KR102244425B1 - Transport apparatus, resin molding apparatus and method for manufacturing resin molded article - Google Patents

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Abstract

반송 중인 수지가 온도 상승하는 것을 억제한다.
반송 장치(11)는, 수지 성형 대상물(13)을 보유 지지하는 대상물 보유 지지 부재(24)와, 대상물 보유 지지 부재(24)에 설치되고 수지 성형 대상물(13)을 가열하는 가열부(29)와, 수지(16)를 보유 지지하는 수지 보유 지지 부재(25)와, 수지 보유 지지 부재(25)에 보유 지지된 수지(16)를 냉각하는 냉각부(31)와, 수지 보유 지지 부재(25)의 주위를 둘러싸는 커버 부재(38)를 구비한다.The temperature rise of the resin being conveyed is suppressed.
The conveying device 11 includes an object holding member 24 that holds the resin molding object 13, and a heating unit 29 that is provided on the object holding member 24 and heats the resin molding object 13 Wow, the resin holding member 25 for holding the resin 16, the cooling unit 31 for cooling the resin 16 held by the resin holding member 25, and the resin holding member 25 ) And a cover member 38 surrounding the periphery.

Description

반송 장치, 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법{TRANSPORT APPARATUS, RESIN MOLDING APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING RESIN MOLDED ARTICLE}A conveyance device, a resin molding device, and a manufacturing method of a resin molded article TECHNICAL FIELD {TRANSPORT APPARATUS, RESIN MOLDING APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING RESIN MOLDED ARTICLE}

본 발명은, 수지를 반송하는 반송 장치, 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a conveying device that conveys a resin, a resin molding device, and a method for producing a resin molded article.

종래 기술로서, 예를 들어 특허문헌 1에 기판의 온도에 변동이 발생하지 않는 소형이고 저렴한 수지 밀봉 장치가 개시되어 있다. 이 수지 밀봉 장치는, 적어도 편측 표면에 전자 부품을 장착한 기판(90)을 프리히터 유닛(60)으로 예비 가열하고, 기판(90)을 몰드 유닛(30, 40)의 상하 금형으로 끼움 지지하여 전자 부품을 수지 밀봉하는 수지 밀봉 장치에 있어서, 몰드 유닛(30, 40)에 기판(90) 및 태블릿(91)을 공급하기 위해 왕복 이동하는 인로더 유닛(70)에 프리히터 유닛(60)을 탈착 가능하게 일체화함과 함께, 프리히터 유닛(60)을 인로더 유닛(70)을 통해 몰드 유닛(30, 40) 근방까지 이동 가능하게 한 것을 특징으로 한다.As a conventional technique, for example, Patent Literature 1 discloses a small and inexpensive resin encapsulation device in which no fluctuations in the temperature of the substrate occur. This resin encapsulation device preheats a substrate 90 having an electronic component mounted on at least one side surface thereof with a preheater unit 60, and sandwiches the substrate 90 with the upper and lower molds of the mold units 30, 40 to support it. In a resin sealing device for resin-sealing an electronic component, a preheater unit 60 is provided in an inloader unit 70 that reciprocates to supply a substrate 90 and a tablet 91 to the mold units 30 and 40. In addition to being detachably integrated, it is characterized in that the preheater unit 60 is movable to the vicinity of the mold units 30 and 40 through the inloader unit 70.

일본 특허 공개 제2004-140047호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2004-140047

특허문헌 1에 개시된 수지 밀봉 장치에서는, 인로더 유닛(70)에 프리히터 유닛(60)을 일체화한 상태에서, 기판(90) 및 태블릿(91)을 몰드 유닛(30, 40)의 근방까지 반송한다. 따라서, 프리히터 유닛(60)에 의해, 기판(90) 및 태블릿(91)은 반송 중에 예비 가열된다. 그 때문에, 태블릿(91)이 프리히터 유닛(60)으로부터 받는 열에 의해 온도 상승하여, 열변형될 우려가 있다.In the resin sealing device disclosed in Patent Document 1, the substrate 90 and the tablet 91 are conveyed to the vicinity of the mold units 30 and 40 in a state in which the preheater unit 60 is integrated with the inloader unit 70. do. Therefore, by the preheater unit 60, the substrate 90 and the tablet 91 are preheated during transport. Therefore, the temperature of the tablet 91 increases due to the heat received from the preheater unit 60, and there is a fear of thermal deformation.

본 발명은, 상기한 과제를 해결하는 것으로, 반송 중인 수지가 온도 상승하는 것을 억제할 수 있는 반송 장치, 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide a conveying device, a resin molding device, and a method for producing a resin molded article capable of suppressing an increase in temperature of the resin being conveyed by solving the above-described problems.

상기한 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 관한 반송 장치는, 수지 성형 대상물을 보유 지지하는 대상물 보유 지지 부재와, 대상물 보유 지지 부재에 설치되고 수지 성형 대상물을 가열하는 가열부와, 수지를 보유 지지하는 수지 보유 지지 부재와, 수지 보유 지지 부재에 보유 지지된 수지를 냉각하는 냉각부와, 수지 보유 지지 부재의 주위를 둘러싸는 커버 부재를 구비한다.In order to solve the above-described problem, the conveying device according to the present invention includes an object holding member for holding a resin molding object, a heating unit installed on the object holding member and heating the resin molding object, and holding a resin. And a resin holding member to cool the resin held by the resin holding member, a cooling unit for cooling the resin held by the resin holding member, and a cover member surrounding the resin holding member.

본 발명에 따르면, 반송 중인 수지가 온도 상승하는 것을 억제할 수 있다.According to the present invention, it is possible to suppress an increase in temperature of the resin being conveyed.

도 1은 본 발명에 관한 수지 성형 장치의 개요를 도시하는 개략 구조도이다.
도 2의 (a), (b)는 실시 형태 1에 있어서의 반송 장치를 도시하는 개요도이며, (a)는 개략 하면도, (b)는 개략 단면도이다.
도 3의 (a), (b)는 실시 형태 1에 있어서의 수지 보유 지지 부재를 도시하는 개요도이며, (a)는 개략 하면도, (b)는 A-A선 단면도이다.
도 4의 (a), (b)는 실시 형태 2에 있어서의 수지 보유 지지 부재를 도시하는 개요도이며, (a)는 개략 하면도, (b)는 B-B선 단면도이다.
도 5의 (a), (b)는 실시 형태 3에 있어서의 수지 보유 지지 부재를 도시하는 개요도이며, (a)는 개략 하면도, (b)는 C-C선 단면도이다.
도 6의 (a), (b)는 실시 형태 4에 있어서의 수지 보유 지지 부재를 도시하는 개요도이며, (a)는 개략 하면도, (b)는 D-D선 단면도이다.
도 7의 (a), (b)는 실시 형태 5에 있어서의 반송 장치를 도시하는 개요도이며, (a)는 개략 하면도, (b)는 개략 단면도이다.
도 8의 (a), (b)는 실시 형태 5에 있어서의 수지 보유 지지 부재를 도시하는 개요도이며, (a)는 개략 하면도, (b)는 E-E선 단면도이다.
도 9의 (a) 내지 (c)는 실시 형태 6에 있어서의 수지 배치부를 도시하는 개요도이며, (a)는 개략 하면도, (b)는 F-F선 단면도, (c)는 G-G선 단면도이다.
도 10의 (a), (b)는 실시 형태 7에 있어서의 반송 장치를 도시하는 개요도이며, (a)는 개략 하면도, (b)는 개략 단면도이다.
도 11의 (a), (b)는 실시 형태 7에 있어서의 수지 보유 지지 부재를 도시하는 개요도이며, (a)는 개략 하면도, (b)는 H-H선 단면도이다.1 is a schematic structural diagram showing an outline of a resin molding apparatus according to the present invention.
2A and 2B are schematic diagrams showing a conveying device in Embodiment 1, (a) is a schematic bottom view, and (b) is a schematic cross-sectional view.
3A and 3B are schematic views showing the resin holding member in Embodiment 1, (a) is a schematic bottom view, and (b) is a cross-sectional view taken along the line AA.
4A and 4B are schematic diagrams showing a resin holding member in Embodiment 2, (a) is a schematic bottom view, and (b) is a cross-sectional view taken along line BB.
5A and 5B are schematic views showing a resin holding member according to the third embodiment, (a) is a schematic bottom view, and (b) is a cross-sectional view taken along the line CC.
6A and 6B are schematic views showing a resin holding member according to the fourth embodiment, (a) is a schematic bottom view, and (b) is a cross-sectional view taken along line DD.
7A and 7B are schematic diagrams showing a conveying device according to the fifth embodiment, where (a) is a schematic bottom view, and (b) is a schematic cross-sectional view.
8A and 8B are schematic diagrams showing a resin holding member in Embodiment 5, (a) is a schematic bottom view, and (b) is a cross-sectional view taken along line EE.
9A to 9C are schematic diagrams showing a resin arrangement portion in Embodiment 6, (a) is a schematic bottom view, (b) is a cross-sectional view taken along line FF, and (c) is a cross-sectional view taken along line GG.
10A and 10B are schematic diagrams showing a conveying device in Embodiment 7, (a) is a schematic bottom view, and (b) is a schematic cross-sectional view.
11A and 11B are schematic diagrams showing a resin holding member in Embodiment 7, (a) is a schematic bottom view, and (b) is a cross-sectional view taken along the line HH.

이하, 본 발명에 관한 실시 형태에 대해, 도면을 참조하여 설명한다. 본 출원 서류에 있어서의 어느 도면에 대해서도, 이해하기 쉽게 하기 위해, 적절하게 생략하거나 또는 과장하여 모식적으로 그려져 있다. 동일한 구성 요소에 대해서는, 동일한 부호를 붙여 설명을 적절하게 생략한다.Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described with reference to the drawings. Any drawings in the present application documents are schematically drawn with appropriate omission or exaggeration for easy understanding. For the same constituent elements, the same reference numerals are used, and descriptions thereof are appropriately omitted.

〔실시 형태 1〕[Embodiment 1]

(수지 성형 장치의 구성)(Configuration of resin molding device)

도 1을 참조하여, 본 발명에 관한 수지 성형 장치의 구성에 대해 설명한다. 도 1에 도시된 수지 성형 장치(1)는, 예를 들어 트랜스퍼 성형법을 사용한 수지 성형 장치이다. 수지 성형 장치(1)는 기반(2)을 갖는다. 기반(2)의 네 코너에 있어서, 4개의 보유 지지 부재인 타이 바(3)가 고정된다. 상방을 향해 신장되는 4개의 타이 바(3)의 상부에, 기반(2)에 대향하는 고정 플래튼(4)이 고정된다. 기반(2)과 고정 플래튼(4) 사이에 있어서, 기반(2)과 고정 플래튼(4) 각각에 대향하는 가동 플래튼(5)이 4개의 타이 바(3)에 끼워 넣어진다.Referring to Fig. 1, the configuration of a resin molding apparatus according to the present invention will be described. The resin molding apparatus 1 shown in FIG. 1 is, for example, a resin molding apparatus using a transfer molding method. The resin molding apparatus 1 has a base 2. In the four corners of the base 2, the four holding members, tie bars 3, are fixed. On top of the four tie bars 3 extending upwardly, a fixed platen 4 facing the base 2 is fixed. Between the base 2 and the stationary platen 4, a movable platen 5 opposite each of the base 2 and the stationary platen 4 is fitted into the four tie bars 3.

기반(2) 상에는, 가동 플래튼(5)을 승강시키는 형 체결 기구(6)가 설치된다. 형 체결 기구(6)는, 가동 플래튼(5)을 승강시켜 성형 형의 형 개방과 형 체결을 행한다. 형 체결 기구(6)는, 구동원과 전달 부재의 조합으로 구성된다. 예를 들어, 형 체결 기구(6)로서, 서보 모터와 볼 나사의 조합, 유압 실린더와 로드의 조합 등이 사용된다. 형 체결 기구(6)로서 토글 링크 기구를 사용할 수도 있다.On the base 2, a mold fastening mechanism 6 for lifting the movable platen 5 is provided. The mold fastening mechanism 6 raises and lowers the movable platen 5 to open the mold and clamp the mold. The mold fastening mechanism 6 is constituted by a combination of a drive source and a transmission member. For example, as the mold fastening mechanism 6, a combination of a servo motor and a ball screw, a combination of a hydraulic cylinder and a rod, and the like are used. A toggle link mechanism can also be used as the mold fastening mechanism 6.

고정 플래튼(4)의 하면에는 상형(7)이 고정된다. 상형(7)의 하방에는, 상형(7)에 대향하여 하형(8)이 설치된다. 하형(8)은, 가동 플래튼(5)의 상면에 고정된다. 상형(7)과 하형(8)은, 합쳐서 성형 형(9)을 구성한다. 상형(7) 및 하형(8)에는 가열 수단인 히터(10)가 적절하게 설치된다. 상형(7) 및 하형(8)은, 히터(10)에 의해 170℃ 내지 180℃ 정도로 가열된다. 상형(7) 및 하형(8)은, 성형 형(9)에 공급되는 수지 재료를 가열하여 용융하는 것이 가능한 온도까지, 승온시켜 두는 것이 바람직하다.The upper mold 7 is fixed to the lower surface of the fixed platen 4. Below the upper mold 7, a lower mold 8 is provided to face the upper mold 7. The lower mold 8 is fixed to the upper surface of the movable platen 5. The upper mold 7 and the lower mold 8 together constitute a molding mold 9. The upper mold 7 and the lower mold 8 are suitably provided with a heater 10 as a heating means. The upper mold 7 and the lower mold 8 are heated by the heater 10 to about 170°C to 180°C. It is preferable to heat up the upper mold 7 and the lower mold 8 to a temperature at which the resin material supplied to the mold 9 can be heated and melted.

성형 형(9)이 형 개방된 상태에서, 상형(7)과 하형(8)의 사이에는, 예를 들어 수지 성형 대상물과 수지 재료를 일괄하여 성형 형(9)에 공급하는 반송 장치(11)가 배치된다. 수지 성형 대상물로서, 예를 들어 반도체 칩(12)이 장착된 리드 프레임(13) 등이 하형(8)의 배치 영역(14)에 공급된다. 반도체 칩(12)은, 예를 들어 본딩 와이어(15)를 통해 리드 프레임(13)에 접속된다. 본 실시 형태에 있어서의 반송 장치(11)는, 수지 성형 대상물과 수지 재료를 일괄하여 성형 형(9)에 공급하는 반송 장치이다.In the mold-open state of the mold 9, between the upper mold 7 and the lower mold 8, for example, a conveying device 11 that collectively supplies a resin molding object and a resin material to the mold 9 Is placed. As the resin molding object, for example, a lead frame 13 on which the semiconductor chip 12 is mounted is supplied to the placement region 14 of the lower mold 8. The semiconductor chip 12 is connected to the lead frame 13 via a bonding wire 15, for example. The conveying device 11 in this embodiment is a conveying device that collectively supplies a resin molding object and a resin material to the molding die 9.

하형(8)에는, 예를 들어 수지 재료로서 타정 성형된 태블릿상 수지(16)를 수용하는 포트(17)가 설치된다. 포트(17) 내에는, 수용된 태블릿상 수지(16)를 가열하여 용융한 유동성 수지를 압박하기 위한 플런저(18)가 설치된다. 플런저(18)는, 전달 부재를 통해 구동 기구(19)에 접속된다. 구동 기구(19)는, 가동 플래튼(5)의 내부 또는 가동 플래튼(5)의 외부에 설치된다. 구동 기구(19)에 의해, 플런저(18)는 포트(17) 내를 승강한다.The lower mold 8 is provided with a port 17 for accommodating the tablet-shaped resin 16 tablet-molded as a resin material, for example. In the pot 17, a plunger 18 for pressing the molten fluid resin by heating the contained tablet-shaped resin 16 is provided. The plunger 18 is connected to the drive mechanism 19 via a transmission member. The drive mechanism 19 is provided inside the movable platen 5 or outside the movable platen 5. With the drive mechanism 19, the plunger 18 moves up and down in the port 17.

상형(7)에는, 하형(8)의 배치 영역(14)에 대향하여 캐비티(20)가 마련된다. 또한, 상형(7)에는, 포트(17)에 대향하는 위치에 컬 오목부(21)가 마련된다. 컬 오목부(21)와 캐비티(20)는, 수지 통로가 되는 러너(22)를 통해 연통된다. 용융된 유동성 수지는, 포트(17)로부터 컬 오목부(21)와 러너(22)를 경유하여 캐비티(20)에 주입된다.The upper mold 7 is provided with a cavity 20 opposite to the placement region 14 of the lower mold 8. Further, in the upper mold 7, a curl recess 21 is provided at a position opposite to the port 17. The curled concave portion 21 and the cavity 20 communicate with each other through a runner 22 serving as a resin passage. The molten flowable resin is injected into the cavity 20 from the pot 17 via the curl recess 21 and the runner 22.

