KR102241813B1 - 기판처리장치 - Google Patents

기판처리장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102241813B1
KR102241813B1 KR1020190075718A KR20190075718A KR102241813B1 KR 102241813 B1 KR102241813 B1 KR 102241813B1 KR 1020190075718 A KR1020190075718 A KR 1020190075718A KR 20190075718 A KR20190075718 A KR 20190075718A KR 102241813 B1 KR102241813 B1 KR 102241813B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
air
chamber
opening
processing apparatus
substrate processing
Prior art date
Application number
KR1020190075718A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20210000501A (ko
Inventor
김영미
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020190075718A priority Critical patent/KR102241813B1/ko
Publication of KR20210000501A publication Critical patent/KR20210000501A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102241813B1 publication Critical patent/KR102241813B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098Apparatus for thermal treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67248Temperature monitoring
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명의 실시예들은 측면에 기판의 출입을 위한 개구부가 형성된 챔버 및 상기 개구부 주변에 배치되는 에어커튼장치를 포함하고, 상기 에어커튼장치는 압축공기를 공급받는 공기유입부 및 상기 공기유입부의 하부에 구비되고 상부에서 하부로 갈수록 단면적이 좁아지는 압축부를 포함하여 구성되고, 상기 압축부는 하부에 분사구를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치를 제공한다.
이에, 본 발명의 실시예들은 개구부 주변에 공기막이 균일하고 강하게 형성되어 개구부가 개방되더라도 챔버 내외부로의 열출입을 차단하여 챔버의 내부 온도가 유지되고 파티클이 유입되는 것을 막을 수 있으며 이러한 효과를 통해 기판의 불량률을 낮추고 에너지를 절약할 수 있다.

Description

기판처리장치 {SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}
본 발명은 기판처리장치에 관한 것이며, 더욱 상세하게는, 에어커튼장치를 이용하여 챔버 내의 온도를 유지하고 파티클 유입을 차단하는 기판처리장치에 관한 것이다.
베이크 공정은 감광막 속에 함유된 유기용제를 휘발시켜서 감광막의 접착력, 내약품성 및 내구력을 증진시키는 목적으로 행해지는 기판처리공정이다.
베이크 공정에서는 먼지 등의 파티클이 베이크 챔버 내부로 유입되는 것을 차단해야 하고 기판을 일정한 온도로 균일하게 가열해야 한다. 베이크 챔버 내부의 온도가 낮아지거나 불균일하게 되거나 파티클이 유입되면 기판의 불량률이 증가하게 된다. 여기에서, 기판이란 디스플레이용 글라스 기판, 웨이퍼 등을 의미한다.
그런데, 기판의 크기가 커짐에 따라, 베이크 챔버가 커지고 기판을 챔버에 출입시키기 위한 출입구의 크기도 커져서, 챔버 내부 온도를 유지하고 기판을 균일하게 가열하는 것이 어려워졌고 파티클이 챔버 내부로 유입되는 것을 막기도 어려워졌다.
특히, 베이크 챔버의 도어가 개폐될 때에는 베이크 챔버 내외로 열출입이 발생하여 베이크 챔버 내부의 온도가 변하고 파티클이 유입될 수 있다.
이러한 문제를 해결하기 위한 종래기술은 다음과 같다.
한국공개특허 제10-2006-0126098호는 반도체 기판 가공 장치에 관한 것으로서, 일측에 반도체 기판의 출입을 위한 출입구가 형성된 베이크 챔버, 베이크 챔버 내부로 가열 공정을 수행하기 위한 열을 제공하는 히팅 유닛 및 베이크 챔버의 내부 온도 이상의 공기를 출입구 방향으로 분사하여 출입구를 통한 베이크 챔버 내외부의 열출입을 억제하는 열 출입 차단 유닛을 포함하는 것을 특징으로 한다.
그러나, 종래기술은 챔버의 온도를 유지하고 파티클 유입을 막는 효과적인 방법을 제시하지 못한다.
전술한 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 실시예들은 측면에 기판의 출입을 위한 개구부가 형성된 챔버 및 상기 개구부 주변에 배치되는 에어커튼장치를 포함하고, 상기 에어커튼장치는 압축공기를 공급받는 공기유입부 및 상기 공기유입부의 하부에 구비되고 상부에서 하부로 갈수록 단면적이 좁아지는 압축부를 포함하여 구성되고, 상기 압축부는 하부에 분사구를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명의 실시예들은 공기유입부와 압축부가 복수 개의 개구가 이격되어 형성된 막으로 구획되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명의 실시예들은 분사구가 슬릿(slit)형상에 해당하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명의 실시예들은 공기유입부에 복수 개의 공기공급개구가 이격되어 형성되고, 특정한 시간마다 복수 개의 공기공급개구를 통해 교대로 공기가 공급되도록 제어하는 제어장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명의 실시예들은 챔버가 내부에 에어커튼장치와 대향하여 배치되는 가이드부를 구비하고, 가이드부는 챔버의 내측에서 외측으로 갈수록 단면적이 좁아지는 것을 특징으로 하는 기판처리장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명의 실시예들은 개구부를 개폐하는 슬라이딩도어, 슬라이딩도어의 움직임 또는 위치를 감지하는 센서 및 상기 센서에서 감지된 움직임 또는 위치를 기초로 공기유입부에 압축공기의 공급여부를 결정하는 제어장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예는 측면에 기판의 출입을 위한 개구부가 형성된 챔버 및 상기 개구부 주변에 배치되는 에어커튼장치를 포함하고, 상기 에어커튼장치는 압축공기를 공급받는 공기유입부 및 상기 공기유입부의 하부에 구비되고 상부에서 하부로 갈수록 단면적이 좁아지는 압축부를 포함하여 구성되고, 상기 압축부는 하부에 분사구를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치를 제공한다.
일 실시예에서, 상기 공기유입부와 압축부는 복수 개의 개구가 이격되어 형성된 막으로 구획될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 분사구는 슬릿(slit)형상에 해당할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 공기유입부에는 복수 개의 공기공급개구가 이격되어 형성되고, 상기 기판처리장치는 특정한 시간마다 상기 복수 개의 공기공급개구를 통해 교대로 공기가 공급되도록 제어하는 제어장치를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 챔버는 내부에 상기 에어커튼장치와 대향하여 배치되는 가이드부를 구비하고, 상기 가이드부는 상기 챔버의 내측에서 외측으로 갈수록 단면적이 좁아질 수 있다.
일 실시예에서, 상기 기판처리장치는 상기 개구부를 개폐하는 슬라이딩도어, 상기 슬라이딩도어의 움직임 또는 위치를 감지하는 센서 및 상기 센서에서 감지된 움직임 또는 위치를 기초로 상기 공기유입부에 압축공기의 공급여부를 결정하는 제어장치를 포함할 수 있다.
이상과 같이, 본 발명의 실시예들은 측면에 기판의 출입을 위한 개구부가 형성된 챔버 및 상기 개구부 주변에 배치되는 에어커튼장치를 포함하고, 상기 에어커튼장치는 압축공기를 공급받는 공기유입부 및 상기 공기유입부의 하부에 구비되고 상부에서 하부로 갈수록 단면적이 좁아지는 압축부를 포함하여 구성되고, 상기 압축부는 하부에 분사구를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치를 제공함으로써, 개구부 주변에 공기막(에어커튼)이 균일하고 강하게 형성되어 개구부가 개방되더라도 챔버 내외부로의 열출입을 차단하여 챔버의 내부 온도가 유지되고 파티클이 유입되는 것을 막을 수 있으며 이러한 효과를 통해 기판의 불량률을 낮추고 에너지를 절약할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예들은 공기유입부와 압축부가 복수 개의 개구가 이격되어 형성된 막으로 구획되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치를 제공함으로써, 공기유입부에 유입된 압축공기가 즉시 압축부로 유입되지 못하고 먼저 공기유입부 내에서 압축된 후에 이격되어 형성된 개구를 통해 균일하게 압축부로 유입되므로 에어커튼장치가 어느 한 방향으로 길게 형성된 경우에도 압축공기가 어느 한 쪽에 편중되지 않고 균일하게 분사되도록 할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들은 분사구가 슬릿(slit)형상에 해당하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치를 제공함으로써, 압축공기가 모든 지점에 균일하게 분사될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들은 공기유입부에 복수 개의 공기공급개구가 이격되어 형성되고, 특정한 시간마다 복수 개의 공기공급개구를 통해 교대로 공기가 공급되도록 제어하는 제어장치를 포함하는 것을 특징을 하는 기판처리장치를 제공함으로써, 에어커튼장치가 어느 한 방향으로 길게 형성된 경우에도 에어커튼장치는 이격된 여러 지점에서 교대로 압축공기를 공급받을 수 있으므로 압축공기 공급에 의한 비용을 절감하는 동시에 압축공기가 어느 한 쪽에 편중되지 않고 균일하게 분사되도록 할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들은 챔버가 내부에 에어커튼장치와 대향하여 배치되는 가이드부를 구비하고, 가이드부는 챔버의 내측에서 외측으로 갈수록 단면적이 좁아지는 것을 특징을 하는 기판처리장치를 제공함으로써, 에어커튼장치에서 개구부를 가로지르도록 분사된 압축공기가 가이드부에 부딪혀 챔버의 외부로 배출되므로 외부 공기가 챔버 내부로 유입되는 것을 확실하게 차단하여 챔버의 내부 온도가 유지되고 파티클이 유입되는 것을 막을 수 있으며 이러한 효과를 통해 기판의 불량률을 낮추고 에너지를 절약할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들은 개구부를 개폐하는 슬라이딩도어, 슬라이딩도어의 움직임 또는 위치를 감지하는 센서 및 상기 센서에서 감지된 움직임 또는 위치를 기초로 공기유입부에 압축공기의 공급여부를 결정하는 제어장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치를 제공함으로써, 슬라이딩도어에 의해 개구부가 닫히지 않은 경우에만 에어커튼장치에 의해 압축공기가 분사되도록 하여 압축공기 분사로 인한 비용을 절감할 수 있고 개구부의 개폐 시에 챔버의 내부 온도를 유지하고 파티클 유입을 막을 수 있다.
이상의 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치를 나타낸 사시도이다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 에어커튼장치의 사시도 및 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 막의 평면도이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드부의 사시도 및 단면도이다.
본 발명에 관한 설명은 구조적 내지 기능적 설명을 위한 실시예들에 불과하므로, 본 발명의 권리범위는 본문에 설명된 실시예들에 의하여 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 된다. 즉, 본 실시예들은 다양한 변경이 가능하고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로 본 발명의 권리범위는 기술적 사상을 실현할 수 있는 균등물들을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
또한, 본 발명에서 제시된 목적 또는 효과는 특정 실시예가 이를 전부 포함하여야 한다거나 그러한 효과만을 포함하여야 한다는 의미는 아니므로, 본 발명의 권리범위는 이에 의하여 제한되는 것으로 이해되어서는 아니 될 것이다.
또한, 이하에 첨부되는 도면들은 본 발명의 이해를 돕기 위한 것으로, 상세한 설명과 함께 실시예들을 제공한다. 다만, 본 발명의 기술적 특징이 특정 도면에 한정되는 것은 아니며, 각 도면에서 개시하는 특징들은 서로 조합되어 새로운 실시예로 구성될 수 있다.
이하의 실시예들에서 개시되는 기판처리장치에 대해 각 도면을 참조하여 보다 구체적으로 살펴보기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치를 나타낸 사시도이다.
도 1을 참조하면, 일 실시예에 따른 기판처리장치(10)는 챔버(100), 압축공기탱크(200) 및 제어장치(300)를 포함하여 구성된다.
챔버(100)는 개구부(110), 에어커튼장치(120), 가이드부(130), 슬라이딩도어(140) 및 센서(150)를 포함하여 구성된다.
개구부(110)는 챔버(100)의 측면에 형성될 수 있고 개구부(110)를 통해 기판이 출입할 수 있다.
에어커튼장치(120)는 개구부(110) 주변에 배치될 수 있다. 구체적으로, 에어커튼장치(120)는 도 1과 같이 챔버(100) 내부의 상단에 개구부(110)와 나란히 배치될 수 있다. 그러나, 에어커튼장치(120)는 이러한 배치에 한정되는 것은 아니고 도 1과 달리 챔버(100) 외부에 배치될 수도 있다.
에어커튼장치(120)는 압축공기를 개구부(110)를 가로지르도록 분사할 수 있다. 에어커튼장치(120)와 관련하여, 도 2 내지 도 4를 살펴본다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 에어커튼장치의 사시도 및 단면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 에어커튼장치(120)는 공기유입부(122) 및 압축부(126)를 포함하여 구성된다.
공기유입부(122)는 속이 빈 관으로 형성될 수 있고 공기유입부(122)에는 공기공급개구(124)가 형성할 수 있다. 공기유입부(122)는 공기공급개구(124)와 연결된 튜브(210)를 통해 압축공기탱크(200)로부터 압축공기를 공급받을 수 있고 공급받은 압축공기를 막(125)을 통해 압축부(126)에 유입시킬 수 있다.
공기공급개구(124)는 도 1 및 도 2와 달리, 공기유입부(122)에 한 개가 형성될 수도 있고, 도 1 및 도 2와 같이, 공기유입부(122)에 복수 개가 이격되어 형성될 수 있다. 후자의 경우에, 도 1 및 도 2와 같이, 공기공급개구(124)는 공기유입부(122)의 양단에 한 개씩 이격되어 형성될 수 있지만 이러한 구성에 한정되는 것은 아니다.
이와 같이, 공기유입부(122)에 복수 개의 공기공급개구(124)가 이격되도록 형성됨으로써, 에어커튼장치(120)가 어느 한 방향으로 길게 형성된 경우에도 에어커튼장치(120)는 이격된 여러 지점에서 압축공기를 공급받을 수 있으므로 압축공기가 어느 한 쪽에 편중되지 않고 균일하게 분사되도록 할 수 있다.
막(125)은 공기유입부(122)와 압축부(126)의 사이에 구비되어 공기유입부(122)와 압축부(126)를 구획할 수 있다. 이와 관련하여, 도 4를 살펴본다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 막의 평면도이다.
도 4를 참조하면, 일 실시예에 따른 막(125)에는 복수 개의 개구가 이격되어 형성될 수 있고, 막(125)은 공기유입부(122)에 유입된 압축공기가 막(125)에 형성된 복수 개의 이격된 개구를 통해 압축부(126)에 유입되도록 할 수 있다.
이와 같이, 막(125)에는 복수 개의 개구가 이격되어 형성됨으로써, 공기유입부(122)에 유입된 압축공기가 즉시 압축부(126)로 유입되지 못하고 먼저 공기유입부(122) 내에서 압축된 후에 이격되어 형성된 개구를 통해 균일하게 압축부(126)로 유입되므로 에어커튼장치(120)가 어느 한 방향으로 길게 형성된 경우에도 압축공기가 어느 한 쪽에 편중되지 않고 균일하게 분사되도록 할 수 있다.
압축부(126)는 공기유입부(122)의 하부에 구비되고 상부에서 하부로 갈수록 단면적이 좁아지도록 형성될 수 있으며 하부에 분사구(128)를 구비할 수 있다. 압축부(126)는 공기유입부(122)로부터 유입된 압축부(126) 상부의 압축공기가 압축부(126)의 하부로 갈수록 세게 압축되어 압축부(126)의 하부에 구비된 분사구(128)를 통해 분사되도록 할 수 있다.
분사구(128)는 압축부(126)의 하부에 구비되고 슬릿(slit)형상에 해당할 수 있다. 이와 같이, 분사구(128)가 슬릿형상에 해당함으로써, 압축공기가 모든 지점에 균일하게 분사될 수 있다.
이와 같이, 에어커튼장치(120)가 압축공기를 공급받는 공기유입부(126) 및 공기유입부(126)의 하부에 구비되고 상부에서 하부로 갈수록 단면적이 좁아지며 하부에 분사구(128)를 구비하는 압축부(126)를 포함하여 구성되도록 하고 에어커튼장치(120)를 개구부(110) 주변에 배치함으로써, 개구부(110) 주변에 공기막(에어커튼)이 균일하고 강하게 형성되어 개구부(110)가 개방되더라도 챔버(100) 내외부로의 열출입을 차단하여 챔버(100)의 내부 온도가 유지되고 파티클이 유입되는 것을 막을 수 있으며 이러한 효과를 통해 기판의 불량률을 낮추고 에너지를 절약할 수 있다.
가이드부(130)는 챔버(100)의 내부에 에어커튼장치(120)와 대향하여 배치될 수 있다. 가이드부(130)와 관련하여 도 5 및 도 6을 살펴본다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드부의 사시도 및 단면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 일 실시예에 따른 가이드부(130)는 일측에서 타측으로 갈수록 단면적이 좁아지도록 형성될 수 있고 가이드부(130)를 도 1과 같이 배치하면 가이드부(130)는 챔버(100)의 내측에서 외측으로 갈수록 단면적이 좁아지도록 형성될 수 있다.
이와 같이, 챔버(100)의 내측에서 외측으로 갈수록 단면적이 좁아지도록 형성된 가이드부(130)를 챔버(100)의 내부에 에어커튼장치(120)와 대향하여 배치함으로써, 에어커튼장치(120)에서 개구부(110)를 가로지르도록 분사된 압축공기가 가이드부(130)에 부딪혀 챔버(100)의 외부로 배출되므로 외부 공기가 챔버(100) 내부로 유입되는 것을 확실하게 차단하여 챔버(100)의 내부 온도가 유지되고 파티클이 유입되는 것을 막을 수 있으며 이러한 효과를 통해 기판의 불량률을 낮추고 에너지를 절약할 수 있다.
슬라이딩도어(140)는 개구부(110) 주변에 배치되어 개구부(110)를 개폐할 수 있다. 슬라이딩도어(140)는 개구부(110)를 닫아서 챔버(100)의 내부 온도가 유지되고 파티클이 유입되는 것을 막을 수 있다.
슬라이딩도어(140)는 개구부(110)를 개폐할 때에 상하 또는 좌우 방향으로 이동하므로 개구부(110) 개폐 시에 공기 유입 또는 유출을 최소화할 수 있다. 만약, 슬라이딩도어(140) 대신에 회전식 여닫이문을 사용한다면, 개구부(110)를 개폐할 때에 회전축을 기준으로 회전식 여닫이문이 회전하면서 외부공기를 챔버(100) 내부로 유입시키거나 챔버(100) 내부의 공기를 외부로 유출시킬 수 있다.
이와 같이, 챔버(1000는 개구부(110)를 개폐하는 슬라이딩도어(140)를 포함하여 구성됨으로써, (i) 슬라이딩도어(140)로 개구부(110)를 닫은 경우에는 에어커튼장치(120)에 의해 압축공기가 분사되지 않는 경우에도 챔버(100)의 내부 온도를 유지하고 파티클 유입을 막을 수 있으므로 압축공기 분사로 인한 비용을 절감할 수 있고, (ii) 개구부(110)의 개폐 시에 챔버(100)의 내부 온도를 유지하고 파티클 유입을 막을 수 있다.
센서(150)는 슬라이딩도어(140)의 주변에 위치하여 슬라이딩도어(140)의 움직임 또는 위치를 감지할 수 있다. 구체적으로 예를 들면, 도 1에서 센서(150)는 슬라이딩도어(140)가 하강하면 슬라이딩도어(140)에 의해 눌려지고 슬라이딩도어(140)가 상승하면 탄성에 의해 원상태로 돌출되는 스위치에 해당할 수 있고 슬라이딩도어(140)가 전면에 위치하는지 여부를 판단하는 광센서 등에 해당할 수도 있다.
한편, 도 1과 달리, 센서(150)는 슬라이딩도어(140)에 구비되어 슬라이딩도어(140)의 움직임을 감지하는 가속도센서에 해당할 수도 있다.
다만, 센서(150)는 상기의 구성에 한정되는 것은 아니고 다양한 방법으로 구현될 수 있다.
압축공기탱크(200)는 튜브(210)를 구비할 수 있고 에어커튼장치(120)와 연결된 튜브(210)를 통해 압축공기를 에어커튼장치(120)에 공급할 수 있다.
제어장치(300)는 통신 네트워크를 통해 센서(150) 또는 압축공기탱크(200)와 연결될 수 있다. 여기에서, 통신 네트워크는 유선 또는 무선 통신망을 포함하는 넓은 개념의 네트워크를 의미할 수 있다.
제어장치(300)는 센서(150)에서 감지된 슬라이딩도어(140)의 움직임 또는 위치를 기초로 공기유입부(122)에 압축공기의 공급여부를 결정할 수 있다.
이와 같이, 제어장치(300)가 센서(150)에서 감지된 슬라이딩도어(140)의 움직임 또는 위치를 기초로 공기유입부(122)에 압축공기의 공급여부를 결정함으로써, 슬라이딩도어(140)에 의해 개구부(110)가 닫히지 않은 경우에만 에어커튼장치(120)에 의해 압축공기가 분사되도록 하여 압축공기 분사로 인한 비용을 절감할 수 있다.
또한, 제어장치(300)는 특정한 시간마다 복수 개의 공기공급개구(124)를 통해 교대로 공기가 공급되도록 압축공기탱크(200) 또는 튜브(210)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 제어장치(300)는 200ms 마다 도 1의 양쪽 공기공급개구(124)에서 교대로 공기가 공급되도록 압축공기탱크(200)를 제어할 수 있다.
만약, 제어장치(300)가 복수 개의 공기공급개구(124)를 통해 교대로 압축공기를 공급하지 않고 동시에 압축공기를 공급하면 복수 개의 공기공급개구(124) 사이에만 공기의 압력이 높아지고 양단에는 상대적으로 공기의 압력이 낮아져서 압축공기가 균일하게 분사되지 않을 수 있다.
이와 같이, 제어장치(300)는 특정한 시간마다 복수 개의 공기공급개구(124)를 통해 교대로 공기가 공급되도록 압축공기탱크(200) 또는 튜브(210)를 제어함으로써, 에어커튼장치(120)가 어느 한 방향으로 길게 형성된 경우에도 에어커튼장치(120)는 이격된 여러 지점에서 교대로 압축공기를 공급받을 수 있으므로 압축공기 공급에 의한 비용을 절감하는 동시에 압축공기가 어느 한 쪽에 편중되지 않고 균일하게 분사되도록 할 수 있다.
이상에서와 같이, 본 출원의 바람직한 실시예 들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 출원을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 기판처리장치
100 : 챔버
110 : 개구부 120 : 에어커튼장치
122 : 공기유입부 124 : 공기공급개구
125 : 막 126 : 압축부
128 : 분사구
130 : 가이드부 140: 슬라이딩도어
150 : 센서
200 : 압축공기탱크 300 : 제어장치

Claims (6)

  1. 측면에 기판의 출입을 위한 개구부가 형성된 챔버; 및
    상기 개구부 주변에 배치되는 에어커튼장치를 포함하고,
    상기 에어커튼장치는 압축공기를 공급받는 공기유입부 및 상기 공기유입부의 하부에 구비되고 상부에서 하부로 갈수록 단면적이 좁아지는 압축부를 포함하여 구성되고,
    상기 압축부는 하부에 분사구를 구비하고,
    상기 챔버는, 내부에 상기 에어커튼장치와 대향하여 배치되어, 상기 개구부를 가로지르도록 분사되는 압축공기를 상기 챔버의 외부로 배출시키는 가이드부를 구비하고,
    상기 가이드부는 상기 챔버의 내측에서 외측으로 갈수록 단면적이 좁아지도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 공기유입부와 압축부는 복수 개의 개구가 이격되어 형성된 막으로 구획되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 분사구는 슬릿(slit)형상에 해당하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 공기유입부에는 복수 개의 공기공급개구가 이격되어 형성되고,
    상기 기판처리장치는 특정한 시간마다 상기 복수 개의 공기공급개구를 통해 교대로 공기가 공급되도록 제어하는 제어장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 기판처리장치는 상기 개구부를 개폐하는 슬라이딩도어, 상기 슬라이딩도어의 움직임 또는 위치를 감지하는 센서 및 상기 센서에서 감지된 움직임 또는 위치를 기초로 상기 공기유입부에 압축공기의 공급여부를 결정하는 제어장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
KR1020190075718A 2019-06-25 2019-06-25 기판처리장치 KR102241813B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190075718A KR102241813B1 (ko) 2019-06-25 2019-06-25 기판처리장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190075718A KR102241813B1 (ko) 2019-06-25 2019-06-25 기판처리장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210000501A KR20210000501A (ko) 2021-01-05
KR102241813B1 true KR102241813B1 (ko) 2021-04-16

Family

ID=74140802

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190075718A KR102241813B1 (ko) 2019-06-25 2019-06-25 기판처리장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102241813B1 (ko)

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030004511A (ko) * 2001-07-05 2003-01-15 엘지.필립스 엘시디 주식회사 엘시디 제조용 포토레지스트 제거장비의 에어커튼 발생장치
KR20060068674A (ko) * 2004-12-16 2006-06-21 삼성전자주식회사 에어 커튼 장치를 구비한 반도체 제조 설비
KR101310081B1 (ko) * 2011-08-05 2013-09-24 최민호 공기정화필터를 가지고 별도의 토출구 노즐간격 조절판이 불필요한 일체형 구조의 에어커튼

Also Published As

Publication number Publication date
KR20210000501A (ko) 2021-01-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101758213B1 (ko) 가스 노즐플레이트를 구비한 사이드 스토리지
KR200483073Y1 (ko) 웨이퍼 스토리지용 퓸 제거 장치
KR101796294B1 (ko) 기판처리 장치
KR20150090943A (ko) 기판처리장치 및 방법
KR101433768B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 수평 조절 방법
KR101060686B1 (ko) 세척 효율이 향상된 기판 세정 장치
KR100718330B1 (ko) 엘씨디 글라스 오븐 시스템 도어 및 그 개폐장치
KR102241813B1 (ko) 기판처리장치
KR20000002834A (ko) 에어커튼이 형성되는 반도체 제조용 확산설비 및 이를 제어하는방법
KR20070068596A (ko) 베이크 장치
KR102283302B1 (ko) 웨이퍼 수납용기
KR20130067725A (ko) 기판처리장치
KR102450335B1 (ko) 베이크 챔버
KR102019303B1 (ko) 화학기상 증착 시스템
CN106783589A (zh) 供气及排气装置
KR20150057677A (ko) 샤워헤드 어셈블리 및 이를 포함하는 화학기상 증착장치
TWI763773B (zh) 氣體供給裝置、氣體供給裝置之控制方法、裝載埠及半導體製造裝置
CN114171429A (zh) 烘烤单元以及用于处理基板的装置
KR20180047463A (ko) 에어샤워도어 및 이를 포함하는 에어샤워 시스템
KR101061055B1 (ko) 슬릿 노즐로 약액을 도포하는 기판 코터 장치의 박판 세정 기구 및 이를 구비한 기판 코터 장치
KR102033735B1 (ko) 기판 냉각장치 및 이를 포함하는 화학기상 증착장치
KR101452318B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR101139906B1 (ko) 기판 처리 장치
KR102315216B1 (ko) 반도체 제조 설비용 에어 커튼 장치
US20240149308A1 (en) Liquid chemical supply module and substrate processing apparatus including the same

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right