KR102228816B1 - 흡음 및 방음용 보드 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 흡음 및 방음용 보드에 관한 것으로, 흡음 및 방음용 보드는 섬유세포간 기공이 형성되는 부직포매트로 제조함에 따라 섬유세포 사이에 수많은 기공으로 인해 기존의 플라스틱판재, MDF판재, 나무판재, 석고보드 등에 비해 흡음 및 방음 효과가 우수하며 제조가 간단할 뿐만 아니라 가볍고 표면이 매끄러워 기존의 스폰지 형태의 섬유판재의 경우 접착이 떨어지거나 파손위험도 크며 염색이 어렵고 다양한 표면연출(도색, 도배, 필름 부착)이 어려운 점을 해소하여 시공이 수월하고 오염제거도 쉬우며 다양한 표면 연출 마감이 가능하며 실내 인테리어는 물론 다양한 용도로 사용 가능한 흡음 및 방음용 보드를 제공한다.

Description

흡음 및 방음용 보드{Sound absorption and Sound proof board}
본 발명은 흡음 및 방음용 보드에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 공동주택 등의 층간 또는 인접가구 사이에서 발생하는 소음을 효과적으로 차단가능하도록 흡음 및 방음 기능이 개선되고 제조가 간단하며 시공성이 우수한 흡음 및 방음용 보드에 관한 것이다.
최근 아파트나 빌라 등의 공동주택은 충간 또는 인접가구 사이에서 발생 소음문제로 이웃간의 심각한 갈등과 분쟁이 빈번하게 발생하고 있다.
이러한 상황임에도 세대간 소음차단 효과를 획기적으로 발휘하는 건축자재가 거의 없을 뿐만 아니라 시공절차가 복잡해 과다한 비용이 소요되어 필요성은 인식하면서도 흡음 및 방음 시설의 설치는 많은 부담을 안고 있다.
이와 관련하여 건물 내 흡음 및 방음을 위해 흡음 및 방음용 보드를 벽면에 부착하며 일 예로 등록실용 제20-0311493호(참고문헌 1) 등이 제안된 바 있다.
상기 참고문헌 1은 방진 및 방음 패널에 관한 것으로, 소음을 흡수하거나 차단하는 성능이 우수한 재질로 이루어지고 소정의 간격으로 관통구멍이 형성되는 판형상의 흡음부재(10)와, 상기한 흡음부재의 관통구멍에 설치되고 운동에너지를 잘 흡수하는 성질이 있는 탄성 재질로 이루어지는 완충부재와, 상기한 흡음부재(10)의 윗면과 아래면에 각각 설치되고 얇은 두께의 판형상으로 형성되는 한쌍의 마감부재를 포함하여 이루어지며, 상기 마감부재는 제진성 및 차음성이 우수한 재질로 널리 알려진 아스팔트계 재료, 변성아크릴수지, 에폭시수지 등으로 이루어지며, 상기한 흡음부재와 마찬가지의 재질로 형성하는 것도 가능하다.
그런데 이러한 참고문헌 1의 구조는 흡음부재의 양면에 구비되는 마감부재는 변성아크릴수지, 에폭시수지 등으로 이루어지는 경우 주로 사출성형하거나 필름의 형태로 제조된 것들을 부착하는 구조로 이루어져 흡음 및 방음 효과를 크게 기대할 수 없다.
더욱이 이러한 마감부재만으로는 흡음 및 방음 기능은 현저히 낮으며, 따라서 소음을 흡수하거나 차단을 위해 별도로 흡음부재를 더 구비해야 하므로 구조 역시 복잡해 제조가 까다롭다.
