion 14 RBV*RBV* 화학식 E-1-14Formula E-1-14 화학식 E-1Formula E-1 PGMEA**PGMEA** 안료분산액 15Pigment dispersion 15 RBV*RBV* 화학식 E-1-15Formula E-1-15 화학식 E-1Formula E-1 PGMEA**PGMEA** 안료분산액 16Pigment dispersion 16 RBV*RBV* 화학식 E-1-16Formula E-1-16 화학식 E-1Formula E-1 PGMEA**PGMEA** 안료분산액 17Pigment dispersion 17 RBV*RBV* 화학식 E-1-17Formula E-1-17 화학식 E-1Formula E-1 PGMEA**PGMEA** 안료분산액 18Pigment dispersion 18 RBV*RBV* 화학식 E-1-18Formula E-1-18 화학식 E-1Formula E-1 PGMEA**PGMEA** 안료분산액 19Pigment dispersion 19 RBV*RBV* 화학식 E-1-1Formula E-1-1 화학식 E-2Formula E-2 PGMEA**PGMEA** 안료분산액 20Pigment dispersion 20 RBV*RBV* 화학식 E-1-1Formula E-1-1 화학식 E-2Formula E-2 PGMEA**PGMEA** 안료분산액 21Pigment Dispersion 21 RBV*RBV* 화학식 E-1-1Formula E-1-1 화학식 E-2Formula E-2 PGMEA**PGMEA** 안료분산액 22Pigment dispersion 22 RBV*RBV* 화학식 E-1-1Formula E-1-1 화학식 E-2Formula E-2 PGMEA**PGMEA** 안료분산액 23Pigment dispersion 23 RBV*RBV* 화학식 E-1-1Formula E-1-1 화학식 E-2Formula E-2 PGMEA**PGMEA** 안료분산액 24Pigment dispersion 24 RBV*RBV* 화학식 E-1-1Formula E-1-1 화학식 E-2Formula E-2 PGMEA**PGMEA** 안료분산액 25Pigment dispersion 25 RBV*RBV* 화학식 E-1-1Formula E-1-1 화학식 E-2Formula E-2 PGMEA**PGMEA** 안료분산액 26Pigment dispersion 26 RBV*RBV* 화학식 E-1-1Formula E-1-1 화학식 E-2Formula E-2 PGMEA**PGMEA** 안료분산액 27Pigment Dispersion 27 RBV*RBV* 화학식 E-1-1Formula E-1-1 화학식 E-2Formula E-2 PGMEA**PGMEA** 안료분산액 28Pigment dispersion 28 RBV*RBV* 화학식 E-1-1Formula E-1-1 화학식 E-2Formula E-2 PGMEA**PGMEA** 안료분산액 29Pigment dispersion 29 RBV*RBV* 화학식 E-1-1Formula E-1-1 화학식 E-2Formula E-2 PGMEA**PGMEA** 안료분산액 30Pigment dispersion 30 RBV*RBV* 화학식 E-1-1Formula E-1-1 화학식 E-2Formula E-2 PGMEA**PGMEA** 안료분산액 31Pigment dispersion 31 RBV*RBV* 화학식 E-1-1Formula E-1-1 화학식 E-2Formula E-2 PGMEA**PGMEA** 안료분산액 32Pigment dispersion 32 RBV*RBV* 화학식 E-1-1Formula E-1-1 화학식 E-2Formula E-2 PGMEA**PGMEA** 안료분산액 33Pigment dispersion 33 RBV*RBV* 화학식 E-1-1Formula E-1-1 화학식 E-2Formula E-2 PGMEA**PGMEA** 안료분산액 34Pigment dispersion 34 RBV*RBV* 화학식 E-1-1Formula E-1-1 화학식 E-2Formula E-2 PGMEA**PGMEA** 안료분산액 35Pigment dispersion 35 RBV*RBV* 화학식 E-1-1Formula E-1-1 화학식 E-2Formula E-2 PGMEA**PGMEA** 안료분산액 36Pigment dispersion 36 RBV*RBV* 화학식 E-1-1Formula E-1-1 화학식 E-2Formula E-2 PGMEA**PGMEA** 안료분산액 37Pigment dispersion 37 RBV*RBV* DISPERBYK-102 (BYK社)DISPERBYK-102 (BYK company) PRIMAL™ HG-415 (DOW社)PRIMAL™ HG-415 (DOW社) PGMEA**PGMEA**

