KR102206165B1 - 고무칩을 이용한 조형물용 접착제 조성물 및 이를 이용한 조형물의 제조방법 - Google Patents

고무칩을 이용한 조형물용 접착제 조성물 및 이를 이용한 조형물의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102206165B1
KR102206165B1 KR1020200127922A KR20200127922A KR102206165B1 KR 102206165 B1 KR102206165 B1 KR 102206165B1 KR 1020200127922 A KR1020200127922 A KR 1020200127922A KR 20200127922 A KR20200127922 A KR 20200127922A KR 102206165 B1 KR102206165 B1 KR 102206165B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
weight
parts
sculpture
adhesive composition
rubber chip
Prior art date
Application number
KR1020200127922A
Other languages
English (en)
Inventor
조희승
홍수연
Original Assignee
조희승
홍수연
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 조희승, 홍수연 filed Critical 조희승
Priority to KR1020200127922A priority Critical patent/KR102206165B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102206165B1 publication Critical patent/KR102206165B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28B—SHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
    • B28B1/00—Producing shaped prefabricated articles from the material
    • B28B1/14—Producing shaped prefabricated articles from the material by simple casting, the material being neither forcibly fed nor positively compacted
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C39/00—Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor
    • B29C39/003—Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor characterised by the choice of material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C39/00—Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor
    • B29C39/02—Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor for making articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C39/00—Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor
    • B29C39/22—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C39/26—Moulds or cores
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/36—Silica
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/10—Esters; Ether-esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/17—Amines; Quaternary ammonium compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L1/00—Compositions of cellulose, modified cellulose or cellulose derivatives
    • C08L1/02—Cellulose; Modified cellulose
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L29/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an alcohol, ether, aldehydo, ketonic, acetal or ketal radical; Compositions of hydrolysed polymers of esters of unsaturated alcohols with saturated carboxylic acids; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L29/02—Homopolymers or copolymers of unsaturated alcohols
    • C08L29/04—Polyvinyl alcohol; Partially hydrolysed homopolymers or copolymers of esters of unsaturated alcohols with saturated carboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L75/00—Compositions of polyureas or polyurethanes; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L75/02—Polyureas
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/08—Macromolecular additives

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

본 발명은 에폭시 수지 100중량부 기준으로, 경화제 10 내지 30중량부; 충진제 10 내지 40중량부; 나노세라믹입자 1 내지 5중량부; 반응성 희석제 2 내지 15중량부; 폴리비닐 알코올 1 내지 20중량부; 부착증진제 1 내지 5중량부; 안정제 1 내지 5중량부; 증점제 1 내지 5중량부; 및 산화방지제 0.1 내지 2중량부를 포함하는 고무칩을 이용한 조형물용 접착제 조성물을 제공한다.
본 발명에 따른 조형물용 접착제 조성물, 특정적으로 고무칩을 이용한 조형물용 접착제 조성물은 친환경적이면서도 장시간 접착성을 유지하여 조형물이 변형되는 것을 방지할 수 있도록 하는 효과가 있다.

Description

고무칩을 이용한 조형물용 접착제 조성물 및 이를 이용한 조형물의 제조방법{Adhesive Composition for Sculpture Using Rubber Chips and Preparation Methods Using Thereof}
본 발명은 고무칩을 이용한 조형물용 접착제 조성물 및 이용한 조형물의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 고무칩을 원하는 조형물 형태로 유지할 수 있도록 서로 접착하는 고무칩을 이용한 조형물용 접착제 조성물 및 이를 이용한 조형물 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 건물 실내외를 장식하기 위하여 설치하는 각종 인공 조형물, 예컨대 두상이나 흉상, 벽면 부착물, 기념 조형물, 예술 조형물, 정원 조형물 등은 주로 섬유강화 플라스틱(FRP)이나, 석고, 시멘트 등을 소재로 사용하여 제작된다.
하지만, 상기 섬유강화 플라스틱은 가볍고 내구성 및 성형성이 우수한 장점은 있으나, 화재에 약하고 특히 연소시 유독가스를 배출하는 단점이 있고, 석고는 표면 질감이 우수하고 채색성이 좋은 장점이 있으나 쉽게 파손되는 약점이 있고, 시멘트는 쉽게 파손되지 않는 장점은 있으나 표면 질감이 좋지 않다.
한편, 이러한 조형물과 관련하여, 대한민국 특허출원 제1997-0058874호(1997.11.08)는 가벼운 경량재를 이용하여 돌모양을 만들어 연못, 화분 케이스, 돌조경물, 돌암벽, 수반, 석등, 맷돌, 시냇물 형틀 등의 실내조경물을 제공하는 것이 개시되어 있다.
여기서, 상기 실내조경물은 먼저, 경량재를 열선을 사용하여 원하는 모양으로 만들고, 다음에는 경량재 외면에 락카 신나를 붓으로 발라 돌모양의 굴곡부를 만들며, 그 후에는 경량재 외면에 방수 코팅을 바르고, 다음에는 경량재 외면에 강력 접착용 돌가루를 뿌리며, 조경물의 외면 적당 부분에 본드를 바르고 후로킹 가루를 뿌리는 단계로 이루어지며 나무 식재구에 꽃나무를 심고 연못에 물을 채워 사용하도록 하였다.
그리고 대한민국특허출원 제2002-0039909호(2002.07.10)는 장식 모형물 및 그 장식 모형물의 제조 방법에 관한 것으로, 소정 형상의 모형물을 제작한 후, 이 모형물 위에 흡습재를 덮고, 그 위에 접착제를 도포하여, 그 접착제가 흡습재에 스며들어 모형물과 흡습재가 일체로 부착되게 한 후, 모형물에 도포한 접착제가 굳은 다음, 또 다른 제2 흡습재를 사용하여 그 위를 덮고 물을 뿌려서 모형물의 외형상을 그대로 표출되게 하는 방법이 개시되어 있다.
본 발명은 전술한 문제점을 극복하기 위해 창출된 것으로서, 조형물을 제조하기 위한 고무칩 등의 재료가 서로 용이하게 접착되어 그 형태가 변화되지 않으면서도, 친환경적인 고무칩을 이용한 조형물용 접착제 조성물을 제공하고자 한다.
