KR102206395B1 - Plating apparatus having individual partition - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a plating apparatus having an individual partition. More specifically, the present invention relates to a plating apparatus having an individual partition, which is able to form a plating layer with a uniform thickness on a substrate gripped by a jig. According to the present invention, the plating apparatus having the individual partition comprises: a continuous plating line having a first anode; a step plating line placed on a rear side of the continuous plating line to have a second anode; and a control unit which controls an electric current value applied to the first anode and the second anode and maintains the final plating thickness formed on the substrate to be uniform. The continuous plating line performs plating while the substrate is being moved. The step plating line performs plating while the substrate is stopped. The step plating line has individual partitions installed in each individual section for placement of an individual substrate. When the substrate is being plated in the individual section of the step plating line, the plating impact given to substrates adjacent to each other is minimized by the individual partitions.

Description

개별파티션을 구비한 도금장치 { PLATING APPARATUS HAVING INDIVIDUAL PARTITION }Plating equipment with individual partition {PLATING APPARATUS HAVING INDIVIDUAL PARTITION}

본 발명은 개별파티션을 구비한 도금장치에 관한 것으로서, 특히 지그에 파지된 기판에 균일한 두께의 도금층을 형성할 수 있는 개별파티션을 구비한 도금장치에 관한 것이다.The present invention relates to a plating apparatus having individual partitions, and more particularly, to a plating apparatus having individual partitions capable of forming a plating layer having a uniform thickness on a substrate held by a jig.

기판 상에 금속막을 패터닝 하기 위해서는 증착 방법에 비해 전기 이동도에 대한 내성이 우수하고 제조비용이 더 저렴한 전기도금방법이 선호된다.In order to pattern a metal film on a substrate, an electroplating method having excellent resistance to electric mobility and lower manufacturing cost than the deposition method is preferred.

종래에 전기도금의 원리는 국내공개특허공보 제 2010-0034318호(2010년 4월 1일 공개)에 기재된 바와 같이, 전해액이 수용된 도금조 내에 양극(anode)를 형성하는 구리판과 음극(cathode)를 형성하는 기판을 침지시킴으로써, 구리판에서 분리된 구리 이온(Cu2+)이 기판으로 이동하여 금속막이 형성된다.Conventionally, as described in Korean Patent Publication No. 2010-0034318 (published on April 1, 2010), the principle of electroplating is a copper plate and a cathode forming an anode in a plating bath containing an electrolyte. By immersing the substrate to be formed, copper ions (Cu2+) separated from the copper plate move to the substrate to form a metal film.

이러한 전기도금방법에 관한 일반적인 예로서, 위크 행거를 이용한 전기 도금 방법은 도금하고자 하는 대상을 위크 행거에 장착하여 수직 또는 수평 레일에 장착되어 기동하면서 도금조 안에 담겨져 있는 도금액에 침전시킨 후, 도금 대상을 음극으로 하고 도금하려고 하는 금속 또는 불용해성 금속을 양극으로 한다.As a general example of such an electroplating method, in the electroplating method using a wick hanger, the object to be plated is mounted on a wick hanger, mounted on a vertical or horizontal rail, and started while depositing in the plating solution contained in the plating bath, As the cathode, the metal to be plated or the insoluble metal is used as the anode.

이후, 정류기를 통해 전극에 전류를 인가하면, 도금액이 전기분해되면서 도금액 속에 포함된 금속 이온이 분리되면서 음극인 도금 대상의 표면에 부착되며, 어느 정도 시간이 지나면 얇은 금속막을 형성하면서 도금되는 원리를 채택한 것이다.Thereafter, when a current is applied to the electrode through a rectifier, the plating solution is electrolyzed and the metal ions contained in the plating solution are separated and adhered to the surface of the target to be plated, which is the cathode. I adopted it.

이러한 전기도금방법은 향후 인쇄회로기판의 박막화 추세에 따라, 금속막의 두께를 균일하게 형성하기 위한 전류 밀도, 도금 두께의 산포 등을 제어하는 것이 필요로 되고 있다.This electroplating method is required to control the current density and distribution of the plating thickness for uniformly forming the thickness of the metal film according to the trend of thinning of the printed circuit board in the future.

구체적으로, 종래에 이슈화되고 있는 균일 전착성(Throwing Power) 방법을 예로 들 수 있다.Specifically, a method of throwing power, which has been an issue in the prior art, is exemplified.

이러한 균일 전착성 방법은 한 대의 정류기에 다수의 음극 행거(cathode hangar)가 연결되고, 음극 행거에 클램프가 몇 개의 가지로 나누어져 집게 행태로 기판을 잡아 전류가 흐르는 형태이다.In such a uniform electrodeposition method, a plurality of cathode hangers are connected to one rectifier, and a clamp is divided into several branches to the cathode hanger, and a current flows by holding the substrate in the manner of tongs.

그러나, 이러한 균일 전착성 방법은 기판에 구리 금속막을 균일하게 형성하기 어렵다는 문제점이 있다.However, this uniform electrodeposition method has a problem in that it is difficult to uniformly form a copper metal film on a substrate.

즉, 기판의 도금 면적이 대면적이고 행거에서의 전류 기동이 달라지며, 클램프 오염, 클램프 집계의 강도 차이 등에 의해 기판에 도금 전류의 산포가 발생한다.That is, the plating area of the substrate is large, the current activation in the hanger is different, and the spread of plating current occurs on the substrate due to clamp contamination and difference in strength of the clamp aggregate.

이러한 도금 전류의 차이에 의해 기판의 전류 밀도가 달라져 도금 두께의 산포가 불균일하게 된다.Due to the difference in plating current, the current density of the substrate is changed, resulting in a non-uniform distribution of plating thickness.

이에 따라, 인쇄회로기판의 구리 금속막이 전체적으로 불균일한 도금 두께의 산포를 가지므로, 표면 품질이 저하되어 인쇄회로기판의 신뢰도가 저하되는 문제점이 있다.Accordingly, since the copper metal film of the printed circuit board has an uneven distribution of plating thickness as a whole, there is a problem in that the surface quality is deteriorated and reliability of the printed circuit board is deteriorated.

