KR102224265B1 - Laser processing device - Google Patents

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히라따기꼬오 가부시키가이샤
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Abstract

이 레이저 처리장치는, 제1플레이트와, 상기 제1플레이트의 상면에 설치되는 적어도 1개의 레이저 유닛을 구비하고, 상기 레이저 유닛은, 소정의 두께로 형성된 제2플레이트와, 레이저광을 출사하는 레이저광 출사유닛과, 레이저광을 도광하는 광학계 유닛과, 상기 광학계 유닛을 통하여 입사된 레이저광을 워크에 조사하는 레이저광 조사유닛을 구비하고, 적어도 상기 레이저광 출사유닛 및 상기 광학계 유닛이 상기 제2플레이트의 상면에 설치되어 있고, 상기 제2플레이트는 그 하면을 상기 제1플레이트의 상면에 접한 상태에서 상기 제1플레이트 위에 설치되어 있다.The laser processing apparatus includes a first plate and at least one laser unit installed on an upper surface of the first plate, wherein the laser unit includes a second plate formed with a predetermined thickness and a laser emitting laser light. A light output unit, an optical system unit for guiding laser light, and a laser light irradiation unit for irradiating a work with laser light incident through the optical system unit, and at least the laser light output unit and the optical system unit are the second It is provided on the upper surface of the plate, and the second plate is installed on the first plate while the lower surface thereof is in contact with the upper surface of the first plate.

Figure R1020200129435
Figure R1020200129435

Description

레이저 처리장치{LASER PROCESSING DEVICE}Laser processing device {LASER PROCESSING DEVICE}

본 발명은, 가공대상물(이하, 워크(work)라고 부른다)에 레이저 처리를 실시하는 레이저 처리장치(laser 處理裝置)에 관한 것이다.The present invention relates to a laser processing apparatus that performs a laser treatment on an object to be processed (hereinafter, referred to as a work).

광학적으로 투명한 기판, 예를 들면 대형의 글라스 기판(glass 基板)이나, LCD나 OLED 등의 디스플레이 모듈(display module)의 절단은, 기계적으로 절삭되는 경우가 많다. 예를 들면 다이아몬드 커터(diamond cutter) 등의 다이싱 소(dicing saw)를 이용함으로써, 글라스 기판으로부터 복수 매의 글라스 기판 조각이 멀티플 챔퍼링(multiple chamfering)된다.Cutting of an optically transparent substrate such as a large-sized glass substrate or a display module such as an LCD or OLED is often mechanically cut. For example, by using a dicing saw such as a diamond cutter, a plurality of pieces of the glass substrate are multiple chamfering from the glass substrate.

한편 광학적으로 투명한 기판의 절단을 기계적인 절삭가공이 아니라, 레이저광을 사용하여 가공하는 방법이 있다(일본국 공개특허 특개2007―260749호 공보를 참조). 구체적으로는, 우선 글라스 기판에 매우 짧은 펄스폭의 레이저광을 조사시킴으로써, 글라스 기판에 천공 모양의 스크라이브 라인(scribe line)이 형성된다. 그 후에 이 스크라이브 라인을 따라 글라스 기판을 분단(分斷)함으로써, 글라스 기판으로부터 복수 매의 글라스 기판 조각이 멀티플 챔퍼링된다.On the other hand, there is a method of cutting an optically transparent substrate using laser light rather than mechanical cutting (refer to Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2007-260749). Specifically, first, by irradiating the glass substrate with a laser light having a very short pulse width, a perforated scribe line is formed on the glass substrate. Thereafter, by dividing the glass substrate along this scribe line, a plurality of pieces of the glass substrate are multiplely chamfered from the glass substrate.

최근의 휴대단말이나 정보단말의 보급에 따라, 이들 단말의 각종 제품에 있어서는 고기능, 고성능화의 요구가 높아지고 있다. 이 때문에 전술한 레이저 가공을 하는 레이저 처리장치에 있어서도 높은 가공정밀도가 요구된다.With the recent spread of portable terminals and information terminals, demands for high functionality and high performance are increasing in various products of these terminals. For this reason, high processing precision is also required in the laser processing apparatus for performing the above-described laser processing.

레이저 처리장치에 있어서, 레이저광 출사유닛(laser光 出射unit), 광학계 유닛 및 레이저광 조사유닛(laser光 照射unit)은, 레이저광 발진유닛(laser光 發振unit)으로부터 발진된 레이저광을, 각각이 연계하여 워크에 인도하고, 워크에 레이저광을 조사한다. 따라서 레이저광 출사유닛, 광학계 유닛 및 레이저광 조사유닛의 메인 플레이트(main plate) 위의 상호의 배치에는, 높은 정밀도가 요구된다.In the laser processing apparatus, a laser light output unit, an optical system unit, and a laser light irradiation unit are provided with a laser light oscillated from a laser light oscillation unit, Each is guided to the work in connection, and the work is irradiated with laser light. Therefore, high precision is required for the mutual arrangement of the laser light emitting unit, the optical system unit, and the laser light irradiating unit on the main plate.

레이저광 출사유닛, 광학계 유닛 및 레이저광 조사유닛이 메인 플레이트 위에 바로 설치되어 있을 때에 예를 들면 레이저 처리장치를 메인터넌스하기 위해서는, 상기의 각 유닛을 메인 플레이트로부터 일단 떼어내어 개별로 점검한 후에 메인 플레이트 위에 재설치되지만, 이때에 광축(光軸)을 맞추기 위하여 상호의 배치(각 유닛의 높이, 방향 등)를 엄밀하게 관리하지 않으면 안 된다. 그러나 레이저 처리장치가 설치된 현장에 있어서, 메인 플레이트에 대한 각 유닛의 설치에 필요한 엄밀한 관리를 시간적, 작업량적으로 충분한 여유를 갖고 하는 것이 어렵다. 이러한 문제는 레이저 처리장치를 신설(新設)하는 경우에도 일어날 수 있다.When the laser light emitting unit, optical system unit, and laser light irradiation unit are installed directly on the main plate, for example, to maintain the laser processing unit, remove each of the above units from the main plate and inspect them individually, then check the main plate. It is reinstalled above, but at this time, the mutual arrangement (height, direction of each unit, etc.) must be strictly managed in order to align the optical axis. However, in the field where the laser processing device is installed, it is difficult to have sufficient margin in terms of time and workload for strict management required for installation of each unit on the main plate. Such a problem may occur even when a laser processing device is newly installed.

본 발명은 상기 사정을 고려하여 이루어진 것으로서, 장치의 설치, 이설(移設) 및 메인터넌스 등이 용이한 레이저 처리장치를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a laser processing apparatus in which installation, relocation, and maintenance of the apparatus are easy.

본 발명은, 발진된 레이저광을 워크에 조사하여 레이저 가공을 하는 레이저 처리장치로서,The present invention is a laser processing apparatus for performing laser processing by irradiating a work with oscillated laser light,

평탄한 상면을 갖는 제1플레이트와,A first plate having a flat top surface,

상기 제1플레이트의 상면에 설치되는 적어도 1개의 레이저 유닛을At least one laser unit installed on the upper surface of the first plate

구비하고,Equipped,

적어도 1개의 상기 레이저 유닛은,At least one of the laser units,

소정의 두께로 형성된 평판 모양의 제2플레이트와,A flat plate-shaped second plate formed with a predetermined thickness,

레이저광을 출사하는 레이저광 출사유닛과,A laser light emitting unit that emits laser light,

레이저광을 도광하는 광학계 유닛과,An optical system unit that guides the laser light,

상기 광학계 유닛을 통하여 입사된 레이저광을 워크에 조사하는 레이저광 조사유닛을A laser light irradiation unit that irradiates the work with the laser light incident through the optical system unit.