본 발명은
에폭시 수지 100중량부 기준으로,
경화제 10 내지 30중량부;
충진제 10 내지 40중량부;
나노세라믹입자 1 내지 5중량부;
반응성 희석제 2 내지 15중량부;
폴리비닐 알코올 1 내지 20중량부;
부착증진제 1 내지 5중량부;
안정제 1 내지 5중량부;
증점제 1 내지 5중량부; 및
산화방지제 0.1 내지 2중량부를 포함하는 고무칩을 이용한 조형물용 접착제 조성물을 제공한다.
또한, 본 발명은
원하는 모양의 조형물용 틀을 제조하는 틀 제조단계;
조형물로 제조하고자 하는 고무칩 혼합물과 에폭시 수지 100중량부 기준으로, 경화제 10 내지 30중량부, 충진제 10 내지 40중량부, 나노세라믹입자 1 내지 5중량부, 반응성 희석제 2 내지 15중량부, 폴리비닐 알코올 1 내지 20중량부, 부착증진제 1 내지 5중량부, 안정제 1 내지 5중량부, 증점제 1 내지 5중량부, 및 산화방지제 0.1 내지 2중량부를 포함하는 조형물용 접착제 조성물을 10:1 내지 5의 중량비율로 혼합하는 혼합단계;
상기 혼합단계가 종료된 후 틀 제조단계에서 제조한 틀의 내부 표면에 상기 혼합단계에서 혼합된 혼합물을 2 내지 3cm의 두께로 채운 후 양생하는 조형물 외부 제조단계;
상기 조형물 외부 제조단계가 종료된 후 틀의 내부 빈 공간에 콘크리트 조성물을 채운 후 양생하는 조형물 내부 제조단계;
상기 조형물 내부 제조단계가 종료된 후 조형물용 틀을 제거하는 틀 제거단계; 및
상기 틀 제거단계가 종료된 후 조형물 외부의 외관을 정리하는 외관정리단계를 포함하는 고무칩을 이용한 조형물 제조방법을 제공한다.
본 발명에 따른 조형물용 접착제 조성물, 특정적으로 고무칩을 이용한 조형물용 접착제 조성물은 친환경적이면서도 장시간 접착성을 유지하여 조형물이 변형되는 것을 방지할 수 있도록 하는 효과가 있다.
이하, 본 발명을 구체적으로 설명한다.
한 가지 관점에서, 본 발명은 에폭시 수지 100중량부 기준으로, 경화제 10 내지 30중량부; 충진제 10 내지 40중량부; 나노세라믹입자 1 내지 5중량부; 반응성 희석제 2 내지 15중량부; 폴리비닐 알코올 1 내지 20중량부; 부착증진제 1 내지 5중량부; 안정제 1 내지 5중량부; 증점제 1 내지 5중량부; 및 산화방지제 0.1 내지 2중량부를 포함하는 고무칩을 이용한 조형물용 접착제 조성물을 제공한다.
다른 관점에서, 본 발명은 원하는 모양의 조형물용 틀을 제조하는 틀 제조단계; 조형물로 제조하고자 하는 고무칩 혼합물과 에폭시 수지 100중량부 기준으로, 경화제 10 내지 30중량부, 충진제 10 내지 40중량부, 나노세라믹입자 1 내지 5중량부, 반응성 희석제 2 내지 15중량부, 폴리비닐 알코올 1 내지 20중량부, 부착증진제 1 내지 5중량부, 안정제 1 내지 5중량부, 증점제 1 내지 5중량부, 및 산화방지제 0.1 내지 2중량부를 포함하는 조형물용 접착제 조성물을 10:1 내지 5의 중량비율로 혼합하는 혼합단계; 상기 혼합단계가 종료된 후 틀 제조단계에서 제조한 틀의 내부 표면에 상기 혼합단계에서 혼합된 혼합물을 2 내지 3cm의 두께로 채운 후 양생하는 조형물 외부 제조단계; 상기 조형물 외부 제조단계가 종료된 후 틀의 내부 빈 공간에 콘크리트 조성물을 채운 후 양생하는 조형물 내부 제조단계; 상기 조형물 내부 제조단계가 종료된 후 조형물용 틀을 제거하는 틀 제거단계; 및 상기 틀 제거단계가 종료된 후 조형물 외부의 외관을 정리하는 외관정리단계를 포함하는 고무칩을 이용한 조형물 제조방법을 제공한다.
본 발명에 따른 조형물용 접착제 조성물, 특정적으로 고무칩을 이용한 조형물용 접착제 조성물은 동물, 구조물, 장식품, 예술품 등 각종 조형물을 제조함에 있어 사용되는 고무칩을 서로 접착시켜 원하는 조형물 형태를 유지할 수 있도록 하는 조형물용 접착제 조성물이라면 특별히 한정되지 않는다.
여기서, 상기 고무칩 혼합물은 조형물을 제조하기 위한 당업계의 통상적인 고무칩 혼합물이라면 어떠한 것을 사용하여도 무방하며, 필요에 따라 사용자가 다른 부가물을 더 부가하여 사용할 수도 있다.
바람직한 고무칩 혼합물는 에틸렌프로필렌 (EPDM) 고무칩 혼합물, 우레탄 고무칩 혼합물, 페타이어 고무칩 혼합물, 또는 이들로부터 선택된 적어도 하나 이상의 혼합물을 사용할 수 있지만, 추천하기로는 에틸렌프로필렌 고무칩 혼합물을 사용하는 것이 좋다.
또한, 상기 고무칩 혼합물에 혼합되는 고무칩의 크기는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 바람직하게는 직경이 2 내지 5mm의 고무칩 알갱이들이 혼합되어 지는 것을 추천하며, 고무칩 혼합물과 조형물용 접착제 조성물은 10: 1 내지 5의 중량비율로 혼합되어지는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 에폭시 수지는 산무수물경화제와 혼합되어 경화됨으로써 조형물을 구성하는 고무칩 혼합물을 구성하는 고무칩 알갱이들이 서로 용이하게 접착하고, 접착된 후 장시간 동안 그 형태를 유지할 수 있도록 하기 위한 것으로서, 이러한 목적을 갖는 당업계의 통상적인 에폭시 수지라면 어떠한 것을 사용하여도 무방하다.