등록특허 10-1859395Registered Patent 10-1859395 공개특허 10-2013-0071861Patent Publication 10-2013-0071861

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 기판이 연속적으로 이동하는 도금라인에서 지그에 파지된 기판에 형성되는 최종도금층의 두께를 균일하게 할 수 있는 개별파티션을 구비한 도금장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above-described problem, and provides a plating apparatus having an individual partition capable of making the thickness of a final plating layer formed on a substrate held by a jig uniform in a plating line in which the substrate is continuously moving. There is a purpose.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 개별파티션을 구비한 도금장치는, 기판을 파지한 지그를 일정한 속도로 일방향으로 연속적으로 이동시키면서 제1애노드에 전류를 공급하여 상기 기판에 도금층이 형성되도록 하는 연속도금라인과; 상기 연속도금라인의 후방에 배치되고, 제2애노드를 구비하고 있으며, 상기 제2애노드에 전류를 공급하여 상기 연속도금라인에서 도금된 후 이송된 상기 기판에 추가 도금층이 형성되도록 하는 스텝도금라인과; 상기 제1애노드 및 제2애노드에 인가되는 전류값을 조절하여 상기 기판에 형성되는 최종도금두께를 균일하게 유지시키는 제어부;를 포함하여 이루어지되, 상기 연속도금라인에서는 상기 기판이 이동되는 상태에서 도금을 수행하고, 상기 스텝도금라인에서는 상기 기판을 정지시킨 상태에서 도금을 수행하며, 상기 스텝도금라인에서는 개별 기판이 배치되는 개별구역마다 개별파티션이 설치되어, 상기 스텝도금라인의 개별구역에서 기판 도금시 상기 개별파티션에 의해 이웃한 기판 상호간에 도금 영향이 미치는 것을 최소화하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the plating apparatus provided with individual partitions of the present invention provides a current to the first anode while continuously moving a jig holding a substrate in one direction at a constant speed to form a plating layer on the substrate. A plating line; A step plating line disposed behind the continuous plating line, having a second anode, and supplying current to the second anode so that an additional plating layer is formed on the substrate transferred after being plated in the continuous plating line; and ; And a control unit that adjusts a current value applied to the first and second anodes to uniformly maintain the final plating thickness formed on the substrate, but in the continuous plating line, plating while the substrate is moved. And, in the step plating line, plating is performed while the substrate is stopped, and in the step plating line, an individual partition is installed for each individual region in which an individual substrate is placed, and the substrate is plated in an individual region of the step plating line. It is characterized in that it minimizes the effect of plating between adjacent substrates by the individual partitions.

상기 개별파티션은 상기 기판이 이송되는 방향과 직교되는 방향으로 상기 스텝도금라인에서 설치되되, 상호 이격된 두개의 개별파티션 사이에 형성되는 상기 개별구역에는 하나의 기판과 상기 제2애노드가 배치되고, 상기 개별파티션에는 상기 기판이 이송되기 위한 관통공이 형성되어 있다.The individual partitions are installed in the step plating line in a direction orthogonal to the direction in which the substrate is transported, and one substrate and the second anode are disposed in the individual zones formed between two individual partitions spaced apart from each other, The individual partition has a through hole through which the substrate is transferred.

상기 제어부는, 상기 연속도금라인의 전체구간에서는 상기 제1애노드에 인가되는 전류값을 일정하게 유지하고, 상기 스텝도금라인에서는 상기 연속도금라인에서 이송된 지그를 정지시킨 상태에서 개별 지그마다 지그에 대응되는 제2애노드에 인가되는 전류값을 조절하여, 상기 기판에 형성되는 최종도금두께를 균일하게 유지시킨다.The control unit maintains a constant current value applied to the first anode in the entire section of the continuous plating line, and in the step plating line, the jig transferred from the continuous plating line is stopped, and each jig is applied to each jig. By adjusting the current value applied to the corresponding second anode, the final plating thickness formed on the substrate is uniformly maintained.

상기 연속도금라인에는 상기 지그가 이송되는 전도성 재질의 제1가이드레일이 설치되고, 상기 스텝도금라인에는 상기 지그가 이송되는 제2가이드레일이 설치되되, 상기 제2가이드레일은, 도체 재질로 이루지고 상호 이격되어 배치되는 다수개의 전도성레일부재와, 상기 전도성레일부재 사이에 배치되는 절연성레일부재로 이루어지며, 상기 전도성레일부재는 상기 개별구역 내에 배치되어 상기 개별구역 내에서 정지되어 배치된 지그와 전기적으로 연결되며, 상기 제어부는 상기 개별구역에 배치된 각각의 제2애노드에 인가되는 전류값을 개별 제어하여, 상기 연속도금라인과 스텝도금라인 전체구간에서 상기 제1애노드와 제2애노드를 통해 개별 지그에 인가되는 최종합산전류값이 미리 설정된 일정값 이내에 존재하도록 전류를 제어한다.A first guide rail made of a conductive material to which the jig is transferred is installed on the continuous plating line, and a second guide rail to which the jig is transferred is installed on the step plating line, and the second guide rail is made of a conductor material. And a plurality of conductive rail members disposed spaced apart from each other, and an insulating rail member disposed between the conductive rail members, the conductive rail members being disposed in the individual zones, and a jig stationary and arranged in the individual zones. It is electrically connected, and the controller individually controls a current value applied to each second anode disposed in the individual zone, and through the first anode and the second anode in the entire section of the continuous plating line and the step plating line. The current is controlled so that the final summed current value applied to the individual jig is within a predetermined value set in advance.

상기 연속도금라인에 배치되는 상기 제1애노드에는 상부와 하부에 차폐판이 설치되고, 상기 스텝도금라인에 배치되는 상기 제2애노드에는 상부, 하부, 좌측 및 우측에 차폐판이 설치된다.Shielding plates are installed at upper and lower portions of the first anode disposed on the continuous plating line, and shielding plates are installed at upper, lower, left and right sides of the second anode disposed on the step plating line.

이상에서 설명한 바와 같은 본 발명의 개별파티션을 구비한 도금장치에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.According to the plating apparatus having individual partitions of the present invention as described above, there are the following effects.

본 발명은 연속도금라인의 하부에 스텝도금라인을 설치하고 스텝도금라인에서 제2애노드에 인가되는 전류값을 조절하도록 함으로서, 지그 각각마다 저항값에 일부 차이가 있더라도 지그에 인가되는 최종전류값을 항상 일정하게 할 수 있어 상기 지그에 파지된 기판의 최종도금두께를 균일하게 유지시킬 수 있다.In the present invention, by installing a step plating line under the continuous plating line and adjusting the current value applied to the second anode in the step plating line, the final current value applied to the jig is determined even if there is some difference in resistance value for each jig. Since it can be made constant at all times, the final plating thickness of the substrate held by the jig can be uniformly maintained.

그리고, 상기 스텝도금라인에서 제2애노드의 상부, 하부, 좌측 및 우측에 모두 차폐판을 설치할 수 있기 때문에, 기판의 테두리 전체 부분에 전류가 집중되는 것을 방지하여 기판의 테두리 부분에 도금층의 두께가 비정상적으로 두껍게 되는 것을 방지할 수 있고, 상기 제어부에서 상기 제2애노드에 인가되는 전류값을 조절하여 상기 기판 전체에 형성되는 도금층의 두께를 균일하게 할 수 있다.In addition, since the shielding plate can be installed on the upper, lower, left and right sides of the second anode in the step plating line, the thickness of the plating layer on the edge of the substrate is reduced by preventing current from being concentrated on the entire edge of the substrate. It is possible to prevent abnormally thickening, and the thickness of the plating layer formed over the entire substrate may be made uniform by adjusting a current value applied to the second anode by the control unit.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 도금장치의 평면구성도,
도 2는 도 1에서 지그가 지그이송기구에 의해 제1개별구역으로 이송된 상태의 평면도,
도 3은 도 2에서 지그가 지그이송기구에 의해 제1개별구역과 제2개별구역으로 이송된 상태의 평면도,
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 전류값의 조절을 설명하기 위한 그래프,
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 제1애노드와 제2애노드의 정면도.1 is a plan configuration diagram of a plating apparatus according to an embodiment of the present invention,
Figure 2 is a plan view of a state in which the jig is transferred to a first individual zone by a jig transfer mechanism in Figure 1;
3 is a plan view of a state in which the jig is transferred to the first individual zone and the second individual zone by the jig transfer mechanism in FIG. 2;
4 is a graph for explaining the control of a current value according to an embodiment of the present invention;
5 is a front view of a first anode and a second anode according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 개별파티션을 구비한 도금장치는, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 연속도금라인(10)과, 스텝도금라인(20)과, 제어부(30)와, 지그이송기구(40) 등을 포함하여 이루어진다.The plating apparatus having individual partitions of the present invention includes a continuous plating line 10, a step plating line 20, a control unit 30, and a jig transfer mechanism 40, as shown in FIGS. 1 to 3 And the like.

상기 연속도금라인(10)에는 도금조(11)와 제1애노드(12)가 설치되어 있다.A plating bath 11 and a first anode 12 are installed in the continuous plating line 10.

상기 연속도금라인(10)은 기판(51)을 파지한 지그(50)를 일정한 속도로 일방향으로 연속적으로 이동시키면서 상기 도금조(11) 내부에 배치된 상기 제1애노드(12)에 전류를 공급하여 상기 기판(51)에 도금층이 형성되도록 한다.The continuous plating line 10 supplies current to the first anode 12 disposed inside the plating bath 11 while continuously moving the jig 50 holding the substrate 51 in one direction at a constant speed. Thus, a plating layer is formed on the substrate 51.

상기 연속도금라인(10)에는 상기 기판(51)을 파지한 지그(50)가 정지되지 않고 계속적으로 일방향으로 이동하면서 상기 기판(51)에 도금이 이루어지도록 하는 라인이다.In the continuous plating line 10, the jig 50 holding the substrate 51 is not stopped and continuously moves in one direction to allow plating to be performed on the substrate 51.

상기 스텝도금라인(20)은 상기 연속도금라인(10)의 후방에 배치되고, 상기 도금조(21)와 제2애노드(22)가 설치되어 있다.The step plating line 20 is disposed behind the continuous plating line 10, and the plating bath 21 and the second anode 22 are installed.

상기 스텝도금라인(20)에 형성된 도금조(21)는 상기 연속도금라인(10)에 형성된 도금조(11)로부터 연장되어 있다.The plating bath 21 formed in the step plating line 20 extends from the plating bath 11 formed in the continuous plating line 10.

상기 스텝도금라인(20)은 상기 도금조(21) 내부에 배치된 상기 제2애노드(22)에 전류를 공급하여, 상기 연속도금라인(10)에서 도금된 후 상기 지그이송기구(40)에 의해 이송된 상기 기판(51)에 추가 도금층이 형성되도록 한다.The step plating line 20 supplies current to the second anode 22 disposed inside the plating bath 21, is plated in the continuous plating line 10, and then transferred to the jig transfer mechanism 40. An additional plating layer is formed on the substrate 51 transferred by the.

상기 스텝도금라인(20)에서는 상기 기판(51)을 파지한 지그(50)가 이동되지 않고 정지된 상태에서 상기 기판(51)에 추가적으로 도금이 이루어지도록 하는 라인이다.In the step plating line 20, the jig 50 holding the substrate 51 is not moved and is a line for additional plating to be performed on the substrate 51 in a stopped state.

즉, 상기 연속도금라인(10)에서는 상기 기판(51)이 이동되는 상태에서 도금을 수행하고, 상기 스텝도금라인(20)에서는 상기 지그이송기구(40)에 의해 이송된 상기 기판(51)을 정지시킨 상태에서 도금을 수행하며, 이러한 상기 연속도금라인(10)과 상기 스텝도금라인(20)은 개별적으로 분리되어 설치되지 않고 상기 연속도금라인(10)의 후방에 상기 스텝도금라인(20)이 연속적으로 연결되어 있다.That is, in the continuous plating line 10, plating is performed while the substrate 51 is moved, and in the step plating line 20, the substrate 51 transferred by the jig transfer mechanism 40 is Plating is performed in a stopped state, and the continuous plating line 10 and the step plating line 20 are not separately installed, and the step plating line 20 is located behind the continuous plating line 10. Are connected in series.

상기 제어부(30)는 도 4에 도시된 바와 같이 상기 제1애노드(12) 및 제2애노드(22)에 인가되는 전류값을 조절하여 상기 기판(51)에 형성되는 최종도금두께를 균일하게 유지시키도록 한다.As shown in FIG. 4, the control unit 30 adjusts the current values applied to the first and second anodes 12 and 22 to uniformly maintain the final plating thickness formed on the substrate 51. Let it be.

이러한 상기 제어부(30)는, 상기 연속도금라인(10)에서는 각각의 기판(51)을 파지하고 있는 개별 지그(50)에 상관없이 상기 제1애노드(12)에 인가되는 전류값을 일정하게 유지하고, 상기 스텝도금라인(20)에서는 개별 지그(50)마다 독립적으로 상기 제2애노드(22)에 인가되는 전류값을 그에 알맞게 조절하도록 한다.The control unit 30 maintains a constant current value applied to the first anode 12 in the continuous plating line 10 regardless of the individual jig 50 holding each substrate 51 And, in the step plating line 20, the current value applied to the second anode 22 is independently adjusted for each individual jig 50 accordingly.

상기 연속도금라인(10)을 보다 구체적으로 살펴보면, 상기 제어부(30)는 상기 연속도금라인(10)의 전체구간 즉 전체도금구간에서는 다수개의 개별 지그(50)에 상관없이 상기 제1애노드(12)에 인가되는 전류값을 일정하게 유지한다.Looking at the continuous plating line 10 in more detail, the control unit 30 includes the first anode 12 regardless of a plurality of individual jigs 50 in the entire section of the continuous plating line 10, that is, the entire plating section. The current value applied to) is kept constant.

즉, 다수개의 지그(50) 자체 저항값에 일부 차이가 있더라도, 그에 상관없이 상기 제어부(30)는 상기 연속도금라인(10)의 전체구간에서 상기 제1애노드(12)에 일정한 전류값을 인가하도록 한다.That is, even if there is some difference in the resistance values of the plurality of jigs 50, the control unit 30 applies a constant current value to the first anode 12 in the entire section of the continuous plating line 10 regardless of that. Do it.

이로 인해, 다수개의 지그(50) 자체 저항값에 일부 차이가 있는 경우, 상기 제1애노드(12)에 동일한 전류값이 인가되더라도 상기 지그(50)가 파지하고 있는 기판(51)에는 상기 지그(50)의 서로 다른 저항값에 의해 서로 다른 두께의 도금층이 형성될 수 있게 된다.For this reason, when there is some difference in the resistance values of the plurality of jigs 50, the jig 50 is applied to the substrate 51 held by the jig 50 even if the same current value is applied to the first anode 12. By different resistance values of 50), plating layers having different thicknesses can be formed.

그리고 상기 스텝도금라인(20)을 보다 구체적으로 살펴보면, 상기 제어부(30)는 상기 연속도금라인(10)에서 이송된 지그(50)를 정지시킨 상태에서 개별 지그(50)마다 즉 각각의 기판(51)을 파지하고 있는 지그(50)마다 해당 지그(50)에 대응되는 제2애노드(22)에 인가되는 전류값을 조절한다.In addition, looking at the step plating line 20 in more detail, the control unit 30 stops the jig 50 transferred from the continuous plating line 10, for each individual jig 50, that is, each substrate ( For each jig 50 holding 51), a current value applied to the second anode 22 corresponding to the jig 50 is adjusted.

즉, 상기 제어부(30)는 상기 스텝도금라인(20)에서 각각의 개별 지그(50)에 파지된 기판(51)이 대면하고 있는 상기 제2애노드(22)에 인가되는 전류값을 가변시켜 조절하도록 한다.That is, the control unit 30 adjusts by varying the current value applied to the second anode 22 facing the substrate 51 held by each individual jig 50 in the step plating line 20 Do it.

이로 인해, 상기 스텝도금라인(20)에서는 투입되는 개별 지그(50)마다 상기 제어부(30)에 의해 상기 제2애노드(22)에 인가되는 전류값이 변경될 수 있어, 상기 스텝도금라인(20) 자체에서 기판(51)에 형성되는 추가 도금층의 두께는 달라질 수 있게 된다.Accordingly, in the step plating line 20, the current value applied to the second anode 22 by the control unit 30 may be changed for each individual jig 50 inputted, so that the step plating line 20 ) The thickness of the additional plating layer formed on the substrate 51 itself may be varied.

상기 제어부(30)는, 상기 연속도금라인(10)에서는 제1애노드(12)에 인가되는 전류값을 일정하게 유지하고, 상기 스텝도금라인(20)에서는 제2애노드(22)에 인가되는 전류값을 조절하도록 함으로서, 개별 지그(50)마다 저항값에 차이가 있더라도 상기 스텝도금라인(20)에서 기판(51)에 형성되는 도금층의 두께를 조절할 수 있는바, 상기 기판(51)에 형성되는 최종도금두께를 균일하게 유지시킬 수 있게 된다.The controller 30 maintains a constant current value applied to the first anode 12 in the continuous plating line 10, and the current applied to the second anode 22 in the step plating line 20 By adjusting the value, the thickness of the plating layer formed on the substrate 51 in the step plating line 20 can be adjusted even if there is a difference in the resistance value for each jig 50. It is possible to keep the final plating thickness uniform.

이때, 본 발명은 상기 제어부(30)가 전류값을 조절하여 기판(51)에 형성되는 도금층의 두께를 조절하는 구간이 상기 스텝도금라인(20)인데, 상기 스텝도금라인(20)에서는 기판(51)이 이동하지 않고 정지된 상태에서 도금이 수행되기 때문에 기판(51)에 보다 안정적으로 도금층이 형성되도록 하면서 도금층의 두께를 정밀하게 제어할 수 있다.In this case, in the present invention, the step plating line 20 is a section in which the control unit 30 adjusts the current value to adjust the thickness of the plating layer formed on the substrate 51. In the step plating line 20, the substrate ( Since the plating is performed in a state where 51) is stationary without moving, the thickness of the plating layer can be precisely controlled while forming the plating layer more stably on the substrate 51.

상기 스텝도금라인(20)에 설치되는 상기 제2애노드(22)는 다수개가 상호 이격되어 설치될 수 있는데, 이러한 각각의 제2애노드(22)는 상기 제어부(30)에 의해 개별 제어된다.A plurality of the second anodes 22 installed on the step plating line 20 may be installed to be spaced apart from each other, and each of these second anodes 22 is individually controlled by the control unit 30.

위와 같이 다수개의 제2애노드(22)에 인가되는 전류값을 독립적으로 개별 제어하도록 함으로서, 상기 스텝도금라인(20)의 내부에서 기판(51)이 순차적으로 이동된 후 일시 정지된 상태에서, 상기 제어부(30)에 의해 각각의 제2애노드(22)에 인가되는 전류값을 변경하여 각각의 기판(51)에 형성되는 도금층의 두께를 변경할 수 있게 되고, 이를 통해 상기 기판(51)에 형성되는 최종도금두께를 균일하게 유지하도록 할 수 있다.As above, by controlling the current values applied to the plurality of second anodes 22 independently, the substrate 51 is sequentially moved in the step plating line 20 and then temporarily stopped, the By changing the current value applied to each second anode 22 by the control unit 30, the thickness of the plating layer formed on each substrate 51 can be changed, and through this, the thickness of the plating layer formed on the substrate 51 can be changed. The final plating thickness can be kept uniform.

상기 연속도금라인(10)의 제1애노드(12)와 상기 스텝도금라인(20)의 제2애노드(22)에 인가되는 전류값과 관련하여, 상기 제어부(30)는 상기 연속도금라인(10)과 스텝도금라인(20)의 전체구간에서 상기 제1애노드(12)와 제2애노드(22)를 통해 개별 지그(50)에 인가된 최종합산전류값이 미리 설정된 일정값과 동일하거나 일정범위 이내에 존재하도록 전류를 제어한다.In relation to the current value applied to the first anode 12 of the continuous plating line 10 and the second anode 22 of the step plating line 20, the control unit 30 ) And the final total current value applied to the individual jig 50 through the first anode 12 and the second anode 22 in the entire section of the step plating line 20 is equal to or within a predetermined range The current is controlled so that it exists within.

보다 구체적으로, 상기 제어부(30)는 상기 연속도금라인(10)에서 상기 제1애노드(12)를 통해 개별 지그(50)에 인가된 전류값을 합산하여 중간합산값을 산출한다.More specifically, the control unit 30 calculates an intermediate sum value by summing the current values applied to the individual jigs 50 through the first anode 12 in the continuous plating line 10.

그리고, 상기 제어부(30)는 상기 최종합산전류값에서 상기 중간합산값을 뺀 나머지 전류값을 산출한 후, 상기 스텝도금라인(20)에서는 산출된 나머지 전류값이 개별 지그(50)에 인가될 수 있도록 상기 제2애노드(22)에 인가되는 전류값을 조절하여 제어하도록 한다.Then, the control unit 30 calculates the remaining current value by subtracting the intermediate sum value from the final sum current value, and then the remaining current value calculated in the step plating line 20 is applied to the individual jig 50. So that the current value applied to the second anode 22 is adjusted and controlled.

위와 같이 상기 제어부(30)에서 전류값을 조절하게 되면, 상기 지그(50)에 인가되는 최종합산전류값은 항상 일정하게 된다.When the current value is adjusted by the controller 30 as above, the final summed current value applied to the jig 50 is always constant.

이때, 상기 최종합산전류값은 상기 제1애노드(12) 및 제2애노드(22)에 인가되는 전류값이 아니라, 상기 지그(50)에서 센서 등을 통해 측정되는 전류값을 의미한다.In this case, the final summed current value is not a current value applied to the first anode 12 and the second anode 22, but refers to a current value measured by a sensor or the like in the jig 50.

따라서, 지그(50) 각각마다 저항값에 일부 차이가 있더라도, 지그(50)에 인가되는 최종전류값을 항상 일정하게 함으로서, 상기 지그(50)에 파지된 기판(51)의 최종도금두께를 균일하게 유지시킬 수 있게 된다.Therefore, even if there is some difference in the resistance value for each jig 50, by always making the final current value applied to the jig 50 constant, the final plating thickness of the substrate 51 held by the jig 50 is uniform. Can be maintained.

상기 지그이송기구(40)는 상기 연속도금라인(10)의 끝지점에 도착한 지그(50)를 상기 스텝도금라인(20)의 제2애노드(22)가 배치된 위치로 강제이송시키는 역할을 한다.The jig transfer mechanism 40 serves to forcibly transfer the jig 50 arriving at the end point of the continuous plating line 10 to the position where the second anode 22 of the step plating line 20 is disposed. .

이러한 상기 지그이송기구(40)의 구체적인 구조는 종래의 공지된 다양한 기구를 사용하면 충분하기 때문에, 이에 대한 구체적인 구조 설명은 생략한다.Since a specific structure of the jig transfer mechanism 40 is sufficient to use various conventionally known mechanisms, a detailed structural description thereof will be omitted.

상기 지그이송기구(40)에 의한 지그(50)의 이동속도는 상기 연속도금라인(10)에 의한 지그(50)의 이송속도보다 더 빠르도록 한다.The moving speed of the jig 50 by the jig transfer mechanism 40 is made to be faster than the transfer speed of the jig 50 by the continuous plating line 10.

즉, 상기 연속도금라인(10)에서 지그(50)가 도금되면서 이송되는 속도보다, 상기 지그이송기구(40)에 의해 지그(50)가 상기 스텝도금라인(20)으로 이송되는 속도가 더 빠르도록 한다.That is, the speed at which the jig 50 is transferred to the step plating line 20 by the jig transfer mechanism 40 is faster than the speed at which the jig 50 is plated while the continuous plating line 10 is plated. Let's do it.

상기 스텝도금라인(20)에서는, 새로운 기판(51)이 상기 연속도금라인(10)의 끝지점에 도착할 때까지 상기 스텝도금라인(20)에 배치된 기판(51)이 정지된 상태에서 도금이 이루어지도록 한다.In the step plating line 20, plating is performed while the substrate 51 disposed on the step plating line 20 is stopped until a new substrate 51 arrives at the end point of the continuous plating line 10. Let it happen.

위와 같이 상기 지그이송기구(40)가 지그(50)를 이송시키는 속도가 연속도금라인(10)에서 지그(50)가 이송되는 속도보다 빠르기 때문에, 상기 연속도금라인(10)의 끝지점에 있던 지그(50)를 상기 스텝도금라인(20)으로 이송시킨 후 상기 연속도금라인(10)의 끝지점에 새로운 기판(51)이 도착할 때까지의 시간동안 상기 스텝도금라인(20)에서는 정지된 상태의 기판(51)에 도금층이 형성될 수 있도록 한다.As described above, since the speed at which the jig transfer mechanism 40 transfers the jig 50 is faster than the speed at which the jig 50 is transferred in the continuous plating line 10, it was at the end of the continuous plating line 10. After transferring the jig 50 to the step plating line 20, the step plating line 20 is stopped for a period of time until a new substrate 51 arrives at the end point of the continuous plating line 10. The plating layer can be formed on the substrate 51 of the.

상기 스텝도금라인(20)에는 개별 기판(51)이 배치되는 제1개별구역(23)과 제2개별구역(24)이 일방향으로 형성되어 있다.In the step plating line 20, a first individual region 23 and a second individual region 24 in which individual substrates 51 are disposed are formed in one direction.

상기 제1개별구역(23)과 제2개별구역(24)은 하나의 예일 뿐이고, 더 많은 개별구역이 존재할 수 있다.The first individual zone 23 and the second individual zone 24 are just one example, and more individual zones may exist.

상기 제1개별구역(23)과 제2개별구역(24)에는 각각의 제2애노드(22)가 배치되어 있다.Each of the second anodes 22 is disposed in the first individual zone 23 and the second individual zone 24.

상기 지그이송기구(40)에 의해 새로운 기판(51)이 상기 연속도금라인(10)에서 상기 제1개별구역(23)으로 이송될 때, 상기 제1개별구역(23)에 있던 기판(51)은 상기 지그이송기구(40)의 이동에 의해 이웃한 상기 제2개별구역(24)으로 자동 이송된다.When the new substrate 51 is transferred from the continuous plating line 10 to the first individual region 23 by the jig transfer mechanism 40, the substrate 51 existing in the first individual region 23 Is automatically transferred to the neighboring second individual zone 24 by the movement of the jig transfer mechanism 40.

즉, 상기 지그이송기구(40)는 상기 연속도금라인(10)의 끝지점에 배치된 지그(50)를 상기 스텝도금라인(20)의 제1개별구역(23)으로 이송시킬 때, 동시에 상기 제1개별구역(23)에 배치된 지그(50)를 상기 제2개별구역(24)으로 이송시킨다.That is, when the jig transfer mechanism 40 transfers the jig 50 disposed at the end point of the continuous plating line 10 to the first individual zone 23 of the step plating line 20, the The jig 50 disposed in the first individual area 23 is transferred to the second individual area 24.

그리고 상기 제1개별구역(23)과 제2개별구역(24)에는 각각의 제2애노드(22)가 배치되어 있기 때문에, 상기 제어부(30)는 각각의 제2애노드(22)에 인가되는 전류값을 조절하여, 상기 스텝도금라인(20)을 마친 기판(51)의 최종도금두께가 서로 균일하도록 한다.In addition, since each second anode 22 is disposed in the first and second individual zones 23 and 24, the control unit 30 is applied to the current applied to each of the second anodes 22. By adjusting the value, the final plating thickness of the substrate 51 on which the step plating line 20 is completed is uniform.

한편, 상기 스텝도금라인(20)에서는 개별 기판(51)이 배치되는 개별구역마다 개별파티션(25)이 설치되어 있다.On the other hand, in the step plating line 20, an individual partition 25 is installed for each individual area in which the individual substrate 51 is disposed.

상기 스텝도금라인(20)의 개별구역에서 기판(51) 도금시 상기 개별파티션(25)에 의해 이웃한 기판(51) 상호간에 도금 영향 즉 이온, 전기장 등의 영향이 미치는 것이 최소화할 수 있게 된다.When plating the substrate 51 in the individual region of the step plating line 20, it is possible to minimize the effect of plating, that is, the effect of ions, electric fields, etc. between the adjacent substrates 51 by the individual partitions 25. .

상기 개별파티션(25)은 상기 기판(51)이 이송되는 방향과 직교되는 방향으로 상기 스텝도금라인(20)에서 설치된다.The individual partitions 25 are installed in the step plating line 20 in a direction orthogonal to a direction in which the substrate 51 is transferred.

상기 지그(50)의 이동방향으로 상호 이격된 두개의 개별파티션(25) 사이에 형성되는 상기 개별구역에는 하나의 기판(51)과 상기 제2애노드(22)가 배치되어 있다.One substrate 51 and the second anode 22 are disposed in the individual regions formed between two individual partitions 25 spaced apart from each other in the moving direction of the jig 50.

그리고, 상기 개별파티션(25)에는 상기 기판(51)이 일방향으로 이송되기 위한 관통공(26)이 형성되어 있다.In addition, the individual partition 25 is formed with a through hole 26 for transporting the substrate 51 in one direction.

따라서 상기 지그(50)가 이송될 때, 상기 지그(50)에 파지된 기판(51)은 상기 개별파티션(25)에 형성된 관통공(26)을 통해 이웃한 개별구역으로 용이하게 이동될 수 있게 된다.Therefore, when the jig 50 is transferred, the substrate 51 gripped by the jig 50 can be easily moved to an adjacent individual area through the through hole 26 formed in the individual partition 25. do.

그리고, 상기 연속도금라인(10)에는 상기 지그(50)가 이송되는 전도성 재질의 제1가이드레일(17)이 설치되고, 상기 스텝도금라인(20)에는 상기 지그(50)가 이송되는 제2가이드레일(27)이 설치되어 있다.In addition, a first guide rail 17 made of a conductive material to which the jig 50 is transferred is installed on the continuous plating line 10, and a second guide rail 17 to which the jig 50 is transferred is provided on the step plating line 20. Guide rails 27 are installed.

상기 제2가이드레일(27)은, 도체 재질로 이루지고 상호 이격되어 배치되는 다수개의 전도성레일부재(29)와, 상기 전도성레일부재(29) 사이에 배치되는 절연성레일부재(28)로 이루어진다.The second guide rail 27 includes a plurality of conductive rail members 29 made of a conductive material and disposed to be spaced apart from each other, and an insulating rail member 28 disposed between the conductive rail members 29.

상기 전도성레일부재(29)는 상기 개별구역 내에 배치되어 상기 개별구역 내에서 정지되어 배치된 지그(50)와 전기적으로 연결된다.The conductive rail member 29 is disposed within the individual region and is electrically connected to the jig 50 that is stationary and disposed within the individual region.

상기 제어부(30)는 상기 개별구역에 배치된 각각의 제2애노드(22)에 인가되는 전류값을 개별 제어하여, 상기 연속도금라인(10)과 스텝도금라인(20) 전체구간에서 상기 제1애노드(12)와 제2애노드(22)를 통해 개별 지그(50)에 인가되게 되는 최종합산전류값이 미리 설정된 일정값 이내에 존재하도록 전류를 제어한다.The control unit 30 individually controls the current value applied to each of the second anodes 22 disposed in the individual zones, and the first and second continuous plating lines 10 and the step plating line 20 The current is controlled so that the final summed current value applied to the individual jig 50 through the anode 12 and the second anode 22 exists within a predetermined predetermined value.

또한, 상기 연속도금라인(10)에 배치되는 상기 제1애노드(12)에는 도 5(a)에 도시된 바와 같이 상기 기판(51)과 대면하는 일면 중 상부일부와 하부일부를 덮는 차폐판(52)이 각각 설치되고, 상기 스텝도금라인(20)에 배치되는 상기 제2애노드(22)에는 상기 기판(51)과 대면하는 일면 중 상부일부, 하부일부, 좌측일부 및 우측일부를 덮는 차폐판(52)이 각각 설치된다.In addition, the first anode 12 disposed on the continuous plating line 10 has a shielding plate covering an upper part and a lower part of one surface facing the substrate 51 as shown in FIG. 5(a). 52) are installed respectively, and the second anode 22 disposed on the step plating line 20 has a shielding plate covering an upper part, a lower part, a left part, and a right part of the one surface facing the substrate 51 52 are installed respectively.

상기 연속도금라인(10)에서는 상기 기판(51)이 계속하여 측방향으로 이동하기 때문에, 상기 제1애노드(12)의 일면의 좌측일부와 우측일부를 덮는 차폐판(52)을 설치할 수 없지만, 상기 스텝도금라인(20)에서는 상기 기판(51)이 정지된 상태에서 도금이 이루어지기 때문에 상기 제2애노드(22)의 일면의 좌측일부와 우측일부에도 덮을 수 있는 차폐판(52)을 설치할 수 있다.In the continuous plating line 10, since the substrate 51 continues to move in the lateral direction, a shielding plate 52 covering a left part and a right part of one surface of the first anode 12 cannot be installed. In the step plating line 20, since plating is performed while the substrate 51 is stopped, a shielding plate 52 that can cover the left and right portions of one surface of the second anode 22 can be installed. have.

위와 같이 상기 제2애노드(22)의 상부 및 하부 뿐만 아니라, 좌측과 우측에도 상기 차폐판(52)을 설치하도록 함으로서, 도금 진행시 기판(51)의 테두리 부분에 전류가 집중되어 도금층의 두께가 불균일하게 되는 것을 방지할 수 있다.As above, by installing the shielding plate 52 not only on the upper and lower sides of the second anode 22, but also on the left and right sides, current is concentrated on the edge of the substrate 51 during plating, so that the thickness of the plating layer is reduced. It can prevent it from becoming uneven.

즉, 본 발명은 상기 스텝도금라인(20)에서 제2애노드(22)의 상부, 하부, 좌측 및 우측에 모두 차폐판(52)을 설치할 수 있기 때문에, 기판(51)의 테두리 전체 부분에 전류가 집중되는 것을 방지하여 기판(51)의 테두리 부분에 도금층의 두께가 비정상적으로 두껍게 되는 것을 방지할 수 있고, 상기 제어부(30)에서 상기 제2애노드(22)에 인가되는 전류값을 조절하여 상기 기판(51) 전체에 형성되는 도금층의 두께를 균일하게 할 수 있다.That is, in the present invention, since the shielding plate 52 can be installed on the upper, lower, left and right sides of the second anode 22 in the step plating line 20, current is applied to the entire edge of the substrate 51. Is prevented from being concentrated to prevent the thickness of the plating layer from being abnormally thickened on the edge of the substrate 51, and the control unit 30 controls the current value applied to the second anode 22 The thickness of the plating layer formed over the entire substrate 51 can be made uniform.

본 발명인 개별파티션을 구비한 도금장치는 전술한 실시예에 국한하지 않고, 본 발명의 기술 사상이 허용되는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있다.The plating apparatus having an individual partition according to the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be implemented with various modifications within the scope of the technical idea of the present invention.

10 : 연속도금라인, 11 : 도금조, 12 : 제1애노드, 17 : 제1가이드레일,
20 : 스텝도금라인, 21 : 도금조, 22 : 제2애노드, 23 : 제1개별구역, 24 : 제2개별구역, 25 : 개별파티션, 26 : 관통공, 27 : 제2가이드레일, 28 : 절연성레일부재, 29 : 전도성레일부재,
30 : 제어부,
40 : 지그이송기구,
50 : 지그, 51 : 기판, 52 : 차폐판.10: continuous plating line, 11: plating bath, 12: first anode, 17: first guide rail,
20: step plating line, 21: plating bath, 22: second anode, 23: first individual zone, 24: second individual zone, 25: individual partition, 26: through hole, 27: second guide rail, 28: Insulating rail member, 29: conductive rail member,
30: control unit,
40: jig transfer mechanism,
50: jig, 51: substrate, 52: shielding plate.