* RBV : C.I. 적색안료 179, C.I. 청색안료 15:6 및 C.I. 바이올렛 안료 29의 혼합물 (혼합비율(w/w/w)=47/38/15)* RBV: C.I. Red pigment 179, C.I. Blue pigment 15:6 and C.I. Mixture of violet pigment 29 (mixing ratio (w/w/w)=47/38/15)

** PGMEA: 프로필렌 글리콜 모노메틸에테르 아세테이트** PGMEA: propylene glycol monomethyl ether acetate

(감광성 수지 조성물 제조)(Production of photosensitive resin composition)

실시예 1Example 1

용매(PGMEA 49.4g 및 3-MBA(3-메틸벤조산) 8.07g)에 광중합 개시제(SPI-02, 삼양) 0.5g을 용해시킨 후 2시간 동안 상온에서 교반하였다. 여기에, 바인더 수지로서 상기 화학식 E-1로 표시되는 중합체 (A) 11.0g, 카도계 수지(KBR-101, 경인양행) (B) 4.5g 및 광중합성 단량체(DPHA, 일본화약) 2.5g 및 불소계 계면활성제(F-554, DIC社)를 0.03g 첨가하고, 1시간 동안 상온에서 교반하였다. 여기에, 안료분산액 1을 24.0g 첨가한 후, 1시간 동안 상온에서 교반한 후, 용액 전체를 2시간 동안 교반하였다. 상기 용액에 대하여 3회에 걸친 여과를 행하여 불순물을 제거하여 감광성 수지 조성물을 제조하였다. After dissolving 0.5 g of a photopolymerization initiator (SPI-02, Samyang) in a solvent (PGMEA 49.4 g and 3-MBA (3-methylbenzoic acid) 8.07 g), the mixture was stirred at room temperature for 2 hours. Here, as a binder resin, 11.0 g of a polymer (A) represented by the above formula E-1, 4.5 g of a cardo-based resin (KBR-101, Kyungin Corporation) (B), and 2.5 g of a photopolymerizable monomer (DPHA, Japanese explosives), and 0.03 g of a fluorine-based surfactant (F-554, DIC) was added, and the mixture was stirred at room temperature for 1 hour. Here, 24.0 g of pigment dispersion 1 was added, and the mixture was stirred at room temperature for 1 hour, and then the entire solution was stirred for 2 hours. The solution was filtered three times to remove impurities to prepare a photosensitive resin composition.

실시예 2 내지 실시예 36 및 비교예 1Examples 2 to 36 and Comparative Example 1

상기 실시예 1에서 안료분산액 1 및 화학식 E-1로 표시되는 중합체 대신 하기 표 2와 같은 구성으로 하여 감광성 수지 조성물을 각각 제조하였다. In Example 1, instead of the polymer represented by the pigment dispersion 1 and the formula E-1, a photosensitive resin composition was prepared with the configuration shown in Table 2 below.

