KR102164884B1 - Plating apparatus for controlling current applied jig - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 개별 지그의 전류를 제어하는 도금장치에 관한 것으로서, 특히 지그에 파지된 기판에 균일한 두께의 도금층을 형성할 수 있는 개별 지그의 전류를 제어하는 도금장치에 관한 것이다.The present invention relates to a plating apparatus for controlling the current of an individual jig, and more particularly, to a plating apparatus for controlling the current of an individual jig capable of forming a plating layer having a uniform thickness on a substrate held by the jig.
기판 상에 금속막을 패터닝 하기 위해서는 증착 방법에 비해 전기 이동도에 대한 내성이 우수하고 제조비용이 더 저렴한 전기도금방법이 선호된다.In order to pattern a metal film on a substrate, an electroplating method having excellent resistance to electric mobility and lower manufacturing cost than the deposition method is preferred.
종래에 전기도금의 원리는 국내공개특허공보 제 2010-0034318호(2010년 4월 1일 공개)에 기재된 바와 같이, 전해액이 수용된 도금조 내에 양극(anode)를 형성하는 구리판과 음극(cathode)를 형성하는 기판을 침지시킴으로써, 구리판에서 분리된 구리 이온(Cu2+)이 기판으로 이동하여 금속막이 형성된다.Conventionally, as described in Korean Patent Publication No. 2010-0034318 (published on April 1, 2010), the principle of electroplating is a copper plate and a cathode forming an anode in a plating bath containing an electrolyte. By immersing the substrate to be formed, copper ions (Cu2+) separated from the copper plate move to the substrate to form a metal film.
이러한 전기도금방법에 관한 일반적인 예로서, 위크 행거를 이용한 전기 도금 방법은 도금하고자 하는 대상을 위크 행거에 장착하여 수직 또는 수평 레일에 장착되어 기동하면서 도금조 안에 담겨져 있는 도금액에 침전시킨 후, 도금 대상을 음극으로 하고 도금하려고 하는 금속 또는 불용해성 금속을 양극으로 한다.As a general example of such an electroplating method, in the electroplating method using a weak hanger, the object to be plated is mounted on a weak hanger, mounted on a vertical or horizontal rail, and activated while depositing in the plating solution contained in the plating bath, As the cathode, the metal to be plated or the insoluble metal is used as the anode.
이후, 정류기를 통해 전극에 전류를 인가하면, 도금액이 전기분해되면서 도금액 속에 포함된 금속 이온이 분리되면서 음극인 도금 대상의 표면에 부착되며, 어느 정도 시간이 지나면 얇은 금속막을 형성하면서 도금되는 원리를 채택한 것이다.Thereafter, when a current is applied to the electrode through a rectifier, the plating solution is electrolyzed and the metal ions contained in the plating solution are separated and adhered to the surface of the target to be plated, which is the cathode. I adopted it.
이러한 전기도금방법은 향후 인쇄회로기판의 박막화 추세에 따라, 금속막의 두께를 균일하게 형성하기 위한 전류 밀도, 도금 두께의 산포 등을 제어하는 것이 필요로 되고 있다.This electroplating method is required to control the current density and distribution of the plating thickness for uniformly forming the thickness of the metal film according to the trend of thinning of the printed circuit board in the future.
구체적으로, 종래에 이슈화되고 있는 균일 전착성(Throwing Power) 방법을 예로 들 수 있다.Specifically, a method of throwing power, which has been an issue in the prior art, is exemplified.
이러한 균일 전착성 방법은 한 대의 정류기에 다수의 음극 행거(cathode hangar)가 연결되고, 음극 행거에 클램프가 몇 개의 가지로 나누어져 집게 행태로 기판을 잡아 전류가 흐르는 형태이다.In such a uniform electrodeposition method, a plurality of cathode hangers are connected to one rectifier, and a clamp is divided into several branches to the cathode hanger, and a current flows by holding the substrate in the manner of tongs.
그러나, 이러한 균일 전착성 방법은 기판에 구리 금속막을 균일하게 형성하기 어렵다는 문제점이 있다.However, this uniform electrodeposition method has a problem in that it is difficult to uniformly form a copper metal film on a substrate.
즉, 기판의 도금 면적이 대면적이고 행거에서의 전류 기동이 달라지며, 클램프 오염, 클램프 집계의 강도 차이 등에 의해 기판에 도금 전류의 산포가 발생한다.That is, the plating area of the substrate is large, the current activation in the hanger is different, and the spread of plating current occurs on the substrate due to clamp contamination and difference in strength of the clamp aggregate.
