KR102233261B1 - Apparatus and method for OLED mask making - Google Patents

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KR102233261B1
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강호민
허동준
이승필
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(주)세우인코퍼레이션
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Abstract

The present invention relates to a device for manufacturing an OLED mask, which has an opening, is bonded on a mask frame while a tensioned state, and enables a laser generated from a laser generator to form a focus on a surface to process a mask. The present invention comprises: a measurement unit measuring a sagging degree of the mask bonded on the mask frame to output a corresponding signal; a control unit outputting a control signal corresponding to a value measured in the measurement unit; and an adjustment unit moving a focal position of the laser generator in a Z-axis direction according to the control signal.

Description

OLED 마스크 제조 장치 및 방법{Apparatus and method for OLED mask making}OLED mask manufacturing apparatus and method {Apparatus and method for OLED mask making}

본 발명은 OLED 마스크 제조 장치 및 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 인장된 상태로 마스크 프레임에 접합된 마스크 원판의 자중에 의한 처짐 발생을 측정하고, 측정된 값에 대응하여 레이저 발생기의 초점을 Z축 상으로 이동시켜 마스크 원판에 대한 가공을 수행하는 OLED 마스크 제조 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an OLED mask manufacturing apparatus and method, and more particularly, to measure the occurrence of deflection due to the self-weight of a mask original plate bonded to a mask frame in a tensioned state, and adjust the focus of the laser generator to Z in response to the measured value. It relates to an OLED mask manufacturing apparatus and method for performing processing on a mask original plate by moving axially.

오엘이디(OLED)라 함은 Organic Light Emitting Diode의 약자로서 발광성(luminescent) 유기화합물을 전기적으로 여기시켜(excited) 발광시키는 자발광형 디스플레이를 말한다.OLED is an abbreviation of Organic Light Emitting Diode and refers to a self-luminous display that emits light by electrically exciting a luminescent organic compound.

이러한 오엘이디는 낮은 전압에서 구동이 가능하고 박형화, 광시야각, 빠른 응답속도 등 LCD에서 문제로 지적되고 있는 결점을 해소할 수 있으며, 다른 디스플레이 소자에 비해 중형 이하에서는 TFT-LCD와 동등하거나 그 이상의 화질을 가질 수 있다는 점과 제조 공정이 단순하여 향후 가격 경쟁에서 유리하다는 등의 장점을 갖고 있다.These OLEDs can be driven at a low voltage and can solve the defects pointed out as problems in LCDs such as thinness, wide viewing angle, and fast response speed. It has advantages such as that it can have image quality and that it is advantageous in price competition in the future due to its simple manufacturing process.

오엘이디 디스플레이 패널은 대면적의 투명 기판을 단위 영역별로 구분하여 복수의 오엘이디 디스플레이 패널들을 제조한 뒤, 각 단위 영역에 대한 에칭 및 스크랩과 같은 작업을 수행한다.The OLED display panel manufactures a plurality of OLED display panels by dividing a large-area transparent substrate for each unit area, and then performs operations such as etching and scrap for each unit area.

유기 발광 표시 장치의 전극들과 중간층은 여러 가지 방법으로 형성할 수 있는데, 이중 하나의 방법이 증착법이다. The electrodes and the intermediate layer of the OLED display can be formed by various methods, one of which is a deposition method.

증착 방법을 이용하여 유기 발광 표시 장치를 제조할 때에는, 형성하고자 하는 박막 패턴에 대응하는 마스크를 마스크 프레임에 접합한 후, 증착 공정을 수행하여 필요로 하는 패턴을 형성하게 된다.When manufacturing an organic light emitting diode display using a deposition method, a mask corresponding to a thin film pattern to be formed is bonded to a mask frame, and then a required pattern is formed by performing a deposition process.

여기서, 마스크는 표면에 대한 평탄도를 일정 이상의 수준으로 유지하기 위해 마스크에 대하여 인장력을 인가하여 인장된 상태에서 마스크 프레임에 접합된다. Here, the mask is bonded to the mask frame in a tensioned state by applying a tensile force to the mask in order to maintain the flatness of the surface at a certain level or higher.

도 1은 마스크 프레임 상에 마스크 원판의 접합을 나타내는 도면이다. 또한, 도 2는 마스크 프레임에 접합된 마스크 원판을 나타내는 단면도이다.1 is a diagram showing bonding of a mask original plate on a mask frame. Further, FIG. 2 is a cross-sectional view showing the mask original plate bonded to the mask frame.

여기서, 마스크를 인장하는 기술로는 공개특허 2017-0046239호 "박막 증착용 마스크 인장 용접 장치"를 예시할 수 있다. Here, as a technique for tensioning the mask, Korean Patent Application Publication No. 2017-0046239 "A mask tension welding apparatus for thin film deposition" may be exemplified.

상기와 같이, 인장된 마스크 원판(1)이 마스크 프레임(2)에 접합된 후, 개구부의 오차를 수정하기 위한 소정의 트리밍(trimming) 작업을 수행한다. 이후, 마스크 원판(1)을 마스크 프레임(2)에 접합한 상태에서 소정의 증착기에 장착하여 증착 공정을 수행하게 된다. As described above, after the tensioned mask original plate 1 is bonded to the mask frame 2, a predetermined trimming operation for correcting an error in the opening is performed. Thereafter, the mask original plate 1 is attached to the mask frame 2 and attached to a predetermined evaporator to perform a deposition process.

마스크 원판의 접합 시, 트리밍 작업은 마스크 원판의 상부에 배치된 레이저 발생기에서 조사되는 소정의 레이저에 의해 이루어진다. When bonding the mask original plate, the trimming operation is performed by a predetermined laser irradiated from a laser generator disposed on the mask original plate.

도 3은 일반적인 레이저 발생기의 구성을 나타내는 도면이다.3 is a diagram showing the configuration of a general laser generator.

도 3을 참조하면, 본 발명에서 사용하는 레이저 발생기(10)는 레이저 발생 제어 신호를 출력하는 레이저 제어부(11), 레이저 제어부(11)의 제어 신호에 따라 동작하며 레이저를 출력하는 레이저 소스(12), 레이저 소스(12)에서 출력되는 레이저를 필요로 하는 방향으로 전환시키는 제1 내지 제3 경로 전환 미러(13a, 13b, 13c), 어테뉴에이터(attenuator)(14), 광 확산기(15), 일정 경로를 따라 이동하며 마스크 프레임(2) 상에 배치된 마스크 원판(1) 표면에 초점이 형성되도록 레이저를 조사하는 스캔 시스템(16)을 포함할 수 있다. 3, the laser generator 10 used in the present invention is a laser control unit 11 for outputting a laser generation control signal, a laser source 12 that operates according to a control signal of the laser control unit 11 and outputs a laser. ), first to third path switching mirrors 13a, 13b, 13c, an attenuator 14, a light diffuser 15, which converts the laser output from the laser source 12 into a desired direction. It may include a scanning system 16 that moves along a certain path and irradiates a laser such that a focus is formed on the surface of the mask original plate 1 disposed on the mask frame 2.

