KR102221284B1 - Hot plate and apparatus for heat-treating substrate with the hot plate, and fabricating method of the hot plate - Google Patents

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Abstract

근접 핀에 홀을 형성하고, 근접 핀의 홀과 진공 홀이 연결되도록 형성하여, 기판의 열처리시 기류의 발생을 억제할 수 있는 가열 플레이트, 이를 구비하는 기판 열처리 장치 및 가열 플레이트의 제조 방법이 제공된다. 본 발명의 가열 플레이트는, 내부에 기판을 가열하기 위한 히터가 구비되는 몸체부; 몸체부의 상부로부터 하방으로 몸체부를 관통하여 형성되는 복수개의 제1 홀; 몸체부의 상부에 형성되고, 기판이 몸체부의 상부에 접촉되지 않게 기판을 지지하는 복수개의 근접 핀; 및 복수개의 근접 핀 중 적어도 일부의 근접 핀에 형성되고, 근접 핀의 표면으로부터 하방으로 근접 핀을 관통하여 형성되는 복수개의 제2 홀을 포함하며, 제1 홀과 제2 홀은 상호 연결되고, 제1 홀과 제2 홀의 내부를 진공 상태로 만들어서 기판을 고정한다.Provided are a heating plate capable of suppressing the generation of airflow during heat treatment of a substrate by forming a hole in the proximity pin and connecting the hole of the proximity pin and the vacuum hole, a substrate heat treatment apparatus having the same, and a method of manufacturing the heating plate do. The heating plate of the present invention includes a body portion provided with a heater for heating a substrate therein; A plurality of first holes formed through the body portion downward from the upper portion of the body portion; A plurality of proximity pins formed on the upper portion of the body portion and supporting the substrate so that the substrate does not contact the upper portion of the body portion; And a plurality of second holes formed in at least some of the plurality of proximity pins and formed through the proximity pin downward from the surface of the proximity pin, wherein the first hole and the second hole are interconnected, The substrate is fixed by making the inside of the first hole and the second hole in a vacuum state.

Figure 112020053477619-pat00001
Figure 112020053477619-pat00001

Description

가열 플레이트, 이를 구비하는 기판 열처리 장치 및 가열 플레이트의 제조 방법 {Hot plate and apparatus for heat-treating substrate with the hot plate, and fabricating method of the hot plate}Heating plate, a substrate heat treatment apparatus having the same, and a method of manufacturing a heating plate {Hot plate and apparatus for heat-treating substrate with the hot plate, and fabricating method of the hot plate}

본 발명은 반도체 소자를 제조할 때에 이용되는 가열 플레이트, 이를 구비하는 기판 열처리 장치 및 가열 플레이트의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a heating plate used when manufacturing a semiconductor device, a substrate heat treatment apparatus including the same, and a method of manufacturing the heating plate.

반도체 소자를 제조하기 위해서는 웨이퍼(wafer)와 같은 기판 상에 소정의 패턴을 형성해야 한다. 기판 상에 소정의 패턴을 형성할 때에는 증착 공정(depositing process), 사진 공정(lithography process), 식각 공정(etching process) 등이 연속적으로 수행될 수 있다.In order to manufacture a semiconductor device, a predetermined pattern must be formed on a substrate such as a wafer. When forming a predetermined pattern on a substrate, a deposition process, a lithography process, an etching process, and the like may be continuously performed.

한국공개특허 제10-2007-0046303호 (공개일: 2007.05.03.)Korean Patent Publication No. 10-2007-0046303 (Publication date: 2007.05.03.)

상기의 공정들 중에서 사진 공정을 수행할 때에, 베이크 챔버(bake chamber)에서 기판을 열처리할 수 있다. 베이크 챔버에서 기판을 열처리할 때에는, 리프트 핀(lift pin)이 기판을 가열 플레이트(hot plate) 상에서 위치시킨 후 기판을 열처리할 수 있다. 이때 기판의 튕김을 방지하기 위해 가열 플레이트의 상면에 근접 핀(proximity pin)이 형성될 수 있다.When performing the photographic process among the above processes, the substrate may be heat-treated in a bake chamber. When heat-treating the substrate in the bake chamber, the substrate may be heat-treated after a lift pin places the substrate on a hot plate. At this time, a proximity pin may be formed on the upper surface of the heating plate to prevent the substrate from being bounced.

그런데 기판을 열처리할 때에, 가열 플레이트에 형성된 진공 홀(vacuum hole)로 인해 근접 핀 사이의 공간에서 진공 홀 쪽으로 향하는 기류가 형성될 수 있다. 가열 플레이트는 이러한 기류로 인해 기판 상에 형성되는 막질의 균일도에 영향을 미쳐 막질에 결함을 발생시킬 수 있다.However, when heat-treating the substrate, an airflow toward the vacuum hole may be formed in the space between adjacent pins due to vacuum holes formed in the heating plate. The heating plate may cause defects in the film quality by affecting the uniformity of the film quality formed on the substrate due to such air flow.

본 발명에서 해결하고자 하는 과제는, 근접 핀에 홀을 형성하고, 근접 핀의 홀과 진공 홀이 연결되도록 형성하여, 기판의 열처리시 기류의 발생을 억제할 수 있는 가열 플레이트, 이를 구비하는 기판 열처리 장치 및 가열 플레이트의 제조 방법을 제공하는 것이다.The problem to be solved in the present invention is a heating plate capable of suppressing the generation of airflow during heat treatment of the substrate by forming a hole in the proximity pin and connecting the hole of the proximity pin and the vacuum hole, and a substrate heat treatment having the same. It is to provide an apparatus and a method of manufacturing a heating plate.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the problems mentioned above, and other problems that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 가열 플레이트의 일 면(aspect)은, 내부에 기판을 가열하기 위한 히터가 구비되는 몸체부; 상기 몸체부의 상부로부터 하방으로 상기 몸체부를 관통하여 형성되는 복수개의 제1 홀; 상기 몸체부의 상부에 형성되고, 상기 기판이 상기 몸체부의 상부에 접촉되지 않게 상기 기판을 지지하는 복수개의 근접 핀(proximity pin); 및 복수개의 근접 핀 중 적어도 일부의 근접 핀에 형성되고, 상기 근접 핀의 표면으로부터 하방으로 상기 근접 핀을 관통하여 형성되는 복수개의 제2 홀을 포함하며, 상기 제1 홀과 상기 제2 홀은 상호 연결되고, 상기 제1 홀과 상기 제2 홀의 내부를 진공 상태로 만들어서 상기 기판을 고정한다.One side (aspect) of the heating plate of the present invention for achieving the above object, a body portion provided with a heater for heating the substrate therein; A plurality of first holes formed through the body portion downward from the upper portion of the body portion; A plurality of proximity pins formed on the upper portion of the body portion and supporting the substrate so that the substrate does not contact the upper portion of the body portion; And a plurality of second holes formed in at least some of the proximity pins among the plurality of proximity pins and formed downwardly from the surface of the proximity pin through the proximity pin, wherein the first hole and the second hole are They are interconnected, and the inside of the first hole and the second hole are made into a vacuum state to fix the substrate.

상기 제2 홀은 상기 몸체부의 상부에서 바라볼 때 상기 제1 홀과 오버랩(overlap)되도록 상기 제1 홀과 연결될 수 있다.The second hole may be connected to the first hole so as to overlap the first hole when viewed from an upper portion of the body part.

상기 제2 홀이 형성된 근접 핀은 상기 제1 홀 상에 위치하며, 상기 제2 홀이 형성되지 않은 근접 핀은 상기 제1 홀 상에 위치하지 않을 수 있다.A proximity pin in which the second hole is formed may be located on the first hole, and a proximity pin in which the second hole is not formed may not be located on the first hole.

상기 근접 핀은 상기 몸체부와 동일한 소재로 형성되며, 상기 몸체부와 일체형으로 형성될 수 있다.The proximity pin is formed of the same material as the body portion, and may be formed integrally with the body portion.