이러한 도금 전류의 차이에 의해 기판의 전류 밀도가 달라져 도금 두께의 산포가 불균일하게 된다.Due to the difference in plating current, the current density of the substrate is changed, resulting in a non-uniform distribution of plating thickness.
이에 따라, 인쇄회로기판의 구리 금속막이 전체적으로 불균일한 도금 두께의 산포를 가지므로, 표면 품질이 저하되어 인쇄회로기판의 신뢰도가 저하되는 문제점이 있다.Accordingly, since the copper metal film of the printed circuit board has an uneven distribution of plating thickness as a whole, there is a problem in that the surface quality is deteriorated and reliability of the printed circuit board is deteriorated.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 기판이 연속적으로 이동하는 도금라인에서 지그에 파지된 기판에 형성되는 최종도금층의 두께를 균일하게 할 수 있는 개별 지그의 전류를 제어하는 도금장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above-described problem, and provides a plating apparatus that controls the current of individual jigs that can uniformize the thickness of the final plating layer formed on the substrate held by the jig in the plating line where the substrate is continuously moving. It has its purpose.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 개별 지그의 전류를 제어하는 도금장치는, 기판을 파지한 지그를 일정한 속도로 일방향으로 연속적으로 이동시키면서 제1애노드에 전류를 공급하여 상기 기판에 도금층이 형성되도록 하는 연속도금라인과; 상기 연속도금라인의 후방에 배치되고, 제2애노드를 구비하고 있으며, 상기 제2애노드에 전류를 공급하여 상기 연속도금라인에서 도금된 후 이송된 상기 기판에 추가 도금층이 형성되도록 하는 스텝도금라인과; 상기 제1애노드 및 제2애노드에 인가되는 전류값을 조절하여 상기 기판에 형성되는 최종도금두께를 균일하게 유지시키는 제어부;를 포함하여 이루어지되, 상기 연속도금라인에서는 상기 기판이 이동되는 상태에서 도금을 수행하고, 상기 스텝도금라인에서는 상기 기판을 정지시킨 상태에서 도금을 수행하며, 상기 제어부는, 상기 연속도금라인의 전체구간에서는 상기 제1애노드에 인가되는 전류값을 일정하게 유지하고, 상기 스텝도금라인에서는 상기 연속도금라인에서 이송된 지그를 정지시킨 상태에서 개별 지그마다 지그에 대응되는 제2애노드에 인가되는 전류값을 조절하여, 상기 기판에 형성되는 최종도금두께를 균일하게 유지시키는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the plating apparatus for controlling the current of an individual jig according to the present invention provides current to the first anode while continuously moving the jig holding the substrate in one direction at a constant speed to form a plating layer on the substrate. A continuous plating line; A step plating line disposed behind the continuous plating line, having a second anode, and supplying current to the second anode so that an additional plating layer is formed on the substrate transferred after being plated in the continuous plating line; and ; And a control unit that adjusts a current value applied to the first and second anodes to uniformly maintain the final plating thickness formed on the substrate, but in the continuous plating line, plating while the substrate is moved. And, in the step plating line, plating is performed while the substrate is stopped, the control unit maintains a constant current value applied to the first anode in the entire section of the continuous plating line, and the step In the plating line, the final plating thickness formed on the substrate is uniformly maintained by adjusting the current value applied to the second anode corresponding to the jig for each jig while the jig transferred from the continuous plating line is stopped. To do.
상기 제어부는 상기 연속도금라인과 스텝도금라인 전체구간에서 상기 제1애노드와 제2애노드를 통해 개별 지그에 인가된 최종합산전류값이 미리 설정된 일정값 이내에 존재하도록 전류를 제어하되, 상기 제어부는, 상기 연속도금라인에서 상기 제1애노드를 통해 개별 지그에 인가된 전류값을 합산하여 중간합산값을 산출하고, 상기 스텝도금라인에서는 상기 최종합산전류값에서 상기 중간합산값을 뺀 나머지 전류값이 개별 지그에 인가되도록 상기 제2애노드에 인가되는 전류값을 조절하여 제어한다.The control unit controls the current so that the final total current value applied to the individual jig through the first anode and the second anode in the entire section of the continuous plating line and the step plating line exists within a preset predetermined value, the control unit, In the continuous plating line, an intermediate sum value is calculated by summing the current values applied to the individual jigs through the first anode. The current value applied to the second anode is adjusted and controlled to be applied to the jig.
상기 연속도금라인의 끝지점에 도착한 지그를 상기 스텝도금라인의 제2애노드가 배치된 위치로 강제이송시키는 지그이송기구;를 더 포함하여 이루어지되, 상기 지그이송기구에 의한 지그의 이동속도는 상기 연속도금라인에 의한 지그의 이송속도보다 더 빠르다.A jig transfer mechanism for forcibly transferring the jig arriving at the end point of the continuous plating line to a position where the second anode of the step plating line is disposed; and a jig moving speed by the jig transfer mechanism is the It is faster than the transfer speed of the jig by the continuous plating line.
