KR102222458B1

KR102222458B1 - Docking assembly, Apparatus for treating substrate with the assembly, and Docking method using the apparatus

Info

Publication number: KR102222458B1
Application number: KR1020190079355A
Authority: KR
Inventors: 조주연; 김광수
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2019-07-02
Filing date: 2019-07-02
Publication date: 2021-03-03
Also published as: KR20210003503A

Abstract

본 발명은 기판을 처리하는 장치 및 방법에 관한 것이다. 기판을 처리하는 장치는 기판에 대해 도포 또는 현상 공정을 수행하며, 제1개구가 형성되는 공정 모듈, 상기 공정 모듈을 외부의 노광 장치에 연결하도록 제공되며, 상기 제1개구와 마주하는 제2개구가 형성되고, 상기 공정 모듈에 도킹되는 인터페이스 모듈, 그리고 상기 공정 모듈과 상기 인터페이스 모듈의 사이에서 상기 제1개구와 상기 제2개구를 실링하는 실링 어셈블리를 포함하되, 상기 실링 어셈블리는 상기 제1개구와 상기 제2개구의 사이 공간을 실링하는 실링 부재와 상기 실링 부재가 장착되며, 상기 제1개구 또는 상기 제2개구에 설치되는 브라켓을 포함하되, 상기 실링 부재는 팽창 또는 수축 가능하게 제공된다. The present invention relates to an apparatus and method for processing a substrate. The apparatus for processing a substrate is a process module in which a first opening is formed, a process module in which a first opening is formed, and a second opening facing the first opening, provided to connect the process module to an external exposure apparatus. Is formed, and an interface module docked to the process module, and a sealing assembly for sealing the first opening and the second opening between the process module and the interface module, wherein the sealing assembly comprises the first opening And a sealing member for sealing a space between the second opening and the sealing member, and a bracket installed at the first opening or the second opening, wherein the sealing member is provided to be expandable or contractable.

Description

A docking assembly and a substrate processing apparatus having the same, and a docking method using the same {Docking assembly, Apparatus for treating substrate with the assembly, and Docking method using the apparatus}

본 발명은 기판을 처리하는 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and method for processing a substrate.

반도체소자를 제조하기 위해서, 기판에 사진, 식각, 애싱, 이온주입, 그리고 박막 증착 등의 다양한 공정들을 통해 원하는 패턴을 기판에 형성한다. 이러한 공정들은 다시 복수의 공정 처리들을 포함하며, 각각의 공정 처리는 서로 다른 공정 처리 장치에서 진행된다.In order to manufacture a semiconductor device, a desired pattern is formed on the substrate through various processes such as photographing, etching, ashing, ion implantation, and thin film deposition on the substrate. These processes again include a plurality of process treatments, and each process treatment is performed in a different process treatment device.

이러한 다양한 공정 처리는 정해진 순서에 따라 순차적으로 진행된다. 따라서 기판이 처리되는 순서에 따라 복수의 처리실들이 배열된다. 동종 또는 유사 종류의 공정을 수행하는 처리실들이 하나의 모듈에 포함되도록 위치된다. These various process treatments are sequentially performed according to a predetermined order. Accordingly, a plurality of processing chambers are arranged according to the order in which the substrates are processed. The processing chambers that perform processes of the same or similar types are positioned to be included in one module.

따라서 복수의 모듈은 서로 탈착되는 구조를 가지며, 2 이상의 모듈이 장착되는 과정에서 모듈들 간의 틈을 실링하기 위한 실링 부재는 필수적으로 제공된다.Accordingly, the plurality of modules have a structure in which they are detachable from each other, and a sealing member for sealing a gap between the modules in the process of mounting two or more modules is essentially provided.

도 1은 일반적으로 모듈들이 장착되여 배열되는 구조를 보여주는 사시도이고, 도 2는 도 1의 제1모듈과 제2모듈을 보여주는 평면도이며, 도 3은 도 1 의 제2모듈 및 실링 부재를 보여주는 정면도이다. 도 1 내지 도 3을 참조하면, 일반적으로 복수의 모듈들은 제1방향을 따라 배열되며, 이들은 제1방향과 수직한 제2방향으로 이동되면서 분리된다. 이때 실링 부재(6)는 제2모듈(4)이 이동되는 과정에서 제1모듈(2)과 마찰된다. 이에 따라 실링 부재(6)는 손상되며, 제1모듈(2)과 제2모듈(6)의 틈을 실링하기 위한 기능을 제대로 수행하기 어렵다.1 is a perspective view showing a structure in which modules are generally mounted and arranged, FIG. 2 is a plan view showing a first module and a second module of FIG. 1, and FIG. 3 is a front view showing the second module and the sealing member of FIG. 1 to be. 1 to 3, in general, a plurality of modules are arranged along a first direction, and they are separated while being moved in a second direction perpendicular to the first direction. At this time, the sealing member 6 rubs against the first module 2 while the second module 4 is moved. Accordingly, the sealing member 6 is damaged, and it is difficult to properly perform a function for sealing the gap between the first module 2 and the second module 6.

뿐만 아니라 실링 부재(6)는 제1모듈(2)과 마주하는 제2모듈(4)의 일측면에 설치된다. 이로 인해 실링 부재만을 유지보수하거나 교체하기 위해 실링 부재를 제거하기 위해서는 제1모듈과 제2모듈의 도킹을 해제해야만 하며, 모듈들 간의 도킹 해제없이 실링 부재를 분리하는 것은 어렵다.In addition, the sealing member 6 is installed on one side of the second module 4 facing the first module 2. Accordingly, in order to remove the sealing member in order to maintain or replace only the sealing member, the first module and the second module must be undocked, and it is difficult to separate the sealing member without undocking between the modules.

본 발명은 제1모듈과 제2모듈의 틈을 실링하는 실링 부재가 손상되는 것을 방지할 수 있는 장치 및 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide an apparatus and method capable of preventing damage to a sealing member that seals a gap between a first module and a second module.

또한 본 발명은 모듈들 간의 도킹 해제없이 실링 부재를 제거할 수 있는 장치 및 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide an apparatus and method capable of removing a sealing member without undocking between modules.

본 발명의 실시예는 기판을 처리하는 장치 및 방법에 관한 것이다. 기판을 처리하는 장치는 기판에 대해 도포 또는 현상 공정을 수행하며, 제1개구가 형성되는 공정 모듈, 상기 공정 모듈을 외부의 노광 장치에 연결하도록 제공되며, 상기 제1개구와 마주하는 제2개구가 형성되고, 상기 공정 모듈에 도킹되는 인터페이스 모듈, 그리고 상기 공정 모듈과 상기 인터페이스 모듈의 사이에서 상기 제1개구와 상기 제2개구를 실링하는 실링 어셈블리를 포함하되, 상기 실링 어셈블리는 상기 제1개구와 상기 제2개구의 사이 공간을 실링하는 실링 부재와 상기 실링 부재가 장착되며, 상기 제1개구 또는 상기 제2개구에 설치되는 브라켓을 포함하되, 상기 실링 부재는 팽창 또는 수축 가능하게 제공된다. Embodiments of the present invention relate to an apparatus and method for processing a substrate. The apparatus for processing a substrate is a process module in which a first opening is formed, a process module in which a first opening is formed, and a second opening facing the first opening, provided to connect the process module to an external exposure apparatus. Is formed, and an interface module docked to the process module, and a sealing assembly for sealing the first opening and the second opening between the process module and the interface module, wherein the sealing assembly comprises the first opening And a sealing member for sealing a space between the second opening and the sealing member, and a bracket installed at the first opening or the second opening, wherein the sealing member is provided to be expandable or contractable.

상기 공정 모듈에 상기 인터페이스 모듈이 도킹된 상태에서 상기 실링 부재는, 팽창 시에 상기 공정 모듈과 상기 인터페이스 모듈 중 어느 하나부터 다른 하나가 제공된 영역까지 연장되게 위치되고, 수축 시에 상기 어느 하나부터 상기 다른 하나까지 연장되지 않도록 위치되게 제공될 수 있다. In a state in which the interface module is docked to the process module, the sealing member is positioned to extend from one of the process module and the interface module to an area provided with the other when inflated, and when contracted, the sealing member It may be provided to be positioned so as not to extend to the other.

상기 공정 모듈과 상기 인터페이스 모듈은 제1방향을 따라 배열되고, 상기 어느 하나는 상기 제1방향과 수직한 제2방향을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다. The process module and the interface module may be arranged along a first direction, and one of the process modules may be provided to be movable along a second direction perpendicular to the first direction.

상기 제1개구의 내부 또는 상기 제2개구의 내부에 위치되고, 상기 실링 부재는 상기 브라켓과 결합되는 몸통부와 상기 몸통부로부터 연장되는 실링부를 포함하되, 상기 몸통부는 상기 제1개구 또는 상기 제2개구에 위치되고, 상기 실링부는 상기 공정 모듈과 상기 인터페이스 모듈의 사이에 위치될 수 있다. Located inside the first opening or inside the second opening, the sealing member includes a body portion coupled to the bracket and a sealing portion extending from the body portion, wherein the body portion It is located at the two openings, and the sealing part may be located between the process module and the interface module.

제2항의 기판 처리 장치에서 상기 인터페이스 모듈을 상기 공정모듈에 도킹하는 방법에 있어서, 상기 실링 부재가 수축된 상태에서 상기 인터페이스 모듈을 상기 공정 모듈에 대해 상대 이동시켜 상기 인터페이스 모듈을 상기 공정 모듈에 도킹하고, 상기 인터페이스 모듈이 상기 공정 모듈에 도킹되면, 상기 실링 부재를 팽창시켜 상기 제1개구와 상기 제2개구 사이를 실링한다. In the method of docking the interface module to the process module in the substrate processing apparatus of claim 2, the interface module is docked to the process module by moving the interface module relative to the process module while the sealing member is contracted. And, when the interface module is docked to the process module, the sealing member is expanded to seal between the first opening and the second opening.

상기 공정 모듈에 상기 인터페이스 모듈이 도킹된 상태에서 상기 공정 모듈과 상기 인터페이스 모듈은 제1방향으로 배열되고, 상기 인터페이스 모듈의 상대 이동은 상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 이동될 수 있다. When the interface module is docked to the process module, the process module and the interface module are arranged in a first direction, and a relative movement of the interface module may be moved in a second direction perpendicular to the first direction.

상기 공정 모듈은 기판에 대해 도포 또는 현상 공정을 수행하고, 상기 인터페이스 모듈은 상기 공정 모듈을 외부의 노광 장치에 연결할 수 있다. The process module may perform a coating or development process on a substrate, and the interface module may connect the process module to an external exposure apparatus.