상기와 같은 레이저 발생기의 구성은 널리 알려진 기술이므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다. Since the configuration of the laser generator as described above is a widely known technique, a detailed description thereof will be omitted.

여기서, 마스크 프레임에 접합된 마스크 원판의 접합될 때, 초기에는 도 2에 도시된 바와 같이 평탄한 상태를 유지할 수 있지만, 접합 후에는 마스크 원판의 중앙 부분이 자중에 의해 하방으로의 처짐이 발생된다. Here, when the mask original plate bonded to the mask frame is bonded, it is initially possible to maintain a flat state as shown in FIG. 2, but after bonding, the central portion of the mask original plate is sagged downward due to its own weight.

도 4는 마스크 프레임에 접합된 마스크 원판의 처짐을 나타내는 도면이다. 4 is a diagram showing sagging of a mask original plate bonded to a mask frame.

도 4를 참조하면, 마스크 원판(1)의 자중에 의해 마스크 원판(1)의 중앙이 가장자리보다 낮게 처지는 현상이 발생함을 알 수 있다. 여기서, 마스크 원판(1)의 가장자리에서 중앙으로 진행하며 처짐 정도가 점차 증가한다. Referring to FIG. 4, it can be seen that a phenomenon in which the center of the mask original 1 is drooped lower than the edge due to the weight of the mask original 1. Here, the amount of sagging gradually increases as it proceeds from the edge of the mask original plate 1 to the center.

도 3에 도시된 레이저 발생기를 이용하여, 도 4에 도시된 마스크 원판(1)에 대한 가공 작업 시 다음과 같은 문제점이 있다. Using the laser generator shown in FIG. 3, there are the following problems when processing the mask original plate 1 shown in FIG. 4.

도 4에 도시된 바와 같이, 이때, 마스크 원판(1)의 상부에서 이동하며 가공 작업을 수행하는 레이저 발생기(10)의 스캔 시스템(16)과 마스크 원판(1)의 거리는 L 만큼 변화되고, 이에 따라 레이저가 마스크 표면에 초점을 맺지 못하여 마스크 원판(1)에 대한 가공성이 저하되는 문제점이 있다.As shown in FIG. 4, at this time, the distance between the scanning system 16 of the laser generator 10 and the mask original plate 1 that moves from the top of the mask original plate 1 and performs processing is changed by L, and thus Accordingly, there is a problem that the workability of the mask original plate 1 is deteriorated because the laser cannot focus on the mask surface.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, OLED 기판 제작을 위해 마스크 원판 가공 시, 인장된 상태로 마스크 프레임에 접합된 마스크 원판의 처짐 발생을 측정하고 측정된 양에 대응하여 레이저 발생기의 초점을 Z축상으로 이동시켜 가공을 수행하는 OLED 마스크 제조 장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention is to solve the above problems, and when processing a mask original plate for manufacturing an OLED substrate, the occurrence of sagging of the mask original plate bonded to the mask frame in a tensioned state is measured, and the focus of the laser generator is adjusted in response to the measured amount. An object of the present invention is to provide an apparatus and method for manufacturing an OLED mask that moves along the Z axis to perform processing.

또한, 본 발명은 OLED 기판 제작을 위해 마스크 원판 가공 시, 인장된 상태로 마스크 프레임에 접합된 마스크 원판의 처짐 정도를 예상하고, 처짐 예상 정도에 대응하여 레이저 발생기의 초점을 Z축상으로 이동시켜 가공을 수행하는 OLED 마스크 제조 장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. In addition, the present invention predicts the degree of deflection of the mask original plate bonded to the mask frame in a tensioned state when processing the mask original plate for manufacturing the OLED substrate, and moves the focus of the laser generator along the Z axis in response to the expected degree of deflection. It is an object of the present invention to provide an apparatus and method for manufacturing an OLED mask that performs.

상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 개구부가 형성되고, 마스크 프레임 상에 인장된 상태로 접합되며, 표면으로는 레이저 발생기에서 발생된 레이저가 초점을 형성하도록 하여 마스크를 가공하는 OLED 마스크 제조 장치로서, 상기 마스크 프레임 상에 접합된 상기 마스크의 처짐 정도를 측정하여 해당하는 신호를 출력하는 측정부; 상기 측정부에서 측정된 값에 대응하는 제어 신호를 출력하는 제어부; 상기 제어 신호에 따라 상기 레이저 발생기의 초점 위치를 Z축 방향으로 이동시키는 조절부를 포함하는 OLED 마스크 제조 장치를 제공한다. In order to achieve the above object, the present invention is an OLED mask manufacturing apparatus in which an opening is formed and bonded in a tensioned state on a mask frame, and a laser generated by a laser generator forms a focal point on the surface to process a mask. A measuring unit configured to measure a deflection degree of the mask bonded on the mask frame and output a corresponding signal; A control unit for outputting a control signal corresponding to the value measured by the measurement unit; It provides an OLED mask manufacturing apparatus including an adjustment unit for moving the focal position of the laser generator in the Z-axis direction according to the control signal.

상기 측정부가 측정하여 출력하는 측정값을 저장하는 제1 메모리부와, 상기 제어부에서 출력되는 제어 신호를 저장하는 제2 메모리부를 더 포함할 수 있다.A first memory unit that stores a measurement value measured and output by the measurement unit, and a second memory unit that stores a control signal output from the control unit may be further included.

상기 제1 메모리부는, 상기 측정부의 동작이 완료된 후, 저장된 측정값을 상기 제어부로 출력할 수 있다.The first memory unit may output a stored measurement value to the control unit after the operation of the measurement unit is completed.

