KR102208730B1

KR102208730B1 - 반도체 장비 전용 초소형 청정소화시스템

Info

Publication number: KR102208730B1
Application number: KR1020200029542A
Authority: KR
Inventors: 이의용; 장원섭
Original assignee: 주식회사 창성에이스산업
Priority date: 2020-03-10
Filing date: 2020-03-10
Publication date: 2021-01-28

Abstract

본 발명은 반도체 장비 전용 초소형 청정소화시스템에 관한 것이다.
이러한 본 발명은 바닥면에 매립되는 수용공간모듈과, 수용공간모듈의 측면에 수직하게 연장 형성된 테두리모듈을 포함하는 하우징부; 일단이 수용공간모듈의 내측에 설치되어, 외력에 대응해 길이가 늘어나거나 줄어드는 구동실린더부; 투명 재질로 형성되고 하면이 구동실린더부의 타단에 연결되고, 양측면이 수용공간모듈에 회동 가능하게 설치되어, 구동실린더부의 신장 또는 수축에 따라 회동하며 수용공간모듈의 상부를 덮는 커버부; 외부에서 전송되는 신호를 연산하는 제어모듈과, 내부에 소화약제를 포함하여 제어모듈에서 전송되는 신호를 통해 소화약제를 분사하는 소화약제저장모듈을 포함하여 수용공간모듈에 수용되는 소화제어부; 및 일단이 소화제어부와 연결되고 타단이 반도체 공정 장비에 연결되는 소화배관라인부를 포함한다.

Description

반도체 장비 전용 초소형 청정소화시스템{Compact Clean Fire Extinguishing System For Semiconductor Equipment}

본 발명은 바닥에 매립되는 소화장치와 관련된 기술에 속한다.

반도체 설비 공장에는 많은 장비들이 설치되어 있다. 한정된 공간 내에서 많은 장비들이 설치되어 있고, 각 장비들간 유기적인 공정 연계에 따라 장비 외에 다른 장비들이 설치될 공간이 충분치 않다.

이러한 공간의 협소한 문제에 따라, 각 장비에 화재 발생 시 화재를 진압할 수 있는 소화장치가 반도체 장비에서 먼 거리에 설치되고 있다.

그러나, 반도체 공정 장비에서 원거리로 떨어진 소화장치는 작업자에 의해 원활하게 관리되지 못하는 문제가 있다. 일례로, 반도체 장비를 관리하는 작업자가 먼 거리에 있는 소화장치의 상태를 확인하러 가지 않는 문제가 있다. 또한, 소화장치는 반도체 공정 장비와 원거리로 떨어져 있어, 외부의 노이즈 및 외부의 충격 등에 쉽게 노출되는 문제가 있다.

그리고, 전체적인 크기가 커, 넓은 공간이 확보되어야 설치될 수 있는 문제가 있다.

이와 같이, 현재의 소화장치는 반도체 설비 공장의 설치에 있어 여러 문제를 나타내고 있다.

대한민국 공개특허 제10-2011-0114389호(공개일: 2011.10. 19.)

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 반도체 설비 공장의 공간에 제약을 받지 않고, 반도체 설비 공장 내부에 설치되어 반도체 설비에 화재 발생 시, 신속하게 화재를 진압할 수 있도록 하는 장치를 제공하기 위함이다.

이와 같이 본 발명의 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 해결하고자 하는 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 반도체 장비 전용 초소형 청정소화시스템은,

바닥면에 매립되는 수용공간모듈과, 상기 수용공간모듈의 측면에 수직하게 연장 형성된 테두리모듈을 포함하는 하우징부;

일단이 상기 수용공간모듈의 내측에 설치되어, 외력에 대응해 길이가 늘어나거나 줄어드는 구동실린더부;

투명 재질로 형성되어 하면이 상기 구동실린더부의 타단에 연결되고, 양측면이 상기 수용공간모듈에 회동 가능하게 힌지축으로 설치되어, 상기 구동실린더부의 신장 또는 수축에 따라 회동하며 상기 수용공간모듈의 상부를 덮는 커버부;

외부에서 전송되는 신호를 연산하는 제어모듈과, 내부에 소화약제를 포함하여 상기 제어모듈에서 전송되는 신호를 통해 상기 소화약제를 분사하는 소화약제저장모듈을 포함하여 상기 수용공간모듈에 수용되는 소화제어부; 및

일단이 상기 소화제어부와 연결되고 타단이 반도체 공정 장비에 연결되는 소화배관라인부를 포함하고,
상기 하우징부는,
상기 수용공간모듈의 측면에 타공된 적어도 하나의 장공홀을 더 포함하여, 상기 소화배관라인부의 일단이 상기 소화제어부와 연결되도록 한다.