바람직한 에폭시 수지는 비스페놀 A형 에폭시 수지(Bisphenol A type Epoxy resin), 비스페놀 F형 에폭시 수지(Bisphenol F type Epoxy resin), 노볼락 에폭시 수지(Novolac Epoxy resin), 변성 다이머산 에폭시 수지(Dimer Acid Modified Epoxy resin), 변성 고무 에폭시 수지(Rubber Modified Epoxy resin), 변성 우레탄 에폭시 수지(Urethane Modified Epoxy resin) 또는 이들로부터 선택된 적어도 하나 이상의 혼합물을 포함하는 것이 좋지만, 추천하기로는 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지 또는 이들로부터 선택된 적어도 하나 이상의 혼합물인 것이 좋다.
특정 양태로서, 본 발명에 따른 에폭시 수지는 에폭시 수지가 단독으로 사용될 수도 있지만, 상기 에폭시 수지를 구성하는 각각의 에폭시 수지의 함량이 에폭시 수지 전체 100중량% 기준으로, 비스페놀 A형 에폭시 수지 20 내지 40중량%, 비스페놀 F형 에폭시 수지 20 내지 40중량%, 노볼락 에폭시 수지 20 내지 40중량%, 변성 다이머산 에폭시 수지 10 내지 30중량%, 변성 고무 에폭시 수지 5 내지 20중량% 및 변성 우레탄 에폭시 수지 5 내지 20중량%를 포함하는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 비스페놀 A형 에폭시 수지는 액상 에폭시 수지로 뛰어난 접착력, 내약품성, 내열성 등 경화물성이 우수하여 다양한 용도로 응용되는 범용 에폭시 수지로서, 반응수축이 매우작고 휘발이 발생하지 않을 뿐만 아니라, 기계적 강도가 우수하며, 치수안정성, 강근성, 고온특성, 내마모성이 좋아 기계적 가공성이 높다.
또한, 상기 비스페놀 F형 에폭시 수지는 비스페놀 A형 에폭시 수지의 분자 가운데 CH3 대신에 H가 있는 수지로서, 비스페놀 A형에 비해 저점도이며 가소성이 우수하며 고반응성이다.
또한, 상기 노볼락 에폭시 수지는 반응활성기인 에폭시 그룹이 3개 이상인 수지로서, 밀실한 경화구조를 형성하므로 내약품성, 기계적강도, 접착력 등이 우수하다.
또한, 상기 변성 다이머산 에폭시 수지는 가소성과 내충격성이 우수하며 접착력과 치수안정성이 좋은 특성이 있다.
또한, 상기 변성 고무 에폭시 수지는 NBR 및 CTBN의 변성 에폭시 수지로서, 강근성과 가소성이 우수하며 부착성이 좋다.
또한, 상기 변성 우레탄 에폭시 수지는 우레탄 변성 에폭시 수지로서, 고유연성 및 탄성력이 우수하다.
본 발명에 따른 접착제 조성물, 특정적으로 고무칩을 이용한 조형물용 접착제 조성물의 에폭시 수지 외 나머지 성분들의 함량은 에폭시 수지 100중량부를 기준으로 한다.
본 발명에 따른 경화제는 조형물용 접착제 조성물, 특정적으로 고무칩을 이용한 조형물용 접착제 조성물을 경화시키기 위한 것으로서, 이러한 목적을 갖는 당업계의 통상적인 경화제라면 어떠한 것을 사용하여도 무방하지만, 바람직하게는 아민혼합물 예를 들면, 폴리옥시에테르 폴리아민 혼합물, 트리에탄올아민, 메틸디에탄올아민, 트리이소프로판올 아민, 4-디메틸아미노벤조산메틸, 4-디메틸아미노벤조산에틸, 4-디메틸아미노벤조산이 소아밀, 4-디메틸아미노벤조산2-에틸헥실, 벤조산2-디메틸아미노에틸, N,N-디메틸파라톨루이딘, 4,4'-비스(디메틸아미노)벤조페논, 4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논 또는 이들로부터 선택된 적어도 하나 이상의 혼합물을 사용할 수 있다.
바람직한 경화제의 사용량은 에폭시 수지 100중량부 기준으로 10 내지 30중량부인 것이 좋다.
본 발명에 따른 충진제는 고무칩을 이용한 조형물용 접착제 조성물의 원가를 절감하고, 내구성과 내충격성 등의 물성을 향상시키기 위한 것으로서, 이러한 목적을 위해 당업계의 통상적인 충진제라면 어떠한 것을 사용하여도 무방하지만, 바람직하게는 결정성 실리카, 바륨 설페이트, 마그네슘 실리케이트, 칼슘 실리케이트, 미카, 미카시어스 아이런 옥사이드, 칼슘 카보네이트, 아연 분말, 이산화티탄(TiO2), 산화알루미늄(Al2O3), 탈크 또는 이들로부터 선택된 적어도 하나 이상의 혼합물을 포함하는 무기 충진제를 사용할 수 있고, 보다 바람직하게는 미분말 무기질 충진제를 사용하는 것을 추천한다.
여기서, 상기 무기 충진제의 입자 크기는 0.02 내지 5㎛일 수 있다. 무기 충진제의 입자가 0.02㎛ 이상이면 내충격성 및 제조비용을 감소시킬 수 있으며, 5㎛ 이하이면 에폭시 수지 내에 무기 충진제가 균일하게 분사되어 충분히 수분을 차단할 수 있다.
바람직한 충진제의 사용량은 에폭시 수지 100중량부 기준으로 10 내지 40중량부가 좋지만, 상기 충진제의 사용량인 10중량부 미만일 경우 경제성이 낮고, 그 사용량이 40중량부를 초과하는 경우 접착제 조성물의 점성이 지나치게 증가하여 가공성이 감소하는 문제점이 있다.
본 발명에 따른 나노세라믹 입자는 고무칩을 이용한 조형물용 접착제 조성물의 경화 중에 표면으로 부상하여 치밀하고 경도가 높은 표면을 형성하기 때문에, 내습성, 내구성, 내후성, 내충격성, 내약품성이 향상된다.
상기 나노세라믹 입자의 사용량은 에폭시 수지 100중량부 기준으로 1 내지 5중량부인 것이 좋다.
바람직한 나노세라믹 입자는 실리콘카바이드, 알루미나, 실리카, 지르코니아-실리카, ZnO, TiO2 및/또는 CaCO3가 포함된다.