가공 대상인 상기 마스크의 사양(크기, 두께, 개구부 개수를 포함함)을 입력하는 입력부와, 입력된 상기 마스크의 사양이 저장되는 제3 메모리부와, 상기 입력부에 의해 입력된 상기 마스크의 사양과 이전에 가공된 상기 마스크의 사양을 비교하는 비교부와, 상기 비교부의 비교 결과 입력된 상기 마스크의 사양과 이전에 가공된 상기 마스크의 사양이 동일하면, 상기 제2 메모리부에 기 저장된 제어 신호 중 비교된 상기 마스크의 대응하는 제어 신호를 상기 조절부로 출력하는 선택부와, 상기 비교부의 비교 결과 상기 마스크의 사양과 이전에 가공된 상기 마스크의 사양에 차이가 있으면, 입력된 상기 마스크의 사양에 대응하여 처짐 예측량을 환산하고, 상기 처짐 예측량에 해당하는 신호를 상기 제어부로 출력하는 환산부를 더 포할 수 있다.An input unit for inputting the specifications of the mask to be processed (including size, thickness, and number of openings), a third memory unit for storing the input specifications of the mask, and the specification of the mask input by the input unit and transfer If the specifications of the mask inputted as a result of the comparison between the mask and the mask processed in the comparison unit are the same as those of the previously processed mask, the second memory unit is compared among the control signals previously stored in the second memory unit. If there is a difference between the specification of the mask and the specification of the previously processed mask as a result of comparison between the selection unit that outputs the corresponding control signal of the mask to the control unit and the comparison unit, corresponding to the input specification of the mask A conversion unit for converting the predicted deflection amount and outputting a signal corresponding to the predicted deflection amount to the control unit may be further included.

상기 환산부는, 상기 마스크의 사양이 이전에 가공된 상기 마스크의 사양보다 증가하거나 감소하면, 증감 정도에 대응하여 상기 마스크의 처짐 예측량을 증감시킬 수 있다.When the specification of the mask increases or decreases from the specification of the previously processed mask, the conversion unit may increase or decrease the predicted amount of sagging of the mask corresponding to an increase or decrease.

상기 마스크 상에는, 메쉬(mesh)가 인장되어 부착될 수 있다.On the mask, a mesh may be tensioned and attached.

상기 측정부는, 레이저 거리 측정기 또는 광 센서를 포함할 수 있다.The measuring unit may include a laser distance meter or an optical sensor.

상기 측정부는, 상기 마스크 프레임의 상부에서 X축 방향과 Y 축 방향으로 이동 가능하게 배치될 수 있다.The measuring unit may be disposed to be movable in an X-axis direction and a Y-axis direction above the mask frame.

또한, 상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 마스크 프레임 상에 접합되며, 표면에 대하여 레이저 발생기에서 발생된 레이저의 초점이 형성되도록 하여 마스크를 가공하는 OLED 제조를 위한 마스크 제조 방법으로서, 상기 마스크에 개구부를 형성하는 단계; 상기 마스크 프레임 상에 상기 마스크를 인장하여 접합하는 단계; 상기 마스크 프레임 상에 접합된 상기 마스크의 처짐 정도를 측정하는 단계; 측정된 상기 마스크의 처짐 정도에 대응하여 상기 레이저 발생기의 레이저 초점 위치를 Z축 방향으로 이동하도록 조절하는 단계; 를 포함하는 OLED 마스크 제조 방법을 제공한다.In addition, in order to achieve the above object, the present invention is a mask manufacturing method for manufacturing an OLED, which is bonded on a mask frame and processes a mask by forming a focal point of a laser generated by a laser generator on the surface, the mask Forming an opening in the; Bonding the mask by stretching the mask on the mask frame; Measuring a degree of sag of the mask bonded on the mask frame; Adjusting the laser focus position of the laser generator to move in the Z-axis direction in response to the measured deflection degree of the mask; It provides an OLED mask manufacturing method comprising a.

상기 마스크 표면에 메쉬(mesh)를 인장하여 부착하는 단계를 더 포함할 수 있다.It may further include the step of attaching by stretching a mesh (mesh) on the mask surface.

상기 측정하는 단계는, 상기 마스크의 상부에서 측정부를 X축과 Y축 방향으로 이동시키는 단계와, 상기 측정부의 이동 경로 상의 상기 마스크의 처짐 정도를 연속적으로 측정하여 해당하는 신호를 출력하는 단계를 포함할 수 있다.The measuring includes moving the measuring unit in the X-axis and Y-axis directions from the top of the mask, and continuously measuring the degree of deflection of the mask on the moving path of the measuring unit and outputting a corresponding signal. can do.

상기 신호를 출력하는 단계에서 출력되는 상기 마스크의 처짐 정도에 해당하는 신호를 저장하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method may further include storing a signal corresponding to a degree of deflection of the mask output in the outputting of the signal.

상기 조절하는 단계는, 상기 레이저 발생기를 상기 측정부와 동일한 이동 경로를 따라 이동시키는 단계와, 상기 측정하는 단계에서 측정된 상기 마스크의 처짐 정도에 대응하여 상기 레이저 발생기의 레이저 초점 위치를 Z축 방향으로 이동시키는 단계를 포함할 수 있다.The adjusting may include moving the laser generator along the same movement path as the measuring unit, and adjusting the laser focus position of the laser generator in the Z-axis direction in response to the degree of deflection of the mask measured in the measuring step. It may include the step of moving to.

상기 조절하는 단계는, 상기 레이저 초점 위치의 Z축 방향 이동 정도를 저장하는 단계를 더 포함할 수 있다.The adjusting may further include storing a movement degree of the laser focus position in the Z-axis direction.

상기 조절하는 단계는, 가공 대상인 상기 마스크의 사양(크기, 두께, 개구부 개수를 포함함)을 입력하는 단계와, 입력된 상기 마스크와 이전에 가공된 상기 마스크의 사양을 비교하는 단계와, 입력된 상기 마스크와 이전에 가공된 상기 마스크의 사양이 동일하면, 기 저장된 상기 레이저 초점 위치의 Z축 방향 이동량에 따라 상기 레이저 발생기의 레이저 초점 위치를 Z축 방향으로 이동시키는 단계와, 입력된 상기 마스크의 사양이 이전에 가공된 상기 마스크의 사양보다 증가하거나 감소하면, 증감 정도에 대응하여 상기 마스크의 상기 처짐 예측량을 환산하고, 환산된 상기 처짐 예측량에 대응하여 상기 레이저 발생기의 레이저 초점 위치를 Z축 방향으로 이동시키는 단계를 포함할 수 있다.The adjusting may include inputting a specification (including size, thickness, and number of openings) of the mask to be processed, comparing the input mask with the previously processed mask specification, and the input If the specifications of the mask and the previously processed mask are the same, moving the laser focal position of the laser generator in the Z-axis direction according to the amount of movement in the Z-axis direction of the previously stored laser focal position; and If the specification increases or decreases from the specification of the previously processed mask, the amount of predicted deflection of the mask is converted to correspond to the degree of increase or decrease, and the laser focus position of the laser generator is set in the Z-axis direction according to the amount of predicted deflection. It may include the step of moving to.

상기 메쉬의 개구부에 대응하는 부분은, 상기 레이저 발생기의 상기 레이저 조사에 의해 제거될 수 있다.A portion corresponding to the opening of the mesh may be removed by the laser irradiation of the laser generator.

