KR102235263B1 - Photosensitive resin composition, black pixel defining layer using the same and display device - Google Patents

Photosensitive resin composition, black pixel defining layer using the same and display device Download PDF

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Abstract

(A) 알칼리 가용성 수지; (B) 흑색 착색제; (C) 광중합성 단량체; (D) 광중합 개시제; (E) 하기 화학식 1 및 화학식 2로 표시되는 구조단위를 포함하는 실록산 화합물; 및 (F) 용매를 포함하는 감광성 수지 조성물, 이를 이용하여 제조된 블랙 화소 격벽층 및 상기 블랙 화소 격벽층을 포함하는 디스플레이 장치가 제공된다.
[화학식 1]

Figure 112018013152667-pat00043

[화학식 2]
Figure 112018013152667-pat00044

(상기 화학식 1 및 화학식 2에서, 각 치환기는 명세서에 정의된 바와 같다.)(A) alkali-soluble resin; (B) a black colorant; (C) photopolymerizable monomer; (D) photoinitiator; (E) a siloxane compound containing structural units represented by the following formulas (1) and (2); And (F) a photosensitive resin composition including a solvent, a black pixel partition layer prepared using the same, and a display device including the black pixel partition layer layer.
[Formula 1]
Figure 112018013152667-pat00043

[Formula 2]
Figure 112018013152667-pat00044

(In Chemical Formulas 1 and 2, each substituent is as defined in the specification.)

Description

감광성 수지 조성물, 이를 이용한 블랙 화소 격벽층 및 디스플레이 장치 {PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, BLACK PIXEL DEFINING LAYER USING THE SAME AND DISPLAY DEVICE}Photosensitive resin composition, black pixel barrier layer and display device using the same {PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, BLACK PIXEL DEFINING LAYER USING THE SAME AND DISPLAY DEVICE}

본 기재는 감광성 수지 조성물, 이를 이용한 블랙 화소 격벽층 및 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present description relates to a photosensitive resin composition, a black pixel partition wall layer and a display device using the same.

감광성 수지 조성물은 컬러필터, 액정 표시재료, 유기발광소자 등의 디스플레이 장치, 디스플레이 장치 패널 재료 등의 표시 소자의 제조에 필수적인 재료이다. 예를 들어, 컬러 액정 디스플레이 등의 컬러필터에는 표시 콘트라스트나 발색 효과를 높이기 위해, 레드(red), 그린(green), 블루(blue) 등의 착색층 간의 경계 부분에 블랙 화소 격벽층이 필요하고, 이 블랙 화소 격벽층은 주로 감광성 수지 조성물로 형성되는 것이다.The photosensitive resin composition is an essential material for manufacturing display devices such as color filters, liquid crystal display materials, display devices such as organic light emitting devices, and display device panel materials. For example, a color filter such as a color liquid crystal display requires a black pixel partition layer at the boundary between colored layers such as red, green, and blue in order to increase the display contrast or color development effect. , This black pixel partition wall layer is mainly formed of a photosensitive resin composition.

특히, 디스플레이 장치 패널의 소재로 사용되는 화소 격벽층은 투명 소재가 대부분으로, 야외시인성, 시야각, 높은 외광반사 등의 문제점을 가지고 있다.In particular, the pixel barrier layer used as a material for the display panel is mostly a transparent material, and has problems such as outdoor visibility, a viewing angle, and high reflection of external light.

이에, 광학밀도를 높이기 위해 착색제로 카본블랙을 사용하는 감광성 수지 조성물을 이용하여 블랙 화소 격벽층을 제조하기도 했으나, 이 경우 적외선 영역의 빛에 대한 투과율이 낮아 얼라인(align) 등 패터닝 공정에 어려움이 있다. 또한, 착색제로 카본블랙 대신 유기 블랙 안료를 사용하여 패터닝 공정을 가능케 하더라도, UV 영역의 빛에 대한 투과율이 낮아 광가교율 저하에 따른 내열성 저하, 단차구현 불가 등의 문제가 있다. 따라서, 블랙 화소 격벽층 제조에 사용되는 조성물은 적정 감도를 위해 과량의 개시제를 사용할 수 밖에 없었으며, 이로 인해 아웃가스 특성이 나쁠 수 밖에 없었다.Accordingly, in order to increase the optical density, a black pixel partition layer was also manufactured using a photosensitive resin composition using carbon black as a colorant, but in this case, the transmittance of light in the infrared region is low, making it difficult to patterning processes such as alignment. There is this. In addition, even if the patterning process is possible by using an organic black pigment instead of carbon black as a colorant, the transmittance to light in the UV region is low, and thus there is a problem such as a decrease in heat resistance due to a decrease in the light crosslinking rate, and inability to realize a step difference. Accordingly, the composition used for manufacturing the black pixel partition layer had to use an excessive amount of initiator for proper sensitivity, and thus the outgas characteristics were inevitably bad.

또한, 흑색 착색제를 분산하기 위해서는 아크릴계, 우레탄계, 에스테르계 등의 열안정성이 좋지 않은 분산제를 사용할 수 밖에 없어, 상기 분산제에 의해 아웃가스 특성 개선이 어려운 문제도 있었다.In addition, in order to disperse the black colorant, a dispersant having poor heat stability such as acrylic, urethane, and ester must be used, and there is also a problem in that it is difficult to improve outgas characteristics by the dispersant.

따라서, 상기 문제점을 해소할 수 있는 블랙 화소 격벽층 제조용 감광성 수지 조성물을 개발하려는 연구가 계속되고 있다.Accordingly, research to develop a photosensitive resin composition for manufacturing a black pixel barrier layer capable of solving the above problem is ongoing.

일 구현예는 열안정성이 우수한 실록산 화합물을 사용하여 감도와 광학밀도를 종래와 동등 수준으로 유지함과 동시에 아웃가스를 기존보다 크게 줄일 수 있는 감광성 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.One embodiment is to provide a photosensitive resin composition capable of significantly reducing outgassing than before while maintaining sensitivity and optical density at the same level as in the prior art by using a siloxane compound having excellent thermal stability.

다른 일 구현예는 상기 감광성 수지 조성물을 이용하여 제조된 블랙 화소 격벽층을 제공하기 위한 것이다.Another embodiment is to provide a black pixel partition wall layer manufactured using the photosensitive resin composition.

또 다른 일 구현예는 상기 블랙 화소 격벽층을 포함하는 디스플레이 장치를 제공하기 위한 것이다.Another embodiment is to provide a display device including the black pixel barrier layer.

일 구현예는 (A) 알칼리 가용성 수지; (B) 흑색 착색제; (C) 광중합성 단량체; (D) 광중합 개시제; (E) 하기 화학식 1 및 화학식 2로 표시되는 구조단위를 포함하는 실록산 화합물; 및 (F) 용매를 포함하는 감광성 수지 조성물을 제공한다.One embodiment is (A) an alkali-soluble resin; (B) a black colorant; (C) photopolymerizable monomer; (D) photoinitiator; (E) a siloxane compound containing a structural unit represented by the following formulas (1) and (2); And (F) It provides a photosensitive resin composition containing a solvent.

[화학식 1][Formula 1]

Figure 112018013152667-pat00001
Figure 112018013152667-pat00001

[화학식 2][Formula 2]

Figure 112018013152667-pat00002
Figure 112018013152667-pat00002

상기 화학식 1 및 화학식 2에서,In Formula 1 and Formula 2,

R1은 수소 원자 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기이고,R 1 is a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group,

R2는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴기이고,R 2 is a substituted or unsubstituted C6 to C20 aryl group,

R3은 아민기로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기이다.R 3 is a C1 to C20 alkyl group unsubstituted or substituted with an amine group.

상기 R3은 말단에 *-NR4R5(R4 및 R5는 각각 독립적으로 수소 원자 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기)로 표시되는 관능기를 포함할 수 있다.The R 3 may include a functional group represented by *-NR 4 R 5 (R 4 and R 5 are each independently a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkyl group) at the terminal.

상기 R3은 *-NR6-*(R6는 수소 원자 또는 치환 또는 비치환된 C1내지 C10 알킬기)로 표시되는 연결기를 포함할 수 있다.R 3 may include a linking group represented by *-NR 6 -* (R 6 is a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkyl group).

상기 실록산 화합물은 하기 화학식 3으로 표시되는 구조단위를 더 포함할 수 있다.The siloxane compound may further include a structural unit represented by Formula 3 below.

[화학식 3][Formula 3]

Figure 112018013152667-pat00003
Figure 112018013152667-pat00003

상기 화학식 3에서,In Chemical Formula 3,

R1은 수소 원자 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기이고,R 1 is a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group,

R7은 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기이다.R 7 is a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group.

상기 R7은 비치환된 C1 내지 C20 알킬기일 수 있다.R 7 may be an unsubstituted C1 to C20 alkyl group.

상기 실록산 화합물은 양 말단 중 어느 한 쪽의 말단에 하기 화학식 4로 표시되는 관능기를 포함하고, 다른 쪽의 말단에 하기 화학식 5로 표시되는 관능기를 포함할 수 있다.The siloxane compound may include a functional group represented by the following formula (4) at either end of both ends, and a functional group represented by the following formula (5) at the other end.

[화학식 4][Formula 4]

Figure 112018013152667-pat00004
Figure 112018013152667-pat00004

[화학식 5][Formula 5]

Figure 112018013152667-pat00005
Figure 112018013152667-pat00005

상기 화학식 4 및 화학식 5에서,In Chemical Formula 4 and Chemical Formula 5,

R8 내지 R10은 각각 독립적으로 수소 원자 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기이다.R 8 to R 10 are each independently a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group.

상기 실록산 화합물은 하기 화학식 1-1 또는 화학식 2-1로 표시될 수 있다.The siloxane compound may be represented by the following Formula 1-1 or Formula 2-1.

[화학식 1-1][Formula 1-1]

Figure 112018013152667-pat00006
Figure 112018013152667-pat00006

[화학식 2-1][Formula 2-1]

Figure 112018013152667-pat00007
Figure 112018013152667-pat00007

상기 실록산 화합물은 상기 감광성 수지 조성물 총량에 대해 0.01 중량% 내지 5 중량%로 포함될 수 있다.The siloxane compound may be included in an amount of 0.01% to 5% by weight based on the total amount of the photosensitive resin composition.

상기 알칼리 가용성 수지는 이미드-아미드산 폴리머, 폴리벤조옥사졸 전구체, 폴리이미드 전구체 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.The alkali-soluble resin may include an imide-amic acid polymer, a polybenzoxazole precursor, a polyimide precursor, or a combination thereof.

상기 알칼리 가용성 수지는 하기 화학식 6으로 표시되는 구조단위를 포함할 수 있다.The alkali-soluble resin may include a structural unit represented by the following formula (6).

[화학식 6][Formula 6]

Figure 112018013152667-pat00008
Figure 112018013152667-pat00008

상기 화학식 6에서,In Chemical Formula 6,

L1은 하기 화학식 7로 표시되고,L 1 is represented by the following formula (7),

L2는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기이고,L 2 is a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group,

[화학식 7][Formula 7]

Figure 112018013152667-pat00009
Figure 112018013152667-pat00009

상기 화학식 7에서,In Chemical Formula 7,

R11은 수소 원자 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기이고,R 11 is a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkyl group,

L3은 단일결합 또는 하기 화학식 8로 표시되고,L 3 is a single bond or represented by the following formula (8),

[화학식 8][Formula 8]

Figure 112018013152667-pat00010
Figure 112018013152667-pat00010

상기 화학식 8에서,In Chemical Formula 8,

L4 및 L5는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬렌기이고,L 4 and L 5 are each independently a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkylene group,

n은 0 내지 5의 정수이다.n is an integer from 0 to 5.

상기 R11은 수소 원자일 수 있다.R 11 may be a hydrogen atom.

상기 알칼리 가용성 수지는 양 말단에 하기 화학식 9로 표시되는 관능기를 포함할 수 있다.The alkali-soluble resin may include a functional group represented by the following formula (9) at both ends.

[화학식 9][Formula 9]

Figure 112018013152667-pat00011
Figure 112018013152667-pat00011

상기 화학식 9에서,In Chemical Formula 9,

R12는 수소 원자 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기이다.R 12 is a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkyl group.

상기 알칼리 가용성 수지는 실리콘 디아민 구조단위를 더 포함할 수 있다.The alkali-soluble resin may further include a silicon diamine structural unit.

상기 실리콘 디아민 구조단위는 하기 화학식 10으로 표시될 수 있다.The silicone diamine structural unit may be represented by the following formula (10).

[화학식 10][Formula 10]

Figure 112018013152667-pat00012
Figure 112018013152667-pat00012

상기 화학식 10에서,In Chemical Formula 10,

L6 내지 L8은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기이고,L 6 to L 8 are each independently a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group,

R13 내지 R16은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기이다.R 13 to R 16 are each independently a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group.

상기 알칼리 가용성 수지는 5,000 g/mol 내지 20,000 g/mol의 중량평균 분자량을 가질 수 있다.The alkali-soluble resin may have a weight average molecular weight of 5,000 g/mol to 20,000 g/mol.

상기 흑색 착색제는 무기 흑색안료, 유기 흑색안료 또는 이들의 조합을 포함한 것일 수 있다.The black colorant may include an inorganic black pigment, an organic black pigment, or a combination thereof.

상기 흑색 착색제는 적색 안료, 녹색 안료, 청색 안료 및 바이올렛 안료로 이루어진 군에서 선택된 2 이상의 혼합물일 수 있다.The black colorant may be a mixture of two or more selected from the group consisting of a red pigment, a green pigment, a blue pigment, and a violet pigment.

상기 감광성 수지 조성물은, 감광성 수지 조성물 총량에 대하여 상기 (A) 알칼리 가용성 수지 1 중량% 내지 20 중량%; 상기 (B) 흑색 착색제 1 중량% 내지 20 중량%; 상기 (C) 광중합성 단량체 1 중량% 내지 15 중량%; 상기 (D) 광중합 개시제 0.1 중량% 내지 5 중량%; 상기 (E) 실록산 화합물 0.01 중량% 내지 5 중량%; 및 상기 (F) 용매 잔부량을 포함할 수 있다.The photosensitive resin composition, based on the total amount of the photosensitive resin composition, the (A) alkali-soluble resin 1% by weight to 20% by weight; (B) 1% to 20% by weight of the black colorant; 1% to 15% by weight of the (C) photopolymerizable monomer; (D) 0.1% to 5% by weight of the photopolymerization initiator; 0.01% to 5% by weight of the (E) siloxane compound; And the residual amount of the (F) solvent.