또한, 본 실시 형태에서는, 캐비티(20)를 상형(7)에 마련한 경우를 나타냈다. 이것에 한정되지 않고, 상형(7) 및 하형(8)에 각각 캐비티를 마련할 수 있다. 이 경우에는, 리드 프레임(13)에 장착된 반도체 칩(12)은, 상형(7) 및 하형(8)에 마련된 캐비티에 성형된 경화 수지에 의해 수지 밀봉된다.In addition, in this embodiment, the case where the cavity 20 was provided in the upper mold 7 was shown. It is not limited to this, and a cavity can be provided in the upper mold 7 and the lower mold 8, respectively. In this case, the semiconductor chip 12 mounted on the lead frame 13 is resin-sealed with a cured resin molded in the cavities provided in the upper mold 7 and the lower mold 8.

(수지 성형품의 제조 방법)(Method of manufacturing resin molded products)

도 1을 참조하여, 수지 성형 장치(1)에 있어서, 예를 들어 반도체 칩(12)이 장착된 리드 프레임(13)에 대해 수지 성형을 행하여 수지 성형품을 제조하는 방법에 대해 설명한다.Referring to FIG. 1, in the resin molding apparatus 1, for example, a method of manufacturing a resin molded article by performing resin molding on the lead frame 13 on which the semiconductor chip 12 is mounted will be described.

도 1에 도시된 바와 같이, 먼저, 수지 성형 장치(1)에 있어서, 상형(7)과 하형(8)을 형 개방한다. 다음으로, 반송 장치(11)를 사용하여, 반도체 칩(12)이 장착된 리드 프레임(13)과 태블릿상 수지(16)를 상형(7)과 하형(8) 사이로 반송한다. 반송 장치(11)는, 리드 프레임(13)과 태블릿상 수지(16)를 일괄하여 성형 형(9)으로 반송하는 반송 장치이다.As shown in Fig. 1, first, in the resin molding apparatus 1, the upper mold 7 and the lower mold 8 are mold-opened. Next, the lead frame 13 on which the semiconductor chip 12 is mounted and the tablet-shaped resin 16 are conveyed between the upper mold 7 and the lower mold 8 using the transport device 11. The conveying device 11 is a conveying device that collectively conveys the lead frame 13 and the tablet-shaped resin 16 to the mold 9.

후술하는 바와 같이, 리드 프레임(13)은, 경화 수지와의 밀착성을 좋게 하기 위해, 반송 중에 예비 가열된다. 이것은, 히터로 리드 프레임(13)을 미리 가열함으로써, 가열된 성형 형의 열에 의해 리드 프레임(13)이 급격하게 가열되어 변형되어 밀착성이 악화되는 것을 방지하기 위해서이다. 태블릿상 수지(16)로서는 열경화성 수지가 사용된다. 그 때문에, 반송 중에 태블릿상 수지(16)의 온도가 상승하면 태블릿상 수지(16)가 열화, 변질될 우려가 있다. 또한, 태블릿상 수지(16)가 온도 상승하면 태블릿상 수지(16)의 일부가 용융되어 반송 장치(11)에 부착될 우려가 있다. 따라서, 반송 장치(11)에 있어서, 태블릿상 수지(16)를 반송 중에 태블릿상 수지(16)가 온도 상승하는 것을 억제하는 것이 중요해진다.As described later, the lead frame 13 is preheated during conveyance in order to improve the adhesion with the cured resin. This is to prevent the lead frame 13 from being rapidly heated and deformed by the heat of the heated molding mold and deteriorating adhesion by heating the lead frame 13 in advance with a heater. As the tablet-shaped resin 16, a thermosetting resin is used. Therefore, if the temperature of the tablet-shaped resin 16 increases during conveyance, there is a fear that the tablet-shaped resin 16 may deteriorate and deteriorate. Moreover, when the temperature of the tablet-shaped resin 16 rises, a part of the tablet-shaped resin 16 may melt and adhere to the conveying device 11. Therefore, in the conveyance apparatus 11, it becomes important to suppress the temperature rise of the tablet-shaped resin 16 during conveyance of the tablet-shaped resin 16.

다음으로, 반송 장치(11)가 하형(8)에 설치된 배치 영역(14)에 반도체 칩(12)이 장착된 리드 프레임(13)을 공급한다. 또한, 반송 장치(11)가, 하형(8)에 설치된 포트(17)에 태블릿상 수지(16)를 공급한다. 이때, 상형(7)과 하형(8)은, 상형(7)과 하형(8)에 설치된 히터(10)를 사용하여, 태블릿상 수지(16)를 가열하여 용융하는 것이 가능한 온도(예를 들어, 170℃ 내지 180℃ 정도)로, 이미 승온되어 있는 것이 바람직하다.Next, the lead frame 13 on which the semiconductor chip 12 is mounted is supplied to the placement region 14 in which the conveying device 11 is provided on the lower mold 8. Moreover, the conveyance device 11 supplies the tablet-shaped resin 16 to the port 17 provided in the lower mold 8. At this time, the upper mold 7 and the lower mold 8 use the heater 10 provided on the upper mold 7 and the lower mold 8 to heat and melt the tablet-shaped resin 16 at a temperature (for example, , 170°C to 180°C), and it is preferable that the temperature has already been raised.

이 경우에는, 반송 장치(11)가, 별도 처리로서 리드 프레임(13)과 태블릿상 수지(16)를 각각 하형(8)에 공급하였다. 이것에 한정되지 않고, 반송 장치(11)가, 리드 프레임(13)과 태블릿상 수지(16)를 동시에 하형(8)에 공급해도 된다.In this case, the conveyance device 11 supplied the lead frame 13 and the tablet-shaped resin 16 to the lower mold 8 as separate processing. The present invention is not limited to this, and the conveying device 11 may supply the lead frame 13 and the tablet-shaped resin 16 to the lower mold 8 at the same time.

다음으로, 형 체결 기구(6)를 사용하여 가동 플래튼(5)을 상승시킨다. 이에 의해, 상형(7)과 하형(8)을 형 체결한다. 리드 프레임(13)에 장착된 반도체 칩(12)은, 상형(7)에 마련된 캐비티(20) 내에 수용된다. 성형 형(9)을 형 체결함으로써, 포트(17)에 공급된 태블릿상 수지(16)는 히터(10)에 의해 가열되어 용융되어, 유동성 수지를 생성한다.Next, the movable platen 5 is raised using the mold fastening mechanism 6. Thereby, the upper mold 7 and the lower mold 8 are mold-fastened. The semiconductor chip 12 mounted on the lead frame 13 is accommodated in the cavity 20 provided in the upper mold 7. By clamping the molding die 9, the tablet-shaped resin 16 supplied to the pot 17 is heated and melted by the heater 10 to produce a fluid resin.

다음으로, 구동 기구(19)를 사용하여 플런저(18)를 상승시켜, 용융된 유동성 수지를 압박한다. 포트(17)로부터 컬 오목부(21) 및 러너(22)를 경유하여, 유동성 수지를 캐비티(20)에 주입한다. 캐비티(20)를 유동성 수지에 의해 충전한 상태에서, 또한 유동성 수지를 가열함으로써 경화 수지를 성형한다. 이에 의해, 리드 프레임(13)에 장착된 반도체 칩(12)이 경화 수지에 의해 수지 밀봉된다. 바꾸어 말하면, 반도체 칩(12)이 장착된 리드 프레임(13)에 대해 수지 성형이 행해진다.Next, the plunger 18 is raised using the drive mechanism 19 to press the molten fluid resin. A fluid resin is injected into the cavity 20 from the port 17 via the curl recess 21 and the runner 22. In a state where the cavity 20 is filled with a fluid resin, the cured resin is molded by heating the fluid resin. Thereby, the semiconductor chip 12 mounted on the lead frame 13 is resin-sealed with the cured resin. In other words, resin molding is performed on the lead frame 13 on which the semiconductor chip 12 is mounted.

다음으로, 형 체결 기구(6)를 사용하여 가동 플래튼(5)을 하강시킴으로써, 상형(7)과 하형(8)을 형 개방한다. 수지 성형된 수지 성형품을 성형 형(9)으로부터 취출하고, 컬 오목부(21) 및 러너(22)에 성형된 불필요한 수지 성형부를 디게이트한다. 이 단계에서, 수지 성형품이 완성된다.Next, the upper mold 7 and the lower mold 8 are mold-opened by lowering the movable platen 5 using the mold fastening mechanism 6. The resin-molded resin molded article is taken out from the mold 9, and the unnecessary resin molded portion molded in the curl recess 21 and the runner 22 is degated. At this stage, the resin molded article is completed.

(반송 장치 및 수지 보유 지지 부재의 구성)(Configuration of conveying device and resin holding member)

도 2 내지 도 3을 참조하여, 실시 형태 1에 있어서 사용되는 반송 장치(11) 및 수지 보유 지지 부재의 구성에 대해 설명한다.The configuration of the conveying device 11 and the resin holding member used in the first embodiment will be described with reference to FIGS. 2 to 3.

도 2의 (a), (b)에 도시된 바와 같이, 반송 장치(11)는, 예를 들어 반송 유닛(23)과, 수지 성형 대상물을 보유 지지하는 대상물 보유 지지 부재(24)와 수지를 보유 지지하는 수지 보유 지지 부재(25)를 구비한다. 반송 장치(11)에 있어서, 반송 유닛(23)의 양측에 대상물 보유 지지 부재(24)가 배치되고, 반송 유닛(23)의 중앙부에 설치된 수지 배치부(26)에 복수의 수지 보유 지지 부재(25)가 배치된다. 이 경우에는, 반송 장치(11)는, 2개의 대상물 보유 지지 부재(24)와 3개의 수지 보유 지지 부재(25)를 갖는다. 실시 형태 1에서는, 반송 장치(11)가 수지 성형 대상물로서 반도체 칩(12)이 장착된 리드 프레임(13) 및 수지로서 태블릿상 수지(16)를 일괄하여 반송하는 경우를 나타낸다.As shown in (a) and (b) of Fig. 2, the conveying device 11 includes, for example, a conveying unit 23, an object holding member 24 for holding a resin-molded object, and a resin. A resin holding member 25 to be held is provided. In the conveying device 11, the object holding members 24 are arranged on both sides of the conveying unit 23, and a plurality of resin holding members ( 25) is placed. In this case, the conveyance device 11 has two object holding members 24 and three resin holding members 25. In the first embodiment, a case in which the conveying device 11 collectively conveys the lead frame 13 on which the semiconductor chip 12 is mounted as a resin molding object and the tablet-shaped resin 16 as resin is described.

도 2의 (a)에 도시된 바와 같이, 각 리드 프레임(13)에는, 3개의 반도체 칩(12)이 장착되어 있다. 수지 배치부(26)에는, 3개의 수지 보유 지지 부재(25)가 배치되고, 각각의 수지 보유 지지 부재(25)에 태블릿상 수지(16)가 보유 지지되어 있다. 리드 프레임(13)에 장착되는 반도체 칩(12)의 수 및 수지 배치부(26)에 배치되는 수지 보유 지지 부재(25)의 수는 임의로 설정할 수 있다.As shown in Fig. 2A, three semiconductor chips 12 are mounted on each lead frame 13. Three resin holding members 25 are arrange|positioned in the resin placing part 26, and the tablet-shaped resin 16 is held by each resin holding member 25. The number of semiconductor chips 12 mounted on the lead frame 13 and the number of resin holding members 25 arranged on the resin placing portion 26 can be set arbitrarily.

대상물 보유 지지 부재(24)에 있어서, 기대(27) 상에 배치된 리드 프레임(13)은, 리드 프레임 압박부(28)에 의해 기대(27)에 보유 지지된다. 기대(27)에는, 리드 프레임(13)을 반송 중에, 리드 프레임(13)을 예비 가열하기 위한 가열부인 히터(29)가 설치된다. 히터(29)를 사용하여 리드 프레임(13)은 100℃ 내지 170℃ 정도로 예비 가열된다. 이에 의해, 수지 성형할 때에 리드 프레임(13)과 경화 수지의 밀착성을 좋게 할 수 있다.In the object holding member 24, the lead frame 13 disposed on the base 27 is held by the base 27 by the lead frame pressing portion 28. The base 27 is provided with a heater 29 which is a heating unit for preheating the lead frame 13 while the lead frame 13 is being transported. Using the heater 29, the lead frame 13 is preheated to about 100°C to 170°C. Thereby, the adhesion between the lead frame 13 and the cured resin can be improved at the time of resin molding.

도 2의 (a), (b)에 도시된 바와 같이, 수지 보유 지지 부재(25)는, 예를 들어 태블릿상 수지(16)를 지지하는 핀 형상의 4개의 가이드 부재(30)와 개폐 부재인 셔터(31)를 구비한다. 핀 형상의 4개의 가이드 부재(30)는, 수지 배치부(26)에 배치되고, 반송 유닛(23)의 저면에 설치된다. 수지 배치부(26)에 있어서, 셔터(31)는 구동 기구(도시하지 않음)에 의해 이동(개폐) 가능하다. 도 3의 (b)에 도시된 바와 같이, 셔터(31)는 L자형의 형상으로 형성된다. 4개의 가이드 부재(30)에 의해 지지된 태블릿상 수지(16)는, L자형의 셔터(31)의 저면부에 의해 수지 보유 지지 부재(25)에 보유 지지된다.As shown in FIGS. 2A and 2B, the resin holding member 25 includes, for example, four pin-shaped guide members 30 and an opening and closing member supporting the tablet-shaped resin 16 An in-shutter 31 is provided. The four pin-shaped guide members 30 are arranged on the resin placing portion 26 and installed on the bottom surface of the conveying unit 23. In the resin placing portion 26, the shutter 31 can be moved (opened and closed) by a drive mechanism (not shown). As shown in Fig. 3B, the shutter 31 is formed in an L-shaped shape. The tablet-shaped resin 16 supported by the four guide members 30 is held by the resin holding member 25 by the bottom portion of the L-shaped shutter 31.

L자형의 셔터(31)에는, 예를 들어 냉각용 가스를 공급하기 위해, 중공 형상의 통로가 되는 관통 구멍(32)이 형성된다. 관통 구멍(32)은, 예를 들어 상부에 가스를 공급하는 가스 공급구(33)와 하부에 가스를 배출하는 가스 배출구(34)를 갖는다. 이 관통 구멍(32)에 냉각용 가스를 공급함으로써, 셔터(31) 자체가 냉각된다. 냉각된 셔터(31)에 의해, 수지 보유 지지 부재(25)에 보유 지지된 태블릿상 수지(16)가 냉각된다. 따라서, 셔터(31)는 태블릿상 수지(16)를 냉각하는 냉각부로서 기능한다. 셔터(31)에 형성된 중공 형상의 통로가 되는 관통 구멍(32)은, 냉각용 가스를 공급하는 가스 공급부로서 기능한다. 여기서, 태블릿상 수지(16)가 냉각된 셔터(31)에 접촉함으로써 효과적으로 냉각된다.In the L-shaped shutter 31, a through hole 32 serving as a hollow passage is formed in order to supply a cooling gas, for example. The through hole 32 has, for example, a gas supply port 33 for supplying gas to the upper portion and a gas outlet port 34 for discharging gas at the lower portion. The shutter 31 itself is cooled by supplying the cooling gas to the through hole 32. The tablet-shaped resin 16 held by the resin holding member 25 is cooled by the cooled shutter 31. Therefore, the shutter 31 functions as a cooling unit for cooling the tablet-shaped resin 16. The through hole 32 serving as a hollow passage formed in the shutter 31 functions as a gas supply unit for supplying a cooling gas. Here, the tablet-shaped resin 16 is effectively cooled by contacting the cooled shutter 31.