또한 기판 처리 장치는 제1개구가 형성되는 제1모듈, 상기 제1개구와 마주하는 제2개구가 형성되고, 상기 제1모듈과 도킹되는 제2모듈, 그리고 상기 제1모듈과 상기 제2모듈의 사이에서 상기 제1개구와 상기 제2개구를 실링하는 실링 어셈블리를 포함하되, 상기 실링 어셈블리는, 상기 제1개구와 상기 제2개구의 사이 공간을 실링하는 실링 부재와 상기 실링 부재가 장착되며, 상기 제2모듈에 설치되는 브라켓을 포함하되, 상기 실링 부재는 팽창 또는 수축 가능하게 제공된다. In addition, the substrate processing apparatus includes a first module having a first opening, a second module having a second opening facing the first opening, and docking with the first module, and the first module and the second module. And a sealing assembly for sealing the first opening and the second opening between, wherein the sealing assembly includes a sealing member and the sealing member for sealing a space between the first opening and the second opening, and And a bracket installed on the second module, wherein the sealing member is provided to be expandable or contractable.

상기 실링 부재는 내부에 가스가 제공되는 내부 공간을 가지고, 상기 내부 공간에 제공된 가스압에 따라 상기 실링부재는 팽창 또는 수축될 수 있다. 상기 실링 어셈블리는 상기 내부 공간과 연결되어 상기 가스를 상기 내부 공간으로 유입하거나 상기 내부 공간으로부터 가스를 배출하는 가스 라인을 더 포함할 수 있다. The sealing member has an internal space in which gas is provided, and the sealing member may expand or contract according to a gas pressure provided in the internal space. The sealing assembly may further include a gas line connected to the inner space to introduce the gas into the inner space or discharge gas from the inner space.

상기 제1모듈과 상기 제2모듈이 도킹된 상태에서 상기 실링 부재는, 팽창 시에 상기 제2모듈로부터 상기 제1모듈이 제공된 영역까지 연장되게 위치되고, 수축 시에 상기 제2모듈로부터 상기 제1모듈까지 연장되지 않게 위치되도록 제공될 수 있다. In a state in which the first module and the second module are docked, the sealing member is positioned to extend from the second module to an area where the first module is provided during expansion, and when the second module is contracted, the sealing member It may be provided to be positioned so as not to extend to one module.

상기 제1모듈과 상기 제2모듈은 제1방향을 따라 배치되고, 상기 제1모듈과 상기 제2모듈 중 하나는 상기 제1방향과 수직한 제2방향을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다. The first module and the second module may be disposed along a first direction, and one of the first module and the second module may be provided to be movable along a second direction perpendicular to the first direction.

상기 브라켓은 상기 제2개구 내에 위치되고, 상기 실링 부재는 상기 브라켓과 결합되는 몸통부와 상기 몸통부로부터 연장되는 실링부를 포함하되, 상기 몸통부는 상기 제2개구에 위치되고, 상기 실링부는 상기 제1모듈과 상기 제2모듈의 사이에 위치될 수 있다. 상기 브라켓은 상기 제2개구를 형성하는 내측면을 감싸도록 제공되며, 상기 브라켓에는 상기 내측면을 향하는 방향으로 볼트가 체결되어 상기 브라켓과 상기 내측면이 결합될 수 있다. The bracket is located in the second opening, and the sealing member includes a body portion coupled to the bracket and a sealing portion extending from the body portion, wherein the body portion is located at the second opening, and the sealing portion It may be located between the first module and the second module. The bracket is provided to surround an inner surface forming the second opening, and a bolt is fastened to the bracket in a direction toward the inner surface, so that the bracket and the inner surface may be coupled.

본 발명의 실시예에 의하면, 실링 부재는 팽창 또는 수축이 가능하도록 제공된다. 이로 인해 실링 부재가 손상되는 것을 방지할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the sealing member is provided to be able to expand or contract. This can prevent the sealing member from being damaged.

또한 본 발명의 실시예에 의하면, 실링 부재가 설치되는 브라켓은 모듈들의 사이 공간이 아닌 모듈에 형성된 개구 내에 위치된다. 이로 인해 모듈의 도킹 해제없이 실링 부재재를 모듈로부터 분리할 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, the bracket in which the sealing member is installed is located in the opening formed in the module, not in the space between the modules. This allows the sealing member to be separated from the module without undocking the module.

도 1은 일반적으로 모듈들이 장착되여 배열되는 구조를 보여주는 사시도이다.
도 2는 도 1의 제1모듈과 제2모듈을 보여주는 평면도이다.
도 3은 도 1 의 제2모듈 및 실링 부재를 보여주는 정면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 5는 도 4의 도포 블럭 또는 현상 블럭을 보여주는 기판 처리 장치의 단면도이다.
도 6은 도 4의 기판 처리 장치의 평면도이다.
도 7은 도 6의 반송 로봇의 핸드의 일 예를 보여주는 도면이다.
도 8은 도 6의 열처리 챔버의 일 예를 개략적으로 보여주는 평면도이다.
도 9는 도 8의 열처리 챔버의 정면도이다.
도 10은 도 6의 액 처리 챔버의 일 예를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 11은 도 4의 인터페이스 모듈을 보여주는 정면도이다.
도 12는 도 11의 실링 어셈블리를 보여주는 사시도이다.
도 13은 도 12의 실링 어셈블리를 위에서 아래로 바라본 수평 단면도이다.
도 14 및 도 15는 실링 부재의 팽창 및 수축을 보여주는 도면들이다.1 is a perspective view showing a structure in which modules are generally mounted and arranged.
2 is a plan view showing a first module and a second module of FIG. 1.
3 is a front view showing the second module and the sealing member of FIG. 1.
4 is a perspective view schematically showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view of the substrate processing apparatus showing the coating block or the developing block of FIG. 4.
6 is a plan view of the substrate processing apparatus of FIG. 4.
7 is a diagram illustrating an example of a hand of the transfer robot of FIG. 6.
8 is a plan view schematically showing an example of the heat treatment chamber of FIG. 6.
9 is a front view of the heat treatment chamber of FIG. 8.
10 is a diagram schematically illustrating an example of the liquid processing chamber of FIG. 6.
11 is a front view showing the interface module of FIG. 4.
12 is a perspective view showing the sealing assembly of FIG. 11.
13 is a horizontal cross-sectional view of the sealing assembly of FIG. 12 viewed from top to bottom.
14 and 15 are views showing the expansion and contraction of the sealing member.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장된 것이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those with average knowledge in the industry. Therefore, the shape of the element in the drawings is exaggerated to emphasize a clearer description.

도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 사시도이고, 도 5는 도 4의 도포 블럭 또는 현상 블럭을 보여주는 기판 처리 장치의 단면도이며, 도 6은 도 4의 기판 처리 장치의 평면도이다.4 is a perspective view schematically showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 5 is a cross-sectional view of the substrate processing apparatus showing a coating block or a developing block of FIG. 4, and FIG. 6 is a substrate processing apparatus of FIG. 4 It is a top view.

도 4 내지 도 6을 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 인덱스 모듈(20,index module), 공정 모듈(30, treating module), 인터페이스 모듈(40, interface module), 그리고 도킹 어셈블리를 포함한다. 일 실시예에 의하며, 인덱스 모듈(20), 공정 모듈(30), 그리고 인터페이스 모듈(40)은 순차적으로 일렬로 배치된다. 이하, 인덱스 모듈(20), 공정 모듈(30), 그리고 인터페이스 모듈(40)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하고, 제1방향(12) 및 제2방향(14)에 모두 수직한 방향을 제3 방향(16)이라 한다.4 to 6, the substrate processing apparatus 1 includes an index module 20, a processing module 30, an interface module 40, and a docking assembly. According to an embodiment, the index module 20, the process module 30, and the interface module 40 are sequentially arranged in a line. Hereinafter, the direction in which the index module 20, the process module 30, and the interface module 40 are arranged is referred to as the first direction 12, and when viewed from the top, the direction perpendicular to the first direction 12 is referred to as The second direction 14 is referred to as the third direction 16 and the direction perpendicular to both the first direction 12 and the second direction 14 is referred to as the third direction 16.

인덱스 모듈(20)은 기판(W)이 수납된 용기(10)로부터 기판(W)을 공정 모듈(30)로 반송하고, 처리가 완료된 기판(W)을 용기(10)로 수납한다. 인덱스 모듈(20)의 길이 방향은 제2방향(14)으로 제공된다. 인덱스 모듈(20)은 로드포트(22)와 인덱스 프레임(24)을 가진다. 인덱스 프레임(24)을 기준으로 로드포트(22)는 공정 모듈(30)의 반대 측에 위치된다. 기판(W)들이 수납된 용기(10)는 로드포트(22)에 놓인다. 로드포트(22)는 복수 개가 제공될 수 있으며, 복수의 로드포트(22)는 제2방향(14)을 따라 배치될 수 있다. The index module 20 transfers the substrate W from the container 10 in which the substrate W is stored to the process module 30, and stores the processed substrate W into the container 10. The longitudinal direction of the index module 20 is provided in the second direction 14. The index module 20 has a load port 22 and an index frame 24. The load port 22 is located on the opposite side of the process module 30 based on the index frame 24. The container 10 in which the substrates W are accommodated is placed on the load port 22. A plurality of load ports 22 may be provided, and a plurality of load ports 22 may be disposed along the second direction 14.

용기(10)로는 전면 개방 일체 식 포드(Front Open Unified Pod:FOUP)와 같은 밀폐용 용기(10)가 사용될 수 있다. 용기(10)는 오버헤드 트랜스퍼(Overhead Transfer), 오버헤드 컨베이어(Overhead Conveyor), 또는 자동 안내 차량(Automatic Guided Vehicle)과 같은 이송 수단(도시되지 않음)이나 작업자에 의해 로드포트(22)에 놓일 수 있다. As the container 10, a container 10 for sealing such as a front open unified pod (FOUP) may be used. The container 10 may be placed on the load port 22 by an operator or a transport means (not shown) such as an overhead transfer, an overhead conveyor, or an automatic guided vehicle. I can.

인덱스 프레임(24)의 내부에는 인덱스 로봇(2200)이 제공된다. 인덱스 프레임(24) 내에는 길이 방향이 제2방향(14)으로 제공된 가이드 레일(2300)이 제공되고, 인덱스 로봇(2200)은 가이드 레일(2300) 상에서 이동 가능하게 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(2200)은 기판(W)이 놓이는 핸드(2220)를 포함하며, 핸드(2220)는 전진 및 후진 이동, 제3 방향(16)을 축으로 한 회전, 그리고 제3 방향(16)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다. An index robot 2200 is provided inside the index frame 24. In the index frame 24, a guide rail 2300 in which the longitudinal direction is provided in the second direction 14 may be provided, and the index robot 2200 may be provided to be movable on the guide rail 2300. The index robot 2200 includes a hand 2220 on which the substrate W is placed, and the hand 2220 moves forward and backward, rotates about the third direction 16, and rotates the third direction 16. It may be provided to be movable along the way.