상기 감광성 수지 조성물은 말론산, 3-아미노-1,2-프로판디올, 실란계 커플링제, 레벨링제, 불소계 계면활성제, 라디칼 중합개시제 또는 이들의 조합의 첨가제를 더 포함할 수 있다.The photosensitive resin composition may further include an additive of malonic acid, 3-amino-1,2-propanediol, a silane-based coupling agent, a leveling agent, a fluorine-based surfactant, a radical polymerization initiator, or a combination thereof.

다른 일 구현예는 상기 감광성 수지 조성물을 이용하여 제조된 블랙 화소 격벽층(Black Pixel Defining Layer)을 제공한다.Another embodiment provides a black pixel defining layer manufactured using the photosensitive resin composition.

또 다른 일 구현예는 상기 블랙 화소 격벽층을 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다.Another embodiment provides a display device including the black pixel barrier layer.

상기 디스플레이 장치는 액정표시소자(LCD) 또는 유기발광소자(OLED)일 수 있다.The display device may be a liquid crystal display device (LCD) or an organic light emitting device (OLED).

기타 본 발명의 측면들의 구체적인 사항은 이하의 상세한 설명에 포함되어 있다.Other specifics of aspects of the present invention are included in the detailed description below.

일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물은 내열성이 우수한 실록산 화합물을 사용하여, 저아웃가스 특성을 가지는 블랙 화소 격벽층을 제공할 수 있다. The photosensitive resin composition according to an embodiment may provide a black pixel partition wall layer having low-out gas characteristics by using a siloxane compound having excellent heat resistance.

이하, 본 발명의 구현예를 상세히 설명하기로 한다.  다만, 이는 예시로서 제시되는 것으로, 이에 의해 본 발명이 제한되지는 않으며 본 발명은 후술할 청구범위의 범주에 의해 정의될 뿐이다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail. However, this is presented as an example, and the present invention is not limited thereby, and the present invention is only defined by the scope of the claims to be described later.

본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "알킬기"란 C1 내지 C20 알킬기를 의미하고, "알케닐기"란 C2 내지 C20 알케닐기를 의미하고, "사이클로알케닐기"란 C3 내지 C20 사이클로알케닐기를 의미하고, "헤테로사이클로알케닐기"란 C3 내지 C20 헤테로사이클로알케닐기를 의미하고, "아릴기"란 C6 내지 C20 아릴기를 의미하고, "아릴알킬기"란 C6 내지 C20 아릴알킬기를 의미하며, "알킬렌기"란 C1 내지 C20 알킬렌기를 의미하고, "아릴렌기"란 C6 내지 C20 아릴렌기를 의미하고, "알킬아릴렌기"란 C6 내지 C20 알킬아릴렌기를 의미하고, "헤테로아릴렌기"란 C3 내지 C20 헤테로아릴렌기를 의미하고, "알콕실렌기"란 C1 내지 C20 알콕실렌기를 의미한다.Unless otherwise specified in the specification, "alkyl group" refers to a C1 to C20 alkyl group, "alkenyl group" refers to a C2 to C20 alkenyl group, and "cycloalkenyl group" refers to a C3 to C20 cycloalkenyl group. , "Heterocycloalkenyl group" refers to a C3 to C20 heterocycloalkenyl group, "aryl group" refers to a C6 to C20 aryl group, and "arylalkyl group" refers to a C6 to C20 arylalkyl group, and "alkylene group" Refers to a C1 to C20 alkylene group, "arylene group" refers to a C6 to C20 arylene group, "alkylarylene group" refers to a C6 to C20 alkylarylene group, and "heteroarylene group" refers to a C3 to C20 hetero It means an arylene group, and the "alkoxyl group" means a C1 to C20 alkoxyl group.

본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "치환"이란 적어도 하나의 수소 원자가 할로겐원자(F, Cl, Br, I), 히드록시기, C1 내지 C20 알콕시기, 니트로기, 시아노기, 아민기, 이미노기, 아지도기, 아미디노기, 히드라지노기, 히드라조노기, 카르보닐기, 카르바밀기, 티올기, 에스테르기, 에테르기, 카르복실기 또는 그것의 염, 술폰산기 또는 그것의 염, 인산이나 그것의 염, C1 내지 C20 알킬기, C2 내지 C20 알케닐기, C2 내지 C20 알키닐기, C6 내지 C20 아릴기, C3 내지 C20 사이클로알킬기, C3 내지 C20 사이클로알케닐기, C3 내지 C20 사이클로알키닐기, C2 내지 C20 헤테로사이클로알킬기, C2 내지 C20 헤테로사이클로알케닐기, C2 내지 C20 헤테로사이클로알키닐기, C3 내지 C20 헤테로아릴기 또는 이들의 조합의 치환기로 치환된 것을 의미한다.Unless otherwise specified in the specification, "substituted" means that at least one hydrogen atom is a halogen atom (F, Cl, Br, I), a hydroxy group, a C1 to C20 alkoxy group, a nitro group, a cyano group, an amine group, an imino group, Azido group, amidino group, hydrazino group, hydrazono group, carbonyl group, carbamyl group, thiol group, ester group, ether group, carboxyl group or salt thereof, sulfonic acid group or salt thereof, phosphoric acid or salt thereof, C1 To C20 alkyl group, C2 to C20 alkenyl group, C2 to C20 alkynyl group, C6 to C20 aryl group, C3 to C20 cycloalkyl group, C3 to C20 cycloalkenyl group, C3 to C20 cycloalkynyl group, C2 to C20 heterocycloalkyl group, C2 To C20 heterocycloalkenyl group, C2 to C20 heterocycloalkynyl group, C3 to C20 heteroaryl group, or a combination thereof.

또한 본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "헤테로"란, 화학식 내에 N, O, S 및 P 중 적어도 하나의 헤테로 원자가 적어도 하나 포함된 것을 의미한다.In addition, unless otherwise specified in the specification, "hetero" means that at least one hetero atom of at least one of N, O, S, and P is included in the formula.

또한 본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "(메타)아크릴레이트"는 "아크릴레이트"와 "메타크릴레이트" 둘 다 가능함을 의미하며, "(메타)아크릴산"은 "아크릴산"과 "메타크릴산" 둘 다 가능함을 의미한다. In addition, unless otherwise specified in the specification, "(meth)acrylate" means that both "acrylate" and "methacrylate" are possible, and "(meth)acrylic acid" refers to "acrylic acid" and "methacrylic acid. "It means both are possible.

본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "조합"이란 혼합 또는 공중합을 의미한다.Unless otherwise specified in the specification, "combination" means mixing or copolymerization.

본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, 불포화 결합은 탄소-탄소원자간의 다중결합 뿐만아니라, 카보닐결합, 아조결합 등과 같이 다른 분자를 포함하는 것도 포함한다.Unless otherwise specified in the specification, the unsaturated bond includes not only multiple bonds between carbon-carbon atoms, but also other molecules such as carbonyl bonds and azo bonds.

본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, 최대 투과도 및 최대 흡광도 범위는 330 nm 내지 900 nm 영역 내에서의 범위를 의미하며, 330 nm 미만 및 900 nm 초과의 범위는 고려하지 않는다.Unless otherwise specified in the specification, the maximum transmittance and maximum absorbance range refers to a range within a range of 330 nm to 900 nm, and a range of less than 330 nm and more than 900 nm is not considered.

또한 본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "*"는 동일하거나 상이한 원자 또는 화학식과 연결되는 부분을 의미한다.In addition, unless otherwise specified in the specification, "*" means a moiety connected with the same or different atoms or chemical formulas.

일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물은 (A) 알칼리 가용성 수지; (B) 흑색 착색제; (C) 광중합성 단량체; (D) 광중합 개시제; (E) 하기 화학식 1 및 화학식 2로 표시되는 구조단위를 포함하는 실록산 화합물; 및 (F) 용매를 포함한다.The photosensitive resin composition according to an embodiment includes (A) an alkali-soluble resin; (B) a black colorant; (C) photopolymerizable monomer; (D) photoinitiator; (E) a siloxane compound containing a structural unit represented by the following formulas (1) and (2); And (F) a solvent.

[화학식 1][Formula 1]

Figure 112018013152667-pat00013
Figure 112018013152667-pat00013

[화학식 2][Formula 2]

Figure 112018013152667-pat00014
Figure 112018013152667-pat00014

상기 화학식 1 및 화학식 2에서,In Formula 1 and Formula 2,

R1은 수소 원자 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기이고,R 1 is a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group,

R2는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴기이고,R 2 is a substituted or unsubstituted C6 to C20 aryl group,

R3은 아민기로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기이다.R 3 is a C1 to C20 alkyl group unsubstituted or substituted with an amine group.

현재 디스플레이 장치에 적용되고 있는 화소 격벽층은 투명 소재로서, 야외시인성, 시야각, 높은 외광반사 등의 문제점을 가지고 있다. 이러한 문제점을 보완하고자 업계에서는 광학특성이 개선된 화소 격벽층에 대한 니즈가 계속하여 높아지고 있는 실정이다. 구체적으로 감도, 광학밀도 등과 같은 기존 블랙 화소 격벽층의 장점을 보유하면서 아웃가스 특성이 개선된 블랙 화소 격벽층에 대한 요구가 높아지고 있다. The pixel barrier layer, which is currently applied to a display device, is a transparent material and has problems such as outdoor visibility, a viewing angle, and high reflection of external light. In order to compensate for these problems, there is a growing need in the industry for a pixel barrier layer with improved optical properties. Specifically, there is a growing demand for a black pixel barrier layer with improved outgas characteristics while retaining the advantages of the existing black pixel barrier layer such as sensitivity and optical density.

기존의 경우 카본블랙(무기블랙)이나 유기블랙을 사용하여 광원을 충분히 사용할 수 없었고, 적정 감도를 위해 과량의 개시제를 사용할 수 밖에 없었다. 그 결과 아웃가스 특성이 저하되는 것은 피할 수 없는 현상이었다. 또한, 흑색 착색제로 사용되는 카본블랙이나 유기 흑색 안료를 분산시키기 위해 열안정성이 좋지 않은 아크릴계, 우레탄계, 에스테르계 등의 분산제를 사용하여, 아웃가스 특성 개선을 달성하기가 더욱 어려웠다. 이러한 문제점을 해결하고자 열안정성이 우수한 실리콘계 분산제를 개발하여 사용함으로써, 감도 및 광학밀도를 종래와 동등 수준으로 유지하면서, 동시에 저아웃가스 특성을 가지는 블랙 화소 격벽층의 제조가 가능한 감광성 수지 조성물을 개발하기에 이르렀다.In the conventional case, carbon black (inorganic black) or organic black was used to sufficiently use a light source, and an excessive amount of initiator had to be used for proper sensitivity. As a result, it was an inevitable phenomenon that the outgas characteristics were deteriorated. In addition, it has been more difficult to achieve improvement in outgassing properties by using dispersants such as acrylic, urethane, and esters having poor thermal stability in order to disperse carbon black or organic black pigment used as a black colorant. In order to solve this problem, by developing and using a silicone-based dispersant with excellent thermal stability, a photosensitive resin composition capable of manufacturing a black pixel partition layer having low-out gas characteristics while maintaining the sensitivity and optical density at the same level as the conventional one was developed. It came to the following.

이하에서 각 성분에 대하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, each component will be described in detail.

(E) 실록산 화합물(E) siloxane compound

일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물은 상기 화학식 1 및 화학식 2로 표시되는 구조단위를 포함하는 실록산 화합물을 포함하며, 상기 실록산 화합물은 흑색 착색제를 분산시키는 분산제로서의 역할을 수행할 수 있다.The photosensitive resin composition according to an embodiment includes a siloxane compound including structural units represented by Chemical Formulas 1 and 2, and the siloxane compound may serve as a dispersant for dispersing a black colorant.

블랙 화소 격벽층용 감광성 수지 조성물은 흑색 착색제로 흑색 안료를 사용하는 경우가 많아, 상기 흑색 안료를 분산시키기 위해 분산제를 반드시 사용하는데, 카본블랙이나 유기블랙, 혼색안료 등의 흑색 착색제는 아크릴계 분산제, 우레탄계 분산제 또는 에스테르계 분산제 등에 분산이 잘 되어, 이들 분산제가 주로 사용되고 있다. 그러나, 상기 분산제는 열안정성이 좋지 않아, 과량의 아웃가스가 발생하는 문제가 있다. The photosensitive resin composition for the black pixel partition layer often uses a black pigment as a black colorant, and a dispersant must be used to disperse the black pigment.Black colorants such as carbon black, organic black, and mixed color pigments are acrylic dispersants, urethane-based Dispersing agents or ester-based dispersants are well dispersed, and these dispersants are mainly used. However, the dispersant has poor thermal stability, and there is a problem in that an excessive amount of outgas is generated.

그러나, 일 구현예에 따르면 상기 화학식 1 및 화학식 2로 표시되는 구조단위를 포함하는 실록산화합물은 열안정성이 우수하며, 흑색 착색제에 대한 분산력 또한 우수하여, 이를 분산제로 사용함으로써, 아웃가스 저감 효과를 달성할 수 있다.However, according to one embodiment, the siloxane compound containing the structural units represented by Chemical Formulas 1 and 2 has excellent thermal stability and excellent dispersing power for a black colorant. By using this as a dispersant, the effect of reducing outgassing is achieved. Can be achieved.

예컨대, 상기 R3은 말단에 *-NR4R5(R4 및 R5는 각각 독립적으로 수소 원자 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기)로 표시되는 관능기를 포함할 수 있다.For example, the R 3 may include a functional group represented by *-NR 4 R 5 (R 4 and R 5 are each independently a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkyl group) at the terminal.

예컨대, 상기 R3은 *-NR6-*(R6는 수소 원자 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기)로 표시되는 연결기를 포함할 수 있다.For example, R 3 may include a linking group represented by *-NR 6 -* (R 6 is a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkyl group).

상기 R3이 *-NR4R5로 표시되는 관능기 및 *-NR6-*로 표시되는 연결기를 포함함으로써, 적은 함량으로도 흑색 착색제의 분산성을 향상시킬 수 있다.Since R 3 includes a functional group represented by *-NR 4 R 5 and a linking group represented by *-NR 6 -*, the dispersibility of the black colorant may be improved even with a small content.

예컨대, 상기 R3은 하기 화학식 A로 표시될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.For example, R 3 may be represented by the following Formula A, but is not limited thereto.

[화학식 A][Formula A]

Figure 112018013152667-pat00015
Figure 112018013152667-pat00015

상기 화학식 A에서,In Formula A,

R4 내지 R6은 각각 독립적으로 수소 원자 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기이고,R 4 to R 6 are each independently a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkyl group,

L' 및 L''은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬렌기이다.L'and L'' are each independently a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkylene group.

