KR102239999B1 - Test device for substrate - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 장치는 신호를 발신하는 검사기와 신호를 수신하는 검사기 상호간의 물리적인 사이즈, 전기적인 간섭 현상에 따른, 검사 대상이 되는 기판 사이즈의 제약을 해결할 수 있고, 소형 사이즈의 기판을 검사할 수 있으며, 다양한 사이즈를 가진 기판을 검사할 수 있는 효과를 가지며, 발신 또는 수신 전극들의 사이즈가 전술한 사이즈를 가지는 경우 소형 기판을 검사하는데 큰 효과를 가지는 것으로써, 센서부; 기판에 형성된 전극 라인의 일측에 신호를 전송하는 발신 전극; 및 상기 전극 라인의 타측으로부터 상기 신호를 수신하는 수신 전극;을 포함하고, 상기 수신 및 상기 발신 전극은 하나의 상기 센서부에 실장되는 기판 검사 장치를 특징으로 한다.The substrate inspection apparatus according to the embodiment of the present invention can solve the limitation of the size of the substrate to be inspected due to the physical size and electrical interference between the inspector transmitting the signal and the inspector receiving the signal, and has a small size. It has the effect of inspecting the substrates of, and has the effect of inspecting substrates having various sizes, and has a large effect in inspecting a small substrate when the size of the transmitting or receiving electrodes has the above-described size, comprising: a sensor unit; An outgoing electrode for transmitting a signal to one side of the electrode line formed on the substrate; And a receiving electrode for receiving the signal from the other side of the electrode line, wherein the receiving and transmitting electrodes are mounted on one of the sensor units.

Description

기판 검사 장치{TEST DEVICE FOR SUBSTRATE}Substrate inspection device {TEST DEVICE FOR SUBSTRATE}

본 발명은 기판 검사 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate inspection apparatus.

본 발명은 기판 검사 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate inspection apparatus.

최근 들어 다양한 표시장치가 개발되고 있다. 표시장치로는 브라운관, 액정표시장치, 플라즈마 표시장치, 유기발광 표시장치, 전계방출 표시장치 등이 있다.Recently, various display devices have been developed. Display devices include a CRT, a liquid crystal display device, a plasma display device, an organic light emitting display device, and a field emission display device.

이러한 표시장치들은 기본적으로 전기적 신호를 전송하는 전극 라인들이 형성된 기판을 포함한다.These display devices basically include a substrate on which electrode lines for transmitting electrical signals are formed.

기판에서는 다수의 전극들이 형성될 수 있다.A plurality of electrodes may be formed on the substrate.

예를 들어 데이터 라인과 게이트 라인 그리고 공통 전극 라인 등이 형성될 수 있다.For example, a data line, a gate line, and a common electrode line may be formed.

이들은 매우 미세한 폭을 가지고, 서로 이격되어 형성될 수 있다.They have a very fine width and can be formed apart from each other.

상기 전극들은 매우 미세한 간격으로 서로 이격되므로, 기판에 전극들을 제작하는 경우, 검사 공정 등에서 서로 접촉되는 단락 불량이 발생할 수 있다.Since the electrodes are spaced apart from each other at very fine intervals, when electrodes are manufactured on a substrate, short-circuit defects in contact with each other during an inspection process or the like may occur.

또한, 전극들 각각이 끊어져 개방되는 불량이 발생할 수 있다. In addition, a defect in which each of the electrodes is disconnected and opened may occur.

이러한 전극의 단락 또는 개방 불량을 검사하기 위한 장비로써 기판 검사 장치는 기판에 형성된 전극 라인 불량 검사기로써 LOS 검사기로 지칭할 수 있다. As an equipment for inspecting such short circuit or open defects of electrodes, the substrate inspection apparatus is an electrode line defect inspection apparatus formed on a substrate and may be referred to as an LOS inspection machine.

LOS 검사기는 line open short 검사기로써, 기판에 형성된 다수의 전극들간의 단락 불량이나, 전극들 각각의 개방 불량을 검사할 수 있다.The LOS tester is a line open short tester, and can inspect a short circuit failure between a plurality of electrodes formed on a substrate or an open failure of each of the electrodes.

상기 LOS 검사기는 비접촉 검사기로써, 기판과 일정 거리 이격되어, 상기 기판의 전극들을 검사할 수 있는 장비이다.The LOS tester is a non-contact tester, which is spaced apart from a substrate by a predetermined distance, and is an equipment capable of inspecting the electrodes of the substrate.

도 1 및 도 2는 기판 검사 장치와 검사의 대상이 되는 기판을 나타낸 도면이다.1 and 2 are views showing a substrate inspection apparatus and a substrate to be inspected.

도 1 및 도 2를 참조하면, 기판 검사 장치(10)는 제1 및 제2 검사기(11, 12)를 포함할 수 있다.1 and 2, the substrate inspection apparatus 10 may include first and second inspection machines 11 and 12.

상기 제1 및 제2 검사기(11, 12) 각각은 신호를 송신하고 수신하는 제1 및 제2 센서(13, 14)를 포함할 수 있다.Each of the first and second testers 11 and 12 may include first and second sensors 13 and 14 for transmitting and receiving signals.

상기 제1 및 제2 검사기(11, 12)는 상기 제1 및 제2 센서(13, 14)를 통해서, 서로 신호를 주고 받으면서 기판(200) 상에 형성된 전극들의 불량을 검사할 수 있다.The first and second inspectors 11 and 12 may inspect defects of electrodes formed on the substrate 200 while exchanging signals with each other through the first and second sensors 13 and 14.

제1 검사기(11)는 특정 주파수의 사인(Sine) 파를 기판(20) 상의 전극에 공급하고, 기판(20) 상의 전극에 공급된 상기 사인파는 상기 전극을 타고, 제2 검사기(12)의 도달할 수 있다.The first inspector 11 supplies a sine wave of a specific frequency to the electrode on the substrate 20, and the sine wave supplied to the electrode on the substrate 20 rides on the electrode, Can be reached.

반대로 제2 검사기(12)는 특정 주파수의 사인(Sine) 파를 기판(20) 상의 전극에 공급하고, 상기 사인파는 상기 전극을 타고, 제1 검사기(11)의 도달할 수 있다.Conversely, the second tester 12 supplies a sine wave of a specific frequency to the electrode on the substrate 20, and the sine wave rides on the electrode and reaches the first tester 11.

이와 같이 제1 및 제2 검사기(11, 12)가 서로 신호를 주고 받으면서, 기판(200)에 형성된 전극들의 불량을 검사할 수 있다.As described above, while the first and second inspectors 11 and 12 exchange signals with each other, defects of electrodes formed on the substrate 200 may be inspected.

구체적으로, 제1 및 제2 검사기(11, 12) 중 어느 하나가 신호를 발신하고, 나머지 하나가 신호를 수신하는 경우, 신호의 수신 여부를 중심으로 기판(20) 상의 전극들의 단락 및 개방 여부를 검사할 수 있다.Specifically, when one of the first and second testers 11 and 12 transmits a signal and the other receives a signal, whether the electrodes on the substrate 20 are short-circuited or opened based on whether the signal is received. Can be checked.

예를 들어, 기판(20) 상에 정상 전극 라인(21)의 경우, 제1 및 제2 검사기(11, 12) 중 어느 하나가 신호를 발신하면, 나머지 하나가 신호를 수신할 수 있다. 따라서 정상 전극 라인(21)이 형성되어 있음을 확인할 수 있다.For example, in the case of the normal electrode line 21 on the substrate 20, when one of the first and second testers 11 and 12 transmits a signal, the other may receive the signal. Therefore, it can be seen that the normal electrode line 21 is formed.

한편 기판(20) 상에 개방 불량이 발생한 전극 라인(22)에 제1 및 제2 검사기(11, 12) 중 어느 하나가 신호를 발신하면, 나머지 하나가 신호를 수신할 수 없다. 따라서 불량 전극 라인(22) 임을 확인 할 수 있다.On the other hand, if any one of the first and second testers 11 and 12 transmits a signal to the electrode line 22 in which an opening failure has occurred on the substrate 20, the other cannot receive the signal. Therefore, it can be confirmed that it is a defective electrode line 22.

도 2를 참조하면, 제1 및 제2 검사기(11, 12)가 검사에 사용되는 경우, 서로 일정 거리(L1) 이격된다. Referring to FIG. 2, when the first and second testers 11 and 12 are used for the test, they are spaced apart from each other by a predetermined distance L1.