안료분산액
(24.0 중량%)
Pigment dispersion
(24.0% by weight)
바인더 수지
(15.5 중량%)
Binder resin
(15.5% by weight)
광중합성 단량체
(2.5 중량%)
Photopolymerizable monomer
(2.5% by weight)
광중합 개시제
(0.5 중량%)
Photopolymerization initiator
(0.5% by weight)
용매
(57.47 중량%)
menstruum
(57.47% by weight)
기타 첨가제
(0.03 중량%)
Other additives
(0.03% by weight)
(A)(A) (B)(B) 실시예 1Example 1 1One 화학식 E-1Formula E-1 카도계 수지Cardo resin DPHADPHA SPI-02SPI-02 PGMEAPGMEA 3-MBA3-MBA 불소계 계면활성제Fluorine-based surfactant 실시예 2Example 2 22 화학식 E-1Formula E-1 카도계 수지Cardo resin DPHADPHA SPI-02SPI-02 PGMEAPGMEA 3-MBA3-MBA 불소계 계면활성제Fluorine-based surfactant 실시예 3Example 3 33 화학식 E-1Formula E-1 카도계 수지Cardo resin DPHADPHA SPI-02SPI-02 PGMEAPGMEA 3-MBA3-MBA 불소계 계면활성제Fluorine-based surfactant 실시예 4Example 4 44 화학식 E-1Formula E-1 카도계 수지Cardo resin DPHADPHA SPI-02SPI-02 PGMEAPGMEA 3-MBA3-MBA 불소계 계면활성제Fluorine-based surfactant 실시예 5Example 5 55 화학식 E-1Formula E-1 카도계 수지Cardo resin DPHADPHA SPI-02SPI-02 PGMEAPGMEA 3-MBA3-MBA 불소계 계면활성제Fluorine-based surfactant 실시예 6Example 6 66 화학식 E-1Formula E-1 카도계 수지Cardo resin DPHADPHA SPI-02SPI-02 PGMEAPGMEA 3-MBA3-MBA 불소계 계면활성제Fluorine-based surfactant 실시예 7Example 7 77 화학식 E-1Formula E-1 카도계 수지Cardo resin DPHADPHA SPI-02SPI-02 PGMEAPGMEA 3-MBA3-MBA 불소계 계면활성제Fluorine-based surfactant 실시예 8Example 8 88 화학식 E-1Formula E-1 카도계 수지Cardo resin DPHADPHA SPI-02SPI-02 PGMEAPGMEA 3-MBA3-MBA 불소계 계면활성제Fluorine-based surfactant 실시예 9Example 9 99 화학식 E-1Formula E-1 카도계 수지Cardo resin DPHADPHA SPI-02SPI-02 PGMEAPGMEA 3-MBA3-MBA 불소계 계면활성제Fluorine-based surfactant 실시예 10Example 10 1010 화학식 E-1Formula E-1 카도계 수지Cardo resin DPHADPHA SPI-02SPI-02 PGMEAPGMEA 3-MBA3-MBA 불소계 계면활성제Fluorine-based surfactant 실시예 11Example 11 1111 화학식 E-1Formula E-1 카도계 수지Cardo resin DPHADPHA SPI-02SPI-02 PGMEAPGMEA 3-MBA3-MBA 불소계 계면활성제Fluorine-based surfactant 실시예 12Example 12 1212 화학식 E-1Formula E-1 카도계 수지Cardo resin DPHADPHA SPI-02SPI-02 PGMEAPGMEA 3-MBA3-MBA 불소계 계면활성제Fluorine-based surfactant 실시예 13Example 13 1313 화학식 E-1Formula E-1 카도계 수지Cardo resin DPHADPHA SPI-02SPI-02 PGMEAPGMEA 3-MBA3-MBA 불소계 계면활성제Fluorine-based surfactant 실시예 14Example 14 1414 화학식 E-1Formula E-1 카도계 수지Cardo resin DPHADPHA SPI-02SPI-02 PGMEAPGMEA 3-MBA3-MBA 불소계 계면활성제Fluorine-based surfactant 실시예 15Example 15 1515 화학식 E-1Formula E-1 카도계 수지Cardo resin DPHADPHA SPI-02SPI-02 PGMEAPGMEA 3-MBA3-MBA 불소계 계면활성제Fluorine-based surfactant 실시예 16Example 16 1616 화학식 E-1Formula E-1 카도계 수지Cardo resin DPHADPHA SPI-02SPI-02 PGMEAPGMEA 3-MBA3-MBA 불소계 계면활성제Fluorine-based surfactant 실시예 17Example 17 1717 화학식 E-1Formula E-1 카도계 수지Cardo resin DPHADPHA SPI-02SPI-02 PGMEAPGMEA 3-MBA3-MBA 불소계 계면활성제Fluorine-based surfactant 실시예 18Example 18 1818 화학식 E-1Formula E-1 카도계 수지Cardo resin