구비한다.Equipped.

적어도 상기 레이저광 출사유닛 및 상기 광학계 유닛이 상기 제2플레이트의 상면에 설치되어 있고,At least the laser light emitting unit and the optical system unit are installed on the upper surface of the second plate,

상기 제2플레이트의 하면을 상기 제1플레이트의 상면에 접하여 설치하고 있다.The lower surface of the second plate is installed in contact with the upper surface of the first plate.

본 발명에 의하면, 장치의 설치, 이설 및 메인터넌스 등이 용이한 레이저 처리장치를 얻을 수 있다.Advantageous Effects of Invention According to the present invention, it is possible to obtain a laser processing apparatus that facilitates installation, relocation, maintenance, etc. of the apparatus.

도1은, 본 발명에 관한 레이저 처리장치(1)의 평면도이다.
도2는, 도1의 Ⅱ방향 화살표에서 보았을 때의 입면도의 일부이다.
도3은, 상기 레이저 처리장치(1)의 중층 중에서 좌측 반에 포함되는 각 부의 구조를 나타내는 사시도이다.
도4는, 상기 레이저 처리장치(1)의 중층 중에서 우측 반에 포함되는 각 부의 구조를 나타내는 사시도이다.
도5는, 상기 레이저 처리장치(1)의 하층에 포함되는 각 부의 구조를 나타내는 평면도이다.
도6은, 상기 레이저 처리장치(1)의 광학계 부품의 구성을 나타내는 개략도이다.1 is a plan view of a laser processing apparatus 1 according to the present invention.
Fig. 2 is a part of an elevation view as seen from the arrow in the direction II in Fig. 1;
3 is a perspective view showing the structure of each part included in the left half of the intermediate layer of the laser processing apparatus 1.
4 is a perspective view showing the structure of each part included in the right half of the intermediate layer of the laser processing apparatus 1.
5 is a plan view showing the structure of each part included in the lower layer of the laser processing apparatus 1.
6 is a schematic diagram showing the configuration of an optical system component of the laser processing apparatus 1.

본 발명에 관한 레이저 처리장치(laser 處理裝置)에 대하여 이하에 설명한다.The laser processing apparatus according to the present invention will be described below.

도1부터 도6에 나타내는 바와 같이 본 발명의 제1실시형태로서의 레이저 처리장치(1)는, 미처리의 워크(work)(광학적으로 투명한 기판, 예를 들면 대형의 글라스 기판(glass 基板)이나, LCD나 OLED 등의 디스플레이 모듈(display module))(W)를 공급하는 공급유닛(10)과, 레이저 가공을 끝낸 처리완료의 워크(W)를 반출하는 반출유닛(20)과, 공급유닛(10)과 반출유닛(20)의 사이에 설치된 반송로(搬送路)(30)와, 워크(W)에 레이저 가공을 하는 처리 에어리어(處理 area)(40)와, 반송로(30) 위를 주행하여 워크(W)를 반송하는 반송기(搬送機)(50A) 및 반송기(50B)와, 레이저 처리장치(1)의 각 부의 작동을 제어하는 제어부(100)를 구비하고 있다. 처리 에어리어(40)는 2개의 처리 에어리어(40A, 40B)를 포함하고 있다.As shown in Figs. 1 to 6, the laser processing apparatus 1 as the first embodiment of the present invention includes an untreated work (an optically transparent substrate, for example, a large glass substrate, or A supply unit 10 that supplies a display module (W) such as an LCD or OLED, a take-out unit 20 that takes out a processed workpiece (W) after laser processing, and a supply unit 10 ) And the conveying path 30 installed between the conveying unit 20, the processing area 40 for laser processing the workpiece W, and the conveying path 30 Thus, it includes a transfer machine 50A and a transfer machine 50B that transfers the work W, and a control unit 100 that controls the operation of each unit of the laser processing apparatus 1. The processing area 40 includes two processing areas 40A and 40B.

공급유닛(10)에는, 2매의 워크(Wa, Wb)를 올려놓은 트레이가 순차적으로 공급되고, 이들 2매의 워크(Wa, Wb)를 1조로 하여 레이저 가공이 실시된다. 반출유닛(20)에는, 레이저 가공을 끝낸 워크(W)의 검사기기가 포함되어 있어(도면에 나타내는 것을 생략), 양품과 불량품을 선별한 후에 양품이라고 판단된 워크(W)를 뒤의 공정으로 송출한다.Trays on which two workpieces Wa and Wb are placed are sequentially supplied to the supply unit 10, and laser processing is performed using these two workpieces Wa and Wb as a set. The take-out unit 20 includes an inspection device for the workpiece W that has been laser-processed (not shown in the drawing), so the workpiece W judged to be good after sorting out good and defective products is selected as a subsequent process. Send out.

처리 에어리어(40A, 40B)는, 반송로(30)를 향하고 또한 반송로(30)의 설치방향(즉 워크(W)의 반송방향)으로 나란하게 배치되어 있다. 처리 에어리어(40A)에는, 2매의 워크(Wa, Wb)의 각각에 동시에 레이저광을 조사하는 2개의 레이저 유닛(60A1, 60A2)과, 워크(Wa, Wb)를 수평면에 있어서의 직교하는 2개의 방향(이하, XY방향이라고도 한다)으로 각각 독립하여 수평이동시키는 2개의 XY 테이블(70A1, 70A2)이 설치되어 있다. 처리 에어리어(40B)에도 마찬가지로 2개의 레이저 유닛(60B1, 60B2)과 2개의 XY 테이블(70B1, 70B2)이 설치되어 있다. 또한 도면에는 나타내지 않았지만, 처리 에어리어(40A, 40B)에는, 글라스 기판의 잉여 조각을 제거하는 제1흡인장치와, XY 테이블(70A1, 70A2, 70B1, 70B2)의 표면의 글라스의 찌꺼기 조각을 흡인하여 제거하는 제2흡인장치가 각각 설치되어 있다.The processing areas 40A and 40B are arranged side by side toward the conveyance path 30 and in the installation direction of the conveyance path 30 (that is, the conveyance direction of the work W). In the processing area 40A, two laser units 60A1 and 60A2 for simultaneously irradiating laser light to each of the two workpieces Wa and Wb, and two orthogonal to the workpieces Wa and Wb in a horizontal plane. Two XY tables 70A1 and 70A2 are provided for horizontally moving independently in two directions (hereinafter, also referred to as XY directions). Similarly to the processing area 40B, two laser units 60B1 and 60B2 and two XY tables 70B1 and 70B2 are provided. In addition, although not shown in the drawing, in the processing areas 40A and 40B, a first suction device for removing excess pieces of the glass substrate, and a piece of glass residue on the surface of the XY tables 70A1, 70A2, 70B1, and 70B2 are sucked. Each of the second suction devices to be removed is provided.

반송기(50A)는, 2매의 워크(W)를 동시에 흡착하여 파지(把持)하는 1쌍의 암(arm)을 갖는 파지부(把持部)(51)와, 파지부(51)를 수평면과 직교하는 수직축(Z축)의 둘레로 회전이동시키는 회전이동부(52)와, 반송로(30)를 따라 이동하는 주행대차(走行臺車)(53)를 구비하고 있다. 반송기(50A)는, 파지부(51)를 사용하여 공급유닛(10)으로부터 미처리의 워크(Wa, Wb)를 인출하고, 수평면 내의 워크(Wa, Wb)의 방향을 90°(도1에서는 반시계방향으로 90°) 바꾼 후에 반송로(30) 위를 처리 에어리어(40A 또는 40B)를 향하여 이동시켜서, XY 테이블(70A1, 70A2) 또는 XY 테이블(70B1, 70B2)에 워크(Wa, Wb)를 투입한다.The conveying machine 50A has a gripping portion 51 having a pair of arms for simultaneously adsorbing and gripping two workpieces W, and a gripping portion 51 on a horizontal plane. A rotation moving part 52 which rotates around a vertical axis (Z axis) orthogonal to and is provided with a traveling cart 53 which moves along the conveyance path 30. The conveying machine 50A uses the gripping part 51 to withdraw the unprocessed work (Wa, Wb) from the supply unit 10, and the direction of the work (Wa, Wb) in the horizontal plane is 90° (in Fig. 1). After changing 90° counterclockwise), move the top of the conveyance path 30 toward the processing area 40A or 40B, and place the workpieces (Wa, Wb) on the XY tables 70A1, 70A2 or XY tables 70B1, 70B2. Put in.

반송기(50B)도 반송기(50A)와 동일한 구조를 갖으며, 파지부(51)와, 회전이동부(52)와, 주행대차(53)를 구비하고 있다. 반송기(50B)는, 파지부(51)를 사용하여 처리 에어리어(40A 또는 40B)로부터 처리완료의 워크(Wa, Wb)를 인출하고, 반송로(30) 위를 반출유닛(20)을 향하여 이동시키고, 수평면 내의 워크(Wa, Wb)의 방향을 90°(도1에서는 반시계방향으로 90°) 더 바꾼 후에 반출유닛(20)으로 워크(Wa, Wb)를 반송한다.The transfer machine 50B also has the same structure as the transfer machine 50A, and includes a gripping portion 51, a rotation moving portion 52, and a traveling cart 53. The conveying machine 50B uses the gripping part 51 to take out the processed workpieces Wa and Wb from the processing area 40A or 40B, and move the conveying path 30 upward toward the conveying unit 20. After moving, the direction of the workpieces Wa and Wb in the horizontal plane is further changed by 90° (90° counterclockwise in FIG. 1), and the workpieces Wa and Wb are transferred to the carrying unit 20.

처리 에어리어(40A, 40B)는, 3매의 메인 플레이트(41, 42, 43)가 다리부(5)를 사이에 두고 평행하게 배치된 3층 구조로 되어 있다. 상층(上層)의 메인 플레이트(41) 위에는, 레이저광을 발진하는 레이저광 발진유닛(80)이 배치되어 있다. 중층(中層)의 메인 플레이트(main plate)(제1플레이트, 이하에서는 간단하게 중간측 플레이트라고 부른다)(42) 위에는, 처리 에어리어(40A)에 포함되는 레이저 유닛(60A1, 60A2)과, 처리 에어리어(40B)에 포함되는 레이저 유닛(60B1, 60B2)과, 처리 에어리어(40A) 및 처리 에어리어(40B)로 교대로 레이저광을 배분하는 분기유닛(分岐unit)(81)이 배치되어 있다. 하층(下層)의 메인 플레이트(43) 위에는, 처리 에어리어(40A)에 포함되는 XY 테이블(70A1, 70A2)과, 처리 에어리어(40B)에 포함되는 XY 테이블(70B1, 70B2)이 배치되어 있다.The processing areas 40A and 40B have a three-layer structure in which three main plates 41, 42, and 43 are arranged in parallel with the leg portion 5 interposed therebetween. A laser light oscillation unit 80 for oscillating laser light is disposed on the upper main plate 41. On the main plate of the middle layer (the first plate, hereinafter simply referred to as the middle plate) 42, the laser units 60A1 and 60A2 included in the processing area 40A, and the processing area The laser units 60B1 and 60B2 included in 40B, and a branch unit 81 that alternately distribute the laser light to the processing area 40A and the processing area 40B are disposed. On the lower main plate 43, XY tables 70A1 and 70A2 included in the processing area 40A and XY tables 70B1 and 70B2 included in the processing area 40B are arranged.

레이저광 발진유닛(80) 및 분기유닛(81)은 처리 에어리어(40A, 40B)의 사이에 배치되어 있다. 중간측 플레이트(42) 위에는, 레이저광 발진유닛(80)으로부터 출사된 레이저광을 전반사(全反射)시켜서 분기유닛(81)에 입사시키는 미러유닛(mirror unit)(레이저광 출사유닛)(82a∼82c)이 배치되어 있다. 미러유닛(82a∼82c)은 플레이트(제2플레이트)(83)의 상면에 서브 플레이트(제3플레이트)(84)를 사이에 두고 설치되어 있고, 미러유닛(82a∼82c)을 설치한 플레이트(83)는 그 하면을 중간측 플레이트(42)의 상면에 접촉시킨 상태에서 중간측 플레이트(42)에 고정되어 있다. 즉 미러유닛(82a∼82c)은 서브 플레이트(84) 및 플레이트(83)를 사이에 두고 중간측 플레이트(42) 위에 설치되어 있다.The laser light oscillation unit 80 and the branch unit 81 are disposed between the processing areas 40A and 40B. On the intermediate plate 42, a mirror unit (laser light emission unit) 82a to which the laser light emitted from the laser light oscillation unit 80 is totally reflected and enters the branch unit 81. 82c) is placed. The mirror units 82a to 82c are installed on the upper surface of the plate (second plate) 83 with the sub-plate (third plate) 84 interposed therebetween, and a plate on which the mirror units 82a to 82c are installed ( 83) is fixed to the intermediate plate 42 with its lower surface in contact with the upper surface of the intermediate plate 42. That is, the mirror units 82a to 82c are provided on the intermediate plate 42 with the sub-plate 84 and the plate 83 interposed therebetween.

분기유닛(81)은, 전반사 미러유닛(81a)과, 미러유닛(81a)을 Z축 둘레로 90° 회전이동시키는 구동부(8lb)를 포함하고 있다. 분기유닛(81)은 플레이트(85)의 상면에 설치되어 있고, 분기유닛(81)을 설치한 플레이트(85)는 그 하면을 중간측 플레이트(42)의 상면에 접촉시킨 상태에서 중간측 플레이트(42)에 고정되어 있다. 즉 분기유닛(81)은 플레이트(85)를 사이에 두고 중간측 플레이트(42) 위에 설치되어 있다.The branch unit 81 includes a total reflection mirror unit 81a and a driving unit 8lb for rotating and moving the mirror unit 81a by 90° around the Z axis. The branch unit 81 is installed on the upper surface of the plate 85, and the plate 85 on which the branch unit 81 is installed is in a state in which the lower surface of the plate 85 is in contact with the upper surface of the intermediate plate 42, and the intermediate plate ( 42). That is, the branch unit 81 is installed on the intermediate plate 42 with the plate 85 interposed therebetween.

분기유닛(81)은, 미러유닛(81a)을 90° 회전이동시킴으로써 레이저광 발진유닛(80)으로부터 미러유닛(82a∼82c)을 통하여 입사된 레이저광의 진행방향을 180° 변환시킨다. 이에 따라 레이저광을 처리 에어리어(40A, 40B)로 선택적으로 배분할 수 있다.The branch unit 81 rotates the mirror unit 81a by 90° to convert the traveling direction of the laser light incident from the laser light oscillation unit 80 through the mirror units 82a to 82c by 180°. Accordingly, the laser light can be selectively distributed to the processing areas 40A and 40B.

중간측 플레이트(42) 위에는, 분기유닛(81)에 의하여 처리 에어리어(40A)로 배분된 레이저광을 2개로 분광(分光)하는 분광유닛(63A)이 설치되어 있고, 처리 에어리어(40B)에는, 분기유닛(81)에 의하여 처리 에어리어(40B)로 배분된 레이저광을 2개로 분광하는 분광유닛(63B)이 배치되어 있다. 분광유닛(63A, 63B)은 소위 하프미러(half mirror)를 내장하고 있다.On the intermediate plate 42, a spectroscopic unit 63A for dividing the laser light distributed to the processing area 40A by the branch unit 81 into two is provided, and in the processing area 40B, A spectral unit 63B is disposed for distributing the laser light distributed to the processing area 40B by the branch unit 81 into two pieces. The spectral units 63A and 63B are equipped with a so-called half mirror.

레이저 유닛(60A1)은, 분광유닛(63A)에 의하여 2개로 분광된 레이저광 중에서 하프미러를 투과한 레이저광을 전반사하는 미러유닛(광학계 유닛)(64A1∼64A5)과, 집광렌즈를 내장하는 경통(鏡筒)(레이저광 조사유닛)(65A)과, 미러유닛(64A1, 64A2)의 사이에서 레이저광을 막는 셔터(66A)를 포함하고 있다. 또한 레이저 유닛(60A1)은, 균일한 소정의 두께로 형성된 평판 모양의 플레이트(제2플레이트)(73A, 74A)를 포함하고 있다.The laser unit 60A1 includes a mirror unit (optical system unit) 64A1 to 64A5 that totally reflects the laser light transmitted through the half mirror among the laser light divided into two by the spectroscopic unit 63A, and a lens barrel having a condensing lens built-in. (鏡筒) (laser light irradiation unit) 65A and a shutter 66A for blocking the laser light between the mirror units 64A1 and 64A2. Further, the laser unit 60A1 includes flat plate-like plates (second plates) 73A and 74A formed with a uniform predetermined thickness.

미러유닛(64A1)은 서브 플레이트(제3플레이트)(86A1)를 사이에 두고 플레이트(73A)의 상면에 설치되어 있고, 미러유닛(64A2) 및 셔터(66A)는 서브 플레이트(제3플레이트)(86A2)를 사이에 두고 플레이트(73A)의 상면에 설치되어 있다. 미러유닛(64A3, 64A4)은 각각 서브 플레이트(제3플레이트)(86A3, 86A4)를 사이에 두고 플레이트(74A)의 상면에 설치되어 있고, 경통(65A)은 서브 플레이트(제3플레이트)(86A5)를 사이에 두고 플레이트(74A)의 상면에 설치되어 있다. 미러유닛(64A1, 64A2) 및 셔터(66A)를 설치한 플레이트(73A)는 그 하면을 중간측 플레이트(42)의 상면에 접촉시킨 상태에서 중간측 플레이트(42)에 고정되어 있다. 미러유닛(64A3, 64A4) 및 경통(65A)을 설치한 플레이트(74A)도 그 하면을 중간측 플레이트(42)의 상면에 접촉시킨 상태에서 중간측 플레이트(42)에 고정되어 있다. 즉 미러유닛(64A1, 64A2) 및 셔터(66A)는 서브 플레이트(86A1, 86A2) 및 플레이트(73A)를 사이에 두고 중간측 플레이트(42) 위에 설치되어 있고, 미러유닛(64A3, 64A4) 및 경통(65A)은 서브 플레이트(86A3∼86A5) 및 플레이트(74A)를 사이에 두고 중간측 플레이트(42) 위에 설치되어 있다. 또 미러유닛(64A5)은 레이저광 조사유닛의 구성요소이며, 경통(65A)에 포함된다.The mirror unit 64A1 is installed on the upper surface of the plate 73A with the sub-plate (third plate) 86A1 interposed therebetween, and the mirror unit 64A2 and the shutter 66A are sub-plate (third plate) ( It is provided on the upper surface of the plate 73A with 86A2 in between. The mirror units 64A3 and 64A4 are installed on the upper surface of the plate 74A with the sub-plate (third plate) 86A3 and 86A4 interposed therebetween, and the barrel 65A is the sub-plate (third plate) 86A5. ) Is provided on the upper surface of the plate 74A. The plate 73A on which the mirror units 64A1 and 64A2 and the shutter 66A are mounted is fixed to the intermediate plate 42 with the lower surface thereof in contact with the upper surface of the intermediate plate 42. The plate 74A on which the mirror units 64A3 and 64A4 and the barrel 65A are mounted is also fixed to the intermediate plate 42 with the lower surface thereof in contact with the upper surface of the intermediate plate 42. That is, the mirror units 64A1 and 64A2 and the shutter 66A are installed on the intermediate plate 42 with the sub plates 86A1 and 86A2 and the plate 73A interposed therebetween, and the mirror units 64A3 and 64A4 and the barrel 65A is provided on the intermediate plate 42 with the sub-plates 86A3 to 86A5 and the plate 74A interposed therebetween. Further, the mirror unit 64A5 is a component of the laser light irradiation unit, and is included in the barrel 65A.

레이저 유닛(60A1)에 입사된 레이저광은 셔터(66A)에 입사된다. 그리고 셔터(66A)를 개방함으로써 레이저광은 미러유닛(64A1∼64A5)에 전반사되어 경통(65A)으로 입사되고, 경통(65A) 내의 집광렌즈를 통하여 워크(Wa)에 조사된다.The laser light incident on the laser unit 60A1 is incident on the shutter 66A. Then, by opening the shutter 66A, the laser light is totally reflected on the mirror units 64A1 to 64A5, enters the barrel 65A, and is irradiated to the work Wa through the condensing lens in the barrel 65A.

레이저 유닛(60A2)은, 분광유닛(63A)에 의하여 2개로 분광된 레이저광 중에서 하프미러를 투과하지 않고 반반사(半反射)한 레이저광을 전반사하는 미러유닛(광학계 유닛)(67A1∼67A4)과, 집광렌즈를 내장하는 경통(레이저광 조사유닛)(68A)과, 분광유닛(63A)과 미러유닛(67A1)의 사이에서 레이저광을 막는 셔터(69A)를 포함하고 있다. 또한 레이저 유닛(60A2)은, 균일한 소정의 두께로 형성된 평판 모양의 플레이트(제2플레이트)(76A, 77A)를 포함하고 있다.The laser unit 60A2 is a mirror unit (optical system unit) 67A1 to 67A4 that totally reflects the semi-reflected laser light without passing through the half mirror among the laser light that has been divided into two by the spectroscopic unit 63A. And a barrel (laser light irradiation unit) 68A incorporating a condensing lens, and a shutter 69A for blocking laser light between the spectral unit 63A and the mirror unit 67A1. Further, the laser unit 60A2 includes flat plate-shaped plates (second plates) 76A and 77A formed with a uniform predetermined thickness.

분광유닛(63A)은 서브 플레이트(제3플레이트)(87A1)를 사이에 두고 플레이트(76A)의 상면에 설치되어 있고, 미러유닛(67A1) 및 셔터(69A)는 서브 플레이트(제3플레이트)(87A2)를 사이에 두고 플레이트(76A)의 상면에 설치되어 있다. 미러유닛(67A2, 67A3)은 각각 서브 플레이트(제3플레이트)(87A3, 87A4)를 사이에 두고 플레이트(77A)의 상면에 설치되어 있고, 경통(65A)은 서브 플레이트(제3플레이트)(87A5)를 사이에 두고 플레이트(77A)의 상면에 설치되어 있다. 분광유닛(63A), 미러유닛(67A1) 및 셔터(69A)를 설치한 플레이트(76A)는 그 하면을 중간측 플레이트(42)의 상면에 접촉시킨 상태에서 중간측 플레이트(42)에 고정되어 있다. 미러유닛(67A2, 67A3) 및 경통(68A)을 설치한 플레이트(77A)도 그 하면을 중간측 플레이트(42)의 상면에 접촉시킨 상태에서 중간측 플레이트(42)에 고정되어 있다. 즉 분광유닛(63A), 미러유닛(67A1) 및 셔터(69A)는 서브 플레이트(87A1, 87A2) 및 플레이트(76A)를 사이에 두고 중간측 플레이트(42) 위에 설치되어 있고, 미러유닛(67A2, 67A3) 및 경통(68A)은 서브 플레이트(87A3∼87A5) 및 플레이트(77A)를 사이에 두고 중간측 플레이트(42) 위에 설치되어 있다. 또 미러유닛(67A4)은 레이저광 조사유닛의 구성요소이며, 경통(68A)에 포함된다.The spectroscopic unit 63A is installed on the upper surface of the plate 76A with the sub-plate (third plate) 87A1 interposed therebetween, and the mirror unit 67A1 and the shutter 69A are sub-plate (third plate) ( It is provided on the upper surface of the plate 76A with 87A2) in between. The mirror units 67A2 and 67A3 are installed on the upper surface of the plate 77A with the sub-plate (third plate) 87A3 and 87A4 interposed therebetween, respectively, and the barrel 65A is the sub-plate (third plate) 87A5. ) Is provided on the upper surface of the plate 77A. The spectral unit 63A, the mirror unit 67A1, and the plate 76A on which the shutter 69A is installed are fixed to the intermediate plate 42 with their lower surfaces in contact with the upper surface of the intermediate plate 42. . The plate 77A on which the mirror units 67A2 and 67A3 and the barrel 68A are mounted is also fixed to the intermediate plate 42 with the lower surface thereof in contact with the upper surface of the intermediate plate 42. That is, the spectral unit 63A, the mirror unit 67A1, and the shutter 69A are installed on the intermediate plate 42 with the sub-plates 87A1 and 87A2 and the plate 76A interposed therebetween, and the mirror unit 67A2, 67A3 and the barrel 68A are provided on the intermediate plate 42 with the sub plates 87A3 to 87A5 and the plate 77A interposed therebetween. Further, the mirror unit 67A4 is a component of the laser light irradiation unit, and is included in the barrel 68A.

레이저 유닛(60A2)에 입사된 레이저광은 셔터(69A)에 입사된다. 그리고 셔터(69A)를 개방함으로써 레이저광은 미러유닛(67A1∼67A4)에 전반사되어 경통(68A)에 입사되고, 경통(68A) 내의 집광렌즈를 통하여 워크(Wb)에 조사된다.The laser light incident on the laser unit 60A2 is incident on the shutter 69A. Then, by opening the shutter 69A, the laser light is totally reflected by the mirror units 67A1 to 67A4, enters the barrel 68A, and is irradiated to the work Wb through the condensing lens in the barrel 68A.

XY 테이블(70A1)은 레이저 유닛(60A1)의 하방에, XY 테이블(70A2)은 레이저 유닛(60A2)의 하방에 각각 배치되어 있다. 경통(65A, 68A)의 광축은 모두 고정되어 있고(Z축과 평행), XY 테이블(70A1, 70A2) 위의 워크(Wa, Wb)에 대하여 각각 수직으로 레이저광이 조사된다. XY 테이블(70A1, 70A2)의 주사대(走査臺)(XY 구동유닛)는 워크(Wa, Wb)를 올려놓고 X-Y축 방향으로 각각 독립하여 수평이동된다. 이에 따라 워크(Wa, Wb)에 있어서의 수평방향의 임의의 위치에 레이저광을 조사할 수 있어, 워크(Wa, Wb)의 표면에 임의의 스크라이브 라인이 형성된다.The XY table 70A1 is disposed below the laser unit 60A1, and the XY table 70A2 is disposed below the laser unit 60A2. Both the optical axes of the barrels 65A and 68A are fixed (parallel to the Z axis), and laser light is irradiated vertically to the workpieces Wa and Wb on the XY tables 70A1 and 70A2, respectively. The scanning table (XY drive unit) of the XY tables 70A1 and 70A2 is independently horizontally moved in the X-Y axis direction while placing the workpieces Wa and Wb. Thereby, the laser beam can be irradiated to an arbitrary position in the horizontal direction in the workpiece|work Wa, Wb, and arbitrary scribe lines are formed on the surface of the workpiece|work Wa, Wb.

레이저 유닛(60B1)은, 분광유닛(63B)에 의하여 2개로 분광된 레이저광 중에서 하프미러를 투과하지 않고 반반사한 레이저광을 전반사하는 미러유닛(광학계 유닛)(64B1∼64B4)과, 집광렌즈를 내장하는 경통(레이저광 조사유닛)(65B)과, 분광유닛(63B)과 미러유닛(64B1)의 사이에서 레이저광을 막는 셔터(66B)를 포함하고 있다. 또한 레이저 유닛(60B1)은, 균일한 소정의 두께로 형성된 평판 모양의 플레이트(제2플레이트)(73B, 74B)를 포함하고 있다.The laser unit 60B1 includes a mirror unit (optical system unit) 64B1 to 64B4 that totally reflects the reflected laser light without passing through the half mirror among the laser light divided into two by the spectroscopic unit 63B, and a condensing lens. And a barrel (laser light irradiation unit) 65B having a built-in lens, and a shutter 66B that blocks the laser light between the spectral unit 63B and the mirror unit 64B1. Further, the laser unit 60B1 includes a flat plate (second plate) 73B and 74B formed with a uniform predetermined thickness.

분광유닛(63B)은 서브 플레이트(제3플레이트)(86B1)를 사이에 두고 플레이트(76B)의 상면에 설치되어 있고, 미러유닛(64B1) 및 셔터(66B)는 서브 플레이트(제3플레이트)(86B2)를 사이에 두고 플레이트(73B)의 상면에 설치되어 있다. 미러유닛(64B2, 64B3)은 각각 서브 플레이트(제3플레이트)(86B3, 86B4)를 사이에 두고 플레이트(74B)의 상면에 설치되어 있고, 경통(65B)은 서브 플레이트(제3플레이트)(86B5)를 사이에 두고 플레이트(74B)의 상면에 설치되어 있다. 분광유닛(63B), 미러유닛(64B1) 및 셔터(66B)를 설치한 플레이트(73B)는 그 하면을 중간측 플레이트(42)의 상면에 접촉시킨 상태에서 중간측 플레이트(42)에 고정되어 있다. 미러유닛(64B2, 64B3) 및 경통(65B)을 설치한 플레이트(74B)도 그 하면을 중간측 플레이트(42)의 상면에 접촉시킨 상태에서 중간측 플레이트(42)에 고정되어 있다. 즉 분광유닛(63B), 미러유닛(64B1) 및 셔터(66B)는 서브 플레이트(86B1, 86B2) 및 플레이트(73B)를 사이에 두고 중간측 플레이트(42) 위에 설치되어 있고, 미러유닛(64B2, 64B3) 및 경통(65B)은 서브 플레이트(86B3∼86B5) 및 플레이트(74B)를 사이에 두고 중간측 플레이트 위에 설치되어 있다. 또 미러유닛(64B4)은 레이저광 조사유닛의 구성요소이며, 경통(65B)에 포함된다.The spectroscopic unit 63B is installed on the upper surface of the plate 76B with the sub-plate (third plate) 86B1 interposed therebetween, and the mirror unit 64B1 and the shutter 66B are sub-plate (third plate) ( It is provided on the upper surface of the plate 73B with 86B2) in between. The mirror units 64B2 and 64B3 are respectively installed on the upper surface of the plate 74B with the sub-plate (third plate) 86B3 and 86B4 interposed therebetween, and the barrel 65B is the sub-plate (third plate) 86B5. ) Is provided on the upper surface of the plate 74B. The spectral unit 63B, the mirror unit 64B1, and the plate 73B on which the shutter 66B is installed are fixed to the intermediate plate 42 with their lower surfaces in contact with the upper surface of the intermediate plate 42. . The plate 74B on which the mirror units 64B2 and 64B3 and the barrel 65B are attached is also fixed to the intermediate plate 42 with the lower surface thereof in contact with the upper surface of the intermediate plate 42. That is, the spectral unit 63B, the mirror unit 64B1, and the shutter 66B are installed on the intermediate plate 42 with the sub-plates 86B1 and 86B2 and the plate 73B interposed therebetween, and the mirror unit 64B2, 64B3 and the barrel 65B are provided on the intermediate plate with the sub-plates 86B3 to 86B5 and the plate 74B interposed therebetween. Further, the mirror unit 64B4 is a component of the laser light irradiation unit, and is included in the barrel 65B.

레이저 유닛(60B1)에 입사된 레이저광은 셔터(66B)에 입사된다. 그리고 셔터(66B)를 개방함으로써 레이저광은 미러유닛(64B1∼64B4)에 전반사되어 경통(65B)에 입사되고, 경통(65B) 내의 집광렌즈를 통하여 워크(Wa)에 조사된다.The laser light incident on the laser unit 60B1 is incident on the shutter 66B. Then, by opening the shutter 66B, the laser light is totally reflected by the mirror units 64B1 to 64B4, enters the barrel 65B, and is irradiated to the work Wa through the condensing lens in the barrel 65B.

레이저 유닛(60B2)은, 분광유닛(63B)에 의하여 2개로 분광된 레이저광 중에서 하프미러를 투과한 레이저광을 전반사하는 미러유닛(광학계 유닛)(67B1∼67B5)과, 집광렌즈를 내장하는 경통(레이저광 조사유닛)(68B)과, 미러유닛(67B1, 67B2)의 사이에서 레이저광을 막는 셔터(69B)를 포함하고 있다. 또한 레이저 유닛(60B2)은, 균일한 소정의 두께로 형성된 평판 모양의 플레이트(제2플레이트)(76B, 77B)를 포함하고 있다.The laser unit 60B2 includes a mirror unit (optical system unit) 67B1 to 67B5 that totally reflects the laser light transmitted through the half mirror among the laser light divided into two by the spectroscopic unit 63B, and a lens barrel containing a condensing lens. It includes a (laser light irradiation unit) 68B and a shutter 69B that blocks the laser light between the mirror units 67B1 and 67B2. Further, the laser unit 60B2 includes flat plate-shaped plates (second plates) 76B and 77B formed with a uniform predetermined thickness.

미러유닛(67B1)은 서브 플레이트(제3플레이트)(87B1)를 사이에 두고 플레이트(76B)의 상면에 설치되어 있고, 미러유닛(67B2) 및 셔터(69B)는 서브 플레이트(제3플레이트)(87B2)를 사이에 두고 플레이트(76B)의 상면에 설치되어 있다. 미러유닛(67B3, 67B4)은 각각 서브 플레이트(제3플레이트)(87B3, 87B4)를 사이에 두고 플레이트(77B)의 상면에 설치되어 있고, 경통(68B)은 서브 플레이트(제3플레이트)(87B5)를 사이에 두고 플레이트(77B)의 상면에 설치되어 있다. 미러유닛(67B1, 67B2) 및 셔터(69B)를 설치한 플레이트(76B)는 그 하면을 중간측 플레이트(42)의 상면에 접촉시킨 상태에서 중간측 플레이트(42)에 고정되어 있다. 미러유닛(67B3, 67B4) 및 경통(68B)을 설치한 플레이트(77B)도 그 하면을 중간측 플레이트(42)의 상면에 접촉시킨 상태에서 중간측 플레이트(42)에 고정되어 있다. 즉 미러유닛(67B1, 67B2) 및 셔터(69B)는 서브 플레이트(87B1, 87B2) 및 플레이트(76B)를 사이에 두고 중간측 플레이트(42) 위에 설치되어 있고, 미러유닛(67B3, 67B4) 및 경통(68B)은 서브 플레이트(87B3∼87B5) 및 플레이트(77B)를 사이에 두고 중간측 플레이트(42) 위에 설치되어 있다. 또 미러유닛(67B5)은 레이저광 조사유닛의 구성요소이며, 경통(68B)에 포함된다.The mirror unit 67B1 is installed on the upper surface of the plate 76B with the sub-plate (third plate) 87B1 interposed therebetween, and the mirror unit 67B2 and the shutter 69B are sub-plate (third plate) ( 87B2) is provided on the upper surface of the plate 76B. The mirror units 67B3 and 67B4 are installed on the upper surface of the plate 77B with the sub-plate (third plate) 87B3 and 87B4 interposed therebetween, and the barrel 68B is the sub-plate (third plate) 87B5. ) Is provided on the upper surface of the plate 77B. The plate 76B on which the mirror units 67B1 and 67B2 and the shutter 69B are attached is fixed to the intermediate plate 42 with the lower surface of the plate 76B in contact with the upper surface of the intermediate plate 42. The plate 77B on which the mirror units 67B3 and 67B4 and the barrel 68B are attached is also fixed to the intermediate plate 42 with its lower surface in contact with the upper surface of the intermediate plate 42. That is, the mirror units 67B1 and 67B2 and the shutter 69B are installed on the intermediate plate 42 with the sub plates 87B1 and 87B2 and the plate 76B interposed therebetween, and the mirror units 67B3 and 67B4 and the barrel 68B is provided on the intermediate plate 42 with the sub-plates 87B3 to 87B5 and the plate 77B interposed therebetween. Further, the mirror unit 67B5 is a component of the laser light irradiation unit, and is included in the barrel 68B.

레이저 유닛(60B2)에 입사된 레이저광은 셔터(69B)에 입사된다. 그리고 셔터(69B)를 개방함으로써 레이저광은 미러유닛(67B1∼67B4)에 전반사되어 경통(68B)에 입사되고, 경통(68B) 내의 집광렌즈를 통하여 워크(Wb)에 조사된다.The laser light incident on the laser unit 60B2 is incident on the shutter 69B. Then, by opening the shutter 69B, the laser light is totally reflected by the mirror units 67B1 to 67B4, enters the barrel 68B, and is irradiated to the work Wb through the condensing lens in the barrel 68B.

XY 테이블(70B1)은 레이저 유닛(60B1)의 하방에, XY 테이블(70B2)은 레이저 유닛(60B2)의 하방에 각각 배치되어 있다. 경통(65B, 68B)의 광축은 모두 Z축과 평행하게 고정되어 있고, XY 테이블(70B1, 70B2) 위의 워크(Wa, Wb)에 대하여 각각 수직으로 레이저광이 조사된다. XY 테이블(70B1, 70B2)의 주사대(XY 구동유닛)는 워크(Wa, Wb)를 올려놓고 X-Y축 방향으로 수평이동된다. 이에 따라 워크(Wa, Wb)에 있어서의 수평방향의 임의의 위치에 레이저광을 조사시킬 수 있어, 워크(Wa, Wb)의 표면에 임의의 스크라이브 라인이 형성된다.The XY table 70B1 is disposed below the laser unit 60B1 and the XY table 70B2 is disposed below the laser unit 60B2. The optical axes of the barrels 65B and 68B are both fixed parallel to the Z axis, and laser light is irradiated vertically to the workpieces Wa and Wb on the XY tables 70B1 and 70B2, respectively. The scanning table (XY driving unit) of the XY tables 70B1 and 70B2 is moved horizontally in the X-Y axis direction on the workpieces Wa and Wb. Thereby, the laser beam can be irradiated to an arbitrary position in the horizontal direction in the workpiece|work Wa, Wb, and arbitrary scribe lines are formed on the surface of the workpiece|work Wa, Wb.

제어부(100)는, 레이저 처리장치(1)의 각 부 즉 공급유닛(10), 반출유닛(20), 반송기(50A 및 50B), 레이저 유닛(60A1, 60A2, 60B1 및 60B2), XY 테이블(70A1, 70A2, 70B1 및 70B2), 레이저광 발진유닛(80) 및 분기유닛(81)의 작동을 제어하여(반송기(50A, 50B)에 있어서의 흡착, 회전이동 및 이동도 제어부(100)에 의하여 제어된다), 워크(Wa, Wb)에 대한 레이저 가공을 한다.The control unit 100 includes each unit of the laser processing apparatus 1, i.e., a supply unit 10, a carry-out unit 20, a transfer unit 50A and 50B, a laser unit 60A1, 60A2, 60B1 and 60B2, and an XY table. (70A1, 70A2, 70B1 and 70B2), by controlling the operation of the laser light oscillation unit 80 and the branch unit 81 (adsorption, rotational movement and mobility control unit 100 in the transporters 50A, 50B) Controlled by), and laser processing of the work (Wa, Wb).

여기에서 상기와 같이 구성된 레이저 처리장치(1)에 있어서, 예를 들면 정기적인 메인터넌스 또는 보수·교환을 할 때를 생각한다. 이때에 레이저 유닛(60A1, 60A2, 60B1, 60B2)을 모두 중간측 플레이트(42)로부터 떼어내는 것이 아니라, 예를 들면 보수·교환할 필요가 있는 임의의 레이저 유닛(60A1(또는 60A2, 60B1, 60B2))만이 플레이트(73A(또는 76A, 73B, 76B))마다 중간측 플레이트(42)로부터 떼내어진다. 그리고 미리 준비하여 둔 조정이 완료된 새로운 레이저 유닛이, 플레이트(73A)마다 중간측 플레이트(42)에 부착된다. 이 새로운 레이저 유닛은, 광축(수평 및 높이)이 이미 조정 완료되었으며 또한 떼내어진 레이저 유닛이 원래 부착되어 있는 위치에 부착된다. 이 때문에 짧은 시간에 용이하고 또한 부착 재현성이 좋은 새로운 레이저 유닛을 레이저 처리장치(1)에 부착할 수 있다. 이에 따라 레이저 처리장치(1)를 분해, 재구성할 때의 현장에서의 작업시간이 짧아지게 되어, 레이저 처리장치(1)를 소요 시간을 짧게 하여 재가동시킬 수 있다. 따라서 높은 가동효율이 얻어진다. 또한 레이저 유닛(60A1)의 보수·교환 시에 있어서 처리 에어리어(40A)는 그 가동이 정지되지만, 처리 에어리어(40B)는 가동을 속행시킨 상태에서 할 수 있다. 이 때문에 레이저 처리장치(1)에 있어서의 워크처리 전체를 정지시킬 필요는 없어, 높은 가동효율이 얻어진다.Here, in the laser processing apparatus 1 configured as described above, for example, periodic maintenance or maintenance/replacement is considered. At this time, not all of the laser units 60A1, 60A2, 60B1, 60B2 are removed from the intermediate plate 42, but, for example, any laser unit 60A1 (or 60A2, 60B1, 60B2) that needs to be repaired or replaced. )) is removed from the intermediate plate 42 for each plate 73A (or 76A, 73B, 76B). Then, a new laser unit prepared in advance and having been adjusted is attached to the intermediate plate 42 for each plate 73A. This new laser unit is attached to the position where the optical axis (horizontal and height) has already been adjusted and the removed laser unit was originally attached. For this reason, a new laser unit can be attached to the laser processing apparatus 1 easily in a short time and with good attachment reproducibility. Accordingly, the working time at the site when the laser processing apparatus 1 is disassembled and reconfigured is shortened, and the laser processing apparatus 1 can be restarted by shortening the required time. Therefore, high operating efficiency is obtained. Further, in the case of maintenance/replacement of the laser unit 60A1, the operation of the treatment area 40A is stopped, but the operation of the treatment area 40B can be continued while the operation is continued. For this reason, it is not necessary to stop the whole work processing in the laser processing apparatus 1, and high operation efficiency is obtained.

또한 레이저 처리장치(1)에 있어서 레이저 유닛(60A1(또는 60A2, 60B1, 60B2))을 통째로 교환하는 것이 아니라, 레이저 유닛(60A1)에 있어서의 임의의 광학기기의 보수·교환을 할 때를 생각한다. 이때에 임의의 광학기기만이 서브 플레이트마다 플레이트(73A(또는 74A))로부터 떼내어진다. 그리고 미리 준비하여 둔 조정이 완료된 새로운 광학기기가 서브 플레이트마다 플레이트(73A(또는 76A, 73B, 76B))에 부착된다. 이 새로운 광학기기는 광축(수평 및 높이)이 이미 조정 완료되었으며 또한 떼내어진 광학기기가 원래 부착되어 있는 위치에 부착된다. 이 때문에 단시간에 용이하고 또한 부착 재현성이 좋은 새로운 광학기기를 레이저 유닛(60A1)에 부착할 수 있다. 이에 따라 보수·교환이 필요한 최소한의 광학기기만을 교환할 수 있어, 레이저 처리장치(1)를 분해, 재구성할 때의 현장에서의 작업시간이 더 짧아지게 된다.In addition, instead of replacing the entire laser unit 60A1 (or 60A2, 60B1, 60B2) in the laser processing device 1, consider when to repair or replace any optical devices in the laser unit 60A1. do. At this time, only an arbitrary optical device is removed from the plate 73A (or 74A) for each sub-plate. Then, a new optical device that has been prepared and adjusted in advance is attached to the plates 73A (or 76A, 73B, 76B) for each sub-plate. This new optics has already been adjusted for its optical axis (horizontal and height) and is also attached to the position where the removed optics were originally attached. For this reason, it is possible to attach a new optical device that is easy in a short time and has good adhesion reproducibility to the laser unit 60A1. Accordingly, it is possible to replace only the minimum optical devices that require maintenance and replacement, and thus the working time at the site when the laser processing apparatus 1 is disassembled and reconfigured is shorter.

전술한, 중간측 플레이트(42)로부터 떼내어진 임의의 레이저 유닛(60A1(또는 60A2, 60B1, 60B2)) 또는 플레이트(73A)로부터 떼내어진 임의의 광학기기는, 현장 또는 다른 점검시설에서 점검이 실시되어 적절한 수리나 부품교환이 실시된다. 그 후에 상기 수리가 완료된 레이저 유닛 또는 광학기기는, 새로운 스페어 파츠(교환부재)로서 재이용할 수 있다.Any laser unit 60A1 (or 60A2, 60B1, 60B2) removed from the above-described intermediate plate 42 or any optical device removed from the plate 73A is inspected at the site or other inspection facility. And appropriate repair or replacement of parts is carried out. After that, the repaired laser unit or optical device can be reused as a new spare part (exchange member).