냉각용 가스는, 셔터(31)의 상부에 형성된 가스 공급구(33)로부터 관통 구멍(32)을 경유하여, 셔터(31)의 하부에 형성된 가스 배출구(34)로부터 배출된다. 또한, 가스 배출구(34)로부터 배출된 냉각용 가스에 의해, 수지 보유 지지 부재(25)에 보유 지지된 태블릿상 수지(16)가 직접 냉각된다. 또한, 태블릿상 수지(16)를 핀 형상의 4개의 가이드 부재(30)에 의해 지지하고 있으므로, 태블릿상 수지(16)의 주위를 비교적 넓은 면적으로 덮도록 지지하는 구조와 비교하여, 태블릿상 수지(16)가 관통 구멍(32)으로부터 배출된 냉각용 가스에 접촉 가능한 면적이 넓어진다. 따라서, 태블릿상 수지(16)를 냉각하는 효과를 더욱 높일 수 있다. 냉각용 가스로서는, 압축 공기, 질소(N2), 아르곤(Ar), 헬륨(He) 등이 사용된다.The cooling gas is discharged from the gas outlet 34 formed in the lower part of the shutter 31 through the through hole 32 through the gas supply port 33 formed in the upper part of the shutter 31. Further, the tablet-shaped resin 16 held by the resin holding member 25 is directly cooled by the cooling gas discharged from the gas discharge port 34. In addition, since the tablet-shaped resin 16 is supported by four pin-shaped guide members 30, compared to a structure in which the tablet-shaped resin 16 is supported so as to cover a relatively large area, the tablet-shaped resin The area where 16 can contact the cooling gas discharged from the through hole 32 increases. Therefore, the effect of cooling the tablet-shaped resin 16 can be further increased. As the cooling gas, compressed air, nitrogen (N 2 ), argon (Ar), helium (He), and the like are used.

이들의 점에 의해, 대상물 보유 지지 부재(24)(도 2의 (b) 참조)에 설치된 히터(29)로부터 받는 열의 영향을 저감할 수 있다. 이 열은, 주로 히터(29)에 의한 복사열이라고 생각되지만, 반송 장치의 구조에 따라서는 히터(29)로부터 열전도하는 열도 포함된다. 따라서, 태블릿상 수지(16)를 반송 중에, 태블릿상 수지(16)가 온도 상승하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 히터(29)로부터의 열전도에 의한 열영향을 거의 받지 않는 구조이면, 셔터(31) 및 가이드 부재(30)를 열전도율이 높은 열전도성 재료에 의해 구성하고, 수지 보유 지지 부재(25) 자체를 더 강하게 냉각하게 해도 된다.Due to these points, the influence of the heat received from the heater 29 provided in the object holding member 24 (see Fig. 2B) can be reduced. This heat is mainly considered to be radiant heat by the heater 29, but depending on the structure of the conveying device, heat conducted from the heater 29 is also included. Therefore, during conveyance of the tablet-shaped resin 16, the temperature rise of the tablet-shaped resin 16 can be suppressed. In addition, if the structure is hardly affected by heat conduction from the heater 29, the shutter 31 and the guide member 30 are made of a thermally conductive material having a high thermal conductivity, and the resin holding member 25 itself You may make it cool more strongly.

도 3의 (b)에 도시된 바와 같이, 반송 유닛(23)에는, 각 수지 보유 지지 부재(25)의 셔터(31)에 형성된 가스 공급구(33)에 각각 연결되도록 연통로(35)가 형성된다. 수지 보유 지지 부재(25)에 태블릿상 수지(16)가 보유 지지된 상태에 있어서, 연통로(35)는 각 셔터(31)에 형성된 모든 가스 공급구(33)에 연결되도록 형성된다. 연통로(35)는, 예를 들어 반송 유닛(23)에 설치된 가스 도입구(36)를 통해 가스 공급부(37)에 접속된다. 가스 공급부(37)는, 압축 공기, 질소, 아르곤, 헬륨 등을 셔터(31)의 관통 구멍(32)에 공급한다. 또한, 도시하고 있지 않지만, 가스 공급부(37)와 가스 도입구(36) 사이에는, 냉각용 가스 공급을 제어(개시 및 정지)하는 개폐 밸브, 가스의 유량을 제어하는 매스 플로 컨트롤러 등이 설치된다.As shown in (b) of FIG. 3, in the conveyance unit 23, communication paths 35 are respectively connected to the gas supply ports 33 formed in the shutters 31 of each resin holding member 25. Is formed. In the state where the tablet-shaped resin 16 is held by the resin holding member 25, the communication path 35 is formed so as to be connected to all the gas supply ports 33 formed in the shutters 31. The communication path 35 is connected to the gas supply part 37 through a gas introduction port 36 provided in the conveyance unit 23, for example. The gas supply unit 37 supplies compressed air, nitrogen, argon, helium, and the like to the through hole 32 of the shutter 31. In addition, although not shown, between the gas supply unit 37 and the gas inlet 36, an on-off valve that controls (starts and stops) the supply of the cooling gas, a mass flow controller that controls the flow rate of the gas, and the like are provided. .

태블릿상 수지(16)를 더 효과적으로 냉각하기 위해서는, 수지 보유 지지 부재(25)에 공급하는 냉각용 가스의 유량을 많게 하는 것이 바람직하다. 게다가, 가스의 유속도 빠르게 하는 것이 바람직하다. 또한, 반송 유닛(23)에 설치하는 가스 도입구(36)의 수를 1개로 한정하지 않고, 복수 개의 가스 도입구(36)를 설치해도 된다. 그 경우에는, 각각의 가스 도입구(36)를 가스 공급부(37)에 접속하면 된다. 이들의 점에 의해, 냉각용 가스의 공급 변동을 저감하여, 태블릿상 수지(16)를 더 효과적으로 냉각할 수 있다.In order to cool the tablet-shaped resin 16 more effectively, it is preferable to increase the flow rate of the cooling gas supplied to the resin holding member 25. In addition, it is desirable to increase the flow rate of the gas. In addition, the number of gas introduction ports 36 provided in the conveyance unit 23 is not limited to one, and a plurality of gas introduction ports 36 may be provided. In that case, each gas inlet 36 may be connected to the gas supply unit 37. Due to these points, fluctuations in the supply of the cooling gas can be reduced, and the tablet-shaped resin 16 can be cooled more effectively.

도 2 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 수지 배치부(26)에 배치된 복수의 수지 보유 지지 부재(25)의 주위를 둘러싸도록 하여 커버 부재(38)가 설치된다. 커버 부재(38)를 설치함으로써, 대상물 보유 지지 부재(24)(도 2의 (b) 참조)에 설치된 히터(29)로부터 받는 열의 영향을 저감할 수 있다. 더욱 효과적으로 하기 위해서는, 커버 부재(38)를 단열 재료에 의해 구성하는 것이 바람직하다. 커버 부재(38)를 설치함으로써 커버 부재(38) 내의 냉각 효과를 높여, 태블릿상 수지(16)가 온도 상승하는 것을 한층 더 억제할 수 있다.As shown in Figs. 2 to 3, the cover member 38 is provided so as to surround the plurality of resin holding members 25 arranged on the resin placing portion 26. As shown in Figs. By providing the cover member 38, the influence of the heat received from the heater 29 provided in the object holding member 24 (see Fig. 2B) can be reduced. In order to be more effective, it is preferable to configure the cover member 38 with a heat insulating material. By providing the cover member 38, the cooling effect in the cover member 38 is enhanced, and the temperature rise of the tablet-shaped resin 16 can be further suppressed.

가스 공급부(37)로부터 공급되는 냉각용 가스는, 반송 유닛(23)의 가스 도입구(36) 및 연통로(35), 수지 보유 지지 부재(25)를 구성하는 셔터(31)의 가스 공급구(33), 관통 구멍(32) 및 가스 배출구(34), 커버 부재(38)의 내부 공간을 순차 경유하여 커버 부재(38)로부터 외부로 배출된다. 냉각용 가스가 커버 부재(38)의 내부 공간을 유동하므로, 태블릿상 수지(16) 및 가이드 부재(30)가 직접 냉각용 가스에 의해 냉각된다. 따라서, 태블릿상 수지(16)가 온도 상승하는 것을 더 억제할 수 있다. 또한, 본 출원 서류의 도면에 있어서는, 냉각용 가스의 흐름을 명확하게 하기 위해 굵은 화살표(편측 화살표)에 의해 가스의 흐름을 나타낸다.The cooling gas supplied from the gas supply unit 37 is a gas supply port of the shutter 31 constituting the gas inlet 36 and the communication path 35 of the transfer unit 23 and the resin holding member 25. (33), the through hole 32 and the gas outlet 34, and are discharged from the cover member 38 to the outside by sequentially passing through the inner space of the cover member 38. Since the cooling gas flows through the inner space of the cover member 38, the tablet-shaped resin 16 and the guide member 30 are directly cooled by the cooling gas. Therefore, the temperature rise of the tablet-shaped resin 16 can be further suppressed. In addition, in the drawings of the present application document, in order to clarify the flow of the cooling gas, the gas flow is indicated by a thick arrow (one arrow).

복수의 수지 보유 지지 부재(25)의 주위를 둘러싸도록 커버 부재(38)를 설치하므로, 태블릿상 수지(16)를 반송 중에, 태블릿상 수지(16)가 열화되어 발생한 수지분 등이 비산해도 커버 부재(38) 내에 수용할 수 있다. 따라서, 수지 성형 장치(1)가 수지분 등에 의해 오염되는 것을 억제할 수 있다. 게다가, 커버 부재(38)에 집진 기능을 갖는 집진부(DC(Dust Collector))를 부가함으로써, 냉각용 가스에 의해 수지분 등이 커버 부재(38) 내로 날아 올라가는 것을 억제할 수 있다. 이에 의해, 수지 보유 지지 부재(25)가 수지분 등에 의해 오염되는 것을 억제할 수 있다.Since the cover member 38 is provided so as to surround the circumference of the plurality of resin holding members 25, even if the tablet-shaped resin 16 is deteriorated and the resin powder generated by the tablet-shaped resin 16 is scattered during transportation, the cover member 38 is provided. It can be accommodated in the member 38. Therefore, it is possible to suppress contamination of the resin molding apparatus 1 by resin powder or the like. In addition, by adding a dust collector (DC) having a dust collecting function to the cover member 38, it is possible to prevent the resin powder or the like from flying up into the cover member 38 by the cooling gas. Thereby, it is possible to suppress contamination of the resin holding member 25 by resin powder or the like.

또한, 집진부(DC)를 사용하여 수지분을 집진함으로써, 수지 보유 지지 부재(25)에 공급하는 냉각용 가스 유량을 많게 하는 것이 가능해진다. 이에 의해, 태블릿상 수지(16)를 냉각하는 효과를 한층 더 높일 수 있다.Further, by collecting the resin powder using the dust collecting unit DC, it becomes possible to increase the flow rate of the cooling gas supplied to the resin holding member 25. Thereby, the effect of cooling the tablet-shaped resin 16 can be further improved.

(수지를 반송하여 공급하는 동작)(Action of supplying by conveying resin)

도 1 내지 도 3을 참조하여, 반송 장치(11)를 사용하여 태블릿상 수지(16)를 반송하고, 하형(8)에 설치된 포트(17)에 태블릿상 수지(16)를 공급하는 동작에 대해 설명한다.1 to 3, with respect to the operation of conveying the tablet-shaped resin 16 using the conveying device 11, and supplying the tablet-shaped resin 16 to the port 17 provided in the lower mold 8 Explain.

먼저, 도 1에 도시된 바와 같이, 수지 성형 장치(1)에 있어서, 상형(7)과 하형(8)을 형 개방한다. 다음으로, 반송 장치(11)(도 2 참조)를 사용하여, 반도체 칩(12)이 장착된 리드 프레임(13) 및 태블릿상 수지(16)를 상형(7)과 하형(8) 사이로 반송한다.First, as shown in FIG. 1, in the resin molding apparatus 1, the upper mold 7 and the lower mold 8 are mold-opened. Next, the lead frame 13 on which the semiconductor chip 12 is mounted and the tablet-shaped resin 16 are conveyed between the upper mold 7 and the lower mold 8 using the transport device 11 (see FIG. 2 ). .

도 3의 (b)에 도시된 바와 같이, 태블릿상 수지(16)의 반송 중에 있어서는, 가이드 부재(30)와 L자형의 셔터(31)에 의해, 태블릿상 수지(16)는 수지 보유 지지 부재(25)에 보유 지지되어 있다. 태블릿상 수지(16)가 수지 보유 지지 부재(25)에 보유 지지되어 있는 상태에서는, 셔터(31)의 가스 공급구(33)와 반송 유닛(23)의 연통로(35)는 연결되어 있다. 따라서, 태블릿상 수지(16)를 반송하고 있는 동안은, 냉각용 가스가 관통 구멍(32)에 공급되고, 셔터(31)에 의해 태블릿상 수지(16)는 냉각되어 있다.As shown in Fig. 3(b), during conveyance of the tablet-shaped resin 16, the tablet-shaped resin 16 is a resin holding member by the guide member 30 and the L-shaped shutter 31. It is held in (25). In the state where the tablet-shaped resin 16 is held by the resin holding member 25, the gas supply port 33 of the shutter 31 and the communication path 35 of the conveying unit 23 are connected. Therefore, while the tablet-shaped resin 16 is being conveyed, the cooling gas is supplied to the through hole 32, and the tablet-shaped resin 16 is cooled by the shutter 31.

다음으로, 이동 기구(도시하지 않음)를 사용하여, 수지 보유 지지 부재(25)의 주위를 둘러싸는 커버 부재(38)를 반송 장치(11)의 외부로 이동시킨다.Next, the cover member 38 surrounding the resin holding member 25 is moved to the outside of the conveying device 11 using a moving mechanism (not shown).

다음으로, 도 3의 (b)에 도시된 바와 같이, 구동 기구(도시하지 않음)를 사용하여, L자형의 셔터(31)를 도면의 우측 방향으로 이동시킨다. 이에 의해, 셔터(31)를 개방하여 태블릿상 수지(16)를 하형(8)에 설치된 포트(17)(도 1 참조)에 공급한다. 셔터(31)는 양측 화살표로 나타내는 방향으로 이동할 수 있다. 셔터(31)를 개방한 상태에서는, 셔터(31)의 가스 공급구(33)와 반송 유닛(23)의 연통로(35)는 차단된다. 따라서, 셔터(31)를 개방한 상태에서는, 냉각용 가스는 관통 구멍(32)에 공급되지 않는 상태가 된다.Next, as shown in Fig. 3B, using a drive mechanism (not shown), the L-shaped shutter 31 is moved to the right side of the drawing. Thereby, the shutter 31 is opened, and the tablet-shaped resin 16 is supplied to the port 17 (refer FIG. 1) provided in the lower mold 8. The shutter 31 can be moved in the direction indicated by both arrows. In the state where the shutter 31 is opened, the gas supply port 33 of the shutter 31 and the communication path 35 of the transfer unit 23 are blocked. Therefore, when the shutter 31 is opened, the cooling gas is not supplied to the through hole 32.

이와 같이, 태블릿상 수지(16)를 반송하고 있는 동안, 바꾸어 말하면, 태블릿상 수지(16)를 수지 보유 지지 부재(25)에 보유 지지하고 있는 동안은, 냉각용 가스를 셔터(31)에 공급하여, 태블릿상 수지(16)를 셔터(31)에 의해 냉각할 수 있다. 따라서, 대상물 보유 지지 부재(24)(도 2의 (b) 참조)에 설치된 히터(29)로부터 받는 열의 영향을 저감할 수 있어, 반송 중에 태블릿상 수지(16)가 온도 상승하는 것을 억제할 수 있다.Thus, while the tablet-shaped resin 16 is being conveyed, in other words, while the tablet-shaped resin 16 is held by the resin holding member 25, the cooling gas is supplied to the shutter 31. Thus, the tablet-shaped resin 16 can be cooled by the shutter 31. Therefore, the influence of the heat received from the heater 29 installed in the object holding member 24 (see Fig. 2 (b)) can be reduced, and the temperature rise of the tablet-shaped resin 16 during conveyance can be suppressed. have.

태블릿상 수지(16)를 하형(8)에 설치된 포트(17)(도 1 참조)에 공급한 후에는, 셔터(31)를 개방한 상태로 해 둔다. 이에 의해, 수지 보유 지지 부재(25)에 냉각용 가스 공급을 정지한 상태를 유지한다. 따라서, 승온된 성형 형의 온도가 냉각용 가스에 의해 변동되는 것을 억제할 수 있다. 이와 같이 하여, 수지 보유 지지 부재(25)에 보유 지지된 태블릿상 수지(16)를 냉각하는 타이밍, 시간, 유량 등을 임의로 제어할 수 있다.After supplying the tablet-shaped resin 16 to the port 17 (see Fig. 1) provided in the lower mold 8, the shutter 31 is left open. Thereby, the state where the supply of the cooling gas to the resin holding member 25 is stopped is maintained. Accordingly, it is possible to suppress fluctuations in the temperature of the heated molding mold by the cooling gas. In this way, the timing, time, flow rate, etc. of cooling the tablet-shaped resin 16 held by the resin holding member 25 can be arbitrarily controlled.