상기 스텝도금라인에서는, 새로운 기판이 상기 연속도금라인의 끝지점에 도착할 때까지 상기 스텝도금라인에 배치된 기판이 정지된 상태에서 도금이 이루어지도록 한다.In the step plating line, plating is performed while the substrate disposed on the step plating line is stopped until a new substrate arrives at an end point of the continuous plating line.
상기 스텝도금라인에는 개별 기판이 배치되는 제1개별구역과 제2개별구역이 이 일방향으로 형성되어 있되, 상기 제1개별구역과 제2개별구역에는 각각의 제2애노드가 배치되고, 상기 지그이송기구에 의해 새로운 기판이 상기 연속도금라인에서 상기 제1개별구역으로 이송될 때, 상기 제1개별구역에 있던 기판은 상기 지그이송기구의 이동에 의해 이웃한 상기 제2개별구역으로 이송된다.In the step plating line, a first individual region and a second individual region in which individual substrates are arranged are formed in this direction, and each second anode is arranged in the first individual region and the second individual region, and the jig transfer When a new substrate is transferred from the continuous plating line to the first individual zone by the mechanism, the substrate in the first individual zone is transferred to the adjacent second individual zone by the movement of the jig transfer mechanism.
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명의 개별 지그의 전류를 제어하는 도금장치에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.According to the plating apparatus for controlling the current of the individual jig of the present invention as described above, there are the following effects.
본 발명은 연속도금라인의 하부에 스텝도금라인을 설치하고 스텝도금라인에서 제2애노드에 인가되는 전류값을 조절하도록 함으로서, 지그 각각마다 저항값에 일부 차이가 있더라도 지그에 인가되는 최종전류값을 항상 일정하게 할 수 있어 상기 지그에 파지된 기판의 최종도금두께를 균일하게 유지시킬 수 있다.In the present invention, by installing a step plating line under the continuous plating line and adjusting the current value applied to the second anode in the step plating line, the final current value applied to the jig is determined even if there is some difference in resistance value for each jig. Since it can be made constant at all times, the final plating thickness of the substrate held by the jig can be uniformly maintained.
그리고, 상기 스텝도금라인에서 제2애노드의 상부, 하부, 좌측 및 우측에 모두 차폐판을 설치할 수 있기 때문에, 기판의 테두리 전체 부분에 전류가 집중되는 것을 방지하여 기판의 테두리 부분에 도금층의 두께가 비정상적으로 두껍게 되는 것을 방지할 수 있고, 상기 제어부에서 상기 제2애노드에 인가되는 전류값을 조절하여 상기 기판 전체에 형성되는 도금층의 두께를 균일하게 할 수 있다.In addition, since the shielding plate can be installed on the upper, lower, left and right sides of the second anode in the step plating line, the thickness of the plating layer on the edge of the substrate is reduced by preventing current from being concentrated on the entire edge of the substrate It is possible to prevent abnormally thickening, and the thickness of the plating layer formed over the entire substrate may be made uniform by adjusting a current value applied to the second anode by the control unit.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 도금장치의 평면구성도,
도 2는 도 1에서 지그가 지그이송기구에 의해 제1개별구역으로 이송된 상태의 평면도,
도 3은 도 2에서 지그가 지그이송기구에 의해 제1개별구역과 제2개별구역으로 이송된 상태의 평면도,
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 전류값의 조절을 설명하기 위한 그래프,
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 제1애노드와 제2애노드의 정면도.1 is a plan configuration diagram of a plating apparatus according to an embodiment of the present invention,
2 is a plan view of a state in which the jig is transferred to a first individual zone by a jig transfer mechanism in FIG. 1;
3 is a plan view of a state in which the jig is transferred to the first individual zone and the second individual zone by a jig transfer mechanism in FIG.
