JP2001058284A - Laser beam working machine - Google Patents

Laser beam working machine

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JP2001058284A
JP2001058284A JP2000176840A JP2000176840A JP2001058284A JP 2001058284 A JP2001058284 A JP 2001058284A JP 2000176840 A JP2000176840 A JP 2000176840A JP 2000176840 A JP2000176840 A JP 2000176840A JP 2001058284 A JP2001058284 A JP 2001058284A
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JP
Japan
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work
preheating
slow cooling
processing
temperature
Prior art date
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Application number
JP2000176840A
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Japanese (ja)
Inventor
Yasukuni Iwasaki
安邦 岩崎
Koichi Okamoto
浩一 岡本
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Shinmaywa Industries Ltd
Original Assignee
Shin Meiva Industry Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To successively machine a work in a small space by heating a machining spot of a work to a temp. below the working temp. with a preheating device having a plurality of shelves arranged in the vertical direction, carrying out the work and performing machining with irradiating with a laser beam to heat the working temp. or higher. SOLUTION: A work W is carried into a shelf 21 of a preheating device 20A and is heated to a working temp. When the shelf 21 is filled up, the preheating device 20A is moved to a prescribed position along a track 70. Then, a work carrying-out device 50 carries out the work after completion of preheating, and the work W is placed on a transport device 30. The transport device 30 transports the work W to a laser beam machine 10, the work W is machined by the laser beam machine 10. Subsequently, the work W is taken out from the transport device 30 by a work carrying-in device 60, is carried into a shelf 41 of a slow cooling device 40A and is slowly cooled by the slow cooling device 40A. When all the shelves of the slow cooling device 40A is filled with works W, the slow cooling device 40A is moved on a track 80, and the works W are taken out.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ光を照射し
てワークを加工するレーザ加工装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser processing apparatus for processing a workpiece by irradiating a laser beam.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、ワークをレーザ光によって加
工する技術がある。例えば、2のガラス片(ワーク片)
を融着によって貼り合わせて二重ガラスを製造するよう
な技術や、ガラス片(ワーク片)の一部をレーザ光の照
射によって溶融して変形させるような技術である。
2. Description of the Related Art Conventionally, there is a technique for processing a workpiece with a laser beam. For example, 2 glass pieces (work pieces)
And a technique of manufacturing a double glass by fusing together, or a technique of melting and deforming a part of a glass piece (work piece) by irradiating a laser beam.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】このようにしてワーク
をレーザ加工する時には、ワーク内に生ずる大きな温度
勾配を原因として、ワークに割れやクラックが発生する
ことがある。これを回避するためには、レーザ光による
主加工の前にワークを加工温度未満の温度に予熱した
り、レーザ光による主加工の後にワークを加工温度未満
の温度に徐冷したりすることが有効である。
When a work is laser-processed in this way, a crack or a crack may be generated in the work due to a large temperature gradient generated in the work. In order to avoid this, it is necessary to preheat the work to a temperature lower than the processing temperature before the main processing by the laser light, or to gradually cool the work to a temperature lower than the processing temperature after the main processing by the laser light. It is valid.

【0004】予熱や徐冷に要する時間は、主加工(レー
ザ光の照射による加工)に要する時間に比べるとかなり
長くなる。予熱や徐冷に要する時間は、ワークにおける
クラックや割れの発生を少なくしようとすればするほど
長くなる。すなわち、予熱過程においてはなるべくゆっ
くりと加熱する必要があり、徐冷過程においてはなるべ
くゆっくりと冷却する必要がある。そのうちでも、特に
徐冷には多くの時間を要する。
The time required for preheating and slow cooling is considerably longer than the time required for main processing (processing by laser beam irradiation). The time required for preheating and slow cooling becomes longer as the occurrence of cracks and cracks in the work is reduced. That is, it is necessary to heat as slowly as possible in the preheating process and to cool as slowly as possible in the slow cooling process. In particular, slow cooling requires a lot of time.

【0005】よって、ワークを次々に加工しようとすれ
ば、多くのワークを予熱過程に置き、予熱の完了したワ
ークから、順次、レーザ光による主加工を施すことが必
要になる。そうすると、予熱過程にある多くのワークを
収容できるだけの広い空間が必要となってしまう。例え
ば、多くのワークをコンベア上に並べて予熱するような
加工ラインを要することになるのであるが、このような
場合は加工ライン全体が非常に長くなってしまう。
Therefore, in order to process the workpieces one after another, it is necessary to place many workpieces in a preheating process, and to perform the main processing by the laser beam sequentially from the preheated workpieces. Then, a space large enough to accommodate many works in the preheating process is required. For example, a processing line for pre-heating a large number of workpieces arranged on a conveyor is required. In such a case, the entire processing line becomes extremely long.

【0006】また、主加工の完了したワークは徐冷過程
に置かれるのであるが、徐冷過程において多くのワーク
が溜まってしまうことになる。このためにも広い空間が
必要となる。例えば、多くのワークをコンベア上に並べ
て徐冷するような加工ラインにすると、加工ライン全体
が非常に長くなってしまう。
[0006] Further, although the work for which main processing has been completed is placed in the slow cooling process, a large amount of work is accumulated in the slow cooling process. This also requires a large space. For example, if a processing line is used in which many works are arranged on a conveyor and gradually cooled, the entire processing line becomes very long.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本願発明のレーザ加工装置は、ワークにレーザ光を
照射して加工するレーザ加工装置であって、上下方向に
並設された複数段の棚を有し、各段の該棚に納置されて
いる該ワークの加工すべき箇所を該ワークの加工温度未
満の温度に加熱する予熱装置と、該予熱装置によって予
熱された後に該予熱装置から搬出された該ワークの該箇
所にレーザ光を照射して、該ワークの加工温度以上の温
度に加熱して加工する主加工手段と、を具備している
(請求項1)。このように構成されており、少ないスペ
ースに多くのワークを収容して予熱できる。よって、予
熱時間が主加工時間に比べて長くなるとしても、限られ
た小さな空間で次々とワークを加工できる。
In order to solve the above-mentioned problems, a laser processing apparatus according to the present invention is a laser processing apparatus for irradiating a workpiece with a laser beam, and comprises a plurality of laser processing apparatuses arranged in a vertical direction. A preheating device for heating a portion of the work to be processed placed on the shelf of each stage to a temperature lower than a processing temperature of the work; and a preheating device that is preheated by the preheating device. Main processing means for irradiating the portion of the work carried out from the preheating device with a laser beam to heat the work to a temperature equal to or higher than a processing temperature of the work to perform processing (claim 1). With this configuration, it is possible to accommodate a large number of works in a small space and preheat the work. Therefore, even if the preheating time is longer than the main processing time, the workpieces can be processed one after another in a limited small space.