상기 근접 핀은 상기 몸체부와 서로 다른 소재로 형성되며, C자형 링(C-ring) 또는 E자형 링(E-ring)을 이용하여 상기 몸체부에 형성된 홈에 삽입 후 고정될 수 있다.The proximity pin is formed of a material different from the body portion, and may be fixed after being inserted into the groove formed in the body portion using a C-ring or an E-ring.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판 열처리 장치의 일 면(aspect)은, 가열 플레이트를 이용하여 기판을 가열하는 가열 유닛; 가열된 상기 기판을 냉각시키는 냉각 유닛; 및 상기 기판을 상기 가열 유닛으로부터 상기 냉각 유닛으로 이송시키는 반송 로봇을 포함하며, 상기 가열 플레이트는, 내부에 상기 기판을 가열하기 위한 히터가 구비되는 몸체부; 상기 몸체부의 상부로부터 하방으로 상기 몸체부를 관통하여 형성되는 복수개의 제1 홀; 상기 몸체부의 상부에 형성되고, 상기 기판이 상기 몸체부의 상부에 접촉되지 않게 상기 기판을 지지하는 복수개의 근접 핀(proximity pin); 및 복수개의 근접 핀 중 적어도 일부의 근접 핀에 형성되고, 상기 근접 핀의 표면으로부터 하방으로 상기 근접 핀을 관통하여 형성되는 복수개의 제2 홀을 포함하며, 상기 제1 홀과 상기 제2 홀은 상호 연결되고, 상기 제1 홀과 상기 제2 홀의 내부를 진공 상태로 만들어서 상기 기판을 고정한다.One aspect of the substrate heat treatment apparatus of the present invention for achieving the above object includes: a heating unit for heating a substrate using a heating plate; A cooling unit cooling the heated substrate; And a transfer robot for transferring the substrate from the heating unit to the cooling unit, wherein the heating plate includes: a body portion provided with a heater for heating the substrate therein; A plurality of first holes formed through the body portion downward from the upper portion of the body portion; A plurality of proximity pins formed on the upper portion of the body portion and supporting the substrate so that the substrate does not contact the upper portion of the body portion; And a plurality of second holes formed in at least some of the proximity pins among the plurality of proximity pins and formed downwardly from the surface of the proximity pin through the proximity pin, wherein the first hole and the second hole are They are interconnected, and the inside of the first hole and the second hole are made into a vacuum state to fix the substrate.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 가열 플레이트의 제조 방법의 일 면(aspect)은, 제1 소재로 이루어지는 몸체부와, 상기 몸체부의 상부에 기판을 지지하기 위해 형성되고 상기 제1 소재로 이루어진 복수개의 근접 핀을 제공하는 단계; 상기 몸체부의 상부에서 하방으로 상기 몸체부를 관통하는 제1 홀과, 상기 근접 핀의 표면에서 하방으로 상기 근접 핀을 관통하는 제2 홀을 형성하되, 상기 제1 홀과 상기 제2 홀은 한번의 가공으로 일체형으로 형성되는 단계를 포함한다.One aspect of the method of manufacturing a heating plate of the present invention for achieving the above object is a body part made of a first material, and a plurality of parts formed to support a substrate on the upper part of the body part and made of the first material. Providing four proximity pins; A first hole penetrating the body portion downward from the upper portion of the body portion, and a second hole penetrating the proximity pin downward from the surface of the proximity pin, wherein the first hole and the second hole It includes the step of being integrally formed by processing.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 가열 플레이트의 개략적인 구조를 보여주는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 가열 플레이트의 개략적인 구조를 보여주는 단면도이다.
도 3은 가열 플레이트에 제1 홀만 형성되는 경우를 설명하기 위한 참고도이다.
도 4는 가열 플레이트에 제1 홀과 제2 홀이 연결되도록 형성되는 경우를 설명하기 위한 참고도이다.
도 5는 근접 핀과 몸체부가 동일한 소재로 형성될 때 가열 플레이트의 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 6은 근접 핀과 몸체부가 서로 다른 소재로 형성될 때 가열 플레이트의 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 가열 플레이트를 구비하는 기판 열처리 장치의 개략적인 구조를 보여주는 평면도이다.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 가열 플레이트를 구비하는 기판 열처리 장치의 개략적인 구조를 보여주는 정면도이다.
도 9는 기판 열처리 장치에 기판을 전달하는 기판 전달 로봇의 핸드를 개략적으로 도시한 예시도이다.1 is a cross-sectional view showing a schematic structure of a heating plate according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view showing a schematic structure of a heating plate according to another embodiment of the present invention.
3 is a reference diagram for explaining a case where only the first hole is formed in the heating plate.
4 is a reference diagram for explaining a case in which the first hole and the second hole are formed to be connected to the heating plate.
5 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a heating plate when the proximity pin and the body portion are formed of the same material.
6 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a heating plate when the proximity pin and the body portion are formed of different materials.
7 is a plan view showing a schematic structure of a substrate heat treatment apparatus having a heating plate according to an embodiment of the present invention.
8 is a front view showing a schematic structure of a substrate heat treatment apparatus having a heating plate according to an embodiment of the present invention.
9 is an exemplary view schematically showing a hand of a substrate transfer robot transferring a substrate to a substrate heat treatment apparatus.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Advantages and features of the present invention, and a method of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail together with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments to be posted below, but may be implemented in a variety of different forms, and only these embodiments make the posting of the present invention complete, and common knowledge in the technical field to which the present invention pertains. It is provided to completely inform the scope of the invention to the possessor, and the invention is only defined by the scope of the claims. The same reference numerals refer to the same elements throughout the specification.

소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.When an element or layer is referred to as “on” or “on” of another element or layer, it is possible to interpose another layer or other element in the middle as well as directly above the other element or layer. All inclusive. On the other hand, when a device is referred to as "directly on" or "directly on", it indicates that no other device or layer is interposed therebetween.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.Spatially relative terms "below", "beneath", "lower", "above", "upper", etc. It may be used to easily describe the correlation between the device or components and other devices or components. Spatially relative terms should be understood as terms including different directions of the device during use or operation in addition to the directions shown in the drawings. For example, if an element shown in the figure is turned over, an element described as “below” or “beneath” another element may be placed “above” another element. Accordingly, the exemplary term “below” may include both directions below and above. The device may be oriented in other directions, and thus spatially relative terms may be interpreted according to the orientation.

비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.Although the first, second, etc. are used to describe various elements, components and/or sections, of course, these elements, components and/or sections are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one element, component or section from another element, component or section. Therefore, it goes without saying that the first element, the first element, or the first section mentioned below may be a second element, a second element, or a second section within the technical scope of the present invention.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terms used in the present specification are for describing exemplary embodiments and are not intended to limit the present invention. In this specification, the singular form also includes the plural form unless specifically stated in the phrase. As used herein, "comprises" and/or "comprising" refers to the presence of one or more other components, steps, actions and/or elements in which the recited component, step, operation and/or element is Or does not preclude additions.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used in the present specification may be used with meanings that can be commonly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. In addition, terms defined in a commonly used dictionary are not interpreted ideally or excessively unless explicitly defined specifically.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어 도면 부호에 상관없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and in the description with reference to the accompanying drawings, identical or corresponding components are assigned the same reference numerals and overlapped Description will be omitted.

본 발명은 기판을 열처리할 때에 기판의 불량을 초래하는 기류를 억제하기 위한 가열 플레이트에 관한 것이다. 또한 본 발명은 이러한 가열 플레이트를 구비하는 기판 열처리 장치에 관한 것이다. 이하 도면을 참조하여 본 발명을 상세하게 설명하기로 한다.The present invention relates to a heating plate for suppressing an air flow that causes a defect in a substrate when heat-treating a substrate. Further, the present invention relates to a substrate heat treatment apparatus including such a heating plate. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 가열 플레이트의 개략적인 구조를 보여주는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a schematic structure of a heating plate according to an embodiment of the present invention.

가열 플레이트(hot plate; 100)는 기판을 열처리할 때에 기판에 열을 가하는 것이다. 도 1에 따르면, 이러한 가열 플레이트(100)는 몸체부(110), 근접 핀(proximity pin; 130) 및 히터(heater; 150)를 포함할 수 있다.The hot plate 100 applies heat to the substrate when heat-treating the substrate. According to FIG. 1, the heating plate 100 may include a body portion 110, a proximity pin 130, and a heater 150.