이들 세라믹입자는 평균 입경이 나노미터 범위인 것이 바람직한데, 구체적으로 상기 실리콘카바이드의 평균 입경은 300 내지 500nm, 상기 알루미나의 평균 입경은 500 내지 1000nm, 상기 실리카의 평균 입경은 700 내지 1500nm, 상기 지르코니아-실리카의 평균 입경은 500 내지 1000nm, 상기 ZnO의 평균 입경은 500 내지 1000nm, 상기 TiO2의 평균 입경은 100 내지 300nm, 그리고 CaCO3의 평균 입경은 500 내지 1000nm인 것이 바람직하다.
이 중에서도 실리콘카바이드는 천연광물로 존재하지 않으므로 인공적으로 합성하며, 고온에서의 화학적 안정성 및 내식성이 뛰어나고 높은 경도를 갖는다.
본 발명에 따른 반응성 희석제는 고무칩을 이용한 조형물용 접착제 조성물에 가소성을 부여하거나 가시시간(Pot-life)을 조절하기 위한 것으로서, 이러한 목적을 갖는 당업계의 통상적인 반응성 희석제라면 어떠한 것을 사용하여도 무방하지만, 바람직하게는 1, 4-부탄디올 디글리시딜 에스터(1,4-Butanediol diglycidyl ester), 에틸렌글리콜 디글리시딜 에스터(Ethyleneglycol diglycidyl ester), 1,6-헥사디올 디글리시딜 에스터(1.6-Hexanediol diglycidyl ester), 네오펜틸 글리콜 디글리시딜 에스터(Neopentyl glycol diglycidyl ester), 또는 이들로부터 선택된 적어도 하나 이상의 혼합물을 사용하는 것이 좋고, 그 사용량은 사용자의 선택에 따라 변경 가능하지만, 추천하기로는 에폭시 수지 100중량부 기준으로 2 내지 15중량부인 것이 좋다.
본 발명에 따른 폴리비닐 알코올은 고무칩을 이용한 조형물용 접착제 조성물을 구성하는 구성성분의 분산성을 좋게 할 뿐만 아니라, 초기의 끈적임 정도(tacky property)도 증가되어 초기접착력을 개선함으로써 들뜸 현상, 뒤틀림 등의 불량률을 감소시킬 수 있도록 한다.
여기서, 상기 폴리비닐 알코올은 당업계의 통상적인 폴리비닐 알코올이라면 어떠한 것을 사용하여도 무방하지만, 바람직하게는 0.1 내지 10㎛인 기공을 0.05 내지 0.4cc/g의 범위로 포함하는 폴리비닐 알코올을 사용하는 것을 추천한다.
바람직한 폴리비닐 알코올의 사용량은 에폭시 수지 100중량부 기준으로 1 내지 20중량부인 것을 추천한다.
본 발명에 따른 부착증진제는 고무칩을 이용한 조형물용 접착제 조성물이 고무칩 등 재료의 공극에 충진될 경우 보다 용이하게 접착될 수 있도록 하기 위한 것으로서, 이러한 목적을 갖는 당업계의 통상적인 부착증진제라면 어떠한 것을 사용하여도 무방하다.
바람직한 부착증진제로는 아크릴 포스페이트계 부착 증진제, 예를 들면 하이드록시 에틸 아크릴로일 포스페이트, 하이드록시 에틸 메타 아크릴레이트 포스페이트 또는 이들로부터 선택된 적어도 하나 이상의 혼합물을 사용하는 것이 좋고, 그 사용량은 에폭시 수지 100중량부 기준으로 1 내지 5중량부인 것을 추천한다.
본 발명에 따른 안정제는 고무칩을 이용한 조형물용 접착제 조성물을 자외선으로부터 보호하여 안정성을 제공하기 위한 것으로서, 이러한 목적을 갖는 당업계의 통상적인 안정제라면 어떠한 것을 사용하여도 무방하지만, 바람직하게는 아크릴 폴리올 수지, 무황변 폴리 우레아수지, 폴리이소시아네이트 또는 이들의 혼합물을 사용하는 것이 좋고, 그 사용량은 에폭시 수지 100중량부 기준으로 1 내지 5중량부인 것을 추천한다.
본 발명에 따른 증점제는 고무칩을 이용한 조형물용 접착제 조성물의 점도를 조절하여 조성물의 사용을 용이하게 하기 위한 것으로서, 이러한 목적을 위해 당업계에서 통상적으로 사용되는 증점제라면 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 하이드록시 에틸 셀룰로오즈(HydroxyEthyl Cellulose), 소수성 우레탄변성계 증점제 또는 이들의 혼합물을 사용하는 것을 추천한다.
바람직한 증점제의 사용량은 에폭시 수지 100중량부 기준으로 1 내지 5중량부인 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 산화방지제는 고무칩을 이용한 조형물용 접착제 조성물의 산화를 방지하기 위한 것이다.
바람직한 산화방지제는 아민계, 비스페놀계, 모노페놀계 및 유황계 산화방지제가 사용될 수 있고, 그 사용량은 에폭시 수지 100중량부 기준으로 0.1 내지 2중량부인 것이 좋다.
특정적으로, 본 발명에 따른 산화방지제는 고온에서 가공이 이루어질 경우 저분자형 고분자형 페놀계 산화방지제, 예를 들면 2.2-메틸렌비스(4-메틸-6-t-부틸페놀)[2 . 2 - M e t h y l e n e b i s ( 4 - m e t h y l - 6 - t - b u t y l p h e n o l )], 2.6-디-t-부틸-4-메틸페놀(2.6-di -t-Butyl-4-methylphenol) 또는 이들의 혼합물을 사용하는 것을 추천한다.
이와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 조형물용 접착제 조성물, 특정적으로 고무칩을 이용한 조형물용 접착제 조성물은 하기의 특정 양태로 실시되는 부가물을 1종 또는 1종 이상 더 포함할 수 있다.