상기 실록산 화합물은 하기 화학식 3으로 표시되는 구조단위를 더 포함할 수 있다.The siloxane compound may further include a structural unit represented by Formula 3 below.

[화학식 3][Formula 3]

Figure 112018013152667-pat00016
Figure 112018013152667-pat00016

상기 화학식 3에서,In Chemical Formula 3,

R1은 수소 원자 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기이고,R 1 is a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group,

R7은 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기이다.R 7 is a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group.

예컨대, 상기 R7은 비치환된 C1 내지 C20 알킬기일 수 있다.For example, R 7 may be an unsubstituted C1 to C20 alkyl group.

상기 실록산 화합물이 상기 화학식 1, 화학식 2 및 화학식 3으로 표시되는 구조단위를 모두 포함할 경우, 아웃가스 저감 효과가 더욱 우수해지게 된다.When the siloxane compound contains all of the structural units represented by Chemical Formulas 1, 2, and 3, the outgas reduction effect becomes more excellent.

상기 실록산 화합물은 양 말단 중 어느 한 쪽의 말단에 하기 화학식 4로 표시되는 관능기를 포함하고, 다른 쪽의 말단에 하기 화학식 5로 표시되는 관능기를 포함할 수 있다.The siloxane compound may include a functional group represented by the following formula (4) at either end of both ends, and a functional group represented by the following formula (5) at the other end.

[화학식 4][Formula 4]

Figure 112018013152667-pat00017
Figure 112018013152667-pat00017

[화학식 5][Formula 5]

Figure 112018013152667-pat00018
Figure 112018013152667-pat00018

상기 화학식 4 및 화학식 5에서,In Chemical Formula 4 and Chemical Formula 5,

R8 내지 R10은 각각 독립적으로 수소 원자 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기이다.R 8 to R 10 are each independently a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group.

예컨대, 상기 R8 내지 R10은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기일 수 있다.For example, R 8 to R 10 may each independently be a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group.

예컨대, 상기 실록산 화합물은 하기 화학식 1-1 또는 화학식 2-1로 표시될 수 있다.For example, the siloxane compound may be represented by the following Formula 1-1 or Formula 2-1.

[화학식 1-1][Formula 1-1]

Figure 112018013152667-pat00019
Figure 112018013152667-pat00019

[화학식 2-1][Formula 2-1]

Figure 112018013152667-pat00020
Figure 112018013152667-pat00020

상기 실록산 화합물은 1,000 g/mol 내지 30,000 g/mol의 중량평균 분자량을 가질 수 있다.The siloxane compound may have a weight average molecular weight of 1,000 g/mol to 30,000 g/mol.

상기 실록산 화합물은 상기 감광성 수지 조성물 총량에 대해 0.01 중량% 내지 5 중량%, 예컨대0.05 중량% 내지 3 중량%로 포함될 수 있다. 상기 실록산 화합물이 상기 함량범위로 포함될 경우, 감도와 광학밀도 저하를 방지하면서, 동시에 아웃가스 저감 효과를 극대화할 수 있다.The siloxane compound may be included in an amount of 0.01% to 5% by weight, for example, 0.05% to 3% by weight based on the total amount of the photosensitive resin composition. When the siloxane compound is included in the above content range, it is possible to prevent a decrease in sensitivity and optical density while maximizing an effect of reducing outgassing at the same time.

(A) 알칼리 가용성 수지(A) alkali-soluble resin

일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물에 포함되는 알칼리 가용성 수지는 내열성 수지로서, 예컨대 이미드-아미드산 폴리머, 폴리벤조옥사졸 전구체, 폴리이미드 전구체 또는 이들의 조합을 포함할 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The alkali-soluble resin included in the photosensitive resin composition according to one embodiment is a heat-resistant resin, and may include, for example, an imide-amic acid polymer, a polybenzoxazole precursor, a polyimide precursor, or a combination thereof, but is limited thereto. It is not.

예컨대, 상기 알칼리 가용성 수지는 하기 화학식 6으로 표시되는 구조단위를 포함할 수 있다.For example, the alkali-soluble resin may include a structural unit represented by the following formula (6).

[화학식 6][Formula 6]

Figure 112018013152667-pat00021
Figure 112018013152667-pat00021

상기 화학식 6에서,In Chemical Formula 6,

L1은 하기 화학식 7로 표시되고,L 1 is represented by the following formula (7),

L2는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기이고,L 2 is a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group,

[화학식 7][Formula 7]

Figure 112018013152667-pat00022
Figure 112018013152667-pat00022

상기 화학식 7에서,In Chemical Formula 7,

R11은 수소 원자 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기이고,R 11 is a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkyl group,

L3은 단일결합 또는 하기 화학식 8로 표시되고,L 3 is a single bond or represented by the following formula (8),

[화학식 8][Formula 8]

Figure 112018013152667-pat00023
Figure 112018013152667-pat00023

상기 화학식 8에서,In Chemical Formula 8,

L4 및 L5는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬렌기이고,L 4 and L 5 are each independently a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkylene group,

n은 0 내지 5의 정수이다.n is an integer from 0 to 5.

일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물을 구성하는 알칼리 가용성 수지가 상기 화학식 6으로 표시되는 구조단위를 포함하기 때문에 우수한 내열성을 가짐과 동시에, 감도 및 아웃가스 특성(아웃가스 저감 효과)을 향상시킬 수 있다. 특히 상기 화학식 7로 표시되는 연결기는 광가교를 유리하게 하는 바, 아웃가스를 저감시키는 데 큰 역할을 수행할 수 있고, 감도 또한 우수하다.Since the alkali-soluble resin constituting the photosensitive resin composition according to an embodiment includes the structural unit represented by Chemical Formula 6, it has excellent heat resistance and can improve sensitivity and outgas characteristics (outgas reduction effect). . In particular, the linking group represented by Chemical Formula 7 facilitates optical crosslinking, and thus can play a large role in reducing outgassing, and has excellent sensitivity.

예컨대, 상기 R11은 수소 원자일 수 있다. 상기 R11이 수소 원자인 경우, 상기 알칼리 가용성 수지는 구조 내에 아크릴기를 가지게 되어, 아웃가스 저감에 보다 효과적일 수 있다.For example, R 11 may be a hydrogen atom. When R 11 is a hydrogen atom, the alkali-soluble resin has an acrylic group in its structure, and thus it may be more effective in reducing outgassing.

상기 알칼리 가용성 수지는 양 말단에 하기 화학식 9로 표시되는 관능기를 포함할 수 있다.The alkali-soluble resin may include a functional group represented by the following formula (9) at both ends.

[화학식 9][Formula 9]

Figure 112018013152667-pat00024
Figure 112018013152667-pat00024

상기 화학식 9에서,In Chemical Formula 9,

R12는 수소 원자 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기이다.R 12 is a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkyl group.

예컨대, 상기 R12는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기일 수 있다. 상기 R12가 알킬기인 경우, 상기 알칼리 가용성 수지는 양 말단에 메타크릴기 등의 알킬기로 치환된 아크릴기를 가지게 되어, 아웃가스 저감에 보다 효과적일 수 있다.For example, R 12 may be a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkyl group. When R 12 is an alkyl group, the alkali-soluble resin has an acrylic group substituted with an alkyl group such as a methacrylic group at both ends, and thus it may be more effective in reducing outgassing.

즉, 상기 알칼리 가용성 수지는 말단이 아닌 구조 내에 (알킬기 등이 치환되지 않은) 아크릴기를 가지고, 양 말단에 (알킬기 등이 치환된) 메타크릴기를 가질 경우, 아웃가스 특성을 크게 향상(아웃가스 저감)시킬 수 있다.That is, when the alkali-soluble resin has an acrylic group (without substitution of an alkyl group, etc.) in a structure other than the terminal, and has a methacrylic group (with an alkyl group, etc. substituted) at both ends, the outgas characteristics are greatly improved (outgas reduction). ).

상기 알칼리 가용성 수지는 실리콘 디아민 구조단위를 더 포함할 수 있다.The alkali-soluble resin may further include a silicon diamine structural unit.

상기 알칼리 가용성 수지가 상기 실리콘 디아민 구조단위를 더 포함함으로써, 패턴의 테이퍼 각도가 낮아져, 패턴성 및 공정성 향상에 도움을 줄 수 있다.When the alkali-soluble resin further includes the silicone diamine structural unit, the taper angle of the pattern is lowered, thereby helping to improve patternability and processability.

상기 실리콘 디아민 구조단위는 하기 화학식 10으로 표시될 수 있다.The silicone diamine structural unit may be represented by the following formula (10).

[화학식 10][Formula 10]

Figure 112018013152667-pat00025
Figure 112018013152667-pat00025

상기 화학식 10에서,In Chemical Formula 10,

L6 내지 L8은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기이고,L 6 to L 8 are each independently a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group,

R13 내지 R16은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기이다.R 13 to R 16 are each independently a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group.

예컨대, 상기 알칼리 가용성 수지는 5,000 g/mol 내지 20,000 g/mol의 중량평균 분자량, 예컨대 6,000 g/mol 내지 10,000 g/mol의 중량평균 분자량을 가질 수 있다. 상기 알칼리 가용성 수지의 중량평균 분자량이 상기 범위인 경우, 우수한 패턴 형성성을 가지며, 제조된 박막은 우수한 기계적 열적 특성을 가질 수 있다.For example, the alkali-soluble resin may have a weight average molecular weight of 5,000 g/mol to 20,000 g/mol, for example, 6,000 g/mol to 10,000 g/mol. When the weight average molecular weight of the alkali-soluble resin is within the above range, it has excellent pattern formation, and the prepared thin film may have excellent mechanical and thermal properties.

상기 알칼리 가용성 수지는 상기 감광성 수지 조성물 총량에 대하여 1 중량% 내지 20 중량%로 포함될 수 있다. 상기 알칼리 가용성 수지가 상기 범위 내로 포함될 경우, 우수한 감도, 현상성, 해상도 및 패턴의 직진성을 얻을 수 있다.The alkali-soluble resin may be included in an amount of 1% to 20% by weight based on the total amount of the photosensitive resin composition. When the alkali-soluble resin is included within the above range, excellent sensitivity, developability, resolution, and straightness of the pattern can be obtained.

(B) 흑색 착색제(B) black colorant

상기 흑색 착색제는 광경화 효율을 높이기 위해, 자외선 영역(300nm 내지 400nm 파장영역)에서의 투과도가 높고, 동시에 가시광선 영역에서의 차광성이 높은 안료, 염료 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.The black colorant may include a pigment, dye, or a combination thereof having high transmittance in the ultraviolet region (300 nm to 400 nm wavelength region) and high light-shielding property in the visible region in order to increase photocuring efficiency.

구체적으로, 상기 흑색 착색제는 “350nm 내지 400nm 파장영역에서 최대투과도 / 550nm 파장에서의 투과도”가 1.5 이상의 값을 가진다.Specifically, the black colorant has a value of "maximum transmittance in a wavelength range of 350nm to 400nm / transmittance in a wavelength of 550nm" of 1.5 or more.

본 발명의 발명자들은 거듭된 연구 끝에, 감광성 수지 조성물 제조 시, “350nm 내지 400nm 파장영역에서 최대투과도 / 550nm 파장에서의 투과도”가 1.5 이상의 값을 가지는 흑색 착색제를 사용할 경우, 가시광선 영역에서의 차광성뿐만 아니라, UV 영역대의 광원을 통해 광경화성을 높여 내열성이 우수하고, 또한 자외선 영역의 투과도가 높아 얼라인(align)을 용이하게 맞출 수 있어 노광 공정을 용이하게 진행할 수 있으며, 원하는 수준의 단차 또한 구현할 수 있음을 확인하였다. 550nm 파장은 광학밀도 측정 시의 파장이며, 350nm 내지 400nm는 광중합 개시제가 가장 효율적으로 광개시 반응을 일으키는 파장영역인 바, 광학밀도 측정 시의 파장에서의 투과도 대비 광중합 개시제가 가장 효율적으로 광개시 반응을 일으키는 파장영역에서의 최대투과도가 높을수록 가시광선의 차광 향상 및 UV 영역대의 광원을 통한 내열성 향상 효과를 얻을 수 있는데, 특히, 광학밀도 측정 시의 파장에서의 투과도 대비 광중합 개시제가 가장 효율적으로 광개시 반응을 일으키는 파장영역에서의 최대투과도가 1.5배 이상의 값을 가질 경우, 광결화 효율 및 내열성을 크게 증가시킬 수 있고, 동시에 적외선 파장영역에서의 투과도 또한 높아 노광공정의 진행이 용이해지며, 1㎛ 수준의 단차 구현도 가능하게 되는 것이다.The inventors of the present invention, after repeated research, when using a black colorant having a value of 1.5 or more of "maximum transmittance in the 350nm to 400nm wavelength range / transmittance in the 550nm wavelength" when preparing a photosensitive resin composition, In addition, through a light source in the UV range, it has excellent heat resistance by increasing photocurability. Also, the high transmittance of the UV range makes it possible to easily align, so that the exposure process can be easily performed. It was confirmed that it can be implemented. The 550nm wavelength is the wavelength at the time of measuring the optical density, and 350nm to 400nm is the wavelength range where the photopolymerization initiator most efficiently initiates the photoinitiation reaction.The photopolymerization initiator is the most efficient photoinitiation reaction compared to the transmittance at the wavelength at the time of measuring the optical density. The higher the maximum transmittance in the wavelength region causing the light, the better the light blocking of visible light and the heat resistance through the light source in the UV region can be obtained.In particular, the photopolymerization initiator is the most efficient initiating light compared to the transmittance at the wavelength when measuring the optical density. When the maximum transmittance in the wavelength region causing the reaction has a value of 1.5 times or more, the photo-binding efficiency and heat resistance can be greatly increased. At the same time, the transmittance in the infrared wavelength region is also high, making the exposure process easier and 1㎛ It is also possible to implement a level of step difference.

예컨대 상기 흑색 착색제는 무기 흑색 안료, 유기 흑색 안료 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.For example, the black colorant may include an inorganic black pigment, an organic black pigment, or a combination thereof.

예컨대, 상기 흑색 착색제는 유기 흑색 안료일 수 있다.For example, the black colorant may be an organic black pigment.

흑색 착색제로 아닐린 블랙, 퍼릴렌 블랙, 티타늄 블랙, 카본 블랙 등의 무기 흑색 안료를 단독으로 사용할 경우, 우수한 차광성을 구현할 수는 있으나, 내부 경화없이 표면 경화만 이루어진 상태에서 현상 공정을 거치게 되어, 공정마진을 극대화하기 어려울 수 있다.When inorganic black pigments such as aniline black, perylene black, titanium black, and carbon black are used alone as a black colorant, excellent light-shielding properties can be achieved, but the development process is performed in a state where only surface curing is performed without internal curing. It can be difficult to maximize the process margin.