몸체부(110)는 가열 플레이트(100)의 몸체를 구성하는 것이다. 이러한 몸체부(110)는 원통형으로 형성될 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 일례로 몸체부(110)는 다면체 형태의 것이나 타원체 형태의 것 등으로 형성되는 것도 가능하다.The body portion 110 constitutes the body of the heating plate 100. This body portion 110 may be formed in a cylindrical shape. However, this embodiment is not limited thereto. For example, the body portion 110 may be formed in a polyhedral shape or an ellipsoid shape.

몸체부(110)는 기판보다 더 큰 직경을 가지도록 형성될 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 몸체부(110)는 기판과 동일한 직경을 가지도록 형성되는 것도 가능하다.The body portion 110 may be formed to have a larger diameter than the substrate. However, this embodiment is not limited thereto. That is, the body portion 110 may be formed to have the same diameter as the substrate.

몸체부(110)는 산화 알루미늄(Al2O3), 질화 알루미늄(AIN) 등 세라믹(ceramics)을 소재로 하여 형성될 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 몸체부(110)는 내열성(heat-resisting property)이나 내화성(refractoriness)이 우수한 금속 재료를 소재로 하여 형성되는 것도 가능하다.The body portion 110 may be formed of ceramics such as aluminum oxide (Al 2 O 3) and aluminum nitride (AIN). However, the present embodiment is not limited thereto, and the body portion 110 may be formed of a metal material having excellent heat-resisting property or refractoriness.

몸체부(110)는 상하 방향으로 관통하여 형성되는 복수개의 제1 홀(first hole; 120)을 구비할 수 있다. 제1 홀(120)은 진공 홀(vacuum hole)로서, 진공 압력을 형성할 수 있으며, 기판을 열처리할 때에 기판을 고정시키는 역할을 할 수 있다.The body portion 110 may include a plurality of first holes 120 formed to penetrate in the vertical direction. The first hole 120 is a vacuum hole, and may form a vacuum pressure, and may serve to fix the substrate when heat-treating the substrate.

제1 홀(120)은 그 단면이 원형인 형태로 형성될 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 일례로 제1 홀(120)은 그 단면이 다각형인 형태로 형성되거나 그 단면이 타원형인 형태로 형성되는 것도 가능하다.The first hole 120 may have a circular cross section. However, this embodiment is not limited thereto. For example, the first hole 120 may have a polygonal cross-section or an elliptical cross-section.

근접 핀(130)은 리프트 핀(lift pin; 미도시)이 기판(예를 들어, 웨이퍼(wafer))을 가열 플레이트(100) 상에 위치시킨 후 히터(150)를 이용하여 기판을 가열시킬 때에 기판의 튕김을 방지하기 위해 몸체부(110)의 상부에 형성되는 것이다. 즉, 근접 핀(130)은 기판이 몸체부(110)의 상부에 접촉되지 않게 기판을 지지할 수 있도록 몸체부(110)의 상부에 형성되는 것이다. 이러한 근접 핀(130)은 리프트 핀과 더불어 몸체부(110)의 상부에서 복수개 형성될 수 있다.When a lift pin (not shown) places a substrate (eg, a wafer) on the heating plate 100, the proximity pin 130 heats the substrate using the heater 150. It is formed on the upper portion of the body portion 110 to prevent the substrate from bouncing off. That is, the proximity pin 130 is formed on the upper portion of the body portion 110 to support the substrate so that the substrate does not contact the upper portion of the body portion 110. A plurality of proximity pins 130 may be formed on the upper portion of the body portion 110 together with the lift pin.

근접 핀(130)은 몸체부(110)의 상부에서 위쪽 방향으로 돌출되어 형성될 수 있다. 이 경우 근접 핀(130)은 반구(hemisphere) 형태의 것으로 형성될 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 일례로 근접 핀(130)은 각뿔 형태의 것, 다면체 형태의 것 등으로 형성되는 것도 가능하다.The proximity pin 130 may be formed to protrude upward from the upper portion of the body portion 110. In this case, the proximity fin 130 may be formed in a hemisphere shape. However, this embodiment is not limited thereto. For example, the proximity pin 130 may be formed in a pyramidal shape or a polyhedral shape.

근접 핀(130)은 몸체부(110)와 마찬가지로 산화 알루미늄, 질화 알루미늄 등 세라믹을 소재로 하여 형성될 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 근접 핀(130)도 내열성이나 내화성이 우수한 다른 재료를 소재로 하여 형성되는 것이 가능하다.Like the body portion 110, the proximity pin 130 may be formed of a ceramic material such as aluminum oxide and aluminum nitride. However, the present embodiment is not limited thereto, and the proximity fin 130 may be formed of another material having excellent heat resistance or fire resistance as a material.

근접 핀(130)은 몸체부(110)와 동일한 소재로 형성될 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 근접 핀(130)은 몸체부(110)와 다른 소재로 형성되는 것도 가능하다.The proximity pin 130 may be formed of the same material as the body portion 110. However, this embodiment is not limited thereto. That is, the proximity pin 130 may be formed of a material different from that of the body portion 110.

제2 홀(second hole; 140)은 근접 핀(130)에 형성되는 것으로서, 근접 핀(130)을 상하 방향으로 관통하여 형성될 수 있다. 이러한 제2 홀(140)은 공기가 통할 수 있도록 제1 홀(120)과 연결될 수 있다. 즉, 제2 홀(140)은 몸체부(110)의 상부에서 바라볼 때 제1 홀(120)과 오버랩(overlap)되도록 형성될 수 있다.The second hole 140 is formed in the proximity pin 130 and may be formed by penetrating the proximity pin 130 in the vertical direction. The second hole 140 may be connected to the first hole 120 to allow air to pass therethrough. That is, the second hole 140 may be formed to overlap the first hole 120 when viewed from the top of the body portion 110.

제2 홀(140)이 제1 홀(120)과 연결되도록 형성되는 경우, 제2 홀(140)의 단면 전체가 제1 홀(120)과 연결되도록 형성될 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 제2 홀(140)의 단면 일부만이 제1 홀(120)과 연결되도록 형성되는 것도 가능하다.When the second hole 140 is formed to be connected to the first hole 120, the entire cross section of the second hole 140 may be formed to be connected to the first hole 120. However, the present exemplary embodiment is not limited thereto, and only a part of the cross section of the second hole 140 may be formed to be connected to the first hole 120.

제2 홀(140)은 제1 홀(120)과 동일한 크기로 형성될 수 있다. 이 경우 도 1에 도시된 바와 같이 제2 홀(140)의 단면 전체가 동일한 크기의 제1 홀(120)과 연결되도록 형성될 수 있다.The second hole 140 may be formed to have the same size as the first hole 120. In this case, as shown in FIG. 1, the entire cross section of the second hole 140 may be formed to be connected to the first hole 120 of the same size.

제2 홀(140)은 제1 홀(120)과 서로 다른 크기로 형성될 수 있다. 제2 홀(140)이 제1 홀(120)보다 작은 크기로 형성되는 경우, 제2 홀(140)의 단면 전체가 제1 홀(120)과 연결되도록 형성될 수 있다. 반대로 제2 홀(140)이 제1 홀(120)보다 큰 크기로 형성되는 경우, 제1 홀(120)의 단면 전체가 제2 홀(140)과 연결되도록 형성되는 것도 가능하다.The second hole 140 may have a size different from that of the first hole 120. When the second hole 140 is formed to have a size smaller than that of the first hole 120, the entire cross section of the second hole 140 may be formed to be connected to the first hole 120. Conversely, when the second hole 140 is formed to have a larger size than the first hole 120, the entire cross-section of the first hole 120 may be formed to be connected to the second hole 140.

제2 홀(140)은 그 단면이 원형인 형태로 형성될 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 일례로 제2 홀(140)은 그 단면이 다각형인 형태로 형성되거나 그 단면이 타원형인 형태로 형성되는 것도 가능하다.The second hole 140 may have a circular cross section. However, this embodiment is not limited thereto. For example, the second hole 140 may have a polygonal cross-section or an elliptical cross-section.

제2 홀(140)은 그 단면 형상이 제1 홀(120)과 동일한 형상으로 형성될 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 제2 홀(140)은 그 단면 형상이 제1 홀(120)과 다른 형상으로 형성되는 것도 가능하다.The second hole 140 may have the same cross-sectional shape as the first hole 120. However, this embodiment is not limited thereto. That is, the second hole 140 may have a cross-sectional shape different from that of the first hole 120.