상기와 같은 본 발명은, OLED 기판 제작을 위해 마스크 원판 가공 시, 인장된 상태로 마스크 프레임에 접합된 마스크 원판의 자중에 의한 처짐 발생을 측정하고 측정된 양에 대응하여 레이저 발생기의 초점을 Z축상으로 이동시켜 마스크 원판에 처짐이 발생하여도 마스크 원판 표면에 레이저가 초점을 형성하도록 함으로써 마스크 원판에 대한 가공성이 유지된다.The present invention as described above, when processing a mask original plate for manufacturing an OLED substrate, measures the occurrence of deflection due to the self-weight of the mask original plate bonded to the mask frame in a tensioned state, and sets the focus of the laser generator on the Z axis in response to the measured amount. Even if a sag occurs in the mask original plate by moving to, the laser focuses on the surface of the mask original plate, thereby maintaining the workability of the mask original plate.

또한, 본 발명은 OLED 기판 제작을 위해 마스크 원판 가공 시, 기 작업된 마스크 원판의 처짐 정도에 대응하는 초점 이동량에 기반하여 새로 장착된 마스크 원판의 처짐 정도를 예측하고, 예측된 처짐 정도에 대응하여 레이저 발생기의 초점을 Z축상으로 이동시켜 가공을 수행할 수 있다. In addition, the present invention predicts the degree of deflection of the newly mounted mask original based on the amount of focus movement corresponding to the degree of deflection of the previously worked mask original when processing the mask original plate for manufacturing the OLED substrate, and responds to the predicted degree of deflection. Processing can be performed by shifting the focus of the laser generator along the Z axis.

도 1은 마스크 프레임 상에 마스크 원판의 접합을 나타내는 도면이다.
도 2는 마스크 프레임에 접합된 마스크 원판을 나타내는 단면도이다.
도 3은 일반적인 레이저 발생기의 구성을 나타내는 도면이다.
도 4는 마스크 프레임에 접합된 마스크 원판의 처짐을 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 OLED 마스크 제조 장치의 구성을 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명에 따른 OLED 마스크 제조 방법의 구성을 나타내는 순서도이다.
도 7은 본 발명에서 사용하는 마스크 프레임 상에 마스크 원판이 접합된 상태를 나타내는 사시도이다.
도 8은 본 발명에서 사용하는 측정부의 동작을 나타내는 도면이다.
도 9는 조절부에 의한 레이저 발생기의 레이저 초점 이동을 나타내는 도면이다.1 is a diagram showing bonding of a mask original plate on a mask frame.
2 is a cross-sectional view showing a mask original plate bonded to a mask frame.
3 is a diagram showing the configuration of a general laser generator.
4 is a diagram showing sagging of a mask original plate bonded to a mask frame.
5 is a diagram showing the configuration of an OLED mask manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
6 is a flow chart showing the configuration of a method for manufacturing an OLED mask according to the present invention.
7 is a perspective view showing a state in which a mask original plate is bonded onto a mask frame used in the present invention.
8 is a diagram showing the operation of the measuring unit used in the present invention.
9 is a view showing the laser focus movement of the laser generator by the adjusting unit.

이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 OLED 마스크 제조 장치의 구성을 나타내는 도면이다. 5 is a diagram showing the configuration of an OLED mask manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 OLED 마스크 제조 장치(100)는 측정부(110), 제어부(130), 조절부(140)를 포함한다. 또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 OLED 마스크 제조 장치(100)는 입력부(150), 비교부(160), 선택부(170), 환산부(180), 제1 메모리부(120A), 제2 메모리부(120B), 제3 메모리부(120C)를 더 포함한다. Referring to FIG. 5, an OLED mask manufacturing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a measurement unit 110, a control unit 130, and an adjustment unit 140. In addition, the OLED mask manufacturing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes an input unit 150, a comparison unit 160, a selection unit 170, a conversion unit 180, a first memory unit 120A, and It further includes a second memory unit 120B and a third memory unit 120C.

도 6는 본 발명에 따른 OLED 마스크 제조 방법의 구성을 나타내는 순서도이다. 6 is a flow chart showing the configuration of a method for manufacturing an OLED mask according to the present invention.

도 6를 참조하면, 본 발명에 따른 OLED 마스크 제조 방법은 개구부 형성 단계(ST110), 접합 단계(ST120), 메쉬 부착 단계(ST130), 측정하는 단계(ST150), 조절하는 단계(ST160)를 포함한다.6, the OLED mask manufacturing method according to the present invention includes an opening forming step (ST110), a bonding step (ST120), a mesh attaching step (ST130), a measuring step (ST150), and a controlling step (ST160). do.

도 5와 도 6을 함께 참조하며, 본 발명을 설명하기로 한다. With reference to Figs. 5 and 6 together, the present invention will be described.

본 발명에 의해 가공이 이루어지는 마스크 원판(1)은 소정의 가로 길이와 세로 길이를 갖는 평판 형태이다. The mask original plate 1 processed according to the present invention is in the form of a flat plate having a predetermined horizontal length and vertical length.

우선, 마스크 원판(1) 상에 노광, 현상, 하프 에칭(half etching) 공정을 수행하여, 매트릭스 형태로 복수의 개구부(1A)를 형성하는 개구부 형성 단계(ST110)가 수행된다. First, an opening forming step ST110 of forming a plurality of openings 1A in a matrix form by performing exposure, development, and half etching processes on the mask original plate 1 is performed.

접합 단계(ST120)는 마스크 원판(1)에 대한 증착 작업을 위해 마스크 원판(1)을 마스크 프레임(2) 상에 접합하는 단계이다. 이때, 마스크 원판(1)은 표면의 평탄도 향상을 위해 소정의 인장력이 인가되며 인장된 상태에서 마스크 프레임(2) 상에 접합된다. The bonding step ST120 is a step of bonding the mask original plate 1 onto the mask frame 2 for a deposition operation on the mask original plate 1. At this time, a predetermined tensile force is applied to the mask original plate 1 to improve the flatness of the surface, and is bonded to the mask frame 2 in a tensioned state.

도 7은 본 발명에서 사용하는 마스크 프레임 상에 마스크 원판이 접합된 상태를 나타내는 사시도이다.7 is a perspective view showing a state in which a mask original plate is bonded onto a mask frame used in the present invention.

도 7을 참조하면, 마스크 프레임(2) 상부에 작업 대상물인 마스크 원판(1)이 접합된 상태임을 알 수 있다.Referring to FIG. 7, it can be seen that a mask original plate 1 as a work object is bonded to an upper portion of the mask frame 2.