상기 수용공간모듈의 내측에 설치되어 상기 커버부와 접하면 길이가 줄어들고, 상기 커버부와 이격되면 길이가 늘어나는 댐퍼부를 포함할 수 있다.

외부의 전원과 상기 제어모듈을 연결하며 외부에서 인가되는 전원을 상기 제어모듈에 공급하는 스위치부와, 상기 제어모듈에서 공급되는 신호에 대응해 서로 다른 색상의 빛을 내는 경광부를 포함할 수 있다.

외부에 설치되어 화재를 감지하여 화재감지데이터를 상기 제어모듈로 전송하는 불꽃감지부와, 화재의 온도를 감지하여 온도데이터를 상기 제어모듈로 전송하는 온도감지부를 포함할 수 있다.

상기 하우징부는,

일면이 상기 수용공간모듈에 고정되고 타면이 상기 일면에서 수직하게 굴절되며 상기 경광부의 일단을 거치 시키는 받침홈이 형성된 조명브라켓모듈과

일면이 상기 수용공간모듈에 고정되고, 타면이 상기 일면에서 수직하게 굴절되며 내부에 스위치홀이 형성되어, 상기 스위치부의 레버가 돌출되도록 하는 스위치커버모듈을 더 포함할 수 있다.

삭제

상기 커버부는,
일면에 형성되어 상기 하우징부와 자기력을 형성하는 자석모듈과, 하면에 부착되어 상면으로 표시되는 축광테이프를 더 포함할 수 있다.

상기 소화배관라인부는,

일단이 상기 소화제어부와 연결되고, 타단이 상기 반도체 공정 장비와 연결되는 배관모듈과, 상기 배관모듈에 설치되고 상기 제어모듈에서 전송되는 신호에 따라 작동하며 상기 소화제어부에서 공급되는 소화약제의 이동을 제어하는 밸브모듈을 포함할 수 있다.

상기 소화약제는,

상기 소화약제저장모듈에 액체로 저장되지만, 방출 시에는 가스로 기화되는 플루오르화케톤(CF₃CF₂(O)CF(CF₃)₂)으로 형성될 수 있다.

본 발명은 기존의 소화설비와 달리 청정소화약제를 사용함에 따라 소형화로 제작된 소화시스템이다. 이러한 본 발명은 설치 공간에 제약이 적은 바닥에 매립 설치되어 반도체 공장 등에 유용하게 설치될 수 있다. 그리고, 반도체 장비와 가깝게 위치하여 비상시 운전 및 감시가 용이할 수 있다.

또한, 본 발명은 바닥에 매립된 상태에서 경광등이 작동 상태에 따라 소화장치의 가동 여부를 사용자가 직관적으로 판단할 수 있도록 한다. 그리고, 본 발명은 소화장치와 반도체 장비 간 배선거리가 짧아 외부에서 전달되는 전기에 의한 노이즈가 적어, 그에 따른 오작동 가능성이 적다. 나아가, 소화장치와 반도체 설비간 짧은 배선거리 시공에 기초하여 저렴한 비용으로 설치될 수 있다. 그리고, 본 발명은 내부절연 절연체 도포로 인하여 전선 이탈 시 오작동을 예방할 수 있도록 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 장비 전용 초소형 청정소화시스템의 사용 상태도이다.
도 2는 도 1의 반도체 장비 전용 초소형 청정소화시스템의 청정소화장치의 분해 사시도이다.
도 3은 도 2의 하우징부에 설치된 온도감지부를 나타낸 도면이다.
도 4는 도 2의 소화제어부의 내부 구조를 간략하게 나타낸 도면이다.
도 5는 도 2의 하우징부에 설치된 스위치커버모듈과 스위치부를 나타낸 도면이다.
도 6은 도 2의 커버부가 개폐되는 상태를 나타낸 작동도이다.
도 7은 도 2의 커버부에 설치된 축광테이프가 발광되는 상태를 도면이다.

본 발명의 이점 및 특징 그리고 그것들을 달성하기 위한 방법들은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 단지 본 실시 예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하고 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것일 뿐이다.

본 명세서는 설명이 간결하고 명확해질 수 있도록 도 1을 참조하여, 반도체 장비 전용 초소형 청정소화시스템에 대해 개괄적으로 설명한다. 이후, 설명된 내용과 도 2 내지 도 7을 참조하여 반도체 장비 전용 초소형 청정소화시스템에 포함되는 구성요소에 대해 구체적으로 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 장비 전용 초소형 청정소화시스템의 사용 상태를 나타낸 도면이다.

반도체 장비 전용 초소형 청정소화시스템(1)은 기존의 소화설비와 달리 청정소화약제를 사용함에 따라 소형화로 제작된다. 또한, 소형화된 크기에 기반하여 바닥면(A)에 쉽게 매립될 수 있다. 더욱이, 반도체 장비 전용 초소형 청정소화시스템(1)은 기존 바닥면에 위치한 그레이팅(Grating)과 함께 설치되며 바닥면(A)의 가공 및 시공을 요하지 않을 수 있다.

다시 말해, 반도체 장비 전용 초소형 청정소화시스템(1)은 기존 바닥면(A)에 손쉽게 설치될 수 있다. 이를 통해, 반도체 장비 전용 초소형 청정소화시스템(1)은 소화장치가 설치될 공간이 넉넉하지 못한 공간, 일례로 반도체 공장 같은 곳에 설치될 수 있다. 아울러, 반도체 장비 전용 초소형 청정소화시스템(1)은 바닥면(A)에 매립된 상태에서 경광등이 항시 작동하며 작업자가 오다 가다 경광등의 작동 상태를 파악하며 반도체 장비 전용 초소형 청정소화시스템의 가동 여부를 직관적으로 판단할 수 있도록 한다.

특히, 반도체 장비 전용 초소형 청정소화시스템(1)은 반도체 장비(B)와 배관 및 배선이 짧게 연결되어 외부에서 전달되는 노이즈 그리고 그에 따른 오작동 가능성을 줄일 수 있다. 또한, 반도체 장비 전용 초소형 청정소화시스템(1)은 반도체 장비(B)와 단거리로 설치되어 작업자에 의해 쉽게 유지보수 될 수 있다. 이에 따라, 작업자의 유지보수 작업의 실수를 줄일 수 있도록 한다.

전술한 바와 같은 여러 특징을 갖는 반도체 장비 전용 초소형 청정소화시스템(1)은 하우징부(10), 구동실린더부(20), 커버부(30), 소화제어부(40) 및 소화배관라인부(50)를 구성요소로 포함한다. 아울러, 이러한 구성요소들 외에도 스위치부(60), 댐퍼부(70), 경광부(80), 불꽃감지부(90), 온도감지부(100) 등을 포함할 수 있다.

이하, 도 2 내지 도 5를 참조하여, 반도체 장비 전용 초소형 청정소화시스템을 구성하는 구성요소에 대해 구체적으로 설명한다.

도 2는 도 1의 반도체 장비 전용 초소형 청정소화시스템의 청정소화장치의 분해 사시도이고, 도 3은 도 2의 하우징부에 설치된 온도감지부를 나타낸 도면이고, 도 4는 도 2의 소화제어부의 내부 구조를 간략하게 나타낸 도면이다. 그리고 도 5는 도 2의 하우징부에 설치된 스위치커버모듈과 스위치부를 나타낸 도면이다.

하우징부(10)는 소화제어부(40)를 수용하여 바닥면(A)에 매립될 수 있는 함체가 된다. 이때, 바닥면(A)은 공간제약을 받지 않는 면이 될 수 있다. 이러한 하우징부(10)는 내부에 수용공간이 형성된 수용공간모듈(110)과 수용공간모듈의 측면에 수직하게 연장 형성된 테두리모듈(120)을 포함할 수 있다. 하우징부(10)는 바닥면(A)에 테두리모듈(120)이 설치되며 바닥면(A)의 내부에 수용공간모듈(110)이 매립되는 형식으로 설치될 수 있다.

특히, 하우징부(10)는 바닥면(A)에 매립되더라도 이물질 등에 의해 부식되지 않는 금속재질로 형성될 수 있다. 또한, 내부가 내측절연부가 도포되어 전선이 이탈되더라도 오작동 되거나 감전 사고가 일어나지 않도록 한다. 여기서, 내측절연부는 에폭시(epoxy)등의 고분자화합물을 하나 또는 하나 이상 포함하여 형성된 고분자화합물이 될 수 있다. 이와 같은 내측절연부는 수용공간모듈(110)에 설치된 스위치부(60)에 연결된 전선이 이탈되었을 때, 전선과 철재간 직접적인 접촉을 차단시킬 수 있다. 이를 통해, 내측절연부는 스위치부(60)에서 전선이 이탈되더라도 하우징부(10)에 전기가 흐르지 않도록 한다.

이와 같은 하우징부(10)의 수용공간모듈(110)에는 구동실린더부(20), 커버부(30), 소화제어부(40)가 설치될 수 있다. 그리고 수용공간모듈의 일측면, 타측면 등에는 타원형의 장공홀(150)이 형성될 수 있다. 이렇게 형성된 장공홀(150)은 소화배관라인부(50)가 소화제어부(40)에 그리고 외부 전원선이 스위치부(60)에 연결될 수 있도록 한다. 아울러, 하우징부(10)의 수용공간모듈(110)에는 댐퍼부(70), 스위치부(60), 경광부(80), 조명브라켓모듈(130) 및 스위치커버모듈(140) 등이 설치될 수 있다.

구동실린더부(20)는 외력에 대응해 길이가 늘어나거나 줄어들며 커버부(30)를 닫을 수 있다. 여기서, 구동실린더부(20)는 외력에 의해 길이가 늘어나도 다시 줄어들 수 있다. 이러한 구동실린더부(20)는 일단이 수용공간모듈(110)의 내측에 설치되는 피스톤로드(210) 그리고 타단이 커버부의 하단면에 설치되며 일단에 피스톤로드(210)을 삽입하는 실린더(220)를 포함한다. 구동실린더부(20)는 피스톤로드(210)와 실린더(220) 중 어느 하나가 이동하며 커버부(30)의 회동을 조정할 수 있다. 이와 같은 구동실린더부(20)는 실린더(220)가 승강하며 작업자가 수용공간모듈(110)의 내부에 위치한 소화제어부(40)를 원활하게 유지 보수할 수 있는 공간을 확보하게 한다. 일례로, 구동실린더부(20)는 가스스프링으로 형성되어 커버부(30)가 갑자기 닫히는 일이 일어나지 않도록 할 수 있다.

이와 같이 형성된 구동실린더부(20)는 소화제어부(40)를 유지 보수하는 과정에서 작업자가 커버부(30)에 손을 다치는 사고가 일어나지 않도록 할 수 있다. 아울러, 구동실린더부(20)는 별도의 고정장치 없이 커버부(30)를 개방 상태로 유지시킬 수 있다. 본 명세서 상에서는 설명의 편의상 가스스프링을 구동실린더부(20)의 일례로 하였을 뿐, 구동실린더부(20)가 가스스프링으로 한정되는 것은 아니다.

구동실린더부(20)는 실린더(220) 및 피스톤로드(210) 중 어느 하나가 승강하며 커버부(30)를 회동시킬 수 있는 장치에 한에서 다양하게 변형되어 형성될 수 있다.

커버부(30)는 투명 재질로 형성된 판이 된다. 이러한 커버부(30)는 하우징부(10)의 일단 측에 설치되어 회동될 수 있다. 커버부(30)는 하우징부(10)와 연결된 회전축과 마주보는 측에 형성된 손잡이홀(301)을 포함하여, 작업자에 의해 쉽게 들어 올려지거나 내려질 수 있다. 이와 같은 커버부(30)의 작동에 대한 구체적인 설명은 후술하도록 한다.

소화제어부(40)는 외부에서 전송되는 전기 및 내부에서 전달되는 신호에 기초하여 저장하고 있는 소화약제를 분사시킬 수 있다. 이러한 소화제어부(40)는 도 3에 도시된 바와 같이, 외부에서 전송되는 신호를 연산하는 제어모듈(410)과 내부에 소화약제를 포함하는 소화약제저장모듈(420)을 포함하는 구조로 형성될 수 있다. 여기서, 제어모듈(410)은 MCU(Micro Control Unit)이 될 수 있다. 제어모듈(410)은 스위치부(60)에서 전달되는 전원에 의해 구동되며 불꽃감지부(90) 및 온도감지부(100) 등에서 전송되는 신호를 연산한다. 그리고 소화약제저장모듈(420)은 위와 같은 제어모듈(410)에서 연산되어 출력된 신호를 통해 작동한다. 그리고 저장하고 있는 소화약제를 분사한다.

전술 한 불꽃감지부(90)는 반도체 장비가 설치된 공간에 설치되어 반도체 장비에서 발생되는 화재를 감지하여 화재감지데이터를 제어모듈(410)로 전송할 수 있다. 또한 온도감지부(100)는 반도체 장비(B)에 일부 삽입되어 화재의 온도를 감지해 온도데이터를 제어모듈(410)로 전송할 수 있다.

소화배관라인부(50)는 일단이 소화제어부(40)와 연결되고 타단이 반도체 공정 장비에 연결되어 소화약제를 반도체 공정 장비에 분사하는 장치가 된다. 이러한 소화배관라인부(50)는 일단이 소화제어부(40)와 연결되고 타단이 반도체 공정 장비와 연결되는 배관모듈(510)과 소화약제의 이동을 제어하는 적어도 하나의 밸브모듈(520)을 포함하는 구조로 형성될 수 있다. 여기서, 밸브모듈(520)은 제어모듈(410)에서 전송되는 신호에 따라 작동하며 소화제어부(40)에서 공급되는 소화약제를 선택적으로 반도체 공정 장비에 공급되도록 한다. 일례로, 밸브모듈(520)은 복수 개의 소화배관라인부(50)에 각각 설치되어, 각각 제어되며 복수 개의 반도체 공정 장비에 소화약제가 선별적으로 공급될 수 있도록 한다. 여기서, 밸브모듈(520)은 직결식 차단장치, 전자식 차단장치 등으로 형성될 수 있다. 이러한 밸브모듈(520)은 소화제어부(40)에서 제1제어신호가 전송되면 배관모듈(510)에서 반도체 공정 장비로 소화약제가 흐르도록 작동한다.

밸브모듈(520)은 소화제어부(40)에서 서로 다른 반도체 공정 장비에 연결되는 배관모듈(510)에 각각 설치될 수 있다. 그리고 이러한 밸브모듈(520)은 반도체 공정 장비의 화재를 측정하는 불꽃감지부(90)와 반도체 공정 장비의 온도를 온도감지부(100)를 통해 소화제어부(40)에서 출력하는 신호에 따라 서로 다르게 작동될 수 있다. 여기서, 소화약제는 소화약제저장모듈(420)에 액체로 저장되지만, 방출 시에는 가스로 기화되는 플루오르화케톤(CF₃CF₂(O)CF(CF₃)₂)으로 형성될 수 있다. 이러한 소화약제는 액체로 저장되지만 방출 시에는 가스로 기화하는 특성을 나타내며 증발열이 물보다 25배 적고 증기압은 물의 12배에 달해 물보다 50배나 빠르게 기화될 수 있다. 이러한 특성은 화재열을 급격히 떨어뜨려 화재를 진압하고 대상물에는 잔유물을 남기지 않는다. 이 때문에 고가 장비인 반도체 공정 장비에 유용하게 사용될 수 있다.

스위치부(60)는 외부의 전원과 제어모듈(410)을 연결하며 외부에서 인가되는 전원을 제어모듈(410)에 공급하는 장치가 된다. 이러한 스위치부(60)는 레버를 포함하며 외부에서 인가되는 전원을 차단 또는 도통 되도록 한다. 일례로, 스위치부(60)는 레버가 위 방향으로 위치하면 전원이 도통 되도록 하고, 아래 방향으로 위치하면 전원이 도통 되지 않도록 한다.

이와 같은 스위치부(60)는 레버(610)가 커버부(30)가 위치한 방향으로 설치되도록 수용공간모듈(110)에 설치될 수 있다. 이때, 레버(610)는 스위치커버모듈(140)에 형성된 스위치홀(141)을 돌출할 수 있다. 작업자는 커버부(30)를 개방시킨 상태로 홀의 외측으로 돌출된 레버를 작동시키며 스위치부(60)를 끄거나 켤 수 있다.

댐퍼부(70)는 수용공간모듈(110)의 내측에 설치되어 커버부(30)가 닿으면 커버부의 하중에 의해 서서히 내려가는 장치가 된다. 이러한 댐퍼부(70)는 구동실린더부(20)와 유사한 구조로 형성되어, 일단면에 커버부(30)가 접하면 길이가 줄어들고, 커버부(30)와 이격되면 길이가 늘어날 수 있는 구조로 형성될 수 있다. 이와 같은 댐퍼부(70)의 작동에 대해서는 후술하도록 한다.

경광부(80)는 녹색, 주황색 및 적색을 개별적으로 내는 등이 될 수 있다. 이러한 경광부(80)는 제어모듈(410)에서 공급되는 신호 및 제어모듈(410)에서 인가되는 전원을 통해 서로 다른 색상의 빛을 낼 수 있다. 이와 같은 경광부(80)는 소화약제를 분사시킬 준비가 완료된 상태면 녹색, 소화약제가 충분히 채워져 있지 않다면 주황색, 소화약제를 분사시킬 수 없으면 적색 빛을 출력할 수 있다.

이러한 경광부(80)는 녹색, 주황색 및 적색 중 하나를 항시 출력하며 작업자가 오다 가다 경광부의 작동 상태를 확인하며 소화약제의 분사 가능 여부를 직관적으로 판단할 수 있도록 한다. 이때, 경광부(80)는 스위치부(60)와 연결되어, 스위치부(60)에서 인가되는 전원을 직류 전원으로 변환시키는 제어모듈(410)로부터 전원을 인가 받아 구동될 수 있다.

이와 같은 경광부(80)는 일단이 조명브라켓모듈(130)에 고정되며 수용공간모듈(110)에 안정적으로 설치될 수 있다. 여기서, 조명브라켓모듈(130)은 일면이 수용공간모듈(110)에 고정되고 타면이 일면에서 수직하게 굴절되며 타면에 형성된 받침홈(131)을 포함한다. 조명브라켓모듈(130)은 받침홈(131)에 경광부(80)의 일단을 고정시키며 수용공간모듈(110)에 경광부(80)가 고정되도록 한다.

이하, 도 5를 참조하여, 커버부의 작동 그리고 댐퍼부의 작동에 대해 구체적으로 설명한다.

도 5는 도 2의 커버부가 개폐되는 상태를 나타낸 작동도이다.

커버부(30)는 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이, 하우징부의 길이 방향으로 상단에 양측면이 회동 가능하게 설치된다. 그리고 하면이 구동실린더부의 타단에 연결되어, 구동실린더부(20)가 신장될 때 시계방향으로 회동하며 올려질 수 있다. 그리고 5의 (b)에 도시된 바와 같이, 구동실린더부(20)가 수축될 때 반 시계방향으로 회동하며 수용공간모듈(110)에 안착될 수 있다. 이때, 커버부(30)는 댐퍼부(70)에 의해 지지되며 서서히 수용공간모듈(110)에 안착될 수 있다. 아울러, 커버부(30)는 하면에 설치된 자석모듈(310)을 포함하여, 자석모듈(310)을 통해 하우징부(10)와 자기력을 형성해 수용공간모듈(110)과 유격 없이 닫을 수 있다. 이때, 닫혀진 커버부(30)는 바닥면(A)과 동일 선상으로 위치할 수 있다.

이하, 도 6을 참조하여, 이러한 커버부에 축광테이프가 부착되어 나타내는 특징에 대해 설명한다.

커버부(30)는 테두리에 축광테이프(320)가 부착되어 어둠 속에서 빛을 발광하며 커버부(30)의 위치 나아가, 하우징부(10)의 위치를 나타낼 수 있다. 이때, 축광테이프(320)는 커버부(30)의 하면에 부착되어, 작업자 및 각종 설비 들과 접촉되지 않아 그에 따라 훼손되지 않을 수 있다.

반도체 장비 전용 초소형 청정소화시스템(1)은 축광테이프(320)를 통해, 작업자가 어두운 상황에서도 매립 위치를 항시 파악할 수 있도록 한다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야 한다.

1: 반도체 장비 전용 초소형 청정소화시스템
10: 하우징부
110: 수용공간모듈 120: 테두리모듈
130: 조명브라켓모듈 131: 받침홈
140: 스위치커버모듈 141: 스위치홀
150: 장공홀
20: 구동실린더부
210: 피스톤로드 220: 실린더
30: 커버부 301: 손잡이홀
310: 자석모듈 320: 축광테이프
40: 소화제어부
410: 제어모듈 420: 소화약제저장모듈
50: 소화배관라인부
510: 배관모듈 520: 밸브모듈
60: 스위치부
610: 레버
70: 댐퍼부 80: 경광부
90: 불꽃감지부 100: 온도감지부
A: 바닥면 B: 반도체 장비