공정 모듈(30)은 기판(W)에 대해 도포 공정 및 현상 공정을 수행한다. 공정 모듈(30)은 도포 블럭(30a) 및 현상 블럭(30b)을 가진다. 도포 블럭(30a)은 기판(W)에 대해 도포 공정을 수행하고, 현상 블럭(30b)은 기판(W)에 대해 현상 공정을 수행한다. 도포 블럭(30a)은 복수 개가 제공되며, 이들은 서로 적층되게 제공된다. 현상 블럭(30b)은 복수 개가 제공되며, 현상 블럭들(30b)은 서로 적층되게 제공된다. 도 3의 실시예에 의하면, 도포 블럭(30a)은 2개가 제공되고, 현상 블럭(30b)은 2개가 제공된다. 도포 블럭들(30a)은 현상 블럭들(30b)의 아래에 배치될 수 있다. 일 예에 의하면, 2개의 도포 블럭들(30a)은 서로 동일한 공정을 수행하며, 서로 동일한 구조로 제공될 수 있다. 또한, 2개의 현상 블럭들(30b)은 서로 동일한 공정을 수행하며, 서로 동일한 구조로 제공될 수 있다.The process module 30 performs a coating process and a developing process on the substrate W. The process module 30 has a coating block 30a and a developing block 30b. The coating block 30a performs a coating process on the substrate W, and the developing block 30b performs a development process on the substrate W. A plurality of coating blocks 30a are provided, and they are provided to be stacked on each other. A plurality of developing blocks 30b are provided, and the developing blocks 30b are provided to be stacked on each other. According to the embodiment of Fig. 3, two coating blocks 30a are provided, and two developing blocks 30b are provided. The coating blocks 30a may be disposed under the developing blocks 30b. According to an example, the two coating blocks 30a perform the same process with each other, and may be provided with the same structure. In addition, the two developing blocks 30b perform the same process with each other, and may be provided with the same structure.

도 6을 참조하면, 도포 블럭(30a)은 열처리 챔버(3200), 반송 챔버(3400), 액 처리 챔버(3600), 그리고 버퍼 챔버(3800)를 가진다. 열처리 챔버(3200)는 기판(W)에 대해 열처리 공정을 수행한다. 열처리 공정은 냉각 공정 및 가열 공정을 포함할 수 있다. 액처리 챔버(3600)는 기판(W) 상에 액을 공급하여 액막을 형성한다. 액막은 포토레지스트막 또는 반사방지막일 수 있다. 반송 챔버(3400)는 도포 블럭(30a) 내에서 열처리 챔버(3200)와 액처리 챔버(3600) 간에 기판(W)을 반송한다. Referring to FIG. 6, the coating block 30a includes a heat treatment chamber 3200, a transfer chamber 3400, a liquid processing chamber 3600, and a buffer chamber 3800. The heat treatment chamber 3200 performs a heat treatment process on the substrate W. The heat treatment process may include a cooling process and a heating process. The liquid processing chamber 3600 supplies a liquid onto the substrate W to form a liquid film. The liquid film may be a photoresist film or an antireflection film. The transfer chamber 3400 transfers the substrate W between the heat treatment chamber 3200 and the liquid processing chamber 3600 within the coating block 30a.

반송 챔버(3400)는 그 길이 방향이 제1방향(12)과 평행하게 제공된다. 반송 챔버(3400)에는 반송 로봇(3422)이 제공된다. 반송 로봇(3422)은 열처리 챔버(3200), 액처리 챔버(3600), 그리고 버퍼 챔버(3800) 간에 기판을 반송한다. 일 예에 의하면, 반송 로봇(3422)은 기판(W)이 놓이는 핸드(3420)를 가지며, 핸드(3420)는 전진 및 후진 이동, 제3 방향(16)을 축으로 한 회전, 그리고 제3 방향(16)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다. 반송 챔버(3400) 내에는 그 길이 방향이 제1방향(12)과 평행하게 제공되는 가이드 레일(3300)이 제공되고, 반송 로봇(3422)은 가이드 레일(3300) 상에서 이동 가능하게 제공될 수 있다. The conveying chamber 3400 is provided with its longitudinal direction parallel to the first direction 12. A transfer robot 3422 is provided in the transfer chamber 3400. The transfer robot 3422 transfers the substrate between the heat treatment chamber 3200, the liquid treatment chamber 3600, and the buffer chamber 3800. According to an example, the transfer robot 3422 has a hand 3420 on which the substrate W is placed, and the hand 3420 moves forward and backward, a rotation about the third direction 16, and a third direction. It may be provided to be movable along (16). In the transfer chamber 3400, a guide rail 3300 whose longitudinal direction is provided in parallel with the first direction 12 may be provided, and the transfer robot 3422 may be provided to be movable on the guide rail 3300. .

도 7는 도 4의 반송 로봇의 핸드의 일 예를 보여주는 도면이다. 도 7을 참조하면, 핸드(3420)는 베이스(3428) 및 지지 돌기(3429)를 가진다. 베이스(3428)는 원주의 일부가 절곡된 환형의 링 형상을 가질 수 있다. 베이스(3428)는 기판(W)의 직경보다 큰 내경을 가진다. 지지 돌기(3429)는 베이스(3428)로부터 그 내측으로 연장된다. 지지 돌기(3429)는 복수 개가 제공되며, 기판(W)의 가장자리 영역을 지지한다. 일 예에 의하며, 지지 돌기(3429)는 등 간격으로 4개가 제공될 수 있다. 7 is a diagram illustrating an example of a hand of the transfer robot of FIG. 4. Referring to FIG. 7, the hand 3420 has a base 3428 and a support protrusion 3429. The base 3428 may have an annular ring shape in which a part of the circumference is bent. The base 3428 has an inner diameter larger than the diameter of the substrate W. The support protrusion 3429 extends inwardly from the base 3428. A plurality of support protrusions 3429 are provided and support an edge region of the substrate W. According to an example, the support protrusions 3429 may be provided with four at equal intervals.

열처리 챔버(3200)는 복수 개로 제공된다. 열처리 챔버들(3200)은 제1방향(12)을 따라 나열되게 배치된다. 열처리 챔버들(3202)은 반송 챔버(3400)의 일측에 위치된다. 열처리 챔버들(3202) 중 인덱스 모듈(20)에 가장 인접하게 위치되는 열처리 챔버는 액처리 챔버(3600)에 기판을 반송하기 전에 기판을 열처리하고, 그 외의 열처리 챔버는 액처리 챔버(3600)에서 액처리된 기판을 열처리한다. 본 실시예에는 인덱스 모듈(20)에 가장 인접하게 위치되는 열처리 챔버를 전단 열처리 챔버로 정의한다. The heat treatment chamber 3200 is provided in plural. The heat treatment chambers 3200 are arranged to be arranged along the first direction 12. The heat treatment chambers 3202 are located on one side of the transfer chamber 3400. Among the heat treatment chambers 3202, the heat treatment chamber located closest to the index module 20 heats the substrate before transporting the substrate to the liquid treatment chamber 3600, and other heat treatment chambers are used in the liquid treatment chamber 3600. The liquid-treated substrate is heat treated. In this embodiment, the heat treatment chamber positioned closest to the index module 20 is defined as a shear heat treatment chamber.

전단 열처리 챔버는 기판(W) 가열 중에 가스를 공급하여 포토레지스트의 기판(W) 부착률을 향상시킬 수 있다. 일 예에 의하면, 가스는 헥사메틸디실란(hexamethyldisilane) 가스일 수 있다. The shear heat treatment chamber may supply gas while heating the substrate W to improve the adhesion rate of the photoresist to the substrate W. According to an example, the gas may be hexamethyldisilane gas.

도 8은 도 6의 열처리 챔버의 일 예를 개략적으로 보여주는 평면도이고, 도 9는 도 8의 열처리 챔버의 정면도이다. 도 8 및 도 9를 참조하면, 열처리 챔버(3202)는 하우징(3210), 냉각 유닛(3220), 가열 유닛(3230), 그리고 반송 플레이트(3240)를 가진다. 8 is a plan view schematically showing an example of the heat treatment chamber of FIG. 6, and FIG. 9 is a front view of the heat treatment chamber of FIG. 8. 8 and 9, the heat treatment chamber 3202 has a housing 3210, a cooling unit 3220, a heating unit 3230, and a conveying plate 3240.

하우징(3210)은 대체로 직육면체의 형상으로 제공된다. 하우징(3210)의 측벽에는 기판(W)이 출입되는 반입구(도시되지 않음)가 형성된다. 반입구는 개방된 상태로 유지될 수 있다. 선택적으로 반입구를 개폐하도록 도어(도시되지 않음)가 제공될 수 있다. 냉각 유닛(3220), 가열 유닛(3230), 그리고 반송 플레이트(3240)는 하우징(3210) 내에 제공된다. 냉각 유닛(3220) 및 가열 유닛(3230)은 제2방향(14)을 따라 나란히 제공된다. 일 예에 의하면, 냉각 유닛(3220)은 가열 유닛(3230)에 비해 반송 챔버(3400)에 더 가깝게 위치될 수 있다.The housing 3210 is generally provided in the shape of a rectangular parallelepiped. A carrying port (not shown) through which the substrate W enters and exits is formed on the sidewall of the housing 3210. The entrance can be kept open. A door (not shown) may be provided to selectively open and close the entrance. The cooling unit 3220, the heating unit 3230, and the conveying plate 3240 are provided in the housing 3210. The cooling unit 3220 and the heating unit 3230 are provided side by side along the second direction 14. According to an example, the cooling unit 3220 may be located closer to the transfer chamber 3400 than the heating unit 3230.

냉각 유닛(3220)은 냉각판(3222)을 가진다. 냉각판(3222)은 상부에서 바라볼 때 대체로 원형의 형상을 가질 수 있다. 냉각판(3222)에는 냉각부재(3224)가 제공된다. 일 예에 의하면, 냉각부재(3224)는 냉각판(3222)의 내부에 형성되며, 냉각 유체가 흐르는 유로로 제공될 수 있다. The cooling unit 3220 has a cooling plate 3222. The cooling plate 3222 may have a generally circular shape when viewed from the top. A cooling member 3224 is provided on the cooling plate 3222. According to an example, the cooling member 3224 is formed inside the cooling plate 3222 and may be provided as a flow path through which the cooling fluid flows.