여기서, 마스크 프레임(2)의 상부에 소정 높이로 측정부(110)가 배치되어 있다. 측정부(110)에 대해서는 후술하기로 한다. Here, the measuring unit 110 is disposed above the mask frame 2 at a predetermined height. The measurement unit 110 will be described later.

한편, 마스크 원판(1) 상에는 마스크 표면의 평탄도 향상과 변형 방지를 위해 메쉬(mesh)가 부착될 수 있다. Meanwhile, a mesh may be attached on the mask original plate 1 to improve the flatness of the mask surface and prevent deformation.

도 7에는 미도시되어 있으나, 마스크 원판(1) 표면에는 눈 크기를 갖는 금속 재질의 메쉬가 소정의 인장력이 인가되어 인가된 상태에서 마스크 원판(1) 표면에 부착될 수 있다. Although not shown in FIG. 7, a mesh made of a metal material having an eye size may be attached to the surface of the mask original plate 1 in a state in which a predetermined tensile force is applied to the surface of the mask original plate 1.

측정하는 단계(ST150)는 마스크 프레임(2)에 접합판 마스크 원판(1)의 처짐 정도를 측정하는 단계이다. 즉, 마스크 프레임(2)에 접합된 마스크 원판(1) 상에는 메쉬가 부착되어 있지만, 메쉬가 부착된 상태에서도 마스크 원판(1)의 자중에 의한 처짐은 발생될 수 있다. The measuring step ST150 is a step of measuring the degree of sag of the bonding plate mask original plate 1 on the mask frame 2. That is, although a mesh is attached on the mask original plate 1 bonded to the mask frame 2, sagging due to the weight of the mask original plate 1 may occur even in a state where the mesh is attached.

측정하는 단계(ST150)는 측정부(110)에 의해 이루어진다. The measuring step ST150 is performed by the measuring unit 110.

도 8은 본 발명에서 사용하는 측정부의 동작을 나타내는 도면이다.8 is a diagram showing the operation of the measuring unit used in the present invention.

도 8을 참조하면, 측정부(110)는 마스크 원판(1)의 상부에 소정 높이로 배치된다. 측정부(110)는 측정부 이동 수단(미도시)에 의해 X축과 Y축 방향으로 이동(ST152)하며, 이동 도중 측정부(110)와 마스크 원판(1) 표면의 거리를 연속적으로 측정하여 해당하는 신호를 출력한다(ST154). Referring to FIG. 8, the measuring unit 110 is disposed above the mask original plate 1 at a predetermined height. The measurement unit 110 moves in the X-axis and Y-axis directions (ST152) by a measurement unit moving means (not shown), and continuously measures the distance between the measurement unit 110 and the surface of the mask original plate 1 during movement. The corresponding signal is output (ST154).

여기서, 측정부(110)는 레이저를 이용한 거리 측정기를 포함한다. 또한, 이외에도 측정부(110)는 마스크 원판(1)의 처짐 정도를 측정할 수 있다면 이외에도 광센서 등 다양한 측정수단이 사용될 수 있다. Here, the measuring unit 110 includes a distance measuring device using a laser. In addition, in addition to the measuring unit 110, if it is possible to measure the degree of sagging of the mask original plate 1, various measuring means such as an optical sensor may be used.

측정부(110)의 이동은 소정의 LM 가이드가 X축 방향과 Y축 방향으로 직교하여 연결되는 측정부 이동 수단(미도시)에 의해 이루어질 수 있다. The movement of the measurement unit 110 may be performed by a measurement unit moving means (not shown) in which a predetermined LM guide is orthogonally connected in the X-axis direction and the Y-axis direction.

측정부(110)의 동작을 보다 상세히 설명하기로 한다.The operation of the measurement unit 110 will be described in more detail.

여기서, 마스크 원판(1)의 가장자리의 제1 위치(P1)와 측정부(110) 간의 거리는 L1이고, 마스크 원판(1)의 중앙의 제3 위치(P3)와 측정부(110) 간의 거리는 L3이며, 마스크 원판(1)의 가장자리에서 중앙으로 이동하는 과정 중의 마스크 원판(1) 상의 제2 위치(P2)와 측정부(110) 간의 거리는 L2라 하기로 한다. Here, the distance between the first position P1 at the edge of the mask original plate 1 and the measuring unit 110 is L1, and the distance between the third position P3 at the center of the mask original plate 1 and the measuring unit 110 is L3 In the process of moving from the edge of the mask original plate 1 to the center, the distance between the second position P2 on the mask original plate 1 and the measuring unit 110 will be referred to as L2.

도면을 참조하면, 측정부(110)가 마스크 원판(1)의 가장자리에서 중앙부로 이동하는 중 즉, 제1 위치(P1)에서 제3 위치(P3)로 이동하는 경로 상에서 마스크 원판(1)과 측정부(110) 간의 거리가 증가할 수 있다. 여기서, 마스크 원판(1)과 측정부(110) 간의 거리 증가는 마스크 원판(1)의 처짐에 의해 발생된다. Referring to the drawing, while the measuring unit 110 is moving from the edge of the mask original plate 1 to the center, that is, on the path moving from the first position P1 to the third position P3, the mask original plate 1 and The distance between the measurement units 110 may increase. Here, an increase in the distance between the mask original plate 1 and the measuring unit 110 is caused by sagging of the mask original plate 1.

측정부(110)는 이동 도중 측정값을 출력한다(ST154).The measurement unit 110 outputs a measurement value during movement (ST154).

여기서, 출력되는 측정값은 후술하는 제어부(130)로 입력될 수 있지만, 제1 메모리부(120A)에 저장(ST156)된 후, 제어부(130)로 입력될 수 있다. Here, the output measured value may be input to the control unit 130 to be described later, but may be stored in the first memory unit 120A (ST156) and then input to the control unit 130.

즉, 측정부(110)에 의한 마스크 원판(1)의 처짐량 측정 시, 측정부(110)와 레이저 발생기(10)가 서로 간섭하는 것을 방지하기 위하여 레이저 발생기(10)는 정지 상태를 유지할 수 있다. That is, when measuring the amount of deflection of the mask original plate 1 by the measuring unit 110, the laser generator 10 may maintain a stopped state in order to prevent the measuring unit 110 and the laser generator 10 from interfering with each other. .

따라서, 측정부(110)에서 출력되는 측정값은 제1 메모리부(120A)에 저장되고, 후술하는 제1 메모리부(120C)에는 마스크의 사양이 저장되는 것이 바람직하다. Accordingly, it is preferable that the measurement value output from the measurement unit 110 is stored in the first memory unit 120A, and the specifications of the mask are stored in the first memory unit 120C, which will be described later.