또한, 가스 공급부(37)와 가스 도입구(36) 사이에 설치된 개폐 밸브나 매스 플로 컨트롤러(도시하지 않음)에 의해, 냉각용 가스 공급을 제어할 수 있다. 이 경우라도, 수지 보유 지지 부재(25)에 보유 지지된 태블릿상 수지(16)를 냉각하는 타이밍, 시간, 유량 등을 임의로 제어할 수 있다.Further, the cooling gas supply can be controlled by an on-off valve or a mass flow controller (not shown) provided between the gas supply unit 37 and the gas inlet 36. Even in this case, the timing, time, flow rate, etc. of cooling the tablet-shaped resin 16 held by the resin holding member 25 can be arbitrarily controlled.

(작용 효과)(Action effect)

본 실시 형태의 반송 장치(11)는, 수지 성형 대상물인 리드 프레임(13)을 보유 지지하는 대상물 보유 지지 부재(24)와, 대상물 보유 지지 부재(24)에 설치되고 리드 프레임(13)을 가열하는 가열부인 히터(29)와, 수지로서 태블릿상 수지(16)를 보유 지지하는 수지 보유 지지 부재(25)와, 수지 보유 지지 부재(25)에 보유 지지된 태블릿상 수지(16)를 냉각하는 냉각부인 셔터(31)와, 수지 보유 지지 부재(25)의 주위를 둘러싸는 커버 부재(38)를 구비하는 구성으로 하고 있다.The conveying device 11 of this embodiment is provided to the object holding member 24 which holds the lead frame 13 which is a resin molding object, and the object holding member 24, and heats the lead frame 13 It cools the heater 29 which is a heating part which is a heating part, the resin holding member 25 holding the tablet-shaped resin 16 as resin, and the tablet-shaped resin 16 held by the resin holding member 25 A shutter 31 serving as a cooling unit and a cover member 38 surrounding the resin holding member 25 are provided.

이 구성에 의하면, 반송 중의 리드 프레임(13)을 히터(29)에 의해 예비 가열하여, 리드 프레임(13)과 경화 수지의 밀착성을 좋게 한다. 이에 의해, 태블릿상 수지(16)도 히터(29)로부터 열의 영향을 받는다. 그 때문에, 반송 장치(11)에 있어서, 수지 보유 지지 부재(25)에 보유 지지된 태블릿상 수지(16)를 냉각하는 셔터(31)와 수지 보유 지지 부재(25)의 주위를 둘러싸는 커버 부재(38)를 설치한다. 이들의 점에 의해, 태블릿상 수지(16)를 반송 중에 히터(29)로부터 받는 열의 영향을 저감하여, 태블릿상 수지(16)가 온도 상승하는 것을 억제할 수 있다.According to this configuration, the lead frame 13 during transport is preheated by the heater 29 to improve the adhesion between the lead frame 13 and the cured resin. Accordingly, the tablet-shaped resin 16 is also affected by heat from the heater 29. Therefore, in the conveyance device 11, a shutter 31 for cooling the tablet-shaped resin 16 held by the resin holding member 25 and a cover member surrounding the resin holding member 25 Install (38). Due to these points, the influence of the heat received from the heater 29 during conveyance of the tablet-shaped resin 16 can be reduced, and the temperature rise of the tablet-shaped resin 16 can be suppressed.

더 상세하게는, 본 실시 형태에 따르면, 반송 장치(11)를 사용하여 리드 프레임(13)과 태블릿상 수지(16)를 일괄하여 반송한다. 리드 프레임(13)과 경화 수지의 밀착성을 좋게 하기 위해, 반송 중에 리드 프레임(13)을 히터(29)에 의해 예비 가열한다. 이에 의해, 태블릿상 수지(16)도 히터(29)로부터 열의 영향을 받는다. 그 때문에, 수지 보유 지지 부재(25)를 구성하는 셔터(31)에 관통 구멍(32)을 형성하여, 이 관통 구멍(32)에 냉각용 가스를 공급한다. 냉각용 가스에 의해 셔터(31) 자체를 냉각한다. 이에 의해, 수지 보유 지지 부재(25)에 보유 지지된 태블릿상 수지(16)를 셔터(31)에 의해 냉각할 수 있다. 따라서, 반송 중에 리드 프레임(13)을 예비 가열해도, 태블릿상 수지(16)가 온도 상승하는 것을 억제할 수 있다.More specifically, according to the present embodiment, the lead frame 13 and the tablet-shaped resin 16 are collectively conveyed using the conveying device 11. In order to improve the adhesion between the lead frame 13 and the cured resin, the lead frame 13 is preheated by a heater 29 during transportation. Accordingly, the tablet-shaped resin 16 is also affected by heat from the heater 29. Therefore, a through hole 32 is formed in the shutter 31 constituting the resin holding member 25 and a cooling gas is supplied to the through hole 32. The shutter 31 itself is cooled by the cooling gas. Thereby, the tablet-shaped resin 16 held by the resin holding member 25 can be cooled by the shutter 31. Therefore, even if the lead frame 13 is preheated during conveyance, the temperature rise of the tablet-shaped resin 16 can be suppressed.

또한, 셔터(31)에 형성된 가스 배출구(34)로부터 배출된 냉각용 가스에 의해, 수지 보유 지지 부재(25)에 보유 지지된 태블릿상 수지(16)를 직접 냉각할 수 있다. 이에 의해, 태블릿상 수지(16)의 냉각 효과를 더욱 높일 수 있다.Further, the tablet-shaped resin 16 held by the resin holding member 25 can be directly cooled by the cooling gas discharged from the gas outlet 34 formed in the shutter 31. Thereby, the cooling effect of the tablet-shaped resin 16 can be further improved.

게다가, 수지 보유 지지 부재(25)의 주위를 둘러싸도록 커버 부재(38)를 설치한다. 커버 부재(38)를 설치함으로써, 히터(29)로부터 받는 열의 영향을 한층 더 저감할 수 있다. 따라서, 태블릿상 수지(16)가 온도 상승하는 것을 더욱 억제할 수 있다.In addition, a cover member 38 is provided so as to surround the resin holding member 25. By providing the cover member 38, the influence of the heat received from the heater 29 can be further reduced. Therefore, the temperature rise of the tablet-shaped resin 16 can be further suppressed.

본 실시 형태에 따르면, 리드 프레임(13)과 태블릿상 수지(16)를 반송 중에, 리드 프레임(13)을 예비 가열해도, 태블릿상 수지(16)가 온도 상승하는 것을 억제할 수 있다. 이에 의해, 반송 중에 태블릿상 수지(16)의 일부가 용융되어 수지 보유 지지 부재(25)에 부착되는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 태블릿상 수지(16)의 반송 불량을 저감하여, 성형 형(9)에 태블릿상 수지(16)를 공급할 수 없다고 하는 불량을 억제할 수 있다. 이에 의해, 수지 성형품의 수율 향상에 공헌한다. 게다가, 반송 장치(11) 또는 수지 성형 장치(1)를 청소하는 횟수나 시간을 줄일 수 있다. 또한, 메인터넌스를 하는 횟수를 줄일 수 있다. 따라서, 수지 성형 장치(1)의 가동률을 향상시킬 수 있다.According to this embodiment, even if the lead frame 13 is preheated while conveying the lead frame 13 and the tablet-shaped resin 16, the temperature rise of the tablet-shaped resin 16 can be suppressed. Thereby, it can suppress that a part of the tablet-shaped resin 16 melts and adheres to the resin holding member 25 during conveyance. Therefore, the conveyance defect of the tablet-shaped resin 16 can be reduced, and the defect that the tablet-shaped resin 16 cannot be supplied to the molding die 9 can be suppressed. Thereby, it contributes to the improvement of the yield of a resin molded article. In addition, the number and time of cleaning the conveying device 11 or the resin molding device 1 can be reduced. In addition, it is possible to reduce the number of times of maintenance. Therefore, the operation rate of the resin molding apparatus 1 can be improved.

본 실시 형태에 따르면, 리드 프레임(13)과 태블릿상 수지(16)를 반송 중에 태블릿상 수지(16)가 온도 상승하는 것을 억제할 수 있다. 이에 의해, 태블릿상 수지(16)가 변질되는 것이나 열화되는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 수지 성형품의 수율 향상 및 품질 향상에 공헌할 수 있다.According to this embodiment, the temperature rise of the tablet-shaped resin 16 can be suppressed during conveyance of the lead frame 13 and the tablet-shaped resin 16. Thereby, deterioration or deterioration of the tablet-shaped resin 16 can be suppressed. Therefore, it can contribute to the improvement of the yield and quality of a resin molded article.

게다가, 태블릿상 수지(16)가 변질되거나 열화됨으로써, 태블릿상 수지(16)로부터 수지분이나 개편물 등이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 이에 의해, 수지분 등이 비산되어 수지 성형 장치(1)를 오염시키는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 수지 성형 장치(1)의 생산성을 향상시킬 수 있다.In addition, when the tablet-shaped resin 16 is deteriorated or deteriorated, it is possible to suppress the generation of resin powder or fragments from the tablet-shaped resin 16. Thereby, it is possible to suppress the scattering of resin powder and the like to contaminate the resin molding apparatus 1. Therefore, the productivity of the resin molding apparatus 1 can be improved.

본 실시 형태에 따르면, 커버 부재(38)에 집진부(DC)를 부가할 수 있다. 이에 의해, 냉각용 가스에 의해 수지분 등이 커버 부재(38) 내로 날아 올라가는 것을 억제할 수 있다. 게다가, 수지 보유 지지 부재(25)에 공급하는 냉각용 가스 유량을 많게 할 수 있어, 태블릿상 수지(16)를 냉각하는 효과를 한층 더 높일 수 있다.According to this embodiment, the dust collecting part DC can be added to the cover member 38. Thereby, it can suppress that a resin powder etc. fly up into the cover member 38 by the cooling gas. In addition, the flow rate of the cooling gas supplied to the resin holding member 25 can be increased, and the effect of cooling the tablet-shaped resin 16 can be further enhanced.

〔실시 형태 2〕[Embodiment 2]

(수지 보유 지지 부재의 구성)(Constitution of resin holding member)

도 4를 참조하여, 실시 형태 2에서 사용되는 수지 보유 지지 부재의 구성에 대해 설명한다. 실시 형태 1과의 차이는, 수지 보유 지지 부재를 구성하는 셔터의 가스 배출구를 셔터의 하부 양 측면에 설치한 점이다. 그 이외의 구성은 실시 형태 1과 기본적으로 동일하므로 설명을 생략한다.With reference to FIG. 4, the structure of the resin holding member used in Embodiment 2 is demonstrated. The difference from the first embodiment is that the gas discharge ports of the shutter constituting the resin holding member are provided on both lower side surfaces of the shutter. Configurations other than that are basically the same as those of the first embodiment, and thus description thereof will be omitted.

도 4의 (a), (b)에 도시된 바와 같이, 수지 보유 지지 부재(39)는, 핀 형상의 4개의 가이드 부재(30)와 L자형의 셔터(40)를 구비한다. L자형의 셔터(40)의 저부에는 덮개가 형성되고, 셔터(40)의 하부 양 측면에 가스 배출구(41)가 형성된다. 따라서, 중공 형상의 통로가 되는 관통 구멍(42)은 역 T자형의 형상으로 형성된다. 관통 구멍(42)은, 연직 방향으로 신장되는 부분이 되는 관통 구멍(42a)과 수평 방향으로 신장되는 부분이 되는 관통 구멍(42b)을 갖는다. 냉각용 가스는, 셔터(40)의 가스 공급구(33)로부터 관통 구멍(42a, 42b)을 경유하여 가스 배출구(41)로부터 각각 배출된다. 따라서, 냉각용 가스가 유동하는 거리를 길게 하여, 셔터(40) 자체를 냉각하는 효과를 높일 수 있다.As shown in FIGS. 4A and 4B, the resin holding member 39 includes four pin-shaped guide members 30 and an L-shaped shutter 40. A cover is formed at the bottom of the L-shaped shutter 40, and gas outlets 41 are formed on both sides of the lower portion of the shutter 40. Accordingly, the through hole 42 serving as a hollow passage is formed in an inverted T-shape. The through hole 42 has a through hole 42a serving as a portion extending in the vertical direction and a through hole 42b serving as a portion extending in the horizontal direction. The cooling gas is discharged from the gas outlet 41 from the gas supply port 33 of the shutter 40 via the through holes 42a and 42b, respectively. Accordingly, the distance through which the cooling gas flows may be lengthened, thereby increasing the effect of cooling the shutter 40 itself.

L자형의 셔터(40)의 가스 공급구(33)를 수지 배치부(26)에 배치하는 위치는 실시 형태 1과 동일한 위치이다. 따라서, 반송 유닛(23)에 형성되는 연통로(35)의 위치도 실시 형태 1과 동일하다. 그 이외의 구성도 실시 형태 1과 동일하므로, 설명을 생략한다.The position where the gas supply port 33 of the L-shaped shutter 40 is disposed in the resin placing portion 26 is the same as that of the first embodiment. Therefore, the position of the communication path 35 formed in the conveyance unit 23 is also the same as that of the first embodiment. Configurations other than that are also the same as those of the first embodiment, so the description is omitted.

본 실시 형태에 따르면, L자형의 셔터(40)의 저부에 덮개를 덮어, 셔터(40)의 하부 양 측면에 가스 배출구(41)를 설치한다. 이에 의해, 커버 부재(38)의 저면에 낙하한 수지분 등이 있는 경우, 냉각용 가스가 측면의 배출구(41)로부터 배출됨으로써 수지분 등이 커버 부재(38) 내로 날아 올라가는 것을 억제할 수 있다. 본 실시 형태에 있어서도, 실시 형태 1과 마찬가지의 효과를 발휘한다.According to the present embodiment, the lid is covered on the bottom of the L-shaped shutter 40, and gas outlets 41 are provided on both sides of the lower side of the shutter 40. Accordingly, when there is a resin powder or the like that has fallen on the bottom surface of the cover member 38, the cooling gas is discharged from the outlet 41 on the side, so that the resin powder or the like can be suppressed from flying up into the cover member 38. . Also in this embodiment, the same effects as those in the first embodiment are exhibited.

〔실시 형태 3〕[Embodiment 3]

(수지 보유 지지 부재의 구성)(Constitution of resin holding member)

도 5를 참조하여, 실시 형태 3에 있어서 사용되는 수지 보유 지지 부재의 구성에 대해 설명한다. 실시 형태 1과의 차이는, 수지 보유 지지 부재를 구성하는 셔터의 측면을 태블릿상 수지(16)에 직접 접촉하도록 한 점이다. 그 이외의 구성은 실시 형태 1과 기본적으로 동일하므로 설명을 생략한다.With reference to FIG. 5, the structure of the resin holding member used in Embodiment 3 is demonstrated. The difference from the first embodiment is that the side surface of the shutter constituting the resin holding member is brought into direct contact with the tablet-shaped resin 16. Configurations other than that are basically the same as those of the first embodiment, and thus description thereof will be omitted.

도 5의 (a), (b)에 도시된 바와 같이, 수지 보유 지지 부재(43)는, 핀 형상의 4개의 가이드 부재(30)와 L자형의 셔터(44)를 구비한다. 실시 형태 1과의 차이는, L자형의 셔터(44)의 형상과 셔터(44)를 수지 배치부(26)에 배치하는 위치이다. L자형의 셔터(44)의 저면부의 폭은, 가이드 부재(30)끼리의 간격보다 작게 형성된다. 이에 의해, L자형의 셔터(44)의 측면을 태블릿상 수지(16)에 직접 접촉시키는 것이 가능해진다. 이 경우에는, L자형의 셔터(44)를 수지 배치부(26)에 배치하는 위치가 실시 형태 1과 상이하다. 따라서, 수지 보유 지지 부재(43)가 태블릿상 수지(16)를 보유 지지한 상태에 있어서, 연통로(45)는 셔터(44)에 형성된 가스 공급구(33)에, 각각 연결되도록 형성된다. 그 이외의 구성은 실시 형태 1과 동일하므로, 설명을 생략한다.As shown in FIGS. 5A and 5B, the resin holding member 43 includes four pin-shaped guide members 30 and an L-shaped shutter 44. The difference from the first embodiment is the shape of the L-shaped shutter 44 and the position where the shutter 44 is disposed on the resin placing portion 26. The width of the bottom surface portion of the L-shaped shutter 44 is formed smaller than the interval between the guide members 30. As a result, it becomes possible to directly contact the side surface of the L-shaped shutter 44 with the tablet-shaped resin 16. In this case, the position where the L-shaped shutter 44 is disposed on the resin placing portion 26 is different from that of the first embodiment. Therefore, in the state where the resin holding member 43 holds the tablet-shaped resin 16, the communication paths 45 are formed to be connected to the gas supply ports 33 formed in the shutters 44, respectively. Configurations other than that are the same as those of the first embodiment, and the description is omitted.