【0008】上記レーザ加工装置において、該予熱装置
が、該複数段の棚の位置を循環可能に構成されていても
よい(請求項2)。このように構成され、棚の位置が循
環すると、全ての棚に同一位置でアクセスできる。
In the laser processing apparatus, the preheating device may be configured to be able to circulate the positions of the plurality of shelves. With this configuration, when the positions of the shelves circulate, all shelves can be accessed at the same position.

【0009】また、上記レーザ加工装置において、該主
加工手段によって加工された該ワークを、該ワークの加
工温度未満の温度に徐冷する徐冷装置と、該ワークを該
予熱装置から該徐冷装置まで搬送する搬送装置と、を具
備し、該ワークは該搬送装置上で該主加工手段によって
加工されるように構成してもよいし(請求項3)、さら
に、該予熱装置から該ワークを搬出して該搬送装置に載
置するワーク搬出装置を具備するようにしてもよい(請
求項4)。このようにすると、ワーク加工過程の自動化
を図る上で都合がよい。
Further, in the above-mentioned laser processing apparatus, a gradual cooling device for gradually cooling the work processed by the main processing means to a temperature lower than a processing temperature of the work, and a gradual cooling of the work from the preheating device. And a transfer device for transferring the work to the device. The work may be processed by the main processing means on the transfer device (Claim 3). A work unloading device for unloading the workpiece and placing it on the transfer device (claim 4). This is convenient for automating the work processing process.

【0010】また、上記レーザ加工装置において、該予
熱装置を複数具備し、該複数の予熱装置が軌道上を移動
しうるように構成してもよい(請求項5)。このように
すると、ワークを一の予熱装置から搬出している間に、
他の空の予熱装置にワークを搬入できるので、時間的な
効率を向上できる。
[0010] In the laser processing apparatus, a plurality of the preheating devices may be provided so that the plurality of preheating devices can move on a track. In this way, while unloading the workpiece from one preheating device,
Since the work can be carried into another empty preheating device, time efficiency can be improved.

【0011】また、上記課題を解決するために、本願発
明の他のレーザ加工装置は、ワークにレーザ光を照射し
て加工するレーザ加工装置であって、該ワークの加工す
べき箇所にレーザ光を照射して、該ワークの加工温度以
上の温度に加熱して加工する主加工手段と、上下方向に
並設された複数段の棚を有し、該主加工手段によって加
工されて各段の該棚に納置されている該ワークを、該ワ
ークの加工温度未満の温度に徐冷する徐冷装置と、を具
備する(請求項6)。このように構成されており、少な
いスペースに多くのワークを収容して徐冷できる。よっ
て、徐冷時間が主加工時間に比べて長くなるとしても、
限られた小さな空間で次々とワークを加工できる。
According to another aspect of the present invention, there is provided a laser processing apparatus for irradiating a workpiece with a laser beam to process the workpiece. And a main processing means for heating and processing the work to a temperature equal to or higher than the processing temperature of the work, and a plurality of shelves arranged in parallel in the vertical direction. A slow cooling device for gradually cooling the work placed on the shelf to a temperature lower than a processing temperature of the work (claim 6). With this configuration, it is possible to accommodate a large number of works in a small space and gradually cool the work. Therefore, even if the slow cooling time is longer than the main processing time,
Work can be processed one after another in a limited small space.

【0012】上記レーザ加工装置において、該徐冷装置
が、該複数段の棚の位置を循環可能に構成されていても
よい(請求項7)。このように構成され、棚の位置が循
環すると、全ての棚に同一位置でアクセスできる。
In the laser processing apparatus, the slow cooling device may be configured to be able to circulate the positions of the plurality of shelves. With this configuration, when the positions of the shelves circulate, all shelves can be accessed at the same position.

【0013】また、上記レーザ加工装置において、該ワ
ークの加工すべき箇所を該ワークの加工温度未満の温度
に加熱する予熱装置と、該ワークを該予熱装置から該徐
冷装置まで搬送する搬送装置と、を具備し、該ワーク
は、該予熱装置によって予熱された後に該搬送装置上で
該主加工手段によって加工されるように構成してもよい
し(請求項8)、該搬送装置から該ワークを取外して該
徐冷装置の棚に搬入するワーク搬入装置を具備するよう
にしてもよい(請求項9)。このようにすると、ワーク
加工過程の自動化を図る上で都合がよい。
In the above laser processing apparatus, a preheating device for heating a portion to be processed of the work to a temperature lower than a processing temperature of the work, and a transfer device for transferring the work from the preheating device to the slow cooling device The work may be configured to be processed by the main processing means on the transfer device after being preheated by the preheating device (Claim 8). A work carrying device for removing the work and carrying the work to the shelf of the slow cooling device may be provided. This is convenient for automating the work processing process.

【0014】また、上記レーザ加工装置において、該徐
冷装置を複数具備し、該複数の徐冷装置が軌道上を移動
しうるように構成してもよい(請求項10)。このよう
にすると、ワークを一の徐冷装置に搬入している間に、
ワークを満載した他の徐冷装置からワークを搬出できる
ので、時間的な効率を向上できる。
Further, in the laser processing apparatus, a plurality of the slow cooling devices may be provided, and the plurality of slow cooling devices may be configured to be movable on a track. In this way, while the workpiece is being carried into one slow cooling device,
Since the work can be carried out from the other slow cooling device loaded with the work, time efficiency can be improved.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】この出願発明の実施形態を図面を
参照しながら説明する。
Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0016】図1は、本願発明の一実施形態たる、レー
ザ加工装置Dのほぼ全体の外観を示す図である。図2
は、レーザ加工装置D全体の平面図である。
FIG. 1 is a view showing an almost entire appearance of a laser processing apparatus D according to an embodiment of the present invention. FIG.
Is a plan view of the entire laser processing apparatus D.