특정 양태로서, 본 발명에 따른 조형물용 접착제 조성물, 특정적으로 고무칩을 이용한 조형물용 접착제 조성물은 조성물이 적용되는 대상면으로부터 쉽게 박리되는 것을 방지하기 위해서 에폭시 수지 100중량부 기준으로 0.01 내지 1중량부의 박리방지제를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 박리방지제는 폴리인산계, 아민계, 또는 인산 에스테르계 박리방지제를 사용하는 것이 좋지만, 추천하기로는 액상형으로 비중이 1.0 이상이고 60℃ 점도가 110 cPs인 폴리인산계 박리방지제; 산가가 10 ㎎KOH/g 이하이고, 총 아민가가 140 내지 400㎎HCl/g인 아민계 박리방지제일 수 있다.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 고무칩을 이용한 조형물용 접착제 조성물은 점착력, 반응성, 응집 방지성, 화학적 안정성, 내구성 등을 개선하기 위하여 에폭시 수지 100중량부 기준으로 0.1 내지 2중량부의 지르코알루미네이트를 더 포함할 수 있다.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 고무칩을 이용한 조형물용 접착제 조성물은 초기 반응을 지연시키며, 작업성과 품질 안정성을 높일 뿐만 아니라, 피접착면과의 계면 접착력을 증대하기 위하여 올레인산나트륨을 에폭시 수지 100중량부 기준으로 0.5 내지 3중량부 더 포함할 수 있다.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 고무칩을 이용한 조형물용 접착제 조성물은 조성물들의 저장안전성을 향상시키기 위하여 에폭시 수지 100중량부 기준으로 0.1 내지 3중량부의 2,2,4-트리메틸-1,3-펜탄디올아이소부틸산(2,2,4-Trimethyl-1,3-Pentanediol Isobutyrate)를 더 포함 할 수 있다.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 고무칩을 이용한 조형물용 접착제 조성물은 내마모성, 내약품성, 내용제성, 내열성 및/또는 내수성을 개선하기 위하여 에폭시 수지 100중량부 기준으로 0.01 내지 0.1중량부의 푸르푸릴알코올(furfuryl alcohol)을 더 포함할 수 있다.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 고무칩을 이용한 조형물용 접착제 조성물은 조성물의 결빙방지성을 향상시키기 위하여 에폭시 수지 100중량부 기준으로 0.01 내지 4중량부의 규산나트륨을 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 규산나트륨은 수분을 흡착하는 성능이 우수하고 내수성을 가져 조성물의 장기간에 걸쳐 결빙방지 효과를 얻을 수 있다.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 고무칩을 이용한 조형물용 접착제 조성물이 부식되는 것을 방지하기 위하여 이소티아조린(Isothiazoline) 유도체를 에폭시 수지 100중량부 기준으로 1 내지 3중량부로 더 포함할 수 있다.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 고무칩을 이용한 조형물용 접착제 조성물은 강도, 내화성 및 내식성을 개선하기 위하여 에폭시 수지 100중량부 기준으로 0.01 내지 0.1중량부의 세륨을 더 포함할 수 있다.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 고무칩을 이용한 조형물용 접착제 조성물은 내구성 및 열안정성을 향상시키기 위하여 에폭시 수지 100중량부 기준으로 0.1 내지 3중량부의 트리아세틴을 더 포함할 수 있다.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 고무칩을 이용한 조형물용 접착제 조성물은 조성물의 재료분리 저항성, 작업성 및 동결융해 내구성 등을 향상시키기 위하여 이미다졸린베타인을 에폭시 수지 100중량부 기준으로 0.1 내지 2중량부로 더 포함할 수 있다.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 고무칩을 이용한 조형물용 접착제 조성물은 조형물용 접착제 조성물의 부착성능을 향상시키기 위하여 노말부틸아크릴레이트(n-butyl acrylate)를 에폭시 수지 100중량부 기준으로 0.01 내지 2중량부로 더 포함할 수 있는데, 에폭시 수지 100중량부 기준으로 0.01중량부 미만이면 부착력이 저하되며, 2중량부를 초과하면 경제적이지 못하여 좋지 않다.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 고무칩을 이용한 조형물용 접착제 조성물은 조형물용 접착제 조성물의 경화속도를 조절하고 내식성을 개선하기 위하여 규불화마그네슘을 에폭시 수지 100중량부 기준으로 0.05 내지 3중량부로 더 포함할 수 있다.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 조형물용 접착제 조성물은 조형물용 접착제 조성물의 내구성, 내마모성 및 분산성을 향상시키기 위하여 스테아린산칼슘을 에폭시 수지 100중량부 기준으로 0.1 내지 2중량부로 더 포함할 수 있다.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 고무칩을 이용한 조형물용 접착제 조성물은 조형물용 접착제 조성물의 경화성을 향상시키기 위하여 트리페닐포스파인(triphenyphosphine)을 에폭시 수지 100중량부 기준으로 0.1 내지 3중량부로 더 포함할 수 있다.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 고무칩을 이용한 조형물용 접착제 조성물은 조형물용 접착제 조성물의 혼합시 반응속도를 빠르게 하고, 접착 성능을 향상시키기 위하여 2-브로모피리딘(2-bromopyridine)을 에폭시 수지 100중량부 기준으로 0.1 내지 5중량부로 더 포함할 수 있다.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 고무칩을 이용한 조형물용 접착제 조성물은 조성물의 내열성, 탄성회복력, 및 내주름성 등을 향상시키기 위하여 디이소노닐프탈레이트(Di-Isononyl Phthalate, (DINP))를 에폭시 수지 100중량부 기준으로 0.1 내지 3중량부로 더 포함할 수 있다.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 고무칩을 이용한 조형물용 접착제 조성물은 조성물의 항균성 및 방오성을 향상시키기 위하여 일라이트를 에폭시 수지 100중량부 기준으로 0.1 내지 1중량부로 더 포함할 수 있다.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 고무칩을 이용한 조형물용 접착제 조성물은 조성물의 경도를 향상시키고 표면오염을 감소시키기 위하여 에폭시 수지 100중량부 기준으로 1 내지 3중량부의 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트를 더 포함할 수 있다.