가열 유닛(3230)은 가열판(3232), 커버(3234), 그리고 히터(3233)를 가진다. 가열판(3232)은 상부에서 바라볼 때 대체로 원형의 형상을 가진다. 가열판(3232)은 기판(W)보다 큰 직경을 가진다. 가열판(3232)에는 히터(3233)가 설치된다. 히터(3233)는 전류가 인가되는 발열저항체로 제공될 수 있다. 가열판(3232)에는 제3 방향(16)을 따라 상하 방향으로 구동 가능한 리프트 핀(3238)들이 제공된다. 리프트 핀(3238)은 가열 유닛(3230) 외부의 반송 수단으로부터 기판(W)을 인수받아 가열판(3232) 상에 내려놓거나 가열판(3232)으로부터 기판(W)을 들어올려 가열 유닛(3230) 외부의 반송 수단으로 인계한다. 일 예에 의하면, 리프트 핀(3238)은 3개가 제공될 수 있다. 커버(3234)는 내부에 하부가 개방된 공간을 가진다. 커버(3234)는 가열판(3232)의 상부에 위치되며 구동기(3236)에 의해 상하 방향으로 이동된다. 커버(3234)가 가열판(3232)에 접촉되면, 커버(3234)와 가열판(3232)에 의해 둘러싸인 공간은 기판(W)을 가열하는 가열 공간으로 제공된다. The heating unit 3230 has a heating plate 3232, a cover 3234, and a heater 3233. The heating plate 3232 has a generally circular shape when viewed from the top. The heating plate 3232 has a larger diameter than the substrate W. A heater 3233 is installed on the heating plate 3232. The heater 3233 may be provided as a heating resistor to which current is applied. The heating plate 3232 is provided with lift pins 3238 that can be driven in the vertical direction along the third direction 16. The lift pin 3238 receives the substrate W from the conveying means outside the heating unit 3230 and puts it down on the heating plate 3232 or lifts the substrate W from the heating plate 3232 to the outside of the heating unit 3230. Hand over by means of conveyance. According to an example, three lift pins 3238 may be provided. The cover 3234 has a space in which the lower part is open. The cover 3234 is located above the heating plate 3232 and is moved in the vertical direction by the driver 3236. When the cover 3234 comes into contact with the heating plate 3232, the space surrounded by the cover 3234 and the heating plate 3232 is provided as a heating space for heating the substrate W.

반송 플레이트(3240)는 대체로 원판 형상을 제공되고, 기판(W)과 대응되는 직경을 가진다. 반송 플레이트(3240)의 가장자리에는 노치(3244)가 형성된다. 노치(3244)는 상술한 반송 로봇(3422)의 핸드(3420)에 형성된 돌기(3429)와 대응되는 형상을 가질 수 있다. 또한, 노치(3244)는 핸드(3420)에 형성된 돌기(3429)와 대응되는 수로 제공되고, 돌기(3429)와 대응되는 위치에 형성된다. 핸드(3420)와 반송 플레이트(3240)가 상하 방향으로 정렬된 위치에서 핸드(3420)와 반송 플레이트(3240)의 상하 위치가 변경하면 핸드(3420)와 반송 플레이트(3240) 간에 기판(W)의 전달이 이루어진다. 반송 플레이트(3240)는 가이드 레일(3249) 상에 장착되고, 구동기(3246)에 의해 가이드 레일(3249)을 따라 제1영역(3212)과 제2영역(3214) 간에 이동될 수 있다. 반송 플레이트(3240)에는 슬릿 형상의 가이드 홈(3242)이 복수 개 제공된다. 가이드 홈(3242)은 반송 플레이트(3240)의 끝단에서 반송 플레이트(3240)의 내부까지 연장된다. 가이드 홈(3242)은 그 길이 방향이 제2방향(14)을 따라 제공되고, 가이드 홈(3242)들은 제1방향(12)을 따라 서로 이격되게 위치된다. 가이드 홈(3242)은 반송 플레이트(3240)와 가열 유닛(3230) 간에 기판(W)의 인수인계가 이루어질 때 반송 플레이트(3240)와 리프트 핀(1340)이 서로 간섭되는 것을 방지한다. The transfer plate 3240 has a generally disk shape and has a diameter corresponding to the substrate W. A notch 3244 is formed at the edge of the transfer plate 3240. The notch 3244 may have a shape corresponding to the protrusion 3429 formed in the hand 3420 of the transfer robot 3422 described above. In addition, the notch 3244 is provided in a number corresponding to the protrusion 3429 formed in the hand 3420 and is formed at a position corresponding to the protrusion 3429. When the vertical position of the hand 3420 and the transfer plate 3240 is changed in the position where the hand 3420 and the transfer plate 3240 are aligned in the vertical direction, the substrate W between the hand 3420 and the transfer plate 3240 is changed. Delivery takes place. The transfer plate 3240 is mounted on the guide rail 3249 and may be moved between the first area 3212 and the second area 3214 along the guide rail 3249 by a driver 3246. The transfer plate 3240 is provided with a plurality of slit-shaped guide grooves 3242. The guide groove 3242 extends from the end of the transfer plate 3240 to the inside of the transfer plate 3240. The guide groove 3242 is provided along the second direction 14 in its longitudinal direction, and the guide grooves 3242 are positioned to be spaced apart from each other along the first direction 12. The guide groove 3242 prevents the transfer plate 3240 and the lift pin 1340 from interfering with each other when the transfer of the substrate W is made between the transfer plate 3240 and the heating unit 3230.

기판(W)의 가열은 기판(W)이 지지 플레이트(1320) 상에 직접 놓인 상태에서 이루어지고, 기판(W)의 냉각은 기판(W)이 놓인 반송 플레이트(3240)가 냉각판(3222)에 접촉된 상태에서 이루어진다. 냉각판(3222)과 기판(W) 간에 열전달이 잘 이루어지도록 반송 플레이트(3240)는 열전달율이 높은 재질로 제공된다. 일 예에 의하면, 반송 플레이트(3240)는 금속 재질로 제공될 수 있다. The substrate W is heated while the substrate W is directly placed on the support plate 1320, and the substrate W is cooled by the transfer plate 3240 on which the substrate W is placed. It is made in the state of being in contact with. The transfer plate 3240 is made of a material having a high heat transfer rate so that heat transfer between the cooling plate 3222 and the substrate W is well performed. According to an example, the transfer plate 3240 may be made of a metal material.

액처리 챔버(3600)는 복수 개로 제공된다. 액처리 챔버들(3600) 중 일부는 서로 적층되도록 제공될 수 있다. 액 처리 챔버들(3600)은 반송 챔버(3402)의 일측에 배치된다. 액 처리 챔버들(3600)은 제1방향(12)을 따라 나란히 배열된다. 액 처리 챔버들(3600) 중 일부는 인덱스 모듈(20)과 인접한 위치에 제공된다. 이하, 이들 액처리 챔버를 전단 액처리 챔버(3602)(front liquid treating chamber)라 칭한다. 액 처리 챔버들(3600)은 중 다른 일부는 인터페이스 모듈(40)과 인접한 위치에 제공된다. 이하, 이들 액처리 챔버를 후단 액처리 챔버(3604)(rear heat treating chamber)라 칭한다. The liquid processing chamber 3600 is provided in plural. Some of the liquid treatment chambers 3600 may be provided to be stacked on each other. The liquid processing chambers 3600 are disposed on one side of the transfer chamber 3402. The liquid processing chambers 3600 are arranged side by side along the first direction 12. Some of the liquid processing chambers 3600 are provided at positions adjacent to the index module 20. Hereinafter, these liquid treatment chambers are referred to as a front liquid treatment chamber 3602 (front liquid treating chamber). Other portions of the liquid processing chambers 3600 are provided at positions adjacent to the interface module 40. Hereinafter, these liquid treatment chambers are referred to as rear heat treating chambers 3604.

전단 액처리 챔버(3602)는 기판(W)상에 제1액을 도포하고, 후단 액처리 챔버(3604)는 기판(W) 상에 제2액을 도포한다. 제1액과 제2액은 서로 상이한 종류의 액일 수 있다. 일 실시예에 의하면, 제1액은 반사 방지막이고, 제2액은 포토레지스트이다. 포토레지스트는 반사 방지막이 도포된 기판(W) 상에 도포될 수 있다. 선택적으로 제1액은 포토레지스트이고, 제2액은 반사방지막일 수 있다. 이 경우, 반사방지막은 포토레지스트가 도포된 기판(W) 상에 도포될 수 있다. 선택적으로 제1액과 제2액은 동일한 종류의 액이고, 이들은 모두 포토레지스트일 수 있다.The front liquid treatment chamber 3602 applies the first liquid onto the substrate W, and the rear liquid treatment chamber 3604 applies the second liquid onto the substrate W. The first liquid and the second liquid may be different types of liquids. According to an embodiment, the first liquid is an antireflection film, and the second liquid is a photoresist. The photoresist may be applied on the substrate W on which the antireflection film is applied. Optionally, the first liquid may be a photoresist, and the second liquid may be an antireflection film. In this case, the antireflection film may be applied on the substrate W on which the photoresist is applied. Optionally, the first liquid and the second liquid are of the same type, and they may both be photoresists.

도 10은 도 6의 액 처리 챔버의 일 예를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 10 을 참조하면, 액 처리 챔버(3600)는 하우징(3610), 처리 용기(3620), 기판 지지 유닛(3640), 그리고 액 공급 유닛(1000)을 가진다. 하우징(3610)은 대체로 직육면체의 형상으로 제공된다. 하우징(3610)의 측벽에는 기판(W)이 출입되는 반입구(도시되지 않음)가 형성된다. 반입구는 도어(도시되지 않음)에 의해 개폐될 수 있다. 처리 용기(3620), 기판 지지 유닛(3640), 그리고 액 공급 유닛(1000)은 하우징(3610) 내에 제공된다. 하우징(3610)의 상벽에는 하우징(3260) 내에 하강 기류를 형성하는 팬 필터 유닛(3670)이 제공될 수 있다. 처리 용기(3620)는 상부가 개방된 컵 형상으로 제공된다. 처리 용기(3620)는 내부에 기판을 처리하는 처리 공간을 가진다. 기판 지지 유닛(3640)은 처리 공간 내에 배치되며, 기판(W)을 지지한다. 기판 지지 유닛(3640)은 액 처리 도중에 기판(W)이 회전 가능하도록 제공된다. 액 공급 유닛(1000)은 기판 지지 유닛(3640)에 지지된 기판(W)으로 액을 공급한다. 10 is a diagram schematically illustrating an example of the liquid processing chamber of FIG. 6. Referring to FIG. 10, a liquid processing chamber 3600 includes a housing 3610, a processing container 3620, a substrate support unit 3640, and a liquid supply unit 1000. The housing 3610 is generally provided in the shape of a rectangular parallelepiped. A carrying port (not shown) through which the substrate W enters and exits is formed on the sidewall of the housing 3610. The entrance can be opened and closed by a door (not shown). The processing container 3620, the substrate support unit 3640, and the liquid supply unit 1000 are provided in the housing 3610. A fan filter unit 3670 for forming a downward airflow in the housing 3260 may be provided on an upper wall of the housing 3610. The processing container 3620 is provided in a cup shape with an open top. The processing container 3620 has a processing space for processing a substrate therein. The substrate support unit 3640 is disposed in the processing space and supports the substrate W. The substrate support unit 3640 is provided so that the substrate W is rotatable during liquid processing. The liquid supply unit 1000 supplies liquid to the substrate W supported by the substrate support unit 3640.

액 공급 유닛(1000)은 처리액 노즐(1100)을 포함한다. 처리액 노즐(1100)은 기판 지지 유닛(3640)에 지지된 기판(W)에 처리액을 토출한다. 예컨대, 처리액은 포토레지스트와 같은 감광액일 수 있다. 처리액 노즐(1100)은 공정 위치와 대기 위치 간에 이동된다. 여기서 공정 위치는 처리액 노즐(1100)이 기판 지지 유닛(3640)에 지지된 기판(W)의 상부에서 기판(W)과 마주하는 위치이고, 대기 위치는 처리액 노즐(1100)이 공정 위치를 벗어난 위치이다. 공정 위치는 처리액 노즐(1100)이 기판(W)의 중심으로 처리액 토출이 가능한 위치일 수 있다. The liquid supply unit 1000 includes a treatment liquid nozzle 1100. The processing liquid nozzle 1100 discharges the processing liquid onto the substrate W supported by the substrate support unit 3640. For example, the treatment liquid may be a photosensitive liquid such as a photoresist. The treatment liquid nozzle 1100 is moved between the process position and the standby position. Here, the process position is a position where the treatment liquid nozzle 1100 faces the substrate W from the top of the substrate W supported by the substrate support unit 3640, and the standby position is the treatment liquid nozzle 1100 It's off position. The process position may be a position in which the treatment liquid nozzle 1100 can discharge the treatment liquid to the center of the substrate W.

다시 도 5 및 도 6을 참조하면, 버퍼 챔버(3800)는 복수 개로 제공된다. 버퍼 챔버들(3800) 중 일부는 인덱스 모듈(20)과 반송 챔버(3400) 사이에 배치된다. 이하, 이들 버퍼 챔버를 전단 버퍼(3802, front buffer)라 칭한다. 전단 버퍼들(3802)은 복수 개로 제공되며, 상하 방향을 따라 서로 적층되게 위치된다. 버퍼 챔버들(3802, 3804) 중 다른 일부는 반송 챔버(3400)와 인터페이스 모듈(40) 사이에 배치된다 이하. 이들 버퍼 챔버를 후단 버퍼(3804, rear buffer)라 칭한다. 후단 버퍼들(3804)은 복수 개로 제공되며, 상하 방향을 따라 서로 적층되게 위치된다. 전단 버퍼들(3802) 및 후단 버퍼들(3804) 각각은 복수의 기판들(W)을 일시적으로 보관한다. 전단 버퍼(3802)에 보관된 기판(W)은 인덱스 로봇(2200) 및 반송 로봇(3422)에 의해 반입 또는 반출된다. 후단 버퍼(3804)에 보관된 기판(W)은 반송 로봇(3422) 및 제1로봇(4602)에 의해 반입 또는 반출된다. Referring again to FIGS. 5 and 6, a plurality of buffer chambers 3800 are provided. Some of the buffer chambers 3800 are disposed between the index module 20 and the transfer chamber 3400. Hereinafter, these buffer chambers are referred to as a front buffer 3802. The shear buffers 3802 are provided in plural, and are positioned to be stacked with each other along the vertical direction. Other portions of the buffer chambers 3802 and 3804 are disposed between the transfer chamber 3400 and the interface module 40 below. These buffer chambers are referred to as rear buffer 3804. The rear buffers 3804 are provided in plural, and are positioned to be stacked with each other along the vertical direction. Each of the front buffers 3802 and the rear buffers 3804 temporarily stores a plurality of substrates W. The substrate W stored in the shear buffer 3802 is carried in or taken out by the index robot 2200 and the transfer robot 3422. The substrate W stored in the rear buffer 3804 is carried in or taken out by the transfer robot 3422 and the first robot 4602.

전단 버퍼(3802)의 일측에는 전단 반송 로봇이 위치된다. 전단 반송 로봇은 전단 버퍼(3802)와 전단 열처리 챔버 간에 기판을 반송한다. A shear transfer robot is positioned on one side of the shear buffer 3802. The shear transfer robot transfers the substrate between the shear buffer 3802 and the shear heat treatment chamber.

현상 블럭(30b)은 열처리 챔버(3200), 반송 챔버(3400), 그리고 액처리 챔버(3600)를 가진다. 현상 블럭(30b)의 열처리 챔버(3200), 그리고 반송 챔버(3400)는 도포 블럭(30a)의 열처리 챔버(3200), 그리고 반송 챔버(3400)와 대체로 유사한 구조 및 배치로 제공되므로, 이에 대한 설명은 생략한다. The developing block 30b has a heat treatment chamber 3200, a transfer chamber 3400, and a liquid treatment chamber 3600. Since the heat treatment chamber 3200 of the developing block 30b, and the transfer chamber 3400 are provided in a structure and arrangement substantially similar to the heat treatment chamber 3200 of the coating block 30a and the transfer chamber 3400, the description thereof Is omitted.

현상 블록(30b)에서 액처리 챔버들(3600)은 모두 동일하게 현상액을 공급하여 기판을 현상 처리하는 현상 챔버(3600)로 제공된다. In the developing block 30b, all of the liquid processing chambers 3600 are provided as a developing chamber 3600 for developing and processing a substrate by supplying a developer in the same manner.

인터페이스 모듈(40)은 공정 모듈(30)을 외부의 노광 장치(50)와 연결한다. 인터페이스 모듈(40)은 인터페이스 프레임(4100), 부가 공정 챔버(4200), 인터페이스 버퍼(4400), 그리고 반송 부재(4600)를 가진다. The interface module 40 connects the process module 30 to an external exposure apparatus 50. The interface module 40 has an interface frame 4100, an additional process chamber 4200, an interface buffer 4400, and a transfer member 4600.

인터페이스 프레임(4100)의 상단에는 내부에 하강기류를 형성하는 팬필터유닛이 제공될 수 있다. 부가 공정 챔버(4200), 인터페이스 버퍼(4400), 그리고 반송 부재(4600)는 인터페이스 프레임(4100)의 내부에 배치된다. 부가 공정 챔버(4200)는 도포 블럭(30a)에서 공정이 완료된 기판(W)이 노광 장치(50)로 반입되기 전에 소정의 부가 공정을 수행할 수 있다. 선택적으로 부가 공정 챔버(4200)는 노광 장치(50)에서 공정이 완료된 기판(W)이 현상 블럭(30b)으로 반입되기 전에 소정의 부가 공정을 수행할 수 있다. 일 예에 의하면, 부가 공정은 기판(W)의 에지 영역을 노광하는 에지 노광 공정, 또는 기판(W)의 상면을 세정하는 상면 세정 공정, 또는 기판(W)의 하면을 세정하는 하면 세정공정일 수 있다. 부가 공정 챔버(4200)는 복수 개가 제공되고, 이들은 서로 적층되도록 제공될 수 있다. 부가 공정 챔버(4200)는 모두 동일한 공정을 수행하도록 제공될 수 있다. 선택적으로 부가 공정 챔버(4200)들 중 일부는 서로 다른 공정을 수행하도록 제공될 수 있다.A fan filter unit may be provided at an upper end of the interface frame 4100 to form a downward airflow therein. The additional process chamber 4200, the interface buffer 4400, and the transfer member 4600 are disposed inside the interface frame 4100. The additional process chamber 4200 may perform a predetermined additional process before the substrate W, which has been processed in the coating block 30a, is carried into the exposure apparatus 50. Optionally, the additional process chamber 4200 may perform a predetermined additional process before the substrate W, which has been processed by the exposure apparatus 50, is carried into the developing block 30b. According to an example, the additional process is an edge exposure process of exposing the edge region of the substrate W, a top surface cleaning process of cleaning the upper surface of the substrate W, or a lower surface cleaning process of cleaning the lower surface of the substrate W. I can. A plurality of additional process chambers 4200 may be provided, and they may be provided to be stacked on each other. All of the additional process chambers 4200 may be provided to perform the same process. Optionally, some of the additional process chambers 4200 may be provided to perform different processes.

인터페이스 버퍼(4400)는 도포 블럭(30a), 부가 공정챔버(4200), 노광 장치(50), 그리고 현상 블럭(30b) 간에 반송되는 기판(W)이 반송도중에 일시적으로 머무르는 공간을 제공한다. 인터페이스 버퍼(4400)는 복수 개가 제공되고, 복수의 인터페이스 버퍼들(4400)은 서로 적층되게 제공될 수 있다.The interface buffer 4400 provides a space in which the substrate W transferred between the coating block 30a, the additional process chamber 4200, the exposure apparatus 50, and the developing block 30b temporarily stays during the transfer process. A plurality of interface buffers 4400 may be provided, and a plurality of interface buffers 4400 may be provided to be stacked on each other.

일 예에 의하면, 반송 챔버(3400)의 길이 방향의 연장선을 기준으로 일 측면에는 부가 공정 챔버(4200)가 배치되고, 다른 측면에는 인터페이스 버퍼(4400)가 배치될 수 있다.According to an example, an additional process chamber 4200 may be disposed on one side and an interface buffer 4400 may be disposed on the other side based on an extension line in the length direction of the transfer chamber 3400.

반송 부재(4600)는 도포 블럭(30a), 부가 공정챔버(4200), 노광 장치(50), 그리고 현상 블럭(30b) 간에 기판(W)을 반송한다. 반송 부재(4600)는 1개 또는 복수 개의 로봇으로 제공될 수 있다. 일 예에 의하면, 반송 부재(4600)는 제1로봇(4602) 및 제2로봇(4606)을 가진다. 제1로봇(4602)은 도포 블럭(30a), 부가 공정챔버(4200), 그리고 인터페이스 버퍼(4400) 간에 기판(W)을 반송하고, 인터페이스 로봇(4606)은 인터페이스 버퍼(4400)와 노광 장치(50) 간에 기판(W)을 반송하고, 제2로봇(4604)은 인터페이스 버퍼(4400)와 현상 블럭(30b) 간에 기판(W)을 반송하도록 제공될 수 있다.The conveying member 4600 conveys the substrate W between the coating block 30a, the addition process chamber 4200, the exposure apparatus 50, and the developing block 30b. The transfer member 4600 may be provided as one or a plurality of robots. According to an example, the carrying member 4600 has a first robot 4602 and a second robot 4606. The first robot 4602 transfers the substrate W between the coating block 30a, the additional process chamber 4200, and the interface buffer 4400, and the interface robot 4606 is the interface buffer 4400 and the exposure apparatus ( 50), and the second robot 4604 may be provided to transport the substrate W between the interface buffer 4400 and the developing block 30b.