제2 홀(140)은 가열 플레이트(100) 상에 구비되는 몇몇 근접 핀(130)에 형성될 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 제2 홀(140)은 가열 플레이트(100) 상에 구비되는 모든 근접 핀(130)에 형성되거나, 가열 플레이트(100) 상에 구비되는 어느 하나의 근접 핀(130)에 형성되는 것도 가능하다.The second hole 140 may be formed in some proximity fins 130 provided on the heating plate 100. However, the present embodiment is not limited thereto, and the second hole 140 is formed in all the proximity pins 130 provided on the heating plate 100 or any one of the proximity pins provided on the heating plate 100 It is also possible to be formed in (130).

제2 홀(140)이 가열 플레이트(100) 상에 구비되는 몇몇 근접 핀(130)에 형성되는 경우, 도 2에 도시된 바와 같이 제2 홀(140)이 형성된 근접 핀(130')은 제1 홀(120) 상에 위치할 수 있다. 반면, 제2 홀(140)이 형성되지 않은 근접 핀(130")은 제1 홀(120) 상에 위치하지 않을 수 있다. 도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 가열 플레이트의 개략적인 구조를 보여주는 단면도이다.When the second hole 140 is formed in some of the proximity pins 130 provided on the heating plate 100, the proximity pin 130 ′ in which the second hole 140 is formed as shown in FIG. 1 It may be located on the hole 120. On the other hand, the proximity pin 130" in which the second hole 140 is not formed may not be located on the first hole 120. Fig. 2 is a schematic structure of a heating plate according to another embodiment of the present invention. Is a cross-sectional view showing.

다시 도 1을 참조하여 설명한다.This will be described with reference to FIG. 1 again.

히터(150)는 리프트 핀 상에 위치하는 기판에 열을 가하기 위한 것이다. 이러한 히터(150)는 몸체부(110)의 내부에 복수개 구비될 수 있다. 히터(150)는 전류가 인가되는 발열 저항체로 구현될 수 있으나, 본 실시예에서 히터(150)의 구현 형태가 이에 한정되는 것은 아니다.The heater 150 is for applying heat to a substrate positioned on the lift pin. A plurality of such heaters 150 may be provided inside the body portion 110. The heater 150 may be implemented as a heating resistor to which current is applied, but the embodiment of the heater 150 is not limited thereto.

사진 공정(lithography process)을 위해, 가열 플레이트(100)의 리프트 핀이 기판을 들어올린 후 기판을 열처리할 때에, 제1 홀(120)을 통해 진공 압력을 형성하여 기판을 고정시킬 수 있다. 이때 기판의 두께가 400㎛ 미만일 경우에는 약 -10kPa 이상의 압력이 필요할 수 있으며, 기판의 두께가 400㎛ ~ 500㎛일 경우에는 약 -25kPa 이상의 압력이 필요할 수 있다.For a lithography process, when the lift pin of the heating plate 100 lifts the substrate and heats the substrate, the substrate may be fixed by forming a vacuum pressure through the first hole 120. At this time, when the thickness of the substrate is less than 400 μm, a pressure of about -10 kPa or more may be required, and when the thickness of the substrate is 400 μm to 500 μm, a pressure of about -25 kPa or more may be required.

도 3 및 도 4는 가열 플레이트의 일부분을 절단하여 그 부분에 형성되어 있는 근접 핀(130), 제1 홀(120), 제2 홀(140) 등을 보여준다.3 and 4 show a proximity pin 130, a first hole 120, a second hole 140, etc. formed in a portion of the heating plate by cutting a portion of the heating plate.

그런데 도 3에 도시된 바와 같이 근접 핀으로 인해 기판(210)과 몸체부(110)의 상부 사이에 공간(220)이 형성되어 있기 때문에, 몸체부(110)에 제1 홀(120)이 형성되어 있으면, 외부에서 공간(220) 쪽으로 향하는 제1 기류(231)와 공간(220)에서 제1 홀(120) 쪽으로 향하는 제2 기류(232)가 형성될 수 있다.However, as shown in FIG. 3, since the space 220 is formed between the substrate 210 and the upper portion of the body portion 110 due to the proximity pin, the first hole 120 is formed in the body portion 110 If so, a first airflow 231 toward the space 220 from the outside and a second airflow 232 toward the first hole 120 from the space 220 may be formed.

앞서 설명한 바와 같이 제2 기류(232)는 기판(210)의 상부와 하부 사이에 온도 불균일 현상을 발생시키므로, 기판 상에 형성되는 막질의 균일도에 영향을 미칠 수 있다.As described above, since the second airflow 232 generates a temperature non-uniformity phenomenon between the upper and lower portions of the substrate 210, it may affect the uniformity of the film quality formed on the substrate.

본 실시예에서는 도 4에 도시된 바와 같이 몸체부(110)에 제1 홀(120)을 형성하고, 근접 핀(130)에 제2 홀(140)을 형성하며, 공기가 서로 통할 수 있도록 제1 홀(120)과 제2 홀(140)을 연결시킬 수 있다. 그러면 기판(210)과 몸체부(110)의 상부 사이에 공간(220)이 형성되어 있더라도, 제1 기류(231)만 형성될 수 있을 뿐, 제2 기류(232)는 거의 형성되지 않는다. 따라서 본 실시예에서는 도 4에 도시된 바와 같은 가열 플레이트(100)의 구조를 통해 기판(210)의 하부 각 측에 균일한 온도 전달이 용이해지며, 기판(210)의 상부와 하부 사이에 발생되는 온도 불균일 현상을 최소화하는 것이 가능해진다.In this embodiment, as shown in FIG. 4, a first hole 120 is formed in the body portion 110, a second hole 140 is formed in the proximity pin 130, and air is made to communicate with each other. The first hole 120 and the second hole 140 may be connected. Then, even if the space 220 is formed between the substrate 210 and the upper portion of the body portion 110, only the first airflow 231 can be formed, and the second airflow 232 is hardly formed. Therefore, in this embodiment, uniform temperature transfer to each lower side of the substrate 210 is facilitated through the structure of the heating plate 100 as shown in FIG. 4, and occurs between the upper and lower portions of the substrate 210. It becomes possible to minimize the temperature unevenness phenomenon.

근접 핀(130)은 앞서 설명한 바와 같이 몸체부(110)와 동일한 소재로 형성될 수 있으며, 몸체부(110)와 다른 소재로 형성되는 것도 가능하다. 이하에서는 근접 핀(130)이 몸체부(110)와 동일한 소재로 형성될 때 가열 플레이트(100)의 제조 방법과 근접 핀(130)이 몸체부(110)와 서로 다른 소재로 형성될 때 가열 플레이트(100)의 제조 방법에 대하여 설명한다.The proximity pin 130 may be formed of the same material as the body portion 110 as described above, and may be formed of a different material than the body portion 110. Hereinafter, when the proximity pin 130 is formed of the same material as the body portion 110, the manufacturing method of the heating plate 100 and the heating plate when the proximity pin 130 is formed of a different material than the body portion 110 The manufacturing method of (100) will be described.

먼저 전자의 경우에 대하여 설명한다. 도 5는 근접 핀과 몸체부가 동일한 소재로 형성될 때 가열 플레이트의 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다. 이하 설명은 도 5를 참조한다.First, the former case will be described. 5 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a heating plate when the proximity pin and the body portion are formed of the same material. The following description refers to FIG. 5.

먼저 몸체부(110)를 준비하고, 이 몸체부(110)의 상면에 다수의 근접 핀(130)을 형성하여, 근접 핀(130)이 구비된 몸체부(110)를 제조한다(S310). 이때 몸체부(110)는 세라믹을 소재로 하여 제조될 수 있으나, 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다.First, the body portion 110 is prepared, and a plurality of proximity pins 130 are formed on the upper surface of the body portion 110 to manufacture the body portion 110 provided with the proximity pin 130 (S310). In this case, the body portion 110 may be made of ceramic, but the present embodiment is not limited thereto.

이후 근접 핀(130)의 표면으로부터 몸체부(110)를 관통하는 홀을 형성하여, 제1 홀(120)과 제2 홀(140)이 형성된 가열 플레이트(100)를 제조한다(S320). 본 실시예에서는 몸체부(110)와 근접 핀(130)이 동일한 소재로 형성되는 경우 제1 홀(120)과 제2 홀(140)을 일체형 타입으로 한꺼번에 형성할 수 있다.Thereafter, a hole through the body portion 110 is formed from the surface of the proximity pin 130 to manufacture the heating plate 100 in which the first hole 120 and the second hole 140 are formed (S320). In this embodiment, when the body portion 110 and the proximity pin 130 are formed of the same material, the first hole 120 and the second hole 140 may be formed in an integral type at one time.

다음으로 후자의 경우에 대하여 설명한다. 도 6은 근접 핀과 몸체부가 서로 다른 소재로 형성될 때 가열 플레이트의 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다. 이하 설명은 도 6을 참조한다.Next, the latter case will be described. 6 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a heating plate when the proximity pin and the body portion are formed of different materials. The following description refers to FIG. 6.

먼저 몸체부(110)를 준비하고, 이 몸체부(110)에 다수의 제1 홀(120)을 형성하여, 제1 홀(120)이 구비된 몸체부(110)를 제조한다(S410).First, a body portion 110 is prepared, and a plurality of first holes 120 are formed in the body portion 110 to manufacture the body portion 110 having the first hole 120 (S410).

본 실시예에서 근접 핀(130)은 세라믹을 소재로 하여 형성될 수 있다. 이 경우 몸체부(110)는 금속을 소재로 하여 형성될 수 있으며, 일례로 내열성이나 내화성이 우수한 금속을 소재로 하여 형성될 수 있다.In this embodiment, the proximity pin 130 may be formed of ceramic. In this case, the body portion 110 may be formed of a metal material, and, for example, may be formed of a metal having excellent heat resistance or fire resistance as a material.

이후 근접 핀(130)을 준비하고, 이 근접 핀(130)에 제2 홀(140)을 형성하여, 제2 홀(140)이 형성된 근접 핀(130)을 제조한다(S420).Thereafter, the proximity pin 130 is prepared, and a second hole 140 is formed in the proximity pin 130 to manufacture the proximity pin 130 in which the second hole 140 is formed (S420).

근접 핀(130)에 제2 홀(140)을 형성할 때, 제2 홀(140)의 반경이 근접 핀(130)의 반경의 1/2이 되도록 설정할 수 있으나, 본 실시예가 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 본 실시예에서는 가열 플레이트(100)가 기판(210)에 열을 가할 때 이용되는 가열 온도, 기판(210)의 특성 등에 따라 근접 핀(130)의 반경에 대한 제2 홀(140)의 반경의 비율을 선택적으로 조절할 수 있다.When forming the second hole 140 in the proximity pin 130, the radius of the second hole 140 may be set to be 1/2 of the radius of the proximity pin 130, but the present embodiment is limited thereto. It is not. In this embodiment, the radius of the second hole 140 with respect to the radius of the proximity pin 130 according to the heating temperature used when the heating plate 100 applies heat to the substrate 210 and the characteristics of the substrate 210 You can optionally adjust the ratio.

한편 제2 홀(140)이 형성된 근접 핀(130)을 제조하는 단계(S420)는 제1 홀(120)이 구비된 몸체부(110)를 제조하는 단계(S410) 이후에 수행될 수 있으나, 본 실시예가 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 일례로 제2 홀(140)이 형성된 근접 핀(130)을 제조하는 단계(S420)는 제1 홀(120)이 구비된 몸체부(110)를 제조하는 단계(S410)와 동시에 수행되거나, 제1 홀(120)이 구비된 몸체부(110)를 제조하는 단계(S410)보다 먼저 수행되는 것도 가능하다.On the other hand, the step (S420) of manufacturing the proximity pin 130 in which the second hole 140 is formed may be performed after the step (S410) of manufacturing the body portion 110 provided with the first hole 120, This embodiment is not necessarily limited thereto. For example, the step of manufacturing the proximity pin 130 having the second hole 140 formed (S420) is performed at the same time as the step (S410) of manufacturing the body portion 110 provided with the first hole 120, or 1 It is also possible to be performed prior to the step (S410) of manufacturing the body portion 110 provided with the hole 120.

제1 홀(120)이 구비된 몸체부(110)와 제2 홀(140)이 형성된 근접 핀(130)이 제조되면, 이후 제1 홀(120)과 제2 홀(140)이 오버랩되어 연결되도록 근접 핀(130)을 몸체부(110)의 상부에 체결시킨다(S430).When the body portion 110 with the first hole 120 and the proximity pin 130 with the second hole 140 are manufactured, the first hole 120 and the second hole 140 are overlapped and connected. The proximity pin 130 is fastened to the upper portion of the body portion 110 so as to be possible (S430).

근접 핀(130)을 몸체부(110)의 상부에 체결시킬 때에는, 제1 홀(120)의 상부에 홈을 형성하고, 이 홈에 근접 핀(130)을 삽입하여 근접 핀(130)을 몸체부(110) 상에 체결시킬 수 있다. 이때 C자형 링(C-ring), E자형 링(E-ring) 등을 이용하여 근접 핀(130)을 홈에 고정시킴으로써, 근접 핀(130)이 몸체부(110)에 물리적으로 접합되도록 체결시킬 수 있다.When fastening the proximity pin 130 to the upper portion of the body portion 110, a groove is formed in the upper portion of the first hole 120, and the proximity pin 130 is inserted into the groove to attach the proximity pin 130 to the body. It can be fastened on the part 110. At this time, by fixing the proximity pin 130 to the groove using a C-ring, an E-ring, etc., the proximity pin 130 is physically bonded to the body portion 110. I can make it.

그러나 본 실시예에서 근접 핀(130)을 몸체부(110)의 상부에 체결시키는 방법이 이에 한정되는 것은 아니다. 일례로 메탈라이즈법, 공정 접합법, 활성 금속법, 고압 주조 접합법(SQ 접합법), 고상 접합법 등 세라믹과 금속을 접합시키는 다양한 방법을 이용하여 근접 핀(130)을 몸체부(110)의 상부에 결합시키는 것도 가능하다.However, in this embodiment, the method of fastening the proximity pin 130 to the upper portion of the body portion 110 is not limited thereto. For example, the proximity pin 130 is bonded to the upper portion of the body 110 using various methods of bonding ceramic and metal such as metallization method, process bonding method, active metal method, high pressure casting bonding method (SQ bonding method), and solid-phase bonding method. It is also possible to make it.

이상 도 5 및 도 6을 참조하여 가열 플레이트의 제조 방법에 대하여 설명하였다. 가열 플레이트의 제조 방법을 요약하면 다음과 같다.A method of manufacturing a heating plate has been described above with reference to FIGS. 5 and 6. A summary of the manufacturing method of the heating plate is as follows.

먼저, 제1 소재로 이루어지는 몸체부와, 이 몸체부의 상부에 기판을 지지하기 위해 형성되고 제1 소재로 이루어진 복수개의 근접 핀을 제공하는 단계가 수행된다.First, a step of providing a body portion made of a first material and a plurality of proximity pins formed on the body portion to support a substrate and made of the first material is performed.

이후, 몸체부의 상부에서 하방으로 몸체부를 관통하는 제1 홀과, 근접 핀의 표면에서 하방으로 근접 핀을 관통하는 제2 홀을 형성하되, 제1 홀과 제2 홀은 한번의 가공으로 일체형으로 형성되는 단계가 수행된다.Thereafter, a first hole penetrating the body portion downward from the top of the body portion and a second hole penetrating the proximity pin downward from the surface of the proximity pin are formed, but the first hole and the second hole are integrally formed in a single processing. The forming step is carried out.

사진 공정(lithography process)은 도포 공정, 노광 공정, 현상 공정 등의 순서로 차례대로 진행될 수 있다. 도포 공정은 기판 상에 감광액(photoresist)을 도포하여 포토레지스트 층(photoresist layer)을 형성하는 공정을 말하며, 노광 공정은 패턴을 포토레지스트 층에 전사하여 회로를 형성하는 공정을 말한다. 또한 현상 공정은 현상액을 포토레지스트 층에 공급하여 노광된 영역 등을 선택적으로 제거하는 공정을 말한다.The lithography process may be sequentially performed in the order of a coating process, an exposure process, and a developing process. The coating process refers to a process of forming a photoresist layer by applying a photoresist on a substrate, and the exposure process refers to a process of forming a circuit by transferring a pattern to the photoresist layer. In addition, the developing process refers to a process of selectively removing an exposed area or the like by supplying a developer to the photoresist layer.

도포 공정을 수행하기 전 또는 그 후(즉, 기판 상에 감광액을 도포하기 전 또는 그 후), 노광 공정을 수행하기 전 또는 그 후(즉, 기판 상에 현상액을 공급하기 전 또는 그 후) 등의 경우, 기판 열처리 장치(예를 들어, 베이크 챔버(bake chamber))에서 기판을 열처리할 수 있다.Before or after performing the application process (i.e., before or after applying the photoresist onto the substrate), before or after performing the exposure process (i.e., before or after supplying the developer onto the substrate), etc. In the case of, the substrate may be heat treated in a substrate heat treatment apparatus (eg, a bake chamber).

이하에서는 가열 플레이트(100)를 이용하여 기판을 열처리하는 기판 열처리 장치에 대하여 설명한다. 도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 가열 플레이트를 구비하는 기판 열처리 장치의 개략적인 구조를 보여주는 평면도이다. 그리고 도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 가열 플레이트를 구비하는 기판 열처리 장치의 개략적인 구조를 보여주는 정면도이다.Hereinafter, a substrate heat treatment apparatus for heat treating a substrate using the heating plate 100 will be described. 7 is a plan view showing a schematic structure of a substrate heat treatment apparatus having a heating plate according to an embodiment of the present invention. And Figure 8 is a front view showing a schematic structure of a substrate heat treatment apparatus having a heating plate according to an embodiment of the present invention.

도 7 및 도 8을 참조하면, 기판 열처리 장치(500)는 하우징(510), 냉각 유닛(520), 가열 유닛(530) 및 반송 로봇(540)을 포함할 수 있다.7 and 8, the substrate heat treatment apparatus 500 may include a housing 510, a cooling unit 520, a heating unit 530, and a transfer robot 540.

하우징(510)은 기판에 대한 열처리가 가능하도록 그 내부에 냉각 유닛(520), 가열 유닛(530) 및 반송 로봇(540)을 구비할 수 있다. 이러한 하우징(510)은 그 측벽에 기판이 출입되는 반입구(미도시)가 형성될 수 있다.The housing 510 may include a cooling unit 520, a heating unit 530, and a transfer robot 540 therein to enable heat treatment for a substrate. The housing 510 may have a carrying port (not shown) through which the substrate enters and exits on its sidewall.

반입구는 하우징(510)에 한 개 제공될 수 있으나, 두 개 이상 제공되는 것도 가능하다. 반입구는 개방된 상태로 유지될 수 있으며, 반입구가 개폐 가능해지도록 하우징(510)의 측벽에 도어(미도시)가 제공되는 것도 가능하다.One carrying port may be provided in the housing 510, but it is also possible to provide two or more. The carry-in port may be maintained in an open state, and a door (not shown) may be provided on the side wall of the housing 510 so that the carry-in port can be opened and closed.

하우징(510)의 내부는 냉각 영역(610), 버퍼 영역(620) 및 가열 영역(630)으로 구분될 수 있다. 여기서 냉각 영역(610)은 냉각 유닛(520)이 배치되는 영역을 말하며, 가열 유닛(630)은 가열 유닛(530)이 배치되는 영역을 말한다. 냉각 영역(610)은 냉각 유닛(520)의 폭과 동일하게 제공될 수 있으나, 냉각 유닛(520)의 폭보다 더 넓게 제공되는 것도 가능하다. 마찬가지로 가열 영역(630)은 가열 유닛(530)의 폭과 동일하게 제공될 수 있으나, 가열 유닛(530)의 폭보다 더 넓게 제공되는 것도 가능하다.The interior of the housing 510 may be divided into a cooling area 610, a buffer area 620, and a heating area 630. Here, the cooling area 610 refers to an area in which the cooling unit 520 is disposed, and the heating unit 630 refers to an area in which the heating unit 530 is disposed. The cooling region 610 may be provided equal to the width of the cooling unit 520, but may be provided wider than the width of the cooling unit 520. Likewise, the heating region 630 may be provided equal to the width of the heating unit 530, but may be provided wider than the width of the heating unit 530.

버퍼 영역(620)은 반송 플레이트(541)가 원위치 상태일 때 배치되는 영역을 말한다. 이러한 버퍼 영역(620)은 반송 플레이트(541)의 폭보다 더 넓게 제공될 수 있다. 버퍼 영역(620)이 상기와 같이 제공되면, 냉각 유닛(520)과 가열 유닛(530)이 충분히 이격되어 상호 간에 열적 간섭이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 그러나 냉각 영역(610)과 가열 영역(630)이 각각 냉각 유닛(520)과 가열 유닛(530)의 폭보다 더 넓게 제공되면, 버퍼 영역(620)은 반송 플레이트(541)의 폭과 동일하게 제공되는 것도 가능하다.The buffer area 620 refers to an area disposed when the transfer plate 541 is in its original position. The buffer area 620 may be provided wider than the width of the transfer plate 541. When the buffer area 620 is provided as described above, the cooling unit 520 and the heating unit 530 are sufficiently separated from each other to prevent thermal interference from occurring. However, if the cooling area 610 and the heating area 630 are provided wider than the widths of the cooling unit 520 and the heating unit 530, respectively, the buffer area 620 is provided equal to the width of the transfer plate 541 It is also possible to become.

본 실시예에서는 하우징(510) 내부의 좌측에서 우측 방향으로 냉각 영역(610), 버퍼 영역(620) 및 가열 영역(630)이 순서대로 배치될 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 일례로 하우징(510) 내부의 좌측에서 우측 방향으로 가열 영역(630), 버퍼 영역(620) 및 냉각 영역(610)이 순서대로 배치되는 것도 가능하다.In the present exemplary embodiment, the cooling region 610, the buffer region 620, and the heating region 630 may be arranged in order from left to right inside the housing 510. However, this embodiment is not limited thereto. For example, the heating region 630, the buffer region 620, and the cooling region 610 may be arranged in order from left to right inside the housing 510.

냉각 유닛(520)은 가열 유닛(530)에 의해 가열된 기판을 냉각(cooling)시키는 것으로서, 냉각판(521) 및 냉각 부재(522)를 포함하여 구성될 수 있다.The cooling unit 520 cools a substrate heated by the heating unit 530 and may include a cooling plate 521 and a cooling member 522.

가열 유닛(530)을 통해 기판에 고온의 열을 가하면, 기판이 휘어지는 워페이지(warpage)가 발생할 수 있다. 따라서 본 실시예에서는 냉각 유닛(520)을 통해 가열 유닛(530)에 의해 가열된 기판을 냉각시킴으로써, 기판을 원래 상태로 복구시킬 수 있다.When high-temperature heat is applied to the substrate through the heating unit 530, warpage in which the substrate is bent may occur. Accordingly, in the present embodiment, the substrate heated by the heating unit 530 is cooled through the cooling unit 520 to restore the substrate to its original state.

냉각판(521)은 상부에서 바라볼 때 원형의 형상으로 형성될 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 냉각판(521)은 타원형의 형상이나 다각형의 형상 등으로 형성되는 것도 가능하다.The cooling plate 521 may be formed in a circular shape when viewed from the top. However, the present embodiment is not limited thereto, and the cooling plate 521 may be formed in an elliptical shape or a polygonal shape.

냉각 부재(522)는 냉각판(521)의 내부에 형성될 수 있다. 이러한 냉각 부재(522)는 냉각판(521)의 내부에 냉각 유체가 흐르는 유로로 제공될 수 있다.The cooling member 522 may be formed inside the cooling plate 521. The cooling member 522 may be provided as a flow path through which a cooling fluid flows inside the cooling plate 521.

가열 유닛(530)은 기판을 가열시키기 위한 것으로서, 가열 플레이트(100), 커버(531) 및 구동기(532)를 포함하여 구성될 수 있다.The heating unit 530 is for heating a substrate and may include a heating plate 100, a cover 531, and a driver 532.