예컨대, 상기 유기 흑색 안료는 적색 안료, 녹색 안료, 청색 안료, 바이올렛 안료 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 유기 흑색 안료는 적색 안료, 녹색 안료, 청색 안료 및 바이올렛 안료로 이루어진 군에서 선택된 2 이상의 혼합물일 수 있다.For example, the organic black pigment may include a red pigment, a green pigment, a blue pigment, a violet pigment, or a combination thereof. For example, the organic black pigment may be a mixture of two or more selected from the group consisting of a red pigment, a green pigment, a blue pigment, and a violet pigment.

상기 적색 안료는 컬러 인덱스(Color Index) 내에서 C.I. 적색 안료 179, C.I. 적색 안료 254, C.I. 적색 안료 255, C.I. 적색 안료 264, C.I. 적색 안료 270, C.I. 적색 안료 272, C.I. 적색 안료 177, C.I. 적색 안료 89 등을 사용할 수 있으며, 이들을 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있으나, 이에 반드시 한정되는 것은 아니다. The red pigment is CI red pigment 179, CI red pigment 254, CI red pigment 255, CI red pigment 264, CI red pigment 270, CI red pigment 272, CI red pigment 177, CI red pigment within the Color Index. 89 and the like may be used, and these may be used alone or in combination of two or more, but are not limited thereto.

상기 녹색 안료는 컬러 인덱스(Color Index) 내에서 C.I. 안료 녹색 7, C.I. 안료 녹색 36, C.I. 안료 녹색 37, C.I. 안료 녹색 58, C.I. 안료 녹색 59, C.I. 안료 녹색 62 등을 들 수 있으며, 이들을 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있으나, 이에 반드시 한정되는 것은 아니다.The green pigment is C.I. Pigment Green 7, C.I. Pigment Green 36, C.I. Pigment Green 37, C.I. Pigment Green 58, C.I. Pigment Green 59, C.I. Pigment green 62 and the like may be mentioned, and these may be used alone or in combination of two or more, but are not limited thereto.

상기 청색 안료는 컬러 인덱스(Color Index) 내에서 C.I. 청색 안료 15:6, C.I. 청색 안료 15:0, C.I. 청색 안료 15:1, C.I. 청색 안료 15:2, C.I. 청색 안료 15:3, C.I. 청색 안료 15:4, C.I. 청색 안료 15:5, C.I 청색 안료 15:6, C.I. 청색 안료 16 등을 사용할 수 있으며, 이들을 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있으나, 이에 반드시 한정되는 것은 아니다.The blue pigment is C.I. Blue pigment 15:6, C.I. Blue pigment 15:0, C.I. Blue pigment 15:1, C.I. Blue pigment 15:2, C.I. Blue pigment 15:3, C.I. Blue pigment 15:4, C.I. Blue pigment 15:5, C.I blue pigment 15:6, C.I. Blue pigment 16 and the like may be used, and these may be used alone or in combination of two or more, but are not limited thereto.

상기 바이올렛 안료는 컬러 인덱스(Color Index) 내에서 C.I. 바이올렛 안료 29, 디옥사진 바이올렛, 퍼스트 바이올렛 B, 메틸 바이올렛 레이크, 인단트렌 브릴리언트 바이올렛 등을 사용할 수 있으며, 이들을 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있으나, 이에 반드시 한정되는 것은 아니다.The violet pigment is C.I. Violet pigment 29, dioxazine violet, first violet B, methyl violet lake, indanthrene brilliant violet, and the like may be used, and these may be used alone or in combination of two or more, but are not limited thereto.

예컨대, 일 구현예에 따른 흑색 착색제는 분산액의 형태로 사용될 수 있으며, 상기 분산액은 고형분의 안료, 분산제 및 용제 등을 포함할 수 있다. 이 때 상기 안료 분산액 총량에 대해 고형분의 안료는 5 중량% 내지 30 중량%, 예컨대 8 중량% 내지 15 중량%, 예컨대 8 중량% 내지 12 중량%로 포함될 수 있다. 이 경우, 안료의 효과적인 분산이 이루어지고, 분산 안정성을 확보할 수 있다. For example, the black colorant according to an embodiment may be used in the form of a dispersion, and the dispersion may include a solid pigment, a dispersant, a solvent, and the like. In this case, the solid content of the pigment may be included in 5% by weight to 30% by weight, such as 8% by weight to 15% by weight, such as 8% by weight to 12% by weight, based on the total amount of the pigment dispersion. In this case, effective dispersion of the pigment can be achieved, and dispersion stability can be ensured.

상기 흑색 착색제는 800nm 이상의 파장영역에서의 최대투과도 값이 450nm 내지 700nm 파장영역에서의 최대투과도 값보다 클 수 있다. 즉, 상기 흑색 착색제는 적외선 영역의 빛에 대한 투과율 또한 높아, 패터닝 공정이 효율적으로 이루어지도록 한다.The black colorant may have a maximum transmittance value in a wavelength region of 800 nm or more than a maximum transmittance value in a wavelength region of 450 nm to 700 nm. That is, the black colorant also has a high transmittance to light in the infrared region, so that the patterning process is efficiently performed.

상기 흑색 착색제는 상기 감광성 수지 조성물 총량에 대하여 고형분 기준으로 1 중량% 내지 20 중량%, 예컨대 2 중량% 내지 15 중량%로 포함될 수 있다. 상기 흑색 착색제 고형분이 상기 범위 내로 포함될 경우, 착색 효과 및 현상 성능이 우수하다. The black colorant may be included in an amount of 1% to 20% by weight, such as 2% to 15% by weight, based on a solid content based on the total amount of the photosensitive resin composition. When the solid content of the black colorant is included within the above range, the coloring effect and development performance are excellent.

(C) 광중합성 단량체(C) photopolymerizable monomer

상기 광중합성 단량체는 적어도 1개의 에틸렌성 불포화 이중결합을 가지는 (메타)아크릴산의 일관능 또는 다관능 에스테르가 사용될 수 있다.The photopolymerizable monomer may be a monofunctional or polyfunctional ester of (meth)acrylic acid having at least one ethylenically unsaturated double bond.

상기 광중합성 단량체는 상기 에틸렌성 불포화 이중결합을 가짐으로써, 패턴 형성 공정에서 노광 시 충분한 중합을 일으켜 내열성, 내광성 및 내화학성이 우수한 패턴을 형성할 수 있다.Since the photopolymerizable monomer has the ethylenically unsaturated double bond, sufficient polymerization can occur during exposure in the pattern formation process to form a pattern having excellent heat resistance, light resistance and chemical resistance.

상기 광중합성 단량체는 예컨대, 에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메타)아크릴레이트, 비스페놀A 디(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨헥사(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨디(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메타)아크릴레이트, 비스페놀A 에폭시(메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜모노메틸에테르 (메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 트리스(메타)아크릴로일옥시에틸포스페이트, 노볼락에폭시 (메타)아크릴레이트 또는 이들의조합일 수 있다.The photopolymerizable monomer is, for example, ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di ( Meth)acrylate, 1,4-butanedioldi(meth)acrylate, 1,6-hexanedioldi(meth)acrylate, bisphenol A di(meth)acrylate, pentaerythritoldi(meth)acrylate, penta Erythritol tri(meth)acrylate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate, pentaerythritol hexa(meth)acrylate, dipentaerythritol di(meth)acrylate, dipentaerythritol tri(meth)acrylate , Dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, bisphenol A epoxy (meth) acrylate, ethylene glycol monomethyl ether (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) Acrylate, tris(meth)acryloyloxyethylphosphate, novolacepoxy(meth)acrylate , or a combination thereof.

상기 광중합성 단량체의 시판되는 제품을 예로 들면 다음과 같다.  상기 (메타)아크릴산의 일관능 에스테르의 예로는, 도아고세이가가꾸고교(주)社 아로닉스 M-101®, 동 M-111®, 동 M-114®등; 니혼가야꾸(주)社의 KAYARAD TC-110S®, 동 TC-120S®등; 오사카유끼가가꾸고교(주)社의 V-158®, V-2311®등을 들 수 있다.  상기 (메타)아크릴산의 이관능 에스테르의 예로는, 도아고세이가가꾸고교(주)社의 아로닉스 M-210®, 동 M-240®, 동 M-6200®등; 니혼가야꾸(주)社의 KAYARAD HDDA®, 동 HX-220®, 동 R-604®등; 오사카유끼가가꾸고교(주)社의 V-260®, V-312®, V-335 HP® 등을 들 수 있다.  상기 (메타)아크릴산의 삼관능 에스테르의 예로는, 도아고세이가가꾸고교(주)社의 아로닉스 M-309®, 동 M-400®, 동 M-405®, 동 M-450®, 동 M-7100®, 동 M-8030®, 동 M-8060®등; 니혼가야꾸(주)社의 KAYARAD TMPTA®, 동 DPCA-20®, 동-30®, 동-60®, 동-120®등; 오사카유끼가야꾸고교(주)社의 V-295®, 동-300®, 동-360®, 동-GPT®, 동-3PA®, 동-400® 등을 들 수 있다. 상기 제품을 단독 사용 또는 2종 이상 함께 사용할 수 있다.For example, commercially available products of the photopolymerizable monomer are as follows. The (meth) acrylic acid is one example of a polyfunctional ester, doah Gosei cultivating the T (weeks)社Aronix M-101 ®, the same M-111 ®, the same M-114 ®, and the like; KAYARAD TC-110S ® of Nihon Kayaku Co., Ltd., TC-120S ®, etc.; Osaka yukki cultivate may be a T (weeks)社of V-158 ®, V-2311 ® and the like. The (meth) transfer function of an example esters of acrylic acid are, doah Gosei cultivating the T (weeks)社of Aronix M-210 ®, copper or the like M-240 ®, the same M-6200 ®; KAYARAD HDDA ® , HX-220 ® , R-604 ® of Nihon Kayaku Co., Ltd.; Examples include V-260 ® , V-312 ® , and V-335 HP ® from Osaka Yuki Chemical High School Co., Ltd. Examples of the tri-functional ester of (meth) acrylic acid, doah Gosei the cultivating T (weeks)社of Aronix M-309 ®, the same M-400 ®, the same M-405 ®, the same M-450 ®, Dong M ® -7100, Dong M-8030 ®, same M-8060 ®, and the like; Nippon Kayaku (Note)社of KAYARAD TMPTA ®, copper DPCA-20 ®, ® copper -30, -60 ® copper, copper ® -120 and the like; V-295 ® , East-300 ® , East-360 ® , East-GPT ® , East-3PA ® , and East-400 ® from Osaka Yukigayaku High School Co., Ltd. are listed. The above products can be used alone or in combination of two or more.

상기 광중합성 단량체는 보다 우수한 현상성을 부여하기 위하여 산무수물로 처리하여 사용할 수도 있다. The photopolymerizable monomer may be used after treatment with an acid anhydride in order to impart better developability.

상기 광중합성 단량체는 감광성 수지 조성물 총량에 대하여 1 중량% 내지 15 중량%, 예컨대 3 중량% 내지 10 중량%로 포함될 수 있다. 상기 광중합성 단량체가 상기 범위 내로 포함될 경우, 패턴 형성 공정에서 노광 시 경화가 충분히 일어나 신뢰성이 우수하며, 패턴의 내열성, 내광성 및 내화학성이 우수하며, 해상도 및 밀착성 또한 우수하다.The photopolymerizable monomer may be included in an amount of 1% to 15% by weight, such as 3% to 10% by weight, based on the total amount of the photosensitive resin composition. When the photopolymerizable monomer is included within the above range,   curing occurs sufficiently during exposure in the pattern formation process, resulting in excellent reliability, heat resistance, light resistance and chemical resistance of the pattern, and resolution and adhesion are also excellent.

(D) 광중합 개시제(D) photopolymerization initiator

상기 광중합 개시제는 350 nm 내지 400 nm에서 최대흡광도를 가질 수 있다. 예컨대 상기 광중합 개시제는 360 nm 내지 390 nm에서 최대흡광도를 가질 수 있다.The photopolymerization initiator may have a maximum absorbance at 350 nm to 400 nm. For example, the photopolymerization initiator may have a maximum absorbance at 360 nm to 390 nm.

감광성 수지 조성물 제조 시, 상기 광중합 개시제를 전술한 흑색 착색제와 함께 사용하는 경우, 흑색을 나타내면서도 내부 경화가 효율적으로 이루어져, 공정마진을 극대화시킬 수 있으며, 또한 광경화 효율을 향상시킬 수 있다.When preparing the photosensitive resin composition, when the photopolymerization initiator is used together with the aforementioned black colorant, internal curing is efficiently performed while showing black color, thereby maximizing the process margin, and also improving the photocuring efficiency.

상기 광중합 개시제로는 벤조페논계 화합물, 티오크산톤계 화합물, 벤조인계 화합물, 트리아진계 화합물, 옥심계 화합물, 아세토페논계 화합물 또는 이들의 조합을 사용할 수 있다.As the photoinitiator, a benzophenone compound, a thioxanthone compound, a benzoin compound, a triazine compound, an oxime compound, an acetophenone compound, or a combination thereof may be used.

상기 벤조페논계 화합물의 예로는, 벤조페논, 벤조일안식향산, 벤조일안식향산메틸, 4-페닐벤조페논, 히드록시벤조페논, 아크릴화벤조페논, 4,4'-비스(디메틸아미노)벤조페논, 4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논, 4,4'-디메틸아미노벤조페논, 4,4'-디클로로벤조페논, 3,3'-디메틸-2-메톡시벤조페논 등을 들 수 있다.Examples of the benzophenone-based compound include benzophenone, benzoyl benzoic acid, methyl benzoyl benzoate, 4-phenylbenzophenone, hydroxybenzophenone, acrylate benzophenone, 4,4'-bis(dimethylamino)benzophenone, 4,4 '-Bis(diethylamino)benzophenone, 4,4'-dimethylaminobenzophenone, 4,4'-dichlorobenzophenone, 3,3'-dimethyl-2-methoxybenzophenone, and the like.

상기 티오크산톤계 화합물의 예로는, 티오크산톤, 2-메틸티오크산톤, 이소프로필티오크산톤, 2,4-디에틸티오크산톤, 2,4-디이소프로필티오크산톤, 2-클로로티오크산톤 등을 들 수 있다.Examples of the thioxanthone-based compound include thioxanthone, 2-methyl thioxanthone, isopropyl thioxanthone, 2,4-diethyl thioxanthone, 2,4-diisopropyl thioxanthone, 2- And chlorothioxanthone.

