KR102207269B1 - 반도체 패키지 모듈 및 반도체 패키지 모듈의 제조방법 - Google Patents

반도체 패키지 모듈 및 반도체 패키지 모듈의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 반도체 패키지 모듈은 양면에 전자부품이 탑재되는 기판; 상기 기판에 형성되는 몰드 부재; 및 상기 기판의 접속 단자와 연결되는 복수의 핀 부재; 를 포함하고, 상기 핀 부재는 제1재질의 중심부 및 상기 중심부를 둘러싸는 제2재질의 표피부를 포함할 수 있다.

Description

반도체 패키지 모듈 및 반도체 패키지 모듈의 제조방법{Semiconductor Package Module and Method of Manufacturing for Semiconductor Package Module}
본 발명은 접속 핀의 형성이 용이한 반도체 패키지 모듈 및 반도체 패키지 모듈의 제조방법에 관한 것이다.
휴대용 통신기기, 휴대용 컴퓨터, 휴대용 게임기 등과 같은 휴대용 전자 기기의 수요가 증가함에 따라 소형 반도체 패키지 모듈에 대한 수요가 증가하고 있다. 또한, 휴대용 전자기기의 크기가 작아지고 그 두께가 얇아짐에 따라 반도체 패키지 모듈의 소형화 및 박형화에 대한 요구가 커지고 있다.
반도체 패키지 모듈의 소형화를 위한 개선 구조 또는 개선 방법으로는 크게 3가지가 있다.
하나는 기판에 탑재되는 전자부품들 간의 간격을 축소하는 것이다. 본 구조는 기존의 설계 구조를 그대로 유지한 채로 반도체 패키지 모듈의 크기를 줄일 수 있는 장점이 있다. 그러나 이러한 구조는 전자부품들의 형상 및 크기가 다른 경우에 적용하기 어렵고 반도체 패키지 모듈의 크기를 최소화하는데 한계가 있다.
다른 하나는 일부 전자부품을 기판의 내부에 수용시키는 것이다. 본 구조는 전자부품의 탑재 공간을 분산시킬 수 있으므로 모듈의 소형화 및 모듈의 패키징에 유리하다. 그러나 본 구조는 기판의 제작 수율에 큰 영향을 받을 뿐만 아니라 기판의 제작 단가가 상승하는 단점이 있다.
또 다른 하나는 전자부품을 기판의 양면에 탑재하는 것이다. 본 구조는 다수의 전자부품을 기판의 양면에 분산시킬 수 있으므로 기판의 단면 크기를 최소화시키는데 유리하다. 그러나 본 구조는 기판이 두께가 증가하고 출력단자의 전기적 신호거리가 증가하는 단점이 있다.
이들 구조 중 전자부품 양면 탑재 구조는 전술한 바와 같이 모듈의 소형화에 유리하다. 그러나 전자부품 양면 탑재 구조는 기판의 일면에 접속용 핀을 형성하는데 상당한 어려움이 있다.
예를 들어, 접속용 핀의 형성방법에는 구리 핀을 기판에 직접 연결하는 방법, 몰드가 형성된 기판에 구멍을 뚫고 도전성 물질을 충전하는 방법 등이 있다. 그러나 이들 방법은 반도체 패키지 모듈의 제작 공정을 복잡하게 하는 단점이 있다.
참고로, 본 발명과 관련된 선행기술로는 특허문헌 1 및 2가 있다.