가열 플레이트(100)는 도 1 내지 도 6을 참조하여 전술하였는 바, 여기서는 그 자세한 설명을 생략한다.The heating plate 100 has been described above with reference to FIGS. 1 to 6, and a detailed description thereof will be omitted here.

커버(531)는 가열 플레이트(100)가 기판을 가열시킬 때에 가열 플레이트(100)의 상부를 덮을 수 있도록 형성되는 것이다. 이러한 커버(531)는 구동기(532)의 제어에 따라 상하 방향으로 이동되어 가열 플레이트(100)의 상부를 덮을 수 있도록 형성될 수 있다.The cover 531 is formed to cover the upper portion of the heating plate 100 when the heating plate 100 heats the substrate. The cover 531 may be formed to cover the upper portion of the heating plate 100 by moving in the vertical direction under the control of the driver 532.

구동기(532)는 커버(531)를 상하 방향으로 이동시키는 것이다. 구동기(532)는 기판의 가열을 위해 기판이 가열 플레이트(100)의 상면에 안착되면, 커버(531)가 가열 플레이트(100)의 상부를 완전히 덮을 수 있도록 커버(531)를 하방으로 이동시킬 수 있다. 또한 구동기(532)는 기판의 가열이 종료되면, 반송 로봇(540)이 기판을 냉각 유닛(520)으로 이송시킬 수 있도록 커버(531)를 상방으로 이동시켜 가열 플레이트(100)의 상부를 외부로 노출시킬 수 있다.The driver 532 moves the cover 531 in the vertical direction. The driver 532 may move the cover 531 downward so that the cover 531 completely covers the upper surface of the heating plate 100 when the substrate is seated on the upper surface of the heating plate 100 for heating the substrate. have. In addition, when the heating of the substrate is finished, the driver 532 moves the cover 531 upward so that the transfer robot 540 can transfer the substrate to the cooling unit 520 so that the upper portion of the heating plate 100 is moved to the outside. You can expose it.

가열 유닛(530)은 기판을 가열하는 도중에 가스를 공급하여 포토레지스트의 기판 부착률을 향상시킬 수 있다. 가열 유닛(530)은 이를 위해 가스로 헥사메틸디실란(hexamethyldisilane) 가스를 이용할 수 있다.The heating unit 530 may supply gas while heating the substrate to improve the adhesion rate of the photoresist to the substrate. The heating unit 530 may use hexamethyldisilane gas as a gas for this purpose.

반송 로봇(540)은 기판을 가열시키기 위해 기판을 가열 유닛(530)으로 이송시키는 것이다. 또한 반송 로봇(540)은 가열된 기판을 냉각시키기 위해 기판을 가열 유닛(530)에서 냉각 유닛(520)으로 이송시키는 것이다.The transfer robot 540 transfers the substrate to the heating unit 530 to heat the substrate. In addition, the transfer robot 540 transfers the substrate from the heating unit 530 to the cooling unit 520 in order to cool the heated substrate.

반송 로봇(540)은 기판을 가열 유닛(530)과 냉각 유닛(520)으로 차례대로 이송시키기 위해 핸드에 반송 플레이트(541)가 결합될 수 있으며, 가이드 레일(542)을 따라 반송 플레이트(541)를 가열 유닛(530)과 냉각 유닛(520)으로 이동시킬 수 있다.In the transfer robot 540, a transfer plate 541 may be coupled to a hand in order to transfer the substrate to the heating unit 530 and the cooling unit 520 in turn, and the transfer plate 541 along the guide rail 542 May be moved to the heating unit 530 and the cooling unit 520.

반송 플레이트(541)는 원판 형태의 것으로서, 기판에 대응하는 직경을 가지도록 형성될 수 있다. 이러한 반송 플레이트(541)는 그 가장자리에 노치(543)가 복수개 형성될 수 있으며, 일면에 슬릿 형상의 가이드 홈(544)이 복수개 형성될 수 있다.The transfer plate 541 has a disk shape and may be formed to have a diameter corresponding to the substrate. The transfer plate 541 may have a plurality of notches 543 formed at its edges, and a plurality of slit-shaped guide grooves 544 may be formed on one surface thereof.

반송 로봇(540)은 하우징(510)의 반입구를 통해 외부의 기판 전달 로봇(700)으로부터 기판을 전달받을 수 있다. 도 9는 기판 열처리 장치에 기판을 전달하는 기판 전달 로봇의 핸드를 개략적으로 도시한 예시도이다.The transfer robot 540 may receive a substrate from an external substrate transfer robot 700 through an inlet of the housing 510. 9 is an exemplary view schematically showing a hand of a substrate transfer robot transferring a substrate to a substrate heat treatment apparatus.

도 9를 참조하면, 기판 전달 로봇(700)의 핸드(710)에는 복수개의 돌기(711)가 형성되어 있다. 반송 플레이트(541)의 노치(543)는 이러한 돌기(711)와 대응하는 형상을 가질 수 있으며, 돌기(711)와 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 또한 노치(543)는 돌기(711)와 대응하는 개수로 제공될 수 있다.Referring to FIG. 9, a plurality of protrusions 711 are formed on the hand 710 of the substrate transfer robot 700. The notch 543 of the transfer plate 541 may have a shape corresponding to the protrusion 711, and may be formed at a position corresponding to the protrusion 711. Also, the notches 543 may be provided in a number corresponding to the protrusions 711.

기판 전달 로봇(700)의 핸드(710)와 반송 플레이트(541)가 상하 방향으로 정렬된 상태에서 기판 전달 로봇(700)의 핸드(710)와 반송 플레이트(541)의 상하 위치가 변경되면, 기판 전달 로봇(700)의 핸드(710)와 반송 플레이트(541) 사이에 기판의 전달이 이루어질 수 있다.When the hand 710 and the transfer plate 541 of the substrate transfer robot 700 are aligned in the vertical direction, and the upper and lower positions of the hand 710 and the transfer plate 541 of the substrate transfer robot 700 are changed, the substrate The substrate may be transferred between the hand 710 of the transfer robot 700 and the transfer plate 541.

가이드 홈(544)은 반송 플레이트(541)의 끝단에서 반송 플레이트(541)의 내부 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 이때 복수개의 가이드 홈(544)은 동일한 방향을 따라 서로 이격되게 형성될 수 있다. 가이드 홈(544)은 반송 플레이트(541)와 가열 유닛(530) 사이에 기판의 인수인계가 이루어질 때 반송 플레이트(541)와 리프트 핀이 서로 간섭되는 것을 방지할 수 있다.The guide groove 544 may be formed by extending from the end of the transfer plate 541 in the inner direction of the transfer plate 541. In this case, the plurality of guide grooves 544 may be formed to be spaced apart from each other along the same direction. The guide groove 544 may prevent the transfer plate 541 and the lift pin from interfering with each other when the transfer of the substrate is made between the transfer plate 541 and the heating unit 530.

기판의 가열은 기판이 가열 플레이트(100) 상에 직접 놓인 상태에서 이루어지고, 기판의 냉각은 기판이 놓인 반송 플레이트(541)가 냉각판(521)에 접촉된 상태에서 이루어진다. 냉각판(541)과 기판 사이에 열 전달이 잘 이루어지도록 반송 플레이트(541)는 열전달 효율이 우수한 재질로 형성될 수 있다. 일례로 반송 플레이트(541)는 금속 재질로 형성될 수 있다.The substrate is heated while the substrate is directly placed on the heating plate 100, and the substrate is cooled while the transfer plate 541 on which the substrate is placed is in contact with the cooling plate 521. The transfer plate 541 may be formed of a material having excellent heat transfer efficiency so as to facilitate heat transfer between the cooling plate 541 and the substrate. For example, the transfer plate 541 may be formed of a metal material.

이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although the embodiments of the present invention have been described with reference to the above and the accompanying drawings, those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. You can understand that there is. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative and non-limiting in all respects.