한편, 통상적인 섬유소재로만 이루어진 흡음 및 방음재를 고려해볼 수 있지만, 이러한 흡음 및 방음재는 전체가 스펀지 형태의 신축성이 있는 재질로 이루어져 있어 흡음 및 방음 효과가 크나 양쪽 표면에도 많은 기공(또는 기포)이 형성되는 구조여서 벽체 등에 접착제로 시공해도 시간경과 후에 떨어지거나 표면에 손상이 쉽게 발생하고 표면에 먼지나 때가 끼어 오염되었을 경우 제거할 수단이 없으며 표면에 도배, 도색 필름시공 등을 할 수 없고, 다양한 인테리어 연출 역시 불가능하다.
이에 흡음 및 방음 시설을 저렴한 비용으로 시공할 수 있는 자재와 손쉬운 시공이 가능한 소재가 요구되고 있는 실정이다.
참고문헌 1 : 등록실용 제20-0311493호
따라서 이와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 섬유세포간 기공이 형성되는 부직포매트를 이용하여 제조함에 따라 흡음 및 방음 성능이 우수하고 구조가 간단하며 시공이 간편한 흡음 및 방음용 보드를 제공하는 데 목적이 있다.
또한 본 발명은 흡음 및 방음 성능 향상을 위해 복층으로 제작 가능하면서 오염제거도 쉬우며 다양한 표면 연출 마감이 가능함은 물론 친환경적인 흡음 및 방음용 보드를 제공하는데 목적이 있다.
이와 같은 기술적 과제를 해결하기 위해 본 발명은; 섬유세포간 기공이 형성되는 부직포매트의 양면을 고온으로 가열된 열프레스로 압착하여 용용하여 경화하여 연질부 양면에 경질부가 형성되는 것을 특징으로 하는 흡음 및 방음용 보드를 제공한다.
이때, 상기 부직포매트는, 폴리프로틸렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리에스터(polyester), LMF(Low Melting Fiber) 중에 하나 이상 선택된 화학섬유와; 마(삼베와 모시의 원료)섬유, 볏짚, 야자수섬유(코코넛섬유), 옥수수대 중에 하나 이상 선택된 천연섬유를 혼합하여 제조한 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명은; 섬유세포간 기공이 형성되는 부직포매트의 일면을 고온으로 가열된 열프레스로 압착하여 용용하여 경화시켜 연질부의 일면에 경질부가 형성되는 제1 및 제2 보드와, 상기 제1 보드의 연질부와 제2 보드의 연질부가 결합되도록 상기 제1 보드의 연질부와 제2 보드의 연질부 표면은 접착층으로 결합되는 것을 특징으로 하는 흡음 및 방음용 보드를 제공한다.
또한 본 발명은; 섬유세포간 기공이 형성되는 부직포매트의 양면을 열프레스로 압착하여 용용하여 경화시켜 제조되는 경질부의 일면에 접착제를 도포하고, 섬유세포간 기공이 형성되는 부직포매트로 이루어지는 연질부를 접착하여서 이루어진 것을 특징으로 하는 흡음 및 방음용 보드를 제공한다.
이때, 상기 연질부의 표면에는 일정간격을 유지하며 일정직경을 갖는 복수의 관통공이 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명은; 섬유세포간 기공이 형성되는 부직포매트의 양면 또는 일면을 열프레스로 압착 용용한 후 경화시켜 경질부와 연질부가 함께 형성되는 제1 및 제2 보드와, 상기 제1 및 제2 보드 사이에 접착층을 매개로 양면이 접착되는 하니콤으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 흡음 및 방음용 보드를 제공한다.
이때, 상기 제1 및 제2 보드의 경질부는 외부로 노출되며 연질부의 표면에는 접착층이 도포 형성되며, 상기 접착층 사이에는 상기 하니콤의 양면이 접착되는 것을 특징으로 한다.
그리고 상기 제2 보드의 표면에는 섬유세포간 기공이 형성되는 부직포매트의 양면 또는 일면을 열프레스로 압착 용용한 후 경화시킨 제3 보드와, 상기 제2 및 제3 보드 사이에 접착층을 매개로 양면이 접착되는 하니콤이 더 포함되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 흡음 및 방음용 보드는 섬유세포간 기공이 형성되는 부직포매트로 제조함에 따라 섬유세포 사이에 수많은 기공으로 인해 기존의 플라스틱판재, MDF 판재, 나무판재, 석고보드 등에 비해 흡음 및 방음 효과가 우수하다.