제1로봇(4602) 및 제2로봇(4606)은 각각 기판(W)이 놓이는 핸드를 포함하며, 핸드는 전진 및 후진 이동, 제3 방향(16)에 평행한 축을 기준으로 한 회전, 그리고 제3 방향(16)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다. Each of the first robot 4602 and the second robot 4606 includes a hand on which the substrate W is placed, and the hand moves forward and backward, rotates about an axis parallel to the third direction 16, and It may be provided to be movable along the three directions (16).

인덱스 로봇(2200), 제1로봇(4602), 그리고 제2 로봇(4606)의 핸드는 모두 반송 로봇(3422)의 핸드(3420)와 동일한 형상으로 제공될 수 있다. 선택적으로 열처리 챔버의 반송 플레이트(3240)와 직접 기판(W)을 주고받는 로봇의 핸드는 반송 로봇(3422)의 핸드(3420)와 동일한 형상으로 제공되고, 나머지 로봇의 핸드는 이와 상이한 형상으로 제공될 수 있다.The hand of the index robot 2200, the first robot 4602, and the second robot 4606 may all be provided in the same shape as the hand 3420 of the transfer robot 3422. Optionally, the hand of the robot that directly exchanges the substrate (W) with the transfer plate 3240 of the heat treatment chamber is provided in the same shape as the hand 3420 of the transfer robot 3422, and the hands of the other robots are provided in a different shape. Can be.

일 실시예에 의하면, 인덱스 로봇(2200)은 도포 블럭(30a)에 제공된 전단 열처리 챔버(3200)의 가열 유닛(3230)과 직접 기판(W)을 주고받을 수 있도록 제공된다. According to an embodiment, the index robot 2200 is provided to directly exchange the substrate W with the heating unit 3230 of the shear heat treatment chamber 3200 provided in the coating block 30a.

또한, 도포 블럭(30a) 및 현상 블럭(30b)에 제공된 반송 로봇(3422)은 열처리 챔버(3200)에 위치된 반송 플레이트(3240)와 직접 기판(W)을 주고받을 수 있도록 제공될 수 있다. In addition, the transfer robot 3422 provided in the coating block 30a and the developing block 30b may be provided to directly exchange the substrate W with the transfer plate 3240 located in the heat treatment chamber 3200.

다음에는 상술한 기판 처리 장치(1)를 이용하여 기판을 처리하는 방법의 일 실시예에 대해 설명한다. Next, an embodiment of a method of processing a substrate using the substrate processing apparatus 1 described above will be described.

기판(W)에 대해 도포 처리 공정(S20), 에지 노광 공정(S40), 노광 공정(S60), 그리고 현상 처리 공정(S80)이 순차적으로 수행된다. A coating process (S20), an edge exposure process (S40), an exposure process (S60), and a developing process (S80) are sequentially performed on the substrate W.

도포 처리 공정(S20)은 열처리 챔버(3200)에서 열처리 공정(S21), 전단 액처리 챔버(3602)에서 반사방지막 도포 공정(S22), 열처리 챔버(3200)에서 열처리 공정(S23), 후단 액처리 챔버(3604)에서 포토레지스트막 도포 공정(S24), 그리고 열처리 챔버(3200)에서 열처리 공정(S25)이 순차적으로 이루어짐으로써 수행된다. The coating treatment process (S20) is a heat treatment process (S21) in the heat treatment chamber 3200, an antireflection film application process (S22) in the front liquid treatment chamber 3602, a heat treatment process (S23) in the heat treatment chamber 3200, and a liquid treatment at the subsequent stage A photoresist film application process (S24) in the chamber 3604 and a heat treatment process (S25) in the heat treatment chamber 3200 are sequentially performed.

이하, 용기(10)에서 노광 장치(50)까지 기판(W)의 반송 경로의 일 예를 설명한다. Hereinafter, an example of a conveyance path of the substrate W from the container 10 to the exposure apparatus 50 will be described.

인덱스 로봇(2200)은 기판(W)을 용기(10)에서 꺼내서 전단 버퍼(3802)로 반송한다. 반송 로봇(3422)은 전단 버퍼(3802)에 보관된 기판(W)을 전단 열처리 챔버(3200)로 반송한다. 기판(W)은 반송 플레이트(3240)에 의해 가열 유닛(3230)에 기판(W)을 반송한다. 가열 유닛(3230)에서 기판의 가열 공정이 완료되면, 반송 플레이트(3240)는 기판을 냉각 유닛(3220)으로 반송한다. 반송 플레이트(3240)는 기판(W)을 지지한 상태에서, 냉각 유닛(3220)에 접촉되어 기판(W)의 냉각 공정을 수행한다. 냉각 공정이 완료되면, 반송 플레이트(3240)가 냉각 유닛(3220)의 상부로 이동되고, 반송 로봇(3422)은 열처리 챔버(3200)에서 기판(W)을 반출하여 전단 액처리 챔버(3602)로 반송한다. The index robot 2200 takes out the substrate W from the container 10 and transfers the substrate W to the front end buffer 3802. The transfer robot 3422 transfers the substrate W stored in the front end buffer 3802 to the front end heat treatment chamber 3200. The substrate W transfers the substrate W to the heating unit 3230 by the transfer plate 3240. When the heating process of the substrate in the heating unit 3230 is completed, the transfer plate 3240 transfers the substrate to the cooling unit 3220. The transfer plate 3240 is in contact with the cooling unit 3220 while supporting the substrate W to perform a cooling process of the substrate W. When the cooling process is completed, the transfer plate 3240 is moved to the top of the cooling unit 3220, and the transfer robot 3422 carries out the substrate W from the heat treatment chamber 3200 to the front end liquid treatment chamber 3602. Return.

전단 액처리 챔버(3602)에서 기판(W) 상에 반사 방지막을 도포한다. An anti-reflection film is applied on the substrate W in the shear liquid processing chamber 3602.

반송 로봇(3422)이 전단 액처리 챔버(3602)에서 기판(W)을 반출하여 열처리 챔버(3200)로 기판(W)을 반입한다. 열처리 챔버(3200)에는 상술한 가열 공정 및 냉각 공정 순차적으로 진행되고, 각 열처리 공정이 완료되면, 반송 로봇(3422)은 기판(W)을 반출하여 후단 액처리 챔버(3604)로 반송한다. The transfer robot 3422 carries out the substrate W from the front end liquid processing chamber 3602 and carries the substrate W into the heat treatment chamber 3200. The above-described heating process and cooling process are sequentially performed in the heat treatment chamber 3200, and when each heat treatment process is completed, the transfer robot 3422 carries out the substrate W and transfers the substrate W to the subsequent liquid treatment chamber 3604.

이후, 후단 액처리 챔버(3604)에서 기판(W) 상에 포토레지스트막을 도포한다. Thereafter, a photoresist film is applied on the substrate W in a liquid processing chamber 3604 at a later stage.

반송 로봇(3422)이 후단 액처리 챔버(3604)에서 기판(W)을 반출하여 열처리 챔버(3200)으로 기판(W)을 반입한다. 열처리 챔버(3200)에는 상술한 가열 공정 및 냉각 공정이 순차적으로 진행되고, 각 열처리 공정이 완료되면, 반송 로봇(3422)은 기판(W)을 후단 버퍼(3804)로 반송한다. 인터페이스 모듈(40)의 제1로봇(4602)이 후단 버퍼(3804)에서 기판(W)을 반출하여 보조 공정챔버(4200)로 반송한다. The transfer robot 3422 unloads the substrate W from the liquid processing chamber 3604 at a later stage to carry the substrate W into the heat treatment chamber 3200. The above-described heating process and cooling process are sequentially performed in the heat treatment chamber 3200, and when each heat treatment process is completed, the transfer robot 3422 transfers the substrate W to the rear buffer 3804. The first robot 4602 of the interface module 40 carries out the substrate W from the rear buffer 3804 and transfers the substrate W to the auxiliary process chamber 4200.

보조 공정챔버(4200)에서 기판(W)에 대해 에지 노광 공정이 수행된다.An edge exposure process is performed on the substrate W in the auxiliary process chamber 4200.

이후, 제1로봇(4602)이 보조 공정챔버(4200)에서 기판(W)을 반출하여 인터페이스 버퍼(4400)로 기판(W)을 반송한다.Thereafter, the first robot 4602 carries out the substrate W from the auxiliary process chamber 4200 and transfers the substrate W to the interface buffer 4400.

이후, 제2로봇(4606)은 인터페이스 버퍼(4400)에서 기판(W)을 반출하여 노광 장치(50)로 반송한다.Thereafter, the second robot 4606 takes out the substrate W from the interface buffer 4400 and transfers it to the exposure apparatus 50.

현상 처리 공정(S80)은 열처리 챔버(3200)에서 열처리 공정(S81), 액처리 챔버(3600)에서 현상 공정(S82), 그리고 열처리 챔버(3200)에서 열처리 공정(S83)이 순차적으로 이루어짐으로써 수행된다. The development treatment process (S80) is performed by sequentially performing a heat treatment process (S81) in the heat treatment chamber 3200, a development process (S82) in the liquid treatment chamber 3600, and a heat treatment process (S83) in the heat treatment chamber 3200 do.

이하, 노광 장치(50)에서 용기(10)까지 기판(W)의 반송 경로의 일 예를 설명한다, Hereinafter, an example of a conveyance path of the substrate W from the exposure apparatus 50 to the container 10 will be described.

제2로봇(4606)이 노광 장치(50)에서 기판(W)을 반출하여 인터페이스 버퍼(4400)로 기판(W)을 반송한다.The second robot 4606 unloads the substrate W from the exposure apparatus 50 and transfers the substrate W to the interface buffer 4400.

이후, 제1로봇(4602)이 인터페이스 버퍼(4400)에서 기판(W)을 반출하여 후단 버퍼(3804)로 기판(W)을 반송한다. 반송 로봇(3422)은 후단 버퍼(3804)에서 기판(W)을 반출하여 열처리 챔버(3200)로 기판(W)을 반송한다. 열처리 챔버(3200)에는 기판(W)의 가열 공정 및 냉각 공정이 순차적으로 수행한다. 냉각 공정이 완료되면, 기판(W)은 반송 로봇(3422)에 의해 현상 챔버(3600)로 반송한다. Thereafter, the first robot 4602 removes the substrate W from the interface buffer 4400 and transfers the substrate W to the rear buffer 3804. The transfer robot 3422 carries the substrate W out of the rear buffer 3804 and transfers the substrate W to the heat treatment chamber 3200. In the heat treatment chamber 3200, a heating process and a cooling process of the substrate W are sequentially performed. When the cooling process is completed, the substrate W is transferred to the developing chamber 3600 by the transfer robot 3422.

현상 챔버(3600)에는 기판(W) 상에 현상액을 공급하여 현상 공정을 수행한다. A developing process is performed by supplying a developer to the developing chamber 3600 on the substrate W.

기판(W)은 반송 로봇(3422)에 의해 현상 챔버(3600)에서 반출되어 열처리 챔버(3200)로 반입된다. 기판(W)은 열처리 챔버(3200)에서 가열 공정 및 냉각 공정이 순차적으로 수행된다. 냉각 공정이 완료되면, 기판(W)은 반송 로봇(3422)에 의해 열처리 챔버(3200)에서 기판(W)을 반출되어 전단 버퍼(3802)로 반송한다. The substrate W is carried out from the developing chamber 3600 by the transfer robot 3422 and carried into the heat treatment chamber 3200. The substrate W is sequentially subjected to a heating process and a cooling process in the heat treatment chamber 3200. When the cooling process is completed, the substrate W is carried out from the heat treatment chamber 3200 by the transfer robot 3422 and transferred to the front end buffer 3802.

이후, 인덱스 로봇(2200)이 전단 버퍼(3802)에서 기판(W)을 꺼내어 용기(10)로 반송한다. Thereafter, the index robot 2200 takes out the substrate W from the shear buffer 3802 and transfers it to the container 10.

상술한 기판 처리 장치(1)의 처리 블럭은 도포 처리 공정과 현상 처리 공정을 수행하는 것으로 설명하였다. 그러나 이와 달리 기판 처리 장치(1)는 인터페이스 모듈 없이 인덱스 모듈(20)과 처리 블럭(37)만을 구비할 수 있다. 이 경우, 처리 블럭(37)은 도포 처리 공정만을 수행하고, 기판(W) 상에 도포되는 막은 스핀 온 하드마스크막(SOH)일 수 있다.The processing block of the above-described substrate processing apparatus 1 has been described as performing a coating treatment process and a development treatment process. However, unlike this, the substrate processing apparatus 1 may include only the index module 20 and the processing block 37 without an interface module. In this case, the processing block 37 performs only a coating process, and a film applied on the substrate W may be a spin-on hard mask film SOH.

다음은 각각의 모듈을 도킹하는 도킹 어셈블리에 대해 설명한다. 도킹 어셈블리는 2 개의 모듈인 제1모듈(30)과 제2모듈(40)이 도킹되는 상태에서 이들 모듈 간의 틈을 실링하는 실링 어셈블리(5000)를 포함한다. 여기서 제1모듈(30)과 제2모듈(40)은 공정 모듈(30)과 인터페이스 모듈(40)일 수 있다. 실링 어셈블리(5000)에 설명하기 앞서, 각 모듈이 도킹 및 해제되는 과정에 대해 설명한다.The following describes a docking assembly for docking each module. The docking assembly includes a sealing assembly 5000 that seals a gap between the two modules, the first module 30 and the second module 40 in a docked state. Here, the first module 30 and the second module 40 may be a process module 30 and an interface module 40. Before describing the sealing assembly 5000, a process of docking and releasing each module will be described.

상술한 바와 같이 인덱스 모듈(20), 공정 모듈(30), 그리고 인터페이스 모듈(40)은 서로 도킹된 상태에서 제1방향(12)으로 배치된다. As described above, the index module 20, the process module 30, and the interface module 40 are disposed in the first direction 12 in a docked state.

인덱스 모듈(20)은 공정 모듈(30)에 상대 이동되어 공정 모듈(30)에 도킹되거나 도킹이 해제된다. 이와 유사하게 인터페이스 모듈(40)은 공정 모듈(30)에 상대 이동되어 공정 모듈(30)에 도킹되거나 도킹이 해제된다. 인덱스 모듈(20)과 인터페이스 모듈(40) 각각은 제2방향(14)으로 직선 이동되어 공정 모듈(30)에 도킹되거나 도킹이 해제될 수 있다. 예컨대, 공정 모듈(30)은 그 위치가 고정되고, 인덱스 모듈(20)과 인터페이스 모듈(40)의 위치가 이동되어 도킹 및 도킹 해제될 수 있다. 공정 모듈(30)에는 전단 및 후단 각각에 개구가 형성되고, 인덱스 모듈(20)과 인터페이스 모듈(40)에는 공정 모듈(30)과 마주하는 일면에 개구가 형성된다. 인덱스 모듈(20)의 도킹과 인터페이스 모듈(40)의 도킹은 동일한 방식으로 이루어진다. 따라서 본 실시예는 인터페이스 모듈(40)이 공정 모듈(30)에 도킹되는 과정을 일 예로 도킹 어셈블리에 대해 설명한다. The index module 20 is moved relative to the process module 30 to be docked or undocked to the process module 30. Similarly, the interface module 40 is moved relative to the process module 30 to be docked or undocked from the process module 30. Each of the index module 20 and the interface module 40 may be linearly moved in the second direction 14 to be docked or undocked to the process module 30. For example, the position of the process module 30 may be fixed, and the positions of the index module 20 and the interface module 40 may be moved to be docked and undocked. In the process module 30, openings are formed at each of the front and rear ends, and the index module 20 and the interface module 40 are formed with openings on one surface facing the process module 30. Docking of the index module 20 and the docking of the interface module 40 are performed in the same manner. Accordingly, in this embodiment, a docking assembly will be described as an example of a process in which the interface module 40 is docked to the process module 30.

도 11은 도 4의 인터페이스 모듈을 보여주는 정면도이고, 도 12는 도 11의 실링 어셈블리를 보여주는 사시도이며, 도 13은 도 12의 실링 어셈블리를 위에서 아래로 바라본 수평 단면도이고, 도 14 및 도 15는 실링 부재(5200)의 팽창 및 수축을 보여주는 도면들이다. 도 11 내지 도 15를 참조하면, 실링 어셈블리(5000)는 인덱스 모듈(20)과 공정 모듈(30)의 사이 공간을, 그리고 공정 모듈(30)과 인터페이스 모듈(40)의 사이 공간을 실링한다. 이에 따라 인덱스 모듈(20), 공정 모듈(30), 그리고 인터페이스 모듈(40) 각각의 내부가 외부에 노출되는 것을 방지할 수 있다. 실링 어셈블리(5000)는 인덱스 모듈(20)과 공정 모듈(30)의 사이 공간에, 그리고 공정 모듈(30)과 인터페이스 모듈(40)의 사이 공간에 각각 제공된다. 본 실시예에는 각 모듈에 사이에 위치되는 실링 어셈블리(5000)는 동일한 구조를 가지므로, 공정 모듈(30)과 인터페이스 모듈(40)의 사이에 제공되는 실링 어셈블리(5000)에 대해 설명한다. 공정 모듈(30)의 후단에 형성되는 개구를 제1개구(31)로 정의하고, 인터페이스 모듈(40)에 형성되는 개구를 제2개구(41)로 정의한다. 제1개구(31)와 제2개구(41)는 동일한 형상으로 제공될 수 있다. 공정 모듈(30)과 인터페이스 모듈(40)은 제1개구(31)와 제2개구(41)가 서로 마주하도록 도킹될 수 있다.FIG. 11 is a front view showing the interface module of FIG. 4, FIG. 12 is a perspective view showing the sealing assembly of FIG. 11, FIG. 13 is a horizontal cross-sectional view of the sealing assembly of FIG. 12 from top to bottom, and FIGS. 14 and 15 are sealing These are views showing the expansion and contraction of the member 5200. 11 to 15, the sealing assembly 5000 seals the space between the index module 20 and the process module 30, and the space between the process module 30 and the interface module 40. Accordingly, it is possible to prevent the inside of each of the index module 20, the process module 30, and the interface module 40 from being exposed to the outside. The sealing assembly 5000 is provided in a space between the index module 20 and the process module 30, and in a space between the process module 30 and the interface module 40, respectively. In the present embodiment, since the sealing assembly 5000 positioned between each module has the same structure, the sealing assembly 5000 provided between the process module 30 and the interface module 40 will be described. An opening formed at the rear end of the process module 30 is defined as a first opening 31, and an opening formed in the interface module 40 is defined as a second opening 41. The first opening 31 and the second opening 41 may be provided in the same shape. The process module 30 and the interface module 40 may be docked so that the first opening 31 and the second opening 41 face each other.

실링 어셈블리(5000)는 공정 모듈(30)과 인터페이스 모듈(40)의 틈을 실링한다. 실링 어셈블리(5000)는 공정 모듈(30)과 인터페이스 모듈(40) 중 어느 하나에 설치된다. 본 실시예에 의하면 실링 어셈블리(5000)는 인터페이스 모듈(40)에 설치되는 것으로 설명한다. The sealing assembly 5000 seals the gap between the process module 30 and the interface module 40. The sealing assembly 5000 is installed in one of the process module 30 and the interface module 40. According to the present embodiment, the sealing assembly 5000 will be described as being installed on the interface module 40.

실링 어셈블리(5000)는 브라켓(5100), 실링 부재(5200), 가스 라인, 그리고 제어기(5500)를 포함한다. 브라켓(5100)은 실링 부재(5200)가 인터페이스 모듈(40)에 설치되도록 이들을 연결시키는 연결체로 기능한다. 브라켓(5100)은 인터페이스의 제2개구(41) 내에 위치된다. 브라켓(5100)은 제2개구(41)를 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 브라켓(5100)은 제2개구(41)를 형성하는 인터페이스 모듈(40)의 내측면을 감싸도록 제공된다. 브라켓(5100)은 볼트(5120)에 의해 인터페이스 모듈(40)에 체결된다. 볼트(5120)는 제2개구(41)가 향하는 방향과 수직한 방향으로 체결될 수 있다. 볼트(5120)는 브라켓(5100)이 제2개구(41)를 형성하는 내측면을 향하는 방향을 향해 체결될 수 있다. 따라서 작업자는 인터페이스 모듈(40)의 도킹 해제 없이 브라켓(5100)을 설치 또는 분리할 수 있다.The sealing assembly 5000 includes a bracket 5100, a sealing member 5200, a gas line, and a controller 5500. The bracket 5100 functions as a connecting body connecting the sealing members 5200 to the interface module 40 so that they are installed. The bracket 5100 is located within the second opening 41 of the interface. The bracket 5100 is provided in an annular ring shape surrounding the second opening 41. The bracket 5100 is provided to surround the inner surface of the interface module 40 forming the second opening 41. The bracket 5100 is fastened to the interface module 40 by a bolt 5120. The bolt 5120 may be fastened in a direction perpendicular to a direction toward the second opening 41. The bolt 5120 may be fastened in a direction in which the bracket 5100 faces an inner surface forming the second opening 41. Accordingly, the operator can install or remove the bracket 5100 without undocking the interface module 40.