DPHADPHA SPI-02SPI-02 PGMEAPGMEA 3-MBA3-MBA 불소계 계면활성제Fluorine-based surfactant 실시예 19Example 19 1919 화학식 E-2Formula E-2 카도계 수지Cardo resin DPHADPHA SPI-02SPI-02 PGMEAPGMEA 3-MBA3-MBA 불소계 계면활성제Fluorine-based surfactant 실시예 20Example 20 2020 화학식 E-2Formula E-2 카도계 수지Cardo resin DPHADPHA SPI-02SPI-02 PGMEAPGMEA 3-MBA3-MBA 불소계 계면활성제Fluorine-based surfactant 실시예 21Example 21 2121 화학식 E-2Formula E-2 카도계 수지Cardo resin DPHADPHA SPI-02SPI-02 PGMEAPGMEA 3-MBA3-MBA 불소계 계면활성제Fluorine-based surfactant 실시예 22Example 22 2222 화학식 E-2Formula E-2 카도계 수지Cardo resin DPHADPHA SPI-02SPI-02 PGMEAPGMEA 3-MBA3-MBA 불소계 계면활성제Fluorine-based surfactant 실시예 23Example 23 2323 화학식 E-2Formula E-2 카도계 수지Cardo resin DPHADPHA SPI-02SPI-02 PGMEAPGMEA 3-MBA3-MBA 불소계 계면활성제Fluorine-based surfactant 실시예 24Example 24 2424 화학식 E-2Formula E-2 카도계 수지Cardo resin DPHADPHA SPI-02SPI-02 PGMEAPGMEA 3-MBA3-MBA 불소계 계면활성제Fluorine-based surfactant 실시예 25Example 25 2525 화학식 E-2Formula E-2 카도계 수지Cardo resin DPHADPHA SPI-02SPI-02 PGMEAPGMEA 3-MBA3-MBA 불소계 계면활성제Fluorine-based surfactant 실시예 26Example 26 2626 화학식 E-2Formula E-2 카도계 수지Cardo resin DPHADPHA SPI-02SPI-02 PGMEAPGMEA 3-MBA3-MBA 불소계 계면활성제Fluorine-based surfactant 실시예 27Example 27 2727 화학식 E-2Formula E-2 카도계 수지Cardo resin DPHADPHA SPI-02SPI-02 PGMEAPGMEA 3-MBA3-MBA 불소계 계면활성제Fluorine-based surfactant 실시예 28Example 28 2828 화학식 E-2Formula E-2 카도계 수지Cardo resin DPHADPHA SPI-02SPI-02 PGMEAPGMEA 3-MBA3-MBA 불소계 계면활성제Fluorine-based surfactant 실시예 29Example 29 2929 화학식 E-2Formula E-2 카도계 수지Cardo resin DPHADPHA SPI-02SPI-02 PGMEAPGMEA 3-MBA3-MBA 불소계 계면활성제Fluorine-based surfactant 실시예 30Example 30 3030 화학식 E-2Formula E-2 카도계 수지Cardo resin DPHADPHA SPI-02SPI-02 PGMEAPGMEA 3-MBA3-MBA 불소계 계면활성제Fluorine-based surfactant 실시예 31Example 31 3131 화학식 E-2Formula E-2 카도계 수지Cardo resin DPHADPHA SPI-02SPI-02 PGMEAPGMEA 3-MBA3-MBA 불소계 계면활성제Fluorine-based surfactant 실시예 32Example 32 3232 화학식 E-2Formula E-2 카도계 수지Cardo resin DPHADPHA SPI-02SPI-02 PGMEAPGMEA 3-MBA3-MBA 불소계 계면활성제Fluorine-based surfactant 실시예 33Example 33 3333 화학식 E-2Formula E-2 카도계 수지Cardo resin DPHADPHA SPI-02SPI-02 PGMEAPGMEA 3-MBA3-MBA 불소계 계면활성제Fluorine-based surfactant 실시예 34Example 34 3434 화학식 E-2Formula E-2 카도계 수지Cardo resin DPHADPHA SPI-02SPI-02 PGMEAPGMEA 3-MBA3-MBA 불소계 계면활성제Fluorine-based surfactant 실시예 35Example 35 3535 화학식 E-2Formula E-2 카도계 수지Cardo resin DPHADPHA SPI-02SPI-02 PGMEAPGMEA 3-MBA3-MBA 불소계 계면활성제Fluorine-based surfactant 실시예 36Example 36 3636 화학식 E-2Formula E-2 카도계 수지Cardo resin DPHADPHA SPI-02SPI-02 PGMEAPGMEA 3-MBA3-MBA 불소계 계면활성제Fluorine-based surfactant 비교예 1Comparative Example 1 3737 화학식 E-1Formula E-1 카도계 수지Cardo resin DPHADPHA SPI-02SPI-02 PGMEAPGMEA 3-MBA3-MBA 불소계 계면활성제Fluorine-based surfactant