아울러 본 발명의 흡음 및 방음용 보드는 제1 및 제2 보드 사이에 하니콤을 구비하여 비교적 큰 기공이 완성후에도 그대로 존재하므로 흡음 및 방음 효과가 더욱 향상되며, 이 경우 제1 보드를 천공하여 복수의 관통공을 형성하여 소리가 하니콤으로 쉽게 흡수되어 소멸되므로 흡음 및 방음 효과가 극대화된다.
또한, 본 발명의 흡음 및 방음용 보드는 제조가 간단할 뿐만 아니라 가볍고 표면이 매끄러워 기존의 스폰지 형태의 섬유판재의 경우 접착이 떨어지거나 파손위험도 크며 염색이 어렵고 다양한 표면연출(도색, 도배, 필름 부착)이 어려운 점을 해소하여 시공이 수월하고 오염제거도 쉬우며 다양한 표면 연출 마감이 가능하다.
그리고 본 발명의 흡음 및 방음용 보드는 주로 옷을 만드는 섬유나 식물성 천연재로 제조되므로 친환경적이고 실내 인테리어는 물론 다양한 용도로 사용 가능하다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 흡음 및 방음용 보드의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 흡음 및 방음용 보드의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 흡음 및 방음용 보드의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제4 실시 예에 따른 흡음 및 방음용 보드의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제5 실시 예에 따른 흡음 및 방음용 보드의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제6 실시 예에 따른 흡음 및 방음용 보드의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제7 실시 예에 따른 흡음 및 방음용 보드의 단면도이다.
이하 본 발명에 따른 흡음 및 방음용 보드를 첨부된 도면을 참고로 하여 상세히 기술되는 실시 예들에 의해 그 특징들을 이해할 수 있을 것이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는바, 실시 예들을 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 흡음 및 방음용 보드의 단면도이다. 이에 의하면, 본 발명에 따른 흡음 및 방음용 보드(1)는 섬유세포간 기공이 형성되는 부직포매트의 양면을 설정온도의 열프레스로 압착하여 제조한다.
이때, 상기 부직포매트는 화학섬유인 폴리프로틸렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리에스터(polyester), LMF(Low Melting Fiber) 등을 잘게 썰어 솜형태로 만든다음 이들을 적절한 비율로 혼합한 다음 롤러와 니들펀칭 등의 과정을 거쳐 일정두께를 갖는 매트 형상으로 제작할 수 있다. 이러한 구조는 섬유세포가 서로 얽혀 미세한 세포를 형성하므로 흡음 및 방음에 효과적이며 단열 및 보온성이 우수하다.
이 경우 부직포매트는 일 예로 폴리프로틸렌(PP) 재질의 섬유만을 이용하여 제작할 수 있으며, 이러한 형태의 부직포(매트)는 현재 다양하게 생산되고 있는 공지의 구조이다.
한편, 상기 부직포매트는 화학섬유인 폴리프로틸렌(PP)을 주원료로 하여 폴리에틸렌(PE), 폴리에스터(polyester), LMF(Low Melting Fiber)를 용도에 따라 한가지 이상 혼합하여 제조할 수 있으며, 이 경우 LMF(Low Melting Fiber)는 섬유간 본딩기능을 하는 결합제의 역할을 수행할 수 있다.
이에 더해 상기 부직포매트는 화학섬유 이외에 마(삼베와 모시의 원료)섬유, 볏짚, 야자수섬유(코코넛섬유), 옥수수대 등의 천연섬유를 적절한 비율로 배합하여 제조할 수 있다.
이 경우 부직포매트는 예를 들어 폴리프로틸렌(PP)와 LMF(Low Melting Fiber) 및 마섬유를 타면하여 6:3:1의 중량비율로 배합하여 펼쳐서 니들펀칭하여 제조할 수 있다. 이러한 구조는 천연섬유가 함유되어 있어 흡음 및 방음성능 향상은 물론 실내 시공시 습도조절에도 유리하며, 가벼워 시공성도 우수하다.
이와 같이 섬유세포간 기공이 형성되는 부직포매트의 양면을 고온 (예를 들어 150 ~ 300℃)으로 가열된 열프레스로 압착하여 용용하여 경화함으로서 중심부에는 섬유세포간 기공이 그대로 유지되는 연질부(10)의 양면(일면 및 타면)에 경질부(11,12)가 형성된다. 이는 부직포매트의 양면을 고온 가압시 열프레스에 접촉되는 부직포매트의 양면에 위치하는 섬유세포가 용융 후 경화시킴 따라 경질부(11,12)가 섬유세포의 형상이 유지되는 연질부(10) 양면을 감싸 보호하는 역할도 한다.
이 경우 제조된 흡음 및 방음용 보드(1)의 양면을 저온(예를 들어 -10°C이하)으로 냉각된 냉각프레스로 압착하여 흡음 및 방음용 보드(1)의 강도를 향상시키고 구조를 안정화시킨다. 이와 같이 완성되는 흡음 및 방음용 보드(1)는 전체적으로 3 ~ 10m의 두께로 이루어지도록 성형함이 바람직하다.
이러한 구조는 흡음 및 방음용 보드(1)는 부직포매트 양면을 열프레스로 배합된 재료들의 용융점을 고려하여 적절한 온도로 가열 압착 성형하며, 이 과정에서 부직포매트의 중앙은 섬유세포 사이에 수많은 기공이 형성되어 있어 기존의 플라스틱판재, MDF 판재, 나무판재, 석고보드 등에 비해 흡음 및 방음 효과가 우수하다.
아울러 부직포매트의 양쪽표면만 섬유세포가 용융되어 딱딱하고 매끈한 경질의 판재부분 즉 경질부(11,12)가 성형됨에 따라 중앙의 연질부(10)는 용융되지 않고 스폰지 형태가 유지되어 많은 기포(기공)가 생성 유지되도록 섬유의 성질별로 융용시간과 압착강도를 잘 조절해야 한다.
이러한 본 발명의 흡음 및 방음용 보드(1)의 양면에 형성되는 경질부(11,12)는 표면이 매끄러워 인쇄 등의 후성형이 용이할 뿐만 아니라 연질부(10) 양면을 감싸 보호하는 역할도 한다.
이와 같이 제조되는 흡음 및 방음용 보드(1)는 건물내 발코니 내부벽, 실내 인테리어, 실내 칸막이, 천장 등 건축 마감재로 사용할 수 있으며, 그 용도에 따라 두께는 다양하게 설계 변경할 수 있다.
한편, 도 2는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 흡음 및 방음용 보드의 단면도이다. 이에 의하면, 본 발명에 따른 흡음 및 방음용 보드(1)는 일정두께 이상으로 하여 흡음 및 방음 성능을 더욱 높이기 위한 구조이다.
이러한 본 발명은 섬유세포간 기공이 형성되는 부직포매트의 일면을 고온(예를 들어 150 ~ 300℃)으로 가열된 열프레스로 압착하여 용용하여 경화시켜 부직포매트만으로 이루어지는 연질부(21,31)의 일면에 경질부(22,32)가 형성되는 제1 및 제2 보드(20,30)와, 상기 제1 보드(20)의 연질부(21)와 제2 보드(30)의 연질부(31)는 접착층(40)으로 결합된다. 이 경우 상기 제1 보드(20)의 연질부(21) 또는 제2 보드(30)의 연질부(31) 표면에 접착제를 도포하여 접착층(40)을 형성한다.
이러한 구조는 부직포매트를 일면만 가열하여 매끈한 경질부(22,32)를 한쪽면에만 형성하도록 제1 및 제2 보드(20,30)를 제조한 후 제1 및 제2 보드(20,30)의 연질부(21,31)끼리 맞대어 접착함으로서 전체적인 흡음 및 방음용 보드(1)를 두껍게 제조할 수 있으며, 이를 통해 흡음 및 방음 성능이 더욱 향상된다. 이 경우 상기 접착제는 친환경 접착제 또는 무독성 접착제를 사용함이 바람직하다.
다음으로 도 3은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 흡음 및 방음용 보드의 단면도이다. 이에 의하면, 본 발명에 따른 흡음 및 방음용 보드(1)는 일정두께 이상으로 하여 흡음 및 방음 성능을 더욱 높이기 위한 구조이다.
이러한 본 발명은 섬유세포간 기공이 형성되는 부직포매트의 양면을 고온(예를 들어 150 ~ 300℃)으로 가열된 열프레스로 압착하여 용용하여 경화시켜 제조되는 경질부(50)의 일면에 접착제를 도포하고, 섬유세포간 기공이 형성되는 부직포매트만으로 이루어지는 연질부(52)를 접착하여서 이루어진다. 이 경우 상기 접착제는 친환경 접착제 또는 무독성 접착제를 사용함이 바람직하다.
즉, 상기 경질부(50)는 표면에 매끈한 형태로 기공이 없는 상태이며, 접착층(51)을 매개로 부직포매트만으로 이루어지는 연질부(52)를 일체로 결합하여 흡음 및 방음용 보드(1)를 완성한 구조이다.
물론 상기 경질부(50)는 부직포매트를 중심부까지 완전 용융하여 경화한 것을 사용할 수 있으나, 이에 한정하지 않고 통상 폴리프로틸렌(PP) 등의 합성 수지를 용융하여 압출 또는 사출성형한 폴리프로틸렌(PP) 재질의 보드를 사용할 수도 있다.
이와 같이 완성되는 흡음 및 방음용 보드(1)는 일 예로 경질부(50)의 두께는 3 ~ 10mm, 접착층(51)의 두께는 0.3 ~ 1mm, 연질부(52)의 두께는 3 ~ 10mm로 이루어질 수 있다. 물론 이러한 흡음 및 방음용 보드(1)의 전체 및 각 구성의 두께는 사용 용도에 따라 다양하게 설계변경할 수 있다.
다음으로 도 4는 본 발명의 제4 실시 예에 따른 흡음 및 방음용 보드의 단면도이다. 이는 도 3의 변형된 실시 예로서, 상기 연질부(52)는 섬유세포간 기공이 형성되는 부직포매트를 그대로 사용할 수 있지만, 흡음기능 향상을 위해 부직포매트만으로 이루어지는 연질부(52)의 표면에 일정간격(예를 들어 15 ~ 30mm)을 유지하며 일정직경(예를 들어 직경 9 ~ 30mm)을 갖도록 천공되는 복수의 관통공(52a)을 형성한 것을 사용할 수 있다. 이때 상기 관통공(52a)은 원형, 세모, 사각형 등 다양한 모양 및 크기로 상하방향으로 형성될 수 있다.
이상과 같이 제조된 흡음 및 방음용 보드(1)의 양면을 저온(예를 들어 -10℃이하)으로 냉각된 냉각프레스로 압착하여 흡음 및 방음용 보드(1)의 강도를 향상시키고 구조를 안정화시킨다. 이와 같이 완성되는 흡음 및 방음용 보드(1)는 전체적으로 3 ~ 10mm의 두께로 이루어지도록 성형함이 바람직하다.
다음으로 도 5는 본 발명의 제5 실시 예에 따른 흡음 및 방음용 보드의 단면도이다. 이에 의하면, 본 발명에 따른 흡음 및 방음용 보드(1)는 벽칸막이 등으로 사용시 방음효과를 극대화할 수 있는 구조이다.
이러한 본 발명은 제2 실시 예에서와 같이 부직포매트의 양면 또는 일면을 고온(예를 들어 150 ~ 300℃)으로 가열된 열프레스로 압착하여 용용하여 경화시켜 경질부(21,31)와 연질부(22,32)가 함께 형성되는 제1 및 제2 보드(20,30)를 사용할 수 있다.
이와 같은 본 발명은 제1 및 제2 보드(20,30)와, 상기 제1 및 제2 보드(20,30) 사이에 접착층을 매개로 양면이 접착되는 하니콤(60)으로 이루어진다.
이 경우 제1 및 제2 보드(20,30)의 경질부(22,32)는 외부로 노출되며 연질부(21,31)의 표면에는 접착층(61,62)이 도포 형성되며, 상기 접착층(61,62) 사이에 하니콤(60)의 양면이 접착된다. 이때 상기 하니콤(60)은 양면으로 복수의 통공이 개구된 구조로 이루어진 공지의 구조를 사용할 수 있으며, 이는 종이재가 바람직하나 합성수지재 또는 금속재도 가능하다.
그리고 상기 제1 및 제2 보드(20,30)는 제1 실시 예와 같이 연질부(10)를 중심으로 양면에 경질부(11,12)가 형성되는 흡음 및 방음용 보드를 그대로 사용할 수도 있으며 이러한 정도의 설계변경은 청구범위에 별도로 청구하지 아니하여도 모두 본 발명의 권리범위에 속한다.
이와 같이 완성되는 흡음 및 방음용 보드(1)는 일 예로 제1 및 제2보드(20,30)의 두께는 각 3 ~ 8mm, 접착층(61,62)의 두께는 0.3 ~ 1mm, 하니콤(60)의 두께는 10 ~ 50mm로 이루어질 수 있다. 물론 이러한 흡음 및 방음용 보드(1)의 전체 및 각 구성의 두께는 사용 용도에 따라 다양하게 설계변경할 수 있다.
그리고, 도 6은 본 발명의 제6 실시 예에 따른 흡음 및 방음용 보드의 단면도이다. 이는 도 5의 변형된 실시 예로서, 상기 제1 보드(20)는 흡음기능 향상을 위해 표면에 일정간격(예를 들어 15 ~ 30mm)을 유지하며 일정직경(예를 들어 직경 9 ~ 30mm)의 관통공(20a)을 형성한 것을 사용할 수 있다. 이때 상기 관통공(20a)은 원형, 세모, 사각형 등 다양한 모양 및 크기로 상하방향으로 천공하여 형성될 수 있다.
그리고, 도 7은 본 발명의 제7 실시 예에 따른 흡음 및 방음용 보드의 단면도이다. 이는 도 5 및 도 6의 변형된 실시 예로서, 상기 제1 보드(20)는 흡음기능 향상을 위해 표면에 일정간격(예를 들어 15 ~ 30mm)을 유지하며 일정직경(예를 들어 직경 9 ~ 30mm)의 관통공(20a)을 형성한 것을 사용한다. 그리고 제1 및 제2 보드(20,30)와, 상기 제1 및 제2 보드(20,30) 사이에 접착층을 매개로 양면이 접착되는 하니콤(60)이 구비된다.
이와 같은 제2 보드(30)의 표면에는 제1 및 제2 보드(20,30)와 동일한 구조의 제3 보드(80)가 구비되며, 상기 제2 및 제3 보드(20,30)에는 접착층(71,72)이 도포 형성되며, 상기 접착층(71,72) 사이에 하니콤(80)의 양면이 접착된다. 이때 상기 하니콤(80)은 양면으로 복수의 통공이 개구된 구조로 이루어진 공지의 구조를 사용할 수 있으며, 이는 종이재가 바람직하나 합성수지재 또는 금속재도 가능하다. 이러한 하니콤(80)은 하니콤(60)과 동일한 구조로서, 상기 제2 및 제3 보드(30,80) 사이에 접착층을 매개로 양면이 접착되는 하니콤(70)이 구비된다.