4 is a graph for explaining the control of a current value according to an embodiment of the present invention;
5 is a front view of a first anode and a second anode according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 개별 지그의 전류를 제어하는 도금장치는, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 연속도금라인(10)과, 스텝도금라인(20)과, 제어부(30)와, 지그이송기구(40) 등을 포함하여 이루어진다.The plating apparatus for controlling the current of an individual jig of the present invention includes a
상기 연속도금라인(10)에는 도금조(11)와 제1애노드(12)가 설치되어 있다.A
상기 연속도금라인(10)은 기판(51)을 파지한 지그(50)를 일정한 속도로 일방향으로 연속적으로 이동시키면서 상기 도금조(11) 내부에 배치된 상기 제1애노드(12)에 전류를 공급하여 상기 기판(51)에 도금층이 형성되도록 한다.The
상기 연속도금라인(10)에는 상기 기판(51)을 파지한 지그(50)가 정지되지 않고 계속적으로 일방향으로 이동하면서 상기 기판(51)에 도금이 이루어지도록 하는 라인이다.In the
상기 스텝도금라인(20)은 상기 연속도금라인(10)의 후방에 배치되고, 상기 도금조(21)와 제2애노드(22)가 설치되어 있다.The
상기 스텝도금라인(20)에 형성된 도금조(21)는 상기 연속도금라인(10)에 형성된 도금조(11)로부터 연장되어 있다.The
상기 스텝도금라인(20)은 상기 도금조(21) 내부에 배치된 상기 제2애노드(22)에 전류를 공급하여, 상기 연속도금라인(10)에서 도금된 후 상기 지그이송기구(40)에 의해 이송된 상기 기판(51)에 추가 도금층이 형성되도록 한다.The
상기 스텝도금라인(20)에서는 상기 기판(51)을 파지한 지그(50)가 이동되지 않고 정지된 상태에서 상기 기판(51)에 추가적으로 도금이 이루어지도록 하는 라인이다.In the
즉, 상기 연속도금라인(10)에서는 상기 기판(51)이 이동되는 상태에서 도금을 수행하고, 상기 스텝도금라인(20)에서는 상기 지그이송기구(40)에 의해 이송된 상기 기판(51)을 정지시킨 상태에서 도금을 수행하며, 이러한 상기 연속도금라인(10)과 상기 스텝도금라인(20)은 개별적으로 분리되어 설치되지 않고 상기 연속도금라인(10)의 후방에 상기 스텝도금라인(20)이 연속적으로 연결되어 있다.That is, in the
상기 제어부(30)는 도 4에 도시된 바와 같이 상기 제1애노드(12) 및 제2애노드(22)에 인가되는 전류값을 조절하여 상기 기판(51)에 형성되는 최종도금두께를 균일하게 유지시키도록 한다.As shown in FIG. 4, the
이러한 상기 제어부(30)는, 상기 연속도금라인(10)에서는 각각의 기판(51)을 파지하고 있는 개별 지그(50)에 상관없이 상기 제1애노드(12)에 인가되는 전류값을 일정하게 유지하고, 상기 스텝도금라인(20)에서는 개별 지그(50)마다 독립적으로 상기 제2애노드(22)에 인가되는 전류값을 그에 알맞게 조절하도록 한다.The
상기 연속도금라인(10)을 보다 구체적으로 살펴보면, 상기 제어부(30)는 상기 연속도금라인(10)의 전체구간 즉 전체도금구간에서는 다수개의 개별 지그(50)에 상관없이 상기 제1애노드(12)에 인가되는 전류값을 일정하게 유지한다.Looking at the
즉, 다수개의 지그(50) 자체 저항값에 일부 차이가 있더라도, 그에 상관없이 상기 제어부(30)는 상기 연속도금라인(10)의 전체구간에서 상기 제1애노드(12)에 일정한 전류값을 인가하도록 한다.That is, even if there is some difference in the resistance values of the plurality of
이로 인해, 다수개의 지그(50) 자체 저항값에 일부 차이가 있는 경우, 상기 제1애노드(12)에 동일한 전류값이 인가되더라도 상기 지그(50)가 파지하고 있는 기판(51)에는 상기 지그(50)의 서로 다른 저항값에 의해 서로 다른 두께의 도금층이 형성될 수 있게 된다.For this reason, when there is some difference in the resistance values of the plurality of
그리고 상기 스텝도금라인(20)을 보다 구체적으로 살펴보면, 상기 제어부(30)는 상기 연속도금라인(10)에서 이송된 지그(50)를 정지시킨 상태에서 개별 지그(50)마다 즉 각각의 기판(51)을 파지하고 있는 지그(50)마다 해당 지그(50)에 대응되는 제2애노드(22)에 인가되는 전류값을 조절한다.In addition, looking at the
즉, 상기 제어부(30)는 상기 스텝도금라인(20)에서 각각의 개별 지그(50)에 파지된 기판(51)이 대면하고 있는 상기 제2애노드(22)에 인가되는 전류값을 가변시켜 조절하도록 한다.That is, the
이로 인해, 상기 스텝도금라인(20)에서는 투입되는 개별 지그(50)마다 상기 제어부(30)에 의해 상기 제2애노드(22)에 인가되는 전류값이 변경될 수 있어, 상기 스텝도금라인(20) 자체에서 기판(51)에 형성되는 추가 도금층의 두께는 달라질 수 있게 된다.Accordingly, in the
상기 제어부(30)는, 상기 연속도금라인(10)에서는 제1애노드(12)에 인가되는 전류값을 일정하게 유지하고, 상기 스텝도금라인(20)에서는 제2애노드(22)에 인가되는 전류값을 조절하도록 함으로서, 개별 지그(50)마다 저항값에 차이가 있더라도 상기 스텝도금라인(20)에서 기판(51)에 형성되는 도금층의 두께를 조절할 수 있는바, 상기 기판(51)에 형성되는 최종도금두께를 균일하게 유지시킬 수 있게 된다.The
이때, 본 발명은 상기 제어부(30)가 전류값을 조절하여 기판(51)에 형성되는 도금층의 두께를 조절하는 구간이 상기 스텝도금라인(20)인데, 상기 스텝도금라인(20)에서는 기판(51)이 이동하지 않고 정지된 상태에서 도금이 수행되기 때문에 기판(51)에 보다 안정적으로 도금층이 형성되도록 하면서 도금층의 두께를 정밀하게 제어할 수 있다.In this case, in the present invention, the
상기 스텝도금라인(20)에 설치되는 상기 제2애노드(22)는 다수개가 상호 이격되어 설치될 수 있는데, 이러한 각각의 제2애노드(22)는 상기 제어부(30)에 의해 개별 제어된다.A plurality of the
위와 같이 다수개의 제2애노드(22)에 인가되는 전류값을 독립적으로 개별 제어하도록 함으로서, 상기 스텝도금라인(20)의 내부에서 기판(51)이 순차적으로 이동된 후 일시 정지된 상태에서, 상기 제어부(30)에 의해 각각의 제2애노드(22)에 인가되는 전류값을 변경하여 각각의 기판(51)에 형성되는 도금층의 두께를 변경할 수 있게 되고, 이를 통해 상기 기판(51)에 형성되는 최종도금두께를 균일하게 유지하도록 할 수 있다.As above, by controlling the current values applied to the plurality of
상기 연속도금라인(10)의 제1애노드(12)와 상기 스텝도금라인(20)의 제2애노드(22)에 인가되는 전류값과 관련하여, 상기 제어부(30)는 상기 연속도금라인(10)과 스텝도금라인(20)의 전체구간에서 상기 제1애노드(12)와 제2애노드(22)를 통해 개별 지그(50)에 인가된 최종합산전류값이 미리 설정된 일정값과 동일하거나 일정범위 이내에 존재하도록 전류를 제어한다.In relation to the current value applied to the
보다 구체적으로, 상기 제어부(30)는 상기 연속도금라인(10)에서 상기 제1애노드(12)를 통해 개별 지그(50)에 인가된 전류값을 합산하여 중간합산값을 산출한다.More specifically, the
그리고, 상기 제어부(30)는 상기 최종합산전류값에서 상기 중간합산값을 뺀 나머지 전류값을 산출한 후, 상기 스텝도금라인(20)에서는 산출된 나머지 전류값이 개별 지그(50)에 인가될 수 있도록 상기 제2애노드(22)에 인가되는 전류값을 조절하여 제어하도록 한다.Then, the
위와 같이 상기 제어부(30)에서 전류값을 조절하게 되면, 상기 지그(50)에 인가되는 최종합산전류값은 항상 일정하게 된다.When the current value is adjusted by the
이때, 상기 최종합산전류값은 상기 제1애노드(12) 및 제2애노드(22)에 인가되는 전류값이 아니라, 상기 지그(50)에서 센서 등을 통해 측정되는 전류값을 의미한다.In this case, the final summed current value is not a current value applied to the
따라서, 지그(50) 각각마다 저항값에 일부 차이가 있더라도, 지그(50)에 인가되는 최종전류값을 항상 일정하게 함으로서, 상기 지그(50)에 파지된 기판(51)의 최종도금두께를 균일하게 유지시킬 수 있게 된다.Therefore, even if there is some difference in the resistance value for each
상기 지그이송기구(40)는 상기 연속도금라인(10)의 끝지점에 도착한 지그(50)를 상기 스텝도금라인(20)의 제2애노드(22)가 배치된 위치로 강제이송시키는 역할을 한다.The
이러한 상기 지그이송기구(40)의 구체적인 구조는 종래의 공지된 다양한 기구를 사용하면 충분하기 때문에, 이에 대한 구체적인 구조 설명은 생략한다.Since a specific structure of the
상기 지그이송기구(40)에 의한 지그(50)의 이동속도는 상기 연속도금라인(10)에 의한 지그(50)의 이송속도보다 더 빠르도록 한다.The moving speed of the
즉, 상기 연속도금라인(10)에서 지그(50)가 도금되면서 이송되는 속도보다, 상기 지그이송기구(40)에 의해 지그(50)가 상기 스텝도금라인(20)으로 이송되는 속도가 더 빠르도록 한다.That is, the speed at which the
상기 스텝도금라인(20)에서는, 도 2에 도시된 바와 같이 새로운 기판(51)이 상기 연속도금라인(10)의 끝지점에 도착할 때까지 상기 스텝도금라인(20)에 배치된 기판(51)이 정지된 상태에서 도금이 이루어지도록 한다.In the
위와 같이 상기 지그이송기구(40)가 지그(50)를 이송시키는 속도가 연속도금라인(10)에서 지그(50)가 이송되는 속도보다 빠르기 때문에, 상기 연속도금라인(10)의 끝지점에 있던 지그(50)를 상기 스텝도금라인(20)으로 이송시킨 후 상기 연속도금라인(10)의 끝지점에 새로운 기판(51)이 도착할 때까지의 시간동안 상기 스텝도금라인(20)에서는 정지된 상태의 기판(51)에 도금층이 형성될 수 있도록 한다.As described above, since the speed at which the
상기 스텝도금라인(20)에는 개별 기판(51)이 배치되는 제1개별구역(23)과 제2개별구역(24)이 이 일방향으로 형성되어 있다.In the
상기 제1개별구역(23)과 제2개별구역(24)은 하나의 예일 뿐이고, 더 많은 개별구역이 존재할 수 있다.The first
상기 제1개별구역(23)과 제2개별구역(24)에는 각각의 제2애노드(22)가 배치되어 있다.Each of the
상기 지그이송기구(40)에 의해 새로운 기판(51)이 상기 연속도금라인(10)에서 상기 제1개별구역(23)으로 이송될 때, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 제1개별구역(23)에 있던 기판(51)은 상기 지그이송기구(40)의 이동에 의해 이웃한 상기 제2개별구역(24)으로 자동 이송된다.When the
즉, 상기 지그이송기구(40)는 상기 연속도금라인(10)의 끝지점에 배치된 지그(50)를 상기 스텝도금라인(20)의 제1개별구역(23)으로 이송시킬 때, 동시에 상기 제1개별구역(23)에 배치된 지그(50)를 상기 제2개별구역(24)으로 이송시킨다.That is, when the
그리고 상기 제1개별구역(23)과 제2개별구역(24)에는 각각의 제2애노드(22)가 배치되어 있기 때문에, 상기 제어부(30)는 각각의 제2애노드(22)에 인가되는 전류값을 조절하여, 상기 스텝도금라인(20)을 마친 기판(51)의 최종도금두께가 서로 균일하도록 한다.In addition, since each
한편, 상기 스텝도금라인(20)에서는 개별 기판(51)이 배치되는 개별구역(23,24)마다 개별파티션(25)이 설치되어 있다.On the other hand, in the
상기 스텝도금라인(20)의 개별구역에서 기판(51) 도금시 상기 개별파티션(25)에 의해 이웃한 기판(51) 상호간에 도금 영향 즉 이온, 전기장 등의 영향이 미치는 것이 최소화할 수 있게 된다.When plating the
상기 개별파티션(25)은 상기 기판(51)이 이송되는 방향과 직교되는 방향으로 상기 스텝도금라인(20)에서 설치된다.The
상기 지그(50)의 이동방향으로 상호 이격된 두개의 개별파티션(25) 사이에 형성되는 상기 개별구역에는 하나의 기판(51)과 상기 제2애노드(22)가 배치되어 있다.One
그리고, 상기 개별파티션(25)에는 상기 기판(51)이 일방향으로 이송되기 위한 관통공(26)이 형성되어 있다.In addition, the
따라서 상기 지그(50)가 이송될 때, 상기 지그(50)에 파지된 기판(51)은 상기 개별파티션(25)에 형성된 관통공(26)을 통해 이웃한 개별구역으로 용이하게 이동될 수 있게 된다.Therefore, when the
그리고, 상기 연속도금라인(10)에는 상기 지그(50)가 이송되는 전도성 재질의 제1가이드레일(17)이 설치되고, 상기 스텝도금라인(20)에는 상기 지그(50)가 이송되는 제2가이드레일(27)이 설치되어 있다.In addition, a
상기 제2가이드레일(27)은, 도체 재질로 이루지고 상호 이격되어 배치되는 다수개의 전도성레일부재(29)와, 상기 전도성레일부재(29) 사이에 배치되는 절연성레일부재(28)로 이루어진다.The
상기 전도성레일부재(29)는 상기 개별구역 내에 배치되어 상기 개별구역 내에서 정지되어 배치된 지그(50)와 전기적으로 연결된다.The
상기 제어부(30)는 상기 개별구역에 배치된 각각의 제2애노드(22)에 인가되는 전류값을 개별 제어하여, 상기 연속도금라인(10)과 스텝도금라인(20) 전체구간에서 상기 제1애노드(12)와 제2애노드(22)를 통해 개별 지그(50)에 인가되게 되는 최종합산전류값이 미리 설정된 일정값 이내에 존재하도록 전류를 제어한다.The
또한, 상기 연속도금라인(10)에 배치되는 상기 제1애노드(12)에는 도 5(a)에 도시된 바와 같이 상부와 하부에 차폐판(52)이 설치되고, 상기 스텝도금라인(20)에 배치되는 상기 제2애노드(22)에는 도 5(a)에 도시된 바와 같이 상부, 하부, 좌측 및 우측에 차폐판(52)이 설치된다.In addition, the
상기 연속도금라인(10)에서는 상기 기판(51)이 계속하여 측방향으로 이동하기 때문에, 상기 제1애노드(12)의 좌측과 우측에 차폐판(52)을 설치할 수 없지만, 상기 스텝도금라인(20)에서는 상기 기판(51)이 정지된 상태에서 도금이 이루어지기 때문에 상기 제2애노드(22)의 좌측과 우측에도 차폐판(52)을 설치할 수 있다.In the
위와 같이 상기 제2애노드(22)의 상부 및 하부 뿐만 아니라, 좌측과 우측에도 상기 차폐판(52)을 설치하도록 함으로서, 도금 진행시 기판(51)의 테두리 부분에 전류가 집중되어 도금층의 두께가 불균일하게 되는 것을 방지할 수 있다.As above, by installing the shielding
즉, 본 발명은 상기 스텝도금라인(20)에서 제2애노드(22)의 상부, 하부, 좌측 및 우측에 모두 차폐판(52)을 설치할 수 있기 때문에, 기판(51)의 테두리 전체 부분에 전류가 집중되는 것을 방지하여 기판(51)의 테두리 부분에 도금층의 두께가 비정상적으로 두껍게 되는 것을 방지할 수 있고, 상기 제어부(30)에서 상기 제2애노드(22)에 인가되는 전류값을 조절하여 상기 기판(51) 전체에 형성되는 도금층의 두께를 균일하게 할 수 있다.That is, in the present invention, since the shielding
본 발명인 개별 지그의 전류를 제어하는 도금장치은 전술한 실시예에 국한하지 않고, 본 발명의 기술 사상이 허용되는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있다.The plating apparatus for controlling the current of the individual jig according to the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be implemented by various modifications within the scope of the technical idea of the present invention.
10 : 연속도금라인, 11 : 도금조, 12 : 제1애노드, 17 : 제1가이드레일,
20 : 스텝도금라인, 21 : 도금조, 22 : 제2애노드, 23 : 제1개별구역, 24 : 제2개별구역, 25 : 개별파티션, 26 : 관통공, 27 : 제2가이드레일, 28 : 절연성레일부재, 29 : 전도성레일부재,
30 : 제어부,
40 : 지그이송기구,
50 : 지그, 51 : 기판, 52 : 차폐판.10: continuous plating line, 11: plating bath, 12: first anode, 17: first guide rail,
20: step plating line, 21: plating bath, 22: second anode, 23: first individual zone, 24: second individual zone, 25: individual partition, 26: through hole, 27: second guide rail, 28: Insulating rail member, 29: conductive rail member,
30: control unit,
40: jig transfer mechanism,
50: jig, 51: substrate, 52: shielding plate.