실링 부재(5200)는 브라켓(5100)에 설치된다. 실링 부재(5200)는 제2개구(41)를 감싸는 링 형상으로 제공된다. 예컨대, 실링 부재(5200)는 O링일 수 있다. 실링 부재(5200)는 몸통부(5220) 및 실링부(5240)를 가진다. 몸통부(5220)는 브라켓(5100)에 결합되며, 제2개구(41) 내에 위치된다. 실링부(5240)는 몸통부(5220)로부터 연장되어 제2개구(41)로부터 돌출되게 위치된다. 실링부(5240)는 공정 모듈(30)을 향하는 방향을 연장되게 제공된다. 가스 라인은 실링 부재(5200)의 내부 공간에 가스를 공급하거나, 그 내부 공간으로부터 가스를 배출한다. 가스 라인을 통한 가스 공급에 의해 실링 부재(5200)는 팽창 또는 수축 가능하도록 제공된다. 실링 부재(5200)의 내부 공간에 가스 공급이 이루어지면 실링 부재(5200)는 팽창된다. 이와 반대로, 가스 공급이 중지되거나 가스 배출이 이루어지면 실링 부재(5200)는 수축된다. 실링 부재(5200)는 팽창 시 실링부(5240)가 공정 모듈(30)이 제공되는 영역까지 연장되게 위치된다. 이와 달리 실링 부재(5200)는 수축 시 실링부(5240)가 공정 모듈(30)까지 연장되지 않게 제공된다. 예컨대, 실링 부재(5200)는 수축 시 실링부(5240)가 제2개구(41) 내에 위치될 수 있다. The sealing member 5200 is installed on the bracket 5100. The sealing member 5200 is provided in a ring shape surrounding the second opening 41. For example, the sealing member 5200 may be an O-ring. The sealing member 5200 has a body portion 5220 and a sealing portion 5240. The body portion 5220 is coupled to the bracket 5100 and is positioned within the second opening 41. The sealing portion 5240 extends from the body portion 5220 and is positioned to protrude from the second opening 41. The sealing part 5240 is provided to extend in a direction toward the process module 30. The gas line supplies gas to the inner space of the sealing member 5200 or discharges gas from the inner space. The sealing member 5200 is provided to be expandable or contractable by gas supply through the gas line. When gas is supplied to the inner space of the sealing member 5200, the sealing member 5200 is expanded. Conversely, when gas supply is stopped or gas is discharged, the sealing member 5200 is contracted. When the sealing member 5200 is expanded, the sealing member 5240 is positioned to extend to a region where the process module 30 is provided. In contrast, the sealing member 5200 is provided so that the sealing portion 5240 does not extend to the process module 30 when contracted. For example, when the sealing member 5200 is contracted, the sealing portion 5240 may be positioned within the second opening 41.

제어기(5500)는 도킹 또는 도킹이 해제되는 과정에서 실링 부재(5200)의 팽창 및 수축을 조절한다. 제어기(5500)는 인터페이스 모듈(40)이 이동되는 중에, 실링 부재(5200)가 공정 모듈(30)에 마찰되어 손상되는 것을 방지하고자 실링 부재(5200)를 수축시킬 수 있다. 이와 반대로, 제어기(5500)는 인터페이스 모듈(40)이 공정 모듈(30)에 도킹되면, 실링 부재(5200)를 팽창시킬 수 있다. The controller 5500 controls the expansion and contraction of the sealing member 5200 in the course of docking or undocking. The controller 5500 may contract the sealing member 5200 to prevent the sealing member 5200 from being damaged by rubbing against the process module 30 while the interface module 40 is being moved. Conversely, the controller 5500 may expand the sealing member 5200 when the interface module 40 is docked to the process module 30.

다음은 상술한 도킹 어셈블리를 이용하여 공정 모듈(30)과 인터페이스 모듈(40)을 도킹하는 과정을 설명한다. 인터페이스 모듈(40)은 공정 모듈(30)과 이격된 위치에서 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인터페이스 모듈(40)이 공정 모듈(30)과 이격된 위치에서 공정 모듈(30)에 도킹될 때까지 실링 부재(5200)는 수축된 상태를 유지한다. 이에 따라 실링부(5240)는 제2개구(41) 내에 위치되며, 인터페이스 모듈(40)이 이동되는 중에 공정 모듈(30)과 마찰되는 것을 방지할 수 있다. 인터페이스 모듈(40)이 공정 모듈(30)과 제1방향(12)을 따라 나란하게 배열되면, 실링 부재(5200)는 수축 상태에서 팽창 상태로 전환된다. 실링 부재(5200)는 팽창 상태로 전환됨에 따라 실링부(5240)는 제2개구(41) 내에서 돌출되어 공정 모듈(30)과 접촉되게 위치된다. 이에 따라 공정 모듈(30)과 인터페이스 모듈(40) 간의 틈을 실링할 수 있다. Next, a process of docking the process module 30 and the interface module 40 using the above-described docking assembly will be described. The interface module 40 is linearly moved in the second direction 14 at a position spaced apart from the process module 30. The sealing member 5200 remains in a contracted state until the interface module 40 is docked to the process module 30 at a position spaced apart from the process module 30. Accordingly, the sealing part 5240 is located in the second opening 41, and friction with the process module 30 while the interface module 40 is being moved can be prevented. When the interface module 40 is arranged side by side along the process module 30 and the first direction 12, the sealing member 5200 is converted from a contracted state to an expanded state. As the sealing member 5200 is converted to the expanded state, the sealing part 5240 protrudes from the second opening 41 and is positioned to come into contact with the process module 30. Accordingly, a gap between the process module 30 and the interface module 40 may be sealed.

또한 실링 부재(5200)의 낙후나 유지보수로 인해 실링 부재(5200)를 교체해야 하는 작업에 있어서, 작업자는 실링 부재(5200)를 수축시킨 후에 공정 모듈(30)로부터 도킹을 해제하여 실링 부재(5200)를 교체할 수 있다 이와 달리, 브라켓(5100)은 공정 모듈(30)과 인터페이스 모듈(40)의 사이에 위치되지 않고, 제2개구(41) 내에 위치되므로, 작업자는 공정 모듈(30)과 인터페이스 모듈(40) 간의 도킹 해제없이 인터페이스 모듈(40) 내에 진입하여 실링 부재(5200)를 교체할 수 있다. In addition, in the work in which the sealing member 5200 needs to be replaced due to deterioration or maintenance of the sealing member 5200, the operator releasing the docking from the process module 30 after contracting the sealing member 5200 In contrast, the bracket 5100 is not located between the process module 30 and the interface module 40, but is located within the second opening 41, so that the operator can use the process module 30 The sealing member 5200 may be replaced by entering the interface module 40 without undocking the interface module 40.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 상술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The detailed description above is illustrative of the present invention. In addition, the above description shows and describes preferred embodiments of the present invention, and the present invention can be used in various other combinations, modifications, and environments. That is, changes or modifications may be made within the scope of the concept of the invention disclosed in the present specification, the scope equivalent to the disclosed contents, and/or the skill or knowledge of the art. The above-described embodiments are to describe the best state for implementing the technical idea of the present invention, and various changes required in the specific application fields and uses of the present invention are also possible. Therefore, the detailed description of the invention is not intended to limit the invention to the disclosed embodiment. In addition, the appended claims should be construed as including other embodiments.

30: 제1모듈 40: 제2모듈
5000: 실링 어셈블리 5100: 브라켓
5120: 볼트 5200; 실링 부재
5500:제어기30: first module 40: second module
5000: sealing assembly 5100: bracket
5120: bolt 5200; Sealing member
5500: controller

Claims

In the apparatus for processing a substrate,
A process module for performing a coating or developing process on the substrate and in which a first opening is formed;
An interface module provided to connect the process module to an external exposure apparatus, having a second opening facing the first opening, and docking the process module;
And a sealing assembly for sealing the first opening and the second opening between the process module and the interface module,
The sealing assembly,
A sealing member sealing a space between the first opening and the second opening;
The sealing member is mounted and includes a bracket installed at the first opening or the second opening,
The sealing member is provided to be expandable or contractable,
It is located inside the first opening or inside the second opening,
The sealing member,
A body portion coupled to the bracket;
Including a sealing portion extending from the body,
The body portion is located at the first opening or the second opening,
The sealing unit is located between the process module and the interface module, and the sealing unit is located outside the bracket.

The method of claim 1,
In a state in which the interface module is docked to the process module, the sealing member,
It is positioned to extend from one of the process module and the interface module to an area provided with the other during expansion,
A substrate processing apparatus provided so as to be positioned so as not to extend from any one to the other during contraction.

The method of claim 2,
The process module and the interface module are arranged along a first direction, and any one of the process modules is provided to be movable along a second direction perpendicular to the first direction.

delete

In the method of docking the interface module to the process module in the substrate processing apparatus of claim 2,
Docking the interface module to the process module by moving the interface module relative to the process module while the sealing member is contracted,
When the interface module is docked to the process module, the sealing member is expanded to seal between the first opening and the second opening.

The method of claim 5,
In a state in which the interface module is docked to the process module, the process module and the interface module are arranged in a first direction,
And the relative movement of the interface module is moved in a second direction perpendicular to the first direction.

The method of claim 6,
The process module performs a coating or developing process on the substrate,
The interface module is a docking method for connecting the process module to an external exposure apparatus.

A first module in which a first opening is formed;
A second module having a second opening facing the first opening and docking with the first module;
And a sealing assembly for sealing the first opening and the second opening between the first module and the second module,
The sealing assembly,
A sealing member sealing a space between the first opening and the second opening;
The sealing member is mounted and includes a bracket installed on the second module,
The sealing member is provided to be expandable or contractable,
The bracket is located within the second opening,
The sealing member,
A body portion coupled to the bracket;
Including a sealing portion extending from the body,
The body portion is located at the second opening,
A docking assembly wherein the sealing part is located between the first module and the second module, and the sealing part is located outside the bracket.

The method of claim 8,
The sealing member has an internal space in which gas is provided,
A docking assembly in which the sealing member expands or contracts according to the gas pressure provided in the inner space.

The method of claim 9,
The sealing assembly,
A docking assembly further comprising a gas line connected to the inner space to introduce the gas into the inner space or discharge gas from the inner space.

The method according to any one of claims 8 to 10,
When the first module and the second module are docked, the sealing member,
It is positioned to extend from the second module to the area where the first module is provided during expansion,
A docking assembly provided to be positioned so as not to extend from the second module to the first module when contracted.

The method of claim 11,
The first module and the second module are disposed along a first direction, and one of the first module and the second module is provided to be movable along a second direction perpendicular to the first direction.

delete

The method of claim 8,
The bracket is provided to surround the inner surface forming the second opening,
A docking assembly in which a bolt is fastened to the bracket in a direction toward the inner surface so that the bracket and the inner surface are coupled.