JP 1994-302741 A JP 1997-186265 A
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 접속 핀의 형성이 용이한 반도체 패키지 모듈 및 반도체 패키지 모듈의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 패키지 모듈은 본 발명의 반도체 패키지 모듈은 양면에 전자부품이 탑재되는 기판; 상기 기판에 형성되는 몰드 부재; 및 상기 기판의 접속 단자와 연결되는 복수의 핀 부재;를 포함하고, 상기 핀 부재는 제1재질의 중심부 및 상기 중심부를 둘러싸는 제2재질의 표피부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 패키지 모듈에서 상기 제1재질은 절연성 재질이고, 상기 제2재질은 도전성 재질일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 패키지 모듈에서 상기 제1재질은 수지 재질이고, 상기 제2재질은 금속 재질일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 패키지 모듈은 상기 핀 부재에 형성되는 솔더 볼을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 패키지 모듈에서 상기 핀 부재는 원통 형상일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 패키지 모듈은 상기 복수의 핀 부재를 연결하는 연결 부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 패키지 모듈은 상기 연결 부재에 임의의 간격으로 형성되는 솔더 볼을 포함할 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 패키지 모듈의 제조방법은 다수의 핀 형상이 일체로 형성되는 핀 집합체를 준비하는 단계; 상기 핀 집합체에 도전성 물질을 형성하는 단계; 기판의 접속 단자에 상기 핀 집합체를 연결하는 단계; 상기 기판에 몰드층을 형성하는 단계; 및 상기 몰드층을 연마하여 일체로 연결된 상기 다수의 핀 형상을 분리시키는 단계;를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 패키지 모듈의 제조방법에서 상기 핀 집합체는 수지 재질을 사출성형하여 제작될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 패키지 모듈의 제조방법에서 상기 도전성 물질은 전해도금 또는 무전해도금 또는 코팅에 의해 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 패키지 모듈의 제조방법은 상기 다수의 핀 형상에 솔더 볼을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 패키지 모듈의 제조방법은 상기 몰드층에 상기 다수의 핀 형상을 연결하는 도금 패턴을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명은 반도체 패키지 모듈의 제조공정을 간소화시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 패키지 모듈의 단면도이고,
도 2는 도 1에 도시된 핀 부재의 확대 사시도이고,
도 3은 도 1에 도시된 반도체 패키지 모듈의 다른 형태를 나타낸 단면도이고,
도 4는 도 1에 도시된 반도체 패키지 모듈의 또 다른 형태를 나타낸 단면도이고,
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 패키지 모듈의 제조방법을 순차적으로 나타낸 도면이고,
도 6 및 도 7은 핀 집합체의 일 형태들을 나타낸 사시도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다.
아래에서 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 구성요소를 지칭하는 용어들은 각각의 구성요소들의 기능을 고려하여 명명된 것이므로, 본 발명의 기술적 구성요소를 한정하는 의미로 이해되어서는 안 될 것이다.
아울러, 명세서 전체에서, 어떤 구성이 다른 구성과 '연결'되어 있다 함은 이들 구성들이 '직접적으로 연결'되어 있는 경우뿐만 아니라, 다른 구성을 사이에 두고 '간접적으로 연결'되어 있는 경우도 포함하는 것을 의미한다. 또한, 어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 패키지 모듈의 단면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 핀 부재의 확대 사시도이고, 도 3은 도 1에 도시된 반도체 패키지 모듈의 다른 형태를 나타낸 단면도이고, 도 4는 도 1에 도시된 반도체 패키지 모듈의 또 다른 형태를 나타낸 단면도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 패키지 모듈의 제조방법을 순차적으로 나타낸 도면이고, 도 6 및 도 7은 핀 집합체의 일 형태들을 나타낸 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하여 본 실시 예에 따른 반도체 패키지 모듈을 설명한다.
반도체 패키지 모듈(100)은 기판(110), 전자부품(120), 몰드 부재(130), 핀 부재(140)를 포함할 수 있다. 아울러, 반도체 패키지 모듈(100)은 솔더 볼(150)을 더 포함할 수 있다. 아울러, 반도체 패키지 모듈(100)은 쉴드 캔을 더 포함할 수 있다. 아울러, 반도체 패키지 모듈(100)은 패키지를 구성하는데 필요한 다른 부품을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 반도체 패키지 모듈(100)은 몰드 부재(130)에 형성되는 안테나 패턴을 더 포함할 수 있다. 이 경우, 반도체 패키지 모듈(100)은 무선통신용으로 이용될 수 있다. 이 외에도 반도체 패키지 모듈(100)은 사용목적에 따라 부가적인 구성을 더 포함할 수 있다.
기판(110)은 절연재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 기판(110)은 수지, 세라믹 등의 재질로 이루어질 수 있다. 아울러, 기판(110)은 하나 이상의 전기회로를 구성하는 회로 패턴(도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 기판(110)의 제1면(도 1 기준으로 상면)에는 제1회로 패턴이 형성되고, 기판(110)의 제2면(도 2 기준으로 하면)에는 제2회로 패턴이 형성될 수 있다. 여기서, 제1회로 패턴과 제2회로 패턴은 상호 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1회로 패턴과 제2회로 패턴은 기판(110)을 관통하는 비아 전극에 의해 연결될 수 있다. 그러나 필요에 따라 제1회로 패턴과 제2회로 패턴이 연결되지 않을 수도 있다.
기판(110)은 접속 단자(112)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 접속 단자(112)는 기판(110)의 제2면에 형성될 수 있다. 그러나 접속 단자(112)의 형성위치가 기판(110)의 제2면으로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 접속 단자(112)는 기판(110)의 양면에 모두 형성될 수도 있다.
접속 단자(112)는 반도체 패키지 모듈(100)의 접지연결을 위한 구성일 수 있다. 예를 들어, 접속 단자(112)는 반도체 패키지 모듈(100)과 주회로기판의 접지 패드를 연결하는 접지용 단자일 수 있다. 또한, 접속 단자(112)는 반도체 패키지 모듈(100)의 전원공급을 위한 구성일 수 있다. 예를 들어, 접속 단자(112)는 반도체 패키지 모듈(100)과 주회로기판의 전원공급부를 연결하는 전원공급용 단자일 수 있다. 또한, 접속 단자(112)는 반도체 패키지 모듈(100)의 입출력 신호를 송출하기 위한 구성일 수 있다. 예를 들어, 접속 단자(112)는 반도체 패키지 모듈(100)과 주회로기판의 입출력 패드를 연결하는 입출력 신호용 단자일 수 있다. 또한, 접속 단자(112)는 무선주파수 신호를 송수신하기 위한 구성일 수 있다. 예를 들어, 접속 단자(112)는 반도체 패키지 모듈(100)과 주회로기판의 통신모듈을 연결하는 무선주파수 신호용 단자일 수 있다. 아울러, 다수의 접속 단자(112)는 전술된 기능을 각각 구비할 수 있다. 예를 들어, 다수의 접속 단자(112) 중 일부는 접지용 단자이고, 일부는 전원공급용 단자이고, 일부는 입출력 신혼용 단자이고, 일부는 무선주파수 신호용 단자일 수 있다. 아울러, 다수의 접속 단자(112) 중 나머지는 부가적인 기능을 수행하기 위한 예비단자일 수 있다.
전자부품(120)은 기판(110)에 탑재될 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 전자부품(120)은 기판(110)의 제1면 또는 제2면에 탑재될 수 있다. 아울러, 복수의 전자 부품(120)은 기판(110)의 양면에 각각 탑재될 수 있다. 아울러, 하나 이상의 전자부품(120)은 기판(110)의 제1면에 형성되는 제1회로 패턴과 연결될 수 있다. 또한, 복수의 전자부품(120)은 제1회로 패턴 또는 제2회로 패턴을 통해 연결될 수 있다. 그러나 모든 전자부품(120)이 제1회로 패턴을 통해 연결되는 것은 아니다. 예를 들어, 일부 전자부품(120)은 기판(110)의 제2면에 형성되는 제2회로 패턴과 연결될 수 있다. 이를 위해 전자부품(120)은 기판(110)을 관통하는 비아 전극과 연결될 수 있다.
몰드 부재(130)는 기판(110)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 몰드 부재(130)는 기판(110)의 일 면 또는 양면에 형성될 수 있다. 몰드 부재(130)는 소정의 높이로 형성될 수 있다. 예를 들어, 몰드 부재(130)는 전자부품(120)을 완전히 덮을 수 있는 높이로 형성될 수 있다. 그러나 필요에 따라 몰드 부재(130)가 전자부품(120)의 일 부분만을 덮도록 형성될 수도 있다. 몰드 부재(130)는 절연성 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 몰드 부재(130)는 수지 재질로 이루어질 수 있다. 그러나 몰드 부재(130)의 재질이 수지로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 몰드 부재(130)는 금속 분말이 포함된 혼합 재질일 수 있다. 이 경우, 몰드 부재(130)를 통한 유해전자파 차폐가 가능할 수 있다.
핀 부재(140)는 기판(110)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 핀 부재(140)는 기판(110)의 일 면(도 1 기준으로 하면)에 형성될 수 있다. 아울러, 핀 부재(140)는 접속 단자(112)와 연결될 수 있다. 여기서, 핀 부재(140)와 접속 단자(112)의 연결은 솔더 볼에 의해 이루어질 수 있다. 그러나 핀 부재(140)와 접속 단자(112)의 연결이 솔더 볼로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 핀 부재(140)와 접속 단자(112)는 도전성 물질을 포함한 접착제에 의해 연결될 수도 있다.
다수의 핀 부재(140)는 기판(110)에 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 사출성형 등에 의해 하나의 집합체 형태로 형성된 다수의 핀 부재(140)는 소정의 공정을 통해 기판(110)에 신속하고 용이하게 형성될 수 있다. 이후, 다수의 핀 부재(140)를 연결하는 몸체부는 연마 또는 기타 공정에 의해 제거될 수 있다.
핀 부재(140)는 도 2에 도시된 바와 같이 이중 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 핀 부재(140)는 뼈대를 구성하는 중심부(142)와 상기 중심부(142)를 덮는 표피부(144)로 구성될 수 있다. 아울러, 핀 부재(140)는 이중 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 핀 부재(140)의 중심부(142)는 절연성 재질로 이루어지고, 핀 부재(140)의 표피부(144)는 도전성 재질로 이루어질 수 있다. 구체적인 예로, 핀 부재(140)의 중심부(142)는 수지 재질로 이루어지고, 핀 부재(140)의 표피부(144)는 Cu, Ag, Ti 또는 이들 중 적어도 하나를 포함하는 합금 재질로 이루어질 수 있다. 이와 같이 형성된 핀 부재(140)는 중심부(142)를 감싸는 표피부(144)를 통해 전기신호를 전달할 수 있다.
중심부(142)는 사출 성형 등의 방법으로 제작될 수 있다. 예를 들어, 중심부(142)는 수지 재질을 사출성형하여 제작될 수 있다. 따라서, 본 실시 예에서는 다수의 중심부(142)를 사출 성형에 의해 일체로 제작할 수 있다. 표피부(144)는 전해도금, 무전해도금, 분사 코팅 등의 방법으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 표피부(144)는 중심부(142)의 표면을 도금함으로써 형성될 수 있다. 그러나 중심부(142) 및 표피부(144)의 제작 및 형성방법이 전술된 형태로 한정되는 것은 아니다.
솔더 볼(150)은 핀 부재(140)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 솔더 볼(150)은 핀 부재(140)의 끝에 형성될 수 있다. 아울러, 솔더 볼(150)은 핀 부재(140)의 표피부(144)와 연결될 수 있다. 따라서, 솔더 볼(150)은 표비부(144)를 통해 기판(110)의 접속 단자(112)와 연결될 수 있다.
위와 같이 구성된 반도체 패키지 모듈(100)은 핀 부재(140)의 형성이 간편하므로, 반도체 패키지 모듈(100)의 제작이 용이할 수 있다. 아울러, 본 반도체 패키지 모듈(100)은 다수의 핀 부재(140)가 기판(110)에 일체로 형성되므로, 핀 부재(140)들 간의 간격을 일정하고 정밀하게 유지할 수 있는 장점이 있다.
다음에서는 도 3 및 도 4를 참조하여 본 실시 예에 따른 반도체 패키지 모듈(100)의 다른 형태를 설명한다.
반도체 패키지 모듈(100)의 다른 형태는 연결 부재(160)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 반도체 패키지 모듈(100)은 서로 다른 핀 부재(140)를 연결하는 연결 부재(160)를 포함할 수 있다. 일 예로, 연결 부재(160)는 도 3에 도시된 바와 같이 원거리에 배치된 복수의 핀 부재(140)를 연결할 수 있고, 도 4에 도시된 바와 같이 근거리 또는 이웃한 복수의 핀 부재(140)를 연결할 수 있다.
연결 부재(160)는 핀 부재(140)와 대체로 동일 또는 유사한 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(160)는 수지 재질의 중심부와 금속 재질의 피복부를 포함할 수 있다. 아울러, 연결 부재(160)는 핀 부재(140)와 함께 사출성형에 의해 일체로 형성될 수 있다.
한편, 연결 부재(160)는 주회로기판 또는 다른 반도체 패키지 모듈과 연결될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(160)는 주회로기판의 접지 단자를 포함한 기타 여러 단자들과 연결될 수 있다. 이를 위해 연결 부재(160)에는 다수의 솔더 볼(150)이 형성될 수 있다.
다음에서는 도 5 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 패키지 모듈의 제조방법을 설명한다.
본 실시 예에 따른 반도체 패키지 모듈의 제조방법은 핀 성형 단계, 핀 도금 단계, 핀 연결 단계, 몰드층 형성 단계, 몰드층 연마 단계를 포함할 수 있다.
1) 핀 성형 단계
본 단계는 다수의 핀을 형성하는 공정을 포함할 수 있다. 예를 들어, 본 단계에서 다수의 핀은 사출성형에 의해 일체로 형성될 수 있다. 여기서, 다수의 핀은 비전도성 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 다수의 핀은 수지 재질일 수 있다.
이와 같이 형성되는 핀 집합체(210)는 도 6 또는 도 7에 도시된 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 핀 집합체(210)는 하나의 몸체(214)에 다수의 핀(212)이 형성된 형태일 수 있다. 아울러, 핀 집합체(210)는 부분적으로 돌출된 부분(216)을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 돌출된 부분(216)은 전술된 반도체 패키지 모듈(100)의 연결 부재(160)로 이용될 수 있다.