100: 가열 플레이트 110: 몸체부
120: 제1 홀 130, 130', 130": 근접 핀
140: 제2 홀 150: 히터
210: 기판 500: 기판 열처리 장치
510: 하우징 520: 냉각 유닛
530: 가열 유닛 540: 반송 로봇
541: 반송 플레이트 610: 냉각 영역
620: 버퍼 영역 630: 가열 영역100: heating plate 110: body
120: first hole 130, 130', 130": proximity pin
140: second hole 150: heater
210: substrate 500: substrate heat treatment apparatus
510: housing 520: cooling unit
530: heating unit 540: transfer robot
541: conveying plate 610: cooling zone
620: buffer area 630: heating area

Claims (4)

내부에 기판을 가열하기 위한 히터가 구비되는 몸체부;
상기 몸체부의 상부로부터 하방으로 상기 몸체부를 관통하여 형성되는 복수개의 제1 홀;
상기 몸체부의 상부에 형성되고, 상기 기판이 상기 몸체부의 상부에 접촉되지 않게 상기 기판을 지지하는 복수개의 근접 핀(proximity pin); 및
복수개의 근접 핀 중 적어도 일부의 근접 핀에 형성되고, 상기 근접 핀의 표면으로부터 하방으로 상기 근접 핀을 관통하여 형성되는 복수개의 제2 홀을 포함하며,
상기 제1 홀과 상기 제2 홀은 상호 연결되고, 상기 제1 홀과 상기 제2 홀의 내부를 진공 상태로 만들어서 상기 기판을 고정하며,
상기 근접 핀은 상기 몸체부와 서로 다른 소재로 형성되며, C자형 링(C-ring) 또는 E자형 링(E-ring)을 이용하여 상기 몸체부에 형성된 홈에 삽입 후 고정되고,
상기 제2 홀이 형성된 근접 핀은 상기 몸체부의 상기 제1 홀 상에 위치하며, 상기 제2 홀이 형성되지 않은 근접 핀은 상기 몸체부의 상기 제1 홀 상에 위치하지 않고,
상기 몸체부 및 상기 근접 핀은 일체형으로 제조되며,
상기 몸체부 및 상기 근접 핀이 일체형으로 제조되는 경우, 상기 제2 홀은 상기 근접 핀이 상기 몸체부 상에 형성된 후 형성되는 가열 플레이트.A body portion provided with a heater for heating the substrate therein;
A plurality of first holes formed through the body portion downward from the upper portion of the body portion;
A plurality of proximity pins formed on the upper portion of the body portion and supporting the substrate so that the substrate does not contact the upper portion of the body portion; And
And a plurality of second holes formed in at least some of the proximity pins among the plurality of proximity pins and formed downward from the surface of the proximity pin through the proximity pin,
The first hole and the second hole are interconnected, and the inside of the first hole and the second hole is made into a vacuum state to fix the substrate,
The proximity pin is formed of a material different from the body part, and is fixed after being inserted into the groove formed in the body part using a C-ring or an E-ring,
The proximity pin in which the second hole is formed is located on the first hole of the body part, and the proximity pin in which the second hole is not formed is not located on the first hole of the body part,
The body portion and the proximity pin are manufactured integrally,
When the body portion and the proximity pin are integrally manufactured, the second hole is a heating plate formed after the proximity pin is formed on the body portion. 제 1 항에 있어서,
상기 제2 홀은 상기 몸체부의 상부에서 바라볼 때 상기 제1 홀과 오버랩(overlap)되도록 상기 제1 홀과 연결되는 가열 플레이트.The method of claim 1,
The second hole is a heating plate connected to the first hole so as to overlap the first hole when viewed from an upper portion of the body part. 가열 플레이트를 이용하여 기판을 가열하는 가열 유닛;
가열된 상기 기판을 냉각시키는 냉각 유닛; 및
상기 기판을 상기 가열 유닛으로부터 상기 냉각 유닛으로 이송시키는 반송 로봇을 포함하며,
상기 가열 플레이트는,
내부에 상기 기판을 가열하기 위한 히터가 구비되는 몸체부;
상기 몸체부의 상부로부터 하방으로 상기 몸체부를 관통하여 형성되는 복수개의 제1 홀;
상기 몸체부의 상부에 형성되고, 상기 기판이 상기 몸체부의 상부에 접촉되지 않게 상기 기판을 지지하는 복수개의 근접 핀(proximity pin); 및
복수개의 근접 핀 중 적어도 일부의 근접 핀에 형성되고, 상기 근접 핀의 표면으로부터 하방으로 상기 근접 핀을 관통하여 형성되는 복수개의 제2 홀을 포함하며,
상기 제1 홀과 상기 제2 홀은 상호 연결되고, 상기 제1 홀과 상기 제2 홀의 내부를 진공 상태로 만들어서 상기 기판을 고정하며,
상기 근접 핀은 상기 몸체부와 서로 다른 소재로 형성되며, C자형 링(C-ring) 또는 E자형 링(E-ring)을 이용하여 상기 몸체부에 형성된 홈에 삽입 후 고정되고,
상기 제2 홀이 형성된 근접 핀은 상기 몸체부의 상기 제1 홀 상에 위치하며, 상기 제2 홀이 형성되지 않은 근접 핀은 상기 몸체부의 상기 제1 홀 상에 위치하지 않고,
상기 몸체부 및 상기 근접 핀은 일체형으로 제조되며,
상기 몸체부 및 상기 근접 핀이 일체형으로 제조되는 경우, 상기 제2 홀은 상기 근접 핀이 상기 몸체부 상에 형성된 후 형성되는 기판 열처리 장치.A heating unit for heating the substrate using a heating plate;
A cooling unit cooling the heated substrate; And
And a transfer robot transferring the substrate from the heating unit to the cooling unit,
The heating plate,
A body portion provided with a heater for heating the substrate therein;
A plurality of first holes formed through the body portion downward from the upper portion of the body portion;
A plurality of proximity pins formed on the upper portion of the body portion and supporting the substrate so that the substrate does not contact the upper portion of the body portion; And
And a plurality of second holes formed in at least some of the proximity pins among the plurality of proximity pins and formed downward from the surface of the proximity pin through the proximity pin,
The first hole and the second hole are interconnected, and the inside of the first hole and the second hole is made into a vacuum state to fix the substrate,
The proximity pin is formed of a material different from the body part, and is fixed after being inserted into the groove formed in the body part using a C-ring or an E-ring,
The proximity pin in which the second hole is formed is located on the first hole of the body part, and the proximity pin in which the second hole is not formed is not located on the first hole of the body part,
The body portion and the proximity pin are manufactured integrally,
When the body portion and the proximity pin are integrally manufactured, the second hole is formed after the proximity pin is formed on the body portion. 제1 홀이 형성된 몸체부를 제조하는 단계;
제2 홀이 형성된 근접 핀을 제조하는 단계; 및
상기 제1 홀과 상기 제2 홀이 연결되도록 상기 근접 핀을 상기 몸체부의 상부에 체결시키는 단계를 포함하며,
상기 근접 핀은 상기 몸체부와 서로 다른 소재로 형성되며, C자형 링(C-ring) 또는 E자형 링(E-ring)을 이용하여 상기 몸체부에 형성된 홈에 삽입 후 고정되고,
상기 제2 홀이 형성된 근접 핀은 상기 몸체부의 상기 제1 홀 상에 위치하며, 상기 제2 홀이 형성되지 않은 근접 핀은 상기 몸체부의 상기 제1 홀 상에 위치하지 않고,
상기 몸체부 및 상기 근접 핀은 일체형으로 제조되며,
상기 몸체부 및 상기 근접 핀이 일체형으로 제조되는 경우, 상기 제2 홀은 상기 근접 핀이 상기 몸체부 상에 형성된 후 형성되는 가열 플레이트의 제조 방법.Manufacturing a body portion in which a first hole is formed;
Manufacturing a proximity pin in which a second hole is formed; And
And fastening the proximity pin to an upper portion of the body portion so that the first hole and the second hole are connected,
The proximity pin is formed of a material different from the body part, and is fixed after being inserted into the groove formed in the body part using a C-ring or an E-ring,
The proximity pin in which the second hole is formed is located on the first hole of the body part, and the proximity pin in which the second hole is not formed is not located on the first hole of the body part,
The body portion and the proximity pin are manufactured integrally,
When the body portion and the proximity pin are integrally manufactured, the second hole is formed after the proximity pin is formed on the body portion.
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