본 실시형태에 의하면, 레이저 유닛(60A1(또는 60A2, 60B1, 60B2))의 모든 구성요소가 유닛 단위로 구성된다. 이 때문에 임의의 레이저 유닛이 정기적인 메인터넌스 또는 보수·교환의 대상이 될 때에, 임의의 레이저 유닛을 플레이트마다 메인 플레이트로부터 떼어낼 수 있다. 또한 임의의 광학기기가 정기적인 메인터넌스 또는 보수·교환의 대상이 될 때에 임의의 광학기기를 서브 플레이트마다 플레이트로부터 떼어낼 수 있다. 그리고 미리 준비하여 둔 레이저 유닛 또는 광학기기를 메인 플레이트 또는 플레이트에 설치할 때에는, 어셈블리화(또는 모듈화, 유닛화)한 레이저 유닛 또는 광학기기의 부착위치만을 엄밀하게 관리하면 된다. 그 결과, 현장에서의 작업량을 적게 하여 현장에서의 작업시간을 단축할 수 있다. 이에 따라 장치의 설치, 이설 및 메인터넌스 등을 실시할 때에 레이저 처리장치의 설치, 재가동까지의 소요 시간을 짧게 할 수 있어, 높은 가동효율이 얻어진다.According to the present embodiment, all the components of the laser unit 60A1 (or 60A2, 60B1, 60B2) are configured in unit units. For this reason, when an arbitrary laser unit is subject to periodic maintenance or maintenance/replacement, the arbitrary laser unit can be removed from the main plate for each plate. In addition, when an arbitrary optical device is subject to periodic maintenance or maintenance/replacement, an arbitrary optical device can be removed from the plate for each sub-plate. In addition, when installing a pre-prepared laser unit or optical device on the main plate or plate, only the assembly (or modularized, unitized) laser unit or optical device need only be strictly managed. As a result, it is possible to shorten the work time in the field by reducing the amount of work in the field. This makes it possible to shorten the time required to install and restart the laser processing device when performing installation, relocation, maintenance, etc. of the device, resulting in high operational efficiency.

또한 본 실시형태에 있어서는, 임의의 레이저 유닛 또는 광학기기를 떼어낸 후에, 미리 준비하여 둔 다른 레이저 유닛 또는 광학기기를 부착하는 경우를 예로 들어 설명을 하였지만, 이것에 한정하는 것은 아니다. 예를 들면 임의의 레이저 유닛 또는 광학기기를 떼어낸 후에, 상기 레이저 유닛 또는 광학기기의 일부를 보수·교환하고, 다시 메인 플레이트 또는 플레이트에 부착하여도 좋다는 것은 말할 필요도 없다. 이 경우에 보수·교환에 따르는 레이저 처리장치(1)의 설치, 재가동까지의 소요 시간은 길어진다. 그러나 원래 부착되어 있는 레이저 유닛 또는 광학기기를 다시 메인 플레이트 또는 플레이트에 부착하기 때문에, 보수·교환 전과 동등한 높은 부착 재현성이 얻어진다.In addition, in this embodiment, the case where another laser unit or optical device prepared in advance is attached after removing an arbitrary laser unit or optical device has been described as an example, but it is not limited to this. Needless to say, for example, after removing an arbitrary laser unit or optical device, a part of the laser unit or optical device may be repaired/replaced, and then attached to the main plate or plate again. In this case, the time required for installation and restart of the laser processing apparatus 1 according to maintenance and replacement becomes longer. However, since the originally attached laser unit or optical device is attached to the main plate or plate again, high attaching reproducibility equivalent to that before maintenance or replacement is obtained.

본 발명은, 워크에 레이저 처리를 실시하는 레이저 처리장치에 관한 것이다. 본 발명에 의하면, 장치의 설치, 이설 및 메인터넌스 등이 용이한 레이저 처리장치를 얻을 수 있다.The present invention relates to a laser processing apparatus for performing laser processing on a work. Advantageous Effects of Invention According to the present invention, it is possible to obtain a laser processing apparatus that facilitates installation, relocation, maintenance, etc. of the apparatus.

Claims (2)

발진된 레이저광을 2개 이상으로 분할하고, 분할된 레이저광을 복수의 워크에 각각 조사하여 레이저 가공을 하는 레이저 처리장치로서,
평탄한 상면을 갖는 제1플레이트와,
상기 제1플레이트의 상면에 설치되는 2개 이상의 레이저 유닛과,
레이저광을 출사하는 레이저광 출사유닛과,
레이저광을 2개로 분광하는 분광유닛을
구비하고,
각각의 상기 레이저 유닛은,
소정의 두께로 형성된 평판 모양의 제2플레이트 및 제3플레이트와,
상기 분광유닛에 의하여 분광된 2개의 레이저광을 도광하는 제1광학계 유닛 또는 제2광학계 유닛과,
상기 제1광학계 유닛을 통하여 입사된 레이저광을 워크에 조사하는 제1레이저광 조사유닛 또는 상기 제2광학계 유닛을 통하여 입사된 레이저광을 워크에 조사하는 제2레이저광 조사유닛을
구비하고,
상기 제3플레이트는 복수로 설치되고, 각각의 상기 제3플레이트의 상면에 상기 제1광학계 유닛, 상기 제2광학계 유닛, 상기 분광유닛, 상기 제1레이저광 조사유닛 또는 상기 제2레이저광 조사유닛이 설치되고,
상기 제2플레이트는 복수로 설치되고, 복수의 상기 제3플레이트의 하면이 하나의 상기 제2플레이트의 상면에 접하여 설치되고,
각각의 상기 제2플레이트의 하면을 상기 제1플레이트의 상면에 접하여 설치하고,
상기 레이저 유닛 중 하나의 레이저 유닛이 구비하는 상기 제1레이저광 조사유닛은, 상기 복수의 워크 중 하나의 워크에 레이저광을 조사하여 상기 하나의 워크를 처리할 수 있도록 구성되고,
상기 레이저 유닛 중 다른 레이저 유닛이 구비하는 상기 제2레이저광 조사유닛은, 상기 복수의 워크 중 다른 워크에 레이저광을 조사하여 상기 다른 워크를 처리할 수 있도록 구성되고,
상기 분광유닛이 설치되는 상기 제2플레이트와 다른 상기 제2플레이트에, 적어도 상기 제1광학계 유닛이 설치되는 것을
특징으로 하는 레이저 처리장치.
As a laser processing device for laser processing by dividing the oscillated laser light into two or more and irradiating the divided laser light onto a plurality of workpieces, respectively,
A first plate having a flat top surface,
Two or more laser units installed on the upper surface of the first plate,
A laser light emitting unit that emits laser light,
A spectral unit that splits laser light into two
Equipped,
Each of the laser units,
A flat plate-shaped second plate and a third plate formed with a predetermined thickness,
A first optical system unit or a second optical system unit for guiding the two laser beams spectroscoped by the spectral unit,
The first optical system is Yu first laser light irradiation unit or the second second laser light for irradiating the laser beam incident via the optical system unit to the work oil irradiation for irradiating the laser beam incident through the bonnet into the work units
Equipped,
The third plate is provided in plural, and the first optical system unit, the second optical system unit, the spectral unit, the first laser light irradiation unit, or the second laser light irradiation unit on an upper surface of each of the third plates Is installed,
The second plate is installed in plural, and the lower surfaces of the plurality of third plates are installed in contact with the upper surface of one of the second plates,
Install the lower surface of each of the second plate in contact with the upper surface of the first plate,
The first laser light irradiation unit provided in one of the laser units is configured to process the one work by irradiating a laser light to one of the plurality of work,
The second laser light irradiation unit provided by another laser unit among the laser units is configured to process the other work by irradiating a laser light to another work among the plurality of work,
At least the first optical system unit is installed on the second plate different from the second plate on which the spectroscopic unit is installed.
A laser processing device characterized in that.
 제1항에 있어서,
상기 제3플레이트를 상기 제2플레이트와 동일한 재료로 구성한 레이저 처리장치.The method of claim 1,
A laser processing apparatus in which the third plate is made of the same material as the second plate.
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