2) 핀 도금 단계
본 단계는 핀 집합체(210)를 도전성 물질(220)로 도금 또는 코팅하는 공정을 포함할 수 있다. 예를 들어, 본 단계에서 핀 집합체(210)는 Cu, Ag, Ti 또는 이들 중 어느 하나를 포함하는 도전성 물질(220)로 도금되거나 코팅될 수 있다. 여기서, 상기 도전성 물질(220)은 전해도금, 무전해도금, 분사 코팅 등의 방법에 의해 핀 집합체(210)에 형성될 수 있다.
3) 핀 연결 단계
본 단계는 하나 이상의 전자부품이 탑재된 기판(230)에 핀 집합체(210)를 연결하는 공정을 포함할 수 있다. 예를 들어, 핀 집합체(210)는 몰드층(240)이 형성되지 않은 기판(230)의 일 면에 연결될 수 있다. 아울러, 핀 집합체(210)는 기판(230)의 접속 단자와 연결될 수 있다.
이와 같이 구성된 본 단계는 다수의 핀(212)이 형성된 핀 집합체(210)를 한 번의 공정을 통해 기판(110)과 연결시키므로, 반도체 패키지 모듈의 제작공정을 간소화 및 단축시킬 수 있다.
4) 몰드층 형성 단계
본 단계는 기판(110)과 핀 집합체(210)를 연결한 상태에서 몰드층(242)을 형성하는 공정을 포함할 수 있다. 예를 들어, 본 단계에서 기판(110)의 일 면에는 핀 집합체(210)를 완전히 또는 부분적으로 덮는 몰드층(242)이 형성될 수 있다.
5) 몰드층 연마 단계
본 단계는 몰드층(242)을 연마 또는 깎아내는 공정을 포함할 수 있다. 예를 들어, 본 단계에서 몰드층(242)은 핀 집합체(210)의 몸체(214)가 완전히 마멸되는 높이까지 연마되거나 깎여질 수 있다. 따라서, 본 단계의 완료된 이후에는, 핀 조립체(210)는 다수의 핀(212)만이 남아있는 형태가 될 수 있다.
한편, 본 단계는 다수의 핀(212)에 솔더 볼(250)을 형성하는 공정을 포함할 수 있다.
본 발명은 이상에서 설명되는 실시 예에만 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 얼마든지 다양하게 변경하여 실시할 수 있을 것이다. 예를 들어, 전술된 실시형태에 기재된 다양한 특징사항은 그와 반대되는 설명이 명시적으로 기재되지 않는 한 다른 실시형태에 결합하여 적용될 수 있다.
100 반도체 패키지 모듈
110 기판
112 접속 단자
120 전자부품
130 몰드 부재
140 핀 부재
142 중심부
144 표피부
150 솔더 볼
210 핀 집합체
212 핀
214 몸체
220 모듈 유닛
230 몰드
240 솔더 볼

Claims (12)

  1. 양면에 전자부품이 탑재되는 기판;
    상기 기판에 형성되는 몰드 부재;
    상기 기판의 접속 단자와 연결되는 복수의 핀 부재; 및
    상기 복수의 핀 부재를 연결하는 연결 부재;
    를 포함하고,
    상기 핀 부재는 절연성 재질의 중심부 및 상기 중심부를 둘러싸는 도전성 재질의 표피부를 포함하는 반도체 패키지 모듈.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 중심부는 수지 재질이고,
    상기 표피부는 금속 재질인 반도체 패키지 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 핀 부재에 형성되는 솔더 볼을 포함하는 반도체 패키지 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 핀 부재는 원통 형상인 반도체 패키지 모듈.
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서,
    상기 연결 부재에 임의의 간격으로 형성되는 솔더 볼을 포함하는 반도체 패키지 모듈.
  8. 다수의 핀 형상이 일체로 형성되는 핀 집합체를 준비하는 단계;
    상기 핀 집합체에 도전성 물질을 형성하는 단계;
    기판의 접속 단자에 상기 핀 집합체를 연결하는 단계;
    상기 기판에 몰드층을 형성하는 단계; 및
    상기 몰드층을 연마하여 일체로 연결된 상기 다수의 핀 형상을 분리시키는 단계;
    를 포함하는 반도체 패키지 모듈의 제조방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 핀 집합체는 수지 재질을 사출성형하여 제작되는 반도체 패키지 모듈의 제조방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 도전성 물질은 전해도금 또는 무전해도금 또는 코팅에 의해 형성되는 반도체 패키지 모듈의 제조방법.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 다수의 핀 형상에 솔더 볼을 형성하는 단계를 더 포함하는 반도체 패키지 모듈의 제조방법.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 몰드층에 상기 다수의 핀 형상을 연결하는 도금 패턴을 형성하는 단계를 더 포함하는 반도체 패키지 모듈의 제조방법.
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