상기 벤조인계 화합물의 예로는, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르, 벤질디메틸케탈 등을 들 수 있다.Examples of the benzoin-based compound include benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, and benzyl dimethyl ketal.

상기 트리아진계 화합물의 예로는, 2,4,6-트리클로로-s-트리아진, 2-페닐-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(3',4'-디메톡시스티릴)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(4'-메톡시나프틸)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(p-메톡시페닐)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(p-톨릴)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-비페닐-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 비스(트리클로로메틸)-6-스티릴-s-트리아진, 2-(나프토-1-일)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(4-메톡시나프토-1-일)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-4-비스(트리클로로메틸)-6-피페로닐-s-트리아진, 2-4-비스(트리클로로메틸)-6-(4-메톡시스티릴)-s-트리아진, 2-[4-(4-에틸페닐)-페닐]-4,6-비스(트리클로로메틸)-1,3,5-트리아진 등을 들 수 있다.Examples of the triazine-based compound include 2,4,6-trichloro-s-triazine, 2-phenyl-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-(3',4' -Dimethoxystyryl)-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-(4'-methoxynaphthyl)-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine , 2-(p-methoxyphenyl)-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-(p-tolyl)-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine , 2-biphenyl-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, bis(trichloromethyl)-6-styryl-s-triazine, 2-(naphtho-1-yl)- 4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-(4-methoxynaphtho-1-yl)-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-4 -Bis(trichloromethyl)-6-piperonyl-s-triazine, 2-4-bis(trichloromethyl)-6-(4-methoxystyryl)-s-triazine, 2-[4 -(4-ethylphenyl)-phenyl]-4,6-bis(trichloromethyl)-1,3,5-triazine, etc. are mentioned.

상기 옥심계 화합물의 예로는 O-아실옥심계 화합물, 2-(O-벤조일옥심)-1-[4-(페닐티오)페닐]-1,2-옥탄디온, 1-(O-아세틸옥심)-1-[9-에틸-6-(2-메틸벤조일)-9H-카르바졸-3-일]에탄온, O-에톡시카르보닐-α-옥시아미노-1-페닐프로판-1-온 등을 사용할 수 있다.  상기 O-아실옥심계 화합물의 구체적인 예로는, 1,2-옥탄디온, 2-디메틸아미노-2-(4-메틸벤질)-1-(4-모르폴린-4-일-페닐)-부탄-1-온, 1-(4-페닐술파닐페닐)-부탄-1,2-디온-2-옥심-O-벤조에이트, 1-(4-페닐술파닐페닐)-옥탄-1,2-디온-2-옥심-O-벤조에이트, 1-(4-페닐술파닐페닐)-옥탄-1-온옥심-O-아세테이트, 1-(4-페닐술파닐페닐)-부탄-1-온옥심-O-아세테이트 등을 사용할 수 있다. Examples of the oxime-based compound include O-acyloxime-based compounds, 2-(O-benzoyloxime)-1-[4-(phenylthio)phenyl]-1,2-octanedione, 1-(O-acetyloxime) -1-[9-ethyl-6-(2-methylbenzoyl)-9H-carbazol-3-yl]ethanone, O-ethoxycarbonyl-α-oxyamino-1-phenylpropan-1-one, etc. Can be used. Specific examples of the O-acyloxime-based compound include 1,2-octanedione, 2-dimethylamino-2-(4-methylbenzyl)-1-(4-morpholin-4-yl-phenyl)-butane- 1-one, 1-(4-phenylsulfanylphenyl)-butane-1,2-dione-2-oxime-O-benzoate, 1-(4-phenylsulfanylphenyl)-octane-1,2-dione -2-oxime-O-benzoate, 1-(4-phenylsulfanylphenyl)-octan-1-oneoxime-O-acetate, 1-(4-phenylsulfanylphenyl)-butan-1-oneoxime- O-acetate can be used.

예컨대, 상기 350 nm 내지 400 nm에서 최대흡광도를 가지는 광중합 개시제는 옥심계 화합물일 수 있다. 예컨대, 상기 350 nm 내지 400 nm에서 최대흡광도를 가지는 광중합 개시제는 O-아실옥심계 화합물을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the photopolymerization initiator having a maximum absorbance at 350 nm to 400 nm may be an oxime compound. For example, the photopolymerization initiator having a maximum absorbance at 350 nm to 400 nm may include an O-acyloxime compound, but is not limited thereto.

상기 아세토페논계 화합물의 예로는, 2,2'-디에톡시아세토페논, 2,2'-디부톡시아세토페논, 2-히드록시-2-메틸프로피오페논, p-t-부틸트리클로로아세토페논, p-t-부틸디클로로아세토페논, 4-클로로아세토페논, 2,2'-디클로로-4-페녹시아세토페논, 2-메틸-1-(4-(메틸티오)페닐)-2-모폴리노프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모폴리노페닐)-부탄-1-온, 비스(2,4,6-트리메티벤조일)페닐포스핀 옥사이드 등을 들 수 있다.Examples of the acetophenone-based compound include 2,2'-diethoxyacetophenone, 2,2'-dibutoxyacetophenone, 2-hydroxy-2-methylpropiophenone, pt-butyltrichloroacetophenone, pt -Butyldichloroacetophenone, 4-chloroacetophenone, 2,2'-dichloro-4-phenoxyacetophenone, 2-methyl-1-(4-(methylthio)phenyl)-2-morpholinopropane-1 -One, 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-butan-1-one, bis(2,4,6-trimethybenzoyl)phenylphosphine oxide, etc. are mentioned. .

상기 광중합 개시제는 상기 화합물 이외에도 카바졸계 화합물, 디케톤류 화합물, 술포늄보레이트계 화합물, 디아조계 화합물, 이미다졸계 화합물, 비이미다졸계 화합물 등을 사용할 수 있다.In addition to the above compounds, the photoinitiator may be a carbazole compound, a diketone compound, a sulfonium borate compound, a diazo compound, an imidazole compound, or a biimidazole compound.

상기 광중합 개시제는 빛을 흡수하여 들뜬 상태가 된 후 그 에너지를 전달함으로써 화학반응을 일으키는 광증감제와 함께 사용될 수도 있다.The photopolymerization initiator may be used together with a photosensitizer that causes a chemical reaction by absorbing light and becoming excited and then transferring the energy.

상기 광증감제의 예로는, 테트라에틸렌글리콜비스-3-머캡토프로피오네이트, 펜타에리트리톨테트라키스-3-머캡토프로피오네이트, 디펜타에리트리톨테트라키스-3-머캡토프로피오네이트 등을 들 수 있다. Examples of the photosensitizer include tetraethylene glycol bis-3-mercaptopropionate, pentaerythritol tetrakis-3-mercaptopropionate, dipentaerythritol tetrakis-3-mercaptopropionate, etc. Can be mentioned.

상기 광중합 개시제는 상기 감광성 수지 조성물 총량에 대하여 0.1 중량% 내지 5 중량%, 예컨대 0.5 중량% 내지 3 중량%로 포함될 수 있다. 상기 광중합 개시제가 상기 범위 내로 포함될 경우, 패턴 형성 공정에서 노광 시 경화가 충분히 일어나 우수한 신뢰성을 얻을 수 있으며, 패턴의 내열성, 내광성 및 내화학성이 우수하고, 해상도 및 밀착성 또한 우수하며, 미반응 개시제로 인한 투과율의 저하를 막을 수 있다.The photopolymerization initiator may be included in an amount of 0.1% to 5% by weight, such as 0.5% to 3% by weight, based on the total amount of the photosensitive resin composition. When the photopolymerization initiator is included within the above range, curing occurs sufficiently during exposure in the pattern formation process to obtain excellent reliability, excellent heat resistance, light resistance, and chemical resistance of the pattern, excellent resolution and adhesion, and an unreacted initiator It is possible to prevent the decrease in transmittance due to.

(E) 용매(E) solvent

상기 용매는 상기 흑색 착색제, 상기 광중합 개시제, 상기 광중합성 단량체, 상기 실록산 화합물및 상기 알칼리 가용성 수지와의 상용성을 가지되 반응하지 않는 물질들이 사용될 수 있다.The solvent may be materials that have compatibility with the black colorant, the photopolymerization initiator, the photopolymerizable monomer, the siloxane compound, and the alkali-soluble resin, but do not react.

상기 용매의 예로는, 메탄올, 에탄올 등의 알코올류; 디클로로에틸에테르, n-부틸에테르, 디이소아밀에테르, 메틸페닐에테르, 테트라히드로퓨란등의에테르류; 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 에틸렌글리콜디메틸에테르(EDM) 등의 글리콜에테르류; 메틸셀로솔브아세테이트, 에틸셀로솔브아세테이트, 디에틸셀로솔브아세테이트 등의 셀로솔브아세테이트류; 메틸에틸카르비톨, 디에틸카르비톨, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜메틸에틸에테르, 디에틸렌글리콜디에틸에테르 등의 카르비톨류; 프로필렌글리콜메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜프로필에테르아세테이트 등의 프로필렌글리콜알킬에테르아세테이트류; 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류; 메틸에틸케톤, 사이클로헥사논, 4-히드록시-4-메틸-2-펜타논, 메틸-n-프로필케톤, 메틸-n-부틸케톤, 메틸-n-아밀케톤, 2-헵타논 등의 케톤류; 초산에틸, 초산-n-부틸, 초산이소부틸 등의 포화지방족 모노카르복실산알킬에스테르류; 젖산메틸, 젖산에틸 등의 젖산 에스테르류; 옥시초산메틸, 옥시초산에틸, 옥시초산부틸등의옥시초산알킬에스테르류; 메톡시초산메틸, 메톡시초산에틸, 메톡시초산부틸, 에톡시초산메틸, 에톡시초산에틸 등의 알콕시초산 알킬에스테르류; 3-옥시프로피온산메틸, 3-옥시프로피온산에틸 등의 3-옥시프로피온산 알킬에스테르류; 3-메톡시프로피온산메틸, 3-메톡시프로피온산에틸, 3-에톡시프로피온산에틸, 3-에톡시프로피온산메틸 등의 3-알콕시프로피온산 알킬에스테르류; 2-옥시프로피온산메틸, 2-옥시프로피온산에틸, 2-옥시프로피온산프로필 등의 2-옥시프로피온산 알킬에스테르류; 2-메톡시프로피온산메틸, 2-메톡시프로피온산에틸, 2-에톡시프로피온산에틸, 2-에톡시프로피온산메틸 등의 2-알콕시프로피온산 알킬에스테르류; 2-옥시-2-메틸프로피온산메틸, 2-옥시-2-메틸프로피온산에틸등의 2-옥시-2-메틸프로피온산 에스테르류, 2-메톡시-2-메틸프로피온산메틸, 2-에톡시-2-메틸프로피온산에틸 등의 2-알콕시-2-메틸프로피온산 알킬류의 모노옥시모노카르복실산 알킬에스테르류; 2-히드록시프로피온산에틸, 2-히드록시-2-메틸프로피온산에틸, 히드록시초산에틸, 2-히드록시-3-메틸부탄산메틸 등의 에스테르류; 피루빈산 에틸 등의 케톤산 에스테르류 등이 있으며, 또한, N-메틸포름아미드, N,N-디메틸포름아미드, N-메틸포름아닐라드, N-메틸아세트아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈, 디메틸술폭시드, 벤질에틸에테르, 디헥실에테르, 아세틸아세톤, 이소포론, 카프론산, 카프릴산, 1-옥탄올, 1-노난올, 벤질알코올, 초산벤질, 안식향산에틸, 옥살산디에틸, 말레인산디에틸, γ-부티로락톤, 탄산에틸렌, 탄산프로필렌, 페닐셀로솔브아세테이트 등의 고비점 용매를 들 수 있다.Examples of the solvent include alcohols such as methanol and ethanol; Ethers such as dichloroethyl ether, n-butyl ether, diisoamyl ether, methylphenyl ether, and tetrahydrofuran; Glycol ethers such as ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, and ethylene glycol dimethyl ether (EDM); Cellosolve acetates such as methyl cellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate, and diethyl cellosolve acetate; Carbitols such as methyl ethyl carbitol, diethyl carbitol, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol methyl ethyl ether, and diethylene glycol diethyl ether; Propylene glycol alkyl ether acetates such as propylene glycol methyl ether acetate and propylene glycol propyl ether acetate; Aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; Ketones such as methyl ethyl ketone, cyclohexanone, 4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone, methyl-n-propyl ketone, methyl-n-butyl ketone, methyl-n-amyl ketone, and 2-heptanone ; Saturated aliphatic monocarboxylic acid alkyl esters such as ethyl acetate, n-butyl acetate, and isobutyl acetate; Lactate esters such as methyl lactate and ethyl lactate; Oxyacetate alkyl esters such as methyl oxyacetate, ethyl oxyacetate, and butyl oxyacetate; Alkoxyacetic acid alkyl esters such as methyl methoxy acetate, ethyl methoxy acetate, butyl methoxy acetate, methyl ethoxy acetate, and ethyl ethoxy acetate; 3-oxypropionic acid alkyl esters such as methyl 3-oxypropionate and ethyl 3-oxypropionate; 3-alkoxypropionic acid alkyl esters such as 3-methoxy methyl propionate, 3-methoxy ethyl propionate, 3-ethoxy ethyl propionate, and 3-ethoxy methyl propionate; 2-oxypropionic acid alkyl esters such as 2-oxypropionate methyl, 2-oxypropionate ethyl, and 2-oxypropionate propyl; 2-alkoxypropionic acid alkyl esters such as 2-methoxy methyl propionate, 2-methoxy ethyl propionate, 2-ethoxy ethyl propionate, and 2-ethoxy methyl propionate; 2-oxy-2-methylpropionic acid esters such as 2-oxy-2-methylpropionate methyl and 2-oxy-2-methylethylpropionate, 2-methoxy-2-methylpropionate methyl, 2-ethoxy-2- Monooxymonocarboxylic acid alkyl esters of alkyl 2-alkoxy-2-methylpropionic acid such as ethyl methylpropionate; Esters such as ethyl 2-hydroxypropionate, ethyl 2-hydroxy-2-methylpropionate, ethyl hydroxyacetate, and methyl 2-hydroxy-3-methylbutanoate; Ketone acid esters such as ethyl pyruvate, and the like, and N-methylformamide, N,N-dimethylformamide, N-methylformanilad, N-methylacetamide, N,N-dimethylacetamide , N-methylpyrrolidone, dimethyl sulfoxide, benzyl ethyl ether, dihexyl ether, acetylacetone, isophorone, capronic acid, caprylic acid, 1-octanol, 1-nonanol, benzyl alcohol, benzyl acetate, benzoic acid And high boiling point solvents such as ethyl, diethyl oxalate, diethyl maleate, γ-butyrolactone, ethylene carbonate, propylene carbonate, and phenyl cellosolve acetate.

