KR102218282B1 - 삼성분계 화합물을 포함하는 연성 회로기판 적층구조체의 제조방법 및 제조장치 - Google Patents

삼성분계 화합물을 포함하는 연성 회로기판 적층구조체의 제조방법 및 제조장치 Download PDF

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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07197239A (ja) * 1994-01-07 1995-08-01 Hitachi Chem Co Ltd 金属張りポリイミドフィルムの製造方法
KR20050110276A (ko) * 2004-05-18 2005-11-23 엘에스전선 주식회사 전도성 고분자를 이용한 연성기판 및 그 제조방법
KR20060012166A (ko) * 2004-08-02 2006-02-07 도레이새한 주식회사 구리 삼성분계 화합물을 타이층으로 사용한연성회로기판용 적층구조체
KR20070016297A (ko) * 2005-08-03 2007-02-08 한국과학기술연구원 Ni―Cr―Zn의 삼원계 접착층이 있는 연성회로기판 및그 제조방법
KR20120053195A (ko) * 2010-11-17 2012-05-25 도레이첨단소재 주식회사 내열접착력을 개선한 연성회로기판용 동박 적층 구조체 및 그의 제조방법
KR20200016648A (ko) * 2018-08-07 2020-02-17 한국과학기술원 삼성분계 유기전자소자용 조성물 및 이를 포함하는 유기전자소자

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07197239A (ja) * 1994-01-07 1995-08-01 Hitachi Chem Co Ltd 金属張りポリイミドフィルムの製造方法
KR20050110276A (ko) * 2004-05-18 2005-11-23 엘에스전선 주식회사 전도성 고분자를 이용한 연성기판 및 그 제조방법
KR20060012166A (ko) * 2004-08-02 2006-02-07 도레이새한 주식회사 구리 삼성분계 화합물을 타이층으로 사용한연성회로기판용 적층구조체
KR20070016297A (ko) * 2005-08-03 2007-02-08 한국과학기술연구원 Ni―Cr―Zn의 삼원계 접착층이 있는 연성회로기판 및그 제조방법
KR20120053195A (ko) * 2010-11-17 2012-05-25 도레이첨단소재 주식회사 내열접착력을 개선한 연성회로기판용 동박 적층 구조체 및 그의 제조방법
KR20200016648A (ko) * 2018-08-07 2020-02-17 한국과학기술원 삼성분계 유기전자소자용 조성물 및 이를 포함하는 유기전자소자

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