그리고 상기 제1 내지 제3 보드(20,30)는 제1 실시 예와 같이 연질부(10)를 중심으로 양면에 경질부(11,12)가 형성되는 흡음 및 방음용 보드를 그대로 사용할 수도 있으며 이러한 정도의 설계변경은 청구범위에 별도로 청구하지 아니하여도 모두 본 발명의 권리범위에 속한다.
이와 같이 완성되는 흡음 및 방음용 보드(1)는 일 예로 제1 내지 제3 보드(20,30,80)의 두께는 각 3 ~ 10mm, 접착층(61,62,71,72)의 두께는 0.3 ~ 1mm, 하니콤(60,70)의 두께는 10 ~ 50mm로 이루어질 수 있다. 물론 이러한 흡음 및 방음용 보드(1)의 전체 및 각 구성의 두께는 사용 용도에 따라 다양하게 설계변경 할 수 있다.
이러한 구조는 방음 효과를 더욱 극대화할 수 있을 뿐만 아니라 건물의 내부 구획벽체 기능을 충분히 확보할 수 있을 정도의 두께를 확보할 수 있어 노래방이나 오피스텔의 칸막이 또는 벽체 시공용으로도 사용할 수 있다.
아울러 이상의 제1 내지 제7 실시 예의 흡음 및 방음용 보드(1)의 기능성을 높여 준불연 난연기능을 첨가하거나 음이온 원적외선 방출기능을 가미하여 다기능성 흡음 및 방음재를 제조할 수 있다.
이 경우 난연기능과 음이온, 원적외선방출기능을 함께 갖도록 난연액에 물을 배합한 액상상태의 황토, 참숯, 질석, 맥반석, 게르마늄 등을 부직포매트에 함침하고 건조한 후 양면 또는 일면을 고온(예를 들어 150 ~ 300℃)으로 가열된 열프레스로 압착하여 용용하여 경화할 수 있다.
이상과 같이 본 발명의 실시 예들에 대하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 실시 예들과 실질적으로 균등의 범위에 있는 것까지 본 발명의 권리범위가 미친다.
1: 흠음 및 방음용 보드 10: 연질부
11,12: 경질부 20: 제1 보드
30: 제2 보드 40: 접착층
50: 경질부 52: 연질부
60: 하니콤 61,62: 접착층

Claims (8)

  1. 섬유세포간 기공이 형성되는 부직포매트로 이루어지는 연질부(52)의 양면에 접착제를 도포한 접착층(51)을 형성하고, 섬유세포간 기공이 형성되는 부직포매트의 양면을 열프레스로 압착, 용융 및 경화시킨 후 열프레스로 압착, 용융 및 경화된 부직포매트의 양면을 저온으로 냉각된 냉각프레스로 압착하여 제조되는 경질부(50)를 상기 접착층(51)에 의해 접착하여서 각각 이루어진 제1 보드(20), 제2 보드(30) 및 제3 보드(80); 및
    상기 제1 보드(20) 및 제2 보드(30)의 사이와 상기 제2 보드(30) 및 제3 보드(80)의 사이에 각각 접착층(61, 62, 71, 72)을 매개로 양면이 접착되는 하니콤(60, 70);
    을 포함하되,
    상기 경질부(50) 및 연질부(52)의 두께는 각각, 3 내지 10mm로 이루어지며,
    상기 하니콤(60, 70)의 두께는, 10 내지 50mm로 이루어지고,
    상기 접착층(61, 62, 71, 72)의 두께는, 0.3 내지 1mm로 이루어지며,
    상기 제1 보드(20)는, 15 내지 30mm의 일정간격을 유지하며, 9 내지 30mm의 직경을 갖는 복수의 관통공(20a)을 포함하는 것을 특징으로 하는, 흡음 및 방음용 보드.
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