제1 메모리부(120A)에 저장된 측정값은 측정부(110)의 측정이 완료된 후, 제어부(130)로 입력될 수 있다. The measured value stored in the first memory unit 120A may be input to the control unit 130 after measurement by the measurement unit 110 is completed.

조절하는 단계(ST160)는 측정부(110)에서 측정한 마스크 원판(1)의 처짐 정도에 대응하여, 레이저 발생기(10)에서 마스크 원판(1) 표면으로 조사되는 레이저의 초점을 오프셋(offset) 이동(ST162)시켜 마스크 원판(1)에 대한 가공이 이루어질 수 있도록 한다. The adjusting step (ST160) offsets the focus of the laser irradiated from the laser generator 10 to the surface of the mask original plate 1 in response to the degree of deflection of the mask original plate 1 measured by the measuring unit 110. It moves (ST162) so that the mask original plate 1 can be processed.

이를 보다 상세히 설명하기로 한다. This will be described in more detail.

제어부(130)는 측정부(110)에서 출력되는 측정값에 대응하여 소정의 제어 신호를 출력한다.The control unit 130 outputs a predetermined control signal corresponding to the measured value output from the measurement unit 110.

즉, 제어부(130)는 측정부(110)가 마스크 원판(1) 상부에서 이동하면서 각각의 위치에서의 처짐량을 측정하고, 위치 이동에 따른 처짐량의 변화를 환산하여, 이에 대응하는 제어 신호를 출력한다. 그리고, 레이저 발생기(10)가 측정부(110)와 동일한 경로를 따라 이동하도록 하고 동시에 처짐량의 변화에 따라 레이저 발생기(10)의 초점 위치가 Z축 방향으로 이동하도록 조절한다(ST162). That is, the control unit 130 measures the amount of deflection at each position while the measurement unit 110 moves from the top of the mask original plate 1, converts the change in the amount of deflection according to the position movement, and outputs a control signal corresponding thereto. do. Then, the laser generator 10 is adjusted to move along the same path as the measuring unit 110 and at the same time adjust the focal position of the laser generator 10 to move in the Z-axis direction according to a change in the amount of deflection (ST162).

도 9는 조절부에 의한 레이저 발생기의 레이저 초점 이동을 나타내는 도면이다.9 is a view showing the laser focus movement of the laser generator by the adjusting unit.

조절부(140)는 마스크 원판(1)의 개구부에 대한 가공 작업 수행을 위한 레이저 발생기(10)의 레이저 초점 위치를 조절한다. The adjusting unit 140 adjusts the laser focus position of the laser generator 10 for performing a processing operation on the opening of the mask original plate 1.

여기서, 레이저 발생기(10)는 마스크 원판(1)의 상부에서 일정 경로를 따라 이동 한다. 조사되는 레이저는 레이저 발생기(10)가 포함하는 스캔 시스템에서 조사되지만, 여기서는 설명의 용이함을 위해 레이저 발생기(10)로 상정하여 설명하기로 한다. Here, the laser generator 10 moves along a predetermined path from the top of the mask original plate 1. The irradiated laser is irradiated by the scanning system included in the laser generator 10, but it will be described here assuming the laser generator 10 for ease of description.

여기서, 조절부(140)는 제어부(130)에서 출력되는 제어 신호에 동작하여, 레이저 발생기(10)의 스캔 시스템에서 마스크 원판(10) 표면으로 조사되는 레이저의 초점 위치에서 측정부(110)에서 측정한 제1 위치(P1), 제2 위치(P2), 제3 위치(P3)에서 L1, L2, L3에 대응하여 레이저 발생기(10)를 Z축 방향으로 이동시킨다. Here, the adjusting unit 140 operates in response to a control signal output from the control unit 130, and in the measuring unit 110 at the focal position of the laser irradiated to the surface of the mask original plate 10 in the scanning system of the laser generator 10 The laser generator 10 is moved in the Z-axis direction corresponding to L1, L2, and L3 at the measured first position P1, second position P2, and third position P3.

즉, 제1 위치(P1)에 대하여는 레이저 발생기(10)의 스캔 시스템에서 조사된 레이저가 제1 초점(F1)을 형성하도록 한다. That is, with respect to the first position P1, the laser irradiated by the scanning system of the laser generator 10 forms the first focal point F1.

레이저 발생기(10)의 스캔 시스템이 제2 위치(P2)로 이동하면, L1과 L2의 차이에 대응하는 거리(Z1)만큼 레이저 발생기(10)의 초점 위치를 이동시켜 제2 초점(F2)이 형성되도록 한다.When the scanning system of the laser generator 10 moves to the second position P2, the second focus F2 moves by moving the focal position of the laser generator 10 by a distance Z1 corresponding to the difference between L1 and L2. To be formed.

레이저 발생기(10)의 스캔 시스템이 제3 위치(P3)로 이동하면, L2과 L3의 차이에 대응하는 거리(Z2)만큼 레이저 발생기(10)의 초점 위치를 이동시켜 제3 초점(F3)이 형성되도록 한다.When the scanning system of the laser generator 10 moves to the third position P3, the third focal point F3 is moved by a distance Z2 corresponding to the difference between L2 and L3. To be formed.

상기와 같이, 레이저 발생기(10)는 소정의 레이저를 마스크 원판(1)으로 조사하며, 마스크 원판(1)에 대한 트리밍 작업이 이루어지도록 한다. As described above, the laser generator 10 irradiates a predetermined laser onto the mask original plate 1, and a trimming operation on the mask original plate 1 is performed.

여기서, 레이저 발생기(10)의 초점 위치 이동을 위해 제어부(130)에서 출력되는 제어 신호는 제2 메모리부(120B)에 저장된다(ST163). Here, a control signal output from the control unit 130 to move the focus position of the laser generator 10 is stored in the second memory unit 120B (ST163).

여기서, 마스크 원판(1) 표면에 메쉬가 부착되어 있는 경우, 마스크 원판(1)의 트리밍 작업 시 개구부에 대응하는 부분의 메쉬가 함께 제거되며, 마스크 원판(1)의 가공 작업이 완료될 수 있다.Here, when the mesh is attached to the surface of the mask original plate 1, the mesh of the portion corresponding to the opening portion is removed together during the trimming operation of the mask original plate 1, and the processing operation of the mask original plate 1 may be completed. .

상기와 같은 제어부(130)에서 출력된 제어 신호는 제2 메모리부(120B)에 저장되어, 이후에 동일한 마스크 원판(1)에 대한 가공을 필요로 하는 경우, 측정부(110)에 의한 측정 작업없이 레이저 조사를 수행할 수 있다. The control signal output from the control unit 130 as described above is stored in the second memory unit 120B, and when processing on the same mask original plate 1 is required later, the measurement operation by the measurement unit 110 Without it, laser irradiation can be performed.