평가evaluation

실시예 1 내지 실시예 36 및 비교예 1에 따른 감광성 수지 조성물을 10cm*10cm clean 글래스에 도포하여, 100℃의 핫플레이트에서, 1 분간 proxy type으로 가열하고, 다시 1분간 contact type으로 가열하여 1 ㎛ 두께의 감광성 수지막을 형성하였다. 상기 감광성 수지막을 질소 분위가 하에서 250℃로 1시간 동안 경화하였다. 상기 경화된 글래스를 1cm x 5cm 로 자른 후 포집관에 7매를 넣고, 250℃로 30분 동안 아웃가스를 포집한 후 분석을 진행하여, 그 결과를 하기 표 3에 나타내었다. 하기 표 3은 비교예를 기준으로 outgas total area를 계산하고 normalization한 결과값을 기재한 것이다. The photosensitive resin composition according to Examples 1 to 36 and Comparative Example 1 was applied to 10cm*10cm clean glass, heated on a hot plate at 100°C for 1 minute in proxy type, and then heated again for 1 minute in contact type 1 A µm-thick photosensitive resin film was formed. The photosensitive resin film was cured at 250° C. for 1 hour under a nitrogen atmosphere. After cutting the cured glass into 1cm x 5cm, 7 sheets were put into the collection tube, outgas was collected at 250°C for 30 minutes, and then analyzed, and the results are shown in Table 3 below. Table 3 below shows the results of calculating and normalizing the total outgas area based on the comparative example.

Outgas 함량 @ HS-GC/MSOutgas content @ HS-GC/MS Total areaTotal area Normalized Area (%)Normalized Area (%) 실시예 1Example 1 14517621451762 6060 실시예 2Example 2 15727421572742 6565 실시예 3Example 3 13307821330782 5555 실시예 4Example 4 12098021209802 5050 실시예 5Example 5 14033701403370 5858 실시예 6Example 6 13791741379174 5757 실시예 7Example 7 14275661427566 5959 실시예 8Example 8 12339981233998 5151 실시예 9Example 9 12823901282390 5353 실시예 10Example 10 11856051185605 4949 실시예 11Example 11 11614091161409 4848 실시예 12Example 12 12098021209802 5050 실시예 13Example 13 11856051185605 4949 실시예 14Example 14 13549781354978 5656 실시예 15Example 15 14517621451762 6060 실시예 16Example 16 13549781354978 5656 실시예 17Example 17 12823901282390 5353 실시예 18Example 18 14275661427566 5959 실시예 19Example 19 14033701403370 5858 실시예 20Example 20 12339981233998 5151 실시예 21Example 21 12098021209802 5050 실시예 22Example 22 14517621451762 6060 실시예 23Example 23 15001541500154 6262 실시예 24Example 24 14759581475958 6161 실시예 25Example 25 15243501524350 6363 실시예 26Example 26 14275661427566 5959 실시예 27Example 27 14033701403370 5858 실시예 28Example 28 13065861306586 5454 실시예 29Example 29 13791741379174 5757 실시예 30Example 30 13549781354978 5656 실시예 31Example 31 14275661427566 5959 실시예 32Example 32 14033701403370 5858 실시예 33Example 33 13307821330782 5555 실시예 34Example 34 12098021209802 5050 실시예 35Example 35 12098021209802 5050 실시예 36Example 36 21776432177643 9090 비교예 1Comparative Example 1 24196032419603 100100

상기 표 3을 통하여, 상기 화학식 1로 표시되는 구조단위를 갖는 염 화합물을 함유한 감광성 수지 조성물은, 상기 염 중합체를 함유하지 않은 감광성 수지 조성물보다 아웃가스 특성이 크게 우수함을 확인할 수 있다. From Table 3, it can be seen that the photosensitive resin composition containing the salt compound having the structural unit represented by Chemical Formula 1 has significantly better outgassing properties than the photosensitive resin composition not containing the salt polymer.