이들 중 좋게는 상용성 및 반응성을 고려하여, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 에틸렌글리콜디메틸에테르, 에틸렌글리콜디에틸에테르 등의 글리콜에테르류; 에틸셀로솔브아세테이트 등의 에틸렌글리콜알킬에테르아세테이트류; 2-히드록시프로피온산에틸 등의 에스테르류; 디에틸렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜에틸메틸에테르 등의 카르비톨류; 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜프로필에테르아세테이트 등의 프로필렌글리콜알킬에테르아세테이트류가 사용될 수 있다.Among these, in consideration of compatibility and reactivity, glycol ethers such as ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol dimethyl ether, and ethylene glycol diethyl ether; Ethylene glycol alkyl ether acetates such as ethyl cellosolve acetate; Esters such as ethyl 2-hydroxypropionate; Carbitols such as diethylene glycol monomethyl ether and diethylene glycol ethyl methyl ether; Propylene glycol alkyl ether acetates such as propylene glycol monomethyl ether acetate and propylene glycol propyl ether acetate may be used.

상기 용매는 감광성 수지 조성물 총량에 대하여 잔부량, 예컨대 30 중량% 내지 80 중량%, 예컨대 30 중량% 내지 70 중량%로 포함될 수 있다. 상기 용매가 상기 범위 내로 포함될 경우 감광성 수지 조성물이 적절한 점도를 가짐에 따라 블랙 화소 격벽층 제조 시 공정성이 우수하다.The solvent may be included in a balance, such as 30% to 80% by weight, such as 30% to 70% by weight, based on the total amount of the photosensitive resin composition. When the solvent is included within the above range, the photosensitive resin composition has an appropriate viscosity, and thus the processability is excellent in manufacturing the black pixel barrier layer.

(F) 기타 첨가제(F) other additives

한편, 상기 감광성 수지 조성물은 말론산, 3-아미노-1,2-프로판디올, 실란계 커플링제, 레벨링제, 불소계 계면활성제, 라디칼 중합개시제 또는 이들의 조합의 첨가제를 더 포함할 수 있다.Meanwhile, the photosensitive resin composition may further include an additive of malonic acid, 3-amino-1,2-propanediol, a silane-based coupling agent, a leveling agent, a fluorine-based surfactant, a radical polymerization initiator, or a combination thereof.

상기 실란계 커플링제는 기판과의 밀착성 등을 개선하기 위해 비닐기, 카르복실기, 메타크릴옥시기, 이소시아네이트기, 에폭시기 등의 반응성 치환기를 가질 수 있다. The silane-based coupling agent may have a reactive substituent such as a vinyl group, a carboxyl group, a methacryloxy group, an isocyanate group, or an epoxy group in order to improve adhesion to the substrate.

상기 실란계 커플링제의 예로는, 트리메톡시실릴벤조산, γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 비닐트리아세톡시실란, 비닐트리메톡시실란, γ-이소시아네이트프로필트리에톡시실란, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, β-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리메톡시실란 등을 들 수 있으며, 이들을 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다. Examples of the silane-based coupling agent include trimethoxysilylbenzoic acid, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, vinyltriacetoxysilane, vinyltrimethoxysilane, γ-isocyanate propyltriethoxysilane, and γ-gly Cidoxypropyltrimethoxysilane, β-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane, and the like, and these may be used alone or in combination of two or more.

상기 실란계 커플링제는 감광성 수지 조성물 100 중량부에 대하여 0.01 중량부 내지 10 중량부로 포함될 수 있다. 상기 실란계 커플링제가 상기 범위 내로 포함될 경우 밀착성, 저장성 등이 우수하다. The silane-based coupling agent may be included in an amount of 0.01 parts by weight to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the photosensitive resin composition. When the silane-based coupling agent is included within the above range, adhesion and storage properties are excellent.

또한 상기 감광성 수지 조성물은 필요에 따라 코팅성 향상 및 결점생성 방지효과를 위해 계면활성제, 예컨대 불소계 계면활성제를 더 포함할 수 있다. In addition, the photosensitive resin composition may further include a surfactant, such as a fluorine-based surfactant, to improve coating properties and prevent defects from being generated, if necessary.

상기 불소계 계면활성제로는, BM Chemie社의 BM-1000®, BM-1100®등; 다이닛폰잉키가가꾸고교(주)社의 메카팩 F 142D®, 동 F 172®, 동 F 173®, 동 F 183®, 동 F 554® 등; 스미토모스리엠(주)社의 프로라드 FC-135®, 동 FC-170C®, 동 FC-430®, 동 FC-431®등; 아사히그라스(주)社의 사프론 S-112®, 동 S-113®, 동 S-131®, 동 S-141®, 동 S-145®등; 도레이실리콘(주)社의 SH-28PA®, 동-190®, 동-193®, SZ-6032®, SF-8428® 등의 명칭으로 시판되고 있는 불소계 계면활성제를 사용할 수 있다.The fluorine is a surfactant, the BM Chemie社BM-1000 ®, BM-1100 ® , and the like; Mechapack F 142D ® , F 172 ® , F 173 ® , F 183 ® , F 554 ® of Dai Nippon Ink and Chemical High School Co., Ltd.; Sumitomo M. (Note)社Pro rod FC-135 ®, the same FC-170C ®, copper FC-430 ®, the same FC-431 ®, and the like; Asahi Grass Co., Saffron S-112 ® of社, such S-113 ®, the same S-131 ®, the same S-141 ®, the same S-145 ®, and the like; Toray Silicone ® (Note)社SH-28PA, the same -190 ®, may be used a fluorine-containing surfactants commercially available under the name such as copper -193 ®, SZ-6032 ®, SF-8428 ®.

상기 불소계 계면활성제는 감광성 수지 조성물 100 중량부에 대하여 0.001 중량부 내지 5 중량부로 사용될 수 있다. 상기 계면활성제가 상기 범위 내로 포함될 경우 코팅 균일성이 확보되고, 얼룩이 발생하지 않으며, IZO 기판 또는 유리기판에 대한 습윤성(wetting)이 우수하다.The fluorine-based surfactant may be used in an amount of 0.001 parts by weight to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the photosensitive resin composition. When the surfactant is included within the above range, coating uniformity is ensured, stains do not occur, and wetting properties for IZO substrates or glass substrates are excellent.

또한 상기 감광성 수지 조성물은 물성을 저해하지 않는 범위 내에서 산화방지제, 안정제 등의 기타 첨가제가 일정량 첨가될 수도 있다. In addition, a certain amount of other additives such as antioxidants and stabilizers may be added to the photosensitive resin composition within a range that does not impair physical properties.

일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물은 전술한 조성을 가짐에 따라, 근적외선 투과도가 40% 이상, 예컨대 90% 이상일 수 있고, 따라서 노광공정을 용이하게 진행할 수 있다. 일반적으로 근적외선 투과도가 일정 수준, 예컨대 약 40% 이상의 값을 가져야 align을 맞출 수 있어 노광공정을 용이하게 진행해 패터닝이 가능한 바(약 90% 이상의 값을 가질 경우, 노광공정 진행이 매우 용이해짐), 근적외선 투과도는 감광성 수지 조성물의 패터닝 공정의 가능 여부를 판가름하는 척도 중 하나가 된다. As the photosensitive resin composition according to an embodiment has the above-described composition, the near-infrared transmittance may be 40% or more, for example, 90% or more, and thus the exposure process may be easily performed. In general, the near-infrared transmittance must have a certain level, for example, a value of about 40% or more to align the alignment, so that the exposure process can be easily performed and patterning is possible (if the value is about 90% or more, the exposure process becomes very easy). The near-infrared transmittance becomes one of the criteria for determining whether or not the photosensitive resin composition can be patterned.

다른 일 구현예는 전술한 감광성 수지 조성물을 노광, 현상 및 경화하여 제조된 블랙 화소 격벽층을 제공한다. Another embodiment provides a black pixel partition wall layer prepared by exposing, developing, and curing the above-described photosensitive resin composition.

상기 블랙 화소 격벽층 제조방법은 다음과 같다.A method of manufacturing the black pixel barrier layer is as follows.

(1) 도포 및 도막 형성 단계(1) Application and film formation step

상기 감광성 수지 조성물을 소정의 전처리를 한 유리 기판 또는 IZO 기판 등의 기판상에 스핀 또는 슬릿 코트법, 롤 코트법, 스크린 인쇄법, 어플리케이터법 등의 방법을 사용하여 원하는 두께로 도포한 후, 70℃ 내지 110℃에서 1분 내지 10분 동안 가열하여 용제를 제거함으로써 감광성 수지막을 형성한다.After applying the photosensitive resin composition to a desired thickness on a substrate such as a glass substrate or an IZO substrate subjected to a predetermined pretreatment by using a spin or slit coating method, a roll coating method, a screen printing method, or an applicator method, 70 The photosensitive resin film is formed by heating at °C to 110 °C for 1 to 10 minutes to remove the solvent.

(2) 노광 단계(2) exposure step

상기 얻어진 감광성 수지막에 필요한 패턴 형성을 위해 마스크를 개재한 뒤, 200 nm 내지 500 nm의 활성선을 조사한다. 조사에 사용되는 광원으로는 저압 수은등, 고압 수은등, 초고압 수은등, 금속 할로겐화물 램프, 아르곤 가스 레이저 등을 사용할 수 있으며, 경우에 따라 X선, 전자선 등도 이용할 수 있다.After interposing a mask to form a necessary pattern on the obtained photosensitive resin film, active rays of 200 nm to 500 nm are irradiated. As a light source used for irradiation, a low-pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, an ultra-high pressure mercury lamp, a metal halide lamp, an argon gas laser, etc. may be used, and in some cases, an X-ray, an electron beam, and the like may be used.

노광량은 조성물 각 성분의 종류, 배합량 및 건조 막 두께에 따라 다르지만, 고압 수은등을 사용하는 경우에는 500 mJ/cm2(365 nm 센서에 의함) 이하이다.The exposure amount varies depending on the type, blending amount, and dry film thickness of each component of the composition, but is 500 mJ/cm 2 (using a 365 nm sensor) or less when a high-pressure mercury lamp is used.

(3) 현상 단계(3) development stage

현상 방법으로는 상기 노광 단계에 이어 알칼리성 수용액을 현상액으로 이용하여 불필요한 부분을 용해, 제거함으로써 노광 부분만을 잔존시켜 패턴을 형성시킨다. As a developing method, after the exposure step, an alkaline aqueous solution is used as a developer to dissolve and remove unnecessary portions, thereby forming a pattern by leaving only the exposed portions.

(4) 후처리 단계(4) Post-processing step

상기 공정에서 현상에 의해 수득된 화상 패턴을 내열성, 내광성, 밀착성, 내크랙성, 내화학성, 고강도 및 저장 안정성 등의 면에서 우수한 패턴을 얻기 위한 후가열 공정이 있다. 예컨대, 현상 후 250℃의 컨벡션 오븐에서 1시간 동안 가열할 수 있다.There is a post-heating process for obtaining an excellent pattern in terms of heat resistance, light resistance, adhesion, crack resistance, chemical resistance, high strength, and storage stability for the image pattern obtained by development in the above process. For example, after development, it may be heated in a convection oven at 250° C. for 1 hour.

또 다른 일 구현예는 상기 블랙 화소 격벽층을 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다. Another embodiment provides a display device including the black pixel barrier layer.

상기 디스플레이 장치는 액정표시소자(LCD) 또는 유기발광소자(OLED)일 수 있다.The display device may be a liquid crystal display device (LCD) or an organic light emitting device (OLED).

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 기재한다.  다만, 하기의 실시예는 본 발명의 바람직한 일실시예일 뿐, 본 발명이 하기 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described. However, the following examples are only preferred examples of the present invention, and the present invention is not limited by the following examples.

(실시예)(Example)

(알칼리 가용성 수지 합성)(Synthesis of alkali-soluble resin)

합성예 1Synthesis Example 1

교반기, 온도 조절장치, 질소가스 주입 장치 및 냉각기가 장착된 4구 플라스크에 질소를 통과시키면서, N-메틸-2-피롤리돈(NMP) 86.6 g을 넣고 4,4’-헥사플루오로아이소프로필리덴 다이프탈릭언하이드라이드(6-FDA) 12.3 g을 넣어 용해시켰다. 고체가 완전히 용해되면 디아미노벤조익액시드를 1.52g 투입하여 상온에서 1시간 교반한 후 실리콘디아민(PAM-E, 신에츠화학공업㈜)을 1.75g 투입하여 상온에서 2시간 교반시켰다. 이후 온도를 90°C까지 승온한 뒤 피리딘 7.96g, 아세틱언하이드라이드(Ac2O) 5.14g을 투입하여 3시간 동안 교반시켰다. 반응기 내 온도를 상온으로 냉각한 후, 2-하이드로에틸메타크릴레이트 (HEMA) 0.33 g을 투입하고 6시간 동안 교반한 후 증류공정을 통해 피리딘을 제거하고 글리시딜아크릴레이트 1.28g과 톨루엔술포닉액시드 0.2g을 투입하고 3시간 동안 교반해 주었다. 이 후 반응 혼합물을 물에 투입하여 침전물을 생성하고, 침전물을 여과하여 물로 충분히 세정한 후, 50°C 진공 하에서 건조를 24시간 이상 진행하여 하기 화학식 A-1로 표시되는 중합체를 제조하였다. 합성된 중합체의 GPC법 표준 폴리스티렌 환산에 의해 구한 중량평균 분자량은 6,500 g/mol, 분산도는 1.85 이었다.While passing nitrogen through a 4-neck flask equipped with a stirrer, temperature controller, nitrogen gas injection device, and cooler, add 86.6 g of N-methyl-2-pyrrolidone (NMP) and 4,4'-hexafluoroisopropyl 12.3 g of leaden diphthalic anhydride (6-FDA) was added and dissolved. When the solid was completely dissolved, 1.52 g of diaminobenzoic acid was added and stirred at room temperature for 1 hour, and then 1.75 g of silicon diamine (PAM-E, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was added and stirred at room temperature for 2 hours. After the temperature was raised to 90 °C, 7.96 g of pyridine and 5.14 g of acetic anhydride (Ac 2 O) were added, followed by stirring for 3 hours. After cooling the temperature in the reactor to room temperature, 0.33 g of 2-hydroethyl methacrylate (HEMA) was added, stirred for 6 hours, and then pyridine was removed through a distillation process, and 1.28 g of glycidyl acrylate and toluene sulfonic solution Into the seed 0.2g was stirred for 3 hours. Thereafter, the reaction mixture was added to water to generate a precipitate, the precipitate was filtered and sufficiently washed with water, and then dried under vacuum at 50 °C for 24 hours or more to prepare a polymer represented by the following formula A-1. The weight average molecular weight of the synthesized polymer determined by GPC method in terms of standard polystyrene was 6,500 g/mol, and the dispersion degree was 1.85.