Claims (5)

기판을 파지한 지그를 일정한 속도로 일방향으로 연속적으로 이동시키면서 제1애노드에 전류를 공급하여 상기 기판에 도금층이 형성되도록 하는 연속도금라인과;
상기 연속도금라인의 후방에 배치되고, 제2애노드를 구비하고 있으며, 상기 제2애노드에 전류를 공급하여 상기 연속도금라인에서 도금된 후 이송된 상기 기판에 추가 도금층이 형성되도록 하는 스텝도금라인과;
상기 제1애노드 및 제2애노드에 인가되는 전류값을 조절하여 상기 기판에 형성되는 최종도금두께를 균일하게 유지시키는 제어부;를 포함하여 이루어지되,
상기 연속도금라인에서는 상기 기판이 이동되는 상태에서 도금을 수행하고,
상기 스텝도금라인에서는 상기 기판을 정지시킨 상태에서 도금을 수행하며,
상기 스텝도금라인에서는 개별 기판이 배치되는 개별구역마다 개별파티션이 설치되어, 상기 스텝도금라인의 개별구역에서 기판 도금시 상기 개별파티션에 의해 이웃한 기판 상호간에 도금 영향이 미치는 것을 최소화하며,
상호 이격된 두개의 개별파티션 사이에 형성되는 상기 개별구역에는 하나의 기판과 상기 제2애노드가 배치되고,
상기 개별파티션에는 상기 기판이 이송되기 위한 관통공이 형성되어 있으며,
상기 제어부는,
상기 연속도금라인의 전체구간에서는 상기 제1애노드에 인가되는 전류값을 일정하게 유지하고, 상기 스텝도금라인에서는 상기 연속도금라인에서 이송된 지그를 정지시킨 상태에서 개별 지그마다 지그에 대응되는 제2애노드에 인가되는 전류값을 조절하여, 상기 기판에 형성되는 최종도금두께를 균일하게 유지시키며,
상기 제어부는,
상기 개별구역에 배치된 각각의 제2애노드에 인가되는 전류값을 개별 제어하여, 상기 연속도금라인과 스텝도금라인 전체구간에서 상기 제1애노드와 제2애노드를 통해 개별 지그에 인가되는 최종합산전류값이 미리 설정된 일정값 이내에 존재하도록 전류를 제어하며,
상기 연속도금라인에 배치되는 상기 제1애노드에는 상기 기판과 대면하는 일면 중 상부일부와 하부일부를 덮는 차폐판이 각각 설치되고,
상기 스텝도금라인에 배치되는 상기 제2애노드에는 상기 기판과 대면하는 일면 중 상부일부, 하부일부, 좌측일부 및 우측일부를 덮는 차폐판이 각각 설치되는 것을 특징으로 하는 개별파티션을 구비한 도금장치.A continuous plating line for supplying current to the first anode while continuously moving the jig holding the substrate in one direction at a constant speed to form a plating layer on the substrate;
A step plating line disposed behind the continuous plating line, having a second anode, and supplying current to the second anode so that an additional plating layer is formed on the substrate transferred after being plated in the continuous plating line; and ;
And a control unit for uniformly maintaining a final plating thickness formed on the substrate by adjusting a current value applied to the first and second anodes,
In the continuous plating line, plating is performed while the substrate is moved,
In the step plating line, plating is performed while the substrate is stopped,
In the step plating line, an individual partition is installed for each individual region in which an individual substrate is arranged, so that when plating a substrate in an individual region of the step plating line, the effect of plating between adjacent substrates by the individual partition is minimized,
One substrate and the second anode are disposed in the individual zones formed between two individual partitions spaced apart from each other,
The individual partition has a through hole through which the substrate is transferred,
The control unit,
In the entire section of the continuous plating line, the current value applied to the first anode is kept constant, and in the step plating line, a second jig corresponding to each individual jig is stopped while the jig transferred from the continuous plating line is stopped. By adjusting the current value applied to the anode, the final plating thickness formed on the substrate is uniformly maintained,
The control unit,
The final summed current applied to individual jigs through the first anode and the second anode in the entire section of the continuous plating line and the step plating line by individually controlling the current value applied to each second anode arranged in the individual zone The current is controlled so that the value is within a preset predetermined value,
The first anode disposed on the continuous plating line is provided with a shielding plate covering an upper part and a lower part of one surface facing the substrate, respectively,
A plating apparatus having individual partitions, wherein a shielding plate covering an upper part, a lower part, a left part, and a right part of one surface facing the substrate is installed on the second anode disposed on the step plating line. 청구항1에 있어서,
상기 제어부는, 상기 연속도금라인에서 상기 제1애노드를 통해 개별 지그에 인가된 전류값을 합산하여 중간합산값을 산출하고, 상기 스텝도금라인에서는 상기 최종합산전류값에서 상기 중간합산값을 뺀 나머지 전류값이 개별 지그에 인가되도록 상기 제2애노드에 인가되는 전류값을 조절하여 제어하는 것을 특징으로 하는 개별파티션을 구비한 도금장치.The method according to claim 1,
The control unit calculates an intermediate sum value by summing the current values applied to the individual jigs through the first anode in the continuous plating line, and the step plating line subtracts the intermediate sum value from the final sum current value. Plating apparatus with individual partitions, characterized in that controlling and controlling the current value applied to the second anode so that the current value is applied to the individual jig. 삭제delete 청구항1에 있어서,
상기 연속도금라인에는 상기 지그가 이송되는 전도성 재질의 제1가이드레일이 설치되고,
상기 스텝도금라인에는 상기 지그가 이송되는 제2가이드레일이 설치되되,
상기 제2가이드레일은, 도체 재질로 이루지고 상호 이격되어 배치되는 다수개의 전도성레일부재와, 상기 전도성레일부재 사이에 배치되는 절연성레일부재로 이루어지며,
상기 전도성레일부재는 상기 개별구역 내에 배치되어 상기 개별구역 내에서 정지되어 배치된 지그와 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 개별파티션을 구비한 도금장치.

The method according to claim 1,
A first guide rail made of a conductive material to which the jig is transferred is installed on the continuous plating line,
The step plating line is provided with a second guide rail through which the jig is transferred,
The second guide rail includes a plurality of conductive rail members made of a conductor material and disposed to be spaced apart from each other, and an insulating rail member disposed between the conductive rail members,
The conductive rail member is disposed in the individual region and is electrically connected to a jig that is stationary and arranged in the individual region.

 삭제delete
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