본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.  그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.The present invention is not limited to the above embodiments, but may be manufactured in a variety of different forms, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains, other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. It will be appreciated that it can be implemented with. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and are not limiting.

Claims (17)

(A) 알칼리 가용성 수지;
(B) 흑색 착색제;
(C) 광중합성 단량체;
(D) 광중합 개시제;
(E) 하기 화학식 1로 표시되는 구조단위를 갖는 염 화합물; 및
(F) 용매
를 포함하는 감광성 수지 조성물:
[화학식 1]
Figure 112018023089151-pat00081

상기 화학식 1에서,
X1 내지 X3은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 3가의 방향족 유기기이고,
Y1은 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기 또는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기이고,
Z+는 양이온이다.
(A) alkali-soluble resin;
(B) a black colorant;
(C) photopolymerizable monomer;
(D) photoinitiator;
(E) a salt compound having a structural unit represented by the following formula (1); And
(F) solvent
Photosensitive resin composition comprising:
[Formula 1]
Figure 112018023089151-pat00081

In Formula 1,
X 1 to X 3 are each independently a substituted or unsubstituted trivalent aromatic organic group,
Y 1 is a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group or a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group,
Z + is a cation.
제1항에 있어서,
상기 Z+는 N+R1R2R3R4(R1 내지 R4는 각각 독립적으로 수소 원자, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴기)로 표시되는 감광성 수지 조성물.
The method of claim 1,
Wherein Z + is represented by N + R 1 R 2 R 3 R 4 (R 1 to R 4 are each independently a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group, or a substituted or unsubstituted C6 to C20 aryl group) Photosensitive resin composition to become.
제1항에 있어서,
상기 X1은 하기 화학식 2-1로 표시되고,
상기 X2 및 X3은 각각 독립적으로 하기 화학식 2-2로 표시되는 감광성 수지 조성물.
[화학식 2-1]
Figure 112018023089151-pat00082

[화학식 2-2]
Figure 112018023089151-pat00083

The method of claim 1,
X 1 is represented by the following formula 2-1,
The X 2 and X 3 are each independently a photosensitive resin composition represented by the following formula 2-2.
[Formula 2-1]
Figure 112018023089151-pat00082

[Formula 2-2]
Figure 112018023089151-pat00083

제1항에 있어서,
상기 화학식 1로 표시되는 구조단위를 갖는 염 화합물은 하기 화학식 1-1로 표시되는 감광성 수지 조성물:
[화학식 1-1]
Figure 112018023089151-pat00084

상기 화학식 1-1에서,
R1 내지 R3은 각각 독립적으로 수소 원자, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴기이고,
R5 및 R6은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기이다.
The method of claim 1,
The salt compound having a structural unit represented by Formula 1 is a photosensitive resin composition represented by Formula 1-1:
[Formula 1-1]
Figure 112018023089151-pat00084

In Formula 1-1,
R 1 to R 3 are each independently a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group, or a substituted or unsubstituted C6 to C20 aryl group,
R 5 and R 6 are each independently a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group.
제1항에 있어서,
상기 염 화합물은 양 말단에 치환 또는 비치환된 아크릴레이트기 또는 카르복실기를 포함하는 감광성 수지 조성물.
The method of claim 1,
The salt compound is a photosensitive resin composition comprising a substituted or unsubstituted acrylate group or carboxyl group at both ends.
제1항에 있어서,
상기 염 화합물은 양 말단에 하기 화학식 3-1로 표시되는 관능기, 화학식 3-2로 표시되는 관능기 또는 이들의 조합을 포함하는 감광성 수지 조성물:
[화학식 3-1]
Figure 112018023089151-pat00085

[화학식 3-2]
Figure 112018023089151-pat00086

상기 화학식 3-1 및 화학식 3-2에서,
R11은 수소 원자 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기이고,
L1 및 L2는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬렌기 또는 치환 또는 비치환된C6 내지 C20 아릴렌기이다.
The method of claim 1,
The salt compound is a photosensitive resin composition comprising a functional group represented by Formula 3-1, a functional group represented by Formula 3-2, or a combination thereof at both ends:
[Chemical Formula 3-1]
Figure 112018023089151-pat00085