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 조형물용 접착제 조성물은 속경성, 강도 및 내구성을 개선하기 위해 에폭시 수지 100중량부 기준으로 0.1 내지 2중량부의 탄산아파타이트를 더 포함할 수 있다.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 고무칩을 이용한 조형물용 접착제 조성물은 접착 강도 특성과 내마모성, 내오염성, 내화학성, 내후성, 내염해성, 중성화 저항성을 개선하기 위해 에폭시 수지 100중량부 기준으로 0.1 내지 2중량부의 디시클로헥실암모늄 2-시아노아크릴레이트를 더 포함할 수 있다.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 고무칩을 이용한 조형물용 접착제 조성물은 접착 강도 특성과 내마모성, 내오염성, 내화학성, 내후성, 내염해성 등을 개선하기 위해 에폭시 수지 100중량부 기준으로 0.1 내지 2중량부의 하이드록시탄산마그네슘을 더 포함할 수 있다.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 고무칩을 이용한 조형물용 접착제 조성물은 조성물의 강도, 내화성, 내마모성, 및 내부식성 등을 개선하기 위하여 에폭시 수지 100중량부 기준으로 0.1 내지 4중량부의 할로이사이트(halloysite)를 더 포함할 수 있는데, 상기 할로이사이트는 알루미늄과 실리콘이 약 1:1의 비율로 포함되어 있는 점토질 광물질로서 이를 조성물에 포함시키면 상기와 같은 효과를 발현하게 된다.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 고무칩을 이용한 조형물용 접착제 조성물은 조성물의 장기강도, 내식성 및 내화성을 향상시키기 위하여 페라이트(ferrite)를 에폭시 수지 100중량부 기준으로 1 내지 3중량부 더 포함할 수 있는데, 그 함량이 에폭시 수지 100중량부 기준으로 3중량부를 초과하면 빠른 경화특성을 보이기는 하나 경제성이 떨어지며, 1중량부 미만이면 상기와 같은 개선효과가 미미하여 좋지 않다.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 고무칩을 이용한 조형물용 접착제 조성물은 조성물의 반응성을 높여 조기강도를 발현하기 위하여 알루민산스트론튬(strontium aluminate)를 에폭시 수지 100중량부 기준으로 0.1 내지 3중량부로 더 포함할 수 있다.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 고무칩을 이용한 조형물용 접착제 조성물은 조성물의 강도, 내마모성, 및 내구성을 향상시키기 위하여 질화마그네슘을 에폭시 수지 100중량부 기준으로 0.1 내지 3중량부로 더 포함할 수 있다.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 고무칩을 이용한 조형물용 접착제 조성물은 조성물의 반응성을 개선하여 강도를 발현하고, 내오염성 및 재료분리 저항성을 향상시키기 위하여 메타인산 나트륨(sodium metaphosphate)를 에폭시 수지 100중량부 기준으로 0.1 내지 3중량부로 더 포함할 수 있다.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 고무칩을 이용한 조형물용 접착제 조성물은 조성물의 열적·화학적 안정성을 향상시켜 내화성을 개선하고 충진성을 향상시키기 위하여 규산알루미늄을 에폭시 수지 100중량부 기준으로 0.1 내지 3중량부로 더 포함할 수 있다.
이와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 조형물용 접착제 조성물, 특정적으로 고무칩을 이용한 조형물용 접착제 조성물을 이용한 조형물 제조방법을 설명하면 다음과 같다.
이러한 조형물 제조방법의 일 양태로서, 본 발명에 따른 조형물 제조방법은 원하는 모양의 조형물용 틀을 제조하는 틀 제조단계;
조형물로 제조하고자 하는 고무칩 혼합물과 에폭시 수지 100중량부 기준으로, 경화제 10 내지 30중량부, 충진제 10 내지 40중량부, 나노세라믹입자 1 내지 5중량부, 반응성 희석제 2 내지 15중량부, 폴리비닐 알코올 1 내지 20중량부, 부착증진제 1 내지 5중량부, 안정제 1 내지 5중량부, 증점제 1 내지 5중량부, 및 산화방지제 0.1 내지 2중량부를 포함하는 조형물용 접착제 조성물을 10:1 내지 5의 중량비율로 혼합하는 혼합단계;
상기 혼합단계가 종료된 후 틀 제조단계에서 제조한 틀의 내부 표면에 상기 혼합단계에서 혼합된 혼합물을 2 내지 3cm의 두께로 채운 후 양생하는 조형물 외부 제조단계;
상기 조형물 외부 제조단계가 종료된 후 틀의 내부 빈 공간에 콘크리트 조성물을 채운 후 양생하는 조형물 내부 제조단계;
상기 조형물 내부 제조단계가 종료된 후 조형물용 틀을 제거하는 틀 제거단계; 및
상기 틀 제거단계가 종료된 후 조형물 외부의 외관을 정리하는 외관정리단계 포함한다.
여기서, 틀 제조단계의 틀은 고무칩을 이용한 조형물을 제조하기 위한 틀로서, 거푸집, 성형틀 등을 들 수 있으며, 조형물을 제조하기 위한 틀이라면 특별히 한정되지 않는다.
또한, 상기 혼합단계의 조형물용 접착제 조성물과 혼합되는 고무칩 혼합물은 조형물을 제조하기 위한 당업계의 통상적인 고무칩 혼합물이라면 어떠한 것을 사용하여도 무방하며, 필요에 따라 사용자가 다른 부가물을 더 부가하여 사용할 수도 있다.
바람직한 고무칩 혼합물는 에틸렌프로필렌 (EPDM) 고무칩 혼합물, 우레탄 고무칩 혼합물, 페타이어 고무칩 혼합물, 또는 이들로부터 선택된 적어도 하나 이상의 혼합물을 사용할 수 있지만, 추천하기로는 에틸렌프로필렌 고무칩 혼합물을 사용하는 것이 좋다.
또한, 상기 고무칩 혼합물에 혼합되는 고무칩의 크기는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 바람직하게는 직경이 2 내지 5mm의 고무칩 알갱이들이 혼합되어 지는 것을 추천하며, 고무칩 혼합물과 조형물용 접착제 조성물은 10: 1 내지 5의 중량비율로 혼합되어지는 것이 바람직하다.
한편, 본 발명에 따른 조형물 내부 제조단계의 콘크리트 조성물은 당업계에서 통상적으로 사용하는 콘크리트/강력 콘크리트 조성물로서, 특별히 한정되지 않는다.
또한, 본 발명에 따른 외관정리단계는 틀 제거단계를 통해 외부로 노출되는 조형물의 외부 표면에 있는 이물질 및/또는 버를 제거하는 것을 포함한다.
이하에서 실시예를 통하여 본 발명을 구체적으로 설명하기로 한다. 그러나 하기의 실시예는 오로지 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로 이들 실시예에 의해 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다.