이를 보다 상세히 설명하기로 한다. This will be described in more detail.

입력부(150)는 가공 대상인 마스크의 사양(크기, 두께, 개구부 개수 등을 포함함)을 입력한다. The input unit 150 inputs specifications (including size, thickness, number of openings, etc.) of a mask to be processed.

즉, 사용자는 입력부(150)을 조작하여 가공 대상인 마스크의 사양을 입력한다. 입력부(150)는 사용자의 조작에 의해, 가공 대상물인 마스크 원판(1)의 사양을 입력한다(ST161). That is, the user manipulates the input unit 150 to input the specifications of the mask to be processed. The input unit 150 inputs the specifications of the mask original plate 1 as an object to be processed by a user's manipulation (ST161).

입력된 마스크 원판(1)의 사양은 제3 메모리부(120C)에 저장된 후, 이후의 작업에 사용될 수 있다. The input specifications of the mask original plate 1 may be stored in the third memory unit 120C and then used for subsequent operations.

비교부(160)는 입력부(150)를 통해 입력되는 마스크 원판(1)의 사양을 제3 메모리부(120C)에 저장되어 있는 이전에 가공한 마스크 원판(1) 사양과 비교한다(ST164). The comparison unit 160 compares the specifications of the mask original 1 input through the input unit 150 with the specifications of the previously processed mask original 1 stored in the third memory unit 120C (ST164).

선택부(170)는 비교부(160)의 비교 결과에 따라 다음과 같이 동작한다. The selection unit 170 operates as follows according to the comparison result of the comparison unit 160.

입력부(150)를 통해 입력되는 마스크 원판(1)의 사양이 제3 메모리부(120C)에 저장되어 있는 마스크 원판(1)의 사양 중 어느 하나와 동일하다면, 선택부(170)는 동일한 것으로 판단된 마스크 원판(1)의 가공 시 제어부(130)에서 출력되었던 제어 신호를 제2 메모리부(120B)에서 출력하여, 조절부(140)로 출력한다(ST165).If the specification of the mask original 1 input through the input unit 150 is the same as any one of the specifications of the mask original 1 stored in the third memory unit 120C, the selection unit 170 is determined to be the same. The control signal that has been output from the control unit 130 during processing of the mask original plate 1 is output from the second memory unit 120B and outputs to the control unit 140 (ST165).

조절부(140)는 제어 신호에 따라 레이저 발생기(10)를 조절하여, 마스크 원판(1) 표면에 초점이 형성되도록 한다.The adjusting unit 140 adjusts the laser generator 10 according to the control signal so that a focus is formed on the surface of the mask original plate 1.

한편, 비교부(160)는 입력부(150)을 통해 입력되는 마스크 원판(1)의 사양과 일치하는 사양이 제3 메모리부(120C)에 저장되어 있지 않다면 환산부(180)를 동작시킨다. On the other hand, the comparison unit 160 operates the conversion unit 180 if the specifications matching the specifications of the mask original plate 1 input through the input unit 150 are not stored in the third memory unit 120C.

환산부(180)는 입력되는 마스크 원판(10)의 사양과 기존의 입력되어 있는 마스크 원판(1)의 사양을 비교하여 마스크 원판(1) 처짐 예상량을 환산한다(ST166). The conversion unit 180 compares the specifications of the input mask original plate 10 with the specifications of the existing input mask original plate 1 to convert the estimated amount of sagging of the mask original plate 1 (ST166).

예를 들어 다음과 같이 처짐 예상량을 예상할 수 있다. 기존에 가공되었던 마스크 원판(1)의 폭이 50cm 이고, 마스크 원판(1) 중앙의 처짐량이 1mm 라고 가정하였을 때, 새롭게 입력되는 마스크 원판(1)의 폭이 100cm라면, 마스크 원판(1) 중앙의 처짐량은 2mm라고 예측할 수 있다. For example, you can estimate the amount of deflection as follows. Assuming that the width of the previously processed mask original plate 1 is 50 cm, and the amount of deflection in the center of the mask original plate 1 is 1 mm, if the width of the newly input mask original plate 1 is 100 cm, the center of the mask original plate 1 The amount of deflection of can be predicted to be 2mm.

또한, 새롭게 입력되는 마스크 원판(1)의 폭이 25cm라면, 마스크 원판(1) 중앙의 처짐량은 0.5mm라고 예측할 수 있다. In addition, if the width of the newly input mask original plate 1 is 25 cm, it can be predicted that the amount of deflection in the center of the mask original plate 1 is 0.5 mm.

환산부(180)에서 환산된 처짐 예상량은 제어부(130)로 입력된다. The estimated deflection amount converted by the conversion unit 180 is input to the control unit 130.

제어부(130)는 처짐 예상량을 입력받고, 이에 대응하여 소정의 제어 신호를 출력하여, 도 9에 도시된 바와 같이 마스크 원판(1) 표면에 레이저 초점이 이동하도록 한다(ST167). The controller 130 receives the estimated amount of deflection and outputs a predetermined control signal in response thereto, so that the laser focus moves on the surface of the mask original plate 1 as shown in FIG. 9 (ST167).

상기와 같이 구성된 본 발명은, OLED 기판 제작을 위해 마스크 원판 가공 시, 인장된 상태로 마스크 프레임에 접합된 마스크 원판의 중앙에 마스크 자중에 의한 처짐 발생을 측정하고 측정된 양에 대응하여 레이저 발생기의 초점을 Z축상으로 이동시켜 마스크 원판에 처짐이 발생하여도 마스크 원판 표면에 레이저가 초점을 형성하도록 함으로써 마스크 원판에 대한 가공성이 유지될 수 있다. 또한, 본 발명은 OLED 기판 제작을 위해 마스크 원판 가공 시, 기 작업된 마스크 원판의 처짐 정도에 대응하는 초점 이동량에 기반하여 새로 장착된 마스크 원판의 처짐 정도를 예측하고, 예측된 처짐 정도에 대응하여 레이저 발생기의 초점을 Z축상으로 이동시켜 가공을 수행할 수 있다. The present invention configured as described above, when processing a mask original plate for manufacturing an OLED substrate, measures the occurrence of deflection due to the weight of the mask at the center of the mask original plate bonded to the mask frame in a tensioned state, and corresponding to the measured amount, the laser generator Even if the focal point is shifted along the Z-axis to cause sagging in the mask original plate, the workability of the mask original plate can be maintained by allowing the laser to form a focal point on the mask original plate surface. In addition, the present invention predicts the degree of deflection of the newly installed mask original based on the amount of focus movement corresponding to the degree of deflection of the previously worked mask original when processing the mask original plate for manufacturing the OLED substrate, and responds to the predicted degree of deflection. Processing can be performed by shifting the focus of the laser generator along the Z axis.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.The present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, but these are merely exemplary, and those of ordinary skill in the art will appreciate that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.