[Chemical Formula 3-2]
Figure 112018023089151-pat00086

In Formula 3-1 and Formula 3-2,
R 11 is a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkyl group,
L 1 and L 2 are each independently a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkylene group or a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group.
제1항에 있어서,
상기 염 화합물은 하기 화학식 4로 표시되는 구조단위를 더 포함하는 감광성 수지 조성물:
[화학식 4]
Figure 112018023089151-pat00087

상기 화학식 4에서,
X2 및 X3은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 3가의 방향족 유기기이고,
Y1 내지 Y3은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기 또는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기이고,
R7 내지 R10은 각각 독립적으로 수소 원자 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기이다.
The method of claim 1,
The salt compound further comprises a structural unit represented by the following formula (4):
[Formula 4]
Figure 112018023089151-pat00087

In Chemical Formula 4,
X 2 and X 3 are each independently a substituted or unsubstituted trivalent aromatic organic group,
Y 1 to Y 3 are each independently a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group or a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group,
R 7 to R 10 are each independently a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group.
제1항에 있어서,
상기 염 화합물은 3,000 g/mol 내지 15,000 g/mol의 중량평균 분자량을 가지는 감광성 수지 조성물.
The method of claim 1,
The salt compound is a photosensitive resin composition having a weight average molecular weight of 3,000 g / mol to 15,000 g / mol.
제1항에 있어서,
상기 염 화합물은 상기 감광성 수지 조성물 총량에 대해 0.1 중량% 내지 5 중량%로 포함되는 감광성 수지 조성물.
The method of claim 1,
The salt compound is a photosensitive resin composition containing 0.1% to 5% by weight based on the total amount of the photosensitive resin composition.
제1항에 있어서,
상기 알칼리 가용성 수지는 하기 화학식 5로 표시되는 구조단위를 갖는 중합체를 포함하는 감광성 수지 조성물:
[화학식 5]
Figure 112018023089151-pat00088

상기 화학식 5에서,
X1 내지 X3은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 3가의 방향족 유기기이고,
Y1은 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기 또는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기이다.
The method of claim 1,
The alkali-soluble resin is a photosensitive resin composition comprising a polymer having a structural unit represented by the following formula (5):
[Formula 5]
Figure 112018023089151-pat00088

In Chemical Formula 5,
X 1 to X 3 are each independently a substituted or unsubstituted trivalent aromatic organic group,
Y 1 is a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group or a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group.
제10항에 있어서,
상기 알칼리 가용성 수지는 카도계 바인더 수지를 더 포함하는 감광성 수지 조성물.
The method of claim 10,
The alkali-soluble resin is a photosensitive resin composition further comprising a cardo-based binder resin.
제1항에 있어서,
상기 흑색 착색제는 무기 흑색안료, 유기 흑색안료 또는 이들의 조합을 포함하는 감광성 수지 조성물.
The method of claim 1,
The black colorant is a photosensitive resin composition comprising an inorganic black pigment, an organic black pigment, or a combination thereof.
제1항에 있어서,
상기 흑색 착색제는 적색 안료, 녹색 안료, 청색 안료 및 바이올렛 안료로 이루어진 군에서 선택된 2 이상의 혼합물인 감광성 수지 조성물.
The method of claim 1,
The black colorant is a photosensitive resin composition that is a mixture of two or more selected from the group consisting of a red pigment, a green pigment, a blue pigment, and a violet pigment.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 감광성 수지 조성물은 말론산, 3-아미노-1,2-프로판디올, 실란계 커플링제, 레벨링제, 계면활성제, 라디칼 중합개시제 또는 이들의 조합의 첨가제를 더 포함하는 감광성 수지 조성물.
The method of claim 1,
The photosensitive resin composition further comprises an additive of malonic acid, 3-amino-1,2-propanediol, a silane-based coupling agent, a leveling agent, a surfactant, a radical polymerization initiator, or a combination thereof.
제1항 내지 제13항 및 제15항 중 어느 한 항의 감광성 수지 조성물을 이용하여 제조된 블랙 화소 격벽층(Black Pixel Defining Layer).
A black pixel defining layer prepared using the photosensitive resin composition of any one of claims 1 to 13 and 15.
제16항의 블랙 화소 격벽층을 포함하는 디스플레이 장치.A display device comprising the black pixel barrier layer of claim 16.
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