[화학식 A-1][Formula A-1]

Figure 112018013152667-pat00026
Figure 112018013152667-pat00026

합성예 2Synthesis Example 2

교반기, 온도 조절장치, 질소가스 주입 장치, 및 냉각기가 장착된 4구 플라스크에 질소를 통과시키면서, N-메틸-2-피롤리돈(NMP) 86.6 g을 넣고 4,4’-헥사플오로아이소프로필리덴 다이프탈릭언하이드라이드(6-FDA) 12.3 g을 넣어 용해 시켰다. 고체가 완전히 용해되면 디아미노벤조익액시드를 1.52g 투입하여 상온에서 1시간 교반한 후 실리콘디아민(PAM-E, 신에츠화학공업㈜)을 1.75g 투입하여 상온에서 2시간 교반시켰다. 이후 온도를 90°C까지 승온한 뒤 피리딘 7.96g, 아세틱언하이드라이드(Ac2O) 5.14g을 투입하여 3시간 동안 교반시켰다. 반응기 내 온도를 상온으로 냉각한 후, 2-하이드로에틸메타크릴레이트 (HEMA) 0.33 g을 투입 하고 6시간 교반 한 후 반응 혼합물을 물에 투입하여 침전물을 생성하고, 침전물을 여과하여 물로 충분히 세정한 후, 온도 50°C 진공 하에서 건조를 24시간 이상 진행하여 하기 화학식 A-2로 표시되는 중합체를 제조하였다. 합성된 중합체의 GPC법 표준 폴리스티렌 환산에 의해 구한 중량평균 분자량은 6,400 g/mol, 분산도는 1.82 이었다.While passing nitrogen through a 4-neck flask equipped with a stirrer, temperature controller, nitrogen gas injection device, and cooler, 86.6 g of N-methyl-2-pyrrolidone (NMP) was added, and 4,4'-hexafluoroiso 12.3 g of propylidene diphthalic anhydride (6-FDA) was added and dissolved. When the solid was completely dissolved, 1.52 g of diaminobenzoic acid was added, stirred at room temperature for 1 hour, and then 1.75 g of silicon diamine (PAM-E, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was added and stirred at room temperature for 2 hours. After the temperature was raised to 90 ° C., 7.96 g of pyridine and 5.14 g of acetic anhydride (Ac2O) were added, followed by stirring for 3 hours. After cooling the temperature in the reactor to room temperature, 0.33 g of 2-hydroethyl methacrylate (HEMA) was added and stirred for 6 hours, and the reaction mixture was added to water to generate a precipitate, and the precipitate was filtered and sufficiently washed with water. Thereafter, drying was performed under vacuum at a temperature of 50 °C for 24 hours or more to prepare a polymer represented by the following formula A-2. The weight average molecular weight of the synthesized polymer determined by GPC method in terms of standard polystyrene was 6,400 g/mol, and the dispersion degree was 1.82.

[화학식 A-2][Formula A-2]

Figure 112018013152667-pat00027
Figure 112018013152667-pat00027

합성예 3Synthesis Example 3

실리콘디아민(PAM-E, 신에츠화학공업㈜)을 투입하지 않은 것을 제외하고는 합성예 1과 동일하게 하여, 하기 화학식 A-3으로 표시되는 중합체를 제조하였다. 합성된 중합체의 GPC법 표준 폴리스티렌 환산에 의해 구한 중량평균 분자량은 6,900 g/mol로, 분산도는 1.81 이었다.A polymer represented by the following formula (A-3) was prepared in the same manner as in Synthesis Example 1, except that silicone diamine (PAM-E, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was not added. The weight average molecular weight of the synthesized polymer determined by GPC method in terms of standard polystyrene was 6,900 g/mol, and the dispersion degree was 1.81.

[화학식 A-3][Formula A-3]

Figure 112018013152667-pat00028
Figure 112018013152667-pat00028

(실록산 화합물 합성)(Synthesis of siloxane compounds)

합성예 4Synthesis Example 4

디메톡시메틸페닐실란 9.1g, 아미노에틸아미노프로필디메톡시메틸실란 10.3g 메톡시트리메틸실란 5.2g PGMEA 24.6g을 실온에서 교반하면서 물 2.3g에 질산 0.023g을 녹인 질산 수용액을 10분 간에 걸쳐 첨가했다. 그 후 1시간 동안 교반 후 110℃로 승온하고, 다시 4시간 동안 교반하여 하기 화학식 1-1로 표시되는 실록산 화합물(중량평균 분자량: 12,000 g/mol)을 얻었다.9.1 g of dimethoxymethylphenylsilane, 10.3 g of aminoethylaminopropyldimethoxymethylsilane, 5.2 g of methoxytrimethylsilane, 24.6 g of PGMEA was stirred at room temperature, and an aqueous nitric acid solution in which 0.023 g of nitric acid was dissolved in 2.3 g of water was added over 10 minutes. After stirring for 1 hour, the temperature was raised to 110° C., and stirred for 4 hours to obtain a siloxane compound (weight average molecular weight: 12,000 g/mol) represented by the following formula 1-1.

[화학식 1-1][Formula 1-1]

Figure 112018013152667-pat00029
Figure 112018013152667-pat00029

합성예 5Synthesis Example 5

디메톡시메틸페닐실란 9.1g, 디메톡시메틸옥틸실란 10.9g, 아미노에틸아미노프로필 디메 톡시 메틸실란 10.3g 메톡시트리메틸실란 5.2g PGMEA 35.5g을 실온에서 교반하면서 물 2.5g에 질산 0.025g을 녹인 질산 수용액을 10분 간에 걸쳐 첨가했다. 그 후 1시간 동안 교반 후 110℃로 승온하고, 다시 4시간 동안 교반하여 하기 화학식 2-1로 표시되는 실록산 화합물(중량평균 분자량: 11,500 g/mol)을 얻었다.A nitric acid solution in which 0.025 g of nitric acid is dissolved in 2.5 g of water while stirring dimethoxymethylphenylsilane 9.1 g, dimethoxymethyloctylsilane 10.9 g, aminoethylaminopropyl dimethoxy methylsilane 10.3 g methoxytrimethylsilane 5.2 g PGMEA 35.5 g at room temperature while stirring Was added over 10 minutes. After stirring for 1 hour, the temperature was raised to 110° C., and stirred for 4 hours to obtain a siloxane compound (weight average molecular weight: 11,500 g/mol) represented by the following formula 2-1.

[화학식 2-1][Formula 2-1]

Figure 112018013152667-pat00030
Figure 112018013152667-pat00030

(감광성 수지 조성물 제조)(Production of photosensitive resin composition)

실시예 1 내지 실시예 5Examples 1 to 5

하기 표 1에 기재된 조성으로, 용매에 광중합 개시제를 용해시킨 후 2시간 동안 상온에서 교반하였다. 여기에, 알칼리 가용성 수지, 광중합성 단량체를 첨가하고, 1시간 동안 상온에서 교반하였다. 여기에, 불소계 계면활성제 및 상기 합성예에서 제조된 실록산 화합물을 사용하여 분산한 흑색 착색제를 첨가한 후, 1시간 동안 상온에서 교반한 후, 용액 전체를 2시간 동안 교반하였다. 상기 용액에 대하여 3회에 걸친 여과를 행하여 불순물을 제거하여 감광성 수지 조성물을 제조하였다.In the composition shown in Table 1 below, after dissolving a photopolymerization initiator in a solvent, the mixture was stirred at room temperature for 2 hours. To this, an alkali-soluble resin and a photopolymerizable monomer were added, followed by stirring at room temperature for 1 hour. Here, a fluorine-based surfactant and a black colorant dispersed using the siloxane compound prepared in Synthesis Example were added, and the mixture was stirred at room temperature for 1 hour, and then the entire solution was stirred for 2 hours. The solution was filtered three times to remove impurities to prepare a photosensitive resin composition.

비교예 1 및 비교예 2Comparative Example 1 and Comparative Example 2

상기 합성예에서 제조된 실록산 화합물을 사용하지 않고, 기타 첨가제로서 하기 표 1에 기재된 분산제를 사용한 것을 제외하고는 실시예와 동일하게 실시하여 감광성 수지 조성물을 제조하였다. A photosensitive resin composition was prepared in the same manner as in Examples, except that the siloxane compound prepared in Synthesis Example was not used, and the dispersant described in Table 1 below was used as other additives.

(단위: g)(Unit: g) 실시예 1Example 1 실시예 2Example 2 실시예 3Example 3 실시예 4Example 4 실시예 5Example 5 비교예 1Comparative Example 1 비교예 2Comparative Example 2 알칼리 가용성 수지Alkali-soluble resin A-1A-1 1515 1515 -- -- -- 1515 1515 A-2A-2 -- -- 1515 1515 -- -- -- A-3A-3 -- -- -- -- 1515 -- -- 흑색 착색제Black colorant 4040 4040 4040 4040 4040 4040 4040 광중합성 단량체Photopolymerizable monomer 55 55 55 55 55 55 55 광중합 개시제Photopolymerization initiator D-1D-1 0.40.4 0.40.4 0.40.4 0.40.4 0.40.4 0.40.4 0.40.4 D-2D-2 0.40.4 0.40.4 0.40.4 0.40.4 0.40.4 0.40.4 0.40.4 실록산 화합물Siloxane compounds E-1E-1 0.10.1 -- 0.10.1 -- 0.10.1 -- -- E-2E-2 -- 0.10.1 -- 0.10.1 -- -- -- 용매menstruum F-1F-1 2929 2929 2929 2929 2929 2929 2929 F-2F-2 10.210.2 10.210.2 10.210.2 10.210.2 10.210.2 10.210.2 10.210.2 기타 첨가제Other additives G-1G-1 0.030.03 0.030.03 0.030.03 0.030.03 0.030.03 0.030.03 0.030.03 G-2G-2 -- -- -- -- -- 0.10.1 -- G-3G-3 -- -- -- -- -- -- 0.10.1

(A) 바인더 수지(A) binder resin

(A-1) 합성예 1에서 제조된 바인더 수지 (A-1) Binder resin prepared in Synthesis Example 1

(A-2) 합성예 2에서 제조된 바인더 수지(A-2) Binder resin prepared in Synthesis Example 2

(A-3) 합성예 3에서 제조된 바인더 수지(A-3) Binder resin prepared in Synthesis Example 3

(B) 흑색 착색제(B) black colorant

RGB 혼색 black pigment mill base (CI-IM-R176, SAKATA; RGB고형분 30 중량%)RGB mixed color black pigment mill base (CI-IM-R176, SAKATA; RGB solid content 30% by weight)

(C) 광중합성 단량체(C) photopolymerizable monomer

디펜타에리트리톨헥사(메타)아크릴레이트 (DPHA, 일본화약)Dipentaerythritol hexa(meth)acrylate (DPHA, Japanese explosives)

(D) 광중합 개시제(D) photopolymerization initiator

(D-1) 옥심계 개시제 (NCI-831, ADEKA)(D-1) oxime initiator (NCI-831, ADEKA)

(D-2) 옥심계 개시제 (SPI-02, 삼양)(D-2) Oxime initiator (SPI-02, Samyang)

(E) 실록산 화합물(E) siloxane compound

(E-1) 합성예 4에서 제조된 실록산 화합물(E-1) siloxane compound prepared in Synthesis Example 4

(E-2) 합성예 5에서 제조된 실록산 화합물(E-2) siloxane compound prepared in Synthesis Example 5

(F) 용매(F) solvent

(F-1) 프로필렌 글리콜 모노메틸에테르 아세테이트 (Sigma-Aldrich)(F-1) Propylene glycol monomethyl ether acetate (Sigma-Aldrich)

(F-2) 디에틸렌 글리콜 에틸메틸 에테르 (Sigma-Aldrich)(F-2) Diethylene glycol ethylmethyl ether (Sigma-Aldrich)

(G) 기타 첨가제(G) other additives

(G-1) 불소계 계면활성제 (F-554, DIC社)(G-1) Fluorine-based surfactant (F-554, DIC company)

(G-2) 분산제 (EFKA PA 4400, BASF社)(G-2) Dispersant (EFKA PA 4400, BASF)

(G-3) 분산제 (EFKA PU 4010, BASF社) (G-3) Dispersant (EFKA PU 4010, BASF)

평가 1: 감도Evaluation 1: Sensitivity

실시예 1 내지 실시예 5, 비교예 1 및 비교예 2에 따른 감광성 수지 조성물을 유리 기판상에 Mikasa社 스핀코터를 이용하여 코팅한 후, 100℃의 핫플레이트에서, 1 분간 가열하여 1 ㎛ 두께의 도막을 형성하였다. 상기 도막이 코팅된 기판을 다양한 크기의 패턴이 새겨진 마스크를 사용하여 Ushio社의 노광기(UX-1200SM)를 이용하여 노광량의 변화를 주어가며 노광한 후, 상온에서 2.38%의 TMAH 용액으로 60초간 현상하여, 노광부를 용해시켜 제거한 후, 순수로 30초간 세척하여 패턴을 형성하였다. 감도는 20 ㎛ hole 패턴의 사이즈를 Hitachi社의 S-9260을 사용하여 측정한 패턴 사이즈를 기준으로 20 ㎛ hole이 구현되는 에너지를 확인하였고, 감도 측정 결과를 하기 표 2에 나타내었다.After coating the photosensitive resin composition according to Examples 1 to 5, Comparative Example 1 and Comparative Example 2 on a glass substrate using a spin coater from Mikasa, it was heated on a hot plate at 100° C. for 1 minute to a thickness of 1 μm. A coating film of was formed. After exposing the substrate coated with the coating film using a Ushio exposure machine (UX-1200SM) using a mask with patterns of various sizes, changing the exposure amount, and developing it with a 2.38% TMAH solution at room temperature for 60 seconds. , After removing the exposed part by dissolving, it was washed with pure water for 30 seconds to form a pattern. As for the sensitivity, the energy at which a 20 µm hole was formed was confirmed based on the size of the 20 µm hole pattern measured using Hitachi's S-9260, and the sensitivity measurement results are shown in Table 2 below.

평가 2: 광학밀도Evaluation 2: optical density

실시예 1 내지 실시예 5, 비교예 1 및 비교예 2의 감광성 수지 조성물을 코팅, 노광, 현상 및 포스트 베이크까지 완료하여 패터닝된 시편을 OD meter를 사용하여, 1㎛당 광학밀도를 측정하였고, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.The photosensitive resin compositions of Examples 1 to 5, Comparative Examples 1 and 2 were coated, exposed, developed, and post-baked, and the patterned specimens were measured for optical density per 1 μm using an OD meter, The results are shown in Table 2 below.

평가 3: 아웃가스Assessment 3: Outgas

상기 실시예 1 내지 실시예 5, 비교예 1 및 비교예 2의 감광성 수지 조성물로부터 코팅, 노광, 현상 및 포스트 베이크까지 완료하여 패터닝된 시편을 1cm x 5cm 크기로 절단한 후, 포집관에 넣고 230℃에서 30분 동안 발생되는 가스를 포집하여 GC-MS를 사용해 검출되는 가스의 총 area 합을 확인하여, 하기 표 2에 나타내었다.From the photosensitive resin compositions of Examples 1 to 5, Comparative Examples 1 and 2, coating, exposure, development, and post-baking were completed, and the patterned specimen was cut into a size of 1 cm x 5 cm, and then placed in a collection tube 230 The gas generated for 30 minutes at °C was collected and the sum of the total area of the gas detected using GC-MS was confirmed, and is shown in Table 2 below.

평가 4: 테이퍼 각도Evaluation 4: taper angle

상기 평가 3에서 측정한 웨이퍼 및 글래스를 사용하여 250℃에서 1시간 동안 질소 분위기 하에서 경화한 후, Hitachi社의 S-4300(FE-SEM 장비)로 테이퍼 각도를 측정하여, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.After curing the wafer and glass measured in Evaluation 3 at 250° C. for 1 hour in a nitrogen atmosphere, the taper angle was measured with Hitachi's S-4300 (FE-SEM equipment), and the results are shown in Table 2 below. Shown in.

감도(mJ/㎠)Sensitivity (mJ/㎠) OD(/um)OD(/um) 아웃가스Outgas 테이퍼 각도 (°)Taper angle (°) 실시예 1Example 1 6060 1.21.2 248526248526 2222 실시예 2Example 2 6060 1.21.2 205426205426 2424 실시예 3Example 3 8080 1.21.2 584126584126 2424 실시예 4Example 4 8080 1.21.2 518634518634 2727 실시예 5Example 5 6060 1.21.2 251274251274 4242 비교예 1Comparative Example 1 6060 1.21.2 29238402923840 3232 비교예 2Comparative Example 2 6060 1.21.2 22585902258590 3737

상기 표 2를 통하여, 화학식 1 및 화학식 2로 표시되는 구조단위를 포함하는 실록산 화합물을 사용할 경우, 감도 및 광학밀도의 저하를 방지하면서, 동시에 아웃가스 저감 효과를 달성할 수 있음을 확인할 수 있다. 나아가, 화학식 6으로 표시되는 구조단위를 포함하는 알칼리 가용성 수지를 사용할 경우 광학특성을 종래와 동등한 수준으로 유지하면서, 저감도 및 저아웃가스 특성을 확보할 수 있음도 확인할 수 있다. 또한, 상기 알칼리 가용성 수지가 실리콘 디아민 구조단위를 추가로 더 포함할 경우 테이퍼 각도를 낮추어 패턴성 및 공정성 향상에도 기여할 수 있음도 확인할 수 있다.From Table 2, it can be seen that when using the siloxane compound containing the structural units represented by Chemical Formulas 1 and 2, it is possible to achieve an effect of reducing outgassing while preventing a decrease in sensitivity and optical density. Furthermore, it can be seen that when an alkali-soluble resin containing the structural unit represented by Formula 6 is used, the optical properties can be maintained at the same level as in the prior art, and the low-out gas properties can be secured. In addition, it can be seen that when the alkali-soluble resin further includes a silicone diamine structural unit, the taper angle may be lowered, thereby contributing to improvement in patternability and processability.

본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.  그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.The present invention is not limited to the above embodiments, but may be manufactured in a variety of different forms, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains, other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. It will be appreciated that it can be implemented with. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative and non-limiting in all respects.

Claims (20)

(A) 알칼리 가용성 수지;
(B) 흑색 착색제;
(C) 광중합성 단량체;
(D) 광중합 개시제;
(E) 하기 화학식 1 및 화학식 2로 표시되는 구조단위를 포함하는 실록산 화합물; 및
(F) 용매
를 포함하는 감광성 수지 조성물:
[화학식 1]
Figure 112018013152667-pat00031

[화학식 2]
Figure 112018013152667-pat00032

상기 화학식 1 및 화학식 2에서,
R1은 수소 원자 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기이고,
R2는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴기이고,
R3은 아민기로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기이다.
(A) alkali-soluble resin;
(B) a black colorant;
(C) photopolymerizable monomer;
(D) photoinitiator;
(E) a siloxane compound containing structural units represented by the following formulas (1) and (2); And
(F) solvent
Photosensitive resin composition comprising:
[Formula 1]
Figure 112018013152667-pat00031

[Formula 2]
Figure 112018013152667-pat00032

In Formula 1 and Formula 2,
R 1 is a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group,
R 2 is a substituted or unsubstituted C6 to C20 aryl group,
R 3 is a C1 to C20 alkyl group unsubstituted or substituted with an amine group.
제1항에 있어서,
상기 R3은 말단에 *-NR4R5(R4 및 R5는 각각 독립적으로 수소 원자 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기)로 표시되는 관능기를 포함하는 감광성 수지 조성물.
The method of claim 1,
The photosensitive resin composition comprising a functional group represented by *-NR 4 R 5 (R 4 and R 5 are each independently a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkyl group) at the end of R 3.
제1항에 있어서,
상기 실록산 화합물은 하기 화학식 3으로 표시되는 구조단위를 더 포함하는 감광성 수지 조성물:
[화학식 3]
Figure 112018013152667-pat00033

상기 화학식 3에서,
R1은 수소 원자 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기이고,
R7은 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기이다.
The method of claim 1,
The siloxane compound is a photosensitive resin composition further comprising a structural unit represented by the following formula (3):
[Formula 3]
Figure 112018013152667-pat00033

In Chemical Formula 3,
R 1 is a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group,
R 7 is a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group.
제1항에 있어서,
상기 실록산 화합물은 양 말단 중 어느 한 쪽의 말단에 하기 화학식 4로 표시되는 관능기를 포함하고, 다른 쪽의 말단에 하기 화학식 5로 표시되는 관능기를 포함하는 감광성 수지 조성물:
[화학식 4]
Figure 112018013152667-pat00034

[화학식 5]
Figure 112018013152667-pat00035

상기 화학식 4 및 화학식 5에서,
R8 내지 R10은 각각 독립적으로 수소 원자 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기이다.
The method of claim 1,
The siloxane compound includes a functional group represented by the following formula (4) at either end of both ends, and the photosensitive resin composition comprising a functional group represented by the following formula (5) at the other end:
[Formula 4]
Figure 112018013152667-pat00034

[Formula 5]
Figure 112018013152667-pat00035

In Chemical Formula 4 and Chemical Formula 5,
R 8 to R 10 are each independently a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group.
제1항에 있어서,
상기 실록산 화합물은 하기 화학식 1-1 또는 화학식 2-1로 표시되는 감광성 수지 조성물.
[화학식 1-1]
Figure 112018013152667-pat00036

[화학식 2-1]
Figure 112018013152667-pat00037

The method of claim 1,
The siloxane compound is a photosensitive resin composition represented by the following Formula 1-1 or Formula 2-1.
[Formula 1-1]
Figure 112018013152667-pat00036

[Formula 2-1]
Figure 112018013152667-pat00037

제1항에 있어서,
상기 실록산 화합물은 1,000 g/mol 내지 30,000 g/mol의 중량평균 분자량을 가지는 감광성 수지 조성물.
The method of claim 1,
The siloxane compound is a photosensitive resin composition having a weight average molecular weight of 1,000 g / mol to 30,000 g / mol.
제1항에 있어서,
상기 실록산 화합물은 상기 감광성 수지 조성물 총량에 대해 0.01 중량% 내지 5 중량%로 포함되는 감광성 수지 조성물.
The method of claim 1,
The siloxane compound is a photosensitive resin composition contained in an amount of 0.01% to 5% by weight based on the total amount of the photosensitive resin composition.
제1항에 있어서,
상기 알칼리 가용성 수지는 이미드-아미드산 폴리머, 폴리벤조옥사졸 전구체, 폴리이미드 전구체 또는 이들의 조합을 포함하는 감광성 수지 조성물.
The method of claim 1,
The alkali-soluble resin is an imide-amic acid polymer, a polybenzoxazole precursor, a polyimide precursor, or a photosensitive resin composition comprising a combination thereof.
제1항에 있어서,
상기 알칼리 가용성 수지는 하기 화학식 6으로 표시되는 구조단위를 갖는 중합체를 포함하는 감광성 수지 조성물:
[화학식 6]
Figure 112018013152667-pat00038

상기 화학식 6에서,
L1은 하기 화학식 7로 표시되고,
L2는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기이고,
[화학식 7]
Figure 112018013152667-pat00039

상기 화학식 7에서,
R11은 수소 원자 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기이고,
L3은 단일결합 또는 하기 화학식 8로 표시되고,
[화학식 8]
Figure 112018013152667-pat00040

상기 화학식 8에서,
L4 및 L5는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬렌기이고,
n은 0 내지 5의 정수이다.
The method of claim 1,
The alkali-soluble resin is a photosensitive resin composition comprising a polymer having a structural unit represented by the following formula (6):
[Formula 6]
Figure 112018013152667-pat00038

In Chemical Formula 6,
L 1 is represented by the following formula (7),
L 2 is a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group,
[Formula 7]
Figure 112018013152667-pat00039

In Chemical Formula 7,
R 11 is a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkyl group,
L 3 is a single bond or represented by the following formula (8),
[Formula 8]
Figure 112018013152667-pat00040

In Chemical Formula 8,
L 4 and L 5 are each independently a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkylene group,
n is an integer from 0 to 5.
제9항에 있어서,
상기 알칼리 가용성 수지는 양 말단에 하기 화학식 9로 표시되는 관능기를 포함하는 감광성 수지 조성물:
[화학식 9]
Figure 112018013152667-pat00041

상기 화학식 9에서,
R12는 수소 원자 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기이다.
The method of claim 9,
The alkali-soluble resin is a photosensitive resin composition comprising a functional group represented by the following formula (9) at both ends:
[Formula 9]
Figure 112018013152667-pat00041

In Chemical Formula 9,
R 12 is a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkyl group.
제9항에 있어서,
상기 알칼리 가용성 수지는 실리콘 디아민 구조단위를 더 포함하는 감광성 수지 조성물.
The method of claim 9,
The alkali-soluble resin is a photosensitive resin composition further comprising a silicone diamine structural unit.
제11항에 있어서,
상기 실리콘 디아민 구조단위는 하기 화학식 10으로 표시되는 감광성 수지 조성물:
[화학식 10]
Figure 112018013152667-pat00042

상기 화학식 10에서,
L6 내지 L8은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기이고,
R13 내지 R16은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기이다.
The method of claim 11,
The silicone diamine structural unit is a photosensitive resin composition represented by the following formula (10):
[Formula 10]
Figure 112018013152667-pat00042

In Chemical Formula 10,
L 6 to L 8 are each independently a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group,
R 13 to R 16 are each independently a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group.
제1항에 있어서,
상기 알칼리 가용성 수지는 5,000 g/mol 내지 20,000 g/mol의 중량평균 분자량을 가지는 감광성 수지 조성물.
The method of claim 1,
The alkali-soluble resin is a photosensitive resin composition having a weight average molecular weight of 5,000 g / mol to 20,000 g / mol.
제1항에 있어서,
상기 흑색 착색제는 무기 흑색안료, 유기 흑색안료 또는 이들의 조합을 포함하는 감광성 수지 조성물.
The method of claim 1,
The black colorant is a photosensitive resin composition comprising an inorganic black pigment, an organic black pigment, or a combination thereof.
제1항에 있어서,
상기 흑색 착색제는 적색 안료, 녹색 안료, 청색 안료 및 바이올렛 안료로 이루어진 군에서 선택된 2 이상의 혼합물인 감광성 수지 조성물.
The method of claim 1,
The black colorant is a photosensitive resin composition that is a mixture of two or more selected from the group consisting of a red pigment, a green pigment, a blue pigment and a violet pigment.
제1항에 있어서,
상기 감광성 수지 조성물은, 감광성 수지 조성물 총량에 대해
상기 (A) 알칼리 가용성 수지 1 중량% 내지 20 중량%;
상기 (B) 흑색 착색제 1 중량% 내지 20 중량%;
상기 (C) 광중합성 단량체 1 중량% 내지 15 중량%;
상기 (D) 광중합 개시제 0.1 중량% 내지 5 중량%;
상기 (E) 실록산 화합물 0.01 내지 5 중량%; 및
상기 (F) 용매 잔부량
을 포함하는 감광성 수지 조성물.
The method of claim 1,
The photosensitive resin composition, relative to the total amount of the photosensitive resin composition
(A) 1 to 20% by weight of the alkali-soluble resin;
(B) 1% to 20% by weight of the black colorant;
1% to 15% by weight of the (C) photopolymerizable monomer;
(D) 0.1% to 5% by weight of the photopolymerization initiator;
0.01 to 5% by weight of the (E) siloxane compound; And
The residual amount of the (F) solvent
Photosensitive resin composition comprising a.
제1항에 있어서,
상기 감광성 수지 조성물은 말론산, 3-아미노-1,2-프로판디올, 실란계 커플링제, 레벨링제, 불소계 계면활성제, 라디칼 중합개시제 또는 이들의 조합의 첨가제를 더 포함하는 감광성 수지 조성물.
The method of claim 1,
The photosensitive resin composition further comprises an additive of malonic acid, 3-amino-1,2-propanediol, a silane-based coupling agent, a leveling agent, a fluorine-based surfactant, a radical polymerization initiator, or a combination thereof.
제1항 내지 제17항 중 어느 한 항의 감광성 수지 조성물을 이용하여 제조된 블랙 화소 격벽층(Black Pixel Defining Layer).
A black pixel defining layer prepared using the photosensitive resin composition of any one of claims 1 to 17.
제18항의 블랙 화소 격벽층을 포함하는 디스플레이 장치.
A display device comprising the black pixel barrier layer of claim 18.
제19항에 있어서,
상기 디스플레이 장치는 액정표시소자(LCD) 또는 유기발광소자(OLED)인 디스플레이 장치.
The method of claim 19,
The display device is a liquid crystal display device (LCD) or an organic light emitting device (OLED).
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