[실시예 1]
비스페놀 A형 에폭시 수지(베크라이트사, LER1222) 100g, 트리에탄올아민 20g, 결정성 실리카 25g, 평균 입경이 약 400nm인 실리콘카바이드 3g, 1, 4-부탄디올 디글리시딜 에스터 8g, 0.1 내지 10㎛인 기공을 약 0.1cc/g의 범위로 포함하는 폴리비닐 알코올 10g, 하이드록시 에틸 아크릴로일 포스페이트 3g, 무황변 폴리 우레아수지 3g, 하이드록시 에틸 셀룰로오즈 3g, 및 2.2-메틸렌비스(4-메틸-6-t-부틸페놀) 1g을 혼합하여 고무칩을 이용한 조형물용 접착제 조성물을 제조하였다.
[실시예 2]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 액상형으로 비중이 1.0 이상이고 60℃ 점도가 110 cPs인 폴리인산계 박리방지제 0.5g을 사용하여 실시하였다.
[실시예 3]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 지르코알루미네이트 1g을 더 부가하여 실시하였다.
[실시예 4]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 올레인산나트륨 2g을 더 부가하여 실시하였다.
[실시예 5]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 2,2,4-트리메틸-1,3-펜탄디올아이소부틸산 1g을 더 부가하여 실시하였다.
[실시예 6]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 푸르푸릴알코올 0.05g을 더 부가하여 실시하였다.
[실시예 7]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 규산나트륨 3g을 더 부가하여 실시하였다.
[실시예 8]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 이소티아조린(Isothiazoline) 유도체 2g을 더 부가하여 실시하였다.
[실시예 9]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 세륨 0.05g을 더 부가하여 실시하였다.
[실시예 10]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 트리아세틴 1g을 더 부가하여 실시하였다.
[실시예 11]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 이미다졸린베타인 1g을 더 부가하여 실시하였다.
[실시예 12]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 노말부틸아크릴레이트 0.5g을 더 부가하여 실시하였다.
[실시예 13]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 규불화마그네슘 1g을 더 부가하여 실시하였다.
[실시예 14]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 스테아린산칼슘 1g을 더 부가하여 실시하였다.
[실시예 15]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 트리페닐포스파인 2g을 더 부가하여 실시하였다.
[실시예 16]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 2-브로모피리딘 3g을 더 부가하여 실시하였다.
[실시예 17]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 디이소노닐프탈레이트 1g을 더 부가하여 실시하였다.
[실시예 18]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 일라이트 0.5g을 더 부가하여 실시하였다.
[실시예 19]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트 1g을 더 부가하여 실시하였다.
[실시예 20]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 탄산아파타이트 1g을 더 부가하여 실시하였다.
[실시예 21]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 디시클로헥실암모늄 2-시아노아크릴레이트 1g을 더 부가하여 실시하였다.
[실시예 22]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 하이드록시탄산마그네슘 1g을 더 부가하여 실시하였다.
[실시예 23]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 할로이사이트 2g을 더 부가하여 실시하였다.
[실시예 24]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 페라이트 2g을 더 부가하여 실시하였다.
[실시예 25]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 알루민산스트론튬 1g을 더 부가하여 실시하였다.
[실시예 26]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 질화마그네슘 1g을 더 부가하여 실시하였다.
[실시예 27]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 메타인산 나트륨 1g을 더 부가하여 실시하였다.
[실시예 28]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 규산알루미늄 1g을 더 부가하여 실시하였다.
[실시예 29]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 실시예 2 내지 실시예 28에 따라 부가된 부가물을 모두 더 부가하여 실시하였다.
[실 험]
실시예에 따라 제조된 조형물용 접착제 조성물을 직경 약 3mm의 EDPM 고무칩 알갱이들이 혼합된 고무칩 혼합물과 3:10의 중량비율로 혼합하여 성형틀에 넣어 2.5cm 두께로 채운 후, 양생하여 기계적 물성, 예를 들면 부착강도, 인장강도, 굽힘강도, 및 접착성 등을 측정하여 그 결과를 표 1로 나타냈다.
부착강도(N/mm2) 인장강도(N/mm2) 굽힙강도(N/mm2) 접착성
실시예 1 6.89 19.7 21.3 좋음
실시예 2 7.23 19.6 21.6 좋음
실시예 3 7.45 19.7 21.5 좋음
실시예 4 7.34 19.6 20.5 좋음
실시예 5 7.01 19.7 21.4 좋음
실시예 6 6.86 19.5 21.5 좋음
실시예 7 7.23 19.7 21.1 좋음
실시예 8 7.12 19.4 21.5 좋음
실시예 9 7.23 19.7 20.7 좋음
실시예 10 7.15 19.5 21.4 좋음
실시예 11 7.04 19.7 21.2 좋음
실시예 12 6.97 19.5 21.5 좋음
실시예 13 6.49 19.7 21.5 좋음
실시예 14 6.95 19.6 21.3 좋음
실시예 15 7.31 19.5 21.6 좋음
실시예 16 7.13 19.7 21.3 좋음
실시예 17 7.21 19.6 21.5 좋음
실시예 18 6.96 19.4 21.2 좋음
실시예 19 7.13 19.8 21.8 좋음
실시예 20 7.37 19.4 20.3 좋음
실시예 21 7.32 19.6 21.4 좋음
실시예 22 7.22 19.4 21.5 좋음
실시예 23 7.44 19.3 21.1 좋음
실시예 24 6.97 19.5 21.3 좋음
실시예 25 7.15 19.9 21.5 좋음
실시예 26 6.94 19.7 21.4 좋음
실시예 27 6.96 19.5 21.3 좋음
실시예 28 7.08 19.6 21.5 좋음
실시예 29 7.14 19.4 21.6 좋음
표 1에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 따른 고무칩을 활용한 조형물용 접착제 조성물을 사용한 실시예들은 부착강도, 인장강도, 굽힙강도가 좋고, 접착성이 좋은 것으로 나타났다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예는 모두 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모두 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (5)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 원하는 모양의 조형물용 틀을 제조하는 틀 제조단계;
    조형물로 제조하고자 하는 고무칩 혼합물과 에폭시 수지 100중량부 기준으로, 경화제 10 내지 30중량부, 충진제 10 내지 40중량부, 나노세라믹입자 1 내지 5중량부, 반응성 희석제 2 내지 15중량부, 폴리비닐 알코올 1 내지 20중량부, 부착증진제 1 내지 5중량부, 안정제 1 내지 5중량부, 증점제 1 내지 5중량부, 및 산화방지제 0.1 내지 2중량부를 포함하는 고무칩을 이용한 조형물용 접착제 조성물을 10:1 내지 5의 중량비율로 혼합하는 혼합단계;
    상기 혼합단계가 종료된 후 틀 제조단계에서 제조한 틀의 내부 표면에 상기 혼합단계에서 혼합된 혼합물을 2 내지 3cm의 두께로 채운 후 양생하는 조형물 외부 제조단계;
    상기 조형물 외부 제조단계가 종료된 후 틀의 내부 빈 공간에 콘크리트 조성물을 채운 후 양생하는 조형물 내부 제조단계;
    상기 조형물 내부 제조단계가 종료된 후 조형물용 틀을 제거하는 틀 제거단계; 및
    상기 틀 제거단계가 종료된 후 조형물 외부의 외관을 정리하는 외관정리단계를 포함하는 고무칩을 이용한 조형물 제조방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 고무칩 혼합물은 에틸렌프로필렌 고무칩 혼합물, 우레탄 고무칩 혼합물, 페타이어 고무칩 혼합물, 또는 이들로부터 선택된 적어도 하나 이상의 혼합물을 포함하는 고무칩을 이용한 조형물 제조방법.