【0017】この種のレーザ加工装置によってなされる
レーザ加工としては、ワークの一部分にレーザ光を照射
してその部分を溶融して変形させる加工や、二のワーク
片の接触箇所や近接箇所にレーザ光を照射してその部分
を融着する加工などがある。加工の種類によってレーザ
光照射部分の加工温度は異なる。例えば、融着加工の場
合は、ワークの融着温度が加工温度となる。
As laser processing performed by this type of laser processing apparatus, a part of a work is irradiated with laser light to melt and deform the part, or a laser is applied to a contact point or a close place of two work pieces. There is a process of irradiating light and fusing the portion. The processing temperature of the laser beam irradiation part differs depending on the type of processing. For example, in the case of the fusion processing, the fusion temperature of the work is the processing temperature.

【0018】また、この種のレーザ加工装置によってな
される別のレーザ加工としては、レーザ光照射によるワ
ークの表面の平滑化加工がある。すなわち、表面が凹凸
をなすワークの表面にレーザ光を照射して加熱し、加熱
処理された領域より残留応力を除去してその領域を平滑
にするような加工である。この加工において、ワーク
は、レーザ光照射前にあっては、その表面に残留応力が
存在する状態にあり、残留応力の存在に伴って表面に凹
凸が形成された状態にある。そして、レーザ光照射によ
る加熱処理が施されると、加熱処理された領域について
残留応力が除去されて表面の凹凸を減少させて平滑にす
ることができるのである。この加工においては、表面の
残留応力が除去される温度が、加工温度となる。
As another type of laser processing performed by this type of laser processing apparatus, there is a smoothing processing of the surface of a work by irradiating a laser beam. In other words, the surface of the work having an uneven surface is irradiated with a laser beam and heated, and the residual stress is removed from the heat-treated area to smooth the area. In this processing, before the laser beam irradiation, the workpiece is in a state where residual stress is present on the surface thereof, and is in a state where irregularities are formed on the surface with the presence of the residual stress. Then, when heat treatment is performed by laser light irradiation, the residual stress is removed from the heat-treated region, so that the unevenness on the surface can be reduced and the region can be smoothed. In this processing, the temperature at which the residual stress on the surface is removed is the processing temperature.

【0019】特に、表面が凹凸をなすワークが非晶質と
結晶質とからなるワークである場合には、レーザ光照射
によって加熱処理された領域における残留応力の除去
を、非晶質の略一様の組成とすることによりなすことが
できる。即ち、ワークは、加熱処理が施される前にあっ
ては非晶質と結晶質とが混在した組成となっており、こ
れに伴う残留応力によって表面に凹凸が形成された状態
にある。そして、レーザ光照射による加熱処理が施され
ると、加熱処理された領域が非晶質の略一様の組成とさ
れて残留応力が除去され、その結果、加熱処理された領
域の表面の凹凸を減少させて平滑にすることができるの
である。この加工においては、ワーク表面を非晶質の略
一様の組成とすることができる温度が、加工温度とな
る。
In particular, when the work having an uneven surface is an amorphous and crystalline work, the removal of residual stress in a region heated by irradiation with laser light is performed by removing the residual stress by approximately one time. It can be achieved by adopting such a composition. That is, the workpiece has a composition in which amorphous and crystalline are mixed before the heat treatment is performed, and the workpiece is in a state where irregularities are formed on the surface by the residual stress accompanying the composition. Then, when heat treatment is performed by laser light irradiation, the heat-treated region has an amorphous and substantially uniform composition to remove residual stress, and as a result, unevenness on the surface of the heat-treated region Can be reduced for smoothing. In this processing, the temperature at which the workpiece surface can be made to have a substantially uniform amorphous composition is the processing temperature.

【0020】上記平滑化加工においては、レーザ光とワ
ークとを相対的に移動させ、隣接する領域について順次
に加熱処理を行うようにしてもよい。
In the smoothing process, the laser beam and the work may be relatively moved, and the adjacent regions may be sequentially heated.

【0021】また、この種のレーザ加工装置によってな
されるさらに別のレーザ加工としては、板状ワークの端
面の面取り加工がある。つまり、板状ワークの端面にレ
ーザ光を照射して、端面が丸みを帯びるように加工する
のである。板状ワークの端面にレーザ光を照射すると、
照射部分が局所的に温度上昇して軟化点に達する。そし
て、軟化したワークの表面張力がその表面積を最小にし
ようとするので、端面は丸みを帯び、滑らかな曲面とな
るのである。このようにして、板状ワークの端面の面取
り加工がなされるのである。特に、板状ワークがガラス
板であるときは、ガラスの熱伝導率が著しく悪いため、
レーザ光照射部分が局所的に急激に温度上昇して軟化点
に達する。この加工においては、ワークの端面が軟化点
に達する温度が、加工温度となる。
Further, as another type of laser processing performed by this type of laser processing apparatus, there is chamfering of an end face of a plate-like work. That is, the end surface of the plate-shaped work is irradiated with laser light, and the end surface is processed so as to be rounded. When laser light is irradiated on the end face of the plate-like work,
The irradiated part locally rises in temperature and reaches the softening point. Since the surface tension of the softened work tries to minimize the surface area, the end face is rounded and a smooth curved surface is obtained. In this way, chamfering of the end face of the plate-like work is performed. In particular, when the plate-like work is a glass plate, the thermal conductivity of the glass is extremely poor,
The temperature of the portion irradiated with the laser beam sharply rises locally and reaches the softening point. In this processing, the temperature at which the end face of the work reaches the softening point is the processing temperature.

【0022】以上、レーザ加工の例を種々説明したが、
上記レーザ加工が施されるワークや板状ワークの材料と
しては、例えば、ガラス、セラミック、金属、プラステ
ィックなどがある。
Various examples of laser processing have been described above.
Examples of the material of the work or plate-like work on which the laser processing is performed include glass, ceramic, metal, and plastic.

【0023】レーザ加工装置Dは、主に、主加工手段た
るレーザ加工機10、予熱装置20A,20B、搬送装置30、徐
冷装置40A,40B、ワーク搬出装置50、ワーク搬入装置6
0、軌道70,80から構成されている。
The laser processing device D mainly includes a laser processing machine 10, which is a main processing means, preheating devices 20A and 20B, a transport device 30, slow cooling devices 40A and 40B, a work unloading device 50, and a work loading device 6.
0, consisting of orbits 70 and 80.

【0024】レーザ加工機10は、ヘッド11からレーザ光
を照射できるようになっており、このレーザ光によって
ワークWを加工する。すなわち、レーザ光をワークWの
加工すべき箇所に照射して、その箇所の温度を加工温度
以上に上昇させて加工(主加工)を施すのである。
The laser beam machine 10 can emit a laser beam from the head 11, and processes the workpiece W with the laser beam. That is, laser light is applied to a portion of the workpiece W to be processed, and the temperature of the portion is raised to a processing temperature or higher to perform processing (main processing).

【0025】予熱装置20A,20Bは、ワークWの融着され
るべき箇所を所定の予熱温度(加工温度未満の温度)に
加熱する装置である。この予熱装置20A,20Bは、ワーク
W全体を加熱することによって、ワークWの加工される
べき箇所を加熱する。予熱装置20A,20Bは、複数の棚21
を有している。複数の棚21は、各予熱装置20A、20Bにお
いて、左右に2列に、かつ、上下方向に7段に並設され
ている。この棚21の各々にワークWを納置できるように
なっている。この予熱装置20A,20Bには、図示しない加
熱器が設けられており、この加熱器によって棚21に納置
されたワークWの全体を加熱できるようになっている。
このような2台の予熱装置20A,20Bが、軌道70上に設け
られ、軌道70に沿って移動できるようになっている。
The preheating devices 20A and 20B are devices for heating a portion of the work W to be fused to a predetermined preheating temperature (a temperature lower than a processing temperature). The preheating devices 20A and 20B heat the work W to be processed by heating the entire work W. The preheating devices 20A and 20B have a plurality of shelves 21.
have. The plurality of shelves 21 are arranged in two rows on the left and right and in seven rows in the vertical direction in each of the preheating devices 20A and 20B. The work W can be placed on each of the shelves 21. The preheating devices 20A and 20B are provided with a heater (not shown), and the heater can heat the entire work W placed on the shelf 21.
Two such preheating devices 20A and 20B are provided on the track 70, and can move along the track 70.

【0026】徐冷装置40A,40Bは、ワークWの主加工さ
れた箇所を、加工温度から所定の温度(加工温度未満の
温度)にまで徐冷する装置である。ここにいう徐冷と
は、ワークの温度を均一にかつ徐々に低下させることを
意味する。徐冷装置40A,40Bは、予熱装置20A,20Bとほぼ
同様に構成されている。すなわち、徐冷装置40A,40B
も、左右に2列に、かつ、上下方向に7段に並設された
複数の棚41を有しており、この棚41の各々にワークWを
納置できるようになっている。徐冷装置40A,40Bには、
図示しない加熱器が設けられており、棚41に納置された
ワークW全体を加熱できるようになっている。このよう
な2台の徐冷装置40A,40Bが、軌道80上に設けられ、軌
道80に沿って移動できるようになっている。
The slow cooling devices 40A and 40B are devices for gradually cooling the main processed portion of the work W from a processing temperature to a predetermined temperature (a temperature lower than the processing temperature). Slow cooling means that the temperature of the work is uniformly and gradually reduced. The slow cooling devices 40A and 40B have substantially the same configuration as the preheating devices 20A and 20B. That is, the slow cooling devices 40A, 40B
Also has a plurality of shelves 41 arranged in two rows on the left and right and in seven rows in the vertical direction, and the work W can be placed on each of the shelves 41. In the slow cooling devices 40A and 40B,
A heater (not shown) is provided so that the entire work W placed on the shelf 41 can be heated. These two slow cooling devices 40A and 40B are provided on the track 80, and can move along the track 80.

【0027】搬送装置30は、予熱装置20A,20B用の軌道7
0と徐冷装置40A,40B用の軌道80の間に配置されており、
軌道70から軌道80へ向かう方向にワークWを搬送できる
ように構成されている。図1からもわかるように、搬送
装置30の一端は、ワーク搬入装置60の下部に形成された
開口61を介してワーク搬入装置60内にまで侵入してい
る。また、図1からはあきらかにされないが、搬送装置
30の他端は、ワーク搬出装置50の下部に形成された開口
を介してワーク搬出装置50内にまで侵入している。ワー
ク搬出装置50の下部の開口は、ワーク搬入装置60に形成
された開口61と同様に形成されている。
The transfer device 30 is provided with a track 7 for the preheating devices 20A and 20B.
0 and the orbital 80 for the slow cooling devices 40A and 40B,
The work W can be transported in the direction from the track 70 to the track 80. As can be seen from FIG. 1, one end of the transfer device 30 has penetrated into the work loading device 60 via an opening 61 formed at the lower portion of the work loading device 60. Also, although not evident from FIG.
The other end of 30 penetrates into work unloading device 50 through an opening formed in the lower part of work unloading device 50. The lower opening of the work unloading device 50 is formed similarly to the opening 61 formed in the work loading device 60.

【0028】ワーク搬出装置50は、予熱装置20A,20Bの
棚21からそこに納置されているワークWを搬出して、搬
送装置30上に載置できるように構成されている。
The work unloading device 50 is configured so that the work W stored therein can be unloaded from the shelves 21 of the preheating devices 20A and 20B and placed on the transfer device 30.

【0029】ワーク搬入装置60は、搬送装置30からワー
クWを取外して徐冷装置40A,40Bの棚41に搬入できるよ
うに構成されている。
The work carry-in device 60 is configured so that the work W can be removed from the transfer device 30 and carried into the shelf 41 of the slow cooling devices 40A and 40B.

【0030】図2からもわかるように、軌道70,80はと
もに閉ループをなしている。
As can be seen from FIG. 2, the trajectories 70 and 80 both form a closed loop.

【0031】次に、このレーザ加工装置Dによってワー
クWを加工する手順を説明する。ワークWを加工するに
は、まず、ワークWをいずれかの予熱装置の棚21に搬入
する。この搬入は、例えば予熱装置20Aを、図2のP1の
位置に停止させた状態で行う。ここで、予熱装置20Aの
複数の棚21の各々にワークWを搬入する。予熱装置20A
は加熱器を備えており、各棚21のワークWが納置される
空間は、この加熱器によって加熱されている。よって、
ワークWが棚21に搬入されると同時にワークWに対する
加熱が開始されることになる。この加熱によってワーク
Wの温度は加工温度未満の所定温度にまでゆるやかに上
昇する。複数のワークWが予熱装置20Aに次々と搬入さ
れるのであるが、上下方向に並設された複数段の棚21に
ワークWを納置できるので、限られた空間を有効に利用
して多くのワークWを収容することができる。
Next, a procedure for processing the work W by the laser processing apparatus D will be described. In order to process the work W, first, the work W is carried into one of the shelves 21 of the preheating device. This loading is performed, for example, with the preheating device 20A stopped at the position P1 in FIG. Here, the work W is carried into each of the plurality of shelves 21 of the preheating device 20A. Preheating device 20A
Is provided with a heater, and the space where the work W of each shelf 21 is placed is heated by the heater. Therefore,
At the same time as the work W is carried into the shelf 21, heating of the work W is started. By this heating, the temperature of the work W gradually rises to a predetermined temperature lower than the processing temperature. A plurality of works W are successively carried into the preheating device 20A. However, since the works W can be placed on a plurality of shelves 21 arranged in parallel in the vertical direction, the limited space is effectively used, Can be accommodated.

【0032】そして、予熱装置20Aに最後のワークWが
搬入されたころには、最初に搬入されたワークWは、上
記所定温度近くにまで加熱されている。そして予熱装置
20Aの全ての棚21にワークWが搬入されると、予熱装置2
0Aを軌道70に沿って図2のP2の位置にまで移動させる。
When the last work W is carried into the preheating device 20A, the work W carried first is heated to near the predetermined temperature. And preheating equipment
When the work W is carried into all the shelves 21 of 20A, the preheating device 2
0A is moved along the track 70 to the position P2 in FIG.

【0033】すると、ワーク搬出装置50が、予熱装置20
Aの棚21から予熱の完了しているワークWを搬出し、搬
送装置30上に載置する。搬送装置30は図中の矢印Xの方
向にワークWを搬送する。搬送装置30上に置かれたワー
クWは、搬送装置30に載置された状態でワーク搬出装置
50の下部の開口を出て、矢印Xの方向へ移動する。ワー
ク搬出装置50は、予熱装置20Aから次々にワークWを搬
出し、順次、搬送装置30上に載置する。
Then, the work unloading device 50 is
The preheated work W is unloaded from the shelf 21 of A and placed on the transfer device 30. The transfer device 30 transfers the work W in the direction of arrow X in the figure. The work W placed on the transfer device 30 is placed on the transfer device 30 while
It exits the lower opening of 50 and moves in the direction of arrow X. The work unloading device 50 unloads the works W one after another from the preheating device 20A and sequentially places them on the transfer device 30.

【0034】搬送装置30はワークWを間欠的に移動させ
ている。これは、ワークWがレーザ加工機10の前に来た
ところでワークWを停止させ、レーザ加工機10がワーク
Wに対しての主加工を円滑に行うことができるようにす
るためである。
The transfer device 30 moves the work W intermittently. This is to stop the work W when the work W comes before the laser processing machine 10 so that the laser processing machine 10 can smoothly perform the main processing on the work W.

【0035】レーザ加工機10による主加工が施される前
に、すでにワークWは加工温度未満の所定温度にまで加
熱されているので、レーザ光を照射されて加工箇所がそ
れ以上の温度になったとしても、レーザ光照射中にワー
クWに割れやクラックが生ずることはない。
Since the workpiece W has already been heated to a predetermined temperature lower than the processing temperature before the main processing by the laser processing machine 10 is performed, the work is heated to a temperature higher than the predetermined temperature. Even if it does, cracks and cracks do not occur in the work W during laser beam irradiation.

【0036】搬送装置30は図において仮想線で示す保温
炉90によって覆われており、搬送装置30上のワークWは
この保温炉90によって保温されている。このように搬送
装置30を保温炉90で覆うのは、予熱装置20Aによって予
熱されたワークWが搬送装置30による搬送中に冷却され
ること防止するためであり、また、レーザ加工機10によ
って主加工を施されたワークWの加工箇所が、搬送装置
30による搬送中に急冷されることを防止するためであ
る。なお、レーザ加工機10からのレーザ光は、保温炉90
に形成された開口91から保温炉90内に侵入できるように
なっている。
The transfer device 30 is covered by a heat insulation furnace 90 indicated by a virtual line in the figure, and the work W on the transfer device 30 is kept warm by the heat insulation furnace 90. The reason why the transfer device 30 is covered with the heat retaining furnace 90 is to prevent the work W preheated by the preheating device 20A from being cooled during the transfer by the transfer device 30. The processing location of the processed workpiece W
This is to prevent rapid cooling during the transport by 30. Note that the laser beam from the laser beam machine 10
Through the opening 91 formed in the heat insulating furnace 90, it can enter.

【0037】レーザ加工機10がワークWに対しての主加
工を完了させると、ワークWは搬送装置30によって、ワ
ーク搬入装置60の開口61を介してワーク搬入装置60の内
部に侵入する。するとワーク搬入装置60は、このワーク
Wを搬送装置30から取外し、軌道80上の図2のP3の位置
で待機している徐冷装置40Aの棚41に搬入する。ワーク
搬入装置60は、搬送装置30によって次々に送られてくる
主加工の完了したワークWを、順次、徐冷装置40Aの棚4
1に搬入する。複数のワークWが徐冷装置40Aに次々と搬
入されるのであるが、上下方向に並設された複数段の棚
41にワークWを納置することができるので、限られた空
間を有効に利用して多くのワークWを収容することがで
きる。
When the laser processing machine 10 completes the main processing of the work W, the work W enters the inside of the work loading device 60 by the transfer device 30 through the opening 61 of the work loading device 60. Then, the work carry-in device 60 removes the work W from the transfer device 30 and carries the work W to the shelf 41 of the slow cooling device 40A waiting at the position P3 in FIG. The workpiece carrying-in device 60 sequentially feeds the workpieces W which have been subjected to the main processing, which are successively sent by the transport device 30, to the shelf 4 of the slow cooling device 40A.
Carry in one. A plurality of works W are successively carried into the slow cooling device 40A.
Since the works W can be stored in the 41, a large number of works W can be accommodated by effectively using the limited space.

【0038】徐冷装置40Aは加熱器を有しており、各棚4
1のワークWを納置すべき空間はこの加熱器によって加
熱されている。よって、主加工の完了したワークWが徐
冷装置40Aの棚41に搬入されると同時に徐冷が開始され
る。すなわち、各棚41は所定温度にまで上昇しているの
で、ワークWはゆっくりと冷却される。このように徐冷
するのは、ワークWの特に加工箇所を急激に冷却させな
いようにするためである。すなわち、主加工直後のワー
クWを急激に冷却させると、その内部に大きな温度勾配
が生じてしまい、割れやクラック発生の原因となるから
である。このようにして、ワークWに割れやクラックが
発生することを回避できる。
The slow cooling device 40A has a heater, and each shelf 4
The space in which one work W is to be placed is heated by this heater. Therefore, the workpiece W after the main processing is carried into the shelf 41 of the slow cooling device 40A, and the slow cooling is started at the same time. That is, since each shelf 41 has risen to the predetermined temperature, the work W is cooled slowly. The slow cooling is performed in order to prevent the work W from being rapidly cooled, particularly at the processing location. That is, if the work W immediately after the main processing is rapidly cooled, a large temperature gradient is generated inside the work W, which causes cracks and cracks. In this way, it is possible to prevent the work W from being cracked or cracked.

【0039】徐冷装置40Aに最後のワークWが搬入され
たときには、最初に搬入されたワークWはすでに、ワー
クWの加工温度未満の所定温度にまで冷却されている。
徐冷装置40Aの全ての棚41にワークWが搬入されると、
徐冷装置40Aは軌道80上を図2のP4の位置にまで移動す
る。そして、この位置において、徐冷装置40Aから徐冷
が完了したワークWを取り出す。
When the last work W is loaded into the slow cooling device 40A, the first loaded work W has already been cooled to a predetermined temperature lower than the processing temperature of the work W.
When the work W is carried into all the shelves 41 of the slow cooling device 40A,
The slow cooling device 40A moves on the track 80 to the position of P4 in FIG. Then, at this position, the work W whose cooling has been completed is taken out from the cooling device 40A.

【0040】なお、軌道70上には2台の予熱装置20A,20
Bがあるが、その構成に違いはない。このように2台の
予熱装置20A,20Bを設けたのは次の理由による。すなわ
ち、予熱装置20Aが図2のP2の位置にあり予熱装置20Aか
ら順次ワークWが搬出されている間は、予熱装置20Bを
図2のP1の位置に設定して加工前のワークWを予熱装置
20Bに搬入するのである。そして、予熱装置20Aからすべ
てのワークWが搬出されて予熱装置20Aが空になると、
予熱装置20AをP1の位置にまで移動させると同時に、ワ
ークWを満載した予熱装置20BをP2の位置にまで移動さ
せるのである。このようにして、ワークWの加工におけ
る時間的な効率を向上させることができる。
The track 70 has two preheating devices 20A and 20A.
There is B, but there is no difference in the composition. The two preheating devices 20A and 20B are provided for the following reason. That is, while the preheating device 20A is at the position P2 in FIG. 2 and the work W is sequentially carried out from the preheating device 20A, the preheating device 20B is set at the position P1 in FIG. apparatus
It is carried into 20B. Then, when all the works W are unloaded from the preheating device 20A and the preheating device 20A becomes empty,
At the same time as moving the preheating device 20A to the position P1, the preheating device 20B loaded with the work W is moved to the position P2. In this way, time efficiency in processing the work W can be improved.

【0041】軌道80上に2台の徐冷装置40A,40Bを設け
ているのも同様の理由による。すなわち、2台の徐冷装
置40A,40Bの構成に違いはなく、徐冷装置40Aが図2のP3
の位置にあり徐冷装置40Aに順次ワークWが搬入されて
いる間は、徐冷装置40Bを図2のP4の位置に設定して徐
冷の完了したワークWを徐冷装置40Bから搬出するので
ある。そして、徐冷装置40AにワークWが満載される
と、徐冷装置40AをP4の位置に移動させると同時に、空
になった徐冷装置40BをP3の位置に移動させるのであ
る。このようにして、ワークWの加工における時間的な
効率を向上させることができる。
For the same reason, two slow cooling devices 40A and 40B are provided on the track 80. That is, there is no difference in the configuration of the two slow cooling devices 40A and 40B.
And while the workpieces W are sequentially loaded into the slow cooling device 40A, the slow cooling device 40B is set to the position P4 in FIG. 2, and the slowly cooled workpiece W is unloaded from the slow cooling device 40B. It is. When the work W is fully loaded on the slow cooling device 40A, the slow cooling device 40A is moved to the position P4, and at the same time, the empty slow cooling device 40B is moved to the position P3. In this way, time efficiency in processing the work W can be improved.

【0042】図3は、予熱装置の他の実施形態を示す正
面図である。上記実施形態では、予熱装置の棚の位置は
予熱装置内において固定されている。しかし、予熱装置
を図3で示すように、棚の位置が循環するように構成し
てもよい。図3の予熱装置20Cは循環駆動装置を備えて
おり、この循環駆動装置によって全部の棚21Cが図中の
矢印で示す方向に循環する。そして、搬出装置50Cは、
図3の予熱装置20Cの左下の位置に循環してきた棚21Cに
納置されているワークWを順次搬出する。このように、
棚21Cの位置が循環すると、搬出装置50Cの動作を単純化
することができる。同様に、この予熱装置20Cにワーク
Wを搬入するときも、同一位置からすべてのワークWを
搬入できるので、搬入作業も簡単になる。
FIG. 3 is a front view showing another embodiment of the preheating device. In the above embodiment, the position of the shelf of the preheating device is fixed in the preheating device. However, the preheating device may be configured such that the positions of the shelves circulate as shown in FIG. The preheating device 20C shown in FIG. 3 includes a circulation driving device, and the circulation driving device circulates all the shelves 21C in a direction indicated by an arrow in the drawing. And the unloading device 50C
The work W stored in the shelf 21C circulating at the lower left position of the preheating device 20C in FIG. 3 is sequentially unloaded. in this way,
When the position of the shelf 21C circulates, the operation of the unloading device 50C can be simplified. Similarly, when the workpieces W are loaded into the preheating device 20C, all the workpieces W can be loaded from the same position, so that the loading operation is simplified.

【0043】このように棚の位置が循環する構造は、徐
冷装置においても同様に採用できる。徐冷装置に棚の位
置が循環する構造を採用すると、搬入装置の動作が単純
化される。また、ワークの搬出作業も簡単になる。
The structure in which the positions of the shelves are circulated in this manner can be similarly applied to a slow cooling device. When the structure in which the position of the shelf is circulated is adopted in the slow cooling device, the operation of the loading device is simplified. Also, the work unloading work is simplified.

【0044】以上、本願発明の実施形態たるレーザ加工
装置について説明した。
The laser processing apparatus according to the embodiment of the present invention has been described.

【0045】上記実施形態では、複数のワークを予熱装
置に搬入するにあたり、最後のワークを搬入するころに
は最初に搬入したワークの予熱がすでにほぼ完了してい
るような場合について、すなわち、ワークの搬入を比較
的ゆっくりと行う場合について説明したが、全てのワー
クの搬入を素早く行い、全部のワークがほぼ一様に予熱
されて行くようにしてもよい。また、上記実施形態で
は、複数のワークを徐冷装置に搬入するにあたり、最後
のワークを搬入するころには最初に搬入したワークの徐
冷がすでにほぼ完了しているような場合について、すな
わち、ワークの搬入を比較的ゆっくりと行う場合につい
て説明したが、全てのワークの搬入を素早く行い、全部
のワークがほぼ一様に徐冷されて行くようにしてもよ
い。
In the above embodiment, when a plurality of works are carried into the preheating device, the case where the preheating of the first work is almost completely completed before the last work is carried in, Although the case where the transfer of the workpieces is performed relatively slowly has been described, the transfer of all the workpieces may be performed quickly so that all the workpieces are preheated substantially uniformly. Further, in the above embodiment, when a plurality of works are carried into the slow cooling device, when the last work is carried in, the case where the slow cooling of the work first carried in is almost completed, that is, Although the case where the work is carried in relatively slowly has been described, all the work may be quickly carried in so that all the work is gradually cooled almost uniformly.

【0046】また、上記実施形態のレーザ加工装置は、
軌道上を移動しうる2台の予熱装置と、軌道上を移動し
うる2台の徐冷装置とを備えているが、予熱装置の台数
や徐冷装置の台数はそれ以上であってもよいし、1台の
みでもよい。また、上記実施形態では、閉ループの軌道
を示したが、軌道を開ループにすることもできる。さら
に、軌道は必ずしも必要ではない。例えば、予熱装置1
台だけを図2のP1の位置に固定するような構成であって
もよい。この場合は、予熱装置の裏面f1側から加工前の
ワークを次々に搬入してゆき、ワーク搬出装置がワーク
を予熱の完了したものから順番に予熱装置の前面f2側か
ら搬出して搬送装置に載置するようにすればよい。
Further, the laser processing apparatus of the above embodiment is
Although two preheating devices that can move on orbit and two slow cooling devices that can move on orbit are provided, the number of preheating devices and the number of slow cooling devices may be more. Alternatively, only one device may be used. Further, in the above embodiment, the closed loop trajectory is shown, but the trajectory may be an open loop. Further, a trajectory is not required. For example, the preheating device 1
A configuration in which only the table is fixed at the position P1 in FIG. 2 may be employed. In this case, the workpieces before processing are successively carried in from the backside f1 side of the preheating device, and the work unloading device sequentially carries out the works from the front side f2 side of the preheating device to the transfer device from the one after completion of the preheating. What is necessary is just to make it mount.

【0047】また、例えば、徐冷装置1台だけを図2の
P3の位置に固定するような構成であってもよい。この場
合は、ワーク搬入装置が徐冷装置の前面f3側から、搬送
装置によって運ばれてきたワークを順番に徐冷装置に搬
入してゆき、ワークを徐冷の完了したものから順番に徐
冷装置の裏面f4側から搬出するようにすればよい。
Further, for example, only one slow cooling device is used in FIG.
It may be configured to be fixed at the position of P3. In this case, the work carry-in device sequentially carries the work carried by the transfer device from the front side f3 of the slow cooling device to the slow cooling device, and gradually cools the work in order from the one after the slow cooling is completed. What is necessary is just to carry out from the back surface f4 side of an apparatus.

【0048】[0048]

【発明の効果】本願発明は、以上に説明したような形態
で実施され、以下に記載されるような効果を奏する。 (1)上下方向に並設された複数段の棚を有する予熱装置
を備えると、限られた空間を有効に利用して多くのワー
クを収容することができ、小さな空間で次々とワークを
加工できる。 (2)上下方向に並設された複数段の棚を有する徐冷装置
を備えると、限られた空間を有効に利用して多くのワー
クを収容することができ、小さな空間で次々とワークを
加工できる。 (3)予熱装置や徐冷装置の棚の位置が循環すると、全て
の棚に同一位置でアクセスできることになるので、棚に
ワークを搬入したり、棚からワークを搬出することが容
易になる。 (4)ワークを予熱装置から徐冷装置まで搬送する搬送装
置を備えると、ワーク加工過程の自動化が容易となる。 (5)ワーク搬出装置やワーク搬入装置を備えると、ワー
ク加工過程の自動化が容易となる。 (6)軌道上を移動しうる複数の予熱装置を備えると、ワ
ークを一の予熱装置から搬出している間に、他の空の予
熱装置にワークを搬入できるので、時間的な効率を向上
できる。 (7)軌道上を移動しうる複数の徐冷装置を備えると、ワ
ークを一の徐冷装置に搬入している間に、ワークを満載
した他の徐冷装置からワークを搬出できるので、時間的
な効率を向上できる。
The present invention is embodied in the form described above, and has the following effects. (1) Equipped with a preheating device having a plurality of shelves vertically arranged in parallel, a large number of works can be accommodated by effectively using the limited space, and the work can be processed one after another in a small space. it can. (2) If a slow cooling device having a plurality of shelves arranged in a vertical direction is provided, a large number of works can be accommodated by effectively using a limited space, and works can be successively stored in a small space. Can be processed. (3) When the positions of the shelves of the preheating device and the slow cooling device circulate, all shelves can be accessed at the same position, so that it is easy to carry in a work to a shelf or carry out a work from a shelf. (4) The provision of a transfer device for transferring the work from the preheating device to the slow cooling device facilitates automation of the work processing process. (5) The provision of the work carry-out device and the work carry-in device facilitates the automation of the work processing process. (6) If a plurality of preheating devices that can move on the track are provided, the work can be carried into another empty preheating device while the work is being unloaded from one preheating device, improving the time efficiency. it can. (7) If a plurality of slow cooling devices that can move on the track are provided, the work can be carried out from another slow cooling device full of the work while the work is being loaded into one slow cooling device. Efficiency can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】レーザ加工装置のほぼ全体の外観図である。FIG. 1 is an external view of almost the entire laser processing apparatus.

【図2】レーザ加工装置全体の平面図である。FIG. 2 is a plan view of the entire laser processing apparatus.

【図3】予熱装置の他の実施形態を示す正面図である。FIG. 3 is a front view showing another embodiment of the preheating device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 レーザ加工機 11 ヘッド 20A,20B,20C 予熱装置 21,21C 棚 30 搬送装置 40A,40B 徐冷装置 41 棚 50,50C ワーク搬出装置 60 ワーク搬入装置 61 開口 70,80 軌道 90 保温炉 91 開口 10 Laser processing machine 11 Head 20A, 20B, 20C Preheating device 21,21C shelf 30 Transfer device 40A, 40B Slow cooling device 41 Shelf 50,50C Work unloading device 60 Work loading device 61 Opening 70,80 Track 90 Heat insulation furnace 91 Opening

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ワークにレーザ光を照射して加工するレ
ーザ加工装置であって、 上下方向に並設された複数段の棚を有し、各段の該棚に
納置されている該ワークの加工すべき箇所を該ワークの
加工温度未満の温度に加熱する予熱装置と、 該予熱装置によって予熱された後に該予熱装置から搬出
された該ワークの該箇所にレーザ光を照射して、該ワー
クの加工温度以上の温度に加熱して加工する主加工手段
と、を具備するレーザ加工装置。
1. A laser processing apparatus for processing a workpiece by irradiating the workpiece with a laser beam, comprising: a plurality of shelves vertically arranged side by side; A preheating device for heating the portion to be processed to a temperature lower than the processing temperature of the work, and irradiating the portion of the work unloaded from the preheating device after being preheated by the preheating device with laser light, A main processing means for performing processing by heating to a temperature equal to or higher than the processing temperature of the work.
【請求項2】 該予熱装置は、該複数段の棚の位置を循
環可能に構成されている、請求項1記載のレーザ加工装
置。
2. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the preheating device is configured to be able to circulate the positions of the plurality of shelves.
【請求項3】 該主加工手段によって加工された該ワー
クを、該ワークの加工温度未満の温度に徐冷する徐冷装
置と、 該ワークを該予熱装置から該徐冷装置まで搬送する搬送
装置と、を具備し、 該ワークは該搬送装置上で該主加工手段によって加工さ
れる、請求項1又は2記載のレーザ加工装置。
3. A slow cooling device for gradually cooling the work processed by the main processing means to a temperature lower than a processing temperature of the work, and a transfer device for transferring the work from the preheating device to the slow cooling device. The laser processing apparatus according to claim 1, further comprising: processing the workpiece by the main processing unit on the transfer device.
【請求項4】 該予熱装置から該ワークを搬出して該搬
送装置に載置するワーク搬出装置を具備する、請求項3
記載のレーザ加工装置。
4. A work unloading device for unloading the work from the preheating device and mounting the work on the transfer device.
The laser processing apparatus according to the above.
【請求項5】 該予熱装置を複数具備し、該複数の予熱
装置が軌道上を移動しうるように構成された、請求項1
〜4のいずれか一の項に記載のレーザ加工装置。
5. The apparatus according to claim 1, further comprising a plurality of said preheating devices, wherein said plurality of preheating devices are movable on an orbit.
The laser processing apparatus according to any one of Items 4 to 4.
【請求項6】 ワークにレーザ光を照射して加工するレ
ーザ加工装置であって、 該ワークの加工すべき箇所にレーザ光を照射して、該ワ
ークの加工温度以上の温度に加熱して加工する主加工手
段と、 上下方向に並設された複数段の棚を有し、該主加工手段
によって加工されて各段の該棚に納置されている該ワー
クを、該ワークの加工温度未満の温度に徐冷する徐冷装
置と、を具備するレーザ加工装置。
6. A laser processing apparatus for processing a workpiece by irradiating the workpiece with a laser beam, wherein the workpiece is irradiated with the laser beam and heated to a temperature equal to or higher than a processing temperature of the workpiece. A main processing means, and a plurality of shelves vertically arranged in parallel with each other, and the work processed by the main processing means and placed on the shelves of each stage is reduced in temperature below the processing temperature of the work. A laser processing apparatus comprising:
【請求項7】 該徐冷装置は、該複数段の棚の位置を循
環可能に構成されている、請求項6記載のレーザ加工装
置。
7. The laser processing apparatus according to claim 6, wherein the slow cooling device is configured to be able to circulate the positions of the plurality of shelves.
【請求項8】 該ワークの加工すべき箇所を該ワークの
加工温度未満の温度に加熱する予熱装置と、 該ワークを該予熱装置から該徐冷装置まで搬送する搬送
装置と、を具備し、 該ワークは、該予熱装置によって予熱された後に該搬送
装置上で該主加工手段によって加工される、請求項6又
は7記載のレーザ加工装置。
8. A preheating device for heating a portion of the work to be processed to a temperature lower than a processing temperature of the work, and a transfer device for transferring the work from the preheating device to the slow cooling device, The laser processing apparatus according to claim 6, wherein the work is processed by the main processing means on the transfer device after being preheated by the preheating device.
【請求項9】 該搬送装置から該ワークを取外して該徐
冷装置の棚に搬入するワーク搬入装置を具備する、請求
項8記載のレーザ加工装置。
9. The laser processing apparatus according to claim 8, further comprising a work loading device for removing the work from the transfer device and carrying the work to a shelf of the slow cooling device.
【請求項10】 該徐冷装置を複数具備し、該複数の徐
冷装置が軌道上を移動しうるように構成された、請求項
6〜9のいずれか一の項に記載のレーザ加工装置。
10. The laser processing apparatus according to claim 6, comprising a plurality of said slow cooling devices, wherein said plurality of slow cooling devices are configured to move on a track. .
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