100: OLED 마스크 제조 장치 110: 측정부
120A, 120B, 120C: 제1 메모리부, 제2 메모리부, 제3 메모리부
130: 제어부 140: 조절부
150: 입력부 160: 비교부
170: 선택부 180: 환산부100: OLED mask manufacturing apparatus 110: measuring unit
120A, 120B, 120C: first memory unit, second memory unit, third memory unit
130: control unit 140: control unit
150: input unit 160: comparison unit
170: selection unit 180: conversion unit

Claims (16)

메쉬(mesh)가 인장되어 부착되고, 개구부가 형성되며, 마스크 프레임 상에 인장된 상태로 접합되며, 표면으로는 레이저 발생기에서 발생된 레이저가 초점을 형성하도록 하여 마스크를 가공하는 OLED 마스크 제조 장치로서,
상기 마스크 프레임 상에 접합된 상기 마스크의 처짐 정도를 측정하여 해당하는 신호를 출력하는 측정부;
상기 측정부에서 측정된 값에 대응하는 제어 신호를 출력하는 제어부;
상기 제어 신호에 따라 상기 레이저 발생기의 초점 위치를 Z축 방향으로 이동시키는 조절부;
상기 측정부가 측정하여 출력하는 측정값을 저장하는 제1 메모리부;
상기 제어부에서 출력되는 제어 신호를 저장하는 제2 메모리부;
가공 대상인 상기 마스크의 사양을 입력하는 입력부;,
입력된 상기 마스크의 사양이 저장되는 제3 메모리부;,
상기 입력부에 의해 입력된 상기 마스크의 사양과 이전에 가공된 상기 마스크의 사양을 비교하는 비교부;,
상기 비교부의 비교 결과 입력된 상기 마스크의 사양과 이전에 가공된 상기 마스크의 사양이 동일하면, 상기 제2 메모리부에 기 저장된 제어 신호 중 비교된 상기 마스크의 대응하는 제어 신호를 상기 조절부로 출력하는 선택부;,
상기 비교부의 비교 결과 상기 마스크의 사양과 이전에 가공된 상기 마스크의 사양에 차이가 있으면, 입력된 상기 마스크의 사양에 대응하여 처짐 예측량을 환산하고, 상기 처짐 예측량에 해당하는 신호를 상기 제어부로 출력하는 환산부; 를 포함하고,
상기 환산부는, 상기 마스크의 폭이 이전에 가공된 상기 마스크의 폭보다 증가하는 경우 상기 마스크의 처짐 예측량을 증가시키고, 상기 마스크의 폭이 이전에 가공된 상기 마스크의 폭보다 감소하는 경우에는 상기 마스크의 처짐 예측량을 감소시키는 OLED 마스크 제조 장치.
This is an OLED mask manufacturing apparatus that processes a mask by allowing the laser generated by the laser generator to form a focal point on the surface, and the mesh is stretched and attached, an opening is formed, and bonded to the mask frame in a tensioned state. ,
A measuring unit that measures a degree of deflection of the mask bonded on the mask frame and outputs a corresponding signal;
A control unit for outputting a control signal corresponding to the value measured by the measurement unit;
An adjustment unit for moving the focal position of the laser generator in the Z-axis direction according to the control signal;
A first memory unit for storing a measurement value measured and output by the measurement unit;
A second memory unit for storing a control signal output from the control unit;
An input unit for inputting a specification of the mask to be processed;,
A third memory unit for storing the input specifications of the mask;,
A comparison unit for comparing the specifications of the mask inputted by the input unit and the specifications of the previously processed mask;,
When the comparison result of the comparison unit is the same as the specifications of the mask that has been input and the previously processed mask, outputting a control signal corresponding to the compared mask among control signals previously stored in the second memory unit to the control unit. Selection;,
If there is a difference between the specification of the mask and the specification of the previously processed mask as a result of the comparison of the comparison unit, the estimated sag is converted in response to the input specification of the mask, and a signal corresponding to the estimated sag is output to the controller A conversion unit to do; Including,
When the width of the mask increases than the width of the previously processed mask, the conversion unit increases the predicted amount of deflection of the mask, and when the width of the mask decreases than the width of the previously processed mask, the mask OLED mask manufacturing device that reduces the amount of predicted deflection of the device.
 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제1 메모리부는,
상기 측정부의 동작이 완료된 후, 저장된 측정값을 상기 제어부로 출력하는 OLED 마스크 제조 장치.
The method of claim 1,
The first memory unit,
After the operation of the measurement unit is completed, an OLED mask manufacturing apparatus that outputs a stored measurement value to the control unit.
 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 측정부는,
레이저 거리 측정기 또는 광 센서를 포함하는 OLED 마스크 제조 장치. The method of claim 1,
The measuring unit,
OLED mask manufacturing apparatus comprising a laser range finder or light sensor. 제1항에 있어서,
상기 측정부는,
상기 마스크 프레임의 상부에서 X축 방향과 Y 축 방향으로 이동 가능하게 배치되는 OLED 마스크 제조 장치.

The method of claim 1,
The measuring unit,
OLED mask manufacturing apparatus disposed to be movable in the X-axis direction and the Y-axis direction from the top of the mask frame.

 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102406398B1 (en) * 2022-03-16 2022-06-09 (주)세우인코퍼레이션 Apparatus for processing an opening hole in an open mask sheet and method for processing an opening hole in an open mask sheet using the same

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03147004A (en) * 1989-11-01 1991-06-24 Mitsubishi Electric Corp Setting method for working condition
JP2001276986A (en) * 2000-03-29 2001-10-09 Nec Corp Laser processing apparatus and method
KR102000548B1 (en) * 2019-01-11 2019-07-17 (주)세우인코퍼레이션 Manufacturing method for mask sheet using femto-second laser

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03147004A (en) * 1989-11-01 1991-06-24 Mitsubishi Electric Corp Setting method for working condition
JP2001276986A (en) * 2000-03-29 2001-10-09 Nec Corp Laser processing apparatus and method
KR102000548B1 (en) * 2019-01-11 2019-07-17 (주)세우인코퍼레이션 Manufacturing method for mask sheet using femto-second laser

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102406398B1 (en) * 2022-03-16 2022-06-09 (주)세우인코퍼레이션 Apparatus for processing an opening hole in an open mask sheet and method for processing an opening hole in an open mask sheet using the same

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