본 실시 형태에 따르면, 수지 보유 지지 부재(43)를 구성하는 셔터(44)의 측면을 태블릿상 수지(16)에 직접 접촉시킨다. 이에 의해, 더 효과적으로 태블릿상 수지(16)를 냉각할 수 있다. 따라서, 태블릿상 수지(16)가 온도 상승하는 것을 한층 더 억제할 수 있다. 본 실시 형태에 있어서도, 실시 형태 1과 마찬가지의 효과를 발휘한다.According to this embodiment, the side surface of the shutter 44 constituting the resin holding member 43 is brought into direct contact with the tablet-shaped resin 16. Thereby, the tablet-shaped resin 16 can be cooled more effectively. Therefore, the temperature rise of the tablet-shaped resin 16 can be further suppressed. Also in this embodiment, the same effects as those in the first embodiment are exhibited.

〔실시 형태 4〕[Embodiment 4]

(수지 보유 지지 부재의 구성)(Constitution of resin holding member)

도 6을 참조하여, 실시 형태 4에 있어서 사용되는 수지 보유 지지 부재의 구성에 대해 설명한다. 실시 형태 1과의 차이는, 냉각용 가스를 공급하는 중공 형상의 통로인 관통 구멍을 4개의 가이드 부재에 형성한 것이다. 그 이외의 구성은 실시 형태 1과 기본적으로 동일하므로 설명을 생략한다.With reference to FIG. 6, the structure of the resin holding member used in Embodiment 4 is demonstrated. The difference from the first embodiment is that through holes, which are hollow passages for supplying the cooling gas, are formed in the four guide members. Configurations other than that are basically the same as those of the first embodiment, and thus description thereof will be omitted.

도 6의 (a), (b)에 도시된 바와 같이, 수지 보유 지지 부재(46)는 핀 형상의 4개의 가이드 부재(47)와 L자형의 셔터(48)를 구비한다. 핀 형상의 4개의 가이드 부재(47)에는, 중공 형상의 통로인 관통 구멍(49)이 각각 형성된다. 이들 관통 구멍(49)에 냉각용 가스를 공급함으로써 가이드 부재(47)를 냉각하고, 수지 보유 지지 부재(46)에 보유 지지된 태블릿상 수지(16)를 가이드 부재(47)에 의해 냉각할 수 있다. 따라서, 가이드 부재(47)는, 태블릿상 수지(16)를 냉각하는 냉각부로서 기능한다. 가이드 부재(47)에 형성된 관통 구멍(49)은, 냉각용 가스를 공급하는 가스 공급부로서 기능한다. 4개의 가이드 부재(47)에 의해 태블릿상 수지(16)를 냉각하므로, 한층 더 태블릿상 수지(16)의 냉각 효과를 높일 수 있다. 또한, 이 경우에는 L자형의 셔터(48)에 관통 구멍은 형성되어 있지 않다.As shown in FIGS. 6A and 6B, the resin holding member 46 includes four pin-shaped guide members 47 and an L-shaped shutter 48. In the four pin-shaped guide members 47, through holes 49, which are hollow passages, are respectively formed. The guide member 47 is cooled by supplying a cooling gas to these through holes 49, and the tablet-shaped resin 16 held by the resin holding member 46 can be cooled by the guide member 47. have. Therefore, the guide member 47 functions as a cooling part for cooling the tablet-shaped resin 16. The through hole 49 formed in the guide member 47 functions as a gas supply unit for supplying a cooling gas. Since the tablet-shaped resin 16 is cooled by the four guide members 47, the cooling effect of the tablet-shaped resin 16 can be further improved. Further, in this case, no through hole is formed in the L-shaped shutter 48.

냉각용 가스는, 가이드 부재(47)의 가스 공급구(50)로부터 관통 구멍(49)을 경유하여 가스 배출구(51)로부터 배출된다. 가스 배출구(51)로부터 배출된 냉각용 가스에 의해, 태블릿상 수지(16)를 직접 냉각할 수 있다. 이에 의해, 태블릿상 수지(16)의 냉각 효과를 더욱 높일 수 있다. 게다가, 태블릿상 수지(16)를 더욱 효과적으로 냉각하기 위해서는, 가이드 부재(47) 및 L자형의 셔터(48)를 열전도율이 높은 열전도성 재료에 의해 구성하고, 수지 보유 지지 부재(46) 자체를 강하게 냉각하는 것이 바람직하다.The cooling gas is discharged from the gas discharge port 51 through the through hole 49 from the gas supply port 50 of the guide member 47. The tablet-shaped resin 16 can be directly cooled by the cooling gas discharged from the gas outlet 51. Thereby, the cooling effect of the tablet-shaped resin 16 can be further improved. In addition, in order to cool the tablet-shaped resin 16 more effectively, the guide member 47 and the L-shaped shutter 48 are made of a thermally conductive material having high thermal conductivity, and the resin holding member 46 itself is strongly strengthened. It is desirable to cool.

반송 유닛(23)에 있어서는, 각 수지 보유 지지 부재(46)를 구성하는 4개의 가이드 부재(47)에 형성된 각각의 가스 공급구(50)에 연결되도록 연통로(52)가 형성된다. 그 이외의 구성은 실시 형태 1과 동일하므로, 설명을 생략한다.In the conveyance unit 23, the communication path 52 is formed so that it may connect to each gas supply port 50 formed in the four guide members 47 which comprise each resin holding member 46. Configurations other than that are the same as those of the first embodiment, and the description is omitted.

본 실시 형태에 따르면, 수지 보유 지지 부재(46)를 구성하는 4개의 가이드 부재(47)에 관통 구멍(49)을 각각 형성한다. 이들 관통 구멍(49)에 냉각용 가스를 공급함으로써, 한층 더 효과적으로 태블릿상 수지(16)를 냉각할 수 있다. 따라서, 태블릿상 수지(16)가 온도 상승하는 것을 한층 더 억제할 수 있다. 본 실시 형태에 있어서도, 실시 형태 1과 마찬가지의 효과를 발휘한다.According to this embodiment, through holes 49 are formed in the four guide members 47 constituting the resin holding member 46, respectively. By supplying the cooling gas to these through holes 49, the tablet-shaped resin 16 can be cooled more effectively. Therefore, the temperature rise of the tablet-shaped resin 16 can be further suppressed. Also in this embodiment, the same effects as those in the first embodiment are exhibited.

〔실시 형태 5〕[Embodiment 5]

(반송 장치 및 수지 보유 지지 부재의 구성)(Configuration of conveying device and resin holding member)

도 7 내지 도 8을 참조하여, 실시 형태 5에 있어서 사용되는 반송 장치 및 수지 보유 지지 부재의 구성에 대해 설명한다. 실시 형태 1과의 차이는, 수지 보유 지지 부재를 태블릿상 수지를 수용하는 수용 부재와 개폐 부재인 셔터로 구성하고, 수용 부재의 주위를 둘러싸도록 중공 형상의 통로를 형성한 점이다. 그 이외의 구성은 실시 형태 1과 기본적으로 동일하므로 설명을 생략한다.A configuration of a conveying device and a resin holding member used in Embodiment 5 will be described with reference to FIGS. 7 to 8. The difference from the first embodiment is that the resin holding member is constituted by a housing member for accommodating a tablet-shaped resin and a shutter which is an opening and closing member, and a hollow passage is formed to surround the housing member. Configurations other than that are basically the same as those of the first embodiment, and thus description thereof will be omitted.

도 7의 (a), (b)에 도시된 바와 같이, 반송 장치(53)는, 예를 들어 반송 유닛(54)과, 수지 성형 대상물을 보유 지지하는 대상물 보유 지지 부재(24)와 수지를 보유 지지하는 수지 보유 지지 부재(55)를 구비한다. 반송 장치(53)에 있어서, 반송 유닛(54)의 양측에 대상물 보유 지지 부재(24)가 배치되고, 반송 유닛(54)의 중앙부에 설치된 수지 배치부(56)에 복수의 수지 보유 지지 부재(55)가 배치된다. 이 경우에는, 반송 장치(53)는, 2개의 대상물 보유 지지 부재(24)와 5개의 수지 보유 지지 부재(55)를 갖는다. 실시 형태 5에서는, 반송 장치(53)가, 반도체 칩(12)이 장착된 리드 프레임(57) 및 태블릿상 수지(16)를 일괄하여 반송하는 경우를 나타낸다.As shown in (a) and (b) of Fig. 7, the conveying device 53 includes, for example, a conveying unit 54, an object holding member 24 for holding a resin-molded object, and a resin. A resin holding member 55 to be held is provided. In the conveying device 53, the object holding members 24 are arranged on both sides of the conveying unit 54, and a plurality of resin holding members ( 55) is placed. In this case, the conveyance device 53 has two object holding members 24 and five resin holding members 55. In the fifth embodiment, a case where the conveying device 53 collectively conveys the lead frame 57 on which the semiconductor chip 12 is mounted and the tablet-shaped resin 16 are described.

도 7의 (a)에 도시된 바와 같이, 각 리드 프레임(57)에는, 5개의 반도체 칩(12)이 장착되어 있다. 수지 배치부(56)에는, 5개의 수지 보유 지지 부재(55)가 배치되고, 각각의 수지 보유 지지 부재(55)에 태블릿상 수지(16)가 보유 지지되어 있다. 리드 프레임(57)에 장착되는 반도체 칩(12)의 수, 및 수지 배치부(56)에 배치되는 수지 보유 지지 부재(55)의 수는 임의로 설정할 수 있다.As shown in Fig. 7A, five semiconductor chips 12 are mounted on each lead frame 57. As shown in FIG. Five resin holding members 55 are arranged in the resin placing part 56, and the tablet-shaped resin 16 is held by each resin holding member 55. The number of semiconductor chips 12 mounted on the lead frame 57 and the number of resin holding members 55 disposed on the resin placing portion 56 can be set arbitrarily.

도 7의 (a), (b)에 도시된 바와 같이, 수지 보유 지지 부재(55)는, 예를 들어 태블릿상 수지(16)를 수용하는 수용 부재(58)와 개폐 부재인 셔터(59)를 구비한다. 수용 부재(58)는 수지 배치부(56)에 배치되고, 반송 유닛(54)의 저면에 설치된다. 수지 배치부(56)에 있어서, 셔터(59)는, 구동 기구(도시하지 않음)에 의해 이동(개폐) 가능하다. 도 7의 (a)에 도시된 바와 같이, 셔터(59)는, 예를 들어 판상의 형상으로 형성된다. 수용 부재(58)에 수용된 태블릿상 수지(16)는, 판상의 셔터(59)에 의해 수지 보유 지지 부재(55)에 보유 지지된다. 이 경우에는, 각 수용 부재(58)에 대해 판상의 셔터(59)를 각각 설치하였지만, 모든 수용 부재(58)에 대응하도록 연속된 1매의 판상의 셔터를 설치해도 된다.As shown in (a) and (b) of Fig. 7, the resin holding member 55 includes, for example, a housing member 58 that accommodates the tablet-shaped resin 16 and a shutter 59 that is an opening and closing member. It is equipped with. The accommodating member 58 is disposed on the resin placing portion 56 and is provided on the bottom surface of the conveying unit 54. In the resin placement unit 56, the shutter 59 can be moved (opened and closed) by a drive mechanism (not shown). As shown in Fig. 7A, the shutter 59 is formed in a plate shape, for example. The tablet-shaped resin 16 accommodated in the housing member 58 is held by the resin holding member 55 by a plate-shaped shutter 59. In this case, a plate-shaped shutter 59 is provided for each receiving member 58, but a continuous plate-shaped shutter may be provided so as to correspond to all the receiving members 58.

수지 배치부(56)는, 복수의 수지 보유 지지 부재(55)와 프레임상 부재인 외측 프레임(60)에 의해 구성된다. 외측 프레임(60)은, 반송 유닛(54)의 저면에 설치된다. 수지 배치부(56)에 있어서, 수용 부재(58)는 외측 프레임(60)의 내부에 배치되고, 반송 유닛(54)의 저면에 설치된다. 외측 프레임(60)의 높이와 수용 부재(58)의 높이는 동일한 높이로 되도록 설정된다. 따라서, 수용 부재(58)의 외주면과 외측 프레임(60) 사이에는, 수용 부재(58)를 둘러싸도록 공간이 형성된다. 이 공간이, 예를 들어 태블릿상 수지(16)를 냉각하기 위해 냉각용 가스를 공급하는 중공 형상의 통로가 되는 관통로(61)를 구성한다. 따라서, 도 7의 (b)에 도시된 바와 같이, 관통로(61)는, 상부에 가스를 공급하는 가스 공급부(62)와 하부에 가스를 배출하는 가스 배출부(63)를 갖는다.The resin placing portion 56 is constituted by a plurality of resin holding members 55 and an outer frame 60 which is a frame-like member. The outer frame 60 is installed on the bottom surface of the conveyance unit 54. In the resin placement unit 56, the housing member 58 is disposed inside the outer frame 60, and is provided on the bottom surface of the conveying unit 54. The height of the outer frame 60 and the height of the receiving member 58 are set to be the same height. Accordingly, a space is formed between the outer circumferential surface of the receiving member 58 and the outer frame 60 so as to surround the receiving member 58. This space constitutes a through passage 61 that becomes a hollow passage for supplying a cooling gas to cool the tablet-shaped resin 16, for example. Accordingly, as shown in (b) of FIG. 7, the through path 61 has a gas supply unit 62 for supplying gas to the upper portion and a gas discharge unit 63 for discharging gas at the lower portion.

관통로(61)에 냉각용 가스를 공급함으로써, 수용 부재(58) 자체를 냉각하고, 수지 보유 지지 부재(55)에 보유 지지되는 태블릿상 수지(16)를 수용 부재(58)에 의해 냉각할 수 있다. 따라서, 수용 부재(58)는, 태블릿상 수지(16)를 냉각하는 냉각부로서 기능한다. 수용 부재(58)의 주위를 둘러싸도록 형성되는 관통로(61)는, 냉각용 가스를 공급하는 가스 공급부로서 기능한다. 냉각용 가스는, 가스 공급부(62)로부터 관통로(61)를 경유하여 가스 배출부(63)로부터 배출된다. 냉각용 가스로서는, 압축 공기, 질소, 아르곤, 헬륨 등이 사용된다.By supplying a cooling gas to the through path 61, the receiving member 58 itself is cooled, and the tablet-shaped resin 16 held by the resin holding member 55 is cooled by the receiving member 58. I can. Therefore, the housing member 58 functions as a cooling unit that cools the tablet-shaped resin 16. The through path 61 formed so as to surround the housing member 58 functions as a gas supply unit for supplying a cooling gas. The cooling gas is discharged from the gas discharge unit 63 via the through path 61 from the gas supply unit 62. As the cooling gas, compressed air, nitrogen, argon, helium, or the like is used.

이와 같이, 태블릿상 수지(16)를 냉각용 가스에 의해 냉각함으로써, 대상물 보유 지지 부재(24)에 설치된 히터(29)로부터 받는 열의 영향을 저감할 수 있다. 따라서, 반송 중에 태블릿상 수지(16)가 온도 상승하는 것을 억제할 수 있다.In this way, by cooling the tablet-shaped resin 16 with the cooling gas, the influence of the heat received from the heater 29 provided in the object holding member 24 can be reduced. Therefore, the temperature rise of the tablet-shaped resin 16 can be suppressed during conveyance.

도 7의 (b), 도 8의 (b)에 도시된 바와 같이, 반송 유닛(54)에는, 각 수용 부재(58)를 둘러싸는 관통로(61)의 가스 공급부(62)에 각각 연결되도록 연통로(64)가 형성된다. 연통로(64)는, 반송 유닛(54)에 설치된 가스 도입구(65)를 통해 가스 공급부(37)에 접속된다. 가스 공급부(37)는, 압축 공기, 질소, 아르곤, 헬륨 등을 관통로(61)에 공급한다. 도시하고 있지 않지만, 실시 형태 1과 마찬가지로, 가스 공급부(37)와 가스 도입구(65) 사이에는, 냉각용 가스의 공급을 제어(개시 및 정지)하는 개폐 밸브, 가스의 유량을 제어하는 매스 플로 컨트롤러 등이 설치된다.As shown in (b) of FIG. 7 and (b) of FIG. 8, the conveying unit 54 is connected to the gas supply unit 62 of the through path 61 surrounding each receiving member 58, respectively. A communication path 64 is formed. The communication path 64 is connected to the gas supply unit 37 through a gas introduction port 65 provided in the transfer unit 54. The gas supply unit 37 supplies compressed air, nitrogen, argon, helium, and the like to the through path 61. Although not shown, as in the first embodiment, between the gas supply unit 37 and the gas inlet 65, an on-off valve that controls (starts and stops) the supply of the cooling gas, and a mass flow that controls the flow rate of the gas. A controller, etc. is installed.

태블릿상 수지(16)를 더 효과적으로 냉각하기 위해서는, 반송 유닛(54)에 설치하는 가스 도입구(65)를 복수 개 설치하는 것이 바람직하다. 게다가, 관통로(61)에 공급하는 냉각용 가스 유량을 많게 하여, 가스의 유속도 빠르게 하는 것이 바람직하다. 이들의 점에 의해, 냉각용 가스의 공급 변동을 저감하여, 태블릿상 수지(16)를 더 효과적으로 냉각할 수 있다.In order to cool the tablet-shaped resin 16 more effectively, it is preferable to provide a plurality of gas inlet ports 65 provided in the conveyance unit 54. In addition, it is preferable to increase the flow rate of the cooling gas supplied to the through path 61 so as to increase the flow rate of the gas. Due to these points, fluctuations in the supply of the cooling gas can be reduced, and the tablet-shaped resin 16 can be cooled more effectively.

본 실시 형태에 있어서는, 태블릿상 수지(16)를 하형(8)에 설치된 포트(17)(도 1 참조)에 공급한 후에는, 개폐 밸브 또는 매스 플로 컨트롤러(도시하지 않음)에 의해 냉각용 가스 공급을 정지한다. 이에 의해, 승온된 성형 형의 온도가 냉각용 가스에 의해 변동되는 것을 억제할 수 있다. 개폐 밸브 및 매스 플로 컨트롤러에 의해, 태블릿상 수지(16)를 냉각하는 타이밍, 시간, 유량 등을 임의로 제어한다.In this embodiment, after supplying the tablet-shaped resin 16 to the port 17 (refer to FIG. 1) provided in the lower mold 8, the cooling gas is supplied by an on-off valve or a mass flow controller (not shown). Stop supply. Thereby, it is possible to suppress fluctuations in the temperature of the heated molding die by the cooling gas. The timing, time, flow rate, etc. of cooling the tablet-shaped resin 16 are arbitrarily controlled by the on-off valve and the mass flow controller.

본 실시 형태에 있어서도, 수지 배치부(56)에 배치된 복수의 수지 보유 지지 부재(55)의 주위를 둘러싸도록 하여 커버 부재(38)가 설치된다. 실시 형태 1과 마찬가지로, 커버 부재(38)를 설치함으로써, 대상물 보유 지지 부재(24)(도 7의 (b) 참조)에 설치된 히터(29)로부터 받는 열의 영향을 저감할 수 있다. 또한, 커버 부재(38)에 집진 기능을 갖는 집진부(DC)를 부가할 수 있다.Also in this embodiment, the cover member 38 is provided so as to surround the circumference of the plurality of resin holding members 55 arranged on the resin placement part 56. As in the first embodiment, by providing the cover member 38, the influence of the heat received from the heater 29 provided in the object holding member 24 (see Fig. 7B) can be reduced. In addition, a dust collecting unit DC having a dust collecting function may be added to the cover member 38.

본 실시 형태에 따르면, 수용 부재(58)의 외주면과 외측 프레임(60) 사이에, 냉각용 가스를 공급하는 중공 형상의 통로가 되는 관통로(61)를 설치한다. 이 관통로(61)에 냉각용 가스를 공급함으로써, 태블릿상 수지(16)를 수용 부재(58)에 의해 냉각한다. 관통로(61)는, 수용 부재(58)의 주위를 둘러싸도록 형성되므로, 한층 더 효과적으로 태블릿상 수지(16)를 냉각할 수 있다. 따라서, 반송 중에 리드 프레임(57)을 예비 가열해도, 태블릿상 수지(16)가 온도 상승하는 것을 한층 더 억제할 수 있다. 본 실시 형태에 있어서도, 실시 형태 1과 마찬가지의 효과를 발휘한다.According to this embodiment, between the outer peripheral surface of the housing member 58 and the outer frame 60, a through passage 61 serving as a hollow passage for supplying a cooling gas is provided. The tablet-shaped resin 16 is cooled by the housing member 58 by supplying the cooling gas to the through passage 61. Since the through path 61 is formed so as to surround the housing member 58, the tablet-shaped resin 16 can be cooled more effectively. Therefore, even if the lead frame 57 is preheated during conveyance, the temperature rise of the tablet-shaped resin 16 can be further suppressed. Also in this embodiment, the same effects as those in the first embodiment are exhibited.

〔실시 형태 6〕[Embodiment 6]

(수지 배치부의 구성)(The composition of the resin placement part)

도 9를 참조하여, 실시 형태 6에 있어서 사용되는 수지 배치부의 구성에 대해 설명한다. 실시 형태 5와의 차이는, 수지 배치부의 저면측에 저판을 설치하고, 가스 배출구를 수지 배치부의 외측 프레임에 설치한 점이다. 그 이외의 구성은 실시 형태 5와 기본적으로 동일하므로 설명을 생략한다.With reference to FIG. 9, the structure of the resin arranging part used in Embodiment 6 is demonstrated. The difference from the fifth embodiment is that a bottom plate is provided on the bottom side of the resin placing portion, and a gas discharge port is provided in the outer frame of the resin placing portion. Configurations other than that are basically the same as those of the fifth embodiment, and thus description thereof is omitted.

도 9에 도시된 바와 같이, 수지 배치부(66)는, 실시 형태 5에서 나타낸 수용 부재(58)와 셔터(59)를 갖는 수지 보유 지지 부재(55)와, 프레임상 부재인 외측 프레임(67)과, 수용 부재(58)의 외주면과 외측 프레임(67) 사이에 형성되는 공간에 덮개를 덮는 저판(68)을 구비한다. 저판(68)은, 수용 부재(58)와 외측 프레임(67) 사이의 공간에 끼워 넣도록 하여 설치된다. 수지 보유 지지 부재(55)가 반송 유닛(54)에 설치되는 위치는 실시 형태 5와 동일한 위치이다. 따라서, 수지 배치부(66)에 있어서, 냉각용 가스를 공급하는 가스 공급부(62)의 위치도 실시 형태 5와 동일한 위치에 형성된다.As shown in Fig. 9, the resin placing portion 66 includes a resin holding member 55 having a housing member 58 and a shutter 59 shown in the fifth embodiment, and an outer frame 67 that is a frame-like member. ), and a bottom plate 68 covering a cover in a space formed between the outer circumferential surface of the receiving member 58 and the outer frame 67. The bottom plate 68 is provided so as to fit into the space between the housing member 58 and the outer frame 67. The position where the resin holding member 55 is installed in the conveyance unit 54 is the same position as in the fifth embodiment. Therefore, in the resin placement unit 66, the position of the gas supply unit 62 for supplying the cooling gas is also formed at the same position as in the fifth embodiment.

도 9의 (a), (c)에 도시된 바와 같이, 예를 들어 수지 배치부(66)의 외측 프레임(67)의 네 구석에, 냉각용 가스를 배출하는 가스 배출구(69)가 설치된다. 도 9의 (b), (c)에 도시된 바와 같이, 가스 배출구(69)를 설치함으로써, 가스 공급부(62)로부터 공급된 냉각용 가스를 외측 프레임(67)의 네 구석에 설치된 가스 배출구(69)로 유동시키는 중공 형상의 통로가 되는 연통로(70)가 형성된다. 연통로(70)는, 연직 방향으로 가스를 유동시키는 부분이 되는 연통로(70a)와 수평 방향으로 가스를 유동시키는 부분이 되는 연통로(70b)를 갖는다.As shown in (a) and (c) of FIG. 9, gas outlets 69 for discharging the cooling gas are provided at, for example, four corners of the outer frame 67 of the resin placement unit 66. . 9B and 9C, by installing the gas outlet 69, the cooling gas supplied from the gas supply unit 62 is provided at the four corners of the outer frame 67 ( A communication path 70 that becomes a hollow passage that flows to 69) is formed. The communication path 70 has a communication path 70a serving as a portion for flowing gas in the vertical direction and a communication path 70b serving as a portion for flowing gas in the horizontal direction.

반송 유닛(54)은, 실시 형태 5와 동일한 것을 사용할 수 있다. 따라서, 수지 배치부(66)의 가스 공급부(62)에 각각 연결되도록 연통로(64)가 반송 유닛(54)에 형성된다. 냉각용 가스는, 반송 유닛(54)의 가스 도입구(65) 및 연통로(64), 수지 배치부(66)의 가스 공급부(62) 및 연통로(70(70a, 70b))를 순차 경유하여 가스 배출구(69)로부터 배출된다.As for the conveyance unit 54, the same thing as Embodiment 5 can be used. Accordingly, communication paths 64 are formed in the conveying unit 54 so as to be respectively connected to the gas supplying portions 62 of the resin placing portions 66. The cooling gas is sequentially passed through the gas inlet 65 and the communication path 64 of the conveying unit 54, the gas supply part 62 and the communication path 70 (70a, 70b) of the resin disposing part 66. Thus, it is discharged from the gas discharge port 69.

연통로(70(70a, 70b))에 냉각용 가스를 공급함으로써, 수용 부재(58) 자체를 냉각하고, 수지 보유 지지 부재(55)에 보유 지지된 태블릿상 수지(16)를 수용 부재(58)에 의해 냉각할 수 있다. 수지 배치부(66)에는 저판(68)이 설치되어 있으므로, 수용 부재(58)는 밀폐된 연통로(70)에 의해 둘러싸이게 된다. 따라서, 한층 더 효과적으로 태블릿상 수지(16)를 냉각하는 것이 가능해진다. 그 이외의 구성은 실시 형태 5와 동일하므로, 설명을 생략한다.By supplying a cooling gas to the communication paths 70 (70a, 70b), the housing member 58 itself is cooled, and the tablet-shaped resin 16 held by the resin holding member 55 is stored in the housing member 58. ) Can be cooled. Since the bottom plate 68 is provided in the resin placing portion 66, the receiving member 58 is surrounded by a closed communication path 70. As shown in FIG. Therefore, it becomes possible to cool the tablet-shaped resin 16 more effectively. Other configurations are the same as those of the fifth embodiment, and thus the description is omitted.

본 실시 형태에 따르면, 수지 배치부(66)에 있어서, 수용 부재(58)의 외주면과 외측 프레임(67) 사이에 형성되는 공간에 덮개를 덮는 저판(68)을 설치한다. 그리고 외측 프레임(67)의 네 구석에 냉각용 가스를 배출하는 가스 배출구(69)를 설치한다. 수용 부재(58)는 밀폐된 연통로(70)에 의해 둘러싸인다. 이 연통로(70)에 냉각용 가스를 공급함으로써, 태블릿상 수지(16)를 한층 더 효과적으로 냉각할 수 있다. 따라서, 반송 중에 리드 프레임(57)을 예비 가열해도, 태블릿상 수지(16)가 온도 상승하는 것을 한층 더 억제할 수 있다. 본 실시 형태에 있어서도, 실시 형태 5와 마찬가지의 효과를 발휘한다.According to this embodiment, in the resin arrangement part 66, the bottom plate 68 covering the lid is provided in the space formed between the outer peripheral surface of the accommodation member 58 and the outer frame 67. In addition, gas outlets 69 for discharging the cooling gas are installed at four corners of the outer frame 67. The receiving member 58 is surrounded by a closed communication path 70. By supplying the cooling gas to the communication path 70, the tablet-shaped resin 16 can be cooled more effectively. Therefore, even if the lead frame 57 is preheated during conveyance, the temperature rise of the tablet-shaped resin 16 can be further suppressed. Also in this embodiment, the same effect as in the 5th embodiment is exhibited.

본 실시 형태에 있어서는, 냉각용 가스를 배출하는 가스 배출구(69)를 외측 프레임(67)의 네 구석에 설치하였다. 이것에 한정되지 않고, 냉각용 가스를 배출하는 가스 배출구(69)를, 수지 보유 지지 부재(55)를 둘러싸는 외측 프레임의 4개의 면에 각각 복수 개 설치해도 된다. 이에 의해, 냉각용 가스 흐름을 더 원활하게 할 수 있다.In the present embodiment, gas outlets 69 for discharging the cooling gas are provided at four corners of the outer frame 67. The present invention is not limited to this, and a plurality of gas discharge ports 69 for discharging the cooling gas may be provided on the four surfaces of the outer frame surrounding the resin holding member 55, respectively. Thereby, the gas for cooling can flow more smoothly.

〔실시 형태 7〕[Embodiment 7]

(반송 장치 및 수지 보유 지지 부재의 구성)(Configuration of conveying device and resin holding member)

도 10 내지 도 11을 참조하여, 실시 형태 7에 있어서 사용되는 반송 장치 및 수지 보유 지지 부재의 구성에 대해 설명한다. 실시 형태 1과의 차이는, 태블릿상 수지를 냉각하는 냉각부로서 냉각 소자인 펠티에 소자와 열전도율이 높은 그래파이트를 사용한 점이다. 그 이외의 구성은 실시 형태 1과 기본적으로 동일하므로 설명을 생략한다.A configuration of a conveying device and a resin holding member used in Embodiment 7 will be described with reference to FIGS. 10 to 11. The difference from Embodiment 1 is that a Peltier element as a cooling element and graphite having high thermal conductivity are used as a cooling unit for cooling the tablet-shaped resin. Configurations other than that are basically the same as those of the first embodiment, and thus description thereof will be omitted.

도 10의 (a), (b)에 도시된 바와 같이, 반송 장치(71)는 예를 들어 반송 유닛(72)과 대상물 보유 지지 부재(24)와 수지 보유 지지 부재(73)를 구비한다. 대상물 보유 지지 부재(24) 및 리드 프레임(13)은, 실시 형태 1에서 나타낸 것과 동일한 것이다. 수지 배치부(74)에는, 3개의 수지 보유 지지 부재(73)가 배치되고, 각각의 수지 보유 지지 부재(73)에 태블릿상 수지(16)가 보유 지지되어 있다.As shown in FIGS. 10A and 10B, the conveying device 71 includes, for example, a conveying unit 72, an object holding member 24, and a resin holding member 73. The object holding member 24 and the lead frame 13 are the same as those shown in the first embodiment. Three resin holding members 73 are arranged in the resin placing part 74, and the tablet-shaped resin 16 is held by each resin holding member 73.

수지 보유 지지 부재(73)는, 핀 형상의 4개의 가이드 부재(75)와 L자형의 셔터(48)를 구비한다. 4개의 가이드 부재(75)는, 예를 들어 열전도성 부재인 그래파이트(76 및 77)를 통해 냉각 소자인 펠티에 소자(78)에 접속된다. 도 10의 (b)에 도시된 바와 같이, 그래파이트(76)의 일단부는 가이드 부재(75)에 접속되고, 그래파이트(76)의 타단부는 반송 유닛(72)을 관통하여 반송 유닛(72)의 상면까지 연신된다. 도 10의 (a), (b)에 도시된 바와 같이, 반송 유닛(72)의 상면에 배치되는 그래파이트(77)의 일단부는, 예를 들어 평행하게 연장되는 부분을 갖고 4개의 그래파이트(76)의 타단부에 접속된다. 그래파이트(77)의 타단부는 펠티에 소자(78)에 접속된다. L자형의 셔터(48)는 실시 형태 4에서 나타낸 것과 동일한 것이며, 관통 구멍은 형성되어 있지 않다.The resin holding member 73 includes four pin-shaped guide members 75 and an L-shaped shutter 48. The four guide members 75 are connected to the Peltier element 78 which is a cooling element via graphite 76 and 77 which are thermally conductive members, for example. As shown in (b) of FIG. 10, one end of the graphite 76 is connected to the guide member 75, and the other end of the graphite 76 passes through the conveyance unit 72, It is stretched to the top surface. As shown in (a) and (b) of FIG. 10, one end of the graphite 77 disposed on the upper surface of the transfer unit 72 has, for example, a portion extending in parallel, and four graphite 76 It is connected to the other end of. The other end of the graphite 77 is connected to the Peltier element 78. The L-shaped shutter 48 is the same as that shown in the fourth embodiment, and no through hole is formed.