Claims (5)
상기 연속도금라인의 후방에 배치되고, 제2애노드를 구비하고 있으며, 상기 제2애노드에 전류를 공급하여 상기 연속도금라인에서 도금된 후 이송된 상기 기판에 추가 도금층이 형성되도록 하는 스텝도금라인과;
상기 제1애노드 및 제2애노드에 인가되는 전류값을 조절하여 상기 기판에 형성되는 최종도금두께를 균일하게 유지시키는 제어부;를 포함하여 이루어지되,
상기 연속도금라인에서는 상기 기판이 이동되는 상태에서 도금을 수행하고,
상기 스텝도금라인에서는 상기 기판을 정지시킨 상태에서 도금을 수행하며,
상기 제어부는,
상기 연속도금라인의 전체구간에서는 상기 제1애노드에 인가되는 전류값을 일정하게 유지하고, 상기 스텝도금라인에서는 상기 연속도금라인에서 이송된 지그를 정지시킨 상태에서 개별 지그마다 지그에 대응되는 제2애노드에 인가되는 전류값을 조절하여, 상기 기판에 형성되는 최종도금두께를 균일하게 유지시키며,
상기 제어부는 상기 연속도금라인과 스텝도금라인 전체구간에서 상기 제1애노드와 제2애노드를 통해 개별 지그에 인가된 최종합산전류값이 미리 설정된 일정값 이내에 존재하도록 전류를 제어하고,
상기 제어부는,
상기 연속도금라인에서 상기 제1애노드를 통해 개별 지그에 인가된 전류값을 합산하여 중간합산값을 산출하고, 상기 스텝도금라인에서는 상기 최종합산전류값에서 상기 중간합산값을 뺀 나머지 전류값이 개별 지그에 인가되도록 상기 제2애노드에 인가되는 전류값을 조절하여 제어하는 것을 특징으로 하는 개별 지그의 전류를 제어하는 도금장치.A continuous plating line for supplying current to the first anode while continuously moving the jig holding the substrate in one direction at a constant speed to form a plating layer on the substrate;
A step plating line disposed behind the continuous plating line, having a second anode, and supplying current to the second anode so that an additional plating layer is formed on the substrate transferred after being plated in the continuous plating line; and ;
And a control unit for uniformly maintaining a final plating thickness formed on the substrate by adjusting a current value applied to the first and second anodes,
In the continuous plating line, plating is performed while the substrate is moved,
In the step plating line, plating is performed while the substrate is stopped,
The control unit,
In the entire section of the continuous plating line, the current value applied to the first anode is kept constant, and in the step plating line, a second jig corresponding to each individual jig is stopped while the jig transferred from the continuous plating line is stopped. By adjusting the current value applied to the anode, the final plating thickness formed on the substrate is uniformly maintained,
The control unit controls the current so that the final summed current value applied to the individual jig through the first anode and the second anode in the entire section of the continuous plating line and the step plating line exists within a preset predetermined value,
The control unit,
In the continuous plating line, an intermediate sum value is calculated by summing the current values applied to each jig through the first anode, and in the step plating line, the remaining current value by subtracting the intermediate sum value from the final sum current value is individual Plating apparatus for controlling the current of an individual jig, characterized in that by controlling the current value applied to the second anode so as to be applied to the jig.
상기 연속도금라인의 끝지점에 도착한 지그를 상기 스텝도금라인의 제2애노드가 배치된 위치로 강제이송시키는 지그이송기구;를 더 포함하여 이루어지되,
상기 지그이송기구에 의한 지그의 이동속도는 상기 연속도금라인에 의한 지그의 이송속도보다 더 빠른 것을 특징으로 하는 개별 지그의 전류를 제어하는 도금장치.The method according to claim 2,
A jig transfer mechanism for forcibly transferring the jig arriving at the end point of the continuous plating line to a position where the second anode of the step plating line is disposed;
Plating apparatus for controlling the current of the individual jig, characterized in that the movement speed of the jig by the jig transfer mechanism is faster than the transfer speed of the jig by the continuous plating line.
상기 스텝도금라인에서는, 새로운 기판이 상기 연속도금라인의 끝지점에 도착할 때까지 상기 스텝도금라인에 배치된 기판이 정지된 상태에서 도금이 이루어지도록 하는 것을 특징으로 하는 개별 지그의 전류를 제어하는 도금장치.The method according to claim 3,
In the step plating line, plating is carried out while the substrate disposed on the step plating line is stopped until a new substrate arrives at the end point of the continuous plating line. Device.
상기 스텝도금라인에는 개별 기판이 배치되는 제1개별구역과 제2개별구역이 이 일방향으로 형성되어 있되,
상기 제1개별구역과 제2개별구역에는 각각의 제2애노드가 배치되고,
상기 지그이송기구에 의해 새로운 기판이 상기 연속도금라인에서 상기 제1개별구역으로 이송될 때, 상기 제1개별구역에 있던 기판은 상기 지그이송기구의 이동에 의해 이웃한 상기 제2개별구역으로 이송되는 것을 특징으로 하는 개별 지그의 전류를 제어하는 도금장치.The method according to claim 4,
In the step plating line, a first individual region and a second individual region in which individual substrates are disposed are formed in this one direction,
Each second anode is disposed in the first individual zone and the second individual zone,
When a new substrate is transferred from the continuous plating line to the first individual zone by the jig transfer mechanism, the substrate in the first individual zone is transferred to the adjacent second individual zone by the movement of the jig transfer mechanism. Plating apparatus for controlling the current of the individual jig, characterized in that.
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