구체적으로 10mm의 거리 이상은 이격되는 것이 바람직하다.Specifically, it is preferable that a distance of 10 mm or more is spaced apart.

10mm의 거리 이하가 되는 경우 상기 제1 및 제2 검사기(11, 12)간의 전기적 간섭 현상이 일어날 수 있기 때문이다. This is because electrical interference between the first and second testers 11 and 12 may occur when the distance is less than 10 mm.

또한 기판(20)의 사이즈가 작은 경우, 예를 들어 7인치의 사이즈를 가진 기판인 경우, 이러한 소형 사이즈의 기판(20)을 상기 제1 및 제2 검사기(11, 12)를 이용하여 검사하는데 전계가 형성되지 못하는 문제가 있다.In addition, when the size of the substrate 20 is small, for example, in the case of a substrate having a size of 7 inches, such a small sized substrate 20 is inspected using the first and second inspection machines 11 and 12. There is a problem that an electric field cannot be formed.

뿐만 아니라 상기 기판(20)의 사이즈가 7인치 이하가 되는 경우, 상기 제1 및 제2 검사기(11, 12)의 물리적 사이즈의 제약으로 인하여, 소형 기판(20)을 검사하지 못하는 문제가 있다.In addition, when the size of the substrate 20 is less than 7 inches, there is a problem in that the small substrate 20 cannot be inspected due to the limitation of the physical size of the first and second inspectors 11 and 12.

도 3은 기판 검사 장치의 센서와 검사의 대상이 되는 기판을 나타낸 도면이다.3 is a diagram showing a sensor of the substrate inspection apparatus and a substrate to be inspected.

도 3을 참조하여 전술한 문제점을 구체적으로 살펴본다.The above-described problem will be described in detail with reference to FIG. 3.

도 3은 기판(20)을 검사하기 위하여 제1 및 제2 기판(20, 30) 상에 배치된 제1 및 제2 검사기(11, 12)가 배치되어 있다.In FIG. 3, first and second inspection machines 11 and 12 disposed on the first and second substrates 20 and 30 are disposed to inspect the substrate 20.

상기 L2의 폭을 가진 제1 기판(20)의 사이즈는 L2'의 폭을 가진 상기 제2 기판(30)의 사이즈보다 작다.The size of the first substrate 20 having a width of L2 is smaller than the size of the second substrate 30 having a width of L2'.

상기 제1 및 제2 검사기(11, 12) 각각에는 신호를 제1 및 제2 기판(20, 30)에 형성된 검사의 대상이 되는 전극(미도시)에 제공하는 발신 전극(15)과 상기 전극을 경유한 신호를 수신하는 수신 전극(16)을 도시하였다. Each of the first and second testers 11 and 12 includes an outgoing electrode 15 and the electrode providing a signal to an electrode (not shown) to be inspected formed on the first and second substrates 20 and 30, respectively. A receiving electrode 16 for receiving a signal via is shown.

상기 제1 및 제2 검사기(11, 12)를 이용하여 제2 기판(30)을 검사하는 경우, 상기 제2 기판(30)의 사이즈가 충분히 커서 발신 및 수신 전극(15, 16) 각각은 상기 제2 기판(30)에 대응할 수 있다. 그러나 상기 제1 및 제2 검사기(11, 12)를 이용하여 제1 기판(20)을 검사하는 경우, 상기 제1 기판(20)의 사이즈가 작아 발신 및 수신 전극(15, 16) 각각은 상기 제1 기판(20)에 대응하지 못하여 전계가 형성되지 못하는 문제가 있다. 이는 상기 제1 기판(20)에 형성된 전극과 상기 수신 전극(16)이 서로 대응되지 못함을 의미하고, 이는 제1 기판(20)의 전극과 상기 수신 전극(16)간의 전계가 형성되지 못함을 뜻한다. 또한 상기 제1 및 제2 검사기(11, 12)의 간섭을 방지하기 위하여 일정 거리(L1)가 필요하고, 상기 1 및 제2 검사기(11, 12) 자체의 물리적 사이즈에 따른 제약이 있기 때문에 소형 사이즈의 기판을 검사하는 대는 한계가 있다. 또한 상기 제1 및 제2 검사기(11, 12) 상의 발신 및 수신(15, 16) 전극의 위치를 조절한다고 하여도, 검사 대상인 기판의 사이즈가 더욱 줄어드는 경우, 전술한 문제가 또 다시 발생하는 문제가 있었다.In the case of inspecting the second substrate 30 using the first and second inspection machines 11 and 12, the size of the second substrate 30 is sufficiently large, so that each of the transmitting and receiving electrodes 15 and 16 is It may correspond to the second substrate 30. However, when the first substrate 20 is inspected using the first and second inspectors 11 and 12, the size of the first substrate 20 is small, so that each of the transmitting and receiving electrodes 15 and 16 is There is a problem in that an electric field cannot be formed because it does not correspond to the first substrate 20. This means that the electrode formed on the first substrate 20 and the receiving electrode 16 do not correspond to each other, which means that an electric field between the electrode of the first substrate 20 and the receiving electrode 16 cannot be formed. I mean. In addition, a certain distance L1 is required to prevent interference between the first and second testers 11 and 12, and the first and second testers 11 and 12 are limited according to their physical size. There is a limit to the size of the board being inspected. In addition, even if the positions of the transmitting and receiving (15, 16) electrodes on the first and second inspectors 11 and 12 are adjusted, the above-described problem occurs again when the size of the substrate to be inspected is further reduced. There was.

본 발명에 따른 실시예는 신호를 발신하는 검사기와 신호를 수신하는 검사기 상호간의 물리적인 사이즈, 전기적인 간섭 현상에 따른, 검사 대상이 되는 기판 사이즈의 제약을 해결할 수 있는 기판 검사 장치를 제공한다.An embodiment of the present invention provides a substrate inspection apparatus capable of solving the limitation of the size of a substrate to be inspected due to a physical size and electrical interference between a tester transmitting a signal and a tester receiving a signal.

본 발명에 따른 실시예는 소형 사이즈의 기판을 검사하기 위한 기판 검사 장치를 제공한다.An embodiment according to the present invention provides a substrate inspection apparatus for inspecting a substrate of a small size.

본 발명에 따른 실시예는 다양한 사이즈를 가진 기판을 검사할 수 있는 기판 검사 장치를 제공한다.An embodiment of the present invention provides a substrate inspection apparatus capable of inspecting substrates having various sizes.

본 발명에 따른 실시예는 발신 또는 수신 전극들의 사이즈를 조절하여, 검사의 정밀성을 높일 수 있는 기판 검사 장치를 제공한다.An embodiment according to the present invention provides a substrate inspection apparatus capable of increasing the precision of inspection by adjusting the size of the transmitting or receiving electrodes.

본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 장치는, 센서부; 기판에 형성된 전극 라인의 일측에 신호를 전송하는 발신 전극; 및 상기 전극 라인의 타측으로부터 상기 신호를 수신하는 수신 전극;을 포함하고, 상기 수신 및 상기 발신 전극은 하나의 상기 센서부에 실장되는 기판 검사 장치.A substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention includes a sensor unit; An outgoing electrode for transmitting a signal to one side of the electrode line formed on the substrate; And a receiving electrode for receiving the signal from the other side of the electrode line, wherein the receiving and transmitting electrodes are mounted on one of the sensor units.

본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 장치에서, 상기 센서부는 좌측 영역 및 우측 영역을 포함하고, 상기 발신 및 수신 전극 중 어느 하나는 상기 좌측 영역에 형성되고, 나머지 하나는 상기 우측 영역에 형성되며, 상기 발신 및 수신 전극은 동일 선상에 형성되는 기판 검사 장치.In the substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, the sensor unit includes a left area and a right area, one of the transmitting and receiving electrodes is formed in the left area, and the other is formed in the right area, The substrate inspection apparatus wherein the transmitting and receiving electrodes are formed on the same line.

본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 장치에서, 상기 수신 전극은 서로 이격된 다수의 서브 전극들로 구성되는 기판 검사 장치.In the substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, the receiving electrode is a substrate inspection apparatus comprising a plurality of sub-electrodes spaced apart from each other.

본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 장치에서, 상기 센서부는 좌측 영역 및 우측 영역을 포함하고, 상기 발신 전극은 제1 및 제2 발신 전극을 포함하고, 상기 수신 전극은 제1 및 제2 수신 전극을 포함하고, 상기 제1 발신 전극과 상기 제2 수신 전극은 상기 좌측 영역에 형성되고, 상기 제1 수신 전극과 상기 제2 발신 전극은 상기 우측 영역에 형성된 기판 검사 장치.In the substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, the sensor unit includes a left area and a right area, the transmitting electrode includes first and second transmitting electrodes, and the receiving electrode includes first and second receiving electrodes And the first transmitting electrode and the second receiving electrode are formed in the left area, and the first receiving electrode and the second transmitting electrode are formed in the right area.

본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 장치에서, 상기 센서부는 좌측 영역 및 우측 영역을 포함하고, 상기 발신 전극은 제1 및 제2 발신 전극을 포함하고, 상기 수신 전극은 제1 및 제2 수신 전극을 포함하고, 상기 제1 발신 전극은 상기 좌측 영역의 상단 영역에 형성되고, 상기 제2 수신 전극은 상기 좌측 영역의 하단 영역에 형성되고, 상기 제1 수신 전극은 상기 우측 영역의 상단 영역 형성되고, 상기 제2 발신 전극은 상기 우측 영역의 하단 영역에 형성된 기판 검사 장치.In the substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, the sensor unit includes a left area and a right area, the transmitting electrode includes first and second transmitting electrodes, and the receiving electrode includes first and second receiving electrodes Including, the first transmitting electrode is formed in the upper region of the left region, the second receiving electrode is formed in the lower region of the left region, the first receiving electrode is formed in the upper region of the right region, And the second transmission electrode is formed in a lower region of the right region.

본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 장치에서, 상기 제1 및 제2 수신 전극 각각은 서로 이격된 다수의 서브 전극들로 구성된 기판 검사 장치.In the substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, each of the first and second receiving electrodes is formed of a plurality of sub-electrodes spaced apart from each other.

본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 장치에서, 상기 기판은 7인치 이하의 기판인 기판 검사 장치.In the substrate inspection apparatus according to the embodiment of the present invention, the substrate is a substrate of 7 inches or less substrate inspection apparatus.

본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 장치에서, 상기 발신 전극 및 상기 수신 전극 각각이 서로 마주하는 면의 폭은 40um 내지 60um인 기판 검사 장치. In the substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, a substrate inspection apparatus having a width of 40 μm to 60 μm in a surface where each of the transmitting electrode and the receiving electrode faces each other.

본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 장치에서, 상기 서브 전극은 제1 내지 제n(n은 자연수) 서브 전극을 포함하고, 상기 제1 서브 전극에서 상기 제n 서브 전극 순으로 상기 센서부의 중심 영역에 인접한 기판 검사 장치.In the substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, the sub-electrodes include first to n-th (n is a natural number) sub-electrodes, and a center region of the sensor unit in the order of the first sub-electrode to the n-th sub-electrode Board inspection device adjacent to.

본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 장치에서, 상기 전극 라인의 일측 끝단은 상기 발신 전극에 대응되고, 상기 전극 라인의 타측 끝단은 상기 제1 내지 제n 서브 전극 중 어느 하나에 대응되는 기판 검사 장치.In the substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, one end of the electrode line corresponds to the outgoing electrode, and the other end of the electrode line corresponds to any one of the first to n-th sub-electrodes. .

본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 장치에서, 제1 내지 제n 서브 전극 중 상기 전극 라인의 타측 끝단과 대응되는 서브 전극이 신호를 수신하는 기판 검사 장치.In the substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, a sub-electrode corresponding to the other end of the electrode line among the first to n-th sub-electrodes receives a signal.

본 발명에 따른 실시예는 신호를 발신하는 검사기와 신호를 수신하는 검사기 상호간의 물리적인 사이즈, 전기적인 간섭 현상에 따른, 검사 대상이 되는 기판 사이즈의 제약을 해결할 수 있고, 소형 사이즈의 기판을 검사할 수 있고, 다양한 사이즈를 가진 기판을 검사할 수 있으며, 발신 또는 수신 전극들의 사이즈를 조절하여, 검사의 정밀성을 높일 수 있다.The embodiment according to the present invention can solve the limitation of the size of the substrate to be inspected due to the physical size and electrical interference between the inspector transmitting the signal and the inspector receiving the signal, and inspects a small-sized substrate. It is possible to do so, and it is possible to inspect substrates having various sizes, and by adjusting the size of the transmitting or receiving electrodes, the precision of the inspection can be improved.

도 1 및 도 2는 기판 검사 장치와 검사의 대상이 되는 기판을 나타낸 도면이다.
도 3은 기판 검사 장치의 센서와 검사의 대상이 되는 기판을 나타낸 도면이다.
도 4 는 본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 장치의 사시도이다.
도 5는 도 4를 A 방향에서 바라본 평면도이다.
도 6은 도 4를 B 방향에서 바라본 평면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 센서부와 이와 대응하는 기판들을 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 검사 장치로써, 도 4를 B 방향에서 바라본, 즉 기판 검사 장치의 배면을 바라본 도면이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 장치와 이와 대응되는 기판을 나타낸 도면으로써, 도 4를 B 방향에서 바라본, 즉 기판 검사 장치의 배면을 바라본 도면이다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 장치의 센서부와 검사의 대상이 되는 기판을 나타낸 도면이다.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 센서부에 형성된 발신 및 수신 전극을 나타낸 도면이다.
도 12 은 센서부에 형성된 발신 또는 수신 전극과 기판에 형성되고, 검사의 대상이 되는 전극 라인 간의 신호 전송을 나타낸 도면으로써, 발신 또는 수신 전극의 전극 폭이 제1 폭을 가지는 경우를 나타낸 도면이다.
도 13은 센서부에 형성된 발신 또는 수신 전극과 기판에 형성되고, 검사의 대상이 되는 전극 라인 간의 신호 전송을 나타낸 도면으로써, 발신 또는 수신 전극의 전극 폭이 제2 폭을 가지는 경우를 나타낸 도면이다.1 and 2 are views showing a substrate inspection apparatus and a substrate to be inspected.
3 is a diagram showing a sensor of the substrate inspection apparatus and a substrate to be inspected.
4 is a perspective view of a substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is a plan view of FIG. 4 as viewed from the direction A.
6 is a plan view of FIG. 4 as viewed from a direction B.
7 is a diagram illustrating a sensor unit and substrates corresponding thereto according to an embodiment of the present invention.
8 is a diagram illustrating a substrate inspection apparatus according to another embodiment of the present invention, as viewed from a direction B of FIG. 4, that is, a rear view of the substrate inspection apparatus.
9 is a view showing a substrate inspection apparatus and a substrate corresponding thereto according to an exemplary embodiment of the present invention. FIG. 4 is a view viewed from a direction B, that is, a rear view of the substrate inspection apparatus.
10 is a diagram illustrating a sensor unit of a substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention and a substrate to be inspected.
11 is a view showing the transmitting and receiving electrodes formed in the sensor unit according to an embodiment of the present invention.
FIG. 12 is a diagram showing signal transmission between a transmitting or receiving electrode formed in a sensor unit and an electrode line formed on a substrate and subject to an inspection, and is a diagram illustrating a case in which the electrode width of the transmitting or receiving electrode has a first width. .
13 is a diagram showing signal transmission between a transmitting or receiving electrode formed in a sensor unit and an electrode line formed on a substrate and subject to an inspection, and is a diagram illustrating a case in which the electrode width of the transmitting or receiving electrode has a second width. .

이하, 본 발명의 실시예에 의한 기판 검사 장치의 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. 다음에 소개되는 실시 예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시 예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 장치의 크기 및 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조 번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, with reference to the drawings of a substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail. The following embodiments are provided as examples in order to sufficiently convey the spirit of the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the present invention is not limited to the embodiments described below and may be embodied in other forms. In addition, in the drawings, the size and thickness of the device may be exaggerated for convenience. The same reference numerals represent the same elements throughout the specification.

도 4 는 본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 장치의 사시도이고, 도 5는 도 4를 A 방향에서 바라본 평면도이며, 도 6은 도 4를 B 방향에서 바라본 평면도이다.FIG. 4 is a perspective view of a substrate inspection apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention, FIG. 5 is a plan view of FIG. 4 viewed from a direction A, and FIG. 6 is a plan view of FIG. 4 viewed from a direction B.

도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 장치(100)는 몸체부(110) 및 센서부(120)로 구성될 수 있다. 4 and 5, the substrate inspection apparatus 100 according to an exemplary embodiment of the present invention may include a body portion 110 and a sensor portion 120.

상기 몸체부(110)와 상기 센서부(120)는 일체로 이루어지고, 상기 센서부(120)는 상기 몸체부(110)의 하단에 배치될 수 있다.The body part 110 and the sensor part 120 may be integrally formed, and the sensor part 120 may be disposed at the lower end of the body part 110.

도 5는 도 4를 A 방향에서 바라본, 즉 기판 검사 장치(100)를 정면에서 바라본 도면이다. 5 is a view of FIG. 4 as viewed from the direction A, that is, as viewed from the front of the substrate inspection apparatus 100.

도 5를 참조하면, 기판 검사 장치(100)와 상기 기판 검사 장치(100)의 검사의 대상이 되는 기판(200)을 도시하였다.Referring to FIG. 5, a substrate inspection apparatus 100 and a substrate 200 to be inspected by the substrate inspection apparatus 100 are illustrated.

상기 기판 검사 장치(100)의 센서부(120)로부터 신호가 발신되고, 이러한 신호는 검사 대상인 기판(200)에 형성된 라인 전극(미도시)을 경유하여, 상기 센서부(120)로 수신될 수 있다.A signal is transmitted from the sensor unit 120 of the substrate inspection apparatus 100, and this signal may be received by the sensor unit 120 via a line electrode (not shown) formed on the substrate 200 to be inspected. have.

상기 센서부(120)로부터 특정 주파수와 크기를 가진 신호가 전송되고, 상기 기판(200)에 형성된 라인 전극을 경유한 신호를 상기 센서부(120)가 다시 수신하여, 수신된 신호를 분석하여, 상기 기판(200)에 형성된 라인 전극의 불량 유무를 판단할 수 있다.A signal having a specific frequency and size is transmitted from the sensor unit 120, and the sensor unit 120 receives a signal passing through the line electrode formed on the substrate 200 again, and analyzes the received signal, It may be determined whether or not the line electrode formed on the substrate 200 is defective.

구체적으로, 상기 기판(200)에 형성된 전극이 다른 전극들과 접촉하여, 단락 불량이 발생하였거나, 전극이 끊어져 개방 불량이 발생한 경우를 검사할 수 있다.Specifically, a case in which an electrode formed on the substrate 200 is in contact with other electrodes and a short-circuit failure occurs, or an open failure occurs due to an electrode break may be inspected.

뿐만 아니라, 전극들 각각은 저항 성분과 커패시터 성분을 포함하고, 발신 신호와 수신 신호를 비교함으로써, 전극들 각각의 길이와 선 폭, 전류의 흐름을 방해하는 정도 등을 분석하여, 기판(200)을 정밀하게 검사할 수 있다.In addition, each of the electrodes includes a resistance component and a capacitor component, and by comparing the transmission signal and the reception signal, the length and line width of each of the electrodes, the degree of obstruction of the current flow, etc. are analyzed, and the substrate 200 Can be precisely inspected.

도 6은 도 4를 B 방향에서 바라본, 즉 기판 검사 장치(100)의 배면을 바라본 도면이다.6 is a view of FIG. 4 as viewed from the direction B, that is, as viewed from the rear of the substrate inspection apparatus 100.

상기 기판 검사 장치(100)의 배면을 바라보면 센서부(120)에 형성된 전극들(130, 140)을 볼 수 있다.When looking at the rear surface of the substrate inspection apparatus 100, electrodes 130 and 140 formed on the sensor unit 120 can be seen.

상기 센서부(120)의 전체 영역에서 중심을 가로지르는 하나의 점선(C)을 도면에 도시하였다.One dotted line C crossing the center in the entire area of the sensor unit 120 is shown in the drawing.

C 점선을 기준으로 상기 센서부(120)의 전면은 좌측 영역(310)과 우측 영역(320)으로 구분될 수 있다.Based on the dotted line C, the front surface of the sensor unit 120 may be divided into a left area 310 and a right area 320.

상기 좌측 영역(310)에는 발신 전극(130)이 형성되고, 상기 우측 영역(320)에는 수신 전극(140)이 형성될 수 있다.The transmitting electrode 130 may be formed in the left area 310, and the receiving electrode 140 may be formed in the right area 320.

상기 발신 전극(130)과 상기 수신 전극(140)은 서로 동일 선(도면6에 일 점 쇄선으로 나타내었다)상에서 형성될 수 있다.The transmitting electrode 130 and the receiving electrode 140 may be formed on the same line (shown by a dashed-dotted line in Fig. 6) with each other.

상기 발신 전극(130) 하나에 상기 수신 전극(140)은 다수개의 서브 전극들을 포함할 수 있다.In one of the transmitting electrode 130, the receiving electrode 140 may include a plurality of sub-electrodes.

상기 서브 전극들은 제1 및 제2 서브 전극(141, 142)으로 구성될 수 있다.The sub-electrodes may include first and second sub-electrodes 141 and 142.

도면에서와 같이 서브 전극들(141, 142)이 두 개로 구성되나, 이에 한정되는 것은 아니다. As shown in the drawing, the sub-electrodes 141 and 142 are composed of two, but the present invention is not limited thereto.

즉, 검사 대상이 되는 기판(200)에 형성된 전극들의 사이즈에 따라서, 그리고 기판(200) 자체의 사이즈에 따라서 그 개수는 달라질 수 있다.That is, the number of electrodes may vary depending on the size of the electrodes formed on the substrate 200 to be inspected and the size of the substrate 200 itself.

상기 발신 전극(130)으로부터 전송된 신호는 수신하는 상기 서브 전극들(141, 142) 중 어느 하나가 될 수 있고, 이는 검사 대상이 되는 기판(200)의 사이즈 및 상기 가판(200)에 형성된 전극 라인의 사이즈에 따라서 달라질 수 있다.The signal transmitted from the transmission electrode 130 may be any one of the sub-electrodes 141 and 142 to be received, which is the size of the substrate 200 to be inspected and the electrode formed on the temporary plate 200 It may vary depending on the size of the line.

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 센서부와 이와 대응하는 기판들을 나타낸 도면이다.7 is a diagram illustrating a sensor unit and substrates corresponding thereto according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 기판들(200) 중 상대적으로 사이즈가 작은 제1 기판(210)에 형성된 제1 전극 라인(211)의 좌측 끝 단은 발신 전극(130)에 대응되고, 우측 끝 단은 제1 서브 전극(141)에 대응된다. 따라서 상기 발신 전극(130)으로부터 발신된 신호는 상기 제1 전극 라인(211)을 경유하고, 상기 제1 전극 라인(211)을 경유한 신호는 상기 제1 서브 전극(141)이 수신할 수 있으며, 기판(200)에 형성된 전극들 각각에서 어느 일 영역을 제외하지 않고, 일 단에서 끝 단까지 모두 검사할 수 있다.Referring to FIG. 7, the left end of the first electrode line 211 formed on the first substrate 210 having a relatively small size among the substrates 200 corresponds to the outgoing electrode 130, and the right end Corresponds to the first sub-electrode 141. Therefore, the signal transmitted from the transmitting electrode 130 passes through the first electrode line 211, and the signal transmitted through the first electrode line 211 is received by the first sub-electrode 141, and , All of the electrodes formed on the substrate 200 can be inspected from one end to the end without excluding any one region.

전술한 바와 달리 상대적으로 사이즈가 큰 제2 기판(210)에 형성된 제2 전극 라인(221)의 좌측 끝 단은 발신 전극(130)에 대응되고, 우측 끝 단은 제2 서브 전극(142)에 대응된다. 따라서 상기 발신 전극(130)으로부터 발신된 신호는 상기 제2 전극 라인(221)을 경유하고, 상기 제2 전극 라인(221)을 경유한 신호는 상기 제2 서브 전극(142)이 수신할 수 있다.Unlike the above, the left end of the second electrode line 221 formed on the second substrate 210 having a relatively large size corresponds to the outgoing electrode 130, and the right end corresponds to the second sub-electrode 142. Corresponds. Accordingly, a signal transmitted from the transmission electrode 130 may pass through the second electrode line 221, and the second sub-electrode 142 may receive a signal transmitted through the second electrode line 221. .

이와 같이 상기 서브 전극들(141, 142) 중 어느 하나는 기판(200)의 사이즈에 따라서 전극으로부터 신호를 수신하는 수신 전극이 될 수 있다. As described above, any one of the sub-electrodes 141 and 142 may be a receiving electrode that receives a signal from the electrode according to the size of the substrate 200.

이는 본 발명의 실시예에 따른 센서부(120)를 구비한 기판 검사 장치(100)가 다양한 사이즈에 해당하는 기판(200)을 검사할 수 있음을 의미한다.This means that the substrate inspection apparatus 100 including the sensor unit 120 according to an embodiment of the present invention can inspect the substrate 200 corresponding to various sizes.

특히 대형 기판을 검사하는 경우, 앞서 설명한 바와 같이, 기존의 두 개의 기판 검사 장치 중 어느 하나를 신호를 발신하는 장치로 이용하고, 나머지 하나를 신호를 수신하는 장치로 이용하는 경우, 검사 대상이 되는 기판 자체의 사이즈가 크므로, 두 개의 기판 검사 장치 각각을 서로 충분히 이격 시켜 이들 간의 간섭 현상을 최소화 할 수 있다. 그러나 기판의 사이즈가 작은 경우, 특히 대략 7인치 이하의 모바일(mobile)용 기판을 검사하는 경우, 두 개의 기판 검사 장치들 간의 간섭 현상에 따라, 소형 기판을 검사하는데 한계가 있다. 따라서 본 발명의 실시예에 따른 발신 전극(130)과 수신 전극(140)이 함께 센서부(120)에 실장된 기판 검사 장치(100)를 이용하는 경우, 검사 장치간의 간섭 현상을 고려할 필요가 없어 기판 사이즈에 관계없이 기판을 검사할 수 있는 효과를 가진다.In particular, in the case of inspecting a large-sized substrate, as described above, if one of the two existing substrate inspection devices is used as a signal transmitting device and the other is used as a signal receiving device, the substrate to be inspected Since its own size is large, it is possible to minimize the interference between the two board inspection devices by sufficiently spacing them from each other. However, when the size of the substrate is small, particularly when inspecting a substrate for a mobile of about 7 inches or less, there is a limit to inspecting a small substrate due to an interference phenomenon between two substrate inspection apparatuses. Therefore, in the case of using the substrate inspection apparatus 100 in which the transmitting electrode 130 and the receiving electrode 140 are mounted together on the sensor unit 120 according to an embodiment of the present invention, there is no need to consider the interference phenomenon between the inspection apparatuses. It has the effect of inspecting the substrate regardless of its size.

도면상으로 제1 및 제2 서브 전극(141, 142)만 도시되어 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 기판(200)의 사이즈에 따라서 3개 이상의 서브 전극(140)을 형성할 수 있다. 다만 이 경우 서브 전극(140)들이 센서부(120)의 좌측 또는 우측 영역 중 어느 하나의 영역 안에서, 그리고 동일 선상에서 서로 이격되어 형성 되어야 하고, 기판(200)에 형성된 라인 전극으로부터 신호를 수신하기에 적합한 사이즈를 가지는 조건을 고려하여 결정하여야 한다.Although only the first and second sub-electrodes 141 and 142 are shown in the drawing, the present invention is not limited thereto, and three or more sub-electrodes 140 may be formed according to the size of the substrate 200. However, in this case, the sub-electrodes 140 must be formed in one of the left or right regions of the sensor unit 120 and spaced apart from each other on the same line, and receive signals from the line electrodes formed on the substrate 200. It should be decided in consideration of the condition of having a size suitable for.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 검사 장치로써, 도 4를 B 방향에서 바라본, 즉 기판 검사 장치(100)의 배면을 바라본 도면이고, 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 장치와 이와 대응되는 기판을 나타낸 도면으로써, 도 4를 B 방향에서 바라본, 즉 기판 검사 장치(100)의 배면을 바라본 도면이다.FIG. 8 is a substrate inspection apparatus according to another embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a view viewed from a direction B, that is, a rear view of the substrate inspection apparatus 100, and FIG. 9 is a substrate inspection according to an embodiment of the present invention. It is a view showing the apparatus and the substrate corresponding thereto, as viewed from the direction B, that is, as viewed from the rear of the substrate inspection apparatus 100 of FIG. 4.

도 8및 도 9를 참조하면, 상기 기판 검사 장치(100)의 배면을 바라보면, 센서부(120)에 형성된 전극들(130, 140)을 볼 수 있다.8 and 9, when looking at the rear surface of the substrate inspection apparatus 100, electrodes 130 and 140 formed on the sensor unit 120 can be seen.

상기 센서부(120)의 전체 영역에서 중심을 가로지르는 두 개의 점선(C, D)을 도면에 도시하였다.Two dotted lines (C, D) crossing the center in the entire area of the sensor unit 120 are shown in the drawing.

C 점선을 기준으로 상기 센서부(120)의 전면은 좌측 영역(310)과 우측 영역(320)으로 구분될 수 있다.Based on the dotted line C, the front surface of the sensor unit 120 may be divided into a left area 310 and a right area 320.

D 점선을 기준으로 상기 센서부(120)의 전면은 좌측 영역(310)의 상단 영역(311)과 하단 영역(312)으로 구분될 수 있고, 우측 영역(320)의 상단 영역(321)과 하단 영역(322)으로 구분될 수 있다. D Based on the dotted line, the front of the sensor unit 120 may be divided into an upper area 311 and a lower area 312 of the left area 310, and the upper area 321 and the lower area of the right area 320 It can be divided into areas 322.

상기 좌측 영역(310)의 상단 영역(311)에는 제1 발신 전극(130)이 형성되고, 상기 우측 영역(320)의 상단 영역(321)에는 제1 수신 전극(140)이 형성될 수 있다.A first transmitting electrode 130 may be formed in the upper region 311 of the left region 310, and a first receiving electrode 140 may be formed in the upper region 321 of the right region 320.

상기 제1 발신 전극(130)과 상기 제1 수신 전극(140)은 동일 선상에 형성될 수 있고, 서로 이격되어 형성될 수 있다. 상기 제1 발신 전극(130)과 상기 제1 수신전극(140)이 동일 선상에 위치하도록 하여 일직선을 이루는 기판상의 전극의 일 측에 상기 제1 발신 전극(130)이 대응되도록 하고, 타 측에 상기 제1 수신전극(140)이 대응되도록 함으로써, 신호의 발신 및 수신의 감도를 높여 검사의 정밀도를 높일 수 있다.The first transmitting electrode 130 and the first receiving electrode 140 may be formed on the same line, or may be formed to be spaced apart from each other. The first sending electrode 130 and the first receiving electrode 140 are positioned on the same line so that the first sending electrode 130 corresponds to one side of the electrode on the substrate forming a straight line, and the other side By making the first receiving electrode 140 correspond to each other, it is possible to increase the sensitivity of transmission and reception of signals, thereby increasing the accuracy of the inspection.

한편 상기 좌측 영역(310)의 하단 영역(312)에는 제2 수신 전극(145)이 형성되고, 상기 우측 영역(320)의 하단 영역(322)에는 제2 발신 전극(131)이 형성될 수 있다.Meanwhile, a second receiving electrode 145 may be formed in the lower region 312 of the left region 310, and a second transmitting electrode 131 may be formed in the lower region 322 of the right region 320. .

상기 제2 수신 전극(145)과 상기 제2 발신 전극(131)은 서로 동일 선상에 형성될 수 있고, 서로 이격되어 형성될 수 있다. 상기 제2 발신 전극(131)과 상기 제2 수신 전극(145)이 동일 선상에 위치하도록 하여 일직선을 이루는 기판상의 전극의 일 측에 상기 제2 발신 전극(131)이 대응되도록 하고, 타 측에 상기 제2 수신 전극(145)이 대응되도록 함으로써, 신호의 발신 및 수신의 감도를 높여 검사의 정밀도를 높일 수 있다.상기 제1 발신 전극(130) 하나에 제1 수신 전극(140)은 다수개의 서브 전극들(141, 142)을 포함할 수 있고, 상기 제2 발신 전극(131) 하나에 제2 수신 전극(145)은 다수개의 서브 전극들(143, 144)을 포함할 수 있다.The second receiving electrode 145 and the second transmitting electrode 131 may be formed on the same line or spaced apart from each other. The second sending electrode 131 and the second receiving electrode 145 are positioned on the same line so that the second sending electrode 131 corresponds to one side of the electrode on the substrate forming a straight line, and the second sending electrode 131 is disposed on the other side. By making the second receiving electrode 145 correspond to each other, it is possible to increase the sensitivity of transmission and reception of signals, thereby increasing the accuracy of the inspection. The sub-electrodes 141 and 142 may be included, and the second receiving electrode 145 may include a plurality of sub-electrodes 143 and 144 in one of the second transmitting electrode 131.

상기 서브 전극들은 제1 내지 제4 서브 전극(141, 142, 143, 144)으로 구성될 수 있다.The sub-electrodes may include first to fourth sub-electrodes 141, 142, 143, and 144.

구체적으로 상기 제1 수신 전극(140)은 제1 및 제2 서브 전극(141, 142)을 포함할 수 있고, 상기 제2 수신 전극(145)은 제3 및 제4 서브 전극(143, 144)을 포함할 수 있다.Specifically, the first receiving electrode 140 may include first and second sub-electrodes 141 and 142, and the second receiving electrode 145 is third and fourth sub-electrodes 143 and 144 It may include.

도면에 도시된 바와 달리, 상기 서브 전극들은 제1 내지 제n(n은 자연수) 서브 전극을 포함할 수 있다.Unlike shown in the drawing, the sub-electrodes may include first to n-th (n is a natural number) sub-electrodes.

상기 제1 서브 전극에서 상기 제n 서브 전극 순으로 센서부(120)의 중심 영역에 인접한다.The first sub-electrode is adjacent to the center region of the sensor unit 120 in the order of the n-th sub-electrode.

구체적으로, 제1 서브 전극이 상기 센서부(120)의 중심 영역에 가장 인접하고, 상기 제n 서브 전극은 상기 센서부(120)의 가장 자리 영역에 가장 인접하게 형성된다.Specifically, the first sub-electrode is formed closest to the central region of the sensor unit 120, and the n-th sub-electrode is formed closest to the edge region of the sensor unit 120.

즉, 상기 제1 서브 전극에서 상기 제n 서브 전극 순으로 C 점선과 가까운 영역에 형성될 수 있다.That is, the first sub-electrode may be formed in an area close to the C dotted line in the order of the n-th sub-electrode.

따라서 도면에서와 같이 서브 전극들(141, 142, 143, 144)이 네 개로 구성되나, 이에 한정되는 것은 아니고, 검사 대상이 되는 기판(200)에 형성된 전극들의 사이즈에 따라서, 그리고 기판(200) 자체의 사이즈에 따라서 그 개수는 달라질 수 있다.Therefore, as shown in the drawing, the sub-electrodes 141, 142, 143, and 144 are composed of four, but are not limited thereto, and depending on the size of the electrodes formed on the substrate 200 to be inspected, and the substrate 200 Depending on their size, the number may vary.

이와 같이 복수개의 서브 전극들을 구비함으로써, 검사 대상인 기판의 사이즈에 관계없이 최소한 상기 복수개의 서브 전극들 중 어느 하나의 서브 전극이 기판에 대응되도록 하여, 다양한 사이즈의 기판을 검사할 수 있도록 할 수 있다.By providing a plurality of sub-electrodes as described above, at least one of the plurality of sub-electrodes corresponds to the substrate, regardless of the size of the substrate to be inspected, so that it is possible to inspect substrates of various sizes. .

상기 제1 발신 전극(130)으로부터 전송된 신호는 수신하는 서브 전극으로써, 제1 서브 전극(141) 또는 제2 서브 전극(142)가 될 수 있고, 이는 검사 대상이 되는 기판(200)의 사이즈 및 상기 기판(200)에 형성된 전극 라인의 사이즈에 따라서 달라질 수 있다.The signal transmitted from the first transmission electrode 130 is a receiving sub-electrode, and may be the first sub-electrode 141 or the second sub-electrode 142, which is the size of the substrate 200 to be inspected. And the size of the electrode line formed on the substrate 200.

제2 발신 전극(131)으로부터 전송된 신호를 수신하는 서브 전극으로써, 제3 서브 전극(143) 또는 제4 서브 전극(144)이 될 수 있고, 이는 검사 대상이 되는 기판(200)의 사이즈 및 상기 기판(200)에 형성된 전극 라인의 사이즈에 따라서 달라질 수 있다. As a sub-electrode that receives a signal transmitted from the second transmission electrode 131, it may be a third sub-electrode 143 or a fourth sub-electrode 144, which is the size of the substrate 200 to be inspected and It may vary depending on the size of the electrode line formed on the substrate 200.

도면 8 및 9에서 소개된 실시예와 같이 센서부(120)에 한 쌍의 제1 발신 전극(130)과 제1 수신전극(140) 및 나머지 한 쌍의 제2 발신 전극(131)과 제2 수신전극(145)이 형성되는 경우, 기판(200)에 형성된 전극 라인을 검사 함에 있어서, 그 정밀성을 높일 수 있다.As in the embodiments introduced in FIGS. 8 and 9, the sensor unit 120 includes a pair of first transmitting electrodes 130 and a first receiving electrode 140, and the other pair of second transmitting electrodes 131 and a second When the receiving electrode 145 is formed, it is possible to increase the precision in inspecting the electrode line formed on the substrate 200.

도 10은 본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 장치의 센서부와 검사의 대상이 되는 기판을 나타낸 도면이다.10 is a diagram illustrating a sensor unit of a substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention and a substrate to be inspected.

전술한 기판(200)의 검사에 있어서, 그 정밀성을 높이는 방법을 살펴본다. In the above-described inspection of the substrate 200, a method of increasing the precision will be described.

도 10을 참조하면, 도면에 그려진 E 점선은 기판(200)의 중심 영역을 가로지르는 선이다.Referring to FIG. 10, the dotted line E drawn in the drawing is a line crossing the center area of the substrate 200.

센서부(120)의 제2 수신 전극(145)과 제2 발신 전극(131)이 상기 E 점선 부근에 대응되도록 배치하고, 상기 제1 발신 전극(130)과 제1 수신 전극(140)이 상기 기판(200)의 일 측 가장자리 영역에 대응되도록 배치한다. 그리고, 스캔(scan) 방향으로 상기 기판 검사 장치(100)가 이동하여, 상기 제2 수신 전극(145)과 제2 발신 전극(131)이 상기 기판(200)의 타측 가장자리 영역에 대응될 때까지 이동되는 경우, 상기 기판 검사 장치(100)가 상기 기판(200)의 길이보다 더 작은 길이를 이동하더라도, 상기 기판(200)에 형성된 모든 라인 전극의 불량 여부를 검사할 수 있다.The second receiving electrode 145 and the second transmitting electrode 131 of the sensor unit 120 are arranged to correspond to the vicinity of the dotted line E, and the first transmitting electrode 130 and the first receiving electrode 140 are It is disposed so as to correspond to an edge region of one side of the substrate 200. In addition, until the substrate inspection apparatus 100 moves in the scan direction, the second receiving electrode 145 and the second transmitting electrode 131 correspond to the other edge region of the substrate 200. In the case of movement, even if the substrate inspection apparatus 100 moves a length smaller than the length of the substrate 200, it is possible to inspect whether all line electrodes formed on the substrate 200 are defective.

또한 센서부(120)의 제2 수신 전극(145)과 제2 발신 전극(131)이 상기 기판(200)의 일 측 가장자리 영역에 대응되도록 배치하고, 상기 제1 발신 전극(130)과 제1 수신 전극(140)이 상기 기판(200)의 외부 영역에 대응되도록 배치한다. In addition, the second receiving electrode 145 and the second transmitting electrode 131 of the sensor unit 120 are arranged to correspond to an edge region of one side of the substrate 200, and the first transmitting electrode 130 and the first transmitting electrode 131 The receiving electrode 140 is disposed to correspond to the outer region of the substrate 200.

즉, 기판(200)의 처음 시작 영역부터 검사해 나간다고 할 때, 상기 제1 발신 전극(130)과 제1 수신 전극(140)이 상기 기판(200)의 타측 가장자리 영역에 대응될 때까지 이동하면서 상기 기판(200)을 검사하는 경우 상기 기판(200)에 형성된 전극 라인을 두 번 검사할 수 있게 된다.That is, assuming that the first starting area of the substrate 200 is inspected, the first transmitting electrode 130 and the first receiving electrode 140 move until they correspond to the other edge area of the substrate 200. When the substrate 200 is inspected, the electrode lines formed on the substrate 200 can be inspected twice.

한편, 상기 기판(200)에 형성된 전극 라인이 상기 스캔부(120)의 이동 방향과 수평이 아닌, 수직한 방향으로 형성된 경우라면, 상기 기판(200)을 90도 회전하여, 상기 기판(200)의 불량 유무를 검사 할 수 있다.On the other hand, if the electrode line formed on the substrate 200 is formed in a direction perpendicular to the moving direction of the scanning unit 120, not horizontally, the substrate 200 is rotated 90 degrees, and the substrate 200 Can be inspected for defects.

또한 상기 기판(200)에 형성된 전극 라인들이 서로 다른 방향을 형성된 경우, 상기 기판(200)에 형성된 다수의 전극 라인들 각각을 검사할 때 해당 전극 라인과 상기 스캔부(120)의 이동 방향이 서로 수직이 되도록 상기 기판(200)을 회전하면서, 상기 기판(200)을 검사할 수 있다.In addition, when the electrode lines formed on the substrate 200 are formed in different directions, when each of the plurality of electrode lines formed on the substrate 200 is inspected, the corresponding electrode line and the moving direction of the scanning unit 120 are While rotating the substrate 200 to be vertical, the substrate 200 may be inspected.

도 11은 본 발명의 실시예에 따른 센서부에 형성된 발신 및 수신 전극을 나타낸 도면이다.11 is a view showing the transmitting and receiving electrodes formed in the sensor unit according to an embodiment of the present invention.

도 11을 참조하면, 발신 전극(130)과 수신 전극(140)은 일정 거리(L4) 이격될 수 있다. Referring to FIG. 11, the transmitting electrode 130 and the receiving electrode 140 may be spaced apart by a predetermined distance L4.

상기 발신 전극(130)과 수신 전극(140)간의 이격된 거리(L4)는 각 전극들 간의 전기적 간섭 여부를 고려하여 결정될 수 있다.The spaced distance L4 between the transmitting electrode 130 and the receiving electrode 140 may be determined in consideration of electrical interference between the respective electrodes.

상기 발신 전극(130)과 상기 수신 전극(140)의 세로 방향의 폭(L5)은 40um 내지 60um가 될 수 있고, 구체적으로는 50um가 될 수 있다.The width L5 of the transmitting electrode 130 and the receiving electrode 140 in the vertical direction may be 40um to 60um, and specifically 50um.

이는 센서부(120)에 다수의 발신 전극 및 수신 전극이 형성된 경우라도, 각 전극의 세로 방향의 폭(L5)은 40um 내지 60um가 될 수 있고, 구체적으로는 50um가 될 수 있다.This is even when a plurality of transmitting and receiving electrodes are formed in the sensor unit 120, the width L5 of each electrode in the vertical direction may be 40um to 60um, and specifically 50um.

상기 세로 방향의 폭(L5)은 상기 발신 전극(130)과 상기 수신 전극(140)이 서로 마주하는 면의 폭을 의미한다.The width L5 in the vertical direction means a width of a surface of the transmitting electrode 130 and the receiving electrode 140 facing each other.

또한 상기 발신 전극(130)의 가로 방향의 폭(L6)은 10mm 내지 30mm가 될 수 있고, 구체적으로 20mm가 될 수 있고, 상기 수신 전극(140)에 포함되는 제1 및 제2 서브 전극(141, 142)들의 가로 방향의 폭(L7)은 5mm 내지 15mm가 될 수 있고, 구체적으로는 10mm가 될 수 있다.In addition, the width L6 of the transmitting electrode 130 in the horizontal direction may be 10 mm to 30 mm, specifically 20 mm, and the first and second sub electrodes 141 included in the receiving electrode 140 The width L7 of the 142 in the horizontal direction may be 5mm to 15mm, and specifically 10mm.

상기 수신 전극(140)이 3개 이상의 서브 전극을 포함하는 경우라도, 이러한 서브 전극의 가로 방향의 폭(L7)은 5mm 내지 15mm가 될 수 있고, 구체적으로는 10mm가 될 수 있다.Even when the receiving electrode 140 includes three or more sub-electrodes, the width L7 of the sub-electrode in the horizontal direction may be 5 mm to 15 mm, and specifically 10 mm.

다만 상기 제시된 값에 한정되는 것은 아니고, 적용되는 제품에 따라서 달라질 수 있다. 그러나, 모바일에 적용되는 소형 기판을 검사하는 경우에는 상기 제시된 수치를 가진 전극들을 사용하는 것이 신호 간섭 관점에서 유리하다.However, it is not limited to the values presented above, and may vary depending on the applied product. However, in the case of inspecting a small substrate applied to a mobile, it is advantageous in terms of signal interference to use electrodes having the numerical values presented above.

도 12 은 센서부에 형성된 발신 또는 수신 전극과 기판에 형성되고, 검사의 대상이 되는 전극 라인 간의 신호 전송을 나타낸 도면으로써, 발신 또는 수신 전극의 전극 폭이 제1 폭을 가지는 경우를 나타낸 도면이고, 도 13은 센서부에 형성된 발신 또는 수신 전극과 기판에 형성되고, 검사의 대상이 되는 전극 라인 간의 신호 전송을 나타낸 도면으로써, 발신 또는 수신 전극의 전극 폭이 제2 폭을 가지는 경우를 나타낸 도면이다.FIG. 12 is a diagram showing signal transmission between a transmitting or receiving electrode formed in a sensor unit and an electrode line formed on a substrate and subject to an inspection, and is a view showing a case where the electrode width of the transmitting or receiving electrode has a first width. 13 is a diagram showing signal transmission between a transmitting or receiving electrode formed in a sensor unit and an electrode line formed on a substrate and subject to an inspection, showing a case in which the electrode width of the transmitting or receiving electrode has a second width to be.

도 12를 참조하면, 센서부(120)에 형성된 발신 전극(130) 또는 수신 전극(140)의 제1 폭의 길이(L5)는 50um 이상인 경우를 나타내었다.Referring to FIG. 12, it is shown that the length L5 of the first width of the transmitting electrode 130 or the receiving electrode 140 formed on the sensor unit 120 is 50 μm or more.

기판(200)에 형성된 다수의 전극 라인(201)과 발신 또는 수신 전극(130, 140) 간의 신호를 교환하는데 있어서, 상기 다수의 전극 라인(201) 중 어느 하나의 전극과 그 주변의 전극들 간에서 신호를 주고 받게 된다. 따라서 기판(200)에 형성된 다수의 전극 라인(201) 하나 하나를 정밀하게 측정하기 어려울 수 있다.In exchanging signals between the plurality of electrode lines 201 formed on the substrate 200 and the transmitting or receiving electrodes 130, 140, between any one of the plurality of electrode lines 201 and electrodes around the electrode lines 201 To send and receive signals. Therefore, it may be difficult to accurately measure each of the plurality of electrode lines 201 formed on the substrate 200.

도 13을 참조하면, 센서부(120)에 형성된 발신 전극(130) 또는 수신 전극(140)의 제2 폭의 길이(L5)는 50um 인 경우를 나타내었다.Referring to FIG. 13, it is shown that the length L5 of the second width of the transmitting electrode 130 or the receiving electrode 140 formed on the sensor unit 120 is 50 μm.

이 경우는 도 12에서 나타난 바와 달리 기판(200)에 형성된 전극들 하나 하나에 대응하여 발신 또는 수신 전극(130, 140)이 신호를 주고 받을 수 있기 때문에 정밀한 검사가 가능하다.In this case, unlike in FIG. 12, since the transmitting or receiving electrodes 130 and 140 can send and receive signals corresponding to each of the electrodes formed on the substrate 200, precise inspection is possible.

한편 상기 제시된 발신 전극(130) 또는 수신 전극(140)의 폭(L5)이 50um가 되는 경우, 기판상의 전극 라인들 간의 피치(pitch)가 26um이하의 경우에도 정밀한 검사가 가능하다. 그리고 상기 제시된 발신 전극(130) 또는 수신 전극(140)의 폭(L5)이 50um라는 수치는 7인치 이하의 모바일 용 기판에 형성된 전극을 검사하는데 있어서, 적합한 수치라고 할 수 있다.On the other hand, when the width L5 of the transmitting electrode 130 or the receiving electrode 140 is 50 μm, a precise inspection is possible even when the pitch between electrode lines on the substrate is 26 μm or less. In addition, a value that the width (L5) of the transmitting electrode 130 or the receiving electrode 140 is 50 μm may be regarded as a suitable value for inspecting an electrode formed on a mobile substrate of 7 inches or less.

왜냐하면, 대형 기판의 경우 소형 기판 보다 상대적으로 전극의 사이즈가 크고 전극들 간의 이격 거리가 크기 때문에, 발신 및 수신 전극의 폭에 대한 제한이 크지 않으나 모바일이나 테블릿 디스플레이 장치와 같이 사이즈가 작은 디스플레이 기기를 구성하는 기판의 경우 사이즈가 작아 발신 및 수신 전극의 폭과 이들 사이의 이격 거리에 대한 제한이 크기 때문이다.Because, in the case of a large substrate, the size of the electrode is relatively larger than that of a small substrate, and the separation distance between the electrodes is large, so there is not a large limitation on the width of the transmitting and receiving electrodes, but a display device having a small size such as a mobile or tablet display device This is because the size of the substrate constituting the is small, so that the width of the transmitting and receiving electrodes and the distance between them are largely limited.

전술한 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 장치(100)는 신호를 발신하는 검사기와 신호를 수신하는 검사기 상호간의 물리적인 사이즈, 전기적인 간섭 현상에 따른, 검사 대상이 되는 기판 사이즈의 제약을 해결할 수 있고, 소형 사이즈의 기판을 검사할 수 있으며, 다양한 사이즈를 가진 기판을 검사할 수 있는 효과를 가지며, 발신 또는 수신 전극들의 사이즈가 전술한 사이즈를 가지는 경우 소형 기판을 검사하는데 큰 효과를 가진다.As described above, in the substrate inspection apparatus 100 according to the embodiment of the present invention, the physical size between the inspection machine transmitting the signal and the inspection machine receiving the signal, and the limitation of the size of the substrate to be inspected according to the electrical interference phenomenon It has the effect of inspecting a substrate of a small size, inspecting a substrate with a variety of sizes, and having a large effect in inspecting a small substrate when the size of the transmitting or receiving electrodes has the above-described size. Have.

이상에서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술할 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.In the detailed description of the present invention described above, it has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, but those skilled in the art or those of ordinary skill in the relevant technical field of the present invention described in the claims to be described later It will be appreciated that various modifications and changes can be made to the present invention without departing from the spirit and technical scope. Accordingly, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification, but should be determined by the claims.

10 기판 검사장치
11 제1 검사기
12 제2 검사기
20 기판
21 정상 전극 라인
22 불량 전극 라인
13 제1 센서
14 제2 센서
15 발신 전극
16 수신 전극
100 기판 검사 장치
110 몸체부
120 센서부
130 발신 전극, 제1 발신 전극
131 제2 발신 전극
140 수신 전극, 제2 수신 전극
141 제1 서브 전극
142 제2 서브 전극
143 제3 서브 전극
144 제4 서브 전극
145 제2 수신 전극
200 기판
210 제1 기판
211 제1 전극 라인
220 제2 기판
221 제2 전극 라인
310 좌측 영역
311 좌측 영역 중 상단 영역
312 좌측 영역 중 하단 영역
320 우측 영역
321 우측 영역 중 상단 영역
322 우측 영역 중 하단 영역10 Board inspection device
11 1st inspection machine
12 second inspection machine
20 substrates
21 normal electrode lines
22 Bad electrode line
13 first sensor
14 second sensor
15 outgoing electrode
16 receiving electrodes
100 board inspection device
110 Body
120 sensor unit
130 outgoing electrode, first outgoing electrode
131 second outgoing electrode
140 receiving electrode, second receiving electrode
141 first sub-electrode
142 second sub-electrode
143 third sub-electrode
144 fourth sub-electrode
145 second receiving electrode
200 substrates
210 first substrate
211 first electrode line
220 second substrate
221 second electrode line
310 left area
311 Upper area of left area
312 The lower area of the left area
320 Right area
321 The upper area of the right area
322 Lower area of right area

Claims (11)

센서부;
기판에 형성된 전극 라인의 일측에 신호를 전송하는 발신 전극; 및
상기 전극 라인의 타측으로부터 상기 신호를 수신하는 수신 전극;을 포함하고,
상기 수신 및 상기 발신 전극은 하나의 상기 센서부에 실장되며,
상기 센서부는 좌측 영역 및 우측 영역을 포함하고,
상기 발신 전극은 하나의 제1 발신 전극 및 하나의 제2 발신 전극을 포함하고, 상기 수신 전극은 서로 이격된 복수의 제1 서브 수신 전극들 및 복수의 제2 서브 수신 전극들을 포함하며,
상기 제1 발신 전극은 상기 좌측 영역의 상단 영역에 형성되고, 상기 복수의 제2 서브 수신 전극들은 상기 좌측 영역의 하단 영역에 형성되며, 상기 복수의 제1 서브 수신 전극들은 상기 우측 영역의 상단 영역에 형성되고, 상기 제2 발신 전극은 상기 우측 영역의 하단 영역에 형성되며,
상기 제1 발신 전극과 상기 복수의 제1 서브 수신 전극들은 동일 선상에 형성되고, 상기 제2 발신 전극과 상기 복수의 제2 서브 수신 전극들은 동일 선상에 형성되며,
상기 제1 발신 전극 및 상기 제2 발신 전극의 가로 방향의 폭은 각각 상기 제1 서브 수신 전극 및 상기 제2 서브 수신 전극의 가로 방향의 폭보다 긴 기판 검사 장치.A sensor unit;
An outgoing electrode for transmitting a signal to one side of the electrode line formed on the substrate; And
Including; a receiving electrode for receiving the signal from the other side of the electrode line,
The receiving and transmitting electrodes are mounted on one of the sensor units,
The sensor unit includes a left area and a right area,
The transmitting electrode includes one first transmitting electrode and one second transmitting electrode, and the receiving electrode includes a plurality of first sub-receiving electrodes and a plurality of second sub-receiving electrodes spaced apart from each other,
The first transmitting electrode is formed in an upper area of the left area, the plurality of second sub-receiving electrodes are formed in a lower area of the left area, and the plurality of first sub-receiving electrodes are formed in an upper area of the right area. Is formed in, the second outgoing electrode is formed in the lower region of the right region,
The first transmitting electrode and the plurality of first sub-receiving electrodes are formed on the same line, the second transmitting electrode and the plurality of second sub-receiving electrodes are formed on the same line,
A substrate inspection apparatus in which the widths of the first transmission electrode and the second transmission electrode in the horizontal direction are longer than the widths of the first and second sub reception electrodes, respectively. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 기판은 7인치 이하의 기판인 기판 검사 장치.The method of claim 1,
The substrate inspection apparatus is a substrate of 7 inches or less. 제1 항에 있어서,
상기 발신 전극 및 상기 수신 전극 각각이 서로 마주하는 면의 폭은 40um 내지 60um인 기판 검사 장치.The method of claim 1,
A substrate inspection apparatus having a width of 40um to 60um on a surface of each of the transmitting electrode and the receiving electrode facing each other. 제1 항에 있어서,
상기 서브 전극은 제1 내지 제n(n은 자연수) 서브 전극을 포함하고,
상기 제1 서브 전극에서 상기 제n 서브 전극 순으로 상기 센서부의 중심 영역에 인접한 기판 검사 장치.The method of claim 1,
The sub-electrode includes first to n-th (n is a natural number) sub-electrode,
A substrate inspection apparatus adjacent to a central region of the sensor unit in the order of the first sub-electrode to the n-th sub-electrode. 제9 항에 있어서,
상기 전극 라인의 일측 끝단은 상기 발신 전극에 대응되고,
상기 전극 라인의 타측 끝단은 상기 제1 내지 제n 서브 전극 중 어느 하나에 대응되는 기판 검사 장치.The method of claim 9,
One end of the electrode line corresponds to the outgoing electrode,
The other end of the electrode line corresponds to any one of the first to n-th sub-electrodes. 제10 항에 있어서,
제1 내지 제n 서브 전극 중 상기 전극 라인의 타측 끝단과 대응되는 서브 전극이 신호를 수신하는 기판 검사 장치.
The method of claim 10,
A substrate inspection apparatus in which a sub-electrode corresponding to the other end of the electrode line among the first to n-th sub-electrodes receives a signal.
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