Claims

바닥면(A)에 매립되는 수용공간모듈(110)과, 상기 수용공간모듈의 측면에 수직하게 연장 형성된 테두리모듈(120)을 포함하는 하우징부(10);
일단이 상기 수용공간모듈(110)의 내측에 설치되어, 외력에 대응해 길이가 늘어나거나 줄어드는 구동실린더부(20);
투명 재질로 형성되고 하면이 상기 구동실린더부의 타단에 연결되고, 양측면이 상기 수용공간모듈에 회동 가능하게 힌지축으로 설치되어, 상기 구동실린더부의 신장 또는 수축에 따라 회동하며 상기 수용공간모듈의 상부를 덮는 커버부(30);
외부에서 전송되는 신호를 연산하는 제어모듈(410)과, 내부에 소화약제를 포함하여 상기 제어모듈(410)에서 전송되는 신호를 통해 상기 소화약제를 분사하는 소화약제저장모듈(420)을 포함하여 상기 수용공간모듈(110)에 수용되는 소화제어부(40); 및
일단이 상기 소화제어부(40)와 연결되고 타단이 반도체 공정 장비에 연결되는 소화배관라인부(50)를 포함하고,
상기 하우징부(10)는,
상기 수용공간모듈(110)의 측면에 타공된 적어도 하나의 장공홀(150)을 더 포함하여, 상기 소화배관라인부(50)의 일단이 상기 소화제어부(40)와 연결되도록 하는, 반도체 장비 전용 초소형 청정소화시스템.
제1항에 있어서,
상기 수용공간모듈(110)의 내측에 설치되어 상기 커버부(30)와 접하면 길이가 줄어들고, 상기 커버부(30)와 이격되면 길이가 늘어나는 댐퍼부(70)를 포함하는, 반도체 장비 전용 초소형 청정소화시스템.
제1항에 있어서,
외부의 전원과 상기 제어모듈(410)을 연결하며 외부에서 인가되는 전원을 상기 제어모듈(410)에 공급하는 스위치부(60)와, 상기 제어모듈(410)에서 공급되는 신호에 대응해 서로 다른 색상의 빛을 내는 경광부(80)를 포함하는, 반도체 장비 전용 초소형 청정소화시스템.
제1항에 있어서,
외부에 설치되어 화재를 감지하여 화재감지데이터를 상기 제어모듈(410)로 전송하는 불꽃감지부(90)와, 화재의 온도를 감지하여 온도데이터를 상기 제어모듈(410)로 전송하는 온도감지부(100)를 포함하는, 반도체 장비 전용 초소형 청정소화시스템.
제3항에 있어서, 상기 하우징부(10)는,
일면이 상기 수용공간모듈(110)에 고정되고 타면이 상기 일면에서 수직하게 굴절되며 상기 경광부의 일단을 거치 시키는 받침홈(131)이 형성된 조명브라켓모듈(130)과
일면이 상기 수용공간모듈(110)에 고정되고, 타면이 상기 일면에서 수직하게 굴절되며 내부에 스위치홀(141)이 형성되어, 상기 스위치부의 레버가 돌출되도록 하는 스위치커버모듈(140)을 더 포함하는, 반도체 장비 전용 초소형 청정소화시스템.
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제1항에 있어서, 상기 커버부(30)는,
일면에 형성되어 상기 하우징부(10)와 자기력을 형성하는 자석모듈(310)과, 하면에 부착되어 상면으로 표시되는 축광테이프(320)를 더 포함하는, 반도체 장비 전용 초소형 청정소화시스템.
제1항에 있어서, 상기 소화배관라인부(50)는,
일단이 상기 소화제어부(40)와 연결되고, 타단이 상기 반도체 공정 장비와 연결되는 배관모듈(510)과, 상기 배관모듈(510)에 설치되고 상기 제어모듈(410)에서 전송되는 신호에 따라 작동하며 상기 소화제어부(40)에서 공급되는 소화약제의 이동을 제어하는 밸브모듈(520)을 포함하는, 반도체 장비 전용 초소형 청정소화시스템.
제1항에 있어서, 상기 소화약제는,
상기 소화약제저장모듈(420)에 액체로 저장되지만, 방출 시에는 가스로 기화되는 플루오르화케톤(CF₃CF₂(O)CF(CF₃)₂)으로 형성되는, 반도체 장비 전용 초소형 청정소화시스템.