KR1020200127922A 2020-10-05 2020-10-05 고무칩을 이용한 조형물용 접착제 조성물 및 이를 이용한 조형물의 제조방법 KR102206165B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200127922A KR102206165B1 (ko) 2020-10-05 2020-10-05 고무칩을 이용한 조형물용 접착제 조성물 및 이를 이용한 조형물의 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200127922A KR102206165B1 (ko) 2020-10-05 2020-10-05 고무칩을 이용한 조형물용 접착제 조성물 및 이를 이용한 조형물의 제조방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102206165B1 true KR102206165B1 (ko) 2021-01-22

Family

ID=74309817

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200127922A KR102206165B1 (ko) 2020-10-05 2020-10-05 고무칩을 이용한 조형물용 접착제 조성물 및 이를 이용한 조형물의 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102206165B1 (ko)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050069235A (ko) * 2003-12-31 2005-07-05 주식회사 케이씨씨 무용제형 실리콘 감압 접착제 조성물
KR20050069491A (ko) * 2003-12-31 2005-07-05 주식회사 케이씨씨 저온경화 및 습윤 접착성이 우수한 에폭시 그라우트 조성물
KR20120034256A (ko) * 2010-08-23 2012-04-10 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 무용제형 부가형 실리콘 점착제 조성물 및 점착성 물품
KR102091173B1 (ko) * 2019-12-17 2020-03-19 양영태 Frp 리바 매립용 접착제 조성물 및 이를 이용한 비구조체 보강공법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050069235A (ko) * 2003-12-31 2005-07-05 주식회사 케이씨씨 무용제형 실리콘 감압 접착제 조성물
KR20050069491A (ko) * 2003-12-31 2005-07-05 주식회사 케이씨씨 저온경화 및 습윤 접착성이 우수한 에폭시 그라우트 조성물
KR20120034256A (ko) * 2010-08-23 2012-04-10 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 무용제형 부가형 실리콘 점착제 조성물 및 점착성 물품
KR102091173B1 (ko) * 2019-12-17 2020-03-19 양영태 Frp 리바 매립용 접착제 조성물 및 이를 이용한 비구조체 보강공법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ES2423321T3 (es) Procedimiento para la preparación de productos de losas de cemento que tienen propiedades antimicrobianas
CN103936458B (zh) 用于水泥复合制品的涂布系统
RU2504566C2 (ru) Отделочная композиция и способ ее использования
KR100849901B1 (ko) 내항균성 및 내구성이 구비된 친환경 바닥재
CN103819129B (zh) 一种耐候性硅砂挂板及其制备方法
KR101789052B1 (ko) 맥반석을 함유하는 폴리머 모르타르 조성물, 이를 포함하는 건축자재 및 상기 폴리머 모르타르 조성물을 이용한 친환경 콘크리트 보수보강 방법
KR20140089074A (ko) 유·무기 복합 친환경 방오코팅 마감재 조성물 및 그 시공방법
KR101719962B1 (ko) 건축용 복합소재 방수 코팅 조성물
KR101607467B1 (ko) 칼라블록 및 이의 제조방법
KR102392315B1 (ko) 우레탄계 옥상 방수제를 이용한 방수 방근 방법
KR102415406B1 (ko) 콘크리트 보수 보강용 조성물 및 이를 이용한 콘크리트 보수 보강 공법
KR100912924B1 (ko) 석재뿜칠재 조성물과 그 제조방법 및 석재뿜칠재 조성물 시공 방법
KR102206165B1 (ko) 고무칩을 이용한 조형물용 접착제 조성물 및 이를 이용한 조형물의 제조방법
KR100940080B1 (ko) 방수성이 강화된 속경성 바닥재
KR101417727B1 (ko) 강재 보호용 코팅제의 제조 방법 및 그에 의해 제조되는 코팅제, 및 이를 이용한 시공 방법
WO2002022752A1 (en) Synthetic composition based on thermosetting resins
KR102241950B1 (ko) 방수·방식용 조성물 및 이를 이용한 방수·방식 시공 방법
KR100614223B1 (ko) 세라믹 도료용 조성물
KR100993924B1 (ko) 불연재를 이용한 친환경 바닥마감재 시공방법
KR20150009534A (ko) 표면 조성물 및 그의 적용 방법
KR101557189B1 (ko) 고내구성 및 고탄성의 유·무기 복합 시멘트 모르타르 조성물 및 그 제조방법
KR102214479B1 (ko) 수용성 단열 탄성 방수제 및 그의 시공 방법
KR100579811B1 (ko) 폐석분을 이용한 인조석의 제조방법
CN110003834B (zh) 一种多功能防返碱大理石背胶的制备方法及应用
KR102343389B1 (ko) 철근 콘크리트 구조물의 친환경 보수용 다층 방수 및 방청 보호층 및 이를 사용한 친환경 보수 방법

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant