KR100822278B1 - Substrate Manufacturing Apparatus And Method - Google Patents

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KR100822278B1
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홍선주
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Abstract

기판 제조 장치 및 방법이 개시된다. 본 발명의 기판 제조 장치는, 기판을 공급하는 공급장치; 기판의 에지 부분에 가공에 필요한 형상으로 변경된 레이저빔을 조사하여 기판의 에지를 가공하는 에지가공장치; 및 에지가공장치로부터 기판을 인수받아 기판을 배출하는 배출장치를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 기판 가공 후에 분진이 거의 발생하지 않고 세정 작업이 필요 없을 뿐만 아니라 가공면이 종래 보다 매끄럽고 또한 절삭 휠을 교환하지 않고서도 다양한 형상으로 용이하고 효율적으로 가공할 수 있다.A substrate manufacturing apparatus and method are disclosed. A substrate manufacturing apparatus of the present invention includes a supply device for supplying a substrate; An edge processing apparatus for processing the edge of the substrate by irradiating a laser beam changed into a shape required for processing on the edge portion of the substrate; And a discharge device for receiving the substrate from the edge processing device and discharging the substrate. According to the present invention, dust is hardly generated after substrate processing and cleaning operations are not required, and the processing surface is smoother than before, and it can be processed easily and efficiently in various shapes without changing the cutting wheel.

기판, 글라스, 에지가공장치, 연마, 예열, 기판 가공, 레이저 Substrate, Glass, Edge Processing Equipment, Polishing, Preheating, Substrate Processing, Laser

Description

기판 제조 장치 및 방법 {Substrate Manufacturing Apparatus And Method}Substrate Manufacturing Apparatus And Method

도 1 및 도 2는 종래 기술에 따른 기판 제조 장치를 도시한 도면이다.1 and 2 are views showing a substrate manufacturing apparatus according to the prior art.

도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 제조 장치의 구성도이다.3 is a block diagram of a substrate manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 4는 도 3의 공급장치의 개략적 측면도이다.4 is a schematic side view of the feeder of FIG. 3.

도 5는 도 3의 예열장치의 개략적 측면도이다.5 is a schematic side view of the preheating device of FIG. 3.

도 6은 도 3의 에지가공장치의 개략적 측면도이다.FIG. 6 is a schematic side view of the edge machining apparatus of FIG. 3. FIG.

도 7은 도 6의 미세조정플레이트의 상세도이다.7 is a detailed view of the fine adjustment plate of FIG.

도 8은 도 3의 배출장치의 개략적 측면도이다.8 is a schematic side view of the discharge device of FIG. 3.

도 9는 본 발명에 따른 기판 제조 방법의 공정도이다.9 is a process chart of the substrate manufacturing method according to the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명              * Explanation of symbols for the main parts of the drawings

1 : 기판 제조 장치 2 : 기판 1 substrate manufacturing apparatus 2 substrate

10 : 공급장치 12 : 이송롤러10: feeder 12: feed roller

13 : 공급장치이송부 20 : 예열장치13: feeder conveying unit 20: preheating device

24 : 예열기 25 : 단열판24: preheater 25: insulation board

30 : 에지가공장치 32 : 베이스30: edge processing device 32: base

33 : 미세조정플레이트 34 : 고정플레이트33: Fine adjustment plate 34: Fixed plate

35 : 갈바노미러 36 : 레이저35: galvano mirror 36: laser

37 : 칠러 38 : 전원부37: chiller 38: power supply

40 : 배출장치 43 : 배출장치이송부40: discharge device 43: discharge device transfer unit

45 : 어닐링부 51 : 분배기45: annealing unit 51: distributor

52 : 반사경 53 : 카메라52: reflector 53: camera

61 : 레일가이드 62 : 레일61: rail guide 62: rail

본 발명은, 기판 제조 장치 및 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 기판의 에지 부분, 예를 들어 액정 디스플레이 패널, 유기발광 패널 및 플라즈마 디스플레이 패널에 사용되는 글라스의 에지 부분, 또는 산업용으로 사용되는 글라스의 에지 부분을 가공하기 위한 기판 제조 장치 및 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to a substrate manufacturing apparatus and method, and more particularly, to an edge portion of a substrate, for example, an edge portion of glass used in a liquid crystal display panel, an organic light emitting panel, and a plasma display panel, or used in industry. A substrate manufacturing apparatus and method for processing an edge portion of glass.

기판(Substrate)이라 함은 유리기판, 반도체기판, 압전재료기판 등을 포함하는 용어로 사용되는 것이 일반적이나, 이하에서는 평판디스플레이(FPD, Flat Panel Display) 즉 LCD(liquid crystal display), PDP(Plasma Display Panel), OLED(Organic Light Emitting Diodes) 등에 사용되는 글라스, 또는 산업용으로 사용되는 글라스 등을 지칭하는 것으로 사용하기로 한다.Substrate is generally used as a term including a glass substrate, a semiconductor substrate, a piezoelectric material substrate, etc. Hereinafter, a flat panel display (FPD), that is, a liquid crystal display (LCD), a plasma (PDP) Display panel), glass used for OLED (Organic Light Emitting Diodes), etc., or glass used for industrial purposes will be used.

최근 전자제품이나 생활용품을 비롯한 장식품이 다양한 크기와 모양으로 제작되고 있으며 이에 따라 기판 즉 글라스도 다양한 방법을 통해서 필요한 모양으로 생산되고 있다.Recently, ornaments including electronic products and household goods are being manufactured in various sizes and shapes. Accordingly, substrates, or glasses, are also produced in the required shapes through various methods.

이러한 기판 즉 글라스를 절단할 경우에는 휠커터(Wheel Cutter)를 이용하여 원하는 부분을 절단하게 된다. 보다 상세히 설명하면, 글라스를 1/2, 1/4 및 임의크기 등으로 분할할 경우에는 글라스의 일측 끝단에서 타측 끝단까지 일정한 절단력을 제공하면서 휠커터를 이용하여 절단선을 그은 후에 절단선에 일정한 힘을 주어 절단하는 방식이 주로 이용된다.When cutting the substrate, that is, the glass, a desired portion is cut by using a wheel cutter. In more detail, when dividing the glass into 1/2, 1/4, and arbitrary sizes, etc., the cutting line is drawn using a wheel cutter while providing a constant cutting force from one end of the glass to the other end, The cutting method by force is mainly used.

그런데, 위와 같이 휠커터를 사용하게 되면 글라스의 상부를 누르는 절단력 때문에 글라스의 절단면이 균일하지 않고 날카롭게 되거나 절단면에서 크랙 및 파열 부분이 발생하게 된다.However, when the wheel cutter is used as described above, the cutting surface of the glass becomes uneven and sharp due to the cutting force pressing the upper portion of the glass, or cracks and ruptures occur at the cutting surface.

이와 같이 발생된 글라스의 날카로운 절단면은 다음 공정으로 이동시 스토퍼(stopper) 및 이송롤러 등에 부딪쳐 에지(edge) 부분이 깨질 수 있고, 그 에지 부분이 에프피씨(FPC, Flexible Printed Circuit)와 접촉됨으로써 쇼트(short, 단선)되는 현상이 발생될 수 있는 등 글라스의 취급 시 악영향을 미치게 되므로 그 날카로운 절단면인 글라스의 에지(edge)를 무디게 하는 가공 작업이 필요하게 된다.The sharp cut surface of the glass generated as described above may hit the stopper and the transfer roller, and the edge portion may be broken when moving to the next process, and the edge portion may be contacted with the FPC (Flexible Printed Circuit). Short (disruption) may occur, and thus adversely affects the handling of the glass. Therefore, a cutting operation is required to blunt the edge of the glass, which is a sharp cut surface.

이러한 가공 작업은 통상적으로 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 절삭 휠(200, 300)을 사용한다.Such machining operations typically use cutting wheels 200, 300 as shown in FIGS. 1 and 2.

도 1의 (a)에 도시된 바와 같이, 글라스(100)의 가장자리 부분 중에서도 단면만 모따기를 수행할 경우에는 일정 각도를 가진 절삭 휠(200)을 글라스(100)의 가장자리 부분에 회전시켜 연마 작업을 수행함으로써 도 1의 (b)와 같은 글라스(100)의 단면의 모서리 부분이 날카로운 에지가 제거된다.As shown in (a) of FIG. 1, when chamfering only the cross section among the edge portions of the glass 100, the cutting wheel 200 having a predetermined angle is rotated on the edge portion of the glass 100 to polish the work. By doing this, the edges of the edges of the cross section of the glass 100 as shown in FIG. 1 (b) are removed.

한편, 도 2의 (a)에 도시된 바와 같이, 글라스(100)의 양면을 곡면지게 가공하거나 양면 모따기를 수행할 경우에는 중앙 부분에 홈이 패인 절삭 휠(300)을 이용한다. 즉 글라스(100)의 일측면을 절삭 휠(300)의 홈 부분에 위치시키고 절삭 휠(300)을 회전시켜 연마 작업을 수행하게 되면, 도 2의 (b)와 같이 글라스(100)의 일측면 전체가 곡면으로 형성되거나 양면 모따기가 수행된다.On the other hand, as shown in Figure 2 (a), when processing both surfaces of the glass 100 to be curved or chamfering, the cutting wheel 300 is grooved in the center portion is used. That is, when one side of the glass 100 is positioned in the groove portion of the cutting wheel 300 and the cutting wheel 300 is rotated to perform polishing, one side of the glass 100 as shown in FIG. The whole is formed into a curved surface or a two-sided chamfer is performed.

그런데, 이러한 종래의 기판 제조 장치에 있어서는, 후처리 공정이 완료된 후에도 글라스에 어느 정도의 분진이 남아 있어 글라스 표면이 매끄럽지 못하게 되어 제품 불량의 원인이 될 수 있는 문제점이 있다. 또한, 기판의 에지 부분의 가공면 형상이나 가공면 거칠기 등의 변화에 따라 다양한 종류의 절삭 휠이 요구되어 하나의 기판 제조 장치에 다양한 종류의 절삭 휠을 구비하거나 매 공정마다 절삭 휠을 교환하여야 하는 문제점이 있다. However, in such a conventional substrate manufacturing apparatus, even after the post-treatment process is completed, there is a problem that some degree of dust remains on the glass and the glass surface is not smooth, which may cause product defects. In addition, various types of cutting wheels are required according to the change in the shape of the processing surface of the edge portion of the substrate or the roughness of the processing surface. Therefore, various types of cutting wheels must be provided in one substrate manufacturing apparatus or the cutting wheels must be replaced at every process. There is a problem.

본 발명의 목적은, 기판 가공 후에 분진이 거의 발생하지 않고 세정 작업이 필요 없을 뿐만 아니라 가공면이 종래 보다 매끄럽고 또한 절삭 휠을 교환하지 않고서도 다양한 형상으로 용이하고 효율적으로 가공할 수 있는 기판 제조 장치 및 방법을 제공하는 것이다. It is an object of the present invention to provide a substrate manufacturing apparatus capable of easily and efficiently processing a variety of shapes without changing dust and generating dust and generating a cleaning operation. And a method.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 기판을 공급하는 공급장치; 상기 기판의 에지 부분에 가공에 필요한 형상으로 변경된 레이저빔을 조사하여 상기 기판의 에지를 가공하는 에지가공장치; 및 상기 에지가공장치로부터 상기 기판을 인수받아 상기 기판을 배출하는 배출장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 제조 장치에 의해 달성된다.The object is, according to the present invention, a supply device for supplying a substrate; An edge processing apparatus for processing an edge of the substrate by irradiating a laser beam changed into a shape required for processing to an edge portion of the substrate; And a discharge device for receiving the substrate from the edge processing apparatus and discharging the substrate.

여기서, 상기 공급장치로부터 상기 기판을 인수받아 상기 기판을 일정 온도로 예열하는 예열장치를 더 포함하며, 상기 에지가공장치는 상기 예열장치에서 공급된 상기 기판의 에지를 가공하는 것이 바람직하다.The apparatus may further include a preheating device which receives the substrate from the supply device and preheats the substrate to a predetermined temperature, wherein the edge pretreatment machine processes an edge of the substrate supplied from the preheating device.

그리고 상기 예열장치는, 예열장치프레임; 상기 공급장치로부터 상기 기판을 인수받기 위한 예열장치이송부; 상기 예열장치프레임에 내부에 결합되어 상기 예열장치이송부에 의해 이송되는 상기 기판의 표면을 일정 온도로 예열하는 예열기; 및 상기 예열기에서 발산하는 열이 외부로 방출되는 것을 방지하기 위한 단열판을 포함할 수 있다.And the preheater, Preheater frame; A preheater transfer unit for receiving the substrate from the supply device; A preheater coupled to the preheater frame to preheat the surface of the substrate transferred by the preheater transfer part to a predetermined temperature; And it may include a heat insulating plate for preventing the heat emitted from the preheater to be released to the outside.

상기 공급장치는, 공급장치프레임; 상기 공급장치프레임의 입구측에 마련되어 상기 기판을 탑재하기 위한 이송롤러; 및 상기 이송롤러에서 인수받은 상기 기판을 이송시키는 공급장치이송부를 포함할 수 있다.The supply device, a supply device frame; A feed roller provided at an inlet side of the feeder frame to mount the substrate; And it may include a feeder transfer unit for transferring the substrate received from the transfer roller.

상기 배출장치는, 배출장치프레임; 상기 에지가공장치에서 상기 기판을 인수하여 이송시키는 배출장치이송부; 및 상기 배출장치프레임 내부에 결합되어 상기 배출장치이송부에 의해 이송되는 상기 기판의 에지 부분을 열에 의한 변형 및 내부응력 발생 방지를 위해 어닐링(annealing)시키는 어닐링부를 포함할 수 있다.The discharge device, the discharge device frame; A discharge device transfer unit which takes in and transfers the substrate from the edge processing apparatus; And an anneal unit coupled to the discharge device frame to anneal an edge portion of the substrate transferred by the discharge device transfer unit to prevent deformation due to heat and generation of internal stress.

상기 에지가공장치는, 상기 레이저빔을 공급하는 레이저; 상기 레이저에서 발생된 레이저빔을 분배하는 분배기; 및 상기 레이저빔을 가공에 필요한 형상으로 변경하여 상기 기판의 에지에 조사하는 복수개의 갈바노미러(Galvano Mirror)를 포 함할 수 있다.Wherein the edge retracts a laser for supplying the laser beam; A distributor for distributing a laser beam generated by the laser; And it may include a plurality of galvano mirror (Galvano Mirror) to change the laser beam to the shape required for processing to irradiate the edge of the substrate.

여기서, 상기 분배기에서 분배된 상기 레이저빔을 일정 각도로 반사하는 반사경을 더 포함하며, 상기 복수개의 갈바노미러는 상기 기판의 양측에 각각 배치되어 상기 기판의 양측 에지에 상기 레이저빔을 각각 조사하면 기판의 가공효율을 높일 수 있다.The apparatus may further include a reflector reflecting the laser beam distributed by the distributor at a predetermined angle, wherein the plurality of galvano mirrors are disposed at both sides of the substrate to irradiate the laser beams at both edges of the substrate, respectively. It is possible to increase the processing efficiency of the substrate.

상기 레이저는 CO2 레이저로 형성되는 것이 기판 가공에 효과적이다.It is effective for substrate processing that the laser is formed of a CO 2 laser.

여기서, 상기 레이저 일측에는 상기 레이저를 냉각시키기 위한 칠러(Chiller)가 마련되는 것이 바람직하다.Here, it is preferable that a chiller is provided on one side of the laser to cool the laser.

상기 레이저에 필요한 에너지를 공급하는 전원부를 더 포함하며, 상기 전원부는, 상기 레이저에 전력을 공급하는 고주파증폭기; 및 상기 고주파증폭기에 직류전류를 공급하는 공급부를 포함할 수 있다.Further comprising a power supply for supplying the energy required for the laser, The power supply unit, a high frequency amplifier for supplying power to the laser; And a supply unit supplying a DC current to the high frequency amplifier.

또한, 상기 에지가공장치는, 에지가공장치프레임; 상기 에지가공장치프레임의 내부 일측에 형성되는 베이스; 상기 베이스에 결합되어 상기 기판이 안착되는 미세조정플레이트; 및 상기 베이스의 양측에 마련되는 고정플레이트를 더 포함하며, 상기 레이저는 상기 에지가공장치프레임의 내부 일측에 형성되고, 상기 갈바노미러는 상기 고정플레이트 상부에 배치될 수 있다.In addition, the edge trimming device, an edge processing apparatus frame; A base formed on an inner side of the edge processing apparatus frame; A fine adjustment plate coupled to the base to seat the substrate; And fixed plates provided at both sides of the base, wherein the laser is formed at one side of the edge processing apparatus frame, and the galvano mirror may be disposed on the fixed plate.

상기 미세조정플레이트는, 상기 베이스의 상부에 고정되는 고정부; 상기 고정부의 상부에 배치되며 레일가이드가 상단부에 마련되는 지지부; 및 상기 레일가이드를 따라 이동하는 레일이 저면에 마련되는 이동부를 포함할 수 있다.The fine adjustment plate is fixed to the upper portion of the base; A support part disposed above the fixing part and provided with a rail guide at an upper end thereof; And a moving part provided on a bottom surface of the rail moving along the rail guide.

상기 고정플레이트와 상기 갈바노미러 사이에는 상기 갈바노미러의 이동을 위한 조정부가 마련될 수 있다. An adjustment unit for moving the galvano mirror may be provided between the fixed plate and the galvano mirror.

상기 에지가공장치는, 상기 기판의 에지 부분을 검사하는 검사카메라 및 상기 기판이 상기 미세조정플레이트에 정렬되어 배치되도록 하기 위한 정렬카메라 중 적어도 어느 하나의 카메라를 더 포함할 수 있다.The edge trimming device may further include at least one camera of an inspection camera for inspecting an edge portion of the substrate and an alignment camera for arranging the substrate to be aligned with the fine adjustment plate.

상기 기판은 평판 디스플레이(FPD, Flat Panel Display)용 글라스일 수 있다.The substrate may be a glass for a flat panel display (FPD).

상기 목적은, 본 발명에 따라, 기판을 공급하는 기판공급단계; 상기 기판의 에지 부분에 가공에 필요한 형상으로 변경된 레이저빔을 조사하여 상기 기판의 에지를 가공하는 에지가공단계; 및 가공된 상기 기판을 인수받아 외부로 배출하는 기판배출단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 제조 방법에 의해서도 달성된다.The object is, according to the present invention, a substrate supply step of supplying a substrate; An edge processing step of processing an edge of the substrate by irradiating a laser beam changed into a shape necessary for processing to an edge portion of the substrate; And a substrate discharging step of receiving the processed substrate and discharging it to the outside.

이때, 상기 기판공급단계와 상기 에지가공단계 사이에는, 공급된 상기 기판을 소정 온도로 예열하는 예열단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that a preheating step of preheating the supplied substrate to a predetermined temperature between the substrate supply step and the edge processing step.

여기서, 상기 예열단계에서는, 상기 기판의 표면 및 상기 기판의 가공부분 중 적어도 어느 하나의 부분을 일정 온도로 가열할 수 있다..Here, in the preheating step, at least one of the surface of the substrate and the processed portion of the substrate may be heated to a predetermined temperature.

또한, 상기 예열단계에서는, 예열기를 상기 기판의 표면과 소정 거리만큼 이격시켜 가열하는 방식으로 예열할 수 있다.In the preheating step, the preheater may be preheated in a manner of heating by being spaced apart from the surface of the substrate by a predetermined distance.

상기 에지가공단계는, 수행되는 에지 가공 작업에 필요한 형상으로 상기 레이저빔을 변경하는 단계; 및 변경된 상기 레이저빔을 상기 기판의 에지에 조사하여 가공하는 단계를 포함할 수 있다.The edge machining step may include: changing the laser beam to a shape necessary for an edge machining operation to be performed; And processing the modified laser beam by irradiating the edge of the substrate.

그리고 상기 에지가공단계는, 상기 레이저빔을 변경하는 단계 전에, 상기 레이저빔을 분배하는 단계; 및 상기 레이저빔을 일정각도로 반사하는 단계를 더 포함하며, 상기 가공하는 단계는, 분배된 상기 레이저빔을 상기 기판의 양측 에지에 각각 조사하여 상기 기판의 양측 에지를 실질적으로 동시에 각각 가공하는 단계일 수 있다.And the edge machining step includes: distributing the laser beam before changing the laser beam; And reflecting the laser beam at a predetermined angle, wherein the processing includes irradiating the distributed laser beam to both edges of the substrate, respectively, and simultaneously processing both edges of the substrate. Can be.

또한, 상기 에지가공단계는, 상기 레이저빔을 상기 기판의 에지에 조사하여 가공하는 단계 후에, 상기 기판을 실질적으로 90°회전시켜 상기 기판의 다른 에지의 가공을 준비하는 단계를 더 포함할 수 있다.In addition, the edge machining step may further include preparing the processing of the other edge of the substrate by rotating the substrate substantially 90 ° after the step of irradiating the edge of the substrate with the laser beam. .

한편, 상기 에지가공단계와 상기 기판배출단계 사이에는, 상기 기판을 어닐링(annealing)시키는 어닐링단계를 더 포함할 수 있다.Meanwhile, an annealing step of annealing the substrate may be further included between the edge processing step and the substrate discharge step.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.In order to fully understand the present invention, the operational advantages of the present invention, and the objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention and the contents described in the accompanying drawings.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Like reference numerals in the drawings denote like elements.

한편, 여기에서 사용되는 기판(Substrate)이라 함은 평판 디스플레이(FPD, Flat Panel Display) 즉 LCD(liquid crystal display), PDP(Plasma Display Panel), OLED(Organic Light Emitting Diodes) 등에 사용되는 글라스, 또는 산업용으로 사용되는 글라스 등을 모두 포함하나, 설명의 편의를 위하여 이하에서 평판디 스플레이용(FPD) 글라스에 대해서 설명하기로 한다.Meanwhile, the substrate used herein refers to a glass used for a flat panel display (FPD), that is, a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), organic light emitting diodes (OLED), or the like. Although it includes all the glass used in the industry, for the convenience of description will be described below for the flat panel display (FPD) glass.

도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 제조 장치의 구성도이고, 도 4는 도 3의 공급장치의 개략적 측면도이며, 도 5는 도 3의 예열장치의 개략적 측면도이고, 도 6은 도 3의 에지가공장치의 개략적 측면도이며, 도 7은 도 6의 미세조정플레이트의 상세도이고, 도 8은 도 3의 배출장치의 개략적 측면도이다.3 is a configuration diagram of a substrate manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 4 is a schematic side view of the supply apparatus of FIG. 3, FIG. 5 is a schematic side view of the preheating apparatus of FIG. 3, and FIG. 6 is FIG. 3. Is a schematic side view of the edge machining apparatus of FIG. 7, FIG. 7 is a detailed view of the fine adjustment plate of FIG. 6, and FIG. 8 is a schematic side view of the discharge apparatus of FIG. 3.

이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 제조 장치(1)는, 기판(2)을 공급하는 공급장치(10)와, 공급장치(10)로부터 기판(2)을 인수받아 기판(2)을 일정 온도로 예열하는 예열장치(20)와, 예열장치(20)로부터 기판(2)을 인수받아 레이저(36)를 사용하여 기판(2)의 에지를 가공하는 에지가공장치(30)와, 에지가공장치(30)로부터 기판(2)을 배출하는 배출장치(40)를 구비한다.As shown in these figures, the substrate manufacturing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention, the supply device 10 for supplying the substrate 2, and the substrate 2 is taken over from the supply device 10. A preheating device 20 that receives the substrate 2 at a predetermined temperature and an edge processing device that receives the substrate 2 from the preheating device 20 and uses the laser 36 to process the edges of the substrate 2. 30 and a discharge device 40 for discharging the substrate 2 from the edge processing device 30.

공급장치(10)는, 도 4에 자세히 도시된 바와 같이, 공급장치프레임(11)과, 공급장치프레임(11)의 입구측에 기판(2)을 탑재하기 위한 이송롤러(12)와, 이송롤러(12)에서 인수받은 기판(2)을 이송시키는 공급장치이송부(13)를 구비한다.As shown in detail in FIG. 4, the feeder 10 includes a feeder frame 11, a feed roller 12 for mounting the substrate 2 on the inlet side of the feeder frame 11, and a feeder 12. It is provided with a feeder conveyance part 13 which conveys the board | substrate 2 acquired by the roller 12. As shown in FIG.

공급장치프레임(11)은, 공급장치(10)의 외곽틀을 형성하는 것으로서 공급장치(10)의 내부를 밀폐된 공간으로 형성시킬 수 있다. 따라서 공급장치(10) 내부로 공급된 기판(2)이 분진 등에 오염되지 않도록 외부 환경으로부터 기판(2)을 보호할 수 있다.The supply device frame 11 forms an outer frame of the supply device 10 and may form the inside of the supply device 10 into a closed space. Therefore, it is possible to protect the substrate 2 from the external environment so that the substrate 2 supplied into the supply apparatus 10 is not contaminated with dust or the like.

이송롤러(12)는, 기판(2)을 이송시켜 공급장치프레임(11)의 선단에 기판(2)을 탑재시킨다. 이때, 이송롤러(12)는 기판(2)을 지지하도록 복수 개로 마련될 수 있으며, 이송될 기판(12)이 충격 등에 손상되지 않도록 탄성재질로 제작될 수도 있 다.The feed roller 12 transfers the substrate 2 to mount the substrate 2 at the tip of the feeder frame 11. At this time, the feed roller 12 may be provided in plurality in order to support the substrate 2, it may be made of an elastic material so that the substrate 12 to be transferred is not damaged by impact.

공급장치이송부(13)는 이송롤러(12)에서 인수받은 기판(2)을 이송시킨다. 이러한 공급장치이송부(13)는, 소정 거리 이격배치되는 2개의 풀리(13a)와, 풀리(13a)를 구동하는 구동모터(미도시)와, 풀리(13a)에 연결되어 적재된 기판(2)을 이송시키는 공급벨트(13b)를 구비한다.The feeder conveying unit 13 conveys the substrate 2 received from the conveying roller 12. The supply device transfer unit 13 includes two pulleys 13a spaced apart from each other by a predetermined distance, a drive motor (not shown) for driving the pulley 13a, and a substrate 2 connected to the pulley 13a and stacked. It is provided with a supply belt (13b) for conveying.

이와 같은 구성의 공급장치(10)는 이송롤러(12)가 기판(2)을 공급장치프레임(11)의 선단으로 탑재시키면, 공급장치이송부(13)에서는 공급벨트(13b)가 이송롤러(12)로부터 기판(2)을 인수받아 후술할 예열장치(20)로 기판(2)을 공급하게 된다.In the feeder 10 having such a configuration, when the feed roller 12 mounts the substrate 2 to the tip of the feeder frame 11, the feeder belt 13b feeds the feed roller 12 in the feeder feeder 13. ), The substrate 2 is supplied to the preheater 20 to be described later.

예열장치(20)는, 도 5에 자세히 도시된 바와 같이, 예열장치프레임(21)과, 공급장치(10)로부터 기판(2)을 인수받기 위한 예열장치이송부(23)와, 예열장치프레임(21)의 내부에 결합되어 예열장치이송부(23)에 의해 이송되는 기판(2)의 표면을 일정 온도로 예열하는 예열기(24)와, 예열기(24)에서 발산하는 열이 외부로 방출되는 것을 방지하기 위한 단열판(25, Insulation Board)을 구비한다.As shown in detail in FIG. 5, the preheater 20 includes a preheater frame 21, a preheater transfer part 23 for receiving the substrate 2 from the supply device 10, and a preheater frame ( 21 is coupled to the inside of the preheater 24 for preheating the surface of the substrate 2 conveyed by the preheater transfer unit 23 to a predetermined temperature, and prevents the heat emitted from the preheater 24 to be released to the outside Insulation board 25 is provided for the purpose.

예열장치프레임(21)은, 예열장치(20)의 외곽틀을 형성하는 것으로서 공급장치프레임(11)과 마찬가지로 밀폐된 공간을 형성하여, 외부 환경으로부터 기판(2)을 보호하게 된다.The preheater frame 21 forms an outer frame of the preheater 20 and forms a sealed space similar to the feeder frame 11 to protect the substrate 2 from the external environment.

예열장치이송부(23)는, 본 실시 예에서 복수개의 롤러(23)로 마련되어 공급장치(10)로부터 기판(2)을 인수받고, 다시 에지가공장치(30)로 기판(2)을 반출한다.The preheater conveying unit 23 is provided with a plurality of rollers 23 in the present embodiment, receives the substrate 2 from the supply apparatus 10, and then transports the substrate 2 back to the edge processing apparatus 30.

예열기(24)는, 예열장치프레임(21) 내부에 결합되어 예열장치이송부(23)에 의해 이송되는 기판(2)의 표면을 일정 온도로 예열한다. 따라서 본 실시 예에서 예열기(24)는 복수개 마련되되 기판(2)의 표면과 소정 거리만큼 이격되어 기판(2) 상부의 예열장치프레임(21)에 결합되며, 또한 기판(2) 예열 시 열에 의한 변형을 고려하여 예열장치프레임(21) 내부에서 예열기(24)가 소정구간에 상호 이격되도록 배치된다.The preheater 24 is coupled to the inside of the preheater frame 21 to preheat the surface of the substrate 2 transferred by the preheater transfer part 23 to a predetermined temperature. Therefore, in the present embodiment, a plurality of preheaters 24 are provided but separated from the surface of the substrate 2 by a predetermined distance, and are coupled to the preheater frame 21 on the upper portion of the substrate 2. In consideration of the deformation, the preheater 24 is disposed in the preheater frame 21 so as to be spaced apart from each other in a predetermined section.

단열판(25)은, 예열기(24) 상부의 예열장치프레임(21)에 결합되어 예열기(24)에서 발산하는 열이 외부로 방출되는 것을 방지한다. 이에 의하여 기판(2)의 예열 효과를 높일 수 있다.The heat insulating plate 25 is coupled to the preheater frame 21 on the preheater 24 to prevent heat emitted from the preheater 24 from being released to the outside. Thereby, the preheating effect of the board | substrate 2 can be heightened.

이와 같은 구성의 예열장치(20)를 구비함으로써, 에지가공장치(30)에 기판(2)이 도달하기 전에 기판(2)이 일정 온도로 예열될 수 있다. 따라서 에지가공장치(30)에서 기판(2)이 가공될 때 기판(2)의 급격한 가열로 인한 크랙 발생 등과 같은 기판(2)의 손상을 방지하고, 또한 에지가공장치(30)에서의 레이저에 의한 에지 가공 시간을 단축시킬 수 있다.By providing the preheating apparatus 20 of such a structure, the board | substrate 2 can be preheated to a predetermined temperature before the board | substrate 2 reaches the edge processing apparatus 30. As shown in FIG. Therefore, when the substrate 2 is processed in the edge processing apparatus 30, the damage of the substrate 2 such as crack generation due to rapid heating of the substrate 2 is prevented, and the laser in the edge processing apparatus 30 is prevented. This can shorten the edge machining time.

에지가공장치(30)는, 예열장치(20)에서 일정 온도로 예열된 기판(2)을 인수받아 레이저(36)를 사용하여 기판(2)의 에지를 가공한다.The edge processing apparatus 30 receives the substrate 2 preheated to a predetermined temperature by the preheater 20 and processes the edge of the substrate 2 using the laser 36.

이러한 에지가공장치(30)는, 도 6 및 도 7에 자세히 도시된 바와 같이, 에지가공장치프레임(31)과, 에지가공장치프레임(31)의 내부 일측에 형성되는 베이스(32)와, 기판(2)이 안착되는 미세조정플레이트(33)와, 베이스(32)의 양측에 마련되는 고정플레이트(34)와, 레이저빔을 공급하는 레이저(36)와, 레이저빔을 분배하 는 분배기(51)와, 분배기(51)에서 분배된 레이저빔을 반사하는 반사경(52)과, 레이저빔을 조사하는 갈바노미러(35, Galvano Mirror)를 구비한다.As shown in detail in FIGS. 6 and 7, the edge processing apparatus 30 includes an edge processing apparatus frame 31, a base 32 formed on an inner side of the edge processing apparatus frame 31, and a substrate. The fine adjustment plate 33 on which (2) is seated, the fixed plate 34 provided on both sides of the base 32, the laser 36 for supplying the laser beam, and the distributor 51 for distributing the laser beam. ), A reflector 52 for reflecting the laser beam distributed by the distributor 51, and a galvano mirror 35 for irradiating the laser beam.

베이스(32)는 미세조정플레이트(33)와 고정플레이트(34)를 지지하는 부분으로서, 베이스(32)의 중앙에는 미세조정플레이트(33)가 설치되고, 베이스(32)의 양측에는 고정플레이트(34)가 설치된다.The base 32 is a portion for supporting the fine adjustment plate 33 and the fixed plate 34, the fine adjustment plate 33 is installed in the center of the base 32, the fixed plate (on both sides of the base 32) 34) is installed.

미세조정플레이트(33)는, 예열장치(20)로부터 공급된 기판(2)을 인수하여 에지가공장치(30) 내에서 가공되도록 기판(2)을 지지하고, 가공이 끝난 기판(2)을 이동시켜 배출장치(40)로 배출시키기 위한 것으로서, 도 7에 보다 자세히 도시된 바와 같이, 베이스(32)에 고정되는 고정부(33a)와, 레일가이드(33c)가 일정구간 형성되는 지지부(33b)와, 레일가이드(33c)를 따라 이동가능한 레일(33d)이 저면에 형성되는 이동부(33e)를 구비한다.The fine adjustment plate 33 takes the substrate 2 supplied from the preheater 20, supports the substrate 2 to be processed in the edge processing apparatus 30, and moves the processed substrate 2. As shown in more detail in FIG. 7, the fixing part 33a fixed to the base 32 and the support part 33b on which the rail guide 33c is formed at a predetermined time period are discharged to the discharge device 40. And a moving part 33e formed at a bottom thereof with a rail 33d movable along the rail guide 33c.

고정부(33a)는 미세조정플레이트(33)가 베이스(32)내에 결합되어 고정되도록 한다. 그리고 지지부(33b)에 마련된 레일가이드(33c)를 따라 이동부(33e)에 마련된 레일(33d)이 상대이동함으로써 이동부(33e)가 이동하게 된다.The fixing part 33a allows the fine adjustment plate 33 to be coupled and fixed in the base 32. And the moving part 33e moves by the rail 33d provided in the moving part 33e relatively moving along the rail guide 33c provided in the support part 33b.

이동부(33e)는 기판(2)이 적재되는 부분이며 레일(33d)이 저면에 형성되어 있다. 따라서 전술한 바와 같은 이동부(33e)의 이동에 따라 이동부(33e)에 적재된 기판(2)이 이동될 수 있다.The moving part 33e is a part where the board | substrate 2 is mounted, and the rail 33d is formed in the bottom surface. Therefore, the substrate 2 mounted on the moving unit 33e may move according to the movement of the moving unit 33e as described above.

그리고 미세조정플레이트(33)는 본 실시 예에서는 기판(2)의 폭보다 작게 형성되도록 제작된다. 따라서 기판(2)이 미세조정플레이트(33)에 적재될 때, 가공대상의 기판(2)의 에지가 미세조정플레이트(33)의 외측에 노출되도록 안착될 수 있 다.And the fine adjustment plate 33 is manufactured to be formed smaller than the width of the substrate 2 in the present embodiment. Therefore, when the substrate 2 is loaded on the fine adjustment plate 33, the edge of the substrate 2 to be processed may be seated so as to be exposed to the outside of the fine adjustment plate 33.

한편 고정플레이트(34)는 베이스(32)의 양측에 형성되어 갈바노미러(35)를 지지하되, 고정플레이트(34)는 갈바노미러(35)가 기판(2)의 에지 가공시 가공할 위치에 맞는 높이를 가지도록 지지한다.On the other hand, the fixed plate 34 is formed on both sides of the base 32 to support the galvano mirror 35, the fixed plate 34 is the position where the galvano mirror 35 to process the edge of the substrate (2) Support to have a height that fits.

그리고 고정플레이트(34)와 갈바노미러(35) 사이에는, 미세조정플레이트(33)와 마찬가지로 레일(61)과 레일가이드(62)로 형성되는 조정부(60)가 마련된다. 따라서 조정부(60)에 의해 갈바노미러(35)가 이동을 하면서 기판(2)의 에지를 가공해 나갈 수 있다.And between the fixing plate 34 and the galvano mirror 35, the adjusting unit 60 formed of the rail 61 and the rail guide 62, like the fine adjustment plate 33 is provided. Therefore, the edge part of the board | substrate 2 can be processed while the galvano mirror 35 moves by the adjustment part 60. FIG.

고정플레이트(34)의 상단에는 기판(2)의 에지의 가공형상에 맞게 레이저빔을 변경하는 갈바노미러(35)가 배치된다. 갈바노미러(35)는, 포커스의 조절에 의하여 레이저빔을 기판(2)의 가공에 필요한 형상으로 변경하여 기판(2)의 에지에 직접 조사하게 된다. 갈바노미러(35)는, 자세히 도시하지는 않았지만, 레이저빔이 공급되는 공급구와, 공급된 레이저빔을 포커스를 조절하는 초점부와, 초점부에서 조절된 레이저빔이 배출되는 배출구를 구비한다.At the upper end of the fixed plate 34, a galvano mirror 35 for changing the laser beam in accordance with the processing shape of the edge of the substrate 2 is disposed. The galvano mirror 35 changes the laser beam into a shape necessary for processing the substrate 2 by adjusting the focus and directly irradiates the edge of the substrate 2. Although not shown in detail, the galvano mirror 35 includes a supply port through which a laser beam is supplied, a focus part for adjusting focus of the supplied laser beam, and an outlet port through which the laser beam adjusted by the focus part is discharged.

이와 같이 갈바노미러(35)는 포커스를 조절하여 레이저빔을 가공에 필요한 형상으로 변경할 수 있으며, 변경된 레이저빔을 기판(2)의 에지에 조사하여 기판(2)의 에지를 가공한다.As described above, the galvano mirror 35 may change the laser beam into a shape necessary for processing by adjusting the focus, and the edge of the substrate 2 is processed by irradiating the edge of the substrate 2 with the changed laser beam.

본 실시 예에서 갈바노미러(35)는 2개 마련되며 가공할 기판(2)의 양측에 각각 배치된다. 양측에 배치된 갈바노미러(35)는 기판(2)의 양측 에지에 레이저빔을 각각 조사할 수 있다. 따라서 한번에 기판(2)의 양측 에지를 동시에 가공할 수 있 으므로 가공의 효율을 높일 수 있다. 이와 같이 2개의 갈바노미러(35) 모두에 레이저빔을 공급하기 위해서 레이저빔을 반사하는 반사경(52)이 더 마련된다.In the present embodiment, two galvano mirrors 35 are provided and disposed on both sides of the substrate 2 to be processed. The galvano mirrors 35 disposed on both sides may irradiate laser beams to both edges of the substrate 2, respectively. Therefore, since both edges of the substrate 2 can be processed at the same time, the processing efficiency can be increased. In this way, a reflector 52 reflecting the laser beam is further provided to supply the laser beam to both galvano mirrors 35.

반사경(52)은, 2개 중 어느 하나의 갈바노미러(35) 상부에 위치하여 분배기(51)에서 나오는 레이저빔 중 하나(X')를 다른 갈바노미러(35)의 입구에 일정 각도로 반사(Y')시킨다. 따라서 분배된 레이저빔이 2개의 갈바노미러(35) 모두에 공급될 수 있게 된다.The reflector 52 is positioned above one of the two galvano mirrors 35 so that one X 'of the laser beams emitted from the distributor 51 is at an angle to the entrance of the other galvano mirror 35. Reflect (Y '). Thus, the distributed laser beam can be supplied to both galvano mirrors 35.

한편 갈바노미러(35)에 레이저빔을 공급하는 레이저(36)는, 에지가공장치프레임(31)의 내부 일측에 결합되어 레이저빔을 분배기(51)로 공급한다. 본 실시 예에서 레이저(36)는 기판(2) 에지의 효과적인 가공을 위하여 기체 레이저의 일종인 CO₂레이저(36)로 형성되는 것이 바람직하다.On the other hand, the laser 36 for supplying the laser beam to the galvano mirror 35 is coupled to one side of the edge processing apparatus frame 31 to supply the laser beam to the distributor 51. In this embodiment, the laser 36 is preferably formed of a CO 2 laser 36, which is a kind of gas laser, for effective processing of the edge of the substrate 2.

이러한 레이저(36) 일측에는 레이저(36)를 냉각시키기 위한 칠러(37, Chiller)와, 레이저(36)에 필요한 에너지를 공급하는 전원부(38)가 결합되어 있다. 전원부(38)는 다시, 레이저(36)에 전력을 공급하는 고주파증폭기(38a)와 고주파증폭기(38a)에 직류전류를 공급하는 공급부(38b)로 이루어진다. 이러한 구성으로 레이저(36)는 적정출력의 CO2 레이저빔을 갈바노미러(35)에 공급할 수 있다.One side of the laser 36 is combined with a chiller 37 for cooling the laser 36 and a power supply 38 for supplying energy required for the laser 36. The power supply unit 38 further includes a high frequency amplifier 38a for supplying power to the laser 36 and a supply unit 38b for supplying a DC current to the high frequency amplifier 38a. In such a configuration, the laser 36 can supply the CO 2 laser beam of a proper output to the galvano mirror 35.

분배기(51)는, 전술한 바와 같이 레이저(36)에서 발생된 레이저빔을 복수개의 갈바노미러(35)로 분배하게 된다. 본 실시 예에서 분배기(51)는, 도시된 화살표 방향처럼(X, Y) 2개의 갈바노미러(35)로 레이저빔을 분배하게 된다.As described above, the distributor 51 distributes the laser beam generated by the laser 36 to the plurality of galvano mirrors 35. In the present embodiment, the distributor 51 distributes the laser beam to the two galvano mirrors 35 (X, Y) as shown in the arrow direction.

한편, 에지가공장치(30) 내에는 기판(2)의 에지 가공시 초기 기판(2) 정렬 및 가공상태를 검사하기 위한 카메라(53)가 기판(2)의 에지 상단부에 더 마련된다.On the other hand, in the edge processing apparatus 30, a camera 53 for inspecting the initial substrate 2 alignment and processing state at the time of the edge processing of the substrate 2 is further provided at the edge upper end of the substrate (2).

이와 같은 구성의 에지가공장치(30)는 레이저빔으로 기판(2)의 에지를 효율적으로 가공할 수 있기 때문에 종래의 직접 마찰에 의해 연마하는 방식의 가공 장치에 비해서 분진이 거의 발생하지 않는다. 또한 레이저빔으로 인한 가공면이 종래의 직접마찰 방식의 가공면에 비해 보다 매끄럽게 가공될 수 있으며, 강도가 향상되어 품질이 향상될 수 있다.Since the edge processing apparatus 30 of such a structure can process the edge of the board | substrate 2 efficiently with a laser beam, dust hardly generate | occur | produces compared with the processing apparatus of the conventional method of grinding | polishing by direct friction. In addition, the processing surface due to the laser beam can be processed more smoothly than the conventional direct friction type processing surface, the strength can be improved and the quality can be improved.

또한, 수행될 에지 가공 작업에 적합한 모양으로 레이저빔의 포커스를 변경하면 기판(2)의 에지면에 조사되는 레이저빔의 면적이 달라져서 가공면이 다양하게 나타날 수 있다. 따라서 종래의 가공장치가 가공면의 형상에 따라 다양한 종류의 절삭휠을 구비하거나 매 공정마다 절삭휠을 교환하여야 했던 불편함을 현저하게 개선할 수 있다.In addition, when the focus of the laser beam is changed to a shape suitable for the edge machining operation to be performed, the area of the laser beam irradiated to the edge surface of the substrate 2 may vary, resulting in various processing surfaces. Therefore, it is possible to remarkably improve the inconvenience that the conventional processing apparatus has to have various kinds of cutting wheels or have to replace the cutting wheels every process according to the shape of the processing surface.

또한, 기판(2)의 양측에 마련된 복수개의 갈바노미러(35)를 통해 한번에 기판(2)의 양측 에지를 가공할 수 있어, 종래 보다 빠른 속도로 가공할 수 있기 때문에 가공 효율을 높일 수 있게 된다.In addition, both edges of the substrate 2 can be processed at once through a plurality of galvano mirrors 35 provided on both sides of the substrate 2, so that the processing efficiency can be increased at a higher speed than conventionally, so that the processing efficiency can be increased. do.

한편, 에지가공장치(30)에서 기판(2)의 에지 부분의 가공이 완료되면 배출장치(40)로 기판(2)이 배출되게 된다.On the other hand, when the processing of the edge portion of the substrate 2 in the edge processing apparatus 30 is completed, the substrate 2 is discharged to the discharge device 40.

배출장치(40)는, 도 8에 자세히 도시된 바와 같이, 배출장치프레임(41)과, 에지가공장치(30)에서 기판(2)을 인수하여 이송시키는 배출장치이송부(43)와, 기판(2)을 서냉시키는 어닐링(Annealing)부(45)를 구비한다.As shown in detail in FIG. 8, the discharging device 40 includes a discharging device frame 41, a discharging device conveying unit 43 for receiving and transferring the substrate 2 from the edge processing device 30, and a substrate ( Annealing portion 45 for slow cooling 2) is provided.

배출장치이송부(43)는, 에지가공장치(30)로부터 배출장치프레임(41) 내부로 기판(2)을 인수하여 이송시킨다. 본 실시 예에서 배출장치이송부(43)는 예열장치(20)의 예열장치이송부(23)와 동일하게 구성되도록 한다.The discharge device transfer part 43 takes in and transfers the board | substrate 2 from the edge processing apparatus 30 to the discharge device frame 41 inside. In the present embodiment, the discharge device transfer part 43 is configured to be the same as the preheater transfer part 23 of the preheater 20.

어닐링부(45)는, 배출장치프레임(41) 내부에 결합되어 배출장치이송부(43)에 의해 이송되는 기판(2)을 서냉시킨다. 이러한 어닐링부(45)는 에지가공장치(30)에서 가공한 기판(2) 에지 부분에 발생될 수 있는, 열에 의한 쇼크 및 스트레스 등을 완화해주기 위한 것이다.The annealing part 45 is coupled to the inside of the discharge device frame 41 to slowly cool the substrate 2 transferred by the discharge device transfer part 43. The annealing part 45 is intended to alleviate shock and stress caused by heat, which may be generated at the edge portion of the substrate 2 processed by the edge processing apparatus 30.

이와 같은 배출장치(40)로 배출된 기판(2)이 적재되도록 배출장치(40)의 일측에는 별도의 적재장치(44)를 마련할 수 있는데, 이 때 물류 구성의 공간 및 여건 등을 고려하여 마련된다. One side of the discharge device 40 may be provided with a separate loading device 44 so that the substrate 2 discharged to the discharge device 40 is loaded. In this case, in consideration of the space and conditions of the logistics configuration, etc. To be prepared.

도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 제조 방법의 공정도로서, 도 9를 참조하여 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 제조 방법을 보다 상세히 설명한다. 9 is a process diagram of a substrate manufacturing method according to an embodiment of the present invention, with reference to Figure 9 will be described in more detail a substrate manufacturing method according to an embodiment of the present invention.

이에 도시된 바와 같이, 본 발명의 기판 제조 방법은, 기판공급단계(S10)와, 예열단계(S20)와, 에지가공단계(S30)와, 어닐링단계(S40)와, 배출단계(S50)를 구비한다.As shown here, the substrate manufacturing method of the present invention, the substrate supply step (S10), preheating step (S20), edge processing step (S30), annealing step (S40), discharge step (S50) Equipped.

최초로 기판공급단계(S10)가 진행된다. 본 단계에서는 외부로부터 가공 위치로 기판(20을 반입하는 공정이 진행된다. 즉, 외부로부터 가공대상의 기판(2)이 이송롤러(12)에 의해 공급된다. 이송롤러(12)는 기판(2)을 공급장치프레임(11)의 입구측에 탑재하고, 공급장치이송부(13)에 의해 예열장치(20)로 기판(2)을 공급하게 된다.First, the substrate supply step S10 is performed. In this step, the process of carrying in the board | substrate 20 from a exterior to a processing position is advanced, ie, the board | substrate 2 of a process object is supplied from the exterior by the feed roller 12. The feed roller 12 is a board | substrate 2 ) Is mounted on the inlet side of the feeder frame 11, and the substrate 2 is supplied to the preheater 20 by the feeder conveying unit 13.

다음으로 예열단계(S20)가 진행된다. 이 단계는 기판(2) 가공에 있어 예비적 으로 진행되는 단계로서 기판(2)을 일정 온도로 예열시킨다. 즉, 공급단계에서 공급된 기판(2)의 표면 및 기판(2)의 가공부분 중 적어도 어느 하나의 부분을 일정 온도로 가열시킨다.Next, the preheating step S20 is performed. This step is a preliminary step in processing the substrate 2 and preheats the substrate 2 to a constant temperature. That is, at least one of the surface of the substrate 2 and the processed portion of the substrate 2 supplied in the supplying step is heated to a constant temperature.

이 단계에서는 공급된 기판(2)을 서서히 가열하여 소정의 예열 온도까지 상승시키는데, 이 예열온도는 기판(2)이 변형되지 않으면서도 에지 가공에 적합한 온도이면 된다.In this step, the supplied substrate 2 is gradually heated to a predetermined preheating temperature. The preheating temperature may be a temperature suitable for edge processing without deforming the substrate 2.

예열단계(S20)는 다음 단계인 에지가공단계(S30)에서 레이저빔으로 기판(2)을 급격하게 가공할 경우 기판(2)에 크랙이 발생하여 손상이 발생되는 것을 방지하고, 레이저빔에 의한 기판(2)의 에지 가공 시간을 단축하기 위한 것이다.In the preheating step S20, when the substrate 2 is sharply processed by the laser beam in the edge processing step S30, which is a next step, cracks are generated in the substrate 2, and damage is prevented. This is for shortening the edge machining time of the substrate 2.

다음으로 에지가공단계(S30)가 진행된다. 이 단계에서는 예열된 기판(2)의 에지 부분에 가공에 필요한 형상으로 변경되 레이저빔을 조사하여 기판(2)의 에지를 가공한다.Next, the edge machining step S30 is performed. In this step, the edge portion of the preheated substrate 2 is changed into a shape necessary for processing, and the edge of the substrate 2 is processed by irradiating a laser beam.

본 단계는 레이저빔을 분배하는 레이저빔 분배단계와, 레이저빔을 일정각도로 반사하는 단계와, 레이저빔 포거스 변경단계와, 레이저빔의 조사단계를 구비한다. This step includes a laser beam distribution step of distributing the laser beam, a step of reflecting the laser beam at a predetermined angle, a laser beam focus change step, and an irradiation step of the laser beam.

먼저 레이저빔 분배단계에서는 전술한 분배기(51)를 통해 레이저빔을 2개의 방향으로 분배한다. 이때 분배된 레이저빔이 2개의 갈바노미러(35) 모두에 분배될 수 있도록 반사경(52)을 사용한다.First, in the laser beam distribution step, the laser beam is distributed in two directions through the distributor 51 described above. In this case, the reflector 52 is used so that the distributed laser beam can be distributed to both galvano mirrors 35.

레이저빔의 포커스 변경단계에서는 분배된 레이저빔을 에지 가공 작업에 적합한 레이저빔의 상태를 얻도록 레이저빔의 포커스를 변경한다. 레이저빔의 포커스 를 변경하면 기판(2) 에지면에 조사되는 레이져 빔의 면적이 달라져서 가공면이 다양하게 나타날 수 있다. 본 실시 예에서는 갈바노미러(35)를 사용하여 레이저빔의 포커스를 조정한다. In the focus change step of the laser beam, the focus of the laser beam is changed to obtain a state of the laser beam suitable for the edge machining operation. When the focus of the laser beam is changed, the area of the laser beam irradiated to the surface of the substrate 2 is changed, so that the processing surface may be variously displayed. In this embodiment, the galvano mirror 35 is used to adjust the focus of the laser beam.

다음으로 레이저빔 조사단계에서는 포커스가 변경된 레이저빔을 기판(2)의 에지에 조사하여 기판(2) 에지를 가공한다. 전술한 바와 같이 기판(2)의 마주보는 양측 에지를 실질적으로 동시에 가공하기 위하여 레이저빔의 조사 경로에 분배기(51)를 배치하여 레이저빔을 2개로 분리시켜 기판(2) 양면을 동시에 가공할 수 있다.Next, in the laser beam irradiation step, the edge of the substrate 2 is processed by irradiating the edge of the substrate 2 with the laser beam whose focus is changed. As described above, in order to simultaneously process the opposite edges of the substrate 2, the distributor 51 may be disposed in the irradiation path of the laser beam to separate the laser beam into two and process both surfaces of the substrate 2 simultaneously. have.

한편, 에지가공단계(S30)에서는 가공되지 않은 기판(2)의 나머지 양측 에지를 가공하기 위해서 기판(2)을 90ㅀ 회전시키는 단계가 더 진행되도록 할 수 있다. 즉, 예를 들어 기판(2)의 단변의 양측 에지를 먼저 가공한 경우, 장변의 양측 에지를 가공하기 위하여 기판(2)을 회전시키는 것이다. 이렇게 기판(2)이 회전되어 기판(2)의 장변이 가공될 준비가 되는 경우에는 전술한 레이저빔 조사단계가 다시 진행된다. 물론 레이저빔의 포커스를 변경할 필요가 있는 경우에는 레이저빔 포커스 변경 단계도 한번 더 진행될 수 있다. Meanwhile, in the edge machining step S30, the step of rotating the substrate 2 by 90 ° may be further performed to process the remaining both edges of the unprocessed substrate 2. That is, for example, when both edges of the short side of the substrate 2 are first processed, the substrate 2 is rotated to process both edges of the long side. When the substrate 2 is rotated as described above and the long side of the substrate 2 is ready to be processed, the above-described laser beam irradiation step is performed again. Of course, if it is necessary to change the focus of the laser beam, the laser beam focus changing step may also be performed once more.

다음으로는 어닐링단계(S40)가 진행된다. 이 단계에서는 에지가공단계(S30)에서 상승된 기판(2)의 온도를 서서히 냉각시키는 공정이 진행되는데, 이에 의하여 기판(2)의 내부 응력이 제거된다. 본 실시 예에서는 전술한 예열단계(S20)에서와 마찬가지로 히터를 이용하여 기판(2)을 가열하면서 가열온도를 서서히 하강시키는 방식으로 공정이 진행된다.Next, an annealing step S40 is performed. In this step, a process of gradually cooling the temperature of the substrate 2 raised in the edge machining step S30 proceeds, thereby removing the internal stress of the substrate 2. In the present embodiment, as in the preheating step (S20) described above, the process proceeds in such a way that the heating temperature is gradually lowered while heating the substrate 2 using a heater.

이렇게 기판(2)을 서냉시키는 이유는, 기판(2)이 급냉되는 경우 기판(2)의 가공면의 강도가 약해지는 등 가공면의 특성이 나빠지게 될 경우를 방지하기 위한 것이다. 본 단계에서도 전술한 예열단계(S20)에서와 마찬가지로 어닐링부(45)를 기판(2)의 표면에서 소정 간격 이격시킨 상태에서 가열하는 간접 가열 방식을 이용한다.The reason for the slow cooling of the substrate 2 is to prevent the case where the characteristics of the processed surface become worse such that the strength of the processed surface of the substrate 2 decreases when the substrate 2 is quenched. In this step, as in the preheating step S20 described above, an indirect heating method in which the annealing unit 45 is heated at a predetermined interval from the surface of the substrate 2 is used.

마지막으로 기판배출단계(S50)가 진행된다. 이 단계에서는 에지가공단계(S30)를 통해 가공이 완료되고, 어닐링단계(S40)에 의하여 서냉된 기판(2)을 외부로 배출한다. 이 단계에서도 전술한 기판공급단계(S10)처럼 배출장치이송부(43)를 통해 기판(2)을 외부로 배출한다.Finally, the substrate discharge step S50 is performed. In this step, the processing is completed through the edge processing step (S30), and the slow cooled substrate 2 by the annealing step (S40) is discharged to the outside. In this step, the substrate 2 is discharged to the outside through the discharge device transfer part 43 as in the substrate supply step S10 described above.

이와 같이, 본 발명의 기판 제조 장치 및 방법에 의하면, 기판 가공 후에 분진이 거의 발생하지 않고 세정 작업이 필요 없을 뿐만 아니라 가공면이 종래 보다 매끄럽고 또한 절삭 휠을 교환하지 않고서도 다양한 형상으로 용이하고 효율적으로 가공할 수 있다.Thus, according to the substrate manufacturing apparatus and method of the present invention, not only does little dust occur after the substrate processing, no cleaning work is required, and the processing surface is smoother than before, and it is easy and efficient in various shapes without changing the cutting wheel. Can be processed.

이상 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시 예에 대해 상세히 설명하였으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.Although one embodiment of the present invention has been described in detail above with reference to the drawings, the present invention is not limited thereto.

전술한 실시 예에서는, 2개의 갈바노미러(35)를 통해 기판(2)의 양측 에지를 동시에 가공하는 것에 대해 상술하였으나, 4개의 갈바노미러(35)를 통해 기판(2)의 모든 에지를 동시에 가공하도록 구성할 수도 있을 것이다.In the above-described embodiment, the above-described processing of both edges of the substrate 2 through the two galvano mirror 35 at the same time, all four edges of the substrate 2 through the four galvano mirror 35 It may be configured to process simultaneously.

또한, 전술한 실시 예에서는 가공대상의 기판(2)에 대해 평판 디스플레이(FPD, Flat Panel Display)용 글라스 기판(2)을 사용하여 기판(2)을 가공하는 것 에 대해 상술하였으나 반드시 이에 한정되지 않을 것이다.Further, in the above-described embodiment, the processing of the substrate 2 using the glass substrate 2 for the flat panel display (FPD) with respect to the substrate 2 to be processed is described above, but is not limited thereto. Will not.

이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.As described above, the present invention is not limited to the described embodiments, and various modifications and changes can be made without departing from the spirit and scope of the present invention, which will be apparent to those skilled in the art. Therefore, such modifications or variations will have to be belong to the claims of the present invention.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 기판 가공 후에 분진이 거의 발생하지 않고 세정 작업이 필요 없을 뿐만 아니라 가공면이 종래 보다 매끄럽고 또한 절삭 휠을 교환하지 않고서도 다양한 형상으로 용이하고 효율적으로 가공할 수 있다.As described above, according to the present invention, almost no dust is generated after the substrate processing and no cleaning work is required, and the processing surface is smoother than before, and it can be easily and efficiently processed into various shapes without changing the cutting wheel. have.

또한 가공면의 강도가 향상되어 제품의 품질을 높일 수 있다.In addition, the strength of the machined surface can be improved to improve the quality of the product.

Claims (23)

기판을 공급하는 공급장치;A supply device for supplying a substrate; 상기 공급장치로부터 상기 기판을 인수받아 상기 기판을 일정 온도로 예열하는 예열장치;A preheater which receives the substrate from the supply device and preheats the substrate to a predetermined temperature; 상기 예열장치에서 공급된 상기 기판의 에지 부분에 가공에 필요한 형상으로 변경된 레이저빔을 조사하여 상기 기판의 에지를 가공하는 에지가공장치; 및An edge processing apparatus for processing an edge of the substrate by irradiating a laser beam changed into a shape necessary for processing to an edge portion of the substrate supplied from the preheater; And 상기 에지가공장치로부터 상기 기판을 인수받아 상기 기판을 배출하는 배출장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 제조 장치.And a discharge device for receiving the substrate from the edge processing device and discharging the substrate. 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 예열장치는,The preheater, 예열장치프레임;Preheater frame; 상기 공급장치로부터 상기 기판을 인수받기 위한 예열장치이송부;A preheater transfer unit for receiving the substrate from the supply device; 상기 예열장치프레임에 내부에 결합되어 상기 예열장치이송부에 의해 이송되는 상기 기판의 표면을 일정 온도로 예열하는 예열기; 및A preheater coupled to the preheater frame to preheat the surface of the substrate transferred by the preheater transfer part to a predetermined temperature; And 상기 예열기에서 발산하는 열이 외부로 방출되는 것을 방지하기 위한 단열판을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 제조 장치.Substrate manufacturing apparatus comprising a heat insulating plate for preventing the heat emitted from the preheater to be discharged to the outside. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 공급장치는,The supply device, 공급장치프레임;Feeder frame; 상기 공급장치프레임의 입구측에 마련되어 상기 기판을 탑재하기 위한 이송롤러; 및A feed roller provided at an inlet side of the feeder frame to mount the substrate; And 상기 이송롤러에서 인수받은 상기 기판을 이송시키는 공급장치이송부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 제조 장치.Substrate manufacturing apparatus comprising a feeder transfer unit for transferring the substrate received from the transfer roller. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 배출장치는,The discharge device, 배출장치프레임;Ejector frame; 상기 에지가공장치에서 상기 기판을 인수하여 이송시키는 배출장치이송부; 및A discharge device transfer unit which takes in and transfers the substrate from the edge processing apparatus; And 상기 배출장치프레임 내부에 결합되어 상기 배출장치이송부에 의해 이송되는 상기 기판의 에지 부분을 열에 의한 변형 및 내부응력 발생 방지를 위해 어닐링(annealing)시키는 어닐링부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 제조 장치.And an annealing unit coupled to the discharge device frame to anneal an edge portion of the substrate transferred by the discharge device transfer unit to prevent deformation due to heat and generation of internal stress. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 에지가공장치는,The edge is factory 상기 레이저빔을 공급하는 레이저;A laser for supplying the laser beam; 상기 레이저에서 발생된 레이저빔을 분배하는 분배기; 및A distributor for distributing a laser beam generated by the laser; And 상기 레이저빔을 가공에 필요한 형상으로 변경하여 상기 기판의 에지에 조사하는 복수개의 갈바노미러(Galvano Mirror)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 제조 장치.And a plurality of galvano mirrors configured to change the laser beam into a shape necessary for processing and irradiate an edge of the substrate. 제6항에 있어서, The method of claim 6, 상기 분배기에서 분배된 상기 레이저빔을 일정 각도로 반사하는 반사경을 더 포함하며,Further comprising a reflector reflecting the laser beam distributed by the distributor at a predetermined angle, 상기 복수개의 갈바노미러는 상기 기판의 양측에 각각 배치되어 상기 기판의 양측 에지에 상기 레이저빔을 각각 조사하는 것을 특징으로 하는 기판 제조 장치.The plurality of galvano mirrors are respectively disposed on both sides of the substrate to irradiate the laser beam to both edges of the substrate, respectively. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 레이저는 CO2 레이저로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 제조 장치.The laser is a substrate manufacturing apparatus, characterized in that formed by a CO 2 laser. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 레이저 일측에는 상기 레이저를 냉각시키기 위한 칠러(Chiller)가 마련 되는 것을 특징으로 하는 기판 제조 장치.One side of the laser substrate manufacturing apparatus, characterized in that the chiller (Chiller) for cooling the laser is provided. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 레이저에 필요한 에너지를 공급하는 전원부를 더 포함하며,Further comprising a power supply for supplying the energy required for the laser, 상기 전원부는,The power supply unit, 상기 레이저에 전력을 공급하는 고주파증폭기; 및A high frequency amplifier supplying power to the laser; And 상기 고주파증폭기에 직류전류를 공급하는 공급부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 제조 장치.Substrate manufacturing apparatus comprising a supply unit for supplying a direct current to the high-frequency amplifier. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 에지가공장치는,The edge is factory 에지가공장치프레임;Edge processing apparatus frame; 상기 에지가공장치프레임의 내부 일측에 형성되는 베이스;A base formed on an inner side of the edge processing apparatus frame; 상기 베이스에 결합되어 상기 기판이 안착되는 미세조정플레이트; 및A fine adjustment plate coupled to the base to seat the substrate; And 상기 베이스의 양측에 마련되는 고정플레이트를 더 포함하며,Further comprising fixed plates provided on both sides of the base, 상기 레이저는 상기 에지가공장치프레임의 내부 일측에 형성되고,The laser is formed on one side of the inside of the edge processing apparatus frame, 상기 갈바노미러는 상기 고정플레이트 상부에 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 제조 장치.The galvano mirror is a substrate manufacturing apparatus, characterized in that disposed on the fixing plate. 제11항에 있어서,The method of claim 11, 상기 미세조정플레이트는,The fine adjustment plate, 상기 베이스의 상부에 고정되는 고정부;A fixing part fixed to an upper portion of the base; 상기 고정부의 상부에 배치되며 레일가이드가 상단부에 마련되는 지지부; 및A support part disposed above the fixing part and provided with a rail guide at an upper end thereof; And 상기 레일가이드를 따라 이동하는 레일이 저면에 마련되는 이동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 제조 장치.Substrate manufacturing apparatus, characterized in that it comprises a moving portion provided on the bottom rail is moved along the rail guide. 제11항에 있어서,The method of claim 11, 상기 고정플레이트와 상기 갈바노미러 사이에는 상기 갈바노미러의 이동을 위한 조정부가 마련되는 것을 특징으로 하는 기판 제조 장치. Substrate manufacturing apparatus, characterized in that for adjusting the movement of the galvano mirror between the fixing plate and the galvano mirror. 제11항에 있어서,The method of claim 11, 상기 에지가공장치는,The edge is factory 상기 기판의 에지 부분을 검사하는 검사카메라 및 상기 기판이 상기 미세조정플레이트에 정렬되어 배치되도록 하기 위한 정렬카메라 중 적어도 어느 하나의 카메라를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 제조 장치.And at least one camera of an inspection camera for inspecting an edge portion of the substrate and an alignment camera for arranging the substrate to be aligned with the fine adjustment plate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판은 평판 디스플레이(FPD, Flat Panel Display)용 글라스인 것을 특징으로 하는 기판 제조 장치.The substrate is a substrate manufacturing apparatus, characterized in that the glass for a flat panel display (FPD, Flat Panel Display). 기판을 공급하는 기판공급단계;A substrate supplying step of supplying a substrate; 공급된 상기 기판을 소정 온도로 예열하는 예열단계;A preheating step of preheating the supplied substrate to a predetermined temperature; 상기 기판의 에지 부분에 가공에 필요한 형상으로 변경된 레이저빔을 조사하여 상기 기판의 에지를 가공하는 에지가공단계; 및An edge processing step of processing an edge of the substrate by irradiating a laser beam changed into a shape necessary for processing to an edge portion of the substrate; And 가공된 상기 기판을 인수받아 외부로 배출하는 기판배출단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 제조 방법.And a substrate discharging step of receiving the processed substrate and discharging it to the outside. 삭제delete 제16항에 있어서,The method of claim 16, 상기 예열단계에서는,In the preheating step, 상기 기판의 표면 및 상기 기판의 가공부분 중 적어도 어느 하나의 부분을 일정 온도로 가열하는 것을 특징으로 하는 기판 제조 방법.At least one of the surface of the substrate and the processed portion of the substrate is heated to a predetermined temperature. 제16항에 있어서,The method of claim 16, 상기 예열단계에서는,In the preheating step, 예열기를 상기 기판의 표면과 소정 거리만큼 이격시켜 가열하는 방식으로 예열하는 것을 특징으로 하는 기판 제조 방법.A preheater is preheated in a manner of heating a predetermined distance away from the surface of the substrate by a predetermined distance. 제16항에 있어서,The method of claim 16, 상기 에지가공단계는,The edge machining step, 수행되는 에지 가공 작업에 필요한 형상으로 상기 레이저빔을 변경하는 단계; 및Converting the laser beam into a shape necessary for the edge machining operation to be performed; And 변경된 상기 레이저빔을 상기 기판의 에지에 조사하여 가공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 제조 방법.And irradiating the modified laser beam to an edge of the substrate to process the modified laser beam. 제20항에 있어서,The method of claim 20, 상기 에지가공단계는, 상기 레이저빔을 변경하는 단계 전에,The edge machining step, before the step of changing the laser beam, 상기 레이저빔을 분배하는 단계; 및Distributing the laser beam; And 상기 레이저빔을 일정각도로 반사하는 단계를 더 포함하며,And reflecting the laser beam at a predetermined angle, 상기 가공하는 단계는, 분배된 상기 레이저빔을 상기 기판의 양측 에지에 각각 조사하여 상기 기판의 양측 에지를 동시에 각각 가공하는 단계인 것을 특징으로 하는 기판 제조 방법.The processing may include irradiating the distributed laser beam to both edges of the substrate and simultaneously processing both edges of the substrate. 제20항에 있어서,The method of claim 20, 상기 에지가공단계는,The edge machining step, 상기 레이저빔을 상기 기판의 에지에 조사하여 가공하는 단계 후에,After the step of irradiating the laser beam to the edge of the substrate, 상기 기판을 90°회전시켜 상기 기판의 다른 에지의 가공을 준비하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 제조 방법.And rotating the substrate 90 [deg.] To prepare for processing of the other edge of the substrate. 제20항에 있어서,The method of claim 20, 상기 에지가공단계와 상기 기판배출단계 사이에는,Between the edge processing step and the substrate discharge step, 상기 기판을 어닐링시키는 어닐링단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 제조 방법.And an annealing step of annealing the substrate.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101049199B1 (en) * 2009-07-20 2011-07-14 한국과학기술원 Glass substrate rounding device and rounding method using glass substrate rounding device

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990071369A (en) * 1998-02-27 1999-09-27 다니구찌 이찌로오, 기타오카 다카시 Laser processing equipment
KR20000014954A (en) * 1998-08-26 2000-03-15 윤종용 Cutting apparatus and method of lcd glass and large-sized flat display device fabricating method using the same
KR20010058629A (en) * 1999-12-30 2001-07-06 구본준, 론 위라하디락사 Glass Cutting Apparatus
KR20030065926A (en) * 2002-02-02 2003-08-09 삼성전자주식회사 Method and apparatus for cutting non-metallic substrate
KR20040100014A (en) * 2003-05-21 2004-12-02 주식회사 하이닉스반도체 Trimming and marking device for semiconductor packaging process

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990071369A (en) * 1998-02-27 1999-09-27 다니구찌 이찌로오, 기타오카 다카시 Laser processing equipment
KR20000014954A (en) * 1998-08-26 2000-03-15 윤종용 Cutting apparatus and method of lcd glass and large-sized flat display device fabricating method using the same
KR20010058629A (en) * 1999-12-30 2001-07-06 구본준, 론 위라하디락사 Glass Cutting Apparatus
KR20030065926A (en) * 2002-02-02 2003-08-09 삼성전자주식회사 Method and apparatus for cutting non-metallic substrate
KR20040100014A (en) * 2003-05-21 2004-12-02 주식회사 하이닉스반도체 Trimming and marking device for semiconductor packaging process

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