도 10에 있어서는, 하나의 펠티에 소자(78)가, 각 수지 보유 지지 부재(73)에 보유 지지된 태블릿상 수지(16)를 각각 냉각하도록, 각 수지 보유 지지 부재(73)에 대응하여 펠티에 소자(78)를 각각 설치한 경우를 나타냈다. 이것에 한정되지 않고, 펠티에 소자(78)의 냉각 효과가 충분하면, 복수의 수지 보유 지지 부재(73)에 대응하여, 1개의 펠티에 소자(78)를 배치하는 구성으로 해도 된다. 펠티에 소자(78)를 배치하는 위치는, 반송 유닛(72)의 상면에 있어서 그래파이트(77)가 배치 가능한 임의의 위치에 설정할 수 있다.In FIG. 10, one Peltier element 78 corresponds to each resin holding member 73 so as to cool the tablet-shaped resin 16 held by each resin holding member 73, respectively. The case where (78) was installed respectively was shown. This is not limited to this, and as long as the cooling effect of the Peltier element 78 is sufficient, a configuration in which one Peltier element 78 is disposed corresponding to the plurality of resin holding members 73 may be employed. The position where the Peltier element 78 is arranged can be set at any position in which the graphite 77 can be arranged on the upper surface of the transfer unit 72.

도 11의 (b)에 도시된 바와 같이, 펠티에 소자(78)는, 직류 전압원(79)으로부터 직류 전류를 흐르게 함으로써 흡열 현상과 방열 현상을 일으키는 소자이다. 예를 들어, 직류 전압원(79)으로부터 직류 전류를 흐르게 함으로써, 펠티에 소자(78)의 한쪽 전극은 주위로부터 흡열함으로써 냉각되는 냉각부(78a)가 되고, 펠티에 소자(78)의 다른 쪽 전극은 주위로 방열함으로써 가열되는 가열부(78b)가 된다. 펠티에 소자(78)는, 이 냉각부(78a)를 사용하여, 예를 들어 냉각하는 대상물이 되는 태블릿상 수지(16)를 냉각하는 냉각 소자이다.As shown in FIG. 11B, the Peltier element 78 is an element that causes a heat absorption phenomenon and a heat dissipation phenomenon by flowing a DC current from the DC voltage source 79. For example, by flowing a DC current from the DC voltage source 79, one electrode of the Peltier element 78 becomes a cooling unit 78a that is cooled by absorbing heat from the surroundings, and the other electrode of the Peltier element 78 is It becomes the heating part 78b which is heated by heat dissipation. The Peltier element 78 is a cooling element that cools the tablet-shaped resin 16 as an object to be cooled by using this cooling unit 78a.

도 10 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 그래파이트(76 및 77)는, 펠티에 소자(78)의 냉각부(78a)와 가이드 부재(75)를 열적으로 접속한다. 그래파이트(76 및 77)는, 예를 들어 구리의 2배 내지 5배 정도, 다이아몬드에는 떨어지지만 매우 높은 열전도율을 갖는 부재이다. 펠티에 소자(78)는, 펠티에 소자(78)의 냉각부(78a)로부터 그래파이트(77 및 76)를 경유하여, 가이드 부재(75)에 냉각 열을 열전도시킨다. 이에 의해, 가이드 부재(75)가 펠티에 소자(78)로부터의 냉각 열에 의해 냉각된다. 냉각된 가이드 부재(75)에 의해 태블릿상 수지(16)를 냉각할 수 있다. 따라서, 펠티에 소자(78)와 그래파이트(77 및 76)와 가이드 부재(75)는, 태블릿상 수지(16)를 냉각하는 냉각부로서 기능한다. 또한, 그래파이트(76 및 77)의 형상은, 펠티에 소자(78)로부터의 냉각 열을 효율적으로 가이드 부재(75)에 열전도시키는 형상인 것이 바람직하다.10 to 11, the graphite 76 and 77 thermally connect the cooling part 78a of the Peltier element 78 and the guide member 75. The graphite 76 and 77 are, for example, about 2 to 5 times that of copper and are inferior to diamond, but have a very high thermal conductivity. The Peltier element 78 thermally conducts cooling heat to the guide member 75 via graphite 77 and 76 from the cooling part 78a of the Peltier element 78. Thereby, the guide member 75 is cooled by the cooling heat from the Peltier element 78. The tablet-shaped resin 16 can be cooled by the cooled guide member 75. Therefore, the Peltier element 78, the graphite 77 and 76, and the guide member 75 function as a cooling part for cooling the tablet-shaped resin 16. In addition, the shape of the graphite 76 and 77 is preferably a shape in which the cooling heat from the Peltier element 78 is efficiently heat-conducted to the guide member 75.

펠티에 소자(78)를 사용하여 태블릿상 수지(16)를 냉각함으로써, 대상물 보유 지지 부재(24)에 설치된 히터(29)로부터 받는 열의 영향을 저감할 수 있다. 따라서, 태블릿상 수지(16)가 온도 상승하는 것을 억제할 수 있다.By cooling the tablet-shaped resin 16 using the Peltier element 78, the influence of the heat received from the heater 29 provided in the object holding member 24 can be reduced. Therefore, the temperature rise of the tablet-shaped resin 16 can be suppressed.

이 경우에는, 펠티에 소자(78)의 냉각부(78a)의 냉각 열을 효율적으로 가이드 부재(75)에 열전도시키기 위해, 펠티에 소자(78)와 가이드 부재(75) 사이에 열전도율이 매우 높은 그래파이트(76 및 77)를 배치하였다. 이것에 한정되지 않고, 펠티에 소자(78)와 가이드 부재(75) 사이에, 구리 등의 열전도율이 높은 부재를 배치해도 된다. 게다가, 가이드 부재(75) 자체도 열전도율이 높고, 내마모성이 높은 부재를 사용하는 것이 바람직하다. 가이드 부재(75) 자체를 그래파이트로 구성할 수도 있다.In this case, in order to efficiently heat the cooling heat of the cooling unit 78a of the Peltier element 78 to the guide member 75, graphite having a very high thermal conductivity between the Peltier element 78 and the guide member 75 ( 76 and 77) were placed. The present invention is not limited thereto, and a member having a high thermal conductivity such as copper may be disposed between the Peltier element 78 and the guide member 75. In addition, it is preferable to use a member having high thermal conductivity and high wear resistance for the guide member 75 itself. The guide member 75 itself may be made of graphite.

도 10의 (b), 도 11의 (b)에 도시된 바와 같이, 수지 보유 지지 부재(73)의 주위를 둘러싸는 커버 부재(38)의 하면에도 펠티에 소자(80)를 접속할 수 있다. 직류 전압원(81)으로부터 직류 전류를 흐르게 함으로써, 냉각부(80a)와 가열부(80b)를 형성한다. 펠티에 소자(80)의 냉각부(80a)를 커버 부재(38)의 하면에 열적으로 접속한다. 이 경우에는, 커버 부재(38)를 열전도율이 높은 그래파이트나 구리 등에 의해 구성하는 것이 바람직하다.As shown in FIGS. 10B and 11B, the Peltier element 80 can also be connected to the lower surface of the cover member 38 surrounding the resin holding member 73. By flowing a direct current from the direct current voltage source 81, the cooling unit 80a and the heating unit 80b are formed. The cooling part 80a of the Peltier element 80 is thermally connected to the lower surface of the cover member 38. In this case, it is preferable that the cover member 38 is made of graphite or copper having high thermal conductivity.

펠티에 소자(80)의 냉각부(80a)로부터 냉각 열을 열전도시켜, 커버 부재(38) 자체를 냉각한다. 냉각된 커버 부재(38)에 의해 커버 부재(38)의 내부가 냉각된다. 이에 의해, 커버 부재(38)의 내부에 보유 지지되어 있는 태블릿상 수지(16)를 더욱 냉각할 수 있다. 펠티에 소자(80)와 커버 부재(38)는, 태블릿상 수지(16)를 냉각하는 냉각부로서 기능한다. 따라서, 태블릿상 수지(16)가 온도 상승하는 것을 한층 더 억제할 수 있다.The cooling heat is heat-conducted from the cooling part 80a of the Peltier element 80, and the cover member 38 itself is cooled. The inside of the cover member 38 is cooled by the cooled cover member 38. Thereby, the tablet-shaped resin 16 held in the inside of the cover member 38 can be cooled further. The Peltier element 80 and the cover member 38 function as a cooling unit for cooling the tablet-shaped resin 16. Therefore, the temperature rise of the tablet-shaped resin 16 can be further suppressed.

이 경우에는, 복수의 펠티에 소자(80)를 커버 부재(38)의 하면에 접속하였다. 이것에 한정하지 않고, 복수의 펠티에 소자(80)를 커버 부재(38)의 측면에 접속해도 된다. 또한, 도 11의 (b)에 도시된 바와 같이, 펠티에 소자에 직류 전류를 흐르게 하는 직류 전압원에 대해서는, 각 펠티에 소자(78)에 대응하여 각각 직류 전압원(79)을 설치해도 되고, 복수의 펠티에 소자(80)에 대응하여 1개의 직류 전압원(81)을 설치해도 된다.In this case, a plurality of Peltier elements 80 were connected to the lower surface of the cover member 38. The present invention is not limited to this, and a plurality of Peltier elements 80 may be connected to the side surfaces of the cover member 38. In addition, as shown in (b) of FIG. 11, for a DC voltage source for flowing a DC current through a Peltier element, a DC voltage source 79 may be provided, respectively, corresponding to each Peltier element 78, or a plurality of Peltier elements. One DC voltage source 81 may be provided corresponding to the element 80.

또한, 도시를 하고 있지 않지만, 펠티에 소자(78 및 80)를 안정적으로 사용하기 위해서는, 펠티에 소자(78 및 80)의 가열부(78b 및 80b)측에 히트 싱크를 접속해 두는 것이 바람직하다. 이에 의해, 펠티에 소자(78 및 80) 자체가 고온이 되어, 땜납 접합부에 문제가 발생하는 것을 억제할 수 있다.Further, although not shown, in order to stably use the Peltier elements 78 and 80, it is preferable to connect a heat sink to the heating portions 78b and 80b side of the Peltier elements 78 and 80. Thereby, the Peltier elements 78 and 80 themselves become high temperature, and it is possible to suppress the occurrence of a problem in the solder joint.

본 실시 형태에 따르면, 수지 보유 지지 부재(73)를 구성하는 가이드 부재(75)를, 열전도성 부재인 그래파이트(76 및 77)를 통해 냉각 소자인 펠티에 소자(78)에 열적으로 접속한다. 펠티에 소자(78)에 직류 전류를 흐르게 함으로써, 펠티에 소자(78)의 냉각부(78a)로부터 그래파이트(77 및 76)를 경유하여 냉각 열을 열전도시켜, 가이드 부재(75)를 냉각한다. 냉각된 가이드 부재(75)에 의해 태블릿상 수지(16)를 냉각할 수 있다. 따라서, 태블릿상 수지(16)가 온도 상승하는 것을 억제할 수 있다.According to the present embodiment, the guide member 75 constituting the resin holding member 73 is thermally connected to the Peltier element 78 as a cooling element via graphites 76 and 77 as thermally conductive members. By flowing a direct current through the Peltier element 78, cooling heat is conducted from the cooling part 78a of the Peltier element 78 via graphite 77 and 76 to cool the guide member 75. The tablet-shaped resin 16 can be cooled by the cooled guide member 75. Therefore, the temperature rise of the tablet-shaped resin 16 can be suppressed.

또한, 커버 부재(38)의 하면에도 펠티에 소자(80)를 열적으로 접속한다. 펠티에 소자(80)에 직류 전류를 흐르게 함으로써, 펠티에 소자(80)의 냉각부(80a)로부터 냉각 열을 열전도시켜, 커버 부재(38) 자체를 냉각한다. 이에 의해, 커버 부재(38)의 내부에 보유 지지되어 있는 태블릿상 수지(16)를 더욱 냉각할 수 있다. 따라서, 태블릿상 수지(16)가 온도 상승하는 것을 한층 더 억제할 수 있다.Further, the Peltier element 80 is also thermally connected to the lower surface of the cover member 38. By flowing a direct current through the Peltier element 80, the cooling heat is thermally conducted from the cooling unit 80a of the Peltier element 80, thereby cooling the cover member 38 itself. Thereby, the tablet-shaped resin 16 held in the inside of the cover member 38 can be cooled further. Therefore, the temperature rise of the tablet-shaped resin 16 can be further suppressed.

본 실시 형태에 따르면, 펠티에 소자(78, 80)로부터의 냉각 열을 열전도시킴으로써 태블릿상 수지(16)를 냉각한다. 냉각용 가스를 사용하지 않으므로, 친환경적으로 냉각부의 구성도 간단하고 보수 점검을 용이하게 할 수 있다. 게다가, 커버 부재(38)의 저면에 낙하한 수지분 등이 있는 경우, 냉각용 가스에 의해 수지분 등이 커버 부재(38) 내로 날아 올라가는 것을 억제할 수 있다. 본 실시 형태에 있어서도, 실시 형태 1과 마찬가지의 효과를 발휘한다.According to this embodiment, the tablet-shaped resin 16 is cooled by thermally conducting cooling heat from the Peltier elements 78 and 80. Since the cooling gas is not used, the configuration of the cooling unit is environmentally friendly, and maintenance and inspection can be facilitated. In addition, when there is a resin powder or the like that has fallen on the bottom surface of the cover member 38, it is possible to prevent the resin powder or the like from flying up into the cover member 38 by the cooling gas. Also in this embodiment, the same effects as those in the first embodiment are exhibited.

본 실시 형태에 있어서는, 펠티에 소자(78 및 80)를 반송 유닛(72)의 상면 및 커버 부재(38)의 하면에 각각 설치하였다. 이것에 한정되지 않고, 반송 유닛(72)의 상면에 설치한 펠티에 소자(78)의 냉각 효과(태블릿상 수지(16)의 온도 상승을 억제하는 효과)가 충분하면, 커버 부재(38)의 하면에 펠티에 소자(80)를 설치하지 않아도 된다.In this embodiment, the Peltier elements 78 and 80 are provided on the upper surface of the conveyance unit 72 and the lower surface of the cover member 38, respectively. It is not limited to this, and if the cooling effect of the Peltier element 78 installed on the upper surface of the conveyance unit 72 (the effect of suppressing the temperature increase of the tablet-shaped resin 16) is sufficient, the lower surface of the cover member 38 It is not necessary to install the Peltier element 80 in the peltier.

각 실시 형태에 있어서는, 태블릿상 수지(16)의 형상으로서, 원기둥 형상의 태블릿상 수지를 사용한 예를 나타냈다. 이것에 한정하지 않고, 태블릿상 수지의 형상으로서는, 사각 기둥상, 원판상, 평판상 등의 형상이어도 된다. 고형상의 형상을 갖는 수지이면 특별히 상관없다.In each embodiment, as the shape of the tablet-shaped resin 16, an example using the cylindrical tablet-shaped resin was shown. The shape of the tablet-shaped resin is not limited to this, and the shape of the tablet-shaped resin may be a shape such as a square column shape, a disk shape, and a flat plate shape. It does not particularly matter if it is a resin having a solid shape.

이상과 같이, 상기 실시 형태의 반송 장치는, 수지 성형 대상물을 보유 지지하는 대상물 보유 지지 부재와, 대상물 보유 지지 부재에 설치되고 수지 성형 대상물을 가열하는 가열부와, 수지를 보유 지지하는 수지 보유 지지 부재와, 수지 보유 지지 부재에 보유 지지된 수지를 냉각하는 냉각부와, 수지 보유 지지 부재의 주위를 둘러싸는 커버 부재를 구비하는 구성으로 하고 있다.As described above, the conveying device of the embodiment includes an object holding member for holding a resin-molded object, a heating unit installed on the object holding member and heating the resin-molded object, and a resin holding member for holding the resin. A member, a cooling unit for cooling the resin held by the resin holding member, and a cover member surrounding the resin holding member are provided.

이 구성에 의하면, 수지 보유 지지 부재에 보유 지지된 수지를 냉각부에 의해 냉각한다. 또한, 수지 보유 지지 부재의 주위를 커버 부재에 의해 둘러싼다. 따라서, 외부로부터 받는 열의 영향을 저감하여, 수지가 온도 상승하는 것을 억제할 수 있다.According to this configuration, the resin held by the resin holding member is cooled by the cooling unit. Further, the resin holding member is surrounded by a cover member. Therefore, it is possible to reduce the influence of heat received from the outside and suppress the temperature increase of the resin.

또한, 상기 실시 형태의 반송 장치에서는, 냉각부는, 수지 보유 지지 부재에 설치되고, 가스가 공급되는 중공 형상의 통로에 의해 구성되는 가스 공급부를 포함하는 구성으로 하고 있다.Moreover, in the conveyance apparatus of the said embodiment, the cooling part has a structure including a gas supply part provided in the resin holding member and comprised by a hollow passage through which gas is supplied.

이 구성에 의하면, 냉각부가 갖는 중공 형상의 통로에 냉각용 가스를 공급하여 냉각부를 냉각한다. 따라서, 냉각된 냉각부에 의해 수지를 냉각할 수 있다.According to this configuration, the cooling gas is supplied to the hollow passage of the cooling unit to cool the cooling unit. Therefore, the resin can be cooled by the cooled cooling unit.

또한, 상기 실시 형태의 반송 장치에서는, 수지 보유 지지 부재의 상부에 설치된 가스 공급구로부터 수지 보유 지지 부재의 하부에 설치된 가스 배출구를 향해 중공 형상의 통로는 형성되고, 가스 배출구로부터 배출된 가스는 커버 부재의 내부를 유동하는 구성으로 하고 있다.In addition, in the conveying apparatus of the above embodiment, a hollow passage is formed from the gas supply port provided at the upper portion of the resin holding member toward the gas discharge port provided at the lower portion of the resin holding member, and the gas discharged from the gas discharge port is covered. It is configured to flow through the inside of the member.

이 구성에 의하면, 수지 보유 지지 부재에 설치된 중공 형상의 통로에 냉각용 가스를 공급하여 냉각부를 냉각한다. 또한, 커버 부재에 배출된 냉각용 가스에 의해 수지를 냉각한다. 따라서, 한층 더 효과적으로 수지를 냉각할 수 있다.According to this configuration, the cooling gas is supplied to the hollow passage provided in the resin holding member to cool the cooling unit. Further, the resin is cooled by the cooling gas discharged to the cover member. Therefore, the resin can be cooled more effectively.

또한, 상기 실시 형태의 반송 장치에서는, 수지 보유 지지 부재의 상부에 설치된 가스 공급구로부터 수지 보유 지지 부재의 측면에 설치된 가스 배출구를 향해 중공 형상의 통로는 형성되고, 가스 배출구로부터 배출된 가스는 커버 부재의 내부를 유동하는 구성으로 하고 있다.Further, in the conveying device of the above embodiment, a hollow passage is formed from the gas supply port provided on the upper portion of the resin holding member toward the gas discharge port provided on the side surface of the resin holding member, and the gas discharged from the gas discharge port is covered. It is configured to flow through the inside of the member.

이 구성에 의하면, 커버 부재의 저면에 낙하한 수지분 등이 있는 경우, 냉각용 가스에 의해 수지분 등이 커버 부재 내로 날아 올라가는 것을 억제할 수 있다.According to this configuration, when there is a resin powder or the like that has fallen on the bottom of the cover member, it is possible to suppress the resin powder or the like from flying up into the cover member by the cooling gas.

또한, 상기 실시 형태의 반송 장치에서는, 수지 보유 지지 부재는, 가이드 부재와 개폐 부재를 구비하는 구성으로 하고 있다.In addition, in the conveyance apparatus of the said embodiment, the resin holding member has a structure provided with the guide member and the opening/closing member.

이 구성에 의하면, 수지 보유 지지 부재를 가이드 부재와 개폐 부재에 의해 구성하고, 수지 보유 지지 부재에 보유 지지된 수지를 가이드 부재 또는 개폐 부재에 의해 냉각할 수 있다.According to this configuration, the resin holding member is constituted by the guide member and the opening/closing member, and the resin held by the resin holding member can be cooled by the guide member or the opening/closing member.

또한, 상기 실시 형태의 반송 장치에서는, 수지 보유 지지 부재는, 수용 부재와 개폐 부재를 구비하는 구성으로 하고 있다.In addition, in the conveyance apparatus of the said embodiment, the resin holding member has a structure provided with the accommodation member and the opening/closing member.

이 구성에 의하면, 수지 보유 지지 부재를 수용 부재와 개폐 부재에 의해 구성하고, 수지 보유 지지 부재에 보유 지지된 수지를 수용 부재에 의해 냉각할 수 있다.According to this configuration, the resin holding member is constituted by the housing member and the opening/closing member, and the resin held by the resin holding member can be cooled by the housing member.

또한, 상기 실시 형태의 반송 장치에서는, 중공 형상의 통로는, 가이드 부재 또는 개폐 부재에 형성되는 구성으로 하고 있다.In addition, in the conveyance device of the above embodiment, the hollow passage is formed in a guide member or an opening/closing member.

이 구성에 의하면, 중공 형상의 통로를 가이드 부재 또는 개폐 부재에 형성한다. 중공 형상의 통로에 냉각용 가스를 공급함으로써 수지를 냉각할 수 있다.According to this configuration, a hollow passage is formed in the guide member or the opening/closing member. The resin can be cooled by supplying a cooling gas to the hollow passage.

또한, 상기 실시 형태의 반송 장치에서는, 중공 형상의 통로는, 수용 부재의 주위를 둘러싸도록 형성되는 구성으로 하고 있다.In addition, in the conveyance device of the above embodiment, the hollow passage is formed so as to surround the housing member.

이 구성에 의하면, 중공 형상의 통로를 수용 부재의 주위를 둘러싸도록 형성한다. 중공 형상의 통로에 냉각용 가스를 공급함으로써 수지를 냉각할 수 있다.According to this configuration, a hollow passage is formed so as to surround the periphery of the housing member. The resin can be cooled by supplying a cooling gas to the hollow passage.

또한, 상기 실시 형태의 반송 장치에서는, 냉각부는, 펠티에 소자와, 펠티에 소자와 가이드 부재 사이를 열적으로 접속하는 열전도성 부재를 포함하는 구성으로 하고 있다.In addition, in the conveying apparatus of the above embodiment, the cooling unit is configured to include a Peltier element and a thermally conductive member for thermally connecting the Peltier element and the guide member.

이 구성에 의하면, 냉각부를 펠티에 소자와 열전도성 부재와 가이드 부재에 의해 구성한다. 펠티에 소자에 의해 열전도성 부재를 경유하여 가이드 부재를 냉각한다. 따라서, 가이드 부재에 의해 수지를 냉각할 수 있다.According to this configuration, the cooling unit is constituted by a Peltier element, a thermally conductive member, and a guide member. The guide member is cooled via a thermally conductive member by a Peltier element. Therefore, the resin can be cooled by the guide member.

또한, 상기 실시 형태의 반송 장치에서는, 냉각부는, 커버 부재에 열적으로 접속된 펠티에 소자이다.Moreover, in the conveyance apparatus of the said embodiment, the cooling part is a Peltier element thermally connected to a cover member.

이 구성에 의하면, 냉각부를 커버 부재에 접속된 펠티에 소자에 의해 구성한다. 펠티에 소자에 의해 커버 부재를 냉각한다. 따라서, 커버 부재에 의해 수지를 냉각할 수 있다.According to this configuration, the cooling section is constituted by a Peltier element connected to the cover member. The cover member is cooled by a Peltier element. Therefore, the resin can be cooled by the cover member.

또한, 상기 실시 형태의 반송 장치에서는, 커버 부재는 집진부를 구비하는 구성으로 하고 있다.Moreover, in the conveyance apparatus of the said embodiment, the cover member has a structure provided with the dust collecting part.

이 구성에 의하면, 커버 부재에 집진부를 설치함으로써, 수지분 등이 커버 부재 내로 날아 올라가는 것을 억제할 수 있다.According to this configuration, by providing the dust collecting portion to the cover member, it is possible to suppress the resin powder or the like from flying up into the cover member.

또한, 수지 성형 장치는, 상기 실시 형태의 반송 장치를 구비하는 구성으로 하고 있다.In addition, the resin molding device is configured to include the conveying device of the above embodiment.

이 구성에 의하면, 상기 실시 형태의 반송 장치를 사용함으로써, 반송 중에 수지가 온도 상승하는 것을 억제할 수 있다.According to this configuration, it is possible to suppress an increase in temperature of the resin during transport by using the transport device of the above embodiment.

또한, 수지 성형품의 제조 방법은, 상기 실시 형태의 수지 성형 장치를 사용하여, 반송 장치에 의해 반송된 수지 성형 대상물에 대해 수지 성형을 행한다.Moreover, in the manufacturing method of a resin molded article, resin molding is performed on the resin molded object conveyed by the conveyance apparatus using the resin molding apparatus of the said embodiment.

이 방법에 의하면, 상기 실시 형태의 수지 성형 장치가 갖는 반송 장치를 사용함으로써, 반송 중에 수지가 온도 상승하는 것을 억제할 수 있다.According to this method, it is possible to suppress an increase in the temperature of the resin during transport by using the transport device included in the resin molding apparatus of the above embodiment.

본 발명은, 상술한 각 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서, 필요에 따라서, 임의로 또한 적절하게 조합, 변경하거나, 또는 선택하여 채용할 수 있는 것이다.The present invention is not limited to each of the above-described embodiments, and can be arbitrarily and appropriately combined, changed, or selected and adopted as necessary within the scope not departing from the spirit of the present invention.

1 : 수지 성형 장치
2 : 기반
3 : 타이 바
4 : 고정 플래튼
5 : 가동 플래튼
6 : 형 체결 기구
7 : 상형
8 : 하형
9 : 성형 형
10 : 히터
11, 53, 71 : 반송 장치
12 : 반도체 칩
13, 57 : 리드 프레임(수지 성형 대상물)
14 : 배치 영역
15 : 본딩 와이어
16 : 태블릿상 수지(수지)
17 : 포트
18 : 플런저
19 : 구동 기구
20 : 캐비티
21 : 컬 오목부
22 : 러너
23, 54, 72 : 반송 유닛
24 : 대상물 보유 지지 부재
25, 39, 43, 46, 55, 73 : 수지 보유 지지 부재
26, 56, 66, 74 : 수지 배치부
27 : 기대
28 : 리드 프레임 압박부
29 : 히터(가열부)
30 : 가이드 부재
31, 40, 44 : 셔터(냉각부, 개폐 부재)
32, 42, 42a, 42b, 49 : 관통 구멍(중공 형상의 통로, 가스 공급부)
33, 50 : 가스 공급구
34, 41, 51, 69 : 가스 배출구
35, 45, 52, 64 : 연통로
36, 65 : 가스 도입구
37 : 가스 공급부
38 : 커버 부재
47, 75 : 가이드 부재(냉각부)
48, 59 : 셔터(개폐 부재)
58 : 수용 부재(냉각부)
60, 67 : 외측 프레임
61 : 관통로(중공 형상의 통로, 가스 공급부)
62 : 가스 공급부
63 : 가스 배출부
68 : 저판
70, 70a, 70b : 연통로(중공 형상의 통로, 가스 공급부)
76, 77 : 그래파이트(열전도성 부재, 냉각부)
78, 80 : 펠티에 소자(냉각부)
78a, 80a : 냉각부
78b, 80b : 가열부
79, 81 : 직류 전압원
DC : 집진부1: resin molding device
2: base
3: Thai bar
4: fixed platen
5: movable platen
6: mold fastening mechanism
7: Pictograph
8: Hyung Ha
9: molding mold
10: heater
11, 53, 71: conveying device
12: semiconductor chip
13, 57: lead frame (resin molding object)
14: placement area
15: bonding wire
16: tablet-shaped resin (resin)
17: port
18: plunger
19: drive mechanism
20: cavity
21: curl recess
22: runner
23, 54, 72: transfer unit
24: object holding member
25, 39, 43, 46, 55, 73: resin holding member
26, 56, 66, 74: resin placement unit
27: expectation
28: lead frame pressing part
29: heater (heating part)
30: guide member
31, 40, 44: shutter (cooling part, opening and closing member)
32, 42, 42a, 42b, 49: through hole (hollow-shaped passage, gas supply)
33, 50: gas supply port
34, 41, 51, 69: gas outlet
35, 45, 52, 64: communication path
36, 65: gas inlet
37: gas supply
38: cover member
47, 75: guide member (cooling part)
48, 59: shutter (opening and closing member)
58: accommodation member (cooling part)
60, 67: outer frame
61: through passage (hollow-shaped passage, gas supply)
62: gas supply
63: gas discharge unit
68: bottom plate
70, 70a, 70b: communication path (hollow-shaped passage, gas supply)
76, 77: graphite (thermal conductive member, cooling part)
78, 80: Peltier element (cooling part)
78a, 80a: cooling part
78b, 80b: heating part
79, 81: DC voltage source
DC: Dust collecting unit

Claims (13)

수지 성형 대상물을 보유 지지하는 대상물 보유 지지 부재와,
상기 대상물 보유 지지 부재에 설치되고 상기 수지 성형 대상물을 가열하는 가열부와,
수지를 보유 지지하는 수지 보유 지지 부재와,
상기 수지 보유 지지 부재에 보유 지지된 상기 수지를 냉각하는 냉각부와,
상기 수지 보유 지지 부재의 주위를 둘러싸는 커버 부재를 구비하고,
상기 수지 보유 지지 부재는, 가이드 부재와 개폐 부재를 구비하고,
상기 냉각부는, 가스가 공급되는 중공 형상의 통로에 의해 구성되는 가스 공급부가 설치된 개폐 부재이고,
상기 수지를 상기 냉각부인 상기 개폐 부재에 접촉시켜 보유 지지하는 동시에, 상기 가스 공급부에 가스를 공급함으로써 상기 수지가 냉각되며,
상기 커버 부재 내의 상기 수지를 포함하는 공간에 있어서, 상기 가스 공급부로부터 배출되는 가스가 유동하는, 반송 장치.An object holding member for holding the resin molding object,
A heating unit installed on the object holding member and heating the resin molding object,
A resin holding member for holding a resin,
A cooling unit that cools the resin held by the resin holding member,
And a cover member surrounding the resin holding member,
The resin holding member includes a guide member and an opening/closing member,
The cooling unit is an opening/closing member provided with a gas supply unit configured by a hollow passage through which gas is supplied,
The resin is cooled by supplying a gas to the gas supply unit while holding the resin in contact with the opening/closing member, which is the cooling unit,
A conveyance device in which gas discharged from the gas supply unit flows in a space containing the resin in the cover member. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 수지 보유 지지 부재의 상부에 설치된 가스 공급구로부터 상기 수지 보유 지지 부재의 하부에 설치된 가스 배출구를 향해 상기 중공 형상의 통로는 형성되고,
상기 가스 배출구로부터 배출된 상기 가스는 상기 커버 부재의 내부를 유동하는, 반송 장치.The method of claim 1,
The hollow passage is formed from a gas supply port provided on the upper portion of the resin holding member toward a gas discharge port provided at the lower portion of the resin holding member,
The gas discharged from the gas discharge port flows through the inside of the cover member. 제1항에 있어서,
상기 수지 보유 지지 부재의 상부에 설치된 가스 공급구로부터 상기 수지 보유 지지 부재의 측면에 설치된 가스 배출구를 향해 상기 중공 형상의 통로는 형성되고,
상기 가스 배출구로부터 배출된 상기 가스는 상기 커버 부재의 내부를 유동하는, 반송 장치.The method of claim 1,
The hollow passage is formed from a gas supply port provided on the upper portion of the resin holding member toward a gas discharge port provided on the side surface of the resin holding member,
The gas discharged from the gas discharge port flows through the inside of the cover member. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항, 제3항 또는 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 커버 부재는, 집진부를 구비하는, 반송 장치.The method according to any one of claims 1, 3 or 4,
The conveying device, wherein the cover member is provided with a dust collecting unit. 제1항, 제3항 또는 제4항 중 어느 한 항에 기재된 반송 장치를 구비하는, 수지 성형 장치.A resin molding apparatus comprising the conveying device according to any one of claims 1, 3, or 4. 제12항에 기재된 수지 성형 장치를 사용하여 수지 성형품을 제조하는 방법이며,
상기 반송 장치에 의해 반송된 상기 수지 성형 대상물에 대해 수지 성형을 행하는, 수지 성형품의 제조 방법.It is a method of manufacturing a resin molded article using the resin molding apparatus according to claim 12,
A method for producing a resin molded article, wherein resin molding is performed on the resin molded object conveyed by the conveying device.
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